JP6450634B2 - Tape peeling device - Google Patents
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Description
本発明は、板状ワークに貼着された保護テープを剥離するテープ剥離装置に関する。 The present invention relates to a tape peeling device that peels off a protective tape attached to a plate-like workpiece.
板状ワークを研削加工する研削装置では、分割予定ラインにより区画された領域に例えばIC、LSI等の回路が形成された板状ワークの上面に対して、塩化ビニール等で形成され板状ワークの上面を保護する保護テープを貼着し、保護テープが貼着された板状ワークを保持テーブルで保持してから、板状ワークの下面を回転する研削砥石で研削することで板状ワークを薄化している。その後、薄化された板状ワークは、板状ワークの下面にダイシングテープが貼着され、さらにダイシングテープの外周部をリングフレームに貼着することで、ダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態となる。そして、板状ワークの上面から保護テープを剥離し、上面の分割予定ラインを検出しつつ分割予定ラインに沿って切削装置で切削することで、板状ワークは個々のチップへと分割される。 In a grinding apparatus that grinds a plate-shaped workpiece, for example, the surface of the plate-shaped workpiece formed with vinyl chloride or the like is formed on the upper surface of the plate-shaped workpiece in which a circuit such as IC or LSI is formed in an area partitioned by the division line. A protective tape that protects the upper surface is attached, and the plate-like workpiece with the protective tape attached is held by a holding table, and then the lower surface of the plate-like workpiece is ground by a rotating grinding wheel. It has become. After that, the thin plate work is supported by the ring frame via the dicing tape by attaching the dicing tape to the lower surface of the plate work and further attaching the outer periphery of the dicing tape to the ring frame. It becomes a state. Then, the plate-like workpiece is divided into individual chips by peeling the protective tape from the upper surface of the plate-like workpiece and cutting it with a cutting device along the planned division line while detecting the division line on the upper surface.
したがって、板状ワークを研削し薄化した後、切削装置で切削加工を行う前に、テープの貼り替えが必要となり、この際に薄化した板状ワークからテープ剥離装置により剥離した保護テープは、テープ剥離装置に備える回収ボックスに回収され、その後廃棄されている(例えば、特許文献1参照)。 Therefore, it is necessary to replace the tape after grinding and thinning the plate workpiece and before cutting with the cutting device. The protective tape peeled off from the thin plate workpiece by the tape peeling device at this time And collected in a collection box provided in the tape peeling device, and then discarded (for example, see Patent Document 1).
ここで、回収ボックス内部が保護テープで満たされたことを知らせるために、例えば、回収ボックスの内周面の上部には透過型光電センサが備えられている。すなわち、透過型光電センサは、回収した保護テープが回収ボックス内部で積み上がり一定の高さに達し、保護テープが透過型光電センサの備える投光器と受光器との間の光を遮断し受光量が低下したことを検出して、回収ボックス内部に保護テープが満たされていることを知らせ、テープ剥離装置の動作を停止させる。 Here, in order to notify that the inside of the collection box is filled with the protective tape, for example, a transmissive photoelectric sensor is provided on the upper part of the inner peripheral surface of the collection box. That is, in the transmissive photoelectric sensor, the collected protective tape is piled up inside the collection box to reach a certain height, and the protective tape blocks the light between the projector and the light receiver included in the transmissive photoelectric sensor, and the received light amount is reduced. It detects that it has fallen, notifies that the protective tape is filled in the collection box, and stops the operation of the tape peeling device.
しかし、保護テープを回収ボックスに収容する際に、回収ボックスの内周面に保護テープが貼着されてしまう場合がある。ここで、板状ワークの下面に貼着される保護テープは、UV(紫外線)照射により硬化して粘着性が低下するUV硬化糊が保護テープの粘着面に用いられているものと、UVを照射しても粘着性が低下しない粘着糊が用いられているものとがあるが、特に、UVを照射しても硬化せず粘着性が低下しない粘着糊を用いた保護テープを使用していた場合には、回収ボックスの内周面に保護テープが貼着されてしまう可能性が高い。このため、回収ボックス内にさほど保護テープが堆積していないにもかかわらず、内周面に貼着された保護テープが透過型光電センサの光の受光量を低下させることで、回収ボックス内が保護テープで満たされていると判断され、テープ剥離装置が停止してしまう場合がある。したがって、テープ剥離装置に備える回収ボックスに粘着糊を用いた保護テープを回収する場合においては、回収ボックスの内周面に保護テープが貼着するのを防止し、回収ボックス内に保護テープを確実に堆積させていくようにするという課題がある。 However, when the protective tape is accommodated in the collection box, the protective tape may be attached to the inner peripheral surface of the collection box. Here, as for the protective tape stuck on the lower surface of the plate-shaped workpiece, UV curing paste that is cured by UV (ultraviolet) irradiation and decreases in adhesiveness is used for the adhesive surface of the protective tape, and UV. Adhesive glue that does not decrease adhesiveness even when irradiated is used, but in particular, a protective tape using an adhesive paste that does not cure even when irradiated with UV and does not decrease adhesiveness was used. In such a case, there is a high possibility that the protective tape will be attached to the inner peripheral surface of the collection box. For this reason, although the protective tape is not deposited so much in the collection box, the protective tape attached to the inner peripheral surface reduces the amount of light received by the transmissive photoelectric sensor. In some cases, it is determined that the tape is filled with the protective tape, and the tape peeling device stops. Therefore, when collecting protective tape using adhesive glue in the collection box provided in the tape peeling device, prevent the protective tape from sticking to the inner peripheral surface of the collection box, and secure the protective tape in the collection box. There is a problem of making it accumulate.
上記課題を解決するための本発明は、板状ワークの下面を保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持される板状ワークの上面に貼着された保護テープを剥離する剥離手段と、該剥離手段が剥離した該保護テープを回収する回収ボックスと、を備えるテープ剥離装置であって、該回収ボックスは、被粘着性低減手段を内周面に備えた側壁と、該内周面から回収ボックスの中央に向かってエアを噴出させるエア噴出手段と、を備え、該剥離手段が剥離した該保護テープが、該回収ボックスの該内周面に貼着されることを防止することを特徴とするテープ剥離装置である。 The present invention for solving the above problems includes a holding table for holding the lower surface of the plate-like workpiece, a peeling means for peeling the protective tape attached to the upper surface of the plate-like workpiece held by the holding table, And a recovery box for recovering the protective tape peeled off by the peeling means, wherein the recovery box is recovered from the side wall provided with the adhesion reducing means on the inner peripheral surface and from the inner peripheral surface. Air jetting means for jetting air toward the center of the box, and the protective tape peeled off by the peeling means is prevented from being stuck to the inner peripheral surface of the recovery box, It is a tape peeling device.
本発明に係るテープ剥離装置は、テープ剥離装置に備える回収ボックスを、被粘着性低減手段を内周面に備えた側壁と、内周面から中央に向かってエアを噴出させるエア噴出手段とを備えるものとしたことで、剥離手段が剥離した保護テープが、回収ボックスの内周面に貼着することを防止することができ、回収ボックス内に保護テープを確実に堆積させていくことが可能となる。 The tape peeling apparatus according to the present invention comprises a recovery box provided in the tape peeling apparatus, a side wall provided with an adhesive reduction means on the inner peripheral surface, and an air jetting means for jetting air from the inner peripheral surface toward the center. By providing it, the protective tape peeled off by the peeling means can be prevented from sticking to the inner peripheral surface of the collection box, and the protective tape can be deposited reliably in the collection box It becomes.
図1に示す板状ワークWは、例えば、外形が円形状の半導体ウエーハであり、板状ワークWの上面Wa上には図示しない多数のデバイスが形成され、デバイス保護用の保護テープT1が貼着されている。保護テープT1は、例えば、板状ワークWと同等の外径を有する円盤状のフィルムであり、基材からなる露出面T1aと、接着性のある粘着糊層からなる粘着面T1bとを備える。そして、板状ワークWの下面WbにはダイシングテープT2の貼着面が貼着され、ダイシングテープT2の貼着面の外周部がリングフレームFに貼着されることで、板状ワークWはダイシングテープT2を介してリングフレームFに支持された状態となる。なお、板状ワークW並びに保護テープT1の形状及び種類は特に限定されるものではない。 The plate-like workpiece W shown in FIG. 1 is, for example, a semiconductor wafer having a circular outer shape. A large number of devices (not shown) are formed on the upper surface Wa of the plate-like workpiece W, and a protective tape T1 for protecting the device is attached. It is worn. The protective tape T1 is, for example, a disk-shaped film having an outer diameter equivalent to that of the plate-like workpiece W, and includes an exposed surface T1a made of a base material and an adhesive surface T1b made of an adhesive pressure-sensitive adhesive layer. And the sticking surface of the dicing tape T2 is stuck on the lower surface Wb of the plate-like workpiece W, and the outer periphery of the sticking surface of the dicing tape T2 is stuck on the ring frame F, so that the plate-like workpiece W is It will be in the state supported by the ring frame F via the dicing tape T2. The shapes and types of the plate-like workpiece W and the protective tape T1 are not particularly limited.
図1に示すテープ剥離装置1は、板状ワークWの下面Wbを保持する保持テーブル30と、保持テーブル30に保持される板状ワークWの上面Waに貼着された保護テープT1を剥離する剥離手段4と、剥離手段4が剥離した保護テープT1を回収する回収ボックス5とを備えている。
The tape peeling apparatus 1 shown in FIG. 1 peels the holding table 30 that holds the lower surface Wb of the plate-like workpiece W and the protective tape T1 that is attached to the upper surface Wa of the plate-like workpiece W held by the holding table 30. The peeling means 4 and the collection |
保持テーブル30は、例えば、その外形が円形状であり、板状ワークWを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える。吸着部300は図示しない吸引源に連通し、吸着部300の露出面であり枠体301の上面と面一に形成されている保持面300aで板状ワークの下面Wbを吸引保持する。保持テーブル30は、保持テーブル30の底面に接続された回転手段31により駆動されて回転可能であり、また、保持テーブル30下に配設されたテーブル移動手段32によって駆動されて水平方向(X軸方向)に移動可能となっている。
The holding table 30 has, for example, a circular outer shape, and includes a
図1に示す剥離手段4は、互いの先端同士が接近及び離反可能な2つの断面L字型部材により構成された掴持クランプ40と、掴持クランプ40を下端に備え掴持クランプ40の角度を調整可能なアーム部41とを少なくとも備えている。アーム部41は、図示しない移動手段により鉛直方向(Z軸方向)及び水平方向(X軸方向)に移動可能となっている。
The peeling means 4 shown in FIG. 1 includes a
図1に示す円筒形状の回収ボックス5は、例えば、外形が円板形状の底板50と、底板50の外周から+Z方向に立ち上がる環状の側壁51とからなり、底板50と側壁51とで囲まれた空間に剥離手段4が剥離した保護テープT1を収容できる。側壁51の内周面51aには、保護テープT1が貼着されにくくなるように、被粘着性低減手段を備えており、また、例えば、内周面51aの上部には、投光器520と受光器521とを備える透過型光電センサ52が配設されている。透過型光電センサ52は、回収ボックス5内に保護テープT1が所定の高さまで積み上がり回収ボックス5が保護テープT1で満たされることで、投光器520と受光器521との間の光が保護テープT1により遮られたことを検出し、テープ剥離装置1に備える図示しない制御部に伝達する。なお、回収ボックス5の形状は円筒形状に限定されるものではなく、直方体形状等でもよい。
The
図2に示すように、回収ボックス5は、内周面51aから回収ボックス5の中央に向かってエアを噴出させるエア噴出手段6を備える。エア噴出手段6は、例えば、側壁51の外周面51bを囲むようにして4つ配設されたエア分配器60と、エア分配器60にエアを送り込む1つのエア供給源61と備え、エア供給源61と各エア分配器60とが、エア分配器60に各々接続された送風管62を介して連通している。そして、エア分配器60の側面には側壁51と接続される複数の配管63が配設されている。
As shown in FIG. 2, the
図1に示すように、側壁51には、例えば、複数のエア噴出孔51cが、側壁51の厚み方向に外周面51bから内周面51aに向けて貫通して形成され、それぞれが各配管63に連通している。エア噴出孔51cは、例えば、側壁51の周方向に約90度ずつ離間しかつZ軸方向に等間隔に形成されている。
As shown in FIG. 1, for example, a plurality of
エア供給源61から吐出されたエアは、各送風管62を通り各エア分配器60に送られ、エア分配器60から配管63を介して各エア噴出孔51cに分配され、それぞれのエア噴出孔51cから回収ボックス5の中央に向かって噴出する。
The air discharged from the
内周面51aに備える被粘着性低減手段としては、例えば、内周面51aの表面を凹凸があるように形状加工するものがある。図2では内周面51aの表面形状を省略して図示しているが、図1に示す凹凸を形成する凸部51dは例えば四角錐状であり、内周面51a表面の大部分または全面に形成されている。なお、凸部51dは、四角錐状に限定されるものではなく、また、凸部の配置も、図1の例には限定されない。例えば、Z軸方向に延在する複数の凸部が内周面51aの周方向に沿って間隔をおいて形成され全体として縦縞のストライプ状を表していたり、三角錐状の凸部が内周面51aの周方向及びZ軸方向に沿って縦横に配置されていたりしてもよい。
As an adhesive reduction means provided on the inner
なお、凹凸を形成する凸部51dを内周面51aに直接形成せずに、例えば、図3(A)に示す円筒状の金網54を、回収ボックス5の内周側に着脱可能に嵌め込むことで、内周面51aに被粘着性低減手段を備え、保護テープが貼着しにくくなるようにしてもよい。例えば、円筒状の金網54は、上部及び下部が開口しており、その直径が回収ボックス5の内周側に嵌合する大きさであり、長手方向の長さが回収ボックス5の長手方向の長さと同程度の長さである。また、円筒状の金網54の代わりに、図3(B)に示す円筒状の金網54と同程度の大きさを有する円筒状のパンチングプレート55を用いてもよい。パンチングプレート55に多数形成される孔の形状は特に限定されない。
In addition, without forming the
内周面51aに備える被粘着性低減手段としては、例えば、凸部51dが形成された内周面51aにフッ素樹脂によるコーティングを施すことで非粘着性を高めるものもある。本実施形態では、例えば、ブラスト処理を行った内周面51aにPTFE(ポリテトラフルオロエチレン)を塗装し、乾燥及び焼結を行うことでコーティングを施す。なお、凸部51dを形成せず平面状である内周面51aに対して、フッ素樹脂によるコーティングを施してもよく、コーティングは1コートだけでなく2コートしたものでもよい。また、フッ素樹脂はPTFEに限定されるものではなく、PFA(ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂)等でもよい。さらに、図3(A)に示す円筒状の金網54または図3(B)に示す円筒状のパンチングプレート55の内周面側に、フッ素樹脂によるコーティングを施してもよい。内周面51aにテフロン(登録商標)をコーティングして被粘着性低減手段としてもよい。
As a means for reducing adhesion to be provided on the inner
以下に、図4〜7を用いて、図4に示す板状ワークWの上面Waに貼着された保護テープT1をテープ剥離装置1により剥離する場合の、テープ剥離装置1の動作について説明する。 The operation of the tape peeling device 1 when the tape peeling device 1 peels the protective tape T1 attached to the upper surface Wa of the plate-like workpiece W shown in FIG. 4 will be described below with reference to FIGS. .
まず、図4に示すように保護テープT1が上面Waに貼着された板状ワークWがダイシングテープT2を介してリングフレームFに支持された状態で保持テーブル30へと搬送され、保持面300a上に、板状ワークの下面Wbに貼着されたダイシングテープT2側が載置される。そして、図示しない吸引源により生み出された吸引力が保持面300aに伝達されることで、保持面300aでダイシングテープT2が吸引され、ダイシングテープT2に貼着された板状ワークWが保持テーブル30上に吸引保持される。なお、保護テープT1がUV硬化型テープである場合は、UVの照射によってすでにUV硬化糊の粘着力が低下した状態となっている。
First, as shown in FIG. 4, the plate-like workpiece W having the protective tape T1 adhered to the upper surface Wa is conveyed to the holding table 30 while being supported by the ring frame F via the dicing tape T2, and the holding
次いで、例えば、図示しないローラ等により保護テープT1の外周部に剥離用テープT3が貼着される。剥離用テープT3は、基材からなる露出面T3aと、例えば保護テープT1の粘着面T1bよりも粘着力が強い粘着面T3bとからなり、粘着面T3bが保護テープT1の露出面T1aに貼着される。剥離用テープT3は、その一部が保護テープT1の外周側からはみ出すように貼り付けられ、はみ出し部T3cが形成されるようにする。 Next, for example, the peeling tape T3 is attached to the outer peripheral portion of the protective tape T1 by a roller or the like (not shown). The peeling tape T3 includes an exposed surface T3a made of a base material and, for example, an adhesive surface T3b having a stronger adhesive strength than the adhesive surface T1b of the protective tape T1, and the adhesive surface T3b is attached to the exposed surface T1a of the protective tape T1. Is done. A part of the peeling tape T3 is pasted so as to protrude from the outer peripheral side of the protective tape T1, so that a protruding portion T3c is formed.
次に、掴持クランプ40がはみ出し部T3cの上方に来るように、アーム部41を図示しない移動手段により移動させて、掴持クランプ40とはみ出し部T3cとの位置合わせを行う。位置合わせは、テーブル移動手段32によって、水平方向に保持テーブル30を掴持クランプ40の下方に移動させることで行ってもよい。掴持クランプ40とはみ出し部T3cとの位置合わせを行った後、掴持クランプ40によってはみ出し部T3cの端部を挟み、図5に示すように、掴持クランプ40を上昇させて剥離用テープT3を上方に引っ張ることにより、板状ワークWから保護テープT1を剥離していく。
Next, the
掴持クランプ40を所定の高さまで上昇させてから、図に示さない移動手段により掴持クランプ40を−X方向に移動させて、保護テープT1を−X方向に剥離していく。そうすると、保護テープT1が板状ワークWから完全に剥離される。
After raising the
また、図6に示すようにエア供給源61を駆動させて、エア供給源61からエアGを吐出させる。エア供給源61から吐出されたエアGは各送風管62を通り各エア分配器60に送られ、エア分配器60で各エア噴出孔51cに分配され、配管63を介してそれぞれのエア噴出孔51cから回収ボックス5の中央に向かって噴出する。
Further, as shown in FIG. 6, the
保護テープT1が板状ワークWから完全に剥離された後、図6に示すように掴持クランプ40が回収ボックス5の上方に来るように、アーム部41を図示しない移動手段によりX軸方向にさらに移動させる。掴持クランプ40が回収ボックス5の上方に位置した後、図7に示すように掴持クランプ40を開き保護テープT1を回収ボックス5内に落下させる。
After the protective tape T1 is completely peeled from the plate-like workpiece W, the
剥離用テープT3が貼着された保護テープT1が回収ボックス5内を落下している最中に内周面51aに接触したとき、内周面51aの表面に形成された凸部51dにより保護テープT1の粘着面T1aと内周面51aとが点接触するため、粘着面T1aの粘着力はほとんど発揮されず、またエアGにより回収ボックス5の中央に保護テープT1は誘導されるため、保護テープT1は内周面51aに貼着することがない。さらに、例えば、剥離用テープT3が貼着された保護テープT1が回収ボックス5内を落下している最中に内周面51aに接触したとしても、内周面51aにPTFEによるコーティングを施して内周面51aの非粘着性を高めているため、保護テープT1は内周面51aに貼着することがない。そのため、回収ボックス5内に保護テープT1を確実に堆積させていくことが可能となる。したがって、回収ボックス5内に収容されている保護テープTが少量であるにもかかわらず保護テープTでいっぱいになったと透過型光電センサ52が判断するのを防止することができる。
When the protective tape T1 to which the peeling tape T3 is attached is in contact with the inner
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、図8に示すように、回収ボックス5の底板50の外周から+Z方向に垂直に立ち上がる環状の側壁を、内部が中空である側壁56として、側壁56の厚み方向に内周面56aから側壁56の中空部分まで貫通して形成されるエア噴出孔56eを環状に複数形成する。また、側壁56の外周面56bの上部に、外周面56bから側壁56の中空部分まで貫通して形成されるエア供給口56fを一つ形成する。そして、エア供給口56fに配管63の一端を接続し、配管63のもう一端をエア供給源61と連通する送風管62と接続する。そして、エア供給源61を駆動させて、エア供給源61からエアを送り込む。エア供給源61から送り込まれたエアは、送風管62及び配管63を通り、エア供給口56fへと到達する。そして、エアをエア供給口56fから側壁56の中空部分全体に広がらせて、エア噴出孔56eから回収ボックス5の中央に向かって噴出させるものとしてもよい。
The present invention is not limited to the above embodiment. For example, as shown in FIG. 8, an annular side wall rising vertically from the outer periphery of the
1:テープ剥離装置
30:保持テーブル 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
31:回転手段 32:テーブル移動手段
4:剥離手段 40:掴持クランプ 41:アーム部
5:回収ボックス 50:底板
51:側壁 51a:内周面 51b:外周面 51c:エア噴出孔 51d:凸部
52:透過型光電センサ 520:投光器 521:受光器
54:金網 55:パンチングプレート
56:側壁 56a:内周面 56b:外周面 56e:エア噴出孔
56f:エア供給口
6:エア噴出手段 60:エア分配器 61:エア供給源 62:送風管 63:配管
W:板状ワーク Wa:板状ワークの上面 Wb:板状ワークの下面
T1:保護テープ T1a:保護テープの露出面 T1b:保護テープの粘着面
T2:ダイシングテープ F:リングフレーム
T3:剥離用テープ T3a:剥離用テープの露出面 T3b:剥離用テープの粘着面
T3c:はみ出し部
G:エア
1: Tape peeling device 30: Holding table 300:
31: Rotating means 32: Table moving means 4: Peeling means 40: Grasping clamp 41: Arm part
5: Collection box 50: Bottom plate
51:
52: Transmission type photoelectric sensor 520: Light projector 521: Light receiver
54: Wire mesh 55: Punching plate 56:
56f: Air supply port 6: Air ejection means 60: Air distributor 61: Air supply source 62: Air supply pipe 63: Pipe W: Plate-shaped workpiece Wa: Upper surface of the plate-shaped workpiece Wb: Lower surface of the plate-shaped workpiece T1: Protective tape T1a: Exposed surface of the protective tape T1b: Adhesive surface of the protective tape T2: Dicing tape F: Ring frame T3: Release tape T3a: Exposed surface of the release tape T3b: Adhesive surface of the release tape T3c: Overhang portion G: Air
Claims (1)
該回収ボックスは、被粘着性低減手段を内周面に備えた側壁と、該内周面から回収ボックスの中央に向かってエアを噴出させるエア噴出手段と、を備え、
該剥離手段が剥離した該保護テープが、該回収ボックスの該内周面に貼着されることを防止することを特徴とするテープ剥離装置。 A holding table for holding the lower surface of the plate-like workpiece, a peeling means for peeling the protective tape attached to the upper surface of the plate-like workpiece held by the holding table, and collecting the protective tape peeled off by the peeling means A tape peeling device comprising a collection box,
The recovery box includes a side wall provided with an adhesive reduction means on the inner peripheral surface, and an air ejection unit that ejects air from the inner peripheral surface toward the center of the recovery box,
A tape peeling apparatus characterized in that the protective tape peeled off by the peeling means is prevented from sticking to the inner peripheral surface of the recovery box.
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