JP6548963B2 - Method of manufacturing probe, probe, probe laminate, probe assembly, and method of manufacturing probe assembly - Google Patents

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本発明は、プローブの製造方法、プローブ、プローブ積層体、プローブ組立体およびプローブ組立体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a probe, a probe, a probe stack, a probe assembly, and a method of manufacturing a probe assembly.

半導体集積回路(IC)は、半導体ウエハ上に多数が形成され、その後、チップ毎に分離されて使用される。そのICは、チップ毎の分離に先立ち、仕様書通りに製造されているか否かを確認するため、性能を評価する電気的試験を行うのが通常である。   A large number of semiconductor integrated circuits (ICs) are formed on a semiconductor wafer, and then separated for use on a chip basis. Prior to chip-to-chip separation, it is common to conduct an electrical test to evaluate performance in order to confirm whether or not the IC is manufactured according to the specification.

この電気的試験には、上述したICのような各被検査体の電極に対して電気的な接続を行うための電気的接続装置が用いられる。電気的接続装置としては、例えば、プローブカードのようなプローブ組立体が用いられるが、プローブ組立体は、複数のプローブを基板となるプローブ基板上に取り付けて構成される。そして、各被検査体は、電気的接続装置であるプローブ組立体を介して、試験手段であるテスタに電気的に接続される。   In this electrical test, an electrical connection device for electrically connecting to the electrodes of each test object such as the above-described IC is used. As an electrical connection device, for example, a probe assembly such as a probe card is used. The probe assembly is configured by attaching a plurality of probes on a probe substrate as a substrate. And each to-be-tested object is electrically connected to the tester which is a test means via the probe assembly which is an electrical connection apparatus.

このプローブ組立体に用いられる従来のプローブとしては、例えば、板状のフット部と、フット部の先端部分に設けられたアーム部と、アーム部の先端部分に突設されて被検査体の電極に当接される針先部とを備えている。フット部は、プローブ基板への取り付け部分となる。アーム部は、プローブ基板に沿って横方向に伸びるようにフット部の先端部分に設けられる。針先部は、アーム部の先端部分でプローブ基板とは反対側となる方向に突設される。すなわち、従来のプローブとしては全体に板状の構造を有するものが知られている(特許文献1を参照)。   As a conventional probe used for this probe assembly, for example, a plate-like foot portion, an arm portion provided at the tip end portion of the foot portion, and a tip end portion of the arm portion are provided so as to project And a needle tip portion to be abutted against. The foot portion is an attachment portion to the probe substrate. The arm portion is provided at the tip portion of the foot portion so as to extend laterally along the probe substrate. The needle point portion is provided to protrude in the direction opposite to the probe substrate at the tip end portion of the arm portion. That is, as a conventional probe, one having a plate-like structure as a whole is known (see Patent Document 1).

上述の従来のプローブは、フット部やアーム部を靭性に優れた金属材料で一体に形成することにより、針先部が被検査体の電極に押し付けられたとき、アーム部の弾性変形に伴って針先部を被検査体の電極上で滑らせることができる。この針先部の滑りにより被検査体の電極上の酸化膜を削ることができる。すなわち、従来のプローブを備えたプローブ組立体では、そのプローブのアーム部等に弾性変形を生じさせるオーバドライブを作用させる。それにより、針先部の先端で電極の酸化膜を除去し、プローブと電極の良好な電気的接触を実現することができる。   The above-mentioned conventional probe integrally forms the foot portion and the arm portion with a metal material excellent in toughness so that when the needle tip portion is pressed against the electrode of the object to be inspected, along with the elastic deformation of the arm portion The tip of the needle can be slid on the electrode of the test object. The sliding of the needle tip portion can scrape the oxide film on the electrode of the object to be inspected. That is, in a probe assembly provided with a conventional probe, an overdrive that causes elastic deformation is applied to the arm portion or the like of the probe. As a result, the oxide film of the electrode can be removed at the tip of the needle tip, and good electrical contact between the probe and the electrode can be realized.

このようなプローブを製造する方法としては、例えば、特許文献2および特許文献3に記載されるようなプローブの製造方法が知られている。この従来のプローブの製造方法では、初めに、シリコンウエハ等を基台として、その基台上にフォトリソグラフィ技術を利用してプローブ全体の平面形状を感光性のフォトレジストで模る。次いで、そのレジストにより模られた基台上の凹所に所望とする金属材料を堆積する。そのようにしてプローブを形成した後、そのプローブを基台から取り外すことによりプローブを製造することができる。   As a method for producing such a probe, for example, methods for producing a probe as described in Patent Literature 2 and Patent Literature 3 are known. In this conventional method for producing a probe, first, a silicon wafer or the like is used as a base, and the planar shape of the entire probe is simulated with a photosensitive photoresist on the base using a photolithographic technique. The desired metal material is then deposited in the recess on the base, which is mimicked by the resist. After thus forming the probe, the probe can be manufactured by removing the probe from the base.

図17は、基台上に形成された複数の従来のプローブを示す模式的な平面図である。   FIG. 17 is a schematic plan view showing a plurality of conventional probes formed on a base.

図17に示すように、従来のプローブの製造方法では、複数の従来のプローブ1000が、基台1001上で、互いに離間するように配置されて形成される。プローブ1000は、上述したように、プローブ基板への取り付け部分となる板状のフット部1002と、プローブ基板に沿って横方向に伸びるようにフット部の先端部分に設けられたアーム部1003と、プローブ基板とは反対側となる方向に突設されて被検査体の電極に当接される針先部1004とを備え、全体に板状の構造を有する。   As shown in FIG. 17, in the conventional probe manufacturing method, a plurality of conventional probes 1000 are formed on the base 1001 so as to be spaced apart from each other. As described above, the probe 1000 has a plate-like foot portion 1002 to be attached to the probe substrate, and an arm portion 1003 provided at the tip of the foot portion so as to extend in the lateral direction along the probe substrate. A probe tip portion 1004 is provided so as to protrude in a direction opposite to the probe substrate and abut on the electrode of the test object, and has a plate-like structure as a whole.

このとき、従来のプローブの製造方法では、形成された複数のプローブ1000のそれぞれを基台1001上から取り外すために、エッチング技術が利用されている。すなわち、基台1001の表面には、プローブの材料と異なる、例えば、銅等の金属材料からなる犠牲層(図示されない)が形成される。そして、その犠牲層上にプローブの材料となる金属材料が堆積されてプローブ1000を形成する。そして、従来のプローブの製造方法では、例えば、エッチング液を用いたウエットエッチによって、その犠牲層を除去する。犠牲層の除去により、基台1001上に形成された各プローブ1000をそこから剥離し、それぞれを取り外すことができる。   At this time, in the conventional probe manufacturing method, an etching technique is used to remove each of the formed plurality of probes 1000 from the base 1001. That is, on the surface of the base 1001, a sacrificial layer (not shown) made of a metal material different from the material of the probe, for example, copper is formed. Then, a metal material to be a material of the probe is deposited on the sacrificial layer to form the probe 1000. Then, in the conventional probe manufacturing method, the sacrificial layer is removed by, for example, wet etching using an etching solution. By removing the sacrificial layer, each of the probes 1000 formed on the base 1001 can be peeled therefrom and removed.

特開2008−190885号公報JP, 2008-190885, A 特開2008−164575号公報JP 2008-164575 A 特開2008−191027号公報JP, 2008-191027, A

しかしながら、従来のプローブの製造方法においては、図17に示すように、多数のプローブ1000を基台上に一括的に形成するのが通常である。多数のプローブ1000の取り扱いには困難が生じることがあって、プローブの製造歩留まりを低下させることがあった。   However, in the conventional probe manufacturing method, as shown in FIG. 17, it is usual to collectively form a large number of probes 1000 on a base. The handling of a large number of probes 1000 can be difficult and can reduce the manufacturing yield of the probes.

また、製造された多数のプローブ1000をそれぞれ用い、プローブ基板上の所定の位置に針立て作業を行ってプローブ組立体を製造しようとする場合、作業時間が増大するという問題を有していた。   In addition, when a probe assembly is to be manufactured by using a large number of manufactured probes 1000 and performing pinning operation at a predetermined position on the probe substrate, there is a problem that the operation time increases.

さらに、被検査体であるICの集積度の高まりにより、プローブ組立体の製造においては、プローブ基板上の極狭い領域に多数のプローブを配置することが求められて、プローブ1000の針立て作業自体が困難な作業となっている。   Furthermore, due to the increase in the degree of integration of the IC to be inspected, in the manufacture of the probe assembly, it is required to place a large number of probes in a very narrow area on the probe substrate. Is a difficult task.

そこで、多数のプローブを備えたプローブ組立体の製造に用いられ、プローブ基板上での1つずつの針立て作業を不要にするプローブが求められている。   Thus, there is a need for a probe that is used in the manufacture of a probe assembly provided with a large number of probes and that eliminates the need for the single step of setting up the probe substrate.

本発明の目的は、多数のプローブを製造するプローブの製造方法であって、その多数のプローブの1つずつについてのプローブ基板上での針立て作業を不要とすることができるプローブの製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is a method of manufacturing a probe that manufactures a large number of probes, which can eliminate the need for the step of setting up a probe substrate for each one of the large number of probes. It is to provide.

本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。   Other objects and advantages of the present invention will become apparent from the following description.

本発明の第1の態様は、
(A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層と前記プローブ層とからなるプローブ連結体を前記剥離層上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板上の前記剥離層から取り外す工程、
に関し、上記(A1)工程から上記(A5)工程を、この順序で、複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体を形成する第3の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法に関する。
The first aspect of the present invention is
(A1) forming a release layer on a substrate,
(A2) forming a fixed layer in a partial region on the release layer,
(A3) forming a sacrificial layer in the same layer as the fixed layer on the release layer, thereby forming a base layer including the fixed layer and the sacrificial layer;
(A4) forming a plurality of plate-like probes on the base layer to form a probe layer, thereby forming a probe assembly comprising the base layer and the probe layer on the release layer; (A5) removing the probe assembly from the release layer on the substrate;
A first step of manufacturing a plurality of probe conjugates by repeating the above steps (A1) to (A5) in this order a plurality of times;
A second step of manufacturing a first probe laminate in which the plurality of probe assemblies are stacked, and the base layer and the probe layers are alternately stacked;
By removing the sacrificial layer contained in the base layer from the first probe laminate, a second probe laminate is formed by alternately laminating the fixed layer of the base layer and the probe layer. And a third step of
The present invention relates to a method of manufacturing a probe, which comprises a plurality of the probes connected by the fixed layer and spaced apart from each other.

本発明の第1の態様において、前記第1の工程の(A3)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, the fixed layer and the sacrificial layer of the base layer formed in the step (A3) of the first step have the same height on the release layer. Preferably, they are arranged adjacent to each other.

本発明の第1の態様において、前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第1の工程の(A4)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることが好ましい。
In the first aspect of the present invention, the probe includes a foot portion having an attachment end, a needle tip portion provided with a needle tip at a tip end, and a connecting portion connecting the foot portion and the needle tip portion. A generally plate-like probe having the attachment end at one end and the needle tip at the other end;
In the step (A4) of the first step, preferably, the foot portion of the probe is formed on the fixed layer, and the needle tip portion is formed on the sacrificial layer.

本発明の第1の態様において、前記第1の工程の(A4)工程は、前記プローブ層の前記各プローブが所定の配置位置となるように、前記ベース層上で、各プローブの配置位置が調整されて該プローブ層が形成されることが好ましい。   In the first aspect of the present invention, in the step (A4) of the first step, the arrangement position of each probe is on the base layer so that each of the probes of the probe layer is at a predetermined arrangement position. Preferably, the probe layer is formed to be adjusted.

本発明の第1の態様において、前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことが好ましい。   In the first aspect of the present invention, it is preferable that the connecting portion of the probe has a spring structure connecting the needle tip portion and the foot portion.

本発明の第2の態様は、
基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第5のプローブ積層体を形成する第4の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法に関する。
The second aspect of the present invention is
A first step of forming a release layer on a substrate;
Using the substrate on which the release layer is formed, (B1) forming a fixed layer, (B2) forming a sacrificial layer in the same layer as the fixed layer to form a base layer comprising the fixed layer and the sacrificial layer And (B3) forming a plurality of plate-like probes on the base layer to form a probe layer, thereby forming a probe assembly consisting of the base layer and the probe layer. Are repeated a plurality of times in the order of (B1) to (B3) to produce a third probe laminate in which a plurality of probe linked bodies are laminated on the release layer of the substrate. Process,
A third step of manufacturing a fourth probe laminate by removing the third probe laminate from the substrate;
A fifth probe laminate in which the fixed layers of the base layer and the probe layers are alternately laminated by removing the sacrificial layer contained in the base layer from the fourth probe laminate. And forming a fourth step,
The present invention relates to a method of manufacturing a probe, which comprises a plurality of the probes connected by the fixed layer and spaced apart from each other.

本発明の第2の態様において、前記第2の工程の(B2)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。   In the second aspect of the present invention, the fixed layer and the sacrificial layer of the base layer formed in the step (B2) of the second step are disposed adjacent to each other with the same height. Preferably.

本発明の第2の態様において、前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第2の工程の(B3)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることが好ましい。
In the second aspect of the present invention, the probe includes a foot portion having a mounting end, a needle tip portion provided with a needle tip at a tip end, and a connecting portion for connecting the foot portion and the needle tip portion. A generally plate-like probe having the attachment end at one end and the needle tip at the other end;
In the step (B3) of the second step, preferably, the foot portion of the probe is formed on the fixed layer, and the needle tip portion is formed on the sacrificial layer.

本発明の第2の態様において、前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことが好ましい。   In the second aspect of the present invention, it is preferable that the connecting portion of the probe has a spring structure connecting the needle tip portion and the foot portion.

本発明の第3の態様は、本発明の第1の態様のプローブの製造方法および本発明の第2の態様のプローブの製造方法のいずれかによって製造されることを特徴とするプローブに関する。   A third aspect of the present invention relates to a probe characterized in that it is produced by any of the method of producing the probe of the first aspect of the present invention and the method of producing the probe of the second aspect of the present invention.

本発明の第4の態様は、
(A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、前記剥離層上に該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に、複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、前記ベース層とプローブ層とからなるプローブ連結体を前記基板上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板から取り外す工程
をこの順で複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第3の工程を含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体に関する。
The fourth aspect of the present invention is
(A1) forming a release layer on a substrate,
(A2) forming a fixed layer in a partial region on the release layer,
(A3) forming a sacrificial layer in the same layer as the fixed layer on the release layer, thereby forming a base layer composed of the fixed layer and the sacrificial layer on the release layer;
(A4) forming a plurality of plate-like probes on the base layer to form a probe layer, thereby forming a probe assembly including the base layer and the probe layer on the substrate; A5) A first step of manufacturing a plurality of probe assemblies by repeating the process of removing the probe assembly from the substrate a plurality of times in this order;
A second step of manufacturing a first probe laminate in which the plurality of probe assemblies are stacked, and the base layer and the probe layers are alternately stacked;
Manufactured according to a manufacturing method including a third step of removing the sacrificial layer contained in the base layer from the first probe stack,
The present invention relates to a probe laminate including a plurality of the probes in which the fixed layer and the probe layer of the base layer are alternately stacked and connected by the fixed layer and spaced apart from each other.

本発明の第4の態様において、前記第1の工程の(A3)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。   In the fourth aspect of the present invention, the fixed layer and the sacrificial layer of the base layer formed in the step (A3) of the first step have the same height on the release layer. Preferably, they are arranged adjacent to each other.

本発明の第5の態様は、
基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去する第4の工程とを含む製造方法によって製造され、
前記ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されて、該固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを含むことを特徴とするプローブ積層体に関する。
The fifth aspect of the present invention is
A first step of forming a release layer on a substrate;
Using the substrate on which the release layer is formed, (B1) forming a fixed layer, (B2) forming a sacrificial layer in the same layer as the fixed layer to form a base layer comprising the fixed layer and the sacrificial layer And (B3) forming a plurality of plate-like probes on the base layer to form a probe layer, thereby forming a probe assembly consisting of the base layer and the probe layer. Are repeated a plurality of times in the order of (B1) to (B3) to produce a third probe laminate in which a plurality of probe linked bodies are laminated on the release layer of the substrate. Process,
A third step of manufacturing a fourth probe laminate by removing the third probe laminate from the substrate;
And a fourth step of removing the sacrificial layer contained in the base layer from the fourth probe laminate.
The present invention relates to a probe laminate including a plurality of the probes in which the fixed layer and the probe layer of the base layer are alternately stacked and connected by the fixed layer and spaced apart from each other.

本発明の第5の態様において、前記第2の工程の(B2)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。   In the fifth aspect of the present invention, the fixed layer and the sacrificial layer of the base layer formed in the step (B2) of the second step are disposed adjacent to each other with the same height. Preferably.

本発明の第6の態様は、本発明の第3の態様のプローブを含むことを特徴とするプローブ組立体に関する。   A sixth aspect of the invention relates to a probe assembly characterized in that it comprises a probe according to the third aspect of the invention.

本発明の第7の態様は、本発明の第4の態様のプローブ積層体および本発明の第5の態様のプローブ積層体のいずれかを用いることを特徴とするプローブ組立体の製造方法に関する。   A seventh aspect of the present invention relates to a method of manufacturing a probe assembly characterized by using any of the probe laminate of the fourth aspect of the present invention and the probe laminate of the fifth aspect of the present invention.

本発明によれば、多数のプローブを製造するプローブの製造方法であって、その多数のプローブの1つずつについてのプローブ基板上での針立て作業を不要とすることができるプローブの製造方法が提供される。   According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a probe for manufacturing a large number of probes, wherein the probe setting operation for each one of the large number of probes can be made unnecessary. Provided.

本発明の第1実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブを例示する平面図である。It is a top view which illustrates the probe manufactured by the manufacturing method of the probe of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法によって製造される1つのプローブ層を示す平面図である。It is a top view showing one probe layer manufactured by a manufacturing method of a probe of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブ積層体の一例を示す前面図である。It is a front view showing an example of a probe layered product manufactured by a manufacturing method of a probe of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the manufacturing method of the probe of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A1)工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the (A1) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A2)工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the (A2) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A3)工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the (A3) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A4)工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the (A4) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A4)工程でベース層上に形成されたプローブを示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the probe formed on the base layer at the process of (A4) of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A5)工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the (A5) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A5)工程で得られたプローブ連結体を示す模式的な平面図である。It is a schematic plan view which shows the probe coupling body obtained at the (A5) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第2の工程(S2)を説明する工程図である。It is process drawing explaining the 2nd process (S2) of the manufacturing method of the probe of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the manufacturing method of the probe of a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態のプローブの製造方法の第2の工程を説明する工程図である。It is process drawing explaining the 2nd process of the manufacturing method of the probe of a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第3実施形態のプローブ組立体を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows typically the probe assembly of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態のプローブ組立体の製造方法を説明する工程図である。It is process drawing explaining the manufacturing method of the probe assembly of 4th Embodiment of this invention. 基台上に形成された複数の従来のプローブを示す模式的な平面図である。It is a typical top view showing a plurality of conventional probes formed on a pedestal.

以下、本発明の実施形態について、適宜図面を用い、説明を行う。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using drawings as appropriate.

実施の形態1.
<プローブの製造方法1>
本発明の第1実施形態のプローブの製造方法は、互いに離間配置された複数のプローブを製造するプローブの製造方法である。
Embodiment 1
<Producing Method 1>
The method of manufacturing a probe according to the first embodiment of the present invention is a method of manufacturing a probe that manufactures a plurality of probes spaced apart from one another.

図1は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブを例示する平面図である。   FIG. 1 is a plan view illustrating a probe manufactured by the method of manufacturing a probe according to the first embodiment of the present invention.

図1に示すように、第1実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブ1は、取り付け端2を有するフット部3と、針先4が先端に設けられる針先部5と、フット部3と針先部5とを連結する連結部6とを含んで構成される。そして、プローブ1は、一方の端部に、プローブ1の取り付けに用いられる取り付け端2を有し、他方の端部に針先4を有して全体に板状の構造を有する。   As shown in FIG. 1, a probe 1 manufactured by the method of manufacturing a probe according to the first embodiment has a foot 3 having a mounting end 2, a needle tip 5 at which a needle tip 4 is provided at the tip, and a foot It is comprised including the connection part 6 which connects 3 and the needle point part 5. FIG. The probe 1 has an attachment end 2 used for attaching the probe 1 at one end, and a needle tip 4 at the other end to have a plate-like structure as a whole.

プローブ1において、取り付け端2は、例えば、プローブ組立体(図示されない)の製造のために、基板となるプローブ基板(図示されない)への取り付けに使用される。すなわち、プローブ1は、フット部3の端面を取り付け端2として用いることにより、プローブ基板上の所定の位置に立設され、プローブ組立体の構成に用いられる。   In the probe 1, the attachment end 2 is used for attachment to a probe substrate (not shown) which is a substrate, for example, for the manufacture of a probe assembly (not shown). That is, the probe 1 is erected at a predetermined position on the probe substrate by using the end face of the foot portion 3 as the attachment end 2, and is used for the configuration of the probe assembly.

また、プローブ1において、針先部5の針先4は、IC等の被検査体(図示されない)の電極に当接されて電気的な接続を実現するのに使用される。そして、プローブ1の連結部6は、針先部5とフット部3とを繋ぐバネ構造を有する。例えば、連結部6は、図1に示すように、圧縮コイルバネのらせん構造を平面視して得られる形状を模したような構造、すなわち、伸長する方向にS字状に屈曲する構造を連ねたような形状を有することができる。   Further, in the probe 1, the needle point 4 of the needle point portion 5 is used to be in contact with an electrode of a test object (not shown) such as an IC to realize an electrical connection. And the connection part 6 of the probe 1 has a spring structure which connects the needle tip part 5 and the foot part 3. For example, as shown in FIG. 1, the connecting portion 6 has a structure that simulates a shape obtained by planarly viewing a helical structure of a compression coil spring, that is, a structure in which an S-shape bends in the extending direction. It can have such a shape.

第1実施形態のプローブの製造方法では、以上の構造を有するプローブ1を複数、一括して製造する。より具体的には、第1実施形態のプローブの製造方法では、例えば、1つの固定層により連結されて同一平面上で互いに離間するように配置された複数の板状のプローブ1からなるプローブ層を形成する。そして、そのプローブ層を固定層とともに複数積層して、固定層とプローブ層とが交互に積層されてなるプローブ積層体を形成する。そのプローブ積層体の製造により、それを構成する要素として、互いに離間して配置された複数のプローブ1が一括して製造される。   In the method of manufacturing a probe according to the first embodiment, a plurality of probes 1 having the above-described structure are manufactured collectively. More specifically, in the method for manufacturing a probe according to the first embodiment, for example, a probe layer including a plurality of plate-like probes 1 connected by one fixed layer and arranged to be separated from each other on the same plane. Form Then, a plurality of the probe layers are stacked together with the fixed layer to form a probe laminate in which the fixed layer and the probe layer are alternately stacked. By the manufacture of the probe laminate, a plurality of probes 1 arranged apart from one another are manufactured collectively as an element constituting the probe laminate.

図2は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法によって製造される1つのプローブ層を示す平面図である。   FIG. 2 is a plan view showing one probe layer manufactured by the method for manufacturing a probe of the first embodiment of the present invention.

図2に示すように、1つのプローブ層11は、例えば、同一平面上に離間配置された複数のプローブ1からなる。そして、プローブ層11を構成する複数のプローブ1は、それぞれのフット部3が1つの固定層12によって連結されて、同一の平面上に配置される。   As shown in FIG. 2, one probe layer 11 includes, for example, a plurality of probes 1 spaced apart on the same plane. The plurality of probes 1 constituting the probe layer 11 are arranged on the same plane, with the respective foot portions 3 connected by one fixed layer 12.

図3は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法によって製造されるプローブ積層体の一例を示す前面図である。   FIG. 3: is a front view which shows an example of the probe laminated body manufactured by the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

図3に示すように、プローブ層11は、複数のプローブ1を含有するとともにそれらの間を連結する固定層12を介して他のプローブ層11の上に積層される。その結果、複数のプローブ層11から、プローブ積層体13(後述の第2のプローブ積層体)が形成される。   As shown in FIG. 3, the probe layer 11 is stacked on another probe layer 11 via a fixed layer 12 containing a plurality of probes 1 and connecting them. As a result, the probe laminate 13 (a second probe laminate to be described later) is formed from the plurality of probe layers 11.

そして、第1実施形態のプローブの製造方法では、図3に例示するプローブ積層体13を製造することによって、固定層12によって連結されて互いに離間する複数のプローブ1を一括して製造することができる。   And, in the method of manufacturing the probe of the first embodiment, by manufacturing the probe laminate 13 illustrated in FIG. 3, it is possible to collectively manufacture a plurality of probes 1 connected by the fixed layer 12 and separated from each other. it can.

製造されたプローブ積層体13に含まれる複数のプローブ1は、それぞれのフット部3の取り付け端2を用いることにより、一括してプローブ基板(図示されない)上に立設されてプローブ組立体を製造することができる。   The plurality of probes 1 included in the manufactured probe laminate 13 are collectively erected on a probe substrate (not shown) by using the attachment ends 2 of the respective foot portions 3 to manufacture a probe assembly. can do.

以下で、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法を説明する。   Below, the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention is demonstrated.

図4は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。   FIG. 4 is a flowchart explaining the method of manufacturing a probe according to the first embodiment of the present invention.

図4に示すように、第1実施形態のプローブの製造方法は、次に概要を示す第1の工程(S1)、第2の工程(S2)、および第3の工程(S3)を有して構成される。   As shown in FIG. 4, the method of manufacturing the probe according to the first embodiment includes a first step (S1), a second step (S2), and a third step (S3) which are outlined next. Is configured.

第1の工程(S1)、第2の工程(S2)、および第3の工程(S3)により、図1等に示したプローブ1が複数体、互いに離間するように固定層12上に配置されるため、プローブ1を一括して形成することができる。   In the first step (S1), the second step (S2) and the third step (S3), a plurality of probes 1 shown in FIG. 1 etc. are arranged on the fixed layer 12 so as to be separated from each other Therefore, the probes 1 can be formed at one time.

[第1の工程(S1)]
第1の工程(S1)は、次の(A1)工程(S1−1)〜(A5)工程(S1−5)をこの順で複数回繰り返し、上述したプローブ積層体13の前駆体となるプローブ連結体を所望とする数だけ製造する工程である。
[First Step (S1)]
In the first step (S1), the following (A1) steps (S1-1) to (A5) steps (S1-5) are repeated a plurality of times in this order, and a probe serving as a precursor of the probe laminate 13 described above It is a process of manufacturing only a desired number of linked bodies.

[(A1)工程]
基板上に剥離層を形成する工程(S1−1:剥離層形成工程)
[(A2)工程]
(A1)工程で形成された剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程(S1−2:固定層形成工程)
[(A3)工程]
(A1)工程で形成された剥離層上の固定層の形成されない領域に、(A2)工程で形成された固定層と同層となる犠牲層を形成することにより、剥離層上に固定層および犠牲層からなるベース層を形成する工程(S1−3:ベース層形成工程)
[(A4)工程]
(A3)工程で形成されたベース層の上に、複数の板状のプローブを互いに離間するように形成して、基板上に、ベース層と、その上に配置された複数のプローブを含むプローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程(S1−4:プローブ連結体形成工程)
[(A5)工程]
(A4)工程で形成されたプローブ連結体を基板から取り外す工程(S1−5:プローブ連結体取り外し工程)
[(A1) process]
Step of Forming Peeling Layer on Substrate (S1-1: Peeling Layer Forming Step)
[(A2) process]
(A1) A step of forming a fixed layer in a partial region on the release layer formed in the step (S1-2: fixed layer forming step)
[(A3) process]
By forming a sacrificial layer that is the same as the fixed layer formed in step (A2) in the region where the fixed layer is not formed on the release layer formed in step (A1), the fixed layer and the fixed layer are formed on the release layer. Step of forming a base layer comprising a sacrificial layer (S1-3: step of forming base layer)
[(A4) process]
(A3) A plurality of plate-like probes are formed spaced apart from each other on the base layer formed in the step (A3), and a probe including the base layer and the plurality of probes disposed thereon is formed on the substrate. A step of forming a probe assembly consisting of layers (S1-4: probe assembly forming step)
[(A5) process]
(A4) A step of removing the probe assembly formed in the step from the substrate (S1-5: probe assembly removal step)

この第1の工程(S1)では、図4に示すように、(A5)工程(S1−5)の後、(A6)の判断工程(S1−6)で所望とする数のプローブ連結体が製造されたか否かの判断がされる。プローブ連結体の製造数が所望とする数より少ないと判断された場合には(S1−6:No)、再び(A1)工程(S1−1)に戻って、(A1)工程(S1−1)〜(A5)工程(S1−5)の各工程がこの順で繰り返される。   In this first step (S1), as shown in FIG. 4, after (A5) step (S1-5), the number of probe conjugates desired in the determination step (S1-6) of (A6) is A determination is made as to whether it has been manufactured. If it is determined that the number of probes produced is less than the desired number (S1-6: No), the process returns to the step (A1) (S1-1), and the step (A1) (S1-1). ) To (A5) Steps (S1-5) are repeated in this order.

その後、(A5)工程(S1−5)後の(A6)の判断工程(S1−6)において、プローブ連結体の製造数が所望とする数と判断された場合には(S1−6:YES)、次の第2の工程(S2)へと進行する。   Thereafter, in the judgment step (S1-6) of (A6) after the step (A5) step (S1-5), when it is judged that the number of manufactured probe conjugates is a desired number (S1-6: YES ), To the next second step (S2).

[第2の工程(S2)]
第2の工程(S2)は、上述した第1の工程(S1)で製造された複数のプローブ連結体を積み重ね、ベース層とプローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を形成する工程である。
[Second step (S2)]
The second step (S2) is a first probe laminate in which the plurality of probe assemblies manufactured in the first step (S1) described above are stacked, and base layers and probe layers are alternately stacked. It is a process of forming.

[第3の工程(S3)]
第3の工程(S3)は、上述した第2の工程(S2)で製造された第1のプローブ積層体からベース層に含まれる犠牲層を除去することにより、ベース層の固定層とプローブ層とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体を形成する工程である。
[Third step (S3)]
In the third step (S3), the fixed layer and the probe layer of the base layer are removed by removing the sacrificial layer contained in the base layer from the first probe laminate manufactured in the second step (S2) described above. And a step of forming a second probe laminate in which the first and second probes are alternately laminated.

以下で、第1実施形態のプローブの製造方法を構成する第1の工程(S1)〜第3の工程(S3)の各工程について、図面等を用いてより詳しく説明する。尚、以下の説明において、上述の図1〜図3のプローブ1、プローブ層11およびプローブ積層体13と共通する構成要素については同一の符号を付してある。   Below, each process of the 1st process (S1)-3rd process (S3) which comprises the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment is demonstrated in more detail using drawings etc. FIG. In the following description, components common to the probe 1, the probe layer 11 and the probe laminate 13 in FIGS. 1 to 3 described above are given the same reference numerals.

[第1の工程(S1)]
第1実施形態のプローブの製造方法を構成する第1の工程(S1)は、上述した(A6)工程(S1−6)の判断工程で所望とする数のプローブ連結体が製造されたと判断されるまで、上述の(A1)工程〜(A5)工程を繰り返し、上述のプローブ連結体を所望とする数となるまで製造する。
[First Step (S1)]
In the first step (S1) constituting the method for producing a probe of the first embodiment, it is determined that the desired number of probe conjugates are produced in the determination step of step (A6) (S1-6) described above The above-mentioned steps (A1) to (A5) are repeated until the desired number of probe conjugates are produced.

((A1)工程)
図5は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A1)工程を説明する工程図である。
((A1) process)
FIG. 5: is process drawing explaining the (A1) process of the 1st process (S1) of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

第1の工程(S1)の(A1)工程では、図5に示すように、基板31として、表面がエッチングにより鏡面処理されたシリコン結晶基板が準備される。そして、シリコン結晶基板である基板31表面には、剥離層32が形成される。   In the (A1) step of the first step (S1), as shown in FIG. 5, a silicon crystal substrate whose surface is mirror-finished by etching is prepared as a substrate 31. Then, a peeling layer 32 is formed on the surface of the substrate 31 which is a silicon crystal substrate.

基板31上での剥離層32の形成は、例えば、ドライフィルムレジストを用いて行うことができる。ドライフィルムレジストは、通常、カバーフィルムとレジスト層とキャリアフィルムからなる3層構造を備えたフィルム型のレジスト材料である。剥離層32の形成時においては、ドライフィルムレジストのカバーフィルムを剥離して基板31の上にラミネートする。次いで、ドライフィルムレジストのキャリアフィルムを剥離して、基板31上に残されたドライフィルムレジストのレジスト層を剥離層32として使用することができる。   The formation of the release layer 32 on the substrate 31 can be performed using, for example, a dry film resist. The dry film resist is usually a film type resist material provided with a three-layer structure consisting of a cover film, a resist layer and a carrier film. At the time of formation of the peeling layer 32, the cover film of the dry film resist is peeled and laminated on the substrate 31. Then, the carrier film of the dry film resist can be peeled off, and the resist layer of the dry film resist left on the substrate 31 can be used as the peeling layer 32.

また、剥離層32の形成には、銅の他、銅とニッケルの合金等のエッチング可能な金属材料を選択して用いることも可能である。剥離層32の形成に銅を用いる場合、例えば、スパッタ法等により形成することができる。その場合、銅からなる剥離層32を成長させるに先立って、剥離層32の成長を促進するために、例えば、ニッケルのような接着層(図示されない)を、スパッタ法等により、基板31上に均一に形成することができる。   In addition to copper, it is also possible to select and use an etchable metal material such as an alloy of copper and nickel for forming the peeling layer 32. When copper is used to form the peeling layer 32, it can be formed, for example, by sputtering or the like. In that case, prior to growing the peeling layer 32 made of copper, for example, an adhesion layer (not shown) such as nickel is sputtered on the substrate 31 to promote the growth of the peeling layer 32. It can be formed uniformly.

尚、後述するように、第1実施形態のプローブの製造方法では、第1の工程(S1)の(A3)工程において、エッチング可能な金属材料を用いて犠牲層を形成することが可能である。その場合、剥離層32および犠牲層のうち、剥離層32のみを選択的にエッチング除去できるように、剥離層32と犠牲層とは異なるエッチング特性を備えた異なる金属材料とすることが好ましい。   As described later, in the method of manufacturing a probe according to the first embodiment, the sacrificial layer can be formed using a metal material that can be etched in the step (A3) of the first step (S1). . In that case, it is preferable to use different metal materials provided with etching characteristics different from those of the peeling layer 32 and the sacrificial layer so that only the peeling layer 32 can be selectively etched out of the peeling layer 32 and the sacrificial layer.

((A2)工程)
図6は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A2)工程を説明する工程図である。
((A2) process)
FIG. 6: is process drawing explaining the (A2) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

第1の工程の(A2)工程では、図6に示すように、基板31上の剥離層32の上で、その一部の領域に固定層12を形成する。   In the (A2) step of the first step, as shown in FIG. 6, the fixing layer 12 is formed on a partial region of the release layer 32 on the substrate 31.

固定層12は、上述の図2に示したように、同一平面上に離間配置された複数のプローブ1の各フット部3を互いに連結して1つのプローブ層11を形成するために用いられる絶縁性の構成部材である。   The fixed layer 12 is an insulation used to connect the respective foot portions 3 of the plurality of probes 1 spaced apart on the same plane to each other to form one probe layer 11 as shown in FIG. 2 described above. Component of the

したがって、固定層12は、図6に示すように、後に複数のプローブ1のフット部3が配置可能となるように、例えば、剥離層32の端部の一部の領域に設けられる。   Therefore, as shown in FIG. 6, the fixing layer 12 is provided, for example, in a partial region of the end of the peeling layer 32 so that the foot portions 3 of the plurality of probes 1 can be arranged later.

また、固定層12は、プローブ層11の複数のプローブ1を連結し、後述するように、剥離層32および後述する犠牲層の剥離時に、一緒に除去されない性能を備えることが求められる。   In addition, the fixed layer 12 is required to connect the plurality of probes 1 of the probe layer 11 and to have a performance not to be removed together at the time of peeling of the peeling layer 32 and a sacrificial layer described later.

そのため、固定層12の形成には、パターニング可能なセラミックスや加熱硬化型の樹脂組成物を用いることが好ましい。また、例えば、光を用いたパターニングの可能な感光性の樹脂組成物を用いることも可能である。その場合、剥離層32の上に、例えば、スピンコート法等の塗布法を利用してその感光性の樹脂組成物を塗布した後、露光と現像を行って所望とするパターニングを行う。その後、加熱を行うなどして剥離層32の一部領域に固定層12を形成することができる。   Therefore, for the formation of the fixed layer 12, it is preferable to use a patternable ceramic or a heat-curable resin composition. In addition, for example, it is also possible to use a photosensitive resin composition capable of patterning using light. In such a case, the photosensitive resin composition is applied onto the release layer 32 using, for example, a coating method such as spin coating, and then exposure and development are performed to perform desired patterning. Thereafter, the fixing layer 12 can be formed in a partial region of the peeling layer 32 by heating or the like.

((A3)工程)
図7は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A3)工程を説明する工程図である。
((A3) process)
FIG. 7: is process drawing explaining the (A3) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

第1の工程の(A3)工程では、図7に示すように、剥離層32上の固定層12の形成されない領域に、固定層12と同層となるように犠牲層33を形成する。そして、(A3)工程は、剥離層32上に、固定層12およびその固定層12と同層の犠牲層33からなるベース層34を形成する。   In the (A3) step of the first step, as shown in FIG. 7, the sacrificial layer 33 is formed in the region where the fixed layer 12 is not formed on the release layer 32 so as to be the same layer as the fixed layer 12. Then, in the step (A3), the fixed layer 12 and the base layer 34 composed of the sacrificial layer 33 in the same layer as the fixed layer 12 are formed on the release layer 32.

ベース層34において、固定層12と犠牲層33とは、互いに対向する端部の少なくとも一部が接するように形成されることが好ましい。そして、ベース層34において、剥離層32上の固定層12と犠牲層33との間の隙間は無いか、または、ごく小さいことが好ましい。   In the base layer 34, the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 are preferably formed such that at least a part of the end portions facing each other are in contact with each other. And in the base layer 34, it is preferable that there is no gap between the fixed layer 12 on the release layer 32 and the sacrificial layer 33 or is very small.

また、ベース層34において、固定層12と犠牲層33とは互いに同じ厚さを有することが好ましい。そして、固定層12と犠牲層33とは、剥離層32上で互いに同じ高さを有することが好ましい。   Moreover, in the base layer 34, it is preferable that the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 have the same thickness as each other. The fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 preferably have the same height on the release layer 32.

そのため、第1の工程の(A3)工程では、犠牲層33の形成の後、研磨工程を設け、固定層12と犠牲層33とが、剥離層32上で互いに同じ高さを有するようにすることが好ましい。   Therefore, in the step (A3) of the first step, a polishing step is provided after the formation of the sacrificial layer 33 so that the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 have the same height on the release layer 32. Is preferred.

以上により、第1の工程の(A3)工程では、そこで形成されるベース層34の固定層12と犠牲層33とが互いに同じ厚さを有して隣接するように配置されることが好ましい。ベース層34がこのような構造を有することにより、後にその上に形成される板状のプローブ1のベース層34側の側面の平滑性を向上することができる。   From the above, in the step (A3) of the first step, it is preferable that the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 of the base layer 34 formed there be arranged adjacent to each other with the same thickness. The base layer 34 having such a structure can improve the smoothness of the side surface of the plate-like probe 1 on the base layer 34 side to be formed later.

((A4)工程)
図8は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A4)工程を説明する工程図である。
((A4) process)
FIG. 8: is process drawing explaining the (A4) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

第1の工程の(A4)工程では、図8に示すように、ベース層34上に、板状のプローブ1を形成する。より具体的には、プローブ1の連結部6と針先部5がベース層34の犠牲層33上に形成され、フット部3がベース層34の固定層12上に形成される。このとき、フット部3の連結部6側の一部は、連結部6等と同様に、犠牲層33上に配置される。そして、(A4)工程は、ベース層34とプローブ1を複数含むプローブ層11とからなるプローブ連結体35が基板31上の剥離層32の上に形成される。   In the (A4) step of the first step, as shown in FIG. 8, the plate-like probe 1 is formed on the base layer 34. More specifically, the connection portion 6 and the needle tip portion 5 of the probe 1 are formed on the sacrificial layer 33 of the base layer 34, and the foot portion 3 is formed on the fixed layer 12 of the base layer 34. At this time, a part of the foot portion 3 on the side of the connecting portion 6 is disposed on the sacrificial layer 33 in the same manner as the connecting portion 6 and the like. Then, in the step (A4), a probe connector 35 composed of the base layer 34 and the probe layer 11 including a plurality of probes 1 is formed on the peeling layer 32 on the substrate 31.

図9は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A4)工程でベース層上に形成されたプローブを示す模式的な平面図である。   FIG. 9 is a schematic plan view showing the probe formed on the base layer in the step (A4) of the first step of the method for producing a probe of the first embodiment of the present invention.

図9に示すように、(A4)工程では、固定層12と犠牲層33とからなるベース層34上に、複数の板状のプローブ1を互いに離間するように形成する。それによって、複数のプローブ1を含むプローブ層11を形成する。そして、(A4)工程は、ベース層34と複数のプローブ1を含むプローブ層11とからなるプローブ連結体35を基板31(図9中図示されない)上の剥離層32の上に形成する。   As shown in FIG. 9, in the step (A4), a plurality of plate-like probes 1 are formed on the base layer 34 composed of the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 so as to be separated from each other. Thereby, a probe layer 11 including a plurality of probes 1 is formed. Then, in the step (A4), a probe connector 35 composed of the base layer 34 and the probe layer 11 including the plurality of probes 1 is formed on the peeling layer 32 on the substrate 31 (not shown in FIG. 9).

尚、図9においては、ベース層34上に3体のプローブ1が並べられた状態を示しているが、その数は任意である。ベース層34上に複数体を並べた状態でプローブ1を取り扱うことが可能である。   Although FIG. 9 shows a state in which three probes 1 are arranged on the base layer 34, the number is arbitrary. It is possible to handle the probe 1 in a state in which plural bodies are arranged on the base layer 34.

(A4)工程におけるプローブ1の形成についてより詳しく説明すると、例えば、以下の方法にしたがって形成することができる。   The formation of the probe 1 in the step (A4) can be described in more detail, for example, according to the following method.

初めに、ベース層34の上に感光材料からなるフォトレジスト材料が、例えば、スピンコート法により均一な厚さに塗布される。これにより、基板31の全面に均一な感光性のレジスト層(図示されない)が形成される。このレジスト層は、マスク(図示せず)を用い、そのパターンにしたがって、所望の部分の露光を行う選択露光が施され、その後、現像される。このマスクは、複数の離間配置されたプローブ1を含むそれら全体の平面形状に対応するパターンを有する。   First, a photoresist material made of a photosensitive material is applied on the base layer 34 to a uniform thickness by spin coating, for example. Thereby, a uniform photosensitive resist layer (not shown) is formed on the entire surface of the substrate 31. This resist layer is subjected to selective exposure using a mask (not shown) and exposure of a desired portion according to the pattern, and then developed. The mask has a pattern corresponding to the overall planar shape including the plurality of spaced apart probes 1.

このマスクのパターンのレジスト層への転写により、基板31上のベース層34の上には、凹所(図示されない)を備えたレジスト層が形成される。レジスト層の凹所は、上述したように、複数のプローブ1からなる全体の平面形状に対応した平面形状を有する。そして、レジスト層の凹所の各プローブ1に対応する部分は、図1に示した取り付け端2を有するフット部3と針先部5と連結部6の平面形状に対応する各部分を有して構成されている。そして、レジスト層は、その凹所の底面にベース層34を露出させるレジストパターンを形成している。   By transferring the pattern of the mask to the resist layer, a resist layer having a recess (not shown) is formed on the base layer 34 on the substrate 31. The recess of the resist layer has a planar shape corresponding to the overall planar shape of the plurality of probes 1 as described above. And the part corresponding to each probe 1 of the recess of a resist layer has each part corresponding to the planar shape of the foot part 3 which has the attachment end 2 shown in FIG. 1, the needle tip part 5, and the connection part 6 Is configured. The resist layer forms a resist pattern that exposes the base layer 34 on the bottom of the recess.

次に、(A4)工程では、上述のレジスト層の凹所内に、プローブ材料を、例えば、めっき処理によって堆積する。その結果、(A4)工程においては、レジスト層の凹所内で、プローブ1が、ベース層34上に固着して形成されて、互いに離間するように配置される。   Next, in step (A4), a probe material is deposited, for example, by plating in the recess of the above-described resist layer. As a result, in the step (A4), in the recess of the resist layer, the probes 1 are fixedly formed on the base layer 34 and arranged to be separated from each other.

上述のプローブ材料としては、一種の材料のみを用いることができ、また、異種材料を組み合わせて用いることもできる。例えば、プローブ材料として金属材料を用いる場合、単体の金属を用いることができ、また、合金を用いることもできる。プローブ材料に用いることができる金属材料としては、具体的には、ニッケル、金、銀、錫、亜鉛、ロジウム、タングステン等の金属単体を挙げることができる。また、それらを含む、例えば、ニッケル燐合金等の合金、または、それら金属単体や合金を複数種組み合わせて形成されたもの等を挙げることができる。   As the above-mentioned probe material, only one kind of material can be used, or different kinds of materials can be used in combination. For example, when using a metal material as a probe material, a single metal can be used, and an alloy can also be used. Specific examples of the metal material that can be used for the probe material include single metals such as nickel, gold, silver, tin, zinc, rhodium, and tungsten. In addition, it is possible to cite, for example, an alloy such as a nickel-phosphorus alloy, or an alloy formed by combining a plurality of single metals or alloys thereof, or the like.

次に、ベース層34上に複数のプローブ1を互いに離間するように形成した後、(A4)工程では、上述の凹所を備えたレジスト層の除去が行われる。その結果、(A4)工程においては、図9に示したように、複数のプローブ1が、それぞれベース層34上に固着して形成されて、互いに離間するように配置される。より具体的には、各プローブ1の連結部6と針先部5がベース層34の犠牲層33上に形成され、フット部3がベース層34の固定層12上に形成される。このとき、フット部3の連結部6側の一部は、連結部6等と同様に、犠牲層33上に配置される。そして、基板31上の剥離層32の上に、ベース層34と複数のプローブ1を含むプローブ層11とからなるプローブ連結体35を形成することができる。   Next, after forming a plurality of probes 1 on the base layer 34 so as to be separated from each other, in the step (A4), removal of the resist layer having the above-described recess is performed. As a result, in the step (A4), as shown in FIG. 9, the plurality of probes 1 are formed so as to be fixed on the base layer 34 and arranged to be separated from each other. More specifically, the connection portion 6 and the needle tip portion 5 of each probe 1 are formed on the sacrificial layer 33 of the base layer 34, and the foot portion 3 is formed on the fixed layer 12 of the base layer 34. At this time, a part of the foot portion 3 on the side of the connecting portion 6 is disposed on the sacrificial layer 33 in the same manner as the connecting portion 6 and the like. Then, on the peeling layer 32 on the substrate 31, a probe connection body 35 composed of the base layer 34 and the probe layer 11 including the plurality of probes 1 can be formed.

((A5)工程)
図10は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A5)工程を説明する工程図である。
((A5) process)
FIG. 10: is process drawing explaining the (A5) process of the 1st process of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

第1の工程の(A5)工程では、図8および図9に示した基板31上のプローブ連結体35を基板31から取り外し、図10に示すように、プローブ連結体35を得る。   In the (A5) step of the first step, the probe connector 35 on the substrate 31 shown in FIGS. 8 and 9 is removed from the substrate 31 to obtain the probe connector 35 as shown in FIG.

図11は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程の(A5)工程で得られたプローブ連結体を示す模式的な平面図である。   FIG. 11 is a schematic plan view showing the probe assembly obtained in the step (A5) of the first step of the method of manufacturing a probe according to the first embodiment of the present invention.

図11に示すように、(A5)工程で得られるプローブ連結体35は、複数のプローブ1が、それぞれベース層34上に固着して設けられて、互いに離間するように配置されている。より具体的には、各プローブ1の連結部6と針先部5がベース層34の犠牲層33上に配置され、フット部3がベース層34の固定層12上に配置される。このとき、フット部3の連結部6側の一部は、連結部6等と同様に、犠牲層33上に配置される。   As shown in FIG. 11, in the probe connector 35 obtained in the step (A5), a plurality of probes 1 are provided on the base layer 34 so as to be fixed and separated from each other. More specifically, the connection portion 6 and the needle tip portion 5 of each probe 1 are disposed on the sacrificial layer 33 of the base layer 34, and the foot portion 3 is disposed on the fixed layer 12 of the base layer 34. At this time, a part of the foot portion 3 on the side of the connecting portion 6 is disposed on the sacrificial layer 33 in the same manner as the connecting portion 6 and the like.

(A5)工程において、プローブ連結体35の基板からの取り外しは、エッチング処理によって行われる。すなわち、プローブ連結体35を基板31上から取り外すために、ベース層34と基板31との間にある剥離層32を除去するよう、エッチング液を用いたエッチング処理(ウェットエッチング処理)が施される。このエッチング処理により、基板31から取り外されて、図10に示されるように、プローブ連結体35が得られる。   In the step (A5), removal of the probe connector 35 from the substrate is performed by etching. That is, in order to remove the probe connector 35 from the substrate 31, an etching process (wet etching process) using an etching solution is performed to remove the peeling layer 32 between the base layer 34 and the substrate 31. . By this etching process, it is removed from the substrate 31 to obtain a probe connector 35 as shown in FIG.

このとき、上述したように、犠牲層33を残して剥離層32のみを選択的にエッチング除去できるように、剥離層32と犠牲層33とは異なるエッチング特性を備えた異なる材料とされている。そのため、基板31から取り外されたプローブ連結体35では、犠牲層33は安定的に残されている。   At this time, as described above, the peeling layer 32 and the sacrificial layer 33 are made of different materials having different etching characteristics so that only the peeling layer 32 can be selectively etched away while leaving the sacrificial layer 33. Therefore, in the probe connector 35 removed from the substrate 31, the sacrificial layer 33 is stably left.

剥離層32がドライフィルムレジストを用いて形成される場合、犠牲層33は、例えば、銅を用いて形成することができる。また、剥離層32が、例えば、銅を用いて形成される場合、犠牲層33は、例えば、ドライフィルムレジストを用いて形成することができる。   When the release layer 32 is formed using a dry film resist, the sacrificial layer 33 can be formed using, for example, copper. In addition, when the release layer 32 is formed using, for example, copper, the sacrificial layer 33 can be formed using, for example, a dry film resist.

剥離層32および犠牲層33について、このような構成材料の選択を行うことにより、固定層12と犠牲層33と複数のプローブ1とからなるプローブ連結体35を基板31から取り外し、安定して製造することができる。   By selecting such constituent materials for the peeling layer 32 and the sacrificial layer 33, the probe connection body 35 including the fixed layer 12, the sacrificial layer 33 and the plurality of probes 1 is removed from the substrate 31 and stably manufactured. can do.

((A6)工程)
次に(A6)工程では、上述したように、所望とする数のプローブ連結体35が製造されたか否かの判断がなされる。このとき、所望とするプローブ連結体35の製造数は、数千体から数万体とすることもできる。
((A6) process)
Next, in step (A6), as described above, it is determined whether the desired number of probe connectors 35 have been manufactured. At this time, the desired number of probe connectors 35 manufactured can be several thousands to several tens of thousands.

そして、プローブ連結体35の製造数が所望とする数より少ない場合には、再び上述した(A1)工程に戻って、(A1)工程(S1−1)〜(A5)工程(S1−5)の各工程がこの順で繰り返される。その後、(A5)工程(S1−5)後の(A6)工程において、プローブ連結体35の製造数が所望とする数に到達したと判断された場合には、次の第2の工程(S2)へと進行する。   Then, if the number of probe connectors 35 produced is smaller than the desired number, the process returns to the above-described (A1) step again, and (A1) steps (S1-1) to (A5) steps (S1-5) The respective steps are repeated in this order. Thereafter, in the step (A6) after the step (A5) step (S1-5), when it is determined that the number of probes connected 35 has reached the desired number, the next second step (S2) is performed. Proceed to).

[第2の工程(S2)]
図12は、本発明の第1実施形態のプローブの製造方法の第2の工程(S2)を説明する工程図である。
[Second step (S2)]
FIG. 12: is process drawing explaining the 2nd process (S2) of the manufacturing method of the probe of 1st Embodiment of this invention.

第1実施形態のプローブの製造方法を構成する第2の工程(S2)は、上述した第1の工程(S1)で製造された複数のプローブ連結体35を積み重ねる。そして、固定層12および犠牲層33からなるベース層34と、複数のプローブ1を含むプローブ層11とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体36を製造する。   The 2nd process (S2) which constitutes the manufacturing method of the probe of a 1st embodiment piles up a plurality of probe coupling bodies 35 manufactured at the 1st process (S1) mentioned above. Then, a first probe laminate 36 in which a base layer 34 composed of the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 and a probe layer 11 including a plurality of probes 1 are alternately stacked is manufactured.

尚、図12は、プローブ連結体35を3段積み重ねた状態であって、プローブ1の針先4側である前面側から見た状態を模式的に図示している。プローブ連結体35の積層数は、図12に示した3段に限られず任意であり、例えば、数十から数万のオーダーとすることができる。   FIG. 12 schematically shows a state in which three probe couplers 35 are stacked and viewed from the front side which is the tip 4 side of the probe 1. The number of stacked layers of the probe connector 35 is not limited to three as shown in FIG. 12, but is arbitrary, and can be, for example, on the order of tens to tens of thousands.

[第3の工程(S3)]
第1実施形態のプローブの製造方法を構成する第3の工程(S3)は、上述した第2の工程(S2)で製造された第1のプローブ積層体36から、それを構成する各プローブ連結体35のベース層34に含まれる犠牲層33を除去する。この犠牲層33の除去は、ウエットエッチングによる選択エッチングや剥離剤による剥離処理によって、複数の犠牲層33について一括して行うことができる。
[Third step (S3)]
The third step (S3) constituting the method of manufacturing a probe according to the first embodiment includes each probe connection constituting the first probe laminate 36 manufactured in the second step (S2) described above. The sacrificial layer 33 contained in the base layer 34 of the body 35 is removed. The removal of the sacrificial layer 33 can be performed collectively for the plurality of sacrificial layers 33 by selective etching by wet etching or peeling treatment by a peeling agent.

そして、各プローブ層11を構成するプローブ1はそれぞれ、ベース層34を構成していた固定層12によりフット部3が固着されて連結され、互い離間するように配置される。このようにして、ベース層34の固定層12とプローブ層11とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体として、図3に示したプローブ積層体13を形成する。   Then, the probes 1 constituting the respective probe layers 11 are arranged such that the foot portions 3 are fixedly connected by the fixing layer 12 constituting the base layer 34 and are separated from each other. Thus, the probe laminate 13 shown in FIG. 3 is formed as a second probe laminate in which the fixed layers 12 of the base layer 34 and the probe layers 11 are alternately laminated.

プローブ積層体13を製造することで、同一平面上に複数のプローブ1を配置してなるプローブ層11を複数段重ねることができ、複数のプローブ1をブロック状にして製造することができる。そして、ブロック状の複数のプローブ1を一括して取り扱うことができる。   By manufacturing the probe laminate 13, a plurality of probe layers 11 in which a plurality of probes 1 are arranged on the same plane can be stacked, and the plurality of probes 1 can be manufactured in a block shape. And a plurality of block-like probes 1 can be handled collectively.

製造されたプローブ積層体13を構成する複数のプローブ1は、それぞれのフット部3の取り付け端2が用いられ、一括してプローブ基板上(図示されない)に立設されて、後述するプローブ組立体を製造することができる。すなわち、プローブ積層体13は、含有する複数のプローブ1のそれぞれについて、プローブ基板上での単独の針立て作業を不要とし、プローブ組立体を製造することができる。   A plurality of probes 1 constituting the manufactured probe laminate 13 are mounted on the probe substrate (not shown) collectively using the attachment ends 2 of the respective foot portions 3, and a probe assembly described later Can be manufactured. That is, for each of the plurality of probes 1 contained, the probe laminate 13 can eliminate the need for a single pinning operation on the probe substrate, and can manufacture a probe assembly.

尚、以上の第1実施形態のプローブの製造方法では、第1の工程(S1)で、固定層12および犠牲層33を含むベース層34とプローブ層11とからなるプローブ連結体35を所望とする数だけ製造した。次いで、第2の工程(S2)でそれらを積み重ね、図12に示した、ベース層34とプローブ層11とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体36を製造した。その後、第3の工程(S3)で各プローブ連結体35のベース層34に含まれる犠牲層33を一括して除去し、図3に示したプローブ積層体13を形成した。   In the probe manufacturing method of the first embodiment described above, in the first step (S1), the probe connector 35 composed of the base layer 34 including the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 and the probe layer 11 is desired. The number of manufactured Next, they were stacked in a second step (S2) to produce a first probe laminate 36 shown in FIG. 12 in which the base layers 34 and the probe layers 11 are alternately stacked. Thereafter, in the third step (S3), the sacrificial layer 33 included in the base layer 34 of each probe connector 35 is collectively removed to form the probe laminate 13 shown in FIG.

このとき、第1実施形態のプローブの製造方法は、上記とは別の方法により、図3に示したプローブ積層体13を形成することも可能である。その別の方法の例では、第1の工程でベース層34の犠牲層33が除去されて固定層12およびプローブ層11のみとなったプローブ連結体を複数製造する。その後、第2の工程でそれらを積み重ね、図3に示したプローブ積層体13を形成することができる。この第1実施形態のプローブの製造方法の別の例では、上述の第3の工程(S3)を経ることなく、直接に、図3に示したプローブ積層体13を形成することができる。   At this time, in the method of manufacturing a probe according to the first embodiment, it is also possible to form the probe laminate 13 shown in FIG. 3 by a method different from the above. In another example of the method, a plurality of probe combinations in which the sacrificial layer 33 of the base layer 34 is removed in the first step to form only the fixed layer 12 and the probe layer 11 are manufactured. Then, they can be stacked in a second step to form the probe stack 13 shown in FIG. In another example of the method of manufacturing a probe according to the first embodiment, the probe stack 13 shown in FIG. 3 can be formed directly without going through the above-described third step (S3).

その場合、第1の工程(S1)において、基板31上の剥離層32の上にプローブ連結体35を形成する(A4)工程(S1−4:プローブ連結体形成工程)の後、プローブ連結体35を基板31から取り外す前に、新たに、ベース層34から犠牲層33のみを除去する工程を設ける。そして、ベース層34が固定層12のみとなった状態で、上述の(A5)工程(S1−5:プローブ連結体取り外し工程)と同様の工程により、固定層12とプローブ層11とからなるプローブ連結体を基板31から取り外す。その後、第2の工程で、固定層12とプローブ層11とからなるプローブ連結体を複数積み重ねることにより、図3に示したプローブ積層体13を形成することができる。   In that case, in the first step (S1), after the step (A4) of forming the probe linked body 35 on the release layer 32 on the substrate 31 (S1-4: probe linked body forming step), the probe linked body Before removing the substrate 35 from the substrate 31, a process of removing only the sacrificial layer 33 from the base layer 34 is newly provided. Then, in a state in which the base layer 34 is only the fixing layer 12, a probe consisting of the fixing layer 12 and the probe layer 11 in the same step as the above-mentioned (A5) step (S1-5: probe connected body removing step). Remove the connector from the substrate 31. Thereafter, in the second step, the probe laminate 13 shown in FIG. 3 can be formed by stacking a plurality of probe linked bodies composed of the fixed layer 12 and the probe layer 11.

また、第1実施形態のプローブの製造方法において、図3では、複数のプローブ1の針先4が等間隔となるピッチで配列されている。しかし、IC等の被検査体(図示されない)の電極配置に合わせてプローブ1の針先4の配置位置を調整することも可能である。   Further, in the method of manufacturing the probe of the first embodiment, in FIG. 3, the tips 4 of the plurality of probes 1 are arranged at equal intervals. However, it is also possible to adjust the arrangement position of the probe tip 4 of the probe 1 in accordance with the electrode arrangement of a test object (not shown) such as an IC.

その場合、上述した第1の工程の(A4)工程では、プローブ層12を構成する各プローブ1が所定の配置となるように、ベース層34上で、各プローブ1の配置位置が調整されてプローブ層12が形成される。すなわち、上述の被検査体の電極配置に合わせてプローブ1の針先4の配置位置が調整されるように、ベース層34上で、各プローブ1の配置位置が調整されてプローブ層12が形成される。   In that case, in the step (A4) of the first step described above, the arrangement position of each probe 1 is adjusted on the base layer 34 so that each probe 1 constituting the probe layer 12 has a predetermined arrangement. The probe layer 12 is formed. That is, the arrangement position of each probe 1 is adjusted on the base layer 34 so that the arrangement position of the probe tip 4 of the probe 1 is adjusted according to the electrode arrangement of the inspection object described above, and the probe layer 12 is formed. Be done.

また、第1の工程の(A4)工程でプローブ1の配置位置を調整する方法のほか、第1の工程の(A3)工程においてベース層34の高さを調整する方法により、プローブ1の針先4の配置位置を調整することができる。   In addition to the method of adjusting the arrangement position of the probe 1 in the step (A4) of the first step, the needle of the probe 1 by the method of adjusting the height of the base layer 34 in the step (A3) of the first step The placement position of tip 4 can be adjusted.

このように、プローブ1の針先4の配置位置を調整してプローブ積層体13を製造することにより、そのプローブ積層体13を用いたプローブ組立体(図示されない)では、ブロック状にされた複数のプローブ1が一括して被検査体の電極に接触できるようになる。   Thus, by adjusting the arrangement position of the needle tip 4 of the probe 1 to manufacture the probe laminate 13, a plurality of blocks are formed in the probe assembly (not shown) using the probe laminate 13. The probes 1 of the present invention can come in contact with the electrodes of the object under test collectively.

以上により、第1実施形態のプローブの製造方法は、プローブ積層体13を製造することで、同一平面上に複数のプローブ1を配置してなるプローブ層11を複数段重ねることができ、複数のプローブ1をブロック状にして製造することができる。そして、ブロック状の複数のプローブ1をプローブ積層体13の構成要素として一括して取り扱うことができる。   As described above, in the method for manufacturing a probe according to the first embodiment, by manufacturing the probe laminate 13, a plurality of probe layers 11 formed by arranging a plurality of probes 1 on the same plane can be stacked, and a plurality of layers can be obtained. The probe 1 can be manufactured in block form. Then, a plurality of block-shaped probes 1 can be handled collectively as a component of the probe laminate 13.

したがって、複数のプローブ1のそれぞれは、プローブ基板上での単独の針立て作業が不要とされ、迅速かつ簡便にプローブ組立体を製造することができる。   Therefore, each of the plurality of probes 1 does not require a single pointing operation on the probe substrate, and the probe assembly can be manufactured quickly and easily.

そして、プローブ1は、連結部6の有するバネ構造に由来したバネ作用によって、針先部5の針先4が被検査体の電極に押し付けられたときに、連結部6の弾性変形に伴って針先4を被検査体の電極に向けて付勢することができる。その結果、プローブ1は、連結部6のバネ作用により、針先部5の針先4と被検査体の電極との間の高信頼の電気的接続を実現することができる。   Then, when the probe tip 4 of the needle tip portion 5 is pressed against the electrode of the test object by the spring action derived from the spring structure of the connecting portion 6, the probe 1 is accompanied by the elastic deformation of the connecting portion 6. The needle tip 4 can be biased toward the electrode of the test subject. As a result, the probe 1 can realize highly reliable electrical connection between the tip 4 of the tip 5 and the electrode of the object under inspection by the spring action of the connecting portion 6.

実施の形態2.
<プローブの製造方法2>
上述した第1実施形態のプローブの製造方法は、上述した第1の工程(S1)により図10等に示したプローブ連結体35を複数体製造した。次いで、上述した第2の工程(S2)で第1のプローブ積層体36を製造し、上述した第3の工程(S3)でプローブ積層体13を製造し、複数のプローブ1を得た。
Second Embodiment
<Producing Method 2>
In the method of manufacturing a probe according to the first embodiment described above, a plurality of probe linked bodies 35 shown in FIG. 10 and the like are manufactured by the first step (S1) described above. Subsequently, the first probe laminate 36 was manufactured in the above-described second step (S2), and the probe laminate 13 was manufactured in the above-described third step (S3) to obtain a plurality of probes 1.

本発明において、図3に示したプローブ積層体13を製造する方法は、上述した第1実施形態のプローブの製造方法のみに限られるわけではない。   In the present invention, the method of producing the probe laminate 13 shown in FIG. 3 is not limited to the method of producing the probe of the first embodiment described above.

例えば、剥離層32の形成された基板31上に、プローブ連結体35を複数積み重ねる。その後で、基板31から複数段のプローブ連結体35を一体として取り外す。次いで、犠牲層33を除去してプローブ積層体13を製造するという別の方法を実施することも可能である。   For example, a plurality of probe connectors 35 are stacked on the substrate 31 on which the peeling layer 32 is formed. Thereafter, the plurality of probe connectors 35 are integrally removed from the substrate 31. It is also possible to implement another method of removing the sacrificial layer 33 to produce the probe stack 13.

以下、上述した別の方法に対応する本発明の第2実施形態のプローブの製造方法について説明する。   Hereinafter, a method of manufacturing a probe according to the second embodiment of the present invention corresponding to the above-described other method will be described.

図13は、本発明の第2実施形態のプローブの製造方法を説明するフローチャートである。   FIG. 13 is a flowchart for explaining a method of manufacturing a probe according to the second embodiment of the present invention.

図13に示すように、第2実施形態のプローブの製造方法は、次の第1の工程(S11)〜第4の工程(S14)を有して構成される。そして、上述した第1実施形態のプローブの製造方法と同様に、図2に示したプローブ層11および図3に示したプローブ積層体13を製造する。それによって、図1等に示したプローブ1を複数、互いに離間するように配置して一括して形成することができる。形成されるプローブ1は、図1等に示したように、取り付け端2を有するフット部3と、針先4が先端に設けられる針先部5と、フット部3と針先部5とを連結する連結部6とを含んで構成される。連結部6は、針先部5とフット部3とを繋ぐバネ構造を有する。そして、プローブ1は、上述のように、一方の端部に、プローブ1の取り付けに用いられる取り付け端2を有し、他方の端部に針先4を有して全体に板状の構造を有する。   As shown in FIG. 13, the method of manufacturing a probe according to the second embodiment includes the following first step (S11) to fourth step (S14). Then, the probe layer 11 shown in FIG. 2 and the probe laminate 13 shown in FIG. 3 are manufactured in the same manner as the method of manufacturing the probe of the first embodiment described above. As a result, a plurality of probes 1 shown in FIG. 1 and the like can be disposed to be separated from each other and collectively formed. As shown in FIG. 1 and the like, the probe 1 to be formed includes a foot portion 3 having an attachment end 2, a needle tip portion 5 provided with a needle tip 4 at its tip, a foot portion 3 and a needle tip portion 5 It comprises including the connection part 6 connected. The connecting portion 6 has a spring structure connecting the needle tip portion 5 and the foot portion 3. Then, as described above, the probe 1 has the attachment end 2 used for attaching the probe 1 at one end, and the needle tip 4 at the other end to have a plate-like structure as a whole. Have.

したがって、以下の説明においては、上述の図1〜図3のプローブ1、プローブ層11およびプローブ積層体13と共通する構成要素、並びに、第1実施形態のプローブの製造方法の構成要素と共通する構成要素については同一の符号を付して重複する説明は省略する。   Therefore, in the following description, the same components as those of the probe 1, the probe layer 11 and the probe laminate 13 in FIGS. 1 to 3 described above and the components of the method of manufacturing the probe of the first embodiment are common. About the component, the same code | symbol is attached | subjected and the overlapping description is abbreviate | omitted.

[第1の工程(S11)]
第2実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S11)は、基板上に剥離層を形成する工程であり、第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A1)工程(S1−1:剥離層形成工程)と同様の工程となる。
[First Step (S11)]
The first step (S11) of the method of manufacturing the probe of the second embodiment is a step of forming a peeling layer on the substrate, and the step (S1) of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment. A1) It becomes a process similar to a process (S1-1: exfoliation layer formation process).

すなわち、第1の工程(S11)は、図5に示した第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A1)工程と同様である。すなわち、第1の工程(S11)では、基板31として、例えば、表面がエッチングにより鏡面処理されたシリコン結晶基板が準備され、基板31上に剥離層32が形成される。剥離層32の形成には、上述したように、例えば、ドライフィルムレジストを用いて行うことができ、また、銅の他、銅とニッケルの合金等のエッチング可能な金属材料を選択して用いることも可能である。   That is, the first step (S11) is the same as the step (A1) of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment shown in FIG. That is, in the first step (S11), as the substrate 31, for example, a silicon crystal substrate whose surface is mirror-finished by etching is prepared, and the peeling layer 32 is formed on the substrate 31. As described above, the peeling layer 32 can be formed, for example, using a dry film resist, and in addition to copper, select and use an etchable metal material such as an alloy of copper and nickel. Is also possible.

[第2の工程(S12)]
第2実施形態のプローブの製造方法の第2の工程(S12)は、上述した第1の工程(S11)で製造された基板31の剥離層32の上に、プローブ連結体35が複数段積層されてなる第3のプローブ積層体41を製造する。
[Second step (S12)]
In the second step (S12) of the method of manufacturing a probe according to the second embodiment, a plurality of probe connectors 35 are stacked on the release layer 32 of the substrate 31 manufactured in the above-described first step (S11). The third probe laminate 41 is manufactured.

図14は、本発明の第2実施形態のプローブの製造方法の第2の工程を説明する工程図である。   FIG. 14: is process drawing explaining the 2nd process of the manufacturing method of the probe of 2nd Embodiment of this invention.

第2実施形態のプローブの製造方法の第2の工程(S12)は、剥離層32の形成された基板31を用い、次の(B1)工程(S12−1)〜(B3)工程(S12−3)をこの順で複数回繰り返す工程である。そして、所望とする複数段のプローブ連結体35を基板31の剥離層32の上に積層して製造することができる。   The second step (S12) of the method for manufacturing a probe according to the second embodiment uses the substrate 31 on which the peeling layer 32 is formed, and performs the following (B1) steps (S12-1) to (B3) steps (S12-) This is a process of repeating 3) a plurality of times in this order. Then, it is possible to laminate and manufacture a desired plurality of stages of probe connectors 35 on the peeling layer 32 of the substrate 31.

(B1)工程
上述の第1の工程(S11)で剥離層32の形成された基板31を用い、剥離層32上の一部の領域に固定層12を形成する工程(S12−1:固定層形成工程)
(B2)工程
(B1)工程で固定層12の形成された基板31を用い、剥離層32上の固定層12の形成されない領域に、固定層12と同層に犠牲層33を形成することにより、固定層12および犠牲層33からなるベース層34を剥離層32上に形成する工程(S12−2:ベース層形成工程)
(B3)工程
(B2)工程で形成されたベース層34上に、複数の板状のプローブ1を互いに離間するように形成して複数のプローブ1を含むプローブ層11を形成することにより、ベース層34とプローブ層11とからなるプローブ連結体35を形成する工程(S12−3:プローブ連結体形成工程)
(B1) Step Using the substrate 31 on which the release layer 32 is formed in the first step (S11) described above, a step of forming the fixed layer 12 in a partial region on the release layer 32 (S12-1: fixed layer Formation process)
Step (B2) By using the substrate 31 on which the fixed layer 12 is formed in the step (B1), the sacrificial layer 33 is formed in the same layer as the fixed layer 12 in the region on the release layer 32 where the fixed layer 12 is not formed. Forming the base layer 34 including the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 on the release layer 32 (S12-2: base layer forming step)
Step (B3) Step On the base layer 34 formed in the step (B2), a plurality of plate-like probes 1 are formed to be separated from each other to form a probe layer 11 including the plurality of probes 1. Step of forming a probe connector 35 composed of the layer 34 and the probe layer 11 (S12-3: probe connector forming step)

上述の(B1)工程(S12−1:固定層形成工程)は、上述した図6の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A2)工程(S1−2:固定層形成工程)と同様の工程である。また、上述の(B2)工程(S12−2:ベース層形成工程)は、上述した図7の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A3)工程(S1−3:ベース層形成工程)と同様の工程である。   The above-mentioned (B1) step (S12-1: fixed layer forming step) is the (A2) step (S1-2) of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment of FIG. 6 described above. This step is the same as the fixed layer forming step). Further, the above-mentioned step (B2) (S12-2: base layer forming step) is the step (A3) (S1-step) of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment of FIG. 7 described above. 3: The same step as the base layer forming step).

また、上述の(B3)工程(S12−3:プローブ連結体形成工程)は、上述した図8の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A4)工程(S1−4:プローブ連結体形成工程)と同様の工程である。   Further, the above-mentioned step (B3) (S12-3: a step of forming a probe connection body) is the step (A4) (S1) of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment of FIG. -4: This step is the same as the step of forming a probe conjugate.

例えば、第2の工程(S12)の(B1)工程(S12−1)では、図6に示したように、固定層12は、後に複数のプローブ1のフット部3を配置できるように、剥離層32の一部の領域に設けられる。また、固定層12は、後の剥離層32および犠牲層の剥離時に、一緒に除去されないことが求められる。   For example, in the step (B1) of the second step (S12), as shown in FIG. 6, in the step (S12-1), the fixed layer 12 is peeled off so that the foot portions 3 of the plurality of probes 1 can be arranged later. It is provided in a partial area of the layer 32. In addition, the fixing layer 12 is required not to be removed together at the time of peeling of the peeling layer 32 and the sacrificial layer later.

また、(B2)工程(S12−2)では、図7に示したように、剥離層32上の固定層12の形成されない領域に、固定層12と同層となるように犠牲層33を形成し、固定層12と犠牲層33とからなるベース層34を形成する。   In the step (B12) (S12-2), as shown in FIG. 7, the sacrificial layer 33 is formed in the same area as the fixed layer 12 in the region where the fixed layer 12 is not formed on the release layer 32. Then, a base layer 34 composed of the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 is formed.

このとき、ベース層34において、固定層12と犠牲層33とは、互いに対向する端部の少なくとも一部が接するように形成されることが好ましい。そして、ベース層34において、剥離層32上の固定層12と犠牲層33との間の隙間は無いか、または、ごく小さいことが好ましい。   At this time, in the base layer 34, the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 are preferably formed such that at least a part of the end portions facing each other are in contact with each other. And in the base layer 34, it is preferable that there is no gap between the fixed layer 12 on the release layer 32 and the sacrificial layer 33 or is very small.

また、ベース層34において、固定層12と犠牲層33とは互いに同じ厚さを有することが好ましい。そして、固定層12と犠牲層33とは、剥離層32上で互いに同じ高さを有することが好ましい。   Moreover, in the base layer 34, it is preferable that the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 have the same thickness as each other. The fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 preferably have the same height on the release layer 32.

そのため、(B2)工程(S12−2)では、犠牲層33の形成の後、研磨工程を設け、固定層12と犠牲層33とが、剥離層32上で互いに同じ高さを有するようにすることが好ましい。   Therefore, in the (B2) step (S12-2), a polishing step is provided after the formation of the sacrificial layer 33 so that the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 have the same height on the release layer 32. Is preferred.

以上により、(B2)工程(S12−2)では、そこで形成されるベース層34の固定層12と犠牲層33とが互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。ベース層34がこのような構造を有することにより、後にその上に形成される板状のプローブ1のベース層34側の側面の平滑性を向上することができる。   From the above, in the (B2) step (S12-2), it is preferable that the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 of the base layer 34 formed there be adjacent to each other with the same height. The base layer 34 having such a structure can improve the smoothness of the side surface of the plate-like probe 1 on the base layer 34 side to be formed later.

また、(B3)工程(S12−3)では、図8に示したように、ベース層34上に、板状のプローブ1を形成する。より具体的には、プローブ1の連結部6と針先部5がベース層34の犠牲層33上に形成され、フット部3がベース層34の固定層12上に形成される。このとき、フット部3の連結部6側の一部は、連結部6等と同様に、犠牲層33上に配置される。   Further, in the step (B3) (S12-3), as shown in FIG. 8, the plate-like probe 1 is formed on the base layer 34. More specifically, the connection portion 6 and the needle tip portion 5 of the probe 1 are formed on the sacrificial layer 33 of the base layer 34, and the foot portion 3 is formed on the fixed layer 12 of the base layer 34. At this time, a part of the foot portion 3 on the side of the connecting portion 6 is disposed on the sacrificial layer 33 in the same manner as the connecting portion 6 and the like.

このように、(B3)工程(S12−3)では、図9に示したように、ベース層34上に、複数の板状のプローブ1を互いに離間するように形成することによって、複数のプローブ1を含むプローブ層11を形成する。そして、(B3)工程(S12−3)は、ベース層34と、複数のプローブ1を含むプローブ層11とからなるプローブ連結体35を基板31上の剥離層32の上に形成する。   As described above, in the step (B12) (S12-3), as shown in FIG. 9, the plurality of plate-like probes 1 are formed on the base layer 34 so as to be separated from each other. A probe layer 11 including 1 is formed. And (B3) process (S12-3) forms the probe coupling body 35 which consists of the base layer 34 and the probe layer 11 containing the some probe 1 on the peeling layer 32 on the board | substrate 31. FIG.

そして、第2の工程(S12)では、図13に示すように、(B3)工程(S12−3)の後、(B4)の判断工程(S12−4)で所望とする数のプローブ連結体が基板31の剥離層32の上に製造されたか否かの判断がなされる。   Then, in the second step (S12), as shown in FIG. 13, after (B3) step (S12-3), the number of probe conjugates desired in the determination step (S12-4) of (B4) A determination is made as to whether or not is produced on the release layer 32 of the substrate 31.

プローブ連結体35の製造数が所望とする数より少ない場合には(S12−4:NO)、再び(B1)工程(S12−1)に戻って、(B1)工程(S12−1)〜(B3)工程(S12−3)の各工程がこの順で繰り返される。そして、基板31の剥離層32上に、複数段のプローブ連結体35が積み重ねられて製造される。   If the number of probe linkages 35 produced is less than the desired number (S12-4: NO), the process returns to the (B1) step (S12-1) again, and the (B1) step (S12-1) to (S12-1) B3) Each step of step (S12-3) is repeated in this order. Then, a plurality of probe connectors 35 are stacked and manufactured on the peeling layer 32 of the substrate 31.

尚、繰り返される第2の工程(S12)の(B1)工程(S12−1)〜(B3)工程(S12−3)において、第2回目以降の(B1)工程(S12−1)では、固定層12が、その前の回の(B3)工程(S12−3)で形成されたプローブ連結体35のプローブ層11の上に形成される。同様に第2回目以降の(B2)工程(S12−2)では、犠牲層33が、その前の回の(B3)工程(S12−3)で形成されたプローブ連結体35のプローブ層11の上に形成される。   In the (B1) steps (S12-1) to (B3) steps (S12-3) of the repeated second step (S12), in the second and subsequent (B1) steps (S12-1), fixation is performed. The layer 12 is formed on the probe layer 11 of the probe connector 35 formed in the previous step (B3) step (S12-3). Similarly, in the second and subsequent (B2) steps (S12-2), the sacrificial layer 33 is the probe layer 11 of the probe connector 35 formed in the previous (B3) step (S12-3). Formed on.

より具体的には、繰り返される第2の工程(S12)の第2回目以降の(B1)工程(S12−1)では、固定層12が、その前の回に形成されたプローブ連結体35のプローブ層11の、プローブ1のフット部3の配置領域上に形成される。また、第2回目以降の(B2)工程(S12−2)では、犠牲層33が、その前の回に形成されたプローブ連結体35のプローブ層11の、プローブ1の連結部6および針先部5の配置領域上に形成される。   More specifically, in the (B1) step (S12-1) of the second and subsequent times of the repeated second step (S12), the fixed layer 12 is formed of the probe connector 35 formed in the previous round. It is formed on the arrangement region of the foot portion 3 of the probe 1 in the probe layer 11. In the second and subsequent (B2) steps (S12-2), the connection portion 6 and the tip of the probe 1 of the probe layer 11 of the probe connection body 35 formed in the previous step is the sacrificial layer 33. It is formed on the arrangement area of the part 5.

したがって、繰り返される第2の工程(S12)の第2回目以降では、その前の回に形成されたプローブ連結体35のプローブ層11上で、ベース層34の固定層12と犠牲層33とが互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることが好ましい。   Therefore, in the second and subsequent steps of the repeated second step (S12), the fixed layer 12 and the sacrificial layer 33 of the base layer 34 are formed on the probe layer 11 of the probe connector 35 formed in the previous round. Preferably, they are arranged adjacent to each other with the same height.

このように第2の工程(S12)では、(B1)工程(S12−1)〜(B3)工程(S12−3)をこの順で複数回繰り返して行う。そして、上述したように、基板31の剥離層32の上に、ベース層34とプローブ層11とからなるプローブ連結体35を複数積層して構成された第3のプローブ積層体41を製造する。   Thus, in the second step (S12), the steps (B1) to (S12-1) to (B3) are repeated a plurality of times in this order. Then, as described above, the third probe laminate 41 configured by laminating a plurality of probe linked bodies 35 including the base layer 34 and the probe layer 11 on the peeling layer 32 of the substrate 31 is manufactured.

そして、(B3)工程(S12−3)後の(B4)の判断工程(S12−4)において、プローブ連結体35の製造数が所望とする数に到達したと判断された場合には(S12−4:YES)、次の第3の工程(S13)へと進行する。   Then, if it is determined in the determination step (S12-4) of (B4) after the step (B12) step (S12-3) that it is determined that the number of manufactured probe conjugates 35 has reached the desired number (S12) -4: YES), proceed to the next third step (S13).

[第3の工程(S13)]
第2実施形態のプローブの製造方法の第3の工程(S13)は、上述の第2の工程(S12)で製造された第3のプローブ積層体41を用い、それから基板31を取り外して第4のプローブ積層体を製造する工程である。
[Third step (S13)]
The third step (S13) of the method of manufacturing a probe according to the second embodiment uses the third probe laminate 41 manufactured in the second step (S12) described above, and then the substrate 31 is removed and the fourth step is performed. Manufacturing a probe laminate of

第3のプローブ積層体41からの基板31の取り外しは、図10および図11に示した第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A5)工程と同様の方法によって行うことができる。すなわち、図14の第3のプローブ積層体41において、基板31の取り外しは、上述の第1実施形態のプローブの製造方法の第1の工程(S1)の(A5)工程と同様のエッチング処理によって行うことができる。このエッチング処理により、第4のプローブ積層体が得られる。   The removal of the substrate 31 from the third probe laminate 41 is performed by the same method as the step (A5) of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment shown in FIGS. 10 and 11. It can be carried out. That is, in the third probe laminate 41 of FIG. 14, the removal of the substrate 31 is performed by the same etching process as the (A5) step of the first step (S1) of the method of manufacturing the probe of the first embodiment described above. It can be carried out. This etching process provides a fourth probe laminate.

そして、この第4のプローブ積層体は、図12等に示した第1のプローブ積層体36と同様の構造となる。したがって、第2実施形態のプローブの製造方法では、第3の工程(S13)により、第4のプローブ積層体として、図12等に示した第1のプローブ積層体36を製造することができる。   The fourth probe laminate has a structure similar to that of the first probe laminate 36 shown in FIG. Therefore, in the probe manufacturing method of the second embodiment, the first probe laminate 36 shown in FIG. 12 and the like can be manufactured as the fourth probe laminate in the third step (S13).

[第4の工程(S14)]
第2実施形態のプローブの製造方法を構成する第4の工程(S14)は、第4のプローブ積層体から犠牲層33を除去する。すなわち、第4の工程(S14)は、第3の工程(S13)で製造された、複数のプローブ連結体35を積層してなる第4のプローブ積層体から、プローブ連結体35のベース層34に含まれる犠牲層33を除去する。犠牲層33の除去は、上述した第1実施形態のプローブの製造方法の第3の工程(S3)と同様に、ウエットエッチングによる選択エッチングや剥離剤による剥離処理によって行うことができる。そして、複数の犠牲層33について一括して行うことができる。
[Fourth step (S14)]
The 4th process (S14) which constitutes the manufacturing method of a probe of a 2nd embodiment removes sacrificial layer 33 from the 4th probe layered product. That is, in the fourth step (S14), the base layer 34 of the probe connector 35 is produced from the fourth probe laminate formed by laminating the plurality of probe connectors 35 manufactured in the third step (S13). The sacrificial layer 33 included in the The removal of the sacrificial layer 33 can be performed by selective etching by wet etching or a peeling process by a peeling agent, as in the third step (S3) of the method of manufacturing a probe according to the first embodiment described above. Then, the plurality of sacrificial layers 33 can be performed collectively.

そして、各プローブ層11を構成するプローブ1はそれぞれ、固定層12によりフット部3が固着されて連結され、互い離間するように配置される。このようにして、ベース層34を構成していた固定層12と、プローブ層11とからなり、それらが交互に積層されて構成された第5のプローブ積層体として、図3に示した、プローブ積層体13を形成することができる。   Then, the probes 1 constituting the respective probe layers 11 are arranged such that the foot portions 3 are fixedly connected by the fixing layer 12 and connected, and are separated from each other. Thus, the probe shown in FIG. 3 as a fifth probe laminate formed of the fixed layer 12 constituting the base layer 34 and the probe layer 11 and alternately laminated. The laminate 13 can be formed.

製造されたプローブ積層体13を構成する複数のプローブ1は、それぞれのフット部3の取り付け端2が用いられ、一括してプローブ基板上(図示されない)に立設されて、後述するプローブ組立体を製造することができる。すなわち、プローブ積層体13は、含有する複数のプローブ1のそれぞれについて、プローブ基板上での単独の針立て作業を不要とし、プローブ組立体を製造することができる。   A plurality of probes 1 constituting the manufactured probe laminate 13 are mounted on the probe substrate (not shown) collectively using the attachment ends 2 of the respective foot portions 3, and a probe assembly described later Can be manufactured. That is, for each of the plurality of probes 1 contained, the probe laminate 13 can eliminate the need for a single pinning operation on the probe substrate, and can manufacture a probe assembly.

以上により、第2実施形態のプローブの製造方法は、プローブ積層体13を製造することで、同一平面上に複数のプローブ1を配置してなるプローブ層11を複数段重ねることができ、複数のプローブ1をブロック状にして製造することができる。そして、ブロック状の複数のプローブ1を、プローブ積層体13の構成要素として一括して取り扱うことができる。   As described above, in the method of manufacturing a probe according to the second embodiment, by manufacturing the probe laminate 13, a plurality of probe layers 11 formed by arranging a plurality of probes 1 on the same plane can be overlapped, and a plurality of The probe 1 can be manufactured in block form. Then, the plurality of block-shaped probes 1 can be handled collectively as a component of the probe laminate 13.

したがって、複数のプローブ1のそれぞれは、プローブ基板上での単独の針立て作業が不要とされ、迅速かつ簡便にプローブ組立体を製造することができる。   Therefore, each of the plurality of probes 1 does not require a single pointing operation on the probe substrate, and the probe assembly can be manufactured quickly and easily.

尚、図3では、複数のプローブ1の針先4が等間隔となるピッチで配列されているが、上述した第1実施形態のプローブの製造方法と同様に、IC等の被検査体(図示されない)の電極配置に合わせてプローブ1の針先4の配置位置を調整することも可能である。例えば、第2の工程の(B3)工程でプローブ1の配置位置を調整する方法のほか、第2の工程の(B2)工程においてベース層34の高さを調整する方法により、プローブ1の針先4の配置位置を調整することができる。このように、プローブ1の針先4の配置位置を調整してプローブ積層体13を製造することにより、そのプローブ積層体13を用いたプローブ組立体(図示されない)では、ブロック状にされた複数のプローブ1が一括して被検査体の電極に接触できるようになる。このとき、プローブ1は、フット部3と針先部5とを連結する連結部6がバネ構造を有しており、被検査体の電極との良好な接触を実現することができる。   In FIG. 3, although the tips 4 of the plurality of probes 1 are arranged at equal intervals, as in the method of manufacturing the probe according to the first embodiment described above, an object to be inspected such as an IC (shown It is also possible to adjust the placement position of the tip 4 of the probe 1 in accordance with the electrode placement of For example, in addition to the method of adjusting the arrangement position of the probe 1 in the step (B3) of the second step, the needle of the probe 1 by the method of adjusting the height of the base layer 34 in the step (B2) of the second step The placement position of tip 4 can be adjusted. Thus, by adjusting the arrangement position of the needle tip 4 of the probe 1 to manufacture the probe laminate 13, a plurality of blocks are formed in the probe assembly (not shown) using the probe laminate 13. The probes 1 of the present invention can come in contact with the electrodes of the object under test collectively. At this time, in the probe 1, the connection portion 6 connecting the foot portion 3 and the needle tip portion 5 has a spring structure, so that good contact with the electrode of the test object can be realized.

実施の形態3.
<プローブ組立体>
本発明の第3実施形態のプローブ組立体は、上述した第1実施形態のプローブの製造方法または第2実施形態のプローブの製造方法によって製造された図1のプローブ1を含むことを特徴とする。
Third Embodiment
<Probe Assembly>
The probe assembly of the third embodiment of the present invention is characterized by including the probe 1 of FIG. 1 manufactured by the method of manufacturing the probe of the first embodiment described above or the method of manufacturing the probe of the second embodiment. .

そして、第3実施形態のプローブ組立体は、後述するように、第1実施形態のプローブの製造方法および第2実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造された図3のプローブ積層体13を用いて製造される。   The probe assembly of the third embodiment is, as described later, the probe laminate 13 of FIG. 3 manufactured by any of the method of manufacturing the probe of the first embodiment and the method of manufacturing the probe of the second embodiment. Manufactured using

図15は、本発明の第3実施形態のプローブ組立体を模式的に示す側面図である。   FIG. 15 is a side view schematically showing a probe assembly according to a third embodiment of the present invention.

図15に示すように、第3実施形態のプローブ組立体100は、平面形状が全体に円形である配線基板112と、配線基板112の下面112aの中央部に取り付けられた矩形平面形状のプローブ基板114と、プローブ基板114の一方の面114aに取り付けられた多数のプローブ1とを備える。   As shown in FIG. 15, in the probe assembly 100 according to the third embodiment, a wiring board 112 having a circular plan shape as a whole, and a rectangular planar probe board attached to the center of the lower surface 112a of the wiring board 112. And a plurality of probes 1 attached to one surface 114 a of the probe substrate 114.

プローブ組立体100では、各プローブ1が、そのフット部3を用い、プローブ基板114の一方の面114a上に形成された対応する導電路(図示されない)のそれぞれの接続部(図示されない)に立設されて固着されている。   In probe assembly 100, each probe 1 stands with its foot portion 3 on the respective connection (not shown) of the corresponding conductive path (not shown) formed on one surface 114a of probe substrate 114. It is installed and fixed.

尚、各プローブ1は、上述したように、第1実施形態のプローブの製造方法および第2実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造されたものである。したがって、各プローブ1はフット部3に、それらを連結する固定層を有するが、図15では図示を省略している。また、上述したように、第3実施形態のプローブ組立体100では、図3のプローブ積層体13を用いてプローブ基板114にプローブ1を取り付けた後、固定層12を除去し、プローブ1が固定層12を有しない構造とすることも可能である。   As described above, each probe 1 is manufactured by any of the method of manufacturing the probe of the first embodiment and the method of manufacturing the probe of the second embodiment. Therefore, each of the probes 1 has a fixed layer for connecting them in the foot portion 3, but illustration is omitted in FIG. Also, as described above, in the probe assembly 100 of the third embodiment, after the probe 1 is attached to the probe substrate 114 using the probe laminate 13 of FIG. 3, the fixing layer 12 is removed and the probe 1 is fixed. A structure without the layer 12 is also possible.

プローブ組立体100において、プローブ基板114は、プローブ1が設けられた一方の面114aと反対側の面を配線基板112の下面112aに対向させて、配線基板112に固定されている。   In the probe assembly 100, the probe substrate 114 is fixed to the wiring substrate 112 with the surface opposite to the one surface 114a on which the probe 1 is provided facing the lower surface 112a of the wiring substrate 112.

配線基板112は、内部に導電路(図されない)が組み込まれた電気絶縁性の材料からなる。配線基板112の上面の周縁部には、テスタ(図示されない)への接続端となる多数のテスタランド(図示されない)が設けられている。配線基板112に取り付けられたプローブ基板114の各プローブ1は、プローブ基板114の対応する導電路および配線基板112内の対応する導電路を経て、上述した配線基板112の対応する各テスタランドに電気的に接続される。これにより、各プローブ1は、配線基板112の対応するテスタランドを経て、上述したテスタに電気的に接続される。   The wiring substrate 112 is made of an electrically insulating material in which a conductive path (not shown) is incorporated. A large number of tester lands (not shown) serving as connection ends to a tester (not shown) are provided on the periphery of the upper surface of the wiring substrate 112. Each probe 1 of the probe substrate 114 attached to the wiring substrate 112 passes through the corresponding conductive path of the probe substrate 114 and the corresponding conductive path in the wiring substrate 112 to the corresponding tester land of the wiring substrate 112 described above. Connected. Thus, each probe 1 is electrically connected to the above-described tester through the corresponding tester land of the wiring substrate 112.

そして、プローブ組立体100は、IC等の被検査体(図示されない)を試験する電気的試験に用いられる。被検査体は、電気的接続装置であるプローブ組立体100を経て、試験手段であるテスタに電気的に接続される。   Then, the probe assembly 100 is used in an electrical test for testing an object to be inspected (not shown) such as an IC. The object to be inspected is electrically connected to a tester, which is a test means, through a probe assembly 100, which is an electrical connection device.

プローブ組立体100において、プローブ1は、連結部6の有するバネ構造に由来したバネ作用によって、針先部5の針先が被検査体の電極に押し付けられたときに、連結部6の弾性変形に伴って針先部5の針先を被検査体の電極に向けて付勢することができる。その結果、プローブ1は、連結部6のバネ作用により、針先部5の針先と被検査体の電極との間の高信頼の電気的接続を実現することができる。   In the probe assembly 100, when the needle tip of the needle tip 5 is pressed against the electrode of the test object by the spring action derived from the spring structure of the connection portion 6, the probe 1 elastically deforms the connection portion 6. Accordingly, the needle tip of the needle tip 5 can be biased toward the electrode of the test object. As a result, the probe 1 can realize highly reliable electrical connection between the needle tip of the needle tip 5 and the electrode of the test object by the spring action of the connecting portion 6.

実施の形態4.
<プローブ組立体の製造方法>
本発明の第4実施形態のプローブ組立体の製造方法では、上述した第1実施形態のプローブの製造方法および第2実施形態のプローブの製造方法のいずれかによって製造された、図3のプローブ積層体13を用いる。そして、例えば、図15に示した上述の第3実施形態のプローブ組立体100を製造することができる。
Fourth Embodiment
<Method of Manufacturing Probe Assembly>
In the method of manufacturing a probe assembly of the fourth embodiment of the present invention, the probe lamination of FIG. 3 manufactured by any of the method of manufacturing the probe of the first embodiment and the method of manufacturing the probe of the second embodiment described above. The body 13 is used. Then, for example, the probe assembly 100 of the above-described third embodiment shown in FIG. 15 can be manufactured.

図16は、本発明の第4実施形態のプローブ組立体の製造方法を説明する工程図である。   FIG. 16 is a process diagram for explaining a method of manufacturing a probe assembly according to the fourth embodiment of the present invention.

第4実施形態のプローブ組立体の製造方法では、プローブ積層体13を構成している複数の図1のプローブ1を一括して使用する。すなわち、図16に示すように、複数のプローブ1からなるプローブ積層体13を用い、そこに含まれる複数のプローブ1それぞれのフット部3の取り付け端2を使用する。そして、例えば、プローブ基板114上にプローブ積層体13を一体的に立設させて、図15に示した第3実施形態のプローブ組立体100の製造に用いることができる。   In the method of manufacturing a probe assembly according to the fourth embodiment, a plurality of probes 1 of FIG. 1 constituting the probe laminate 13 are used collectively. That is, as shown in FIG. 16, a probe laminate 13 composed of a plurality of probes 1 is used, and the attachment end 2 of the foot portion 3 of each of the plurality of probes 1 contained therein is used. Then, for example, the probe laminate 13 can be integrally erected on the probe substrate 114, and can be used for manufacturing the probe assembly 100 of the third embodiment shown in FIG.

プローブ基板114の導電路(図示されない)のそれぞれの接続部(図示されない)とプローブ積層体13を構成する各プローブ1との電気的な接続は、半田のような導電性接合材による接合、レーザによる溶接等の方法によって行うことができる。   The electrical connection between the respective connection portions (not shown) of the conductive paths (not shown) of the probe substrate 114 and the respective probes 1 constituting the probe laminate 13 is bonding by a conductive bonding material such as solder, laser Can be performed by a method such as welding.

尚、第4実施形態のプローブ組立体の製造方法においては、プローブ組立体100を製造した後、図3のプローブ積層体13を構成する固定層12を除去することも可能である。   In the method of manufacturing the probe assembly of the fourth embodiment, it is also possible to remove the fixing layer 12 constituting the probe laminate 13 of FIG. 3 after the probe assembly 100 is manufactured.

以上により、第4実施形態のプローブ組立体の製造方法は、プローブ積層体13を用いて、多数のプローブ1の1つずつについてのプローブ基板114上での針立て作業を不要とし、プローブ組立体100を製造することができる。   As described above, in the method of manufacturing the probe assembly of the fourth embodiment, the probe assembly 13 eliminates the need for the needle setting operation on the probe substrate 114 for each one of the multiple probes 1 using the probe laminate 13. 100 can be manufactured.

尚、本発明の権利範囲は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々変形して実施することができる。   The scope of rights of the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

1,1000 プローブ
2 取り付け端
3,1002 フット部
4 針先
5,1004 針先部
6 連結部
11 プローブ層
12 固定層
13 プローブ積層体
31 基板
32 剥離層
33 犠牲層
34 ベース層
35 プローブ連結体
36 第1のプローブ積層体
41 第3のプローブ積層体
100 プローブ組立体
112 配線基板
112a 下面
114 プローブ基板
114a 面
1001 基台
1003 アーム部
1, 1000 probe 2 attachment end 3, 1002 foot portion 4 needle tip 5, 1004 needle tip portion 6 connection portion 11 probe layer 12 fixing layer 13 probe laminate 31 substrate 32 peel layer 33 sacrificial layer 34 base layer 35 probe coupled body 36 First probe laminate 41 third probe laminate 100 probe assembly 112 wiring substrate 112 a lower surface 114 probe substrate 114 a surface 1001 base 1003 arm portion

Claims (9)

(A1)基板上に剥離層を形成する工程、
(A2)前記剥離層上の一部の領域に固定層を形成する工程、
(A3)前記剥離層上に前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより、該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、
(A4)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成すること
により、前記ベース層と前記プローブ層とからなるプローブ連結体を前記剥離層上に形成する工程、並びに
(A5)前記プローブ連結体を前記基板上の前記剥離層から取り外す工程、に関し、
上記(A1)工程から上記(A5)工程を、この順序で、複数回繰り返し、前記プローブ連結体を複数製造する第1の工程と、
前記複数のプローブ連結体を積み重ね、前記ベース層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第1のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第1のプローブ積層体から前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第2のプローブ積層体を形成する第3の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法。
(A1) forming a release layer on a substrate,
(A2) forming a fixed layer in a partial region on the release layer,
(A3) forming a sacrificial layer in the same layer as the fixed layer on the release layer, thereby forming a base layer including the fixed layer and the sacrificial layer;
(A4) forming a plurality of plate-like probes on the base layer to form a probe layer, thereby forming a probe assembly comprising the base layer and the probe layer on the release layer; (A5) removing the probe assembly from the release layer on the substrate;
A first step of manufacturing a plurality of the probe conjugates by repeating the above steps (A1) to (A5) in this order a plurality of times;
A second step of manufacturing a first probe laminate in which the plurality of probe assemblies are stacked, and the base layer and the probe layers are alternately stacked;
By removing the sacrificial layer contained in the base layer from the first probe laminate, a second probe laminate is formed by alternately laminating the fixed layer of the base layer and the probe layer. And a third step of
A method of manufacturing a probe, comprising: forming a plurality of the probes connected by the fixed layer and spaced apart from each other.
前記第1の工程の(A3)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、前記剥離層上で互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項1に記載のプローブの製造方法。   The fixed layer and the sacrificial layer of the base layer formed in the step (A3) of the first step are disposed adjacent to each other with the same height on the release layer. The method for producing a probe according to claim 1, characterized in that 前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第1の工程の(A4)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることを特徴とする請求項1または2に記載のプローブの製造方法。
The probe includes a foot portion having an attachment end, a needle tip portion having a needle tip at a tip end, and a connection portion connecting the foot portion and the needle tip portion, the attachment end at one end portion A generally plate-like probe having the needle tip at the other end,
In the (A4) step of the first step, the foot portion of the probe is formed on the fixed layer, and the needle tip portion is formed on the sacrificial layer. Or the manufacturing method of the probe as described in 2.
前記第1の工程の(A4)工程は、前記プローブ層の前記各プローブが所定の配置位置となるように、前記ベース層上で、各プローブの配置位置が調整されて該プローブ層が形成されることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のプローブの製造方法。   In the step (A4) of the first step, the arrangement positions of the probes are adjusted on the base layer so that the probes of the probe layer are at predetermined arrangement positions, and the probe layers are formed. The method for producing a probe according to any one of claims 1 to 3, characterized in that 前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことを特徴とする請求項3に記載のプローブの製造方法。 The method according to claim 3, wherein the connecting portion of the probe has a spring structure connecting the needle tip portion and the foot portion. 基板上に剥離層を形成する第1の工程と、
前記剥離層の形成された前記基板を用い、(B1)固定層を形成する工程、(B2)前記固定層と同層に犠牲層を形成することにより該固定層および該犠牲層からなるベース層を形成する工程、並びに、(B3)前記ベース層上に複数の板状のプローブを形成してプローブ層を形成することにより、該ベース層と該プローブ層とからなるプローブ連結体を形成する工程を、(B1)から(B3)の順で複数回繰り返して行い、前記基板の前記剥離層の上に、前記プローブ連結体が複数積層されてなる第3のプローブ積層体を製造する第2の工程と、
前記第3のプローブ積層体を前記基板から取り外して第4のプローブ積層体を製造する第3の工程と、
前記第4のプローブ積層体から、前記ベース層に含まれる前記犠牲層を除去することにより、該ベース層の前記固定層と前記プローブ層とが交互に積層されてなる第5のプローブ積層体を形成する第4の工程とを有し、
前記固定層によって連結されて互いに離間配置された複数の前記プローブを形成することを特徴とするプローブの製造方法。
A first step of forming a release layer on a substrate;
Using the substrate on which the release layer is formed, (B1) forming a fixed layer, (B2) forming a sacrificial layer in the same layer as the fixed layer to form a base layer comprising the fixed layer and the sacrificial layer And (B3) forming a plurality of plate-like probes on the base layer to form a probe layer, thereby forming a probe assembly consisting of the base layer and the probe layer. Are repeated a plurality of times in the order of (B1) to (B3) to produce a third probe laminate in which a plurality of probe linked bodies are laminated on the release layer of the substrate. Process,
A third step of manufacturing a fourth probe laminate by removing the third probe laminate from the substrate;
A fifth probe laminate in which the fixed layers of the base layer and the probe layers are alternately laminated by removing the sacrificial layer contained in the base layer from the fourth probe laminate. And forming a fourth step,
A method of manufacturing a probe, comprising: forming a plurality of the probes connected by the fixed layer and spaced apart from each other.
前記第2の工程の(B2)工程で形成される前記ベース層の前記固定層と前記犠牲層とは、互いに同じ高さを有して隣接するように配置されることを特徴とする請求項6に記載のプローブの製造方法。   The fixed layer and the sacrificial layer of the base layer formed in the step (B2) of the second step are arranged to be adjacent to each other with the same height. The manufacturing method of the probe as described in 6. 前記プローブは、取り付け端を有するフット部と、針先が先端に設けられる針先部と、該フット部と該針先部とを連結する連結部とを含み、一方の端部に該取り付け端を有し、他方の端部に該針先を有する全体に板状のプローブであり、
前記第2の工程の(B3)工程では、該プローブの該フット部が前記固定層の上に形成され、該針先部が前記犠牲層の上に形成されることを特徴とする請求項6または7に記載のプローブの製造方法。
The probe includes a foot portion having an attachment end, a needle tip portion having a needle tip at a tip end, and a connection portion connecting the foot portion and the needle tip portion, the attachment end at one end portion A generally plate-like probe having the needle tip at the other end,
In the step (B3) of the second step, the foot portion of the probe is formed on the fixed layer, and the needle tip portion is formed on the sacrificial layer. The manufacturing method of the probe as described in or 7.
前記プローブの前記連結部は、前記針先部と前記フット部とを繋ぐバネ構造をなすことを特徴とする請求項8に記載のプローブの製造方法。 The method according to claim 8, wherein the connecting portion of the probe has a spring structure connecting the needle tip portion and the foot portion.
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