JP6541201B2 - Method of manufacturing capacitive touch panel - Google Patents

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Description

本発明は静電容量方式タッチパネルの製造方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a capacitive touch panel.

表示装置の表示領域に重ねて配置される静電容量方式タッチパネルは、その基板上に、x方向に延在しy方向に並設されるx方向電極と、y方向に延在しx方向に並設されるy方向電極が、絶縁されて形成されている。   The capacitive touch panel disposed overlapping the display area of the display device has an x-direction electrode extending in the x-direction and juxtaposed in the y-direction on the substrate and an x-direction extending in the y-direction. The y-direction electrodes arranged in parallel are formed to be insulated.

このように構成された静電容量方式タッチパネルは、それに指等を触れると、その箇所の電極に容量変化が生じ、外付けの制御回路(コントローラ)によって、容量変化が生じたx方向電極、y方向電極の検出によりx、y座標を演算し、その情報を表示装置に反映させるようになっている。   When a capacitive touch panel configured in this way is touched with a finger or the like, the capacitance change occurs in the electrode at that point, and the x direction electrode y that the capacitance change occurs due to the external control circuit (controller) The x, y coordinates are calculated by detecting the direction electrode, and the information is reflected on the display device.

また、静電容量方式タッチパネルは、その基板、x方向電極、y方向電極等が透光性材料で形成することにより、該静電容量方式タッチパネルを通して表示装置の表示領域を目視できるようにし、表示装置の表示領域におけるx、y座標と対応づけられたものとなっている。   In addition, by forming the substrate, the x-direction electrode, the y-direction electrode, and the like of the light-transmissive material, the capacitive touch panel enables the display region of the display device to be viewed through the capacitive touch panel, It corresponds to the x, y coordinates in the display area of the device.

このような技術は、たとえば下記特許文献1に開示がなされている。   Such a technique is disclosed, for example, in Patent Document 1 below.

米国特許US005844506AUS Patent US005844506A

しかし、上述した静電容量方式タッチパネルは、その基板をガラス基板とし、x方向電極、y方向電極のそれぞれはたとえばスパッタリングで形成した透明導電膜(たとえば、ITO: Indium Tin Oxide)をフォトリソグラフィ技術による選択エッチングでパターン化したものとなっている。このため、基板上への透明導電膜の形成に真空プロセスを採用することを免れず、作業を複雑にするとともに、製造コストの増大をもたらすものとなっていた。   However, in the above-described capacitive touch panel, the substrate is a glass substrate, and each of the x-direction electrode and the y-direction electrode is, for example, a transparent conductive film (for example, ITO: Indium Tin Oxide) formed by sputtering. It is patterned by selective etching. Therefore, it is inevitable to adopt a vacuum process for forming a transparent conductive film on a substrate, which complicates the operation and increases the manufacturing cost.

また、基板上の透明導電膜の形成にたとえばスパッタリングを用いていることから、そのプロセス温度が比較的高温であり、基板としては耐熱性のガラス基板を用いざるを得ず、耐衝撃性の強く屈曲可能な静電容量方式タッチパネルの実現を困難にしていた。   In addition, since sputtering is used to form the transparent conductive film on the substrate, for example, the process temperature is relatively high, and a heat-resistant glass substrate has to be used as the substrate, and it is highly resistant to impact. It has been difficult to realize a bendable capacitive touch panel.

さらに、ITO等の透明導電膜は、金属酸化物からなり、その光屈折率と、x方向電極とy方向電極との間に介在される絶縁膜の光屈折率は、比較的大きく異なることを免れ得ない。このため、x方向電極、y方向電極のそれぞれのパターンが目視されやすくなっているという不都合を有する。   Furthermore, the transparent conductive film such as ITO is made of metal oxide, and the light refractive index thereof and the light refractive index of the insulating film interposed between the x-direction electrode and the y-direction electrode are relatively different. It is inevitable. For this reason, there is a disadvantage that the patterns of the x-direction electrode and the y-direction electrode can be easily viewed.

本発明の目的は、製造を容易にできる構成の静電容量方式タッチパネルの製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a capacitive touch panel having a configuration that can be easily manufactured.

本発明の他の目的は、耐衝撃性が強く屈曲可能な静電容量方式タッチパネルの製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a manufacturing method of a capacitive touch panel which is strong in impact resistance and can be bent.

本発明の他の目的は、電極のパターンを目視し難く構成された静電容量方式タッチパネルの製造方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing a capacitive touch panel in which the pattern of the electrode is difficult to see.

本発明による静電容量方式タッチパネルは、そのx方向電極、y方向電極を塗布によって形成される透明高分子材料によって構成したものである。   In the capacitive touch panel according to the present invention, the x-direction electrode and the y-direction electrode are formed of a transparent polymer material formed by coating.

本発明の構成は、たとえば、以下のようなものとすることができる。   The configuration of the present invention can be, for example, as follows.

(1)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、
樹脂からなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に形成された、透明導電膜からなる複数の第1の電極と、
前記複数の第1の電極の上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜の上に形成された、透明導電膜からなり、前記第1の電極と交差する複数の第2の電極と、
前記複数の第2の電極の上に形成された保護膜とを備えた静電容量方式タッチパネルの製造方法において、
大気中において前記絶縁基板に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記第1の電極を形成する工程と、
大気中において前記第1の電極を含む前記絶縁基板の上に、液体の感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記絶縁膜を形成する工程と、
大気中において前記絶縁膜の上に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記第2の電極を形成する工程からなることを特徴とする。
(1) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention
An insulating substrate made of resin,
A plurality of first electrodes formed of a transparent conductive film formed on the insulating substrate;
An insulating film formed on the plurality of first electrodes;
A plurality of second electrodes formed of a transparent conductive film formed on the insulating film and intersecting the first electrode;
A method of manufacturing a capacitive touch panel comprising: a protective film formed on the plurality of second electrodes;
Applying a photosensitive polymer material to the insulating substrate in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the first electrode;
Applying a liquid photosensitive polymer material on the insulating substrate including the first electrode in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the insulating film;
A photosensitive polymer material is applied on the insulating film in the atmosphere and patterned by photolithography to form the second electrode.

(2)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(1)において、前記第1の電極と前記絶縁膜の屈折率が、ほぼ同じであることを特徴とする。   (2) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that, in (1), the refractive indices of the first electrode and the insulating film are substantially the same.

(3)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(1)において、前記保護膜および、前記第1の電極、前記第2の電極の屈折率が、ほぼ同じであることを特徴とする。   (3) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (1), the refractive indexes of the protective film, the first electrode, and the second electrode are substantially the same. Do.

(4)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(1)において、前記保護膜および、前記第1の電極、前記第2の電極の屈折率が、ほぼ同じであることを特徴とする。   (4) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that, in (1), the refractive indexes of the protective film, the first electrode, and the second electrode are substantially the same. Do.

(5)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(1)において、前記保護膜は、SiO系材料あるいは有機樹脂系材料によって構成されていることを特徴とする。   (5) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (1), the protective film is made of a SiO-based material or an organic resin-based material.

(6)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(5)において、前記保護膜は、感光性を有する材料によって構成されていることを特徴とする。   (6) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (5), the protective film is made of a photosensitive material.

(7)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(5)において、前記保護膜は、スクリーン印刷あるいはインクジェット方式によって塗布可能な材料によって構成されていることを特徴とする。   (7) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (5), the protective film is made of a material that can be applied by screen printing or an inkjet method.

(8)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、
樹脂からなる絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された複数の第1の電極と、
前記複数の第1の電極上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された、前記第1の電極と交差する複数の第2の電極と、
前記複数の第2の電極上に形成された保護膜とを備える静電容量方式タッチパネルの製造方法において、
大気中において前記絶縁基板に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、線幅が広がったパッド部を有するよう前記第1の電極を形成する工程と、
大気中において前記第1の電極を含む前記絶縁基板の上に、液体の感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記絶縁膜を形成する工程と、
大気中において前記絶縁膜の上に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、線幅が広がったパッド部を有するよう前記第2の電極を形成する工程からなることを特徴とする。
(8) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention
An insulating substrate made of resin,
A plurality of first electrodes formed on the insulating substrate;
An insulating film formed on the plurality of first electrodes;
A plurality of second electrodes formed on the insulating film and intersecting the first electrode;
In a method of manufacturing a capacitive touch panel, comprising: a protective film formed on the plurality of second electrodes;
Applying a photosensitive polymer material to the insulating substrate in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the first electrode so as to have a pad portion with a broadened line width;
Applying a liquid photosensitive polymer material on the insulating substrate including the first electrode in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the insulating film;
A step of applying a photosensitive polymer material on the insulating film in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the second electrode so as to have a pad portion with a broadened line width. I assume.

(9)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(8)において、前記第1の電極と前記絶縁膜の屈折率が、ほぼ同じであることを特徴とする。   (9) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that, in (8), the first electrode and the insulating film have substantially the same refractive index.

(10)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(8)において、前記第2の電極と前記絶縁膜の屈折率が、ほぼ同じであることを特徴とする。   (10) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that, in (8), the refractive indices of the second electrode and the insulating film are substantially the same.

(11)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(8)において、前記保護膜および、前記第1の電極、前記第2の電極の屈折率が、ほぼ同じであることを特徴とする。   (11) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that, in (8), the refractive indexes of the protective film, the first electrode, and the second electrode are substantially the same. Do.

(12)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(8)において、前記保護膜は、有機樹脂系材料によって構成されていることを特徴とする。   (12) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (8), the protective film is made of an organic resin material.

(13)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(12)において、前記保護膜は、感光性を有する材料によって構成されていることを特徴とする。   (13) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (12), the protective film is made of a photosensitive material.

(14)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(12)において、前記保護膜は、スクリーン印刷あるいはインクジェット方式によって塗布可能な材料によって構成されていることを特徴とする。
(15)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(1)において、前記第1の電極を形成する工程と、前記絶縁膜を形成する工程と、前記第2の電極を形成する工程は、200℃以下のプロセス温度で行われることを特徴とする。
(16)本発明の静電容量方式タッチパネルの製造方法は、(8)において、前記第1の電極を形成する工程と、前記絶縁膜を形成する工程と、前記第2の電極を形成する工程は、200℃以下のプロセス温度で行われることを特徴とする。
(14) The method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention is characterized in that in (12), the protective film is made of a material that can be applied by screen printing or an inkjet method.
(15) In the method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention, in (1), the step of forming the first electrode, the step of forming the insulating film, and the step of forming the second electrode Is characterized by being performed at a process temperature of 200.degree. C. or less.
(16) In the method of manufacturing a capacitive touch panel according to the present invention, in (8), the step of forming the first electrode, the step of forming the insulating film, and the step of forming the second electrode Is characterized by being performed at a process temperature of 200.degree. C. or less.

なお、上述した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、上記した構成以外の本発明の構成の例は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。   The configuration described above is merely an example, and the present invention can be appropriately modified without departing from the technical concept. Further, examples of the configuration of the present invention other than the above-described configurations will be apparent from the description throughout the present specification or the drawings.

このように構成した静電容量方式タッチパネルの製造方法によれば、製造を容易にできる構成とすることができる。また、耐衝撃性が強く屈曲可能とすることができる。また、電極のパターンを目視し難く構成することができる。   According to the method of manufacturing a capacitive touch panel configured as described above, the structure can be easily manufactured. In addition, impact resistance can be made strong and bendable. In addition, the pattern of the electrode can be configured so as not to be visible.

本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。   Other effects of the present invention will be apparent from the entire description of the specification.

本発明の静電容量型タッチパネルの一実施例を示す断面図で、図2のI−I線における断面に相当する。It is sectional drawing which shows one Example of the electrostatic capacitance type touch panel of this invention, and corresponds to the cross section in the II line of FIG. 本発明の静電容量型タッチパネルの一実施例の平面図である。It is a top view of one example of an electric capacity type touch panel of the present invention. 本発明の静電容量型タッチパネルの電極に用いられる材料の実施例を示す構造図である。It is a structural view showing an example of a material used for an electrode of a capacitive touch panel of the present invention. 本発明の静電容量型タッチパネルに接続されるタッチパネルコントローラの実施例を示す回路図である。It is a circuit diagram showing an example of a touch panel controller connected to a capacitive touch panel of the present invention. 図4に示すタッチパネルコントローラの信号のタイミングを示す図である。It is a figure which shows the timing of the signal of the touch-panel controller shown in FIG. 本発明の画面入力型表示装置の実施例を示す斜視分解図である。It is a perspective exploded view which shows the Example of the screen input type display apparatus of this invention. 本発明の画面入力型表示装置をモバイル機器と接続された状態を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the state which connected the screen input type display apparatus of this invention with the mobile apparatus. 本発明の静電容量型タッチパネルの他の実施例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other Example of the electrostatic capacitance type touch panel of this invention. 本発明の画面入力型表示装置の他の実施例を示す斜視分解図である。It is a perspective exploded view which shows the other Example of the screen input type display apparatus of this invention. 本発明の画面入力型表示装置が適用される機器の例を示した説明図である。It is an explanatory view showing an example of apparatus to which a screen input type display device of the present invention is applied.

本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。なお、各図および各実施例において、同一または類似の構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the drawings and the embodiments, the same or similar components are denoted by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

〈実施例1〉
(静電容量方式タッチパネル)
図2は、本発明の静電容量方式タッチパネル(以下、単にタッチパネルと称する場合がある)の実施例1を示す平面図である。また、図1は、図2のI−I線における断面図である。
Example 1
(Capacitive touch panel)
FIG. 2 is a plan view showing Example 1 of the capacitive touch panel (hereinafter sometimes referred to simply as touch panel) of the present invention. FIG. 1 is a cross-sectional view taken along the line II in FIG.

図2において、たとえば矩形状の基板SUBがある。この基板SUBは、たとえば液晶表示パネルに重ねられて配置され該液晶表示パネルの大きさに対応されて形成されている。この基板SUBはたとえばガラスあるいは樹脂等から構成されている。   In FIG. 2, for example, there is a rectangular substrate SUB. The substrate SUB is, for example, disposed so as to overlap the liquid crystal display panel, and is formed corresponding to the size of the liquid crystal display panel. The substrate SUB is made of, for example, glass or resin.

基板SUBの表面にはたとえば複数のy方向電極YPが形成されている。y方向電極YPは図中y方向に延在しx方向に並設されて形成されている。y方向電極YPは、その延在方向において、線幅が小さい部分と大きい部分が交互に配列されたパターンをなして形成されている。y方向電極YPにおいて、線幅が小さい部分はその線長が短く、線幅が大きい部分はその線長が大きく形成されている。y方向電極YPの線幅が大きい部分(この部分をパッド部PDyと称する場合がある)はたとえば菱形状をなし、その一対の対角の部分において線幅が小さい部分と接続されるようになっている。y方向電極YPの各パッド部PDyは、並設される他のy方向電極YPのパッド部PDyとともに図中x方向に並設されるようになっている。ここで、y方向電極YPは、透明導電膜からなり、その材料は塗布して形成される高分子材料によって形成されている。基板SUBの表面に該高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィ技術による選択エッチングを施すことにより、上述したパターンに形成することができる。この場合、前記高分子材料として感光性を有するものを用いることで、フォトリソグラフィ技術のみで(選択エッチングの省略)上述したパターンに形成することができる。前記高分子材料としては、たとえば、ポリピロール、ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリチオフェン、ポリフェニレンビニレン、ポリフェリレン硫化物、ポリp−フェニレン、ポリヘテロ環ビニレンを用いることができる。典型的な高分子材料としては、たとえば図3に構造式を示したもので、PEDOTと称される置換ポリチオフェン、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)を用いることができる。感光性を有する高分子材料は、上述した高分子材料に、感光性材料は光重合開始剤、バインダー:多官能アクリルモノマを付加することによって形成することができる。そして、上述した高分子材料に、塗布して形成される絶縁材料を付加することによって、たとえばスクリーン印刷、あるいはインクジェットを用いて、所定のパターンで透明導電膜を形成することができる。すなわち、フォリソグラフィ技術を用いることなく所定のパターンの透明導電膜を形成することができる。このように構成されるy方向電極YPにおいて、そのシート抵抗は1000(Ω/□)より小さく、光透過率が厚さ400〜700nmで90%以上、光屈折率は2.0よりも小さくなることが確認される。   For example, a plurality of y-direction electrodes YP are formed on the surface of the substrate SUB. The y-direction electrode YP is formed extending in the y-direction in the drawing and juxtaposed in the x-direction. The y-direction electrode YP is formed in a pattern in which portions having small line widths and portions having large line widths are alternately arranged in the extending direction. In the y-direction electrode YP, the portion with a small line width has a short line length, and the portion with a large line width has a large line length. The portion where the line width of y-direction electrode YP is large (this portion may be referred to as pad portion PDy) has, for example, a rhombus shape, and is connected to the portion where the line width is small in the pair of diagonal portions. ing. The pad portions PDy of the y-direction electrode YP are arranged in parallel in the x direction in the drawing together with the pad portions PDy of the other y-direction electrodes YP arranged in parallel. Here, the y-direction electrode YP is formed of a transparent conductive film, and the material is formed of a polymeric material formed by coating. The above-described pattern can be formed by applying the polymer material on the surface of the substrate SUB and performing selective etching by a photolithography technique. In this case, by using a photosensitive material as the polymer material, it is possible to form the above-described pattern by photolithography technology alone (omission of selective etching). As the polymer material, for example, polypyrrole, polyaniline, polyacetylene, polythiophene, polyphenylene vinylene, polyferylene sulfide, poly p-phenylene and polyheterocyclic vinylene can be used. As a typical polymer material, for example, the one represented by the structural formula in FIG. 3 and substituted polythiophene called PEDOT, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) can be used. The photosensitive polymer material can be formed by adding a photopolymerization initiator and a binder: polyfunctional acrylic monomer to the above-mentioned polymer material. Then, by adding an insulating material to be formed by application to the above-described polymer material, it is possible to form a transparent conductive film with a predetermined pattern using, for example, screen printing or inkjet. That is, the transparent conductive film of a predetermined pattern can be formed without using the photolithography technique. In the y-direction electrode YP configured in this way, the sheet resistance is smaller than 1000 (Ω / □), the light transmittance is 90% or more at a thickness of 400 to 700 nm, and the light refractive index is smaller than 2.0. That is confirmed.

y方向電極YPは、それぞれ、たとえば図中下側の端部から線幅の小さな配線WLyとして引き出され、基板SUBのたとえば右下に搭載されるコネクタCNに接続されるようになっている。   The y-direction electrodes YP are drawn out, for example, as wires WLy with a small line width from the lower end in the figure, for example, and connected to a connector CN mounted on the lower right of the substrate SUB, for example.

基板SUBの表面には、y方向電極YPをも被って、絶縁膜INが形成されている。この絶縁膜INは、この上面に形成される後述のx方向電極XPが前記y方向電極YPと絶縁がなされる層間絶縁膜として機能するようになっている。ここで、絶縁膜INは、その材料として、塗布して形成されるSiO系材料、あるいは塗布して形成される有機樹脂系材料によって形成されている。塗布して形成されるSiO系材料としては、SOG(Spin on Glass:シリカ(SiO2)を溶剤に溶かした液体)を用いることができる。これらの材料は通常時に液体となっており基板SUBの表面に塗布によって形成することができる。この絶縁膜INに感光性を付加することにより、フォトリソグラフィ技術によってのみパターン加工ができ、エッチング工程を不要とすることができる。また、絶縁膜INとして塗布して形成される有機樹脂系材料を用いることによって、たとえばスクリーン印刷、あるいはインクジェットを用いて、所定のパターンで絶縁膜INを形成することができる。すなわち、フォトリソグラフィ技術を用いることなく所定のパターンの絶縁膜INを形成することができる。このように構成される絶縁膜INにおいて、その耐熱性は150℃より大きいのが望ましく、誘電率は1MHzで3〜4が望ましく、パターンの解像度は約5μm以下が望ましく、可視光透過率は90%よりも大きくなることが望ましい。さらに光学的な屈折率は1.2から2.0であることが望ましい。   An insulating film IN is formed on the surface of the substrate SUB so as to cover the y-direction electrode YP. The insulating film IN functions as an interlayer insulating film in which an x-direction electrode XP described later formed on the upper surface is insulated from the y-direction electrode YP. Here, the insulating film IN is formed of a SiO-based material formed by application or an organic resin-based material formed by application as the material. As a SiO-based material formed by coating, SOG (Spin on Glass: liquid in which silica (SiO 2) is dissolved in a solvent) can be used. These materials are usually in a liquid state and can be formed on the surface of the substrate SUB by coating. By adding photosensitivity to the insulating film IN, pattern processing can be performed only by the photolithography technology, and the etching process can be made unnecessary. Further, by using an organic resin material applied and formed as the insulating film IN, the insulating film IN can be formed with a predetermined pattern by using, for example, screen printing or inkjet. That is, the insulating film IN can be formed in a predetermined pattern without using a photolithography technique. In the insulating film IN thus configured, its heat resistance is preferably greater than 150 ° C., its dielectric constant is preferably 3 to 4 at 1 MHz, the resolution of the pattern is preferably about 5 μm or less, and the visible light transmittance is 90 It is desirable to be greater than%. Further, the optical refractive index is preferably 1.2 to 2.0.

絶縁膜INの表面にはたとえば複数のx方向電極XPが形成されている。x方向電極XPは図中x方向に延在しy方向に並設されて形成されている。x方向電極XPは、y方向電極YPと同様のパターンをなして形成されている。すなわち、x方向電極XPの延在方向において、線幅が小さい部分と大きい部分が交互に配列されたパターンをなして形成されている。x方向電極XPにおいて、線幅が小さい部分はその線長が短く、線幅が大きい部分はその線長が大きく形成されている。x方向電極XPの線幅が大きい部分(この部分をパッド部PDxと称する場合がある)は菱形状をなし、その一対の対角の部分において線幅が小さい部分と接続されるようになっている。x方向電極YPの各パッド部PDxは、並設される他のx方向電極XPのパッド部PDxとともに図中y方向に並設されるようになっている。そして、平面的に観た場合に、x方向電極XPの各パッド部PDxは、y方向電極YPの隣接する4個のパッド部PDyに囲まれた領域にそれらに重なることなく配置されるようになっている。この関係は、y方向電極YPの各パッド部PDyにおいても同様となり、これらパッド部PDyは、x方向電極XPの隣接する4個のパッド部PDxに囲まれた領域にそれらに重なることなく配置されるようになっている。y方向電極YPとx方向電極Xは、それらの線幅の小さい部分において、交差による重なりがなされるようになっている。   For example, a plurality of x-direction electrodes XP are formed on the surface of insulating film IN. The x-direction electrode XP is formed extending in the x direction in the drawing and juxtaposed in the y direction. The x-direction electrode XP is formed in the same pattern as the y-direction electrode YP. That is, in the extension direction of the x-direction electrode XP, it is formed in a pattern in which portions with small line widths and portions with large line widths are alternately arranged. In the x-direction electrode XP, the portion with a small line width has a short line length, and the portion with a large line width has a large line length. The portion where the line width of the x-direction electrode XP is large (this portion may be referred to as the pad portion PDx) has a rhombus shape, and the pair of diagonal portions is connected to the portion where the line width is small. There is. Each pad portion PDx of the x-direction electrode YP is arranged in parallel in the y direction in the drawing together with the pad portion PDx of another x-direction electrode XP arranged in parallel. When viewed in a plan view, each pad portion PDx of the x-direction electrode XP is arranged in a region surrounded by the four adjacent pad portions PDy of the y-direction electrode YP without being overlapped with them. It has become. This relationship also applies to each pad portion PDy of the y-direction electrode YP, and these pad portions PDy are arranged without overlapping them in a region surrounded by four adjacent pad portions PDx of the x-direction electrode XP. It has become so. The y-direction electrode YP and the x-direction electrode X are designed to be overlapped due to intersection in a portion where their line width is small.

ここで、x方向電極XPは、透明導電膜からなり、その材料は、y方向電極YPと同様に、塗布によって形成される高分子材料によって形成されている。この場合、x方向電極XPの材料は、y方向電極YPの材料と全く同一にする必要はないが、y方向電極YPの上述した各材料等から選択されたものとなっている。   Here, the x-direction electrode XP is formed of a transparent conductive film, and the material thereof is formed of a polymer material formed by coating, as in the y-direction electrode YP. In this case, the material of the x-direction electrode XP does not have to be the same as the material of the y-direction electrode YP, but it is selected from the above-described materials of the y-direction electrode YP.

x方向電極XPは、それぞれ、たとえば図中右側の端部から線幅の小さな配線WLxによって引き出され、前記コネクタCNに接続されるようになっている。   Each of the x-direction electrodes XP is, for example, drawn out from the end on the right side in the drawing by a wire WLx having a small line width, and is connected to the connector CN.

基板SUBの表面には、x方向電極XPをも被って保護膜PSが形成されている。該保護膜PSは外的傷害からx方向電極XPを保護等するために設けられている。ここで、保護膜PSは、その材料として、絶縁膜INと同様に、塗布して形成されるSiO系材料、あるいは塗布して形成される有機樹脂系材料によって形成され、また、絶縁膜INと同様の製造によって形成されている。この場合、保護膜PSの材料は、絶縁膜INの材料と全く同一にする必要はないが、絶縁膜INの上述した材料の各材料等から選択されたものとなっている。   A protective film PS is formed on the surface of the substrate SUB so as to cover the x-direction electrode XP. The protective film PS is provided to protect the x-direction electrode XP from external injury. Here, the protective film PS is formed of, as the material thereof, a SiO-based material formed by application or an organic resin-based material formed by application similarly to the insulating film IN, and the insulating film IN It is formed by the same manufacture. In this case, the material of the protective film PS is not necessarily the same as the material of the insulating film IN, but is selected from the respective materials of the above-described materials of the insulating film IN.

このように構成された静電容量方式タッチパネルは、基板SUBの表面に、大気中において塗布した材料によって、y方向電極YP、絶縁膜IN、x方向電極XP、保護膜PSを形成することができる。このことは、たとえばy方向電極YP、x方向電極XPを、真空雰囲気内で蒸着等によって形成するITO(Indium Tin Oxide)等によって形成する従来の方法に比較すると、極めて作業を容易にでき、製造コストを大幅に低減させることができる。この場合、フォトリソグラフィ技術のみで選択エッチングを用いることなく材料層を加工(パターン化)することができ、このようにした場合、さらに作業を容易にでき、製造コストを大幅に低減させることができる。さらに、材料層をたとえば印刷等で形成することができ、このようにした場合、フォトリソグラフィ技術を用いることなくパターン化できることから、さらに作業を容易にでき、製造コストを大幅に低減させることができる。   The capacitive touch panel configured in this manner can form the y-direction electrode YP, the insulating film IN, the x-direction electrode XP, and the protective film PS on the surface of the substrate SUB using a material applied in the air. . This is extremely easy to perform compared to the conventional method in which the y-direction electrode YP and the x-direction electrode XP are formed by, for example, ITO (Indium Tin Oxide) formed by evaporation in a vacuum atmosphere. The cost can be reduced significantly. In this case, the material layer can be processed (patterned) only by photolithography without using selective etching. In this case, the operation can be further facilitated and the manufacturing cost can be significantly reduced. . Furthermore, the material layer can be formed, for example, by printing, etc. In this case, since the patterning can be performed without using the photolithography technology, the operation can be further facilitated and the manufacturing cost can be significantly reduced. .

このように構成された静電容量方式タッチパネルは、y方向電極YP、絶縁膜IN、x方向電極XP、保護膜PSの形成にあって、プロセス温度を200℃以下の低温に抑えることができる。このため、基板SUBとして、樹脂膜、あるいは表面に絶縁処理を施した金属薄膜等をも使用することができる。したがって、耐衝撃性が強く、あるいは、屈曲させて使用可能なタッチパネルを得ることができる。   The capacitance type touch panel configured in this way can suppress the process temperature to a low temperature of 200 ° C. or less in the formation of the y-direction electrode YP, the insulating film IN, the x-direction electrode XP, and the protective film PS. Therefore, as the substrate SUB, a resin film, or a metal thin film or the like whose surface has been subjected to insulation processing can also be used. Therefore, it is possible to obtain a touch panel which is strong in impact resistance or can be bent and used.

このように構成された静電容量方式タッチパネルは、そのy方向電極YP、x方向電極XPが塗布して形成される高分子材料で構成され、この塗布して形成される高分子材料は光学的特性を制御でき、たとえば屈性率を絶縁膜INあるいは保護膜PSの屈折率とほぼ等しくすることができる。このため、平面的に観た場合、y方向電極YP、x方向電極XPの各パターンを目視できにくくする効果を得ることができるようになる。   The capacitive touch panel configured in this way is made of a polymer material formed by applying the y-direction electrode YP and the x-direction electrode XP, and the polymer material formed by applying this is optically The characteristics can be controlled, for example, the refractive index can be made substantially equal to the refractive index of the insulating film IN or the protective film PS. For this reason, it is possible to obtain an effect of making it difficult to visually check the patterns of the y-direction electrode YP and the x-direction electrode XP when viewed in a plan view.

このように構成された静電容量方式タッチパネルは、そのy方向電極YP、x方向電極XPが塗布して形成される高分子材料で構成されているため、たとえばITO等で形成された従来のものと比べて弾力性に優れたものとなるため、機械的な摩耗に強く、耐衝撃性に優れたものを得ることができる。同様に、絶縁膜IN、保護膜PSが塗布して形成される材料で構成され、たとえばCVD(Chemical Vapor Deposition)等で形成された従来のものと比べて弾力性に優れたものとなるため、機械的な摩耗に強く、耐衝撃性に優れたものを得ることができる。   Since the capacitive touch panel configured in this way is made of a polymer material formed by applying the y-direction electrode YP and the x-direction electrode XP, a conventional touch panel made of, for example, ITO or the like is used. Since it has excellent elasticity as compared with the above, it is possible to obtain a material which is resistant to mechanical abrasion and excellent in impact resistance. Similarly, it is made of a material formed by applying the insulating film IN and the protective film PS, and has excellent elasticity as compared with the conventional one formed by, for example, CVD (Chemical Vapor Deposition) or the like. It is resistant to mechanical abrasion and can be excellent in impact resistance.

〈タッチパネルコントローラ〉
図4は、前記タッチパネル100に接続させて用いられるタッチパネルコントローラ3の構成の実施例を示す回路図である。
<Touch panel controller>
FIG. 4 is a circuit diagram showing an example of the configuration of the touch panel controller 3 connected to the touch panel 100 and used.

図4において、該タッチパネルコントローラ3は、たとえば、前記タッチパネル100と接続される積分回路30と、該積分回路30と接続されるADコンバータ40と、該ADコンバータ40と接続される演算処理回路50とで構成されている。積分回路30は、オペアンプ31の入出力端子間に積分容量(Cc)32とリセットスイッチ33が並列接続されて構成されている。オペアンプ31の入力端子は、タッチパネル100のたとえばx方向電極XPに接続されるノードAとなっており、このノードAには電流源Iが接続されるようになっている。タッチパネル100の端子容量Cpおよび指接触容量Cfで生じた電荷は積分容量(Cc)32に蓄積されるようになっている。オペアンプ32の出力端子(ノードB)の出力電圧は、積分容量(Cc)32と(Cp+Cf)の比で決定される。前記リセットスイッチ33は、そのオン・オフが所定の周期からなるクロック信号Vrstによって制御され、検出時間が制御されるようになっている。積分回路30からの出力はADコンバータ40を介してデジタル化された後に、演算処理回路50によって、タッチパネル100に接触した指のx座標を演算するようになっている。このような構成は、タッチパネル100のy方向電極YPに接続される回路においても同様となっており、タッチパネル100に接触した指のy座標を演算するようになっている。   In FIG. 4, the touch panel controller 3 includes, for example, an integration circuit 30 connected to the touch panel 100, an AD converter 40 connected to the integration circuit 30, and an arithmetic processing circuit 50 connected to the AD converter 40. It consists of The integration circuit 30 is configured such that an integration capacitance (Cc) 32 and a reset switch 33 are connected in parallel between the input and output terminals of the operational amplifier 31. The input terminal of the operational amplifier 31 is a node A connected to, for example, the x-direction electrode XP of the touch panel 100, and a current source I is connected to the node A. The charge generated by the terminal capacitance Cp and the finger contact capacitance Cf of the touch panel 100 is accumulated in the integral capacitance (Cc) 32. The output voltage of the output terminal (node B) of the operational amplifier 32 is determined by the ratio of the integration capacitance (Cc) 32 to (Cp + Cf). The reset switch 33 is controlled by a clock signal Vrst whose on / off state is a predetermined cycle, and the detection time is controlled. After the output from the integration circuit 30 is digitized through the AD converter 40, the arithmetic processing circuit 50 calculates the x coordinate of the finger in contact with the touch panel 100. Such a configuration is the same as in the circuit connected to the y-direction electrode YP of the touch panel 100, and the y coordinate of the finger in contact with the touch panel 100 is calculated.

なお、上述した構成において、前記ADコンバータ40に代え、AD変換部を時間に変換する回路を適用するようにしてもよい。また、タッチパネルコントローラ3は図4に示した構成以外の構成であってもよく、要は、容量あるいは電荷の変化を検出できる構成となっていればよい。   In the configuration described above, instead of the AD converter 40, a circuit that converts an AD converter into time may be applied. Further, the touch panel controller 3 may have a configuration other than the configuration shown in FIG. 4, and in short, it may be configured to be able to detect a change in capacitance or charge.

図5は、前記積分回路30の動作シーケンスを示すタイミング図である。(a)はリセットスイッチ33をオンするクロック信号Vrstを示し、(b)はノードBにおける電圧を示し、(c)はADコンバータ40からの出力を示し、(d)はタッチパネル100に指が接触しているか否か(図中、接触している場合をTC、接触していない場合をNTで示している)を示している。前記クロック信号Vrstは、時間T0、T1、T2、T3において出力され、T0〜T1の間は非接触、T1〜T2の間は接触、T2〜T3の間は非接触の場合を示している。ノードA(図4参照)の電圧は、指の非接触時において、電流源Iがたとえばx方向電極XPの端子容量Cpに充電された時間で決まり、指の接触時においてたとえばx方向電極XPの端子容量Cpおよび接触時の容量Cfに充電される時間で決まる。また、ノードB(図4参照)の電圧は、前記リセットスイッチ22のクロック信号Vrstによるオンで接地レベルとなる。ここで、指が接触した時間T2におけるノードBの電圧はV(T2)で表され、指が非接触の時間T1におけるノードBの電圧はV(T1)で表される。その差分Dは信号成分で示され、次式(1)で表される。   FIG. 5 is a timing chart showing an operation sequence of the integration circuit 30. As shown in FIG. (A) shows the clock signal Vrst for turning on the reset switch 33, (b) shows the voltage at the node B, (c) shows the output from the AD converter 40, (d) shows the touch panel 100 with a finger touching (In the figure, TC when in contact and NT when not in contact are shown). The clock signal Vrst is output at times T0, T1, T2 and T3, and indicates a non-contact state between T0 and T1, a contact between T1 and T2, and a non-contact state between T2 and T3. The voltage of node A (see FIG. 4) is determined, for example, by the time when current source I is charged to terminal capacitance Cp of x-direction electrode XP, for example, when the finger is not in contact. It is determined by the time for charging the terminal capacitance Cp and the capacitance Cf at the time of contact. Further, the voltage of the node B (see FIG. 4) becomes the ground level when it is turned on by the clock signal Vrst of the reset switch 22. Here, the voltage of the node B at time T2 when the finger contacts is represented by V (T2), and the voltage of the node B at time T1 when the finger is non-contact is represented by V (T1). The difference D is represented by a signal component and represented by the following equation (1).

V(T2)−V(T1)=ItCc/Cp−ItCc/(Cf+Cp)
=Cf/Cp/(Cf+Cp)Cc …… (1)
ここで、Cp:端子容量、Cf:指接触時の容量、I:電流源Iの電流値、Cc:積分回路30の積分容量である。
V (T2) -V (T1) = ItCc / Cp-ItCc / (Cf + Cp)
= Cf / Cp / (Cf + Cp) Cc ... (1)
Here, Cp: terminal capacitance, Cf: capacitance at finger contact, I: current value of current source I, Cc: integral capacitance of the integrating circuit 30.

(タッチパネルを備える表示装置)
図6は、上述したタッチパネル100を備えた表示装置、すなわち画面入力型表示装置の一実施例を示す斜視分解図である。
(Display device equipped with touch panel)
FIG. 6 is an exploded perspective view showing an embodiment of a display device provided with the touch panel 100 described above, that is, a screen input type display device.

前記表示装置はたとえば液晶表示パネルPNLが用いられている。液晶表示パネルPNLは、液晶LCを挟持するTFT基板SUB1と対向基板SUB2とで液晶表示パネルPNLの外囲器を構成している。この場合、TFT基板および対向基板SUB2は、ガラス基板であっても樹脂からなる基板であってもよい。TFT基板SUB1の液晶LC側の面にはマトリックス状に配置された複数の画素が形成され、これら各画素はそれに隣接して形成された薄膜トランジスタ(図示せず)によって独立に駆動されるようになっている。TFT基板SUB1にはフレキシブル基板FPCが接続され、該フレキシブル基板FPCを介して各画素に独立に信号を供給するようになっている。TFT基板SUB1の液晶LCと反対側の面に下側偏光板POL1、対向基板SUB2の液晶LCと反対側の面に上側偏光板POL2が配置され、各画素の液晶LCの挙動を可視化できるようになっている。また、液晶表示パネルPNLの各画素は光透過量を制御する非発光素子であるため、該液晶表示パネルPNLの観察者の反対側の面にはバックライトBLが配置されている。   For example, a liquid crystal display panel PNL is used as the display device. The liquid crystal display panel PNL constitutes an envelope of the liquid crystal display panel PNL by the TFT substrate SUB1 and the counter substrate SUB2 which sandwich the liquid crystal LC. In this case, the TFT substrate and the counter substrate SUB2 may be a glass substrate or a substrate made of resin. A plurality of pixels arranged in a matrix are formed on the surface of the TFT substrate SUB1 on the liquid crystal LC side, and these pixels are independently driven by thin film transistors (not shown) formed adjacent thereto. ing. A flexible substrate FPC is connected to the TFT substrate SUB1, and signals are independently supplied to the respective pixels through the flexible substrate FPC. The lower polarizing plate POL1 is disposed on the surface of the TFT substrate SUB1 opposite to the liquid crystal LC, and the upper polarizing plate POL2 is disposed on the surface opposite to the liquid crystal LC of the counter substrate SUB2 so that the behavior of the liquid crystal LC in each pixel can be visualized. It has become. In addition, since each pixel of the liquid crystal display panel PNL is a non-light emitting element that controls the light transmission amount, the backlight BL is disposed on the surface of the liquid crystal display panel PNL opposite to the viewer.

タッチパネル100は、前記液晶表示パネルPNLの観察者側の面に配置され、該液晶表示パネルPNLの表示領域は該タッチパネル100を通して目視できるようになっている。該タッチパネル100は、基板SUBのたとえば液晶表示装置PNLと反対側の面にx方向電極XPおよびy方向電極YPが形成され、これらx方向電極XPおよびy方向電極YPが形成されたタッチパネル100の面側にはたとえばアクリルからなる保護板PBが配置されるようになっている。なお、該タッチパネル100は粘着層ADLを介して前記液晶表示パネルPNLと接着されている。
また、図7は、上述した液晶表示パネルPNL、液晶駆動回路DR、タッチパネル100、タッチパネルコントローラ3によって液晶ディスプレイモジュールLDMを構成し、モバイル機器MMと接続させた構成を示す図である。モバイル機器MMはプロセッサCPUを備え、該プロセッサCPUとタッチコントローラ3の通信は、SPIや、I2Cなどで行われ、該プロセッサCPUと液晶表示ドライバDRの通信は、RGBインターフェースや、CPUインターフェースを介してなされるようになっている。これにより、モバイル機器MMから液晶ディスプレイモジュールLDMへ、起動、サンプリング周波数、検出分解能などの初期設定データが送信される。そして、液晶ディスプレイモジュールLDMからモバイル機器MMへ、検出データ(x、y座標データ、指タッチの有無等)が送信され、タッチパネル100で検出された位置情報を基に、モバイル機器MM内のプロセッサCPUで処理され、液晶表示装置PNLの表示情報に加えられるようになっている。
The touch panel 100 is disposed on the surface of the liquid crystal display panel PNL on the viewer side, and the display area of the liquid crystal display panel PNL can be viewed through the touch panel 100. In the touch panel 100, the x-direction electrode XP and the y-direction electrode YP are formed on the surface of the substrate SUB opposite to the liquid crystal display device PNL, for example, and the x-direction electrode XP and the y-direction electrode YP are formed on the surface of the touch panel 100. A protective plate PB made of, for example, acrylic is disposed on the side. The touch panel 100 is bonded to the liquid crystal display panel PNL via an adhesive layer ADL.
FIG. 7 is a diagram showing a configuration in which the liquid crystal display module LDM is configured by the liquid crystal display panel PNL, the liquid crystal drive circuit DR, the touch panel 100, and the touch panel controller 3 described above and connected to the mobile device MM. The mobile device MM includes a processor CPU, and communication between the processor CPU and the touch controller 3 is performed by SPI, I2C, etc. Communication between the processor CPU and the liquid crystal display driver DR is performed via an RGB interface or CPU interface It is supposed to be done. As a result, initial setting data such as activation, sampling frequency, detection resolution and the like is transmitted from the mobile device MM to the liquid crystal display module LDM. Then, detection data (x, y coordinate data, presence / absence of finger touch, etc.) is transmitted from the liquid crystal display module LDM to the mobile device MM, and based on the position information detected by the touch panel 100, the processor CPU in the mobile device MM. , And added to the display information of the liquid crystal display device PNL.

〈実施例2〉
図8は、本発明のタッチパネルの他の実施例を示す断面図である。図8は、図1と対応した図となっている。
Example 2
FIG. 8 is a cross-sectional view showing another embodiment of the touch panel according to the present invention. FIG. 8 corresponds to FIG.

図8において、図1の場合と比較して異なる構成は、基板SUBに対してy方向電極YPは一方の面(図中上側の面)に形成されているのに対し、x方向電極XPは他方の面(図中下側の面)に形成されていることにある。これにより、基板SUBはy方向電極YPとx方向電極XPの層間絶縁膜として機能することになる。平面的に観た場合、y方向電極YPと、基板SUBを通して観たx方向電極XPとは、図2に示したような位置関係になっていることは変わらない。基板SUBの一方の面にはy方向電極YPをも被って保護膜PS(図中符号PS(1)で示す)が形成され、基板SUBの他方の面にはx方向電極XPをも被って保護膜PS(図中符号PS(2)で示す)が形成されている。このように構成した場合であっても、y方向電極YP、x方向電極XP、保護膜PS(1)、PS(2)のそれぞれの材料は、実施例1に示した材料で構成されている。   8, the y-direction electrode YP is formed on one surface (upper surface in the drawing) with respect to the substrate SUB, while the x-direction electrode XP is different from the substrate SUB in FIG. It is to be formed on the other side (the lower side in the figure). Thus, the substrate SUB functions as an interlayer insulating film of the y-direction electrode YP and the x-direction electrode XP. From a plan view, the y-direction electrode YP and the x-direction electrode XP viewed through the substrate SUB have the same positional relationship as shown in FIG. A protective film PS (indicated by symbol PS (1) in the figure) is formed on one surface of the substrate SUB so as to cover the y-direction electrode YP, and the other surface of the substrate SUB also covers the x-direction electrode XP. A protective film PS (indicated by a symbol PS (2) in the drawing) is formed. Even in this case, the respective materials of the y-direction electrode YP, the x-direction electrode XP, and the protective films PS (1) and PS (2) are made of the materials described in the first embodiment. .

〈実施例3〉
図9は、本発明の表示装置の他の実施例を示す分解斜視図である。図9は、図6に対応した図となっている。
Example 3
FIG. 9 is an exploded perspective view showing another embodiment of the display device of the present invention. FIG. 9 corresponds to FIG.

図9において、図6と比較して異なる構成は、タッチパネル100のx方向電極XPおよびy方向電極YPは、基板SUBの液晶表示装置PNL側の面に形成されていることにある。そして、該タッチパネル100の液晶表示表示装置PNLとの接着は、前記x電極XPおよびy方向電極YPが形成された面において、粘着層ADLを介してなされていることにある。このように構成した場合、基板SUBがx方向電極XPおよびy方向電極YPの保護を兼用できるため、タッチパネル100自体の薄型化を実現することができる効果を奏する。   In FIG. 9, the configuration different from that in FIG. 6 is that the x-direction electrode XP and the y-direction electrode YP of the touch panel 100 are formed on the surface of the substrate SUB on the liquid crystal display device PNL side. The adhesion of the touch panel 100 to the liquid crystal display device PNL is performed via the adhesive layer ADL on the surface on which the x electrode XP and the y direction electrode YP are formed. In such a configuration, the substrate SUB can also protect the x-direction electrode XP and the y-direction electrode YP, so that the touch panel 100 can be made thinner.

〈実施例4〉
図10(a)、(b)は、本発明による画面入力型表示装置が適用される機器の例を示した図である。図10(a)はPDAを示し、その表示部ARには、観察者側にタッチパネル100が配置された液晶表示パネルPNLが組み込まれている。図10(b)は携帯電話を示し、その表示部ARには、観察者側にタッチパネル100が配置された液晶表示パネルPNLが組み込まれている。なお、本発明による画面入力型表示装置が適用される機器としは、上述したものに限定されないことは勿論である。
Example 4
FIGS. 10A and 10B are diagrams showing an example of equipment to which the screen input type display device according to the present invention is applied. FIG. 10A shows a PDA, and a liquid crystal display panel PNL in which the touch panel 100 is disposed on the viewer side is incorporated in the display unit AR. FIG. 10B shows a mobile phone, and a liquid crystal display panel PNL in which the touch panel 100 is disposed on the viewer side is incorporated in the display unit AR. Of course, the apparatus to which the screen input type display device according to the present invention is applied is not limited to the one described above.

〈実施例5〉
上述した実施例では、表示装置として液晶表示パネルを例に挙げて示したものであるが、たとえば有機EL装置のような他の表示装置を用いてもよい。
Example 5
In the above-described embodiment, the liquid crystal display panel is shown as an example of the display device, but another display device such as an organic EL device may be used.

SUB、SUB1、SUB2……基板、YP……y方向電極、PDy……パッド部(y方向電極)、XP……x方向電極、PDx……パッド部(x方向電極)、WLy……配線(y方向電極)、WLx……(x方向電極)、CN……コネクタ、IN……絶縁膜、PS、PS(1)、PS(2)……保護膜、PB……保護板、ADL……粘着層、POL1……下側偏光板、POL2……上側偏光板、LC……液晶、FPC……フレキシブル基板、PNL……液晶表示パネル、BL……バックライト、LDM……液晶ディスプレイモジュール、MM……モバイル機器、DR……液晶駆動回路、3……タッチパネルコントローラ、30……積分回路、31……オペアンプ、33……リセットスイッチ、40……ADコンバータ、50……演算処理回路、100……静電容量型タッチパネル。 SUB, SUB1, SUB2: substrate, YP: y-direction electrode, PDy: pad portion (y-direction electrode), XP: x-direction electrode, PDx: pad portion (x-direction electrode), WLy: wiring ( y direction electrode), WLx ... (x direction electrode), CN ... connector, IN ... insulating film, PS, PS (1), PS (2) ... protective film, PB ... protective plate, ADL ... Adhesive layer, POL1 ... Lower polarizing plate, POL2 ... Upper polarizing plate, LC ... Liquid crystal, FPC ... Flexible substrate, PNL ... Liquid crystal display panel, BL ... Backlight, LDM ... Liquid crystal display module, MM ...... Mobile device, DR: Liquid crystal drive circuit, 3: Touch panel controller, 30: Integration circuit, 31: Operational amplifier, 33: Reset switch, 40: AD converter, 50: Arithmetic processing time , 100 ...... electrostatic capacity type touch panel.

Claims (16)

樹脂からなる絶縁基板と、
前記絶縁基板の上に形成された、透明導電膜からなる複数の第1の電極と、
前記複数の第1の電極の上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜の上に形成された、透明導電膜からなり、前記第1の電極と交差する複数の第2の電極と、
前記複数の第2の電極の上に形成された保護膜とを備えた静電容量方式タッチパネルの製造方法において、
大気中において前記絶縁基板に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記第1の電極を形成する工程と、
大気中において前記第1の電極を含む前記絶縁基板の上に、液体の感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記絶縁膜を形成する工程と、
大気中において前記絶縁膜の上に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記第2の電極を形成する工程からなる
ことを特徴とする静電容量方式タッチパネルの製造方法。
An insulating substrate made of resin,
A plurality of first electrodes formed of a transparent conductive film formed on the insulating substrate;
An insulating film formed on the plurality of first electrodes;
A plurality of second electrodes formed of a transparent conductive film formed on the insulating film and intersecting the first electrode;
A method of manufacturing a capacitive touch panel comprising: a protective film formed on the plurality of second electrodes;
Applying a photosensitive polymer material to the insulating substrate in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the first electrode;
Applying a liquid photosensitive polymer material on the insulating substrate including the first electrode in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the insulating film;
A method of manufacturing a capacitive touch panel, comprising the steps of: applying a photosensitive polymer material on the insulating film in the atmosphere; patterning it by photolithography; and forming the second electrode. .
前記第1の電極と前記絶縁膜の屈折率が、ほぼ同じである
ことを特徴とする請求項1に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The refractive index of a said 1st electrode and the said insulating film is substantially the same. The manufacturing method of the electrostatic capacitance type touch panel of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記保護膜および、前記第1の電極、前記第2の電極の屈折率が、ほぼ同じである
ことを特徴とする請求項1に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The refractive index of the said protective film, a said 1st electrode, and a said 2nd electrode is substantially the same. The manufacturing method of the electrostatic capacitance type touch panel of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記保護膜および、前記第1の電極、前記第2の電極の屈折率が、ほぼ同じである
ことを特徴とする請求項1に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The refractive index of the said protective film, a said 1st electrode, and a said 2nd electrode is substantially the same. The manufacturing method of the electrostatic capacitance type touch panel of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
前記保護膜は、有機樹脂系材料によって構成されている
ことを特徴とする請求項1に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The method of manufacturing a capacitive touch panel according to claim 1, wherein the protective film is made of an organic resin-based material.
前記保護膜は、感光性を有する材料によって構成されている
ことを特徴とする請求項5に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The said protective film is comprised with the material which has photosensitivity. The manufacturing method of the electrostatic capacitance type touch panel of Claim 5 characterized by the above-mentioned.
前記保護膜は、スクリーン印刷あるいはインクジェット方式によって塗布可能される
ことを特徴とする請求項5に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The method for manufacturing a capacitive touch panel according to claim 5, wherein the protective film can be applied by screen printing or an inkjet method.
樹脂からなる絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成された複数の第1の電極と、
前記複数の第1の電極上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された、前記第1の電極と交差する複数の第2の電極と、
前記複数の第2の電極上に形成された保護膜とを備える静電容量方式タッチパネルの製造方法において、
大気中において前記絶縁基板に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、線幅が広がったパッド部を有するよう前記第1の電極を形成する工程と、
大気中において前記第1の電極を含む前記絶縁基板の上に、液体の感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、前記絶縁膜を形成する工程と、
大気中において前記絶縁膜の上に、感光性高分子材料を塗布し、フォトリソグラフィでパターニングして、線幅が広がったパッド部を有するよう前記第2の電極を形成する工程からなる
ことを特徴とする静電容量方式タッチパネルの製造方法。
An insulating substrate made of resin,
A plurality of first electrodes formed on the insulating substrate;
An insulating film formed on the plurality of first electrodes;
A plurality of second electrodes formed on the insulating film and intersecting the first electrode;
In a method of manufacturing a capacitive touch panel, comprising: a protective film formed on the plurality of second electrodes;
Applying a photosensitive polymer material to the insulating substrate in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the first electrode so as to have a pad portion with a broadened line width;
Applying a liquid photosensitive polymer material on the insulating substrate including the first electrode in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the insulating film;
A step of applying a photosensitive polymer material on the insulating film in the atmosphere and patterning it by photolithography to form the second electrode so as to have a pad portion with a broadened line width. Method of manufacturing a capacitive touch panel.
前記第1の電極と前記絶縁膜の屈折率が、ほぼ同じである
ことを特徴とする請求項8に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The method according to claim 8, wherein the first electrode and the insulating film have substantially the same refractive index.
前記第2の電極と前記絶縁膜の屈折率が、ほぼ同じである
ことを特徴とする請求項8に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
9. The method of manufacturing a capacitive touch panel according to claim 8, wherein refractive indexes of the second electrode and the insulating film are substantially the same.
前記保護膜および、前記第1の電極、前記第2の電極の屈折率が、ほぼ同じである
ことを特徴とする請求項8に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
9. The method of manufacturing a capacitive touch panel according to claim 8, wherein refractive indexes of the protective film, the first electrode, and the second electrode are substantially the same.
前記保護膜は、有機樹脂系材料によって構成されている
ことを特徴とする請求項8に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The said protective film is comprised with the organic resin type material. The manufacturing method of the electrostatic capacitance type touch panel of Claim 8 characterized by the above-mentioned.
前記保護膜は、感光性を有する材料によって構成されている
ことを特徴とする請求項12に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The method for manufacturing a capacitive touch panel according to claim 12, wherein the protective film is made of a photosensitive material.
前記保護膜は、スクリーン印刷あるいはインクジェット方式によって塗布されている
ことを特徴とする請求項12に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。
The method of manufacturing a capacitive touch panel according to claim 12, wherein the protective film is applied by screen printing or an inkjet method.
前記第1の電極を形成する工程と、前記絶縁膜を形成する工程と、前記第2の電極を形成する工程は、200℃以下のプロセス温度で行われることを特徴とする請求項1に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。   The process of forming the first electrode, the process of forming the insulating film, and the process of forming the second electrode are performed at a process temperature of 200 ° C. or less. Manufacturing method of a capacitive touch panel. 前記第1の電極を形成する工程と、前記絶縁膜を形成する工程と、前記第2の電極を形成する工程は、200℃以下のプロセス温度で行われることを特徴とする請求項8に記載の静電容量方式タッチパネルの製造方法。   9. The method according to claim 8, wherein the step of forming the first electrode, the step of forming the insulating film, and the step of forming the second electrode are performed at a process temperature of 200 ° C. or less. Manufacturing method of a capacitive touch panel.
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