JP6479518B2 - Light-shielding adhesive tape and liquid crystal display device using the same - Google Patents
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- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 32
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims description 10
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 166
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 92
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 61
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 61
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 50
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 50
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 claims description 46
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 claims description 46
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 28
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 claims description 12
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 11
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 108
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 55
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 51
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 50
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 47
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 43
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 37
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 238000000034 method Methods 0.000 description 26
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 24
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 20
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 18
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 17
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 14
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 14
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 11
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 9
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 9
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 8
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 8
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 7
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 7
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 7
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VNWKTOKETHGBQD-YPZZEJLDSA-N carbane Chemical group [10CH4] VNWKTOKETHGBQD-YPZZEJLDSA-N 0.000 description 6
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 6
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 6
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 6
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 4
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobutane Chemical compound O=C=NCCCCN=C=O OVBFMUAFNIIQAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004970 Chain extender Substances 0.000 description 3
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 1,1-dimethylcyclohexane Chemical compound CC1(C)CCCCC1 QEGNUYASOUJEHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 2-Aminoethan-1-ol Chemical compound NCCO HZAXFHJVJLSVMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IFTRQJLVEBNKJK-UHFFFAOYSA-N Ethylcyclopentane Chemical compound CCC1CCCC1 IFTRQJLVEBNKJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N benzene-1,3,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=CC(C(O)=O)=C1 QMKYBPDZANOJGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N ethyl methyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OC JBTWLSYIZRCDFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethylcyclohexane Chemical compound CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol monomethyl ether acetate Natural products COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 2
- 238000010528 free radical solution polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N gamma-valerolactone Chemical compound CC1CCC(=O)O1 GAEKPEKOJKCEMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 2
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 2
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 2
- 150000002596 lactones Chemical class 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N methylcyclohexane Chemical compound CC1CCCCC1 UAEPNZWRGJTJPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N methylcyclopentane Chemical compound CC1CCCC1 GDOPTJXRTPNYNR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012046 mixed solvent Substances 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007151 ring opening polymerisation reaction Methods 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N (1s,2r,3s,4r)-bicyclo[2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid Chemical compound C1[C@H]2C=C[C@@H]1[C@H](C(=O)O)[C@@H]2C(O)=O NIDNOXCRFUCAKQ-UMRXKNAASA-N 0.000 description 1
- DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N (1s,4r,5s,6r)-1,2,3,4,7,7-hexachlorobicyclo[2.2.1]hept-2-ene-5,6-dicarboxylic acid Chemical compound ClC1=C(Cl)[C@]2(Cl)[C@H](C(=O)O)[C@H](C(O)=O)[C@@]1(Cl)C2(Cl)Cl DJKGDNKYTKCJKD-BPOCMEKLSA-N 0.000 description 1
- XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N (4-methylphenyl)methanediamine Chemical compound CC1=CC=C(C(N)N)C=C1 XBTRYWRVOBZSGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004400 (C1-C12) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 1,2-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NC(C)CN=C=O ZGDSDWSIFQBAJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(2-isocyanatopropan-2-yl)benzene Chemical compound O=C=NC(C)(C)C1=CC=CC(C(C)(C)N=C=O)=C1 AZYRZNIYJDKRHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 1,3-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC(CN=C=O)=C1 RTTZISZSHSCFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 1,4-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=C(CN=C=O)C=C1 OHLKMGYGBHFODF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)CC1 PXGZQGDTEZPERC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 1,5-diisocyanatopentane Chemical compound O=C=NCCCCCN=C=O DFPJRUKWEPYFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043375 1,5-pentanediol Drugs 0.000 description 1
- ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 1,6-diisocyanato-2,2,4-trimethylhexane Chemical compound O=C=NCCC(C)CC(C)(C)CN=C=O ATOUXIOKEJWULN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 1,9-Nonanediol Chemical compound OCCCCCCCCCO ALVZNPYWJMLXKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 1-methylcyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)CCCCC1C(O)=O PMUPSYZVABJEKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XALTWITXELVMHP-UHFFFAOYSA-N 2-(2-aminopropylamino)ethanol Chemical compound CC(N)CNCCO XALTWITXELVMHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFIWSSUBVYLTRF-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethylamino)ethylamino]ethanol Chemical compound OCCNCCNCCO GFIWSSUBVYLTRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C)C=CCCC1C(O)=O ODGCZQFTJDEYNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGDCJKDZZUALAO-UHFFFAOYSA-N 2-prop-2-enoxypropane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)OCC=C IGDCJKDZZUALAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 4-methylcyclohexan-1-one Chemical compound CC1CCC(=O)CC1 VGVHNLRUAMRIEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N C[CH]O Chemical group C[CH]O GAWIXWVDTYZWAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- 229920001634 Copolyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical class CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 Chemical compound N=C=O.N=C=O.N=C=O.C1=CC=C(C(C2=CC=CC=C2)C2=CC=CC=C2)C=C1 QORUGOXNWQUALA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002582 Polyethylene Glycol 600 Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N [2-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1CN GKXVJHDEWHKBFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N benzylbenzene;isocyanic acid Chemical class N=C=O.N=C=O.C=1C=CC=CC=1CC1=CC=CC=C1 HIFVAOIJYDXIJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N bicyclo[2.2.1]heptane;isocyanic acid Chemical compound N=C=O.N=C=O.C1CC2CCC1C2 JGCWKVKYRNXTMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 238000012662 bulk polymerization Methods 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- MYWGVEGHKGKUMM-UHFFFAOYSA-N carbonic acid;ethene Chemical compound C=C.C=C.OC(O)=O MYWGVEGHKGKUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000010980 cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N cyclohex-3-ene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC=CC1C(O)=O IFDVQVHZEKPUSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-dicarboxylate;hydron Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCCC1 QYQADNCHXSEGJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,1-diol Chemical compound OC1(O)CCCCC1 PDXRQENMIVHKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YZFOGXKZTWZVFN-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1 YZFOGXKZTWZVFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007033 dehydrochlorination reaction Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 1
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Natural products C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010556 emulsion polymerization method Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 238000009459 flexible packaging Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000001023 inorganic pigment Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000464 lead oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007644 letterpress printing Methods 0.000 description 1
- 239000006224 matting agent Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N methyl (2s)-2,6-diisocyanatohexanoate Chemical compound COC(=O)[C@@H](N=C=O)CCCCN=C=O AYLRODJJLADBOB-QMMMGPOBSA-N 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N methyl-cycloheptane Natural products CC1CCCCCC1 GYNNXHKOJHMOHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound C1=CC=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 KYTZHLUVELPASH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N octane-1,8-diol Chemical compound OCCCCCCCCO OEIJHBUUFURJLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 239000012860 organic pigment Substances 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N oxolead Chemical compound [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 125000002080 perylenyl group Chemical group C1(=CC=C2C=CC=C3C4=CC=CC5=CC=CC(C1=C23)=C45)* 0.000 description 1
- CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N peryrene Natural products C1=CC(C2=CC=CC=3C2=C2C=CC=3)=C3C2=CC=CC3=C1 CSHWQDPOILHKBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002503 polyoxyethylene-polyoxypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000009715 pressure infiltration Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000010558 suspension polymerization method Methods 0.000 description 1
- 230000002194 synthesizing effect Effects 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N tetrahydrophthalic acid Natural products OC(=O)C1=C(C(O)=O)CCCC1 UFDHBDMSHIXOKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005590 trimellitic acid group Chemical group 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 description 1
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Description
本発明は、遮光性粘着テープ、及びこれを用いた液晶表示装置に関する。 The present invention relates to a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape and a liquid crystal display device using the same.
携帯電話、ＰＨＳ、スマートフォン、タブレット型コンピュータ、及びノート型パーソナルコンピュータ等の携帯情報機器及び／又は携帯通信機器（以下、これらを「携帯情報・通信機器」と称することがある。）は、近年、薄型化が進んでいる。それら携帯情報・通信機器の薄型化に伴い、その機器を構成する周辺部材に対する薄型化の要求も非常に多くなってきている。この薄型化の要求は、携帯情報・通信機器に備えられる液晶表示装置において、液晶ディスプレイと筐体とを貼着するため、かつ筐体内の光源からの光漏れを防止するために用いられる、遮光性粘着テープにおいても例外ではない。 In recent years, portable information devices and / or portable communication devices (hereinafter sometimes referred to as “portable information / communication devices”) such as mobile phones, PHS, smartphones, tablet computers, and notebook personal computers have been recently introduced. Thinning is progressing. With the thinning of these portable information / communication devices, there is an increasing demand for thinning the peripheral members constituting the devices. This demand for thinning is used in a liquid crystal display device provided in a portable information / communication device in order to adhere a liquid crystal display and a casing and to prevent light leakage from a light source in the casing. The adhesive tape is no exception.
従来の遮光性粘着テープに使用されている基材としては、厚さ８μｍ以上のポリエチレンテレフタレートフィルムが主流であり、さらにその基材に対して、プライマー処理やコロナ処理等の易接着処理を施すことが一般的である（例えば特許文献１及び２参照）。 Polyethylene terephthalate film with a thickness of 8 μm or more is the mainstream as the base material used in conventional light-shielding pressure-sensitive adhesive tapes, and the base material is subjected to easy adhesion treatment such as primer treatment or corona treatment. Is common (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
近年の携帯情報・通信機器の薄型化に伴い、最近では、遮光性粘着テープにおいて、厚さ８μｍ未満の基材を使用することも少なくない。遮光性粘着テープに使用される基材の厚さが８μｍ未満である場合、その基材に対して、易接着処理を施すことが難しいため、基材と遮光層間の密着性を維持するのが非常に困難である。 With recent thinning of portable information / communication devices, recently, a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape often uses a substrate having a thickness of less than 8 μm. When the thickness of the base material used for the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is less than 8 μm, it is difficult to perform an easy adhesion treatment on the base material, so that the adhesion between the base material and the light-shielding layer is maintained. It is very difficult.
本発明者らは、易接着処理が施されていない基材に遮光層を密着させるべく、遮光層にポリエステル樹脂を用いることを検討した。しかしながら、インキを印刷等することにより形成された遮光層中に、インキに使用された溶剤が非常に多く残り、その残留溶剤量が多いことにより、遮光層の耐ブロッキング性の悪化や臭気が残るなどの弊害があった。更には粘着剤層を遮光層上に塗布した場合、遮光層に含まれる残留溶剤の影響で粘着剤層の外観不良を起こす場合もある。 The present inventors examined using a polyester resin for the light shielding layer in order to make the light shielding layer adhere to a substrate that has not been subjected to an easy adhesion treatment. However, a very large amount of the solvent used in the ink remains in the light-shielding layer formed by printing the ink or the like, and the residual solvent amount is large, resulting in deterioration in blocking resistance and odor of the light-shielding layer. There were harmful effects such as. Further, when the pressure-sensitive adhesive layer is applied on the light-shielding layer, the appearance of the pressure-sensitive adhesive layer may be deteriorated due to the influence of the residual solvent contained in the light-shielding layer.
そこで、本発明は、基材に易接着処理がされていなくても基材と遮光層の密着性に優れ、更には遮光層中に残留溶剤が少ない遮光性粘着テープを提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape that is excellent in adhesion between the base material and the light-shielding layer even if the base material is not subjected to easy adhesion treatment, and further has little residual solvent in the light-shielding layer. To do.
本発明者らは、易接着処理が施されていない基材に対しても良好に密着し、かつ残留溶剤量が少ない遮光層が得られるよう鋭意研究を重ねた結果、遮光層を形成するインキ組成物に、ポリウレタン樹脂、特定の数平均分子量範囲のポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートを組み合わせて用いることで、目的とする遮光性粘着テープが得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to obtain a light-shielding layer that has good adhesion to a substrate that has not been subjected to an easy adhesion treatment and that has a small amount of residual solvent, the ink that forms the light-shielding layer It has been found that a target light-shielding pressure-sensitive adhesive tape can be obtained by using a polyurethane resin, a polyester resin having a specific number average molecular weight range, and a polyisocyanate in combination with the composition, thereby completing the present invention.
すなわち、本発明によれば、以下に示す遮光性粘着テープが提供される。
［１］基材と、該基材の少なくともいずれか一方の面に設けられた遮光層と、前記基材の少なくともいずれか一方の面側に設けられた粘着剤層と、を備え、前記遮光層は、ポリウレタン樹脂、数平均分子量が１，０００〜１０，０００であるポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートを含有するインキ組成物から形成されている遮光性粘着テープ。
［２］前記ポリウレタン樹脂と前記ポリエステル樹脂の固形分比率が質量基準で９９：１〜８０：２０である前記［１］に記載の遮光性粘着テープ。
［３］前記遮光層はカーボンブラックを含有する前記［１］又は［２］に記載の遮光性粘着テープ。
［４］前記基材がポリエチレンテレフタレートフィルムである前記［１］〜［３］のいずれかに記載の遮光性粘着テープ。
［５］前記粘着剤層がアクリル系粘着剤から形成されている前記［１］〜［４］のいずれかに記載の遮光性粘着テープ。
［６］液晶表示装置に用いられる前記［１］〜［５］のいずれかに記載の遮光性粘着テープ。
［７］液晶ディスプレイと筐体とを備え、前記液晶ディスプレイと前記筐体とが、前記［１］〜［６］のいずれかに記載の遮光性粘着テープで貼着されている、液晶表示装置。
That is, according to the present invention, the following light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is provided.
[1] A substrate, a light shielding layer provided on at least one surface of the substrate, and an adhesive layer provided on at least one surface side of the substrate, the light shielding The layer is a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape formed from an ink composition containing a polyurethane resin, a polyester resin having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000, and a polyisocyanate.
[2] The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to [1], wherein a solid content ratio of the polyurethane resin and the polyester resin is 99: 1 to 80:20 on a mass basis.
[3] The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to [1] or [2], wherein the light-shielding layer contains carbon black.
[4] The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to any one of [1] to [3], wherein the substrate is a polyethylene terephthalate film.
[5] The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to any one of [1] to [4], wherein the pressure-sensitive adhesive layer is formed of an acrylic pressure-sensitive adhesive.
[6] The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to any one of [1] to [5], which is used in a liquid crystal display device.
[7] A liquid crystal display device comprising a liquid crystal display and a housing, wherein the liquid crystal display and the housing are bonded with the light-shielding adhesive tape according to any one of [1] to [6]. .
本発明によれば、基材に易接着処理がされていなくても基材と遮光層の密着性に優れ、更には遮光層中に残留溶剤が少ない遮光性粘着テープを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape that is excellent in adhesion between the base material and the light-shielding layer even when the base material is not subjected to easy adhesion treatment, and further has little residual solvent in the light-shielding layer.
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following embodiments.
本発明に係る遮光性粘着テープは、基材と、基材の少なくともいずれか一方の面に設けられた遮光層と、基材の少なくともいずれか一方の面側に設けられた粘着剤層と、を備える。そして、遮光性粘着テープにおける前記遮光層は、ポリウレタン樹脂、数平均分子量（Ｍｎ）が１，０００〜１０，０００であるポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートを含有するインキ組成物から形成されている。以下、本発明の一実施形態に係る遮光性粘着テープの各構成について、詳細に説明する。 The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention includes a base material, a light-shielding layer provided on at least one surface of the base material, an adhesive layer provided on at least one surface side of the base material, Is provided. And the said light shielding layer in a light shielding adhesive tape is formed from the polyurethane resin, the polyester resin whose number average molecular weight (Mn) is 1,000-10,000, and the ink composition containing polyisocyanate. Hereinafter, each structure of the light-shielding adhesive tape which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated in detail.
［基材］
基材としては、プラスチック系基材、金属系基材、及び繊維系基材などのいずれの基材であってもよいが、強度や薄さの観点から、プラスチック系基材を用いることが好ましい。プラスチック系基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）及びポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）等のポリオレフィン、ポリアミド、ポリイミド、セルロース類、ポリスチレン（ＰＳ）、並びにポリカーボネート（ＰＣ）等が挙げられる。これらの中でも、ポリエステルが好ましく、ＰＥＴが強度及び絶縁性に優れ、安価であるため、より好ましい。
[Base material]
The substrate may be any substrate such as a plastic substrate, a metal substrate, and a fiber substrate, but it is preferable to use a plastic substrate from the viewpoint of strength and thinness. . Examples of the plastic substrate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT), polyolefins such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), polyamides, polyimides, celluloses, polystyrene (PS), In addition, polycarbonate (PC) and the like can be mentioned. Among these, polyester is preferable, and PET is more preferable because it is excellent in strength and insulation and is inexpensive.
基材に使用できるＰＥＴフィルム等のプラスチック系基材は、易接着処理がなされていても、易接着処理がなされていなくてもよい（以下、易接着処理がなされていないことを「非易接着処理」と称することがある。）。後述する遮光層は、易接着処理の基材（易接着処理ＰＥＴフィルム等）に対しても、非易接着処理の基材（非易接着処理ＰＥＴフィルム等）に対しても、良好な密着性を示すため、易接着処理の有無を適宜選択すればよい。本明細書において、「易接着処理」とは、コロナ処理、ブラスト処理、プラズマ処理、オゾン処理（紫外線処理）及びフレーム処理、並びにプライマー処理等の公知の易接着処理を指す。 A plastic base material such as a PET film that can be used as a base material may be subjected to an easy adhesion treatment or may not be subjected to an easy adhesion treatment (hereinafter referred to as “non-adhesive adhesion”). Sometimes referred to as "processing"). The light-shielding layer described below has good adhesion to both an easy-adhesion-treated substrate (easily-adhesion-treated PET film and the like) and a non-adhesion-treated substrate (non-adhesive-treated PET film and the like). Therefore, the presence or absence of the easy adhesion treatment may be selected as appropriate. In this specification, “easy adhesion treatment” refers to known easy adhesion treatments such as corona treatment, blast treatment, plasma treatment, ozone treatment (ultraviolet ray treatment) and flame treatment, and primer treatment.
ＰＥＴフィルム等の基材の厚さとしては、特に限定されないが、例えば、１〜１５０μｍが好ましく、より好ましくは２〜１００μｍ、さらに好ましくは２〜５０μｍである。また、後述する遮光層は、非易接着処理の基材に対しても良好に密着することから、コロナ処理等の易接着処理を施すことが困難であるような厚さ１０μｍ以下の基材も好適であり、さらには厚さ８μｍ未満の基材も好適である。 Although it does not specifically limit as thickness of base materials, such as PET film, For example, 1-150 micrometers is preferable, More preferably, it is 2-100 micrometers, More preferably, it is 2-50 micrometers. In addition, since the light shielding layer described later adheres well to the non-adhesion-treated substrate, a substrate having a thickness of 10 μm or less that is difficult to perform an easy-adhesion treatment such as a corona treatment is also available. A substrate having a thickness of less than 8 μm is also suitable.
なお、プラスチック系基材等の基材には、より隠蔽性を付与するために、酸化チタン等の白色顔料や、カーボンブラック等の黒色顔料等の各顔料が含まれていてもよい。 In addition, in order to provide more concealment properties, a base material such as a plastic base material may contain a white pigment such as titanium oxide or a pigment such as a black pigment such as carbon black.
［遮光層］
遮光性粘着テープにおける遮光層は、基材との積層によって、光の入射を防ぐ役割をする層である。遮光層は、基材の少なくともいずれか一方の面に設けられていればよいが、遮光性を高める観点から、基材の両面に設けられていることが好ましい。また、遮光層が設けられる基材の一方の面において、遮光層は略全面に設けられていてもよく、一部分に設けられていてもよい。
[Shading layer]
The light-shielding layer in the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is a layer that serves to prevent light from entering by being laminated with a base material. Although the light shielding layer should just be provided in at least any one surface of a base material, it is preferable to be provided in both surfaces of a base material from a viewpoint of improving light-shielding property. In addition, on one surface of the base material on which the light shielding layer is provided, the light shielding layer may be provided on substantially the entire surface, or may be provided on a part thereof.
本発明においては、遮光層が、ポリウレタン樹脂、数平均分子量が１，０００〜１０，０００であるポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートを含有するインキ組成物から形成されていることを特徴とする。これにより、遮光層は、ＰＥＴフィルム等の基材に易接着処理がなされていなくても、その基材に対して良好に密着することができる。 In this invention, the light shielding layer is formed from the polyurethane resin, the polyester resin whose number average molecular weight is 1,000-10,000, and the ink composition containing polyisocyanate, It is characterized by the above-mentioned. Thereby, even if the light-shielding layer is not easily bonded to a substrate such as a PET film, the light-shielding layer can be adhered to the substrate satisfactorily.
遮光層を形成するポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートは、それぞれ、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。また、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートは、それぞれ市場から入手してそのまま使用することもできる。遮光層を形成するインキ組成物は、次に述べるポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートをバインダー樹脂の成分として含有することができる。バインダー樹脂は、インキ組成物の被着体である基材に対して、インキ組成物から形成されるインキ層として固着させる働きを担う成分である。なお、インキ組成物には、必須成分以外のその他の樹脂成分が含まれていてもよい。 The polyurethane resin, polyester resin, and polyisocyanate that form the light shielding layer can be used alone or in combination of two or more. In addition, the polyurethane resin, the polyester resin, and the polyisocyanate can be obtained from the market and used as they are. The ink composition for forming the light shielding layer can contain the polyurethane resin, polyester resin, and polyisocyanate described below as components of the binder resin. The binder resin is a component that plays a role of fixing as an ink layer formed from the ink composition to a substrate that is an adherend of the ink composition. In addition, other resin components other than an essential component may be contained in the ink composition.
＜ポリウレタン樹脂＞
遮光層を形成するインキ組成物に含まれるポリウレタン樹脂は、例えばジイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応によりウレタンプレポリマーを合成し、これに必要に応じて鎖伸長剤、反応停止剤を反応させて得られる。ジイソシアネート化合物、ポリオール化合物、鎖伸長剤、及び反応停止剤は、それぞれ従来から使用されている公知のものを使用することができる。
<Polyurethane resin>
The polyurethane resin contained in the ink composition forming the light-shielding layer is obtained, for example, by synthesizing a urethane prepolymer by reaction of a diisocyanate compound and a polyol compound, and reacting this with a chain extender and a reaction terminator as necessary. It is done. As the diisocyanate compound, the polyol compound, the chain extender, and the reaction terminator, known ones that have been conventionally used can be used.
ジイソシアネート化合物としては、例えば、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、及び脂環族ジイソシアネート等を挙げることができる。 Examples of the diisocyanate compound include aromatic diisocyanate, aliphatic diisocyanate, and alicyclic diisocyanate.
芳香族ジイソシアネートの具体例としては、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、キシレン−１，４−ジイソシアネート、キシレン−１，３−ジイソシアネート、４，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４−ジフェニルエーテルジイソシアネート、２−ニトロジフェニル−４，４−ジイソシアネート、２，２−ジフェニルプロパン−４，４−ジイソシアネート、３，３−ジメチルジフェニルメタン−４，４−ジイソシアネート、４，４−ジフェニルプロパンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ナフチレン−１，４−ジイソシアネート、ナフチレン−１，５−ジイソシアネート、及び３，３−ジメトキシジフェニル−４，４−ジイソシアネート等を挙げることができる。脂肪族ジイソシアネートの具体例としては、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、及びリジンジイソシアネート等を挙げることができる。脂環族ジイソシアネートの具体例としては、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート、水添化トリレンジイソシアネート、水添化キシレンジイソシアネート、及び水添化ジフェニルメタンジイソシアネート等を挙げることができる。これらのジイソシアネート化合物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。 Specific examples of the aromatic diisocyanate include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, xylene-1,4-diisocyanate, xylene-1,3-diisocyanate, 4,4-diphenylmethane diisocyanate, 2, 4-diphenylmethane diisocyanate, 4,4-diphenyl ether diisocyanate, 2-nitrodiphenyl-4,4-diisocyanate, 2,2-diphenylpropane-4,4-diisocyanate, 3,3-dimethyldiphenylmethane-4,4-diisocyanate, 4 , 4-diphenylpropane diisocyanate, m-phenylene diisocyanate, p-phenylene diisocyanate, naphthylene-1,4-diisocyanate, naphthylene-1,5-diisocyanate, and 3,3- It can be exemplified methoxy diphenyl-4,4-diisocyanate. Specific examples of the aliphatic diisocyanate include tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, and lysine diisocyanate. Specific examples of the alicyclic diisocyanate include isophorone diisocyanate, norbornane diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, hydrogenated xylene diisocyanate, and hydrogenated diphenylmethane diisocyanate. These diisocyanate compounds can be used singly or in combination of two or more.
ポリオール化合物としては、例えば、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、及びポリエーテルポリオール等を挙げることができる。ポリオール化合物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the polyol compound include polyester polyol, polycarbonate polyol, and polyether polyol. A polyol compound can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価カルボン酸類と、多価アルコール類又は第２〜３級アミン類との脱水重縮合反応で得られる、ポリエステルポリオール又はポリエステルアミドポリオールが挙げられる。多価カルボン酸類の具体例としては、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルソフタル酸、ヘキサヒドロテレフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸、ヘキサヒドロオルソフタル酸、及びナフタレンジカルボン酸、並びにトリメリット酸等のポリカルボン酸、並びにそれらの酸エステル、及びそれらの酸無水物等が挙げられ、これらのうちの一種以上を用いることができる。多価アルコール類の具体例としては、エチレングリコール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡのエチレンオキシド又はプロピレンオキシド付加物、トリメチロールプロパン、グリセリン、及びペンタエリスリトール等の低分子アルコール化合物、並びにモノエタノールアミン及びジエタノールアミン等の低分子アミノアルコール化合物等が挙げられ、これらのうちの一種以上を用いることができる。第２〜３級アミン類の具体例としては、ヘキサメチレンジアミン、キシリレンジアミン、及びイソホロンジアミン等の低分子アミン化合物等が挙げられ、これらのうちの一種以上を用いることができる。また、ポリエステルポリオールとしては、例えば、低分子アルコール化合物及び低分子アミノアルコール化合物等を開始剤として、ε−カプロラクトン及びγ−バレロラクトン等の環状エステル（ラクトン）モノマーを開環重合して得られるラクトン系ポリエステルポリオールを用いることもできる。 Examples of the polyester polyol include a polyester polyol or a polyesteramide polyol obtained by a dehydration polycondensation reaction between a polycarboxylic acid and a polyhydric alcohol or a secondary or tertiary amine. Specific examples of the polyvalent carboxylic acids include succinic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, hexahydroterephthalic acid, hexahydroisophthalic acid, hexahydroorthophthalic acid, and naphthalene dicarboxylic acid. Examples thereof include polycarboxylic acids such as acids and trimellitic acids, acid esters thereof, and acid anhydrides thereof, and one or more of these can be used. Specific examples of the polyhydric alcohols include ethylene glycol, 1,2-propanediol, 1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1, 5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, diethylene glycol, dipropylene glycol, 1,4 -Low molecular alcohol compounds such as cyclohexanedimethanol, ethylene oxide or propylene oxide adduct of bisphenol A, trimethylolpropane, glycerin and pentaerythritol, and low molecular amino alcohol compounds such as monoethanolamine and diethanolamine , It can be used one or more of these. Specific examples of the secondary to tertiary amines include low-molecular amine compounds such as hexamethylenediamine, xylylenediamine, and isophoronediamine, and one or more of these can be used. Examples of polyester polyols include lactones obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester (lactone) monomers such as ε-caprolactone and γ-valerolactone using, for example, a low molecular alcohol compound and a low molecular amino alcohol compound as an initiator. A polyester polyol can also be used.
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオールの合成に用いられる低分子アルコール化合物とホスゲンとの脱塩酸反応で得られるもの、前記低分子アルコール化合物と、ジエチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、及びジフェニルカーボネート等とのエステル交換反応で得られるものが挙げられる。 Examples of the polycarbonate polyol include those obtained by dehydrochlorination reaction of a low molecular alcohol compound and phosgene used for the synthesis of a polyester polyol, the low molecular alcohol compound, diethylene carbonate, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diphenyl carbonate, and the like. And those obtained by transesterification reaction.
ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオールの合成に用いられる低分子アルコール化合物、低分子アミン化合物及び低分子アミノアルコール化合物、並びにフェノール類等を開始剤として、エチレンオキシド、プロピレンオキシド及びブチレンオキシド等のアルキレンオキシド、並びにテトラヒドロフラン等を開環重合させたポリオキシエチレンポリオール、ポリオキシプロピレンポリオール、ポリテトラメチレンエーテルポリオール、及びポリオキシエチレンポリオキシプロピレンポリオール等が挙げられる。さらに、前述のポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールを開始剤とするポリエステルエーテルポリオールが挙げられる。 Examples of polyether polyols include, for example, low molecular alcohol compounds, low molecular amine compounds and low molecular amino alcohol compounds used in the synthesis of polyester polyols, and alkylenes such as ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide with initiators such as phenols. Examples thereof include polyoxyethylene polyol, polyoxypropylene polyol, polytetramethylene ether polyol, and polyoxyethylene polyoxypropylene polyol obtained by ring-opening polymerization of oxide and tetrahydrofuran. Furthermore, the polyester ether polyol which uses the above-mentioned polyester polyol and polycarbonate polyol as an initiator is mentioned.
鎖伸長剤としては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、テトラメチレンジアミン、及びヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン類、イソホロンジアミン及び４，４’−ジシクロヘキシルメタンジアミン等の脂環式ジアミン類、トルイレンジアミン等の芳香族ジアミン類、キシレンジアミン等の芳香脂肪族ジアミン類、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピレンジアミン、及びＮ，Ｎ’−ジ（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミン等の水酸基を有するジアミン類、並びにエチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、及びトリエチレングリコール等のジオール化合物が例示できる。更に、ポリウレタン樹脂がゲル化しない範囲で、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等のポリアミン類を併用することができる。 Examples of chain extenders include aliphatic diamines such as ethylenediamine, propylenediamine, tetramethylenediamine, and hexamethylenediamine, alicyclic diamines such as isophorone diamine and 4,4′-dicyclohexylmethanediamine, and toluylenediamine. Aromatic diamines, aromatic aliphatic diamines such as xylenediamine, N- (2-hydroxyethyl) ethylenediamine, N- (2-hydroxyethyl) propylenediamine, and N, N′-di (2-hydroxyethyl) ethylenediamine Examples thereof include diamines having a hydroxyl group such as ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, and triethylene glycol. Furthermore, polyamines such as diethylenetriamine and triethylenetetramine can be used in combination as long as the polyurethane resin does not gel.
反応停止剤としては、ｎ−プロピルアミン及びｎ−ブチルアミン等のモノアルキルアミン類、ジ−ｎ−ブチルアミン等のジアルキルアミン類、モノエタノールアミン及びジエタノールアミン等のアルカノールアミン類、並びにエタノール等のモノアルコール類等を例示することができる。 As reaction terminators, monoalkylamines such as n-propylamine and n-butylamine, dialkylamines such as di-n-butylamine, alkanolamines such as monoethanolamine and diethanolamine, and monoalcohols such as ethanol Etc. can be illustrated.
ポリウレタン樹脂の製造には、上記材料を用いて、公知のポリウレタン樹脂の製造方法をそのまま使用できる。ポリウレタン樹脂としては、重量平均分子量（Ｍｗ）が５，０００〜１００，０００のものが好ましく、より好ましくは１０，０００〜６０，０００である。ポリウレタン樹脂のＭｗが５，０００以上であることにより、遮光層の皮膜凝集力を高め易く、耐摩耗性及び耐熱水性等の耐性を得られ易い。この観点から、ポリウレタン樹脂のＭｗは、７，０００以上がより好ましく、さらに好ましくは１０，０００以上である。一方、ポリウレタン樹脂のＭｗが１００，０００以下であることにより、溶剤に対して溶解し易く、インキ（インキ組成物）の流動性が良好となり、良好に印刷することが可能となる。この観点から、ポリウレタン樹脂のＭｗは、８０，０００以下がより好ましく、さらに好ましくは６０，０００以下である。なお、それぞれの成分の分子量や化学構造、当量比が異なると、得られるポリウレタン樹脂の硬さも異なることから、これら成分を適宜組み合わせることによって、遮光層の基材に対する密着性や耐ブロッキング性を調節することが可能である。本明細書において、ポリウレタン樹脂のＭｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて測定される値である。この測定は、東ソー社製のＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈカラム（６．０ｎｍＩ．Ｄ．×１５０ｍｍ）を２本直列に接続し、移動相（溶媒）としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用い、カラム温度４０℃、流速０．３ｍＬ／分にて行うことができ、標準試料に純正のポリスチレンを使用して検量線を作成し、重量平均分子量を算出することができる。 In the production of the polyurethane resin, a known polyurethane resin production method can be used as it is, using the above materials. The polyurethane resin preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 5,000 to 100,000, more preferably 10,000 to 60,000. When the Mw of the polyurethane resin is 5,000 or more, the film cohesive force of the light shielding layer can be easily increased, and resistance such as wear resistance and hot water resistance can be easily obtained. From this viewpoint, the Mw of the polyurethane resin is more preferably 7,000 or more, and further preferably 10,000 or more. On the other hand, when the Mw of the polyurethane resin is 100,000 or less, the polyurethane resin is easily dissolved in a solvent, the fluidity of the ink (ink composition) is improved, and printing can be performed satisfactorily. From this viewpoint, the Mw of the polyurethane resin is more preferably 80,000 or less, and still more preferably 60,000 or less. In addition, if the molecular weight, chemical structure, and equivalence ratio of each component differ, the hardness of the resulting polyurethane resin will also differ. Therefore, by properly combining these components, the adhesion and blocking resistance of the light shielding layer to the substrate are adjusted. Is possible. In this specification, Mw of a polyurethane resin is a value measured using gel permeation chromatography (GPC). This measurement was performed by connecting two TSKgel SuperHZM-H columns (6.0 nm ID × 150 mm) manufactured by Tosoh Corporation in series, using THF (tetrahydrofuran) as a mobile phase (solvent), a column temperature of 40 ° C., and a flow rate. It can be carried out at 0.3 mL / min, and a calibration curve can be created using genuine polystyrene as a standard sample, and the weight average molecular weight can be calculated.
ポリウレタン樹脂の含有量（配合量）は、特に限定されないが、残留溶剤量の少ない遮光層を得る観点から、遮光層を形成するインキ組成物における溶剤量を除いた全固形分中のポリウレタン樹脂の固形分として、２０〜８０質量％が好ましく、より好ましくは３０〜７０質量％、さらに好ましくは４０〜６０質量％である。また、インキ組成物の全質量中のポリウレタン樹脂の含有量（配合量）は、適用する塗布方法に応じてインキ組成物を良好に塗布できれば特に限定されないが、例えばグラビアインキとしてグラビア印刷法を好適に利用できる観点から、ポリウレタン樹脂の固形分として、１〜３０質量％が好ましく、より好ましくは５〜２５質量％、さらに好ましくは７〜２０質量％である。 The content (blending amount) of the polyurethane resin is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining a light shielding layer with a small amount of residual solvent, the polyurethane resin in the total solid content excluding the solvent amount in the ink composition forming the light shielding layer. As solid content, 20-80 mass% is preferable, More preferably, it is 30-70 mass%, More preferably, it is 40-60 mass%. Further, the content (blending amount) of the polyurethane resin in the total mass of the ink composition is not particularly limited as long as the ink composition can be satisfactorily applied according to the application method to be applied. For example, a gravure printing method is suitable as a gravure ink. From the viewpoint that can be utilized for the polyurethane resin, the solid content of the polyurethane resin is preferably 1 to 30% by mass, more preferably 5 to 25% by mass, and still more preferably 7 to 20% by mass.
＜ポリエステル樹脂＞
遮光層の形成に使用されるポリエステル樹脂は、多価カルボン酸及び／又はその無水物と、単量体としてのポリオールとが共重合してなるエステル結合を主鎖中に有する重合体である。
<Polyester resin>
The polyester resin used for forming the light shielding layer is a polymer having an ester bond in the main chain formed by copolymerization of a polyvalent carboxylic acid and / or an anhydride thereof and a polyol as a monomer.
多価カルボン酸及びその無水物の具体例としては、マロン酸、フタル酸、テレフタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸、コハク酸、グルタル酸、ヘキサクロロエンドメチレンテトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテトラヒドロフタル酸、エンドメチレンヘキサヒドロフタル酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸、ダイマー酸、デカジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、トリメシン酸、及びシクロペンタンジカルボン酸等、並びにこれらの無水物が挙げられる。これらの多価カルボン酸及びその無水物は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。 Specific examples of the polyvalent carboxylic acid and its anhydride include malonic acid, phthalic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, tetrahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, methylhexahydrophthalic acid, succinic acid, glutar Acid, hexachloroendomethylenetetrahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, endomethylenehexahydrophthalic acid, adipic acid, sebacic acid, azelaic acid, dimer acid, decadicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, trimellitic acid, pyromellitic acid, Examples include trimesic acid, cyclopentane dicarboxylic acid, and the like, and anhydrides thereof. These polyvalent carboxylic acids and anhydrides thereof can be used alone or in combination of two or more.
一方、ポリエステル樹脂に使用できるポリオールの具体例としては、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、及びポリエチレングリコール等のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，３−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、シクロヘキサンジオール、２，２，４?トリメチル−１，３−ペンタンジオール、グリセリン、グリセリンモノアリルエーテル、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、及びペンタエリスリトール等が挙げられる。これらのポリオールは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。 On the other hand, specific examples of polyols that can be used in the polyester resin include polyether polyols such as diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, and polyethylene glycol, polyester polyols, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, , 3-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, cyclohexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, glycerin, glycerin monoallyl ether, trimethylolethane, trimethylolpropane, And pentaerythritol. These polyols can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
ポリエステル樹脂の合成に使用されるポリオール及び多価カルボン酸等の各成分の組み合わせは特に限定されず、ポリエステル樹脂は、一種類の組み合わせに係る重合体であってもよいし、複数種類の組み合わせに係る重合体であってもよい。 The combination of each component such as polyol and polyvalent carboxylic acid used for the synthesis of the polyester resin is not particularly limited, and the polyester resin may be a polymer according to one type of combination, or may be a combination of a plurality of types. Such a polymer may be used.
ポリエステル樹脂の数平均分子量（Ｍｎ）は、１，０００〜１０，０００であり、好ましくは１，０００〜９，０００、より好ましくは１，０００〜８，０００である。Ｍｎが１，０００未満のポリエステル樹脂を用いると、バインダー樹脂としての役割を果たし難い。Ｍｎが１０，０００を超えるポリエステル樹脂を用いると、ポリウレタン樹脂との相溶性が悪くなり、混合した際にゲル化を起こす場合がある。その結果、基材と遮光層との間の密着性が低下する場合がある。一方、Ｍｎが１，０００〜１０，０００のポリエステル樹脂は、ポリウレタン樹脂と混合した際にゲル化を生じない。１，０００〜１０，０００のＭｎを有するポリエステル樹脂に由来する構造が遮光層内に存在することで、その遮光層は、非易接着処理の基材（非易接着処理ＰＥＴフィルム等）に対しても良好に密着することができる。なお、本明細書において、ポリエステル樹脂のＭｎは、蒸気圧浸透法（ＶＰＯ法）又はＧＰＣにて測定することができる値である。Ｍｎが１，０００〜１０，０００のポリエステル樹脂の市販品としては、例えば、ユニチカ社製のエリーテル（登録商標）シリーズ、東洋紡社製のバイロン（登録商標）シリーズを使用することができる。これら市販品のうち、前者のＭｎはＶＰＯ法で測定することができ、後者のＭｎは移動相（溶媒）としてＴＨＦ（テトラヒドロフラン）を用いたＧＰＣによって測定することができる。 The number average molecular weight (Mn) of the polyester resin is 1,000 to 10,000, preferably 1,000 to 9,000, and more preferably 1,000 to 8,000. When a polyester resin having an Mn of less than 1,000 is used, it is difficult to serve as a binder resin. When a polyester resin having Mn exceeding 10,000 is used, compatibility with the polyurethane resin is deteriorated, and gelation may occur when mixed. As a result, the adhesion between the substrate and the light shielding layer may be reduced. On the other hand, a polyester resin having an Mn of 1,000 to 10,000 does not cause gelation when mixed with a polyurethane resin. The structure derived from the polyester resin having Mn of 1,000 to 10,000 exists in the light shielding layer, so that the light shielding layer is not easily treated with a base material (non-easy adhesion treated PET film or the like). However, it can adhere well. In the present specification, Mn of the polyester resin is a value that can be measured by a vapor pressure infiltration method (VPO method) or GPC. As a commercial item of the polyester resin whose Mn is 1,000 to 10,000, for example, Eritel (registered trademark) series manufactured by Unitika, and Byron (registered trademark) series manufactured by Toyobo can be used. Among these commercially available products, the former Mn can be measured by the VPO method, and the latter Mn can be measured by GPC using THF (tetrahydrofuran) as a mobile phase (solvent).
遮光層を形成するインキ組成物にポリエステル樹脂を用いない（ポリウレタン樹脂のみを用いる）場合では、非易接着処理の基材（非易接着処理ＰＥＴフィルム等）に対する密着性が劣る。これに対して、インキ組成物にポリウレタン樹脂と数平均分子量１，０００〜１０，０００のポリエステル樹脂とを組み合わせて用いることで、基材に対して良好な密着性を示す遮光層を得ることができる。 In the case where a polyester resin is not used for the ink composition for forming the light shielding layer (only the polyurethane resin is used), the adhesion to a non-adhesion-treated substrate (such as a non-adhesion-treated PET film) is poor. On the other hand, by using a combination of a polyurethane resin and a polyester resin having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000 in the ink composition, it is possible to obtain a light shielding layer exhibiting good adhesion to the substrate. it can.
また、遮光層にポリウレタン樹脂に由来する構造を含まない場合、遮光層中に溶剤が非常に多く残り、遮光層の耐ブロッキング性の悪化や臭気が残るなどの弊害がある。これに対して、遮光層の形成にポリウレタン樹脂と数平均分子量１，０００〜１０，０００のポリエステル樹脂とを組み合わせて用いることで、遮光層中の残留溶剤量を抑えることができる。遮光層中の残留溶剤量をより少なくする観点から、ポリウレタン樹脂とポリエステル樹脂の固形分比率は、質量基準で９９：１〜８０：２０であることが好ましく、より好ましくは９８：２〜８０：２０である。ポリウレタン樹脂の固形分／ポリエステル樹脂の固形分は、質量基準で９９〜４であることが好ましく、より好ましくは８０〜４、さらに好ましくは４９〜４である。 Further, when the light shielding layer does not contain a structure derived from polyurethane resin, there is a problem that a very large amount of solvent remains in the light shielding layer, and the blocking resistance of the light shielding layer is deteriorated and odor remains. On the other hand, the residual solvent amount in the light shielding layer can be suppressed by using a combination of a polyurethane resin and a polyester resin having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000 for forming the light shielding layer. From the viewpoint of reducing the amount of residual solvent in the light shielding layer, the solid content ratio of the polyurethane resin and the polyester resin is preferably 99: 1 to 80:20, more preferably 98: 2 to 80: on a mass basis. 20. The solid content of the polyurethane resin / the solid content of the polyester resin is preferably 99 to 4 on a mass basis, more preferably 80 to 4, and still more preferably 49 to 4.
ポリエステル樹脂の含有量（配合量）は、特に限定されないが、基材に対して良好に密着する遮光層を得る観点から、遮光層を形成するインキ組成物における溶剤量を除いた全固形分中のポリエステル樹脂の固形分として、０．１〜３０質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜２０質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％である。また、インキ組成物の全質量中のポリエステル樹脂の含有量（配合量）は、適用する塗布方法に応じてインキ組成物を良好に塗布できれば特に限定されないが、例えばグラビアインキとしてグラビア印刷法を好適に利用できる観点から、ポリエステル樹脂の固形分として、０．０５〜１５質量％が好ましく、より好ましくは０．０８〜１０質量％、さらに好ましくは０．１〜５質量％である。 The content (blending amount) of the polyester resin is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining a light-shielding layer that adheres well to the substrate, the total solid content excluding the solvent amount in the ink composition forming the light-shielding layer The solid content of the polyester resin is preferably 0.1 to 30% by mass, more preferably 0.5 to 20% by mass, and still more preferably 1 to 10% by mass. Further, the content (blending amount) of the polyester resin in the total mass of the ink composition is not particularly limited as long as the ink composition can be satisfactorily applied according to the application method to be applied. For example, a gravure printing method is suitable as a gravure ink. From the viewpoint that can be utilized for the polyester resin, the solid content of the polyester resin is preferably 0.05 to 15% by mass, more preferably 0.08 to 10% by mass, and still more preferably 0.1 to 5% by mass.
＜ポリイソシアネート＞
前述の通り、遮光層を形成するインキ組成物には、硬化剤としてポリイソシアネートを含有することが必須である。遮光層を形成するインキ組成物の成分として、前述のポリウレタン樹脂及びポリエステル樹脂と組み合わせてポリイソシアネートを用いることにより、基材と遮光層との間、並びに遮光層と粘着剤層との間の密着性が向上する。また、ポリイソシアネートを用いることで、インキ組成物から形成された遮光層において架橋構造が導入され、それに伴い、遮光層の耐熱性及び耐溶剤性の向上効果が期待できる。遮光層の耐溶剤性が向上すれば、遮光層の上に粘着剤を設ける際に、粘着剤に含まれ得る溶剤による、遮光層への溶剤アタックを防ぐことが可能である。
<Polyisocyanate>
As described above, the ink composition forming the light shielding layer must contain polyisocyanate as a curing agent. By using polyisocyanate in combination with the aforementioned polyurethane resin and polyester resin as a component of the ink composition for forming the light shielding layer, adhesion between the base material and the light shielding layer and between the light shielding layer and the pressure-sensitive adhesive layer Improves. Further, by using polyisocyanate, a cross-linked structure is introduced in the light shielding layer formed from the ink composition, and accordingly, an effect of improving the heat resistance and solvent resistance of the light shielding layer can be expected. If the solvent resistance of the light shielding layer is improved, it is possible to prevent a solvent attack to the light shielding layer due to a solvent that can be contained in the adhesive when the pressure sensitive adhesive is provided on the light shielding layer.
硬化剤として用いるポリイソシアネートとしては、例えば、芳香族系ポリイソシアネート、芳香脂肪族系ポリイソシアネート、脂環族系ポリイソシアネート及び脂肪族系ポリイソシアネート等を挙げることができる。 Examples of the polyisocyanate used as the curing agent include aromatic polyisocyanates, araliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and aliphatic polyisocyanates.
芳香族系ポリイソシアネートとしては、例えば、ｍ−又はｐ−フェニレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート（ＮＤＩ）、４，４’−、２，４’−又は２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、２，４−又は２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、及び４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート等を挙げることができる。 Examples of the aromatic polyisocyanate include m- or p-phenylene diisocyanate, 4,4′-diphenyl diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate (NDI), 4,4′-, 2,4′- or 2, Examples thereof include 2'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 2,4- or 2,6-tolylene diisocyanate (TDI), and 4,4'-diphenyl ether diisocyanate.
芳香脂肪族系ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３−又は１，４−キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、１，３−又は１，４−テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）等を挙げることができる。 Examples of the araliphatic polyisocyanate include 1,3- or 1,4-xylylene diisocyanate (XDI), 1,3- or 1,4-tetramethylxylylene diisocyanate (TMXDI), and the like. .
脂環族系ポリイソシアネートとしては、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、１，３−シクロヘキサンジイソシアネート、３−イソシアネートメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキシルイソシアネート（イソホロンジイソシアネート；ＩＰＤＩ）、４，４’−、２，４’−又は２，２’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、メチル−２，４−シクロヘキサンジイソシアネート、メチル−２，６−シクロヘキサンジイソシアネート、及び１，３−又は１，４−ビス（イソシアネートメチル）シクロヘキサン（水添ＸＤＩ）等を挙げることができる。 Examples of the alicyclic polyisocyanate include 1,4-cyclohexane diisocyanate, 1,3-cyclohexane diisocyanate, 3-isocyanate methyl-3,5,5-trimethylcyclohexyl isocyanate (isophorone diisocyanate; IPDI), 4,4 ′. -, 2,4'- or 2,2'-dicyclohexylmethane diisocyanate (hydrogenated MDI), methyl-2,4-cyclohexane diisocyanate, methyl-2,6-cyclohexane diisocyanate, and 1,3- or 1,4- Bis (isocyanatemethyl) cyclohexane (hydrogenated XDI) and the like can be mentioned.
脂肪族系ポリイソシアネートとしては、例えば、トリメチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ペンタメチレンジイソシアネート、１，２−プロピレンジイソシアネート、１，２−、２，３−又は１，３−ブチレンジイソシアネート、及び２，４，４−又は２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等を挙げることができる。 Examples of the aliphatic polyisocyanate include trimethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), pentamethylene diisocyanate, 1,2-propylene diisocyanate, 1,2-, 2,3- or 1,3- Examples include butylene diisocyanate and 2,4,4- or 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate.
遮光層に使用するポリイソシアネートとしては、１分子中にイソシアネート基を３つ以上有する３官能以上のポリイソシアネートを用いることもでき、３官能のポリイソシアネートが好ましい。３官能のポリイソシアネートを使用すれば、２官能のものに比べて、充分な架橋構造が得られ、耐溶剤性の向上効果がより期待できる。３官能のポリイソシアネートとしては、例えば、前述の各ポリイソシアネート（ジイソシアネート）の誘導体、トリフェニルメタントリイソシアネート、及び１−メチルベンゾール−２，４，６−トリイソシアネート等を挙げることができる。これらのうち、より好適な前述の各ポリイソシアネートの誘導体としては、例えば、アダクト変性体、ビューレット変性体、及びヌレート変性体等が挙げられる。なお、ポリイソシアネートは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。 As the polyisocyanate used in the light shielding layer, a trifunctional or higher functional polyisocyanate having three or more isocyanate groups in one molecule can be used, and a trifunctional polyisocyanate is preferable. If a trifunctional polyisocyanate is used, a sufficient cross-linked structure can be obtained as compared with a bifunctional one, and an effect of improving solvent resistance can be expected. Examples of the trifunctional polyisocyanate include derivatives of the aforementioned polyisocyanates (diisocyanates), triphenylmethane triisocyanate, and 1-methylbenzole-2,4,6-triisocyanate. Among these, more preferable examples of the aforementioned polyisocyanate derivatives include adduct-modified products, burette-modified products, and nurate-modified products. In addition, polyisocyanate can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
ポリイソシアネートの含有量（配合量）は、特に限定されないが、ポリイソシアネートの配合による効果を得る観点から、遮光層を形成するインキ組成物における溶剤量を除いた全固形分中のポリイソシアネートの固形分として、１〜５０質量％が好ましく、より好ましくは５〜４０質量％である。また、インキ組成物の全質量中のポリイソシアネートの含有量（配合量）は、適用する塗布方法に応じてインキ組成物を良好に塗布できれば特に限定されないが、例えばグラビアインキとしてグラビア印刷法を好適に利用できる観点から、ポリイソシアネートの固形分として、例えば０．１〜２０質量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１５質量％、さらに好ましくは１〜１０質量％である。 The content (blending amount) of the polyisocyanate is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining the effect of blending the polyisocyanate, the solid content of the polyisocyanate in the total solid content excluding the solvent amount in the ink composition forming the light shielding layer. As a fraction, 1-50 mass% is preferable, More preferably, it is 5-40 mass%. Further, the content (blending amount) of the polyisocyanate in the total mass of the ink composition is not particularly limited as long as the ink composition can be satisfactorily applied according to the application method to be applied. For example, a gravure printing method is suitable as a gravure ink. From a viewpoint which can be utilized for, as solid content of polyisocyanate, 0.1-20 mass% is preferable, for example, More preferably, it is 0.5-15 mass%, More preferably, it is 1-10 mass%.
＜着色剤＞
遮光層には、着色剤が含まれていることが好ましい。遮光層に着色剤を含むことにより、容易に遮光性を付与することができる。そのような着色剤としては、公知の顔料を使用することができる。顔料としては、例えば、無機顔料及び有機顔料等の各種着色顔料を使用できる。白色の場合の顔料としては、例えば酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉛、及び硫化亜鉛が好ましく、銀色の場合の顔料としては、例えばアルミペーストが好ましく、黒色の場合の顔料としては、例えばカーボンブラック、アゾメチンアゾ系顔料、及びペリレン系顔料が好ましく使用できる。これらの中でも、隠蔽性に優れた黒色の遮光層を形成できること、さらには分散性やコストの観点から、カーボンブラックを使用することがより好ましい。遮光層を形成するインキ組成物中のカーボンブラックの含有量は、遮光層に充分な遮光性が得られるように適宜調整することができる。遮光層に充分な遮光性を得る観点から、インキ組成物中のカーボンブラックの含有量は、例えば２質量％以上が好ましく、より好ましくは５質量％以上である。また、インキ組成物中のカーボンブラックの含有量の上限は特に限定されないが、多過ぎれば無駄にコストが高くなることから、また、インキ組成物の流動性を保つ観点から、３０質量％以下が好ましく、より好ましくは２０質量％以下である。
<Colorant>
The light shielding layer preferably contains a colorant. By including a colorant in the light shielding layer, light shielding properties can be easily imparted. A known pigment can be used as such a colorant. As the pigment, for example, various colored pigments such as inorganic pigments and organic pigments can be used. As the pigment in the case of white, for example, titanium oxide, zinc oxide, lead oxide, and zinc sulfide are preferable, and as the pigment in the case of silver, for example, an aluminum paste is preferable, and as the pigment in the case of black, for example, carbon black, Azomethine azo pigments and perylene pigments can be preferably used. Among these, it is more preferable to use carbon black from the viewpoint of being able to form a black light-shielding layer having excellent concealment properties and further from the viewpoint of dispersibility and cost. The content of carbon black in the ink composition forming the light shielding layer can be appropriately adjusted so that sufficient light shielding properties can be obtained in the light shielding layer. From the viewpoint of obtaining sufficient light shielding properties for the light shielding layer, the content of carbon black in the ink composition is, for example, preferably 2% by mass or more, and more preferably 5% by mass or more. Further, the upper limit of the carbon black content in the ink composition is not particularly limited, but if it is too much, the cost becomes uselessly high, and from the viewpoint of maintaining the fluidity of the ink composition, it is 30% by mass or less. Preferably, it is 20% by mass or less.
＜溶剤＞
遮光層を形成するインキ組成物には、溶剤が含まれていてもよい。溶剤としては、特に限定されないが、例えばケトン系溶剤、炭化水素系溶剤、及びエステル系溶剤等が好ましい。ケトン系溶剤の具体例としては、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、及びジアセトンアルコール等を挙げることができる。炭化水素系溶剤の具体例としては、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、シクロペンタン、メチルシクロペンタン、及びエチルシクロペンタン等を挙げることができる。エステル系溶剤の具体例としては、酢酸エチル、酢酸プロピル、及び酢酸ブチル等を挙げることができる。
<Solvent>
The ink composition forming the light shielding layer may contain a solvent. Although it does not specifically limit as a solvent, For example, a ketone solvent, a hydrocarbon solvent, an ester solvent, etc. are preferable. Specific examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methylcyclohexanone, and diacetone alcohol. Specific examples of the hydrocarbon solvent include toluene, cyclohexane, methylcyclohexane, ethylcyclohexane, dimethylcyclohexane, cyclopentane, methylcyclopentane, and ethylcyclopentane. Specific examples of the ester solvent include ethyl acetate, propyl acetate, and butyl acetate.
溶剤としては、前述の溶剤に相溶する溶剤を用いてもよい。そのような溶剤として、例えばアルコール系溶剤、及びグリコールエーテル系溶剤を用いることができる。アルコール系溶剤としては、例えばメタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、イソプロピルアルコール、及び各種ブタノール等を挙げることができる。グリコールエーテル系溶剤としては、例えばエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、及びプロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート等を挙げることができる。インキ組成物が含有できる各溶剤は、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。また、溶剤として、印刷適性に応じて水とアルコール系溶剤を適宜組み合わせることで水系インキを設計することも可能である。 As the solvent, a solvent compatible with the aforementioned solvent may be used. As such a solvent, for example, an alcohol solvent and a glycol ether solvent can be used. Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, isopropyl alcohol, and various butanols. Examples of glycol ether solvents include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and Examples thereof include propylene glycol monoethyl ether acetate. Each of the solvents that can be contained in the ink composition can be used alone or in combination of two or more. Moreover, it is also possible to design a water-based ink by appropriately combining water and an alcohol solvent as a solvent in accordance with printability.
＜その他添加剤＞
遮光層、及び遮光層を形成するインキ組成物には、本発明の目的を妨げない範囲で、可塑剤、艶消し剤、沈降防止剤、レベリング剤、消泡剤、顔料分散剤、及びシランカップリング剤等の添加剤が含まれていてもよい。
<Other additives>
The light-shielding layer and the ink composition forming the light-shielding layer include a plasticizer, a matting agent, an anti-settling agent, a leveling agent, an antifoaming agent, a pigment dispersant, and a silane cup as long as the object of the present invention is not hindered. Additives such as a ring agent may be included.
＜遮光層の形成＞
遮光層は、インキ組成物から形成される。そのインキ組成物は、必須成分として、前述のポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂及びポリイソシアネートを含有し、必要に応じて、前述の着色剤（顔料）、溶剤及びその他の添加剤を含有する。基材上にインキ組成物から遮光層を形成する方法は特に限定されず、公知の印刷手法及びコーティング方法等の様々な塗布方法を用いることができる。印刷手法としては、例えば、グラビア印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、凸版印刷法、及びスクリーン印刷法等を挙げることができる。コーティング方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、ロールコーター、エアガン塗装、及び浸漬塗装等を挙げることができる。
<Formation of light shielding layer>
The light shielding layer is formed from an ink composition. The ink composition contains the aforementioned polyurethane resin, polyester resin, and polyisocyanate as essential components, and contains the aforementioned colorant (pigment), solvent, and other additives as necessary. The method for forming the light shielding layer from the ink composition on the substrate is not particularly limited, and various coating methods such as a known printing method and coating method can be used. Examples of printing techniques include gravure printing, flexographic printing, offset printing, letterpress printing, and screen printing. Examples of the coating method include a gravure coater, a comma coater, a roll coater, air gun coating, and immersion coating.
前述の塗布方法の中では、印刷方法が好ましく、グラビア印刷法がより好ましく、グラビア印刷法で基材上にインキ組成物を２〜４回印刷して複数の印刷層を積層し、その複数層の印刷層によって遮光層を構成することが、ピンホールを軽減できるため、さらに好ましい。基材上に１層又は複数層の印刷層が形成された後、その１層又は複数層の印刷層が乾燥することで、遮光層が形成される。遮光層の遮光性としては、特に制限されることはないが、光学濃度（オプティカル・デンシティ：ＯＤ値）が３以上であることが好ましく、より好ましくは４以上、さらに好ましくは５以上である。 Among the coating methods described above, the printing method is preferred, the gravure printing method is more preferred, and the gravure printing method prints the ink composition on the substrate 2 to 4 times to laminate a plurality of printed layers. It is more preferable to form the light shielding layer with the printed layer because pinholes can be reduced. After one or more printed layers are formed on the substrate, the one or more printed layers are dried to form a light shielding layer. The light shielding property of the light shielding layer is not particularly limited, but the optical density (optical density: OD value) is preferably 3 or more, more preferably 4 or more, and further preferably 5 or more.
［粘着剤層］
次に粘着剤層について説明する。粘着剤層は、基材の少なくとも一方の面側に設けられている。粘着剤層が基材の一方の面側に設けられている場合、遮光性粘着テープは、片面粘着タイプの遮光性粘着テープとなり、粘着剤層が基材の両面側に設けられている場合、遮光性粘着テープは、両面粘着タイプの遮光性粘着テープとなる。
[Adhesive layer]
Next, the pressure-sensitive adhesive layer will be described. The pressure-sensitive adhesive layer is provided on at least one surface side of the substrate. When the pressure-sensitive adhesive layer is provided on one side of the substrate, the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is a single-sided adhesive type light-shielding pressure-sensitive adhesive tape, and when the pressure-sensitive adhesive layer is provided on both sides of the substrate, The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is a double-sided pressure-sensitive adhesive tape.
前述の遮光層が基材の一方の面に設けられている場合、粘着剤層は、基材における遮光層が設けられている当該一方の面とは反対側の基材表面（基材の他方の面）に設けられてもよいが、粘着剤層により、遮光層を保護し得るという観点から、粘着剤層は、基材の当該一方の面側において、遮光層上に設けられていることが好ましい。また、前述の遮光層が基材の両面に設けられている場合、粘着剤層は、基材の一方の面側及び／又は他方の面側において、遮光層上に設けられる。 When the above-described light shielding layer is provided on one surface of the substrate, the pressure-sensitive adhesive layer is formed on the surface of the substrate opposite to the one surface on which the light shielding layer is provided (the other surface of the substrate). However, from the viewpoint that the light-shielding layer can be protected by the pressure-sensitive adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer is provided on the light-shielding layer on the one surface side of the substrate. Is preferred. Moreover, when the above-mentioned light shielding layer is provided in both surfaces of a base material, an adhesive layer is provided on a light shielding layer in the one surface side and / or the other surface side of a base material.
粘着剤層を形成する粘着剤としては、特に限定されず、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、及びシリコーン系粘着剤等を挙げることができる。これらのうち、アクリル系粘着剤が好ましい。 It does not specifically limit as an adhesive which forms an adhesive layer, For example, an acrylic adhesive, a rubber adhesive, a silicone adhesive, etc. can be mentioned. Of these, acrylic adhesives are preferred.
アクリル系粘着剤を構成するモノマーとしては、例えば炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。（メタ）アクリレートとしては、例えばエチルへキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、及びブチル（メタ）アクリレート等を挙げることができる。また、ヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリレート等を用いることもでき、その（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、及びヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。これらのモノマーは、一種単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。なお、本明細書において、「（メタ）アクリレート」には、アクリレート及びメタクリレートの両方が含まれる。 As a monomer which comprises an acrylic adhesive, the (meth) acrylate etc. which have a C1-C12 alkyl group are mentioned, for example. Examples of (meth) acrylates include ethylhexyl (meth) acrylate, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and butyl (meth) acrylate. Moreover, (meth) acrylate etc. which have a hydroxyalkyl group can also be used, As the (meth) acrylate, for example, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, hydroxyhexyl (meth) acrylate, etc. Can be mentioned. These monomers can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. In the present specification, “(meth) acrylate” includes both acrylate and methacrylate.
アクリル系粘着剤を構成するモノマーの重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記モノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。 The method for polymerizing the monomer constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and for example, a solution polymerization method, a bulk polymerization method, a suspension polymerization method, an emulsion polymerization method and the like can be employed. For example, when the solution polymerization method is employed, the monomer can be polymerized by mixing the monomer with a solvent and stirring at about 40 to 90 ° C. for about 2 to 10 hours.
前記モノマーを重合させて得られる重合体の重量平均分子量が大き過ぎると粘着剤層の凝集力が高くなり過ぎて粘着力が低くなる場合があり、当該重量平均分子量が低過ぎると糊残りの現象が起こる場合がある。このことから、当該重量平均分子量は、３００，０００〜１，５００，０００であるのが好ましい。この重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定した際のポリスチレン換算の値である。 If the weight average molecular weight of the polymer obtained by polymerizing the monomer is too large, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer may become too high and the adhesive force may become low, and if the weight average molecular weight is too low, the phenomenon of adhesive residue May happen. Therefore, the weight average molecular weight is preferably 300,000 to 1,500,000. This weight average molecular weight is a value in terms of polystyrene when measured by gel permeation chromatography (GPC).
なお、アクリル系粘着剤としては、市販品を使用してもよい。市販のアクリル系粘着剤としては、例えば、綜研化学社製のＳＫダイン２０９４、ＳＫダイン２１４７、ＳＫダイン１８１１Ｌ、ＳＫダイン１４４２、ＳＫダイン１４３５、ＳＫダイン１４１５、ＳＫダイン１７００ＤＴ、ＳＫダイン１５０２Ｃ、ＳＫダイン１７１７ＤＴ、ＳＫダイン１７５５、ＳＫダイン１７２０ＤＴ、ＳＫダイン１７６０、ＳＫダイン８０１ＢＴ、及びＳＫダイン１９８６ＤＴ等を好適に用いることができる。 In addition, as an acrylic adhesive, you may use a commercial item. Examples of commercially available acrylic adhesives include SK Dyne 2094, SK Dyne 2147, SK Dyne 1811L, SK Dyne 1442, SK Dyne 1435, SK Dyne 1415, SK Dyne 1700DT, SK Dyne 1502C, and SK Dyne manufactured by Soken Chemical Co., Ltd. 1717DT, SK dyne 1755, SK dyne 1720DT, SK dyne 1760, SK dyne 801BT, SK dyne 1986DT, or the like can be suitably used.
粘着剤層は、粘着剤と架橋剤とを含む粘着剤組成物から形成することが好ましい。架橋剤を含む粘着剤組成物で粘着剤層を形成することで、架橋剤により粘着剤の凝集力を高めることができる。架橋剤は、粘着剤に用いる樹脂種（例えばアクリル系樹脂）を架橋できるものであれば特に限定されず、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤等を挙げることができる。また、粘着剤組成物には、粘着剤層の粘着力を高めるために、粘着付与樹脂が含まれていてもよい。粘着付与樹脂としては、従来から粘着剤に用いられている粘着付与樹脂を用いることができ、例えば、ロジン系樹脂及びテルペン系樹脂等を挙げることができる。 The pressure-sensitive adhesive layer is preferably formed from a pressure-sensitive adhesive composition containing a pressure-sensitive adhesive and a crosslinking agent. By forming the pressure-sensitive adhesive layer with a pressure-sensitive adhesive composition containing a crosslinking agent, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive can be increased by the crosslinking agent. A crosslinking agent will not be specifically limited if the resin seed | species (for example, acrylic resin) used for an adhesive can be bridge | crosslinked, For example, an epoxy-type crosslinking agent, an isocyanate type crosslinking agent, etc. can be mentioned. Moreover, in order to improve the adhesive force of an adhesive layer, tackifying resin may be contained in the adhesive composition. As tackifying resin, the tackifying resin conventionally used for the adhesive can be used, for example, rosin resin, terpene resin, etc. can be mentioned.
粘着剤層の厚さは、特に限定されないが、充分な粘着性を得るため、２〜１００μｍが好ましい。粘着剤層の厚さは、充分な粘着性を得る観点から、２μｍ以上が好ましく、より好ましくは５μｍ以上、さらに好ましくは７μｍ以上である。一方、遮光性粘着テープを適用する機器の薄型化への要求に応える観点からは、粘着剤層の厚さは、１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは８０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。 Although the thickness of an adhesive layer is not specifically limited, In order to acquire sufficient adhesiveness, 2-100 micrometers is preferable. From the viewpoint of obtaining sufficient adhesiveness, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 μm or more, more preferably 5 μm or more, and further preferably 7 μm or more. On the other hand, from the viewpoint of meeting the demand for thinning the equipment to which the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is applied, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 100 μm or less, more preferably 80 μm or less, and still more preferably 50 μm or less.
なお、粘着剤層は、遮光性粘着剤層としての黒色層や、反射性接着剤層としての白色層である場合、呈している色に応じた顔料（黒色顔料や白色顔料）を含有していてもよい。 When the pressure-sensitive adhesive layer is a black layer as a light-shielding pressure-sensitive adhesive layer or a white layer as a reflective adhesive layer, the pressure-sensitive adhesive layer contains a pigment (a black pigment or a white pigment) according to the present color. May be.
遮光性粘着テープにおける粘着剤層の形成方法は、特に制限されない。例えば、所定の面上に、粘着剤又は粘着剤組成物を塗布し、乾燥硬化させる方法や、セパレーター（剥離ライナー）上に、粘着剤又は粘着剤組成物を塗布し、乾燥硬化させて粘着剤層を形成した後、その粘着剤層を所定の面上に貼り合わせて転写させる方法等が挙げられる。これらの方法における前記「所定の面」には、基材表面、基材に設けられた遮光層の表面、又はそれらの両方の表面が含まれる。粘着剤又は粘着剤組成物の塗工には、例えば、グラビアロールコーター、ナイフコーター、バーコーター、及びリバースロールコーター等の各種塗工機を用いることができる。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer in the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is not particularly limited. For example, a pressure-sensitive adhesive or a pressure-sensitive adhesive composition is applied on a predetermined surface and dried and cured, or a pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive composition is applied on a separator (release liner) and dried and cured. Examples of the method include forming a layer and then transferring the pressure-sensitive adhesive layer on a predetermined surface. The “predetermined surface” in these methods includes the surface of the base material, the surface of the light shielding layer provided on the base material, or both surfaces thereof. Various coating machines such as a gravure roll coater, a knife coater, a bar coater, and a reverse roll coater can be used for coating the pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive composition.
遮光性粘着テープは、さらに粘着剤層上にセパレーター（剥離ライナー）を備えることが好ましい。この場合、遮光性粘着テープにおいて、粘着剤層の表面をセパレーターにより保護することができる。セパレーターとしては、公知の剥離フィルム（例えば、離型処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム等）を用いることができる。 The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape preferably further comprises a separator (release liner) on the pressure-sensitive adhesive layer. In this case, in the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer can be protected by the separator. As a separator, a well-known peeling film (For example, the polyethylene terephthalate film etc. by which the mold release process was carried out) can be used.
また、粘着剤層が、基材の片面側のみに設けられている場合、遮光性粘着テープは、基材の粘着剤層が設けられている面とは反対の面側（基材の背面側）に、さらに剥離層を備えることが好ましい。遮光性粘着テープが剥離層を備えることにより、その剥離層と粘着剤層が接触する形態でロール状に巻くことで、粘着剤層の表面を保護することができる。剥離層は、例えば、公知のシリコーン系剥離剤や非シリコーン系剥離剤により形成することができる。前述のセパレーター（剥離ライナー）や剥離層により粘着剤層を保護することにより、遮光性粘着テープを保管し易く、流通し易い形態とすることができる。 When the pressure-sensitive adhesive layer is provided only on one side of the base material, the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is the side opposite to the side on which the pressure-sensitive adhesive layer of the base material is provided (the back side of the base material). It is preferable to further include a release layer. When the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape includes a release layer, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer can be protected by winding the release layer and the pressure-sensitive adhesive layer in a roll shape. The release layer can be formed by, for example, a known silicone release agent or non-silicone release agent. By protecting the pressure-sensitive adhesive layer with the aforementioned separator (release liner) or release layer, the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape can be easily stored and distributed.
以上詳述した本実施形態の遮光性粘着テープでは、基材の少なくともいずれか一方の面に備える遮光層が、ポリウレタン樹脂、数平均分子量が１，０００〜１０，０００であるポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートを含有するインキ組成物から形成されているため、その遮光層は非易接着処理の基材に対しても密着性に優れ、かつ残留溶剤量の少ないものである。さらに、この遮光性粘着テープは遮光性に優れることから、携帯情報・通信機器等における液晶表示装置に好適に用いることができる。具体的には、この遮光性粘着テープは、液晶ディスプレイと筐体とを備える液晶表示装置において、液晶ディスプレイと筐体との間で、それらを貼着するために好適に用いることができ、さらには筐体内の光源からの光漏れを防止するためにより好適に用いることができる。こうした用途において、遮光性粘着テープは、通常額縁状に形成され、液晶ディスプレイの縁側の周囲に設けることができる。 In the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape of this embodiment described in detail above, the light-shielding layer provided on at least one surface of the base material is polyurethane resin, polyester resin having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000, and poly Since it is formed from an ink composition containing isocyanate, the light-shielding layer is excellent in adhesion to a non-adhesion-adhesive substrate and has a small amount of residual solvent. Furthermore, since this light-shielding pressure-sensitive adhesive tape has excellent light-shielding properties, it can be suitably used for a liquid crystal display device in portable information / communication equipment. Specifically, this light-shielding pressure-sensitive adhesive tape can be suitably used for adhering them between a liquid crystal display and a casing in a liquid crystal display device including a liquid crystal display and a casing. Can be more suitably used to prevent light leakage from the light source in the housing. In such an application, the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape is usually formed in a frame shape and can be provided around the edge side of the liquid crystal display.
＜液晶表示装置＞
本発明に係る一実施形態の液晶表示装置は、少なくとも液晶ディスプレイと筐体とを備える。そして、この液晶表示装置は、液晶ディスプレイと筐体とが、前述の遮光性粘着テープで貼着されていることを特徴とする。
<Liquid crystal display device>
A liquid crystal display device according to an embodiment of the present invention includes at least a liquid crystal display and a housing. The liquid crystal display device is characterized in that the liquid crystal display and the housing are attached with the above-described light-shielding adhesive tape.
液晶表示装置が備える筐体の内部には、通常、背面から液晶ディスプレイを照明するバックライトとしての役割をもつ光源が設けられる。光源は、特に限定されず、液晶表示装置が用いられる機器に応じたものが挙げられ、例えば、冷陰極管、発光ダイオード（ＬＥＤ）、及びエレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネル等が挙げられる。また、バックライトの照明方式も特に限定されず、導光板を利用するエッジライト（サイドライト）方式でも直下型方式でもよい。なお、液晶表示装置は、筐体内に光源のほか、導光板、反射板、拡散シート、プリズムシート、及び基板等を備えることができる。 A light source having a role as a backlight for illuminating the liquid crystal display from the back surface is usually provided inside the housing of the liquid crystal display device. The light source is not particularly limited, and examples thereof include those according to the device in which the liquid crystal display device is used. Examples thereof include a cold cathode tube, a light emitting diode (LED), and an electroluminescence (EL) panel. Also, the backlight illumination method is not particularly limited, and may be an edge light (side light) method using a light guide plate or a direct type. Note that the liquid crystal display device can include a light guide plate, a reflection plate, a diffusion sheet, a prism sheet, a substrate, and the like in addition to a light source in a housing.
本実施形態の液晶表示装置は、前述の遮光性粘着テープを備えるため、液晶ディスプレイと筐体とを固定でき、筐体内の光源からの光漏れを防止することができる。さらに遮光性粘着テープは遮光層中の残留溶剤量が少ないため、溶剤による臭気の問題がなく安全な液晶表示装置を提供することができる。 Since the liquid crystal display device of this embodiment includes the above-described light-shielding adhesive tape, the liquid crystal display and the housing can be fixed, and light leakage from the light source in the housing can be prevented. Furthermore, since the light-shielding pressure-sensitive adhesive tape has a small amount of residual solvent in the light-shielding layer, it is possible to provide a safe liquid crystal display device free from the problem of odor caused by the solvent.
以下、本発明を試験例及び実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、試験例、実施例、及び比較試験例中の「部」及び「％」は、特に断らない限り質量基準である。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on a test example and an Example, this invention is not limited to these Examples. “Part” and “%” in the test examples, examples, and comparative test examples are based on mass unless otherwise specified.
＜ポリエステル樹脂Ａ〜Ｄの調製＞
（ポリエステル樹脂Ａの調製）
ユニチカ社製の熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂である商品名「エリーテル（登録商標）ＵＥ−３３２０」（Ｍｎ：１，８００）３０部に対して、メチルエチルケトン３５部、トルエン３５部を加え、溶解釜にて４０℃で２時間攪拌し、固形分３０％のポリエステル樹脂溶液Ａを得た。
<Preparation of polyester resins A to D>
(Preparation of polyester resin A)
To 30 parts of the trade name “Eritel (registered trademark) UE-3320” (Mn: 1,800), which is a thermoplastic saturated copolyester resin manufactured by Unitika, 35 parts of methyl ethyl ketone and 35 parts of toluene are added. And a polyester resin solution A having a solid content of 30% was obtained.
（ポリエステル樹脂Ｂの調製）
ユニチカ社製の熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂である商品名「エリーテル（登録商標）ＵＥ−３３８０」（Ｍｎ：８，０００）３０部に対して、メチルエチルケトン３５部、トルエン３５部を加え、溶解釜にて４０℃で２時間攪拌し固形分３０％のポリエステル樹脂溶液Ｂを得た。
(Preparation of polyester resin B)
To 30 parts of the trade name “Eritel (registered trademark) UE-3380” (Mn: 8,000), which is a thermoplastic saturated copolymer polyester resin manufactured by Unitika, 35 parts of methyl ethyl ketone and 35 parts of toluene are added. And a polyester resin solution B having a solid content of 30% was obtained.
（ポリエステル樹脂Ｃの調製）
ユニチカ社製の熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂である商品名「エリーテル（登録商標）ＵＥ−９８００」（Ｍｎ１３，０００）３０部に対して、メチルエチルケトン３５部、トルエン３５部を加え、溶解釜にて４０℃で２時間攪拌し固形分３０％のポリエステル樹脂溶液Ｃを得た。
(Preparation of polyester resin C)
Add 30 parts of methyl ethyl ketone and 35 parts of toluene to 30 parts of "Elitel (registered trademark) UE-9800" (Mn 13,000), which is a thermoplastic saturated copolymer polyester resin manufactured by Unitika Ltd. The mixture was stirred at 40 ° C. for 2 hours to obtain a polyester resin solution C having a solid content of 30%.
（ポリエステル樹脂Ｄの調製）
ユニチカ社製の熱可塑性飽和共重合ポリエステル樹脂である商品名「エリーテル（登録商標）ＵＥ−３２１０」（Ｍｎ：２０，０００）３０部に対して、メチルエチルケトン３５部、トルエン３５部を加え、溶解釜にて４０℃で２時間攪拌し固形分３０％のポリエステル樹脂溶液Ｄを得た。
(Preparation of polyester resin D)
To 30 parts of the trade name “Eritel (registered trademark) UE-3210” (Mn: 20,000), which is a thermoplastic saturated copolymer polyester resin manufactured by Unitika, 35 parts of methyl ethyl ketone and 35 parts of toluene are added. And a polyester resin solution D having a solid content of 30% was obtained.
＜遮光層を形成するインキ組成物の製造＞
（製造例１：墨インキＡの製造）
固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液（日立化成社製、商品名「ＴＡ２１−１２４Ｘ」、Ｍｗ：５０，１００、溶剤：メチルエチルケトン（２４．５％）／酢酸エチル（３５％）／イソプロピルアルコール（１０．５％））を４０部、ポリエステル樹脂溶液Ａを１部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラック（三菱化学社製、商品名「ＭＡ−１１」、後記製造例２〜９においても同じ。）を１０部配合し、ダイノミル（分散条件；容積２５Ｌ、吐出量３．０Ｌ／ｍｉｎ、２パス）で分散し、墨インキａを得た。この墨インキａに、３官能のポリイソシアネート系硬化剤（大日精化工業社製、商品名「ラミック Ｂハードナー」、ＨＤＩ誘導体、固形分：３０％）を５部添加し、その後、希釈溶剤としてメチルエチルケトン／トルエン／イソプロピルアルコールの混合溶剤（体積比：５／３／２、大日精化工業社製、商品名「ラミック Ｆ Ｎｏ．２溶剤（Ｓ）」）を３０部添加して、墨インキＡを得た。
<Manufacture of ink composition for forming light shielding layer>
(Production Example 1: Production of black ink A)
Polyurethane resin solution having a solid content of 30% (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name “TA21-124X”, Mw: 50,100, solvent: methyl ethyl ketone (24.5%) / ethyl acetate (35%) / isopropyl alcohol (10. 5%)), 1 part of polyester resin solution A, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon black (trade name “Mitsubishi Chemical Corporation” 10 parts of “MA-11” and the same as in Production Examples 2 to 9 described later) were mixed and dispersed with dynomill (dispersion condition: volume 25 L, discharge rate 3.0 L / min, 2 passes) to obtain black ink a. It was. To this black ink a, 5 parts of a trifunctional polyisocyanate-based curing agent (manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., trade name “RAMIC B HARDNER”, HDI derivative, solid content: 30%) is added. 30 parts of a mixed solvent of methyl ethyl ketone / toluene / isopropyl alcohol (volume ratio: 5/3/2, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., trade name “Ramic F No. 2 Solvent (S)”) was added, and ink ink A Got.
（製造例２：墨インキＢの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を３３部、ポリエステル樹脂溶液Ａを７部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｂを得た。この墨インキｂに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＢを得た。
(Production Example 2: Production of black ink B)
33 parts of 30% solid polyurethane resin solution used in Production Example 1, 7 parts of polyester resin solution A, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon 10 parts of black was blended and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1 to obtain black ink b. To this black ink b, 5 parts of the polyisocyanate curing agent used in Production Example 1 was added, and then 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 was added to obtain Black Ink B.
（製造例３：墨インキＣの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を４０部、ポリエステル樹脂溶液Ｂを１部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｃを得た。この墨インキｃに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＣを得た。
(Production Example 3: Production of black ink C)
40 parts of a polyurethane resin solution having a solid content of 30% used in Production Example 1, 1 part of polyester resin solution B, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon 10 parts of black was blended and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1 to obtain black ink c. To this black ink c, 5 parts of the polyisocyanate curing agent used in Production Example 1 was added, and then 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 was added to obtain Black ink C.
（製造例４：墨インキＤの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を３３部、ポリエステル樹脂溶液Ｂを７部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｄを得た。この墨インキｄに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＤを得た。
(Production Example 4: Production of Black Ink D)
33 parts of a 30% solid polyurethane resin solution used in Production Example 1, 7 parts of polyester resin solution B, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon 10 parts of black was blended and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1 to obtain black ink d. To this black ink d, 5 parts of the polyisocyanate-based curing agent used in Production Example 1 was added, and then 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 was added to obtain black ink D.
（製造例５：墨インキＥの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を２５部、ポリエステル樹脂溶液Ｂを１５部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｅを得た。この墨インキｅに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＥを得た。
(Production Example 5: Production of black ink E)
25 parts of a 30% solids polyurethane resin solution used in Production Example 1, 15 parts of polyester resin solution B, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon 10 parts of black was mixed and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1 to obtain black ink e. To this black ink e, 5 parts of the polyisocyanate curing agent used in Production Example 1 was added, and then 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 was added to obtain Black ink E.
（製造例６：墨インキＦの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を４０部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｆを得た。この墨インキｆに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＦを得た。
(Production Example 6: Production of black ink F)
40 parts of a polyurethane resin solution with a solid content of 30% used in Production Example 1, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and 10 parts of carbon black are produced. The ink was dispersed with a dyno mill under the same dispersion conditions as in Example 1 to obtain black ink f. To this black ink f, 5 parts of the polyisocyanate curing agent used in Production Example 1 was added, and then 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 was added to obtain Black ink F.
（製造例７：墨インキＧの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を４０部、ポリエステル樹脂溶液Ｃを１０部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｇを得た。この墨インキｇに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＧを得た。
(Production Example 7: Production of black ink G)
40 parts of polyurethane resin solution with a solid content of 30% used in Production Example 1, 10 parts of polyester resin solution C, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon 10 parts of black was blended and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1 to obtain black ink g. To this black ink g, 5 parts of the polyisocyanate-based curing agent used in Production Example 1 was added, and then 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 was added to obtain black ink G.
（製造例８：墨インキＨの製造）
製造例１で使用した固形分３０％のポリウレタン樹脂溶液を４０部、ポリエステル樹脂溶液Ｂを１部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを１０部、イソプロピルアルコールを１０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｈを得た。この墨インキｈに、ポリイソシアネート系硬化剤を添加せず、製造例１で使用した希釈溶剤を３０部添加して、墨インキＨを得た。
(Production Example 8: Production of black ink H)
40 parts of a polyurethane resin solution having a solid content of 30% used in Production Example 1, 1 part of polyester resin solution B, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 10 parts of toluene, 10 parts of isopropyl alcohol, and carbon 10 parts of black was blended and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1 to obtain black ink h. A black ink H was obtained by adding 30 parts of the diluent solvent used in Production Example 1 to the black ink h without adding a polyisocyanate curing agent.
（製造例９：墨インキＩの製造）
ポリエステル樹脂溶液Ｄを４０部、メチルエチルケトンを２０部、酢酸エチルを１０部、トルエンを２０部、及びカーボンブラックを１０部配合し、製造例１と同じ分散条件にてダイノミルで分散し、墨インキｉを得た。この墨インキｉに、製造例１で使用したポリイソシアネート系硬化剤を５部添加し、その後、希釈溶剤としてメチルエチルケトン／トルエンの混合溶剤（体積比：１／１、大日精化工業社製、商品名「アルミック ＮＯ．１８ ＮＯ．２溶剤」）を４０部添加して、墨インキＩを得た。
(Production Example 9: Production of black ink I)
40 parts of polyester resin solution D, 20 parts of methyl ethyl ketone, 10 parts of ethyl acetate, 20 parts of toluene, and 10 parts of carbon black were mixed and dispersed with Dynomill under the same dispersion conditions as in Production Example 1. Got. To this black ink i, 5 parts of the polyisocyanate curing agent used in Production Example 1 was added, and then a mixed solvent of methyl ethyl ketone / toluene (volume ratio: 1/1, manufactured by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., product) 40 parts of the name “Almic NO.18 NO.2 solvent”) was added to obtain black ink I.
製造例１〜５で製造した墨インキＡ〜Ｅの配合を表１に示し、製造例６〜９で製造した墨インキＦ〜Ｉの配合を表２に示す。 The formulations of black inks A to E produced in Production Examples 1 to 5 are shown in Table 1, and the formulations of black inks F to I produced in Production Examples 6 to 9 are shown in Table 2.
＜遮光フィルムの作製＞
（試験例１）
基材としてポリエチレンテレフタレートフィルム（フタムラ化学社製、品種「ＦＥ２０００」、両面ともコロナ処理無）の一方の面（基材表面）に、墨インキＡを、塗布量が５ｇ／ｍ2−ｄｒｙになるように、グラビア印刷法で３回刷りを行い、その後４０℃にて３日エージングした。エージング後、さらにポリエチレンテレフタレートフィルムの他方の面（前記一方の面とは反対側の面：基材裏面）に同様に墨インキＡの３回刷りを行い、その後４０℃にて４日エージングを行った。このようにして、基材フィルムの両面に墨インキＡで形成された遮光層を備える遮光フィルム１を得た。
<Production of light shielding film>
(Test Example 1)
On one side (base material surface) of a polyethylene terephthalate film (Futamura Chemical Co., Ltd., “FE2000”, no corona treatment on both sides) as the base material, the coating amount of black ink A is 5 g / m 2 -dry. As described above, printing was performed three times by the gravure printing method, and then aging was performed at 40 ° C. for 3 days. After the aging, the other surface of the polyethylene terephthalate film (the surface opposite to the one surface: the back surface of the substrate) was similarly printed three times with black ink A, and then aged at 40 ° C. for 4 days. It was. Thus, the light shielding film 1 provided with the light shielding layer formed with the black ink A on both surfaces of the base film was obtained.
（試験例２）
試験例２では、試験例１で使用した墨インキＡを墨インキＢに変更した以外は、試験例１と同様の方法にて、基材フィルムの両面に墨インキＢで形成された遮光層を備える遮光フィルム２を得た。
(Test Example 2)
In Test Example 2, except that the black ink A used in Test Example 1 was changed to black ink B, a light shielding layer formed of black ink B was formed on both surfaces of the base film in the same manner as in Test Example 1. The light shielding film 2 provided was obtained.
（試験例３）
試験例３では、試験例１で使用した墨インキＡを墨インキＣに変更した以外は、試験例１と同様の方法にて、基材フィルムの両面に墨インキＣで形成された遮光層を備える遮光フィルム３を得た。
(Test Example 3)
In Test Example 3, except that the black ink A used in Test Example 1 was changed to black ink C, a light shielding layer formed of black ink C was formed on both surfaces of the base film in the same manner as in Test Example 1. The light shielding film 3 provided was obtained.
（試験例４）
試験例４では、試験例１で使用した墨インキＡを墨インキＤに変更した以外は、試験例１と同様の方法にて、基材フィルムの両面に墨インキＤで形成された遮光層を備える遮光フィルム４を得た。
(Test Example 4)
In Test Example 4, except that the black ink A used in Test Example 1 was changed to black ink D, a light shielding layer formed of black ink D was formed on both surfaces of the base film in the same manner as in Test Example 1. The light shielding film 4 provided was obtained.
（試験例５）
試験例５では、試験例１で使用した墨インキＡを墨インキＥに変更した以外は、試験例１と同様の方法にて、基材フィルムの両面に墨インキＥで形成された遮光層を備える遮光フィルム５を得た。
(Test Example 5)
In Test Example 5, except that the black ink A used in Test Example 1 was changed to black ink E, a light shielding layer formed of black ink E was formed on both sides of the base film in the same manner as in Test Example 1. The light shielding film 5 provided was obtained.
（比較試験例１〜４）
比較試験例１〜４では、試験例１で使用した墨インキＡを、それぞれ墨インキＦ〜Ｉに変更した以外は、試験例１と同様の方法にて、それぞれ遮光フィルム６〜９を得た。
(Comparative Test Examples 1-4)
In Comparative Test Examples 1 to 4, light-shielding films 6 to 9 were obtained in the same manner as in Test Example 1 except that the black ink A used in Test Example 1 was changed to black inks F to I, respectively. .
（比較試験例５）
比較試験例５では、試験例１で使用した墨インキＡの代わりに、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面及び他方の面のそれぞれの１層目に墨インキＩ、２層目及び３層目に墨インキＦを使用した以外は、試験例１と同様の方法にて、遮光フィルム１０を得た。
(Comparative Test Example 5)
In Comparative Test Example 5, instead of the black ink A used in Test Example 1, the black ink I was applied to the first layer on one side and the other side of the polyethylene terephthalate film, and the black ink was applied to the second and third layers. A light shielding film 10 was obtained in the same manner as in Test Example 1, except that ink F was used.
作製した遮光フィルム１〜１０における遮光層に使用した墨インキを表３に示す。表３は、中央に基材フィルムの欄を設け、基材表面に適用した１層目〜３層目の墨インキと、基材裏面に適用した１層目〜３層目の墨インキとを分けて、遮光フィルムの層構成が表れるように示したものである。 Table 3 shows the black ink used for the light shielding layers in the produced light shielding films 1 to 10. Table 3 provides a column of a base film at the center, and the first to third layers of black ink applied to the substrate surface and the first to third layers of black ink applied to the back surface of the substrate. It is shown separately so that the layer structure of the light shielding film appears.
試験例及び比較試験例で得られた遮光フィルム１〜１０について、以下の物性評価を行った。 The following physical property evaluation was performed about the light shielding films 1-10 obtained by the test example and the comparative test example.
＜密着性試験＞
遮光フィルム１〜１０にニチバン社製セロハンテープ１８ｍｍ幅を押し付け、その後、強剥離し、遮光層が剥がれるかどうか目視にて確認することで、基材に対する遮光層の密着性試験を行った。遮光層が剥がれなかった遮光フィルムを表中「○」と示して密着性が良好であると評価し、遮光層が剥がれた遮光フィルムを表中「×」と示して密着性が乏しいと評価した。
<Adhesion test>
The cellophane tape 18 mm width made by Nichiban Co., Ltd. was pressed against the light shielding films 1 to 10, and then strongly peeled off, and visually checked whether or not the light shielding layer was peeled off, thereby performing an adhesion test of the light shielding layer to the substrate. The light-shielding film from which the light-shielding layer was not peeled off was indicated as “◯” in the table and evaluated as having good adhesion, and the light-shielding film from which the light-shielding layer was peeled off was indicated as “X” in the table and was evaluated as having poor adhesion. .
＜残留溶剤測定＞
島津製作所社製パーソナルガスクロマトグラフＧＣ−８Ａ（カラム：ＰＥＧ６００、検出器：ＦＩＤ、カラム温度：７０℃）を用いて、遮光フィルム１〜１０の残留溶剤量を測定した。測定方法は、軟包装衛生協議会編集「軟包装材料の製造に関する管理機器マニュアル」に記載の残留溶媒測定法に準拠した。残留溶剤量が２０ｍｇ／ｍ2未満であった遮光フィルムを表中「Ａ」と示して残留溶剤量が非常に少ないと評価した。残留溶剤量が２０ｍｇ／ｍ2以上５０ｍｇ／ｍ2未満であった遮光フィルムを表中「Ｂ」と示して残留溶剤量が少ないと評価した。残留溶剤量が５０ｍｇ／ｍ2以上であった遮光フィルムを表中「Ｃ」と示して残留溶剤量が多いと評価した。
<Measurement of residual solvent>
The residual solvent amount of the light-shielding films 1 to 10 was measured using a personal gas chromatograph GC-8A (column: PEG600, detector: FID, column temperature: 70 ° C.) manufactured by Shimadzu Corporation. The measurement method was based on the residual solvent measurement method described in the “Management Equipment Manual for the Production of Soft Packaging Materials” edited by the Flexible Packaging Sanitation Council. The light-shielding film whose residual solvent amount was less than 20 mg / m 2 was indicated as “A” in the table and evaluated that the residual solvent amount was very small. The light-shielding film whose residual solvent amount was 20 mg / m 2 or more and less than 50 mg / m 2 was shown as “B” in the table and evaluated that the residual solvent amount was small. The light-shielding film having a residual solvent amount of 50 mg / m 2 or more was indicated as “C” in the table and evaluated as having a large residual solvent amount.
＜遮光性の確認＞
エックスライト社製の卓上式透過濃度計３６１Ｔを使用し、遮光フィルム１〜１０の光学濃度（ＯＤ値）を測定した。
<Confirmation of light shielding properties>
The optical density (OD value) of the light shielding films 1 to 10 was measured using a tabletop transmission densitometer 361T manufactured by X-Rite.
＜耐溶剤性試験＞
遮光フィルム１〜１０における遮光層に対して、イソプロピルアルコールを含浸させた綿棒を３ｃｍ幅で１０往復擦った後の遮光層の状態を確認した。遮光層が殆ど取られず、基材が露出しなかった遮光フィルムを表中「〇」と示して耐溶剤性が良好であると評価し、遮光層が取られ、基材が露出した遮光フィルムを表中「×」と示して耐溶剤性が不良であると評価した。
<Solvent resistance test>
The state of the light-shielding layer after rubbing a cotton swab impregnated with isopropyl alcohol 10 times in a 3 cm width was confirmed against the light-shielding layers in the light-shielding films 1 to 10. The light-shielding film in which the light-shielding layer was hardly removed and the base material was not exposed was shown as “◯” in the table, and the solvent resistance was evaluated as good. In the table, “x” was shown and the solvent resistance was evaluated as poor.
以上述べた遮光フィルム１〜１０の評価結果を表４及び表５に示す。 The evaluation results of the light shielding films 1 to 10 described above are shown in Tables 4 and 5.
試験例１〜５で得られた遮光フィルム１〜５は表４に示したとおり、非コロナ処理ポリエチレンテレフタレートフィルムへの密着性に優れ、残留溶剤量が少なく、さらには遮光性も高く（隠蔽性も損なわず）、耐溶剤性も充分に発現できることが確認された。試験例１〜４で得られた遮光フィルム１〜４では、遮光層に使用したポリウレタン樹脂とポリエステル樹脂の固形分比率が９９：１〜８０：２０の範囲内であったため、残留溶剤量をさらに少なくできたことが確認された。 As shown in Table 4, the light-shielding films 1 to 5 obtained in Test Examples 1 to 5 are excellent in adhesion to non-corona-treated polyethylene terephthalate film, have a small amount of residual solvent, and have high light-shielding properties (hiding properties). It was confirmed that the solvent resistance can be fully exhibited. In the light shielding films 1 to 4 obtained in Test Examples 1 to 4, since the solid content ratio of the polyurethane resin and the polyester resin used in the light shielding layer was in the range of 99: 1 to 80:20, the residual solvent amount was further increased. It was confirmed that it was less.
一方、比較試験例１で得た遮光フィルム６は、その遮光層にポリエステル樹脂を用いなかったため、基材に対する遮光層の密着性が乏しかった。比較試験例２で得た遮光フィルム７では、その遮光層に使用したポリエステル樹脂Ｃの数平均分子量が高かったために、基材に対する遮光層の密着性が乏しく、また、遮光性も他の例に比べて低い結果となった。比較試験例３で得た遮光フィルム８では、その遮光層にポリイソシアネートを用いなかったために、基材に対する遮光層の密着性が乏しく、また、耐溶剤性が不良という結果になった。 On the other hand, since the light shielding film 6 obtained in Comparative Test Example 1 did not use a polyester resin for the light shielding layer, the adhesion of the light shielding layer to the substrate was poor. In the light shielding film 7 obtained in Comparative Test Example 2, since the number average molecular weight of the polyester resin C used in the light shielding layer was high, the adhesion of the light shielding layer to the substrate was poor, and the light shielding property was another example. The result was lower than that. In the light shielding film 8 obtained in Comparative Test Example 3, since polyisocyanate was not used for the light shielding layer, the adhesion of the light shielding layer to the substrate was poor, and the solvent resistance was poor.
また、比較試験例４で得た遮光フィルム９では、その遮光層にポリウレタン樹脂を用いず、かつ遮光層に使用したポリエステル樹脂Ｄの数平均分子量が高かったために、残留溶剤量が非常に多い結果となった。比較試験例５で得た遮光フィルム１０では、遮光層に、ポリウレタン樹脂を含まない墨インキＩとポリエステル樹脂を含まない墨インキＦとを用いたため、残留溶剤量が多い結果となった。 Further, in the light shielding film 9 obtained in Comparative Test Example 4, the polyurethane resin was not used for the light shielding layer, and the number average molecular weight of the polyester resin D used for the light shielding layer was high, resulting in a very large amount of residual solvent. It became. In the light-shielding film 10 obtained in Comparative Test Example 5, since the black ink I not containing the polyurethane resin and the black ink F not containing the polyester resin were used for the light-shielding layer, the amount of residual solvent was large.
＜遮光性粘着テープの作製＞
（実施例１）
次に、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、商品名「ＳＫダイン（登録商標） １７００ＤＴ」）１００部に、ポリイソシアネート系硬化剤（三井化学社製、商品名「タケネート（登録商標）Ｄ−１７０Ｎ」）２部を加えて撹拌することにより、粘着剤組成物を調製した。得られた粘着剤組成物を、セパレーター（剥離ライナー）としての離型処理された厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の面に、バーコーターにて粘着剤層の厚さが２５μｍとなる塗布量にて塗布し、９０℃で１分乾燥させ、粘着剤層を得た。得られた粘着剤層を試験例１で作製した遮光フィルム１の両面に貼り合わせ、熱ラミネート機でラミネートした後、４０℃で３日エージングすることで両面遮光性粘着テープ１を得た。
<Production of light-shielding adhesive tape>
Example 1
Next, 100 parts of an acrylic pressure-sensitive adhesive (trade name “SK Dyne (registered trademark) 1700DT” manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.) is added to a polyisocyanate-based curing agent (trade name “Takenate (registered trademark) D-” manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.). 170N ") 2 parts were added and stirred to prepare an adhesive composition. The obtained pressure-sensitive adhesive composition was coated on one surface of a 50 μm-thick polyethylene terephthalate film as a separator (release liner) so that the pressure-sensitive adhesive layer had a thickness of 25 μm using a bar coater. And dried at 90 ° C. for 1 minute to obtain an adhesive layer. The obtained pressure-sensitive adhesive layer was bonded to both surfaces of the light-shielding film 1 produced in Test Example 1, laminated with a heat laminator, and then aged at 40 ° C. for 3 days to obtain a double-sided light-shielding pressure-sensitive adhesive tape 1.
（実施例２〜４）
実施例２〜４では、実施例１で使用した遮光フィルム１を、それぞれ遮光フィルム２〜４に変更した以外は、実施例１と同様の方法にて、それぞれ両面遮光性粘着テープ２〜４を得た。
(Examples 2 to 4)
In Examples 2 to 4, double-sided light-shielding pressure-sensitive adhesive tapes 2 to 4 were respectively used in the same manner as in Example 1 except that the light-shielding film 1 used in Example 1 was changed to light-shielding films 2 to 4, respectively. Obtained.
実施例１〜４で得られた両面遮光性粘着テープ１〜４は、試験例１〜４で示した結果の通り、遮光層の残留溶剤量が非常に少ないために、粘着剤層の外観不良が起こらなかった。また、両面遮光性粘着テープ１〜４は、試験例１〜４で示した結果の通り、遮光層の耐溶剤性が充分であるために、粘着剤組成物に含まれる溶剤によるアタックを受けることもなかった。こうした結果から、実施例１〜４で得られた両面遮光性粘着テープ１〜４は、液晶表示装置に好適に用いることができると考えられる。 The double-sided light-shielding pressure-sensitive adhesive tapes 1 to 4 obtained in Examples 1 to 4 have poor appearance of the pressure-sensitive adhesive layer because the amount of residual solvent in the light-shielding layer is very small as shown in Test Examples 1 to 4. Did not happen. Moreover, since the double-sided light-shielding adhesive tapes 1-4 have sufficient solvent resistance of a light shielding layer as the result shown in Test Examples 1-4, they receive the attack by the solvent contained in an adhesive composition. There was not. From these results, it is considered that the double-sided light-blocking pressure-sensitive adhesive tapes 1 to 4 obtained in Examples 1 to 4 can be suitably used for liquid crystal display devices.
本発明に係る遮光性粘着テープは、例えば遮光したい箇所へ貼り付ける用途、具体的には、液晶表示装置において液晶ディスプレイと筐体とを貼着し、筐体内の光源からの光漏れを防止するための材料や、フレキシブルプリント基板を固定するための材料等として、好適に用いられる。 The light-shielding pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is applied to, for example, a place where light shielding is desired, specifically, a liquid crystal display and a housing are attached to a liquid crystal display device to prevent light leakage from a light source in the housing. It is preferably used as a material for fixing the flexible printed circuit board.
Claims (7)
該基材の少なくともいずれか一方の面に設けられた遮光層と、
前記基材の少なくともいずれか一方の面側に設けられた粘着剤層と、を備え、
前記遮光層は、ポリウレタン樹脂、数平均分子量が１，０００〜１０，０００であるポリエステル樹脂、及びポリイソシアネートを含有するインキ組成物から形成されている遮光性粘着テープ。 A substrate;
A light shielding layer provided on at least one surface of the substrate;
A pressure-sensitive adhesive layer provided on at least one surface side of the base material,
The light-shielding layer is a light-shielding pressure-sensitive adhesive tape formed from an ink composition containing a polyurethane resin, a polyester resin having a number average molecular weight of 1,000 to 10,000, and a polyisocyanate.
前記液晶ディスプレイと前記筐体とが、請求項１〜６のいずれか１項に記載の遮光性粘着テープで貼着されている、液晶表示装置。 It has a liquid crystal display and a housing,
The liquid crystal display device with which the said liquid crystal display and the said housing | casing are stuck by the light-shielding adhesive tape of any one of Claims 1-6.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015055484A JP6479518B2 (en) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | Light-shielding adhesive tape and liquid crystal display device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015055484A JP6479518B2 (en) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | Light-shielding adhesive tape and liquid crystal display device using the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016175967A JP2016175967A (en) | 2016-10-06 |
| JP6479518B2 true JP6479518B2 (en) | 2019-03-06 |
Family
ID=57069248
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015055484A Active JP6479518B2 (en) | 2015-03-19 | 2015-03-19 | Light-shielding adhesive tape and liquid crystal display device using the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6479518B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101938751B1 (en) * | 2017-06-01 | 2019-01-15 | 윤일구 | Stretchable foam adhesive tape exhibiting improved reworkability and manufacturing method thereof |
| CN112011216B (en) * | 2019-05-31 | 2022-11-25 | 正美企业股份有限公司 | Light-screening ink composition |
| KR102215411B1 (en) * | 2019-11-13 | 2021-02-16 | 조광페인트주식회사 | Light shielding composition and light shielding film using the same |
| KR102211971B1 (en) * | 2019-11-25 | 2021-02-05 | 코세스지티 주식회사 | Cover glass for using shock-absorbing ink |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5630475A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 | Toyo Ink Mfg Co Ltd | Printing ink composition for plastic |
| JP2007217454A (en) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | Light-shading adhesive tape and lcd module by using the same |
| JP5097381B2 (en) * | 2006-11-02 | 2012-12-12 | ソマール株式会社 | Shielding film and method for producing the same |
| JP2008247960A (en) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Dic Corp | Light-shielding adhesive tape and lcd module produced by using the same |
| JP5311108B2 (en) * | 2008-08-28 | 2013-10-09 | Ｄｉｃ株式会社 | Light-shielding adhesive tape and LCD module using the same |
| JP5912045B2 (en) * | 2012-01-18 | 2016-04-27 | 日東電工株式会社 | Translucent shading tape |
| JP2014125599A (en) * | 2012-12-27 | 2014-07-07 | Unitika Ltd | Aqueous adhesive for forming easily adhesive layer |
| JP6194817B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-09-13 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Printing ink composition |
-
2015
- 2015-03-19 JP JP2015055484A patent/JP6479518B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016175967A (en) | 2016-10-06 |
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