JP6487501B2 - Method for producing imide group-containing compound aqueous solvent solution - Google Patents
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Description
本発明は、イミド基含有化合物水性溶媒溶液（イミド基含有化合物水溶液）の製造方法に関する。
特に、産業廃棄物としてのポリイミド成形品を部分的に加水分解して得られる低温硬化性、溶解性、さらには基材に対する密着性等が良好なイミド基含有化合物を含有するイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法に関する。
The present invention relates to a method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution (imide group-containing compound aqueous solution).
In particular, an aqueous imide group-containing compound containing an imide group-containing compound with good low-temperature curability, solubility, and adhesion to a substrate obtained by partially hydrolyzing a polyimide molded product as industrial waste The present invention relates to a method for producing a solvent solution.
従来、ポリイミドフィルムに代表されるポリイミド成形品は、優れた耐薬品性を有することから、各種溶剤に不溶であって、かつ、融点が高いことから、ポリスチレン等の熱可塑性プラスチックのように、溶融して再利用することが困難であった。
そのため、ポリイミド成形品等を廃棄処分する場合、高価であるものの、大部分は埋め立て処分されるか、あるいは焼却処分がなされており、リサイクル性や環境特性に乏しいという問題が見られた。
Conventionally, polyimide molded products typified by polyimide films have excellent chemical resistance, are insoluble in various solvents, and have a high melting point, so they melt like thermoplastics such as polystyrene. It was difficult to reuse.
For this reason, when a polyimide molded article or the like is disposed of, although it is expensive, most of them are disposed of in landfills or incinerated, resulting in poor recyclability and environmental characteristics.
そこで、廃棄すべきポリイミド成形品を化学的に加水分解して、リサイクルする方法が各種提案されている。
例えば、芳香族ポリイミド成形品を、所定濃度のアルカリ共存下、所定温度条件で完全に加水分解して、原材料である芳香族テトラカルボン酸二無水物および芳香族ジアミンを得ることが提案されている（特許文献１参照）。
より具体的には、ポリイミド単位に対して、４〜４．８倍のアルカリ共存下、１５０〜２３０℃で加水分解して、原材料である芳香族テトラカルボン酸二無水物および芳香族ジアミンを得て、さらにそれらのアルカリ水溶液および酸水溶液を活性炭処理した後、相当量の酸およびアルカリを投入して、芳香族テトラカルボン酸二無水物および芳香族ジアミンを析出させて、分離回収するポリイミドの処理方法である。
Therefore, various methods have been proposed for chemically hydrolyzing and recycling polyimide molded articles to be discarded.
For example, it is proposed that an aromatic polyimide molded article is completely hydrolyzed under a predetermined temperature condition in the presence of a predetermined concentration of alkali to obtain aromatic tetracarboxylic dianhydrides and aromatic diamines as raw materials. (See Patent Document 1).
More specifically, it is hydrolyzed at 150 to 230 ° C. in the coexistence of 4 to 4.8 times alkali with respect to the polyimide unit to obtain aromatic tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine as raw materials. Then, after treating these aqueous alkali solution and aqueous acid solution with activated carbon, a considerable amount of acid and alkali are added to precipitate the aromatic tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine, and the polyimide is separated and recovered. Is the method.
また、所定構造を有するポリイミドを、水またはアルコールの存在下に、高温高圧条件で加水分解して、ポリイミド原料としての低分子量物とする方法が提案されている（特許文献２参照）。
より具体的には、ポリイミドまたは前駆体であるポリアミド酸を、水またはアルコールの存在下に、例えば、２５０〜３５０℃、１０〜１００ＭＰａの超臨界状態で加水分解して、ポリイミド原料としての芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族ジアミン等の低分子量物とするポリイミドの分解方法である。
In addition, a method has been proposed in which a polyimide having a predetermined structure is hydrolyzed under high temperature and high pressure conditions in the presence of water or alcohol to obtain a low molecular weight material as a polyimide raw material (see Patent Document 2).
More specifically, the polyimide or precursor polyamic acid is hydrolyzed in the supercritical state of, for example, 250 to 350 ° C. and 10 to 100 MPa in the presence of water or alcohol, and aromatic as a polyimide raw material. This is a method for decomposing a polyimide having a low molecular weight such as tetracarboxylic dianhydride or aromatic diamine.
また、ポリイミド等および金属成分を含有する高分子含有固体から、ポリイミド等を分解処理して、金属成分を回収する方法が提案されている（特許文献３参照）。
より具体的には、ポリイミド等の高分子含有固体を、１８（ＭＪ／ｍ３）１／２以上の溶解パラメータを有する溶剤を含有する高分子分解材料に対して、２００℃以上の温度で接触させて、高分子含有固体を分解、除去し、残った金属成分（銅）を効率的に回収する方法である。
In addition, a method has been proposed in which a polyimide or the like is decomposed from a polymer-containing solid containing a polyimide or the like and a metal component to recover the metal component (see Patent Document 3).
More specifically, a polymer-containing solid such as polyimide is contacted at a temperature of 200 ° C. or higher with a polymer decomposition material containing a solvent having a solubility parameter of 18 (MJ / m 3 ) 1/2 or higher. The polymer-containing solid is decomposed and removed, and the remaining metal component (copper) is efficiently recovered.
さらには、多量の塩基性物質を用いて、産業廃棄物としてのポリイミドを、低温常圧条件下に加水分解して、リサイクル原料として、所定のポリイミド原料を回収する方法が提案されている（特許文献４参照）。
より具体的には、ポリイミドに、水酸イオン（ＯＨ）生成可能な塩基性物質（アルカリ金属水酸化物等）を、理論分解量の２０〜８０倍モル添加した後、所定温度（４０〜９５℃）、常圧条件で加水分解し、さらに、酸性物質で中和して、ピロメリット酸や芳香族アミン等のポリイミド原料を回収する方法である。
Furthermore, a method has been proposed in which a large amount of basic substance is used to hydrolyze polyimide as industrial waste under low temperature and normal pressure conditions, and a predetermined polyimide raw material is recovered as a recycled raw material (patent) Reference 4).
More specifically, after adding a basic substance (alkali metal hydroxide, etc.) capable of generating hydroxide ions (OH) to the polyimide in an amount of 20 to 80 times the theoretical decomposition amount, a predetermined temperature (40 to 95) is added. ° C), under normal pressure conditions, and further neutralized with an acidic substance to recover polyimide raw materials such as pyromellitic acid and aromatic amine.
しかしながら、特許文献１〜４に記載されたポリイミド成形品の再生方法等は、基本的に、完全に加水分解させて、ポリイミド原料や残った金属材料を得ることを目的としていた。
したがって、ポリイミド成形品を部分的に加水分解して、低温硬化可能であって、かつ良好な溶解性や密着性を示す特定構造のイミド基含有化合物、ひいてはその水溶液を得るという意図は全くなかった。
より具体的には、特許文献１は、芳香族テトラカルボン酸二無水物および芳香族ジアミンを析出させて、それらを分離回収するためのポリイミドの処理方法であって、特定構造のイミド基含有化合物やその水溶液を得ることについては、何ら考慮していなかった。
However, the method for regenerating a polyimide molded product described in Patent Documents 1 to 4 basically aims to obtain a polyimide raw material and a remaining metal material by complete hydrolysis.
Therefore, there was no intention to obtain an imide group-containing compound having a specific structure which can be cured at low temperature by partially hydrolyzing a polyimide molded article and exhibits good solubility and adhesion, and thus an aqueous solution thereof. .
More specifically, Patent Document 1 discloses a polyimide processing method for precipitating aromatic tetracarboxylic dianhydride and aromatic diamine and separating and recovering them, and having an imide group-containing compound having a specific structure And no consideration was given to obtaining an aqueous solution thereof.
また、特許文献２は、所定温度および所定圧力の超臨界状態で加水分解させて、ポリイミド原料としての芳香族テトラカルボン酸二無水物や芳香族ジアミン等を得るためのポリイミドの処理方法であって、特定構造のイミド基含有化合物やその水溶液を得ることについては、何ら考慮していなかった。
また、特許文献３は、ポリイミド等の高分子固体を分解、除去し、残った金属成分を効率的に回収するためのポリイミドの処理方法であって、特定構造のイミド基含有化合物やその水溶液を得ることについては、何ら考慮していなかった。
Further, Patent Document 2 is a polyimide processing method for obtaining an aromatic tetracarboxylic dianhydride or an aromatic diamine as a polyimide raw material by hydrolysis in a supercritical state at a predetermined temperature and a predetermined pressure. No consideration was given to obtaining an imide group-containing compound having a specific structure or an aqueous solution thereof.
Patent Document 3 is a method of treating polyimide for decomposing and removing a polymer solid such as polyimide and efficiently recovering the remaining metal component, and comprising an imide group-containing compound having a specific structure or an aqueous solution thereof. I didn't consider anything about getting.
さらには、特許文献４は、ピロメリット酸や芳香族アミン等のポリイミド原料を回収するためのポリイミドの処理方法であって、特定構造のイミド基含有化合物やその水溶液を得ることについては、何ら考慮していなかった。 Furthermore, Patent Document 4 is a method for treating polyimide for recovering polyimide raw materials such as pyromellitic acid and aromatic amine, and it is not considered at all to obtain an imide group-containing compound having a specific structure or an aqueous solution thereof. I did not.
そこで、本発明の発明者は鋭意検討した結果、産業廃棄物としてのポリイミド成形品を部分的に加水分解するとともに、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、所定吸収ピークを有する特定構造のイミド基含有化合物と、水性溶媒と、を含んでなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液とすることにより、上述した問題を解決できることを見出し、本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明によれば、低温硬化可能であって、かつ溶解性や密着性に優れた、特定構造を有するイミド基含有化合物を水性溶媒に溶解してなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液の効率的な製造方法を提供することを目的とする。
Therefore, as a result of intensive studies, the inventor of the present invention has a predetermined absorption peak in an infrared spectroscopic chart obtained when the polyimide molded product as industrial waste is partially hydrolyzed and infrared spectroscopic measurement is performed. The inventors have found that the above-described problems can be solved by using an imide group-containing compound aqueous solvent solution comprising an imide group-containing compound having a specific structure and an aqueous solvent, and the present invention has been completed.
That is, according to the present invention, the efficiency of an aqueous solution of an imide group-containing compound obtained by dissolving an imide group-containing compound having a specific structure, which can be cured at a low temperature and has excellent solubility and adhesion, in an aqueous solvent. An object of the present invention is to provide an efficient manufacturing method.
本発明によれば、ポリイミド成型品を部分的に加水分解し、２００℃以下、３０分の温度条件で熱硬化して、ポリイミドとなるイミド基含有化合物と、
水性溶媒としての水およびアルコール化合物、あるいはいずれか一方と、
を含んでなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法であって、
下記工程（１）〜（４）を含むことを特徴とするイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法が提供され、上述した問題を解決することができる。
（１）ポリイミド成型品を切断し、所定大きさとする準備工程
（２）所定大きさのポリイミド成型品を、水および塩基性化合物の存在下に、５０〜１００℃の温度条件で加水分解させ、粗製イミド基含有化合物とする工程
（３）粗製イミド基含有化合物を精製し、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、波数１３７５ｃｍ-1（波数１３７５ｃｍ-1近傍を含み、必ずしも波数１３７５ｃｍ-1に、明確な吸収ピークが無くても良い。以下同様である。）にイミド基に由来した吸収ピークと、波数１６００ｃｍ-1（波数１６００ｃｍ-1近傍を含み、必ずしも波数１６００ｃｍ-1に、明確な吸収ピークが無くても良い。以下同様である。）に、アミド基に由来した吸収ピークと、波数１４１３ｃｍ-1（波数１４１３ｃｍ-1近傍を含み、必ずしも波数１４１３ｃｍ-1に、明確な吸収ピークが無くても良い。以下同様である。）に、ポリイミド由来のカルボキシル基についての吸収ピークと、を有し、ポリイミドに由来したベンゼン環の波数１５００ｃｍ-1における吸収ピークの高さをＳ１とし、前記ポリイミド由来のイミド基についての波数１３７５ｃｍ-1の吸収ピークの高さをＳ２としたときに、Ｓ１／Ｓ２の比率を３〜１０の範囲内の値のイミド基含有化合物とする工程
（４）イミド基含有化合物を、水性溶媒に溶解させ、かつ、水性溶媒の配合量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、２０〜９９重量％の範囲内の値とする溶解工程
すなわち、ポリイミド成型品の部分的加水分解物として、特定構造（官能基）を有することによって、低温硬化可能であって、かつ、各種基材に対する密着性に優れたイミド基含有化合物と、所定の水性溶媒と、を含んでなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液を効率的に製造することができる。
また、かかるイミド基含有化合物水性溶媒溶液であれば、水性溶媒を飛散させるとともに、所定条件で熱硬化させることによって、所定のポリイミド樹脂を熱重合することができるが、従来のポリイミド樹脂の製造コストと比較して、１／１０以下で、同等の耐熱性等を有するポリイミド樹脂が得られることが判明している。したがって、ポリイミド樹脂の原材料として、かかるイミド基含有化合物水性溶媒溶液を用いた場合、経済的に極めて有利であると言える。
なお、ポリイミド成型品が、部分的に加水分解されて、所定のイミド基含有化合物となっているか否かは、赤外分光チャートにおいて、上述したイミド基に由来した吸収ピークと、アミド基に由来した吸収ピークと、カルボキシル基に由来した吸収ピークと、を有することによって確認することができる。
さらに言えば、イミド基含有化合物水性溶媒溶液において、イミド基含有化合物は、水性溶媒中に、完全に溶解し、透明性に優れた水溶液状態となっていても良いし、あるいは、イミド基含有化合物水性溶媒溶液中に、一部膨潤状態のイミド基含有化合物が含まれていても良い。
According to the present invention, the polyimide molded product is partially hydrolyzed, thermoset at a temperature of 200 ° C. or lower for 30 minutes, and an imide group-containing compound that becomes a polyimide,
Water and / or alcohol compound as an aqueous solvent, or one of them,
A method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution comprising:
The manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution characterized by including following process (1)-(4) is provided, and the problem mentioned above can be solved.
(1) Preliminary step of cutting a polyimide molded product to a predetermined size (2) Hydrolyzing a polyimide molded product of a predetermined size in the presence of water and a basic compound at a temperature of 50 to 100 ° C., Step of making crude imide group-containing compound (3) In the infrared spectroscopic chart obtained when the crude imide group-containing compound is purified and measured by infrared spectroscopy, the wave number is 1375 cm −1 (including the vicinity of wave number 1375 cm −1 , not necessarily the wave number. to 1375 cm -1, a clear absorption peak may be absent. on.) and the absorption peak derived from the imide groups in include near wavenumber 1600 cm -1 (wave number 1600 cm -1, necessarily wavenumber 1600 cm -1 a clear absorption peak may be absent. on. in), and the absorption peak derived from the amide group, the wavenumber 1413cm -1 (wavenumber 1413cm -1 vicinity Wherein, necessarily wavenumber 1413cm -1, a clear absorption peak may be absent. The same below.), Has an absorption peak for the carboxyl group derived from polyimide, the wave number of the benzene ring derived from the polyimide When the height of the absorption peak at 1500 cm −1 is S1, and the height of the absorption peak at a wave number of 1375 cm −1 for the polyimide-derived imide group is S2, the ratio of S1 / S2 is in the range of 3-10. (4) The imide group-containing compound is dissolved in an aqueous solvent, and the blending amount of the aqueous solvent is 20 to 20 with respect to the total amount of the imide group-containing compound aqueous solvent solution. Melting step with a value in the range of 99% by weight In other words, it has a specific structure (functional group) as a partially hydrolyzed product of a polyimide molded product, thereby curing at low temperature A ability and can be manufactured with excellent imide-containing compound in the adhesion, the predetermined aqueous medium, the comprising at imido group-containing compound an aqueous solvent solution efficiently to various substrates.
Moreover, with such an imide group-containing compound aqueous solvent solution, a predetermined polyimide resin can be thermally polymerized by dispersing the aqueous solvent and thermosetting under predetermined conditions. It has been found that a polyimide resin having an equivalent heat resistance or the like can be obtained at 1/10 or less. Therefore, when such an imide group-containing compound aqueous solvent solution is used as a raw material for the polyimide resin, it can be said that it is extremely advantageous economically.
In addition, it is derived from the absorption peak derived from the imide group mentioned above and the amide group in the infrared spectroscopic chart whether the polyimide molded product is partially hydrolyzed to become a predetermined imide group-containing compound. It can be confirmed by having an absorption peak obtained and an absorption peak derived from a carboxyl group.
Furthermore, in the imide group-containing compound aqueous solvent solution, the imide group-containing compound may be completely dissolved in the aqueous solvent and be in an aqueous solution state having excellent transparency, or the imide group-containing compound. The partially swelled imide group-containing compound may be contained in the aqueous solvent solution.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、前記水性溶媒の配合量を、前記イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。 Moreover, when implementing the manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention, in process (4), the compounding quantity of the said aqueous solvent is 50 with respect to the whole quantity of the said imide group containing compound aqueous solvent solution. A value in the range of ˜90% by weight is preferable.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、水性溶媒の配合量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、６０〜８０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。 Moreover, when implementing the manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention, in process (4), the compounding quantity of an aqueous solvent is 60-80 with respect to the whole quantity of an imide group containing compound aqueous solvent solution. A value within the range of% by weight is preferred.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、イミド基含有化合物水性溶媒溶液中に、界面活性剤を配合するとともに、当該界面活性剤の配合量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、０．０１〜１０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。 Moreover, when implementing the manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention, in a process (4), while mix | blending surfactant in an imide group containing compound aqueous solvent solution, the mixing | blending of the said surfactant The amount is preferably a value within the range of 0.01 to 10% by weight with respect to the total amount of the imide group-containing compound aqueous solvent solution.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、工程で得られたイミド基含有化合物を、有機溶剤に溶解させて、イミド基含有化合物の有機溶剤溶液を作成し、作成したイミド基含有化合物の有機溶剤溶液に対し、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤を配合し、さらに、水性溶媒を配合するとともに、撹拌しながら、全体量に対する水分量が２０〜５０重量％未満の範囲になるように調整し、平均粒径が０．０１〜０．１μｍのイミド基含有化合物を含有してなるディスパージョンタイプの水溶液とすることが好ましい。 Further, when carrying out the method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution of the present invention, in step (4), the imide group-containing compound obtained in the step is dissolved in an organic solvent to prepare an organic imide group-containing compound. Create a solvent solution, blend a cationic surfactant, an anionic surfactant, or a nonionic surfactant with the organic solvent solution of the created imide group-containing compound, and further blend an aqueous solvent, A dispersion type containing an imide group-containing compound having an average particle size of 0.01 to 0.1 μm while being stirred so that the water content with respect to the total amount is adjusted to a range of 20 to less than 50% by weight. An aqueous solution is preferred.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、工程で得られたイミド基含有化合物を、有機溶剤に溶解させて、イミド基含有化合物の有機溶剤溶液を作成し、作成したイミド基含有化合物の有機溶剤溶液に対し、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤を配合し、さらに、水性溶媒を配合するとともに、撹拌しながら、全体量に対する水分量が５０〜９０重量％の範囲になるように調整し、平均粒径が０．１〜１μｍのイミド基含有化合物を含有してなるエマルションタイプの水溶液とすることが好ましい。 Further, when carrying out the method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution of the present invention, in step (4), the imide group-containing compound obtained in the step is dissolved in an organic solvent to prepare an organic imide group-containing compound. Create a solvent solution, blend a cationic surfactant, an anionic surfactant, or a nonionic surfactant with the organic solvent solution of the created imide group-containing compound, and further blend an aqueous solvent, While stirring, adjust the water content to the range of 50 to 90% by weight, and make an emulsion type aqueous solution containing an imide group-containing compound having an average particle size of 0.1 to 1 μm. Is preferred.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、工程で得られたイミド基含有化合物のうち、平均粒径が２〜５μｍのイミド基含有化合物を分級し、分級したイミド基含有化合物に対し、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤を配合し、さらに、水性溶媒を配合し、撹拌しながら、全体量に対する水分量が５０〜８０重量％の範囲になるように調整し、平均粒径が２〜５μｍ程度のイミド基含有化合物を含有してなる水分散体とすることが好ましい。 Moreover, when implementing the manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention, the imide group containing compound whose average particle diameter is 2-5 micrometers among the imide group containing compounds obtained at the process in a process (4). The imide group-containing compound is mixed with a cationic surfactant, an anionic surfactant, or a nonionic surfactant, and further, an aqueous solvent is added to the total amount while stirring. It is preferable to adjust the water content to be in the range of 50 to 80% by weight and to form an aqueous dispersion containing an imide group-containing compound having an average particle size of about 2 to 5 μm.
また、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法を実施するに際して、工程（４）において、工程で得られたイミド基含有化合物を乾燥させることなく、それに対して、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤を配合し、次いで、水性溶媒を配合し、撹拌しながら、全体量に対する水分量が５０〜８０重量％の範囲になるように調整し、平均粒径が０．１〜１μｍのイミド基含有化合物を含有してなる水分散体とすることが好ましい。 In carrying out the method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution of the present invention, in step (4), without drying the imide group-containing compound obtained in the step, a cationic surfactant is used. , Anionic surfactant, or nonionic surfactant is blended, then an aqueous solvent is blended, and while stirring, the water content with respect to the total amount is adjusted to be in the range of 50 to 80% by weight. It is preferable to use an aqueous dispersion containing an imide group-containing compound having a particle size of 0.1 to 1 μm.
［第１の参考実施形態］
第１の参考実施形態は、図１に、その赤外分光チャートを示すように、ポリイミド成型品を部分的に加水分解したイミド基含有化合物と、水性溶媒と、を含んでなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液であって、イミド基含有化合物が、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、波数１３７５ｃｍ-1に、イミド基に由来した吸収ピーク（ピークＡ）と、波数１６００ｃｍ-1に、アミド基に由来した吸収ピーク（ピークＢ）と、波数１４１３ｃｍ-1に、カルボキシル基に由来した吸収ピーク（ピークＣ）と、を有することを特徴とするイミド基含有化合物水性溶媒溶液である。
そして、イミド基含有化合物水性溶媒溶液に含まれるイミド基含有化合物は、その赤外分光チャートにおいて、波数１５００ｃｍ-1に、ベンゼン環の炭素に由来した吸収ピーク（ピークＤ）と、波数１７１０ｃｍ-1に、カルボニル基に由来した吸収ピーク（ピークＥ）を有しており、化合物の定性分析（特定）を行う際の基準ピークとすることができる。
[First Reference Embodiment]
As shown in the infrared spectroscopic chart of FIG. 1, the first reference embodiment is an imide group-containing compound comprising an imide group-containing compound obtained by partially hydrolyzing a polyimide molded product and an aqueous solvent. In an infrared spectroscopic chart obtained by infrared spectroscopic measurement of an imide group-containing compound, which is an aqueous solvent solution, an absorption peak (peak A) derived from an imide group at a wave number of 1375 cm −1 and a wave number of 1600 cm − 1, the absorption peak derived from an amide group (peak B), the wavenumber 1413cm -1, absorption peaks derived from the carboxyl group and (peak C), imide group-containing compound aqueous solvent solution characterized in that it has a is there.
The imide-containing compound contained in the imide-containing compound aqueous solvent solution is in the infrared spectrum chart, the wave number 1500 cm -1, the absorption peak derived from the carbon of the benzene ring (peak D), the wave number 1710 cm -1 In addition, it has an absorption peak (peak E) derived from a carbonyl group, and can be used as a reference peak for qualitative analysis (specification) of the compound.
１．ポリイミド成型品
部分的に加水分解して、所定のイミド基含有化合物とするにあたり、その原材料として、従来産業廃棄物等として処理されていたポリイミド成型品が幅広く対象となる。
したがって、好適なポリイミド成型品として、例えば、ポリイミドフィルム、ポリイミド塗膜、ポリイミド系レジスト、ポリイミド製電気部品筐体、ポリイミド製電子部品材料、ポリイミド製容器、ポリイミド製機械部品、ポリイミド製自動車部品等が挙げられる。
さらには、ポリイミドフィルム表面に金属回路パターンが形成された回路基板やＴＡＢテープ等の複合積層体であっても、本発明のイミド基含有化合物を製造する際の原材料としてのポリイミド成型品として使用することができる。
1. Polyimide molded products When partially hydrolyzed to obtain a predetermined imide group-containing compound, a wide range of polyimide molded products that have been treated as industrial waste or the like as raw materials.
Therefore, as a suitable polyimide molded product, for example, polyimide film, polyimide coating film, polyimide resist, polyimide electrical component housing, polyimide electronic component material, polyimide container, polyimide mechanical component, polyimide automobile component, etc. Can be mentioned.
Furthermore, even a composite laminate such as a circuit board or a TAB tape having a metal circuit pattern formed on the polyimide film surface is used as a polyimide molded product as a raw material when producing the imide group-containing compound of the present invention. be able to.
２．部分的加水分解物
また、所定のイミド基含有化合物は、図１に、その赤外分光チャートを示すように、所定構造を有するポリイミド成型品の部分的加水分解物である。
すなわち、一例であるが、所定大きさのポリイミド成型品を、水および塩基性化合物の存在下に、５０〜１００℃の温度条件で部分的に加水分解して得られるイミド基含有化合物であって、下式（１）で示される所定構造を有するイミド基含有化合物が対象である。
したがって、炭素原子からなる分子内等に、少なくともイミド基、アミド基、およびカルボキシル基、さらにはカルボニル基等を有することによって、低温硬化可能であって、かつ、各種有機溶剤に対する溶解性や密着性に優れたイミド基含有化合物とすることができる。
2. Partially hydrolyzed product Further, the predetermined imide group-containing compound is a partially hydrolyzed product of a polyimide molded product having a predetermined structure as shown in the infrared spectroscopic chart of FIG.
That is, as an example, it is an imide group-containing compound obtained by partially hydrolyzing a polyimide molded product of a predetermined size in the presence of water and a basic compound at a temperature of 50 to 100 ° C. The imide group-containing compound having a predetermined structure represented by the following formula (1) is an object.
Therefore, it can be cured at low temperature by having at least an imide group, an amide group, a carboxyl group, and further a carbonyl group in a molecule composed of carbon atoms, and has solubility and adhesion to various organic solvents. It can be set as the imide group containing compound which was excellent in.
（式（１）中、記号Ｘは、アルカリ金属（リチウム／Ｌｉ、ナトリウム／Ｎａ、カリウム／Ｋ、ルビジウム／Ｒｂ、またはセシウム／Ｃｅ）であり、添字ｎおよびｌは、ポリイミド構造の両側に位置するポリアミド酸構造の存在量（モル数）を示す記号であって、通常、０．１〜０．８の範囲内の値であり、添字ｍは、ポリイミド構造の存在量（モル数）を示す記号であって、通常、０．２〜０．９の範囲内の値である。） (In the formula (1), the symbol X is an alkali metal (lithium / Li, sodium / Na, potassium / K, rubidium / Rb, or cesium / Ce), and the subscripts n and l are located on both sides of the polyimide structure. This is a symbol indicating the abundance (number of moles) of the polyamic acid structure, and is usually a value within the range of 0.1 to 0.8, and the subscript m indicates the abundance (number of moles) of the polyimide structure. Symbol, usually a value in the range of 0.2 to 0.9.)
また、イミド基含有化合物の分子末端については、下式（２）で示されるような所定構造を有すると推定されている。
すなわち、記号Ａで示されるように、ポリアミド酸構造と、記号Ｂで示されるように、ポリアミド酸およびアルカリ石鹸構造の混合物と、記号Ｃで示されるように、アルカリ石鹸構造と、がそれぞれ単独または組み合わせられて、分子末端構造をなしているものと推定されている。
したがって、このような分子末端とすることによって、さらに低温硬化可能であって、かつ、各種有機溶剤に対する溶解性や密着性にさらに優れたイミド基含有化合物とすることができる。
Moreover, it is estimated that the molecular terminal of the imide group-containing compound has a predetermined structure as represented by the following formula (2).
That is, the polyamic acid structure as shown by the symbol A, the mixture of the polyamic acid and the alkaline soap structure as shown by the symbol B, and the alkaline soap structure as shown by the symbol C are each independently or It is presumed that they are combined to form a molecular terminal structure.
Therefore, by setting it as such a molecular terminal, it can be set as the imide group containing compound which can be hardened | cured further at low temperature, and was further excellent in the solubility with respect to various organic solvents, and adhesiveness.
但し、イミド基含有化合物は、炭素原子からなる一分子内に、必ずしもイミド基、アミド基、およびカルボキシル基を同時に含む必要はなく、下式（３）−１で示されるイミド基を有するポイリミドと、下式（３）−２で示されるアミド基を有するポリアミド酸と、および下式（３）−３で示されるカルボキシル基を有するカルボン酸化合物と、の混合物であっても良い。 However, the imide group-containing compound is not necessarily required to contain an imide group, an amide group, and a carboxyl group in one molecule consisting of carbon atoms, and a polyimide having an imide group represented by the following formula (3) -1 A mixture of a polyamic acid having an amide group represented by the following formula (3) -2 and a carboxylic acid compound having a carboxyl group represented by the following formula (3) -3 may also be used.
３．赤外分光チャート
（１）イミド基
また、所定のイミド基含有化合物は、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、図１に示すように、波数１３７５ｃｍ-1あるいはその近傍に、イミド基に由来した吸収ピークを有することを特徴とする。
この理由は、このようにイミド基を分子内に有することによって、より低温硬化可能なイミド基含有化合物とすることができ、ひいては、熱硬化処理によって高分子量化してポリイミド樹脂となった場合に、所定の耐熱性を発揮できるためである。
なお、図１の赤外分光チャートに示すように、所定のイミド基含有化合物におけるイミド基量（ピーク高さ）は、部分的な加水分解の程度を示す指標とすることもできるが、図２等に示すように、熱硬化してなるポリイミドの赤外分光チャートのイミド基量（ピーク高さ）を１００とした時に、１０〜５０の範囲とすることが好ましく、１５〜４５の範囲がより好ましく、２０〜４０の範囲がさらに好ましいことが判明している。
3. Infrared spectroscopic chart (1) Imido group In addition, in the infrared spectroscopic chart obtained when the infrared spectroscopic measurement is performed, the predetermined imide group-containing compound has a wave number of 1375 cm −1 or in the vicinity thereof as shown in FIG. It has an absorption peak derived from an imide group.
The reason for this is that, by having an imide group in the molecule as described above, an imide group-containing compound that can be cured at a lower temperature can be obtained. This is because the predetermined heat resistance can be exhibited.
As shown in the infrared spectroscopic chart of FIG. 1, the amount of imide groups (peak height) in a predetermined imide group-containing compound can also be used as an index indicating the degree of partial hydrolysis. As shown in the above, when the imide group amount (peak height) in the infrared spectroscopic chart of the thermoset polyimide is 100, the range is preferably 10 to 50, more preferably 15 to 45. Preferably, the range of 20-40 has been found to be more preferred.
（２）アミド基
また、所定のイミド基含有化合物は、図１に示すように、波数１６００ｃｍ-あるいはその近傍に、アミド基に由来した吸収ピークを有することを特徴とする。
この理由は、このようにアミド基を分子内に有することによって、より低温硬化可能なイミド基含有化合物とすることができるためである。
なお、図１の赤外分光チャートに示すように、所定のイミド基含有化合物は、明確なアミド基に起因した吸収ピーク（波数１６００ｃｍ-1）を示すものの、図２等に示すように、熱硬化してなるポリイミドでは、かかるアミド基に起因した吸収ピークを有しないことが判明している。
(2) Amide group Further, as shown in FIG. 1, the predetermined imide group-containing compound has an absorption peak derived from an amide group at a wave number of 1600 cm - or in the vicinity thereof.
This reason is because it can be set as the imide group containing compound which can be hardened at low temperature by having an amide group in a molecule | numerator in this way.
As shown in the infrared spectroscopic chart of FIG. 1, the predetermined imide group-containing compound shows an absorption peak (wave number 1600 cm −1 ) due to a clear amide group, but as shown in FIG. It has been found that a cured polyimide does not have an absorption peak due to such an amide group.
（３）カルボキシル基
また、所定のイミド基含有化合物は、図１に示すように、波数１４１３ｃｍ-1あるいはその近傍に、カルボキシル基に由来した吸収ピークを有することを特徴とする。
この理由は、このようにカルボキシル基を分子内に有することによって、良好な溶解性や密着性を有するイミド基含有化合物とすることができるためである。
なお、図１の赤外分光チャートに示すように、本発明のイミド基含有化合物は、カルボキシル基に起因した吸収ピーク（波数１４１３ｃｍ-1）を有するものの、図２等に示すように、熱硬化してなるポリイミドでは、かかるカルボキシル基に起因した吸収ピークを有しないことが判明している。
(3) Carboxyl group Further, as shown in FIG. 1, the predetermined imide group-containing compound has an absorption peak derived from the carboxyl group at or near the wave number of 1413 cm −1 .
This reason is because it can be set as the imide group containing compound which has favorable solubility and adhesiveness by having a carboxyl group in a molecule | numerator in this way.
As shown in the infrared spectroscopic chart of FIG. 1, the imide group-containing compound of the present invention has an absorption peak (wave number 1413 cm −1 ) due to the carboxyl group, but as shown in FIG. It has been found that the resulting polyimide does not have an absorption peak due to such a carboxyl group.
（４）カルボニル基
また、所定のイミド基含有化合物は、図１に示すように、波数１７１０ｃｍ-1あるいはその近傍に、カルボニル基に由来した吸収ピークを有することが好ましい。
この理由は、このようにカルボニル基を分子内に有することによって、より良好な溶解性を有するイミド基含有化合物とすることができるためである。
なお、図１の赤外分光チャートに示すように、本発明のイミド基含有化合物におけるカルボニル基量（ピーク高さ）は、部分的な加水分解の程度を示す指標とすることもできるが、図２等に示すように、熱硬化してなるポリイミドの赤外分光チャートのカルボニル基量（ピーク高さ）を１００とした時に、３０〜７０の範囲とすることが好ましく、３５〜６０の範囲がより好ましく、４０〜５０の範囲がさらに好ましいことが判明している。
(4) Carbonyl Group Further, the predetermined imide group-containing compound preferably has an absorption peak derived from the carbonyl group at or near the wave number of 1710 cm −1 as shown in FIG.
This is because the imide group-containing compound having better solubility can be obtained by having the carbonyl group in the molecule.
As shown in the infrared spectroscopic chart of FIG. 1, the amount of carbonyl groups (peak height) in the imide group-containing compound of the present invention can be used as an index indicating the degree of partial hydrolysis. As shown in 2 etc., when the amount of carbonyl groups (peak height) in the infrared spectroscopic chart of polyimide obtained by thermosetting is 100, the range is preferably 30 to 70, and the range of 35 to 60 is preferable. More preferred, the range of 40-50 has been found to be even more preferred.
（５）ベンゼン環に対する比率
（５）−１ Ｓ１／Ｓ２
また、所定のイミド基含有化合物の赤外分光チャートにおいて、ベンゼン環に由来した波数１５００ｃｍ-1における吸収ピークの高さをＳ１とし、イミド基に由来した波数１３７５ｃｍ-1の吸収ピークの高さをＳ２としたときに、Ｓ１／Ｓ２の比率を２〜１０の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このようにイミド基の存在割合を規定することによって、より低温硬化可能なイミド基含有化合物とすることができるとともに、部分的な加水分解の程度を示す指標とすることもできるためである。
したがって、Ｓ１／Ｓ２の比率を３〜８の範囲内の値とすることがより好ましく、Ｓ１／Ｓ２の比率を５〜７の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(5) Ratio to benzene ring (5) -1 S1 / S2
Further, in the infrared spectroscopic chart of a predetermined imide group-containing compound, the height of the absorption peak at a wave number of 1500 cm −1 derived from the benzene ring is S1, and the height of the absorption peak at a wave number of 1375 cm −1 derived from the imide group is When S2, the ratio of S1 / S2 is preferably set to a value within the range of 2-10.
This is because the imide group-containing compound can be cured at a lower temperature by defining the ratio of the imide group in this way, and it can also be used as an index indicating the degree of partial hydrolysis. It is.
Therefore, the ratio of S1 / S2 is more preferably set to a value within the range of 3 to 8, and the ratio of S1 / S2 is further preferably set to a value within the range of 5 to 7.
（５）−２ Ｓ１／Ｓ３
また、所定のイミド基含有化合物の赤外分光チャートにおいて、ベンゼン環に由来した波数１５００ｃｍ-1における吸収ピークの高さをＳ１とし、アミド基に由来した波数１６００ｃｍ-1の吸収ピークの高さをＳ３としたときに、Ｓ１／Ｓ３の比率を２〜２０の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このようにアミド基の存在割合を規定することによって、所定有機溶剤に対する溶解性や密着性がさらに優れたイミド基含有化合物とすることができるとともに、部分的な加水分解の程度を示す指標とすることもできるためである。
したがって、Ｓ１／Ｓ３の比率を５〜１５の範囲内の値とすることがより好ましく、Ｓ１／Ｓ３の比率を７〜１２の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(5) -2 S1 / S3
Further, in the infrared spectroscopic chart of a predetermined imide group-containing compound, the height of the absorption peak at wave number 1500 cm −1 derived from the benzene ring is S1, and the height of the absorption peak at wave number 1600 cm −1 derived from the amide group is When S3, the ratio of S1 / S3 is preferably set to a value within the range of 2-20.
The reason for this is that by defining the abundance ratio of the amide group in this way, it is possible to obtain an imide group-containing compound that is further excellent in solubility and adhesion to a predetermined organic solvent, and the degree of partial hydrolysis. This is because it can also be used as an indicator.
Therefore, the ratio of S1 / S3 is more preferably set to a value in the range of 5 to 15, and the ratio of S1 / S3 is more preferably set to a value in the range of 7 to 12.
（５）−３ Ｓ１／Ｓ４
また、所定のイミド基含有化合物の赤外分光チャートにおいて、ベンゼン環に由来した波数１５００ｃｍ-1における吸収ピークの高さをＳ１とし、カルボキシル基に由来した波数１４１３ｃｍ-1の吸収ピークの高さをＳ４としたときに、Ｓ１／Ｓ４の比率を８〜３０の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このようにカルボキシル基の存在割合を規定することによって、所定有機溶剤に対する溶解性や密着性がさらに優れたイミド基含有化合物とすることができるとともに、部分的な加水分解の程度を示す指標とすることもできるためである。
したがって、Ｓ１／Ｓ４の比率を１０〜２５の範囲内の値とすることがより好ましく、Ｓ１／Ｓ４の比率を１３〜２０の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(5) -3 S1 / S4
Further, in the infrared spectroscopic chart of a predetermined imide group-containing compound, the height of the absorption peak at wave number 1500 cm −1 derived from the benzene ring is S1, and the height of the absorption peak at wave number 1413 cm −1 derived from the carboxyl group is When S4 is set, the ratio of S1 / S4 is preferably set to a value within the range of 8-30.
The reason for this is that by defining the abundance ratio of the carboxyl group in this way, it is possible to obtain an imide group-containing compound with further excellent solubility and adhesion to a predetermined organic solvent, and the degree of partial hydrolysis. This is because it can also be used as an indicator.
Accordingly, the ratio of S1 / S4 is more preferably set to a value within the range of 10 to 25, and the ratio of S1 / S4 is more preferably set to a value within the range of 13 to 20.
４．平均重量分子量
また、所定のイミド基含有化合物の平均重量分子量を１，０００〜１００，０００の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このような平均重量分子量とすることによって、所定の低温硬化性が得られるとともに、有機溶剤に対する良好な溶解性が得られるためである。
したがって、イミド基含有化合物の平均重量分子量を３，０００〜６０，０００の範囲内の値とすることがより好ましく、５，０００〜３０，０００の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、かかるイミド基含有化合物の平均重量分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィによって、ポリスチレン換算分子量として、測定することができる。
4). Average weight molecular weight Moreover, it is preferable to make the average weight molecular weight of a predetermined imide group containing compound into the value within the range of 1,000-100,000.
The reason for this is that by setting such an average weight molecular weight, predetermined low-temperature curability can be obtained and good solubility in an organic solvent can be obtained.
Therefore, the average weight molecular weight of the imide group-containing compound is more preferably set to a value within the range of 3,000 to 60,000, and further preferably set to a value within the range of 5,000 to 30,000.
In addition, the average weight molecular weight of this imide group containing compound can be measured as a polystyrene conversion molecular weight by gel permeation chromatography.
５．反応促進剤
（１）種類
また、所定のイミド基含有化合物水性溶媒溶液を構成するにあたり、イミド基含有化合物のイミド化反応を促進するための反応促進剤を含有することが好ましい。
この理由は、反応促進剤を含有することによって、より低温硬化可能なイミド基含有化合物水性溶媒溶液とすることができるためである。
そして、反応促進剤の種類としては、イミド化反応を促進し、ポリイミド樹脂となるための化合物であれば該当するが、カリウム元素、ケイ素元素、カルシウム元素、鉄元素、クロム元素等の少なくとも一つからなる金属元素を含有することが好ましい。
なお、ポリイミド成型品を部分的に加水分解する際に、水酸化カリウムや水酸化カルシウム等を用いるとともに、イミド基含有化合物を精製する際に、水酸化カリウム等に由来したカリウム元素やカルシウム元素を所定量残留させ、反応促進剤として所定効果を発揮させることも好ましい。
5. Type of reaction accelerator (1) In constituting a predetermined imide group-containing compound aqueous solvent solution, it is preferable to contain a reaction accelerator for accelerating the imidization reaction of the imide group-containing compound.
The reason for this is that an imide group-containing compound aqueous solvent solution that can be cured at a lower temperature can be obtained by containing a reaction accelerator.
And as a kind of reaction accelerator, although it corresponds if it is a compound for accelerating imidation reaction and becoming polyimide resin, at least one of potassium element, silicon element, calcium element, iron element, chromium element, etc. It is preferable to contain the metal element which consists of.
In addition, when partially hydrolyzing a polyimide molded product, potassium hydroxide or calcium hydroxide is used, and when purifying an imide group-containing compound, potassium element or calcium element derived from potassium hydroxide or the like is used. It is also preferable to leave a predetermined amount to exhibit a predetermined effect as a reaction accelerator.
（２）含有量
また、反応促進剤の含有量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液に含まれるイミド基含有化合物の全体量に対して、０．０５〜５重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このように反応促進剤の含有量を制限することによって、より低温硬化可能なイミド基含有化合物とすることができるためである。
したがって、反応促進剤の含有量を、イミド基含有化合物の全体量に対して、０．１〜２重量％の範囲内の値とすることがより好ましく、０．２〜０．８重量％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(2) Content Further, the content of the reaction accelerator is set to a value within the range of 0.05 to 5% by weight with respect to the total amount of the imide group-containing compound contained in the imide group-containing compound aqueous solvent solution. It is preferable.
This is because the imide group-containing compound can be cured at a lower temperature by limiting the content of the reaction accelerator in this way.
Therefore, the content of the reaction accelerator is more preferably 0.1 to 2% by weight with respect to the total amount of the imide group-containing compound, preferably 0.2 to 0.8% by weight. More preferably, the value is within the range.
６．粒状
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液に含まれるイミド基含有化合物は、溶解させる前には粒状であって、その平均粒径を０．１〜５００μｍの範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、このように構成することによって、取り扱い性が良好になるとともに、所定の水性溶媒に対する溶解性がさらに優れたイミド基含有化合物とすることができるためである。
したがって、イミド基含有化合物の平均粒径を５〜１００μｍの範囲内の値とすることがより好ましく、１０〜５０μｍの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
なお、イミド基含有化合物の平均粒径は、ＪＩＳ Ｚ８９０１に準じて、測定することができる。
6). Granular Moreover, the imide group-containing compound contained in the imide group-containing compound aqueous solvent solution is granular before being dissolved, and the average particle size is preferably set to a value in the range of 0.1 to 500 μm.
The reason for this is that, by being configured in this way, it is possible to obtain an imide group-containing compound having excellent handleability and further excellent solubility in a predetermined aqueous solvent.
Therefore, the average particle diameter of the imide group-containing compound is more preferably set to a value within the range of 5 to 100 μm, and further preferably set to a value within the range of 10 to 50 μm.
The average particle diameter of the imide group-containing compound can be measured according to JIS Z8901.
７．水性溶媒
（１）種類１
イミド基含有化合物の水性溶媒として、水およびアルコール化合物、あるいはいずれか一方であることが好ましい。
そして、水であれば、揮発性に乏しく、非引火性であって、安全性が極めて高いばかりか、コストが安いことから、より経済的な水性溶媒である。
また、アルコール化合物のうち、メチルアルコール、エチルアルコール、プロピルアルコール、ブチルアルコール、アミルアルコール、アリルアルコール、ヘキサドール、プロパルギルアルコール等であれば、イミド基含有化合物の良溶媒であるとともに、沸点が１２０℃以下と低いことから、飛散させやすいという利点を得ることができる。
7). Aqueous solvent (1) Type 1
The aqueous solvent for the imide group-containing compound is preferably water and / or an alcohol compound.
Water is a more economical aqueous solvent because it is poorly volatile, non-flammable, extremely safe, and low in cost.
Further, among alcohol compounds, methyl alcohol, ethyl alcohol, propyl alcohol, butyl alcohol, amyl alcohol, allyl alcohol, hexadol, propargyl alcohol, etc. are good solvents for imide group-containing compounds and have a boiling point of 120 ° C. Since it is as low as below, the advantage that it is easy to be scattered can be acquired.
（２）種類２
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液を迅速に作成するとともに、安定なイミド基含有化合物水性溶媒溶液とするために、水性溶媒の一部として、上述した水やアルコール化合物とともに、所定の有機溶剤を使用することも好ましい。
このような有機溶剤としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、メチルジグライム、メチルトリグライム、ジオキサン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、γ−ブチロラクトン、トルエン、エチルアセテート、ブチルアセテート、セロソルブ、メチルエチルケトン、アニソール等の少なくとも一つが挙げられる。
特に、Ｎ−メチル−２−ピロリドンであれば、沸点が約２０２℃であり、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミドであれば、沸点が約１５３℃であり、γ−ブチロラクトンであれば、沸点が約２０４℃であり、それぞれ水の沸点（１００℃）よりも相当高い一方、イミド基含有化合物の良溶媒であることから、所定温度で加熱した場合に、先に水が飛散する一方、一時的に残留することから、優れた造膜効果を得ることができるという利点がある。
但し、有機溶剤の使用量としては、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の用途にもよるが、通常、水等の使用量の１／１００〜１／２未満の範囲内の値とすることが好ましく、１／５０〜１／３の範囲内の値とすることがより好ましく、１／１０〜１／４の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(2) Type 2
In addition, in order to quickly create an imide group-containing compound aqueous solvent solution and to make a stable imide group-containing compound aqueous solvent solution, as a part of the aqueous solvent, together with the above-described water and alcohol compounds, a predetermined organic solvent is used. It is also preferable to use it.
Examples of such organic solvents include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, methyl diglyme, methyl triglyme, dioxane, tetrahydrofuran, cyclohexanone, cyclohexane Examples thereof include at least one of pentanone, γ-butyrolactone, toluene, ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve, methyl ethyl ketone, and anisole.
In particular, N-methyl-2-pyrrolidone has a boiling point of about 202 ° C, N, N-dimethylformamide has a boiling point of about 153 ° C, and γ-butyrolactone has a boiling point of about 204 ° C. 1 ° C., which is considerably higher than the boiling point of water (100 ° C.), respectively. On the other hand, since it is a good solvent for imide group-containing compounds, when heated at a predetermined temperature, water first scatters while remaining temporarily. Therefore, there is an advantage that an excellent film forming effect can be obtained.
However, the amount of the organic solvent used is preferably a value within the range of 1/100 to less than 1/2 of the amount of water used, although it depends on the use of the imide group-containing compound aqueous solvent solution. More preferably, the value is within the range of 1/50 to 1/3, and even more preferably within the range of 1/10 to 1/4.
（３）配合量
また、水性溶媒の配合量（含有量）に関して、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、２０〜９９重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる水性溶媒の配合量を所定範囲に調整することによって、取り扱いが容易になるばかりか、塗布乾燥が容易になって、さらには、他の配合成分、例えば、熱可塑性樹脂成分、熱硬化性樹脂成分、光硬化性樹脂成分、金属材料、セラミック材料等を均一かつ迅速に配合することができるためである。
より具体的には、かかる水性溶媒の配合量が２０重量％未満の値になると、イミド基含有化合物の溶解性が不十分となって、取り扱い性が著しく低下する場合があるためである。
一方、かかる水性溶媒の配合量が９９重量％を超えた値になると、得られるイミド基含有化合物水性溶媒溶液の粘度性が過度に低下し、所定膜厚でかつ均一なポリイミド膜を形成するのが困難となったり、沈殿物が生じやすくなったりする場合があるためである。
したがって、水性溶媒の配合量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、５０〜９０重量％の範囲内の値とすることがより好ましく、６０〜８０重量％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(3) Compounding quantity Moreover, regarding the compounding quantity (content) of an aqueous solvent, it is preferable to set it as the value within the range of 20 to 99 weight% with respect to the whole quantity of an imide group containing compound aqueous solvent solution.
The reason for this is that not only the handling becomes easy by adjusting the blending amount of the aqueous solvent to a predetermined range, but also the coating and drying are facilitated, and further, other blending components such as a thermoplastic resin component, This is because a thermosetting resin component, a photocurable resin component, a metal material, a ceramic material, and the like can be blended uniformly and quickly.
More specifically, when the amount of the aqueous solvent is less than 20% by weight, the solubility of the imide group-containing compound becomes insufficient, and the handleability may be significantly reduced.
On the other hand, when the amount of the aqueous solvent exceeds 99% by weight, the viscosity of the resulting imide group-containing compound aqueous solvent solution is excessively lowered, and a uniform polyimide film having a predetermined film thickness is formed. This is because it may be difficult to form a precipitate or may be easily formed.
Therefore, it is more preferable to set the blending amount of the aqueous solvent to a value within the range of 50 to 90% by weight and a value within the range of 60 to 80% by weight with respect to the total amount of the imide group-containing compound aqueous solvent solution. More preferably.
８．界面活性剤
（１）種類
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液中に、当該水溶液の安定性を向上させたり、イミド基含有化合物の分散性を向上させたり、塗布する基材への濡れ性を向上させたり、さらには、得られた塗膜の表面平滑性を調整するために、所定の界面活性剤を配合することが好ましい。
このような界面活性剤としては、アニオン系界面活性剤、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等があるが、具体的には、アンモニウム塩系界面活性剤、アミン塩系界面活性剤、フッ素系界面活性剤、シロキサン系界面活性剤、高分子界面活性剤等が挙げられる。
さらに具体的には、高分子量酸性ポリマーのアルキロールアンモニウム塩、ポリカルボン酸のアルキルアミン塩、酸基を含むブロック共重合体のアルキルアンモニウム塩、多官能ポリマーのアルキロールアンモニウム塩、塩基性の親和性基を有するノニオン性共重合体、コントロール重合のアクリル系重合体、親和性基を有する星型構造変性ポリアルコキシレート、ポリアミノアマイドとポリエステルの塩、極性酸エステルと高分子アルコールの組み合わせ、パーフルオルアルキルエチレンオキシド付加物、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性ポリメチルアルキルシロキサン、アラルキル変性ポリメチルアルキルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン、ポリエーテルエステル変性水酸基含有ポリジメチルシロキサン等の一種単独または二種以上の組み合わせが挙げられる。
8). Surfactant (1) Kind In addition, in the aqueous solvent solution of the imide group-containing compound, the stability of the aqueous solution is improved, the dispersibility of the imide group-containing compound is improved, and the wettability to the substrate to be applied is improved. In order to improve or further adjust the surface smoothness of the obtained coating film, it is preferable to blend a predetermined surfactant.
Examples of such surfactants include anionic surfactants, cationic surfactants, nonionic surfactants, and the like. Specifically, ammonium salt surfactants, amine salt surfactants, Fluorine-based surfactants, siloxane-based surfactants, polymer surfactants and the like can be mentioned.
More specifically, alkylol ammonium salts of high molecular weight acidic polymers, alkylamine salts of polycarboxylic acids, alkylammonium salts of block copolymers containing acid groups, alkylol ammonium salts of polyfunctional polymers, basic affinity Nonionic copolymer having a functional group, acrylic polymer for control polymerization, star structure modified polyalkoxylate having an affinity group, salt of polyaminoamide and polyester, combination of polar acid ester and polymer alcohol, Olalkylethylene oxide adduct, polyether-modified polydimethylsiloxane, polyester-modified polydimethylsiloxane, polyether-modified polymethylalkylsiloxane, aralkyl-modified polymethylalkylsiloxane, polyether-modified siloxane, polyester Sex hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane, alone or in combinations of two or more such polyether ester-modified hydroxyl group-containing polydimethylsiloxane.
（２）配合量
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液中に、界面活性剤を配合する場合、その配合量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、０．０１〜１０重量％の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、かかる界面活性剤の配合量が、０．０１重量％未満の値になると、添加効果が発現しない場合があるためであり、かかる界面活性剤の配合量が、１０重量％を超えると、得られるポリイミド樹脂の耐熱性や機械的強度が低下する場合があるためである。
したがって、界面活性剤の種類にもよるが、その配合量を、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、０．１〜５重量％の範囲内の値とすることがより好ましく、０．５〜１重量％の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
(2) Compounding quantity Moreover, when mix | blending surfactant in an imide group containing compound aqueous solvent solution, the compounding quantity is 0.01-10 weight with respect to the whole quantity of an imide group containing compound aqueous solvent solution. It is preferable to set the value within the range of%.
This is because when the amount of the surfactant is less than 0.01% by weight, the effect of addition may not be exhibited. The amount of the surfactant exceeds 10% by weight. This is because the heat resistance and mechanical strength of the resulting polyimide resin may decrease.
Therefore, although it depends on the type of the surfactant, the blending amount is more preferably set to a value in the range of 0.1 to 5% by weight with respect to the total amount of the imide group-containing compound aqueous solvent solution, More preferably, the value is in the range of 0.5 to 1% by weight.
９．粘度
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の粘度を１００〜５００，０００ｍＰａ・ｓｅｃ（測定温度：２５℃、以下同様である。）の範囲内の値とすることが好ましい。
この理由は、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の粘度を所定範囲に制限することによって、取り扱いが容易になるばかりか、塗布性が向上し、さらには、他の配合成分、例えば、熱可塑性樹脂成分、熱硬化性樹脂成分、光硬化性樹脂成分、金属材料、セラミック材料等を均一かつ迅速に配合することができるためである。
したがって、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の粘度を、１０００〜１００，０００ｍＰａ・ｓｅｃの範囲内の値とすることがより好ましく、５０００〜５０，０００ｍＰａ・ｓｅｃの範囲内の値とすることがさらに好ましい。
9. Viscosity Further, the viscosity of the imide group-containing compound aqueous solvent solution is preferably set to a value within the range of 100 to 500,000 mPa · sec (measurement temperature: 25 ° C., the same shall apply hereinafter).
This is because, by limiting the viscosity of the imide group-containing compound aqueous solvent solution to a predetermined range, not only the handling becomes easy, but also the coating property is improved, and further, other compounding components such as a thermoplastic resin component This is because a thermosetting resin component, a photocurable resin component, a metal material, a ceramic material, and the like can be uniformly and rapidly blended.
Therefore, the viscosity of the imide group-containing compound aqueous solvent solution is more preferably set to a value in the range of 1000 to 100,000 mPa · sec, and more preferably set to a value in the range of 5000 to 50,000 mPa · sec. .
１０．疑似架橋防止剤
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の特性を損なわない範囲で、各種添加剤を配合することができる。
すなわち、イミド基含有化合物は、所定のカルボキシル基や水酸基を有するとともに、イミド基含有化合物水性溶媒溶液は、不可避的な金属イオンを含んでいる。
したがって、所定のカルボキシル基や水酸基に由来したものと思料される疑似架橋状態となる場合がある。
10. Pseudo-crosslinking inhibitor Various additives can be blended within a range that does not impair the properties of the imide group-containing compound aqueous solvent solution.
That is, the imide group-containing compound has predetermined carboxyl groups and hydroxyl groups, and the imide group-containing compound aqueous solvent solution contains unavoidable metal ions.
Therefore, there may be a pseudo-crosslinked state that is thought to be derived from a predetermined carboxyl group or hydroxyl group.
そうした場合、疑似架橋状態になった後に添加しても良く、あるいは、疑似架橋状態となる前に、それを防止するために、フィチン酸化合物、ダクロ化合物、あるいはＥＤＴＡを添加することが好ましい。
すなわち、分子式Ｃ6Ｈ18Ｏ24Ｐ6で表わされるｍｙｏ−イノシトールの６リン酸エステルであるフィチン酸化合物、分子式Ｃ76Ｈ52Ｏ46で表わされるポリフェノール化合物、あるいは、ＥＤＴＡ（エチレンジアミン四酢酸）は、それぞれ各種金属イオン（例えば、鉄や亜鉛等）を捕捉して、キレート化することが知られている。
よって、疑似架橋防止剤を配合することによって、カルボキシル基や水酸基に由来した疑似架橋の原因となると思われる金属イオンを捕捉してキレート化させ、疑似架橋状態となって粘度測定不可のイミド基含有化合物水性溶媒溶液を、低粘度（１００〜１０００００ｍＰｓｅｃ、測定温度２０℃）であって、塗布可能であって状態とすることができる。
したがって、疑似架橋防止剤の配合量としては、イミド基含有化合物（疑似架橋状態前）１００重量部あたり、０．０１〜１０重量部の範囲内の値とすることが好ましく、０．０５〜５重量部の範囲内の値とすることがより好ましく、０．１〜１重量部の範囲内の値とすることがさらに好ましい。
In such a case, it may be added after becoming a pseudo-crosslinked state, or it is preferable to add a phytic acid compound, a dacro compound or EDTA before the pseudo-crosslinked state is prevented.
That is, a phytic acid compound which is a 6-phosphate ester of myo-inositol represented by the molecular formula C 6 H 18 O 24 P 6 , a polyphenol compound represented by the molecular formula C 76 H 52 O 46 , or EDTA (ethylenediaminetetraacetic acid) It is known that each metal ion (for example, iron, zinc, etc.) is captured and chelated.
Therefore, by incorporating a pseudo-crosslinking inhibitor, it captures and chelates metal ions that are thought to cause pseudo-crosslinking derived from carboxyl groups and hydroxyl groups, and contains imide groups that cannot be measured for viscosity in a pseudo-crosslinked state. The compound aqueous solvent solution has a low viscosity (100 to 100000 mPsec, measurement temperature 20 ° C.) and can be applied and brought into a state.
Accordingly, the blending amount of the pseudo-crosslinking inhibitor is preferably set to a value within the range of 0.01 to 10 parts by weight per 100 parts by weight of the imide group-containing compound (before the pseudo-crosslinked state), and 0.05 to 5 A value within the range of parts by weight is more preferable, and a value within a range of 0.1 to 1 part by weight is even more preferable.
１１．各種添加剤
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の特性を損なわない範囲で、各種添加剤を配合することができる。
すなわち、フッ素樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、オレフィン樹脂（アクリル樹脂を含む）、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、炭素樹脂等の少なくとも一種の高分子樹脂やオリゴマー樹脂を配合することが好ましい。
特に、フッ素樹脂を配合することによって、得られるポリイミド樹脂のすべり性や撥水性を向上させることができる。
また、得られるポリイミド樹脂の用途や形態に応じて、染料や顔料等の着色剤、導電性材料、電気絶縁性材料、紫外線吸収剤、放射線吸収剤、架橋剤、粘度調整剤、つや消し剤、軽量化材、繊維等の少なくとも一種を配合することも好ましい。
特に、１５０度以下の低温熱効果が可能であるため、添加剤として、各種顔料や染料を配合したとしても、それらが熱分解しないことから、従来不可能であった、カラーポリイミド樹脂とすることが可能になった。
11. Various additives Moreover, various additives can be mix | blended in the range which does not impair the characteristic of an imide group containing compound aqueous solvent solution.
That is, blending at least one polymer resin or oligomer resin such as fluororesin, epoxy resin, phenol resin, silicone resin, urethane resin, olefin resin (including acrylic resin), polyester resin, polyamide resin, carbon resin, etc. preferable.
In particular, by blending a fluororesin, it is possible to improve the slipperiness and water repellency of the resulting polyimide resin.
In addition, depending on the use and form of the resulting polyimide resin, coloring agents such as dyes and pigments, conductive materials, electrical insulating materials, ultraviolet absorbers, radiation absorbers, crosslinking agents, viscosity modifiers, matting agents, lightweight It is also preferable to blend at least one of chemicals, fibers and the like.
In particular, since a low-temperature heat effect of 150 degrees or less is possible, even if various pigments and dyes are blended as additives, since they do not thermally decompose, a color polyimide resin that has been impossible in the past should be used. Became possible.
１２．諸特性
（１）低温硬化性
また、イミド基含有化合物水性溶媒溶液に含まれるイミド基含有化合物の低温硬化性に関し、２００℃以下の温度、より好ましくは、１５０℃以下の温度、さらに好ましくは、１２０℃以下の温度条件で熱硬化して、所定のポリイミド樹脂となることが好ましい。
したがって、例えば、図１に示す赤外分光チャートのイミド基含有化合物（化合物Ａ）を、通常、１００℃〜２００℃、３０分の加熱条件で処理した場合に、図２に示す赤外分光チャートで表わされるポリイミド樹脂（イミド化率で７０％以上）になることが好ましい。
12 Various characteristics (1) Low temperature curability Moreover, regarding the low temperature curability of the imide group-containing compound contained in the imide group-containing compound aqueous solvent solution, a temperature of 200 ° C. or lower, more preferably a temperature of 150 ° C. or lower, more preferably, It is preferable to thermoset under a temperature condition of 120 ° C. or lower to become a predetermined polyimide resin.
Therefore, for example, when the imide group-containing compound (compound A) in the infrared spectroscopy chart shown in FIG. 1 is usually treated under heating conditions of 100 ° C. to 200 ° C. for 30 minutes, the infrared spectroscopy chart shown in FIG. It is preferable to become a polyimide resin represented by the formula (70% or more by imidation ratio).
より具体的には、かかるイミド基含有化合物が、１００℃〜１５０℃、３０分の加熱条件で熱硬化するのであれば、ポリプロピレン等のオレフィン樹脂からなる基材に対しても、所定のポリイミド膜を安定的に形成することができる。
また、１５０℃超〜２００℃、３０分の加熱条件で熱硬化するのであれば、金属基材やセラミック基材に対して、所定のポリイミド膜を形成することができるのはもちろんのこと、ポリエステル樹脂等からなる樹脂基材に対しても、所定のポリイミド膜を安定的に形成することができる。
More specifically, if such an imide group-containing compound is thermally cured at 100 ° C. to 150 ° C. for 30 minutes, a predetermined polyimide film can be applied to a substrate made of an olefin resin such as polypropylene. Can be formed stably.
In addition, if thermosetting is performed under heating conditions exceeding 150 ° C. to 200 ° C. for 30 minutes, a predetermined polyimide film can be formed on a metal substrate or a ceramic substrate. A predetermined polyimide film can be stably formed even on a resin substrate made of a resin or the like.
（２）溶解性
また、イミド基含有化合物の溶解性に関して、水あるいはアルコールに対して、十分かつ短時間で溶解することが好ましい。
すなわち、例えば、図１に示す赤外分光チャートのイミド基含有化合物（化合物Ａ）を、固形分濃度が１０〜３０重量％の範囲、より好ましくは、１２〜２０重量％になるように、ホモミキサーやプラネタリーミキサー等の撹拌装置を用いて、水あるいはアルコールに溶解させた場合に、６０分以内に均一溶液となることが好ましく、３０分以内に均一溶液となることがさらに好ましい。
(2) Solubility Moreover, regarding the solubility of an imide group containing compound, it is preferable to melt | dissolve in water or alcohol sufficiently and for a short time.
That is, for example, the imide group-containing compound (compound A) in the infrared spectroscopic chart shown in FIG. 1 is homogenized so that the solid content concentration is in the range of 10 to 30% by weight, more preferably 12 to 20% by weight. When it is dissolved in water or alcohol using a stirring device such as a mixer or a planetary mixer, it is preferably a uniform solution within 60 minutes, and more preferably within 30 minutes.
１３．用途
本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液の用途については、特に制限されるものではないが、例えば、耐熱塗料や電気絶縁材料等が挙げられる。
また、水性溶媒を飛散させるとともに、所定温度で熱硬化させることにより、良好な耐熱性等を有するポリイミドフィルム、耐熱性電気部品筐体、耐熱性電子部品材料、耐熱性回路基板、耐熱性容器、耐熱性機械部品、耐熱性自動車部品等を製造する際の原材料とすることができる。
13. Uses The use of the imide group-containing compound aqueous solvent solution of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include heat-resistant paints and electrical insulating materials.
In addition, the polyimide film having good heat resistance and the like, heat resistant electrical component housing, heat resistant electronic component material, heat resistant circuit board, heat resistant container, It can be used as a raw material when manufacturing heat-resistant machine parts, heat-resistant automobile parts, and the like.
ここで、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の用途の態様について、図３（ａ）〜（ｅ）を参照して、より具体的に説明する。
まず、イミド基含有化合物水性溶媒溶液の代表的用途は、図３（ａ）に示すように、耐熱性や電気絶縁性等を向上させるための単層のポリイミドフィルム１０の原材料であって、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液から、水性溶媒を飛散させるとともに、所定条件で加熱硬化させることによって得ることができる。
また、図３（ｂ）に示すように、他の樹脂フィルム１２の耐熱性や電気絶縁性等を向上させるために、ポリイミドフィルム１０を積層してなる複合樹脂フィルム１３の原材料であることも好ましい。すなわち、ポリエステルフィルムやポリオレフィンフィルム等の樹脂フィルム１２の表面に、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液に由来した所定のポリイミド膜１０を形成し、耐熱性等を有する複合樹脂フィルム１３とすることも好ましい。
また、図３（ｃ）に示すように、図３（ｂ）に示す複合樹脂フィルム１３の変形例であるが、他の樹脂フィルム１２の両面に、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液に由来したポリイミドフィルム１０（１０ａ，１０ｂ）を積層してなる複合樹脂フィルム１３´とすることも好ましい。
Here, the use aspect of the imide group-containing compound aqueous solvent solution will be described more specifically with reference to FIGS.
First, a typical use of an imide group-containing compound aqueous solvent solution is a raw material of a single-layer polyimide film 10 for improving heat resistance, electrical insulation and the like, as shown in FIG. The imide group-containing compound aqueous solvent solution of the invention can be obtained by scattering the aqueous solvent and heat-curing it under predetermined conditions.
Moreover, as shown in FIG.3 (b), in order to improve the heat resistance of the other resin film 12, electrical insulation, etc., it is also preferable that it is a raw material of the composite resin film 13 formed by laminating the polyimide film 10. . That is, a predetermined polyimide film 10 derived from the imide group-containing compound aqueous solvent solution of the present invention is formed on the surface of a resin film 12 such as a polyester film or a polyolefin film to obtain a composite resin film 13 having heat resistance and the like. Is also preferable.
Moreover, as shown in FIG.3 (c), although it is a modification of the composite resin film 13 shown in FIG.3 (b), it is the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention on both surfaces of the other resin film 12. FIG. It is also preferable to make it the composite resin film 13 'formed by laminating the derived polyimide film 10 (10a, 10b).
また、図３（ｄ）に示すように、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液に由来したポリイミドフィルム１０の片面に、金属層１４を形成し、金属複合ポリイミドフィルム１６の態様とすることも好ましい。このような金属複合ポリイミドフィルム１６であれば、ポリイミドフィルム１０と、金属層１４との間の接着剤層を省略することができ、金属複合ポリイミドフィルム１６の薄膜化に資することができる。
さらに、図３（ｅ）に示すように、本発明のイミド基含有化合物水性溶媒溶液に由来したポリイミドフィルム１０の両面に、第１の金属層１４ａと、第２の金属層１４ｂと、を形成するとともに、第１の金属層１４ａと、第２の金属層１４ｂと、を電気的に接続するビアホール１４ｃを形成することによって、両面回路基板２０とすることも好ましい。
Moreover, as shown in FIG.3 (d), the metal layer 14 may be formed in the single side | surface of the polyimide film 10 derived from the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention, and it may be set as the aspect of the metal composite polyimide film 16. FIG. preferable. With such a metal composite polyimide film 16, the adhesive layer between the polyimide film 10 and the metal layer 14 can be omitted, and the metal composite polyimide film 16 can be made thinner.
Furthermore, as shown in FIG.3 (e), the 1st metal layer 14a and the 2nd metal layer 14b are formed in both surfaces of the polyimide film 10 derived from the imide group containing compound aqueous solvent solution of this invention. In addition, it is also preferable to form the double-sided circuit board 20 by forming a via hole 14c that electrically connects the first metal layer 14a and the second metal layer 14b.
［第２の実施形態］
第２の実施形態は、ポリイミド成型品を部分的に加水分解した、イミド基含有化合物と、水性溶媒と、を含んでなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法であって、下記工程（１）〜（４）を含むことを特徴とするイミド基含有化合物水性溶媒溶液（イミド基含有化合物水溶液と称する場合もある。）の製造方法である。
（１）ポリイミド成型品を切断し、所定大きさとする準備工程
（２）所定大きさのポリイミド成型品を、水および塩基性化合物の存在下に、５０〜１００℃の温度条件で加水分解し、粗製イミド基含有化合物とする工程
（３）粗製イミド基含有化合物を精製し、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、波数１３７５ｃｍ-1に、イミド基に由来した吸収ピークと、波数１６００ｃｍ-1に、アミド基に由来した吸収ピークと、波数１４１３ｃｍ-1に、カルボキシル基に由来した吸収ピークと、を有するイミド基含有化合物とする工程
（４）イミド基含有化合物を、水性溶媒に溶解させる工程
[Second Embodiment]
2nd Embodiment is a manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution which comprises the imide group containing compound and the aqueous solvent which hydrolyzed the polyimide molded article partially, Comprising: ) To (4), which is a method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution (sometimes referred to as an imide group-containing compound aqueous solution).
(1) Preliminary step of cutting a polyimide molded product to a predetermined size (2) Hydrolyzing a polyimide molded product of a predetermined size in the presence of water and a basic compound at a temperature of 50 to 100 ° C., Step of making crude imide group-containing compound (3) In an infrared spectroscopic chart obtained when the crude imide group-containing compound is purified and measured by infrared spectroscopy, an absorption peak derived from the imide group at a wave number of 1375 cm −1 , the wave number 1600 cm -1, and an absorption peak derived from the amide group, the wavenumber 1413cm -1, and the absorption peak derived from the carboxyl group, the step (4) an imido group-containing compound to imide-containing compound having an aqueous solvent Step of dissolving in
１．工程（１）
工程（１）は、ポリイミド成型品を切断し、所定大きさとする準備工程である。
したがって、ポリイミド成型品を、切削装置、粉砕装置、分級装置等を用いて、産業廃棄物等としてのポリイミド成型品を切断したり、分級したりして、その最大幅や平均粒径を予め調整することが好ましい。
すなわち、より均一かつ迅速に部分的加水分解が可能となるように、カッター、ナイフ、チョッパー、シュレッダー、ボールミル、粉砕装置、ふるい、パンチングメタル、サイクロン等を用いて、産業廃棄物等としてのポリイミド成型品を切断したり、分級したりして、その最大幅や平均粒径を予め調整することが好ましい。
より具体的には、ポリイミド成型品を短冊状に調整する場合、その平均幅を１０ｍｍ以下、より好ましくは１〜５ｍｍの範囲内の値とすることが好ましい。
また、ポリイミド成型品を粒状に調整する場合、その平均粒径を１０ｍｍ以下、より好ましくは１〜５ｍｍの範囲内の値としたりすることが好ましい。
そして、さらに最大幅や平均粒径を揃えるべく、ドライアイス等を用いて冷却しながら、パンチングメタルやふるい等を備えた樹脂用粉砕機に投入して粉砕し、小片状あるいは粒状のポリイミド粉砕品とすることが好ましい。
1. Process (1)
Step (1) is a preparatory step for cutting the polyimide molded product to a predetermined size.
Therefore, the maximum width and average particle size of the polyimide molded product are adjusted in advance by cutting or classifying the polyimide molded product as industrial waste using a cutting device, pulverizing device, classifying device, etc. It is preferable to do.
That is, polyimide molding as industrial waste using cutters, knives, choppers, shredders, ball mills, pulverizers, sieves, punching metals, cyclones, etc. so that partial hydrolysis can be performed more uniformly and quickly. It is preferable to preliminarily adjust the maximum width and average particle size by cutting or classifying the product.
More specifically, when a polyimide molded product is adjusted to a strip shape, the average width is preferably 10 mm or less, more preferably a value within the range of 1 to 5 mm.
Moreover, when adjusting a polyimide molded article to a granular form, it is preferable to make the average particle diameter into the value within the range of 10 mm or less, More preferably, 1-5 mm.
Then, in order to make the maximum width and average particle size even more, while cooling with dry ice etc., throw it into a resin grinder equipped with punching metal or sieve, etc. It is preferable to make it a product.
２．工程（２）
次いで、工程（２）は、所定大きさのポリイミド成型品を、少なくとも水および塩基性化合物の存在下に、４０〜１００℃の温度条件、より好ましくは５０〜８０℃の温度条件で部分的に加水分解し、粗製イミド基含有化合物とする工程である。
したがって、少なくとも水および塩基性化合物の存在下に、所定温度下、例えば、常圧で、１〜４８時間の条件で、ポリイミド成型品を加水分解することが好ましい。
2. Step (2)
Next, in the step (2), a polyimide molded article having a predetermined size is partially subjected to a temperature condition of 40 to 100 ° C., more preferably a temperature condition of 50 to 80 ° C. in the presence of at least water and a basic compound. This is a step of hydrolyzing to obtain a crude imide group-containing compound.
Therefore, it is preferable to hydrolyze the polyimide molded product in the presence of at least water and a basic compound at a predetermined temperature, for example, at normal pressure and for 1 to 48 hours.
ここで、塩基性化合物としては、水酸化物イオンを発生させる化合物を意味するが、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素カリウム、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、プロピオン酸ソーダなどのアルカリ金属またはアルカリ土類金属の水酸化物、炭酸塩、炭酸水素塩、脂肪酸塩や、アンモニア、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、酢酸アンモニウム、ヒドロキシルアミン、ヒドラジン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、有機アミン化合物などが挙げられる。
特に、比較的低温で、かつマイルドに加水分解が生じることから、水酸化ナトリウムや水酸化カリウムを用いることが好ましい。
Here, the basic compound means a compound that generates hydroxide ions. For example, sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, sodium bicarbonate, potassium bicarbonate, sodium acetate, potassium acetate, Alkali metal or alkaline earth metal hydroxide such as sodium propionate, carbonate, bicarbonate, fatty acid salt, ammonia, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, ammonium acetate, hydroxylamine, hydrazine, tetramethylammonium hydroxide , Tetraethylammonium hydroxide, and organic amine compounds.
In particular, it is preferable to use sodium hydroxide or potassium hydroxide because hydrolysis occurs mildly at a relatively low temperature.
なお、上述したように、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおけるイミド基に由来した吸収ピーク、アミド基に由来した吸収ピーク、カルボキシル基に由来した吸収ピーク等の有りなしや、それぞれのピーク高さ、さらには、ベンゼン環に由来した吸収ピークとの相対高さ比等が所定範囲内の数値であることを確認することによって、ポリイミド成型品が、部分的に加水分解されて、所望の粗製イミド基含有化合物が得られているか否かを確認することができる。 In addition, as described above, the presence or absence of an absorption peak derived from an imide group, an absorption peak derived from an amide group, an absorption peak derived from a carboxyl group, etc. in an infrared spectroscopic chart obtained when infrared spectroscopic measurement is performed, By confirming that each peak height, and also the relative height ratio with the absorption peak derived from the benzene ring is a numerical value within a predetermined range, the polyimide molded product is partially hydrolyzed. It can be confirmed whether or not the desired crude imide group-containing compound is obtained.
３．工程（３）
次いで、工程（３）は、粗製イミド基含有化合物を精製し、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、波数１３７５ｃｍ-1に、イミド基に由来した吸収ピークと、波数１６００ｃｍ-1に、アミド基に由来した吸収ピークと、波数１４１３ｃｍ-1に、カルボキシル基に由来した吸収ピークと、を有するイミド基含有化合物とする工程である。
したがって、例えば、酸処理（塩酸、硝酸、硫酸、リン酸、有機酸処理等）、水洗、アルカリ処理（水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム処理等）、水洗、および乾燥の一連工程を１〜１０回繰り返して行い、粗製イミド基含有化合物を精製し、不純物が除去されたイミド基含有化合物（粒状）とすることが好ましい。
そして、粗製イミド基含有化合物中に残留する酸成分やアルカリ成分の影響、例えば、耐熱性や金属腐食等への影響を効果的に避けるべく、酸処理に、弱酸であるリン酸を使用することがより好ましく、アルカリ処理として、水酸化カリウムを使用することがより好ましい。
その上、粗製イミド基含有化合物を精製し、乾燥させた後、粒度を揃えるために、ふるいを用いて、イミド基含有化合物を所定粒径ごとに分級することが好ましい。
3. Step (3)
Next, in the infrared spectroscopic chart obtained when the crude imide group-containing compound is purified and subjected to infrared spectroscopic measurement, the step (3) has an absorption peak derived from the imide group at a wave number of 1375 cm −1 and a wave number of 1600 cm −. In this step, an imide group-containing compound having an absorption peak derived from an amide group at 1 and an absorption peak derived from a carboxyl group at a wave number of 1413 cm −1 is used.
Therefore, for example, a series of acid treatment (hydrochloric acid, nitric acid, sulfuric acid, phosphoric acid, organic acid treatment, etc.), water washing, alkali treatment (sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate treatment, etc.), water washing, and drying. It is preferable to repeat the process 1 to 10 times to purify the crude imide group-containing compound to obtain an imide group-containing compound (granular) from which impurities have been removed.
In order to effectively avoid the influence of acid components and alkali components remaining in the crude imide group-containing compound, such as heat resistance and metal corrosion, phosphoric acid, which is a weak acid, should be used for the acid treatment. Is more preferable, and it is more preferable to use potassium hydroxide as the alkali treatment.
Moreover, after the crude imide group-containing compound is purified and dried, it is preferable to classify the imide group-containing compound for each predetermined particle size using a sieve in order to make the particle size uniform.
なお、粗製イミド基含有化合物が十分に精製されたか否かにつき、塩素、硫黄、リン、アルミニウム、マグネシウム等の元素（あるいは元素イオン）が所定量以下であることを、イオンクロマトグラフやＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）を用いて定量することによって、確認することができる。
より具体的には、例えば、塩素イオンが、１００ｐｐｍ以下、より好ましくは１０ｐｐｍ以下、さらに好ましくは１ｐｐｍ以下であることを、イオンクロマトグラフ元素分析によって定量し、粗製イミド基含有化合物の精製度合いを確認することができる。
It should be noted that, depending on whether or not the crude imide group-containing compound has been sufficiently purified, an ion chromatograph or X-ray photoelectron indicates that the amount of elements (or element ions) such as chlorine, sulfur, phosphorus, aluminum and magnesium is less than a predetermined amount. This can be confirmed by quantification using spectroscopy (XPS).
More specifically, for example, it is determined by ion chromatographic elemental analysis that the chlorine ion is 100 ppm or less, more preferably 10 ppm or less, and even more preferably 1 ppm or less, and the degree of purification of the crude imide group-containing compound is confirmed. can do.
４．工程（４）
最後に、工程（４）は、工程（３）で得られたイミド基含有化合物を、水性溶媒に溶解させて、イミド基含有化合物水性溶媒溶液とする工程である。
より具体的には、プロペラミキサー、ホモミキサー、プラネタリーミキサー、ボールミル、ジェットミル、振動ミル、三本ロール等の公知の撹拌装置の少なくとも一つを用いて、工程（３）で得られたイミド基含有化合物を、基本的に、所定量の水性溶媒に溶解させて、イミド基含有化合物水性溶媒溶液とすることが好ましい。
但し、比較的短時間で、かつ均一なイミド基含有化合物水性溶媒溶液とするため、各種の溶解方法があるが、それらについては後述する。
4). Step (4)
Finally, step (4) is a step in which the imide group-containing compound obtained in step (3) is dissolved in an aqueous solvent to form an imide group-containing compound aqueous solvent solution.
More specifically, the imide obtained in step (3) using at least one of known stirring devices such as a propeller mixer, a homomixer, a planetary mixer, a ball mill, a jet mill, a vibration mill, and a three-roll mill. It is preferable to basically dissolve the group-containing compound in a predetermined amount of an aqueous solvent to obtain an imide group-containing compound aqueous solvent solution.
However, in order to obtain a uniform imide group-containing compound aqueous solvent solution in a relatively short time, there are various dissolution methods, which will be described later.
５．溶解方法
（１）溶解方法１
第１段階として、工程（３）で得られたイミド基含有化合物（粒状）を、有機溶剤（例えば、ＮＭＰ等）に溶解させて、所定濃度のイミド基含有化合物の有機溶剤溶液を作成する。
次いで、第２段階として、作成したイミド基含有化合物の有機溶剤溶液に対し、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤等を配合し、後工程で、水性溶媒を配合した場合であっても、イミド基含有化合物水性溶媒溶液が安定するように配慮する。
最後に、第３段階として、水性溶媒を徐々に配合するとともに、公知の撹拌装置を用いて撹拌しながら、全体量に対する水分量が２０〜５０重量％未満の均一範囲になるように調整する。すなわち、平均粒径が０．０１〜０．１μｍのイミド基含有化合物を含有してなるディスパージョンタイプの水溶液とする溶解方法である。
5. Dissolution method (1) Dissolution method 1
As a first step, the imide group-containing compound (granular) obtained in step (3) is dissolved in an organic solvent (for example, NMP) to prepare an organic solvent solution of the imide group-containing compound having a predetermined concentration.
Next, as a second step, a cationic surfactant, an anionic surfactant, or a nonionic surfactant is blended with the prepared organic solvent solution of the imide group-containing compound. Even when blended, care is taken so that the imide group-containing compound aqueous solvent solution is stable.
Finally, as a third stage, the aqueous solvent is gradually blended and adjusted so that the water content relative to the total amount is in a uniform range of 20 to less than 50% by weight while stirring using a known stirring device. That is, it is a dissolution method for obtaining a dispersion type aqueous solution containing an imide group-containing compound having an average particle size of 0.01 to 0.1 μm.
（２）溶解方法２
第１段階として、工程（３）で得られたイミド基含有化合物（粒状）を、有機溶剤（例えば、ＮＭＰ等）に溶解させて、所定濃度のイミド基含有化合物の有機溶剤溶液を作成する。
次いで、第２段階として、溶解方法１と同様に、作成したイミド基含有化合物の有機溶剤溶液に対し、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤等を配合する。
最後に、第３段階として、水性溶媒を徐々に配合するとともに、公知の撹拌装置を用いて撹拌しながら、全体量に対する水分量が５０〜９０重量％の均一範囲になるように調整する。すなわち、平均粒径が０．１〜１μｍのイミド基含有化合物を含有してなるエマルションタイプの水溶液とする溶解方法である。
(2) Dissolution method 2
As a first step, the imide group-containing compound (granular) obtained in step (3) is dissolved in an organic solvent (for example, NMP) to prepare an organic solvent solution of the imide group-containing compound having a predetermined concentration.
Next, as the second step, a cationic surfactant, an anionic surfactant, a nonionic surfactant, or the like is blended with the prepared organic solvent solution of the imide group-containing compound as in the dissolution method 1.
Finally, as a third stage, the aqueous solvent is gradually blended, and the water content is adjusted to a uniform range of 50 to 90% by weight with stirring using a known stirring device. That is, it is a dissolution method for preparing an emulsion-type aqueous solution containing an imide group-containing compound having an average particle size of 0.1 to 1 μm.
（３）溶解方法３
第１段階として、工程（３）で得られたイミド基含有化合物（粒状）のうち、平均粒径が所定値以下、例えば、２〜５μｍ程度のイミド基含有化合物（粒状）をフルイにより分級する。
次いで、第２段階として、溶解方法１と同様に、分級したイミド基含有化合物に対し、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤等を配合する。
最後に、第３段階として、水性溶媒を徐々に配合し、公知の撹拌装置を用いて撹拌しながら、全体量に対する水分量が５０〜８０重量％の均一範囲になるように調整する。すなわち、平均粒径が２〜５μｍ程度のイミド基含有化合物を含有してなる水分散体とする溶解方法である。
(3) Dissolution method 3
As the first stage, among the imide group-containing compounds (granular) obtained in the step (3), the average particle size is equal to or less than a predetermined value, for example, about 2 to 5 μm, and the imide group-containing compound (granular) is classified with a sieve. .
Next, as a second step, a cationic surfactant, an anionic surfactant, a nonionic surfactant or the like is added to the classified imide group-containing compound as in the dissolution method 1.
Finally, as a third step, an aqueous solvent is gradually blended and adjusted so that the water content relative to the total amount is in a uniform range of 50 to 80% by weight while stirring using a known stirring device. That is, it is a dissolution method for obtaining an aqueous dispersion containing an imide group-containing compound having an average particle size of about 2 to 5 μm.
（４）溶解方法４
第１段階として、工程（２）で得られた粗製イミド基含有化合物を洗浄し、濾過し、不純物を除去した粗製イミド基含有化合物を得る。
次いで、第２段階として、粗製イミド基含有化合物を乾燥させることなく、それに対して、カチオン系界面活性剤、アニオン系界面活性剤、またはノニオン系界面活性剤等を配合する。
最後に、第３段階として、水性溶媒を徐々に配合するとともに、公知の撹拌装置を用いて撹拌しながら、全体量に対する水分量が５０〜８０重量％の均一範囲になるように調整する。すなわち、平均粒径が０．１〜１μｍ程度のイミド基含有化合物を含有してなる水分散体とする溶解方法である。
(4) Dissolution method 4
As a first step, the crude imide group-containing compound obtained in step (2) is washed and filtered to obtain a crude imide group-containing compound from which impurities have been removed.
Next, as a second step, a cationic surfactant, an anionic surfactant, a nonionic surfactant or the like is added to the crude imide group-containing compound without drying it.
Finally, as a third stage, the aqueous solvent is gradually blended, and the water content is adjusted to a uniform range of 50 to 80% by weight with stirring using a known stirring device. That is, it is a dissolution method to obtain an aqueous dispersion containing an imide group-containing compound having an average particle size of about 0.1 to 1 μm.
以下、実施例にもとづき、本発明をさらに詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples.
[実施例１]
１．イミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造
（１）工程１
ポリイミド成型品としてのカプトンフィルム（カプトン−１００Ｈが主体であるが、他のカプトンフィルムの混合品、東レ・デュポン（株）製）を、チョッパーを用いて、幅１０ｍｍ以下の短冊状に切断した。
次いで、ドライアイスを添加して冷却しながら、直径３ｍｍのパンチングメタルを備えた樹脂用粉砕機（型番Ｐ−１３１４、株式会社ホーライ）に投入して、当該パンチングメタルを通過するポリイミド成型品（平均粒径：約３ｍｍ）を、部分的に加水分解する対象としてのポリイミド粉砕品とした。
[Example 1]
1. Production of imide group-containing compound aqueous solvent solution (1) Step 1
A Kapton film (mainly Kapton-100H but a mixed product of other Kapton films, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.) as a polyimide molded product was cut into strips having a width of 10 mm or less using a chopper.
Next, while cooling by adding dry ice, it is put into a resin pulverizer (model No. P-1314, Horai Co., Ltd.) equipped with a punching metal having a diameter of 3 mm, and a polyimide molded product passing through the punching metal (average) (Particle size: about 3 mm) was a polyimide pulverized product as an object to be partially hydrolyzed.
（２）工程２
次いで、撹拌装置付きの１０００ｍｌ容器内に、得られたポリイミド粉砕品５ｇと、イオン交換水４００ｇと、塩基性物質として、水酸化カリウム２ｇと、を収容した。
次いで、容器内の温度を５０℃に加温した後、収容物を撹拌しながら、２４時間の条件で、加水分解処理を行い、粗製イミド基含有化合物を含む溶液を得た。
(2) Step 2
Next, 5 g of the obtained polyimide pulverized product, 400 g of ion-exchanged water, and 2 g of potassium hydroxide as a basic substance were accommodated in a 1000 ml container equipped with a stirrer.
Subsequently, after heating the temperature in a container to 50 degreeC, it hydrolyzed on the conditions for 24 hours, stirring a container, and the solution containing a crude imide group containing compound was obtained.
（３）工程３
次いで、粗製イミド基含有化合物を含む溶液につき、酸処理（リン酸）、水洗、アルカリ処理、および水洗の一連工程を、５回繰り返して行い、粗製イミド基含有化合物を精製して、粒状のイミド基含有化合物（平均粒径：５μｍ）とした。
なお、粒状のイミド基含有化合物中に、カリウムが約０．２重量％、Ｓｉが約０．０２重量％、Ｃａが約０．０２重量％、Ｆｅが０．００５重量％、それぞれ含まれていることを、定量分析によって、確認した。
(3) Process 3
Next, for the solution containing the crude imide group-containing compound, a series of steps of acid treatment (phosphoric acid), water washing, alkali treatment, and water washing is repeated 5 times, and the crude imide group-containing compound is purified to obtain a granular imide. A group-containing compound (average particle size: 5 μm) was used.
The granular imide group-containing compound contains about 0.2 wt% potassium, about 0.02 wt% Si, about 0.02 wt% Ca, and 0.005 wt% Fe. It was confirmed by quantitative analysis.
（４）工程４
次いで、撹拌装置付きの容器内に、粒状のイミド基含有化合物を１００ｇ、ＮＭＰを４００ｇ投入し、均一なイミド基含有化合物の有機溶剤溶液とした。
次いで、得られたイミド基含有化合物の有機溶剤溶液５００ｇに対し、ノニオン系界面活性剤として、パーフルオルアルキルエチレンオキシド付加物１ｇを配合した。
最後に、水性溶媒（水）を徐々に配合し、ホモミキサーで撹拌しながら、全体量に対する水分量が６０％になるように調整し、平均粒径が０．１〜１．０μｍの範囲のイミド基含有化合物を含有してなるエマルションタイプの水溶液とした。
(4) Step 4
Next, 100 g of granular imide group-containing compound and 400 g of NMP were charged into a container equipped with a stirrer to obtain a uniform organic solvent solution of the imide group-containing compound.
Next, 1 g of a perfluoroalkylethylene oxide adduct was added as a nonionic surfactant to 500 g of the organic solvent solution of the obtained imide group-containing compound.
Finally, an aqueous solvent (water) is gradually blended, and while stirring with a homomixer, the amount of water relative to the total amount is adjusted to 60%, and the average particle size is in the range of 0.1 to 1.0 μm. It was set as the emulsion type aqueous solution containing an imide group containing compound.
２．イミド基含有化合物およびイミド基含有化合物水性溶媒溶液の評価
（１）ＦＴ−ＩＲ分析（評価１）
工程３で得られた粒状のイミド基含有化合物を、水／ＮＭＰの混合物（重量比：８０／２０）に、固形分濃度が１５重量％となるように溶解させた後、厚さ１０μのイミド基含有化合物フィルムを作成し、赤外分光光度計（ＦＴ−ＩＲ）を用いて、ＡＴＲ法にて、各種官能基（イミド基、アミド基、カルボキシル基、カルボニル基、ベンゼン環等）の存在を確認した。
なお、図１に、得られたイミド基含有化合物の赤外分光チャートを示し、図２に、イミド基含有化合物の硬化物（１５０℃、３０分の熱硬化条件）、すなわち、ポリイミドの赤外分光チャートを示す。
そして、さらに、図４に、参考のため、市販のポリイミド（カプトンＨ）における赤外分光チャートを示す。
2. Evaluation of Imide Group-Containing Compound and Imide Group-Containing Compound Aqueous Solvent Solution (1) FT-IR Analysis (Evaluation 1)
The granular imide group-containing compound obtained in Step 3 was dissolved in a water / NMP mixture (weight ratio: 80/20) so that the solid concentration was 15% by weight, and then the imide having a thickness of 10 μm. Create a group-containing compound film and use an infrared spectrophotometer (FT-IR) to detect the presence of various functional groups (imide group, amide group, carboxyl group, carbonyl group, benzene ring, etc.) by the ATR method. confirmed.
FIG. 1 shows an infrared spectroscopic chart of the obtained imide group-containing compound, and FIG. 2 shows a cured product of the imide group-containing compound (150 ° C., heat curing conditions for 30 minutes), that is, infrared of polyimide. A spectroscopic chart is shown.
Further, FIG. 4 shows an infrared spectroscopic chart of commercially available polyimide (Kapton H) for reference.
（２）溶解性（評価２）
撹拌装置（ホモミキサー）を用いて、工程３で得られた粒状のイミド基含有化合物を、固形分濃度が１５重量％となるように、水／ＮＭＰ混合物（重量比：８０／２０）に溶解させて、下記基準に準じて、イミド基含有化合物の溶解性を評価した。
◎：３０分以内に溶解可能である。
○：６０分以内に溶解可能である。
△：１２０分以内に溶解可能である。
×：１２０分経過しても、溶解不可である。
(2) Solubility (Evaluation 2)
Using a stirrer (homomixer), dissolve the granular imide group-containing compound obtained in step 3 in a water / NMP mixture (weight ratio: 80/20) so that the solid content concentration is 15% by weight. The solubility of the imide group-containing compound was evaluated according to the following criteria.
A: Dissolvable within 30 minutes.
○: Dissolvable within 60 minutes.
Δ: Dissolvable within 120 minutes.
X: It cannot be dissolved even after 120 minutes.
（３）低温硬化性（評価３）
工程４を経て得られたイミド基含有化合物水性溶媒溶液を、軟鋼鉄プレート（長さ８０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）の上に塗布し、さらに、１２０℃、３０分および１５０℃、３０分の条件で、それぞれ加熱硬化させて、厚さ２０μのポリイミド膜を形成し、下記基準に準じて、低温硬化性を評価した。
◎：１２０℃及び１５０℃で、それぞれ強固なポリイミド膜が形成可能である。
○：１２０℃ではポリイミド膜が若干柔らかいが、１５０℃であれば、強固なポリイミド膜が形成可能である。
△：１２０℃ではポリイミド膜が柔らかいが、１５０℃であれば、ほぼ強固なポリイミド膜が形成可能である。
×：１２０℃、１５０℃の両方で、硬化が不十分であって、強固なポリイミド膜が形成不可能である。
(3) Low temperature curability (Evaluation 3)
The imide group-containing compound aqueous solvent solution obtained through step 4 was applied onto a mild steel plate (length 80 mm, width 30 mm, thickness 1 mm), and further 120 ° C., 30 minutes and 150 ° C., 30 minutes. Under the above conditions, each was cured by heating to form a polyimide film having a thickness of 20 μm, and the low-temperature curability was evaluated according to the following criteria.
A: Strong polyimide films can be formed at 120 ° C. and 150 ° C., respectively.
○: The polyimide film is slightly soft at 120 ° C., but a strong polyimide film can be formed at 150 ° C.
Δ: The polyimide film is soft at 120 ° C., but a substantially strong polyimide film can be formed at 150 ° C.
X: Curing is insufficient at both 120 ° C. and 150 ° C., and a strong polyimide film cannot be formed.
（４）密着性（評価４）
低温硬化性の評価で得られたポリイミド膜（１５０℃、３０分硬化品）につき、ＪＩＳ Ｋ−５４００に準じて、碁盤目試験を行い、下記基準に準じて、密着性を評価した。
◎：はがれ数が０／１００碁盤目である。
○：はがれ数が１〜５／１００碁盤目である。
△：はがれ数が６〜１０／１００碁盤目である。
×：はがれ数が１１／１００碁盤目以上である。
(4) Adhesion (Evaluation 4)
The polyimide film (cured at 150 ° C. for 30 minutes) obtained by the evaluation of low temperature curability was subjected to a cross cut test according to JIS K-5400, and the adhesion was evaluated according to the following criteria.
A: The number of peeling is 0/100 grid.
A: The number of peeling is 1 to 5/100 grid.
(Triangle | delta): The number of peeling is 6-10 / 100 crosscut.
X: The number of peeling is 11/100 grid or more.
（５）耐熱性（評価５）
低温硬化性の評価で得られたポリイミド膜（１５０℃、３０分硬化品）につき、耐熱性として、示差熱天秤（ＴＧ−ＤＴＡ）を用い、窒素中で、３０〜５００℃まで加熱（昇温速度１０℃／分）し、図５に示すように、示差熱天秤チャート（ＴＧ−ＤＴＡ曲線）を得た。そして、ＴＧ−ＤＴＡ曲線のうち、ＴＧ曲線をもとに、以下の基準で、ポリイミド膜の耐熱性評価を行った。
◎：１０％重量減少温度が４５０℃以上である。
○：１０％重量減少温度が４００℃以上である。
△：１０％重量減少温度が３５０℃以上である。
×：１０％重量減少温度が３５０℃未満である。
(5) Heat resistance (Evaluation 5)
About the polyimide film (150 degreeC, 30-minute hardened | cured material) obtained by evaluation of low temperature curability, it heated to 30-500 degreeC in nitrogen using a differential thermal balance (TG-DTA) as heat resistance (temperature rise) And a differential thermal balance chart (TG-DTA curve) was obtained as shown in FIG. And based on the TG curve among the TG-DTA curves, the heat resistance of the polyimide film was evaluated according to the following criteria.
A: The 10% weight loss temperature is 450 ° C. or higher.
○: 10% weight loss temperature is 400 ° C. or higher.
Δ: 10% weight loss temperature is 350 ° C. or higher.
X: 10% weight reduction temperature is less than 350 degreeC.
[実施例２]
実施例２では、ポリイミド成型品として、カプトンフィルムの種類を、カプトンＨ（東レ・デュポン（株）製）に変えるとともに、加水分解時間を３６時間に変更して、ポリイミド成型品の加水分解の程度を変えて、イミド基含有化合物（化合物Ｂ）を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液を得たほかは、実施例１と同様に、イミド基含有化合物の溶解性等について評価した。
なお、図６に、得られたイミド基含有化合物の赤外分光チャートを示し、図７に、イミド基含有化合物の硬化物（１５０℃、３０分の熱硬化条件）、すなわち、ポリイミドの赤外分光チャートを示す。
[Example 2]
In Example 2, as the polyimide molded product, the type of Kapton film was changed to Kapton H (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.), and the hydrolysis time was changed to 36 hours, and the degree of hydrolysis of the polyimide molded product The solubility of the imide group-containing compound was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the imide group-containing compound aqueous solvent solution containing the imide group-containing compound (Compound B) was obtained.
FIG. 6 shows an infrared spectroscopic chart of the obtained imide group-containing compound, and FIG. 7 shows a cured product of the imide group-containing compound (150 ° C., heat curing conditions for 30 minutes), that is, infrared of polyimide. A spectroscopic chart is shown.
[実施例３]
実施例３では、ポリイミド成型品として、カプトンフィルムの種類を、カプトンＥＮ（東レ・デュポン（株）製）に変えるとともに、加水分解時間を１２時間に短縮して、ポリイミド成型品の加水分解の程度を変えて、イミド基含有化合物（化合物Ｃ）を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液を得たほかは、実施例１と同様に、イミド基含有化合物の溶解性等について評価した。
なお、図８に、得られたイミド基含有化合物の赤外分光チャートを示し、図９に、イミド基含有化合物の硬化物（１５０℃、３０分の熱硬化条件）、すなわち、ポリイミドの赤外分光チャートを示す。
[Example 3]
In Example 3, as a polyimide molded product, the type of Kapton film was changed to Kapton EN (manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.), and the hydrolysis time was shortened to 12 hours, and the degree of hydrolysis of the polyimide molded product The solubility of the imide group-containing compound was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the imide group-containing compound aqueous solvent solution containing the imide group-containing compound (Compound C) was obtained.
8 shows an infrared spectroscopic chart of the obtained imide group-containing compound, and FIG. 9 shows a cured product of the imide group-containing compound (150 ° C., heat curing conditions for 30 minutes), that is, infrared of polyimide. A spectroscopic chart is shown.
[実施例４〜６]
実施例４〜６では、精製後のイミド基含有化合物（化合物Ａ）の平均粒径を２μｍ、５μｍ、および６５μｍとしたほかは、それぞれ実施例１と同様にイミド基含有化合物水性溶媒溶液について評価した。
なお、図１０（ａ）〜（ｃ）に、軟鋼鉄プレート上に形成した、実施例４〜６におけるポリイミド膜の状態をそれぞれ表す写真を示す。
[Examples 4 to 6]
In Examples 4 to 6, the imide group-containing compound aqueous solvent solution was evaluated in the same manner as in Example 1 except that the average particle size of the purified imide group-containing compound (Compound A) was 2 μm, 5 μm, and 65 μm. did.
In addition, the photograph which each represents the state of the polyimide film in Examples 4-6 formed on the mild steel plate to Fig.10 (a)-(c) is shown.
[比較例１]
比較例１では、ポリイミド成型品に対して、水酸化ナトリウムを、理論分解量の約８０倍モル量（約６６ｇ）を添加した後、８０℃、常圧、７日間の条件で加水分解し、さらに、酸性物質で中和して、ピロメリット酸および芳香族アミンに完全に分解したほかは、実施例１と同様に、溶解性、低温硬化性、および密着性をそれぞれ評価した。
[Comparative Example 1]
In Comparative Example 1, sodium hydroxide was added to a polyimide molded product in an amount of about 80 times the theoretical decomposition amount (about 66 g), and then hydrolyzed at 80 ° C. under normal pressure for 7 days. Furthermore, in the same manner as in Example 1 except for neutralization with an acidic substance and complete decomposition into pyromellitic acid and aromatic amine, solubility, low-temperature curability, and adhesion were evaluated.
[比較例２]
比較例２では、ポリイミド成型品に、水酸化カリウムを、理論分解量の１倍モル（約０．１ｇ）添加した後、３０℃、常圧、８時間の条件で加水分解し、さらに、酸性物質で中和するとともに、精製して、部分加水分解をほとんどしていない化合物（化合物Ｄ）としたほかは、実施例１と同様に、溶解性、低温硬化性、および密着性をそれぞれ評価した。
なお、図１１に、得られたイミド基含有化合物の赤外分光チャートを示す。
[Comparative Example 2]
In Comparative Example 2, potassium hydroxide was added to a polyimide molded product by 1 mol (about 0.1 g) of the theoretical decomposition amount, and then hydrolyzed under the conditions of 30 ° C., normal pressure, and 8 hours. The solubility, low-temperature curability, and adhesion were evaluated in the same manner as in Example 1 except that the compound was neutralized with a substance and purified to be a compound with little partial hydrolysis (Compound D). .
In addition, in FIG. 11, the infrared spectroscopy chart of the obtained imide group containing compound is shown.
[実施例７]
実施例７では、実施例１で得られた精製後のイミド基含有化合物（化合物Ａ）を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液を、図１２（ａ）に示すアルミ箔上に、バーコーターを用いて塗布した後、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させて、図１２（ｂ）に示すような厚さ１０μｍのポリイミドおよび厚さ２０μｍの金属箔の複合フィルムを形成して、外観評価を行った。
その結果、薄黄色に着色しているものの、透明感に優れたポリイミドがアルミ箔上に強固に形成されていることを確認した。
[Example 7]
In Example 7, the imide group-containing compound aqueous solvent solution containing the purified imide group-containing compound (Compound A) obtained in Example 1 was used on the aluminum foil shown in FIG. And then cured at 150 ° C. for 30 minutes to form a composite film of 10 μm thick polyimide and 20 μm thick metal foil as shown in FIG. went.
As a result, although it was colored pale yellow, it was confirmed that polyimide excellent in transparency was firmly formed on the aluminum foil.
[実施例８]
実施例８では、実施例１で得られた精製後のイミド基含有化合物（化合物Ａ）を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液を、ポリエステルフィルム上に、バーコーターを用いて塗布した後、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させて、厚さ１０μｍのポリイミドおよび厚さ５０μｍのポリエステルフィルムの複合フィルムを形成して、外観評価を行った。
その結果、薄黄色に着色しているものの、透明感に優れたポリイミドがポリエステルフィルム上に強固に形成されていることを確認した。
そして、ＪＩＳ Ｌ １０９１ Ａ−１法に準じて、難燃性を評価したところ、同基準をクリアすることを確認した。
[Example 8]
In Example 8, the imide group-containing compound aqueous solvent solution containing the purified imide group-containing compound (Compound A) obtained in Example 1 was coated on a polyester film using a bar coater, and then 150 ° C. The film was thermally cured under the conditions of 30 minutes to form a composite film of a polyimide film having a thickness of 10 μm and a polyester film having a thickness of 50 μm, and the appearance was evaluated.
As a result, although it was colored pale yellow, it was confirmed that a polyimide having excellent transparency was firmly formed on the polyester film.
And when flame retardance was evaluated according to JIS L 1091 A-1 method, it confirmed that the same standard was cleared.
[実施例９]
実施例９では、実施例１で得られた精製後のイミド基含有化合物（化合物Ａ）を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液１００重量％に対して、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を５重量％となるように配合した後、バーコーターを用いて鉄板上に塗布し、さらに、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させて、厚さ１０μｍのポリイミド膜を形成して、感触評価等を行った。
その結果、表面のすべり性が良好で、かつ、撥水性に優れた、均一なポリイミド膜が形成されていることを確認した。
[Example 9]
In Example 9, the fluororesin (PTFE) is 5% by weight with respect to 100% by weight of the imide group-containing compound aqueous solvent solution containing the purified imide group-containing compound (Compound A) obtained in Example 1. After blending in such a manner, it was applied on an iron plate using a bar coater, and further heat-cured at 150 ° C. for 30 minutes to form a polyimide film having a thickness of 10 μm, and touch evaluation and the like were performed.
As a result, it was confirmed that a uniform polyimide film having good surface slipperiness and excellent water repellency was formed.
[実施例１０]
実施例１０では、実施例１で得られた精製後のイミド基含有化合物（化合物Ａ）を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液１００重量％に対して、フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）を２０重量％となるように配合するとともに、フッ素系界面活性剤を１重量％配合した後、バーコーターを用いて鉄板上に塗布し、さらに、１５０℃、３０分の条件で熱硬化させて、厚さ１０μｍのポリイミド膜を形成して、感触評価等を行った。
その結果、表面のすべり性がさらに良好で、かつ、撥水性に優れた、均一なポリイミド膜が形成されていることを確認した。
[Example 10]
In Example 10, the fluororesin (PTFE) is 20% by weight with respect to 100% by weight of the imide group-containing compound aqueous solvent solution containing the purified imide group-containing compound (Compound A) obtained in Example 1. In addition, after blending 1 wt% of a fluorosurfactant, it was coated on an iron plate using a bar coater, and further heat-cured at 150 ° C for 30 minutes to obtain a polyimide having a thickness of 10 µm. A film was formed, and touch evaluation and the like were performed.
As a result, it was confirmed that a uniform polyimide film having better surface sliding properties and excellent water repellency was formed.
[実施例１１]
実施例１１では、実施例１の工程３の酸処理において、塩酸を用いたほかは、粗製イミド基含有化合物を精製して、粒状のイミド基含有化合物（平均粒径：５μｍ）とした。
その結果、図１３に示すようなイミド基含有化合物の硬化物（ポリイミド樹脂）における示差熱天秤チャート（ＴＧ−ＤＴＡ曲線）が得られた。
すなわち、酸処理において、塩酸を用いた場合、図５に示す実施例１のポリイミド樹脂（酸処理にリン酸使用）と比較して、耐熱性が若干低いことが確認された。
[Example 11]
In Example 11, except that hydrochloric acid was used in the acid treatment in Step 3 of Example 1, the crude imide group-containing compound was purified to obtain a granular imide group-containing compound (average particle size: 5 μm).
As a result, a differential thermal balance chart (TG-DTA curve) in the cured product (polyimide resin) of the imide group-containing compound as shown in FIG. 13 was obtained.
That is, when hydrochloric acid was used in the acid treatment, it was confirmed that the heat resistance was slightly lower than that of the polyimide resin of Example 1 (using phosphoric acid for the acid treatment) shown in FIG.
以上の説明の通り、本発明によれば、産業廃棄物等としてのポリイミド成形品を部分的に加水分解するとともに、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、所定吸収ピークを有する特定構造のイミド基含有化合物を、水性溶媒に溶解させることにより、低温硬化可能であって、かつ密着性等に優れたイミド基含有化合物を含むイミド基含有化合物水性溶媒溶液の効率的な製造方法を提供できるようになった。
したがって、本発明によって得られるイミド基含有化合物水性溶媒溶液は、１５０℃を超える高温条件において、迅速に熱硬化するのはもちろんのこと、１５０℃以下の低温条件で加熱処理することによっても、良好な耐熱性や密着性等を有するポリイミド樹脂が得られるようになった。
As described above, according to the present invention, a polyimide molded product as industrial waste or the like is partially hydrolyzed and has a predetermined absorption peak in an infrared spectroscopic chart obtained when infrared spectroscopic measurement is performed. An efficient method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution containing an imide group-containing compound that can be cured at low temperature by dissolving a imide group-containing compound having a specific structure in an aqueous solvent and has excellent adhesion and the like Can now be provided.
Therefore, the imide group-containing compound aqueous solvent solution obtained by the present invention is good not only by rapid thermal curing at a high temperature condition exceeding 150 ° C. but also by heat treatment at a low temperature condition of 150 ° C. or less. Polyimide resin having excellent heat resistance and adhesion can be obtained.
よって、得られたイミド基含有化合物水性溶媒溶液を、耐熱性や密着性等に優れたポリイミドフィルムやポリイミド塗料等、さらには、耐熱性電気部品筐体、耐熱性電子部品材料、耐熱性容器、耐熱性機械部品、耐熱性自動車部品等の各種ポリイミド成型品の用途について、それぞれ好適に使用することが期待される。
特に、１５０℃以下の低温熱硬化が可能であるため、各種顔料や染料を配合したとしても、それらが熱分解しないことから、従来不可能であった、カラーポリイミド樹脂とすることが可能になった。
Therefore, the obtained imide group-containing compound aqueous solvent solution is a polyimide film or polyimide paint excellent in heat resistance or adhesion, and further, a heat resistant electrical component housing, a heat resistant electronic component material, a heat resistant container, It is expected to be suitably used for various polyimide molded products such as heat-resistant machine parts and heat-resistant automobile parts.
In particular, since it can be cured at a low temperature of 150 ° C. or lower, even if various pigments and dyes are blended, since they do not thermally decompose, it becomes possible to obtain a color polyimide resin that was impossible in the past. It was.
１０：ポリイミド（ポリイミドフィルム、ポリイミド膜）
１２：他の樹脂フィルム
１３：複合樹脂フィルム
１４：金属層
１４ａ：第１の金属層
１４ｂ：第２の金属層
１４ｃ：ビアホール
１６：金属複合ポリイミドフィルム
２０：両面回路基板
10: Polyimide (polyimide film, polyimide film)
12: Other resin film 13: Composite resin film 14: Metal layer 14a: First metal layer 14b: Second metal layer 14c: Via hole 16: Metal composite polyimide film 20: Double-sided circuit board
Claims (8)
水性溶媒としての水およびアルコール化合物、あるいはいずれか一方と、
を含んでなるイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法であって、
下記工程（１）〜（４）を含むことを特徴とするイミド基含有化合物水性溶媒溶液の製造方法。
（１）ポリイミド成型品を切断し、所定大きさとする準備工程
（２）前記所定大きさのポリイミド成型品を、水および塩基性化合物の存在下に、５０〜１００℃の温度条件で加水分解させ、粗製イミド基含有化合物とする工程
（３）前記粗製イミド基含有化合物を精製し、赤外分光測定した場合に得られる赤外分光チャートにおいて、波数１３７５ｃｍ-1に、ポリイミド由来のイミド基についての吸収ピークと、波数１６００ｃｍ-1に、ポリイミド由来のアミド基についての吸収ピークと、波数１４１３ｃｍ-1に、ポリイミド由来のカルボキシル基についての吸収ピークと、を有し、ポリイミドに由来したベンゼン環の波数１５００ｃｍ-1における吸収ピークの高さをＳ１とし、前記ポリイミド由来のイミド基についての波数１３７５ｃｍ-1の吸収ピークの高さをＳ２としたときに、Ｓ１／Ｓ２の比率を３〜１０の範囲内の値のイミド基含有化合物とする工程
（４）前記イミド基含有化合物を、前記水性溶媒に溶解させ、かつ、前記水性溶媒の配合量を、前記イミド基含有化合物水性溶媒溶液の全体量に対して、２０〜９９重量％の範囲内の値とする溶解工程 The polyimide molded product is partially hydrolyzed, and thermoset under a temperature condition of 200 ° C. or less for 30 minutes, and an imide group-containing compound that becomes a polyimide,
Water and / or alcohol compound as an aqueous solvent, or one of them,
A method for producing an imide group-containing compound aqueous solvent solution comprising:
The manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution characterized by including following process (1)-(4).
(1) Preliminary step of cutting a polyimide molded product to a predetermined size (2) Hydrolyzing the polyimide molded product of the predetermined size in the presence of water and a basic compound at a temperature of 50 to 100 ° C. (3) In the infrared spectroscopic chart obtained when the crude imide group-containing compound is purified and subjected to infrared spectroscopic measurement, the wave number is 1375 cm −1 and the polyimide-derived imide group is converted into a crude imide group-containing compound. and absorption peak at a wavenumber of 1600 cm -1, and the absorption peak for the amide groups derived from polyimide, the wavenumber 1413cm -1, has an absorption peak for the carboxyl group derived from polyimide, the wave number of the benzene ring derived from the polyimide the height of the absorption peak at 1500 cm -1 and S1, the wave number of the imide group derived from the polyimide 1375 cm -1 Step (4) in which the ratio of S1 / S2 is set to an imide group-containing compound having a value within the range of 3 to 10 when the height of the absorption peak is S2, the imide group-containing compound is dissolved in the aqueous solvent. And the melt | dissolution process which makes the compounding quantity of the said aqueous solvent the value within the range of 20 to 99 weight% with respect to the whole quantity of the said imide group containing compound aqueous solvent solution.
In the step (4), without drying the imide group-containing compound obtained in the step, a cationic surfactant, an anionic surfactant, or a nonionic surfactant is added to the compound, and then The water content is adjusted so that the water content with respect to the total amount is in the range of 50 to 80% by weight while mixing an aqueous solvent and containing an imide group-containing compound having an average particle size of 0.1 to 1 μm. It is set as an aqueous dispersion, The manufacturing method of the imide group containing compound aqueous solvent solution as described in any one of Claims 1-4 characterized by the above-mentioned.
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