JP6517077B2 - Curable composition, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 149
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 48
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 156
- -1 oxime ester compound Chemical class 0.000 claims description 109
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 86
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 85
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 30
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 27
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims description 24
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 20
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 18
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 18
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 16
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 15
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims description 12
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 5
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 4
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 156
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 56
- 238000000034 method Methods 0.000 description 37
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 31
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 30
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 27
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 23
- 239000000047 product Substances 0.000 description 23
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 5-(2,4-dioxooxolan-3-yl)-7-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C(C(OC2=O)=O)C2C(C)=CC1C1C(=O)COC1=O FVCSARBUZVPSQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 16
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 16
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 15
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 15
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 13
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 12
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 11
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 11
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 9
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 9
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 9
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 9
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 8
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000011161 development Methods 0.000 description 7
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 7
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 6
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Natural products OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 6
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OC(=O)C=C.OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO FDSUVTROAWLVJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 5
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 5
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 5
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 5
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 5
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 5
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 4
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N anhydrous diethylene glycol Natural products OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 4
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 4
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 4
- 125000005369 trialkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 4
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 3
- WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M Lithium hydroxide Chemical compound [Li+].[OH-] WMFOQBRAJBCJND-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 3
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N diethyl ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 3
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 3
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 3-(cycloundecen-1-yl)-1,2-diazacycloundec-2-ene Chemical compound C1CCCCCCCCC=C1C1=NNCCCCCCCC1 WADSJYLPJPTMLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 3-acetyloxybutyl acetate Chemical compound CC(=O)OC(C)CCOC(C)=O MPAGVACEWQNVQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 4-(3-sulfanylbutanoyloxy)butyl 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCCCCOC(=O)CC(C)S LABQKWYHWCYABU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N Indole Chemical compound C1=CC=C2NC=CC2=C1 SIKJAQJRHWYJAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Natural products P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N V-65 Substances CC(C)CC(C)(C#N)\N=N\C(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-ISLYRVAYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 2
- YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N [2-[[4-methyl-3-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]carbonylamino]phenyl]carbamoyloxymethyl]-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CC1=CC=C(NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C)C=C1NC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C YPCHGLDQZXOZFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N [3-(3-sulfanylbutanoyloxy)-2,2-bis(3-sulfanylbutanoyloxymethyl)propyl] 3-sulfanylbutanoate Chemical compound CC(S)CC(=O)OCC(COC(=O)CC(C)S)(COC(=O)CC(C)S)COC(=O)CC(C)S VTLHIRNKQSFSJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004849 alkoxymethyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N biuret Chemical compound NC(=O)NC(N)=O OHJMTUPIZMNBFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002981 blocking agent Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000002843 carboxylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 2
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 2
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 238000002330 electrospray ionisation mass spectrometry Methods 0.000 description 2
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 2
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N oxidophosphanium Chemical class [PH3]=O MPQXHAGKBWFSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N pyrene Chemical compound C1=CC=C2C=CC3=CC=CC4=CC=C1C2=C43 BBEAQIROQSPTKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000010898 silica gel chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 2
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N (z)-2-cyano-3-thiophen-2-ylprop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(\C#N)=C/C1=CC=CS1 QYGBYAQGBVHMDD-XQRVVYSFSA-N 0.000 description 1
- IPEBJCNYCFJZHC-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetrachloro-5,6-diisocyanatobenzene Chemical compound ClC1=C(Cl)C(Cl)=C(N=C=O)C(N=C=O)=C1Cl IPEBJCNYCFJZHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 1,2,6-trimethylphenanthrene Chemical compound CC1=CC=C2C3=CC(C)=CC=C3C=CC2=C1C MYWOJODOMFBVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-triazine Chemical group C1=NC=NC=N1 JIHQDMXYYFUGFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 1,4-diacetoxybutane Chemical class CC(=O)OCCCCOC(C)=O XUKSWKGOQKREON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,4,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCC(C)CC(C)(C)CCN=C=O QGLRLXLDMZCFBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940008841 1,6-hexamethylene diisocyanate Drugs 0.000 description 1
- VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 1,7,7-trimethylbicyclo[2.2.1]heptane-2,3-dione Chemical compound C1CC2(C)C(=O)C(=O)C1C2(C)C VNQXSTWCDUXYEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLCFJROVGLBZQE-UHFFFAOYSA-N 1-butoxyanthracene Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(OCCCC)=CC=CC3=CC2=C1 QLCFJROVGLBZQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxyethoxy)ethane Chemical compound CCOCCOCCOCC RRQYJINTUHWNHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TZMSYXZUNZXBOL-UHFFFAOYSA-N 10H-phenoxazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3OC2=C1 TZMSYXZUNZXBOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZFZQYNTEZSWCP-UHFFFAOYSA-N 2,6-dibutyl-4-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC(C)=CC(CCCC)=C1O LZFZQYNTEZSWCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]ethylsulfanyl]ethyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCCSCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 VFBJXXJYHWLXRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 3-(1h-benzimidazol-2-yl)-7-(diethylamino)chromen-2-one Chemical compound C1=CC=C2NC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 GOLORTLGFDVFDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 4-ethenylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C=C)C=C1 IRQWEODKXLDORP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 4h-chromene-2,3-dione Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C(=O)CC2=C1 CDSULTPOCMWJCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNWNNQTUZYVQRK-UHFFFAOYSA-N 5-bromo-1h-pyrrolo[2,3-c]pyridine-2-carboxylic acid Chemical compound BrC1=NC=C2NC(C(=O)O)=CC2=C1 NNWNNQTUZYVQRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101001101476 Bacillus subtilis (strain 168) 50S ribosomal protein L21 Proteins 0.000 description 1
- CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M Bromide Chemical compound [Br-] CPELXLSAUQHCOX-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920002574 CR-39 Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 1
- YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N Cyclohexyl acetate Chemical compound CC(=O)OC1CCCCC1 YYLLIJHXUHJATK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 241000447394 Desmos Species 0.000 description 1
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N Irganox 1098 Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)NCCCCCCNC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 OKOBUGCCXMIKDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000000996 L-ascorbic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XOMPUFACNHSNPC-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC=C1C Chemical compound N=C=O.N=C=O.CC1=CC=CC=C1C XOMPUFACNHSNPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052771 Terbium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N [3-prop-2-enoyloxy-2-[[3-prop-2-enoyloxy-2,2-bis(prop-2-enoyloxymethyl)propoxy]methyl]-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COCC(COC(=O)C=C)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C MPIAGWXWVAHQBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O Chemical group [N+](#[C-])N1C(=O)NC=2NC(=O)NC2C1=O VYGUBTIWNBFFMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N acridine orange free base Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC2=NC3=CC(N(C)C)=CC=C3C=C21 DPKHZNPWBDQZCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000641 acridinyl group Chemical class C1(=CC=CC2=NC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004453 alkoxycarbonyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 1
- ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N aluminum;sodium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[Na+].[Al+3] ANBBXQWFNXMHLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940059260 amidate Drugs 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 239000002280 amphoteric surfactant Substances 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N antimony atom Chemical compound [Sb] WATWJIUSRGPENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N benzoquinolinylidene Natural products C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3N=C21 DZBUGLKDJFMEHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004842 bisphenol F epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229930006711 bornane-2,3-dione Natural products 0.000 description 1
- 244000309464 bull Species 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001720 carbohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 150000001244 carboxylic acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003093 cationic surfactant Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 description 1
- 229940125904 compound 1 Drugs 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000004775 coumarins Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl isocyanate Chemical compound O=C=NC1CCCCC1 KQWGXHWJMSMDJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N decyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCCCCCCC[Si](OC)(OC)OC KQAHMVLQCSALSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940019778 diethylene glycol diethyl ether Drugs 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 1
- GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N fluoranthrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=C22)=C3C2=CC=CC3=C1 GVEPBJHOBDJJJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007542 hardness measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 1
- 150000002443 hydroxylamines Chemical class 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008040 ionic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000006078 metal deactivator Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 1
- RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N methacryloyloxyethyl isocyanate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCN=C=O RBQRWNWVPQDTJJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 1
- 150000002762 monocarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- ZBOYHAZRFJBUEL-UHFFFAOYSA-N n-[2-(4-benzhydryloxypiperidin-1-yl)ethyl]-3-hydroxy-5-(pyridin-3-ylmethoxy)naphthalene-2-carboxamide Chemical compound C1=CC=C2C=C(C(=O)NCCN3CCC(CC3)OC(C=3C=CC=CC=3)C=3C=CC=CC=3)C(O)=CC2=C1OCC1=CC=CN=C1 ZBOYHAZRFJBUEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N n-vinylcarbazole Chemical compound C1=CC=C2N(C=C)C3=CC=CC=C3C2=C1 KKFHAJHLJHVUDM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229940105570 ornex Drugs 0.000 description 1
- 150000002916 oxazoles Chemical group 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 description 1
- RFJIPESEZTVQHZ-UHFFFAOYSA-N oxirane;prop-2-enoic acid Chemical compound C1CO1.OC(=O)C=C RFJIPESEZTVQHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- 150000002990 phenothiazines Chemical class 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 1
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- KVOIJEARBNBHHP-UHFFFAOYSA-N potassium;oxido(oxo)alumane Chemical compound [K+].[O-][Al]=O KVOIJEARBNBHHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical class C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- 150000003217 pyrazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000005394 sealing glass Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 150000003384 small molecules Chemical class 0.000 description 1
- 229910001388 sodium aluminate Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000547 substituted alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N sulfurothioic S-acid Chemical compound OS(O)(=O)=S DHCDFWKWKRSZHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 229940066767 systemic antihistamines phenothiazine derivative Drugs 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000003553 thiiranes Chemical class 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004953 trihalomethyl group Chemical group 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229940124543 ultraviolet light absorber Drugs 0.000 description 1
- 150000003673 urethanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
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- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
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Description
本発明は、硬化性組成物、硬化膜、有機EL表示装置、液晶表示装置、タッチパネル及びタッチパネル表示装置に関する。 The present invention relates to a curable composition, a cured film, an organic EL display device, a liquid crystal display device, a touch panel, and a touch panel display device.
液晶表示装置、有機EL(Electroluminescence)表示装置等のフラットパネルディスプレイが広く使用されている。また、近年、スマートフォンやタブレット端末の普及と共に静電容量式タッチパネルが注目を浴びている。静電容量式タッチパネルのセンサ基板は、ガラスやフィルム上に透明電極(ITO(Indium Tin Oxide)及びIZO(Indium Zinc Oxide)など)及び金属電極(銀、銅、モリブデン、チタン、アルミニウムなど、並びに、それらの積層体及び合金など)がパターニングされた配線を有し、その他、配線の交差部に絶縁膜、ITO及び金属を保護する保護膜を有する構造が一般的である。
このような絶縁膜や保護膜に用いられる硬化性組成物として、例えば、特許文献1には、不飽和カルボン酸及び/又は不飽和カルボン酸無水物と、エポキシ基含有ラジカル重合性化合物と、モノオレフィン系不飽和化合物との共重合体が、有機溶媒に溶解されてなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物が開示されている。
BACKGROUND Flat panel displays such as liquid crystal display devices and organic EL (Electroluminescence) display devices are widely used. Also, in recent years, with the spread of smartphones and tablet terminals, electrostatic capacitive touch panels have attracted attention. The sensor substrate of the capacitive touch panel includes a transparent electrode (ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), etc.) and a metal electrode (silver, copper, molybdenum, titanium, aluminum, etc.) on glass or film, and It is common to have a wiring in which the laminates and alloys thereof are patterned, and to have an insulating film, an ITO, and a protective film for protecting metal at intersections of the wirings.
As a curable composition used for such an insulating film or protective film, for example, Patent Document 1 discloses unsaturated carboxylic acid and / or unsaturated carboxylic acid anhydride, an epoxy group-containing radically polymerizable compound, and mono A thermosetting resin composition is disclosed, which is characterized in that a copolymer with an olefinically unsaturated compound is dissolved in an organic solvent.
最近、これらディスプレイ等の製造工程において、基板や回路等へのダメージ低減、省エネルギー化等の観点から、製造工程での各種硬化膜の加熱温度の低温化が必要とされている。
しかしながら、特許文献1に記載された硬化性組成物は、加熱温度が200℃以上必要であり、低温(例えば180℃以下、更には150℃以下)で硬化すると、充分な硬度が得られなかった。
本発明が解決しようとする課題は、塗布性に優れ、低温で硬化しても、高い硬度が得られる硬化性組成物を提供することである。
また、本発明が解決しようとする他の課題は、上記硬化性組成物を硬化した硬化膜、並びに、上記硬化膜を有する液晶表示装置、有機EL表示装置、タッチパネル及びタッチパネル表示装置を提供することである。
Recently, in the manufacturing process of these displays and the like, it is necessary to lower the heating temperature of various cured films in the manufacturing process from the viewpoint of reducing damage to substrates, circuits and the like, saving energy and the like.
However, the curable composition described in Patent Document 1 requires a heating temperature of 200 ° C. or more, and when cured at a low temperature (eg, 180 ° C. or less, further 150 ° C. or less), sufficient hardness is not obtained. .
The problem to be solved by the present invention is to provide a curable composition which is excellent in coatability and can obtain high hardness even when cured at low temperature.
In addition, another problem to be solved by the present invention is to provide a cured film obtained by curing the curable composition, and a liquid crystal display device, an organic EL display device, a touch panel and a touch panel display device having the cured film. It is.
本発明の上記課題は、以下の<1>、<8>又は<11>〜<14>に記載の手段により解決された。好ましい実施態様である<2>〜<7>、<9>及び<10>と共に以下に記載する。
<1>成分Aとして、エチレン性不飽和化合物、成分Bとして、重合開始剤、成分Cとして、アルコキシシラン化合物、成分Dとして、有機溶剤、及び、成分Eとして、無機粒子を含有し、成分Aが、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートを含み、上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量が、成分Aの含有量100質量部に対し、20〜100質量部であり、上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートが、重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレート、及び、分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを含むことを特徴とする硬化性組成物、
<2>成分Bが、オキシムエステル化合物を含む、<1>に記載の硬化性組成物、
<3>成分Aが、上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物を含む、<1>又は<2>に記載の硬化性組成物、
<4>上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物が、多官能エチレン性不飽和化合物である、<3>に記載の硬化性組成物、
<5>成分Aの含有量が、硬化性組成物の全有機固形分に対して、70質量%以上である、<1>〜<4>のいずれか1つに記載の硬化性組成物、
<6>上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートが、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを2種以上含む、<1>〜<5>のいずれか1つに記載の硬化性組成物、
<7>エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物、ブロックイソシアネート化合物、及び、多官能メルカプト化合物よりなる群から選ばれた少なくとも1種を更に含む、<1>〜<6>のいずれか1つに記載の硬化性組成物、
<8><1>〜<7>のいずれか1項に記載の硬化性組成物より形成した膜を硬化して得られた硬化膜、
<9>保護膜である、<8>に記載の硬化膜、
<10>JIS K5600:1999に従って測定した荷重750gにおける鉛筆硬度が、3H以上である、<8>又は<9>に記載の硬化膜、
<11><8>〜<10>のいずれか1つに記載の硬化膜を有する、有機EL表示装置、
<12><8>〜<10>のいずれか1つに記載の硬化膜を有する、液晶表示装置、
<13><8>〜<10>のいずれか1つに記載の硬化膜を有するタッチパネル、
<14><8>〜<10>のいずれか1つに記載の硬化膜を有するタッチパネル表示装置。
The said subject of this invention was solved by the means as described in following <1>, <8> or <11>-<14>. It describes below with <2>-<7>, <9> and <10> which are preferable embodiment.
Component A includes an ethylenically unsaturated compound, a component B, a polymerization initiator, a component C, an alkoxysilane compound, a component D, an organic solvent, and a component E, inorganic particles; The content of the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is 20 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component A, A curable composition characterized in that the functional or higher urethane (meth) acrylate comprises a urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more and a urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less. ,
The curable composition as described in <1> in which <2> component B contains an oxime ester compound,
The curable composition as described in <1> or <2> in which <3> component A contains ethylenically unsaturated compounds other than the said urethane (meth) acrylate of 5 or more functions,
<4> The curable composition according to <3>, wherein the ethylenically unsaturated compound other than the pentafunctional or higher functional urethane (meth) acrylate is a polyfunctional ethylenically unsaturated compound,
The curable composition as described in any one of <1>-<4> whose content of <5> component A is 70 mass% or more with respect to the total organic solid content of a curable composition,
<6> The curing according to any one of <1> to <5>, wherein the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate contains two or more urethane (meth) acrylates having the molecular weight of 5,000 or less. Sex composition,
Any one of <1> to <6>, further including at least one selected from the group consisting of a compound having an epoxy group, a compound having an oxetanyl group, a blocked isocyanate compound, and a polyfunctional mercapto compound The curable composition according to
A cured film obtained by curing a film formed from the curable composition according to any one of <8><1> to <7>,
<9> The cured film according to <8>, which is a protective film
The cured film as described in <8> or <9> whose pencil hardness in load 750g measured according to <10> JIS K 5600: 1999 is 3H or more,
The organic electroluminescence display which has a cured film as described in any one of <11><8>-<10>,
The liquid crystal display device which has a cured film as described in any one of <12><8>-<10>,
The touch panel which has a cured film as described in any one of <13><8>-<10>,
The touch panel display device which has a cured film as described in any one of <14><8>-<10>.
本発明によれば、塗布性に優れ、低温で硬化しても、高い硬度が得られる硬化性組成物を提供することができる。
また、本発明によれば、上記硬化性組成物を硬化した硬化膜、並びに、上記硬化膜を有する液晶表示装置、有機EL表示装置、タッチパネル及びタッチパネル表示装置を提供することができる。
ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the curable composition which is excellent in applicability | paintability and can obtain high hardness even if it harden | cures at low temperature can be provided.
Moreover, according to the present invention, it is possible to provide a cured film obtained by curing the curable composition, and a liquid crystal display device, an organic EL display device, a touch panel and a touch panel display device having the cured film.
以下において、本発明の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本発明の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本発明はそのような実施態様に限定されるものではない。なお、本願明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機EL素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。
本明細書における基(原子団)の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基(無置換アルキル基)のみならず、置換基を有するアルキル基(置換アルキル基)をも包含するものである。
なお、本明細書中において、“(メタ)アクリレート”はアクリレート及びメタクリレートを表し、“(メタ)アクリル”はアクリル及びメタクリルを表し、“(メタ)アクリロイル”はアクリロイル及びメタクリロイルを表す。
本発明において、「エチレン性不飽和化合物」等を、単に「成分A」等ともいう。
また、本発明において、「質量%」と「重量%」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
また、本発明において、2以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
Hereinafter, the contents of the present invention will be described in detail. Although the description of the configuration requirements described below may be made based on the representative embodiments of the present invention, the present invention is not limited to such embodiments. In the specification of the present application, "-" is used in the meaning including the numerical values described before and after it as the lower limit value and the upper limit value. Moreover, the organic EL element in this invention means the thing of an organic electroluminescent element.
In the notation of groups (atomic groups) in the present specification, notations not describing substitution and non-substitution include those having no substituent as well as those having a substituent. For example, the "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
In the present specification, “(meth) acrylate” represents acrylate and methacrylate, “(meth) acrylic” represents acrylic and methacrylic, and “(meth) acryloyl” represents acryloyl and methacryloyl.
In the present invention, "ethylenically unsaturated compound" and the like are also simply referred to as "component A" and the like.
Moreover, in the present invention, “mass%” and “weight%” are synonymous, and “mass part” and “part by weight” are synonymous.
In the present invention, a combination of two or more preferred embodiments is a more preferred embodiment.
本発明における化合物の分子量に関し、分子量が特定できる低分子化合物については、ESI−MS(エレクトロスプレーイオン化質量分析法)により測定した分子量であり、分子量の分布を持つ化合物については、テトラヒドロフラン(THF)を溶剤とした場合のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量であるものとする。 With regard to the molecular weight of the compound in the present invention, the low molecular weight compound capable of specifying the molecular weight is the molecular weight measured by ESI-MS (electrospray ionization mass spectrometry), and the compound having a molecular weight distribution is tetrahydrofuran (THF) It shall be a weight average molecular weight of polystyrene conversion measured by gel permeation chromatography (GPC) when using it as a solvent.
(硬化性組成物)
本発明の硬化性組成物(以下、単に「組成物」ともいう。)は、成分Aとして、エチレン性不飽和化合物、成分Bとして、重合開始剤、成分Cとして、アルコキシシラン化合物、成分Dとして、有機溶剤、及び、成分Eとして、無機粒子を含有し、成分Aが、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートを含み、上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量が、成分Aの含有量100質量部に対し、20〜100質量部であり、上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートが、重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレート、及び、分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを含むことを特徴とする。
これらの成分を含むことにより、鉛筆硬度と塗布性との両立を達成することができる。メカニズムとしては以下のように推定される。分子量の異なる2種のウレタン(メタ)アクリレートを用いることで、塗布後の膜中でのアルコキシシラン化合物との相溶性が向上する。該塗布膜を硬化することで、膜中にウレタン由来のソフトセグメントと(メタ)アクリレートやアルコキシシラン由来のハードセグメントが均一に存在することとなり、鉛筆硬度測定時の傷付き防止と荷重を分散することによる剥れ防止が達成できるものと考えられる。また下地に電極等の凹凸がある基板に塗布する際に、分子量の高い成分のみで構成される組成物を用いると、凹凸に沿って塗布膜の厚み斑が発生したり、塗布された端部にて液の広がりが不均一になる等の不具合が発生することがある。一方、分子量の低い成分のみで構成されている場合でも、塗布された端部での液の広がりが大きくなり過ぎることがある。また膜の硬度も劣化することがある。本発明の組成物を用いることで上記課題を解決することが可能となると推定される。
本発明の硬化性組成物は、更に、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物、多官能メルカプト化合物、及び/又は、ブロックイソシアネート化合物等の他の成分を含んでいてもよい。
(Curable composition)
The curable composition of the present invention (hereinafter, also simply referred to as "composition") is, as component A, an ethylenically unsaturated compound, as component B, a polymerization initiator, as component C, an alkoxysilane compound, as component D , Organic solvent, and component E, which contains inorganic particles, component A contains urethane (meth) acrylate having five or more functional groups, and the content of urethane (meth) acrylate having five or more functional groups is the component A 20 to 100 parts by mass relative to 100 parts by mass of the urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more, and a molecular weight of 5,000 or less And urethane (meth) acrylate.
By including these components, it is possible to achieve both pencil hardness and coatability. The mechanism is presumed as follows. By using two kinds of urethane (meth) acrylates having different molecular weights, the compatibility with the alkoxysilane compound in the film after coating is improved. By curing the coating film, soft segments derived from urethane and hard segments derived from (meth) acrylate and alkoxysilane are uniformly present in the film, and damage prevention and load dispersion at pencil hardness measurement are performed. It is considered that the prevention of possible peeling can be achieved. In addition, when a composition comprising only a component having a high molecular weight is used when applied to a substrate having irregularities such as electrodes on the base, thickness unevenness of the coating film may occur along the irregularities, or the coated end In some cases, problems such as nonuniform liquid spreading may occur. On the other hand, even in the case where only the component having a low molecular weight is used, the spread of the solution at the coated end may become too large. Also, the hardness of the film may be degraded. It is estimated that it will become possible to solve the said subject by using the composition of this invention.
The curable composition of the present invention may further contain other components such as ethylenically unsaturated compounds other than pentafunctional or higher urethane (meth) acrylates, polyfunctional mercapto compounds, and / or blocked isocyanate compounds. Good.
成分A:エチレン性不飽和化合物
本発明の硬化性組成物は、成分Aとして、エチレン性不飽和化合物を含有する。
また、本発明の硬化性組成物は、エチレン性不飽和化合物として、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートを含有する。
本発明におけるエチレン性不飽和化合物は、エチレン性不飽和結合を有していればよく、低分子の化合物であっても、オリゴマーであっても、ポリマーであってもよい。
また、エチレン性不飽和化合物の含有量は、硬化性組成物の全有機固形分中、40質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましく、60質量%以上であることが更に好ましく、70質量%以上であることが特に好ましい。上限は特に定めるものではないが、100質量%以下であることが好ましく、99質量%以下であることがより好ましく、98質量%以下であることが更に好ましく、95質量%以下であることが特に好ましい。
また、後述する無機粒子を配合する場合、エチレン性不飽和化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分中、80質量%以下であることが好ましく、75質量%以下であることがより好ましい。下限値としては、20質量%以上であることが好ましく、30質量%以上であることがより好ましく、40質量%以上であることが更に好ましく、50質量%以上であることが特に好ましい。なお、硬化性組成物における「固形分」とは、有機溶剤等の揮発性成分を除いた成分を表し、硬化性組成物における「有機固形分」とは、無機粒子等の無機成分、及び、有機溶剤等の揮発性成分を除いた成分を表す。
なお、本発明において、エチレン性不飽和化合物であって、後述するアルコキシシラン化合物に該当するもの、すなわち、アルコキシシリル基及びエチレン性不飽和基を有する化合物は、アルコキシシラン化合物とする。
また、本発明において、ウレタン(メタ)アクリレートとは、1以上のウレタン結合及び1以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する化合物である。
Component A: Ethylenically Unsaturated Compound The curable composition of the present invention contains an ethylenically unsaturated compound as component A.
Moreover, the curable composition of this invention contains the urethane (meth) acrylate of 5 or more functions as an ethylenically unsaturated compound.
The ethylenically unsaturated compound in the present invention may have an ethylenically unsaturated bond, and may be a low molecular compound, an oligomer or a polymer.
The content of the ethylenically unsaturated compound is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and more preferably 60% by mass or more in the total organic solid content of the curable composition. Is more preferable, and 70% by mass or more is particularly preferable. The upper limit is not particularly limited, but is preferably 100% by mass or less, more preferably 99% by mass or less, still more preferably 98% by mass or less, particularly preferably 95% by mass or less preferable.
Moreover, when mix | blending the inorganic particle mentioned later, it is preferable that it is 80 mass% or less in the total solid of a curable composition, and, as for content of an ethylenically unsaturated compound, it is 75 mass% or less preferable. The lower limit value is preferably 20% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, still more preferably 40% by mass or more, and particularly preferably 50% by mass or more. In addition, "solid content" in the curable composition represents a component excluding volatile components such as an organic solvent, and "organic solid content" in the curable composition represents an inorganic component such as inorganic particles, and It represents a component excluding volatile components such as an organic solvent.
In the present invention, an ethylenically unsaturated compound that corresponds to an alkoxysilane compound described later, that is, a compound having an alkoxysilyl group and an ethylenically unsaturated group is referred to as an alkoxysilane compound.
In the present invention, urethane (meth) acrylate is a compound having one or more urethane bonds and one or more (meth) acryloyloxy groups.
<5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート>
本発明の硬化性組成物は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量が、成分Aの含有量100質量部に対し、20〜100質量部であり、20〜69質量部であることが好ましい。上記範囲であると、本発明の効果がより効果的に発揮される。
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートにおける(メタ)アクリロイルオキシ基の数は、6以上が好ましく、10以上がより好ましく、12以上が特に好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
また、上記(メタ)アクリロイルオキシ基の数の上限は特に制限はないが、高分子構造でない場合には、50以下であることが好ましく、30以下であることがより好ましく、20以下であることが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートを1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
<Urethane (Meth) Acrylate with 5 or More Functionalities>
In the curable composition of the present invention, the content of the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is 20 to 100 parts by mass and 20 to 69 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component A. Is preferred. The effect of the present invention is exhibited more effectively as it is the above-mentioned range.
The number of (meth) acryloyloxy groups in the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is preferably 6 or more, more preferably 10 or more, and particularly preferably 12 or more. With such a configuration, the effects of the present invention are more effectively exhibited.
Further, the upper limit of the number of (meth) acryloyloxy groups is not particularly limited, but in the case of not having a polymer structure, it is preferably 50 or less, more preferably 30 or less, and 20 or less. Is more preferred.
The curable composition of the present invention may contain only one type of urethane (meth) acrylate having five or more functional groups, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
本発明に用いることができる5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートとしては、イソシアネートと水酸基との付加反応を用いて製造されるウレタン付加重合性化合物が例示され、特開昭51−37193号公報、特公平2−32293号公報、特公平2−16765号公報に記載されているようなウレタンアクリレート類が例示され、これらの記載は本願明細書に組み込まれる。 Examples of the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate that can be used in the present invention include urethane addition polymerizable compounds produced by using an addition reaction of an isocyanate and a hydroxyl group, as described in JP-A-51-37193. The urethane acrylates as described in JP-B-2-32293 and JP-B-2-16765 are exemplified, and these descriptions are incorporated in the present specification.
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートにおける(メタ)アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基のいずれであっても、両方であってもよいが、アクリロイルオキシ基であることが好ましい。
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、5官能以上の脂肪族ウレタン(メタ)アクリレートであることが好ましい。
また、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、イソシアヌル環構造を有することが好ましい。
また、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、1以上のウレタン結合を有するコア部分と、コア部分に結合し、かつ1以上の(メタ)アクリロイルオキシ基を有する末端部分からなる化合物であることが好ましく、上記コア部分に、2個以上の上記末端部分が結合した化合物であることがより好ましい。
The (meth) acryloyloxy group in the urethane (meth) acrylate having five or more functional groups may be either an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group, or both of them, but an acryloyloxy group is preferable.
The pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is preferably a pentafunctional or higher aliphatic urethane (meth) acrylate.
Moreover, it is preferable that the urethane (meth) acrylate having five or more functions has an isocyanuric ring structure.
Further, the urethane (meth) acrylate having five or more functional groups is a compound comprising a core portion having one or more urethane bonds and an end portion bonded to the core portion and having one or more (meth) acryloyloxy groups. It is more preferable that it is a compound which two or more said terminal parts couple | bonded with the said core part.
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、下記式Ae−1又は式Ae−2で表される基を少なくとも有する化合物であることが好ましく、下記式Ae−1で表される基を少なくとも有する化合物であることがより好ましい。また、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、下記式Ae−1で表される基及び式Ae−2で表される基よりなる群から選ばれた基を2以上有する化合物であることがより好ましい。
また、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートにおける上記末端部分は、下記式Ae−1又は式Ae−2で表される基であることが好ましい。
The pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is preferably a compound having at least a group represented by the following formula Ae-1 or Ae-2, and a compound having at least a group represented by the following formula Ae-1 It is more preferable that In addition, the urethane (meth) acrylate having five or more functional groups is a compound having two or more groups selected from the group consisting of a group represented by the following formula Ae-1 and a group represented by the following formula Ae-2 More preferable.
Moreover, it is preferable that the said terminal part in urethane (meth) acrylate of 5 or more functions is group represented by following formula Ae-1 or Formula Ae-2.
式Ae−1及び式Ae−2中、Rはそれぞれ独立に、アクリロイル基又はメタクリロイル基を表し、波線部分は他の構造との結合位置を表す。 In Formula Ae-1 and Formula Ae-2, R each independently represents an acryloyl group or a methacryloyl group, and a wavy line portion represents a bonding position to another structure.
本発明の硬化性組成物は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートとして、重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレート、及び、分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを含有する。
本発明の硬化性組成物において、重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレートの含有量は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量100質量部に対し、1〜90重量部が好ましく、5〜70重量部がより好ましく、10〜60重量部が特に好ましい。
本発明の硬化性組成物において、分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートの含有量は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量100質量部に対し、10〜99重量部が好ましく、15〜95重量部がより好ましく、20〜90重量部が特に好ましい。
The curable composition of the present invention comprises, as a pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more, and a urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less contains.
In the curable composition of the present invention, the content of the urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more is 1 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the urethane (meth) acrylate having five or more functional groups. Part is preferable, 5 to 70 parts by weight is more preferable, and 10 to 60 parts by weight is particularly preferable.
In the curable composition of the present invention, the content of urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is 10 to 99 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the content of urethane (meth) acrylate having five or more functions. Preferably, 15 to 95 parts by weight is more preferable, and 20 to 90 parts by weight is particularly preferable.
<<重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレート>>
本発明の硬化性組成物は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートとして、重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレートを含有する。
すなわち、上記重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレートは、重量平均分子量10,000以上であり、かつ5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートである。
上記重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレートの重量平均分子量は、10,000〜100,000が好ましく、10,000〜50,000がより好ましい。
上記重量平均分子量10,000以上であるウレタン(メタ)アクリレートは、下記式Aa−1又は式Aa−2で表される構成繰り返し単位を有するポリマーであることが好ましい。
<< Urethane (Meth) Acrylate with a Weight Average Molecular Weight of 10,000 or More >>
The curable composition of the present invention contains, as a pentafunctional or higher functional urethane (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or higher.
That is, the urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more is a urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more and having five or more functions.
10,000-100,000 are preferable and, as for the weight average molecular weight of urethane (meth) acrylate which is the said weight average molecular weight 10,000 or more, 10,000-50,000 are more preferable.
The urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 or more is preferably a polymer having a structural repeating unit represented by the following formula Aa-1 or Aa-2.
式Aa−1及び式Aa−2中、L5〜L8はそれぞれ独立に、二価の連結基を表し、Aは(メタ)アクリロイル基を有する基を表し、Raは水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基を表す。 In formulas Aa-1 and Aa-2, L 5 to L 8 each independently represent a divalent linking group, A represents a group having a (meth) acryloyl group, and R a is a hydrogen atom or carbon number Represents an alkyl group of 1 to 5;
L5〜L8はそれぞれ独立に、炭素数2〜20のアルキレン基であることが好ましく、炭素数2〜10のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数4〜8のアルキレン基であることが更に好ましい。また、上記アルキレン基は、分岐や環構造を有していてもよいが、直鎖アルキレン基であることが好ましい。
Aは、上記式Ae−1又は式Ae−2で表される基であることが好ましい。
Raは、水素原子又はメチル基であることが好ましい。
L 5 to L 8 are preferably each independently an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkylene group having 4 to 8 carbon atoms Is more preferred. The alkylene group may have a branch or ring structure, but is preferably a linear alkylene group.
It is preferable that A is a group represented by said Formula Ae-1 or Formula Ae-2.
R a is preferably a hydrogen atom or a methyl group.
<<分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレート>>
本発明の硬化性組成物は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートとして、分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを含有する。
すなわち、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートは、分子量5,000以下であり、かつ5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートである。
なお、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートが、分子量に分布を有するオリゴマー又はポリマーである場合、上記分子量は、重量平均分子量であってもよい。
上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートにおけるウレタン結合の数は、特に制限はないが、1〜30であることが好ましく、1〜20であることがより好ましく、2〜10であることが更に好ましく、2〜5であることが特に好ましい。
上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートの分子量は、硬化膜硬度の観点から、500〜5,000が好ましく、800〜5,000がより好ましく、800〜3,000が特に好ましい。
上記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートは、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを2種以上含むことが好ましく、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを2〜4種含むことがより好ましく、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを2又は3種含むことが特に好ましい。上記態様であると、得られる硬化膜の硬度により優れる。
また、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートにおける(メタ)アクリロイルオキシ基の数は、5〜30であることが好ましく、8〜25であることがより好ましく、10〜20であることが特に好ましい。上記範囲であると、得られる硬化膜の硬度により優れる。
更に、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートは、下記式Ac−1又は式Ac−2で表される基を少なくとも有する化合物であることが好ましく、下記式Ac−1で表される基を少なくとも有する化合物であることがより好ましい。
また、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートにおける上記コア部分は、下記式Ac−1又は式Ac−2で表される基であることが好ましい。
<< Urethane (Meth) Acrylate with a Molecular Weight of 5,000 or Less >>
The curable composition of the present invention contains, as a pentafunctional or higher functional urethane (meth) acrylate, a urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less.
That is, the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is a urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less and having five or more functions.
When the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is an oligomer or a polymer having a distribution in molecular weight, the molecular weight may be a weight average molecular weight.
The number of urethane bonds in the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is not particularly limited, but is preferably 1 to 30, more preferably 1 to 20, and 2 to 10 Is more preferable, and 2 to 5 is particularly preferable.
The molecular weight of the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is preferably 500 to 5,000, more preferably 800 to 5,000, and particularly preferably 800 to 3,000, from the viewpoint of hardness of the cured film.
The pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate preferably contains two or more urethane (meth) acrylates having a molecular weight of 5,000 or less, and the urethane (meth) acrylates having a molecular weight of 5,000 or less are It is more preferable to include four types, and it is particularly preferable to include two or three types of urethane (meth) acrylates having a molecular weight of 5,000 or less. It is excellent by the hardness of the cured film obtained as it is the said aspect.
The number of (meth) acryloyloxy groups in the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is preferably 5 to 30, more preferably 8 to 25, and 10 to 20. Is particularly preferred. It is excellent by the hardness of the cured film obtained as it is the said range.
Furthermore, the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is preferably a compound having at least a group represented by the following formula Ac-1 or formula Ac-2, and is represented by the following formula Ac-1 It is more preferable that it is a compound having at least one group.
Moreover, it is preferable that the said core part in urethane (meth) acrylate of 5 or more functions is group represented by following formula Ac-1 or Formula Ac-2.
式Ac−1及び式Ac−2中、L1〜L4はそれぞれ独立に、炭素数2〜20の二価の炭化水素基を表し、波線部分は他の構造との結合位置を表す。
L1〜L4はそれぞれ独立に、炭素数2〜20のアルキレン基であることが好ましく、炭素数2〜10のアルキレン基であることがより好ましく、炭素数4〜8のアルキレン基であることが更に好ましい。また、上記アルキレン基は、分岐や環構造を有していてもよいが、直鎖アルキレン基であることが好ましい。
また、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートは、上記式Ac−1又は式Ac−2で表される基と、上記式Ae−1で表される基及び式Ae−2で表される基よりなる群から選ばれた2又は3個の基とが結合した化合物であることが特に好ましい。
L < 1 > -L < 4 > respectively independently represents a C2-C20 bivalent hydrocarbon group in Formula Ac-1 and Formula Ac-2, and a wavy line part represents a coupling | bonding position with another structure.
L 1 to L 4 are preferably each independently an alkylene group having 2 to 20 carbon atoms, more preferably an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, and an alkylene group having 4 to 8 carbon atoms Is more preferred. The alkylene group may have a branch or ring structure, but is preferably a linear alkylene group.
The urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 5,000 or less is represented by the group represented by Formula Ac-1 or Formula Ac-2, the group represented by Formula Ae-1, and Formula Ae-2. It is particularly preferable that it is a compound in which 2 or 3 groups selected from the group consisting of the represented groups are bonded.
以下に、本発明で好ましく用いられる、上記分子量5,000以下であるウレタン(メタ)アクリレートを例示するが、本発明はこれらに限定されるものではないことは言うまでもない。 Although the urethane (meth) acrylate which is the said molecular weight 5,000 or less preferably used by this invention below is illustrated, it can not be overemphasized that this invention is not limited to these.
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの市販品としては、新中村化学工業(株)から入手可能なU−6HA、UA−1100H、U−6LPA、U−15HA、U−6H、U−10HA、U−10PA、UA−53H、UA−33H(いずれも登録商標)や、共栄社化学(株)から入手可能なUA−306H、UA−306T、UA−306I、UA−510H、BASF社から入手可能なLaromer UA−9048、UA−9050、PR9052、ダイセルオルネクス(株)から入手可能なEBECRYL 220、5129、8301、KRM8200、8200AE、8452などが例示される。 Commercially available urethane (meth) acrylates having 5 or more functional groups include U-6HA, UA-1100H, U-6LPA, U-15HA, U-6H, U-10HA, available from Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. U-10PA, UA-53H, UA-33H (all are registered trademarks), UA-306H available from Kyoeisha Chemical Co., Ltd., UA-306T, UA-306I, UA-510H, available from BASF Examples include Laromer UA-9048, UA-9050, PR9052, EBECRYL 220, 5129, 8301 available from Daicel Ornex Co., KRM 8200, 8200 AE, 8452 and the like.
<その他のエチレン性不飽和化合物>
本発明の硬化性組成物は、成分Aとして、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物(「その他のエチレン性不飽和化合物」ともいう。)を含んでいてもよい。
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物としては、高分子(例えば、分子量2,000以上)であっても、単量体(例えば、分子量2,000未満、好ましくは、分子量100以上2,000未満)であってもよく、単量体が好ましい。
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物としては、多官能エチレン性不飽和化合物であることが好ましく、3〜6官能エチレン性不飽和化合物であることがより好ましい。
5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物としては、(メタ)アクリレート化合物が好ましい。(メタ)アクリレート化合物の(メタ)アクリロイルオキシ基の数は、2〜15が好ましく、3〜6がより好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
具体的には、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリ((メタ)アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレートエチレンオキサイド(EO)変性体、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートEO変性体などが挙げられる。
また、その他のエチレン性不飽和化合物としては、4官能以下のウレタン(メタ)アクリレートを含んでいてもよい。
4官能以下のウレタン(メタ)アクリレートとしては、下記化合物が例示される。
<Other Ethylenically Unsaturated Compounds>
The curable composition of the present invention may contain, as Component A, an ethylenically unsaturated compound (also referred to as “other ethylenically unsaturated compound”) other than a urethane (meth) acrylate having 5 or more functional groups.
As the ethylenically unsaturated compound other than the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate, even if it is a polymer (for example, a molecular weight of 2,000 or more), a monomer (for example, a molecular weight of less than 2,000, preferably The molecular weight may be 100 or more and less than 2,000, and a monomer is preferable.
The ethylenically unsaturated compound other than the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is preferably a polyfunctional ethylenically unsaturated compound, and more preferably a 3 to 6 functional ethylenically unsaturated compound.
As the ethylenically unsaturated compound other than the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate, a (meth) acrylate compound is preferable. 2-15 are preferable and, as for the number of (meth) acryloyloxy groups of a (meth) acrylate compound, 3-6 are more preferable. With such a configuration, the effects of the present invention are more effectively exhibited.
Specifically, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, tri ((meth) acryloyloxyethyl) isocyanurate And trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate ethylene oxide (EO) modified product, and dipentaerythritol hexa (meth) acrylate EO modified product.
Moreover, as another ethylenic unsaturated compound, the urethane (meth) acrylate of tetrafunctional or less may be included.
The following compounds are illustrated as urethane (meth) acrylate of tetrafunctional or less.
本発明の硬化性組成物が5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物を含む場合、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物の含有量は、硬化性組成物の全有機固形分に対し、0.1〜50質量%の範囲であることが好ましく、0.5〜40質量%の範囲であることがより好ましく、1〜25質量%の範囲であることが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物は、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the curable composition of the present invention contains an ethylenically unsaturated compound other than a pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate, the content of the ethylenically unsaturated compound other than the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is cured Content is preferably in the range of 0.1 to 50% by mass, more preferably in the range of 0.5 to 40% by mass, and in the range of 1 to 25% by mass with respect to the total organic solid content of the composition It is further preferred that
The curable composition of the present invention may contain only one type of ethylenically unsaturated compound other than the urethane (meth) acrylate having five or more functional groups, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
成分B:重合開始剤
本発明の硬化性組成物は、成分Bとして、重合開始剤を含有する。
重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤を含むことが好ましい。
本発明に用いることができるラジカル重合開始剤は、光及び/又は熱によりエチレン性不飽和化合物の重合を開始、促進可能な化合物である。中でも、光重合開始剤が好ましく、光ラジカル重合開始剤がより好ましい。
「光」とは、その照射により成分Bより開始種を発生させることができるエネルギーを付与することができる活性エネルギー線であれば、特に制限はなく、広くα線、γ線、X線、紫外線(UV)、可視光線、電子線などを包含するものである。これらの中でも、紫外線を少なくとも含む光が好ましい。
Component B: Polymerization Initiator The curable composition of the present invention contains a polymerization initiator as component B.
As a polymerization initiator, it is preferable to contain a radical polymerization initiator.
The radical polymerization initiator that can be used in the present invention is a compound capable of initiating and promoting the polymerization of the ethylenically unsaturated compound by light and / or heat. Among them, a photopolymerization initiator is preferable, and a photo radical polymerization initiator is more preferable.
The "light" is not particularly limited as long as it is an active energy ray capable of giving energy capable of generating a starting species from the component B by the irradiation, and a broad range of alpha rays, gamma rays, X rays, ultraviolet rays (UV), visible light, electron beam and the like. Among these, light containing at least ultraviolet light is preferable.
光重合開始剤としては、例えば、オキシムエステル化合物、有機ハロゲン化化合物、オキシジアゾール化合物、カルボニル化合物、ケタール化合物、ベンゾイン化合物、アクリジン化合物、有機過酸化化合物、アゾ化合物、クマリン化合物、アジド化合物、メタロセン化合物、ヘキサアリールビイミダゾール化合物、有機ホウ酸化合物、ジスルホン酸化合物、オニウム塩化合物、アシルホスフィン(オキシド)化合物が挙げられる。これらの中でも、感度の点から、オキシムエステル化合物、及び/又は、ヘキサアリールビイミダゾール化合物が好ましく、オキシムエステル化合物がより好ましい。 Examples of the photopolymerization initiator include oxime ester compounds, organic halogenated compounds, oxydiazole compounds, carbonyl compounds, ketal compounds, benzoin compounds, acridine compounds, organic peroxide compounds, azo compounds, coumarin compounds, azide compounds, and metallocenes. A compound, a hexaaryl biimidazole compound, an organic boric acid compound, a disulfonic acid compound, an onium salt compound, and an acyl phosphine (oxide) compound are mentioned. Among these, from the viewpoint of sensitivity, an oxime ester compound and / or a hexaarylbiimidazole compound are preferable, and an oxime ester compound is more preferable.
オキシムエステル化合物としては、特開2000−80068号公報、特開2001−233842号公報、特表2004−534797号公報、特開2007−231000号公報、特開2009−134289号公報、及び、国際公開第2012/057165号公報の段落0046〜0059に記載の化合物を使用できる。 As oxime ester compounds, JP-A-2000-80068, JP-A-2001-233842, JP-A-2004-534797, JP-A-2007-231000, JP-A-2009-134289, and International Publication The compounds described in paragraphs 0046 to 0059 of JP 2012/057165 can be used.
有機ハロゲン化化合物の例としては、具体的には、若林等、「Bull Chem. Soc. Japan」42、2924(1969)、米国特許第3,905,815号明細書、特公昭46−4605号公報、特開昭48−36281号公報、特開昭55−32070号公報、特開昭60−239736号公報、特開昭61−169835号公報、特開昭61−169837号公報、特開昭62−58241号公報、特開昭62−212401号公報、特開昭63−70243号公報、特開昭63−298339号公報、M.P.Hutt“Journal of Heterocyclic Chemistry”1(No3),(1970)等に記載の化合物が挙げられ、特に、トリハロメチル基が置換したオキサゾール化合物、s−トリアジン化合物が挙げられる。 As examples of organic halogenated compounds, specifically, Wakabayashi et al., "Bull Chem. Soc. Japan" 42, 2924 (1969), U.S. Pat. No. 3,905,815, Japanese Patent Publication No. 46-4605. JP-A-48-36281, JP-A-55-32070, JP-A-60-239736, JP-A-61-169835, JP-A-61-169837, JP-A 62-58241, JP-A-62-212401, JP-A-63-70243, JP-A-63-298339, M.I. P. The compounds described in Hutt “Journal of Heterocyclic Chemistry” 1 (No 3), (1970) and the like can be mentioned, and in particular, oxazole compounds and s-triazine compounds substituted with a trihalomethyl group can be mentioned.
ヘキサアリールビイミダゾール化合物の例としては、例えば、特公平6−29285号公報、米国特許第3,479,185号、同第4,311,783号、同第4,622,286号等の各明細書に記載の種々の化合物が挙げられる。 Examples of hexaarylbiimidazole compounds include, for example, each of Japanese Patent Publication No. 6-29285, US Patent Nos. 3,479,185, 4,311,783, and 4,622,286. It includes various compounds described in the specification.
アシルホスフィン(オキシド)化合物としては、モノアシルホスフィンオキサイド化合物、及び、ビスアシルホスフィンオキサイド化合物が例示でき、具体的には例えば、BASF社製のイルガキュア819、ダロキュア4265、ダロキュアTPOなどが挙げられる。 Examples of the acyl phosphine (oxide) compound include monoacyl phosphine oxide compounds and bisacyl phosphine oxide compounds, and specific examples thereof include IRGACURE 819, DAROCURE 4265, DAROCURE TPO and the like manufactured by BASF.
重合開始剤は、1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の硬化性組成物における光重合開始剤の総量は、硬化性組成物中の全固形分に対して、0.5〜30質量%であることが好ましく、1〜20質量%であることがより好ましく、1〜10質量%であることが更に好ましく、2〜5質量%であることが特に好ましい。
The polymerization initiator can be used alone or in combination of two or more.
It is preferable that it is 0.5-30 mass% with respect to the total solid in a curable composition, and, as for the total amount of the photoinitiator in the curable composition of this invention, it is 1-20 mass%. Is more preferable, 1 to 10% by mass is further preferable, and 2 to 5% by mass is particularly preferable.
<増感剤>
本発明の硬化性組成物には、重合開始剤の他に、増感剤を加えることもできる。
本発明において用いることができる典型的な増感剤としては、クリベロ〔J. V. Crivello, Adv. in Polymer Sci., 62, 1 (1984)〕に開示しているものが挙げられ、具体的には、ピレン、ペリレン、アクリジンオレンジ、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、ベンゾフラビン、N−ビニルカルバゾール、9,10−ジブトキシアントラセン、アントラキノン、クマリン、ケトクマリン、フェナントレン、カンファーキノン、フェノチアジン誘導体などを挙げることができる。増感剤は、重合開始剤の含有量100質量部に対し、50〜200質量部の割合で添加することが好ましい。
<Sensitizer>
A sensitizer may be added to the curable composition of the present invention in addition to the polymerization initiator.
Typical sensitizers that can be used in the present invention include Crivero [J. V. Crivello, Adv. in Polymer Sci. , 62, 1 (1984)], and specifically, pyrene, perylene, acridine orange, thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, benzoflavin, N-vinylcarbazole, 9, 10-di Examples include butoxyanthracene, anthraquinone, coumarin, ketocoumarin, phenanthrene, camphorquinone, and phenothiazine derivatives. The sensitizer is preferably added in a proportion of 50 to 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the content of the polymerization initiator.
成分C:アルコキシシラン化合物
本発明の硬化性組成物は、成分Cとして、アルコキシシラン化合物を含有する。アルコキシシラン化合物を用いると、塗布性及び得られる硬化膜の硬度に優れ、本発明の硬化性組成物により形成された膜と基板との密着性を向上できる。
アルコキシシラン化合物としては、アルコキシ基がケイ素原子に直接結合した基を少なくとも有する化合物であれば、特に制限はないが、ジアルコキシシリル基及び/又はトリアルコキシシリル基を有する化合物であることが好ましく、トリアルコキシシリル基を有する化合物であることがより好ましい。
また、アルコキシシラン化合物としては、後述するシランカップリング剤のような、エチレン性不飽和基及び/又はエポキシ基を有するアルコキシシラン化合物が好ましい。
本発明の硬化性組成物に用いることができるアルコキシシラン化合物は、基材、例えば、シリコン、酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物、金、銅、モリブデン、チタン、アルミニウム等の金属と絶縁膜との密着性を向上させる化合物であることが好ましい。具体的には、公知のシランカップリング剤等も有効である。エチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤を用いると、特にITOとの密着性に優れるため好ましい。また、エポキシ基を有するシランカップリング剤を用いると信頼性に優れる。
シランカップリング剤としては、例えば、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルジアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルジアルコキシシラン、γ−クロロプロピルトリアルコキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリアルコキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリアルコキシシラン、ビニルトリアルコキシシランが挙げられる。これらのうち、γ−メタクリロキシプロピルトリアルコキシシランやγ−アクリロキシプロピルトリアルコキシシランやビニルトリアルコキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリアコキシシランがより好ましい。これらは1種単独又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
市販品としては、信越化学工業(株)製、KBM−403、KBM−5103、KBM−303、KBM−503、KBE−503、KBM−3103、及び、KBE−403等が例示される。
Component C: Alkoxysilane Compound The curable composition of the present invention contains an alkoxysilane compound as Component C. When the alkoxysilane compound is used, the coating property and the hardness of the obtained cured film are excellent, and the adhesion between the film formed of the curable composition of the present invention and the substrate can be improved.
The alkoxysilane compound is not particularly limited as long as it is a compound having at least a group in which an alkoxy group is directly bonded to a silicon atom, but a compound having a dialkoxysilyl group and / or a trialkoxysilyl group is preferable. It is more preferable that it is a compound having a trialkoxysilyl group.
Moreover, as an alkoxysilane compound, the alkoxysilane compound which has an ethylenically unsaturated group and / or an epoxy group like the silane coupling agent mentioned later is preferable.
The alkoxysilane compound which can be used for the curable composition of the present invention is a base material, for example, silicon compounds such as silicon compounds such as silicon oxide and silicon nitride, metals such as gold, copper, molybdenum, titanium and aluminum, and insulating films It is preferable that it is a compound which improves the adhesiveness of the above. Specifically, known silane coupling agents are also effective. It is preferable to use a silane coupling agent having an ethylenically unsaturated group, because it is particularly excellent in adhesion to ITO. In addition, when a silane coupling agent having an epoxy group is used, the reliability is excellent.
As a silane coupling agent, for example, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrialkoxysilane, γ-glycidoxypropyl dialkoxysilane, γ-methacryloxypropyl Trialkoxysilane, γ-methacryloxypropyl dialkoxysilane, γ-chloropropyltrialkoxysilane, γ-mercaptopropyltrialkoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrialkoxysilane, vinyltrialkoxysilane Be Among these, γ-methacryloxypropyltrialkoxysilane, γ-acryloxypropyltrialkoxysilane, vinyltrialkoxysilane, and γ-glycidoxypropyltriaxoxysilane are more preferable. These can be used singly or in combination of two or more.
As a commercial item, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. product, KBM-403, KBM-5103, KBM-303, KBM-503, KBE-503, KBM-3103, and KBE-403 grade | etc., Are illustrated.
本発明の硬化性組成物におけるアルコキシシラン化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分に対し、0.1〜30質量%が好ましく、0.5〜15質量%がより好ましく、2〜10質量%が更に好ましい。アルコキシシラン化合物は、1種類のみでもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合、合計量が上記範囲となることが好ましい。 0.1-30 mass% is preferable with respect to the total solid of a curable composition, as for content of the alkoxysilane compound in the curable composition of this invention, 0.5-15 mass% is more preferable, and 2-2 10 mass% is more preferable. The alkoxysilane compound may be only one kind or two or more kinds. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
成分D:有機溶剤
本発明の硬化性組成物は、成分Dとして、有機溶剤を含有する。本発明の硬化性組成物は、必須成分である成分A、成分B、成分C、及び、成分Eと、後述の任意成分とを、有機溶剤に溶解又は分散した液として調製されることが好ましい。
本発明の硬化性組成物に使用される有機溶剤としては、公知の溶剤を用いることができ、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ブチレングリコールジアセテート類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、アルコール類、エステル類、ケトン類、アミド類及びラクトン類等が例示できる。これらの有機溶剤の具体例としては、特開2009−098616号公報の段落0062を参照できる。
Component D: Organic Solvent The curable composition of the present invention contains an organic solvent as Component D. The curable composition of the present invention is preferably prepared as a solution obtained by dissolving or dispersing the essential components Component A, Component B, Component C, and Component E, and the optional components described below in an organic solvent. .
As the organic solvent used in the curable composition of the present invention, known solvents can be used, and ethylene glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, ethylene glycol monoalkyl ether acetates, propylene glycol monoalkyl Ethers, propylene glycol dialkyl ethers, propylene glycol monoalkyl ether acetates, diethylene glycol dialkyl ethers, diethylene glycol mono alkyl ether acetates, dipropylene glycol monoalkyl ethers, butylene glycol diacetates, dipropylene glycol dialkyl ethers, Dipropylene glycol monoalkyl ether acetates, alcohols, esters, ketones, Bromide and lactones like. As a specific example of these organic solvents, paragraph 0062 of JP-A-2009-098616 can be referred to.
具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、1,3−ブチレングリコールジアセテート、シクロヘキサノールアセテート、プロピレングリコールジアセテート、及び/又は、テトラヒドロフルフリルアルコールが好ましい。 Specifically, propylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol ethyl methyl ether, propylene glycol monomethyl ether, 1,3-butylene glycol diacetate, cyclohexanol acetate, propylene glycol diacetate, and / or tetrahydrofurfuryl Alcohol is preferred.
有機溶剤の沸点は、塗布性の観点から、100℃〜300℃が好ましく、120℃〜250℃がより好ましい。
本発明に用いることができる有機溶剤は、1種単独、又は、2種以上を併用することができる。沸点の異なる溶剤を併用することも好ましい。
本発明の硬化性組成物における有機溶剤の含有量は、塗布に適した粘度に調整するという観点から、硬化性組成物の全固形分100質量部あたり、100〜3,000質量部であることが好ましく、200〜2,000質量部であることがより好ましく、250〜1,000質量部であることが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物の固形分量としては、3〜50質量%が好ましく、20〜40質量%であることがより好ましい。
The boiling point of the organic solvent is preferably 100 ° C. to 300 ° C., and more preferably 120 ° C. to 250 ° C., from the viewpoint of coatability.
The organic solvent which can be used for this invention can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. It is also preferable to use solvents having different boiling points in combination.
The content of the organic solvent in the curable composition of the present invention is 100 to 3,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid content of the curable composition from the viewpoint of adjusting the viscosity suitable for coating. Is preferable, 200 to 2,000 parts by mass is more preferable, and 250 to 1,000 parts by mass is even more preferable.
The solid content of the curable composition of the present invention is preferably 3 to 50% by mass, and more preferably 20 to 40% by mass.
本発明の硬化性組成物の粘度は、1〜200mPa・sが好ましく、2〜100mPa・sがより好ましく、3〜80mPa・sが最も好ましい。粘度は、例えば、東機産業(株)製のRE−80L型回転粘度計を用いて、25±0.2℃で測定することが好ましい。測定時の回転速度は、5mPa・s未満は100rpm、5mPa・s以上10mPa・s未満は50rpm、10mPa・s以上30mPa・s未満は20rpm、30mPa・s以上は10rpmで、それぞれ行うことが好ましい。 The viscosity of the curable composition of the present invention is preferably 1 to 200 mPa · s, more preferably 2 to 100 mPa · s, and most preferably 3 to 80 mPa · s. The viscosity is preferably measured, for example, at 25 ± 0.2 ° C. using an RE-80L rotational viscometer manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd. The rotational speed at the time of measurement is preferably 100 rpm for less than 5 mPa · s, 50 rpm for 5 mPa · s to less than 10 mPa · s, 20 rpm for 10 mPa · s to less than 30 mPa · s, and 10 rpm for 30 mPa · s or more.
成分E:無機粒子
本発明の硬化性組成物は、成分Eとして、無機粒子を含有する。無機粒子を含有することにより、硬化膜の硬度が優れたものとなる。また、基板への密着性を向上させることができる。
本発明で用いる無機粒子の平均粒径は、1〜200nmが好ましく、5〜100nmがより好ましく、5〜50nmが特に好ましい。平均粒径は、電子顕微鏡により任意の粒子200個の粒子径を測定し、その算術平均をいう。また、粒子の形状が球形でない場合には、最も長い辺を径とする。
また、硬化膜の硬度の観点から、無機粒子の空隙率は、10%未満が好ましく、3%未満がより好ましく、空隙が無いことが最も好ましい。粒子の空隙率は電子顕微鏡による断面画像の空隙部分と粒子全体との面積比の、200個の算術平均である。
無機粒子としては、金属酸化物粒子が好ましい。
なお、本発明における金属酸化物の金属には、B、Si、Ge、As、Sb、Te等の半金属も含まれるものとする。
金属酸化物粒子としては、Be、Mg、Ca、Sr、Ba、Sc、Y、La、Ce、Gd、Tb、Dy、Yb、Lu、Ti、Zr、Hf、Nb、Mo、W、Zn、B、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、Bi、Te等の原子を含む金属酸化物粒子が好ましく、酸化ケイ素、酸化チタン、チタン複合酸化物、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、インジウム/スズ酸化物、及び、アンチモン/スズ酸化物よりなる群から選ばれた金属酸化物の粒子がより好ましく、酸化ケイ素、酸化チタン、チタン複合酸化物、及び、酸化ジルコニウムよりなる群から選ばれた金属酸化物の粒子が更に好ましく、酸化ケイ素粒子又は酸化チタン粒子が、粒子の安定性、入手しやすさ、硬化膜の硬度、透明性、及び、屈折率調整等の観点から特に好ましい。
Component E: Inorganic Particles The curable composition of the present invention contains inorganic particles as component E. By containing the inorganic particles, the hardness of the cured film becomes excellent. In addition, the adhesion to the substrate can be improved.
1-200 nm is preferable, as for the average particle diameter of the inorganic particle used by this invention, 5-100 nm is more preferable, and 5-50 nm is especially preferable. The average particle size is a particle size of an arbitrary particle of 200 measured by an electron microscope, and the arithmetic mean thereof. Also, when the shape of the particles is not spherical, the longest side is taken as the diameter.
From the viewpoint of the hardness of the cured film, the porosity of the inorganic particles is preferably less than 10%, more preferably less than 3%, and most preferably no voids. The porosity of the particles is an arithmetic mean of 200 area ratios of void portions of the cross-sectional image by the electron microscope to the whole particles.
As the inorganic particles, metal oxide particles are preferable.
The metal of the metal oxide in the present invention also includes semimetals such as B, Si, Ge, As, Sb, and Te.
As metal oxide particles, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Sc, Y, La, Ce, Gd, Tb, Dy, Yb, Lu, Ti, Zr, Hf, Nb, Mo, W, Zn, B Preferred are metal oxide particles containing atoms such as Al, Si, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi and Te, and silicon oxide, titanium oxide, titanium complex oxide, zinc oxide, zirconium oxide, indium / tin oxide And particles of a metal oxide selected from the group consisting of antimony / tin oxide are more preferable, and metal oxides selected from the group consisting of silicon oxide, titanium oxide, titanium composite oxide, and zirconium oxide Particles are more preferable, and silicon oxide particles or titanium oxide particles are particularly preferable in view of particle stability, availability, hardness of cured film, transparency, refractive index adjustment, and the like.
酸化ケイ素粒子としては、二酸化ケイ素(シリカ)粒子が好ましく挙げられる。
シリカ粒子としては、二酸化ケイ素を含む無機酸化物の粒子であれば特に問題はなく、二酸化ケイ素又はその水和物を主成分(好ましくは80質量%以上)として含む粒子が好ましい。上記粒子は、少量成分(例えば、5質量%未満)としてアルミン酸塩を含んでいてもよい。少量成分として含まれることがあるアルミン酸塩としては、アルミン酸ナトリウム、アルミン酸カリウムなどが挙げられる。また、シリカ粒子は、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、水酸化アンモニウム等の無機塩類やテトラメチルアンモニウムヒドロキシド等の有機塩類が含まれていてもよい。このような化合物の例として、コロイダルシリカが例示される。
コロイダルシリカの分散媒としては、特に制限はなく、水、有機溶剤及びこれらの混合物のいずれであってもよい。これらは、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用することもできる。
本発明において、粒子は、適当な分散剤及び溶剤中でボールミル、ロッドミル等の混合装置を用いて混合・分散することにより調製された分散液として使用に供することもできる。なお、本発明の硬化性組成物において、コロイダルシリカがコロイド状態で存在していることを必須とするものではない。
As a silicon oxide particle, a silicon dioxide (silica) particle is mentioned preferably.
The silica particles are not particularly limited as long as they are particles of inorganic oxide containing silicon dioxide, and particles containing silicon dioxide or its hydrate as a main component (preferably 80% by mass or more) are preferable. The particles may contain an aluminate as a minor component (e.g. less than 5% by weight). As the aluminate which may be contained as a minor component, sodium aluminate, potassium aluminate and the like can be mentioned. The silica particles may contain inorganic salts such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide and ammonium hydroxide, and organic salts such as tetramethyl ammonium hydroxide. Colloidal silica is illustrated as an example of such a compound.
There is no restriction | limiting in particular as a dispersion medium of colloidal silica, Any of water, an organic solvent, and these mixtures may be sufficient. These may be used alone or in combination of two or more.
In the present invention, the particles can also be used as a dispersion prepared by mixing and dispersing in a suitable dispersing agent and solvent using a mixing apparatus such as a ball mill and a rod mill. In the curable composition of the present invention, the presence of colloidal silica in a colloidal state is not essential.
本発明の硬化性組成物における無機粒子の含有量は、硬度の観点から、硬化性組成物の全固形分100質量部あたり、1質量部以上が好ましく、5質量部以上がより好ましく、10質量部以上が更に好ましい。また、80質量部以下が好ましく、50質量部以下がより好ましく、40質量部以下が更に好ましく、30質量部以下が特に好ましい。
無機粒子は、1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。
From the viewpoint of hardness, the content of the inorganic particles in the curable composition of the present invention is preferably 1 part by mass or more, more preferably 5 parts by mass or more, and 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total solid of the curable composition. More than part is more preferable. Moreover, 80 mass parts or less are preferable, 50 mass parts or less are more preferable, 40 mass parts or less are still more preferable, and 30 mass parts or less are especially preferable.
The inorganic particles may contain only one type, or two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount becomes the said range.
<エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物、ブロックイソシアネート化合物、多官能メルカプト化合物等の成分A〜成分C以外の硬化性化合物>
本発明の硬化性組成物は、成分A〜成分C以外の熱又は光によって硬化する成分である硬化性化合物を含むことが好ましく、エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物、ブロックイソシアネート化合物、及び、多官能メルカプト化合物よりなる群から選ばれた少なくとも1種を含むことがより好ましい。上記態様であると、得られる硬化物の硬度により優れる。
<Curable compounds other than Component A to Component C, such as a compound having an epoxy group, a compound having an oxetanyl group, a blocked isocyanate compound, a polyfunctional mercapto compound, etc.
The curable composition of the present invention preferably contains a curable compound which is a component curable by heat or light other than Component A to Component C, a compound having an epoxy group, a compound having an oxetanyl group, a blocked isocyanate compound, And, it is more preferable to include at least one selected from the group consisting of polyfunctional mercapto compounds. It is excellent by the hardness of the hardened | cured material obtained as it is the said aspect.
<<エポキシ基を有する化合物>>
本発明の硬化性組成物は、エポキシ基を有する化合物を含んでいてもよい。エポキシ基を有する化合物は、エポキシ基を分子中に1個であってもよいが、2個以上が好ましい。
<< Compound Having an Epoxy Group >>
The curable composition of the present invention may contain a compound having an epoxy group. The compound having an epoxy group may have one epoxy group in the molecule, but preferably two or more.
分子内に2個以上のエポキシ基を有する化合物の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂肪族エポキシ樹脂等を挙げることができる。 Specific examples of the compound having two or more epoxy groups in the molecule include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, phenol novolac epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, aliphatic epoxy resin and the like. Can.
これらは市販品として入手できる。例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂としては、JER827、JER828、JER834、JER1001、JER1002、JER1003、JER1055、JER1007、JER1009、JER1010(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、EPICLON860、EPICLON1050、EPICLON1051、EPICLON1055(以上、DIC(株)製)等であり、ビスフェノールF型エポキシ樹脂としては、JER806、JER807、JER4004、JER4005、JER4007、JER4010(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、EPICLON830、EPICLON835(以上、DIC(株)製)、LCE−21、RE−602S(以上、日本化薬(株)製)等であり、フェノールノボラック型エポキシ樹脂としては、JER152、JER154、JER157S70、JER157S65(以上、ジャパンエポキシレジン(株)製)、EPICLON N−740、EPICLON N−740、EPICLON N−770、EPICLON N−775(以上、DIC(株)製)等であり、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂としては、EPICLON N−660、EPICLON N−665、EPICLON N−670、EPICLON N−673、EPICLON N−680、EPICLON N−690、EPICLON N−695(以上、DIC(株)製)、EOCN−1020(以上、日本化薬(株)製)等であり、脂肪族エポキシ樹脂としては、ADEKA RESIN EP−4080S、同EP−4085S、同EP−4088S(以上、(株)ADEKA製)、セロキサイド2021P、セロキサイド2081、セロキサイド2083、セロキサイド2085、EHPE3150、EPOLEAD PB 3600、同PB 4700(以上、ダイセル化学工業(株)製)等である。その他にも、ADEKA RESIN EP−4000S、同EP−4003S、同EP−4010S、同EP−4011S(以上、(株)ADEKA製)、NC−2000、NC−3000、NC−7300、XD−1000、EPPN−501、EPPN−502(以上、(株)ADEKA製)等が挙げられる。
また、特公昭58−49860号公報、特公昭56−17654号公報、特公昭62−39417号公報、又は、特公昭62−39418号公報に記載のエチレンオキサイド骨格を有するウレタン化合物類も好適に用いることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
These are commercially available. For example, as bisphenol A type epoxy resin, JER 827, JER 828, JER 834, JER 1001, JER 1002, JER 1003, JER 1005, JER 1007, JER 1009, JER 1010 (above, made by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), EPICLON 860, EPICLON 1050, EPICLON 1051, EPICLON 1055 (more than , DIC Corporation) and the like, and as bisphenol F type epoxy resin, JER 806, JER 807, JER 4004, JER 4005, JER 4007, JER 4010 (above, Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), EPICLON 830, EPICLON 835 (above, DIC (from above) Products), LCE-21, RE-602S (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.) As phenol novolac type epoxy resin, JER152, JER154, JER157S70, JER157S65 (above, made by Japan Epoxy Resins Co., Ltd.), EPICLON N-740, EPICLON N-740, EPICLON N-770, EPICLON N-775 (above , DIC Corporation) and the like, and as cresol novolac type epoxy resin, EPICLON N-660, EPICLON N-665, EPICLON N-670, EPICLON N-673, EPICLON N-680, EPICLON N-690, EPICLON. N-695 (above, DIC Corporation), EOCN-1020 (above, Nippon Kayaku Co., Ltd.) and the like, and as aliphatic epoxy resin, ADEKA RESIN EP-408 S, the same EP-4085S, the same EP-4088S (more, product made by ADEKA), celoxide 2021P, celoxide 2081, celoxide 2083, celoxide 2085, EHPE 3150, EPOLEAD PB 3600, same PB 4700 (above, Daicel Chemical Industries ( And so on. In addition, ADEKA RESIN EP-4000S, EP-4003S, EP-4010S, EP-4011S (all, manufactured by ADEKA), NC-2000, NC-3000, NC-7300, XD-1000, and the like. EPPN-501, EPPN-502 (above, manufactured by ADEKA Co., Ltd.) and the like can be mentioned.
In addition, urethane compounds having an ethylene oxide skeleton described in JP-B-58-49860, JP-B-56-17654, JP-B-62-39417, or JP-B-62-39418 are also suitably used. The contents of which are incorporated herein.
本発明の硬化性組成物がエポキシ基を有する化合物を含む場合、エポキシ基を有する化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分に対し、0.1〜20質量%の範囲であることが好ましく、0.5〜10質量%の範囲であることがより好ましく、1〜5質量%の範囲であることが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物は、エポキシ基を有する化合物を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the curable composition of the present invention contains a compound having an epoxy group, the content of the compound having an epoxy group is in the range of 0.1 to 20% by mass based on the total solid content of the curable composition. Is preferably, the range of 0.5 to 10% by mass is more preferable, and the range of 1 to 5% by mass is even more preferable.
The curable composition of the present invention may contain only one type of compound having an epoxy group, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
<<オキセタニル基を有する化合物>>
本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有する化合物を含んでいてもよい。オキセタニル基を有する化合物は、オキセタニル基を分子中に1個であってもよいが、2個以上が好ましい。
オキセタニル基を有する化合物の具体例としては、アロンオキセタンOXT−121、OXT−221、OX−SQ、PNOX(以上、東亞合成(株)製)を用いることができる。
また、オキセタニル基を含む化合物は、単独で又はエポキシ基を含む化合物と混合して使用することが好ましい。
<< Compound Having Oxetanyl Group >>
The curable composition of the present invention may contain a compound having an oxetanyl group. The compound having an oxetanyl group may have one oxetanyl group in the molecule, but preferably two or more.
As a specific example of the compound which has oxetanyl group, aron oxetane OXT-121, OXT-221, OX-SQ, PNOX (above, Toagosei Co., Ltd. product) can be used.
Moreover, it is preferable to use the compound containing an oxetanyl group individually or in mixture with the compound containing an epoxy group.
本発明の硬化性組成物がオキセタニル基を有する化合物を含む場合、オキセタニル基を有する化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分に対し、0.1〜20質量%の範囲であることが好ましく、0.5〜10質量%の範囲であることがより好ましく、1〜5質量%の範囲であることが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有する化合物を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the curable composition of the present invention contains a compound having an oxetanyl group, the content of the compound having an oxetanyl group is in the range of 0.1 to 20% by mass based on the total solid content of the curable composition. Is preferably, the range of 0.5 to 10% by mass is more preferable, and the range of 1 to 5% by mass is even more preferable.
The curable composition of the present invention may contain only one type of compound having an oxetanyl group, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
<<ブロックイソシアネート化合物>>
本発明の硬化性組成物は、ブロックイソシアネート化合物を含んでいてもよい。
ブロックイソシアネート化合物としては、ブロックイソシアネート基を有する化合物であれば特に制限はないが、硬化性の観点から、1分子内に2以上のブロックイソシアネート基を有する化合物であることが好ましい。ブロックイソシアネート基の数の上限は特に定めるものではないが、6以下が好ましい。
また、ブロックイソシアネート化合物としては、その骨格は特に限定されるものではなく、1分子中にイソシアネート基を2個有するものであればどのようなものでもよく、脂肪族、脂環族又は芳香族のポリイソシアネートであってよい。例えば2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート、1,3−トリメチレンジイソシアネート、1,4−テトラメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、1,9−ノナメチレンジイソシアネート、1,10−デカメチレンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、2,2’−ジエチルエーテルジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、o−キシレンジイソシアネート、m−キシレンジイソシアネート、p−キシレンジイソシアネート、メチレンビス(シクロヘキシルイソシアネート)、シクロヘキサン−1,3−ジメチレンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジメチレレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、p−フェニレンジイソシアネート、3,3’−メチレンジトリレン−4,4’−ジイソシアネート、4,4’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、テトラクロロフェニレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水素化1,3−キシリレンジイソシアネート、水素化1,4−キシリレンジイソシアネート等のイソシアネート化合物及びこれらの化合物から派生するプレポリマー型の骨格の化合物を好適に用いることができる。これらの中でも、トリレンジイソシアネート(TDI)やジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、イソホロンジイソシアネート(IPDI)が特に好ましい。
<< block isocyanate compound >>
The curable composition of the present invention may contain a blocked isocyanate compound.
The blocked isocyanate compound is not particularly limited as long as it is a compound having a blocked isocyanate group, but from the viewpoint of curability, a compound having two or more blocked isocyanate groups in one molecule is preferable. The upper limit of the number of blocked isocyanate groups is not particularly limited, but is preferably 6 or less.
The skeleton of the blocked isocyanate compound is not particularly limited, and may be any one having two isocyanate groups in one molecule, and it may be aliphatic, alicyclic or aromatic. It may be a polyisocyanate. For example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,6-hexamethylene diisocyanate, 1,3-trimethylene diisocyanate, 1,4-tetramethylene diisocyanate, 2,2,4- Trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 1,9-nonamethylene diisocyanate, 1,10-decamethylene diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, 2,2'-diethyl ether diisocyanate, diphenylmethane 4,4'-diisocyanate, o-xylene diisocyanate, m-xylene diisocyanate, p-xylene diisocyanate, methylene bis (cyclohexyl isocyanate Cyclohexane-1,3-dimethylene diisocyanate, cyclohexane-1,4-dimethylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, 3,3′-methyleneditrilene-4,4′-diisocyanate Isocyanate compounds such as 4,4'-diphenylether diisocyanate, tetrachlorophenylene diisocyanate, norbornane diisocyanate, hydrogenated 1,3-xylylene diisocyanate, hydrogenated 1,4-xylylene diisocyanate, and prepolymers derived from these compounds The compound of can be suitably used. Among these, tolylene diisocyanate (TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI), hexamethylene diisocyanate (HDI) and isophorone diisocyanate (IPDI) are particularly preferable.
本発明の硬化性組成物におけるブロックイソシアネート化合物の母構造としては、ビウレット型、イソシアヌレート型、アダクト型、2官能プレポリマー型等を挙げることができる。
上記ブロックイソシアネート化合物のブロック構造を形成するブロック剤としては、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物、メルカプタン化合物、イミダゾール系化合物、イミド系化合物等を挙げることができる。これらの中でも、オキシム化合物、ラクタム化合物、フェノール化合物、アルコール化合物、アミン化合物、活性メチレン化合物、ピラゾール化合物から選ばれるブロック剤が特に好ましい。
As a matrix structure of the block isocyanate compound in the curable composition of this invention, a biuret type, an isocyanurate type, an adduct type, a bifunctional prepolymer type etc. can be mentioned.
Examples of the blocking agent that forms the block structure of the blocked isocyanate compound include an oxime compound, a lactam compound, a phenol compound, an alcohol compound, an amine compound, an active methylene compound, a pyrazole compound, a mercaptan compound, an imidazole compound, an imide compound and the like. be able to. Among these, blocking agents selected from oxime compounds, lactam compounds, phenol compounds, alcohol compounds, amine compounds, active methylene compounds and pyrazole compounds are particularly preferable.
本発明の硬化性組成物に使用できるブロックイソシアネート化合物は、市販品として入手可能であり、例えば、コロネートAPステーブルM、コロネート2503、2515、2507、2513、2555、ミリオネートMS−50(以上、日本ポリウレタン工業(株)製)、タケネートB−830、B−815N、B−820NSU、B−842N、B−846N、B−870N、B−874N、B−882N(以上、三井化学(株)製)、デュラネート17B−60P、17B−60PX、17B−60P、TPA−B80X、TPA−B80E、MF−B60X、MF−B60B、MF−K60X、MF−K60B、E402−B80B、SBN−70D、SBB−70P、K6000(以上、旭化成ケミカルズ(株)製)、デスモジュールBL1100、BL1265 MPA/X、BL3575/1、BL3272MPA、BL3370MPA、BL3475BA/SN、BL5375MPA、VPLS2078/2、BL4265SN、PL340、PL350、スミジュールBL3175(以上、住化バイエルウレタン(株)製)等を好ましく使用することができる。 Blocked isocyanate compounds that can be used for the curable composition of the present invention are commercially available products, for example, Coronate AP table M, Coronate 2503, 2515, 2507, 2513, 2555, Millionate MS-50 (all, Japan Polyurethane Industry Co., Ltd.), Takenate B-830, B-815N, B-820NSU, B-842N, B-846N, B-870N, B-874N, B-882N (all manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) , Duranate 17B-60P, 17B-60PX, 17B-60P, TPA-B80X, TPA-B80E, MF-B60X, MF-B60B, MF-K60X, MF-K60B, E402-B80B, SBN-70D, SBB-70P, K6000 (above, Asahi Kasei Chemicals Corporation), Desmo Urle BL1100, BL1265 MPA / X, BL3575 / 1, BL3272 MPA, BL3370 MPA, BL3475 BA / SN, BL5375 MPA, VPLS2078 / 2, BL4265 SN, PL340, PL350, Semidur BL3175 (manufactured by Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.), etc. are preferable. It can be used.
本発明の硬化性組成物がブロックイソシアネート化合物を含む場合、ブロックイソシアネート化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分に対し、0.1〜20質量%の範囲であることが好ましく、0.5〜10質量%の範囲であることがより好ましく、1〜5質量%の範囲であることが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物は、ブロックイソシアネート化合物を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the curable composition of the present invention contains a blocked isocyanate compound, the content of the blocked isocyanate compound is preferably in the range of 0.1 to 20% by mass with respect to the total solid content of the curable composition, 0 The content is more preferably in the range of 0.5 to 10% by mass, and still more preferably in the range of 1 to 5% by mass.
The curable composition of the present invention may contain only one type of blocked isocyanate compound, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
<<多官能メルカプト化合物>>
本発明の硬化性組成物は、多官能メルカプト化合物を含んでいてもよい。
多官能メルカプト化合物としては、メルカプト基を2つ以上有する化合物であれば特に制限はないが、メルカプト基を2〜6個有する化合物が好ましく、メルカプト基を2〜4個有する化合物がより好ましい。多官能メルカプト化合物としては、脂肪族多官能メルカプト化合物が好ましい。脂肪族多官能メルカプト化合物の好ましい例としては、脂肪族炭化水素基と、−O−、−C(=O)−の組み合わせからなる化合物であって、脂肪族炭化水素基の水素原子の少なくとも2つがメルカプト基で置換された化合物が例示される。
<< Multifunctional Mercapto Compound >>
The curable composition of the present invention may contain a polyfunctional mercapto compound.
The polyfunctional mercapto compound is not particularly limited as long as it is a compound having two or more mercapto groups, but a compound having 2 to 6 mercapto groups is preferable, and a compound having 2 to 4 mercapto groups is more preferable. As a polyfunctional mercapto compound, an aliphatic polyfunctional mercapto compound is preferable. Preferred examples of the aliphatic polyfunctional mercapto compounds are compounds comprising a combination of an aliphatic hydrocarbon group and -O- or -C (= O)-, and at least 2 of the hydrogen atoms of the aliphatic hydrocarbon group. Examples are compounds in which one is substituted with a mercapto group.
脂肪族多官能メルカプト化合物としては、ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタンなどが挙げられる。市販品としては、例えば、カレンズMT−PE−1、カレンズMT−BD−1、レンズMT−NR−1(昭和電工(株)製)等が挙げられる。 Examples of aliphatic polyfunctional mercapto compounds include pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate) and 1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane. As a commercial item, Kalens MT-PE-1, Kalens MT-BD-1, lenses MT-NR-1 (made by Showa Denko KK) etc. are mentioned, for example.
本発明の硬化性組成物が多官能メルカプト化合物を含む場合、多官能メルカプト化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分の0.1〜20質量%の範囲で含むことが好ましく、0.5〜10質量%の範囲で含むことがより好ましく、1〜5質量%の範囲で含むことが更に好ましい。
本発明の硬化性組成物は、多官能メルカプト化合物を1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、合計量が上記範囲となることが好ましい。
When the curable composition of the present invention contains a polyfunctional mercapto compound, the content of the polyfunctional mercapto compound is preferably in the range of 0.1 to 20% by mass of the total solid content of the curable composition, 0 The content is more preferably in the range of 5 to 10% by mass, and still more preferably in the range of 1 to 5% by mass.
The curable composition of the present invention may contain only one type of polyfunctional mercapto compound, or may contain two or more types. When two or more types are contained, the total amount is preferably in the above range.
<<ポリスルフィド化合物>>
また、本発明の硬化性組成物は、ポリスルフィド化合物を含んでいてもよい。ポリスルフィド化合物を含有することにより、基材密着性及び耐湿性に優れる硬化膜が得られる。
ポリスルフィド化合物は、ポリスルフィド結合を有していれば特に限定されないが、ジスルフィド結合、トリスルフィド結合、テトラスルフィド結合、ペンタスルフィド結合、ヘキサスルフィド結合を有する化合物であることが好ましく、ジスルフィド結合、トリスルフィド結合、テトラスルフィド結合を有する化合物であることがより好ましく、ジスルフィド結合又はテトラスルフィド結合を有する化合物であることがより好ましい。ジスルフィド結合又はテトラスルフィド結合を有する化合物を使用すると、耐湿性により優れる。
なお、ポリスルフィド結合は、直鎖状、分岐状又は環状のいずれでもよいが、直鎖状のポリスルフィド結合であることが好ましい。
また、ポリスルフィド化合物としては、ポリスルフィド結合の両側にそれぞれ脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、複素環基、又は、これらを2以上組み合わせた1価の基が結合した化合物が好ましく、ポリスルフィド結合の両側にそれぞれ脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、又は、これらを2以上組み合わせた1価の基が結合した化合物がより好ましい。上記脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基又は複素環基は、置換基を有していてもよい。置換基としては、特に制限はなく、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基、複素環基、ハロゲン原子、カルボキシ基、アミド基、アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、シリル基等が挙げられる。中でも、トリアルコキシシリル基を置換基として有することが特に好ましい。すなわち、ポリスルフィド化合物としては、ポリスルフィド結合の両側にそれぞれトリアルコキシシリル基を有する脂肪族炭化水素基が結合した化合物が特に好ましい。
<< Polysulfide compound >>
The curable composition of the present invention may also contain a polysulfide compound. By containing a polysulfide compound, the cured film which is excellent in base material adhesiveness and moisture resistance is obtained.
The polysulfide compound is not particularly limited as long as it has a polysulfide bond, but it is preferably a compound having a disulfide bond, trisulfide bond, tetrasulfide bond, pentasulfide bond, hexasulfide bond, disulfide bond, trisulfide bond The compound is more preferably a compound having a tetrasulfide bond, and more preferably a compound having a disulfide bond or a tetrasulfide bond. Use of a compound having a disulfide bond or a tetrasulfide bond is more excellent in moisture resistance.
The polysulfide bond may be linear, branched or cyclic, but is preferably a linear polysulfide bond.
Further, as the polysulfide compound, a compound in which an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a heterocyclic group, or a monovalent group combining two or more of them is bonded to both sides of a polysulfide bond is preferable, and a polysulfide bond is preferable. Compounds in which an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or a monovalent group in which two or more of these are combined are bonded to both sides of the group are more preferable. The aliphatic hydrocarbon group, aromatic hydrocarbon group or heterocyclic group may have a substituent. The substituent is not particularly limited, and examples thereof include an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, a heterocyclic group, a halogen atom, a carboxy group, an amido group, an alkoxy group, an alkoxycarbonyl group and a silyl group. Among them, it is particularly preferable to have a trialkoxysilyl group as a substituent. That is, as the polysulfide compound, a compound in which an aliphatic hydrocarbon group having a trialkoxysilyl group is bonded to both sides of a polysulfide bond is particularly preferable.
ポリスルフィド化合物の具体例を以下に示すが、本発明は以下の具体例に限定されるものではない。なお、下記式中、Phはフェニル基を表し、Meはメチル基を表し、Etはエチル基を表す。 Although the specific example of a polysulfide compound is shown below, this invention is not limited to the following specific example. In the following formulas, Ph represents a phenyl group, Me represents a methyl group, and Et represents an ethyl group.
本発明において、ポリスルフィド化合物は、1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
本発明において、ポリスルフィド化合物の含有量は、硬化性組成物の全固形分に対して、0.01〜20質量%であることが好ましく、0.1〜10質量%であることがより好ましく、0.5〜5質量%であることが更に好ましい。上記範囲であると、基材密着性及び耐湿性に優れる硬化膜が得られる。
In the present invention, the polysulfide compounds may be used alone or in combination of two or more.
In the present invention, the content of the polysulfide compound is preferably 0.01 to 20% by mass, and more preferably 0.1 to 10% by mass, with respect to the total solid content of the curable composition. It is further more preferable that it is 0.5-5 mass%. The cured film which is excellent in base-material adhesiveness and moisture resistance as it is the said range is obtained.
本発明の硬化性組成物には、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で上記以外の他の化合物(例えば、アルコキシメチル基含有化合物等)を含んでいてもよい。
アルコキシメチル基含有化合物としては、特開2011−221494号公報の段落0192〜0194に記載のものを挙げることができる。
The curable composition of the present invention may contain other compounds (for example, an alkoxymethyl group-containing compound, etc.) other than the above without departing from the scope of the present invention.
As an alkoxy methyl group containing compound, the thing as described in stage 0192-0194 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-221494 can be mentioned.
本発明では、エチレン性不飽和化合物、エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物、ブロックイソシアネート化合物及び多官能メルカプト化合物の総含有量が、硬化性組成物中に含まれる熱又は光によって硬化する成分の合計量の90質量%以上(より好ましくは、95質量%以上)を占めることが好ましく、エチレン性不飽和化合物及びブロックイソシアネート化合物の総含有量が、硬化性組成物中に含まれる熱又は光によって硬化する成分の合計量の90質量%以上(更に好ましくは、95質量%以上)を占めることがより好ましい。
また、エポキシ基を有する化合物、オキセタニル基を有する化合物、ブロックイソシアネート化合物及び多官能メルカプト化合物の少なくとも1種を含む場合、これらの合計で、硬化性組成物中に含まれる熱又は光によって硬化する成分の合計量の0.1〜20質量%を占めることが好ましく、1〜10質量%を占めることが更に好ましい。このような構成とすることにより、本発明の効果がより効果的に発揮される。
In the present invention, the total content of the ethylenically unsaturated compound, the compound having an epoxy group, the compound having an oxetanyl group, the blocked isocyanate compound and the polyfunctional mercapto compound is cured by the heat or light contained in the curable composition. It is preferable to occupy 90% by mass or more (more preferably, 95% by mass or more) of the total amount of the components, and the total content of the ethylenically unsaturated compound and the blocked isocyanate compound is contained in the curable composition It is more preferable to occupy 90% by mass or more (more preferably 95% by mass or more) of the total amount of components cured by light.
Moreover, when it contains at least one of a compound having an epoxy group, a compound having an oxetanyl group, a blocked isocyanate compound and a polyfunctional mercapto compound, a component which is cured by heat or light contained in the curable composition in total. It is preferable to occupy 0.1-20 mass% of the total amount of, and it is still more preferable to occupy 1-10 mass%. With such a configuration, the effects of the present invention are more effectively exhibited.
<界面活性剤>
本発明の硬化性組成物は、界面活性剤を含有してもよい。
界面活性剤としては、アニオン系、カチオン系、ノニオン系、又は、両性のいずれでも使用することができるが、好ましい界面活性剤はノニオン系界面活性剤である。界面活性剤は、ノニオン系界面活性剤が好ましく、フッ素系界面活性剤がより好ましい。
本発明に用いることができる界面活性剤としては、例えば、市販品である、メガファックF142D、同F172、同F173、同F176、同F177、同F183、同F479、同F482、同F554、同F780、同F781、同F781−F、同R30、同R08、同F−472SF、同BL20、同R−61、同R−90(DIC(株)製)、フロラードFC−135、同FC−170C、同FC−430、同FC−431、Novec FC−4430(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG7105,7000,950,7600、サーフロンS−112、同S−113、同S−131、同S−141、同S−145、同S−382、同SC−101、同SC−102、同SC−103、同SC−104、同SC−105、同SC−106(旭硝子(株)製)、エフトップEF351、同352、同801、同802(三菱マテリアル電子化成(株)製)、フタージェント250(ネオス(株)製)が挙げられる。また、上記以外にも、KP(信越化学工業(株)製)、ポリフロー(共栄社化学(株)製)、エフトップ(三菱マテリアル電子化成(株)製)、メガファック(DIC(株)製)、フロラード(住友スリーエム(株)製)、アサヒガード、サーフロン(旭硝子(株)製)、PolyFox(OMNOVA社製)等の各シリーズを挙げることができる。
<Surfactant>
The curable composition of the present invention may contain a surfactant.
As the surfactant, any of anionic, cationic, nonionic or amphoteric surfactants can be used, but preferred surfactants are nonionic surfactants. The surfactant is preferably a nonionic surfactant, and more preferably a fluorinated surfactant.
As surfactants which can be used in the present invention, for example, Megafac F142D, F172, F173, F176, F177, F183, F479, F482, F554, F780, which are commercially available products, can be used. F781, F781-F, R30, R08, F-472SF, BL20, R-61, R-90 (manufactured by DIC Corporation), Florard FC-135, FC-170C, FC-430, FC-431, Novec FC-4430 (Sumitomo 3M Co., Ltd. product), Asahi Guard AG7105, 7000, 950, 7600, Surfron S-112, S-113, S-131, S-131 -141, S-145, S-382, SC-101, SC-102, SC-103, SC-104, SC-1 05, SC-106 (Asahi Glass Co., Ltd.), F-top EF 351, 352, 801, 802 (Mitsubishi Materials Electronics Kasei Co., Ltd.), Futargent 250 (Neos Co., Ltd.) . In addition to the above, KP (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Polyflow (Kyoeisha Chemical Co., Ltd.), F-Top (Mitsubishi Materials Electronic Chemicals Co., Ltd.), Megafac (manufactured by DIC Corporation) And each series such as Florard (manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Asahi Guard, Surfron (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), PolyFox (manufactured by OMNOVA) and the like.
また、界面活性剤としては、特開2014−238438号公報の段落0119〜0123に記載された化合物も好ましい例として挙げることができる。
本発明の硬化性組成物における界面活性剤の含有量は、配合する場合、硬化性組成物の全固形分に対して、0.001〜5.0質量%が好ましく、0.01〜2.0質量%がより好ましい。
界面活性剤は、1種類のみ含んでいてもよいし、2種類以上含んでいてもよい。2種類以上含む場合は、その合計量が上記範囲となることが好ましい。
Moreover, as surfactant, the compound described in stage 0119-0123 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-238438 can also be mentioned as a preferable example.
When it mix | blends, 0.001-5.0 mass% is preferable with respect to the total solid of a curable composition, and, as for content of surfactant in the curable composition of this invention, 0.01-2. 0 mass% is more preferable.
The surfactant may contain only one type, or two or more types. When it contains two or more types, it is preferable that the total amount becomes the said range.
<酸化防止剤>
本発明の硬化性組成物は、酸化防止剤を含有してもよい。酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を含有することができる。酸化防止剤を添加することにより、硬化膜の着色を防止できる、又は、分解による膜厚減少を低減でき、また、耐熱透明性に優れるという利点がある。
このような酸化防止剤としては、例えば、リン系酸化防止剤、アミド類、ヒドラジド類、ヒンダードアミン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、アスコルビン酸類、硫酸亜鉛、糖類、亜硝酸塩、亜硫酸塩、チオ硫酸塩、ヒドロキシルアミン誘導体などを挙げることができる。これらの中では、硬化膜の着色、膜厚減少の観点から特にフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤が最も好ましい。これらは1種単独で用いてもよいし、2種以上を混合してもよい。
具体例としては、特開2005−29515号公報の段落0026〜0031に記載の化合物、特開2011−227106号公報の段落0106〜0116に記載の化合物を挙げることができ、これらの内容は本願明細書に組み込まれる。
好ましい市販品として、アデカスタブAO−60、アデカスタブAO−80、アデカスタブAO−412S(以上、(株)ADEKA製)、イルガノックス1035、イルガノックス1098(以上、BASF社製)を挙げることができる。
酸化防止剤の含有量は、特に制限はないが、硬化性組成物の全固形分に対して、0.1〜10質量%であることが好ましく、0.2〜5質量%であることがより好ましく、0.5〜4質量%であることが更に好ましい。
<Antioxidant>
The curable composition of the present invention may contain an antioxidant. As an antioxidant, a well-known antioxidant can be contained. By adding an antioxidant, it is possible to prevent coloring of the cured film, or to reduce a decrease in film thickness due to decomposition, and there is an advantage of being excellent in heat-resistant transparency.
Examples of such an antioxidant include phosphorus-based antioxidants, amides, hydrazides, hindered amine-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, phenolic antioxidants, ascorbic acids, zinc sulfate, saccharides, Nitrate, sulfite, thiosulfate, hydroxylamine derivative and the like can be mentioned. Among them, phenol-based antioxidants, hindered amine-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants and sulfur-based antioxidants are particularly preferable from the viewpoint of coloring of the cured film and reduction in film thickness, and phenol-based antioxidants are the most preferable. preferable. These may be used singly or in combination of two or more.
Specific examples thereof include compounds described in paragraphs 0026 to 0031 of JP-A-2005-29515, and compounds described in paragraphs 0106 to 0116 of JP-A-2011-227106, and the contents of these compounds are as described in the present specification. Incorporated into the book.
As preferable commercial products, Adekastab AO-60, Adekastab AO-80, Adekastab AO-412S (all, manufactured by ADEKA Co., Ltd.), Irganox 1035, Irganox 1098 (All, manufactured by BASF Corporation) can be mentioned.
The content of the antioxidant is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 10% by mass, and more preferably 0.2 to 5% by mass with respect to the total solid content of the curable composition. More preferably, it is further preferably 0.5 to 4% by mass.
<重合禁止剤>
本発明の硬化性組成物は、重合禁止剤を含有してもよい。重合禁止剤とは、露光や熱により重合開始剤から発生した重合開始ラジカル成分に対して水素供与(又は、水素授与)、エネルギー供与(又は、エネルギー授与)、電子供与(又は、電子授与)などを実施し、重合開始ラジカルを失活させ、重合開始を禁止する役割をはたす物質である。例えば、特開2007−334322号公報の段落0154〜0173に記載の化合物などを用いることができる。
好ましい化合物として、フェノチアジン、フェノキサジン、ヒドロキノン、3,5−ジブチル−4−ヒドロキシトルエンを挙げることができる。
重合禁止剤の含有量は、特に制限はないが、硬化性組成物の全固形分に対して、0.0001〜5質量%であることが好ましい。
<Polymerization inhibitor>
The curable composition of the present invention may contain a polymerization inhibitor. A polymerization inhibitor is hydrogen donating (or giving hydrogen), energy donating (or giving energy), electron donating (or giving electron) etc. to a polymerization initiating radical component generated from a polymerization initiator by exposure or heat. To deactivate the polymerization initiation radical and to inhibit the polymerization initiation. For example, the compounds described in paragraphs [0154] to [0173] of JP-A-2007-334322 can be used.
As preferable compounds, phenothiazine, phenoxazine, hydroquinone, 3,5-dibutyl-4-hydroxytoluene can be mentioned.
The content of the polymerization inhibitor is not particularly limited, but is preferably 0.0001 to 5% by mass with respect to the total solid content of the curable composition.
<バインダーポリマー>
本発明の硬化性組成物は、解像性及び皮膜特性向上などの観点から、バインダーポリマーを含有していてもよい。
バインダーポリマーとしては、特に制限はなく、公知のものを用いることができるが、線状有機ポリマーを用いることが好ましい。このような線状有機ポリマーとしては、公知のものを任意に使用できる。好ましくは水現像あるいは弱アルカリ水現像を可能とするために、水あるいは弱アルカリ水に可溶性又は膨潤性である線状有機ポリマーが選択される。線状有機ポリマーは、皮膜形成剤としてだけでなく、水、弱アルカリ水あるいは有機溶剤現像剤としての用途に応じて選択使用される。例えば、水可溶性有機ポリマーを用いると水現像が可能になる。このような線状有機ポリマーとしては、側鎖にカルボン酸基を有するラジカル重合体、例えば特開昭59−44615号公報、特公昭54−34327号公報、特公昭58−12577号公報、特公昭54−25957号公報、特開昭54−92723号公報公報、特開昭59−53836号公報、特開昭59−71048号公報に記載されているもの、すなわち、カルボキシル基を有するモノマーを単独あるいは共重合させた樹脂、酸無水物を有するモノマーを単独あるいは共重合させ酸無水物ユニットを加水分解若しくはハーフエステル化若しくはハーフアミド化させた樹脂、エポキシ樹脂を不飽和モノカルボン酸及び酸無水物で変性させたエポキシアクリレート等が挙げられる。カルボキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、4−カルボキシルスチレン等が挙げられ、酸無水物を有するモノマーとしては、無水マレイン酸等が挙げられる。
また、同様に側鎖にカルボン酸基を有する酸性セルロース誘導体がある。この他に水酸基を有する重合体に環状酸無水物を付加させたものなどが有用である。
バインダーポリマーとしては、(メタ)アクリル酸とその他の(メタ)アクリル酸エステルとを共重合したアクリル樹脂が好ましい。
本発明の硬化性組成物中におけるバインダーポリマーの含有量は、特に制限はないが、硬化性組成物の全固形分に対して、1〜40質量%であることが好ましく、3〜30質量%であることがより好ましく、4〜20質量%であることが更に好ましい。
<Binder polymer>
The curable composition of the present invention may contain a binder polymer from the viewpoint of improving resolution and film properties.
There is no restriction | limiting in particular as a binder polymer, Although although a well-known thing can be used, it is preferable to use a linear organic polymer. As such a linear organic polymer, known ones can be optionally used. Preferably, a linear organic polymer which is soluble or swellable in water or weakly alkaline water is selected to enable water development or weakly alkaline water development. The linear organic polymer is selected and used not only as a film-forming agent but also according to the use as a water, weak alkaline water or organic solvent developer. For example, water development is possible with water-soluble organic polymers. As such a linear organic polymer, a radical polymer having a carboxylic acid group in a side chain, for example, JP-A-59-44615, JP-B-54-34327, JP-B-58-12577, JP-B No. 54-25957, JP-A-54-92723, JP-A-59-53836, JP-A-59-71048, that is, a monomer having a carboxyl group alone or A copolymerized resin, a monomer having an acid anhydride mono- or copolymerized to hydrolyze or half-esterify or half-amidate an acid anhydride unit, an epoxy resin with unsaturated monocarboxylic acid and acid anhydride The modified epoxy acrylate etc. are mentioned. Examples of the monomer having a carboxyl group include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, 4-carboxystyrene, and the like. Examples of the acid anhydride-containing monomer include maleic anhydride and the like. Be
There are also acid cellulose derivatives having a carboxylic acid group in the side chain. In addition to this, a polymer having a hydroxyl group to which a cyclic acid anhydride is added is useful.
As a binder polymer, the acrylic resin which copolymerized (meth) acrylic acid and other (meth) acrylic acid ester is preferable.
The content of the binder polymer in the curable composition of the present invention is not particularly limited, but is preferably 1 to 40% by mass, and preferably 3 to 30% by mass, with respect to the total solid content of the curable composition. Is more preferably 4 to 20% by mass.
<その他の成分>
本発明の硬化性組成物には、必要に応じて、上述した以外にも、可塑剤、熱酸発生剤、酸増殖剤等のその他の成分を添加することができる。これらの成分については、例えば、特開2009−98616号公報又は特開2009−244801号公報に記載のもの、及び、その他公知のものを用いることができる。また、“高分子添加剤の新展開((株)日刊工業新聞社)”に記載の各種紫外線吸収剤や、金属不活性化剤等を本発明の硬化性組成物に添加してもよい。
<Other ingredients>
If necessary, other components such as a plasticizer, a thermal acid generator, an acid multiplier and the like can be added to the curable composition of the present invention in addition to those described above. As these components, for example, those described in JP-A-2009-98616 or JP-A-2009-244801 and other known ones can be used. In addition, various ultraviolet light absorbers described in “New development of polymer additive (Nippon Kogyo Shimbun Co., Ltd.)”, metal deactivator and the like may be added to the curable composition of the present invention.
(硬化物、硬化膜及びこれらの製造方法)
本発明の硬化物は、本発明の硬化性組成物を硬化して得られた硬化物であり、本発明の硬化性組成物における有機溶剤の少なくとも一部を除去し硬化して得られた硬化物であることが好ましい。である。上記硬化物としては、硬化膜であることが好ましい。また、本発明の硬化物は、本発明の硬化物の製造方法により得られた硬化物であることが好ましい。
本発明の硬化物の製造方法は、本発明の硬化性組成物を硬化させ硬化物を製造する方法であれば、特に制限はないが、以下の(1)〜(3)の工程を含むことが好ましい。
(1)本発明の硬化性組成物を基板上に塗布する工程
(2)塗布された硬化性組成物から溶剤を除去する工程
(3)熱硬化する工程
また、本発明の硬化物の製造方法は、以下の(1)、(2)、(2’)及び(3)の工程を含むことがより好ましい。
(1)本発明の硬化性組成物を基板上に塗布する工程
(2)塗布された硬化性組成物から有機溶剤を除去する工程
(2’)有機溶剤が除去された硬化性組成物を光により硬化する工程
(3)光により硬化した硬化物を熱により更に硬化する工程
また、上記本発明の硬化物の製造方法は、硬化膜の製造方法であることが好ましい。
(Cured product, cured film and method for producing them)
The cured product of the present invention is a cured product obtained by curing the curable composition of the present invention, and the cured product obtained by removing and curing at least a part of the organic solvent in the curable composition of the present invention It is preferable that it is a thing. It is. The cured product is preferably a cured film. Moreover, it is preferable that the hardened | cured material of this invention is a hardened | cured material obtained by the manufacturing method of the hardened | cured material of this invention.
The method for producing the cured product of the present invention is not particularly limited as long as it is a method of curing the curable composition of the present invention to produce a cured product, but includes the following steps (1) to (3) Is preferred.
(1) Step of applying the curable composition of the present invention onto a substrate (2) Step of removing a solvent from the applied curable composition (3) Step of heat curing Also, a method of producing a cured product of the present invention It is more preferable to include the following steps (1), (2), (2 ′) and (3).
(1) A step of applying the curable composition of the present invention on a substrate (2) A step of removing an organic solvent from the applied curable composition (2 ′) A light of the curable composition from which the organic solvent has been removed Step of curing by (3) step of further curing by heat the cured product cured by light The method of producing a cured product of the present invention is preferably a method of producing a cured film.
(1)の塗布する工程では、本発明の硬化性組成物を基板上に塗布して溶剤を含む湿潤膜とすることが好ましい。硬化性組成物を基板へ塗布する前にアルカリ洗浄やプラズマ洗浄といった基板の洗浄を行うことができる。更に基板洗浄後にヘキサメチルジシラザン等で基板表面を処理することができる。この処理を行うことにより、硬化性組成物の基板への密着性が向上する傾向にある。
上記の基板としては、無機基板、樹脂、樹脂複合材料などが挙げられる。
無機基板としては、例えばガラス、石英、シリコン、シリコンナイトライド、及び、それらのような基板上にモリブデン、チタン、アルミ、銅などを蒸着した複合基板が挙げられる。
樹脂としては、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、アリルジグリコールカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリベンズアゾール、ポリフェニレンサルファイド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリクロロトリフルオロエチレン等のフッ素樹脂、液晶ポリマー、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アイオノマー樹脂、シアネート樹脂、架橋フマル酸ジエステル、環状ポリオレフィン、芳香族エーテル、マレイミド−オレフィン共重合体、セルロース、エピスルフィド樹脂等の合成樹脂からなる基板が挙げられる。これらの基板は、上記の形態のまま用いられる場合は少なく、通常、最終製品の形態によって、例えばTFT(Thin-Film Transistor、薄膜トランジスタ)素子のような多層積層構造が形成されている。
In the application step (1), the curable composition of the present invention is preferably applied onto a substrate to form a wet film containing a solvent. Before applying the curable composition to a substrate, the substrate may be cleaned by alkaline cleaning or plasma cleaning. Furthermore, after cleaning the substrate, the substrate surface can be treated with hexamethyldisilazane or the like. By performing this treatment, the adhesion of the curable composition to the substrate tends to be improved.
Examples of the above-mentioned substrate include inorganic substrates, resins, and resin composite materials.
Examples of the inorganic substrate include glass, quartz, silicon, silicon nitride, and a composite substrate in which molybdenum, titanium, aluminum, copper or the like is vapor-deposited on a substrate such as them.
As the resin, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polystyrene, polycarbonate, polysulfone, polyether sulfone, polyarylate, allyl diglycol carbonate, polyamide, polyimide, polyamide imide, polyether imide, poly Benzazole, polyphenylene sulfide, polycycloolefin, norbornene resin, fluorocarbon resin such as polychlorotrifluoroethylene, liquid crystal polymer, acrylic resin, epoxy resin, epoxy resin, silicone resin, ionomer resin, cyanate resin, crosslinked fumaric acid diester, cyclic polyolefin, aroma Synthetic resins such as aliphatic ether, maleimide-olefin copolymer, cellulose and episulfide resin Board, and the like. These substrates are rarely used as they are in the above-mentioned form, and usually, a multilayer laminate structure such as a TFT (Thin-Film Transistor) element is formed depending on the form of the final product.
本発明の硬化性組成物は、スパッタリングにより製膜された金属膜や金属酸化物に対する密着がよいため、基板としてはスパッタリングにより製膜された金属膜を含むことが好ましい。金属としては、チタン、銅、アルミニウム、インジウム、スズ、マンガン、ニッケル、コバルト、モリブデン、タングステン、クロム、銀、ネオジウム、及びこれらの酸化物又は合金であることが好ましく、モリブデン、チタン、アルミニウム、銅及びこれらの合金であることが更に好ましい。なお、金属や金属酸化物は1種単独で用いても、複数種を併用してもよい。 The curable composition of the present invention preferably adheres to a metal film or metal oxide formed by sputtering, and therefore, preferably includes a metal film formed by sputtering as a substrate. The metal is preferably titanium, copper, aluminum, indium, tin, manganese, nickel, cobalt, molybdenum, tungsten, chromium, silver, neodymium, and oxides or alloys thereof, and molybdenum, titanium, aluminum, copper And it is further preferable that they are these alloys. The metal and the metal oxide may be used alone or in combination of two or more.
基板への塗布方法は特に限定されず、例えば、インクジェット法、スリットコート法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法、流延塗布法、スリットアンドスピン法、印刷法等の方法を用いることができる。 There is no particular limitation on the method of coating on a substrate, and for example, methods such as inkjet method, slit coating method, spray method, roll coating method, spin coating method, cast coating method, slit and spin method, printing method, etc. may be used. it can.
(2)の溶剤を除去する工程では、塗布された上記の膜から、減圧(バキューム)及び/又は加熱等により、溶剤を除去して基板上に乾燥塗膜を形成させることが好ましい。溶剤除去工程の加熱条件は、好ましくは70〜130℃で30〜300秒間程度である。また、上記溶剤除去工程においては、硬化性組成物中の有機溶剤を完全に除去する必要はなく、少なくとも一部が除去されていればよい。 In the step of removing the solvent in (2), it is preferable to remove the solvent from the applied film by reducing pressure (vacuum) and / or heating or the like to form a dried coating on the substrate. The heating conditions of the solvent removal step are preferably about 70 to 130 ° C. and about 30 to 300 seconds. In the solvent removal step, it is not necessary to completely remove the organic solvent in the curable composition, and at least a portion of the organic solvent may be removed.
更に本発明では、(2)溶剤を除去する工程後、(3)熱硬化する工程前に、膜硬度向上の観点から、全面露光する工程を含んでいてもよい。
また、(2)溶剤を除去する工程後、(3)熱硬化する工程前に、膜硬度向上の観点から、(2’)有機溶剤が除去された硬化性組成物を光により硬化する工程を含むことが好ましく、有機溶剤が除去された硬化性組成物を全面露光により硬化する工程する工程を含むことがより好ましい。また、上記態様のように、光により硬化する場合、本発明の硬化性組成物は、光重合開始剤を含有することが好ましい。
この場合、水銀灯やLEDランプなどで50〜3,000mJ/cm2程度のエネルギー露光することが好ましい。
また、パターン形成のために、(2)の溶剤除去工程後にパターン露光、現像の工程を行うこともできる。パターン露光の方法はマスクを用いる方法や、レーザーなどによる直接描画などの方法が好ましい。これら全面露光やパターン露光を酸素遮断された状態で行うことが、硬化促進の観点から好ましい。酸素を遮断する手段としては、窒素雰囲気下で露光したり、酸素遮断膜を設けることが例示される。
パターン露光及び現像については、公知の方法や公知の現像液を用いることができる。例えば、特開2011−186398号公報、特開2013−83937号公報に記載のパターン露光方法及び現像方法を好適に用いることができる。
Furthermore, the present invention may include the step of exposing the entire surface from the viewpoint of improving the film hardness before the step of (2) removing the solvent and (3) thermally curing.
In addition, after the step of removing the solvent and (3) before the step of curing by heat, the step of curing the curable composition from which the organic solvent has been removed by light from the viewpoint of improving the film hardness It is preferable to include, and it is more preferable to include the process of hardening the curable composition from which the organic solvent was removed by whole surface exposure. Moreover, when it hardens | cures by light like the said aspect, it is preferable that the curable composition of this invention contains a photoinitiator.
In this case, it is preferable to perform energy exposure of about 50 to 3,000 mJ / cm 2 with a mercury lamp or an LED lamp.
Moreover, the process of pattern exposure and development can also be performed after the solvent removal process of (2) for pattern formation. The method of pattern exposure is preferably a method using a mask or a method such as direct drawing using a laser or the like. It is preferable from the viewpoint of curing acceleration to carry out the entire surface exposure and the pattern exposure in a state of being oxygen-blocked. As means for blocking oxygen, exposure under a nitrogen atmosphere or provision of an oxygen blocking film is exemplified.
For pattern exposure and development, known methods and known developers can be used. For example, the pattern exposure method and the development method described in JP 2011-186398 A and JP 2013-83937 A can be suitably used.
(3)熱硬化する工程では、加熱によりエチレン性不飽和化合物等を重合し硬化膜を形成してもよいし、硬化した硬化物を更に硬化してもよい。加熱により重合を行う場合、本発明の硬化性組成物は、熱重合開始剤を含有することが好ましい。
加熱温度としては、180℃以下が好ましく、150℃以下がより好ましく、130℃以下が更に好ましい。下限値は、80℃以上が好ましく、90℃以上がより好ましい。加熱の方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、ホットプレート、オーブン、赤外線ヒーターなどが挙げられる。
また、加熱時間としては、ホットプレートの場合は1分〜30分程度が好ましく、それ以外の場合は20分〜120分程度が好ましい。この範囲で基板、装置へのダメージ無く硬化することができる。加熱後の形状調整の観点から、加熱を初めはより低温で、後により高温で行うこともできる(ミドルベーク工程の追加。例えば初めに90℃30分加熱し、後に120℃30分加熱)。
(3) In the step of heat curing, the ethylenically unsaturated compound etc. may be polymerized by heating to form a cured film, or the cured cured product may be further cured. When polymerization is carried out by heating, the curable composition of the present invention preferably contains a thermal polymerization initiator.
As heating temperature, 180 degrees C or less is preferable, 150 degrees C or less is more preferable, 130 degrees C or less is still more preferable. 80 degreeC or more is preferable and, as for a lower limit, 90 degreeC or more is more preferable. The method of heating is not particularly limited, and known methods can be used. For example, a hot plate, an oven, an infrared heater, etc. may be mentioned.
Moreover, as heating time, in the case of a hot plate, about 1 minute-30 minutes are preferable, and about 20 minutes-120 minutes are preferable in other cases. Within this range, curing can be performed without damage to the substrate and the device. From the viewpoint of shape control after heating, heating can also be performed initially at a lower temperature and later at a higher temperature (addition of a middle bake step, eg, first heating at 90 ° C. for 30 minutes and then heating at 120 ° C. for 30 minutes).
本発明の硬化膜は、本発明の硬化性組成物より形成した膜を硬化して得られた硬化膜であり、本発明の硬化性組成物より有機溶剤の少なくとも一部を除去して形成した膜を硬化して得られた硬化膜であることが好ましい。
本発明の硬化膜は、保護膜や層間絶縁膜として好適に用いることができる。また、本発明の硬化膜は、本発明の硬化膜の製造方法により得られた硬化膜であることが好ましい。
本発明の硬化性組成物により、低温で硬化しても充分な硬度のある硬化膜が得られる。例えば、JIS K5600:1999に従って測定した荷重750gにおける鉛筆硬度が3H以上である硬化膜が得られる。本発明の硬化性組成物を硬化して形成される保護膜は、硬化膜物性に優れるため、有機EL表示装置や液晶表示装置、タッチパネル、タッチパネル表示装置の用途に有用である。
The cured film of the present invention is a cured film obtained by curing a film formed from the curable composition of the present invention, and is formed by removing at least a part of the organic solvent from the curable composition of the present invention It is preferable that it is a cured film obtained by curing the film.
The cured film of the present invention can be suitably used as a protective film or an interlayer insulating film. Moreover, it is preferable that the cured film of this invention is a cured film obtained by the manufacturing method of the cured film of this invention.
The curable composition of the present invention provides a cured film having sufficient hardness even when cured at low temperature. For example, a cured film having a pencil hardness of 3H or more at a load of 750 g measured according to JIS K5600: 1999 is obtained. The protective film formed by curing the curable composition of the present invention is excellent in cured film physical properties, and thus is useful for applications of an organic EL display device, a liquid crystal display device, a touch panel, and a touch panel display device.
本発明の硬化性組成物は、硬化性及び硬化膜特性に優れるため、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)デバイスの構造部材として、本発明の硬化性組成物を硬化した硬化物やレジストパターンを隔壁としたり、機械駆動部品の一部として組み込んで使用される。このようなMEMS用デバイスとしては、例えばSAW(Surface Acoustic Wave、表面弾性波)フィルター、BAW(Bulk Acoustic Wave、バルク波)フィルター、ジャイロセンサー、ディスプレイ用マイクロシャッター、イメージセンサー、電子ペーパー、インクジェットヘッド、バイオチップ、封止剤等の部品が挙げられる。より具体的な例は、特表2007−522531号公報、特開2008−250200号公報、及び、特開2009−263544号公報等に例示されている。 Since the curable composition of the present invention is excellent in curability and cured film properties, a cured product obtained by curing the curable composition of the present invention or a resist pattern is used as a partition as a structural member of a MEMS (Micro Electro Mechanical Systems) device. Or used as part of machine drive parts. Such MEMS devices include, for example, SAW (Surface Acoustic Wave, surface acoustic wave) filter, BAW (Bulk Acoustic Wave, bulk wave) filter, gyro sensor, micro shutter for display, image sensor, electronic paper, inkjet head, Examples include parts such as biochips and sealants. More specific examples are illustrated in JP-A-2007-522531, JP-A-2008-250200, and JP-A-2009-263544.
本発明の硬化性組成物は、平坦性や透明性に優れるため、例えば、特開2011−107476号公報の図2に記載のバンク層(16)及び平坦化膜(57)、特開2010−9793号公報の図4(a)に記載の隔壁(12)及び平坦化膜(102)、特開2010−27591号公報の図10に記載のバンク層(221)及び第3層間絶縁膜(216b)、特開2009−128577号公報の図4(a)に記載の第2層間絶縁膜(125)及び第3層間絶縁膜(126)、特開2010−182638号公報の図3に記載の平坦化膜(12)及び画素分離絶縁膜(14)などの形成に用いることもできる。この他、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサー、液晶表示装置のカラーフィルタやカラーフィルタ保護膜、ファクシミリ、電子複写機、固体撮像素子等のオンチップカラーフィルタの結像光学系あるいは光ファイバコネクタのマイクロレンズにも好適に用いることができる。 Since the curable composition of the present invention is excellent in flatness and transparency, for example, the bank layer (16) and the flattening film (57) described in FIG. 2 of JP-A-2011-107476, JP-A 2010- The barrier rib (12) and the flattening film (102) described in FIG. 4 (a) of 9793, and the bank layer (221) and the third interlayer insulating film (216b) described in FIG. 10 of JP-A-2010-27591. A second interlayer insulating film (125) and a third interlayer insulating film (126) described in FIG. 4 (a) of JP-A-2009-128577, and a flat surface described in FIG. 3 of JP-A-2010-182638. It can also be used to form a chemical conversion film (12) and a pixel isolation insulating film (14). In addition, spacers for maintaining the thickness of the liquid crystal layer in liquid crystal display devices constant, color filters for liquid crystal display devices, protective films for color filters, on-chip color filters such as facsimiles, electronic copiers, solid-state imaging devices, etc. It can also be suitably used as a microlens of an optical system or an optical fiber connector.
(有機EL表示装置)
本発明の有機EL表示装置は、本発明の硬化膜を有することを特徴とする。
本発明の有機EL表示装置としては、上記本発明の硬化性組成物を用いて形成される平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の各種有機EL表示装置や液晶表示装置を挙げることができる。
例えば、本発明の有機EL表示装置が有するTFTの具体例としては、アモルファスシリコン−TFT、低温ポリシリコン−TFT、酸化物半導体TFT等が挙げられる。本発明の硬化膜は電気特性に優れるため、これらのTFTに組み合わせて好ましく用いることができる。
図1は、有機EL表示装置の一例の構成概念図である。ボトムエミッション型の有機EL表示装置における基板の模式的断面図を示し、平坦化膜4を有している。
ガラス基板6上にボトムゲート型のTFT1を形成し、このTFT1を覆う状態でSi3N4から成る絶縁膜3が形成されている。絶縁膜3に、ここでは図示を省略したコンタクトホールを形成した後、このコンタクトホールを介してTFT1に接続される配線2(高さ1.0μm)が絶縁膜3上に形成されている。配線2は、TFT1間又は、後の工程で形成される有機EL素子とTFT1とを接続するためのものである。
更に、配線2の形成による凹凸を平坦化するために、配線2による凹凸を埋め込む状態で絶縁膜3上に平坦化膜4が形成されている。
平坦化膜4上には、ボトムエミッション型の有機EL素子が形成されている。すなわち、平坦化膜4上に、ITOからなる第一電極5が、コンタクトホール7を介して配線2に接続させて形成されている。また、第一電極5は、有機EL素子の陽極に相当する。
第一電極5の周縁を覆う形状の絶縁膜8が形成されており、この絶縁膜8を設けることによって、第一電極5とこの後の工程で形成する第二電極との間のショートを防止することができる。
更に、図1には図示していないが、所望のパターンマスクを介して、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層を順次蒸着して設け、次いで、基板上方の全面にAlから成る第二電極を形成し、封止用ガラス板と紫外線硬化型エポキシ樹脂とを用いて貼り合わせることで封止し、各有機EL素子にこれを駆動するためのTFT1が接続されてなるアクティブマトリックス型の有機EL表示装置が得られる。
(Organic EL display device)
The organic EL display device of the present invention is characterized by having the cured film of the present invention.
The organic EL display device of the present invention is not particularly limited except that it has a planarizing film and an interlayer insulating film formed using the curable composition of the present invention, and various known organic compounds having various structures are used. An EL display device or a liquid crystal display device can be mentioned.
For example, as a specific example of the TFT included in the organic EL display device of the present invention, an amorphous silicon-TFT, a low temperature polysilicon-TFT, an oxide semiconductor TFT and the like can be mentioned. Since the cured film of the present invention is excellent in electrical characteristics, it can be preferably used in combination with these TFTs.
FIG. 1 is a structural conceptual view of an example of the organic EL display device. A schematic cross-sectional view of a substrate in a bottom emission type organic EL display device is shown, and a planarization film 4 is provided.
A bottom gate type TFT 1 is formed on a glass substrate 6, and an insulating film 3 made of Si 3 N 4 is formed in a state of covering the TFT 1. After forming a contact hole (not shown) in the insulating film 3, a wire 2 (height 1.0 μm) connected to the TFT 1 via the contact hole is formed on the insulating film 3. The wiring 2 is for connecting the TFT 1 to an organic EL element formed between the TFTs 1 or in a later step.
Furthermore, in order to planarize the unevenness due to the formation of the wiring 2, a planarizing film 4 is formed on the insulating film 3 in a state in which the unevenness due to the wiring 2 is embedded.
A bottom emission type organic EL element is formed on the planarization film 4. That is, the first electrode 5 made of ITO is formed on the planarization film 4 so as to be connected to the wiring 2 through the contact hole 7. The first electrode 5 corresponds to the anode of the organic EL element.
An insulating film 8 having a shape covering the periphery of the first electrode 5 is formed, and the provision of the insulating film 8 prevents a short circuit between the first electrode 5 and a second electrode to be formed in a later step. can do.
Furthermore, although not shown in FIG. 1, a hole transport layer, an organic light emitting layer, and an electron transport layer are sequentially deposited through a desired pattern mask, and then the entire surface of the substrate is made of Al. An active matrix type in which two electrodes are formed and sealed by bonding using a sealing glass plate and an ultraviolet curable epoxy resin, and each organic EL element is connected with a TFT 1 for driving the same. An organic EL display device is obtained.
(液晶表示装置)
本発明の液晶表示装置は、本発明の硬化膜を有することを特徴とする。
本発明の液晶表示装置としては、上記本発明の硬化性組成物を用いて形成される保護膜、平坦化膜や層間絶縁膜を有すること以外は特に制限されず、様々な構造をとる公知の液晶表示装置を挙げることができる。
また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶駆動方式としてはTN(Twisted Nematic)方式、VA(Vertical Alignment)方式、IPS(In-Plane-Switching)方式、FFS(Fringe Field Switching)方式、OCB(Optically Compensated Bend)方式などが挙げられる。
パネル構成においては、COA(Color Filter on Array)方式の液晶表示装置でも本発明の硬化膜を用いることができ、例えば、特開2005−284291号公報の有機絶縁膜(115)や、特開2005−346054号公報の有機絶縁膜(212)として用いることができる。また、本発明の液晶表示装置が取りうる液晶配向膜の具体的な配向方式としてはラビング配向法、光配向法などが挙げられる。また、特開2003−149647号公報や特開2011−257734号公報に記載のPSA(Polymer Sustained Alignment)技術によってポリマー配向支持されていてもよい。
また、本発明の硬化性組成物及び本発明の硬化膜は、上記用途に限定されず種々の用途に使用することができる。例えば、平坦化膜や層間絶縁膜以外にも、保護膜や、液晶表示装置における液晶層の厚みを一定に保持するためのスペーサーや固体撮像素子においてカラーフィルタ上に設けられるマイクロレンズ等に好適に用いることができる。
(Liquid crystal display device)
The liquid crystal display device of the present invention is characterized by having the cured film of the present invention.
The liquid crystal display device of the present invention is not particularly limited except that it has a protective film, a planarization film and an interlayer insulating film formed using the curable composition of the present invention, and various known structures A liquid crystal display can be mentioned.
In addition, as a liquid crystal driving method that can be used for the liquid crystal display device of the present invention, a TN (Twisted Nematic) method, a VA (Vertical Alignment) method, an IPS (In-Plane-Switching) method, an FFS (Fringe Field Switching) method, an OCB Optically Compensated Bend) and the like.
In the panel configuration, the cured film of the present invention can also be used in a liquid crystal display device of a COA (Color Filter on Array) system, and, for example, the organic insulating film (115) of JP-A-2005-284291 It can be used as the organic insulating film (212) of Japanese Unexamined Patent Publication No. 346054. Moreover, as a specific orientation system of the liquid crystal aligning film which the liquid crystal display device of this invention can take, a rubbing orientation method, an optical orientation method, etc. are mentioned. Moreover, polymer orientation support may be carried out by the PSA (Polymer Sustained Alignment) technology described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2003-149647 and 2011-257734.
Moreover, the curable composition of this invention and the cured film of this invention are not limited to the said use, It can be used for various uses. For example, in addition to a planarizing film and an interlayer insulating film, a protective film, a spacer for keeping the thickness of a liquid crystal layer in a liquid crystal display device constant, a microlens suitably provided on a color filter in a solid-state imaging device, etc. It can be used.
図2は、アクティブマトリックス方式の液晶表示装置10の一例を示す概念的断面図である。このカラー液晶表示装置10は、背面にバックライトユニット12を有する液晶パネルであって、液晶パネルは、偏光フィルムが貼り付けられた2枚のガラス基板14,15の間に配置されたすべての画素に対応するTFT16の素子が配置されている。ガラス基板上に形成された各素子には、硬化膜17中に形成されたコンタクトホール18を通して、画素電極を形成するITO透明電極19が配線されている。ITO透明電極19の上には、液晶20の層とブラックマトリックスを配置したRGBカラーフィルタ22が設けられている。
バックライトの光源としては、特に限定されず公知の光源を用いることができる。例えば、白色LED、青色・赤色・緑色などの多色LED、蛍光灯(冷陰極管)、有機ELなどを挙げることができる。
また、液晶表示装置は、3D(立体視)型のものとしたり、タッチパネル型のものとしたりすることも可能である。更にフレキシブル型にすることも可能であり、特開2011−145686号公報に記載の第2層間絶縁膜(48)や、特開2009−258758号公報に記載の層間絶縁膜(520)として用いることができる。
FIG. 2 is a conceptual cross-sectional view showing an example of the active matrix liquid crystal display device 10. As shown in FIG. The color liquid crystal display device 10 is a liquid crystal panel having a backlight unit 12 on the back surface, and the liquid crystal panel is all pixels disposed between two glass substrates 14 and 15 to which a polarizing film is attached. Elements of the TFT 16 corresponding to In each element formed on the glass substrate, an ITO transparent electrode 19 for forming a pixel electrode is wired through a contact hole 18 formed in the cured film 17. On the ITO transparent electrode 19, an RGB color filter 22 in which a layer of liquid crystal 20 and a black matrix are arranged is provided.
The light source for the backlight is not particularly limited, and any known light source can be used. For example, white LEDs, multicolor LEDs such as blue, red and green, fluorescent lamps (cold cathode tubes), organic EL and the like can be mentioned.
In addition, the liquid crystal display device may be a 3D (stereoscopic) type or a touch panel type. Furthermore, it is possible to use a flexible type, and use as the second interlayer insulating film (48) described in JP-A-2011-145686 or the interlayer insulating film (520) described in JP-A-2009-2558758. Can.
(タッチパネル及びタッチパネル表示装置)
本発明のタッチパネルは、本発明の硬化膜を有するタッチパネルである。
本発明のタッチパネル表示装置は、本発明の硬化膜を有するタッチパネル表示装置であり、本発明のタッチパネルを有するタッチパネル表示装置であることが好ましい。
本発明のタッチパネルとしては、抵抗膜方式、静電容量方式、超音波方式、電磁誘導方式など公知の方式いずれでもよい。中でも、静電容量方式が好ましい。
(Touch panel and touch panel display device)
The touch panel of the present invention is a touch panel having the cured film of the present invention.
The touch panel display device of the present invention is a touch panel display device having the cured film of the present invention, and is preferably a touch panel display device having the touch panel of the present invention.
The touch panel of the present invention may be any known method such as a resistive film method, a capacitance method, an ultrasonic method, an electromagnetic induction method. Among them, the capacitance method is preferable.
タッチパネル型としては、いわゆる、インセル型(例えば、特表2012−517051号公報の図5、図6、図7及び図8に記載のもの)、いわゆる、オンセル型(例えば、特開2013−168125号公報の図19に記載のもの、特開2012−89102号公報の図1や図5に記載のもの)、OGS型やTOL型(例えば、特開2013−54727号公報の図2に記載のもの、並びに、特開2015−15042号公報の図2、図3、図4及び図5に記載のもの)、その他の構成(例えば、特開2013−164871号公報の図6に記載のもの)各種アウトセル型(いわゆる、GG、G1・G2、GFF、GF2、GF1、G1Fなど)を挙げることができる。 As a touch panel type, a so-called in-cell type (for example, those shown in FIGS. 5, 6, 7 and 8 of JP-A-2012-517051), a so-called on-cell type (for example, JP-A-2013-168125) The thing of FIG. 19 of gazette, the thing of FIG. 1 and FIG. 5 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-89102, OGS type | mold and TOL type | mold (For example, the thing of FIG. 2 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-54727 , And those shown in FIG. 2, FIG. 3, FIG. 4 and FIG. 5 of JP-A-2015-15042, and other configurations (for example, those described in FIG. 6 of JP-A-2013-164871) There may be mentioned out-cell types (so-called GG, G1 · G2, GFF, GF2, GF1, G1 F, etc.).
また、図3は、タッチパネルの機能を有する液晶表示装置の一例の構成概念図を示す。
例えば、本発明の硬化膜は、図3における、各層の間における保護膜に適用することが好適であり、また、タッチパネルの検出電極間を隔てる層間絶縁膜に適用することも好適である。なお、タッチパネルの検出電極としては、透明電極(ITO(Indium Tin Oxide)及びIZO(Indium Zinc Oxide)など)及び金属電極(銀、銅、モリブデン、チタン、アルミニウムなど、並びに、それらの積層体及び合金など)、又は、これらの積層体であることが好ましい。
図3において、110は画素基板を、140は液晶層を、120は対向基板を、130はセンサ部をそれぞれ示している。画素基板110は、図3の下側から順に、偏光板111、透明基板112、共通電極113、絶縁層114、画素電極115、配向膜116を有している。対向基板120は、図3の下側から順に、配向膜121、カラーフィルタ122、透明基板123を有している。センサ部130は、位相差フィルム124、接着層126、偏光板127をそれぞれ有している。また、図3中、125は、センサ用検出電極である。本発明の硬化膜は、画素基板部分の絶縁層(114)(層間絶縁膜ともいう。)や各種保護膜(図示せず)、画素基板部分の各種保護膜(図示せず)、対向基板部分の各種保護膜(図示せず)、センサ部分の各種保護膜(図示せず)等に使用できる。
Moreover, FIG. 3 shows a configuration conceptual diagram of an example of a liquid crystal display device having a touch panel function.
For example, the cured film of the present invention is preferably applied to the protective film between the layers in FIG. 3 and is also preferably applied to the interlayer insulating film which separates the detection electrodes of the touch panel. In addition, as a detection electrode of a touch panel, a transparent electrode (ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), etc.) and a metal electrode (silver, copper, molybdenum, titanium, aluminum etc., and their laminates and alloys) Etc.) or a laminate of these.
In FIG. 3, 110 indicates a pixel substrate, 140 indicates a liquid crystal layer, 120 indicates an opposing substrate, and 130 indicates a sensor portion. The pixel substrate 110 includes a polarizing plate 111, a transparent substrate 112, a common electrode 113, an insulating layer 114, a pixel electrode 115, and an alignment film 116 in this order from the lower side of FIG. The counter substrate 120 includes an alignment film 121, a color filter 122, and a transparent substrate 123 in order from the lower side of FIG. The sensor unit 130 includes a retardation film 124, an adhesive layer 126, and a polarizing plate 127. In FIG. 3, reference numeral 125 denotes a sensor detection electrode. The cured film of the present invention includes the insulating layer (114) (also referred to as interlayer insulating film) of the pixel substrate portion, various protective films (not shown), various protective films (not shown) of the pixel substrate portion, and the opposing substrate portion Can be used as various protective films (not shown) of the above, various protective films (not shown) of a sensor part, etc.
接着層126や偏光板127には、公知の接着層組成物を使用することができる。
偏光板や接着層の具体例として、特開2014−152319号公報の実施例1、実施例7、実施例13に記載の接着層つき偏光板、特開2014−191005号公報の実施例1、実施例3及び実施例6に記載の接着層つき偏光板、特開2013−100386号公報の実施例1、実施例3、実施例6、実施例11及び実施例14に記載の接着層つき偏光板、並びに、特開2013−163783号公報の実施例1、実施例2、実施例3及び実施例4に記載の接着層を挙げることができる。
接着層には、帯電防止のために帯電防止剤が含まれていることが好ましい。
帯電防止剤としては公知のものを使用することができる。例えば、金属粒子、金属酸化物、導電性ポリマー、及び、第四級アンモニウム塩やリチウム塩等のイオン性化合物を用いることができる。
帯電防止剤の具体例としては、特開2014−191005号公報の段落0107〜0115に記載のもの、特開2013−100386号公報の段落0046〜0054に記載のもの、及び、特表2014−515046号公報の段落0027〜0047に記載のものを挙げることができる。
For the adhesive layer 126 and the polarizing plate 127, known adhesive layer compositions can be used.
Specific examples of the polarizing plate and the adhesive layer include a polarizing plate with an adhesive layer described in Example 1, Example 7, and Example 13 of JP-A-2014-152319, Example 1 of JP-A-2014-191005, Example 3 and Example 6 with Polarizing Layer with Adhesive Layer, Example 1 of Example JP-A-2013-100386, Example 3, Example 6, Example 6 with Polarized Layer with Example 11 and Example 14 A board | substrate and the contact bonding layer as described in Example 1, Example 2, Example 3, and Example 4 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-163783 can be mentioned.
The adhesive layer preferably contains an antistatic agent in order to prevent static charge.
A well-known thing can be used as an antistatic agent. For example, metal particles, metal oxides, conductive polymers, and ionic compounds such as quaternary ammonium salts and lithium salts can be used.
Specific examples of the antistatic agent include those described in paragraphs 0107 to 0115 of JP-A 2014-191005, those described in paragraphs 0046 to 0054 of JP-A 2013-100386, and JP-A-2014-515046. The thing as described in Paragraph 0027-0047 of the gazette can be mentioned.
更に、スタティック駆動方式の液晶表示装置でも、本発明を適用することで意匠性の高いパターンを表示させることも可能である。例として、特開2001−125086号公報に記載されているようなポリマーネットワーク型液晶の絶縁膜として本発明を適用することができる。 Furthermore, even in a static drive liquid crystal display device, it is possible to display a pattern with high designability by applying the present invention. As an example, the present invention can be applied as an insulating film of a polymer network type liquid crystal as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-125086.
また、図4は、タッチパネルの機能を有する液晶表示装置の他の一例の構成概念図である。
薄膜トランジスタ(TFT)440が具備された薄膜トランジスタ表示板に相当する下部表示板200、下部表示板200と対向して下部表示板200と対向する面に複数のカラーフィルタ330が具備されたカラーフィルタ表示板に相当する上部表示板300、及び、下部表示板200と上部表示板300の間に形成された液晶層400を含む。液晶層400は液晶分子(図示せず)を含む。
Moreover, FIG. 4 is a configuration conceptual diagram of another example of the liquid crystal display device having a touch panel function.
A lower display panel 200 corresponding to a thin film transistor array panel including a thin film transistor (TFT) 440, and a color filter array panel including a plurality of color filters 330 on the surface facing the lower display panel 200 facing the lower display panel 200. And a liquid crystal layer 400 formed between the lower display panel 200 and the upper display panel 300. The liquid crystal layer 400 includes liquid crystal molecules (not shown).
下部表示板200は、第1絶縁基板210、第1絶縁基板210の上に配置する薄膜トランジスタ(TFT)、薄膜トランジスタ(TFT)の上面に形成された絶縁膜280、及び絶縁膜280の上に配置する画素電極290を含む。薄膜トランジスタ(TFT)は、ゲート電極220、ゲート電極220を覆うゲート絶縁膜240、半導体層250、オーミックコンタクト層260、262、ソース電極270、及び、ドレイン電極272を含むことができる。
絶縁膜280には薄膜トランジスタ(TFT)のドレイン電極272が露出するようにコンタクトホール282が形成されている。
The lower display panel 200 is disposed on the first insulating substrate 210, a thin film transistor (TFT) disposed on the first insulating substrate 210, an insulating film 280 formed on the top surface of the thin film transistor (TFT), and the insulating film 280. A pixel electrode 290 is included. The thin film transistor (TFT) may include a gate electrode 220, a gate insulating film 240 covering the gate electrode 220, a semiconductor layer 250, ohmic contact layers 260 and 262, a source electrode 270, and a drain electrode 272.
A contact hole 282 is formed in the insulating film 280 so as to expose the drain electrode 272 of the thin film transistor (TFT).
上部表示板300は、第2絶縁基板310の一面の上に配置して、マトリックス状に配列された遮光部材320、第2絶縁基板310の上に配置するカラーフィルタ330、及び、遮光部材320及びカラーフィルタ330の上に配置する配向膜350、及び、配向膜350の上に配置し、下部表示板200の画素電極290と対応して、液晶層400に電圧を印加する共通電極370を含む。 The upper display panel 300 is disposed on one surface of the second insulating substrate 310, and the light blocking member 320 arranged in a matrix, the color filter 330 disposed on the second insulating substrate 310, the light blocking member 320, and An alignment layer 350 disposed on the color filter 330 and a common electrode 370 disposed on the alignment layer 350 and corresponding to the pixel electrode 290 of the lower display panel 200 apply a voltage to the liquid crystal layer 400.
図4に示す液晶表示装置において、第2絶縁基板310の他の一面にはセンシング電極410、絶縁膜420、駆動電極430、及び、保護膜280を配置する。このように、図4に示す液晶表示装置の製造においては、上部表示板300を形成する時に、タッチスクリーンの構成要素であるセンシング電極410、絶縁膜420、及び、駆動電極430などを共に形成することができる。特に、本発明の硬化性組成物を硬化した硬化膜は、絶縁膜420に好適に用いることができる。
保護膜280に、上記接着層126及び偏光板127で例示した接着層つき偏光板又は接着層を貼り合わせることもできる。
In the liquid crystal display device illustrated in FIG. 4, the sensing electrode 410, the insulating film 420, the driving electrode 430, and the protective film 280 are disposed on the other surface of the second insulating substrate 310. As described above, in the manufacture of the liquid crystal display device shown in FIG. 4, when forming the upper display panel 300, the sensing electrode 410, the insulating film 420, the driving electrode 430, etc. which are components of the touch screen are formed together. be able to. In particular, a cured film obtained by curing the curable composition of the present invention can be suitably used for the insulating film 420.
A polarizing plate with an adhesive layer or an adhesive layer exemplified for the adhesive layer 126 and the polarizing plate 127 can be attached to the protective film 280.
以下に実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。なお、特に断りのない限り、「部」、「%」は質量基準である。 Hereinafter, the present invention will be more specifically described by way of examples. The materials, amounts used, proportions, treatment contents, treatment procedures and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention is not limited to the specific examples shown below. In addition, unless there is particular notice, "part" and "%" are mass references.
<合成例1:(a−1)−1の合成>
ヘキサメチレンジイソシアネート三量体(旭化成(株)製、TPA−100)50.4部をトルエン溶媒中で混合し、硬化触媒としてU−CAT SA 102(ジアザビシクロウンデセン(DBU)−オクチル酸塩、サンアプロ(株)製)0.15部を添加して、窒素雰囲気下60℃で1時間加熱した。そこに、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート(Aldrich社製をカラム精製して使用した。)157.4部をトルエン溶媒に溶解させた溶液を滴下混合し、窒素雰囲気下60℃で5時間加熱した。
放冷後、反応混合物をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製、分取して(a−1)−1を得た。得られた(a−1)−1のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した重量平均分子量は、15,300であった。
Synthesis Example 1: Synthesis of (a-1) -1
50.4 parts of hexamethylene diisocyanate trimer (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., TPA-100) are mixed in a toluene solvent, and U-CAT SA 102 (diazabicycloundecene (DBU) -octylic acid salt as a curing catalyst) Then, 0.15 part of San-Apro Co., Ltd.) was added, and the mixture was heated at 60 ° C. under a nitrogen atmosphere for 1 hour. A solution of 157.4 parts of dipentaerythritol pentaacrylate (manufactured by Aldrich Co., Ltd.) was dissolved in a toluene solvent and added dropwise, and heated at 60 ° C. for 5 hours under a nitrogen atmosphere.
After allowing to cool, the reaction mixture was purified by silica gel column chromatography and separated to obtain (a-1) -1. The weight average molecular weight of the obtained (a-1) -1 measured by gel permeation chromatography (GPC) was 15,300.
<合成例2:(a−1)−2の合成> Synthesis Example 2: Synthesis of (a-1) -2
メタクリル酸2−イソシアナトエチル(116.4部)及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMEA、135.8部)の混合溶液を窒素気流下、70℃に加熱した。この混合溶液を撹拌しながら、ラジカル重合開始剤V−65(商品名、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、和光純薬工業(株)製、4部)及びPGMEA(135.8部)の混合溶液を2時間かけて滴下した。滴下が終了してから、70℃で4時間反応させた。
得られた重合体に2−ヒドロキエチルアクリレート(東京化成工業(株)製)87.1部を添加し、p−メトキシフェノール(和光純薬工業(株)製)0.3部、U−CAT SA 102(サンアプロ(株)製)0.2部を添加して、60℃で6時間加熱して(a−1)−2を得た。
得られた(a−1)−2のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した重量平均分子量は、30,000であった。
A mixed solution of 2-isocyanatoethyl methacrylate (116.4 parts) and propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA, 135.8 parts) was heated to 70 ° C. under a nitrogen stream. While stirring this mixed solution, radical polymerization initiator V-65 (trade name, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 4 parts by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and PGMEA ( The mixed solution of 135.8 parts was dropped over 2 hours. After the addition was completed, the reaction was allowed to proceed at 70 ° C. for 4 hours.
To the obtained polymer, 87.1 parts of 2-hydroxyethyl acrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) is added, and 0.3 part of p-methoxyphenol (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), U-CAT 0.2 parts of SA 102 (San-Apro Co., Ltd. product) was added, and it heated at 60 degreeC for 6 hours, and obtained (a-1) -2.
The weight average molecular weight of the obtained (a-1) -2 measured by gel permeation chromatography (GPC) was 30,000.
<合成例3:(a−1)’−3の合成> Synthesis Example 3: Synthesis of (a-1) '-3
合成例2において、重合開始剤V−65の添加量を8部に変更し、PGMEAの添加量をどちらも232.7部にした以外は、合成例2と同様にして、重合体(a−1)’−3を得た。
得られた(a−1)’−3のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により測定した重量平均分子量は、8,000であった。
In Synthesis Example 2, a polymer (a-A) was prepared in the same manner as in Synthesis Example 2 except that the addition amount of the polymerization initiator V-65 was changed to 8 parts and the addition amounts of PGMEA were both 232.7 parts. 1) '-3 was obtained.
The weight average molecular weight of the obtained (a-1) '-3 measured by gel permeation chromatography (GPC) was 8,000.
<合成例4:(a−2)−1の合成> Synthesis Example 4: Synthesis of (a-2) -1
ヘキサメチレンジイソシアネート三量体(旭化成(株)製、TPA−100)50.4部とジペンタエリスリトールペンタアクリレート(Aldrich社製をカラム精製して使用した。)157.4部とをトルエン溶媒中で混合し、硬化触媒としてU−CAT SA 102(サンアプロ(株)製)0.2部を添加して、窒素雰囲気下60℃で6時間加熱した。
放冷後、反応混合物をシリカゲルカラムクロマトグラフィーで精製、分取して及び(a−2)−1をそれぞれ得た。
50.4 parts of hexamethylene diisocyanate trimer (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd., TPA-100) and 157.4 parts of dipentaerythritol pentaacrylate (manufactured by Aldrich, Inc. by column purification) in a toluene solvent After mixing, 0.2 parts of U-CAT SA 102 (manufactured by San-Apro Co., Ltd.) was added as a curing catalyst, and the mixture was heated at 60 ° C. for 6 hours under a nitrogen atmosphere.
After allowing to cool, the reaction mixture was purified by silica gel column chromatography, separated, and (a-2) -1 was obtained respectively.
<合成例5:(a−2)−2の合成> Synthesis Example 5 Synthesis of (a-2) -2
合成例4におけるヘキサメチレンジイソシアネート三量体をヘキサメチレンジイソシアネート(東京化成工業(株)製)に変更した以外は、合成例4と同様に合成、精製して(a−2)−2を得た。 (A-2) -2 was obtained by synthesizing and purifying in the same manner as in Synthesis Example 4 except that hexamethylene diisocyanate trimer in Synthesis Example 4 was changed to hexamethylene diisocyanate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) .
<合成例6:(a−2)−3の合成> Synthesis Example 6: Synthesis of (a-2) -3
合成例5におけるジペンタエリスリトールペンタアクリレートをペンタエリスリトールトリアクリレート(Aldrich社製をカラム精製して使用した。)に変更した以外は、合成例5と同様に合成、精製して(a−2)−3を得た。 (A-2)-was synthesized and purified in the same manner as in Synthesis Example 5 except that dipentaerythritol pentaacrylate in Synthesis Example 5 was changed to pentaerythritol triacrylate (manufactured by Aldrich, Inc. by column purification). I got three.
<合成例7:(a−2)’−4の合成> Synthesis Example 7: Synthesis of (a-2) '-4>
合成例4におけるジペンタエリスリトールペンタアクリレートを2−ヒドロキエチルアクリレート(東京化成工業(株)製)に変更した以外は、合成例4と同様に合成、精製して(a−2)’−4を得た。 The synthesis and purification were carried out in the same manner as in Synthesis Example 4 except that dipentaerythritol pentaacrylate in Synthesis Example 4 was changed to 2-hydroxyethyl acrylate (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.), and (a-2) '-4 was obtained Obtained.
<ウレタン(メタ)アクリレート>
(a−1)−1:合成例1で作製したウレタンアクリレート、Mw:15,300、官能基数:多数、上記式Aa−1で表される構成繰り返し単位を有する。
(a−1)−2:合成例2で作製したウレタンアクリレート、Mw:30,000、官能基数:多数、上記式Aa−2で表される構成繰り返し単位を有する。
(a−1)’−3:合成例3で作製したウレタンアクリレート、Mw:8,000、官能基数:多数、上記式Aa−2で表される構成繰り返し単位を有する。
(a−2)−1:合成例4で作製したウレタンアクリレート、分子量:2,078、官能基数:15
(a−2)−2:合成例5で作製したウレタンアクリレート、分子量:1,218、官能基数:10
(a−2)−3:合成例6で作製したウレタンアクリレート、分子量:764、官能基数:6
(a−2)’−4:合成例7で作製したウレタンアクリレート、分子量:853、官能基数:3
<Urethane (Meth) Acrylate>
(A-1) -1: Urethane acrylate prepared in Synthesis Example 1, Mw: 15,300, number of functional groups: large, having a structural repeating unit represented by the above formula Aa-1.
(A-1) -2: Urethane acrylate prepared in Synthesis Example 2, Mw: 30,000, number of functional groups: Many, having a structural repeating unit represented by the above-mentioned formula Aa-2.
(A-1) '-3: The urethane acrylate produced in Synthesis Example 3, Mw: 8,000, the number of functional groups: a large number, and the structural repeating unit represented by the above formula Aa-2.
(A-2) -1: Urethane acrylate produced in Synthesis Example 4, molecular weight: 2,078, number of functional groups: 15
(A-2) -2: Urethane acrylate produced in Synthesis Example 5, molecular weight: 1,218, number of functional groups: 10
(A-2) -3: Urethane acrylate produced in Synthesis Example 6, molecular weight: 764, number of functional groups: 6
(A-2) '-4: urethane acrylate produced in Synthesis Example 7, molecular weight: 853, number of functional groups: 3
<ウレタン(メタ)アクリレート以外のエチレン性不飽和化合物>
A−1:ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート
A−2:ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
A−3:ペンタエリスリトールテトラアクリレート
なお、A−1〜A−3はいずれも、Aldrich社製のものをカラム精製して使用した。
Ethylenically unsaturated compounds other than urethane (meth) acrylate
A-1: Dipentaerythritol hexaacrylate A-2: Dipentaerythritol pentaacrylate A-3: Pentaerythritol tetraacrylate In addition, as for all of A-1 to A-3, column purification made by Aldrich is used. did.
<成分B:ラジカル重合開始剤>
B−1:下記化合物1、オキシムエステル化合物
<Component B: Radical polymerization initiator>
B-1: Compound 1 below, oxime ester compound
B−2:IRGACURE OXE01(BASF社製)、オキシムエステル化合物、下記構造
B−3:IRGACURE OXE02(BASF社製)、オキシムエステル化合物、下記構造
B−4:IRGACURE 907(BASF社製)、アミノアルキルフェノン化合物、2−メチル−4’−(メチルチオ)−2−モルフォリノプロピオフェノン
B-2: IRGACURE OXE 01 (manufactured by BASF Corporation), oxime ester compound, structure below B-3: IRGACURE OXE 02 (manufactured by BASF Corporation), oxime ester compound, structure below B-4: IRGACURE 907 (manufactured by BASF Corporation), aminoalkyl Phenone compound, 2-methyl-4 '-(methylthio) -2-morpholinopropiophenone
<成分C:アルコキシシラン化合物>
C−1:KBM−403(3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)
C−2:KBM−5103(3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)
C−3:KBM−503(3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)
C−4:KBM−303(2−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)
C−5:KBM−3103(デシルトリメトキシシラン、信越化学工業(株)製)
<Component C: Alkoxysilane Compound>
C-1: KBM-403 (3-glycidoxypropyl trimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
C-2: KBM-5103 (3-acryloxypropyl trimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
C-3: KBM-503 (3-methacryloxypropyl trimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
C-4: KBM-303 (2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
C-5: KBM-3103 (decyl trimethoxysilane, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.)
<成分D:有機溶剤>
D−1:プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート((株)ダイセル製)
D−2:メチルエチルジグリコール(日本乳化剤(株)製)
D−3:1,3−ブチレングリコールジアセテート
D−4:テトラヒドロフルフリルアルコール
<Component D: Organic solvent>
D-1: Propylene glycol monomethyl ether acetate (manufactured by Daicel Corporation)
D-2: methyl ethyl diglycol (manufactured by Nippon Emulsifier Co., Ltd.)
D-3: 1,3-butylene glycol diacetate D-4: tetrahydrofurfuryl alcohol
<成分E:無機粒子>
E−1:PMA−ST(日産化学工業(株)製)、シリカ粒子、平均粒径10〜15nm、固形分濃度30%)
E−2:MIBK−ST−L(日産化学工業(株)製)、シリカ粒子、平均粒径40〜50nm、固形分濃度30%)
E−3:ナノユースOZ−S30K−AC(酸化ジルコニウム粒子、日産化学工業(株)製、固形分濃度30%)
<Component E: Inorganic particles>
E-1: PMA-ST (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), silica particles, average particle diameter 10 to 15 nm, solid content concentration 30%)
E-2: MIBK-ST-L (manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.), silica particles, average particle size 40 to 50 nm, solid content concentration 30%)
E-3: Nanouse OZ-S30K-AC (Zirconium oxide particles, manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd., solid concentration 30%)
<多官能メルカプト化合物>
S−1:カレンズMT−PE−1(ペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)、昭和電工(株)製)、官能基数4
S−2:カレンズMT−BD−1(1,4−ビス(3−メルカプトブチリルオキシ)ブタン、昭和電工(株)製)、官能基数2
<Multifunctional mercapto compound>
S-1: Karenz MT-PE-1 (pentaerythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate), Showa Denko KK-made), functional group number 4
S-2: Kalens MT-BD-1 (1,4-bis (3-mercaptobutyryloxy) butane, manufactured by Showa Denko KK), having 2 functional groups
<ブロックイソシアネート化合物>
S−3:タケネートB870N(イソホロンジイソシアネートのオキシムブロック体、固形分濃度60%、三井化学(株)製)
S−4:デュラネート 17B−60P(母構造がビウレット構造を有し、かつブロック構造がオキシムエステル構造であるブロックイソシアネート化合物、固形分濃度60%、旭化成ケミカルズ(株)製)
<エポキシ化合物>
S−5:JER157S65((株)三菱ケミカルホールディングス製)
<Blocked isocyanate compound>
S-3: Takenate B 870 N (oxime block of isophorone diisocyanate, solid concentration 60%, Mitsui Chemicals Co., Ltd.)
S-4: Duranate 17B-60P (blocked isocyanate compound whose matrix structure has a biuret structure and whose block structure is an oxime ester structure, solid concentration 60%, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation)
<Epoxy compound>
S-5: JER 157 S 65 (manufactured by Mitsubishi Chemical Holdings Corporation)
<界面活性剤>
W−1:メガファックF554((株)DIC製)、フッ素系界面活性剤
W−2:FTX−218((株)ネオス製)、フッ素系界面活性剤
<増感剤>
I−1:DBA(下記構造のジブトキシアントラセン)(川崎化成工業(株)製)
<Surfactant>
W-1: Megafac F 554 (manufactured by DIC Corporation), fluorinated surfactant W-2: FTX-218 (manufactured by Neos Corporation), fluorinated surfactant <sensitizer>
I-1: DBA (Dibutoxyanthracene of the following structure) (manufactured by Kawasaki Kasei Kogyo Co., Ltd.)
<酸化防止剤>
J−1:アデカスタブAO−60(ヒンダードフェノール系酸化防止剤、(株)ADEKA製)
<重合禁止剤>
K−1:4−メトキシフェノール
<Antioxidant>
J-1: Adekastab AO-60 (Hindered phenolic antioxidant, manufactured by ADEKA Co., Ltd.)
<Polymerization inhibitor>
K-1: 4-methoxyphenol
(実施例1〜26、及び、比較例1〜6)
<硬化性組成物の調製>
下記表1〜表4に記載のように各成分を配合・撹拌して有機溶剤の溶液及び/又は分散液とし、孔径0.3μmのポリテトラフルオロエチレン製フィルターでろ過して、本発明の硬化性組成物を得た。下記表1〜表4の各成分の単位は、全有機固形分中の成分Aの割合、及び全固形分に対する成分Aの割合を除き、質量部である。また、ブロックイソシアネート化合物、無機粒子、及び、有機溶剤以外は、固形分換算の質量部を示す。ブロックイソシアネート化合物、及び、無機粒子については、上記固形分濃度の溶液の質量部を示す。なお、表中の「−」は、該当する化合物を含有していないことを示している。
(Examples 1 to 26 and Comparative Examples 1 to 6)
<Preparation of a curable composition>
Each component is mixed and stirred as described in Tables 1 to 4 below to prepare a solution and / or dispersion of an organic solvent, and the solution is filtered through a polytetrafluoroethylene filter with a pore diameter of 0.3 μm to cure the present invention. The sex composition was obtained. The unit of each component of following Table 1-Table 4 is a mass part except the ratio of the component A in a total organic solid, and the ratio of the component A with respect to a total solid. Moreover, except for the block isocyanate compound, the inorganic particles, and the organic solvent, the parts by mass in terms of solid content are shown. About a block isocyanate compound and inorganic particle, the mass part of the solution of the said solid content concentration is shown. In the table, "-" indicates that the corresponding compound is not contained.
<鉛筆硬度の評価>
上記で調製された各硬化性組成物を、チタンが蒸着されたガラス基板上にスピンコートし、90℃、120秒のプリベークを行い、膜厚3.0μmの塗布膜を得た。次に高圧水銀灯により500mJ/cm2(i線換算)の光照射を行い、更にオーブンで120℃、60分間ベークを行うことにより硬化膜を作製した。
得られた硬化膜に対して、JIS K5600:1999に準拠した方法(荷重750g)で鉛筆硬度試験を行い、膜強度を以下の基準で評価した。A、B及びCが実用範囲である。
A:6H以上
B:5H
C:3H又は4H
D:2H以下、又は、膜が剥がれた
<Evaluation of pencil hardness>
Each curable composition prepared above was spin-coated on a glass substrate on which titanium was deposited, and prebaked at 90 ° C. for 120 seconds to obtain a coating film having a thickness of 3.0 μm. Next, light irradiation of 500 mJ / cm 2 (i-line conversion) was performed using a high pressure mercury lamp, and baking was further performed in an oven at 120 ° C. for 60 minutes to prepare a cured film.
The obtained cured film was subjected to a pencil hardness test according to a method (load 750 g) according to JIS K5600: 1999, and the film strength was evaluated based on the following criteria. A, B and C are practical ranges.
A: 6H or more B: 5H
C: 3H or 4H
D: 2 H or less or film peeled off
<塗布性(ITO付きガラス基板への濡れ広がり性)の評価>
各硬化性組成物を、550mm×650mmの半分にITO(膜厚0.2μm)がスパッタされ半分はガラスが剥き出しになったガラス基板上に、膜厚が1.0μmとなるようスリット塗布し、液の端部を観察した。ITO及びガラスの両方の端部が揃っている程よく、片方の材質側が他方に比べ濡れ広がってしまうと悪い。評価基準を以下に示す。Aが実用範囲である。
A:液の端部の広がりの差が300μm未満
B:液の端部の広がりの差が300μm以上
<Evaluation of coating property (wetting spreadability to a glass substrate with ITO)>
Each curable composition is slit-coated on a glass substrate with ITO (film thickness 0.2 μm) sputtered in half of 550 mm × 650 mm and half glass exposed so that the film thickness becomes 1.0 μm, The end of the solution was observed. It is better if the ends of both ITO and glass are aligned, and it is worse if one material side gets wet as compared to the other. Evaluation criteria are shown below. A is a practical range.
A: Difference in the spread of the end of the solution is less than 300 μm B: Difference in spread of the end of the solution is 300 μm or more
上記表1〜表4から明らかなとおり、本発明の硬化性組成物は、低温で硬化させても、高い硬度を有しており、また、塗布性に優れるものであった。 As apparent from Tables 1 to 4 above, the curable composition of the present invention had high hardness even when cured at a low temperature, and was excellent in coatability.
(実施例27)
<表示装置の作製>
図4に示す表示装置において、各実施例1〜26で得られた硬化性組成物をタッチ検出電極保護膜(絶縁膜、420)の形成にそれぞれ用いて、表示装置をそれぞれ作製した。具体的には、保護膜(420)は、各実施例で得られた硬化性組成物をインクジェット塗布し、90℃、120秒のプリベークを行い、高圧水銀灯により500mJ/cm2(i線換算)の光照射を行い、更にオーブンで120℃、60分間ベークを行うことにより形成した。表示装置のその他の部分は、特開2013−168125号公報に図19として記載された製造方法に従って作製した。作製した表示装置はいずれも、表示性能、タッチ検出性能とも優れていた。
(Example 27)
<Production of Display Device>
In the display device shown in FIG. 4, the curable compositions obtained in Examples 1 to 26 were respectively used for forming a touch detection electrode protective film (insulating film, 420) to produce display devices. Specifically, for the protective film (420), the curable composition obtained in each example is applied by inkjet, prebaked at 90 ° C. for 120 seconds, and 500 mJ / cm 2 (i-line conversion) with a high pressure mercury lamp And then baked in an oven at 120 ° C. for 60 minutes. The other part of the display device was manufactured according to the manufacturing method described as FIG. 19 in JP-A-2013-168125. The manufactured display devices were all excellent in display performance and touch detection performance.
1:TFT(薄膜トランジスタ)、2:配線、3:絶縁膜、4:平坦化膜、5:第一電極、6:ガラス基板、7:コンタクトホール、8:絶縁膜、10:液晶表示装置、12:バックライトユニット、14,15:ガラス基板、16:TFT、17:硬化膜、18:コンタクトホール、19:ITO透明電極、20:液晶、22:カラーフィルタ、110:画素基板、111:偏光板、112:透明基板、113:共通電極、114:絶縁層、115:画素電極、116:配向膜、120:対向基板、121:配向膜、122:カラーフィルタ、123:透明基板、124:位相差フィルム、126:接着層、127:偏光板、130:センサ部、140:液晶層、200:下部表示板、210:第1絶縁基板、220:ゲート電極、240:ゲート絶縁膜、250:半導体層、260,262:オーミックコンタクト層、270:ソース電極、272:ドレイン電極、280:絶縁膜、282:コンタクトホール、290:画像電極、300:上部表示板、310:第2絶縁基板、320:遮光部材、330:カラーフィルタ、350:配向膜、370:共通電極、400:液晶層、410:センシング電極、420:絶縁膜、430:駆動電極、440:TFT 1: TFT (thin film transistor) 2: wiring 3: insulating film 4: planarizing film 5: first electrode 6: glass substrate 7: contact hole 8: insulating film 10: liquid crystal display device 12 A backlight unit 14, 15: glass substrate, 16: TFT, 17: cured film, 18: contact hole, 19: ITO transparent electrode, 20: liquid crystal, 22: color filter, 110: pixel substrate, 111: polarizing plate , 112: transparent substrate, 113: common electrode, 114: insulating layer, 115: pixel electrode, 116: alignment film, 120: opposing substrate, 121: alignment film, 122: color filter, 123: transparent substrate, 124: retardation Film 126: adhesive layer 127: polarizing plate 130: sensor unit 140: liquid crystal layer 200: lower display panel 210: first insulating substrate 220: gate electrode 240 Gate insulating film, 250: semiconductor layer, 260, 262: ohmic contact layer, 270: source electrode, 272: drain electrode, 280: insulating film, 282: contact hole, 290: image electrode, 300: upper display panel, 310: Second insulating substrate, 320: light shielding member, 330: color filter, 350: alignment film, 370: common electrode, 400: liquid crystal layer, 410: sensing electrode, 420: insulating film, 430: drive electrode, 440: TFT
Claims (14)
成分Bとして、重合開始剤、
成分Cとして、アルコキシシラン化合物、
成分Dとして、有機溶剤、及び、
成分Eとして、無機粒子を含有し、
成分Aが、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートを含み、
前記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量が、成分Aの含有量100質量部に対し、20〜100質量部であり、
前記5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートが、重量平均分子量10,000〜100,000であるウレタン(メタ)アクリレート、及び、分子量800〜5,000であるウレタン(メタ)アクリレートを含み、
前記重量平均分子量10,000〜100,000であるウレタン(メタ)アクリレートの含有量が、5官能以上のウレタン(メタ)アクリレートの含有量100質量部に対し、1〜90重量部であり、
前記重量平均分子量10,000〜100,000であるウレタン(メタ)アクリレートが、下記式Aa−1で表される構成繰り返し単位を有するポリマーであることを特徴とする
硬化性組成物。
式Aa−1中、L5〜L7はそれぞれ独立に、二価の連結基を表し、Aは(メタ)アクリロイル基を有する基を表す。 As component A, an ethylenically unsaturated compound,
As component B, a polymerization initiator,
As component C, an alkoxysilane compound,
As component D, an organic solvent, and
Contains inorganic particles as component E,
Component A contains five or more functional urethane (meth) acrylates,
The content of the pentafunctional or higher urethane (meth) acrylate is 20 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component A,
The 5 or more functional urethane (meth) acrylate comprises a urethane (meth) acrylate is a weight average molecular weight of 10,000 to 100,000, and, the urethane (meth) acrylate having a molecular weight of 800 to 5,00 0,
The content of the urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 to 100,000 is 1 to 90 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the content of urethane (meth) acrylate having five or more functional groups,
A curable composition characterized in that the urethane (meth) acrylate having a weight average molecular weight of 10,000 to 100,000 is a polymer having a structural repeating unit represented by the following formula Aa-1.
In Formula Aa-1, L 5 to L 7 each independently represent a divalent linking group, and A represents a group having a (meth) acryloyl group.
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015091157A JP6517077B2 (en) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | Curable composition, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device |
TW105110840A TWI690559B (en) | 2015-04-28 | 2016-04-07 | Curable composition, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device |
KR1020160045903A KR20160128218A (en) | 2015-04-28 | 2016-04-15 | Curable composition, cured film, organic el display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device |
CN201610273074.1A CN106084158B (en) | 2015-04-28 | 2016-04-28 | Solidification compound, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015091157A JP6517077B2 (en) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | Curable composition, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016204583A JP2016204583A (en) | 2016-12-08 |
JP6517077B2 true JP6517077B2 (en) | 2019-05-22 |
Family
ID=57486991
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015091157A Active JP6517077B2 (en) | 2015-04-28 | 2015-04-28 | Curable composition, cured film, organic EL display device, liquid crystal display device, touch panel and touch panel display device |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6517077B2 (en) |
KR (1) | KR20160128218A (en) |
CN (1) | CN106084158B (en) |
TW (1) | TWI690559B (en) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102403282B1 (en) * | 2018-11-06 | 2022-05-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | Polarizing plate for light emitting display apparatus and light emitting display apparatus |
KR102649723B1 (en) | 2018-12-20 | 2024-03-19 | 동우 화인켐 주식회사 | Heat curable resin composition |
KR102671237B1 (en) | 2019-03-22 | 2024-05-30 | 동우 화인켐 주식회사 | Negative-type Photosensitive Resin Composition |
KR20220086071A (en) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 동우 화인켐 주식회사 | Curable composition, Cured film and Display FORMED FROM the same |
KR20220086081A (en) | 2020-12-16 | 2022-06-23 | 동우 화인켐 주식회사 | Curable composition, cured film and display formed from the same |
KR20220118233A (en) | 2021-02-18 | 2022-08-25 | 동우 화인켐 주식회사 | Thermally Curable Resin Composition, Cured Film and Display Device |
KR102465983B1 (en) | 2021-02-24 | 2022-11-09 | 동우 화인켐 주식회사 | Curable composition, cured film thereof and display with the same |
KR20230127050A (en) | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 동우 화인켐 주식회사 | Thermally Curable Resin Composition, Cured Film and Display Device |
KR20230127049A (en) | 2022-02-24 | 2023-08-31 | 동우 화인켐 주식회사 | Thermally Curable Resin Composition, Cured Film and Display Device |
WO2024090459A1 (en) * | 2022-10-27 | 2024-05-02 | 積水フーラー株式会社 | Photocurable resin composition and optical adhesive |
KR20240120260A (en) | 2023-01-31 | 2024-08-07 | 동우 화인켐 주식회사 | Curable composition, cured film thereof and display with the same |
KR20240120261A (en) | 2023-01-31 | 2024-08-07 | 동우 화인켐 주식회사 | Curable composition, cured film thereof and display with the same |
KR20240120262A (en) | 2023-01-31 | 2024-08-07 | 동우 화인켐 주식회사 | Curable composition, cured film thereof and display with the same |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3321858B2 (en) | 1992-11-25 | 2002-09-09 | ジェイエスアール株式会社 | Thermosetting resin composition |
JP4923572B2 (en) * | 2002-11-13 | 2012-04-25 | 旭硝子株式会社 | Active energy ray-curable coating composition and molded article having a film comprising a cured product of the composition |
AU2003302062A1 (en) * | 2002-11-18 | 2004-06-15 | Asahi Glass Company, Limited | Optical disc having hard-coat layer to which sebum stain proofness is imparted |
US20060128923A1 (en) * | 2004-12-15 | 2006-06-15 | Bayer Materialscience Llc | Radiation curable compositions |
JP4887937B2 (en) * | 2005-07-01 | 2012-02-29 | Jsr株式会社 | Curable resin composition and cured film comprising the same |
JP2007261253A (en) * | 2006-03-03 | 2007-10-11 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Hard coating film |
DE102008000721A1 (en) * | 2008-03-18 | 2009-09-24 | Evonik Degussa Gmbh | Radiation-curable formulations |
JP5418321B2 (en) * | 2010-03-12 | 2014-02-19 | 株式会社豊田自動織機 | Vehicle member and manufacturing method thereof |
JP5659538B2 (en) * | 2010-03-31 | 2015-01-28 | 大日本印刷株式会社 | Ink composition and decorative sheet using the same |
CN104395823A (en) * | 2012-06-20 | 2015-03-04 | 富士胶片株式会社 | Photosensitive resin composition, method for manufacturing cured film, cured film, organic el display device, and liquid crystal display device |
JP2014084360A (en) * | 2012-10-22 | 2014-05-12 | Toagosei Co Ltd | Active energy ray-curable undercoat composition, and laminate |
JP6249767B2 (en) * | 2012-12-27 | 2017-12-20 | 日本合成化学工業株式会社 | Active energy ray-curable resin composition and coating agent composition |
-
2015
- 2015-04-28 JP JP2015091157A patent/JP6517077B2/en active Active
-
2016
- 2016-04-07 TW TW105110840A patent/TWI690559B/en not_active IP Right Cessation
- 2016-04-15 KR KR1020160045903A patent/KR20160128218A/en unknown
- 2016-04-28 CN CN201610273074.1A patent/CN106084158B/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160128218A (en) | 2016-11-07 |
TWI690559B (en) | 2020-04-11 |
CN106084158A (en) | 2016-11-09 |
JP2016204583A (en) | 2016-12-08 |
TW201641579A (en) | 2016-12-01 |
CN106084158B (en) | 2019-06-18 |
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R250 | Receipt of annual fees |
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