JP6558074B2 - 熱硬化性樹脂組成物および位相差フィルム - Google Patents

Description

本発明は、熱硬化性樹脂組成物および位相差フィルムに関し、さらに詳述すると、液晶表示装置（ｌｉｑｕｉｄ ｃｒｙｓｔａｌ ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ）、具体的には負の誘電異方性を有する液晶（△ε＜０）が充填されたＶＡ液晶表示装置（Ｖｅｒｔｉｃａｌ Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ ＬＣＤ（ＶＡ−ＬＣＤ）；面内配向スイッチングＬＣＤ）の視野角特性を改善するために使用される、−Ｃプレート（ネガティブＣプレート）を作製するのに有用な熱硬化性樹脂組成物および位相差フィルムに関する。

現在、液晶表示装置には、光学補償の目的で位相差フィルムが用いられており、例えば、ＶＡ方式の液晶表示装置では、視野角を拡大する目的で２軸位相差フィルムが使用されている。
しかし、これらのフィルムは、ロール間引張り延伸法、ロール間圧縮延伸法、テンター横一軸延伸法等の各種ポリマーフィルム延伸法や、二軸延伸により異方性を持たせる方法などによって作製されており、工程が煩瑣であるという問題がある。

この課題を解決する一手段として、光学的に負の一軸異方性を有し、光軸が薄膜面に対して垂直または略垂直であるポリイミド位相差薄膜を設けることによって、液晶表示装置の視野角を拡大する方法が提案されている（特許文献１参照）。
しかし、このポリイミド位相差薄膜は、芳香族性の分子構造に起因する光吸収性が強く、透明性が十分とは言えず、位相差薄膜に使用した場合に液晶表示装置の白表示が黄色味を帯びるため、画像表示品質という点で問題があった。

一方、高い複屈折性と透明性を与えるために、脂環式構造を導入したポリイミドも知られている（特許文献２参照）。
しかし、このポリイミドは、Ｎ−メチルピロリドンのような溶媒にしか溶解せず、また高温焼成が必要なことから、フィルム上で加工できないという問題があった。

特開２００１−２９００２３号公報 国際公開第２００８−０１０４３８号

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、配向膜を使用しなくとも塗布・焼成のみで形成可能であり、白濁（透明性）や、表面タック性が改良された熱硬化膜を与える熱硬化性樹脂組成物および−Ｃプレートの位相差フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、所定の液晶性側鎖、炭化水素含有基および熱架橋性基を有するポリマーを、架橋剤とともに用いることで、塗布により−Ｃプレートの機能を付与することが可能であるとともに、透明性の良好な表面タックのない硬化膜を与える熱硬化性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、
１． （Ａ）式（１）で示される液晶性側鎖、炭化水素含有基および熱架橋性基を有するポリマー、
（Ｂ）架橋剤、並びに
（Ｃ）溶剤を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。

（式中、Ｒは、水素原子、フッ素原子、シアノ基、炭素数１〜６のアルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、または炭素数１〜６のアルコキシ基を表し、ｎは、１〜１０の整数を、ｏは、１または２の整数を表す。）
２． 前記熱架橋性基が、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、ブロックイソシアネート基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基およびアルコキシシリル基から選ばれる１種または２種以上である１の熱硬化性樹脂組成物、
３． 前記炭化水素含有基が、式（２）で表される１または２の熱硬化性樹脂組成物、

（式中、Ｙ¹は、単結合、または−Ｏ−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−および−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−から選ばれる結合基を表し、
Ｙ²は、単結合、炭素数１〜１５のアルキレン基または−ＣＨ₂−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ₂−基を表すか、ベンゼン環、シクロヘキサン環または複素環から選ばれる２価の環状基を表し、前記環状基上の任意の水素原子が、Ｚで置換されていてもよく、
Ｙ³は、単結合または炭素数１〜１５のアルキレン基を表し、
Ｙ⁴は、単結合、ベンゼン環、シクロヘキサン環もしくは複素環から選ばれる２価の環状基、または炭素数１７〜３０のステロイド骨格を有する２価の有機基を表し、前記環状基上の任意の水素原子が、Ｚで置換されていてもよく、
Ｙ⁵は、ベンゼン環、シクロヘキサン環または複素環から選ばれる２価の環状基を表し、これらの環状基上の任意の水素原子が、Ｚで置換されていてもよく、
ｍは、０〜４の整数を表し、ｍが２以上の場合、Ｙ⁵は互いに同一でも異なっていてもよく、
Ｙ⁶は、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１８のフッ化アルキル基、炭素数１〜１８のアルコキシ基または炭素数１〜１８のフッ化アルコキシ基を表し、
Ｚは、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、炭素数１〜３のフッ化アルキル基、炭素数１〜３のフッ化アルコキシ基またはフッ素原子を表し、
前記アルキレン基、アルキル基、フッ化アルキル基、アルコキシ基およびフッ化アルコキシ基は、結合基同士が隣り合わない限り、その中に１〜３の前記結合基を有していてもよく、
前記Ｙ²〜Ｙ⁶において、アルキレン基、−ＣＨ₂−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ₂−基、２価の環状基、ステロイド骨格を有する２価の有機基、アルキル基およびフッ化アルキル基は、それらに隣接する基と前記結合基を介して結合していてもよい。
ただし、Ｙ²〜Ｙ⁶が表す置換基の総炭素数は、６〜３０である。）
４． 前記Ｙ¹、Ｙ²およびＹ⁴が、単結合であり、前記Ｙ³が、炭素数１〜１５のアルキレン基であり、前記ｍが、０であり、前記Ｙ⁶が、炭素数１〜１８のアルキル基であり、前記Ｙ³およびＹ⁶の総炭素数が、６〜２０である３の熱硬化性樹脂組成物、
５． 前記ｎが、２〜８の整数を表し、前記ｏが、２であり、前記Ｒが、シアノ基である１〜４のいずれかの熱硬化性樹脂組成物、
６． 前記（Ｂ）成分が、メチロール基またはアルコキシメチル基を有する架橋剤である１〜５のいずれかの熱硬化性樹脂組成物、
７． （Ｄ）架橋触媒をさらに含有する１〜６のいずれかの熱硬化性樹脂組成物、
８． 前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分１〜１００質量部含有する１〜７のいずれかの熱硬化性樹脂組成物、
９． 前記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｄ）成分０．０１〜２０質量部含有する７または８の熱硬化性樹脂組成物、
１０． １〜９のいずれかの熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて形成される−Ｃプレート位相差フィルム、
１１． １〜９のいずれかの熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、冷却後２４時間以上放置する−Ｃプレート位相差フィルムの製造方法
を提供する。

本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いることで、配向膜を使用せずに、基材上に塗布して焼成するだけで、−Ｃプレート位相差フィルムを作製できる。
また、得られた硬化膜は、表面タック性に優れ（タックがなく）、白濁が少なく透明性にも優れている。
本発明の硬化膜形成組成物は、液晶表示素子の液晶配向膜や、液晶表示素子内部や外部に設けられる光学異方性フィルムを形成するための配向材を形成する材料として非常に有用であり、特に、ＶＡ−ＬＣＤの光学補償フィルム向け材料として好適である。

以下、本発明についてさらに詳しく説明する。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）液晶性側鎖、炭化水素含有基および熱架橋性基を有するポリマー、（Ｂ）架橋剤、並びに（Ｃ）溶剤を含有する。
本発明で用いる（Ａ）成分のポリマーは特に限定されるものではないが、（メタ）アクリル酸エステル化合物、ビニル化合物、スチレン化合物、マレイミド化合物等の不飽和二重結合を有するモノマーを重合して得られる共重合体が好ましい。
特に、本発明の（Ａ）成分のポリマーは、側鎖に、液晶性基、炭化水素含有基および熱架橋性基を含むアクリル共重合体が好ましく、アクリル共重合体を構成する高分子の主鎖の骨格や、その他の側鎖の種類などは特に限定されない。

（Ａ）成分のポリマーの重量平均分子量は、特に限定されるものではないが、良好な位相差の発現、熱硬化による耐熱性および良好なタック性の発現および溶剤溶解性発現によるハンドリング性等を考慮すると、１，０００〜２００，０００が好ましく、２，０００〜１５０，０００がより好ましく、３，０００〜１００，０００がより一層好ましい。
なお、本発明における重量平均分子量は、高速液体クロマトグラフィー分析による標準ポリスチレン換算で得られる平均分子量である。

液晶性側鎖としては、ネマチック液晶性側鎖で、得られる熱硬化膜が垂直配向しないものあれば特に限定されるものではなく、公知のものから適宜選択して用いることができるが、本発明においては、特に式（１）で示されるものが好ましい。

式（１）において、Ｒは、水素原子、フッ素原子、シアノ基、炭素数１〜６のアルキル基、ヒドロキシ基、カルボキシル基、または炭素数１〜６のアルコキシ基を表すが、シアノ基、炭素数１〜６のアルコキシ基が好ましく、シアノ基がより好ましい。
炭素数１〜６のアルキル基は、鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、シクロプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｓ−ブチル、ｔ−ブチル、シクロブチル、１−メチル−シクロプロピル、２−メチル−シクロプロピル、ｎ−ペンチル、１−メチル−ｎ−ブチル、２−メチル−ｎ−ブチル、３−メチル−ｎ−ブチル、１，１−ジメチル−ｎ−プロピル、１，２−ジメチル−ｎ−プロピル、２，２−ジメチル−ｎ−プロピル、１−エチル−ｎ−プロピル、シクロペンチル、１−メチル−シクロブチル、２−メチル−シクロブチル、３−メチル−シクロブチル、１，２−ジメチル−シクロプロピル、２，３−ジメチル−シクロプロピル、１−エチル−シクロプロピル、２−エチル−シクロプロピル、ｎ−ヘキシル、１−メチル−ｎ−ペンチル、２−メチル−ｎ−ペンチル、３−メチル−ｎ−ペンチル、４−メチル−ｎ−ペンチル、１，１−ジメチル−ｎ−ブチル、１，２−ジメチル−ｎ−ブチル、１，３−ジメチル−ｎ−ブチル、２，２−ジメチル−ｎ−ブチル、２，３−ジメチル−ｎ−ブチル、３，３−ジメチル−ｎ−ブチル、１−エチル−ｎ−ブチル、２−エチル−ｎ−ブチル、１，１，２−トリメチル−ｎ−プロピル、１，２，２−トリメチル−ｎ−プロピル、１−エチル−１−メチル−ｎ−プロピル、１−エチル−２−メチル−ｎ−プロピル、シクロヘキシル、１−メチル−シクロペンチル、２−メチル−シクロペンチル、３−メチル−シクロペンチル、１−エチル−シクロブチル、２−エチル−シクロブチル、３−エチル−シクロブチル、１，２−ジメチル−シクロブチル、１，３−ジメチル−シクロブチル、２，２−ジメチル−シクロブチル、２，３−ジメチル−シクロブチル、２，４−ジメチル−シクロブチル、３，３−ジメチル−シクロブチル、１−ｎ−プロピル−シクロプロピル、２−ｎ−プロピル−シクロプロピル、１−イソプロピル−シクロプロピル、２−イソプロピル−シクロプロピル、１，２，２−トリメチル−シクロプロピル、１，２，３−トリメチル−シクロプロピル、２，２，３−トリメチル−シクロプロピル、１−エチル−２−メチル−シクロプロピル、２−エチル−１−メチル−シクロプロピル、２−エチル−２−メチル−シクロプロピル、２−エチル−３−メチル−シクロプロピル基等が挙げられる。

炭素数１〜６のアルコキシ基は、上記炭素数１〜６のアルキル基に酸素原子（−Ｏ−）が結合した基が挙げられ、その具体例としては、メトキシ、エトキシ、ｎ−プロポキシ、イソプロポキシ、ｎ−ブトキシ、イソブトキシ、ｓ−ブトキシ、ｔ−ブトキシ、ｎ−ペントキシ、１−メチル−ｎ−ブトキシ、２−メチル−ｎ−ブトキシ、３−メチル−ｎ−ブトキシ、１，１−ジメチル−ｎ−プロポキシ、１，２−ジメチル−ｎ−プロポキシ、２，２−ジメチル−ｎ−プロポキシ、１−エチル−ｎ−プロポキシ、ｎ−ヘキシルオキシ、１−メチル−ｎ−ペンチルオキシ、２−メチル−ｎ−ペンチルオキシ、３−メチル−ｎ−ペンチルオキシ、４−メチル−ｎ−ペンチルオキシ、１，１−ジメチル−ｎ−ブトキシ、１，２−ジメチル−ｎ−ブトキシ、１，３−ジメチル−ｎ−ブトキシ、２，２−ジメチル−ｎ−ブトキシ、２，３−ジメチル−ｎ−ブトキシ、３，３−ジメチル−ｎ−ブトキシ、１−エチル−ｎ−ブトキシ、２−エチル−ｎ−ブトキシ、１，１，２−トリメチル−ｎ−プロポキシ、１，２，２−トリメチル−ｎ−プロポキシ、１−エチル−１−メチル−ｎ−プロポキシ、１−エチル−２−メチル−ｎ−プロポキシ基等が挙げられる。

ｎは、１〜１０の整数であるが、２〜８の整数が好ましく、４〜８の整数がより好ましい。
ｏは、１または２の整数を表すが、２が好ましい。

上記液晶性側鎖は、例えば、上記液晶性側鎖を有する（メタ）アクリル系モノマー、ビニル系モノマー、スチレン系モノマー、マレイミド系モノマー等を用いてポリマー中に導入することができるが、上述のとおり上記液晶性側鎖を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いてポリマー中に導入することが好ましい。
なお、これらのモノマーは公知の方法により製造することができる。

また、炭化水素含有基としては、特に限定されるものではないが、炭素数が６〜２０程度の炭化水素基を含む基が好ましく、具体的には式（２）で表される基が好適である。

式（２）中、Ｙ¹は、単結合、または−Ｏ−、−ＣＨ₂Ｏ−、−ＣＯＯ−、−ＯＣＯ−、−ＮＨＣＯ−、−ＮＨ−ＣＯ−Ｏ−および−ＮＨ−ＣＯ−ＮＨ−から選ばれる結合基を表し、Ｙ²は、単結合、炭素数１〜１５のアルキレン基または−ＣＨ₂−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ₂−基を表すか、ベンゼン環、シクロヘキサン環または複素環から選ばれる２価の環状基を表し、環状基上の任意の水素原子がＺで置換されていてもよく、Ｙ³は、単結合または炭素数１〜１５のアルキレン基を表し、Ｙ⁴は、単結合、ベンゼン環、シクロヘキサン環もしくは複素環から選ばれる２価の環状基、または炭素数１７〜３０のステロイド骨格を有する２価の有機基を表し、環状基上の任意の水素原子がＺで置換されていてもよく、Ｙ⁵は、ベンゼン環、シクロヘキサン環または複素環から選ばれる２価の環状基を表し、これらの環状基上の任意の水素原子がＺで置換されていてもよく、ｍは０〜４の整数を表し、ｍが２以上の場合、Ｙ⁵は互いに同一でも異なっていてもよく、Ｙ⁶は、水素原子、炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１８のフッ化アルキル基、炭素数１〜１８のアルコキシ基または炭素数１〜１８のフッ化アルコキシ基を表し、Ｚは、炭素数１〜３のアルキル基、炭素数１〜３のアルコキシ基、炭素数１〜３のフッ化アルキル基、炭素数１〜３のフッ化アルコキシ基またはフッ素原子を表し、アルキレン基、アルキル基、フッ化アルキル基、アルコキシ基およびフッ化アルコキシ基は、結合基同士が隣り合わない限り、その中に１〜３の上記結合基を有していてもよく、Ｙ²〜Ｙ⁶において、アルキレン基、−ＣＨ₂−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ₂−基、２価の環状基、ステロイド骨格を有する２価の有機基、アルキル基およびフッ化アルキル基は、それらに隣接する基と上記結合基を介して結合していてもよい。ただし、Ｙ²〜Ｙ⁶が表す置換基の総炭素数は、６〜３０である。

上記炭素数１〜１５のアルキレン基は、上記炭素数１〜６のアルキル基および後述する炭素数１〜１８のアルキル基のうち炭素数１〜１５のアルキル基から水素原子を１つ除去した２価の基が挙げられ、その具体例としては、メチレン、エチレン、プロピレン、トリメチレン、テトラメチレン、ペンタメチレン、ヘキサメチレン、ヘプタメチレン、オクタメチレン基等が挙げられる。
複素環の具体例としては、ピロール環、イミダゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、キノリン環、ピラゾリン環、イソキノリン環、カルバゾール環、プリン環、チアジアゾール環、ピリダジン環、ピラゾリン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環、シンノリン環、フェナントロリン環、インドール環、キノキサリン環、ベンゾチアゾール環、フェノチアジン環、オキサジアゾール環、アクリジン環等が挙げられ、これらの中でも、ピロール環、イミダゾール環、ピラゾール環、ピリジン環、ピリミジン環、ピラゾリン環、カルバゾール環、ピリダジン環、ピラゾリン環、トリアジン環、ピラゾリジン環、トリアゾール環、ピラジン環、ベンズイミダゾール環が好ましい。

炭素数１７〜３０のステロイド骨格を有する２価の有機基の具体例としては、コレステリル、アンドロステリル、β−コレステリル、エピアンドロステリル、エリゴステリル、エストリル、１１α−ヒドロキシメチルステリル、１１α−プロゲステリル、ラノステリル、メラトラニル、メチルテストロステリル、ノレチステリル、プレグネノニル、β−シトステリル、スチグマステリル、テストステリル、および酢酸コレステロ−ルエステル等から選ばれる構造から水素原子を２個取り去った構造を有する２価の有機基であり、より具体的には、下記に示される２価の有機基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（式中、＊は結合位置を表す。）

炭素数１〜１８のアルキル基としては、上記炭素数１〜６で例示したアルキル基に加え、ｎ−ヘプチル、１−メチル−ｎ−ヘキシル、２−メチル−ｎ−ヘキシル、３−メチル−ｎ−ヘキシル、１，１−ジメチル−ｎ−ペンチル、１，２−ジメチル−ｎ−ペンチル、１，３−ジメチル−ｎ−ペンチル、２，２−ジメチル−ｎ−ペンチル、２，３−ジメチル−ｎ−ペンチル、３，３−ジメチル−ｎ−ペンチル、１−エチル−ｎ−ペンチル、２−エチル−ｎ−ペンチル、３−エチル−ｎ−ペンチル、１−メチル−１−エチル−ｎ−ブチル、１−メチル−２−エチル−ｎ−ブチル、１−エチル−２−メチル−ｎ−ブチル、２−メチル−２−エチル−ｎ−ブチル、２−エチル−３−メチル−ｎ−ブチル、ｎ−オクチル、１−メチル−ｎ−ヘプチル、２−メチル−ｎ−ヘプチル、３−メチル−ｎ−ヘプチル、１，１−ジメチル−ｎ−ヘキシル、１，２−ジメチル−ｎ−ヘキシル、１，３−ジメチル−ｎ−ヘキシル、２，２−ジメチル−ｎ−ヘキシル、２，３−ジメチル−ｎ−ヘキシル、３，３−ジメチル−ｎ−ヘキシル、１−エチル−ｎ−ヘキシル、２−エチル−ｎ−ヘキシル、３−エチル−ｎ−ヘキシル、１−メチル−１−エチル−ｎ−ペンチル、１−メチル−２−エチル−ｎ−ペンチル、１−メチル−３−エチル−ｎ−ペンチル、２−メチル−２−エチル−ｎ−ペンチル、２−メチル−３−エチル−ｎ−ペンチル、３−メチル−３−エチル−ｎ−ペンチル、ｎ−ノニル、ｎ−デシル、ｎ−ウンデシル、ｎ−ドデシル、ｎ−トリデシル、ｎ−テトラデシル、ｎ−ペンタデシル、ｎ−ヘキサデシル、ｎ−ヘプタデシル、ｎ−オクタデシル基等が挙げられる。
炭素数１〜１８のフッ化アルキル基としては、上記炭素数１〜１８のアルキル基における少なくとも１つの水素原子をフッ素原子で置換した基が挙げられ、その具体例としては、フルオロメチル、ジフルオロメチル、トリフルオロメチル、ペンタフルオロエチル、２，２，２−トリフルオロエチル、ヘプタフルオロプロピル、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル、２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エチル、ノナフルオロブチル、４，４，４−トリフルオロブチル、ウンデカフルオロペンチル、２，２，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロペンチル、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチル、トリデカフルオロヘキシル、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，６−ウンデカフロオロヘキシル、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６−デカフルオロヘキシル、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシル等が挙げられる。

炭素数１〜１８のフッ化アルコキシ基の具体例としては、上記炭素数１〜１８のフッ化アルキル基に酸素原子（−Ｏ−）が結合した基が挙げられ、その具体例としては、フルオロメトキシ、ジフルオロメトキシ、トリフルオロメトキシ、ペンタフルオロエトキシ、２，２，２−トリフルオロエトキシ、ヘプタフルオロプロポキシ、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロポキシ、２，２，３，３−テトラフルオロプロポキシ、２，２，２−トリフルオロ−１−（トリフルオロメチル）エトキシ、ノナフルオロブトキシ、４，４，４−トリフルオロブトキシ、ウンデカフルオロペンチルオキシ、２，２，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロペンチルオキシ、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロペンチルオキシ、トリデカフルオロヘキシルオキシ、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６，６−ウンデカフロオロヘキシルオキシ、２，２，３，３，４，４，５，５，６，６−デカフルオロヘキシルオキシ、３，３，４，４，５，５，６，６，６−ノナフルオロヘキシルオキシ基等が挙げられる。

なお、上記Ｚにおける、炭素数１〜３のアルキル基としては、上記炭素数１〜６で例示した基のうち炭素数１〜３のものが挙げられ、炭素数１〜３のアルコキシ基としては、上記炭素数１〜６のアルコキシ基で例示した基のうち炭素数１〜３のものが挙げられ、炭素数１〜３のフッ化アルキル基としては、上記炭素数１〜１８のフッ化アルキル基で例示した基のうち炭素数１〜３のものが挙げられ、炭素数１〜３のフッ化アルコキシ基としては、上記炭素数１〜１８のフッ化アルコキシ基で例示した基のうち、炭素数１〜３のものが挙げられる。

これらの中でも、合成の容易さ等の点から、Ｙ¹は単結合が好ましく、Ｙ²はベンゼン環またはシクロへキサン環が好ましく、Ｙ³は炭素数１〜１５のアルキレン基が好ましく、炭素数１〜９のアルキレン基がより好ましく、Ｙ⁴はベンゼン環、シクロへキサン環または炭素数１７〜３０のステロイド骨格を有する２価の有機基が好ましく、Ｙ⁵はベンゼン環またはシクロへキサン環が好ましく、Ｙ⁶は炭素数１〜１８のアルキル基、炭素数１〜１０のフッ化アルキル基、炭素数１〜１８のアルコキシ基または炭素数１〜１０のフッ化アルコキシ基が好ましく、炭素数１〜１２のアルキル基または炭素数１〜１２のアルコキシ基がより好ましく、炭素数１〜９のアルキル基または炭素数１〜９のアルコキシ基がより一層好ましい。
ただし、Ｙ⁴がステロイド骨格を有する２価の有機基である場合は、Ｙ⁶は水素原子が好ましい。
また、原料の入手性や合成の容易さ等の点から、ｍは０〜３が好ましく、０〜２がより好ましく、０または１がより一層好ましい。

なお、上記アルキレン基、アルキル基、フッ化アルキル基、アルコキシ基およびフッ化アルコキシ基は、結合基同士が隣り合わない限り、その中に１〜３の上述した結合基を有していてもよく、Ｙ²〜Ｙ⁶において、アルキレン基、−ＣＨ₂−ＣＨ（ＯＨ）−ＣＨ₂−基、２価の環状基、ステロイド骨格を有する２価の有機基、アルキル基およびフッ化アルキル基は、それらに隣接する基と上述した結合基を介して結合していてもよい。

また、Ｙ²〜Ｙ⁶がそれぞれ表す置換基の総炭素数は６〜３０であるが、６〜２０が好ましい。
特に、得られる液晶ポリマーの塗布性等を考慮すると、炭化水素含有基は、炭素数７〜１８、特に８〜１５のアルキル基を含む基が好ましい。
具体的な炭化水素含有基としては、例えば炭素数６〜２０程度の炭化水素基が挙げられる。炭素数６〜２０の炭化水素基としては、直鎖状、分岐状または環状の炭素数６〜２０のアルキル基または芳香族基を含む炭素数６〜２０の炭化水素基が挙げられる。
したがって上記式（２）において、上記Ｙ¹、Ｙ²およびＹ⁴が、単結合であり、Ｙ³が、単結合または炭素数１〜１５のアルキレン基（好ましくは炭素数１〜１５のアルキレン基）であり、ｍが、０であり、Ｙ⁶が、炭素数１〜１８のアルキル基であり、Ｙ³およびＹ⁶の総炭素数が６〜２０のアルキル基（ａ−１）が好ましく、総炭素数が７〜１８のアルキル基がより好ましく、総炭素数が８〜１５のアルキル基がより一層好ましい。
このような炭化水素含有基（ａ−１）の具体例としては、上述した炭素数１〜１８のアルキル基で例示した炭素数６〜１８のアルキル基に加え、ｎ−ノナデシル、ｎ−エイコシニル基等が挙げられる。

また、上記炭化水素含有基（ａ−１）以外にも、例えば、上記Ｙ¹〜Ｙ⁴が、単結合であり、ｍが、２または３であり、Ｙ⁵が、ベンゼン環またはシクロヘキサン環であり、Ｙ⁶が、炭素数１〜１８のアルキル基である炭化水素含有基（ａ−２）も好適に用いることができる。
このような炭化水素含有基（ａ−２）の具体例としては、下記（ａ−２−１）〜（ａ−２−６）で示される基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（式中、Ｙ⁶は上記と同じ。）

さらに、上記炭化水素含有基（ａ−１）および（ａ−２）に加え、例えば、上記Ｙ¹〜Ｙ³が単結合であり、Ｙ⁴が炭素数１７〜３０のステロイド骨格を有する２価の有機基であり、ｍが０であり、Ｙ⁶が水素原子である炭化水素含有基（ａ−３）も好適に用いることができる。
このような炭化水素含有基（ａ−３）としては、例えば、下記（ａ−３−１）〜（ａ−３−８）で示される基が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

（式中、＊は結合位置を表す。）

以上で説明した炭化水素含有基は、これを有する（メタ）アクリル系モノマー、ビニル系モノマー、スチレン系モノマー、マレイミド系モノマー等の不飽和二重結合を有するモノマーを用いてポリマー中に導入することができるが、この場合も、上記炭化水素含有基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いてポリマー中に導入することが好ましい。
具体的なモノマーとしては、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル、アルキルビニルエーテル、２−アルキルスチレン、３−アルキルスチレン、４−アルキルスチレン、Ｎ−アルキルマレイミドで、当該アルキル基が炭素数６〜２０のものが挙げられる。
これらのモノマーは、公知の方法により製造することができ、また市販品として入手可能なものもある。
なお、上記式（２）で表される炭化水素含有基を有する（メタ）アクリル系モノマーを用いてポリマー中に炭化水素含有基を導入する場合、その側鎖は下記式（２′）で示される。

さらに、本発明で用いる（Ａ）成分のポリマーが有する熱架橋性基としては、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、ブロックイソシアネート基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基、アルコキシシリル基が挙げられる。
これらの中でも、低温かつ短時間で熱硬化膜を形成するという点から、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、アルコキシシリル基が好ましい。

これらの熱架橋性基も、これを有する（メタ）アクリル系モノマー、ビニル系モノマー、スチレン系モノマー、マレイミド系モノマー等の不飽和二重結合を有するモノマーを用いてポリマー中に導入することができるが、この場合も、（メタ）アクリル酸の熱架橋性基含有アルキルエステルを用いてポリマー中に導入することが好ましい。

熱架橋性基として上記ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、アルコキシシリル基を有するモノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、４−ヒドロキシブチルメタクリレート、２，３−ジヒドロキシプロピルアクリレート、２，３−ジヒドロキシプロピルメタクリレート、ジエチレングリコールモノアクリレート、ジエチレングリコールモノメタクリレート、カプロラクトン２−（アクリロイルオキシ）エチルエステル、カプロラクトン２−（メタクリロイルオキシ）エチルエステル、ポリ（エチレングリコール）エチルエーテルアクリレート、ポリ（エチレングリコール）エチルエーテルメタクリレート、５−アクリロイルオキシ−６−ヒドロキシノルボルネン−２−カルボキシリック−６−ラクトン、５−メタクリロイルオキシ−６−ヒドロキシノルボルネン−２−カルボキシリック−６−ラクトン等のヒドロキシ基を有するモノマー；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、モノ−（２−（アクリロイルオキシ）エチル）フタレート、モノ−（２−（メタクリロイルオキシ）エチル）フタレート、Ｎ−（カルボキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（カルボキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ−（カルボキシフェニル）メタクリルアミド等のカルボキシル基を有するモノマー；ヒドロキシスチレン、Ｎ−（ヒドロキシフェニル）アクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシフェニル）メタクリルアミド、Ｎ−（ヒドロキシフェニル）マレイミド等のフェノール性ヒドロキシ基を有するモノマー；アミノエチルアクリレート、アミノエチルメタクリレート、アミノプロピルアクリレート、アミノプロピルメタクリレート等のアミノ基を有するモノマー；アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、メタクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、メタクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン等のアルコキシシリル基を有するモノマー等が挙げられる。

また、本発明の効果を損なわない限りにおいて、上述の液晶性側鎖を有するモノマー、炭化水素含有基を有するモノマー、および熱架橋性基を有するモノマーの他に、これらモノマーと共重合可能であり、液晶性側鎖、炭化水素含有基および熱架橋性基を有しないその他のモノマーを併用することができる。
その他のモノマーの具体例としては、（メタ）アクリル酸エステル化合物、マレイミド化合物、アクリルアミド化合物、アクリロニトリル、マレイン酸無水物、スチレン化合物およびビニル化合物等が挙げられる。

以下、その他のモノマーの具体例を挙げるが、これらに限定されるものではない。
アクリル酸エステル化合物の具体例としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、ベンジルアクリレート、ナフチルアクリレート、アントリルアクリレート、アントリルメチルアクリレート、フェニルアクリレート、グリシジルアクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、３−メトキシブチルアクリレート等が挙げられる。

メタクリル酸エステル化合物の具体例としては、メチルメタクリレート、エチルメタクリレート、イソプロピルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ナフチルメタクリレート、アントリルメタクリレート、アントリルメチルメタクリレート、フェニルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、２−メトキシエチルメタクリレート、メトキシトリエチレングリコールメタクリレート、２−エトキシエチルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、３−メトキシブチルメタクリレート、γ−ブチロラクトンメタクリレート等が挙げられる。

マレイミド化合物の具体例としては、マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド等が挙げられる。
スチレン化合物の具体例としては、スチレン、メチルスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン等が挙げられる。
ビニル化合物の具体例としては、メチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ビニルナフタレン、ビニルカルバゾール、アリルグリシジルエーテル、３−エテニル−７−オキサビシクロ［４．１．０］ヘプタン、１，２−エポキシ−５−ヘキセン、１，７−オクタジエンモノエポキサイド等が挙げられる。

本発明で用いる（Ａ）成分のポリマーは、液晶性側鎖を有するモノマーから選ばれる少なくとも１種と、炭化水素含有基を有するモノマーから選ばれる少なくとも１種と、熱架橋性基を有するモノマーから選ばれる少なくとも１種と、所望によりその他モノマーとを共重合させて得ることができる。
この場合、各モノマーの使用量は、目的とする液晶ポリマーが得られる限り特に限定されるものではないが、良好な配向性および熱硬化性を発揮させつつ、ポリマーの塗布性を確保することなどを考慮すると、全モノマー中、液晶性側鎖を有するモノマー３〜９０モル％、炭化水素含有基を有するモノマー３〜９０モル％、熱架橋性基を有するモノマー３〜９０モル％、０〜９１モル％のその他のモノマー（ただし、これらモノマーの合計は１００モル％である）であることが好ましい。
特に、本発明の熱可塑性樹脂組成物から得られる位相差フィルムに十分なＲｔｈを発現させることを考慮すると、液晶性側鎖を有するモノマーを全モノマー中、２０〜９０モル％で用いることが好ましく、４０〜９０モル％で用いることがより好ましい。

重合方法は特に限定されるものではないが、例えば、上記各モノマーを、重合開始剤の存在下、溶媒中で、５０〜１１０℃で反応させる方法が挙げられる。
反応溶媒は、使用する各モノマーおよび重合開始剤の溶解能を有するものであれば特に限定されるものではなく、その具体例としては、後述する（Ｃ）成分の溶剤で列挙するものを好適に使用できる。

上記反応により得られる（Ａ）成分のポリマーは、通常、溶液の状態であるが、後述するように、そのまま（Ａ）成分のポリマー（溶液）として使用することができる。
また、上記方法で得られたポリマー溶液を、撹拌したジエチルエーテルや水等に投入して再沈殿させ、生成した沈殿物をろ過・洗浄した後、常圧または減圧下で、常温または加熱乾燥し、粉体状のポリマーとしてもよい。この操作により、残存する重合開始剤や、未反応モノマーを除去することができ、その結果、純度の高いポリマー粉体を得ることができる。なお、一度の操作では精製が不十分である場合、得られた粉体を溶剤に再溶解させ、上記の操作を繰り返し行えばよい。
精製したポリマー粉末は、そのまま用いても、後述する（Ｃ）成分の溶剤に再溶解した溶液形態で用いてもよい。
また、本発明においては、（Ａ）成分のポリマーは、複数種のポリマーの混合物であってもよい。

なお、上記各モノマーとして、全て（メタ）アクリル系モノマーを用いた場合、得られる（Ａ）成分のポリマーの一例としては、例えば、下記式で表されるものが挙げられる。

（式中、Ｙ¹〜Ｙ⁶、Ｒ、ｍ、ｎ、ｏは上記と同じ。Ｒ¹は、水素原子またはメチル基を表し、Ｒ²は、熱架橋性基を有するアルキル基を表し、Ｒ³は、炭素数１〜５のアルキル基を表し、ｚ¹〜ｚ⁴は、モノマー単位のモル％を表し、ｚ¹〜ｚ³は互いに独立して３〜９０の数を、ｚ⁴は０〜９１の数を表し、ｚ¹＋ｚ²＋ｚ³＋ｚ⁴＝１００を満たす。）

本発明の熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ）成分の架橋剤としては、（Ａ）成分のポリマーが有する熱架橋性基と架橋を形成する基であれば特に限定されるものではないが、本発明においては、メチロール基またはアルコキシメチル基を有する架橋剤が好ましい。
これらの基を有する化合物としては、例えば、アルコキシメチル化グリコールウリル、アルコキシメチル化ベンゾグアナミンおよびアルコキシメチル化メラミン等のメチロール化合物などが挙げられる。

アルコキシメチル化グリコールウリルの具体例としては、例えば、１，３，４，６−テトラキス（メトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（ブトキシメチル）グリコールウリル、１，３，４，６−テトラキス（ヒドロキシメチル）グリコールウリル、１，３−ビス（ヒドロキシメチル）尿素、１，１，３，３−テトラキス（ブトキシメチル）尿素、１，１，３，３−テトラキス（メトキシメチル）尿素、１，３−ビス（ヒドロキシメチル）−４，５−ジヒドロキシ−２−イミダゾリノン、１，３−ビス（メトキシメチル）−４，５−ジメトキシ−２−イミダゾリノン等が挙げられる。
これらは市販品としても入手可能であり、例えば、日本サイテックインダストリーズ（株）製グリコールウリル化合物（商品名：サイメル（登録商標）１１７０、パウダーリンク（登録商標）１１７４）、同メチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ（登録商標）６５）、同ブチル化尿素樹脂（商品名：ＵＦＲ（登録商標）３００、Ｕ−ＶＡＮ１０Ｓ６０、Ｕ−ＶＡＮ１０Ｒ、Ｕ−ＶＡＮ１１ＨＶ）、ＤＩＣ（株）製尿素／ホルムアルデヒド系樹脂（高縮合型、商品名：ベッカミン（登録商標）Ｊ−３００Ｓ、同Ｐ−９５５、同Ｎ）等が挙げられる。

アルコキシメチル化ベンゾグアナミンの具体例としてはテトラメトキシメチルベンゾグアナミン等が挙げられる。
これらも市販品として入手可能であり、例えば、日本サイテックインダストリーズ（株）製（商品名：サイメル（登録商標）１１２３）、（株）三和ケミカル製（商品名：ニカラック（登録商標）ＢＸ−４０００、同ＢＸ−３７、同ＢＬ−６０、同ＢＸ−５５Ｈ）等が挙げられる。

アルコキシメチル化メラミンの具体例としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン等が挙げられる。
これらも市販品として入手可能であり、例えば、日本サイテックインダストリーズ（株）製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：サイメル（登録商標）３００、同３０１、同３０３、同３５０）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：マイコート（登録商標）５０６、同５０８）、（株）三和ケミカル製メトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＷ−３０、同ＭＷ−２２、同ＭＷ−１１、同ＭＳ−００１、同ＭＸ−００２、同ＭＸ−７３０、同ＭＸ−７５０、同ＭＸ−０３５）、ブトキシメチルタイプメラミン化合物（商品名：ニカラック（登録商標）ＭＸ−４５、同ＭＸ−４１０、同ＭＸ−３０２）等が挙げられる。

また、本発明で用いる架橋剤は、アミノ基の水素原子がメチロール基またはアルコキシメチル基で置換されたメラミン化合物、尿素化合物、グリコールウリル化合物およびベンゾグアナミン化合物を縮合させて得られる化合物であってもよい。
そのような化合物の具体例としては、米国特許第６３２３３１０号明細書に記載されているメラミン化合物およびベンゾグアナミン化合物から製造される高分子量の化合物が挙げられる。

また（Ｂ）成分の架橋剤として、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルメタクリルアミド等のヒドロキシメチル基（すなわちメチロール基）またはアルコキシメチル基で置換されたアクリルアミド化合物またはメタクリルアミド化合物を使用して製造されるポリマー架橋剤も用いることができる。

そのようなポリマー架橋剤としては、例えば、ポリ（Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド）、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドとスチレンとの共重合体、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミドとメチルメタクリレートとの共重合体、Ｎ−エトキシメチルメタクリルアミドとベンジルメタクリレートとの共重合体、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドとベンジルメタクリレートと２−ヒドロキシプロピルメタクリレートとの共重合体等が挙げられる。
ポリマー架橋剤の重量平均分子量は特に限定されるものではないが、通常、１，０００〜５００，０００程度であり、好ましくは２，０００〜２００，０００、より好ましくは３，０００〜１５０，０００、より一層好ましくは３，０００〜５０，０００である。
なお、ポリマー架橋剤は、合成後のポリマー溶液のまま用いてもよい。
上述した各種架橋剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物における（Ｂ）成分の架橋剤の含有量は、得られる硬化膜の配向性や耐熱性、さらには表面タック性および透明性等を考慮すると、（Ａ）成分のポリマー１００質量部に対し、１〜１００質量部が好ましく、５〜５０質量部がより好ましい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いられる（Ｃ）成分の溶剤としては、上述した（Ａ）成分のポリマー、（Ｂ）成分の架橋剤、および後述する必要に応じて用いられるその他の成分を溶解できればよく、その種類および構造などは特に限定されるものでない。

溶剤の具体例としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、イソブタノール、２−メチル−１−ブタノール、ｎ−ペンタノール等のアルコール類；ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のグリコール類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールプロピルエーテル等のグリコールエーテル類；メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート等のグリコールエステル類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；メチルエチルケトン、イソブチルメチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、２−ブタノン、３−メチル−２−ペンタノン、２−ペンタノン、２−ヘプタノン等のケトン類；γ−ブチロラクトン、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等のエステル類；シクロペンチルメチルエーテル等のエーテル類；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等のアミド類が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上組み合わせて用いることができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて樹脂フィルム上に硬化膜を形成する場合は、基材フィルムに悪影響を及ぼさない、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、２−メチル−１−ブタノール、２−ヘプタノン、イソブチルメチルケトン、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等を用いることが好ましい。

溶剤の使用量としては、（Ａ）成分および（Ｂ）成分等の種類や溶剤の種類等によって変動するものであるため一概に規定することはできないが、（Ｃ）成分の溶剤以外の成分の濃度（固形分濃度）が、１〜９０質量％程度となる量が好ましく、５〜７０質量％程度となる量がより好ましく、１０〜６０質量％程度となる量がより一層好ましい。
なお、（Ａ）成分や（Ｂ）成分としてポリマー溶液を用いる場合、それに含まれる溶剤と、（Ｃ）成分の溶剤との合計量が上記の固形分濃度となる量であることが好ましい。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に加え、ポリマーの熱硬化反応を促進させることを目的として、（Ｄ）成分として架橋触媒を含んでいてもよい。
架橋触媒としては、酸や、加熱処理時の温度（例えば、８０〜２５０℃程度）で熱分解して酸を発生する熱酸発生剤を用いることが好ましい。

酸の具体例としては、塩酸またはその塩；メタンスルホン酸、エタンスルホン酸、プロパンスルホン酸、ブタンスルホン酸、ペンタンスルホン酸、オクタンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸、カンファースルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ｐ−フェノールスルホン酸、２−ナフタレンスルホン酸、メシチレンスルホン酸、ｐ−キシレン−２−スルホン酸、ｍ−キシレン−２−スルホン酸、４−エチルベンゼンスルホン酸、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクタンスルホン酸、パーフルオロ（２−エトキシエタン）スルホン酸、ペンタフルオロエタンスルホン酸、ノナフルオロブタン−１−スルホン酸、ドデシルベンゼンスルホン酸等のスルホン酸基含有化合物、その水和物または塩等が挙げられる。

熱酸発生剤の具体例としては、ビス（トシルオキシ）エタン、ビス（トシルオキシ）プロパン、ビス（トシルオキシ）ブタン、ｐ−ニトロベンジルトシレート、ｏ−ニトロベンジルトシレート、１，２，３−フェニレントリス（メチルスルホネート）、ｐ−トルエンスルホン酸ピリジニウム塩、ｐ−トルエンスルホン酸モルホニウム塩、ｐ−トルエンスルホン酸エチルエステル、ｐ−トルエンスルホン酸プロピルエステル、ｐ−トルエンスルホン酸ブチルエステル、ｐ−トルエンスルホン酸イソブチルエステル、ｐ−トルエンスルホン酸メチルエステル、ｐ−トルエンスルホン酸フェネチルエステル、シアノメチルｐ−トルエンスルホネート、２，２，２−トリフルオロエチルｐ−トルエンスルホネート、２−ヒドロキシブチルｐ−トルエンスルホネート、Ｎ−エチル−ｐ−トルエンスルホンアミド等や、下記式で表される化合物などが挙げられる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物中における（Ｄ）成分の含有量は、特に限定されるものではないが、得られる硬化膜の熱硬化性、表面タック性および透明性、並びに組成物の保存安定性などを考慮すると、（Ａ）成分のポリマーおよび（Ｂ）成分の架橋剤の合計１００質量部に対し、０．０１〜２０質量部が好ましく、０．１〜１５質量部がより好ましく、０．５〜１０質量部がより一層好ましい。

さらに、本発明の熱硬化性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない限りにおいて、必要に応じて、密着向上剤、シランカップリング剤、界面活性剤、レオロジー調整剤、顔料、染料、保存安定剤、消泡剤、酸化防止剤等を含有することができる。

本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）成分のポリマー、（Ｂ）成分の架橋剤、（Ｃ）成分の溶剤、必要に応じて用いられる（Ｄ）成分の架橋触媒等を任意の順序で混合して調製することができる。
調製法の一例としては、（Ｃ）成分の溶剤に溶解した（Ａ）成分の溶液に、（Ｂ）成分および必要に応じて用いられる（Ｄ）成分等を所定の割合で混合し、均一な溶液とする方法が挙げられる。

また、上述のとおり、重合反応等によって得られた（Ａ）成分のポリマー溶液（すなわち、（Ａ）成分と（Ｃ）成分を含む）をそのまま使用することもできるが、この場合、（Ａ）成分のポリマー溶液に、上記と同様に（Ｂ）成分および必要に応じて用いられる（Ｄ）成分等を加えて均一な溶液としてもよい。この際、濃度調整等を目的としてさらに（Ｃ）成分の溶剤を添加してもよい。また、（Ａ）成分のポリマー溶液に用いられる溶剤と、濃度調整用の溶剤とは同一のものでも、異なるものでもよい。
なお、調製された熱硬化性樹脂組成物は、孔径０．２μｍ程度のフィルタなどを用いて濾過した後に用いることが好ましい。

以上説明した本発明の熱硬化性樹脂組成物は、直接（配向膜を用いることなく）基板上に塗布した後、ホットプレートまたはオーブン等で加熱乾燥することにより、配向した硬化膜（単層塗布型−Ｃプレート）を形成することができる。
基板の具体例としては、シリコン／二酸化シリコン被覆基板、シリコンナイトライド基板、金属（アルミニウム、モリブデン、クロム等）が被覆された基板、ガラス基板、石英基板、ＩＴＯ基板や、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）フィルム、ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム、シクロオレフィンポリマー（ＣＯＰ）フィルム、シクロオレフィンコポリマー（ＣＯＣ）フィルム、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、アクリルフィルム、ポリエチレンフィルム等の樹脂フィルム基板などが挙げられる。
塗布法としては、特に限定されるものではなく、バーコート、回転塗布、流し塗布、ロール塗布、スリット塗布、スリットに続いた回転塗布、インクジェット塗布、印刷等の公知の各種塗布法を用いることができる。

加熱乾燥の条件は、架橋剤による架橋反応が進行する限り特に限定されるものではなく、例えば、６０〜２００℃、好ましくは７０〜１６０℃、０．４〜６０分間、好ましくは０．５〜１０分間の範囲の中から適宜選択すればよい。
なお、加熱乾燥後、２０〜３０℃程度に冷却し、２４時間程度放置することが好ましい。

得られる硬化膜の膜厚は、使用する基板の段差や光学的、電気的性質を考慮して適宜選択されるものであるが、通常、０．５〜１００μｍである。

このようにして得られた本発明の単層塗布型−Ｃプレートは、基板から剥離してフィルムとして用いても、基板上に形成された位相差層として用いてもよい。
このような単層塗布型−Ｃプレートは、表示装置や記録材料等の用途に好適な光学特性を有する材料であり、特に、液晶ディスプレイ用の偏光板や、位相差板等の光学補償フィルムとして好適に用いることができる。

以下、実施例および比較例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、実施例で用いた各測定装置は以下のとおりである。
［平均分子量測定］
装置：（株）島津製作所製 高速液体クロマトグラフ装置 Prominence
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ（登録商標） ＫＦ−８０３Ｌ＋ＫＦ−８０４Ｌ
カラム温度：４０℃
溶媒：テトラヒドロフラン（流量１ｍＬ／分）
検出器：ＲＩ
検量線：標準ポリスチレン
［膜厚測定］
装置：（株）ミツトヨ製マイクロメータ ＭＥＱ−３０
［Ｒｔｈ，Δｎの評価］
装置：Ａｘｏｍｅｔｒｉｃｓ社製 Ａｘｏｓｃａｎ
Ｒｔｈ：液晶層の厚さ方向のリタデーション値
Ｒｔｈ＝｛（Ｎｘ＋Ｎｙ）／２−Ｎｚ｝×ｄ［ｎｍ］
液晶層面内の最大屈折率を示す方向の屈折率：Ｎｘ
それと直交する方向の屈折率：Ｎｙ
厚さ方向の屈折率：Ｎｚ
液晶層の厚さ：ｄ（ｎｍ）
Δｎ：厚さ方向屈折率ＮｚからＮｘとＮｙの平均値を引いたもの

［略記号］
以下で用いる略記号の意味は、次のとおりである。
（Ａ）成分：ポリマー原料および重合触媒
ＬＡＡ：ラウリルアクリレート
ＨＥＭＡ：２−ヒドロキシエチルメタクリレート
Ｃ６ＣＢＭ：４−シアノフェニル−４−（６−（メタクリロイルオキシ）ヘキシル）オキシ）ベンゼン
ＥＨＡ：１−エチルヘキシルアクリレート
ＶＢＰ：４−ビニルビフェニル
Ｃ６ＣＢＡ：４−シアノフェニル−４−（６−（アクリロイルオキシ）ヘキシル）オキシ）ベンゼン
ＡＩＢＮ：α，α’−アゾビスイソブチロニトリル

（Ｂ）成分：架橋剤およびその原料
ＣＹＭ３０３：ヘキサメトキシメチルメラミン（ＣＹＭＥＬ３０３、日本サイテックインダストリーズ（株）製）
ＢＭＡＡ：Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド
ＰＢＭＡＡ：ポリ（Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド）

（Ｃ）成分：溶剤
ＰＭ：プロピレングリコールモノメチルエーテル
ＣＨ：シクロヘキサノン

（Ｄ）成分：架橋触媒
ＰＴＳＡ：ｐ−トルエンスルホン酸・一水和物

［合成例１］ポリマーＰ１（Ａ成分）の合成
国際公開第２０１４／０５４７８５号の合成例６記載の方法で合成したＣ６ＣＢＭ７．０ｇ、ＬＡＡ（東京化成工業（株）製）２．０ｇ、ＨＥＭＡ（東京化成工業（株）製）１．０ｇ、重合触媒としてＡＩＢＮ（和光純薬工業（株）製）０．１７ｇをＣＨ１８．９ｇに溶解し、７５℃で１６時間反応させてアクリル共重合体溶液Ｐ１（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル共重合体の数平均分子量（以下、Ｍｎと称す。）は１６，５００、重量平均分子量（以下、Ｍｗと称す。）は３５，８００であった。

［合成例２］ポリマーＰ２（Ａ成分）の合成
国際公開第２００８／０４４５３６号の合成例２記載の方法で合成したＣ６ＣＢＡ７．０ｇ、ＬＡＡ２．０ｇ、ＨＥＭＡ１．０ｇ、ＡＩＢＮ０．１７ｇをＣＨ１８．９ｇに溶解し、７５℃で１６時間反応させてアクリル共重合体溶液Ｐ２（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル共重合体のＭｎは１９，１００、Ｍｗは４０，３００であった。

［合成例３］ポリマーＰ３（Ａ成分）の合成
Ｃ６ＣＢＡ７．０ｇ、ＥＨＡ２．０ｇ、ＨＥＭＡ１．０ｇ、ＡＩＢＮ０．１７ｇをＣＨ１８．９ｇに溶解し、７５℃で１６時間反応させてアクリル共重合体溶液Ｐ３（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル共重合体のＭｎは２０，９００、Ｍｗは４３，５００であった。

［合成例４］ポリマーＰ４（比較例）の合成
ＶＢＰ（東京化成工業（株）製）７．０ｇ、ＬＡＡ２．０ｇ、ＨＥＭＡ１．０ｇ、ＡＩＢＮ０．１７ｇをＣＨ１８．９ｇに溶解し、７５℃で１６時間反応させてアクリル共重合体溶液Ｐ４（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル共重合体のＭｎは１４，３００、Ｍｗは３０，９００であった。

［合成例５］ポリマーＰ５（Ｂ成分）の合成
ＢＭＡＡ（東京化成工業（株）製）２５．０ｇ、ＡＩＢＮ１．０４ｇをＰＭ４８．４ｇに溶解し、８５℃で２０時間反応させてアクリル共重合体溶液Ｐ６（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル共重合体のＭｎは４，８００、Ｍｗは８，１００であった。

［実施例１−１〜１−４，比較例１−１〜１−３］
表１に示す割合にて（Ａ）〜（Ｄ）成分を混合し、実施例１−１〜１−４、比較例１−１〜１−３の各熱硬化性樹脂組成物を調製した。なお、（Ａ）成分におけるＰ１〜Ｐ４は、アクリル共重合体溶液の使用量（ｇ）を表し、（Ｂ）成分のうちＰ５は、アクリル共重合体溶液の使用量（ｇ）を表す。

［実施例２−１〜２−４，比較例２−１〜２−３］
実施例１−１〜１−４および比較例１−１〜１−３で調製した各熱硬化性樹脂組成物を、２５μｍ厚のＣＯＰフィルム上にバーコーターを用いてウェット膜厚５０μｍにて塗布した。その後、それぞれについて温度１１０℃で１２０秒間、熱循環式オーブン中で加熱乾燥を行い、ＣＯＰフィルム上に熱硬化膜を形成した後、２３℃で２４時間放置して積層フィルムを得た。

［膜厚の評価］
実施例２−１〜２−４，比較例２−１〜２−３で作製した積層フィルムの厚みを測定した。測定値からＣＯＰフィルムの厚みを引いた値を熱硬化膜の膜厚とした。

［Ｒｔｈ、Δｎの評価］
実施例２−１〜２−４および比較例２−１〜２−３で作製した積層フィルムの進相軸のＲｔｈを測定した。得られたＲｔｈを膜厚で割った値を熱硬化膜のΔｎとした。

［塗膜の評価］
実施例２−１〜２−４および比較例２−１〜２−３で作製した積層フィルムを目視にて観察し白濁の有無を判定した。

［タックの評価］
実施例２−１〜２−４および比較例２−１〜２−３で作製した積層フィルムの熱硬化膜表面に指を接触させ、表面に接触跡が残るか否かを判定した。接触跡が残ったものをタックありとした。
上記各評価結果を表２に併せて示す。

表２に示されるように、実施例１−１〜１−４の熱硬化性樹脂組成物より得た硬化膜（実施例２−１〜２−４）は、いずれも−０．０１０以下のΔｎおよび９５（ｎｍ）以上のＲｔｈを示し、透明でタックのない塗膜が得られていることがわかる。
一方、（Ｂ）成分を含まない比較例２−１および２−２の塗膜は白濁し、タックがあることが確認された。そのため、Ｒｔｈの評価に至らなかった。
また、スペーサーを有しないポリマーを用いた比較例２−３では透明でタックのない塗膜が得られたものの、十分なＲｔｈが得られていないことがわかる。

Claims (8)

1. （Ａ）式（１）で示される液晶性側鎖、下記式（２′）で示される炭化水素含有基および熱架橋性基を有するポリマー、
   （Ｂ）メチロール基またはアルコキシメチル基を有する架橋剤、並びに
   （Ｃ）溶剤を含有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒは、水素原子、フッ素原子、シアノ基、炭素数１〜６のアルキル基、または炭素数１〜６のアルコキシ基を表し、ｎは、１〜１０の整数を、ｏは、１または２の整数を表す。）
   

   

   （式中、Ｙ¹は、単結合を表し、
   Ｙ²は、単結合を表し、
   Ｙ³は、単結合または炭素数１〜１５のアルキレン基を表し、
   Ｙ⁴は、単結合を表し、
   ｍは、０であり、
   Ｙ⁶は、炭素数１〜１８のアルキル基を表す。
   ただし、Ｙ³およびＹ⁶は総炭素数６〜２０の直鎖状、分岐状または環状のアルキル基である。）
2. 前記熱架橋性基が、ヒドロキシ基、カルボキシル基、アミノ基、ブロックイソシアネート基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリル基、エポキシ基、オキセタニル基およびアルコキシシリル基から選ばれる１種または２種以上である請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
3. 前記ｎが、２〜８の整数を表し、前記ｏが、２であり、前記Ｒが、シアノ基である請求項１または２記載の熱硬化性樹脂組成物。
4. （Ｄ）架橋触媒をさらに含有する請求項１〜３のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂組成物。
5. 前記（Ａ）成分１００質量部に対し、前記（Ｂ）成分１〜１００質量部含有する請求項１〜４のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂組成物。
6. 前記（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００質量部に対し、前記（Ｄ）成分０．０１〜２０質量部含有する請求項４または５記載の熱硬化性樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させて形成される−Ｃプレート位相差フィルム。
8. 請求項１〜６のいずれか１項記載の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた後、冷却後２４時間以上放置する−Ｃプレート位相差フィルムの製造方法。