JP6572052B2 - 電子部品チップの分別方法および分別装置 - Google Patents
電子部品チップの分別方法および分別装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6572052B2 JP6572052B2 JP2015156329A JP2015156329A JP6572052B2 JP 6572052 B2 JP6572052 B2 JP 6572052B2 JP 2015156329 A JP2015156329 A JP 2015156329A JP 2015156329 A JP2015156329 A JP 2015156329A JP 6572052 B2 JP6572052 B2 JP 6572052B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- sorting
- plating layer
- chip component
- component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 69
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 73
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Combined Means For Separation Of Solids (AREA)
Description
1a 粗面部
1b 非粗面部
2 加振装置
3 ホッパ
4 移送ベルト
5 回収箱
10A 第1のチップ抵抗器
10B 第2のチップ抵抗器
11 絶縁基板
12 表電極
13 抵抗体
14 保護層
15 端面電極
16 外部電極
16a Niメッキ層
16b Snメッキ層
Claims (2)
- 角形のチップ本体の端面に設けられた端面電極の表面に外部メッキ層が形成された第1のチップ部品と、前記端面電極の表面に外部メッキ層が形成されていない第2のチップ部品とに分別するための分別方法であって、
表面が粗面化処理された平坦な分別台を傾斜状態に配設し、この分別台上に前記第1のチップ部品と前記第2のチップ部品を搭載した状態で該分別台に振動を付与することにより、前記第1のチップ部品と前記第2のチップ部品を上下逆向きに移送させるようにしたことを特徴とする電子部品チップの分別方法。 - 角形のチップ本体の端面に設けられた端面電極の表面に外部メッキ層が形成された第1のチップ部品と、前記端面電極の表面に外部メッキ層が形成されていない第2のチップ部品とに分別するための分別装置であって、
表面が粗面化処理されて傾斜状態に配設された平坦な分別台と、この分別台に振動を付与する加振装置と、前記分別台の表面中央部に前記第1のチップ部品と前記第2のチップ部品を供給するホッパとを備え、前記分別台の表面下端側に表面粗さを滑らかにした非粗面部が形成されていることを特徴とする電子部品チップの分別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156329A JP6572052B2 (ja) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 電子部品チップの分別方法および分別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156329A JP6572052B2 (ja) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 電子部品チップの分別方法および分別装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017035641A JP2017035641A (ja) | 2017-02-16 |
JP6572052B2 true JP6572052B2 (ja) | 2019-09-04 |
Family
ID=58047544
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156329A Active JP6572052B2 (ja) | 2015-08-06 | 2015-08-06 | 電子部品チップの分別方法および分別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6572052B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6788516B2 (ja) * | 2017-02-08 | 2020-11-25 | Koa株式会社 | 電子部品チップの分別方法および分別装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6238282A (ja) * | 1985-08-12 | 1987-02-19 | 株式会社村田製作所 | 選別装置 |
JPS6342781A (ja) * | 1986-08-08 | 1988-02-23 | 株式会社神戸製鋼所 | 振動分級装置 |
JPH04267979A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | 角柱体と転動体の分離装置 |
JP3163953B2 (ja) * | 1995-07-26 | 2001-05-08 | 株式会社村田製作所 | 分別装置および分別方法 |
JP3890037B2 (ja) * | 2003-06-30 | 2007-03-07 | 太陽化学工業株式会社 | 分離方法及び分離装置 |
JP4144450B2 (ja) * | 2003-07-01 | 2008-09-03 | 株式会社村田製作所 | 振動分離装置 |
JP5067389B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2012-11-07 | 三菱電機株式会社 | ソルダペーストリサイクル方法及びその装置 |
-
2015
- 2015-08-06 JP JP2015156329A patent/JP6572052B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017035641A (ja) | 2017-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10522289B2 (en) | Electronic component and electronic component series including the same | |
US7362559B2 (en) | Ceramic chip-type electronic component with electrode covering resin and method of making the same | |
US9704648B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor, manufacturing method thereof, and board having the same | |
US20060256495A1 (en) | Ceramic chip-type electronic component and method of making the same | |
US20170287634A1 (en) | Electronic component, inductor core member, and inductor | |
US11817249B2 (en) | Inductor component | |
US20170012081A1 (en) | Chip package and manufacturing method thereof | |
JP6572052B2 (ja) | 電子部品チップの分別方法および分別装置 | |
JP3163953B2 (ja) | 分別装置および分別方法 | |
JP2018126688A (ja) | 電子部品チップの分別方法および分別装置 | |
JP2007134375A (ja) | 積層電子部品、電子装置及び電子部品連 | |
KR20150115184A (ko) | 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
JP5974490B2 (ja) | 電子部品素子供給装置 | |
US6812692B2 (en) | Inspection terminal for inspecting electronic chip component, and inspection method and inspection apparatus using the same | |
JP5067395B2 (ja) | パーツフィーダー | |
KR20220101590A (ko) | 인덕터 | |
KR20160053682A (ko) | 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 | |
KR101548858B1 (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 실장 기판 | |
JP7227595B2 (ja) | 電子部品用トレーの検査装置 | |
JP2003224216A (ja) | 積層チップ型電子部品 | |
CN106158370B (zh) | 层叠陶瓷电容器的姿势判别方法及装置、层叠陶瓷电容器串的制造方法 | |
KR102194723B1 (ko) | 칩형 코일 부품 및 그 제조방법 | |
KR102278278B1 (ko) | 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템용 볼툴 | |
CN112447356B (zh) | 层叠型电感器 | |
JP3744480B2 (ja) | チップ部品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180802 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190723 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190806 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190809 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6572052 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |