JP6484035B2 - 薄膜形成装置及びそれを用いた薄膜の製造方法、並びに有機el装置の製造方法 - Google Patents
薄膜形成装置及びそれを用いた薄膜の製造方法、並びに有機el装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6484035B2 JP6484035B2 JP2015001143A JP2015001143A JP6484035B2 JP 6484035 B2 JP6484035 B2 JP 6484035B2 JP 2015001143 A JP2015001143 A JP 2015001143A JP 2015001143 A JP2015001143 A JP 2015001143A JP 6484035 B2 JP6484035 B2 JP 6484035B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- film forming
- base material
- holding member
- peripheral portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 163
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 131
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 52
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 45
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 28
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 10
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 claims description 7
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 42
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 14
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 7
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011364 vaporized material Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
また、前記ガス供給体15を挟み、その両側に、前記薄膜形成面を対向させて前記基材3を設置することが可能な薄膜形成装置とすることが好ましい。
本発明の薄膜形成装置1は、基材脱着部、基材保持部材12、保持部材搬送装置、及び薄膜形成室10を含み、基材3の薄膜形成面に、材料ガス4を原料とする薄膜を形成するための装置である。
基材保持部材12は、全体として板状の形状を有する部材であり、少なくとも内周部121と外周部122により構成され、好ましくは後述する背板13を含み、内周部121と外周部122が、例えばバネで接続されることで相互に独立して可動であることが本発明の特徴の一つである。このような本発明に係る基材保持部材12は、本発明の装置を縦型装置とする観点から立設した状態で使用に供されることが好ましい。
本発明に係る薄膜形成室10は、前記薄膜形成面に、真空下、前記材料ガス4を原料とする薄膜を形成するための場所を提供し、気密性を有し、真空排気手段11、温調プレート14、及びガス供給体15を含み、好ましくは、ゲートバルブ16を有し、より好ましくは、後述する引き込み機構19を含む。
温調プレート14は、例えば内部に温媒や冷媒を流通させ、所望の温度に制御することができる。また、温調プレート14は、図3に示すように、ガス供給体15に向かって可逆的に移動することができるようにされていることが好ましく、その場合には、ガス供給体15と温調プレート14の間に、基材保持部材12を搬送し、温調プレート14をガス供給体15側に押し込むことで、温調プレート14が基材3の非薄膜形成面又は背板13と接触しつつ移動することで、外周部122と独立して、基材3、内周部121と共にガス供給体側に押し込まれる。即ち、本発明に係る温調プレート14は、これが可動式の場合には、本発明に係る接触の際に、前記可動とされた移動に伴い、内周部121をガス供給体15側に押し込むことが可能である。その移動量は、搬送時の位置より予め定められた既定量とすることができるが、少なくとも、本発明に係る接触が起こる移動量以上の移動量とすることが好ましく、後述する本発明に係る角度整合が起こる移動量以上の移動量とすることがより好ましく、その値、即ち、前記押し込む量は、基材3の最大長さに対して概ね1/1000以上の値の規定量とされる。
以下、本発明の薄膜形成装置1を用いた薄膜の製造方法について、より具体的に説明する。
3 基材
4 材料ガス
10、20 薄膜形成室
11、21 真空排気手段
12、22 基板保持部材
121 内周部
122 外周部
13 背板
14 温調(冷却)プレート
15、25 ガス供給体
16、26 ゲートバルブ
17 搬送機構
18 バネ
19 基材保持部材引き込み機構
30 有機EL装置
301 ガラス基板
302 第1(透明)電極層
310 機能層
320 第2(裏面)電極層
330 封止部
Claims (8)
- 基材の薄膜形成面に、真空下で、材料ガスを原料とする薄膜を形成する、薄膜形成室を備える薄膜形成装置であって、
さらに、板状の基材保持部材、真空排気される該薄膜形成室の外部、又は、真空排気される、該薄膜形成室及びこれに隣接する真空室の外部に存在する基材脱着部、及び保持部材搬送装置を備え、
該基材保持部材は、該基材を固定して保持する内周部、及び該内周部をその外周において保持する外周部であって、該保持部材搬送装置の搬送機構であるギア駆動の動力が伝達される機構を有する外周部を含み、
該基材、又は、該基材及び該基材の非薄膜形成面に密着するように配置した状態の背板が、該基材脱着部において、該基材保持部材の該内周部に装着され、
該保持部材搬送装置は、その該ギア駆動により該外周部の該伝達される機構に動力を伝達することで、該基材保持部材を該薄膜形成室装置内の所定位置に搬送し、
該薄膜形成室は、真空排気手段、ガス供給体、及び温調プレートを備え、
該ガス供給体は、該薄膜形成室内において、該薄膜形成面に、該材料ガスを供給し、
該温調プレートは、該非薄膜形成面、又は、該背板、に接触することで該基材の温度を制御可能であり、かつ、
該基材保持部材は、該外周部に対し、該内周部が、独立して可動することで、該接触により、該温調プレートの面の角度に整合するよう該基材又は該背板の面の角度が定まることを特徴とする薄膜形成装置。 - 前記基材保持部材が立設しており、かつ、前記保持された前記基材が、前記薄膜形成面が鉛直方向に平行な状態に維持されることを特徴とする請求項1に記載の薄膜形成装置。
- 請求項1に記載の薄膜形成装置であって、
前記ガス供給体を挟み、その両側に、前記薄膜形成面を対向させて前記基材を設置することが可能な薄膜形成装置。 - 前記ガス供給体が、その内部に液化又は固化した前記材料ガスの成分が付着しないよう、加熱可能であることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の薄膜形成装置。
- 前記温調プレートが、可動式であり、かつ、前記接触の際に、該可動とされた移動に伴い、前記内周部を、前記搬送時の位置より既定量、前記ガス供給体側に押し込むことが可能であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜形成装置。
- 前記押し込む量が、前記基材の最大長さに対して、1/1000以上であることを特徴とする請求項5に記載の薄膜形成装置。
- 前記温調プレートが固定式であり、かつ、前記薄膜形成室が、さらに、その室内に、引き込み機構を備え、
該引き込み機構が、前記接触の際に、前記内周部を、前記搬送時の位置より前記温調プレート側に移動するように、引き込み可能であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の薄膜形成装置。 - 薄膜の製造方法であって、該薄膜が、有機化合物を含む薄膜であり、かつ、該薄膜を、請求項1〜7のいずれかに記載の薄膜形成装置により形成する、薄膜の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015001143A JP6484035B2 (ja) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | 薄膜形成装置及びそれを用いた薄膜の製造方法、並びに有機el装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015001143A JP6484035B2 (ja) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | 薄膜形成装置及びそれを用いた薄膜の製造方法、並びに有機el装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016125107A JP2016125107A (ja) | 2016-07-11 |
JP6484035B2 true JP6484035B2 (ja) | 2019-03-13 |
Family
ID=56357596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015001143A Active JP6484035B2 (ja) | 2015-01-06 | 2015-01-06 | 薄膜形成装置及びそれを用いた薄膜の製造方法、並びに有機el装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6484035B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5878417A (ja) * | 1981-11-05 | 1983-05-12 | Anelva Corp | 薄膜形成真空装置 |
JP2014095131A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-05-22 | Tokyo Electron Ltd | 成膜装置 |
-
2015
- 2015-01-06 JP JP2015001143A patent/JP6484035B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016125107A (ja) | 2016-07-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI645495B (zh) | 基板載體及應用其之處理系統與傳輸基板之方法 | |
US6765178B2 (en) | Chamber for uniform substrate heating | |
KR101254335B1 (ko) | 금속판 벨트 증발원을 이용한 선형 유기소자 양산장비 | |
US7624772B2 (en) | Load lock apparatus, processing system and substrate processing method | |
US20080223825A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium | |
KR102245762B1 (ko) | 홀더, 홀더를 갖는 캐리어, 및 기판을 고정시키기 위한 방법 | |
US20100151680A1 (en) | Substrate carrier with enhanced temperature uniformity | |
JP2001187332A (ja) | 薄膜作成装置 | |
US20080223400A1 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium | |
KR101719909B1 (ko) | 성막 장치, 서셉터, 및 성막 방법 | |
US6998579B2 (en) | Chamber for uniform substrate heating | |
TW201607370A (zh) | 基板邊緣遮罩系統、具有其之裝置與用以遮罩基板之邊緣的方法 | |
KR101799968B1 (ko) | 서셉터 처리 방법 및 서셉터 처리용 플레이트 | |
US8691706B2 (en) | Reducing substrate warpage in semiconductor processing | |
JP2011184751A (ja) | 冷却機構 | |
JP6484035B2 (ja) | 薄膜形成装置及びそれを用いた薄膜の製造方法、並びに有機el装置の製造方法 | |
US20170191155A1 (en) | Vapor disposition system | |
KR101066979B1 (ko) | 스퍼터 장치 | |
KR20140003856U (ko) | 웨이퍼에 균일한 열전도가 가능한 서셉터를 구비하는 증착 장치 | |
US20100000469A1 (en) | Deposition apparatus for organic el and evaporating apparatus | |
KR101167989B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
KR101023815B1 (ko) | 대량생산 시스템의 줄 가열을 이용한 증착 장치 및 방법 | |
JP5411243B2 (ja) | 蒸着装置 | |
JP2014056944A (ja) | 真空処理装置 | |
US20170047867A1 (en) | Electrostatic chuck with electrostatic fluid seal for containing backside gas |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180614 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180731 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190215 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6484035 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |