JP6498343B2 - Imprint apparatus, imprint method, article manufacturing method, molding apparatus, and molding method. - Google Patents

Imprint apparatus, imprint method, article manufacturing method, molding apparatus, and molding method. Download PDF

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Description

本発明は、インプリント装置、インプリント方法、物品製造方法、成形装置および成形方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus, an imprint method, an article manufacturing method, a molding apparatus, and a molding method.

インプリント装置は、ディスペンサによって部材のパターン形成領域の上にインプリント材を配置し、型のパターン領域をインプリント材に接触させ、インプリント材を硬化させることによって、部材上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する。型は、モールド、テンプレートまたは原版とも呼ばれうる。ディスペンサに異常があると、部材のパターン形成領域にインプリント材が正しく配置されず、そのために、欠陥を有するパターンが形成されうる。   The imprint apparatus places an imprint material on a pattern formation region of a member by a dispenser, contacts the pattern region of the mold with the imprint material, and cures the imprint material, thereby imprint material on the member. A pattern made of a cured product is formed. A mold can also be referred to as a mold, template or master. If there is an abnormality in the dispenser, the imprint material is not correctly arranged in the pattern formation region of the member, so that a pattern having a defect can be formed.

特許文献1には、ディスペンサによって基板の上にインプリント材を供給した後に、観察部によってモールドを通してインプリント材を観察することによってインプリント材に抜けがあるかどうかを判定することが記載されている。この判定の結果、異常が発見されなければ、基板の上のインプリント材にモールドを接触させ硬化させる処理に移行する。   Patent Document 1 describes that, after an imprint material is supplied onto a substrate by a dispenser, the observation unit observes the imprint material through a mold to determine whether or not the imprint material is missing. Yes. If no abnormality is found as a result of this determination, the process proceeds to a process of bringing the mold into contact with the imprint material on the substrate and curing it.

特開2016−111335号公報JP 2016-111335 A

本発明は、ディスペンサの異常を検出するための有利な技術を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the advantageous technique for detecting abnormality of a dispenser.

本発明の1つの側面は、部材におけるパターンを形成すべきパターン形成領域の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記部材における、前記パターン形成領域と、前記パターン形成領域の外側の非パターン形成領域と、にインプリント材を配置するディスペンサと、前記パターン形成領域と前記非パターン形成領域の上に前記ディスペンサによってインプリント材が配置された状態で前記非パターン形成領域を検出する検出部と、前記検出部による前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記ディスペンサの異常を判断するための処理を行う制御部と、を備える。   One aspect of the present invention is that the imprint material is cured by curing the imprint material in a state where the imprint material on the pattern formation region where the pattern is to be formed on the member is in contact with the pattern region of the mold. In the imprint apparatus for forming a pattern, the imprint apparatus includes a dispenser that disposes an imprint material in the pattern formation region and a non-pattern formation region outside the pattern formation region in the member, A detection unit that detects the non-pattern formation region in a state where the imprint material is arranged by the dispenser on the pattern formation region and the non-pattern formation region, and based on a detection result of the non-pattern formation region by the detection unit And a controller that performs processing for determining abnormality of the dispenser.

本発明によれば、ディスペンサの異常を検出するための有利な技術が提供される。   According to the present invention, an advantageous technique for detecting an abnormality of a dispenser is provided.

第1実施形態のインプリント装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the imprint apparatus of 1st Embodiment. ディスペンサに異常がない場合に撮像部によって撮像される画像を模式的に示す図。The figure which shows typically the image imaged by the imaging part, when there is no abnormality in a dispenser. ディスペンサに異常がある場合に撮像部によって撮像される画像を模式的に示す図。The figure which shows typically the image imaged by the imaging part when there is abnormality in a dispenser. ディスペンサに異常がある場合に撮像部によって撮像される画像(a)および該画像を処理した結果(b)を模式的に示す図。The figure which shows typically the result (b) which processed the image (a) imaged by the imaging part when there is abnormality in a dispenser, and this image. 撮像部によって撮像される画像を模式的に示す図。The figure which shows typically the image imaged by the imaging part. 第2マップに従って配置されるインプリント材を例示する図。The figure which illustrates the imprint material arrange | positioned according to a 2nd map. 第1実施形態のインプリント装置の動作を例示する図。FIG. 3 is a diagram illustrating an operation of the imprint apparatus according to the first embodiment. 第2実施形態のインプリント装置の構成の一部を示す図。The figure which shows a part of structure of the imprint apparatus of 2nd Embodiment. 第2実施形態のインプリント装置の動作を説明する図。The figure explaining operation | movement of the imprint apparatus of 2nd Embodiment. 物品製造方法を説明する図。The figure explaining the article | item manufacturing method. 部材のパターン形成領域の付近を例示する図。The figure which illustrates the vicinity of the pattern formation area of a member.

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

図1には、本発明の第1実施形態のインプリント装置100の構成が示されている。第1実施形態のインプリント装置100は、パターン形成対象の部材103としてのブランクモールドに型102としてのマスターモールドのパターンを転写してレプリカモールドを形成するように構成されている。ただし、後述のように、本発明のインプリント装置は、このような適用例に限定されるものではなく、パターン形成対象の部材103としての半導体基板等の基板に型102のパターンを転写するように構成されてもよい。   FIG. 1 shows a configuration of an imprint apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention. The imprint apparatus 100 of 1st Embodiment is comprised so that the pattern of the master mold as the type | mold 102 may be transferred to the blank mold as the member 103 of pattern formation object, and a replica mold may be formed. However, as will be described later, the imprint apparatus of the present invention is not limited to such an application example, and the pattern of the mold 102 is transferred to a substrate such as a semiconductor substrate as the member 103 to be patterned. May be configured.

インプリント装置100は、部材103のパターン形成領域203の上のインプリント材と型102のパターン領域213とを接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって部材103のパターン形成領域203の上にパターンを形成する。部材103は、基部201と、基部201から突出したメサ部202とを有し、メサ部202の表面が単一のパターン形成領域203を構成している。部材103は、パターン形成領域203の外側(メサ部202の外側)に非パターン形成領域204を有する。非パターン形成領域204は型102のパターン領域213に接触しない。型102は、基部211と、基部211から突出したメサ部212とを有し、メサ部212の表面がパターン領域213を構成している。パターン領域213には、部材103のパターン形成領域203に転写すべきパターンが形成されている。型102は、パターン領域213の外側(メサ部212の外側)に非パターン領域214を有する。   The imprint apparatus 100 cures the imprint material in a state where the imprint material on the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 are in contact with each other, so that the imprint apparatus 100 A pattern is formed. The member 103 includes a base portion 201 and a mesa portion 202 protruding from the base portion 201, and the surface of the mesa portion 202 constitutes a single pattern formation region 203. The member 103 has a non-pattern formation region 204 outside the pattern formation region 203 (outside the mesa portion 202). The non-pattern forming region 204 does not contact the pattern region 213 of the mold 102. The mold 102 includes a base portion 211 and a mesa portion 212 protruding from the base portion 211, and the surface of the mesa portion 212 forms a pattern region 213. In the pattern region 213, a pattern to be transferred to the pattern formation region 203 of the member 103 is formed. The mold 102 has a non-pattern region 214 outside the pattern region 213 (outside the mesa portion 212).

インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下でありうる。   As the imprint material, a curable composition (which may be referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied is used. As the energy for curing, electromagnetic waves, heat, or the like can be used. The electromagnetic wave can be, for example, light having a wavelength selected from a range of 10 nm to 1 mm, for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and the like. The curable composition may be a composition that is cured by light irradiation or by heating. Among these, the photocurable composition that is cured by light irradiation contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may further contain a non-polymerizable compound or a solvent as necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group consisting of a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component. The imprint material can be disposed on the substrate in the form of droplets or in the form of islands or films formed by connecting a plurality of droplets. The viscosity of the imprint material (viscosity at 25 ° C.) can be, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less.

本明細書および添付図面では、部材103のパターン形成領域203の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θX軸、θY軸、θZ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および/または姿勢を制御することを意味する。位置合わせは、部材103および型102の少なくとも一方の位置および/または姿勢の制御を含みうる。   In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the pattern formation region 203 of the member 103 is an XY plane. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive. The position is information that can be specified based on the coordinates of the X axis, the Y axis, and the Z axis, and the posture is information that can be specified by the values of the θX axis, the θY axis, and the θZ axis. Positioning means controlling position and / or attitude. The alignment can include control of the position and / or attitude of at least one of the member 103 and the mold 102.

インプリント装置100は、部材103を保持し駆動する部材駆動機構120を備えうる。部材駆動機構120は、部材103を保持するチャック114を有するステージ104と、ステージ104を支持する支持体113と、ステージ104を駆動することによって部材103を駆動する駆動機構115とを含みうる。また、インプリント装置100は、型102を保持し駆動する型駆動機構101を備えうる。部材駆動機構120および型駆動機構101は、部材103と型102との相対位置が調整されるように部材103および型102の少なくとも一方を駆動する相対駆動機構150を構成する。   The imprint apparatus 100 can include a member driving mechanism 120 that holds and drives the member 103. The member driving mechanism 120 can include a stage 104 having a chuck 114 that holds the member 103, a support 113 that supports the stage 104, and a driving mechanism 115 that drives the member 103 by driving the stage 104. The imprint apparatus 100 can also include a mold drive mechanism 101 that holds and drives the mold 102. The member drive mechanism 120 and the mold drive mechanism 101 constitute a relative drive mechanism 150 that drives at least one of the member 103 and the mold 102 so that the relative position between the member 103 and the mold 102 is adjusted.

相対駆動機構150による相対位置の調整は、部材103の上のインプリント材に対する型102の接触、および、硬化したインプリント材(硬化物のパターン)からの型102の分離のための駆動を含みうる。部材駆動機構120は、部材103を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸、好ましくは、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。型駆動機構101は、型102を複数の軸(例えば、Z軸、θX軸、θY軸の3軸、好ましくは、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。   The adjustment of the relative position by the relative drive mechanism 150 includes a drive for contacting the mold 102 to the imprint material on the member 103 and separating the mold 102 from the cured imprint material (cured material pattern). sell. The member driving mechanism 120 has the member 103 as a plurality of axes (for example, three axes of X axis, Y axis, and θZ axis, preferably six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis). ). The mold driving mechanism 101 includes a mold 102 having a plurality of axes (for example, three axes of Z axis, θX axis, and θY axis, preferably six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis). ).

その他、インプリント装置100は、ディスペンサ106、軸外アライメントスコープ107、硬化部105、撮像部109、撮像光源110、軸上アライメントスコープ111、気体供給部125、制御部130等を備えうる。ディスペンサ106は、部材103の表面のうち、パターン形成領域203と、非パターン形成領域204とにインプリント材を配置するように、構成または制御されうる。   In addition, the imprint apparatus 100 can include a dispenser 106, an off-axis alignment scope 107, a curing unit 105, an imaging unit 109, an imaging light source 110, an on-axis alignment scope 111, a gas supply unit 125, a control unit 130, and the like. The dispenser 106 can be configured or controlled to dispose the imprint material in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 in the surface of the member 103.

ディスペンサ106は、例えば、部材103が部材駆動機構120によって所定方向に連続的に走査されている状態で、パターン形成領域203および非パターン形成領域204にインプリント材が配置されるようにインプリント材を吐出する。軸外アライメントスコープ107は、型102を介さずに部材103のアライメントマークの位置を検出するためのアライメントスコープである。硬化部105は、部材103の上に配置されたインプリント材に硬化用のエネルギー(例えば、紫外線等の光)を照射することによって該インプリント材を硬化させる。撮像部109(観察部、検出部)は、型102を介してパターン形成領域203および非パターン形成領域204を撮像(観察、検出)する。   For example, the dispenser 106 is configured so that the imprint material is arranged in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 in a state where the member 103 is continuously scanned in a predetermined direction by the member driving mechanism 120. Is discharged. The off-axis alignment scope 107 is an alignment scope for detecting the position of the alignment mark on the member 103 without using the mold 102. The curing unit 105 cures the imprint material by irradiating the imprint material disposed on the member 103 with energy for curing (for example, light such as ultraviolet rays). The imaging unit 109 (observation unit, detection unit) images (observes and detects) the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 through the mold 102.

撮像光源110は、撮像部109による撮像のために、インプリント材を硬化させない波長を有する光で部材103を照明する。波長として、例えば可視光、赤外光が挙げられる。撮像部109は、例えばCCDイメージセンサまたはCMOSイメージセンサなどの2次元イメージセンサを有する。赤外光を用いる場合には、赤外光に感度を有するInGaAsデバイスなどを搭載した近赤外カメラを用いて撮像を行うことができる。インプリント材は、近赤外領域の光を吸収する材料を含むことができ、このような場合、インプリント材の有無が明暗差として検出されうる。また、イメージセンサの前に偏光板が配置された撮像素子(偏光カメラ)を用いることもできる。偏光カメラは、被検物で散乱された、ある一定方向の偏光光を検出することができるので、迷光が受光されるのを抑えることができる。軸上アライメントスコープ111は、部材103のアライメントマークと型102のアライメントマークとの相対位置を検出したり、部材103のアライメントマークおよび基準プレート112の基準マークの位置を検出したりする。   The imaging light source 110 illuminates the member 103 with light having a wavelength that does not cure the imprint material for imaging by the imaging unit 109. Examples of the wavelength include visible light and infrared light. The imaging unit 109 includes a two-dimensional image sensor such as a CCD image sensor or a CMOS image sensor. When using infrared light, imaging can be performed using a near-infrared camera equipped with an InGaAs device having sensitivity to infrared light. The imprint material can include a material that absorbs light in the near-infrared region. In such a case, the presence or absence of the imprint material can be detected as a light-dark difference. An image sensor (polarization camera) in which a polarizing plate is disposed in front of the image sensor can also be used. Since the polarization camera can detect polarized light in a certain direction scattered by the test object, it is possible to prevent stray light from being received. The on-axis alignment scope 111 detects the relative position between the alignment mark on the member 103 and the alignment mark on the mold 102, or detects the position of the alignment mark on the member 103 and the reference mark on the reference plate 112.

気体供給部125は、型102の周辺に配置され、パージガスを型102の周辺に供給する。パージガスとしては、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス(例えば、ペンタフルオロプロパン(PFP))の少なくとも1つを含むガスが使用されうる。制御部130は、例えば、FPGA(FieldProgrammable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。   The gas supply unit 125 is disposed around the mold 102 and supplies a purge gas to the periphery of the mold 102. As the purge gas, a gas that does not inhibit the curing of the imprint material, for example, a gas including at least one of helium gas, nitrogen gas, and a condensable gas (for example, pentafluoropropane (PFP)) may be used. The control unit 130 is, for example, a PLD (abbreviation of Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation of Field Programmable Gate Array), or an ASIC (abbreviation of Application Specific Integrated Computer, or an abbreviation of a computer program integrated with a computer). Or a combination of all or part of them.

図示されていないが、インプリント装置100は、部材103の裏面に圧力を加えることによって部材103を型102の側に向かって凸形状になるように変形させる変形機構を備えうる。また、インプリント装置100は、型102の裏面に圧力を加えることによって型102を部材103の側に向かって凸形状になるように変形させる変形機構を備えうる。これらの変形機構を設けることによって、部材103のパターン形成領域203の上のインプリント材と型102のパターン領域213とを最初に中央部において接触させることができる。その後に、部材103および型102の変形量を徐々に小さくすることによって、徐々にインプリント材と型102のパターン領域213との接触領域を拡大することができる。   Although not shown, the imprint apparatus 100 can include a deformation mechanism that deforms the member 103 into a convex shape toward the mold 102 by applying pressure to the back surface of the member 103. Further, the imprint apparatus 100 can include a deformation mechanism that deforms the mold 102 into a convex shape toward the member 103 by applying pressure to the back surface of the mold 102. By providing these deformation mechanisms, the imprint material on the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 can be first brought into contact at the center. Thereafter, by gradually reducing the deformation amount of the member 103 and the mold 102, the contact area between the imprint material and the pattern area 213 of the mold 102 can be gradually enlarged.

以下、第1実施形態のインプリント装置100の動作を例示的に説明する。以下で説明する動作は、制御部130によって制御されうる。まず、型102(マスターモールド)が型駆動機構101に取り付けられる。次に、軸上アライメントスコープ111を使って、型102のアライメントマークと基準プレート112の基準マークとの相対位置が検出される。   Hereinafter, the operation of the imprint apparatus 100 according to the first embodiment will be exemplarily described. Operations described below can be controlled by the control unit 130. First, the mold 102 (master mold) is attached to the mold drive mechanism 101. Next, the relative position between the alignment mark of the mold 102 and the reference mark of the reference plate 112 is detected using the on-axis alignment scope 111.

次に、部材103(ブランクモールド)が部材駆動機構120のステージ104のチャック114に搬送され、チャック114によって保持される。次に、軸外アライメントスコープ107を使って、部材103のアライメントマークの位置と、基準プレート112の基準マークの位置とがそれぞれ検出され、部材103(パターン形成領域203)と基準マークとの相対位置が検出される。これにより、部材103(パターン形成領域203)と型102との相対位置が求められる。次に、部材103(パターン形成領域203)と型102との相対位置に基づいて、軸上アライメントスコープ111の視野に部材103のアライメントマークが入るように部材駆動機構120によって部材103が位置決めされる。次に、軸上アライメントスコープ111を使って、部材103のアライメントマークと型102のアライメントマークとの相対位置(部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213との相対位置)が検出される。この相対位置に基づいて、部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213とを位置合わせすることができる。   Next, the member 103 (blank mold) is conveyed to the chuck 114 of the stage 104 of the member driving mechanism 120 and is held by the chuck 114. Next, the position of the alignment mark on the member 103 and the position of the reference mark on the reference plate 112 are detected using the off-axis alignment scope 107, and the relative position between the member 103 (pattern forming region 203) and the reference mark is detected. Is detected. Thereby, the relative position between the member 103 (pattern forming region 203) and the mold 102 is obtained. Next, based on the relative position between the member 103 (pattern formation region 203) and the mold 102, the member drive mechanism 120 positions the member 103 so that the alignment mark of the member 103 enters the field of view of the on-axis alignment scope 111. . Next, the relative position between the alignment mark of the member 103 and the alignment mark of the mold 102 (the relative position of the pattern formation area 203 of the member 103 and the pattern area 213 of the mold 102) is detected using the on-axis alignment scope 111. The Based on this relative position, the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 can be aligned.

次に、ディスペンサ106によって、部材103のパターン形成領域203および非パターン形成領域204にインプリント材が配置される。ここで、ディスペンサ106は、例えば、部材103が部材駆動機構120によって所定方向に連続的に走査されている状態でインプリント材を吐出することによって、パターン形成領域203および非パターン形成領域204にインプリント材を配置する。   Next, the imprint material is disposed in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 of the member 103 by the dispenser 106. Here, the dispenser 106 imprints into the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 by, for example, discharging the imprint material while the member 103 is continuously scanned in the predetermined direction by the member driving mechanism 120. Place the print material.

次に、部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213とが位置合わせされるように、部材駆動機構120および型駆動機構101が制御される。この際に、軸上アライメントスコープ111を使って部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213との相対位置が再度検出され、その相対位置に基づいて、パターン形成領域203とパターン領域213とが位置合わせされてもよい。あるいは、ディスペンサ106によってパターン形成領域203および非パターン形成領域204にインプリント材が配置される前における軸上アライメントスコープ111による相対位置の検出は省略されてもよい。インプリント装置100は、形状補正機構を備えてもよく、該形状補正機構によってパターン領域213の形状が補正されてもよい。   Next, the member drive mechanism 120 and the mold drive mechanism 101 are controlled so that the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 are aligned. At this time, the relative position between the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 is detected again using the on-axis alignment scope 111, and the pattern formation region 203 and the pattern region 213 are detected based on the relative position. And may be aligned. Alternatively, detection of the relative position by the on-axis alignment scope 111 before the imprint material is arranged in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 by the dispenser 106 may be omitted. The imprint apparatus 100 may include a shape correction mechanism, and the shape of the pattern region 213 may be corrected by the shape correction mechanism.

次に、部材103のパターン形成領域203にパターンを形成するインプリント処理と、不良検出処理とが実行される。インプリント処理は、接触工程、充填工程、硬化工程および分離工程を含みうる。接触工程は、部材103のパターン形成領域203の上のインプリント材と型102のパターン領域213とを接触させる工程であって、制御部130が相対駆動機構150を動作させることによってなされうる。充填工程は、型102のパターン領域213の凹部にインプリント材を充填させる工程である。硬化工程は、硬化部105が硬化用のエネルギーをパターン形成領域203及び非パターン形成領域204の上のインプリント材に照射するように制御部130が硬化部105を制御することによってなされうる。分離工程は、部材103のパターン形成領域の上のインプリント材の硬化物(パターン)と型102のパターン領域213とを分離させる工程である。分離工程は、制御部130が相対駆動機構150を動作させることによってなされうる。また、非パターン形成領域204の上のインプリント材の硬化を分離工程の後に行ってもよい。   Next, an imprint process for forming a pattern in the pattern formation region 203 of the member 103 and a defect detection process are executed. The imprint process may include a contact process, a filling process, a curing process, and a separation process. The contact step is a step of bringing the imprint material on the pattern formation region 203 of the member 103 into contact with the pattern region 213 of the mold 102, and can be performed by the control unit 130 operating the relative drive mechanism 150. The filling step is a step of filling the imprint material in the concave portion of the pattern region 213 of the mold 102. The curing process can be performed by the control unit 130 controlling the curing unit 105 so that the curing unit 105 irradiates the imprint material on the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 with energy for curing. The separation step is a step of separating the cured product (pattern) of the imprint material on the pattern formation region of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102. The separation process can be performed by the control unit 130 operating the relative drive mechanism 150. Further, the imprint material on the non-pattern forming region 204 may be cured after the separation step.

不良検出処理は、撮像部109によって撮像される画像(撮像部109によって検出される検出結果)に基づいて制御部130によって実行されうる。不良検出処理は、未充填欠陥を検出する欠陥検出処理と、ディスペンサ106の異常を検出する異常検出処理とを含みうる。この場合、撮像部109は、パターン形成領域203および非パターン形成領域204の双方を撮像(検出)するように構成されうる。ただし、異常検出処理は、ディスペンサ106の異常を検出する処理のみであってもよく、この場合、撮像部109は、パターン形成領域203および非パターン形成領域204のうち非パターン形成領域204のみを撮像するように構成されうる。   The defect detection process can be executed by the control unit 130 based on an image captured by the imaging unit 109 (a detection result detected by the imaging unit 109). The defect detection process can include a defect detection process for detecting an unfilled defect and an abnormality detection process for detecting an abnormality of the dispenser 106. In this case, the imaging unit 109 can be configured to image (detect) both the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204. However, the abnormality detection process may be only a process of detecting an abnormality of the dispenser 106. In this case, the imaging unit 109 images only the non-pattern formation area 204 of the pattern formation area 203 and the non-pattern formation area 204. Can be configured to.

未充填欠陥を検出する欠陥検出処理は、パターン形成領域203にパターンを形成する処理における異常を検出する処理として理解されうる。未充填欠陥は、例えば、部材103または型102に付着した異物、部材103または型102の化学汚染、気泡の取り込み等によって、型102のパターン領域213(の凹部)にインプリント材が充填されないというものである。異常検出処理において検出されうるディスペンサ106の異常は、例えば、ディスペンサ106のノズルからインプリント材が吐出されない状態、または、ディスペンサ106のノズルから適正量のインプリント材が吐出されない状態でありうる。   The defect detection process for detecting an unfilled defect can be understood as a process for detecting an abnormality in the process of forming a pattern in the pattern formation region 203. The unfilled defect is that the imprint material is not filled in the pattern region 213 (recessed portion) of the mold 102 due to, for example, a foreign substance attached to the member 103 or the mold 102, chemical contamination of the member 103 or the mold 102, air bubbles being taken in, Is. The abnormality of the dispenser 106 that can be detected in the abnormality detection process can be, for example, a state where the imprint material is not discharged from the nozzle of the dispenser 106 or a state where an appropriate amount of the imprint material is not discharged from the nozzle of the dispenser 106.

部材103の表面が疎液性を有する場合には、部材103のパターン形成領域203に配置されたインプリント材が液滴形状を維持するので、個々のインプリント材を識別することが容易である。したがって、部材103の表面が疎液性を有する場合には、部材103のパターン形成領域203を撮像部109によって撮像し、その撮像によって得られた画像を処理することによってディスペンサ106の異常を検出しうる。   When the surface of the member 103 is lyophobic, the imprint material arranged in the pattern formation region 203 of the member 103 maintains the droplet shape, so that it is easy to identify individual imprint materials. . Therefore, when the surface of the member 103 has lyophobic properties, the pattern formation region 203 of the member 103 is imaged by the imaging unit 109, and an abnormality of the dispenser 106 is detected by processing the image obtained by the imaging. sell.

しかし、型102のパターン領域213(の凹部)へのインプリント材の充填性を向上させるために部材103のパターン形成領域203に親液性を持たせる処理がなされうる。パターン形成領域203が親液性を有する場合、パターン形成領域203に供給されたインプリント材がパターン形成領域203の上で広がり、周囲のインプリント材とともにインプリント材の膜を形成し、識別不能になる。したがって、部材103のパターン形成領域203が親液性を有する場合には、部材103のパターン形成領域203に配置されたインプリント材を識別することが難しい。よって、部材103のパターン形成領域203が親液性を有する場合には、部材103のパターン形成領域203を撮像部109によって撮像した画像を処理することによってディスペンサ106の異常を検出することが難しい。   However, in order to improve the filling property of the imprint material into the pattern region 213 (concave portion) of the mold 102, the pattern forming region 203 of the member 103 can be treated to be lyophilic. When the pattern formation region 203 is lyophilic, the imprint material supplied to the pattern formation region 203 spreads on the pattern formation region 203, forms an imprint material film with the surrounding imprint material, and cannot be identified. become. Therefore, when the pattern formation region 203 of the member 103 is lyophilic, it is difficult to identify the imprint material arranged in the pattern formation region 203 of the member 103. Therefore, when the pattern formation region 203 of the member 103 is lyophilic, it is difficult to detect an abnormality of the dispenser 106 by processing an image obtained by imaging the pattern formation region 203 of the member 103 by the imaging unit 109.

そこで、第1実施形態では、ディスペンサ106によって部材103の非パターン形成領域204にインプリント材が配置され、非パターン形成領域204が撮像部109によって撮像される。そして、制御部130は、撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいてディスペンサ106の異常を判断するための処理を行う。ディスペンサ106の異常を判断するための処理は、撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいてディスペンサ106の異常を検出する異常検出処理を含みうる。異常検出処理は、ディスペンサ106の複数のノズルのうちインプリント材を吐出できないノズルを検出する処理を含みうる。あるいは、異常検出処理は、ディスペンサ106の複数のノズルのうちインプリント材の吐出量が異常なノズルを検出する処理を含みうる。   Thus, in the first embodiment, the imprint material is arranged in the non-pattern forming region 204 of the member 103 by the dispenser 106, and the non-pattern forming region 204 is imaged by the imaging unit 109. Then, the control unit 130 performs a process for determining the abnormality of the dispenser 106 based on the image of the non-pattern formation region 204 imaged by the imaging unit 109. The process for determining the abnormality of the dispenser 106 may include an abnormality detection process for detecting an abnormality of the dispenser 106 based on the image of the non-pattern formation region 204 imaged by the imaging unit 109. The abnormality detection process may include a process of detecting a nozzle that cannot discharge the imprint material among the plurality of nozzles of the dispenser 106. Alternatively, the abnormality detection process may include a process of detecting a nozzle having an abnormal discharge amount of the imprint material among the plurality of nozzles of the dispenser 106.

ここで、非パターン形成領域204が疎液性を有する方がインプリント材の有無によってディスペンサ106の異常を検出しやすいが、非パターン形成領域204は親液性を有してもよい。この理由は、以下のように説明されうる。   Here, it is easier to detect an abnormality of the dispenser 106 depending on the presence or absence of the imprint material when the non-pattern forming region 204 is lyophobic, but the non-pattern forming region 204 may be lyophilic. The reason for this can be explained as follows.

パターン形成領域203の上のインプリント材は、パターン形成領域203とそれに対向するパターン領域213との間隙が小さいために、インプリント材の蒸気圧が相対的に高く、相対的に揮発しにくい。また、パターン形成領域203の上のインプリント材は、それに型102のパターン領域213が接触した後は、殆ど揮発しない。一方で、非パターン形成領域204の上のインプリント材は、非パターン形成領域204とそれに対向する非パターン領域214との間隙が大きいために、インプリント材の蒸気圧が相対的に低く、相対的に揮発しやすい。また、パターン形成領域203の上のインプリント材に型102のパターン領域213が接触した後においても、非パターン形成領域204の上のインプリント材は、周囲の雰囲気(例えば、パージガス)に曝されており、相対的に揮発しやすい。したがって、パターン形成領域203が親液性を有し、パターン形成領域203の上にインプリント材が供給された直後はインプリント材が膜を構成する場合であっても、その後にインプリント材が部分的に揮発することによってインプリント材が減少しうる。これによって、インプリント材の有無あるいは量を識別可能になる。ここで、相対的な蒸気圧とは、パターン形成領域203の上の空間における蒸気圧と非パターン形成領域204の上の空間における蒸気圧を比較する表現である。また、相対的な揮発性とは、パターン形成領域203の上の空間における揮発性と非パターン形成領域204の上の空間における揮発性を比較する表現である。   Since the imprint material on the pattern formation region 203 has a small gap between the pattern formation region 203 and the pattern region 213 facing the imprint material 203, the imprint material has a relatively high vapor pressure and is relatively difficult to volatilize. Further, the imprint material on the pattern formation region 203 hardly volatilizes after the pattern region 213 of the mold 102 comes into contact therewith. On the other hand, since the imprint material on the non-pattern forming region 204 has a large gap between the non-pattern forming region 204 and the non-pattern region 214 opposed thereto, the vapor pressure of the imprint material is relatively low. It is easy to volatilize. In addition, even after the pattern region 213 of the mold 102 contacts the imprint material on the pattern formation region 203, the imprint material on the non-pattern formation region 204 is exposed to the surrounding atmosphere (for example, purge gas). It is relatively easy to volatilize. Therefore, even if the imprint material forms a film immediately after the pattern formation region 203 has lyophilicity and the imprint material is supplied onto the pattern formation region 203, the imprint material is formed after that. Imprint materials can be reduced by partial volatilization. This makes it possible to identify the presence or amount of the imprint material. Here, the relative vapor pressure is an expression for comparing the vapor pressure in the space above the pattern formation region 203 and the vapor pressure in the space above the non-pattern formation region 204. The relative volatility is an expression that compares the volatility in the space above the pattern formation region 203 and the volatility in the space above the non-pattern formation region 204.

図2(a)〜(f)には、ディスペンサ106に異常がない場合に撮像部109によって撮像される画像の遷移が模式的に示されている。撮像部109は、パターン形成領域203および非パターン形成領域204を撮像する。図2(a)には、ディスペンサ106によって部材103のパターン形成領域203、非パターン形成領域204にインプリント材IM、IM’を配置し、パターン形成領域203を型102の下に位置決めした直後の状態が模式的に示されている。   2A to 2F schematically show transitions of images captured by the imaging unit 109 when there is no abnormality in the dispenser 106. The imaging unit 109 images the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204. In FIG. 2A, the imprint materials IM and IM ′ are arranged in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 of the member 103 by the dispenser 106, and immediately after the pattern formation region 203 is positioned under the mold 102. The state is shown schematically.

ディスペンサ106は部材103のパターン形成領域203には第1マップMP1に従ってインプリント材IMを配置し、非パターン形成領域204には第1マップMP1とは異なる第2マップMP2に従ってインプリント材IM’を配置するように制御されうる。例えば、第2マップMP2は、ディスペンサ106の全てのノズルからインプリント材IM’を吐出するように作成されうる。また、第2マップMP2は、液滴状態で非パターン形成領域204にディスペンサ106によって塗布された個々のインプリント材IM’を個別に識別可能なように作成されうる。   The dispenser 106 arranges the imprint material IM in the pattern formation region 203 of the member 103 according to the first map MP1, and the imprint material IM ′ in the non-pattern formation region 204 according to the second map MP2 different from the first map MP1. It can be controlled to arrange. For example, the second map MP <b> 2 can be created so that the imprint material IM ′ is discharged from all the nozzles of the dispenser 106. Further, the second map MP2 can be created so that individual imprint materials IM 'applied by the dispenser 106 to the non-pattern forming region 204 in the droplet state can be individually identified.

ディスペンサ106は、第1マップMP1に従ってパターン形成領域203にインプリント材IMを配置するための複数のノズルの全てを使って非パターン形成領域204にインプリント材IM’を配置するように第2マップMP2に従って制御されうる。これにより、パターン形成領域203にインプリント材IMを配置する処理において不良が発生することを把握することができる。   The dispenser 106 uses the second map so that the imprint material IM ′ is arranged in the non-pattern formation region 204 using all of the plurality of nozzles for arranging the imprint material IM in the pattern formation region 203 according to the first map MP1. It can be controlled according to MP2. Thereby, it can be grasped that a defect occurs in the process of arranging the imprint material IM in the pattern formation region 203.

図2(b)には、変形機構によって部材103と型102とをそれぞれ凸形状に変形させ、相対駆動機構150によってパターン形成領域203の上のインプリント材IMとパターン領域213の中央部とを接触させた状態が模式的に示されている。画像の中央には、干渉縞(ニュートンリング)が現れている。図2(c)には、部材103のパターン形成領域203の上のインプリント材IMと型102のパターン領域213の全域とを接触させた状態が模式的に示されている。ここで、変形機構による部材103および型102の変形を緩和しながら、相対駆動機構150によって部材103と型102との距離が小さくされうる。これによって、パターン形成領域203の上のインプリント材IMとパターン領域213の全域とを接触させることができる。図2(c)に示された状態では、パターン形成領域203の上のインプリンント材IM中にマイクロバブルと呼ばれる気泡が存在しうる。   In FIG. 2B, the member 103 and the mold 102 are each deformed into a convex shape by the deformation mechanism, and the imprint material IM on the pattern formation region 203 and the central portion of the pattern region 213 are formed by the relative drive mechanism 150. The contact state is schematically shown. An interference fringe (Newton ring) appears in the center of the image. FIG. 2C schematically shows a state in which the imprint material IM on the pattern formation region 203 of the member 103 and the entire pattern region 213 of the mold 102 are in contact with each other. Here, the distance between the member 103 and the mold 102 can be reduced by the relative drive mechanism 150 while relaxing the deformation of the member 103 and the mold 102 by the deformation mechanism. As a result, the imprint material IM on the pattern formation region 203 can be brought into contact with the entire area of the pattern region 213. In the state shown in FIG. 2C, bubbles called microbubbles may exist in the imprint material IM on the pattern formation region 203.

図2(d)には、型102のパターン領域213の凹部へのインプリント材IMの充填が完了し、インプリト材を硬化させる直前の状態が模式的に示されている。図2(e)には、インプリント材IMを硬化させるためにインプリント材に硬化用のエネルギー(ここでは、紫外線等の光)を照射した状態が模式的に示されている。図2(f)には、相対駆動機構150によって部材103と型102との距離を大きくすることによってインプリント材IMの硬化物と型102のパターン領域213とを分離した状態が模式的に示されている。   FIG. 2D schematically shows a state immediately before the imprint material IM is filled in the recesses of the pattern region 213 of the mold 102 and the imprint material is cured. FIG. 2E schematically shows a state in which the imprint material is irradiated with curing energy (here, light such as ultraviolet rays) in order to cure the imprint material IM. FIG. 2F schematically shows a state where the cured product of the imprint material IM and the pattern region 213 of the mold 102 are separated by increasing the distance between the member 103 and the mold 102 by the relative drive mechanism 150. Has been.

図2の例では、(a)〜(c)の状態では、非パターン形成領域204の上のインプリント材IM’は、孤立した液滴としては観察されない。これは、インプリント材IM’が非パターン形成領域204の上で連続した膜を形成しているためである。しかし、非パターン形成領域204の上のインプリント材IM’は、徐々に揮発して体積が減少することによって、互いに分離した液滴状態になり、(d)の状態では識別可能になってくる。更に、(e)、(f)の状態になると、より明確に識別可能になる。   In the example of FIG. 2, in the states (a) to (c), the imprint material IM ′ on the non-pattern formation region 204 is not observed as an isolated droplet. This is because the imprint material IM ′ forms a continuous film on the non-pattern forming region 204. However, the imprint material IM ′ on the non-pattern forming region 204 is volatilized gradually and the volume is reduced, so that the droplets are separated from each other, and can be identified in the state (d). . Further, when the states (e) and (f) are reached, the distinction can be made more clearly.

図3(a)〜(f)には、ディスペンサ106に異常(インプリント材を吐出できないノズル)がある場合に撮像部109によって撮像される画像の遷移が模式的に示されている。図3(a)〜(f)は、それぞれ図2(a)〜(f)に対応するタイミングで撮像される画像である。図3(a)には、ディスペンサ106によって部材103のパターン形成領域203、非パターン形成領域204にインプリント材IM、IM’を配置し、パターン形成領域203を型102の下に位置決めした直後の状態が模式的に示されている。
図3(b)には、変形機構によって部材103と型102とをそれぞれ凸形状に変形させ、相対駆動機構150によってパターン形成領域203の上のインプリント材IMとパターン領域213の中央部とを接触させた状態が模式的に示されている。画像の中央には、干渉縞(ニュートンリング)が現れている。図3(c)には、部材103のパターン形成領域203の上のインプリント材IMと型102のパターン領域213の全域とを接触させた状態が模式的に示されている。図3(c)に示された状態において、ディスペンサ106に異常(インプリント材を吐出できないノズル)があることによる吐出異常250が僅かに現れている。
FIGS. 3A to 3F schematically show transitions of images captured by the imaging unit 109 when the dispenser 106 has an abnormality (nozzle that cannot eject the imprint material). 3A to 3F are images captured at timings corresponding to FIGS. 2A to 2F, respectively. In FIG. 3A, the imprint materials IM and IM ′ are arranged in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 of the member 103 by the dispenser 106, and immediately after the pattern formation region 203 is positioned under the mold 102. The state is shown schematically.
In FIG. 3B, the member 103 and the mold 102 are each deformed into a convex shape by the deformation mechanism, and the imprint material IM on the pattern formation region 203 and the central portion of the pattern region 213 are formed by the relative drive mechanism 150. The contact state is schematically shown. An interference fringe (Newton ring) appears in the center of the image. FIG. 3C schematically shows a state in which the imprint material IM on the pattern formation region 203 of the member 103 and the entire pattern region 213 of the mold 102 are in contact with each other. In the state shown in FIG. 3C, a discharge abnormality 250 due to an abnormality (nozzle that cannot discharge the imprint material) in the dispenser 106 appears slightly.

図3(d)には、型102のパターン領域213の凹部へのインプリント材IMの充填が完了し、インプリト材を硬化させる直前の状態が模式的に示されている。図3(d)に示された状態において、ディスペンサ106に異常(インプリント材を吐出できないノズル)があることによる吐出異常250がはっきりと現れている。図3(e)には、インプリント材IMを硬化させるためにインプリント材に硬化用のエネルギー(ここでは、紫外線等の光)を照射した状態が模式的に示されている。図3(e)に示された状態においても、ディスペンサ106に異常(インプリント材を吐出できないノズル)があることによる吐出異常250がはっきりと現れている。図3(f)には、相対駆動機構150によって部材103と型102との距離を大きくすることによってインプリント材IMの硬化物と型102のパターン領域213とを分離した状態が模式的に示されている。図3(f)に示された状態において、ディスペンサ106に異常(インプリント材を吐出できないノズル)があることによる吐出異常250が現れている。   FIG. 3D schematically shows a state immediately before the imprint material IM has been filled after the filling of the imprint material IM into the concave portion of the pattern region 213 of the mold 102 is completed. In the state shown in FIG. 3D, the ejection abnormality 250 due to the abnormality (nozzle that cannot eject the imprint material) in the dispenser 106 clearly appears. FIG. 3 (e) schematically shows a state in which the imprint material is irradiated with curing energy (in this case, light such as ultraviolet rays) in order to cure the imprint material IM. Even in the state shown in FIG. 3 (e), the ejection abnormality 250 due to the abnormality (nozzle that cannot eject the imprint material) in the dispenser 106 clearly appears. FIG. 3F schematically shows a state where the cured product of the imprint material IM and the pattern region 213 of the mold 102 are separated by increasing the distance between the member 103 and the mold 102 by the relative drive mechanism 150. Has been. In the state shown in FIG. 3F, the ejection abnormality 250 appears due to the abnormality (nozzle that cannot eject the imprint material) in the dispenser 106.

以上を考慮すると、制御部130は、パターン形成領域203の上のインプリント材IMにパターン領域213の全域が接触した状態で撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいて異常検出処理を実行しうる。あるいは、制御部130は、インプリント材IMにパターン領域213の全域が接触した後であってインプリント材IMを硬化させる前に撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいて異常検出処理を実行しうる。あるいは、制御部130は、パターン形成領域203の上のインプリント材IMを硬化させている期間に撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいて異常検出処理を実行しうる。   Considering the above, the control unit 130 detects an abnormality based on the image of the non-pattern formation region 204 imaged by the imaging unit 109 in a state where the entire area of the pattern region 213 is in contact with the imprint material IM on the pattern formation region 203. A detection process can be executed. Alternatively, the control unit 130 is based on the image of the non-pattern forming region 204 captured by the imaging unit 109 after the entire area of the pattern region 213 is in contact with the imprint material IM and before the imprint material IM is cured. An abnormality detection process can be executed. Alternatively, the control unit 130 can execute the abnormality detection process based on the image of the non-pattern formation region 204 captured by the imaging unit 109 during the period in which the imprint material IM on the pattern formation region 203 is cured.

あるいは、制御部130は、パターン形成領域203の上の硬化したインプリント材IMとパターン領域213とを分離するための駆動がなされている期間に撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいて異常検出処理を実行しうる。あるいは、制御部130は、硬化したインプリント材IMとパターン領域213とが分離された後であってX、Y方向(換言すると、パターン形成領域203に平行な方向。)に関して部材103と型102との相対位置が変更される前に撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204の画像に基づいて異常検出処理を実行しうる。   Alternatively, the control unit 130 controls the non-pattern forming region 204 captured by the image capturing unit 109 during a period in which the cured imprint material IM on the pattern forming region 203 and the pattern region 213 are driven. An abnormality detection process can be executed based on the image. Alternatively, the control unit 130 may separate the member 103 and the mold 102 in the X and Y directions (in other words, the direction parallel to the pattern formation region 203) after the cured imprint material IM and the pattern region 213 are separated. The abnormality detection process can be executed based on the image of the non-pattern formation region 204 imaged by the imaging unit 109 before the relative position is changed.

図4(a)に例示されるように、ディスペンサ106の複数のノズル(白丸で示される部分)は、Y方向に沿って配列されうる。制御部130は、例えば、撮像部109によって撮像された画像300における非パターン形成領域204の画像における輝度をX方向に関して積分して図4(b)に例示されるような結果を得る。ここで、X方向は、ディスペンサ106がインプリント材を配置するときの部材103の走査方向である。図4(b)は、横軸がY方向の位置、縦軸が非パターン形成領域204の画像における輝度(Brightness)をX方向に関して積分して得られた積分値である。制御部130は、積分値と閾値Tとを比較することによって、インプリント材IM’が配置されていない位置(Y方向の位置)、即ち、インプリント材を吐出できないノズルを特定することができる。   As illustrated in FIG. 4A, the plurality of nozzles (portions indicated by white circles) of the dispenser 106 can be arranged along the Y direction. For example, the control unit 130 integrates the luminance in the image of the non-pattern formation region 204 in the image 300 captured by the imaging unit 109 with respect to the X direction, and obtains a result as illustrated in FIG. Here, the X direction is the scanning direction of the member 103 when the dispenser 106 arranges the imprint material. In FIG. 4B, the horizontal axis represents the position in the Y direction, and the vertical axis represents the integrated value obtained by integrating the brightness (Brightness) in the image of the non-pattern forming region 204 in the X direction. The control unit 130 can identify the position where the imprint material IM ′ is not disposed (position in the Y direction), that is, the nozzle that cannot eject the imprint material, by comparing the integral value with the threshold value T. .

第1実施形態によれば、パターン形成領域203の外側の非パターン形成領域204にインプリント材IM’を配置し、非パターン形成領域204の画像に基づいてディスペンサ106の異常が検出される。よって、第1実施形態では、パターン形成領域203の全域の画像に基づいてディスペンサ106の異常を検出する方式よりも小さい負荷(画像処理等の演算負荷)でディスペンサ106の異常を検出することができる。また、第1実施形態によれば、異常検出処理をインプリント処理と並行して実行することができるので、異常検出処理の実行によるスループットの低下を抑えることができる。   According to the first embodiment, the imprint material IM ′ is arranged in the non-pattern forming area 204 outside the pattern forming area 203, and the abnormality of the dispenser 106 is detected based on the image of the non-pattern forming area 204. Therefore, in the first embodiment, the abnormality of the dispenser 106 can be detected with a smaller load (calculation load such as image processing) than the method of detecting the abnormality of the dispenser 106 based on the entire image of the pattern formation region 203. . Further, according to the first embodiment, the abnormality detection process can be executed in parallel with the imprint process, so that a decrease in throughput due to the execution of the abnormality detection process can be suppressed.

撮像部109として、分解能が高い撮像部を採用することによって、液滴状態の複数のインプリント材IM’を個別に識別することができる。これにより、ディスペンサ106の各ノズルの特性を個別に評価することができる。図5に示された例において、ディスペンサ106のノズル501は、インプリント材IM’を吐出することができるが、目標位置からずれた位置にインプリント材IM’を配置してしまうノズルである。ここで、図5において、点線は目標位置を示している。制御部130は、撮像部109によって撮像された画像に基づいて、ノズル501を特定することができる。   By adopting an imaging unit with high resolution as the imaging unit 109, a plurality of imprint materials IM 'in a droplet state can be individually identified. Thereby, the characteristic of each nozzle of the dispenser 106 can be evaluated individually. In the example shown in FIG. 5, the nozzle 501 of the dispenser 106 is a nozzle that can eject the imprint material IM ′, but disposes the imprint material IM ′ at a position shifted from the target position. Here, in FIG. 5, the dotted line indicates the target position. The control unit 130 can specify the nozzle 501 based on the image captured by the imaging unit 109.

図6に例示されるように、部材103の非パターン形成領域204にディスペンサ106によって供給された個々のインプリント材IM’が広がっても個々のインプリント材IM’を識別可能にインプリント材IM’が配置される第2マップMP2が使われうる。この場合、インプリント材IM’の揮発によって個々のインプリント材IM’が識別可能になることを待つ必要がない。即ち、部材103の非パターン形成領域204にディスペンサ106によって供給された直後に、ディスペンサ106の異常を検出する異常検出処理を実行することができる。   As illustrated in FIG. 6, even when the individual imprint material IM ′ supplied by the dispenser 106 spreads in the non-patterned region 204 of the member 103, the individual imprint material IM ′ can be identified. A second map MP2 in which 'is placed can be used. In this case, there is no need to wait for the individual imprint material IM 'to be identified by the volatilization of the imprint material IM'. That is, immediately after being supplied to the non-pattern forming region 204 of the member 103 by the dispenser 106, an abnormality detection process for detecting an abnormality of the dispenser 106 can be executed.

図7には、第1実施形態のインプリント装置100の動作の一例が示されている。この動作は、制御部130によって制御される。まず、工程S701では、部材103がステージ104のチャック114の上に搬送され、チャック114によって保持される。工程S702では、部材103と型102との相対位置が検出される。工程S103では、ディスペンサ106によって部材103のパターン形成領域203および非パターン形成領域にインプリント材が配置される。   FIG. 7 shows an example of the operation of the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. This operation is controlled by the control unit 130. First, in step S <b> 701, the member 103 is conveyed onto the chuck 114 of the stage 104 and is held by the chuck 114. In step S702, the relative position between the member 103 and the mold 102 is detected. In step S <b> 103, an imprint material is placed in the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region of the member 103 by the dispenser 106.

工程S704では、インプリント処理が実行される。インプリント処理は、前述のように、接触工程、充填工程、硬化工程および分離工程を含みうる。工程S704と並行して工程S705、工程S706が実行されうる。工程S705では、撮像部109によってパターン形成領域203および非パターン形成領域204が撮像される。また、工程S706では、工程S705で撮像された画像またはそれを処理した画像が不図示のディスプレイに表示される。   In step S704, an imprint process is executed. As described above, the imprint process may include a contact process, a filling process, a curing process, and a separation process. In parallel with step S704, step S705 and step S706 may be performed. In step S705, the image forming unit 109 images the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204. In step S706, the image captured in step S705 or an image obtained by processing the image is displayed on a display (not shown).

また、工程S705に次いで、工程S707〜S710が工程S704と並行して実行されうる。制御部130は、欠陥検出処理を実行するかどうかを設定する機能を備えている。工程S707では、制御部130は、欠陥検出処理を実行することが設定されているかどうかを判断し、欠陥検出処理を実行することが設定されている場合は、工程S708に進み、そうでなければ工程S711に進む。工程S708では、制御部130は、パターン形成領域203の画像に基づいて未充填欠陥を検出する処理を実行する。そして、未充填欠陥が検出された場合には、工程S712に進み、検出されなかった場合には、工程S711に進む。   Further, subsequent to step S705, steps S707 to S710 can be performed in parallel with step S704. The control unit 130 has a function of setting whether to execute the defect detection process. In step S707, the control unit 130 determines whether or not the defect detection process is set to be executed. If the defect detection process is set to be executed, the control unit 130 proceeds to step S708; Proceed to step S711. In step S <b> 708, the control unit 130 executes processing for detecting an unfilled defect based on the image of the pattern formation region 203. If an unfilled defect is detected, the process proceeds to step S712. If not detected, the process proceeds to step S711.

制御部130は、異常検出処理を実行するかどうかを設定する機能を備えている。工程S709では、ディスペンサ106の異常を検出する異常検出処理を実行することが設定されているかどうかを判断し、異常検出処理を実行することが設定されている場合は、工程S710に進み、そうでなければ工程S711に進む。工程S710では、制御部130は、非パターン形成領域204の画像に基づいてディスペンサ106の異常を検出する異常検出処理を実行する。そして、ディスペンサ106の異常が検出された場合には、工程S713に進み、検出されなかった場合には、工程S711に進む。なお、工程S711は、並行して実行されている工程S704の終了後に実行される。   The control unit 130 has a function of setting whether to execute the abnormality detection process. In step S709, it is determined whether or not an abnormality detection process for detecting an abnormality of the dispenser 106 is set. If the abnormality detection process is set to be executed, the process proceeds to step S710, and so on. If not, the process proceeds to step S711. In step S710, the control unit 130 executes an abnormality detection process for detecting an abnormality of the dispenser 106 based on the image of the non-pattern formation region 204. And when abnormality of the dispenser 106 is detected, it progresses to process S713, and when it is not detected, it progresses to process S711. In addition, process S711 is performed after completion | finish of process S704 currently performed in parallel.

制御部130は、ディスペンサ106の異常を有するノズルを回復する回復処理を実行するかどうかを設定する機能を備えている。工程S713では、制御部130は、回復処理を実行することが設定されているかを判断し、回復処理を実行することが設定されている場合は、工程S715に進み、そうでなければ、工程S718に進む。工程S715では、回復処理が実行される。回復処理は、例えば、ディスペンサ106の下面(ノズルの出口が配置された面)へのインプリント材の溢れによる異常から回復するために、該下面を不図示の吸引機構によって吸引する動作を含みうる。あるいは、回復処理は、ノズルのつまりによる異常から回復するために、ノズルに対してディスペンサ106の内部から陽圧をかけてインプリント材を押し出す動作を含みうる。   The control unit 130 has a function of setting whether to execute a recovery process for recovering a nozzle having an abnormality in the dispenser 106. In step S713, the control unit 130 determines whether or not the recovery process is set to be executed. If the recovery process is set to be executed, the process proceeds to step S715; otherwise, the process S718 is set. Proceed to In step S715, a recovery process is executed. The recovery process may include, for example, an operation of sucking the lower surface by a suction mechanism (not shown) in order to recover from an abnormality due to overflow of the imprint material on the lower surface of the dispenser 106 (the surface where the nozzle outlet is disposed). . Alternatively, the recovery process may include an operation of extruding the imprint material by applying a positive pressure from the inside of the dispenser 106 to the nozzle in order to recover from an abnormality caused by clogging of the nozzle.

工程S716では、制御部130は、ディスペンサ106が異常状態から回復したかどうかを判断する。この判断は、例えば、不図示のカメラによってノズルを観察すること、不図示の吐出観察装置によって吐出を観察すること、等によってなされうる。工程S716において、ディスペンサ106が異常状態から回復したと判断された場合には、工程S717に進み、生産が継続され、そうでなければ、工程S712に進む。工程S712では、部材103が搬出され、工程S720では、異常が発生したことが通知され、工程S721において、生産を中止される。   In step S716, the control unit 130 determines whether the dispenser 106 has recovered from the abnormal state. This determination can be made, for example, by observing the nozzle with a camera (not shown), observing the discharge with a discharge observation device (not shown), or the like. In step S716, if it is determined that the dispenser 106 has recovered from the abnormal state, the process proceeds to step S717, and the production is continued. Otherwise, the process proceeds to step S712. In step S712, the member 103 is unloaded, in step S720 it is notified that an abnormality has occurred, and in step S721 production is stopped.

工程S718では、制御部130は、異常を有するノズルがパターン形成領域203にインプリント材を配置するために使用されるノズルであるかどうかを第1マップMP1に基づいて判断する。そして、異常を有するノズルがパターン形成領域203にインプリント材を配置するために使用されるノズルである場合には、工程S712に進み、そうでなければ、工程S719に進む。後者は、異常を有するノズルが存在するものの、パターン形成領域203へのパターンの形成のためには問題がないことを意味する。工程S719では、制御部130は、ディスペンサ106のノズルに異常があること、および、生産を継続することを通知する。   In step S718, the control unit 130 determines based on the first map MP1 whether or not the nozzle having an abnormality is a nozzle that is used to dispose the imprint material in the pattern formation region 203. If the abnormal nozzle is a nozzle used to dispose the imprint material in the pattern formation region 203, the process proceeds to step S712, and if not, the process proceeds to step S719. The latter means that there is no problem for forming a pattern in the pattern formation region 203 although there is a nozzle having an abnormality. In step S719, the control unit 130 notifies that there is an abnormality in the nozzle of the dispenser 106 and that production is continued.

工程S711では、部材103が搬出され、工程S722では、生産を継続するかどうかが判断され、継続する場合には、工程S701に戻り、終了する場合は、工程S723で生産が正常に終了したことが通知され、工程S724で生産が終了される。   In step S711, the member 103 is unloaded, and in step S722, it is determined whether or not to continue production. If it is continued, the process returns to step S701, and if finished, the production is normally completed in step S723. Is notified and production is terminated in step S724.

インプリント装置100は、ディスペンサ106の異常を判断するための処理として、工程S706において、判断のための画像をディスプレイに表示させ、操作者にディスペンサ106の異常の有無を判断させる処理を実行しうる。また、インプリント装置100は、操作者の判断により生産を中止するための生産中止スイッチを備えうる。工程S725では、制御部130は、生産中止スイッチがオンされたかどうか(即ち、生産の中止が指示されたかどうか)を判断し、オンされた場合は工程S726に進む。工程S726では、制御部130は、安全な停止状態までシーケンスを進める。制御部130は、例えば、パターン形成領域203の上のインプリント材が硬化していなければ、インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材と型102とが分離された後に部材103が搬出されるように、インプリント材を硬化させる。工程S727では、部材103が搬出され、工程S728では、生産を中心することが通知され、工程S721において、生産が中止される。   As a process for determining the abnormality of the dispenser 106, the imprint apparatus 100 can execute a process of displaying an image for determination on the display and allowing the operator to determine whether or not the dispenser 106 is abnormal in step S706. . Further, the imprint apparatus 100 may include a production stop switch for stopping production based on an operator's judgment. In step S725, the control unit 130 determines whether or not the production stop switch is turned on (that is, whether or not production stop is instructed). If turned on, the process proceeds to step S726. In step S726, the control unit 130 advances the sequence to a safe stop state. For example, if the imprint material on the pattern formation region 203 is not cured, the control unit 130 cures the imprint material, and after the cured imprint material and the mold 102 are separated, the member 103 is unloaded. As such, the imprint material is cured. In step S727, the member 103 is unloaded, and in step S728, it is notified that production is centered. In step S721, production is stopped.

以下、図8、図9を参照しながら本発明の第2実施形態のインプリント装置について説明する。なお、第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。第2実施形態のインプリント装置は、パターン形成対象の部材としての半導体基板等の部材Sに型Mのパターンを転写するように構成されている。図8では省略されているが、第2実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置100と同様の構成を備えうる。   The imprint apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. Note that matters not mentioned in the second embodiment can follow the first embodiment. The imprint apparatus according to the second embodiment is configured to transfer the pattern of the mold M to a member S such as a semiconductor substrate as a pattern formation target member. Although omitted in FIG. 8, the imprint apparatus according to the second embodiment may have the same configuration as the imprint apparatus 100 according to the first embodiment.

型Mは、例えば、第1実施形態のインプリント装置100によって、部材103としてのブランクモールドに型102としてのマスターモールドのパターンが転写されて構成されるレプリカモールドでありうる。部材Sは、複数のパターン形成領域801(ショット領域)を有する。第2実施形態では、非パターン形成領域802は、複数のパターン形成領域801の間のスクライブライン領域でありうる。   The mold M can be, for example, a replica mold configured by transferring a master mold pattern as the mold 102 to a blank mold as the member 103 by the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. The member S has a plurality of pattern formation regions 801 (shot regions). In the second embodiment, the non-pattern formation region 802 may be a scribe line region between a plurality of pattern formation regions 801.

第2実施形態では、ディスペンサ106は、部材Sの表面のうち、パターン形成領域801と、パターン形成領域801の外側の非パターン形成領域802とに、それぞれインプリント材IM、IM’を配置する。撮像部109は、非パターン形成領域802の上にディスペンサ106によってインプリント材IM’が配置された状態で非パターン形成領域802を撮像する。制御部130は、撮像部109によって撮像された非パターン形成領域802の画像に基づいてディスペンサ106の異常を判断するための処理を行う。 次に、第3実施形態のインプリント装置について説明する。なお、第3実施形態として言及しない事項は、第1又は第2実施形態に従いうる。本実施形態では、部材103、型102や基準プレート112のマークを検出する軸上アライメントスコープ111が、ディスペンサ106によって吐出されたインプリント材を検出する。軸上アライメントスコープ111は、光軸に対して斜めの方向から照明光を射出し、型102または部材103などの被検物を照明し、被検物によって光軸の方向に向かって反射された光を受光素子で検出する。このように、軸上アライメントスコープ111(検出器)は、暗視野照明によって被検物を計測する(暗視野観察)。   In the second embodiment, the dispenser 106 disposes imprint materials IM and IM ′ in the pattern formation region 801 and the non-pattern formation region 802 outside the pattern formation region 801 on the surface of the member S, respectively. The imaging unit 109 images the non-pattern forming region 802 in a state where the imprint material IM ′ is disposed by the dispenser 106 on the non-pattern forming region 802. The control unit 130 performs a process for determining an abnormality of the dispenser 106 based on the image of the non-pattern formation region 802 imaged by the imaging unit 109. Next, an imprint apparatus according to the third embodiment will be described. Note that matters not mentioned in the third embodiment can follow the first or second embodiment. In the present embodiment, the on-axis alignment scope 111 that detects the marks on the member 103, the mold 102, and the reference plate 112 detects the imprint material ejected by the dispenser 106. The on-axis alignment scope 111 emits illumination light from a direction oblique to the optical axis, illuminates a test object such as the mold 102 or the member 103, and is reflected toward the optical axis by the test object. Light is detected by a light receiving element. As described above, the on-axis alignment scope 111 (detector) measures the test object by dark field illumination (dark field observation).

以下、第3実施形態のインプリント装置の動作を例示的に説明する。以下で説明する動作は、制御部130によって制御されうる。まず、部材103と型102との概略相対位置に基づいて、軸上アライメントスコープ111の視野に部材103のアライメントマーク34が入るように、部材駆動機構120によって部材103が位置決めされる。インプリント装置には軸上アライメントスコープ111が4つ設けられている。   Hereinafter, the operation of the imprint apparatus according to the third embodiment will be exemplarily described. Operations described below can be controlled by the control unit 130. First, based on the approximate relative position between the member 103 and the mold 102, the member drive mechanism 120 positions the member 103 so that the alignment mark 34 of the member 103 enters the field of view of the on-axis alignment scope 111. The imprint apparatus is provided with four on-axis alignment scopes 111.

図11は、部材103のパターン形成領域203およびその付近(周辺)を例示する平面図である。図11に示すように、部材103のパターン形成領域203の外側の4隅にアライメントマーク34(34a、34b、34c、34d)が設けられている。型102にも、アライメントマーク34に対応する位置にアライメントマークが設けられている。1つの軸上アライメントスコープ111が1つのアライメントマーク34を検出するように構成されている。   FIG. 11 is a plan view illustrating the pattern formation region 203 of the member 103 and its vicinity (periphery). As shown in FIG. 11, alignment marks 34 (34 a, 34 b, 34 c, 34 d) are provided at the four corners outside the pattern formation region 203 of the member 103. The mold 102 is also provided with an alignment mark at a position corresponding to the alignment mark 34. One on-axis alignment scope 111 is configured to detect one alignment mark 34.

次に、軸上アライメントスコープ111を使って、部材103のアライメントマーク34と型102のアライメントマークとの相対位置が検出される。この相対位置に基づいて、部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213とを位置合わせすることができる。   Next, the relative position between the alignment mark 34 of the member 103 and the alignment mark of the mold 102 is detected using the on-axis alignment scope 111. Based on this relative position, the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 can be aligned.

次に、ディスペンサ106の下に部材103が位置決めされるように部材駆動機構120によって部材103が移動される。そして、ディスペンサ106によって部材103上にインプリント材30が配置される。ここで、ディスペンサ106は、例えば、部材103が部材駆動機構120によって所定方向に連続的に走査されている状態でインプリント材を吐出することによってインプリント材を配置する。本実施形態では、第1実施形態でインプリント材を配置したパターン形成領域203および非パターン形成領域204の他に、非パターン形成領域204の外側にある第3領域33(33a、33b、33c、33d)にもインプリント材30を配置する。図11に示すように、第3領域33は、パターン形成領域203の外側の4隅であって、アライメントマーク34の隣に設けられた第3領域33a、33b、33c、33dを含む。第3領域33は、非パターン形成領域204と同様に、パターンが形成されない領域であって、軸上アライメントスコープ111で検出できる視野より小さい領域である。制御部130は、パターン形成領域203および非パターン形成領域204を含む領域におけるインプリント材を配置すべき位置を示す第1データ(マップ)を取得する。そして、制御部130は、第3領域33におけるインプリント材を配置すべき位置を示す第2データを第1データに対して追加した第3データを作成する。そして、制御部130は、第3データに基づいてインプリント材が配置されるようにディスペンサ106の吐出を制御する。   Next, the member 103 is moved by the member driving mechanism 120 so that the member 103 is positioned under the dispenser 106. Then, the imprint material 30 is disposed on the member 103 by the dispenser 106. Here, the dispenser 106 arranges the imprint material by, for example, discharging the imprint material in a state where the member 103 is continuously scanned in a predetermined direction by the member driving mechanism 120. In the present embodiment, in addition to the pattern formation region 203 and the non-pattern formation region 204 in which the imprint material is arranged in the first embodiment, a third region 33 (33a, 33b, 33c, The imprint material 30 is also arranged in 33d). As shown in FIG. 11, the third region 33 includes third regions 33 a, 33 b, 33 c, and 33 d provided at the four corners outside the pattern formation region 203 and adjacent to the alignment mark 34. Similar to the non-pattern formation region 204, the third region 33 is a region where a pattern is not formed, and is a region smaller than the visual field that can be detected by the on-axis alignment scope 111. The control unit 130 acquires first data (map) indicating a position where the imprint material is to be arranged in an area including the pattern formation area 203 and the non-pattern formation area 204. Then, the control unit 130 creates third data in which second data indicating the position where the imprint material is to be arranged in the third region 33 is added to the first data. And the control part 130 controls discharge of the dispenser 106 so that the imprint material may be arrange | positioned based on 3rd data.

図11に示すように、非パターン形成領域204の最上列に配列されるインプリント材と同じ並びを構成するように第3領域33a、33cにもインプリント材が配置される。また、非パターン形成領域204の最下列に配列されるインプリント材と同じ並びを構成するように第3領域33b、33dにもインプリント材が配置される。ディスペンサ106の吐出口の配列が2列ある場合は、非パターン形成領域204の最上列と、非パターン形成領域204の最下列とで、インプリント材を吐出する吐出口の列が異なるように設定されうる。この場合、第3領域33b、33dを検査することで、ディスペンサ106の吐出口の第1列目の吐出異常を検出でき、第3領域33a、33cを検査することで、ディスペンサ106の吐出口の第2列目の吐出異常を検出できる。なお、図11では、パターン形成領域203に配置されるインプリント材を省略している。   As shown in FIG. 11, the imprint material is also arranged in the third regions 33 a and 33 c so as to form the same arrangement as the imprint material arranged in the uppermost row of the non-pattern formation region 204. The imprint material is also arranged in the third regions 33b and 33d so as to form the same arrangement as the imprint material arranged in the lowermost row of the non-pattern formation region 204. When the arrangement of the discharge ports of the dispenser 106 is two rows, the upper row of the non-pattern formation region 204 and the lower row of the non-pattern formation region 204 are set so that the discharge port rows for discharging the imprint material are different. Can be done. In this case, it is possible to detect a discharge abnormality in the first row of the discharge ports of the dispenser 106 by inspecting the third regions 33b and 33d, and to inspect the discharge ports of the dispenser 106 by inspecting the third regions 33a and 33c. The ejection abnormality in the second row can be detected. In FIG. 11, the imprint material arranged in the pattern formation region 203 is omitted.

次に、先に位置合せしたときのデータに基づいて、部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213とが位置合わせされるように、部材駆動機構120が制御される。軸上アライメントスコープ111は移動可能に構成され、軸上アライメントスコープ111を移動する駆動部が備えられている。部材103のパターン形成領域203と型102のパターン領域213とが位置合わせされる前に、軸上アライメントスコープ111は、その視野が、アライメントマーク34を検出するときの位置から第3領域33内に入るように移動される。   Next, the member driving mechanism 120 is controlled so that the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 are aligned based on the data obtained when the alignment is performed first. The on-axis alignment scope 111 is configured to be movable, and is provided with a drive unit that moves the on-axis alignment scope 111. Before the pattern formation region 203 of the member 103 and the pattern region 213 of the mold 102 are aligned, the on-axis alignment scope 111 has a field of view within the third region 33 from the position when the alignment mark 34 is detected. Moved to enter.

次に、部材103の第3領域33を軸上アライメントスコープ111で撮像し、第3領域33に配置されたインプリント材の状態を観察する。軸上アライメントスコープ111は暗視野照明であるため、軸上アライメントスコープ111で照明されてインプリント材で反射、散乱された光をイメージセンサで検出する。制御部130は、検出された光に基づいてインプリント材が正常に配置されているかどうか、つまり、ディスペンサの吐出異常を判定する。例えば、ディスペンサ106の異常がなく第3領域33にインプリント材が正常に配置されたときに軸上アライメントスコープ111で検出される総光量を基準値とする。そして、実際に軸上アライメントスコープ111で検出された総光量をその基準値と比較することによって、異常判定を行うことができる。また、ディスペンサ106の異常がなく第3領域33にインプリント材が正常に配置されたときに軸上アライメントスコープ111で撮像される画像を基準画像として、基準画像と比較することによって吐出異常を判定してもよい。   Next, the third region 33 of the member 103 is imaged by the on-axis alignment scope 111, and the state of the imprint material arranged in the third region 33 is observed. Since the on-axis alignment scope 111 is dark field illumination, the light illuminated by the on-axis alignment scope 111 and reflected and scattered by the imprint material is detected by an image sensor. The control unit 130 determines whether or not the imprint material is normally arranged based on the detected light, that is, the dispenser discharge abnormality. For example, the total light amount detected by the on-axis alignment scope 111 when there is no abnormality in the dispenser 106 and the imprint material is normally arranged in the third region 33 is used as the reference value. Then, the abnormality determination can be performed by comparing the total light amount actually detected by the on-axis alignment scope 111 with the reference value. Further, when there is no abnormality in the dispenser 106 and the imprint material is normally arranged in the third region 33, an image picked up by the on-axis alignment scope 111 is used as a reference image, and a discharge abnormality is determined by comparing with the reference image. May be.

また、撮像部109による非パターン形成領域204の撮像も並行して行われうる。制御部130は、撮像部109によって撮像された非パターン形成領域204と第3領域33の画像に基づいてディスペンサ106の異常を判断するための処理を行うことができる。撮像部109は明視野照明による計測(明視野観察)を行うので、軸上アライメントスコープ111による暗視野観察とは違う方式で計測を行うことができ、それぞれ異なる計測結果を得ることが可能となる。したがって、撮像部109による明視野観察と軸上アライメントスコープ111による暗視野観察とを並行して実行することで総合的にディスペンサ106の異常を判断することができる。   In addition, the non-pattern formation region 204 can be imaged in parallel by the imaging unit 109. The control unit 130 can perform processing for determining an abnormality of the dispenser 106 based on the images of the non-pattern formation region 204 and the third region 33 imaged by the imaging unit 109. Since the imaging unit 109 performs measurement by bright field illumination (bright field observation), the measurement can be performed by a method different from the dark field observation by the on-axis alignment scope 111, and different measurement results can be obtained. . Accordingly, it is possible to comprehensively determine the abnormality of the dispenser 106 by executing the bright field observation by the imaging unit 109 and the dark field observation by the on-axis alignment scope 111 in parallel.

上記アライメントスコープの場合には、その検出視野においてインプリント材の異常を型102と部材103のパターン形成領域203上に配置されたインプリント材が接触する前に検出できる。異常が検出された場合には、型102とインプリント材を接触させることなくインプリント材に対して硬化用の光で露光を行った後、部材103を搬出する。搬出前に露光するのは、インプリント材が固められておらず、部材搬出の際にインプリント材が揮発もしくは飛散して装置を汚染するためである。   In the case of the alignment scope, an abnormality of the imprint material can be detected in the detection visual field before the imprint material arranged on the pattern formation region 203 of the mold 102 and the member 103 contacts. If an abnormality is detected, the imprint material is exposed to the curing light without contacting the mold 102 and the imprint material, and then the member 103 is unloaded. The reason why the exposure is performed before unloading is that the imprint material is not hardened and the imprint material volatilizes or scatters when the member is unloaded to contaminate the apparatus.

撮像部109による非パターン形成領域204の撮像については、インプリント装置のユーザーインターフェイスに、実行するかどうかを選択する欄を設け、実行が選択された場合だけ実行してもよい。ディスペンサ106による第3領域33へのインプリント材の配置と、軸上アライメントスコープ111による第3領域33の撮像についても、該ユーザーインターフェイスに、実行するかどうかを選択する欄を設け、実行が選択された場合だけ実行してもよい。   The imaging of the non-pattern forming area 204 by the imaging unit 109 may be executed only when execution is selected by providing a column for selecting whether or not to execute in the user interface of the imprint apparatus. The user interface is provided with a column for selecting whether or not to execute the placement of the imprint material in the third area 33 by the dispenser 106 and the imaging of the third area 33 by the on-axis alignment scope 111, and the execution is selected. It may be executed only when it is done.

インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、第1実施形態で製造される型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。   The pattern of the cured product formed using the imprint apparatus is used permanently on at least a part of various articles or temporarily used when manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, or a mold manufactured in the first embodiment. Examples of the electric circuit elements include volatile or nonvolatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include an imprint mold.

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。   The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the article or temporarily used as a resist mask. After etching or ion implantation or the like is performed in the substrate processing step, the resist mask is removed.

次に、物品製造方法について説明する。図10(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。   Next, an article manufacturing method will be described. As shown in FIG. 10A, a substrate 1z such as a silicon wafer on which a workpiece 2z such as an insulator is formed is prepared, and subsequently, the substrate 1z is formed on the surface of the workpiece 2z by an inkjet method or the like. A printing material 3z is applied. Here, a state is shown in which the imprint material 3z in the form of a plurality of droplets is applied on the substrate.

図10(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図10(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1と型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。   As shown in FIG. 10B, the imprint mold 4z is made to face the imprint material 3z on the substrate with the side on which the concavo-convex pattern is formed facing. As shown in FIG. 10C, the substrate 1 provided with the imprint material 3z is brought into contact with the mold 4z, and pressure is applied. The imprint material 3z is filled in a gap between the mold 4z and the workpiece 2z. In this state, when light is irradiated as energy for curing through the mold 4z, the imprint material 3z is cured.

図10(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。   As shown in FIG. 10D, after the imprint material 3z is cured, when the mold 4z and the substrate 1z are separated, a pattern of a cured product of the imprint material 3z is formed on the substrate 1z. This cured product pattern has a shape in which the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, and the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, that is, the concave / convex pattern of the die 4z is transferred to the imprint material 3z. It will be done.

図10(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図10(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。   As shown in FIG. 10 (e), when etching is performed using the pattern of the cured product as an etching resistant mask, a portion of the surface of the workpiece 2z where there is no cured product or remains thin is removed, and the grooves 5z and Become. As shown in FIG. 10F, when the pattern of the cured product is removed, an article in which the groove 5z is formed on the surface of the workpiece 2z can be obtained. Although the cured product pattern is removed here, it may be used as, for example, a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, a constituent member of an article without being removed after processing.

なお、以上の実施形態ではパターンが形成された型を用いたインプリント装置を説明したが、これは、本発明の例示的な実施形態に過ぎない。本発明は、凹凸のない平板上の型を用いて、その型を基板上の組成物に接触させて組成物を成形し、組成物を硬化させることによって、組成物を平坦化する平坦化装置(成形装置)にも適用可能である。   In the above embodiment, an imprint apparatus using a mold on which a pattern is formed has been described. However, this is only an exemplary embodiment of the present invention. The present invention relates to a flattening apparatus for flattening a composition by using a mold on a flat plate having no unevenness, bringing the mold into contact with a composition on a substrate, molding the composition, and curing the composition. (Forming device) is also applicable.

100:インプリント装置、101:型駆動機構、102:型、103:部材、104:ステージ、105:硬化部、106:ディスペンサ、109:撮像部、130:制御部、203:パターン形成領域、204:非パターン形成領域 100: imprint apparatus 101: mold drive mechanism 102: mold 103: member 104: stage 105: curing unit 106: dispenser 109: imaging unit 130: control unit 203: pattern formation region 204 : Non-pattern forming area

Claims (31)

部材におけるパターンを形成すべきパターン形成領域の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記部材における、前記パターン形成領域と、前記パターン形成領域の外側の非パターン形成領域と、にインプリント材を配置するディスペンサと、
前記パターン形成領域と前記非パターン形成領域の上に前記ディスペンサによってインプリント材が配置された状態で前記非パターン形成領域を検出する検出部と、
前記検出部による前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記ディスペンサの異常を判断するための処理を行う制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus for forming a pattern of the imprint material by curing the imprint material in a state where the imprint material on the pattern formation region where the pattern is to be formed on the member is in contact with the pattern region of the mold There,
A dispenser that disposes an imprint material in the pattern formation region and a non-pattern formation region outside the pattern formation region in the member,
A detection unit that detects the non-pattern forming region in a state where an imprint material is disposed by the dispenser on the pattern forming region and the non-pattern forming region;
A control unit that performs processing for determining abnormality of the dispenser based on a detection result of the non-pattern forming region by the detection unit;
An imprint apparatus comprising:
前記ディスペンサは、前記パターン形成領域には第1マップに従ってインプリント材を配置し、前記非パターン形成領域には前記第1マップとは異なる第2マップに従ってインプリント材を配置する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
The dispenser arranges an imprint material in the pattern formation region according to a first map, and arranges an imprint material in the non-pattern formation region according to a second map different from the first map.
The imprint apparatus according to claim 1.
前記ディスペンサは、前記パターン形成領域にインプリント材を配置するための複数のノズルの全てを使って、前記非パターン形成領域にインプリント材を配置する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
The dispenser uses all of the plurality of nozzles for arranging the imprint material in the pattern formation region, and arranges the imprint material in the non-pattern formation region.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus according to claim 1.
前記ディスペンサは、前記部材が所定方向に連続的に走査されている状態でインプリント材を吐出することによって前記パターン形成領域および前記非パターン形成領域にインプリント材を配置する、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The dispenser arranges the imprint material in the pattern formation region and the non-pattern formation region by discharging the imprint material in a state where the member is continuously scanned in a predetermined direction.
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein:
前記異常を判断するための処理は、前記検出部による前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記ディスペンサの異常を検出する異常検出処理を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The process for determining the abnormality includes an abnormality detection process for detecting an abnormality of the dispenser based on a detection result of the non-pattern forming region by the detection unit.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
前記異常検出処理は、前記ディスペンサの複数のノズルのうちインプリント材を吐出できないノズルを検出する処理を含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The abnormality detection process includes a process of detecting a nozzle that cannot discharge an imprint material among a plurality of nozzles of the dispenser.
The imprint apparatus according to claim 5.
前記異常検出処理は、前記ディスペンサの複数のノズルのうちインプリント材の吐出量が異常なノズルを検出する処理を含む、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The abnormality detection process includes a process of detecting a nozzle having an abnormal discharge amount of the imprint material among the plurality of nozzles of the dispenser.
The imprint apparatus according to claim 5.
前記制御部は、前記パターン形成領域の上のインプリント材と前記パターン領域とが接触した状態で前記検出部によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記異常検出処理を実行する、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The control unit performs the abnormality detection process based on a detection result of the non-pattern formation region detected by the detection unit in a state where the imprint material on the pattern formation region and the pattern region are in contact with each other. ,
The imprint apparatus according to claim 5.
前記制御部は、前記パターン形成領域の上のインプリント材と前記パターン領域の全域とが接触した後であって前記パターン形成領域の上のインプリント材を硬化させる前に前記検出部によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記異常検出処理を実行する、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The control unit is detected by the detection unit after the imprint material on the pattern formation region is in contact with the entire area of the pattern region and before the imprint material on the pattern formation region is cured. The abnormality detection process is executed based on the detection result of the non-pattern formation region.
The imprint apparatus according to claim 5.
前記制御部は、前記パターン形成領域の上のインプリント材を硬化させている期間に前記検出部によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記異常検出処理を実行する、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The control unit performs the abnormality detection process based on a detection result of the non-pattern formation region detected by the detection unit during a period in which the imprint material on the pattern formation region is cured.
The imprint apparatus according to claim 5.
前記制御部は、前記パターン形成領域の上の硬化したインプリント材と前記パターン領域とを分離するための駆動がなされている期間に前記検出部によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記異常検出処理を実行する、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The control unit detects the detection result of the non-pattern formation region detected by the detection unit during a period in which the hardened imprint material on the pattern formation region is driven to separate the pattern region. Performing the abnormality detection process based on
The imprint apparatus according to claim 5.
前記制御部は、前記パターン形成領域の上の硬化したインプリント材と前記パターン領域とが分離された後であって前記パターン形成領域に平行な方向に関して前記部材と前記型との相対位置が変更される前に前記検出部によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記異常検出処理を実行する、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
The control unit changes a relative position between the member and the mold with respect to a direction parallel to the pattern formation region after the hardened imprint material on the pattern formation region is separated from the pattern region. Performing the abnormality detection process based on the detection result of the non-pattern formation region detected by the detection unit before being performed,
The imprint apparatus according to claim 5.
前記異常を判断するための処理は、前記検出部によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果をディスプレイに表示させ、操作者に前記ディスペンサの異常の有無を判断させる処理を含む、
ことを請求項1乃至12のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The process for determining the abnormality includes a process of causing the display to display a detection result of the non-pattern forming region detected by the detection unit, and causing an operator to determine whether there is an abnormality in the dispenser.
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 12.
前記検出部は、前記パターン形成領域と前記非パターン形成領域の上に前記ディスペンサによってインプリント材が配置された状態で前記非パターン形成領域を撮像し、
前記制御部は、前記検出部によって撮像された前記非パターン形成領域の画像に基づいて前記ディスペンサの異常を判断するための処理を行うことを特徴とする請求項1乃至13のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The detection unit images the non-pattern forming region in a state where an imprint material is arranged by the dispenser on the pattern forming region and the non-pattern forming region,
The said control part performs the process for judging abnormality of the said dispenser based on the image of the said non-pattern formation area imaged by the said detection part, The any one of Claims 1 thru | or 13 characterized by the above-mentioned. The imprint apparatus described.
前記検出部は、前記非パターン形成領域の他、前記パターン形成領域を撮像し、
前記制御部は、前記検出部によって撮像された前記非パターン形成領域の画像および前記パターン形成領域の画像に基づいて、前記パターン形成領域にパターンを形成する処理における異常を検出する、
ことを特徴とする請求項14に記載のインプリント装置。
The detection unit images the pattern formation region in addition to the non-pattern formation region,
The control unit detects an abnormality in the process of forming a pattern in the pattern formation region based on the image of the non-pattern formation region and the image of the pattern formation region captured by the detection unit;
The imprint apparatus according to claim 14.
前記部材は、基部と、前記基部から突出したメサ部とを有し、前記メサ部の表面が単一の前記パターン形成領域を構成している、
ことを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The member has a base and a mesa protruding from the base, and the surface of the mesa forms a single pattern forming region.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 15.
前記部材は、基部と、前記基部から突出したメサ部とを有し、前記基部が前記非パターン形成領域を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The member includes a base and a mesa protruding from the base, and the base includes the non-pattern forming region.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 15.
前記非パターン形成領域は、前記非パターン形成領域の上のインプリント材が前記型に接触しない領域である
ことを特徴とする請求項1乃至17のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 17, wherein the non-pattern forming region is a region in which an imprint material on the non-pattern forming region does not contact the mold.
前記部材は、前記パターン形成領域を含む複数のパターン形成領域を有し、前記非パターン形成領域は、前記複数のパターン形成領域の間のスクライブライン領域である、
ことを特徴とする請求項1乃至15のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The member has a plurality of pattern formation regions including the pattern formation region, and the non-pattern formation region is a scribe line region between the plurality of pattern formation regions.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 15.
前記制御部は、前記ディスペンサの異常が検出された場合に、前記ディスペンサの機能を回復する処理を実行する、
ことを特徴とする請求項1乃至19のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The controller executes a process of recovering the function of the dispenser when an abnormality of the dispenser is detected.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 19.
生産の中止が指示された場合に、前記パターン形成領域の上のインプリント材が硬化していなければ、インプリント材を硬化させ、硬化したインプリント材と前記型とが分離された後に前記部材が搬出される、
ことを特徴とする請求項1乃至20のいずれか1項に記載のインプリント装置。
If the imprint material on the pattern formation region is not cured when an instruction to stop production is given, the imprint material is cured, and after the cured imprint material and the mold are separated, the member Is carried out,
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 20, wherein
前記制御部は、前記ディスペンサの異常を検出するための前記処理を実行するかどうかを設定する機能を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至21のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The control unit has a function of setting whether to execute the process for detecting an abnormality of the dispenser,
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 21, wherein the imprint apparatus is any one of the above.
前記検出部は、前記型を介して前記非パターン形成領域を検出する、
ことを特徴とする請求項1乃至22のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The detection unit detects the non-pattern formation region through the mold.
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 22, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
前記検出部は、前記型のアライメントマークと前記部材のアライメントマークを検出する検出器を含み、
前記検出器が前記非パターン形成領域を検出し、
前記制御部は、前記検出器によって検出された前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記処理を行う、ことを特徴とする請求項1乃至23のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The detector includes a detector that detects the alignment mark of the mold and the alignment mark of the member,
The detector detects the non-patterned region;
24. The imprint apparatus according to claim 1, wherein the control unit performs the process based on a detection result of the non-pattern formation region detected by the detector.
前記検出部は、
前記パターン形成領域と前記非パターン形成領域の上に前記ディスペンサによってインプリント材が配置された状態で前記非パターン形成領域を撮像する撮像部と、
前記型のアライメントマークと前記部材のアライメントマークを検出する検出器と、を含み、
前記検出器が検出を行う領域と前記撮像部が撮像を行う前記非パターン形成領域とは互いに異なる、ことを特徴とする請求項1乃至24のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The detector is
An imaging unit that images the non-pattern forming region in a state where an imprint material is arranged by the dispenser on the pattern forming region and the non-pattern forming region;
A detector for detecting the alignment mark of the mold and the alignment mark of the member,
The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 24, wherein an area where the detector detects and the non-pattern forming area where the imaging unit captures an image are different from each other.
前記検出器は暗視野観察によって撮像し、前記撮像部は明視野観察によって撮像する、ことを特徴とする請求項25に記載のインプリント装置。   26. The imprint apparatus according to claim 25, wherein the detector images by dark field observation, and the imaging unit images by bright field observation. 前記パターン形成領域のインプリント材と前記型とを接触させる前に、前記検出器が前記非パターン形成領域を検出して前記ディスペンサの異常を検出した場合、前記パターン形成領域のインプリント材と前記型とを接触させずにインプリント材を硬化させることを特徴とする請求項24乃至26のいずれか1項に記載のインプリント装置。   When the detector detects the non-pattern forming area and detects an abnormality of the dispenser before bringing the imprint material in the pattern forming area into contact with the mold, the imprint material in the pattern forming area and the mold The imprint apparatus according to any one of claims 24 to 26, wherein the imprint material is cured without contacting the mold. 請求項1乃至27のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて部材の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された部材の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記部材から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a member using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 27;
A step of processing the member on which the pattern is formed in the step;
An article manufacturing method comprising manufacturing an article from the member that has been subjected to the treatment.
部材におけるパターンを形成すべきパターン形成領域の上のインプリント材と型のパターン領域とを接触させた状態で該インプリント材を硬化させることによって前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記部材における、前記パターン形成領域と、前記パターン形成領域の外側の非パターン形成領域と、にディスペンサによってインプリント材を配置する工程と、
前記パターン形成領域と前記非パターン形成領域の上に前記ディスペンサによってインプリント材が配置された状態で前記非パターン形成領域を検出する工程と、
前記非パターン形成領域の検出結果に基づいて前記ディスペンサの異常を判断するための処理を行う工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
An imprint method for forming a pattern of the imprint material by curing the imprint material in a state where the imprint material on the pattern formation region on which a pattern is to be formed on the member is in contact with the pattern region of the mold. There,
A step of disposing an imprint material by a dispenser in the pattern formation region and the non-pattern formation region outside the pattern formation region in the member;
Detecting the non-pattern forming region in a state where an imprint material is disposed by the dispenser on the pattern forming region and the non-pattern forming region;
Performing a process for determining abnormality of the dispenser based on a detection result of the non-pattern forming region;
The imprint method characterized by including.
部材上の組成物と型を接触させた状態で前記組成物を硬化させて前記組成物と前記型を離す処理を行うことによって前記組成物を成形する成形装置であって、
前記部材上に組成物を吐出するディスペンサと、
前記ディスペンサによって前記部材上に配置された組成物を検出する検出部と、
前記検出部による検出結果に基づいて前記ディスペンサの異常を判断する制御部と、を備え、
前記ディスペンサは、前記部材のうち、吐出した組成物が前記処理において前記型と接触する第1領域及び前記型と接触しない第2領域に、組成物を配置し、
前記検出部は、前記処理において、前記第1領域の組成物と前記型を接触させているときに前記第2領域を検出し、
前記制御部は、前記検出部による前記第2領域の検出結果に基づいて前記ディスペンサの異常を判断することを特徴とする成形装置。
A molding apparatus that molds the composition by curing the composition in a state in which the composition on the member is in contact with the mold and separating the composition from the mold,
A dispenser for discharging the composition onto the member;
A detection unit for detecting a composition disposed on the member by the dispenser;
A controller that determines abnormality of the dispenser based on a detection result by the detector;
The dispenser arranges the composition in a first region where the discharged composition contacts the mold and the second region which does not contact the mold in the processing, among the members,
The detection unit detects the second region when the composition of the first region is in contact with the mold in the processing,
The said control part judges abnormality of the said dispenser based on the detection result of the said 2nd area | region by the said detection part, The shaping | molding apparatus characterized by the above-mentioned.
部材上の組成物と型を接触させた状態で前記組成物を硬化させて前記組成物と前記型を離す処理を行うことによって前記組成物を成形する成形方法であって、
ディスペンサを用いて前記部材上に組成物を吐出する際、前記部材のうち、吐出した組成物が前記処理において前記型と接触する第1領域及び前記型と接触しない第2領域に、組成物を配置する工程と、
前記処理において前記第1領域の組成物と前記型を接触させているときに前記第2領域の組成物を検出した結果に基づいて前記ディスペンサの異常を判断するための処理を行う工程とを有することを特徴とする成形方法
A molding method for molding the composition by curing the composition in a state in which the composition on the member is in contact with the mold and separating the composition from the mold,
When the composition is discharged onto the member using a dispenser, the composition is applied to the first region where the discharged composition contacts the mold and the second region which does not contact the mold in the processing. Arranging, and
Performing a process for determining abnormality of the dispenser based on a result of detecting the composition of the second area when the composition of the first area is in contact with the mold in the process. A molding method characterized by the above.
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4993934B2 (en) * 2006-03-31 2012-08-08 Hoya株式会社 Pattern defect inspection method, photomask manufacturing method, and display device substrate manufacturing method
JP2011091124A (en) * 2009-10-21 2011-05-06 Ricoh Co Ltd Optical imprint method
JP5759195B2 (en) * 2011-02-07 2015-08-05 キヤノン株式会社 Mold, imprint method and article manufacturing method
JP6329437B2 (en) * 2014-06-10 2018-05-23 キヤノン株式会社 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP6674218B2 (en) * 2014-12-09 2020-04-01 キヤノン株式会社 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP5933060B2 (en) * 2015-03-13 2016-06-08 キヤノン株式会社 Imprint apparatus and method, and article manufacturing method
JP6668714B2 (en) * 2015-12-02 2020-03-18 凸版印刷株式会社 Injection mold release test method
JP6714378B2 (en) * 2016-02-12 2020-06-24 キヤノン株式会社 Imprint apparatus and article manufacturing method

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