JP6472970B2 - Surface mount capacitor and seat plate used therefor - Google Patents

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Description

本発明は、面実装型コンデンサおよびこれに用いられる座板に関する。   The present invention relates to a surface mount capacitor and a seat plate used for the same.

特許文献1に記載された面実装型コンデンサに用いられる座板は、円柱状のコンデンサ本体が配置される底壁と、底壁から垂直に延びるとともに、コンデンサ本体の外周面を取り囲むように配置された4つの側壁とを有している。各側壁の内側面には、コンデンサ本体の外周面と接する接触部が形成されている。接触部は、各側壁に3つずつ形成され、底壁からコンデンサ本体の軸方向に平行に延びている。この座板にコンデンサ本体が装着されることによって、面実装型(チップ形)コンデンサが構成されている。   The seat plate used for the surface mount type capacitor described in Patent Document 1 is disposed so as to surround the outer peripheral surface of the capacitor body while extending vertically from the bottom wall on which the cylindrical capacitor body is disposed, and the bottom wall. And four side walls. A contact portion in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body is formed on the inner surface of each side wall. Three contact portions are formed on each side wall, and extend from the bottom wall in parallel to the axial direction of the capacitor body. By mounting the capacitor body on the seat plate, a surface mount type (chip type) capacitor is configured.

また、特許文献1に記載の発明の他に、面実装型コンデンサに用いられる座板としては、図8(a),(b)に示すものが知られている。この座板103は、特許文献1に記載のものと同様に、円柱状のコンデンサ本体102が配置される底壁104と、底壁104から垂直に延びるとともに、コンデンサ本体102の外周面を取り囲むように配置された2つの側壁105とを有している。この2つの側壁105は、コンデンサ本体102の外周面に沿った円弧形状の内周面を有し、その内周面がコンデンサ本体102の外周面と面接触している。   In addition to the invention described in Patent Document 1, as shown in FIGS. 8A and 8B, seat plates used for surface mount capacitors are known. Similar to the one described in Patent Document 1, the seat plate 103 extends vertically from the bottom wall 104 on which the cylindrical capacitor body 102 is disposed, and surrounds the outer peripheral surface of the capacitor body 102. And two side walls 105 disposed on the side. The two side walls 105 have an arc-shaped inner peripheral surface along the outer peripheral surface of the capacitor main body 102, and the inner peripheral surfaces are in surface contact with the outer peripheral surface of the capacitor main body 102.

意匠登録第1361914号公報Design Registration No. 13619114

特許文献1に記載の面実装型コンデンサ101では、上述したように、一つの側壁につき、接触部が3つずつ形成されている。ここで、例えば、製造過程において座板の側壁に歪みなどの変形が生じると、3つの接触部の中で、コンデンサ本体と接触するものと接触しないものとが生じる割合が高くなる。なお、コンデンサ本体の外形に変形が生じた場合も同様のことが生じることがある。より具体的には、例えば、ある側壁では、3つの接触部のうちの2つのみがコンデンサ本体と接触し、またある側壁では、3つの接触部のうちの1つのみがコンデンサ本体と接触する。これにより、側壁によるコンデンサ本体の保持のバランスが崩れ、その結果、振動に対して十分な強度が得られなくなるおそれがある。   In the surface-mounted capacitor 101 described in Patent Document 1, three contact portions are formed on each side wall as described above. Here, for example, when deformation such as distortion occurs in the side wall of the seat plate during the manufacturing process, the proportion of the three contact portions that are in contact with the capacitor body and those that do not come in contact increases. The same thing may occur when the outer shape of the capacitor body is deformed. More specifically, for example, in one side wall, only two of the three contact portions are in contact with the capacitor body, and in one side wall, only one of the three contact portions is in contact with the capacitor body. . As a result, the balance of holding the capacitor main body by the side wall is lost, and as a result, there is a possibility that sufficient strength against vibration cannot be obtained.

また、図8(a),(b)に示すような面実装型コンデンサ101では、側壁105の内周面がコンデンサ本体102の外周面と面接触している。しかしながら、側壁105又はコンデンサ本体の外形に上述したような変形が生じた場合、その内周面は、面接触せず、数カ所で点又は線接触する。これにより、保持のバランスが崩れてしまう。   8A and 8B, the inner peripheral surface of the sidewall 105 is in surface contact with the outer peripheral surface of the capacitor main body 102. However, when the deformation described above occurs in the outer shape of the side wall 105 or the capacitor main body, the inner peripheral surface thereof does not come into surface contact but makes point or line contact at several places. As a result, the balance of holding is lost.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、その目的は、コンデンサ本体が座板により安定して保持された面実装型コンデンサおよびこれに用いられる座板を提供することである。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a surface mount capacitor in which a capacitor main body is stably held by a seat plate and a seat plate used therefor.

本発明の面実装型コンデンサは、円柱状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を保持する座板とを備えた面実装型コンデンサであって、前記座板は、前記コンデンサ本体が配置され且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記コンデンサ本体の軸方向に延びた複数の側壁とを有し、前記複数の側壁は、前記コンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能であり、各側壁は、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部を、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ有し、前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも4つずつ設けられるように配置され、前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度が、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とするものである。
別の観点において、本発明の面実装型コンデンサは、円柱状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を保持する座板とを備えた面実装型コンデンサであって、前記座板は、前記コンデンサ本体が配置され且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記コンデンサ本体の軸方向に延びた複数の側壁とを有し、前記複数の側壁は、前記コンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能であり、各側壁は、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部を、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ有し、前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも6つずつ設けられるように配置され、前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度と、前記第1仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度とが同じであって、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とするものである。
The surface mount type capacitor of the present invention is a surface mount type capacitor comprising a cylindrical capacitor body and a seat plate for holding the capacitor body, wherein the seat plate includes the capacitor body and the capacitor. A plurality of side walls extending in the axial direction of the capacitor body from the bottom wall; and a plurality of side walls extending from the bottom wall in the axial direction of the capacitor body. The side walls can be elastically deformed in a direction to be separated from and in contact with the capacitor main body, and each side wall has a contact portion that elastically presses the outer peripheral surface of the capacitor main body at different positions in the circumferential direction. two possess closest point to the center axis of the capacitor body at the inner surface, the two insertion holes in the bottom wall, a first virtual plane containing the central axis of the capacitor body The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least four each across the first virtual plane, and are parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall. An angle formed between two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction arranged across a second virtual plane including the center axis of the capacitor body perpendicular to the direction and the center axis of the capacitor body is the other It is characterized by being smaller than an angle formed by any two contact portions adjacent along the circumferential direction and the central axis of the capacitor .
In another aspect, the surface-mounted capacitor of the present invention is a surface-mounted capacitor including a cylindrical capacitor body and a seat plate that holds the capacitor body, and the seat plate includes the capacitor body. A bottom wall provided with two insertion holes through which two terminals that are arranged and drawn out from the capacitor body are respectively inserted, and a plurality of side walls extending in the axial direction of the capacitor body from the bottom wall. The plurality of side walls can be elastically deformed in a direction to be separated from and in contact with the capacitor main body, and each side wall elastically presses the outer peripheral surface of the capacitor main body at different positions in the circumferential direction. At the location closest to the central axis of the capacitor body on the inner surface of each side wall, and the two insertion holes are formed on the bottom wall of the central axis of the capacitor body. The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least six each across the first virtual plane, and the two insertion holes are arranged in the bottom wall. The two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction, which are arranged across a second imaginary plane including the center axis of the capacitor body and perpendicular to one direction parallel to the first direction, and the center axis of the capacitor body. The angle is the same as the angle formed by the two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction arranged across the first virtual plane and the central axis of the capacitor, and along the other circumferential directions. The angle between any two adjacent contact portions and the central axis of the capacitor is smaller.

本発明では、複数の側壁は、コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で押圧する接触部をそれぞれ有し、接触部の合計数は全体で4つ以上である。従って、側壁に形成された接触部によって、コンデンサ本体の外周面を取り囲むように保持することができる。   In the present invention, the plurality of side walls respectively have contact portions that press the outer peripheral surface of the capacitor main body at different positions in the circumferential direction, and the total number of contact portions is four or more in total. Therefore, it can hold | maintain so that the outer peripheral surface of a capacitor | condenser main body may be surrounded by the contact part formed in the side wall.

ここで、上述したように、コンデンサ本体および座板には変形が生じる場合がある。本発明では、各側壁に形成された接触部が2つであり、且つ、各側壁がコンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能であるために、このような変形が生じたとしても、コンデンサ本体の外周面に接触部が接触しないという事態が起こることが防止される。従って、側壁によるコンデンサ本体の保持のバランスが崩れることがなく、コンデンサ本体が座板により安定して保持されることになるため、振動および衝撃に対して十分な強度が得られる。これに対して、各側壁に形成された接触部の数が3つ以上である場合、各側壁がコンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能であったときでも、上述したような変形が生じたときに、コンデンサ本体の外周面に接触部が接触しないということがより高い割合で発生する。また、各側壁に形成された接触部の数が1つである場合、側壁ごとに接触する接触点の数が少な過ぎるため、コンデンサ本体を安定した状態で保持することができなくなる、または、各側壁のコンデンサ本体の周方向の幅、および、厚みが小さい場合、その強度が低く破損が生じるおそれがある。   Here, as described above, the capacitor main body and the seat plate may be deformed. In the present invention, there are two contact portions formed on each side wall, and each side wall can be elastically deformed in the direction of separating from and contacting the capacitor body, so even if such deformation occurs, The situation where the contact portion does not come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor body is prevented. Accordingly, the balance of holding the capacitor body by the side wall is not lost, and the capacitor body is stably held by the seat plate, so that sufficient strength against vibration and impact can be obtained. On the other hand, when the number of contact portions formed on each side wall is three or more, even when each side wall is elastically deformable in the direction of separating from and contacting the capacitor body, the above-described deformation occurs. When this occurs, the contact portion does not come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor body at a higher rate. In addition, when the number of contact portions formed on each side wall is one, the number of contact points that contact each side wall is too small, so that the capacitor body cannot be held in a stable state, or each When the circumferential width and thickness of the capacitor body on the side wall are small, the strength is low and there is a risk of damage.

また、複数の接触部がコンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧しているので、コンデンサ本体の保持力が向上し、耐振動性および耐衝撃性がさらに向上する。
また、2つの挿通孔は、底壁において、コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、複数の接触部は、第1仮想平面を挟んで少なくとも4つずつ設けられるように配置されている。従って、第1仮想平面に含まれ且つコンデンサ本体の軸方向と直交する一方向(X方向)及びコンデンサ本体の軸方向の両方と直交する方向(Y方向)への振動が面実装型コンデンサに加えられた際に、コンデンサ本体のY方向への振幅を小さく抑えることができるため、Y方向振動に対する耐振動性が向上する。
さらに、第2仮想平面を挟んで配置された隣り合う2つの接触部によってコンデンサ本体のY方向への振幅をより小さく抑えることができるため、Y方向振動に対する耐振動性がさらに向上する。
In addition, since the plurality of contact portions elastically press the outer peripheral surface of the capacitor body at different positions in the circumferential direction, the holding power of the capacitor body is improved, and vibration resistance and impact resistance are further improved. .
The two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on the first virtual plane including the central axis of the capacitor body, and the plurality of contact portions are provided at least four each across the first virtual plane. Are arranged as follows. Therefore, vibration in one direction (X direction) included in the first virtual plane and orthogonal to the axial direction of the capacitor body and in the direction orthogonal to both the axial direction of the capacitor body (Y direction) is applied to the surface mount capacitor. In this case, since the amplitude of the capacitor body in the Y direction can be kept small, the vibration resistance against the Y direction vibration is improved.
Furthermore, since the amplitude of the capacitor body in the Y direction can be further reduced by the two adjacent contact portions arranged with the second virtual plane in between, the vibration resistance against the Y direction vibration is further improved.

記複数の接触部は、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第仮想平面に対して線対称に配置されていてよい。 Before SL plurality of contact portions may be arranged in line symmetry with respect to the third imaginary plane including the central axis of the capacitor body.

れにより、側壁によるコンデンサ本体の保持のバランスをより高めることができる。 This ensures that it is possible to enhance the balance of retention of the capacitor body by the side wall.

記複数の接触部は、前記一方向に並んだ2つの前記接触部からなる接触部対が前記第1仮想平面を挟んで少なくとも2つずつ設けられるように配置されていることを特徴とするものである。 Before SL plurality of contact portions, and characterized in that before Symbol of two of the contact portions arranged in a direction contact element pairs are arranged to be provided by at least two sides of the said first imaginary plane To do.

これにより、少なくとも2つの接触部対によって振動を効果的に抑えることができるため、Y方向振動に対する耐振動性をさらに向上させることができる。 Thereby, since vibration can be effectively suppressed by at least two contact portion pairs, vibration resistance against Y-direction vibration can be further improved.

記接触部は、前記周方向について前記側壁の両端部に設けられていることを特徴とするものである。 Before SL contact portion is characterized in that the said circumferential direction are provided at both ends of the side walls.

れにより、各側壁に加わる衝撃を均等に分散させることができる。 This ensures that it is possible to evenly distribute the impact applied to the side walls.

記複数の側壁は、その上端の内側部分が面取りされていることを特徴とするものである。 Before SL plurality of side walls, the inner portion of the upper end and is characterized in that it is chamfered.

これにより、コンデンサ本体の取り付けの際、コンデンサ本体は、面取りによって形成された傾斜面に案内されつつ挿入される。これにより、コンデンサ本体の取り付けをスムーズに行うことができる。 Thereby, when attaching the capacitor body, the capacitor body is inserted while being guided by the inclined surface formed by chamfering. Thereby, a capacitor | condenser main body can be attached smoothly.

接触部は、前記軸方向に沿って延びていることを特徴とするものである。 Each contact portion extends along the axial direction.

これにより、接触部とコンデンサ本体の外周面とは、コンデンサ本体の軸方向において、広い範囲で接触している。そのため、例えば、接触部とコンデンサ本体の外周面とが点接触している場合に比べて、コンデンサ本体の保持のバランスをより向上させることができる。 Thereby, the contact part and the outer peripheral surface of the capacitor body are in contact with each other over a wide range in the axial direction of the capacitor body. Therefore, for example, the balance of holding of the capacitor body can be further improved as compared with a case where the contact portion and the outer peripheral surface of the capacitor body are in point contact.

記複数の側壁は、前記側壁の前記軸方向の中心位置よりも前記底壁から離れた領域において前記コンデンサ本体を押圧していることを特徴とするものである。 Before SL plurality of side walls is characterized in that by pressing the capacitor body in the areas away from the bottom wall than the center position of the axis direction of the side wall.

これにより、コンデンサ本体は、複数の側壁によって、より上方で保持される。これにより、コンデンサ本体の保持力が向上し、耐振動性および耐衝撃性がさらに向上する。 Thereby, the capacitor body is held higher by the plurality of side walls. Thereby, the holding power of the capacitor body is improved, and the vibration resistance and the impact resistance are further improved.

本発明の座板は、円柱状のコンデンサ本体を保持する座板であって、前記コンデンサ本体が配置され、且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記底壁と直交するように延びた複数の側壁とを有し、前記複数の側壁は、前記底壁の中心軸に対して離接する方向に弾性変形可能であり、前記コンデンサ本体を保持したとき、各側壁に、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部が、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ形成され、前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも4つずつ設けられるように配置され、前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度が、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とするものである。
別の観点において、本発明の座板は、円柱状のコンデンサ本体を保持する座板であって、前記コンデンサ本体が配置され、且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記底壁と直交するように延びた複数の側壁とを有し、前記複数の側壁は、前記底壁の中心軸に対して離接する方向に弾性変形可能であり、前記コンデンサ本体を保持したとき、各側壁に、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部が、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ形成され、前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも6つずつ設けられるように配置され、前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度と、前記第1仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度とが同じであって、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とするものである。
The seat plate of the present invention is a seat plate for holding a cylindrical capacitor main body , and the two through holes through which the capacitor main body is disposed and two terminals drawn out from the capacitor main body are respectively inserted. A bottom wall provided and a plurality of side walls extending from the bottom wall so as to be orthogonal to the bottom wall, and the plurality of side walls are elastically deformed in a direction away from and in contact with a central axis of the bottom wall. When the capacitor main body is held, contact portions that elastically press the outer peripheral surface of the capacitor main body at positions different from each other in the circumferential direction are held on each side wall of the capacitor main body on the inner side surface of each side wall. two are formed in the nearest point to the center axis, the two insertion holes in the bottom wall, is arranged so as to be aligned on a first imaginary plane including the central axis of said capacitor body, said plurality of contact portions The second imaginary plane is arranged so as to be provided at least four across the first imaginary plane, and is perpendicular to a direction parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall and includes a central axis of the capacitor body. An angle formed by two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction arranged across a virtual plane and the central axis of the capacitor main body is any two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction. It is smaller than the angle formed by the central axis of the capacitor .
In another aspect, the seat plate of the present invention is a seat plate for holding a cylindrical capacitor body, wherein the capacitor body is disposed, and two terminals drawn from the capacitor body are respectively inserted. A bottom wall provided with two insertion holes, and a plurality of side walls extending from the bottom wall so as to be orthogonal to the bottom wall, the plurality of side walls being separated from a central axis of the bottom wall. A contact portion that is elastically deformable in a contact direction and elastically presses the outer peripheral surface of the capacitor main body at different positions in the circumferential direction when the capacitor main body is held is an inner surface of each side wall. Are formed at a location closest to the center axis of the capacitor body, and the two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on a first virtual plane including the center axis of the capacitor body, The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least six each across the first virtual plane, and are orthogonal to one direction parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall, and the capacitor body An angle formed between two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction and the central axis of the capacitor main body, which are arranged across the second virtual plane including the central axis of the capacitor, and the first virtual plane is arranged. Further, the angle formed by the two contact portions adjacent along the circumferential direction and the central axis of the capacitor is the same, and any two other contact portions adjacent along the circumferential direction and the capacitor It is smaller than an angle formed by the central axis.

本発明では、面実装型コンデンサに係る発明と同様に、各側壁に形成された接触部が2つであり、且つ、各側壁がコンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能である。従って、変形が生じたとしても、コンデンサ本体の外周面に接触部が接触しないという事態が起こることがほとんどない。これにより、側壁によるコンデンサ本体の保持のバランスが崩れることがなく、コンデンサ本体が座板により安定して保持されることになるため、振動および衝撃に対して十分な強度が得られる。 In the present invention, similarly to the invention related to the surface mount type capacitor , there are two contact portions formed on each side wall, and each side wall can be elastically deformed in a direction in which it is separated from and in contact with the capacitor body. Therefore, even if deformation occurs, a situation in which the contact portion does not come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor body hardly occurs. Thereby, the balance of the holding of the capacitor body by the side wall is not lost, and the capacitor body is stably held by the seat plate, so that a sufficient strength against vibration and impact can be obtained.

また、複数の接触部がコンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧しているので、コンデンサ本体の保持力が向上し、耐振動性および耐衝撃性がさらに向上する。
また、2つの挿通孔は、底壁において、コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、複数の接触部は、第1仮想平面を挟んで少なくとも4つずつ設けられるように配置されている。従って、第1仮想平面に含まれ且つコンデンサ本体の軸方向と直交する一方向(X方向)及びコンデンサ本体の軸方向の両方と直交する方向(Y方向)への振動が面実装型コンデンサに加えられた際に、コンデンサ本体のY方向への振幅を小さく抑えることができるため、Y方向振動に対する耐振動性が向上する。
さらに、第2仮想平面を挟んで配置された隣り合う2つの接触部によってコンデンサ本体のY方向への振幅をより小さく抑えることができるため、Y方向振動に対する耐振動性がさらに向上する。
In addition, since the plurality of contact portions elastically press the outer peripheral surface of the capacitor body at different positions in the circumferential direction, the holding power of the capacitor body is improved, and vibration resistance and impact resistance are further improved. .
The two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on the first virtual plane including the central axis of the capacitor body, and the plurality of contact portions are provided at least four each across the first virtual plane. Are arranged as follows. Therefore, vibration in one direction (X direction) included in the first virtual plane and orthogonal to the axial direction of the capacitor body and in the direction orthogonal to both the axial direction of the capacitor body (Y direction) is applied to the surface mount capacitor. In this case, since the amplitude of the capacitor body in the Y direction can be kept small, the vibration resistance against the Y direction vibration is improved.
Furthermore, since the amplitude of the capacitor body in the Y direction can be further reduced by the two adjacent contact portions arranged with the second virtual plane in between, the vibration resistance against the Y direction vibration is further improved.

本発明の第1実施形態に係る面実装型コンデンサの斜視図である。1 is a perspective view of a surface mount capacitor according to a first embodiment of the present invention. 図1に示す面実装型コンデンサの上面図である。FIG. 2 is a top view of the surface mount capacitor shown in FIG. 1. 図1に示す面実装型コンデンサの分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the surface mount capacitor shown in FIG. 1. 図1に示す面実装型コンデンサにおいて、コンデンサ本体を保持する前後における座板の形状変化を示した断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the shape change of the seat plate before and after holding the capacitor body in the surface mount type capacitor shown in FIG. 1. 側壁の変形例を示す上面図である。It is a top view which shows the modification of a side wall. (a)は、本発明の第2実施形態に係る面実装型コンデンサの斜視図であって、(b)は、(a)の上面図である。(A) is a perspective view of the surface mount capacitor according to the second embodiment of the present invention, and (b) is a top view of (a). (a)は、本発明の第3実施形態に係る面実装型コンデンサの斜視図であって、(b)は、(a)の上面図である。(A) is a perspective view of the surface mount type capacitor according to the third embodiment of the present invention, and (b) is a top view of (a). (a)は、従来例に係る面実装型コンデンサの斜視図であって、(b)は、(a)の上面図である。(A) is a perspective view of the surface-mounted capacitor | condenser which concerns on a prior art example, (b) is a top view of (a).

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

本実施形態に係る面実装型コンデンサ1は、図1に示すように、略円柱形状を有するコンデンサ本体2と、コンデンサ本体2を保持する座板3とを有する。コンデンサ本体2は、コンデンサ素子(不図示)と、コンデンサ素子を内部に収容する外装ケース2bと、外装ケース2bの開口部を封口する封口部材(不図示)とから構成されている。また、座板3は、2つの挿通孔4a(図2参照)が形成され且つコンデンサ本体2の底面が当接する底壁4と、コンデンサ本体2の外周面を取り囲むように、コンデンサ本体2の軸方向に延びる4つの側壁5とから構成されている。   As shown in FIG. 1, the surface mount capacitor 1 according to the present embodiment includes a capacitor body 2 having a substantially cylindrical shape and a seat plate 3 that holds the capacitor body 2. The capacitor body 2 includes a capacitor element (not shown), an outer case 2b that houses the capacitor element, and a sealing member (not shown) that seals the opening of the outer case 2b. Further, the seat plate 3 is formed with two insertion holes 4a (see FIG. 2) and the bottom wall 4 with which the bottom surface of the capacitor body 2 abuts and the axis of the capacitor body 2 so as to surround the outer peripheral surface of the capacitor body 2. It consists of four side walls 5 extending in the direction.

なお、本実施形態では、図1及び図2に示すように、コンデンサ本体2の軸方向をZ方向、座板3の底壁4における2つの挿通孔4aの並び方向をX方向、2つの挿通孔4aの並び方向及びコンデンサ本体2の軸方向と直交する方向をY方向と定義し、以下、これらの方向を適宜使用して説明する。また、図1に示すように、X方向と平行であって、コンデンサ本体2の中心軸C(底壁4の中心を通過し且つ底壁4と直交する仮想直線と一致する)を含む面をXZ仮想平面20、Y方向と平行であって、コンデンサ本体2の中心軸Cを含む面をYZ仮想平面21とする。   In the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, the axial direction of the capacitor body 2 is the Z direction, and the arrangement direction of the two insertion holes 4a in the bottom wall 4 of the seat plate 3 is the X direction. The direction perpendicular to the direction in which the holes 4a are arranged and the axial direction of the capacitor body 2 is defined as the Y direction, and the following description will be given using these directions as appropriate. Further, as shown in FIG. 1, a plane that is parallel to the X direction and includes the central axis C of the capacitor body 2 (which coincides with a virtual straight line that passes through the center of the bottom wall 4 and is orthogonal to the bottom wall 4). A plane that is parallel to the XZ virtual plane 20 and the Y direction and includes the central axis C of the capacitor body 2 is referred to as a YZ virtual plane 21.

図3に示すように、略円柱形状を有するコンデンサ本体2は、略円筒状の外装ケ−ス2bの内部にコンデンサ素子を収納し、その開放端部に封口部材を挿着した後、外周側面の下部近傍に溝部2cが形成されるように加締めることで、封口部材が外装ケ−ス2bに係止されるようになっている。また、コンデンサ本体2には、封口部材を貫通するように2つのリード端子2aが設けられている。各リード端子2aは、コンデンサ素子より導出されたタブ(不図示)に、例えば、溶接によって接続されている。   As shown in FIG. 3, the capacitor body 2 having a substantially columnar shape has a capacitor element housed in a substantially cylindrical outer case 2b, and a sealing member is inserted into the open end of the capacitor body 2 and then the outer peripheral side surface. The sealing member is locked to the outer case 2b by caulking so that the groove 2c is formed in the vicinity of the lower part of the outer casing 2b. The capacitor body 2 is provided with two lead terminals 2a so as to penetrate the sealing member. Each lead terminal 2a is connected to a tab (not shown) derived from the capacitor element by welding, for example.

なお、コンデンサ素子としては、アルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間にセパレータを介在させて、巻回して形成され、電解液が含浸されたものや、電解質として固体の導電性高分子をアルミニウム等の弁金属からなる陽極箔と陰極箔との間に形成した、固体電解コンデンサ素子等を用いることができる。   Capacitor elements may be formed by winding a separator foil between an anode foil and a cathode foil made of a valve metal such as aluminum and wound, and impregnated with an electrolytic solution, or as a solid conductive electrolyte. A solid electrolytic capacitor element or the like in which a polymer is formed between an anode foil and a cathode foil made of a valve metal such as aluminum can be used.

座板3は、電気絶縁性を有する材料からなる。本実施形態において、座板3の材質は、樹脂である。上述したように、座板3は、底壁4と4つの側壁5とから構成されている。   The seat plate 3 is made of a material having electrical insulation. In the present embodiment, the material of the seat plate 3 is resin. As described above, the seat plate 3 includes the bottom wall 4 and the four side walls 5.

底壁4は、所定の肉厚を有するとともに、図2に示すように、その上側から見て、略正方形状をなしている。また、底壁4に形成された2つの挿通孔4aは、コンデンサ本体2との当接面4cからその裏面4dに貫通している。2つの挿通孔4aは、上方から見て、底壁4の中央部付近に形成されている。この2つの挿通孔4aには、コンデンサ本体2に設けられた2つのリード端子2aが挿通される。底壁4の裏面4d(当接面4cの反対側の面)には、2つの挿通孔4aから外側端部にかけてリード端子2aを収納可能なように、リード端子2aの肉厚分にほぼ等しい深さを有する2つの溝部4bが形成されている。2つの溝部4bは、その長さ方向が、X方向と平行になるように形成されている。   The bottom wall 4 has a predetermined thickness and, as shown in FIG. 2, has a substantially square shape when viewed from above. The two insertion holes 4 a formed in the bottom wall 4 penetrate from the contact surface 4 c with the capacitor body 2 to the back surface 4 d. The two insertion holes 4a are formed near the center of the bottom wall 4 when viewed from above. Two lead terminals 2a provided in the capacitor body 2 are inserted through the two insertion holes 4a. The back surface 4d of the bottom wall 4 (surface opposite to the contact surface 4c) is approximately equal to the thickness of the lead terminal 2a so that the lead terminal 2a can be accommodated from the two insertion holes 4a to the outer end. Two grooves 4b having a depth are formed. The two groove portions 4b are formed so that their length directions are parallel to the X direction.

上述したように、2つの挿通孔4aには、コンデンサ本体2の封口部材2dから引き出された2つのリード端子2aが挿通され、各溝部4bに沿って外方に折曲げ加工されている。これにより、底壁4は、コンデンサ本体2と折曲げられたリード端子2aとの間に挟持され、図1に示すように、コンデンサ本体2と一体化されるようになっている。このとき、2つのリード端子2aは、底壁4の裏面4dに露出している部分が溝部4b内に収容され、飛び出していない。従って、面実装型コンデンサ1は、図1に示すように、自立可能である。   As described above, the two lead terminals 2a drawn from the sealing member 2d of the capacitor body 2 are inserted into the two insertion holes 4a, and are bent outward along the grooves 4b. Thus, the bottom wall 4 is sandwiched between the capacitor body 2 and the bent lead terminal 2a, and is integrated with the capacitor body 2 as shown in FIG. At this time, in the two lead terminals 2a, the portion exposed on the back surface 4d of the bottom wall 4 is accommodated in the groove 4b and does not protrude. Therefore, the surface mount capacitor 1 can be self-supporting as shown in FIG.

図2に示すように、側壁5は、底壁4の四隅付近にそれぞれ形成されている。4つの側壁5は互いに同じ形状を有している。また、4つの側壁5は、コンデンサ本体2の周方向における中心位置5d間の距離が、互いに等しくなるように配置されている。すなわち、中心軸Cに対して4つの側壁5が等角度間隔で配置されている。また、4つの側壁5は、コンデンサ本体2のコンデンサ本体2の中心軸Cからの距離が、互いに等しくなるように配置されている。各側壁5は、中心軸Cを通過し2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす仮想平面22に対して対称形状となっている。4つの側壁5は、コンデンサ本体2の中心軸Cを中心とし且つコンデンサ本体2よりも半径が大きい第1円周の一部である第1円弧面55を内側面に有している。さらに、4つの側壁5は、第1円周と同心円であって第1円周よりも半径が大きい第2円周の一部である第2円弧面56を外側面に有している。各側壁5において、これら2つの円弧面55、56に挟まれた部分の肉厚は均一となっている。   As shown in FIG. 2, the side walls 5 are formed in the vicinity of the four corners of the bottom wall 4. The four side walls 5 have the same shape. The four side walls 5 are arranged such that the distances between the center positions 5d in the circumferential direction of the capacitor body 2 are equal to each other. That is, the four side walls 5 are arranged at equiangular intervals with respect to the central axis C. The four side walls 5 are arranged so that the distances from the central axis C of the capacitor body 2 of the capacitor body 2 are equal to each other. Each side wall 5 has a symmetrical shape with respect to a virtual plane 22 that passes through the central axis C and forms an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21. The four side walls 5 have a first arc surface 55 that is a part of a first circumference centering on the central axis C of the capacitor body 2 and having a larger radius than the capacitor body 2 on the inner surface. Further, the four side walls 5 have second arcuate surfaces 56 that are concentric with the first circumference and are part of a second circumference having a larger radius than the first circumference on the outer surface. In each side wall 5, the thickness between the two arcuate surfaces 55 and 56 is uniform.

上述したような座板3は、一般的に、射出成型によって製造される。そのため、本実施形態のように、側壁5の肉厚が均一であることによって歪みや反りなどの発生をより防止することができる。なお、4つの側壁5は、肉厚が均一の部分を有していなくてもよい。   The seat plate 3 as described above is generally manufactured by injection molding. Therefore, as in the present embodiment, the uniform thickness of the side wall 5 can further prevent the occurrence of distortion, warpage, and the like. Note that the four side walls 5 do not have to have a uniform thickness.

各側壁5の外側面において第2円弧面56を挟む周方向両端部は、底壁4の側面にこれと同一面として連結されたZ方向に平行な平面を形成している。各側壁5の内側面において第1円弧面55を挟む周方向両端部には、コンデンサ本体2の中心軸Cに向かって凸となる凸条5cがそれぞれ形成されている。この凸条5cは、Z方向に延在して形成され、凸条5cのうち、コンデンサ本体2の径方向において、最もコンデンサ本体2に近い先端部分が接触部5aとなる。すなわち、各側壁5の内側面のうち、2つの接触部5aのみがコンデンサ本体2の外周面と接触している。つまり、4つの側壁5には、コンデンサ本体2の外周面と接触する接触部5aが、それぞれ2つずつ、計8つ形成されている。このとき、8つの接触部5aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、それぞれの下端から上端まで、Z方向に広い範囲でコンデンサ本体2の外周面と接触している。   Both end portions in the circumferential direction sandwiching the second arc surface 56 on the outer surface of each side wall 5 form a plane parallel to the Z direction connected to the side surface of the bottom wall 4 as the same surface. Convex ridges 5 c that are convex toward the central axis C of the capacitor body 2 are formed at both ends in the circumferential direction sandwiching the first arc surface 55 on the inner side surface of each side wall 5. The protrusion 5c is formed to extend in the Z direction, and the tip of the protrusion 5c closest to the capacitor body 2 in the radial direction of the capacitor body 2 is the contact portion 5a. That is, only two contact portions 5 a are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 among the inner side surfaces of the side walls 5. That is, the four side walls 5 are each formed with eight contact portions 5 a that are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2, two in total. At this time, the eight contact portions 5a extend in the axial direction of the capacitor body 2 and are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 in a wide range in the Z direction from the lower end to the upper end of each.

ここで、コンデンサ本体2を保持する前後における座板3の形状変化について説明する。図4(a)は、コンデンサ本体2が座板3に保持されていない状態、より正確にはコンデンサ本体2の座板3への装着工程においてコンデンサ本体2の底面角部が側壁5の上端に接触した時点における、面実装型コンデンサ1の部分断面図である。このとき、側壁5に変形が生じていなければ、各側壁5の2つの接触部5aは、コンデンサ本体2の中心軸Cから互いに等距離であってコンデンサ本体2の外周面よりもやや中心軸Cに近い位置にある。図4(a)に示すように、コンデンサ本体2を保持していない状態では、座板3に設けられた4つの側壁5は、その上端側ほど内側に位置するように、Z方向に対して傾斜している。したがって、コンデンサ本体2が座板3に保持されていない状態において、凸条5cの先端部分である接触部5aは、側壁5の上端に近いほど中心軸Cに近い。例えば、コンデンサ本体2を保持していない状態において、座板3に装着するコンデンサ本体2の外径が12.5〜20mmのとき、中心軸Cから各側壁5に設けられた接触部5aの上端までの距離は、中心軸Cから各側壁5に設けられた接触部5aの下端までの距離よりも0.05〜0.2mm小さい。なお、後述するように、各側壁5の上端の内側部分には、面取り加工されることによって傾斜面5bが設けられている。側壁5を図4(a)に示すように傾斜させる方法としては、例えば金型から取り出した後の樹脂の収縮を利用することができる。   Here, the shape change of the seat plate 3 before and after holding the capacitor body 2 will be described. FIG. 4A shows a state in which the capacitor body 2 is not held by the seat plate 3, more precisely, in the process of mounting the capacitor body 2 to the seat plate 3, the bottom corner of the capacitor body 2 is at the upper end of the side wall 5. FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the surface mount capacitor 1 at the time of contact. At this time, if the side wall 5 is not deformed, the two contact portions 5 a of each side wall 5 are equidistant from the central axis C of the capacitor body 2 and slightly central axis C from the outer peripheral surface of the capacitor body 2. Close to the location. As shown in FIG. 4A, in a state where the capacitor main body 2 is not held, the four side walls 5 provided on the seat plate 3 are positioned inward toward the upper end side with respect to the Z direction. Inclined. Therefore, in a state where the capacitor main body 2 is not held by the seat plate 3, the contact portion 5 a that is the tip portion of the protrusion 5 c is closer to the central axis C as it is closer to the upper end of the sidewall 5. For example, in the state where the capacitor body 2 is not held, when the outer diameter of the capacitor body 2 attached to the seat plate 3 is 12.5 to 20 mm, the upper end of the contact portion 5a provided on each side wall 5 from the central axis C Is 0.05 to 0.2 mm smaller than the distance from the central axis C to the lower end of the contact portion 5 a provided on each side wall 5. As will be described later, an inclined surface 5b is provided on the inner part of the upper end of each side wall 5 by chamfering. As a method of inclining the side wall 5 as shown in FIG. 4A, for example, shrinkage of the resin after being taken out from the mold can be used.

コンデンサ本体2を座板3に保持させるには、図4(a)に示す状態から、コンデンサ本体2を下方に向けてさらに押し込む。このとき、樹脂からなる側壁5は、コンデンサ本体2によって径方向外側に押されることによってコンデンサ本体2の外周面に沿うように径方向外側へと弾性変形する。図4(b)は、コンデンサ本体2が座板3に保持された状態における、図2のA−A線に沿った面実装型コンデンサ1の断面図である。図4(b)に示す状態では、コンデンサ本体2は、その中心軸Cに向かう方向に、4つの側壁5に形成された8つの接触部5aによって押圧されている。これにより、コンデンサ本体2は、座板3によって強固に挟持される。なお、図4(b)に記載の矢印は、接触部5aからコンデンサ本体に加わる弾性力の向き(コンデンサ本体2の中心軸Cに向かう方向)を表している。   In order to hold the capacitor body 2 on the seat plate 3, the capacitor body 2 is further pushed downward from the state shown in FIG. At this time, the side wall 5 made of resin is elastically deformed radially outward along the outer peripheral surface of the capacitor body 2 by being pushed radially outward by the capacitor body 2. FIG. 4B is a cross-sectional view of the surface-mounted capacitor 1 along the line AA in FIG. 2 in a state where the capacitor body 2 is held by the seat plate 3. In the state shown in FIG. 4B, the capacitor body 2 is pressed by eight contact portions 5 a formed on the four side walls 5 in the direction toward the central axis C. Thereby, the capacitor body 2 is firmly held by the seat plate 3. 4B represents the direction of the elastic force applied from the contact portion 5a to the capacitor body (the direction toward the central axis C of the capacitor body 2).

また、樹脂からなる側壁5は、コンデンサ本体2に対して離接する方向に弾性変形可能となっているので、たとえコンデンサ本体2の外形及び/又は側壁5が歪みなどで所定範囲以下の変形量で変形していた場合であっても、側壁5がその変形に追従して径方向の内外どちらの方向にも弾性変形する。そのため、本実施形態では、各側壁5の2つの接触部5aがコンデンサ本体2の外周面に接触することが担保されている。   Further, since the side wall 5 made of resin can be elastically deformed in a direction away from and contacting the capacitor body 2, even if the outer shape of the capacitor body 2 and / or the side wall 5 is distorted or the like, the deformation amount is not more than a predetermined range. Even if it is deformed, the side wall 5 follows the deformation and elastically deforms in both the inner and outer directions in the radial direction. Therefore, in this embodiment, it is ensured that the two contact portions 5 a of each side wall 5 are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2.

ここで、8つの接触部5aの配置についてさらに説明する。以下の説明のために、8つの接触部5aを区別する符号をつける。すなわち、図2において、コンデンサ本体2の中心軸Cを原点としたとき、X座標値が正である接触部のうちでY座標値が最大のものを接触部5a2とし、これを基準として時計回りに、順次、接触部5a4、接触部5a6、接触部5a8、接触部5a7、接触部5a5、接触部5a3、接触部5a1とする。これにより、X座標値が正でY座標値も正の領域にある側壁5に接触部5a2と接触部5a4が、X座標値が正でY座標値が負の領域にある側壁5に接触部5a6と接触部5a8が、X座標値が負でY座標値も負の領域にある側壁5に接触部5a5と接触部5a7が、X座標値が負でY座標値が正の領域にある側壁5に接触部5a1と接触部5a3が、それぞれ形成されていることになる。なお、各側壁5に形成された2つの接触部のうち、最初に記載した方が後に記載したものよりもY座標値が大きい。   Here, the arrangement of the eight contact portions 5a will be further described. For the following description, reference numerals for distinguishing the eight contact portions 5a are attached. That is, in FIG. 2, when the center axis C of the capacitor body 2 is the origin, the contact portion having the maximum Y coordinate value among the contact portions having a positive X coordinate value is defined as the contact portion 5a2, and the clockwise rotation with reference to this. The contact portion 5a4, the contact portion 5a6, the contact portion 5a8, the contact portion 5a7, the contact portion 5a5, the contact portion 5a3, and the contact portion 5a1 are sequentially formed. Thereby, the contact portion 5a2 and the contact portion 5a4 are on the side wall 5 in the region where the X coordinate value is positive and the Y coordinate value is also positive, and the contact portion is on the side wall 5 in the region where the X coordinate value is positive and the Y coordinate value is negative. 5a6 and contact part 5a8 are side walls 5 in which the X coordinate value is negative and the Y coordinate value is also negative, and the contact parts 5a5 and contact part 5a7 are side walls in which the X coordinate value is negative and the Y coordinate value is positive. 5, the contact portion 5a1 and the contact portion 5a3 are respectively formed. Of the two contact portions formed on each side wall 5, the Y coordinate value is larger in the first described portion than the one described later.

本実施形態において、8つの接触部5a1,5a2,5a3,5a4,5a5,5a6,5a7,5a8は、コンデンサ本体2の周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と、コンデンサ本体2の中心軸Cとがなす角度が互いに等しくなるように配置されている。すなわち、周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と中心軸Cとがなす角度は、いずれも45度である。そして、接触部5a1と中心軸Cとを結ぶ線分とYZ仮想平面21とがなす角度が22.5度である。そのため、8つの接触部5a1,5a2,5a3,5a4,5a5,5a6,5a7,5a8は、XZ仮想平面20及びYZ仮想平面21のどちらに対しても線対称に配置されている。なお、ここでは説明を省略するが、図2から明らかなように、8つの接触部5aに対して線対称の基準面となる仮想平面は、XZ仮想平面20及びYZ仮想平面21以外にも複数存在する。   In the present embodiment, the eight contact portions 5a1, 5a2, 5a3, 5a4, 5a5, 5a6, 5a7, and 5a8 are any two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction of the capacitor body 2 and the center of the capacitor body 2. The angles formed by the axes C are arranged to be equal to each other. That is, the angle formed by any two adjacent contact portions along the circumferential direction and the central axis C is 45 degrees. The angle formed by the line segment connecting the contact portion 5a1 and the central axis C and the YZ virtual plane 21 is 22.5 degrees. Therefore, the eight contact portions 5a1, 5a2, 5a3, 5a4, 5a5, 5a6, 5a7, 5a8 are arranged symmetrically with respect to both the XZ virtual plane 20 and the YZ virtual plane 21. In addition, although description is abbreviate | omitted here, as FIG. 2 clearly shows, the virtual plane used as the reference plane axisymmetric with respect to the eight contact parts 5a is plural other than XZ virtual plane 20 and YZ virtual plane 21. Exists.

上述したように8つの接触部5a1,5a2,5a3,5a4,5a5,5a6,5a7,5a8は、XZ仮想平面20に対して線対称に配置されているので、8つの接触部5aは、XZ仮想平面20を挟んで4つずつ設けられていることになる。さらに、8つの接触部5a1,5a2,5a3,5a4,5a5,5a6,5a7,5a8は、YZ仮想平面21に対して線対称に配置されているので、接触部5a1と接触部5a2は、Y座標値が互いに同じで、X座標値は符号のみ異なり絶対値が互いに同じである。同様に、接触部5a3と接触部5a4、接触部5a5と接触部5a6、接触部5a7と接触部5a8も、Y座標値が互いに同じで、X座標値は符号のみ異なり絶対値が互いに同じである。言い換えると、本実施形態において、接触部5a1と接触部5a2、接触部5a3と接触部5a4、接触部5a5と接触部5a6、接触部5a7と接触部5a8は、それぞれが、X方向に並んだ(つまりY座標値が互いに同じである)接触部対を構成しており、これら4つの接触部対がXZ仮想平面20を挟んで2つずつ設けられていることになる。   As described above, the eight contact portions 5a1, 5a2, 5a3, 5a4, 5a5, 5a6, 5a7, and 5a8 are arranged line-symmetrically with respect to the XZ virtual plane 20, and therefore the eight contact portions 5a are XZ virtual. Four pieces are provided across the plane 20. Furthermore, since the eight contact portions 5a1, 5a2, 5a3, 5a4, 5a5, 5a6, 5a7, 5a8 are arranged line-symmetrically with respect to the YZ virtual plane 21, the contact portion 5a1 and the contact portion 5a2 have a Y coordinate. The values are the same, the X coordinate values differ only in the sign, and the absolute values are the same. Similarly, the contact part 5a3 and the contact part 5a4, the contact part 5a5 and the contact part 5a6, and the contact part 5a7 and the contact part 5a8 also have the same Y-coordinate value, different X-coordinate values, and the same absolute value. . In other words, in this embodiment, the contact portion 5a1 and the contact portion 5a2, the contact portion 5a3 and the contact portion 5a4, the contact portion 5a5 and the contact portion 5a6, and the contact portion 5a7 and the contact portion 5a8 are arranged in the X direction ( That is, the Y coordinate values are the same as each other), and the four contact portion pairs are provided two by two with the XZ virtual plane 20 in between.

また、各側壁5の上端の内側部分には、面取り加工が施されている。この面取り加工により、図4(a)に示すように、4つの側壁5の上端の内側部分に傾斜面5bが形成されている。   Further, a chamfering process is performed on the inner part of the upper end of each side wall 5. By this chamfering process, as shown in FIG. 4A, an inclined surface 5 b is formed on the inner portions of the upper ends of the four side walls 5.

以上説明したように、本実施形態では、4つの側壁5は、底壁4の四隅付近にそれぞれ配置され、各側壁5にはそれぞれ1つの接触部5aを有する2つの凸条5cが設けられている。従って、4つの側壁5に形成された、それぞれがコンデンサ本体2と接する、計8つの凸条5cに設けられた8つの接触部5aによって、コンデンサ本体2を取り囲むように保持することができる。   As described above, in the present embodiment, the four side walls 5 are arranged in the vicinity of the four corners of the bottom wall 4, and each side wall 5 is provided with two ridges 5 c each having one contact portion 5 a. Yes. Therefore, the capacitor body 2 can be held so as to be surrounded by the eight contact portions 5a formed on the four side walls 5 and in contact with the capacitor body 2 and provided on the total eight ridges 5c.

ここで、コンデンサ本体2および座板3には、製造過程において歪みなどの変形が生じる場合がある。本実施形態では、各側壁5には、接触部5aを有する凸条5cがそれぞれ2つずつ形成されている。また、各側壁5は、コンデンサ本体2に対して離接する方向に弾性変形可能である。従って、このような変形が生じたとしても、コンデンサ本体2の外周面に接触部5aが接触しないという事態が起こることが防止される。従って、側壁5によるコンデンサ本体2の保持のバランスが崩れることがなく、コンデンサ本体2が座板3により安定して保持されることになるため、振動および衝撃に対して十分な強度が得られる。これに対して、各側壁5に形成された接触部5aの数が3つ以上である場合、各側壁5がコンデンサ本体2に対して離接する方向に弾性変形可能であったときでも、上述したような変形が生じたときに、コンデンサ本体2の外周面に接触部5aが接触しないということがより高い割合で発生する。また、各側壁に形成された接触部の数が1つである場合、側壁5ごとに接触する接触部5aの数が少な過ぎるため、コンデンサ本体2を安定した状態で保持することができなくなる、または、各側壁5のコンデンサ本体2の周方向の幅、および、厚みが小さい場合、その強度が低くなるため破損が生じるおそれがある。   Here, the capacitor body 2 and the seat plate 3 may be deformed such as distortion in the manufacturing process. In this embodiment, each side wall 5 is formed with two ridges 5c each having a contact portion 5a. In addition, each side wall 5 can be elastically deformed in a direction in which it is separated from and in contact with the capacitor body 2. Therefore, even if such deformation occurs, it is possible to prevent a situation in which the contact portion 5a does not contact the outer peripheral surface of the capacitor body 2. Therefore, the balance of holding of the capacitor body 2 by the side wall 5 is not lost, and the capacitor body 2 is stably held by the seat plate 3, so that sufficient strength against vibration and impact can be obtained. On the other hand, when the number of the contact portions 5a formed on each side wall 5 is three or more, even when each side wall 5 can be elastically deformed in the direction of separating from and contacting the capacitor body 2, the above-mentioned is described. When such deformation occurs, the contact portion 5a does not come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 at a higher rate. In addition, when the number of contact portions formed on each side wall is one, the number of contact portions 5a that contact each side wall 5 is too small, so that the capacitor body 2 cannot be held in a stable state. Or when the width | variety of the circumferential direction of the capacitor | condenser main body 2 of each side wall 5 and thickness are small, since the intensity | strength becomes low, there exists a possibility that a damage may arise.

また、合計8つの接触部5aがコンデンサ本体2の外周面を、その周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧している。これにより、コンデンサ本体2の保持力が向上し、耐振動性および耐衝撃性がさらに向上する。   A total of eight contact portions 5a elastically press the outer peripheral surface of the capacitor body 2 at different positions in the circumferential direction. Thereby, the holding power of the capacitor body 2 is improved, and the vibration resistance and the impact resistance are further improved.

また、本実施形態において、8つの接触部5aは、コンデンサ本体2の中心軸Cを含む少なくとも1つの仮想平面(例えばXZ仮想平面20及びYZ仮想平面21)に対して線対称に配置されている。これにより、4つの側壁5によるコンデンサ本体2の保持のバランスをより高めることができる。さらに、本実施形態では、8つの接触部5aは、周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部5aと、コンデンサ本体2の中心軸Cとがなす角度が互いに等しくなるように配置されているので、4つの側壁5によるコンデンサ本体2の保持のバランスをさらに高めることができる。   In the present embodiment, the eight contact portions 5 a are arranged symmetrically with respect to at least one virtual plane (for example, the XZ virtual plane 20 and the YZ virtual plane 21) including the central axis C of the capacitor body 2. . Thereby, the balance of holding of the capacitor body 2 by the four side walls 5 can be further increased. Furthermore, in the present embodiment, the eight contact portions 5a are arranged so that the angles formed by any two contact portions 5a adjacent in the circumferential direction and the central axis C of the capacitor body 2 are equal to each other. Therefore, the balance of holding the capacitor body 2 by the four side walls 5 can be further increased.

ところで、面実装型コンデンサ1に振動が加えられた場合、挿通孔4aに挿通されたリード端子2aが、挿通孔4aの内側面と接触する場合がある。特に、Y方向の振動が面実装型コンデンサ1に加えられた際に、図2から分かるように、挿通孔4aの内側面と接触するリード端子2aの折り曲げ部付近に負荷が集中しやすく、リード端子2aが摩耗して破断するおそれがある。   By the way, when vibration is applied to the surface-mounted capacitor 1, the lead terminal 2a inserted through the insertion hole 4a may come into contact with the inner surface of the insertion hole 4a. In particular, when vibration in the Y direction is applied to the surface mount capacitor 1, as can be seen from FIG. 2, the load tends to concentrate near the bent portion of the lead terminal 2a that contacts the inner surface of the insertion hole 4a. The terminal 2a may be worn and broken.

本実施形態では、2つの挿通孔4aが並ぶ方向に平行でコンデンサ本体2の中心軸Cを含むXZ仮想平面20を挟んで、4つずつの接触部5aが設けられている。従って、Y方向への振動が面実装型コンデンサ1に加えられた際に、コンデンサ本体2のY方向への振幅を小さく抑えることができるため、Y方向振動に対する耐振動性が向上する。特に、本実施形態では、X方向に並んだ2つの接触部5aからなる接触部対がXZ仮想平面20を挟んで2つずつ設けられている。そのため、2つの接触部対によって振動を効果的に抑えることができるので、Y方向振動に対する耐振動性をさらに向上させることができる。   In the present embodiment, four contact portions 5a are provided with an XZ virtual plane 20 including the central axis C of the capacitor body 2 parallel to the direction in which the two insertion holes 4a are arranged. Therefore, when the vibration in the Y direction is applied to the surface mount capacitor 1, the amplitude of the capacitor body 2 in the Y direction can be kept small, so that the vibration resistance against the Y direction vibration is improved. In particular, in the present embodiment, two contact portion pairs each including two contact portions 5a arranged in the X direction are provided with the XZ virtual plane 20 interposed therebetween. Therefore, since vibration can be effectively suppressed by the two contact portion pairs, vibration resistance against Y-direction vibration can be further improved.

また、本実施形態では、接触部5aがコンデンサ本体2の周方向において、側壁5の両端部に設けられている。これにより、各側壁5に加わる衝撃を均等に分散させることができる。さらに、4つの側壁5が設けられ、しかも、周方向において隣り合う任意の2つの側壁5は、その周方向中心位置5d間の距離が互いに等しくなるように形成されている。これにより、4つの側壁5によるコンデンサ本体2の保持のバランスを向上させることができる。なお、本実施形態では、各側壁5は、中心軸Cを通過し2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす仮想平面22に対して対称形状となっている。   In the present embodiment, the contact portions 5 a are provided at both end portions of the side wall 5 in the circumferential direction of the capacitor body 2. Thereby, the impact applied to each side wall 5 can be disperse | distributed equally. Further, four side walls 5 are provided, and any two adjacent side walls 5 in the circumferential direction are formed such that the distances between the circumferential center positions 5d are equal to each other. Thereby, the balance of holding of the capacitor body 2 by the four side walls 5 can be improved. In the present embodiment, each side wall 5 has a symmetrical shape with respect to a virtual plane 22 that passes through the central axis C and forms an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21.

さらに、各側壁5の内側面において、コンデンサ本体2の中心軸に最も近い個所が2つの接触部5aとなっており、各側壁5の内側面において、これら2つの接触部5aに挟まれた領域が、コンデンサ本体2の外周面よりも外側に配置されている。従って、各側壁5は、それに設けられた接触部5aのみ、コンデンサ本体2の外周面に確実に接触する。   Furthermore, the location closest to the central axis of the capacitor body 2 is the two contact portions 5a on the inner surface of each side wall 5, and the region sandwiched between these two contact portions 5a on the inner surface of each side wall 5 Is disposed outside the outer peripheral surface of the capacitor body 2. Therefore, each side wall 5 reliably contacts the outer peripheral surface of the capacitor body 2 only at the contact portion 5a provided on the side wall 5.

しかも、4つの側壁5は、その上端の内側部分は面取りされることによって傾斜面5bとなっている。従って、コンデンサ本体2の取り付けの際、コンデンサ本体2は、傾斜面5bに案内されつつ挿入される。これにより、コンデンサ本体2の取り付けをスムーズに行うことができる。   And the four side walls 5 become the inclined surface 5b by chamfering the inner part of the upper end. Therefore, when the capacitor body 2 is attached, the capacitor body 2 is inserted while being guided by the inclined surface 5b. Thereby, the capacitor | condenser main body 2 can be attached smoothly.

加えて、各接触部5aは、Z方向に延びるように形成されており、接触部5aとコンデンサ本体2の外周面とは、Z方向において広い範囲で接触している。そのため、例えば、接触部5aとコンデンサ本体2の外周面とが点接触している場合に比べて、コンデンサ本体2の保持のバランスをより向上させることができる。   In addition, each contact portion 5a is formed to extend in the Z direction, and the contact portion 5a and the outer peripheral surface of the capacitor body 2 are in contact with each other in a wide range in the Z direction. Therefore, for example, the balance of holding of the capacitor body 2 can be further improved as compared with a case where the contact portion 5a and the outer peripheral surface of the capacitor body 2 are in point contact.

また、4つの側壁5は、その軸方向の中心位置よりも上部においてコンデンサ本体2の外周面と接触し、その中心軸Cに向かう方向に押圧している。従って、コンデンサ本体2は、4つの側壁5によって、より上方で保持される。これにより、コンデンサ本体2の保持力が向上し、耐振動性および耐衝撃性がさらに向上する。   Further, the four side walls 5 are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 above the axial center position, and are pressed in the direction toward the central axis C. Therefore, the capacitor body 2 is held higher by the four side walls 5. Thereby, the holding power of the capacitor body 2 is improved, and the vibration resistance and the impact resistance are further improved.

次に、本実施形態における側壁の5つの変形例について、図5(a)〜(e)をさらに参照して説明する。なお、以下ではX座標値及びY座標値が共に正の領域にある側壁についてのみ説明するが、各変形例において、他の3つの側壁も図示したものと同じ形状を有している。   Next, five modified examples of the side wall in the present embodiment will be described with further reference to FIGS. In the following description, only the side wall in which both the X coordinate value and the Y coordinate value are in the positive region will be described. However, in each modified example, the other three side walls have the same shape as illustrated.

図5(a)に示す変形例において、側壁26は、上から見て、コンデンサ本体2の周方向両端部付近が、コンデンサ本体2の中心軸Cに最も近くなるように、略弓なり形状に形成されている。詳細には、側壁26は、コンデンサ本体2よりも半径が小さい円周の一部である円弧面を、その内側面に有している。そして、コンデンサ本体2の周方向について円弧面の両端がコンデンサ本体2の外周面と接触する接触部26aとなる。すなわち、曲面をなす側壁26の内側面のうち、2つの接触部26aのみがコンデンサ本体2の外周面と接触している。なお、接触部26aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、その下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、側壁26の外側面は、中心軸Cを通過せず2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす中央平面と、その両側に設けられた底壁4の側面にこれと同一面として連結された端部平面とから構成されている。また、側壁26の内側面は、上述した円弧面に加えて、端部平面と円弧面とを接続する曲面を含む。側壁26の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって、傾斜面26bが形成されている。   In the modification shown in FIG. 5A, the side walls 26 are formed in a substantially bow shape so that the vicinity of both ends in the circumferential direction of the capacitor body 2 is closest to the central axis C of the capacitor body 2 when viewed from above. Has been. Specifically, the side wall 26 has an arc surface that is a part of a circumference having a smaller radius than the capacitor body 2 on the inner side surface. Then, both ends of the arc surface in the circumferential direction of the capacitor main body 2 become contact portions 26 a that come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor main body 2. That is, only two contact portions 26 a are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 among the inner side surfaces of the side wall 26 that forms a curved surface. The contact portion 26a extends in the axial direction of the capacitor body 2 and is in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end. In addition, the outer side surface of the side wall 26 does not pass through the central axis C and forms a central plane that forms an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21 and side surfaces of the bottom wall 4 provided on both sides thereof. It is comprised from the edge part plane connected as this and the same surface. Further, the inner surface of the side wall 26 includes a curved surface connecting the end plane and the arc surface in addition to the arc surface described above. An inclined surface 26 b is formed at the upper end of the inner surface of the side wall 26 by chamfering.

図5(b)に示す変形例において、側壁27は、上から見て、略V字型形状をなしている。詳細には、側壁27は、コンデンサ本体2の中心軸Cから最も離れた中央部から、この中央部とコンデンサ本体2の中心軸Cを結ぶ径方向に対して対称に、コンデンサ本体2の外周面に近づく方向にそれぞれ延びた所定厚みを有する平坦領域を含んでいる。側壁27の外側面は、平坦領域のコンデンサ本体2の中心軸Cから遠い方の平面だけで構成されている。側壁27の内側面は、平坦領域のコンデンサ本体2の中心軸Cに近い方の平面と、この平面と外側面とを接続する曲面とから構成されている。そして、側壁27の内側面の平面と曲面との境界部が、コンデンサ本体2の外周面と接触する接触部27aとなる。なお、接触部27aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、その下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、側壁27の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって、傾斜面27bが形成されている。   In the modification shown in FIG. 5B, the side wall 27 has a substantially V-shape when viewed from above. Specifically, the side wall 27 is symmetrical from the central part farthest from the central axis C of the capacitor body 2 to the outer peripheral surface of the capacitor body 2 symmetrically with respect to the radial direction connecting the central part and the central axis C of the capacitor body 2. The flat area | region which has the predetermined thickness extended in the direction which approaches each is included. The outer surface of the side wall 27 is configured only by a plane far from the central axis C of the capacitor body 2 in a flat region. The inner surface of the side wall 27 is composed of a flat surface near the central axis C of the capacitor body 2 in a flat region and a curved surface connecting the flat surface and the outer surface. A boundary portion between the plane of the inner surface of the side wall 27 and the curved surface becomes a contact portion 27 a that contacts the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The contact portion 27a extends in the axial direction of the capacitor body 2 and is in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end. Further, an inclined surface 27 b is formed on the upper end of the inner surface of the side wall 27 by chamfering.

図5(c)に示す変形例において、側壁28は、上から見て、所定厚みを有し、直線的に延びる中央部分28eと、中心部分28eに対して鈍角をなすようにその両端部に接続された2つの端部28dとを有している。中央部分28eは、中心軸Cを通過せず2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす外中央平面と内中央平面とによって挟まれている。2つの端部28dは、底壁4の側面に沿ってコンデンサ本体2の外周面に向かって直線的に延びている。側壁28の外側面は、中央部分28eの外中央平面と、底壁4の側面にこれと同一面として連結された端部28dの外端平面とから構成されている。側壁28の内側面は、中央部分28eの内中央平面と、外端平面と平行な端部28dの内端平面と、外端平面と内端平面とを接続する曲面とから構成されている。そして、側壁28の内側面の内端平面と曲面との境界部が、コンデンサ本体2の外周面と接触する接触部28aとなる。なお、接触部28aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、それぞれの下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、側壁28の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって傾斜面28bとなっている。   In the modification shown in FIG. 5 (c), the side wall 28 has a predetermined thickness when viewed from above, and a linearly extending central portion 28e, and both ends thereof form an obtuse angle with respect to the central portion 28e. And two connected end portions 28d. The central portion 28e is sandwiched between an outer central plane and an inner central plane that do not pass through the central axis C and form an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21. The two end portions 28 d extend linearly toward the outer peripheral surface of the capacitor main body 2 along the side surface of the bottom wall 4. The outer side surface of the side wall 28 is composed of an outer central plane of the central portion 28e and an outer end plane of the end portion 28d connected to the side surface of the bottom wall 4 as the same plane. The inner surface of the side wall 28 includes an inner central plane of the central portion 28e, an inner end plane of the end portion 28d parallel to the outer end plane, and a curved surface connecting the outer end plane and the inner end plane. A boundary portion between the inner end plane of the inner surface of the side wall 28 and the curved surface becomes a contact portion 28 a that contacts the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The contact portion 28a extends in the axial direction of the capacitor body 2 and is in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end of each. The upper end of the inner side surface of the side wall 28 is chamfered to form an inclined surface 28b.

図5(d)に示す変形例において、側壁29は、上から見て、所定厚みを有し、直線的に延びる中央部分29dを有している。中央部分29dは、中心軸Cを通過せず2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす外中央平面と内中央平面とによって挟まれた肉厚が均一部分を有している。側壁29の外側面は、中央部分29dの外中央平面と、外中央平面に鈍角(外中央平面と底壁4の側面とがなす角度よりも小さい)で接続された外端平面とから構成されている。側壁29の内側面は、中央部分29dの内中央平面を含む。中央部分29dの内中央平面の両端部には、コンデンサ本体2の外周面に向かって凸となるように凸条29cが形成されている。この凸条29cは、Z方向に延在して形成され、凸条29cのうち、コンデンサ本体2の径方向において、最もコンデンサ本体2に近い先端部分が接触部29aとなる。外中央平面と外端平面とのなす角度が図5(c)に示した変形例よりも小さいため、2つの接触部29a間の距離は、図5(c)に示した変形例における2つの接触部28a間の距離よりも小さい。接触部29aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、それぞれの下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、側壁29の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって傾斜面29bとなっている。   In the modification shown in FIG. 5D, the side wall 29 has a central portion 29d having a predetermined thickness and extending linearly when viewed from above. The central portion 29d has a uniform thickness portion sandwiched between an outer central plane and an inner central plane that do not pass through the central axis C and form an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21. ing. The outer surface of the side wall 29 is composed of an outer central plane of the central portion 29d and an outer end plane connected to the outer central plane at an obtuse angle (smaller than the angle formed by the outer central plane and the side surface of the bottom wall 4). ing. The inner surface of the side wall 29 includes the inner center plane of the center portion 29d. Convex ridges 29 c are formed at both ends of the inner central plane of the central portion 29 d so as to protrude toward the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The ridge 29c is formed to extend in the Z direction, and the tip of the ridge 29c closest to the capacitor body 2 in the radial direction of the capacitor body 2 is the contact portion 29a. Since the angle formed by the outer center plane and the outer end plane is smaller than that of the modification shown in FIG. 5C, the distance between the two contact portions 29a is two in the modification shown in FIG. It is smaller than the distance between the contact portions 28a. The contact portion 29a extends in the axial direction of the capacitor body 2 and is in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end of each. Further, the upper end of the inner side surface of the side wall 29 is chamfered to form an inclined surface 29b.

図5(e)に示す変形例において、側壁30は、その内側面がコンデンサ本体2の外周面よりも径の大きい円弧面をなしている。この円弧面の中心はコンデンサ本体2の中心軸Cにある。また、この内側面には、コンデンサ本体2の周方向両端部に2つの凸条30cが形成されている。この凸条30cは、Z方向に延在して形成され、凸条30cのうち、コンデンサ本体2の径方向において、最もコンデンサ本体2に近い先端部分が接触部30aとなる。なお、接触部30aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、それぞれの下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、側壁30の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって傾斜面30bとなっている。側壁30の外側面は、底壁4の角部を挟んだ2つの側面にこれと同一面として連結された2つの互いに直交する平面から構成されている。   In the modification shown in FIG. 5 (e), the side wall 30 has an arc surface whose inner side surface is larger in diameter than the outer peripheral surface of the capacitor body 2. The center of this arc surface is on the central axis C of the capacitor body 2. In addition, two protrusions 30 c are formed on the inner side surface at both ends in the circumferential direction of the capacitor body 2. The ridge 30c is formed to extend in the Z direction, and the tip of the ridge 30c closest to the capacitor body 2 in the radial direction of the capacitor body 2 is the contact portion 30a. The contact portion 30a extends in the axial direction of the capacitor body 2 and is in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end of each. Further, the upper end of the inner surface of the side wall 30 is chamfered to form an inclined surface 30b. The outer side surface of the side wall 30 is composed of two mutually orthogonal planes connected to the two side surfaces sandwiching the corner portion of the bottom wall 4 as the same surface.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態に係る面実装型コンデンサの第1実施形態との相違点は、座板の側壁の形状だけであるので、以下ではその点を中心に説明する。また、第1実施形態と同じ部材については同じ符号を用いることとし、その説明を省略する。
(Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. The only difference between the surface-mount capacitor according to the present embodiment and the first embodiment is the shape of the side wall of the seat plate, and the following description will focus on that point. The same reference numerals are used for the same members as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態に係る面実装型コンデンサを図6に示す。この面実装型コンデンサに含まれる座板13には、コンデンサ本体2を取り囲むように配設された4つの側壁15が形成されている。4つの側壁15は、互いに同じ形状を有している。ただし、本実施形態では、第1実施形態とは異なり、各側壁15は、中心軸Cを通過し2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす仮想平面22に対して非対称形状となっている。詳細には、各側壁15は、Y座標の絶対値が大きい位置に配置された一端部と仮想平面21との距離が、Y座標の絶対値が小さい位置に配置された他端部と仮想平面20との距離よりも小さくなった非対称形状となっている。   FIG. 6 shows a surface mount capacitor according to this embodiment. On the seat plate 13 included in the surface mount capacitor, four side walls 15 are formed so as to surround the capacitor body 2. The four side walls 15 have the same shape. However, in the present embodiment, unlike the first embodiment, each side wall 15 passes through the central axis C and forms an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21. It has an asymmetric shape. Specifically, each side wall 15 has a distance between one end portion arranged at a position where the absolute value of the Y coordinate is large and the virtual plane 21, and the other end portion arranged at a position where the absolute value of the Y coordinate is small and the virtual plane. The asymmetrical shape is smaller than the distance to 20.

各側壁15は、上から見て、コンデンサ本体2の周方向両端部付近が、コンデンサ本体2の中心軸Cに最も近くなるように、略弓なり形状に形成されている。詳細には、側壁15は、弓状面をその内側面に有している。そして、コンデンサ本体2の周方向について弓状面の両端がこのコンデンサ本体2の外周面と接触する接触部15aとなる。すなわち、各側壁15の内側面のうち、2つの接触部15aのみがコンデンサ本体2の外周面と接触している。また、側壁15の外側面は、中心軸Cを通過せず2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす中央平面と、その両側に設けられた底壁4の側面にこれと同一面として連結された端部平面とから構成されている。また、側壁15の内側面は、上述した弓状面に加えて、端部平面と弓状面とを接続する曲面を含む。   Each side wall 15 is formed in a substantially bow shape so that the vicinity of both ends in the circumferential direction of the capacitor body 2 is closest to the central axis C of the capacitor body 2 when viewed from above. Specifically, the side wall 15 has an arcuate surface on its inner surface. Then, both ends of the arcuate surface in the circumferential direction of the capacitor main body 2 become contact portions 15 a that come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor main body 2. That is, only the two contact portions 15 a are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 among the inner surfaces of the side walls 15. Further, the outer surface of the side wall 15 does not pass through the central axis C and forms a central plane that forms an angle of 45 degrees with respect to both the two virtual planes 20 and 21 and the side surfaces of the bottom wall 4 provided on both sides thereof. It is comprised from the edge part plane connected as this and the same surface. Further, the inner surface of the side wall 15 includes a curved surface connecting the end surface and the arcuate surface in addition to the arcuate surface described above.

4つの側壁15には、コンデンサ本体2の外周面と接触する接触部15aが2つずつ、計8つ形成されている。8つの接触部15aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、それぞれの下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、各側壁15の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって傾斜面15bが形成されている。   On the four side walls 15, two contact portions 15 a that come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor main body 2 are formed, for a total of eight. The eight contact portions 15 a extend in the axial direction of the capacitor body 2 and are in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end of each. Further, an inclined surface 15b is formed at the upper end of the inner side surface of each side wall 15 by chamfering.

ここで、8つの接触部15aの配置についてさらに説明する。以下の説明のために、8つの接触部15aを区別する符号をつける。すなわち、図6(b)において、コンデンサ本体2の中心軸Cを原点としたとき、X座標値が正である接触部のうちでY座標値が最大のものを接触部15a2とし、これを基準として時計回りに、順次、接触部15a6、接触部15a8、接触部15a4、接触部15a3、接触部15a7、接触部15a5、接触部15a1とする。これにより、X座標値が正でY座標値も正の領域にある側壁15に接触部15a2と接触部15a6が、X座標値が正でY座標値が負の領域にある側壁15に接触部15a4と接触部15a8が、X座標値が負でY座標値が負の領域にある側壁15に接触部15a3と接触部15a7が、X座標値が負でY座標値が正の領域にある側壁15に接触部15a1と接触部15a5が、それぞれ形成されていることになる。なお、各側壁15に形成された2つの接触部のうち、最初に記載した方が後に記載したものよりもY座標における絶対値が大きい。   Here, the arrangement of the eight contact portions 15a will be further described. For the following description, reference numerals for distinguishing the eight contact portions 15a are attached. That is, in FIG. 6B, when the central axis C of the capacitor body 2 is the origin, the contact portion having the maximum Y coordinate value among the contact portions having a positive X coordinate value is defined as the contact portion 15a2. As a contact portion 15a6, a contact portion 15a8, a contact portion 15a4, a contact portion 15a3, a contact portion 15a7, a contact portion 15a5, and a contact portion 15a1. Thereby, the contact portion 15a2 and the contact portion 15a6 are on the side wall 15 in the region where the X coordinate value is positive and the Y coordinate value is also positive, and the contact portion is on the side wall 15 in the region where the X coordinate value is positive and the Y coordinate value is negative. 15a4 and the contact portion 15a8 are the side wall 15 in the region where the X coordinate value is negative and the Y coordinate value is negative, and the contact portion 15a3 and the contact portion 15a7 are the side walls in the region where the X coordinate value is negative and the Y coordinate value is positive. 15 are formed with a contact portion 15a1 and a contact portion 15a5, respectively. Of the two contact portions formed on each side wall 15, the first value described has a larger absolute value in the Y coordinate than the one described later.

したがって、各側壁15において、Y座標の絶対値が大きい位置に配置された接触部15a1、15a2、15a3、15a4と仮想平面21との各距離が、Y座標の絶対値が小さい位置に配置された接触部15a5、15a6、15a7、15a8と仮想平面20との各距離よりも小さい。つまり、仮想平面21を挟んで配置された周方向に沿って隣り合う2つの接触部15a1、15a2;15a3、15a4間の周方向距離は、仮想平面20を挟んで配置された周方向に沿って隣り合う2つの接触部15a5、15a7;15a6、15a8間の周方向距離よりも小さい。さらに、本実施形態において、仮想平面20を挟んで配置された周方向に沿って隣り合う2つの接触部15a5、15a7;15a6、15a8間の周方向距離は、同じ側壁15に属する2つの接触部間の周方向距離よりも小さい。したがって、接触部15a1と中心軸Cと接触部15a2とがなす角度、及び、接触部15a3と中心軸Cと接触部15a4とがなす角度は、コンデンサ本体2の周方向に沿って隣り合うその他の任意の2つの接触部15aと中心軸Cとがなす角度よりも小さい。接触部15a1と中心軸Cと接触部15a2とがなす角度、及び、接触部15a3と中心軸Cと接触部15a4とがなす角度は、例えば、15度である。また、コンデンサ本体2の周方向に沿って隣り合うその他の任意の2つの接触部15aと中心軸Cとがなす角度は、例えば、60度である。   Accordingly, in each side wall 15, the distances between the contact portions 15 a 1, 15 a 2, 15 a 3, 15 a 4 arranged at positions where the absolute value of the Y coordinate is large and the virtual plane 21 are arranged at positions where the absolute value of the Y coordinate is small. It is smaller than each distance between the contact portions 15a5, 15a6, 15a7, 15a8 and the virtual plane 20. That is, the circumferential distance between two contact portions 15a1, 15a2; 15a3, 15a4 adjacent to each other along the circumferential direction arranged with the virtual plane 21 interposed therebetween is along the circumferential direction arranged with the virtual plane 20 interposed therebetween. It is smaller than the circumferential distance between two adjacent contact portions 15a5, 15a7; 15a6, 15a8. Furthermore, in this embodiment, the circumferential distance between the two contact portions 15a5, 15a7; 15a6, 15a8 adjacent to each other along the circumferential direction arranged across the virtual plane 20 is the two contact portions belonging to the same side wall 15. It is smaller than the circumferential distance between them. Therefore, the angle formed by the contact portion 15a1, the central axis C, and the contact portion 15a2 and the angle formed by the contact portion 15a3, the central axis C, and the contact portion 15a4 are other adjacent ones along the circumferential direction of the capacitor body 2. It is smaller than the angle formed by any two contact portions 15a and the central axis C. An angle formed by the contact portion 15a1, the central axis C, and the contact portion 15a2 and an angle formed by the contact portion 15a3, the central axis C, and the contact portion 15a4 are, for example, 15 degrees. Further, the angle formed by the other two contact portions 15a adjacent to each other along the circumferential direction of the capacitor body 2 and the central axis C is, for example, 60 degrees.

また、8つの接触部15a1,15a2,15a3,15a4,15a5,15a6,15a7,15a8は、XZ仮想平面20およびYZ仮想平面21のどちらに対しても線対称となるように配置されている。従って、接触部15a1と接触部15a2は、Y座標値が互いに同じで、X座標値は符号のみ異なり絶対値が互いに同じである。同様に、接触部15a5と接触部15a6、接触部15a7と接触部15a8、接触部15a3と接触部15a4も、Y座標値が互いに同じで、X座標値は符号のみ異なり絶対値が互いに同じである。言い換えると、本実施形態において、接触部15a1と接触部15a2、接触部15a3と接触部15a4、接触部15a5と接触部15a6、接触部15a7と接触部15a8は、それぞれが、X方向に並んだ(つまりY座標値が互いに同じである)接触部対を構成しており、これら接触部対がXZ仮想平面20を挟んで2つずつ(合計で4つの接触部対)設けられていることになる。   Further, the eight contact portions 15a1, 15a2, 15a3, 15a4, 15a5, 15a6, 15a7, 15a8 are arranged so as to be line symmetric with respect to both the XZ virtual plane 20 and the YZ virtual plane 21. Accordingly, the contact portion 15a1 and the contact portion 15a2 have the same Y coordinate value, differ only in the sign of the X coordinate value, and have the same absolute value. Similarly, the contact part 15a5 and the contact part 15a6, the contact part 15a7 and the contact part 15a8, and the contact part 15a3 and the contact part 15a4 also have the same Y-coordinate value, different X-coordinate values, and the same absolute value. . In other words, in this embodiment, the contact portion 15a1 and the contact portion 15a2, the contact portion 15a3 and the contact portion 15a4, the contact portion 15a5 and the contact portion 15a6, and the contact portion 15a7 and the contact portion 15a8 are arranged in the X direction ( That is, a pair of contact portions having the same Y coordinate value is formed, and two pairs of contact portions are provided across the XZ virtual plane 20 (four contact portion pairs in total). .

以上説明した本実施形態では、接触部15a1と中心軸Cと接触部15a2とがなす角度、及び、接触部15a3と中心軸Cと接触部15a4とがなす角度が、コンデンサ本体2の周方向に沿って隣り合うその他の任意の2つの接触部15aと中心軸Cとがなす角度よりも小さい。そのため、コンデンサにY方向振動が加えられた場合に、コンデンサ本体2のY方向への振幅をより小さく抑えることができる。従って、Y方向振動に対する耐振動性がさらに向上する。これにより、コンデンサ本体2の底面4cに形成された挿通孔4aの内側面にリード端子2aが接触し、摩耗することを防止できる。   In the present embodiment described above, the angle formed by the contact portion 15a1, the central axis C, and the contact portion 15a2 and the angle formed by the contact portion 15a3, the central axis C, and the contact portion 15a4 are in the circumferential direction of the capacitor body 2. It is smaller than the angle formed by any other two contact portions 15a adjacent to each other along the central axis C. Therefore, when the Y direction vibration is applied to the capacitor, the amplitude of the capacitor body 2 in the Y direction can be further reduced. Therefore, the vibration resistance against the Y-direction vibration is further improved. Thereby, it can prevent that the lead terminal 2a contacts the inner surface of the insertion hole 4a formed in the bottom face 4c of the capacitor | condenser main body 2, and wears out.

(第3実施形態)
次に、本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態に係る面実装型コンデンサの第1実施形態との相違点は、座板の側壁の形状だけであるので、以下ではその点を中心に説明する。また、第1実施形態と同じ部材については同じ符号を用いることとし、その説明を省略する。
(Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. The only difference between the surface-mount capacitor according to the present embodiment and the first embodiment is the shape of the side wall of the seat plate, and the following description will focus on that point. The same reference numerals are used for the same members as those in the first embodiment, and the description thereof is omitted.

本実施形態に係る面実装型コンデンサを図7に示す。この面実装型コンデンサに含まれる座板23には、コンデンサ本体2を取り囲むように配設された6つの側壁24,25が形成されている。   A surface-mount capacitor according to this embodiment is shown in FIG. On the seat plate 23 included in the surface mount capacitor, six side walls 24 and 25 are formed so as to surround the capacitor body 2.

6つの側壁24,25のうち、XZ仮想平面20近くに設けられた4つの側壁25は、互いに同じ形状を有している。この4つの側壁25は、図7(b)に示すように、V字型形状をなしている。各側壁25の内側面は鈍角で接続された2つの平面を含んでいる。各側壁25の外側面も鈍角で接続された2つの平面を含んでいる。外側面に属する2つの平面の一方は、底壁4の側面にこれと同一面として接続されている。さらに、内側面に属する各平面の外側端部と外側面に属する各平面の外側端部とは、内側面の一部を構成する微小な曲面によって接続されている。各側壁25は、中心軸Cを通過し2つの仮想平面20、21の両方に対して45度の角度をなす仮想平面22に対して非対称となるように配置されている。詳細には、4つの側壁25は、コンデンサ本体2の周方向において、XZ仮想平面20側に配置されている。言い換えれば、4つの側壁25は、Y座標の絶対値が大きい位置に配置された一端部と仮想平面21との距離が、Y座標の絶対値が小さい位置に配置された他端部と仮想平面20との距離よりも大きくなるように配置されている。   Of the six side walls 24, 25, the four side walls 25 provided near the XZ virtual plane 20 have the same shape. These four side walls 25 are V-shaped as shown in FIG. The inner surface of each side wall 25 includes two planes connected at an obtuse angle. The outer surface of each side wall 25 also includes two planes connected at an obtuse angle. One of the two planes belonging to the outer side surface is connected to the side surface of the bottom wall 4 as the same plane. Further, the outer end of each plane belonging to the inner surface and the outer end of each plane belonging to the outer surface are connected by a minute curved surface constituting a part of the inner surface. Each side wall 25 is disposed so as to be asymmetric with respect to the virtual plane 22 that passes through the central axis C and forms an angle of 45 degrees with respect to both of the two virtual planes 20 and 21. Specifically, the four side walls 25 are arranged on the XZ virtual plane 20 side in the circumferential direction of the capacitor body 2. In other words, the four side walls 25 are arranged such that the distance between the one end portion arranged at the position where the absolute value of the Y coordinate is large and the virtual plane 21 is the other end portion arranged at the position where the absolute value of the Y coordinate is small and the virtual plane. It is arrange | positioned so that it may become larger than the distance with 20.

この4つの側壁25の内側面のうち、コンデンサ本体2の中心軸Cに最も近くなる、コンデンサ本体2の周方向両端が、このコンデンサ本体2の外周面と接触する接触部25aとなる。すなわち、4つの側壁25の内側面のうち、2つの接触部25aのみがコンデンサ本体2の外周面と接触している。   Out of the inner side surfaces of the four side walls 25, both ends in the circumferential direction of the capacitor main body 2 that are closest to the central axis C of the capacitor main body 2 become contact portions 25 a that come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor main body 2. That is, of the inner side surfaces of the four side walls 25, only two contact portions 25 a are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2.

また、6つの側壁24,25のうち、YZ仮想平面21を跨ぐように配置された2つの側壁24は、互いに同じ形状を有している。この2つの側壁24は、コンデンサ本体2の周方向の長さが短い略平板形状をなしている。各側壁24の内側面は鈍角(側壁25の内側面に属する2つの平面のなす角度よりも大きい)で接続された2つの平面を含んでいる。各側壁24の外側面は、底壁4の側面にこれと同一面として接続された平面で構成されている。さらに、内側面に属する各平面の外側端部と外側面を構成する平面の外側端部とは、内側面の一部を構成する微小な曲面によって接続されている。この2つの側壁24は、YZ仮想平面21に対して対称となるように配置されている。言い換えれば、各側壁24は、コンデンサ本体2の周方向一端部とYZ仮想平面21との距離と、コンデンサ本体2の周方向他端部とYZ仮想平面21との距離とが互いに等しくなるように配置されている。また、この2つの側壁24は、上述した4つの側壁25よりも、コンデンサ本体2の周方向における両端部の距離が小さくなるように形成されている。   Of the six side walls 24 and 25, the two side walls 24 arranged so as to straddle the YZ virtual plane 21 have the same shape. The two side walls 24 have a substantially flat plate shape with a short circumferential length of the capacitor body 2. The inner surface of each side wall 24 includes two planes connected at an obtuse angle (greater than the angle formed by the two planes belonging to the inner surface of the side wall 25). The outer surface of each side wall 24 is constituted by a plane connected to the side surface of the bottom wall 4 as the same surface. Furthermore, the outer edge of each plane belonging to the inner surface and the outer edge of the plane constituting the outer surface are connected by a minute curved surface constituting a part of the inner surface. The two side walls 24 are arranged so as to be symmetric with respect to the YZ virtual plane 21. In other words, in each side wall 24, the distance between one circumferential end of the capacitor body 2 and the YZ virtual plane 21 and the distance between the other circumferential end of the capacitor body 2 and the YZ virtual plane 21 are equal to each other. Has been placed. Further, the two side walls 24 are formed so that the distance between both end portions in the circumferential direction of the capacitor body 2 is smaller than the four side walls 25 described above.

この2つの側壁24の内側面のうち、コンデンサ本体2の中心軸Cに最も近くなる、コンデンサ本体2の周方向両端が、このコンデンサ本体2の外周面と接触する接触部24aとなる。すなわち、この2つの側壁24の内側面のうち、2つの接触部24aのみがコンデンサ本体2の外周面と接触している。   Of the inner side surfaces of the two side walls 24, both ends in the circumferential direction of the capacitor body 2 that are closest to the central axis C of the capacitor body 2 become contact portions 24 a that come into contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2. That is, of the inner side surfaces of the two side walls 24, only two contact portions 24 a are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2.

つまり、計6つの側壁24,25には、コンデンサ本体2の外周面と接触する接触部25a,24aが、それぞれ2つずつ、計12個形成されている。このとき、接触部25a,24aは、コンデンサ本体2の軸方向に延びるとともに、それぞれの下端から上端までコンデンサ本体2の外周面と線接触している。また、側壁25,24の内側面の上端には、面取り加工が施されることによって、傾斜面25b,24bが形成されている。   That is, a total of twelve contact portions 25 a and 24 a that are in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 are formed on the six side walls 24 and 25 in total. At this time, the contact portions 25a and 24a extend in the axial direction of the capacitor body 2 and are in line contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2 from the lower end to the upper end. In addition, inclined surfaces 25b and 24b are formed on the upper ends of the inner side surfaces of the side walls 25 and 24 by chamfering.

ここで、12個の接触部25a,24aの配置についてさらに説明する。以下の説明のために、12個の接触部25a,24aを区別する符号をつける。すなわち、図7において、コンデンサ本体2の中心軸Cを原点としたとき、X座標値が正である接触部のうちでY座標値が最大のものを接触部24a2とし、これを基準として時計回りに、順次、接触部25a5、接触部25a6、接触部25a8、接触部25a7、接触部24a4、接触部24a3、接触部25a3、接触部25a4、接触部25a2、接触部25a1、接触部24a1とする。これにより、X座標値が正でY座標値も正の領域にある側壁25に接触部25a5と接触部25a6が、X座標値が正でY座標値が負の領域にある側壁25に接触部25a7と接触部25a8が、X座標値が負でY座標値が負の領域にある側壁25に接触部25a3と接触部25a4が、X座標値が負でY座標値が正の領域にある側壁25に接触部25a1と接触部25a2が、それぞれ形成されていることになる。なお、各側壁25に形成された2つの接触部のうち、最初に記載した方が後に記載したものよりもY座標における絶対値が大きい。また、Y座標値が正の領域にある側壁24に接触部24a1と接触部24a2が、Y座標値が負の領域にある側壁24に接触部24a3と接触部24a4が、それぞれ形成されていることになる。   Here, the arrangement of the twelve contact portions 25a and 24a will be further described. For the following description, reference numerals for distinguishing the twelve contact portions 25a and 24a are attached. That is, in FIG. 7, when the center axis C of the capacitor body 2 is the origin, the contact portion having the largest Y coordinate value among the contact portions having a positive X coordinate value is defined as the contact portion 24a2, and the clockwise rotation with reference thereto. The contact part 25a5, the contact part 25a6, the contact part 25a8, the contact part 25a7, the contact part 24a4, the contact part 24a3, the contact part 25a3, the contact part 25a4, the contact part 25a2, the contact part 25a1, and the contact part 24a1 are sequentially provided. Thereby, the contact portion 25a5 and the contact portion 25a6 are on the side wall 25 in the region where the X coordinate value is positive and the Y coordinate value is also positive, and the contact portion is on the side wall 25 in the region where the X coordinate value is positive and the Y coordinate value is negative. 25a7 and the contact portion 25a8 are the side wall 25 in the region where the X coordinate value is negative and the Y coordinate value is negative, and the contact portion 25a3 and the contact portion 25a4 are the side wall in the region where the X coordinate value is negative and the Y coordinate value is positive. 25, a contact portion 25a1 and a contact portion 25a2 are formed. Of the two contact portions formed on each side wall 25, the first described one has a larger absolute value in the Y coordinate than the one described later. Further, the contact portion 24a1 and the contact portion 24a2 are formed on the side wall 24 in the region where the Y coordinate value is positive, and the contact portion 24a3 and the contact portion 24a4 are formed on the side wall 24 in the region where the Y coordinate value is negative. become.

ここで、接触部24a1と中心軸Cと接触部24a2、接触部24a3と中心軸Cと接触部24a4とがなす角度は、コンデンサ本体2の周方向に沿って隣り合うその他の任意の2つの接触部と中心軸Cとがなす角度よりも小さい。より詳細には、接触部24a1と中心軸Cと接触部24a2、接触部24a3と中心軸Cと接触部24a4とがなす角度は、例えば、20度である。また、4つの側壁25に形成された2つの接触部25aと中心軸Cとがなす角度は、例えば、45度である。また、コンデンサ本体2の周方向において隣り合う接触部25aと接触部24aと中心軸Cとがなす角度は、例えば、25度である。また、XZ仮想平面20を挟んで隣り合う接触部25a6,25a8;25a2,25a4と中心軸Cとがなす角度は、例えば、20度である。   Here, the angle formed by the contact portion 24a1, the central axis C, the contact portion 24a2, and the contact portion 24a3, the central axis C, and the contact portion 24a4 is any other two adjacent contacts along the circumferential direction of the capacitor body 2. Smaller than the angle formed by the center axis C. More specifically, the angle formed by the contact portion 24a1, the central axis C, the contact portion 24a2, and the contact portion 24a3, the central axis C, and the contact portion 24a4 is, for example, 20 degrees. Moreover, the angle which the two contact parts 25a formed in the four side walls 25 and the central axis C make is, for example, 45 degrees. Moreover, the angle which the contact part 25a adjacent to the circumferential direction of the capacitor | condenser main body 2, the contact part 24a, and the central axis C makes is 25 degree | times, for example. Further, the angle formed by the contact portions 25a6, 25a8; 25a2, 25a4 adjacent to the XZ virtual plane 20 and the central axis C is, for example, 20 degrees.

また、12個の接触部25a1,25a2,25a3,25a4,25a5,25a6,25a7,25a8,24a1,24a2,24a3,24a4は、XZ仮想平面20およびYZ仮想平面21のどちらに対しても線対称となるように配置されている。従って、接触部24a1と接触部24a2は、Y座標値が互いに同じで、X座標値は符号のみ異なり絶対値が互いに同じである。同様に、接触部25a1と接触部25a5、接触部25a2と接触部25a6、接触部25a4と接触部25a8、接触部25a3と接触部25a7、接触部24a3と接触部24a4も、Y座標値が互いに同じで、X座標値は符号のみ異なり絶対値が互いに同じである。言い換えると、本実施形態において、接触部24a1と接触部24a2、接触部25a1と接触部25a5、接触部25a2と接触部25a6、接触部25a4と接触部25a8、接触部25a3と接触部25a7、接触部24a3と接触部24a4は、それぞれが、X方向に並んだ(つまりY座標値が互いに同じである)接触部対を構成しており、これら接触部対がXZ仮想平面20を挟んで3つずつ(合計で6つの接触部対)設けられていることになる。   The twelve contact portions 25a1, 25a2, 25a3, 25a4, 25a5, 25a6, 25a7, 25a8, 24a1, 24a2, 24a3, and 24a4 are line-symmetric with respect to both the XZ virtual plane 20 and the YZ virtual plane 21. It is arranged to be. Therefore, the contact portion 24a1 and the contact portion 24a2 have the same Y coordinate value, differ only in the sign of the X coordinate value, and have the same absolute value. Similarly, the contact part 25a1 and the contact part 25a5, the contact part 25a2 and the contact part 25a6, the contact part 25a4 and the contact part 25a8, the contact part 25a3 and the contact part 25a7, and the contact part 24a3 and the contact part 24a4 have the same Y coordinate value. The X coordinate values are different only in sign and have the same absolute value. In other words, in this embodiment, the contact part 24a1 and the contact part 24a2, the contact part 25a1 and the contact part 25a5, the contact part 25a2 and the contact part 25a6, the contact part 25a4 and the contact part 25a8, the contact part 25a3 and the contact part 25a7, and the contact part. Each of the contact portions 24a3 and the contact portions 24a4 forms a contact portion pair arranged in the X direction (that is, the Y coordinate values are the same). (6 contact portion pairs in total) are provided.

以上説明した本実施形態では、接触部24a1と中心軸Cと接触部24a2、接触部24a3と中心軸Cと接触部24a4とがなす角度は、コンデンサ本体2の周方向において隣り合うその他の任意の2つの接触部24a,25aとがなす角度よりも小さい。また、2つの側壁24は、YZ仮想平面21に対して対称となるように配置されている。そのため、コンデンサにY方向振動が加えられた場合に、コンデンサ本体2のY方向への振幅をより小さく抑えることができる。従って、Y方向振動に対する耐振動性がさらに向上する。これにより、コンデンサ本体2の底面4cに形成された挿通孔4aの内側面にリード端子2aが接触し、摩耗することを防止できる。   In the present embodiment described above, the angle formed by the contact portion 24a1, the central axis C, the contact portion 24a2, and the contact portion 24a3, the central axis C, and the contact portion 24a4 is any other arbitrary adjacent in the circumferential direction of the capacitor body 2. It is smaller than the angle formed by the two contact portions 24a, 25a. The two side walls 24 are arranged so as to be symmetric with respect to the YZ virtual plane 21. Therefore, when the Y direction vibration is applied to the capacitor, the amplitude of the capacitor body 2 in the Y direction can be further reduced. Therefore, the vibration resistance against the Y-direction vibration is further improved. Thereby, it can prevent that the lead terminal 2a contacts and wears the inner surface of the insertion hole 4a formed in the bottom face 4c of the capacitor | condenser main body 2. FIG.

さらに、接触部対がXZ仮想平面20を挟んで3つずつ(合計で6つの接触部対)設けられている。これによっても、接触部対の数が少ない場合に比べて、X方向振動およびY方向振動に対する耐振動性がさらに向上する。   Further, three contact portion pairs are provided across the XZ virtual plane 20 (a total of six contact portion pairs). This also further improves the vibration resistance against the X-direction vibration and the Y-direction vibration as compared with the case where the number of contact portion pairs is small.

以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施形態や実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and various design changes can be made as long as they are described in the claims. is there.

上述した第1、第2および第3実施形態では、座板に設けられる側壁の数は4つ、または、6つであると記載したが、側壁の数は、2つ以上であり、コンデンサ本体を取り囲むように保持可能であればいくつでも構わない。   In the first, second, and third embodiments described above, the number of side walls provided on the seat plate is four or six. However, the number of side walls is two or more, and the capacitor body As long as it can be held so that it surrounds, it does not matter.

また、第1、第2および第3実施形態では、各側壁に形成される2つの接触部は、その周方向両端部に形成されていると記載したが、2つの接触部が形成される場所は、この限りではない。2つの接触部は、例えば、側壁の内側面におけるコンデンサ本体の周方向中央部に設けられていても構わない。   In the first, second, and third embodiments, it is described that the two contact portions formed on each side wall are formed at both ends in the circumferential direction, but the place where the two contact portions are formed. This is not the case. The two contact portions may be provided, for example, in the central portion in the circumferential direction of the capacitor main body on the inner side surface of the side wall.

また、第1、第2および第3実施形態では、8つ、又は12個の接触部は、その下端から上端まで接触していると記載したが、接触部は、その一部分が接触していなくても構わない。接触部は、例えば、その上端部のみコンデンサ本体2の外周面に当接する形状であっても構わない。これにより、側壁の下部では、コンデンサ本体との間に空間が生じるため、コンデンサ本体の熱を逃がし、コンデンサ本体をより効率的に冷却することができる。   In the first, second, and third embodiments, eight or twelve contact portions are described as being in contact from the lower end to the upper end, but a part of the contact portion is not in contact. It doesn't matter. For example, the contact portion may have a shape in which only the upper end portion thereof is in contact with the outer peripheral surface of the capacitor body 2. Thereby, since a space is formed between the capacitor body and the lower portion of the side wall, the heat of the capacitor body can be released and the capacitor body can be cooled more efficiently.

また、第1実施形態では、4つの側壁5に形成された8つの接触部5aは、コンデンサ本体2の中心軸Cを含むXZ仮想平面20を挟んで、4つずつ線対称に並ぶように配置されていると記載したが、8つの接触部5aは、線対称に配置されていなくても構わない。さらに、図5(a)〜(e)に示した5つの変形例に係る側壁を第2又は第3実施形態に係る側壁に適用してもよい。   Further, in the first embodiment, the eight contact portions 5 a formed on the four side walls 5 are arranged so as to be line-symmetrically arranged four by four across the XZ virtual plane 20 including the central axis C of the capacitor body 2. Although described as being carried out, the eight contact parts 5a do not need to be arranged in line symmetry. Furthermore, the side walls according to the five modified examples shown in FIGS. 5A to 5E may be applied to the side walls according to the second or third embodiment.

1 面実装型コンデンサ
2 コンデンサ本体
2a リード端子
3 座板
4 底壁
5 側壁
5a 接触部
5b 傾斜面
5c 凸条
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Surface mount type capacitor 2 Capacitor main body 2a Lead terminal 3 Seat plate 4 Bottom wall 5 Side wall 5a Contact part 5b Inclined surface 5c Projection

Claims (10)

円柱状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を保持する座板とを備えた面実装型コンデンサであって、
前記座板は、前記コンデンサ本体が配置され且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記コンデンサ本体の軸方向に延びた複数の側壁とを有し、
前記複数の側壁は、前記コンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能であり、
各側壁は、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部を、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ有し、
前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、
前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも4つずつ設けられるように配置され、
前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度が、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とする面実装型コンデンサ。
A surface mount type capacitor comprising a cylindrical capacitor body and a seat plate for holding the capacitor body,
The seat plate includes a bottom wall in which the capacitor body is disposed and two insertion holes through which two terminals drawn from the capacitor body are inserted, and an axial direction of the capacitor body from the bottom wall. A plurality of sidewalls extending to
The plurality of side walls can be elastically deformed in a direction of separating from and contacting the capacitor body,
Each sidewall, the contact portion elastically presses at different positions an outer peripheral surface in the circumferential direction of the capacitor body, two possess closest point to the center axis of the capacitor body at the inner surface of each side wall,
The two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on a first virtual plane including a central axis of the capacitor body,
The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least four each across the first virtual plane,
Two contacts that are adjacent to each other along the circumferential direction that are arranged across a second virtual plane that is orthogonal to a direction parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall and includes the central axis of the capacitor body. The surface mount is characterized in that the angle formed by the center axis of the capacitor body and the capacitor body is smaller than the angle formed by any other two contact portions adjacent along the circumferential direction and the center axis of the capacitor Type capacitor.
円柱状のコンデンサ本体と、前記コンデンサ本体を保持する座板とを備えた面実装型コンデンサであって、
前記座板は、前記コンデンサ本体が配置され且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記コンデンサ本体の軸方向に延びた複数の側壁とを有し、
前記複数の側壁は、前記コンデンサ本体に対して離接する方向に弾性変形可能であり、
各側壁は、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部を、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ有し、
前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、
前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも6つずつ設けられるように配置され、
前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度と、前記第1仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度とが同じであって、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とする面実装型コンデンサ。
A surface mount type capacitor comprising a cylindrical capacitor body and a seat plate for holding the capacitor body,
The seat plate includes a bottom wall in which the capacitor body is disposed and two insertion holes through which two terminals drawn from the capacitor body are inserted, and an axial direction of the capacitor body from the bottom wall. A plurality of sidewalls extending to
The plurality of side walls can be elastically deformed in a direction of separating from and contacting the capacitor body,
Each sidewall, the contact portion elastically presses at different positions peripheral surface in the circumferential direction of the capacitor body, two possess closest point to the center axis of the capacitor body at the inner surface of each side wall,
The two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on a first virtual plane including a central axis of the capacitor body,
The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least six pieces across the first virtual plane,
Two contacts that are adjacent to each other along the circumferential direction that are arranged across a second virtual plane that is orthogonal to a direction parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall and includes the central axis of the capacitor body. The angle formed by the central axis of the capacitor body and the angle formed by the two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction arranged across the first virtual plane and the central axis of the capacitor are the same The surface mount capacitor is characterized in that it is smaller than an angle formed by any other two contact portions adjacent along the circumferential direction and the central axis of the capacitor.
前記複数の接触部は、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第仮想平面に対して線対称に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の面実装型コンデンサ。 Wherein the plurality of contact portions, surface mounting capacitor according to claim 1 or 2, characterized in that it is arranged in line symmetry with respect to the third imaginary plane including the central axis of the capacitor body. 前記複数の接触部は、前記一方向に並んだ2つの前記接触部からなる接触部対が前記第1仮想平面を挟んで少なくとも2つずつ設けられるように配置されていることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の面実装型コンデンサ。 Wherein the plurality of contact portions, characterized in that the front SL contact portion pair consisting of two of said contact portions arranged in a direction are arranged to be provided by at least two sides of the said first imaginary plane The surface-mount type capacitor according to claim 1. 前記接触部は、前記周方向について前記側壁の両端部に設けられていることを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の面実装型コンデンサ。 The contact portion is a surface-mount capacitor according to any one of claims 1-4, characterized in that the said circumferential direction are provided at both ends of the side walls. 前記複数の側壁は、その上端の内側部分が面取りされていることを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の面実装型コンデンサ。 The surface mount capacitor according to any one of claims 1 to 5 , wherein an inner part of an upper end of each of the plurality of side walls is chamfered. 各接触部は、前記軸方向に沿って延びていることを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の面実装型コンデンサ。 Each contact portion surface mounting capacitor according to any one of claims 1 to 6, characterized in that extending along the axial direction. 前記複数の側壁は、前記側壁の前記軸方向の中心位置よりも前記底壁から離れた領域において前記コンデンサ本体を押圧していることを特徴とする請求項1〜の何れかに記載の面実装型コンデンサ。 Wherein the plurality of side walls, the surface according to any one of claims 1 to 7, characterized in that by pressing the capacitor body in the areas away from the bottom wall than the center position of the axial direction of the side wall Mounting type capacitor. 円柱状のコンデンサ本体を保持する座板であって、
前記コンデンサ本体が配置され、且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記底壁と直交するように延びた複数の側壁とを有し、
前記複数の側壁は、前記底壁の中心軸に対して離接する方向に弾性変形可能であり、
前記コンデンサ本体を保持したとき、
各側壁に、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部が、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ形成され
前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、
前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも4つずつ設けられるように配置され、
前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度が、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とする座板。
A seat plate for holding a cylindrical capacitor body,
The capacitor body is disposed , and a bottom wall provided with two insertion holes through which two terminals drawn out from the capacitor body are respectively inserted, and extends from the bottom wall so as to be orthogonal to the bottom wall. A plurality of side walls;
The plurality of side walls can be elastically deformed in a direction away from and in contact with a central axis of the bottom wall,
When holding the capacitor body,
Two contact portions that elastically press the outer peripheral surface of the capacitor main body at different positions in the circumferential direction are formed on each side wall at a location closest to the central axis of the capacitor main body on the inner side surface of each side wall ,
The two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on a first virtual plane including a central axis of the capacitor body,
The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least four each across the first virtual plane,
Two contacts that are adjacent to each other along the circumferential direction that are arranged across a second virtual plane that is orthogonal to a direction parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall and includes the central axis of the capacitor body. The seat plate is characterized in that an angle formed by the central axis of the capacitor body and the capacitor body is smaller than an angle formed by any other two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction and the central axis of the capacitor. .
円柱状のコンデンサ本体を保持する座板であって、
前記コンデンサ本体が配置され、且つ前記コンデンサ本体から引き出された2本の端子がそれぞれ挿通される2つの挿通孔が設けられた底壁と、前記底壁から前記底壁と直交するように延びた複数の側壁とを有し、
前記複数の側壁は、前記底壁の中心軸に対して離接する方向に弾性変形可能であり、
前記コンデンサ本体を保持したとき、
各側壁に、前記コンデンサ本体の外周面をその周方向において互いに異なる位置で弾性的に押圧する接触部が、各側壁の内側面において前記コンデンサ本体の中心軸に最も近い個所に2つ形成され
前記2つの挿通孔は、前記底壁において、前記コンデンサ本体の中心軸を含む第1仮想平面上に並ぶように配置され、
前記複数の接触部は、前記第1仮想平面を挟んで少なくとも6つずつ設けられるように配置され、
前記底壁において前記2つの挿通孔が並んだ方向と平行な一方向に直交し前記コンデンサ本体の中心軸を含む第2仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサ本体の中心軸とがなす角度と、前記第1仮想平面を挟んで配置された前記周方向に沿って隣り合う2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度とが同じであって、その他の前記周方向に沿って隣り合う任意の2つの接触部と前記コンデンサの中心軸とがなす角度よりも小さいことを特徴とする座板。
A seat plate for holding a cylindrical capacitor body,
The capacitor body is disposed , and a bottom wall provided with two insertion holes through which two terminals drawn out from the capacitor body are respectively inserted, and extends from the bottom wall so as to be orthogonal to the bottom wall. A plurality of side walls;
The plurality of side walls can be elastically deformed in a direction away from and in contact with a central axis of the bottom wall,
When holding the capacitor body,
Two contact portions that elastically press the outer peripheral surface of the capacitor main body at different positions in the circumferential direction are formed on each side wall at a location closest to the central axis of the capacitor main body on the inner side surface of each side wall ,
The two insertion holes are arranged on the bottom wall so as to be aligned on a first virtual plane including a central axis of the capacitor body,
The plurality of contact portions are arranged so as to be provided at least six pieces across the first virtual plane,
Two contacts that are adjacent to each other along the circumferential direction that are arranged across a second virtual plane that is orthogonal to a direction parallel to the direction in which the two insertion holes are arranged on the bottom wall and includes the central axis of the capacitor body. The angle formed by the central axis of the capacitor body and the angle formed by the two contact portions adjacent to each other along the circumferential direction arranged across the first virtual plane and the central axis of the capacitor are the same And the seat board characterized by being smaller than the angle which the arbitrary two contact parts adjacent along the said circumferential direction and the central axis of the said capacitor | condenser make.
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