JP6510993B2 - Partial plating method, method of manufacturing metal shell for spark plug, method of manufacturing plated product, and method of manufacturing spark plug - Google Patents
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Description
本発明は、金属部品や金属製品(以下、金属部材又は単に部材ともいう)の表面(露出面)の全部ではなく、その一部又は大部分など、部分を電気メッキによってメッキする部分メッキ方法、及び、スパークプラグ用の主体金具の製造工程のうちの該主体金具へのメッキ方法に、部分メッキ方法を用いるスパークプラグ用の主体金具の製造方法等に関する。 The present invention is a partial plating method in which a part, such as a part or a large part, of the surface (exposed surface) of a metal part or metal product (hereinafter, also referred to as a metal member or simply a member) is plated by electroplating. and, in the plating method of the metal shell of the manufacturing process of the metal shell for a spark plug, a method for manufacturing such a metallic shell for a spark plug using the partial plating method.
従来、金属部材の表面のうち、例えば、その一部を除く大部分の部位(メッキ対象部分)に電気メッキ(以下、単にメッキともいう)をする部分メッキ方法としては、被メッキ物である部材のうち、メッキ非対象部分(メッキ不要部位)に、樹脂の塗布等によるマスキング(絶縁)をしてメッキする方法がある。この方法ではマスキングした被メッキ物を、通常の全体メッキと同様に、直接、又は回転バレルに入れてメッキ液中に浸漬してメッキの析出を行い、メッキ後においてマスキング材を除去することになる。すなわち、この方法だと、メッキ前のマスキングのための作業だけでなく、メッキ後のその除去といった面倒な作業が必要となる。また、部分メッキではなく、全体をメッキした後で、メッキ非対象部分を特定の酸液(酸性の溶液)に浸漬して、その不要部位のメッキ被膜(以下、単にメッキともいう)を事後的に剥離、除去することで、部分メッキを得るということも行われている。 Conventionally, as a partial plating method for electroplating (hereinafter, also simply referred to as plating) on, for example, the most part (plating target part) except for a part of the surface of a metal member, for example, a member that is a material to be plated Among them, there is a method of performing masking (insulation) by coating a resin or the like on a plating non-target portion (plating unnecessary portion) for plating. In this method, the masked object to be plated is put directly or in a rotating barrel and dipped in a plating solution to deposit plating, as in the case of general overall plating, and the masking material is removed after plating. . That is, this method requires not only the work for masking before plating, but also the troublesome work such as removal after plating. In addition, after plating the entire part instead of partial plating, the non-target plating part is immersed in a specific acid solution (acidic solution), and the plating film on the unnecessary part (hereinafter also referred to simply as plating) It is also practiced to obtain partial plating by peeling and removing.
一方、部分メッキでも、メッキ非対象部分が、被メッキ物の一端側の一部又は部分であるような場合には、被メッキ物をメッキ液中にメッキ非対象部分がその液面の上方に露出(突出)するように浸漬し、浸漬させているメッキ対象部分の表面にのみメッキ被膜を形成することも提案されている(特許文献1)。しかし、このような方法による部分メッキにおいては、次のような解決すべき課題があった。 On the other hand, even in the partial plating, if the plating non-target part is a part or part of one end side of the plating object, the plating non-target part is above the liquid surface in the plating solution. It has also been proposed to form a plating film only on the surface of a plating target portion that is immersed and exposed so as to be exposed (projected) (Patent Document 1). However, in partial plating by such a method, there were the following problems to be solved.
電気メッキにおいては給電開始(電極間への通電開始)に伴うメッキ液中の薬品の反応により、その進行中(液中の金属イオンの被メッキ物(陰極)の表面への析出過程)に、その液中において多量のガス(例えば、水素ガス)が微小な気泡となって無数、発生する。このような気泡は液中を上昇して液面に浮遊し、滞留するため、被メッキ物の液没している部位(メッキ対象部分)のうち、その液面近傍(液面寄り部位)の表面に付着し易い。例えば、図6に示した被メッキ物10(メッキ槽101中に図示)のように、異径筒状の筒状部材(以下、本体部分ともいう)11の先端面(図示、上端面)13に対し、相対的に小さな横断面で上方に延びる棒材31を有するような構造のものにおいて、その棒材31の部位はメッキをかけずに、本端部分11にはその先端面13も、それより図示下方の部分(浸漬部分)と同様の膜厚で確実にメッキをしたいという場合がある。このような場合には、同図に示したように、棒材31の略全体をメッキ液200の液面200mの上に突出させ、かつ、その液面200mが本体部分11の先端面13の少し(例えば数mm)上に位置するようにして浸漬する必要がある。結果、その先端面13の上においては実質的な液200の深さ(液面200mと先端面13との距離)200dが浅くなる。この液の浅い部位は、液中で発生し、本体部分11の外側面に沿って上昇する気泡群の影にもなり、したがって、その部位には、気泡が溜る気泡溜りとなり易い。すなわち、このような部材の部分メッキにおいては、とくにその本体部分11の先端面13の上に、図6の拡大図中に示したように、多くの気泡(気泡群)Kが滞留し付着しがちとなる。
During electroplating (due to the deposition of metal ions in the solution on the surface of the object to be plated (cathode)) by the reaction of chemicals in the plating solution accompanying the start of feeding (the start of energization between the electrodes) in electroplating. In the liquid, a large amount of gas (for example, hydrogen gas) is innumerably generated as minute bubbles. Such bubbles rise in the liquid, float on the liquid surface, and stay there. Therefore, among the parts where the object to be plated is submerged (plating target parts), in the vicinity of the liquid surface (part near the liquid surface) Easy to adhere to the surface. For example, like the object to be plated 10 (shown in the plating tank 101) shown in FIG. On the other hand, in the structure having a relatively small cross section and the
このように、液面上に被メッキ物の部分を露出させてメッキする部分メッキ方法(以下、露出による部分メッキ方法ともいう)において、その液面の近傍(液面寄り部位)において、気泡の滞留や付着があると、その影響により、該液面寄り部位における被メッキ物(陰極)への電流密度が小さくなるため、その部位の表面においてメッキの進行(メッキ(金属)の析出)が妨げられる。結果、この液面寄り部位のメッキ(被膜)の厚みが他に比べ局所的に薄くなってしまう。とりわけ上記した図6に例示したような形状、構造の被メッキ物10のように、部分メッキをする場合にはこうした問題が顕在化しやすい。すなわち、このような被メッキ物10では、その本体部分11における先端面13のメッキ(被膜)の厚みが局所的に他より薄くなるなど、メッキの膜厚精度の低下が大きくなる。因みに、図6に例示した被メッキ物(部材)10は、その詳細は後述するが、スパークプラグ用の主体金具(仕掛品)である。
In this manner, in the partial plating method (hereinafter, also referred to as partial plating method by exposure) in which the plating object is exposed by exposing a portion of the object to be plated, bubbles in the vicinity of the liquid surface (portion near the liquid surface) If stagnation or adhesion occurs, the current density to the object to be plated (cathode) at the portion near the liquid surface decreases due to the influence, and the progress of plating (deposition of plating (metal)) on the surface of the portion is hindered Be As a result, the thickness of the plating (coating) near the liquid surface becomes locally thinner than the others. Especially in the case of partial plating as in the case of the
一方、電気メッキの進行中においては、メッキ液の補充や、その濃度の均一保持等のための攪拌が行われる。このため、このような攪拌による液流によって、被メッキ物の表面に滞留又は付着する気泡をその表面から分散、除去するということも考えられる。しかし、メッキ槽中において単にそのような攪拌を行う場合には、メッキ液の液面が波立ち、又は、液位が上下に変動するから、液面を所望とする精度の液位に保持することができない。結果、液面寄り部位におけるメッキの析出する範囲も上下に変化するから、上記した局所的なメッキ厚精度の低下だけでなく、液位方向におけるメッキ対象部分(領域)の精度低下も招いてしまう。このように、露出による部分メッキ方法においては、液面寄り部位の表面におけるメッキ被膜の厚みの精度低下など、メッキ精度が低下するといった問題があった。 On the other hand, while the electroplating is in progress, replenishment for the plating solution, agitation for uniformly maintaining the concentration, and the like are performed. For this reason, it is also considered that the liquid flow by such stirring disperses and removes from the surface the air bubbles staying or adhering to the surface of the object to be plated. However, in the case of simply performing such stirring in the plating tank, the liquid level of the plating solution is wavy or the liquid level fluctuates up and down, so the liquid level should be maintained at a desired level of accuracy. I can not As a result, the deposition range of the plating at the portion near the liquid surface also changes up and down, which causes not only the local plating thickness accuracy drop but also the accuracy drop of the plating target portion (area) in the liquid level direction. . As described above, in the partial plating method by exposure, there is a problem that the plating accuracy is lowered, such as the accuracy decrease of the thickness of the plated film on the surface near the liquid surface.
こうしたことから理解されるが、露出による部分メッキ方法においては、メッキについて高精度が要求される部材(以下、精密メッキ部品(製品))への適用は不向きである。図6に示したような被メッキ物(主体金具)10では、その棒材31の部分は、後工程で火花ギャップの形成のためにL字形に曲げ加工され、しかも、その変形に伴う棒材31表面への影響は、その大部分に及ぶ一方で、その本体部分11の先端面13には所望とする厚さのメッキが高精度で要求される。このため、このような精密メッキ部品たる主体金具には、従来は上記したように、全体をメッキした後に、メッキ不要箇所を酸液(酸性の溶液)等に浸漬して事後的に不要のメッキを剥離、除去するか、マスキング法をとることを余儀なくされており、これがその製造効率を低下させているといった問題があった。
As understood from the above, in the partial plating method by exposure, application to a member requiring high accuracy for plating (hereinafter referred to as precision plated part (product)) is unsuitable. In the object to be plated (main metal shell) 10 as shown in FIG. 6, the portion of the
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、メッキ液中にある被メッキ物の表面のうち、液面寄り部位の表面に滞留又は付着する無数の気泡の除去を、液面の波立等を招くような液の攪拌によることなくできるようにし、その液面寄り部位におけるメッキの厚みが局所的に薄くなる等のメッキ精度の低下を招くことのない、露出による部分メッキ方法、及び、スパークプラグ用の主体金具の製造工程のうちの該主体金具へのメッキ方法に、部分メッキ方法を用いるスパークプラグ用の主体金具の製造方法を提供することをその目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and among the surface of the object to be plated in the plating solution, removal of innumerable air bubbles staying or adhering to the surface of the portion near the liquid surface Partial plating method by exposure without causing deterioration of plating accuracy such as reduction in thickness of plating locally at the portion near the liquid surface, and so on. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a metal shell for a spark plug using a partial plating method in a method of plating the metal shell in a manufacturing process of a metal shell for a plug.
請求項1に記載の発明は、メッキ槽のメッキ液中に、被メッキ物を、その液面の上方にメッキ非対象部分を露出させて浸漬し、浸漬されているメッキ対象部分の表面にのみ電気メッキによるメッキ被膜を形成する部分メッキ方法において、
そのメッキの進行中、前記液面を所定の液位に保持し、その保持状態の下で、
メッキ液の該液面を含む少なくとも液面寄りにあるメッキ液に、該液面に沿って被メッキ物に向かう液流を、該液流が前記メッキ対象部分における液面寄り部位の表面を洗って該表面に滞留又は付着する気泡の除去が可能な流速で付与し、かつ、この液流の付与状態の下で、被メッキ物を、平面視したときに、被メッキ物を連続又は断続的に回転させ、該表面における前記液流に対する上流向き面をその回転における周方向において連続又は断続的に変化させることを特徴とする。
請求項2に記載の発明は、前記液流を、平面視したときに、前記メッキ槽において所定の一定方向の液流としたことを特徴とする請求項1に記載の部分メッキ方法である。
In the invention according to claim 1, the object to be plated is immersed in the plating solution of the plating tank above the liquid surface with the non-target portion exposed and immersed, and is immersed only on the surface of the portion to be plated In the partial plating method for forming a plating film by electroplating,
While the plating is in progress, the liquid level is held at a predetermined level, and under the holding state,
In the plating solution which is at least near the liquid surface including the liquid surface of the plating solution, the liquid flow along the liquid surface toward the object to be plated is washed, and the liquid flow is used to wash the surface of the plating target portion near the liquid surface. The material is applied at a flow rate that allows removal of air bubbles staying or adhering to the surface, and the material to be plated is viewed continuously or intermittently when the material is planarly viewed under the applied liquid flow. And the upstream facing surface to the liquid flow on the surface is changed continuously or intermittently in the circumferential direction in the rotation.
The invention according to claim 2 is the partial plating method according to claim 1, characterized in that, when the liquid flow is viewed in a plan view, it is a liquid flow in a predetermined fixed direction in the plating tank.
請求項3に記載の発明は、メッキ槽のメッキ液中に、被メッキ物を、その液面の上方にメッキ非対象部分を露出させて浸漬し、浸漬されているメッキ対象部分の表面にのみ電気メッキによるメッキ被膜を形成する部分メッキ方法において、
そのメッキの進行中、前記液面を所定の液位に保持し、その保持状態の下で、
メッキ液の該液面を含む少なくとも液面寄りにあるメッキ液に、該液面に沿って被メッキ物に向かう液流を、該液流が前記メッキ対象部分における液面寄り部位の表面を洗って該表面に滞留又は付着する気泡の除去が可能な流速で付与する一方、この液流にて、被メッキ物の平面視したときの周方向における前記表面の全域が洗われるように、該液流の流れ方向を変化させることを特徴とする。
請求項4に記載の発明は、前記液流を、平面視したとき、前記メッキ槽において、複数の異なる流れ方向として付与されるように設定しておき、その流れ方向を、右回り若しくは左回りで順次、又は、適宜の順で時間間隔をおいて変えることを特徴とする請求項1又は3のいずれか1項に記載の部分メッキ方法である。
請求項5に記載の発明は、前記流速を、所定の許容範囲内での一定の流速とすることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の部分メッキ方法である。
The invention according to claim 3 immerses the object to be plated in the plating solution of the plating tank with the plating non-target portion exposed above the liquid surface, and is immersed only on the surface of the portion to be plated In the partial plating method for forming a plating film by electroplating,
While the plating is in progress, the liquid level is held at a predetermined level, and under the holding state,
In the plating solution which is at least near the liquid surface including the liquid surface of the plating solution, the liquid flow along the liquid surface toward the object to be plated is washed, and the liquid flow is used to wash the surface of the plating target portion near the liquid surface. So that the entire area of the surface in the circumferential direction of the object to be plated can be washed with this liquid flow, while applying a flow rate that allows removal of air bubbles that stay or adhere to the surface. It is characterized in that the flow direction of the flow is changed.
The invention according to claim 4 is set such that the liquid flow is given as a plurality of different flow directions in the plating tank when viewed in plan, and the flow direction is clockwise or counterclockwise. The partial plating method according to any one of claims 1 or 3, characterized in that the time interval is changed in order or in an appropriate order.
The invention according to claim 5 is the partial plating method according to any one of claims 1 to 4, wherein the flow rate is a constant flow rate within a predetermined allowable range.
請求項6に記載の発明は、前記被メッキ物が、筒状部材の先端面に、火花ギャップ形成用の接地側電極用の棒材が突き合せ状に固定されてなるスパークプラグ用の主体金具であって、前記メッキ非対象部分が該棒材の自由端である先端を含む大部分であり、前記メッキ対象部分が、前記筒状部材の全体と、該棒材におけるメッキ非対象部分以外の部分である、スパークプラグ用の主体金具であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の部分メッキ方法である。
請求項7に記載の発明は、スパークプラグ用の主体金具の製造工程のうちの該主体金具へのメッキ方法に、請求項6に記載の部分メッキ方法を用いることを特徴とする、スパークプラグ用の主体金具の製造方法である。
The invention according to claim 6 is the main metal fitting for a spark plug, wherein the object to be plated is fixed in a butt-like manner to a rod for a ground side electrode for forming a spark gap on the tip end surface of a cylindrical member. The plating non-target portion is a major part including the tip end which is the free end of the rod, and the plating target portion is the entire cylindrical member and the portion other than the plating non-target portion in the rod The partial plating method according to any one of claims 1 to 5, wherein the partial plating is a metal shell for a spark plug, which is a portion.
The invention according to claim 7 is characterized in that the partial plating method according to claim 6 is used for the method of plating the metal shell in the manufacturing process of the metal shell for spark plug. Is a method of manufacturing a metal shell.
本発明では、上記したように、メッキ液に液流を、気泡の除去が可能の流速で付与するものであるから、メッキ液中で発生し、前記メッキ対象部分における液面寄り部位の表面(以下、単に「表面」ともいう)に滞留又は付着する気泡(気泡群)が、その液流により洗われるようにして除去される。しかも、メッキの進行中においては、上記したように被メッキ物を回転させるものとしているため、被メッキ物の表面のうち、液流の上流を向く前記表面は、経時的に周回状に変化する。これにより、該表面のうち液流の下流側に位置する背面(流れの影)の位置が変化するから、その特定の背面に気泡が集中したり、滞留又は付着(以下、単に「付着」ともいう)することもない。これにより、前記メッキ対象部分における液面寄り部位の表面の全周が、メッキ液の液流によって洗われる。すなわち、その液流により、表面のうち、平面視したとき(上から見たとき)、全周が洗われ、付着する気泡の除去が得られるため、従来におけるような気泡の付着に起因する電気メッキの進行中における電流密度の低下が防止されるので、液面寄り部位の該表面においてもメッキの析出の安定が図られる。そして、本発明では、メッキ槽中で液を攪拌させることによる気泡の分散、除去をするものでなく、その液流にて、気泡の分散、除去をするものであるから、液位に問題のある大きな波立等の発生をさせることもない。結果、メッキ厚、及び液位方向におけるメッキ領域も含め、メッキ精度の向上が図られる。 In the present invention, as described above, since the liquid flow is applied to the plating solution at a flow rate enabling removal of air bubbles, it is generated in the plating solution and the surface of the plating target portion near the liquid surface Hereinafter, air bubbles (air bubbles) staying or adhering to the “surface” are removed in such a manner as to be washed by the liquid flow. Moreover, during the progress of plating, since the object to be plated is rotated as described above, the surface of the object to be plated that is directed upstream of the liquid flow changes in a circular manner with time. . As a result, the position of the back surface (shadow of the flow) located on the downstream side of the liquid flow in the surface changes, so that air bubbles may be concentrated on the specific back surface, or stagnation or adhesion (hereinafter simply referred to as "adhesion"). There is nothing to say. Thus, the entire circumference of the surface of the portion to be plated near the liquid surface in the portion to be plated is washed by the liquid flow of the plating solution. That is, when viewed from above (when viewed from the top) of the surface, the entire periphery is washed by the liquid flow, and the removal of the adhering air bubbles is obtained, so that the electricity resulting from the adhesion of air bubbles as in the prior art Since the reduction of the current density during the progress of plating is prevented, the deposition of plating can be stabilized on the surface near the liquid surface. And, in the present invention, the bubbles are not dispersed or removed by stirring the solution in the plating tank, but the bubbles are dispersed or removed by the solution flow, so there is a problem with the liquid level. It does not cause the occurrence of certain big waves and the like. As a result, the plating accuracy can be improved, including the plating thickness and the plating area in the level direction.
本発明において、メッキ液にその液面に沿う液流を付与するのを、液面を含む少なくとも液面寄りにあるメッキ液としたのは、 気泡の付着が大きな問題となるのは、被メッキ物のうち、主としてメッキ液に浸漬されているメッキ対象部分における液面寄り部位の表面であるからである。したがって、これより深く、例えば、メッキ液の深さの全体において、その液流を付与することとしてもよいが、常にその必要があるわけではない。被メッキ物の形状、構造ごとに、気泡の付着が問題となる、液面寄りの深さは異なるので、それらを考慮して、液流を付与するべき液面寄りのメッキ液の深さを設定すればよい。 In the present invention, application of a liquid flow along the surface of the plating solution to the plating solution at least near the liquid surface including the liquid surface is due to the fact that adhesion of air bubbles becomes a major problem. Among the objects, it is mainly the surface of the portion near the liquid surface in the portion to be plated which is immersed in the plating solution. Therefore, the flow may be applied deeper than this, for example, the entire depth of the plating solution, but this is not always necessary. Depending on the shape and structure of the object to be plated, the depth near the liquid surface where adhesion of air bubbles becomes a problem is different, so considering the depth of the plating liquid near the liquid surface to which the liquid should be applied It should be set.
本発明において、「流速」は、表面を洗って該表面に付着する気泡の除去が可能な範囲で、かつメッキ析出に支障が出ない範囲で、適宜に設定すればよい。また、被メッキ物の「回転」の速度は、メッキの析出に支障がない(均一なメッキが得られる)ように、なるべくゆっくり、しかも、付着する気泡の除去が、その回転にともなって、平面視したとき、その周方向における全周において効率的に、万遍なく行われるように、被メッキ物の平面視したときの(横断面)形状等を勘案して設定すればよい。そして、この回転は、連続でも、例えば、適宜の回転角で回転させて、所定時間停止し、その後、この回転、停止を繰り返すような断続的な回転(不連続回転)としてもよい。メッキ対象部分における液面寄り部位の平面視したとき(横断面)、形状が、円形であるような場合には、連続回転が好ましいといえるが、これが例えば、正方形であるような場合には、90度ずつ回転させ、その対角方向に液流が流れるようにしてもよい。こうすることで、液の円滑な流れが得られるため、より効率的な気泡の除去が得られる。なお、このような回転は、適宜の回転数ごと、正転と、逆回転を繰り返すようにしてもよい。 In the present invention, the “flow rate” may be set as appropriate within a range in which the surface can be washed to remove air bubbles attached to the surface and in a range that does not affect the plating deposition. In addition, the speed of the "rotation" of the object to be plated is as slow as possible so that the deposition of the plating is not disturbed (uniform plating can be obtained), and removal of the attached air bubbles is planar with the rotation. When viewed, it may be set in consideration of the (cross-sectional) shape and the like in plan view of the object to be plated, so as to be performed efficiently and uniformly all around in the circumferential direction. Then, this rotation may be continuous or, for example, may be rotated at an appropriate rotation angle and stopped for a predetermined time, and then may be intermittent rotation (discontinuous rotation) such as repeating this rotation and stop. When the surface near the liquid surface in the plating target portion is viewed in plan (cross section), if the shape is circular, it can be said that continuous rotation is preferable, but if this is, for example, a square, The liquid flow may be made to flow in the diagonal direction by rotating each 90 degrees. By doing this, smooth flow of liquid can be obtained, and more efficient bubble removal can be obtained. Such rotation may be repeated between normal rotation and reverse rotation at an appropriate number of rotations.
そして、本発明において、「回転」は、被メッキ物が平面視したとき、円形の場合には、その中心、又は被メッキ物内の任意点を中心とする自転とするのがよいが、自転させながら所定の軌道(例えば、円)で公転させてもよい。すなわち、本発明における回転は、単純な自転でなくともよい。要は、メッキの進行中において発生し、その表面に付着する気泡が、メッキ液の液流によって、その周方向の全域において万遍なく洗われるような回転とすればよい。なお、本発明におけるような露出による部分メッキ方法では、被メッキ物は、例えば、液面上において、露出箇所を掴む等して吊り下げることになる。よって、このような場合における「回転」は、例えば、液面上に、回転制御できるチャック装置を設けておき、露出しているメッキ非対象部分をその爪でチャックし(つかみ)、チャック装置を回転制御すればよい。また、本発明においては、被メッキ物自体にも、液流の流れ方向への動きを付与してもよい。 In the present invention, “rotation” is preferably a rotation at the center or an arbitrary point in the object to be plated when the object to be plated is viewed in a plan view, but it is preferable to It may be made to revolve on a predetermined orbit (for example, a circle) while making it. That is, the rotation in the present invention may not be a simple rotation. The point is that the air bubbles generated during the progress of plating and attached to the surface may be rotated so as to be uniformly cleaned in the entire circumferential direction by the liquid flow of the plating liquid. In the partial plating method by exposure as in the present invention, the object to be plated is suspended, for example, by grasping the exposed portion on the liquid surface. Therefore, “rotation” in such a case is, for example, providing a chuck device capable of rotation control on the liquid surface, chucking the exposed plating non-target portion with its claw (gripping), and It suffices to control the rotation. Further, in the present invention, the plated object itself may be provided with a movement in the flow direction of the liquid flow.
そして、このような液流は、請求項2に記載の発明のように、平面視したとき、前記メッキ槽において所定の一定方向の液流とするのがよい。例えば、平面視したとき、メッキ槽の一方の側(端)から、対向する他方の側(端)に向かう一定方向の液流である。例えば、メッキ層が平面視したとき、矩形であるような場合には、その槽の平面視したとき、向かい合う辺相互間において、層流状態で液が流れるようにするのがよい。このようにすれば、メッキ液の液流が安定するから、その液面を所定の一定の液位(一定範囲内の液位)に保持するのが容易となるし、メッキ装置の複雑化も招かない。ただし、このような液流の流れ方向は、メッキの進行中において変化させてもよい。すなわち、平面視したとき、メッキ槽を固定して見たとき、被メッキ物に向かう液流の流れ方向は、メッキの進行中において変化させてもよい。 And, such a liquid flow may be a liquid flow in a predetermined fixed direction in the plating tank when viewed in plan as in the invention according to claim 2. For example, when viewed in plan, it is a flow of liquid in a certain direction from one side (end) of the plating tank to the other side (end) opposite to it. For example, in the case where the plating layer is rectangular when viewed in plan, it is preferable that the liquid flow in a laminar flow state between facing sides when the plan of the tank is viewed. In this way, the flow of the plating solution is stabilized, so it is easy to maintain the surface of the plating solution at a predetermined constant level (a level within a predetermined range), and the plating apparatus becomes complicated. I will not invite you. However, the flow direction of such a liquid flow may be changed during the progress of plating. That is, when viewed from above, when the plating tank is fixed and viewed, the flow direction of the liquid flow toward the object to be plated may be changed during the progress of plating.
上記各発明では、被メッキ物を平面視したとき、回転させているが、請求項3に記載の本発明では、被メッキ物の平面視したときの周方向における前記表面の全域が洗われるように、該液流の流れ方向を変化させることとしたものである。そして、この場合も含め、本発明においては請求項4に記載の本発明のように、被メッキ物に向かう液流が、前記メッキ槽において、平面視したとき、複数の異なる流れ方向として付与されるように設定しておき、その流れ方向を、適宜の順で時間間隔をおいて変えるようにしてもよい。例えば、平面視したとき、矩形のメッキ槽において、その4つの壁から、それぞれ垂直な方向に水平な液流としてメッキ液に流れを付与できるようにしておき、4つの壁において、順次、時間間隔をおいて、その液流の付与を変化させる、というものである。 In each of the above inventions, the object to be plated is rotated when viewed in plan, but in the present invention according to claim 3, the entire area of the surface in the circumferential direction when the object is plated can be cleaned In addition, it is intended to change the flow direction of the liquid flow. And, also in this case, in the present invention according to the fourth aspect of the present invention, the liquid flow toward the object to be plated is applied as a plurality of different flow directions in plan view in the plating tank. The flow directions may be changed at appropriate intervals in a time sequence. For example, in plan view, in a rectangular plating tank, it is possible to apply a flow to the plating solution as a liquid flow horizontal to the vertical direction from each of the four walls, and in four walls, time intervals are sequentially Change the application of the liquid flow.
本発明において、「所定の液位」は、被メッキ物におけるメッキ対象部分の上端(メッキ対象部分と、メッキ非対象部分との境界)となるべき位置(液面の高さ位置)であり、所定の液位、すなわち、液面の高さ位置は、要求されるメッキ精度に基づいて付与される許容範囲内において設定すればよい。すなわち、前記液面を所定の液位に保持する際には、メッキ領域の寸法精度、すなわち、メッキ領域の上端位置の寸法精度に基づいて付与される許容範囲内で、その液位の許容範囲を設定すればよい。また、本発明では、前記流速は、上記もしたように「表面」を洗って該表面に付着する気泡の除去が可能な範囲で、かつメッキ析出に支障が出ない範囲で、試験メッキ等に基づいて適宜に設定すればよいが、請求項5に記載の本発明のように、所定の許容範囲内での一定の流速とすればよい。 In the present invention, the "predetermined liquid level" is a position (height position of liquid level) that should be the upper end (the boundary between the plating target part and the non-plating target part) of the part to be plated in the object to be plated The predetermined liquid level, that is, the level position of the liquid level may be set within an allowable range provided based on the required plating accuracy. That is, when the liquid surface is held at a predetermined liquid level, the allowable range of the liquid level is within the allowable range given based on the dimensional accuracy of the plating area, that is, the dimensional accuracy of the upper end position of the plating area. Should be set. Further, in the present invention, the flow rate is within a range where washing of the “surface” as described above and removal of air bubbles adhering to the surface is possible, and within a range that does not affect the plating deposition. It may be set appropriately on the basis, but as in the present invention according to claim 5, it may be a constant flow rate within a predetermined allowable range.
そして、請求項6に記載の発明のように、前記被メッキ物が、筒状部材の先端面における外側に、火花ギャップ形成用の接地側電極用の棒材が突き合せ状に固定されてなるスパークプラグ用の主体金具であって、前記メッキ非対象部分が該棒材の自由端である先端を含む大部分であり、前記メッキ対象部分が、前記筒状部材の全体と、該棒材におけるメッキ非対象部分以外の該筒状部材の先端面寄りの基端部分であるものにおいては、筒状部材の先端面面においても、前記気泡の滞留又は付着を有効に防止できるため、部分メッキ方法でありながらも、メッキ精度の高い主体金具が効率よく得られる。このため、スパークプラグ用の主体金具の製造工程のうちの該主体金具へのメッキ方法に、このような部分メッキ方法を用いるスパークプラグ用の主体金具の製造方法によれば、スパークプラグ自体のコストの低減も期待される。 Then, as in the invention according to claim 6, a bar material for a ground side electrode for spark gap formation is fixed in a butt shape on the outside of the tip end surface of the cylindrical member in the object to be plated. A metal shell for a spark plug, wherein the plating non-target portion is a major part including the end which is the free end of the rod, and the portion to be plated is the entire cylindrical member and the rod. In the base end portion of the cylindrical member other than the plating non-target portion which is the proximal end portion near the front end surface of the cylindrical member, retention or adhesion of the air bubbles can be effectively prevented even on the front end surface of the cylindrical member. However, a metal shell with high plating accuracy can be efficiently obtained. For this reason, according to the method of manufacturing a metal shell for spark plugs using such a partial plating method in the method of plating the metal shell in the manufacturing process of metal shells for spark plugs, the cost of the spark plug itself It is also expected to reduce the
本発明に係る部分メッキ方法を具体化した実施の形態例について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、本形態例においては、図6に示したスパークプラグ用の主体金具を被メッキ物10とする。この被メッキ物(以下、主体金具ともいう)10は、上記もしたように異径の筒状部材(本体部分)11の先端面(図示の上端面)13の一側に、火花ギャップ形成用の接地側電極用の棒材31が突き合せ状態で溶接等により固定されてなるものである。そして、図6に示したように、メッキ非対象部分は、該棒材31の自由端である先端33を含むその大部分の上下領域(メッキ液200の液面200mより上に露出する部分)であり、メッキ対象部分が、筒状部材11の上下間の全体と、該棒材31のうち、該筒状部材11の先端面13からその先端33に向かう数mmの所定の上下領域(図6における深さ領域200d)である。このため、以下の部分メッキにおいては、メッキの進行中において、筒状部材11の軸線Gを鉛直にし、その先端面13を上にしてこのメッキ対象部分を液中に浸漬させ、棒材31の自由端である先端33を含む所定部位をメッキ液200の液面200mの上方に突出させ、電気メッキ(例えば、Znメッキ)するものとする。なお、このように部分メッキとして棒材31の大部分をメッキ非対象部分(メッキ不要部分)とするのは、詳細は後述するが、この棒材31部分は、メッキ付きの主体金具とした後のスパークプラグとしての組み立て、製造過程で、上記もしたように、火花ギャップの形成のため、L字状に折り曲げ加工されることから、その際におけるメッキの剥離や、それら等に起因する異常放電の発生防止のためである。
Embodiments of the partial plating method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, in the present embodiment, the metal shell for the spark plug shown in FIG. This object to be plated (hereinafter, also referred to as a metal shell) is for forming a spark gap on one side of the tip surface (upper end surface in the figure) 13 of the tubular member (main body portion) 11 of different diameter as described above. The
図1を参照しながら、まず、本例方法の電気メッキに用いるメッキ装置について説明する。この装置をなすメッキ槽(以下、単に槽ともいう)101は、例えば、平面視したときにおいて(図1−A参照)、多数の被メッキ物10を相互に適度の間隔をおいて配置できる大きさの矩形で、所定の深さのものであり、その内部には所定の濃度、温度に管理されるメッキ液(亜鉛メッキ用のメッキ液)200が所定の液位(液面の高さ位置)で入れられている。メッキ槽101内の適所には、図示はしないが、被メッキ物(陰極)10の配置に応じ、必要な陽極(亜鉛、鉄、カーボンまたはチタン)が配置されている。
First, a plating apparatus used for electroplating in the method of the present example will be described with reference to FIG. The plating tank (hereinafter, also simply referred to as a tank) 101 forming this apparatus is, for example, large enough to arrange a large number of objects to be plated 10 at an appropriate interval from each other in plan view (see FIG. 1A). The plating solution (plating solution for zinc plating) 200 controlled to a predetermined concentration and temperature has a predetermined liquid level (liquid level height position). It is put in). Although not shown, necessary anodes (zinc, iron, carbon or titanium) are disposed at appropriate positions in the
一方、本例では、槽101の、例えば、平面視したとき、互いに向き合う一方の辺側から、対向する他方の辺側に層流(水平な流れ)の液流が確保されるように、一方の辺側(図1の左側)の槽壁103にはその壁の幅方向、深さ方向の全域に、図示しない循環手段により、ろ過装置(図示せず)を介して送られるメッキ液200を、メッキ槽101中に水平に送り込む多数の槽内送込み口(槽内における液流の液流開始口)103aが設けられている(図1−B参照)。そして、その槽壁103に対向する図1の右側の槽壁105にはその壁の幅方向、深さ方向の全域に、メッキ槽101中に送り込まれて流されるメッキ液200を、前記ろ過装置に送り込む多数の流出口(槽内における液流終端口)105bが設けられている。これにより、メッキ液200は、メッキ槽101内において、その槽の一方の槽壁103の槽内送込み口(槽内における液流の液流開始口)103aを上流端として、対向する他方の槽壁105の流出口(槽内における液流終端口)105bを下流端として、その槽101内において、図1中、破線矢印で示したように、液面200mに沿って所定(一定)の流速の液流で流れる設定とされている。この液流は、外部に設けられた、ろ過装置を含むメッキ液の循環手段(配管、バルブ、循環ポンプ等)により、所定の流量の液流となるように循環方式で、制御、管理されるように設定とされている。図1等では説明用に、被メッキ物10を2個又は1個として簡略図示している。
On the other hand, in the present embodiment, when the
このようなメッキ槽101には、上記したようにその平面視したとき、被メッキ物(主体金具)10が、適宜の配置において、その筒状部材11の先端面13を上にする鉛直状態でもって、棒材31の大部分を、その液面200mの上方に所定量露出(突出)させ、メッキ液200中に浸漬される設定とされている。一方、その液面200mの上には、平面視したとき、被メッキ物10に対応して配置されたチャック装置201が設けられており、浸漬は、そのチャック爪203により、各被メッキ物(主体金具)10の棒材31における先端部位(露出部位の上端寄り部位)をつかみ、吊り下げ状にして下降させることで行う設定とされている。また、本例では各チャック装置201は、その浸漬位置において、各主体金具における平面視したとき、筒状部材(円筒部)11の中心(軸線)Gを回転中心として、適度の回転速度で、連続して同速で回転し、各主体金具を回転させ得るようにされている。
In such a
このような本例では、メッキ前処理をした各主体金具10を、上記したようにしてチャック装置201により保持し、その液面200mの上方に、メッキ非対象部分を所定量露出させて浸漬する。ただし、このときの液面200mの液位(液面の高さ位置)には、適度の許容範囲が設定される。なお、この液位の保持、管理は、主体金具10の浸漬深さの制御(チャック装置201の下降位置の制御)や、メッキ槽101に設けるオーバーフロー手段により行えばよい。ここに、オーバーフロー手段としては、例えば、槽の壁面にオーバーフロー口を設けたり、槽中の平面視したとき、適所に多数のオーバーフロー管を立ち上げ、オーバーフロー口の下縁、オーバーフロー管の上端(開口)が液位となるようにしておけばよい。
In this example, each
しかして本例では、各主体金具10を液中に浸漬し、液面200mを所定の液位に保持し、かつ、メッキ液200に、該液面200mに沿って上記循環手段で一定方向の流れを付与すると共に、各チャック装置201を回転駆動し、その状態において電気メッキのための給電を開始することで、メッキの進行(析出)を行えばよい。なお、液流の流速は、メッキ対象部分における液面200m寄り部位の表面である先端面13に付着する気泡(図6の拡大図参照)の除去が可能な速さ、勢いを基準に設定されている。
Therefore, in the present example, each
このような本例では、所望とするメッキ被膜の厚みが得られるまで、メッキの進行(メッキ時間)を行うことになるが、その工程中においては、液流が、槽101の一方の側の槽壁(内壁面)103aから、対向する他方の側の槽壁(内壁面)105bに向けて、図1中、破線矢印で示したように一定方向への水平な流れとなって流れている。一方、被メッキ物10は、上記したように連続して回転しており、液流に対するその上流向き面が周方向において連続に変化している(図2−A,B,C,D参照)。これにより、そのメッキ対象部分における、平面視したとき、周方向における表面の全域が洗われるから、その表面に、滞留し、又は付着しようとする気泡の除去が行われる。結果、そのメッキの進行中における気泡の付着による電流密度の低下を防止できるため、メッキが局所的に薄くなることもなく、良好な均質のメッキ被膜が形成される。
In this example, the plating proceeds (plating time) until the desired thickness of the plated film is obtained. During this process, the liquid flow is performed on one side of the
しかも、本例の被メッキ物10のように、その筒状部材(主体金具10の本体部分)11の先端面13のように、その先端面13上におけるメッキ液の液位(図6における深さ200d)が浅く、そこが、筒状部材11の外周面に沿って上昇する気泡の流れの影となるような部位であるとしても、液面200mにおいてもその液流が付与されており、さらに、筒状部材11も回転されているため、その気泡の付着を効果的に除去できる。これにより、主体金具10の本体部分11の先端面13、及び棒材31の基端部位におけるメッキ被膜が、他より局所的に薄くなることも効果的に防止できる。そして、このような気泡の除去のための液流は、攪拌(機械攪拌や空気攪拌)による液流によるものでなく、液面200mに沿うメッキ液200の水平方向への流れによるものであるから、液面を所定の液位に保持するのも容易に実現できる。
Moreover, as in the case of the object to be plated 10 of the present embodiment, the level of the plating solution on the end surface 13 (the depth in FIG. 6) as the
なお、本例において被メッキ物の平面的な配置は、メッキ液200の液流により、それぞれの被メッキ物が効率的に洗われるようにするのがよい。具体的には、液流の上流に位置する被メッキ物が、下流側に位置する被メッキ物への液流を堰き止めるような配置とならないように、液流方向に十分な間隔を設けるか、液流の方向には被メッキ物を縦列させない配置とするとよい。これらは、メッキ槽を含む装置の規模、メッキ処理のタイプ(バッチ処理、連続処理)等を考慮して設定すればよい。
In the present embodiment, the planar arrangement of the objects to be plated may be such that the objects to be plated can be efficiently cleaned by the flow of the
かくして、本例の部分メッキ方法によれば、メッキ被膜(Znメッキ層)が、筒状部材11の全体と、棒材31における所望とする領域(基端寄り部位)に、高精度でメッキ被膜が形成されたスパークプラグ用の主体金具10が得られる。このような主体金具はその後、スパークプラグとしての組み立て過程に送られ、そこでは、図3−A、Bに示したように、この主体金具10に対し、中心電極41等を含む中空軸状の碍子51が組み付けられ、主体金具10の後端15をカシメ加工することで固定される(図3−C)。そして、図3−Cに示したように、接地側電極用の棒材31における先端側をL字状に折り曲げることで、その折り曲げ後の棒材31の先端33と、碍子51の先端から突出するその中心電極41の先端との間で火花ギャップが形成され、スパークプラグ90として組立てられる。なお、このようにして組立て、製造されるスパークプラグ90の構造自体は従来公知のものである。因みに、主体金具10を構成する筒状部材11は、図3−Cの上から、プラグホールへのネジ込み用のネジ部16、ネジ込み時の位置決めフランジ17、ねじ込み用多角形部18、そして、カシメ用の後端15等からなっている。
Thus, according to the partial plating method of this example, the plating film (Zn plating layer) is plated on the entire
そして、このような主体金具10は、上記メッキ方法を用いたことで、その先端面13及びその近傍における防蝕性の低下を招くこともない、メッキ精度の高い主体金具となすことができる。このように、上記メッキ工程を含む主体金具10の製造方法によれば、上記メッキ工程においてその先端面13等のメッキ精度が高められるから、棒材31の曲げ加工のため、従来のように、全体のメッキ後に不要のメッキを剥離、除去する必要もないし、マスキング法をとる必要もない。このため、部分メッキ方法でありながらも、メッキ精度の高い主体金具が効率よく得られる。そして、その部品としてだけでなく、スパークプラグとしての製造効率も高められることになるから、スパークプラグ自体のコストの低減も期待される。
And, by using the above-mentioned plating method, such a
なお本例では、槽101内における液流の液流開始口103a及び液流終端口105bは、槽壁103,105の幅方向、及び深さ方向の全体に設けられている場合を例示したが、本発明ではこれに限定されるものではない。その液流により被メッキ物10におけるメッキ対象部分を洗って、その表面に滞留又は付着する気泡の除去ができればよいためである。したがって、例えば、液流の深さ方向の範囲について言えば、被メッキ物の形状、構造、大きさ等に応じ、気泡の滞留又は付着が問題となるメッキ液の該液面から下に向かう寸法、ないし領域に応じ、その除去が可能な範囲として設定すればよい。また、上記例では、被メッキ物の液面上の露出部分をチャックでつかみ、吊り下げると共に、チャック装置を回転させることとして、それを回転させる場合で説明したが、その回転手段は、液中に設ける回転手段にて具体化してもよいなど、適宜の手段とすればよい。
In this example, the case where the liquid flow start
さて次に、本発明の請求項3に記載の発明を具体化した実施の形態例について、図4、図5を参照しながら説明する。ただし、本例方法と、上記例における方法とは、上記例においては、液流の流れ方向を一定に保持する一方で、被メッキ物を、平面視したとき、回転させたのに対し、本例では、被メッキ物を、平面視したとき、回転させないで、その被メッキ物の表面の平面視したとき、周方向における全域が洗われるように、該液流の流れ方向を、その周方向における平面視したときにおいて変化させるようにした点が相違するのみである。また、被メッキ物も、そのメッキ対象部分も上記例におけるものと同じである。よって、上記例と同一又は共通するところは、適宜、その説明を省略し、以下、この相違点を中心として説明する。なお、本例では、液流の流れ方向を、メッキ槽を平面視したとき、図4中に破線矢印で示したように、上下方向、左右方向の、それぞれにおいてどちらの方向へも変化させ得る場合とする。図4に基づき、まず本例におけるこの液流の流れ方向の変化のさせ方について説明する。 Next, an embodiment of the invention according to claim 3 of the present invention will be described with reference to FIG. 4 and FIG. However, while the method of the present example and the method in the above example maintain the flow direction of the liquid flow constant in the above example, while the object to be plated is viewed in plan, it is rotated as compared with the present example. In the example, when the object to be plated is viewed in plan, it is not rotated, and when viewed in plan of the surface of the object to be plated, the flow direction of the liquid is set to the circumferential direction so that the entire region in the circumferential direction is washed. The only difference is that they are made to change when viewed in plan in. Also, the object to be plated and the portion to be plated are the same as those in the above example. Therefore, the description of the same or common parts as the above example is appropriately omitted, and the following description will be made centering on this difference. In the present embodiment, the flow direction of the liquid flow can be changed in either direction, in the vertical direction and in the horizontal direction, as shown by the broken arrows in FIG. 4 when the plating tank is viewed in plan. If and when. First, how to change the flow direction of the liquid flow in the present embodiment will be described with reference to FIG.
図4に示したように、メッキ槽101は、平面視したとき、例えば、矩形で、縦横においてそれぞれ対向する4つの槽壁103,104,105,106を有している。そして、その4つのいずれの槽壁にも、メッキ液200をメッキ槽101中に送り込み得るように設けられた多数の、図示はしないがメッキ液の槽内送込み口(槽内の液流の液流開始口)が設けられている。また、その4つのいずれの槽壁にも、それぞれ対向する槽壁の槽内送込み口から送り込まれた液を、循環手段を介して槽外のろ過装置に送込むための多数の流出口(槽内における液流終端口。図示せず。)が設けられている。これにより、図4の上下方向において、上向き又は下向きに、同図の左右方向において、右向き又は左向きの、4種のうちの1つの液流が、その4種の中において、図示しない循環手段に設けられたバルブの開閉制御等で、変更制御できるように設定されている。なお、本例における液流の流れ方向は、図4において、右向き、下向き、左向き、そして、上向きの順に、順次変更されるものとし、これを一巡として、メッキの進行中、多数回繰り返す設定とされている。なお、各槽壁に設けられる槽内送込み口と、流出口とは、相互に液流の循環方向が変わるだけであるから、各槽壁におけるそれらは、循環手段において流れ方向が変更できるように、その配管、開閉弁等の設置をしておくことで兼用できることは明らかである。
As shown in FIG. 4, the
すなわち、このような本例では、メッキの進行中において、循環ポンプの駆動と、弁操作により、図5−A(左上)中の破線矢印で示したように、槽壁101の図示左の槽壁103から右の槽壁105に向けてメッキ液200を流し、その液流状態を所定時間保持し、その停止後、所定の時間間隔(停止時間)をおき、図5−B(右上)中の破線矢印で示したように、図示上の槽壁104から下の槽壁106に向けてメッキ液200を流し、その液流状態を所定時間保持し、その停止後、所定の時間間隔をおき、図5−C(右下)中の破線矢印で示したように、図示右の槽壁105から左の槽壁103に向けてメッキ液200を流し、その液流状態を所定時間保持し、その停止後、所定の時間間隔をおき、図5−D(左下)中の破線矢印で示したように、図示下の槽壁106から上の槽壁104に向けてメッキ液200を流し、その液流状態を所定時間保持し、停止する。そして、この一巡の液流による液の流れをメッキの進行中において多数回繰り返せばよい。
That is, in this example, as shown by the broken line arrow in FIG. 5-A (upper left) by driving the circulation pump and operating the valve while plating is in progress, the tank on the left in the figure of the
これにより、本例によれば、メッキの進行中において、液流は、メッキ液中で停止した状態に保持されている被メッキ物10に対し、平面視したとき、時間間隔をおいて、左右、上下の4方から、右回りで90度回転ごと、順次、流れ方向が変えられた液流となり、断続的に付与される。この付与により、被メッキ物10における平面視したとき、周方向における表面の全域がその液流にて洗われる。結果、本例でも、被メッキ物10の表面に付着し、又は付着しようする気泡が除去されることから、上記方法例におけるのと同様の効果が得られる。すなわち、本例方法は、図1、図2に示した、液流方向を変えない上記例において、時間間隔をおいて、平面視したとき、90度間隔で、被メッキ物を断続回転させることと同じである。 Thereby, according to the present embodiment, while the plating is in progress, the liquid flow is left and right when viewed from above with respect to the object to be plated 10 held in a stopped state in the plating solution. The liquid flow is sequentially changed in every 90 degrees clockwise from the upper and lower four directions, and is intermittently applied. By this application, the whole area of the surface in the circumferential direction is washed with the liquid flow in plan view of the object to be plated 10. As a result, in the present example as well, since the bubbles attached to or to be attached to the surface of the object to be plated 10 are removed, the same effects as in the above-described example of the method can be obtained. That is, in the method of this example, in the above example shown in FIG. 1 and FIG. 2 in which the liquid flow direction is not changed, the object to be plated is intermittently rotated at intervals of 90 degrees when viewed from above at time intervals. Is the same as
このような本例において、液流の方向の変更は、前記したように平面視したとき、一方への回転(右回り)のみとすることなく、適宜、逆回転させてもよいし、上下、左右のように、交互に変更してもよい。なお、本例において、液流の方向の変更(切り替え)に際し、液流の停止状態を所定の時間おくこととしたのは、液面の安定を確保するためであるが、流速によってその必要がなければ、停止後における時間間隔はなくともよい。本例において流速は、液流の切り替え開始(流し始め)から一定の流速に向けて徐々に高めるようにしてもよい。また、上記例では、被メッキ物10が図6に示したようなスパークプラグ用の主体金具であり、それをなす異径の筒状部材(本体部分)11の先端面(図示の上端面)13の一側に、火花ギャップ形成用の接地側電極用の棒材31が突き合せ状態で溶接等により固定されてなるものであり、棒材31の自由端を含む大部分を、液面200mの上方に所定量露出(突出)させることとしていることから、チャック爪203により、その棒材31における先端部位(露出部位の上端寄り部位)をつかみ、主体金具を平面視したとき、筒状部材(円筒部)11の中心(軸線)Gを回転中心として回転させる場合で説明したが、この回転は、接地側電極用の棒材31を中心(回転中心)として回転させてもよいなど、その回転中心の位置は、適宜に設定すればよい。
In such an example, the change of the direction of the liquid flow may be appropriately reversely rotated without making only one rotation (clockwise) when viewed in plan as described above, up and down, As shown on the left and right, they may be changed alternately. In the present embodiment, when the direction of liquid flow is changed (switched), the stop state of the liquid flow is kept for a predetermined period of time in order to ensure the stability of the liquid level, but it is necessary depending on the flow velocity. If not, the time interval after stopping may not be. In the present embodiment, the flow velocity may be gradually increased from the start of switching of the liquid flow (flow start) to a constant flow velocity. Further, in the above example, the object to be plated 10 is a metal shell for a spark plug as shown in FIG. 6, and the tip surface (upper end surface in the figure) of the tubular member (main body portion) 11 of different diameter making it. A
本発明は、上記した各例におけるものに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜、変更して具体化できる。例えば、前例では、平面視したとき、左右、上下の各線に沿う4方向の液流としたが、さらに多数の放射状方向の液流に変化させることとしてもよい。また、被メッキ物の形状次第では、一直線間において右行、左行の流れ方向(対向方向)にのみ、交互に変えることとしてもよい。液流で、付着する気泡の除去が被メッキ物の平面視したときにおける周囲の全域でできればよいためである。すなわち、液流の流れ方向の変化の数は、被メッキ物の横断面形状や、メッキ槽の形状、構造等に応じて、適宜の複数とすればよい。また、上記例では、被メッキ物として、スパークプラグ用の主体金具としたが、本発明では、これに限られず、露出による部分メッキ方法が適用できる部材である限り、形状、構造、そして、それらが精密メッキ部品であると否とに限らず広く適用できる。なお、メッキ金属は、Znに限られず、Ni等各種の電気メッキにおいても適用できることは明らかである。 The present invention is not limited to the above-described examples, and can be appropriately modified and embodied without departing from the scope of the present invention. For example, in the previous example, the liquid flows in four directions along the left, right, upper and lower lines when viewed in a plan view may be changed to liquid flows in more radial directions. Further, depending on the shape of the object to be plated, it may be alternately changed only in the flow direction (opposing direction) of the right row and the left row between straight lines. This is because it is preferable that the removal of the attached air bubbles be performed in the entire area around the surface of the object to be plated in a liquid flow. That is, the number of changes in the flow direction of the liquid flow may be appropriately plural depending on the cross-sectional shape of the object to be plated, the shape of the plating tank, the structure, and the like. In the above example, although the metal plating for the spark plug is used as the object to be plated, the present invention is not limited to this, as long as it is a member to which the partial plating method by exposure can be applied, shapes, structures, and the like. Can be widely applied regardless of whether they are precision plated parts. In addition, it is apparent that the plating metal is not limited to Zn, but can be applied to various kinds of electroplating such as Ni.
10 被メッキ物
101 メッキ槽
200 メッキ液
200m 液面
K 気泡
10 Plated
Claims (9)
そのメッキの進行中、前記液面を所定の液位に保持し、その保持状態の下で、
メッキ液の該液面を含む少なくとも液面寄りにあるメッキ液に、該液面に沿って被メッキ物に向かう液流を、該液流が前記メッキ対象部分における液面寄り部位の表面を洗って該表面に滞留又は付着する気泡の除去が可能な流速で付与し、かつ、この液流の付与状態の下で、被メッキ物を、平面視したときに、被メッキ物を連続又は断続的に回転させ、該表面における前記液流に対する上流向き面をその回転における周方向において連続又は断続的に変化させることを特徴とする部分メッキ方法。 A portion where the object to be plated is immersed in the plating solution of the plating tank above the liquid surface to expose the plating non-target portion, and the plating film is formed by electroplating only on the surface of the portion to be plated In the plating method,
While the plating is in progress, the liquid level is held at a predetermined level, and under the holding state,
In the plating solution which is at least near the liquid surface including the liquid surface of the plating solution, the liquid flow along the liquid surface toward the object to be plated is washed, and the liquid flow is used to wash the surface of the plating target portion near the liquid surface. The material is applied at a flow rate that allows removal of air bubbles staying or adhering to the surface, and the material to be plated is viewed continuously or intermittently when the material is planarly viewed under the applied liquid flow. A partial plating method, wherein the upstream facing surface to the liquid flow on the surface is changed continuously or intermittently in the circumferential direction in the rotation.
そのメッキの進行中、前記液面を所定の液位に保持し、その保持状態の下で、
メッキ液の該液面を含む少なくとも液面寄りにあるメッキ液に、該液面に沿って被メッキ物に向かう液流を、該液流が前記メッキ対象部分における液面寄り部位の表面を洗って該表面に滞留又は付着する気泡の除去が可能な流速で付与する一方、この液流にて、被メッキ物の平面視したときの周方向における前記表面の全域が洗われるように、該液流の流れ方向を変化させることを特徴とする部分メッキ方法。 A portion where the object to be plated is immersed in the plating solution of the plating tank above the liquid surface to expose the plating non-target portion, and the plating film is formed by electroplating only on the surface of the portion to be plated In the plating method,
While the plating is in progress, the liquid level is held at a predetermined level, and under the holding state,
In the plating solution which is at least near the liquid surface including the liquid surface of the plating solution, the liquid flow along the liquid surface toward the object to be plated is washed, and the liquid flow is used to wash the surface of the plating target portion near the liquid surface. So that the entire area of the surface in the circumferential direction of the object to be plated can be washed with this liquid flow, while applying a flow rate that allows removal of air bubbles that stay or adhere to the surface. A partial plating method characterized by changing the flow direction of the flow.
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