JP6491561B2 - Structure dismantling method - Google Patents

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本発明は、構造物の解体方法に関する。   The present invention relates to a structure dismantling method.

地中に埋設された構造物の解体方法としては、従来、構造物の周囲の地盤を掘削し、土から露出した構造物の一部を重機を用いて破壊することで解体する方法、あるいは、ウォールソー、ワイヤソー、ウォータージェット等で切断する方法が採用されていた。特許文献１では、地盤から露出させた構造物をウォータージェットで切断する技術が開示されている。   As a method of dismantling the structure buried in the ground, conventionally, a method of excavating the ground around the structure and destroying a part of the structure exposed from the soil using a heavy machine, or A method of cutting with a wall saw, wire saw, water jet or the like has been adopted. In patent document 1, the technique of cutting | disconnecting the structure exposed from the ground with a water jet is disclosed.

特開平４−３３６１１４号公報JP-A-4-336114

上述の解体方法は、いずれも物理的な力を付与することで構造物を破壊、切断等することによって解体を行っていた。従って、振動や騒音等が大きくなるという問題が生じる。   In any of the above-described dismantling methods, dismantling is performed by destroying or cutting the structure by applying a physical force. Therefore, there arises a problem that vibration, noise, and the like increase.

本発明は、このような課題を解決するためになされたものであり、振動や騒音等を抑制した状態で構造物を解体できる構造物の解体方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve such problems, and an object of the present invention is to provide a structure dismantling method capable of disassembling a structure in a state in which vibration, noise, and the like are suppressed.

本発明に係る構造物の解体方法は、地中に埋設された構造物を解体する構造物の解体方法であって、構造物に上下方向へ延びる内部空間を形成する内部空間形成工程と、内部空間にレーザー装置を配置して、レーザー装置からレーザーを照射することによって構造物を切断する切断工程と、を備える。   A dismantling method for a structure according to the present invention is a dismantling method for a structure that dismantles a structure embedded in the ground, and includes an internal space forming step for forming an internal space extending in the vertical direction in the structure, A cutting step of disposing the laser device in the space and cutting the structure by irradiating the laser from the laser device.

本発明に係る構造物の解体方法は、内部空間形成工程によって形成された内部空間にレーザー装置を配置して、レーザー装置からレーザーを照射することによって構造物を切断する切断工程を備える。これによって、構造物が地中に埋設された状態のままで、構造物を切断することができるため、振動や騒音等を抑制することができる。更に、物理的な力を付与することで構造物を破壊、切断する方法ではなく、レーザー装置を用いて熱を付与することによって構造物を切断している。従って、振動や騒音等を更に抑制することができる。以上により、振動や騒音等を抑制した状態で構造物を解体できる。   The method for disassembling a structure according to the present invention includes a cutting step in which a laser device is arranged in the internal space formed by the internal space forming step, and the structure is cut by irradiating the laser from the laser device. As a result, the structure can be cut while the structure is embedded in the ground, so that vibration, noise, and the like can be suppressed. Furthermore, the structure is cut by applying heat using a laser device, not by a method of destroying and cutting the structure by applying a physical force. Therefore, vibration, noise, etc. can be further suppressed. As described above, the structure can be disassembled in a state where vibration, noise, and the like are suppressed.

また、本発明に係る構造物の解体方法では、切断工程において、レーザー装置は、内部空間で、構造物へ向かって斜め上方へ向かってレーザーを照射してよい。このような方法によれば、レーザー照射によって生じるドロスを切断面から下方へ落下させることができる。   In the structure dismantling method according to the present invention, in the cutting step, the laser device may irradiate the laser obliquely upward toward the structure in the internal space. According to such a method, dross generated by laser irradiation can be dropped downward from the cut surface.

また、本発明に係る構造物の解体方法では、切断工程において、レーザー装置は、切断面における一部の領域に非切断部を形成してよい。このような方法によれば、レーザー装置で構造物に切断面を形成した後、非切断部の支持力によって、切断面より上側の構造物が落下することを抑制できる。   In the method for disassembling a structure according to the present invention, in the cutting step, the laser device may form a non-cut portion in a partial region on the cut surface. According to such a method, after a cut surface is formed on the structure with the laser device, the structure above the cut surface can be prevented from falling due to the supporting force of the non-cutting portion.

また、本発明に係る構造物の解体方法では、切断工程において、レーザー装置は、構造物を下側から上側へ順に切断してよい。このような方法によれば、下側から構造物の切断を行うことで、レーザー装置での切断によって発生したドロスが内部空間の底部に溜まってレーザー装置を配置できなくなることを回避できる。   In the structure disassembly method according to the present invention, in the cutting step, the laser device may cut the structure in order from the lower side to the upper side. According to such a method, by cutting the structure from the lower side, it is possible to avoid that the dross generated by the cutting with the laser device accumulates at the bottom of the internal space and the laser device cannot be disposed.

本発明によれば、振動や騒音等を抑制した状態で構造物を解体できる。   According to the present invention, a structure can be dismantled in a state where vibration, noise, and the like are suppressed.

図１は、本発明の実施形態に係る構造物の解体方法に用いられるレーザー装置の一例を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing an example of a laser apparatus used in a structure dismantling method according to an embodiment of the present invention. 図２は、レーザー装置で切断した構造物の切断面を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic view showing a cut surface of a structure cut by a laser device. 図３は、本発明の実施形態に係る構造物の解体方法を説明するための概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a structure dismantling method according to the embodiment of the present invention. 図４は、本発明の実施形態に係る構造物の解体方法を説明するための概略断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view for explaining a structure disassembly method according to the embodiment of the present invention. 図５は、変形例に係る構造物の解体方法を説明するための概略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining a structure dismantling method according to a modification. 図６は、変形例に係る構造物の解体方法を説明するための概略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view for explaining a structure dismantling method according to a modification.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、図面において、同一または同等の要素には同じ符号を付し、重複する説明を省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１は、本発明の実施形態に係る構造物の解体方法に用いられるレーザー装置を示す図である。本実施形態では、地盤Ｇに埋め込まれて地中に埋設された既設杭や既設構造物などの構造物１０が解体される。構造物１０は、地表Ｆから地中へ向かって下方へ延びる円柱状をなしている。構造物１０は、コンクリート、鉄筋等によって構成されている。構造物１０には、ロックドリル等の掘孔機にて穿孔されることにより、上下方向に延びる内部空間１１が形成される。内部空間１１は、上下方向に延びる円柱状をなしている。この内部空間１１には、レーザーを照射することによって構造物１０を切断するレーザー装置１が配置される。   FIG. 1 is a view showing a laser device used in a structure dismantling method according to an embodiment of the present invention. In the present embodiment, the structure 10 such as an existing pile or an existing structure embedded in the ground G and embedded in the ground is dismantled. The structure 10 has a cylindrical shape extending downward from the ground surface F toward the ground. The structure 10 is composed of concrete, reinforcing bars, or the like. An internal space 11 extending in the vertical direction is formed in the structure 10 by drilling with a drilling machine such as a rock drill. The internal space 11 has a cylindrical shape extending in the vertical direction. In this internal space 11, a laser device 1 for cutting the structure 10 by irradiating a laser is arranged.

レーザー装置１は、構造物１０の内部空間１１に配置されるレーザーヘッド２と、地上に配置されるレーザー発振器３と、レーザー発振器３で発振されたレーザーをレーザーヘッド２へ輸送する輸送路４と、を備えている。レーザーヘッド２は、レーザーを周方向へ回転させることができる。例えば、レーザーヘッド２は、内部にミラーが内蔵されており、当該ミラーを回転させることによって、レーザーの照射方向も回転させることができる。また、レーザーの焦点距離も調整することができる。従って、レーザーヘッド２がレーザーを回転させることで、構造物１０を切断することができる。なお、レーザーヘッド２が照射方向を回転させるための機構は、ミラーに限られず、レーザーヘッド２自体が回転するような機構を設けてもよい。切断時において、レーザー装置１は、照射方向を回転させながら焦点距離を徐々に広げることで、螺旋状の軌道を描きながら構造物１０を切断する。   The laser apparatus 1 includes a laser head 2 disposed in an internal space 11 of a structure 10, a laser oscillator 3 disposed on the ground, and a transport path 4 for transporting a laser oscillated by the laser oscillator 3 to the laser head 2. It is equipped with. The laser head 2 can rotate the laser in the circumferential direction. For example, the laser head 2 has a built-in mirror, and the laser irradiation direction can be rotated by rotating the mirror. Also, the focal length of the laser can be adjusted. Therefore, the structure 10 can be cut by the laser head 2 rotating the laser. The mechanism for rotating the irradiation direction of the laser head 2 is not limited to the mirror, and a mechanism for rotating the laser head 2 itself may be provided. At the time of cutting, the laser device 1 cuts the structure 10 while drawing a spiral trajectory by gradually increasing the focal length while rotating the irradiation direction.

図１（ｂ）に示すように、コンクリートにレーザーを照射して切断する際には、溶けた物質が材料下部に溶融物となって付着するドロスＤＲが発生する。従って、切断工程においては、レーザー装置１は、内部空間１１で斜め上方へ向かってレーザーＢを照射する。すなわち、レーザーで切断することによって、構造物１０の切断面１２は逆円錐状の形状をなす。これによって、切断面１２で発生したドロスＤＲは、切断面１２の内部で溜まることなく、切断面１２の傾斜に沿って流れ落ち、内部空間１１内に落下する。なお、切断面１２におけるレーザーを照射している位置には、ノズル５からエアーを吹き付けることでドロスＤＲを吹き飛ばす。ただし、レーザーの照射方向の角度は特に限定されるものではなく、傾斜させることなく水平方向へ照射してもよい。   As shown in FIG. 1 (b), when the concrete is cut by irradiating with laser, dross DR is generated in which the melted substance adheres as a melt to the lower part of the material. Therefore, in the cutting process, the laser device 1 irradiates the laser B obliquely upward in the internal space 11. That is, by cutting with a laser, the cut surface 12 of the structure 10 has an inverted conical shape. As a result, the dross DR generated in the cut surface 12 flows down along the inclination of the cut surface 12 and does not accumulate in the cut surface 12 and falls into the internal space 11. Note that the dross DR is blown off by blowing air from the nozzle 5 to the position where the laser is irradiated on the cut surface 12. However, the angle of the laser irradiation direction is not particularly limited, and irradiation may be performed in the horizontal direction without being inclined.

図２に示すように、切断工程において、レーザー装置１は、切断面１２における一部の領域に非切断部１３を形成する。非切断部１３は、レーザーヘッド２がレーザーの照射方向を回転させている途中において、対応する位置にてレーザーの照射を一時的に停止することによって形成される。図２（ａ）に示す例では、内部空間１１周りに９０°ごとに非切断部１３が形成されており、合計四本の非切断部１３が形成される。レーザーヘッド２は、照射方向を回転させながら、非切断部１３以外の領域ではレーザーを照射して構造物１０を切断し、９０°ごとにレーザーの照射を停止することで非切断部１３を形成する。図２（ｂ）の図の上段部に示すように、切断面１２に非切断部１３が形成されていない場合は、切断面１２より上側の構造物１０が自重で落下してしまい、衝撃が発生する。一方、図２（ｂ）の図の下段部に示すように、切断面１２に非切断部１３が形成されている場合、非切断部１３の支持力によって、切断面１２より上側の構造物１０が自重で落下することを抑制できる。なお、非切断部１３の本数や、形成位置は特に限定されない。ただし、切断面１２よりも上側の構造物１０を支持できるだけの支持力を発揮できる本数、形成位置に設定する必要がある。   As shown in FIG. 2, in the cutting process, the laser device 1 forms a non-cutting portion 13 in a partial region of the cut surface 12. The uncut portion 13 is formed by temporarily stopping laser irradiation at a corresponding position while the laser head 2 is rotating the laser irradiation direction. In the example shown in FIG. 2A, the uncut portions 13 are formed every 90 ° around the internal space 11, and a total of four uncut portions 13 are formed. While rotating the irradiation direction, the laser head 2 irradiates a laser in a region other than the non-cutting portion 13 to cut the structure 10 and stops the laser irradiation every 90 ° to form the non-cutting portion 13. To do. As shown in the upper part of the drawing of FIG. 2B, when the non-cut portion 13 is not formed on the cut surface 12, the structure 10 above the cut surface 12 falls due to its own weight, and the impact occurs. Occur. On the other hand, as shown in the lower part of FIG. 2B, when the non-cut portion 13 is formed on the cut surface 12, the structure 10 above the cut surface 12 by the support force of the non-cut portion 13. Can be prevented from falling by its own weight. In addition, the number of non-cutting parts 13 and a formation position are not specifically limited. However, it is necessary to set the number and the formation position where the supporting force sufficient to support the structure 10 above the cut surface 12 can be exhibited.

次に、図３及び図４を参照して、本実施形態に係る構造物１０の解体方法について説明する。   Next, with reference to FIG.3 and FIG.4, the disassembly method of the structure 10 which concerns on this embodiment is demonstrated.

図３（ａ）に示すように、まず、構造物１０に上下方向へ延びる内部空間１１を形成する（内部空間形成工程）。次に、図３（ｂ）に示すように、内部空間１１の上端側の開口部から、レーザー装置１のレーザーヘッド２を降ろす。内部空間１１における所定の高さ位置にレーザーヘッド２をセットし、レーザーを照射することで構造物１０を切断して切断面１２を形成する（切断工程）。図３（ｃ）に示すように、レーザー装置１は、構造物１０を下側から上側へ順に切断する。切断面１２は、上下方向における所定のピッチで形成される。   As shown in FIG. 3A, first, an internal space 11 extending in the vertical direction is formed in the structure 10 (internal space forming step). Next, as shown in FIG. 3B, the laser head 2 of the laser device 1 is lowered from the opening on the upper end side of the internal space 11. The laser head 2 is set at a predetermined height position in the internal space 11, and the structure 10 is cut by irradiating the laser to form a cut surface 12 (cutting step). As shown in FIG. 3C, the laser device 1 cuts the structure 10 in order from the lower side to the upper side. The cut surfaces 12 are formed at a predetermined pitch in the vertical direction.

次に、切断された構造物１０を地盤Ｇから除去する。具体的には、図４（ａ）に示すように、地盤Ｇに埋まった状態の構造物１０のピースを揚重機２０などによって吊取り及び搬出する。このとき、切断面１２の非切断部１３は、揚重機２０による引張力によって破壊してよい。当該工程を繰り返すことによって、地盤Ｇから構造物１０を除去する。   Next, the cut structure 10 is removed from the ground G. Specifically, as shown in FIG. 4A, the piece of the structure 10 buried in the ground G is suspended and carried out by a lifting machine 20 or the like. At this time, the non-cut portion 13 of the cut surface 12 may be broken by a tensile force by the lifting machine 20. The structure 10 is removed from the ground G by repeating the process.

あるいは、図４（ｂ）に示すように、地盤Ｇを掘削することで地表Ｆの高さを下げて構造物１０の一部を露出させてもよい。最も高い位置における切断面１２を地盤Ｇから露出させ、ニブラやブレーカー等の二次解体機で非切断部１３を破壊したり、揚重機２０等で破壊することで、構造物１０のピースを除去する。最上部のピースを除去したら、地盤Ｇを掘削して次の切断面１２を露出させて除去する。当該工程を繰り返すことによって、構造物１０を除去する。   Or as shown in FIG.4 (b), the height of the ground surface F may be lowered | hung by excavating the ground G, and a part of structure 10 may be exposed. The cut surface 12 at the highest position is exposed from the ground G, and the piece of the structure 10 is removed by destroying the non-cutting part 13 with a secondary demolition machine such as a nibler or a breaker or with the lifting machine 20 or the like. To do. After removing the uppermost piece, the ground G is excavated to expose and remove the next cut surface 12. The structure 10 is removed by repeating the process.

次に、本実施形態に係る構造物１０の解体方法の作用・効果について説明する。   Next, the operation and effect of the method for disassembling the structure 10 according to the present embodiment will be described.

地中に埋設された構造物の解体方法としては、従来、構造物の周囲の地盤を掘削し、土から露出した構造物の一部を重機を用いて破壊することで解体する方法、あるいは、ウォールソー、ワイヤソー、ウォータージェット等で切断する方法が採用されていた。上述の解体方法は、いずれも物理的な力を付与することで構造物を破壊、切断等することによって解体を行っていた。従って、振動や騒音等が大きくなるという問題が生じる。また、上述の方法では、構造物の周りにある地盤を掘削しなくては構造物を解体できない。従って、掘削作業の途中で、一から構造物を解体する時間を確保しなくてはならず、手間がかかるという問題があった。   As a method of dismantling the structure buried in the ground, conventionally, a method of excavating the ground around the structure and destroying a part of the structure exposed from the soil using a heavy machine, or A method of cutting with a wall saw, wire saw, water jet or the like has been adopted. In any of the above-described dismantling methods, dismantling is performed by destroying or cutting the structure by applying a physical force. Therefore, there arises a problem that vibration, noise, and the like increase. In the above-described method, the structure cannot be disassembled without excavating the ground around the structure. Therefore, it is necessary to secure time for dismantling the structure from the beginning during excavation work, which is troublesome.

また、重機を用いた解体を行う場合、騒音、振動が特に大きく、騒音の発生時間が長いという問題がある。また、粉塵が多量に発生するため、多量の水が必要になるという問題がある。また、一部材（特に大口径杭など）の解体に時間がかかるという問題がある。ワイヤーソー等による切断を用いた解体を行う場合、掘削後に切断、吊取り、搬出をおこなわなくてはならないため、時間がかかるという問題がある。また、大量の水を要するという問題がある。   Further, when dismantling using heavy machinery, there is a problem that noise and vibration are particularly large, and noise generation time is long. In addition, since a large amount of dust is generated, there is a problem that a large amount of water is required. In addition, there is a problem that it takes time to disassemble one member (particularly a large-diameter pile). When dismantling using cutting with a wire saw or the like, there is a problem that it takes time because cutting, lifting, and carrying out must be performed after excavation. There is also a problem of requiring a large amount of water.

そこで、本実施形態に係る構造物１０の解体方法は、内部空間形成工程によって形成された内部空間１１にレーザー装置１を配置して、レーザー装置１からレーザーを照射することによって構造物１０を切断する切断工程を備える。これによって、構造物１０が地中に埋設された状態のままで、構造物１０を切断することができるため、振動や騒音等を抑制することができる。更に、物理的な力を付与することで構造物１０を破壊、切断する方法ではなく、レーザー装置１を用いて熱を付与することによって構造物１０を切断している。従って、振動や騒音等を更に抑制することができる。以上により、振動や騒音等を抑制した状態で構造物を解体できる。   Therefore, in the dismantling method of the structure 10 according to the present embodiment, the laser device 1 is arranged in the internal space 11 formed by the internal space forming step, and the structure 10 is cut by irradiating the laser from the laser device 1. A cutting step is provided. As a result, the structure 10 can be cut while the structure 10 is embedded in the ground, so that vibration, noise, and the like can be suppressed. Furthermore, the structure 10 is cut by applying heat using the laser device 1 instead of a method of destroying and cutting the structure 10 by applying a physical force. Therefore, vibration, noise, etc. can be further suppressed. As described above, the structure can be disassembled in a state where vibration, noise, and the like are suppressed.

また、本実施形態に係る構造物１０の解体方法によれば、物理的な力を付与することで構造物１０を破壊、切断する方法ではなく、レーザー装置１を用いる方法であるため、切断に伴って振動等が発生しない。従って、切断作業時における構造物１０の状態、及び周囲の地盤の状態を維持し易い。これにより、作業の安全性を向上できる。また、地盤Ｇの掘削に先行して、地中に埋まっている状態で構造物１０の切断を行うことができるため、地盤Ｇを掘削するときには、予め切断されている構造物１０を除去すればよい（あるいは、破壊等の作業が必要であるとしても従来に比して作業時間は短い）だけであるため、従来の方法に比べて、掘削の作業を止めて解体作業を行う時間を低減でき、工期を削減できる。また、水等も必要がない。また、一般的に高出力レーザーを現場で用いるには、レーザーが作業エリアに漏洩しないための安全装置が必要になるが、本実施形態の解体方法によれば、地中でレーザー装置１による切断を行うことができるので、安全装置を不要とすることができる。   Moreover, according to the method for disassembling the structure 10 according to the present embodiment, it is not a method of destroying and cutting the structure 10 by applying a physical force, but a method using the laser device 1. Along with this, vibrations do not occur. Therefore, it is easy to maintain the state of the structure 10 during cutting work and the state of the surrounding ground. Thereby, the safety of work can be improved. Further, prior to excavation of the ground G, the structure 10 can be cut while being buried in the ground. Therefore, when excavating the ground G, the structure 10 that has been cut in advance is removed. Compared to the conventional method, the excavation work can be stopped and the time for dismantling can be reduced compared to the conventional method because it is only good (or even if work such as destruction is necessary). The construction period can be reduced. In addition, water is not necessary. In general, in order to use a high-power laser in the field, a safety device is required to prevent the laser from leaking into the work area. However, according to the disassembly method of the present embodiment, cutting by the laser device 1 in the ground. Therefore, a safety device can be dispensed with.

また、本実施形態に係る構造物１０の解体方法では、切断工程において、レーザー装置１は、内部空間１１で、構造物１０へ向かって斜め上方へ向かってレーザーを照射する。このような方法によれば、レーザー照射によって生じるドロスを切断面１２から下方へ落下させることができる。   Further, in the disassembling method of the structure 10 according to the present embodiment, in the cutting step, the laser device 1 irradiates the laser in the inner space 11 obliquely upward toward the structure 10. According to such a method, dross generated by laser irradiation can be dropped downward from the cut surface 12.

また、本実施形態に係る構造物１０の解体方法では、切断工程において、レーザー装置１は、切断面１２における一部の領域に非切断部１３を形成する。このような方法によれば、レーザー装置１で構造物１０に切断面を形成した後、非切断部１３の支持力によって、切断面１２より上側の構造物１０が落下することを抑制できる。   Further, in the method for disassembling the structure 10 according to the present embodiment, in the cutting step, the laser device 1 forms the non-cut portion 13 in a partial region of the cut surface 12. According to such a method, after the cut surface is formed on the structure 10 with the laser device 1, the structure 10 above the cut surface 12 can be prevented from falling by the support force of the non-cutting portion 13.

また、本実施形態に係る構造物１０の解体方法では、切断工程において、レーザー装置１は、構造物１０を下側から上側へ順に切断する。このような方法によれば、下側から構造物１０の切断を行うことで、レーザー装置１での切断によって発生したドロスが内部空間１１の底部に溜まってレーザー装置１を配置できなくなることを回避できる。   In the method for disassembling the structure 10 according to the present embodiment, in the cutting step, the laser device 1 cuts the structure 10 in order from the lower side to the upper side. According to such a method, by cutting the structure 10 from the lower side, it is avoided that dross generated by cutting with the laser device 1 accumulates at the bottom of the internal space 11 and the laser device 1 cannot be disposed. it can.

本発明の構造物１０の解体方法は、上述の実施形態に限定されるものではない。   The method for disassembling the structure 10 of the present invention is not limited to the above-described embodiment.

例えば、図５に示す解体方法を採用してもよい。図５（ａ）に示すように、上側からレーザー装置１で構造物１０に切断面１２を形成する。図５（ｂ）に示すように、揚重機２０で、切断面１２より上側のピースを除去すると共に、レーザー装置１を降下させて構造物１０に次の切断面１２を形成する。図５（ｃ）に示すように、再び揚重機２０で、切断面１２より上側のピースを除去すると共に、レーザー装置１を降下させて構造物１０に次の切断面１２を形成する。これを繰り返すことによって、構造物１０を解体してよい。なお、レーザー装置１による切断に伴って内部空間１１の底部にドロスが溜まることによって、下側の切断面１２を形成するための高さ位置にレーザー装置１を配置することが困難な場合、ドロスを除去するための作業を行ってもよい。   For example, you may employ | adopt the disassembly method shown in FIG. As shown in FIG. 5A, the cut surface 12 is formed on the structure 10 from the upper side with the laser device 1. As shown in FIG. 5B, the lifting machine 20 removes the piece above the cutting surface 12 and lowers the laser device 1 to form the next cutting surface 12 on the structure 10. As shown in FIG. 5C, the lifting machine 20 again removes the piece above the cut surface 12 and lowers the laser device 1 to form the next cut surface 12 on the structure 10. The structure 10 may be disassembled by repeating this. In addition, when dross accumulates in the bottom part of the internal space 11 with the cutting | disconnection by the laser apparatus 1, when it is difficult to arrange | position the laser apparatus 1 in the height position for forming the lower cut surface 12, dross You may perform the operation | work for removing.

また、レーザー装置１のレーザーの照射方向を回転させることで切断面を形成しなくてもよく、図６に示すように、上下方向に延びる縦方向の切断面２２を形成してもよい。例えば、図６（ａ）に示すように、構造物１０が地中に埋設された状態にて、等ピッチで六個の切断面２２を形成してよい。この場合、図６（ｂ）に示すように、地盤Ｇを掘削して構造物１０の一部を露出させる。そして、二次解体機で構造物１０を横方向に切断し、一の構造物１０のピースを除去する。   Moreover, it is not necessary to form a cut surface by rotating the laser irradiation direction of the laser apparatus 1, and as shown in FIG. 6, you may form the vertical cut surface 22 extended to an up-down direction. For example, as shown in FIG. 6A, six cut surfaces 22 may be formed at an equal pitch in a state where the structure 10 is buried in the ground. In this case, as shown in FIG.6 (b), the ground G is excavated and a part of structure 10 is exposed. And the structure 10 is cut | disconnected in a horizontal direction with a secondary demolition machine, and the piece of the one structure 10 is removed.

また、構造物１０の径が大きい場合は、構造物１０に対して、複数本の内部空間１１が並ぶように形成してもよい。各内部空間１１においてレーザー装置１による切断を行うことで、大きな構造物１０であっても、地中で予め細かく切断しておくことができる。   Further, when the diameter of the structure 10 is large, the structure 10 may be formed so that a plurality of internal spaces 11 are arranged. By cutting with the laser device 1 in each internal space 11, even a large structure 10 can be cut finely in advance in the ground.

１…レーザー装置、１０…構造物、１１…内部空間、１２，２２…切断面、１３…非切断部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laser apparatus, 10 ... Structure, 11 ... Internal space, 12, 22 ... Cut surface, 13 ... Non-cutting part.

Claims (3)

地中に埋設された構造物を解体する構造物の解体方法であって、
前記構造物に上下方向へ延びる内部空間を形成する内部空間形成工程と、
前記内部空間にレーザー装置を配置して、前記レーザー装置からレーザーを照射することによって前記構造物を切断する切断工程と、を備え、
前記切断工程において、前記レーザー装置は、切断面における一部の領域に、内部空間周りに並ぶ複数の非切断部を形成する、構造物の解体方法。 A structure dismantling method for dismantling a structure embedded in the ground,
An internal space forming step for forming an internal space extending vertically in the structure;
A cutting step of disposing the laser device in the internal space and cutting the structure by irradiating a laser from the laser device ;
In the cutting step, the laser device, a partial region in a cross section, that form a plurality of non-cutting portion arranged around the inner space, disassembling method of the structure. 前記切断工程において、前記レーザー装置は、前記内部空間で、前記構造物へ向かって斜め上方へ向かってレーザーを照射する、請求項１に記載の構造物の解体方法。   2. The structure dismantling method according to claim 1, wherein, in the cutting step, the laser device irradiates a laser obliquely upward toward the structure in the internal space. 前記切断工程においては、前記レーザー装置によって前記構造物を下側から上側へ順に切断して上下方向における所定のピッチで複数の前記切断面を形成した後、切断された前記構造物を除去する、請求項１又は２に記載の構造物の解体方法。 In the cutting step, after it said structures to form a plurality of said cutting surface at a predetermined pitch in the vertical direction and cut sequentially upward from the lower side, to remove the cleaved the structure by the laser device, A method for disassembling a structure according to claim 1 or 2 .
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