JP6554979B2 - Pressure sensor - Google Patents

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Description

本発明は、圧力導入孔を有するハウジング部、受圧部としてのダイアフラム部、シール部が金属製の単一部品よりなり、ダイアフラム部にはセンサチップがガラス接合され、シール部にて測定対象物にシールされる圧力センサに関する。   In the present invention, a housing part having a pressure introduction hole, a diaphragm part as a pressure receiving part, and a seal part are made of a single metal part, and a sensor chip is glass-bonded to the diaphragm part. It relates to a pressure sensor to be sealed.

従来、この種の圧力センサとしては、特許文献1に記載のものが提案されている。このものにおいて、単一部品は、ハウジング部、ダイアフラム部、シール部が一体となった金属性の単一部品であり、鍛造や切削等により形成されるものである。   Conventionally, as this kind of pressure sensor, one described in Patent Document 1 has been proposed. In this, a single part is a metallic single part in which a housing part, a diaphragm part, and a seal part are integrated, and is formed by forging or cutting.

ここで、ハウジング部は、測定対象物に取り付けられる中空筒状の部材である。そして、ハウジング部に設けられている圧力導入孔は、ハウジング部の軸方向における一端側に測定対象物からの測定圧力を導入する開口部を有し、軸方向における他端側へ延びる内孔として設けられている。   Here, the housing part is a hollow cylindrical member attached to the measurement object. And the pressure introduction hole provided in the housing part has an opening part which introduces the measurement pressure from the measurement object on one end side in the axial direction of the housing part, and is an inner hole extending to the other end side in the axial direction. Is provided.

また、シール部は、ハウジング部の軸方向における一端側に設けられ、測定対象物に押し付けられてシールされることで、測定対象物からの測定圧力が漏れなく圧力導入孔に導入されるようになっている。   Further, the seal portion is provided on one end side in the axial direction of the housing portion, and is pressed against the measurement object to be sealed, so that the measurement pressure from the measurement object is introduced into the pressure introduction hole without leakage. It has become.

また、ダイアフラム部は、ハウジングの軸方向における他端側に設けられた薄肉部であり、圧力導入孔からの測定圧力を受圧して歪むものである。そして、ダイアフラム部の外表面には、ダイアフラム部の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップが設けられている。   The diaphragm part is a thin part provided on the other end side in the axial direction of the housing, and is distorted by receiving the measurement pressure from the pressure introduction hole. A sensor chip for converting the distortion of the diaphragm portion into an electric signal is provided on the outer surface of the diaphragm portion.

ここで、ダイアフラム部の外表面とセンサチップとの間には、これら両者を接合するガラスよりなるガラス接合体が介在されている。このガラス接合体は、低融点ガラスよりなるもので、加熱による焼成処理を経て、接合を行うものである。   Here, between the outer surface of the diaphragm part and the sensor chip, a glass joined body made of glass for joining the two is interposed. This glass joined body is made of low-melting glass, and is joined through a baking treatment by heating.

特開2007−248232号公報JP 2007-248232 A

しかしながら、上記従来の圧力センサにおいては、ダイアフラム部の外表面にガラス接合体を介してセンサチップを接合するとき、ガラス接合体の放熱は、ダイアフラム部の外表面側すなわちダイアフラム部におけるセンサチップ搭載面側からが主となる。   However, in the conventional pressure sensor, when the sensor chip is bonded to the outer surface of the diaphragm portion via the glass bonded body, the heat dissipation of the glass bonded body is performed on the outer surface side of the diaphragm portion, that is, the sensor chip mounting surface on the diaphragm portion. Mainly from the side.

そのため、ガラス接合体の冷却速度の分布に偏りが発生し、接合後における残留応力がガラス接合体に発生し、これがセンサ精度向上の妨げとなっていた。   Therefore, the distribution of the cooling rate of the glass bonded body is biased, and residual stress after bonding is generated in the glass bonded body, which hinders improvement in sensor accuracy.

また、ハウジング部、ダイアフラム部およびシール部が一体化した単一部品の場合、シール部にて単一部品を測定対象物に取り付けた際に、単一部品においてシール部側からダイアフラム部側へと軸方向に歪みが伝わってしまい、この歪みがセンサ精度向上の妨げとなっていた。   In addition, in the case of a single part in which the housing part, the diaphragm part and the seal part are integrated, when the single part is attached to the measurement object in the seal part, the seal part side to the diaphragm part side in the single part Strain is transmitted in the axial direction, and this strain hinders improvement in sensor accuracy.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハウジング部、ダイアフラム部、シール部が金属製の単一部品よりなり、ダイアフラム部にはセンサチップがガラス接合され、シール部にて測定対象物にシールされる圧力センサにおいて、ガラス接合体を介してセンサチップをダイアフラム部に接合した際の残留応力を低減してセンサ精度の向上を図るとともに、圧力センサを測定対象物に取り付けた際のハウジング部の歪み抑制を図ることを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and the housing part, the diaphragm part, and the seal part are made of a single metal part, and the sensor chip is glass-bonded to the diaphragm part, and the measurement object at the seal part. In the pressure sensor sealed to the object, the residual stress when the sensor chip is bonded to the diaphragm portion through the glass bonded body is reduced to improve the sensor accuracy, and the pressure sensor is attached to the measurement object. It aims at suppressing distortion of a housing part.

上記目的を達成するため、請求項1に記載の発明では、測定対象物(K1)に取り付けられる中空筒状の部材であって、当該部材の軸方向における一端(20a)側に測定対象物からの測定圧力を導入する開口部(21a)を有し当該部材の軸方向における他端(20b)側へ延びる内孔としての圧力導入孔(21)を有するハウジング部(20)と、
ハウジング部の軸方向における一端側に設けられ、測定対象物に押し付けられてシールされるシール部(30)と、
ハウジングの軸方向における他端側に設けられ、圧力導入孔からの測定圧力を受圧して歪むダイアフラム部(40)と、
ダイアフラム部の外表面に設けられ、ダイアフラム部の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップ(60)と、
ダイアフラム部の外表面とセンサチップとの間に設けられ、ダイアフラム部とセンサチップとを接合するガラスよりなるガラス接合体(61)と、を備え、
ハウジング部、シール部、および、ダイアフラム部は、金属よりなる単一部品(10)として構成されている圧力センサであって、
単一部品においてダイアフラム部とシール部との間のうちダイアフラム部寄りの部位に、単一部品の軸方向における最小径を有するようにくびれている、くびれ部(11)が設けられており、
くびれ部の径(D1)は、ガラス接合体の径(D2)よりも小さいことを特徴とする。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, there is provided a hollow cylindrical member attached to the measurement object (K1) from the measurement object to one end (20a) side in the axial direction of the member. A housing part (20) having an opening (21a) for introducing the measurement pressure of the member and having a pressure introduction hole (21) as an inner hole extending toward the other end (20b) in the axial direction of the member;
A seal part (30) provided on one end side in the axial direction of the housing part and pressed against the object to be measured and sealed;
A diaphragm portion (40) provided on the other end side in the axial direction of the housing and distorted by receiving the measurement pressure from the pressure introduction hole;
A sensor chip (60) provided on the outer surface of the diaphragm part for converting the distortion of the diaphragm part into an electrical signal;
A glass joined body (61) made of glass that is provided between the outer surface of the diaphragm part and the sensor chip and joins the diaphragm part and the sensor chip;
The housing part, the seal part, and the diaphragm part are pressure sensors configured as a single part (10) made of metal,
In a single part, a constricted part (11) that is constricted to have a minimum diameter in the axial direction of the single part is provided in a portion near the diaphragm part between the diaphragm part and the seal part ,
The diameter (D1) of the constricted part is smaller than the diameter (D2) of the glass joined body .

それによれば、単一部品におけるダイアフラム部寄りの部位に、単一部品のうちで最小径部であるくびれ部を設けることで、ガラス接合体の焼成時の放熱(冷却)を、センサチップ搭載面であるダイアフラム部の外表面側だけでなく、ダイアフラム部の外表面とは反対側にて、くびれ部の外表面からも行える。そのため、ガラス接合体の放熱性向上が図れ、ガラス接合体の残留応力を低減することができ、センサ精度の向上が図れる。   According to this, by providing a constricted portion, which is the smallest diameter portion of a single component, at a portion near the diaphragm portion in a single component, heat radiation (cooling) during firing of the glass joined body is reduced. This can be performed not only from the outer surface side of the diaphragm portion, but also from the outer surface of the constricted portion on the side opposite to the outer surface of the diaphragm portion. Therefore, the heat dissipation of the glass bonded body can be improved, the residual stress of the glass bonded body can be reduced, and the sensor accuracy can be improved.

また、本発明によれば、単一部品におけるダイアフラム部とシール部との間、すなわちハウジング部に、くびれ部を設けているので、測定対象物に圧力センサを取り付けたときにハウジング部に発生する歪みを、くびれ部で吸収できる。   Further, according to the present invention, since the constricted portion is provided between the diaphragm portion and the seal portion in the single component, that is, in the housing portion, it is generated in the housing portion when the pressure sensor is attached to the measurement object. Strain can be absorbed by the constriction.

よって、本発明によれば、ガラス接合体を介してセンサチップをダイアフラム部に接合した際の残留応力を低減してセンサ精度の向上を図れるとともに、圧力センサを測定対象物に組み付けた際のハウジング部の歪み抑制を図ることができる。   Therefore, according to the present invention, the residual stress when the sensor chip is bonded to the diaphragm portion through the glass bonded body can be reduced to improve the sensor accuracy, and the housing when the pressure sensor is assembled to the measurement object. The distortion of the part can be suppressed.

また、本発明によれば、ガラス接合体の周辺部の直下にくびれ部による空間が存在し、その空間に面するくびれ部の外表面から、ガラス接合体の焼成および冷却時の放熱がなされることになる。そのため、くびれ部側からの放熱性の更なる向上が期待できる。 Further, according to the present invention, there is a space due to the constricted portion immediately below the peripheral portion of the glass joined body, and heat is released from the outer surface of the constricted portion facing the space during firing and cooling of the glass joined body. It will be. Therefore, the further improvement of the heat dissipation from the constricted part side can be expected.

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。   In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in the claim and this column is an example which shows a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.

本発明の第1実施形態にかかる圧力センサを示す概略的な断面図である。1 is a schematic cross-sectional view showing a pressure sensor according to a first embodiment of the present invention. 図1中の単一部品10におけるくびれ部およびその近傍部を拡大した拡大図である。It is the enlarged view to which the constriction part in the single component 10 in FIG. 1 and its vicinity part were expanded. 本発明の第2実施形態にかかる圧力センサの要部を示す概略的な断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the principal part of the pressure sensor concerning 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following drawings, parts that are the same or equivalent to each other are given the same reference numerals in the drawings for the sake of simplicity.

(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる圧力センサS1について、図1、図2を参照して述べる。なお、図2では、単一部品10のハウジング部20は、コネクタケース50とのかしめ前の状態にて示されている。
(First embodiment)
The pressure sensor S1 according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the housing part 20 of the single component 10 is shown in a state before caulking with the connector case 50.

この圧力センサS1は、たとえば測定対象物K1としての自動車に搭載され、排気圧や吸気圧、あるいは、オイル圧等の各種の測定圧力を検出するための装置として適用されるものである。   This pressure sensor S1 is mounted on, for example, an automobile as the measurement object K1, and is applied as a device for detecting various measurement pressures such as exhaust pressure, intake pressure, or oil pressure.

本実施形態の圧力センサS1は、大きくは、ハウジング部20、シール部30、および、ダイアフラム部40が一体化された単一の部品としての単一部品10と、この単一部品10と一体化されたコネクタケース50と、を備えて構成されている。   The pressure sensor S1 of the present embodiment is roughly integrated with a single part 10 as a single part in which the housing part 20, the seal part 30, and the diaphragm part 40 are integrated, and the single part 10. Connector case 50 is provided.

単一部品10は、ハウジング部20、シール部30およびダイアフラム部40が一体となった段付き円柱状をなす単一の部材である。   The single component 10 is a single member having a stepped columnar shape in which the housing part 20, the seal part 30, and the diaphragm part 40 are integrated.

この単一部品10は、この種の圧力センサとして通常用いられるステンレス等の鉄系金属を鍛造処理や切削加工することにより形成されたものである。さらに言えば、単一部品10は、ハウジング部20、シール部30およびダイアフラム部40が接合部を持たない連続した1個の部品として構成されたものである。   This single component 10 is formed by forging or cutting a ferrous metal such as stainless steel that is usually used as this type of pressure sensor. Furthermore, the single component 10 is configured as one continuous component in which the housing portion 20, the seal portion 30, and the diaphragm portion 40 do not have a joint portion.

ここで、単一部品10におけるハウジング部20は、単一部品10の主体をなす中空筒状のもので、測定対象物K1に取り付けられる部材である。ここで、ハウジング部20において、軸方向における一端20aを軸一端20aといい、軸方向における他端20bを軸他端20bということにする。そして、ハウジング部20には、圧力導入孔21が設けられている。   Here, the housing part 20 in the single component 10 is a hollow cylindrical member that forms the main body of the single component 10, and is a member attached to the measurement object K1. Here, in the housing portion 20, one end 20a in the axial direction is referred to as a shaft one end 20a, and the other end 20b in the axial direction is referred to as a second shaft end 20b. The housing part 20 is provided with a pressure introducing hole 21.

この圧力導入孔21は、ハウジング部20の軸一端20a側に測定対象物K1からの測定圧力を導入する開口部21aを有し、ハウジング部20の軸他端20b側へ延びる内孔として構成されている。ここでは、圧力導入孔21は、ハウジング部20の軸一端20a側から軸他端20b側へのびるストレートな孔とされている。   The pressure introduction hole 21 has an opening 21a for introducing measurement pressure from the measurement object K1 on the shaft one end 20a side of the housing portion 20, and is configured as an inner hole extending toward the shaft other end 20b side. ing. Here, the pressure introducing hole 21 is a straight hole extending from the shaft one end 20 a side to the shaft other end 20 b side of the housing portion 20.

また、シール部30は、ハウジング部20の軸一端20a側に設けられ、測定対象物K1に押し付けられて気密に接触する部位である。具体的には、シール部30は、ハウジング部20の軸周りの全周に設けられたテーパ面を有して構成されるものである。   Further, the seal portion 30 is a portion that is provided on the shaft end 20a side of the housing portion 20 and is pressed against the measurement object K1 to be hermetically contacted. Specifically, the seal part 30 is configured to have a tapered surface provided on the entire circumference around the axis of the housing part 20.

このシール部30が、測定対象物K1に押し付けられて測定対象物K1との間をシールすることにより、測定対象物K1からの測定圧力が、漏れなく圧力導入孔21に導入されるようになっている。   The sealing portion 30 is pressed against the measurement object K1 to seal the measurement object K1, so that the measurement pressure from the measurement object K1 is introduced into the pressure introduction hole 21 without leakage. ing.

ここで、このハウジング部20の外周面には、測定対象物K1に取り付けられる取付部としてのネジ部22が形成されている。具体的に、測定対象物K1とは、たとえば上述のような自動車における排気系統、吸気系統、あるいはオイル系統等の各種の配管などである。   Here, on the outer peripheral surface of the housing portion 20, a screw portion 22 is formed as an attachment portion attached to the measurement object K1. Specifically, the measurement object K1 is, for example, various pipes such as an exhaust system, an intake system, or an oil system in an automobile as described above.

このような配管の管壁に対してハウジング部20の軸一端20a側を挿入し、ネジ部22を介してネジ結合を行うことにより、圧力センサS1は当該配管に組み付けられる。そして、このネジ結合の軸力をシール部30が受けて上記のシールがなされ、圧力センサS1は、当該配管内の圧力を測定圧力として検出するようにしている。   By inserting the shaft end 20a side of the housing part 20 into the pipe wall of such a pipe and performing screw connection via the screw part 22, the pressure sensor S1 is assembled to the pipe. Then, the sealing portion 30 receives the axial force of the screw connection, and the above-described sealing is performed, and the pressure sensor S1 detects the pressure in the pipe as the measurement pressure.

また、ダイアフラム部40は、ハウジング部20の軸他端20b側に設けられた薄肉部であり、圧力導入孔21からの測定圧力を受圧して歪むものである。さらに言えば、ダイアフラム部40は、開口部21aを始端とする圧力導入孔21の終端を閉塞する薄肉部であり、ダイアフラム部40の内表面つまりダイアフラム部40の裏面が、圧力導入孔21内に位置しているものである。   The diaphragm portion 40 is a thin wall portion provided on the shaft other end 20 b side of the housing portion 20, and is distorted by receiving the measurement pressure from the pressure introducing hole 21. Furthermore, the diaphragm portion 40 is a thin-walled portion that closes the end of the pressure introducing hole 21 starting from the opening portion 21 a, and the inner surface of the diaphragm portion 40, that is, the back surface of the diaphragm portion 40 is in the pressure introducing hole 21. It is what is located.

そして、図1に示されるように、ダイアフラム部40の外表面には、ダイアフラム部40の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップ60が設けられている。ここでは、センサチップ60は、ガラス接合体61を介して、ダイアフラム部40の外表面に接合され、固定されている。   As shown in FIG. 1, a sensor chip 60 is provided on the outer surface of the diaphragm unit 40 to convert the distortion of the diaphragm unit 40 into an electrical signal. Here, the sensor chip 60 is bonded and fixed to the outer surface of the diaphragm portion 40 via the glass bonded body 61.

このセンサチップ60は、この種の圧力センサにおいて圧力検出素子として適用される典型的なセンサチップである。具体的には、センサチップ60は、たとえばシリコン基板等の半導体基板を用いて形成されており、この半導体基板の表面に図示しない歪みゲージが備えられたものとされる。このようなセンサチップ60は、通常の半導体プロセス等により形成される。   This sensor chip 60 is a typical sensor chip applied as a pressure detection element in this type of pressure sensor. Specifically, the sensor chip 60 is formed using, for example, a semiconductor substrate such as a silicon substrate, and a strain gauge (not shown) is provided on the surface of the semiconductor substrate. Such a sensor chip 60 is formed by a normal semiconductor process or the like.

ここで、当該歪みゲージは、たとえばP型不純物をドーピングして形成したホイートストンブリッジ状をなすものとされる。そして、圧力導入孔21から導入された圧力によってダイアフラム部40が変形したときに、この変形に応じた当該歪みゲージの抵抗値変化を電気信号に変換して出力する。たとえば、このようにして、センサチップ60は、圧力検出部として機能するようになっている。   Here, the strain gauge has a Wheatstone bridge shape formed by doping a P-type impurity, for example. And when the diaphragm part 40 deform | transforms with the pressure introduce | transduced from the pressure introduction hole 21, the resistance value change of the said strain gauge according to this deformation | transformation is converted into an electrical signal, and it outputs. For example, in this way, the sensor chip 60 functions as a pressure detection unit.

また、ガラス接合体61は、具体的に低融点ガラスよりなるもので、ペーストやタブレットの状態で、ダイアフラム部40とセンサチップ60との間に介在するように配置されて、その後、焼成されることで、接合を行うようにしたものである。   The glass joined body 61 is specifically made of low-melting glass, and is disposed so as to be interposed between the diaphragm portion 40 and the sensor chip 60 in a paste or tablet state, and then fired. Thus, bonding is performed.

なお、ガラス接合体61の外郭は、センサチップ60と同一であってもよいが、典型的には、センサチップ60の位置合わせ等の問題から、図1、図2に示されるように、ガラス接合体61の外郭は、センサチップ60の外郭よりも大きいものされる。たとえば、センサチップ60は矩形板状であるが、ガラス接合体61の平面形状は、センサチップ60よりも一回り大きい矩形状とされる。   The outline of the glass bonded body 61 may be the same as that of the sensor chip 60. However, typically, due to problems such as alignment of the sensor chip 60, as shown in FIG. 1 and FIG. The outline of the joined body 61 is larger than the outline of the sensor chip 60. For example, the sensor chip 60 has a rectangular plate shape, but the planar shape of the glass bonded body 61 is a rectangular shape that is slightly larger than the sensor chip 60.

また、コネクタケース50は、図1に示されるように、単一部品10におけるハウジング部20の軸他端20b側に接合されている。これにより、コネクタケース50と単一部品10とは一体化されている。このコネクタケース50は、PPS(ポリプロピレンサルファイド)やPBT(ポリブチレンテレフタレート)などの樹脂を成形してなる。   Further, as shown in FIG. 1, the connector case 50 is joined to the shaft other end 20 b side of the housing part 20 in the single component 10. Thereby, the connector case 50 and the single component 10 are integrated. The connector case 50 is formed by molding a resin such as PPS (polypropylene sulfide) or PBT (polybutylene terephthalate).

また、コネクタケース50は、外部との信号のやりとりを行うための金属などよりなる導電性のターミナルピン51を有する。ここで、ターミナルピン51は、インサート成形などによりコネクタケース50を構成する樹脂に対して一体に固定されている。   The connector case 50 also has conductive terminal pins 51 made of metal or the like for exchanging signals with the outside. Here, the terminal pin 51 is integrally fixed to the resin constituting the connector case 50 by insert molding or the like.

ここで、コネクタケース50の上端部(図1中の上端側)には、コネクタケース50を図示しない外部コネクタなどの外部配線部材に接続するための第1の開口部50aが設けられている。   Here, a first opening 50a for connecting the connector case 50 to an external wiring member such as an external connector (not shown) is provided at the upper end portion (the upper end side in FIG. 1) of the connector case 50.

そして、ターミナルピン51の上端部は、この第1の開口部50aより外部に露出しており、上記した外部配線部材に接続されることにより、圧力センサS1の外部に設けられている相手側の回路等へ電気的に接続されるようになっている。   And the upper end part of the terminal pin 51 is exposed outside from this 1st opening part 50a, and is connected to the above-mentioned external wiring member, By this, the other party side provided in the exterior of pressure sensor S1 It is electrically connected to a circuit or the like.

このように、コネクタケース50は、圧力センサS1で検出された圧力値の信号を外部に出力するためのコネクタ、いわゆるケースプラグをなすものである。ここでは、コネクタケース50は筒状をなすものとなっており、その下端部(図1中の下端側)が筒状のハウジング部20に接続されている。   As described above, the connector case 50 is a connector for outputting the signal of the pressure value detected by the pressure sensor S1 to the outside, that is, a so-called case plug. Here, the connector case 50 has a cylindrical shape, and a lower end portion (a lower end side in FIG. 1) is connected to the cylindrical housing portion 20.

具体的には、図1に示されるように、ハウジング部20は、コネクタケース50の下端部を受ける出っ張り部分としての受け部23を備えている。そして、コネクタケース50の下端部は、ダイアフラム部40を含むハウジング部20の軸他端20b側を取り囲むように、受け部23に取り付けられている。   Specifically, as shown in FIG. 1, the housing portion 20 includes a receiving portion 23 as a protruding portion that receives the lower end portion of the connector case 50. And the lower end part of the connector case 50 is attached to the receiving part 23 so that the shaft other end 20b side of the housing part 20 including the diaphragm part 40 may be surrounded.

そして、コネクタケース50の下端部に対して受け部23の一部を、かしめることで、かしめ部23aを形成し、これにより、コネクタケース50と単一部品10とが固定されている。なお、コネクタケース50の外周部とハウジング部20の受け部23の内周部との間には、Oリング70が配置されており、これにより、コネクタケース50と単一部品10との間のシールが確保されている。   And the caulking part 23a is formed by caulking a part of the receiving part 23 with respect to the lower end part of the connector case 50, whereby the connector case 50 and the single part 10 are fixed. Note that an O-ring 70 is disposed between the outer peripheral portion of the connector case 50 and the inner peripheral portion of the receiving portion 23 of the housing portion 20, and thereby, between the connector case 50 and the single component 10. The seal is secured.

ここで、図1に示されるように、単一部品10とコネクタケース50とで区画される空間内には、接続部材80が設けられている。この接続部材80は、センサチップ60とコネクタケース50のターミナルピン51とを電気的に接続するための部材である。   Here, as shown in FIG. 1, a connection member 80 is provided in a space defined by the single component 10 and the connector case 50. The connection member 80 is a member for electrically connecting the sensor chip 60 and the terminal pin 51 of the connector case 50.

具体的に、接続部材80は、リードフレーム81と、これを封止して支持するモールド樹脂82とよりなる。そして、接続部材80は、センサチップ60およびダイアフラム部40とは干渉しない位置に設けられ、接着等により、ハウジング部20の軸他端20b側に固定されている。   Specifically, the connection member 80 includes a lead frame 81 and a mold resin 82 that seals and supports the lead frame 81. The connection member 80 is provided at a position where it does not interfere with the sensor chip 60 and the diaphragm portion 40, and is fixed to the shaft other end 20b side of the housing portion 20 by adhesion or the like.

リードフレーム81は、Cuや42アロイ等よりなる典型的なもので、ダイアフラム部40およびセンサチップ60の周囲に配置されたものである。モールド樹脂82は、典型的なエポキシ樹脂等のモールド材料よりなる。   The lead frame 81 is typically made of Cu, 42 alloy or the like, and is disposed around the diaphragm portion 40 and the sensor chip 60. The mold resin 82 is made of a mold material such as a typical epoxy resin.

この接続部材80において、リードフレーム81の一部がモールド樹脂82より露出しており、この露出部分にて、リードフレーム81とセンサチップ60とがワイヤ90により結線されている。このワイヤ90は、通常のワイヤボンディング等により形成されるもので、たとえばAu、Al、Cu、Ag等よりなる。   In this connection member 80, a part of the lead frame 81 is exposed from the mold resin 82, and the lead frame 81 and the sensor chip 60 are connected by a wire 90 at this exposed portion. The wire 90 is formed by ordinary wire bonding or the like, and is made of, for example, Au, Al, Cu, Ag, or the like.

また、接続部材80においては、リードフレーム81の一部がモールド樹脂82より突出するアウターリード81aとされている。図1に示されるように、このアウターリード81aは、モールド樹脂82側の根元部分で曲げられてターミナルピン51の方向へ延びている。そして、アウターリード81aの先端側の部分は、ターミナルピン51に対して溶接等によって接合されている。   In the connection member 80, a part of the lead frame 81 is an outer lead 81 a that protrudes from the mold resin 82. As shown in FIG. 1, the outer lead 81 a is bent at the base portion on the mold resin 82 side and extends in the direction of the terminal pin 51. A portion on the distal end side of the outer lead 81a is joined to the terminal pin 51 by welding or the like.

こうして、センサチップ60は、リードフレーム81、ターミナルピン51を介して、外部と電気的に接続されるようになっている。そして、センサチップ60からの電気信号は、出力信号として外部へ出力されるようになっている。   Thus, the sensor chip 60 is electrically connected to the outside via the lead frame 81 and the terminal pin 51. The electric signal from the sensor chip 60 is output to the outside as an output signal.

また、コネクタケース50のうちアウターリード81aとターミナルピン51との接合部に対応する位置には、第2の開口部52が設けられている。ここでは、筒状のコネクタケース50における側面部に、第2の開口部52が設けられている。そして、アウターリード81aとターミナルピン51との溶接等による接合は、この第2の開口部52を通して行われている。   A second opening 52 is provided in the connector case 50 at a position corresponding to the joint between the outer lead 81 a and the terminal pin 51. Here, a second opening 52 is provided on a side surface of the cylindrical connector case 50. The outer lead 81 a and the terminal pin 51 are joined by welding or the like through the second opening 52.

また、コネクタケース50には、この第2の開口部52を被覆するように、カバー部材53が取り付けられている。このようなカバー部材53は、樹脂、セラミック、金属などよりなる例えば板状のものである。   A cover member 53 is attached to the connector case 50 so as to cover the second opening 52. Such a cover member 53 is, for example, a plate-shaped member made of resin, ceramic, metal, or the like.

そして、カバー部材53は、接着や圧入、嵌合などの手法により、コネクタケース50に固定されている。このカバー部材53により、第2の開口部52が閉塞され、圧力センサS1の内部の各部品や電気的接続部等が、湿気や機械的外力等より保護されるようになっている。   The cover member 53 is fixed to the connector case 50 by a technique such as adhesion, press fitting, or fitting. The cover member 53 closes the second opening 52 so that the components, electrical connections, and the like inside the pressure sensor S1 are protected from moisture, mechanical external force, and the like.

[単一部品および製造方法について]
このような圧力センサS1における単一部品10の特徴的構成、および、圧力センサS1の製造方法について、さらに述べる。
[Single parts and manufacturing method]
The characteristic configuration of the single component 10 in the pressure sensor S1 and the manufacturing method of the pressure sensor S1 will be further described.

図1、図2に示されるように、本実施形態では、単一部品10においてダイアフラム部40とシール部30との間のうちダイアフラム部40寄りの部位に、くびれたくびれ部11が設けられている。このくびれ部11は、単一部品10の軸方向に延びる部位のうち最小径を有するようにくびれている部位、つまり軸方向において最も細い部位である。   As shown in FIG. 1 and FIG. 2, in the present embodiment, a constricted constricted portion 11 is provided in a portion near the diaphragm portion 40 between the diaphragm portion 40 and the seal portion 30 in the single component 10. Yes. The constricted portion 11 is a portion constricted to have the smallest diameter among the portions extending in the axial direction of the single component 10, that is, the narrowest portion in the axial direction.

このようなくびれ部11は、たとえば切削や鍛造等により形成される。こうして、単一部品10は、凹みとしてのくびれ部11、凸部としての受け部23および内孔としての圧力導入孔21を有する段付き円筒状の部材として構成されている。   Such a neck portion 11 is formed by, for example, cutting or forging. Thus, the single component 10 is configured as a stepped cylindrical member having a constricted portion 11 as a recess, a receiving portion 23 as a convex portion, and a pressure introducing hole 21 as an inner hole.

ここで、図1の例では、外部との信号のやりとりを行うためのターミナルピン51を有するコネクタケース50を備え、このコネクタケース50は、単一部品10におけるハウジング部20に接合されてハウジング部20と一体化されている。そして、くびれ部11は、ハウジング部20において、コネクタケース50との接合部位である受け部23よりもダイアフラム部40寄りの部位に設けられている。   Here, in the example of FIG. 1, a connector case 50 having terminal pins 51 for exchanging signals with the outside is provided, and the connector case 50 is joined to the housing part 20 in the single component 10 to be connected to the housing part. 20 is integrated. The constricted portion 11 is provided in a portion of the housing portion 20 that is closer to the diaphragm portion 40 than the receiving portion 23 that is a joint portion with the connector case 50.

かかる本実施形態の圧力センサS1の製造方法について述べると、まず、鍛造や切削により、ハウジング部20、シール部30およびダイアフラム部40が一体化され、くびれ部11を有する単一部品10を形成する。   The manufacturing method of the pressure sensor S1 of this embodiment will be described. First, the housing part 20, the seal part 30, and the diaphragm part 40 are integrated by forging or cutting to form the single part 10 having the constricted part 11. .

その後は、このできあがった単一部品10において、ガラス接合体61を介してセンサチップ60の接合、固定を行い、さらに、接続部材80を接着等により固定する。その後、ワイヤボンディング等を行うことにより、センサチップ60を、接続部材80のリードフレーム81に接続する。   Thereafter, in the single component 10 thus completed, the sensor chip 60 is bonded and fixed via the glass bonded body 61, and the connecting member 80 is fixed by adhesion or the like. Thereafter, the sensor chip 60 is connected to the lead frame 81 of the connection member 80 by performing wire bonding or the like.

次に、単一部品10とコネクタケース50とをOリング70を介して組み付け、かしめ固定する。そして、コネクタケース50の第2の開口部52を介して、ターミナルピン51とアウターリード81aとを溶接し、接続する。その後は、コネクタケース50の第2の開口部52にカバー部材53を取り付ける。   Next, the single component 10 and the connector case 50 are assembled via an O-ring 70 and fixed by caulking. Then, the terminal pin 51 and the outer lead 81a are welded and connected through the second opening 52 of the connector case 50. Thereafter, the cover member 53 is attached to the second opening 52 of the connector case 50.

こうして、本実施形態の圧力センサS1ができあがる。このできあがった圧力センサS1は、上述のように、測定対象物K1に対してネジ部22を介してネジ結合することにより組み付けられる。   Thus, the pressure sensor S1 of this embodiment is completed. As described above, the completed pressure sensor S1 is assembled by screw coupling to the measurement object K1 via the screw portion 22.

ところで、本実施形態の圧力センサS1によれば、単一部品10におけるダイアフラム部40寄りの部位に、単一部品10のなかでも最小径部であるくびれ部11を設けたものとしている。   By the way, according to the pressure sensor S <b> 1 of the present embodiment, the constricted portion 11, which is the smallest diameter portion of the single component 10, is provided in a portion near the diaphragm portion 40 in the single component 10.

こうすることで、本実施形態では、ガラス接合体61の焼成時の放熱(冷却)を、センサチップ搭載面であるダイアフラム部40の外表面側だけでなく、ダイアフラム部40の外表面とは反対側にて、くびれ部11の外表面からも行うことができる。そのため、本実施形態によれば、ガラス接合体61の放熱性向上が図れ、ガラス接合体61の残留応力を低減することができ、センサ精度の向上が図れる。   By doing so, in the present embodiment, the heat dissipation (cooling) at the time of firing the glass bonded body 61 is not only on the outer surface side of the diaphragm portion 40 which is the sensor chip mounting surface but also on the outer surface of the diaphragm portion 40. On the side, it can also be carried out from the outer surface of the constricted part 11. Therefore, according to this embodiment, the heat dissipation of the glass joined body 61 can be improved, the residual stress of the glass joined body 61 can be reduced, and the sensor accuracy can be improved.

また、本実施形態によれば、単一部品10におけるダイアフラム部40とシール部30との間、すなわちハウジング部20に、くびれ部11を設けているので、測定対象物K1に圧力センサS1を取り付けたときにハウジング部20に発生する歪みを、くびれ部11で吸収することが可能となる。   Moreover, according to this embodiment, since the constriction part 11 is provided between the diaphragm part 40 and the seal | sticker part 30 in the single component 10, ie, the housing part 20, the pressure sensor S1 is attached to the measuring object K1. It is possible for the constricted portion 11 to absorb the distortion generated in the housing portion 20 when it is broken.

つまり、圧力センサS1の取り付け時には、上記の歪み応力は、ハウジング部20をシール部30側からダイアフラム部40側へ伝わるが、この応力はくびれ部11で妨げられる。このように、本実施形態によれば、くびれ部11をダイアフラム部40寄りに設けることで、くびれ部11は、チップ接合時における放熱性向上と、センサ取り付け時におけるハウジング部20の歪み抑制との両効果を発揮する。   That is, when the pressure sensor S <b> 1 is attached, the strain stress is transmitted from the seal portion 30 side to the diaphragm portion 40 side, but this stress is prevented by the constricted portion 11. As described above, according to the present embodiment, by providing the constricted portion 11 closer to the diaphragm portion 40, the constricted portion 11 can improve heat dissipation during chip bonding and suppress distortion of the housing portion 20 during sensor attachment. Exhibits both effects.

よって、本実施形態によれば、ガラス接合体61を介してセンサチップ60をダイアフラム部40に接合した際の残留応力を低減してセンサ精度の向上を図れるとともに、圧力センサS1を測定対象物K1に組み付けた際のハウジング部20の歪み抑制を図ることが可能となる。   Therefore, according to this embodiment, the residual stress when the sensor chip 60 is bonded to the diaphragm portion 40 via the glass bonded body 61 can be reduced to improve the sensor accuracy, and the pressure sensor S1 can be measured with the measurement object K1. It is possible to suppress distortion of the housing portion 20 when assembled to the housing.

また、本実施形態では、図2に示されるように、くびれ部11の径D1は、ガラス接合体61の径D2よりも小さいものとされることが望ましい。ここで、ガラス接合体61の径D2とは、ガラス接合体61が平面円形ではなく平面矩形あるいは平面多角形の場合には、ガラス接合体61の幅寸法に相当するものである。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, it is desirable that the diameter D1 of the constricted portion 11 is smaller than the diameter D2 of the glass joined body 61. Here, the diameter D2 of the glass joined body 61 corresponds to the width dimension of the glass joined body 61 when the glass joined body 61 is not a plane circle but a plane rectangle or a plane polygon.

なお、くびれ部11の径D1が、単一部品10のうちの最小径であるならば、くびれ部11の径D1が、ガラス接合体の径D2と同等かそれ以上のものである構成を採用してもよい。   In addition, if the diameter D1 of the constricted portion 11 is the minimum diameter of the single parts 10, a configuration in which the diameter D1 of the constricted portion 11 is equal to or larger than the diameter D2 of the glass joined body is adopted. May be.

しかし、くびれ部11の径D1を、ガラス接合体61の径D2よりも小さいものとすれば、図2に示されるように、ガラス接合体61の周辺部の直下にくびれ部11による空間が存在する。そのため、その空間に面するくびれ部11の外表面から、ガラス接合体61の焼成および冷却時の放熱がなされることになり、くびれ部11側からの放熱性の更なる向上が期待できる。   However, if the diameter D1 of the constricted portion 11 is smaller than the diameter D2 of the glass joined body 61, a space due to the constricted portion 11 exists immediately below the peripheral portion of the glass joined body 61 as shown in FIG. To do. For this reason, heat dissipation during firing and cooling of the glass bonded body 61 is performed from the outer surface of the constricted portion 11 facing the space, and further improvement in heat dissipation from the constricted portion 11 side can be expected.

(第2実施形態)
本発明の第2実施形態にかかる圧力センサについて、図3を参照して、上記第1実施形態との相違点を中心に述べることとする。図3において(a)は本実施形態の第1の例、(b)は本実施形態の第2の例、(c)は本実施形態の第3の例を示す。
(Second Embodiment)
The pressure sensor according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3, focusing on the differences from the first embodiment. 3A shows a first example of this embodiment, FIG. 3B shows a second example of this embodiment, and FIG. 3C shows a third example of this embodiment.

図3に示されるように、本実施形態では、くびれ部11の外表面に、凹凸11aが形成された構成としている。ここで、図3(a)に示される第1の例では、くびれ部11における径方向に延びる外表面のうちダイアフラム部40寄りの外表面に、凹凸11aが形成されている。   As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the concavities and convexities 11 a are formed on the outer surface of the constricted portion 11. Here, in the first example shown in FIG. 3A, the unevenness 11 a is formed on the outer surface near the diaphragm portion 40 among the outer surfaces extending in the radial direction in the constricted portion 11.

また、図3(b)に示される第2の例では、くびれ部11における径方向に延びる外表面のうちダイアフラム部40とは反対側に寄った外表面に、凹凸11aが形成されている。また、図3(c)に示される第3の例では、くびれ部11における軸方向に延びる外表面に、凹凸11aが形成されている。   Further, in the second example shown in FIG. 3B, the unevenness 11 a is formed on the outer surface of the constricted portion 11 that extends in the radial direction and that is on the opposite side of the diaphragm portion 40. Moreover, in the 3rd example shown by FIG.3 (c), the unevenness | corrugation 11a is formed in the outer surface extended in the axial direction in the constriction part 11. FIG.

凹凸11aが形成されるくびれ部11の外表面としては、上記した第1〜第3の各例のいずれであってもよい。更には、第1〜第3の各例の面のすべて、あるいは、いずれか2個に、凹凸11aが形成されたものであってもよい。このような凹凸11aは、たとえば切削により形成される。そして、本実施形態によれば、凹凸11aにより、くびれ部11の外表面の面積が増加するため、さらなる放熱性の向上が期待できる。   The outer surface of the constricted part 11 where the irregularities 11a are formed may be any of the first to third examples described above. Further, the unevenness 11a may be formed on all or any two of the surfaces of the first to third examples. Such irregularities 11a are formed by cutting, for example. And according to this embodiment, since the area of the outer surface of the constriction part 11 increases by the unevenness | corrugation 11a, the further improvement of heat dissipation can be anticipated.

(他の実施形態)
なお、上記図1では、くびれ部11は、ハウジング部20において、コネクタケース50との接合部位である受け部23よりもダイアフラム部40寄りの部位に設けられていた。しかし、くびれ部11は、単一部品10のうちシール部30よりもダイアフラム部40に寄った部位に設けられていればよい。
(Other embodiments)
In FIG. 1, the constricted part 11 is provided in a part of the housing part 20 closer to the diaphragm part 40 than the receiving part 23 that is a joint part with the connector case 50. However, the constricted portion 11 only needs to be provided in a portion of the single component 10 that is closer to the diaphragm portion 40 than the seal portion 30.

ただし、上記した、くびれ部11によるガラス接合体61の放熱性向上効果を考慮すれば、単一部品10においてダイアフラム部40とくびれ部11との間には、たとえば上記した受け部23のようなダイアフラム部40よりも径の大きい部位が存在しないことが望ましい。   However, in consideration of the effect of improving the heat dissipation of the glass joined body 61 by the constricted portion 11 described above, between the diaphragm portion 40 and the constricted portion 11 in the single component 10, for example, the receiving portion 23 described above. It is desirable that there is no portion having a diameter larger than that of the diaphragm portion 40.

また、上記した各実施形態では、ハウジング部20は、測定対象物K1とネジ結合されるネジ部22を備え、シール部30は、ハウジング部20と測定対象物K1とをネジ結合するときにハウジング部20に発生する軸力によりシールが行われるものであった。これに対して、ハウジング部20における取付部としては、たとえば圧入される部分としてもよい。   In each of the above-described embodiments, the housing portion 20 includes the screw portion 22 that is screw-coupled to the measurement object K1, and the seal portion 30 is a housing that is screw-coupled between the housing portion 20 and the measurement object K1. Sealing is performed by the axial force generated in the portion 20. On the other hand, as an attachment part in the housing part 20, it is good also as a part press-fit, for example.

また、上記した各実施形態では、圧力導入孔21は、ハウジング部20の軸一端20a側から軸他端20b側へのびるストレートな孔であったが、圧力導入孔21としては、鍛造による孔開け加工等で形成できるものならば、カーブしている孔であってもよい。   Further, in each of the above-described embodiments, the pressure introduction hole 21 is a straight hole extending from the shaft one end 20a side to the shaft other end 20b side. A curved hole may be used as long as it can be formed by processing or the like.

また、圧力センサとしては、単一部品10およびセンサチップ60を備えるものであればよく、圧力センサと外部との信号のやり取りを行う機能を持つものとしては、上記したコネクタケース50や接続部材80に限定するものではない。   The pressure sensor only needs to include the single component 10 and the sensor chip 60, and those having the function of exchanging signals between the pressure sensor and the outside include the connector case 50 and the connecting member 80 described above. It is not limited to.

また、上記した圧力センサS1は、自動車用の各種の測定圧力を検出するものに限定されるものではなく、測定対象物K1としては自動車以外のものであってもよいことは、もちろんである。   Further, the pressure sensor S1 described above is not limited to one that detects various measurement pressures for automobiles, and it is needless to say that the measurement object K1 may be other than an automobile.

また、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能であり、また、上記各実施形態は、上記の図示例に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。   Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be appropriately changed within the scope described in the claims. The above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible, and the above embodiments are not limited to the illustrated examples. Absent. In each of the above-described embodiments, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily essential unless explicitly stated as essential and clearly considered essential in principle. Yes. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is clearly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to the specific number except for the case. Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of the component, etc., the shape, unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship or the like.

10 単一部品
11 くびれ部
20 ハウジング部
20a ハウジング部の軸一端
20b ハウジング部の軸他端
21a 圧力導入孔の開口部
21 圧力導入孔
30 シール部
40 ダイアフラム部
60 センサチップ
61 ガラス接合体
D1 くびれ部の径
D2 ガラス接合体の径
K1 測定対象物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Single part 11 Constriction part 20 Housing part 20a One end of shaft of housing part 20b Other end of shaft of housing part 21a Opening part of pressure introduction hole 21 Pressure introduction hole 30 Seal part 40 Diaphragm part 60 Sensor chip 61 Glass joined body D1 Constriction part Diameter D2 Glass bonded body diameter K1 Object to be measured

Claims (6)

測定対象物(K1)に取り付けられる中空筒状の部材であって、当該部材の軸方向における一端(20a)側に前記測定対象物からの測定圧力を導入する開口部(21a)を有し当該部材の軸方向における他端(20b)側へ延びる内孔としての圧力導入孔(21)を有するハウジング部(20)と、
前記ハウジング部の軸方向における一端側に設けられ、前記測定対象物に押し付けられてシールされるシール部(30)と、
前記ハウジングの軸方向における他端側に設けられ、前記圧力導入孔からの前記測定圧力を受圧して歪むダイアフラム部(40)と、
前記ダイアフラム部の外表面に設けられ、前記ダイアフラム部の歪みを電気信号に変換するためのセンサチップ(60)と、
前記ダイアフラム部の外表面と前記センサチップとの間に設けられ、前記ダイアフラム部と前記センサチップとを接合するガラスよりなるガラス接合体(61)と、を備え、
前記ハウジング部、前記シール部、および、前記ダイアフラム部は、金属よりなる単一部品(10)として構成されている圧力センサであって、
前記単一部品において前記ダイアフラム部と前記シール部との間のうち前記ダイアフラム部寄りの部位に、前記単一部品の軸方向における最小径を有するようにくびれている、くびれ部(11)が設けられており、
前記くびれ部の径(D1)は、前記ガラス接合体の径(D2)よりも小さいことを特徴とする圧力センサ。
A hollow cylindrical member attached to the measurement object (K1), and having an opening (21a) for introducing measurement pressure from the measurement object on one end (20a) side in the axial direction of the member A housing part (20) having a pressure introducing hole (21) as an inner hole extending toward the other end (20b) in the axial direction of the member;
A seal portion (30) provided on one end side in the axial direction of the housing portion and pressed and sealed against the measurement object;
A diaphragm portion (40) provided on the other end side in the axial direction of the housing and receiving and distorting the measurement pressure from the pressure introduction hole;
A sensor chip (60) provided on the outer surface of the diaphragm part for converting the distortion of the diaphragm part into an electrical signal;
A glass joined body (61) made of glass which is provided between the outer surface of the diaphragm part and the sensor chip and which joins the diaphragm part and the sensor chip;
The housing part, the seal part, and the diaphragm part are pressure sensors configured as a single part (10) made of metal,
In the single component, a constricted portion (11) is provided at a portion near the diaphragm portion between the diaphragm portion and the seal portion so as to have a minimum diameter in the axial direction of the single component. It is and,
The diameter (D1) of the said constriction part is smaller than the diameter (D2) of the said glass joined body, The pressure sensor characterized by the above-mentioned .
前記くびれ部の外表面には、凹凸(11a)が形成されていることを特徴とする請求項に記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to claim 1 , wherein the outer surface of the constricted portion is formed with irregularities (11a). 前記ハウジング部は、前記測定対象物とネジ結合されるネジ部(22)を備え、
前記シール部は、前記ハウジング部と前記測定対象物とをネジ結合するときに前記ハウジング部に発生する軸力により前記シールが行われるものであることを特徴とする請求項1または2に記載の圧力センサ。
The housing part includes a screw part (22) screwed to the measurement object,
The said sealing part is what the said sealing is performed by the axial force which generate | occur | produces in the said housing part when the said housing part and the said measurement object are screw-coupled, The Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Pressure sensor.
前記圧力導入孔は、前記ハウジング部の一端側から他端側へのびるストレートな孔であることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1つに記載の圧力センサ。 The pressure introducing hole, the pressure sensor according to any one of claims 1 to 3, characterized in that from one end of the housing portion is a straight hole extending to the other end side. 前記単一部品は鉄系金属よりなることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1つに記載の圧力センサ。 The pressure sensor according to any one of claims 1 to 4 , wherein the single component is made of an iron-based metal. 外部との信号のやりとりを行うためのターミナルピン(51)を有するコネクタケース(50)を備え、
前記コネクタケースは、前記単一部品における前記ハウジング部に接合されて前記ハウジング部と一体化されており、
前記くびれ部は、前記ハウジング部において前記コネクタケースとの接合部位よりも前記ダイアフラム部寄りの部位に設けられていることを特徴とする請求項1ないしのいずれか1つに記載の圧力センサ。
A connector case (50) having terminal pins (51) for exchanging signals with the outside;
The connector case is joined to the housing part in the single part and integrated with the housing part,
The pressure sensor according to any one of claims 1 to 5 , wherein the constricted portion is provided in a portion of the housing portion that is closer to the diaphragm portion than a portion that is joined to the connector case.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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DE102018221984A1 (en) * 2018-12-17 2020-06-18 Robert Bosch Gmbh Method for producing a sensor request for determining at least one pressure of a fluid medium

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5365089A (en) * 1976-11-24 1978-06-10 Toshiba Corp Semiconductor pressure transducer
DE19525038A1 (en) * 1994-07-11 1996-02-01 Bricon Ag Measurement transducer for measurement of pressure, force or acceleration
US6568276B1 (en) * 2000-08-04 2003-05-27 Measurement Specialties, Inc. Strain gauge based sensor with improved linearity
US6928880B2 (en) * 2003-11-03 2005-08-16 Motorola, Inc. High pressure sensor
DE10361769B4 (en) * 2003-12-29 2014-10-23 Robert Bosch Gmbh Pressure transducer with one-piece housing
JP2005207871A (en) * 2004-01-22 2005-08-04 Denso Corp Pressure sensor
DE102006039421A1 (en) * 2005-08-23 2007-07-05 Continental Teves Ag & Co. Ohg Pressure sensor unit
JP5186725B2 (en) * 2006-03-15 2013-04-24 株式会社デンソー Pressure sensor
JP2008122129A (en) * 2006-11-09 2008-05-29 Denso Corp Pressure sensor
JP5141202B2 (en) * 2007-11-19 2013-02-13 株式会社日本自動車部品総合研究所 Pressure sensor mounting structure
KR20150052599A (en) * 2013-11-06 2015-05-14 전자부품연구원 Pressure sensor
WO2015098324A1 (en) * 2013-12-25 2015-07-02 日立オートモティブシステムズ株式会社 Pressure measurement device

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