JP6445420B2 - Conductive film laminate, touch sensor, and method of manufacturing touch sensor - Google Patents

Conductive film laminate, touch sensor, and method of manufacturing touch sensor Download PDF

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Description

この発明は、導電フィルム積層体に係り、特に、3次元形状のタッチセンサーを成形するための導電フィルム積層体に関する。
また、この発明は、導電フィルム積層体を用いたタッチセンサー、および、タッチセンサーの製造方法にも関している。
The present invention relates to a conductive film laminate, and more particularly to a conductive film laminate for forming a three-dimensional touch sensor.
The present invention also relates to a touch sensor using a conductive film laminate and a method for manufacturing the touch sensor.

近年、携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルの普及が進んでいる。
また、電子機器の携帯性および操作性の向上が追求される中、タッチパネルにおいても、薄型で3次元形状に対応し得るものが要求され、可撓性の透明な絶縁基板上に検出電極が形成された導電フィルムの開発が進められている。
例えば、特許文献1には、導電フィルムを3次元形状に変形させ、透明な絶縁性の支持体と一体化することで、曲面形状のタッチ面を有するタッチパネルを製造する方法が開示されている。
In recent years, in various electronic devices such as portable information devices, touch panels that are used in combination with a display device such as a liquid crystal display device and perform an input operation to the electronic device by touching a screen have been widely used.
In addition, while pursuing improvements in portability and operability of electronic devices, touch panels are required to be thin and compatible with three-dimensional shapes, and a detection electrode is formed on a flexible transparent insulating substrate. Development of such conductive films is underway.
For example, Patent Document 1 discloses a method of manufacturing a touch panel having a curved touch surface by deforming a conductive film into a three-dimensional shape and integrating it with a transparent insulating support.

特開2013−257796号公報JP2013-257796A

このような3次元形状のタッチパネルを製造する際には、導電フィルムと支持体を共に3次元形状に変形した後、これらを互いに貼り合わせる方法があるが、導電フィルムと支持体の変形形状の誤差並びに貼り合わせの際の位置ずれに起因して品質の高いタッチパネルを得ることが困難であると共に、製造が複雑になってしまう。
また、導電フィルムを金型内にセットし、射出成形を行って支持体を形成することで、3次元形状のタッチパネルを製造する方法もあるが、射出成形では、支持体を薄く形成することが難しいという問題があった。
When manufacturing such a three-dimensional touch panel, there is a method in which both the conductive film and the support are deformed into a three-dimensional shape and then bonded to each other. However, there is an error in the deformed shape of the conductive film and the support. In addition, it is difficult to obtain a high-quality touch panel due to misalignment at the time of bonding, and the manufacturing becomes complicated.
There is also a method for manufacturing a three-dimensional touch panel by setting a conductive film in a mold and performing injection molding to form a support. However, in injection molding, the support may be formed thin. There was a problem that it was difficult.

そこで、導電フィルムを平板状の支持体に接着した後に、導電フィルムと支持体を一括して3次元形状に成形する方法が検討されている(特許文献1)。
しかしながら、成形歪みが大きい部分で、特に、高温高湿環境下では、接着強度が低下して導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
また、タッチパネル以外にも、3次元形状を有する発熱体、電子機器をノイズから守る3次元形状の電磁波シールド等に対しても、同様に、導電フィルムと支持体を一括して3次元形状に成形する場合に、導電フィルムが支持体から剥離することがわかった。
また、タッチパネルにおいて3次元形状にした場合、側面でも入力操作が行うことができること、すなわち、タッチ感度があることが要求されている。
Then, after bonding a conductive film to a flat support body, the method of shape | molding a conductive film and a support body into a three-dimensional shape collectively is examined (patent document 1).
However, it has been found that the adhesive strength is reduced and the conductive film is peeled off from the support at a portion where the molding distortion is large, particularly in a high temperature and high humidity environment.
In addition to a touch panel, a conductive film and a support are also formed into a three-dimensional shape in a similar manner for a three-dimensional heating element and a three-dimensional electromagnetic shield that protects electronic equipment from noise. It was found that the conductive film peeled off from the support.
Further, when the touch panel has a three-dimensional shape, it is required that the input operation can be performed also on the side surface, that is, there is touch sensitivity.

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、3次元形状に成形されても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することができる導電フィルム積層体を提供することにある。
また、導電フィルム積層体を用いて得られる3次元形状のタッチセンサーを提供することを目的としている。さらに、導電フィルム積層体を用いた3次元形状のタッチセンサーの製造方法を提供することも目的としている。
An object of the present invention is to provide a conductive film laminate that eliminates the above-described problems based on the prior art and can prevent peeling between the support and the conductive film even when the support is formed into a three-dimensional shape. .
Another object of the present invention is to provide a three-dimensional touch sensor obtained by using a conductive film laminate. It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a three-dimensional touch sensor using a conductive film laminate.

上述の目的を達成するために、本発明は、上面、および上面に接続された側面に検出領域を有する3次元形状のタッチセンサーを成形するための導電フィルム積層体であって、平板形状を有する絶縁性の支持体と、支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、絶縁基板上に配置された導電膜とを有し、絶縁基板は、上面と側面の間の境界部の一部を含むように切り抜かれた少なくとも1つの開口部を有し、導電膜は複数の検出電極および検出電極の各々に電気的に接続した複数の周辺配線を有し、さらに周辺配線の少なくとも一部が、開口部の少なくとも一部を取り囲むように配置されており、開口部が支持体により塞がれていることを特徴とする導電フィルム積層体を提供するものである。   In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is a conductive film laminate for forming a three-dimensional touch sensor having a detection area on the upper surface and a side surface connected to the upper surface, and has a flat plate shape. An insulating support, and a conductive film bonded to the surface of the support with an adhesive. The conductive film includes a flexible insulating substrate and a conductive film disposed on the insulating substrate. The insulating substrate has at least one opening cut out to include a part of the boundary between the upper surface and the side surface, and the conductive film is electrically connected to each of the plurality of detection electrodes and the detection electrodes. A plurality of peripheral wirings, and at least a part of the peripheral wirings is disposed so as to surround at least a part of the opening, and the opening is closed by a support. Provide film laminate It is intended.

開口部は、貫通孔からなることが好ましい。また、開口部は、切り欠きからなることが好ましい。
検出電極は絶縁基板の両面に形成されており、各々の面の検出電極が、互いに交差する方向に延在していてもよい。検出電極が、金属細線からなるメッシュパターンを有することが好ましい。
The opening is preferably made of a through hole. Moreover, it is preferable that an opening part consists of notches.
The detection electrodes may be formed on both surfaces of the insulating substrate, and the detection electrodes on each surface may extend in directions intersecting each other. The detection electrode preferably has a mesh pattern made of fine metal wires.

本発明は、導電フィルム積層体で3次元形状が構成されたことを特徴とするタッチセンサーを提供するものである。
3次元形状に成形した際に、さらに側面の周辺にフランジ部分ができ、開口部は、上面と側面の境界部の一部および側面とフランジ部の境界部の一部を含むように配置されることが好ましい。
The present invention provides a touch sensor characterized in that a three-dimensional shape is formed of a conductive film laminate.
When formed into a three-dimensional shape, a flange portion is further formed around the side surface, and the opening is disposed so as to include a part of the boundary portion between the upper surface and the side surface and a part of the boundary portion between the side surface and the flange portion. It is preferable.

タッチセンサーは、多角形の上面、および上面に接続した複数の側面を有し、開口部は、フィルム積層体を成形した際に、上面の角部において上面および上面と接続した一対の側面の境界部で形成される頂点の少なくとも一部を含むように配置され、周辺配線は、一対の側面の少なくとも一部に跨って配置されることが好ましい。
側面にある検出電極の少なくとも一部が、上面の輪郭に沿って設けられていることが好ましい。
The touch sensor has a polygonal upper surface and a plurality of side surfaces connected to the upper surface, and the opening is a boundary between the upper surface and the upper surface at the corner of the upper surface when the film laminate is formed. Preferably, the peripheral wiring is arranged so as to include at least a part of the apex formed by the portion, and the peripheral wiring is arranged across at least a part of the pair of side surfaces.
It is preferable that at least a part of the detection electrode on the side surface is provided along the contour of the upper surface.

また、本発明は、導電フィルム積層体を3次元形状に成形することを特徴とするタッチセンサーの製造方法を提供するものである。   Moreover, this invention provides the manufacturing method of the touch sensor characterized by shape | molding a conductive film laminated body in a three-dimensional shape.

本発明によれば、3次元形状に成形されても支持体と導電フィルムとの剥離を防止することが可能となる。しかも、3次元形状の側面にタッチ感度を有する。
また、本発明によれば、周辺配線の端部を一箇所に集約することができるため、信号演算のための半導体素子と接続させるためのフレキシブルプリント配線板との接続を容易に行うことができる。
According to the present invention, it is possible to prevent peeling between the support and the conductive film even if the support is formed into a three-dimensional shape. Moreover, it has touch sensitivity on the side surface of the three-dimensional shape.
In addition, according to the present invention, since the end portions of the peripheral wiring can be concentrated in one place, it is possible to easily connect the flexible printed wiring board for connecting to the semiconductor element for signal calculation. .

本発明の実施の形態1に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view which shows the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1のタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムを示す平面図である。It is a top view which shows the conductive film of the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 1 of this invention. 比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第1の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 1st example of the conductive film of the conductive film laminated body for touch sensors for a comparison. 導電フィルムの検出電極を示す部分平面図である。It is a fragmentary top view which shows the detection electrode of a conductive film. (A)および(B)はタッチセンサー用導電フィルム積層体の3次元成形方法を工程順に説明するための模式図である。(A) And (B) is a schematic diagram for demonstrating the three-dimensional shaping | molding method of the electrically conductive film laminated body for touch sensors in order of a process. 角筒形状に張り出し加工された実施の形態1のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the electrically conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 1 extended | stretched and processed into the square cylinder shape. (A)は本発明の実施の形態1のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図であり、(B)は図8(A)の要部拡大図である。(A) is a perspective view which shows the touch sensor shape | molded from the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 1 of this invention, (B) is a principal part enlarged view of FIG. 8 (A). (A)は本発明の実施の形態2に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図であり、(B)は本発明の実施の形態1のタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムを示す平面図である。(A) is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors which concerns on Embodiment 2 of this invention, (B) is the conductive film of the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 1 of this invention. FIG. 比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第2の例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the conductive film of the conductive film laminated body for touch sensors for a comparison. 角筒形状に深絞り加工された実施の形態2のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 2 deep-drawn in the square cylinder shape. (A)および(B)は深絞り加工を説明するための断面図である。(A) And (B) is sectional drawing for demonstrating deep drawing. (A)は本発明の実施の形態2のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図であり、(B)は図13(A)の要部拡大図である。(A) is a perspective view which shows the touch sensor shape | molded from the electrically conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 2 of this invention, (B) is a principal part enlarged view of FIG. 13 (A). 実施の形態3に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors which concerns on Embodiment 3. FIG. 円筒形状に張り出し加工された本発明の実施の形態3のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 3 of this invention extended | stretched and processed into the cylindrical shape. 本発明の実施の形態3のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the touch sensor shape | molded from the electrically conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors which concerns on Embodiment 4 of this invention. 円筒形状に深絞り加工された本発明の実施の形態4のタッチセンサー用導電フィルム積層体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 4 of this invention deep-drawn into the cylindrical shape. 本発明の実施の形態4のタッチセンサー用導電フィルム積層体から成形されたタッチセンサーを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the touch sensor shape | molded from the electrically conductive film laminated body for touch sensors of Embodiment 4 of this invention. 角筒形状にプレス成形されたタッチセンサー用導電フィルム積層体のフィルム厚さの測定箇所を示す図である。It is a figure which shows the measurement location of the film thickness of the conductive film laminated body for touch sensors press-molded by the square cylinder shape. 張り出し加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体および深絞り加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体のフィルム厚さ分布を示すグラフである。It is a graph which shows the film thickness distribution of the conductive film laminated body for touch sensors by which the overhang | projection process was carried out, and the conductive film laminated body for touch sensors by which deep drawing was carried out. 角筒形状にプレス成形する際の導電フィルムの開口部の形成場所を示す図である。It is a figure which shows the formation place of the opening part of the electrically conductive film at the time of press-molding to a rectangular tube shape. 円筒形状にプレス成形する際の導電フィルムの開口部の形成場所を示す図である。It is a figure which shows the formation place of the opening part of the electrically conductive film at the time of press-molding to a cylindrical shape.

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明の導電フィルム積層体、タッチセンサーおよびタッチセンサーの製造方法を詳細に説明する。
なお、以下において数値範囲を示す「〜」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α〜数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
「同一」とは、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含むものとする。また、「いずれも」または「全面」等は、100%である場合のほか、技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
Hereinafter, based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings, a conductive film laminate, a touch sensor, and a method for manufacturing the touch sensor of the present invention will be described in detail.
In the following, “to” indicating a numerical range includes numerical values written on both sides. For example, when ε is a numerical value α to a numerical value β, the range of ε is a range including the numerical value α and the numerical value β, and expressed by mathematical symbols, α ≦ ε ≦ β.
Unless otherwise specified, angles such as “parallel” and “orthogonal” include error ranges generally accepted in the technical field.
“Same” includes an error range generally allowed in the technical field. “Any” or “entire surface” includes an error range generally allowed in the technical field, in addition to the case of 100%.

この発明に係る導電フィルム積層体は、複数の検出電極が透明な支持体の表面上に形成されているタッチセンサーに使用することができる。以下、タッチセンサーの実施の形態について説明する。なお、本発明のタッチセンサーは、一般的にタッチパネルとも呼ばれるものである。   The conductive film laminate according to the present invention can be used for a touch sensor in which a plurality of detection electrodes are formed on the surface of a transparent support. Hereinafter, embodiments of the touch sensor will be described. The touch sensor of the present invention is generally called a touch panel.

(実施の形態1)
図1に、実施の形態1に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体31の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体31は、張り出し加工により角筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体32の表面上に透明な導電フィルム33が接着剤で接合されている。導電フィルム33は、矩形状の平面形状を有し、矩形の4隅に近接する位置にそれぞれ貫通孔からなる開口部34が形成されている。これらの開口部34は、タッチセンサー用導電フィルム積層体31を角筒形状に成形したときに、角筒の上面の4つの頂点をそれぞれ含むような位置に形成されている。
図2に示されるように、導電フィルム33は、矩形状の可撓性の透明な絶縁基板35の両面上にそれぞれ導電部材36が形成されると共に、導電部材36を覆うように絶縁基板35の両面上に透明な保護層37が形成されたものである。
開口部34は、導電部材36が形成されていない部分の絶縁基板35に形成されており、それぞれ、支持体32によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかの状態で、開口部34の開口面積の6割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
(Embodiment 1)
In FIG. 1, the structure of the conductive film laminated body 31 for touch sensors which concerns on Embodiment 1 is shown. This conductive film laminate 31 for a touch sensor is for manufacturing a rectangular tube-shaped touch sensor by overhanging, and a transparent conductive film 33 is formed on the surface of a transparent insulating support 32 having a flat plate shape. Bonded with adhesive. The conductive film 33 has a rectangular planar shape, and openings 34 each including a through hole are formed at positions close to the four corners of the rectangle. These openings 34 are formed at positions including four vertices on the upper surface of the square tube when the touch sensor conductive film laminate 31 is formed into a square tube shape.
As shown in FIG. 2, the conductive film 33 includes conductive members 36 formed on both sides of a rectangular flexible transparent insulating substrate 35, and the insulating substrate 35 is covered so as to cover the conductive member 36. A transparent protective layer 37 is formed on both sides.
The openings 34 are formed in portions of the insulating substrate 35 where the conductive member 36 is not formed, and are each closed by the support 32. Here, “blocked” refers to a state in which 60% or more of the opening area of the opening 34 is blocked before or after molding.

ここで、透明とは、いずれも光透過率が、波長400〜800nmの可視光波長域において、少なくとも60%以上のことであり、好ましくは75%以上であり、より好ましくは80%以上、さらにより好ましくは85%以上のことである。光透過率は、例えば、JIS K 7375:2008に規定される「プラスチック--全光線透過率及び全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。   Here, the term “transparent” means that the light transmittance is at least 60% or more, preferably 75% or more, more preferably 80% or more, in the visible light wavelength region having a wavelength of 400 to 800 nm. More preferably, it is 85% or more. The light transmittance is measured using, for example, “Plastic—How to obtain total light transmittance and total light reflectance” defined in JIS K 7375: 2008.

図3に示されるように、導電フィルム33には、センシング領域S1が区画されると共に、センシング領域S1の外側に周辺領域S2が区画されている。絶縁基板35の表面上には、センシング領域S1内に、それぞれ第1の方向D1に沿って延び且つ第1の方向D1に直交する第2の方向D2に並列配置された複数の第1の検出電極38が形成され、周辺領域S2に、複数の第1の検出電極38に電気的に接続された複数の第1の周辺配線39が互いに近接して配列されている。複数の第1の周辺配線39は絶縁基板35の一辺35aにて1つの端子46にまとめられている。複数の第1の検出電極38と複数の第1の周辺配線39で導電膜が構成される。
第1の周辺配線39は、開口部34の一部を取り囲むように配置されている。具体的には、導電フィルム33は、4つの角33a、33b、33c、33dを有しており、角33bでは、第1の周辺配線39が開口部34の2つの辺34aを囲んで配置されている。角33cでは、第1の周辺配線39が、開口部34の3つの辺34aを囲んで配置されている。
As shown in FIG. 3, the conductive film 33 has a sensing area S1 and a peripheral area S2 outside the sensing area S1. A plurality of first detections arranged in parallel in a second direction D2 extending along the first direction D1 and orthogonal to the first direction D1 in the sensing region S1 on the surface of the insulating substrate 35. An electrode 38 is formed, and a plurality of first peripheral wirings 39 electrically connected to the plurality of first detection electrodes 38 are arranged close to each other in the peripheral region S2. The plurality of first peripheral wirings 39 are grouped into one terminal 46 on one side 35 a of the insulating substrate 35. The plurality of first detection electrodes 38 and the plurality of first peripheral wirings 39 constitute a conductive film.
The first peripheral wiring 39 is disposed so as to surround a part of the opening 34. Specifically, the conductive film 33 has four corners 33a, 33b, 33c, and 33d. In the corner 33b, the first peripheral wiring 39 is disposed so as to surround the two sides 34a of the opening 34. ing. At the corner 33 c, the first peripheral wiring 39 is disposed so as to surround the three sides 34 a of the opening 34.

同様に、絶縁基板35の裏面上には、センシング領域S1内に、それぞれ第2の方向D2に沿って延び且つ第1の方向D1に並列配置された複数の第2の検出電極40が形成され、周辺領域S2に、複数の第2の検出電極40に電気的に接続された複数の第2の周辺配線41が互いに近接して配列されている。複数の第2の周辺配線41は絶縁基板35の一辺35aにて1つの端子46にまとめられている。複数の第2の検出電極40と複数の第2の周辺配線41で導電膜が構成される。
第2の周辺配線41は、開口部34の一部を取り囲むように配置されている。具体的には、角33bでは、第2の周辺配線41が、開口部34の3つの辺34aを囲んで配置されている。
Similarly, a plurality of second detection electrodes 40 extending in the second direction D2 and arranged in parallel in the first direction D1 are formed on the back surface of the insulating substrate 35 in the sensing region S1. In the peripheral region S2, a plurality of second peripheral wirings 41 electrically connected to the plurality of second detection electrodes 40 are arranged close to each other. The plurality of second peripheral wirings 41 are grouped into one terminal 46 on one side 35 a of the insulating substrate 35. The plurality of second detection electrodes 40 and the plurality of second peripheral wirings 41 constitute a conductive film.
The second peripheral wiring 41 is disposed so as to surround a part of the opening 34. Specifically, at the corner 33 b, the second peripheral wiring 41 is disposed so as to surround the three sides 34 a of the opening 34.

ここで、取り囲むように配置するとは対象の25%以上を囲んでいることをいい、対象の50%以上囲むことが好ましく、上限は100%である。第1の周辺配線39と第2の周辺配線41は、開口部34が四角であれば、2辺以上囲んでいることが好ましい。   Here, disposing so as to surround means that 25% or more of the object is surrounded, preferably 50% or more of the object is surrounded, and the upper limit is 100%. The first peripheral wiring 39 and the second peripheral wiring 41 preferably surround two or more sides if the opening 34 is a square.

複数の第1の検出電極38と複数の第2の検出電極40は、第1の方向D1と第2の方向D2と、互いに交差する方向に延在している。また、第1の周辺配線39および第2の周辺配線41は、それぞれ1つの端子46にまとめられており、一箇所に集約することができる。このため、信号演算のための半導体素子と接続させるためのフレキシブルプリント配線板47と端子46とを電気的接続する際に、圧着等の電気的接続作業が1度で済むため、電気的接続を容易に行うことができる。しかも、3次元形状に成形した際の剥離が改良されており、側面にもセンシング領域を有する、すなわち、側面にもタッチ感度があるタッチセンサーを有効に作製可能となる。   The plurality of first detection electrodes 38 and the plurality of second detection electrodes 40 extend in a direction intersecting with the first direction D1 and the second direction D2. In addition, the first peripheral wiring 39 and the second peripheral wiring 41 are each combined into one terminal 46, and can be collected in one place. For this reason, when the flexible printed wiring board 47 and the terminal 46 to be connected to a semiconductor element for signal calculation are electrically connected, electrical connection work such as crimping can be performed only once. It can be done easily. In addition, the peeling when molded into a three-dimensional shape is improved, and a touch sensor having a sensing region on the side surface, that is, having touch sensitivity on the side surface can be effectively produced.

ここで、図4は比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第1の例を示す平面図である。図4に示す導電フィルム100において、図3に示す導電フィルム33と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図4に示す導電フィルム100は、図3に示す導電フィルム33に比して、端子46が1つにまとめられておらず、複数の端子46を有する点と、複数の第1の検出電極38と複数の第2の検出電極40の各端子46が、それぞれフレキシブルプリント配線板102の各分岐部102a、102b、102cに電気的に接続されている点以外は、図3に示す導電フィルム33と同じ構成である。なお、図4では、第1の検出電極38の各端子46については電気的接続される、各分岐部102a、102b、102cを有するフレキシブルプリント配線板102との図示は省略している。
Here, FIG. 4 is a plan view showing a first example of a conductive film of a conductive film laminate for a touch sensor for comparison. In the conductive film 100 shown in FIG. 4, the same components as those of the conductive film 33 shown in FIG.
The conductive film 100 shown in FIG. 4 has a plurality of terminals 46 as compared with the conductive film 33 shown in FIG. 3, and has a plurality of terminals 46, and a plurality of first detection electrodes 38. 3 and the conductive film 33 shown in FIG. 3 except that the terminals 46 of the plurality of second detection electrodes 40 are electrically connected to the branch portions 102a, 102b, and 102c of the flexible printed wiring board 102, respectively. It is the same configuration. In FIG. 4, illustration of the terminals 46 of the first detection electrode 38 and the flexible printed wiring board 102 having the branch portions 102 a, 102 b, 102 c that are electrically connected is omitted.

上述の端子46が1つにまとめられていない図4の導電フィルム100では、各端子46を各分岐部102a、102b、102cと、例えば、圧着して、フレキシブルプリント配線板102と各端子46を電気的に接続する必要がある。この場合、3度の圧着作業が必要になり、作業が煩雑になる。さらには、フレキシブルプリント配線板102には3つの分岐部102a、102b、102cが必要であり、各分岐部102a、102b、102cの分だけ大きくなり、フレキシブルプリント配線板102自体大きくなり、かつ取り扱いも煩雑になる。   In the conductive film 100 of FIG. 4 in which the above-described terminals 46 are not combined into one, each terminal 46 is crimped to each branch portion 102a, 102b, 102c, for example, and the flexible printed wiring board 102 and each terminal 46 are connected. Must be electrically connected. In this case, three crimping operations are required, and the operation becomes complicated. Furthermore, the flexible printed wiring board 102 requires three branch portions 102a, 102b, and 102c, which are increased by the respective branch portions 102a, 102b, and 102c, the flexible printed wiring board 102 itself becomes larger, and handling is also possible. It becomes complicated.

なお、図5に示されるように、絶縁基板35の表面上に配置された第1の検出電極38は、金属細線38aからなるメッシュパターンにより形成されており、絶縁基板35の裏面上に配置された第2の検出電極40も、金属細線40aからなるメッシュパターンにより形成されている。   As shown in FIG. 5, the first detection electrode 38 disposed on the surface of the insulating substrate 35 is formed by a mesh pattern made of fine metal wires 38 a and is disposed on the back surface of the insulating substrate 35. The second detection electrode 40 is also formed by a mesh pattern made of fine metal wires 40a.

このような導電フィルム33は、絶縁基板35の表面上に第1の検出電極38および第1の周辺配線39を含む導電部材36を形成すると共に、絶縁基板35の裏面上に第2の検出電極40および第2の周辺配線41を含む導電部材36を形成し、これらの導電部材36を覆うように絶縁基板35の両面上に透明な保護層37を形成することにより製造される。
これらの導電部材36の形成方法は、特に限定されるものではない。例えば、特開2012−185813号公報の[0067]〜[0083]に記載されているように感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、導電部材36を形成することができる。
Such a conductive film 33 forms the conductive member 36 including the first detection electrode 38 and the first peripheral wiring 39 on the surface of the insulating substrate 35, and the second detection electrode on the back surface of the insulating substrate 35. The conductive member 36 including the 40 and the second peripheral wiring 41 is formed, and the transparent protective layers 37 are formed on both surfaces of the insulating substrate 35 so as to cover the conductive member 36.
The method for forming these conductive members 36 is not particularly limited. For example, by exposing a photosensitive material having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt as described in JP-A-2012-185813 [0067] to [0083], and developing the photosensitive material, The conductive member 36 can be formed.

また、絶縁基板35の表面および裏面に、それぞれ金属箔を形成し、各金属箔上にレジストをパターン状に印刷するか、または全面塗布したレジストを露光し、現像することでパターン化して、開口部の金属をエッチングすることにより、これらの導電部材36を形成することもできる。さらに、これ以外にも、導電部材36を構成する材料の微粒子を含むペーストを絶縁基板35の表面および裏面に印刷してペーストに金属めっきを施す方法、導電部材36を構成する材料の微粒子を含むインクを用いたインクジェット法を用いる方法、導電部材36を構成する材料の微粒子を含むインクをスクリーン印刷で形成する方法、絶縁基板35溝を有する樹脂を形成し、その溝に導電インクを塗布する方法、マイクロコンタクト印刷パターニング法等を用いることができる。   Also, metal foils are formed on the front and back surfaces of the insulating substrate 35, respectively, and a resist is printed in a pattern on each metal foil, or the resist applied on the entire surface is exposed and developed to be patterned to form openings. These conductive members 36 can also be formed by etching part of the metal. In addition to this, a method including printing a paste containing fine particles of the material constituting the conductive member 36 on the front and back surfaces of the insulating substrate 35 and plating the paste with metal, and containing fine particles of the material constituting the conductive member 36 Method using ink jet method using ink, method of forming ink containing fine particles of material constituting conductive member 36 by screen printing, method of forming resin having insulating substrate 35 groove and applying conductive ink to the groove A microcontact printing patterning method or the like can be used.

ここで、一例として、感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、タッチセンサー用導電フィルムを作製する方法について説明する。   Here, as an example, a method for producing a conductive film for a touch sensor by exposing a photosensitive material having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt and performing development processing will be described.

(ハロゲン化銀乳剤の調製)
38℃、pH4.5に保たれた後述の1液に、後述の2液および3液の各々90%に相当する量を攪拌しながら同時に20分間にわたって加え、0.16μmの核粒子を形成した。続いて後述の4液および5液を8分間にわたって加え、さらに、後述の2液および3液の残りの10%の量を2分間にわたって加え、0.21μmまで成長させた。さらに、ヨウ化カリウム0.15gを加え、5分間熟成し粒子形成を終了した。
(Preparation of silver halide emulsion)
An amount corresponding to 90% of each of the 2nd and 3rd liquids described below was added to 1 liquid described later maintained at 38 ° C. and pH 4.5 over 20 minutes while stirring to form 0.16 μm core particles. . Subsequently, the following 4th and 5th liquids were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following 2nd and 3rd liquids were further added over 2 minutes to grow to 0.21 μm. Further, 0.15 g of potassium iodide was added and ripened for 5 minutes to complete the grain formation.

<1液>
水 750ml
ゼラチン 8.6g
塩化ナトリウム 3.1g
1,3−ジメチルイミダゾリジン−2−チオン 20mg
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム 10mg
クエン酸 0.7g
<1 liquid>
750 ml of water
8.6g gelatin
Sodium chloride 3.1g
1,3-Dimethylimidazolidine-2-thione 20mg
Sodium benzenethiosulfonate 10mg
Citric acid 0.7g

<2液>
水 300ml
硝酸銀 150g
<2 liquids>
300 ml of water
150 g silver nitrate

<3液>
水 300ml
塩化ナトリウム 38g
臭化カリウム 32g
ヘキサクロロイリジウム(III)酸カリウム
(0.005%KCl 20%水溶液) 5ml
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
(0.001%NaCl 20%水溶液) 7ml
<3 liquids>
300 ml of water
Sodium chloride 38g
Potassium bromide 32g
5 ml of potassium hexachloroiridium (III) (0.005% KCl 20% aqueous solution)
Ammonium hexachlororhodate (0.001% NaCl 20% aqueous solution) 7 ml

<4液>
水 100ml
硝酸銀 50g
<4 liquids>
100ml water
Silver nitrate 50g

<5液>
水 100ml
塩化ナトリウム 13g
臭化カリウム 11g
黄血塩 5mg
<5 liquids>
100ml water
Sodium chloride 13g
Potassium bromide 11g
Yellow blood salt 5mg

その後、常法に従って、フロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を35℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでpHを下げた(pH3.6±0.2の範囲であった)。次に、上澄み液を約3リットル除去した(第一水洗)。さらに3リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を3リットル除去した(第二水洗)。第二水洗と同じ操作をさらに1回繰り返して(第三水洗)、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をpH6.3、pAg7.4に調整し、ゼラチン2.5g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム10mg、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム3mg、チオ硫酸ナトリウム15mgと塩化金酸10mgを加え55℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として1,3,3a,7−テトラアザインデン100mg、防腐剤としてプロキセル(商品名、ICICo.,Ltd.製)100mgを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を0.08モル%含み、塩臭化銀の比率を塩化銀70モル%、臭化銀30モル%とする、平均粒子径0.21μm、変動係数9.5%のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。   Then, it washed with water by the flocculation method according to a conventional method. Specifically, the temperature was lowered to 35 ° C., and the pH was lowered using sulfuric acid until the silver halide precipitated (the pH was in the range of 3.6 ± 0.2). Next, about 3 liters of the supernatant was removed (first water washing). Further, 3 liters of distilled water was added, and sulfuric acid was added until the silver halide settled. Again, 3 liters of the supernatant was removed (second water wash). The same operation as the second water washing was further repeated once (third water washing) to complete the water washing / desalting step. The emulsion after washing with water and desalting was adjusted to pH 6.3 and pAg 7.4, and 2.5 g of gelatin, 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate and 10 mg of chloroauric acid were added. Chemical sensitization was performed to obtain an optimum sensitivity at 0 ° C., and 100 mg of 1,3,3a, 7-tetraazaindene as a stabilizer and 100 mg of proxel (trade name, manufactured by ICICo., Ltd.) as a preservative . The finally obtained emulsion contains 0.08 mol% of silver iodide, and the ratio of silver chlorobromide is 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion having a coefficient of 9.5%.

(感光性層形成用組成物の調製)
上述の乳剤に1,3,3a,7−テトラアザインデン1.2×10−4モル/モルAg、ハイドロキノン1.2×10−2モル/モルAg、クエン酸3.0×10−4モル/モルAg、2,4−ジクロロ−6−ヒドロキシ−1,3,5−トリアジンナトリウム塩0.90g/モルAg、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液pHを5.6に調整した。
(Preparation of photosensitive layer forming composition)
1,3,3a, 7-tetraazaindene 1.2 × 10 −4 mol / mol Ag, hydroquinone 1.2 × 10 −2 mol / mol Ag, citric acid 3.0 × 10 −4 mol / Mol Ag, 2,4-dichloro-6-hydroxy-1,3,5-triazine sodium salt 0.90 g / mol Ag, a trace amount of hardener was added, and the coating solution pH was adjusted to 5. with citric acid. Adjusted to 6.

上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、後述の(P−1)と(P−2)で表されるポリマー(重量比1:1の混合物)とジアルキルフェニルPEO硫酸エステルからなる分散剤を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が0.09g/mとなるように調整した。以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。 A dispersant comprising a polymer represented by (P-1) and (P-2) described later (a mixture of 1: 1 by weight) and a dialkylphenyl PEO sulfate with respect to gelatin contained in the coating solution. Was added. In addition, the addition amount of the crosslinking agent was adjusted so that the amount of the crosslinking agent in the silver halide-containing photosensitive layer described later was 0.09 g / m 2 . A photosensitive layer forming composition was prepared as described above.

(感光性材料の形成工程)
絶縁基板にコロナ放電処理を施した後、絶縁基板の両面に、後述の組成からなる厚み0.05μmの下塗層、さらに下塗層上に光学濃度が約1.0で現像液のアルカリにより脱色する染料を含むアンチハレーション層を設けた。上述のアンチハレーション層の上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、さらに上述のポリマー(P1とP2の重量比1:1の混合物)およびゼラチン層からなる厚み0.15μmの保護層を設けた。保護層のポリマーとゼラチンとの混合質量比(ポリマー/ゼラチン)は0.1/1であり、ポリマーの含有量は0.015g/mであった。このようにして、両面に感光性層が形成された絶縁基板を得た。両面に感光性層が形成された絶縁基板をフィルムAとする。形成された感光性層は、銀量6.0g/m、ゼラチン量1.0g/mであった。
(Photosensitive material formation process)
After the corona discharge treatment is performed on the insulating substrate, an undercoat layer having a thickness of 0.05 μm having the composition described below is formed on both surfaces of the insulating substrate, and the optical density is about 1.0 on the undercoat layer and the alkali of the developer An antihalation layer containing a dye to be decolorized was provided. The above-mentioned composition for forming a photosensitive layer is applied on the above-mentioned antihalation layer, and further a protection of 0.15 μm in thickness comprising the above-mentioned polymer (a mixture of P1 and P2 in a weight ratio of 1: 1) and a gelatin layer. A layer was provided. The mixing mass ratio (polymer / gelatin) of the polymer and gelatin of the protective layer was 0.1 / 1, and the polymer content was 0.015 g / m 2 . In this way, an insulating substrate having a photosensitive layer formed on both sides was obtained. An insulating substrate having a photosensitive layer formed on both sides is referred to as a film A. The formed photosensitive layer had a silver amount of 6.0 g / m 2 and a gelatin amount of 1.0 g / m 2 .

(下塗り層の組成)
上述のポリマーラテックスP−1・・・55mg/m
界面活性剤 ラビゾール A−90(商品名:日油(株)製)・・・1.3mg/m
界面活性剤 ナロアクティ CL−95(商品名:三洋化成工業(株)製)・・・0.8mg/m
架橋剤 カルボジライト V−02−L2(商品名:日清紡(株)製)・・・10mg/m
コロイダルシリカ(粒子サイズ40〜50nm) スノーテックスXL(商品名:日産化学工業(株)製)・・・1.3mg/m
カルナバワックス・・・2.5mg/m
(Composition of undercoat layer)
The above-described polymer latex P-1 55 mg / m 2
Surfactant Ravizol A-90 (trade name: manufactured by NOF Corporation) 1.3 mg / m 2
Surfactant NAROACTY CL-95 (trade name: Sanyo Chemical Industries, Ltd.) 0.8 mg / m 2
Crosslinking agent Carbodilite V-02-L2 (trade name: manufactured by Nisshinbo Co., Ltd.) ... 10 mg / m 2
Colloidal silica (particle size: 40-50 nm) Snowtex XL (trade name: manufactured by Nissan Chemical Industries, Ltd.) ... 1.3 mg / m 2
Carnauba wax ... 2.5mg / m 2

ここで、アルカリにより脱色する染料は後述の構造の固体分散染料を用い、片面あたりの塗布量は0.8g/mであった。 Here, a solid disperse dye having a structure to be described later was used as the dye to be decolorized with an alkali, and the coating amount per side was 0.8 g / m 2 .

(露光現像工程)
上述のフィルムAの両面に、導電部材36のパターンに対応したフォトマスクを介し、高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光を行った。露光後、後述の現像液で現像し、さらに定着液(商品名:CN16X用N3X−R、富士フィルム社製)を用いて現像処理を行った。さらに、純水でリンスし、乾燥することで、両面にAg線からなる導電部材36とゼラチン層とが形成された絶縁基板を得た。ゼラチン層はAg線間に形成されていた。得られたフィルムをフィルムBとする。
(Exposure development process)
Both surfaces of the above-described film A were exposed using parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source through a photomask corresponding to the pattern of the conductive member 36. After the exposure, the film was developed with a developer described later, and further developed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Co., Ltd.). Further, the substrate was rinsed with pure water and dried to obtain an insulating substrate having a conductive member 36 made of Ag wire and a gelatin layer formed on both sides. A gelatin layer was formed between Ag lines. The resulting film is referred to as film B.

(現像液の組成)
現像液1リットル(L)中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン 0.037mol/L
N−メチルアミノフェノール 0.016mol/L
メタホウ酸ナトリウム 0.140mol/L
水酸化ナトリウム 0.360mol/L
臭化ナトリウム 0.031mol/L
メタ重亜硫酸カリウム 0.187mol/L
(Developer composition)
The following compounds are contained in 1 liter (L) of the developer.
Hydroquinone 0.037mol / L
N-methylaminophenol 0.016 mol / L
Sodium metaborate 0.140 mol / L
Sodium hydroxide 0.360 mol / L
Sodium bromide 0.031 mol / L
Potassium metabisulfite 0.187 mol / L

(加熱工程)
上述のフィルムBに対して、120℃の過熱蒸気槽に130秒間静置して、加熱処理を行った。加熱処理後のフィルムをフィルムCとする。
(Heating process)
The above-mentioned film B was left to stand in a superheated steam bath at 120 ° C. for 130 seconds and subjected to heat treatment. The film after the heat treatment is referred to as film C.

(ゼラチン分解処理)
フィルムCに対して、タンパク質分解酵素(ナガセケムテックス社製ビオプラーゼAL−15FG)の水溶液(タンパク質分解酵素の濃度:0.5質量%、液温:40℃)に120秒浸漬した。フィルムCを水溶液から取り出し、温水(液温:50℃)に120秒間浸漬し、洗浄した。ゼラチン分解処理後のフィルムをフィルムDとする。
(Gelatin decomposition treatment)
The film C was immersed in an aqueous solution (proteolytic enzyme concentration: 0.5% by mass, liquid temperature: 40 ° C.) of a proteolytic enzyme (Biosease AL-15FG manufactured by Nagase ChemteX Corporation) for 120 seconds. The film C was taken out from the aqueous solution, immersed in warm water (liquid temperature: 50 ° C.) for 120 seconds and washed. The film after gelatin degradation is designated as film D.

(カレンダ処理)
フィルムDに対して、金属ローラー(直径95mm)と樹脂製のローラー(直径95mm)の組み合わせによるカレンダ装置を使用して、ジャッキ圧11.4MPaの圧力をかけ、120mm/分の速度で搬送して、カレンダ処理を行った。さらにカレンダ処理後のフィルムを、120℃の過熱蒸気槽に静置して、加熱処理を行った。得られたフィルムをフィルムEとする。このフィルムEがタッチセンサー用導電フィルムである。
(Calendar processing)
Using a calender device with a combination of a metal roller (diameter 95 mm) and a resin roller (diameter 95 mm), a jack pressure of 11.4 MPa is applied to film D and conveyed at a speed of 120 mm / min. The calendar process was performed. Further, the calendered film was left in a 120 ° C. superheated steam bath for heat treatment. The obtained film is referred to as film E. This film E is a conductive film for touch sensors.

このようにして製造された導電フィルム33を支持体32の表面上に透明な接着剤で接合することにより、タッチセンサー用導電フィルム積層体31が作製される。
支持体32の形成材料としては、ポリカーボネート(PC)、シクロオレフィンポリマー(COP)、アクリル樹脂等を使用することができる。
The conductive film laminate 31 for a touch sensor is produced by bonding the conductive film 33 thus manufactured to the surface of the support 32 with a transparent adhesive.
As a material for forming the support 32, polycarbonate (PC), cycloolefin polymer (COP), acrylic resin, or the like can be used.

次に、タッチセンサー用導電フィルム積層体31から角筒形状のタッチセンサーを作製する方法について説明する。
まず、図6(A)および(B)に示されるようなプレス成形機を用い、ばね4によりタッチセンサー用導電フィルム積層体31をしわ押さえ5と下型6の間に強く押さえつけた状態で、上型7を下降させることにより、タッチセンサー用導電フィルム積層体31を伸ばす張り出し加工を施すことで、図7に示されるように、3次元の角筒形状に成形された成形部分31aと、成形部分31aの周辺のフランジ部分31bとを形成する。このとき、成形部分31aの角筒の上面42の4つの頂点43は、それぞれ、矩形状の導電フィルム33の4隅に近接する位置に形成されている4つの開口部34の中に位置している。成形部分31aの側面44にセンシング感度がある。側面44では、検出電極が上面42の輪郭42aに沿って設けられている。
Next, a method for producing a rectangular tube-shaped touch sensor from the conductive film laminate 31 for a touch sensor will be described.
First, using a press molding machine as shown in FIGS. 6 (A) and (B), the conductive film laminate 31 for touch sensor is strongly pressed between the wrinkle presser 5 and the lower mold 6 by the spring 4, By lowering the upper mold 7 and performing an overhanging process for extending the conductive film laminate 31 for the touch sensor, as shown in FIG. 7, a molded portion 31a formed into a three-dimensional rectangular tube shape, A flange portion 31b around the portion 31a is formed. At this time, the four vertices 43 of the upper surface 42 of the rectangular tube of the molded part 31a are located in the four openings 34 formed at positions close to the four corners of the rectangular conductive film 33, respectively. Yes. There is sensing sensitivity on the side surface 44 of the molded portion 31a. On the side surface 44, the detection electrode is provided along the contour 42 a of the upper surface 42.

これらの開口部34内においては、支持体32に導電フィルム33が接合されることなく、支持体32のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体31を角筒形状に成形しても、支持体32から導電フィルム33が剥離することが効果的に防止されることとなる。   In these openings 34, only the support 32 exists without the conductive film 33 being bonded to the support 32. For this reason, even if it shape | molds the conductive film laminated body 31 for touch sensors in a square cylinder shape, it will prevent effectively that the conductive film 33 peels from the support body 32. FIG.

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体31からフランジ部分31bを切除することにより、図8(A)に示されるように、角筒形状のタッチセンサー45が製造される。タッチセンサー45は、上面42、および上面42に接続された側面44に検出領域を有する3次元形状のタッチセンサーである。
また、タッチセンサー45では、図7(B)に示すように角部43aで、第1の周辺配線39が隣り合う1対の側面44に跨って配置されている。第2の周辺配線41も隣り合う1対の側面44に跨って配置されている。
Thereafter, by cutting off the flange portion 31b from the conductive film laminate 31 for the touch sensor, as shown in FIG. 8 (A), a rectangular tube-shaped touch sensor 45 is manufactured. The touch sensor 45 is a three-dimensional touch sensor having a detection area on the upper surface 42 and a side surface 44 connected to the upper surface 42.
In the touch sensor 45, as shown in FIG. 7B, the first peripheral wiring 39 is disposed across a pair of adjacent side surfaces 44 at the corner 43a. The second peripheral wiring 41 is also disposed across a pair of adjacent side surfaces 44.

(実施の形態2)
図9(A)に、実施の形態2に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体51の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体51は、深絞り加工により角筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体52の表面上に透明な導電フィルム53が接着剤で接合されている。導電フィルム53は、矩形の4隅にそれぞれ矩形状の切り欠きからなる開口部54が形成された平面形状を有している。これらの開口部54は、図11に示されるようにタッチセンサー用導電フィルム積層体51を角筒形状に成形したときに、角筒の4つの側面55のうち互いに隣接する一対の側面55とフランジ部分51bとが交わる4つの交点56を含むような位置に形成されている。
(Embodiment 2)
FIG. 9A shows the configuration of the conductive film laminate 51 for a touch sensor according to the second embodiment. This conductive film laminate 51 for a touch sensor is for manufacturing a rectangular tube-shaped touch sensor by deep drawing, and a transparent conductive film 53 on the surface of a transparent insulating support 52 having a flat plate shape. Are joined with an adhesive. The conductive film 53 has a planar shape in which openings 54 each formed of a rectangular cutout are formed at four rectangular corners. As shown in FIG. 11, these openings 54 have a pair of side surfaces 55 and flanges adjacent to each other among the four side surfaces 55 of the rectangular tube when the conductive film laminate 51 for a touch sensor is formed into a rectangular tube shape. It is formed at a position including four intersections 56 where the portion 51b intersects.

なお、図9(B)に示すように導電フィルム53は、図3に示す実施の形態1の導電フィルム33に比して、絶縁基板35に貫通孔からなる開口部34ではなく、切欠きからなる開口部54が形成されている点が異なり、それ以外の構成は、実施の形態1の導電フィルム33と同様の構成であるため、その詳細な説明は省略する。導電フィルム53は、図9(B)に示すように複数の第1の検出電極38、複数の第1の周辺配線39、複数の第2の検出電極40、複数の第2の周辺配線41等の導電部材が形成されている。複数の第1の周辺配線39は絶縁基板35の一辺にて1つの端子46にまとめられている。また、複数の第2の周辺配線41も絶縁基板35の一辺にて1つの端子46にまとめられている。端子46を一箇所に集約することで、信号演算のための半導体素子と接続させるためのフレキシブルプリント配線板47と端子46とを電気的接続する際に、圧着等の電気的接続作業が1度で済むため、電気的接続を容易に行うことができる。   As shown in FIG. 9B, the conductive film 53 is not formed in the opening 34 formed of a through-hole in the insulating substrate 35 as compared with the conductive film 33 in the first embodiment shown in FIG. The opening 54 is different, and the other configuration is the same as that of the conductive film 33 of the first embodiment, and thus detailed description thereof is omitted. As shown in FIG. 9B, the conductive film 53 includes a plurality of first detection electrodes 38, a plurality of first peripheral wirings 39, a plurality of second detection electrodes 40, a plurality of second peripheral wirings 41, and the like. The conductive member is formed. The plurality of first peripheral wirings 39 are grouped into one terminal 46 on one side of the insulating substrate 35. A plurality of second peripheral wirings 41 are also integrated into one terminal 46 on one side of the insulating substrate 35. By consolidating the terminals 46 in one place, the electrical connection work such as crimping is performed once when the flexible printed wiring board 47 and the terminals 46 are electrically connected to a semiconductor element for signal calculation. Therefore, electrical connection can be easily performed.

また、それぞれの開口部54は、支持体52によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部54の開口面積の6割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
導電フィルム53では、切欠部53aで、第1の周辺配線39が開口部54の2つの辺54aを囲んで配置されている。また、切欠部53bで、第1の周辺配線39が開口部54の2つの辺54aを囲んで配置されている。切欠部53cで、第2の周辺配線41が開口部54の2つの辺54aを囲んで配置されている。
In addition, each opening 54 is closed by the support body 52. Here, “blocked” means a state in which 60% or more of the opening area of the opening 54 is blocked either before molding or after molding.
In the conductive film 53, the first peripheral wiring 39 is disposed so as to surround the two sides 54 a of the opening 54 at the notch 53 a. Further, the first peripheral wiring 39 is disposed so as to surround the two sides 54 a of the opening 54 at the notch 53 b. The second peripheral wiring 41 is disposed so as to surround the two sides 54 a of the opening 54 at the notch 53 c.

ここで、図10は比較のためのタッチセンサー用導電フィルム積層体の導電フィルムの第2の例を示す平面図である。図10に示す導電フィルム101において、図9(B)に示す導電フィルム53と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図10に示す導電フィルム101は、図9(B)に示す導電フィルム53に比して、端子46が1つにまとめられておらず、複数の端子46を有する点と、複数の第1の検出電極38と複数の第2の検出電極40の各端子46が、それぞれフレキシブルプリント配線板102の各分岐部102a、102b、102cに電気的に接続されている点以外は、図9(B)に示す導電フィルム33と同じ構成である。なお、図10では、第1の検出電極38の各端子46については電気的接続される、各分岐部102a、102b、102cを有するフレキシブルプリント配線板102との図示は省略している。
Here, FIG. 10 is a plan view showing a second example of the conductive film of the conductive film laminate for a touch sensor for comparison. In the conductive film 101 shown in FIG. 10, the same components as those of the conductive film 53 shown in FIG. 9B are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
The conductive film 101 shown in FIG. 10 has a plurality of terminals 46 as compared with the conductive film 53 shown in FIG. 9B, and has a plurality of terminals 46. 9B except that the terminals 46 of the detection electrode 38 and the plurality of second detection electrodes 40 are electrically connected to the branch portions 102a, 102b, and 102c of the flexible printed wiring board 102, respectively. It is the same structure as the conductive film 33 shown in FIG. In FIG. 10, the terminals 46 of the first detection electrodes 38 are not shown with the flexible printed wiring board 102 having the branch portions 102a, 102b, and 102c that are electrically connected.

上述の端子46が1つにまとめられていない図10の導電フィルム101では、各端子46を各分岐部102a、102b、102cと、例えば、圧着して、フレキシブルプリント配線板102と各端子46を電気的に接続する必要がある。この場合、3度の圧着作業が必要になり、作業が煩雑になる。さらには、フレキシブルプリント配線板102には3つの分岐部102a、102b、102cが必要であり、各分岐部102a、102b、102cの分だけ大きくなり、フレキシブルプリント配線板102自体大きくなり、かつ取り扱いも煩雑になる。   In the conductive film 101 of FIG. 10 in which the above-described terminals 46 are not combined into one, each terminal 46 is crimped to each branching portion 102a, 102b, 102c, for example, and the flexible printed wiring board 102 and each terminal 46 are connected. Must be electrically connected. In this case, three crimping operations are required, and the operation becomes complicated. Furthermore, the flexible printed wiring board 102 requires three branch portions 102a, 102b, and 102c, which are increased by the respective branch portions 102a, 102b, and 102c, the flexible printed wiring board 102 itself becomes larger, and handling is also possible. It becomes complicated.

上述のタッチセンサー用導電フィルム積層体51に対し、図12(A)および(B)に示されるようなプレス成形機を用いて、周辺部にしわが発生しない程度に、ばね4によりタッチセンサー用導電フィルム積層体51をしわ押さえ5と下型6の間に軽く押さえた状態で、上型7を下降させることにより深絞り加工を施すことで、図11に示されるように、角筒形状に成形された成形部分51aと、成形部分51aの周辺のフランジ部分51bとを形成する。
このとき、成形部分51aの角筒の4つの側面55のうち互いに隣接する一対の側面55とフランジ部分51bとが交わる4つの交点56は、それぞれ、矩形状の導電フィルム53の4隅に形成されている4つの開口部54の中に位置している。成形部分51aの側面55にセンシング感度、すなわち、側面55にタッチ感度がある。側面55では、検出電極が上面57の輪郭57aに沿って設けられている。
Using the press molding machine as shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B), the touch sensor conductive film laminate 51 is touched by the spring 4 to such an extent that no wrinkles occur in the peripheral portion. In a state where the film laminate 51 is lightly pressed between the wrinkle presser 5 and the lower die 6, the upper die 7 is lowered to perform deep drawing, thereby forming a rectangular tube shape as shown in FIG. 11. The formed part 51a and the flange part 51b around the formed part 51a are formed.
At this time, of the four side surfaces 55 of the rectangular tube of the molded portion 51a, four intersection points 56 where the pair of side surfaces 55 adjacent to each other and the flange portion 51b intersect are formed at the four corners of the rectangular conductive film 53, respectively. Are located in the four openings 54. The side surface 55 of the molded part 51a has sensing sensitivity, that is, the side surface 55 has touch sensitivity. On the side surface 55, the detection electrode is provided along the contour 57 a of the upper surface 57.

これらの開口部54内においては、支持体52に導電フィルム53が接合されることなく、支持体52のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体51を角筒形状に成形しても、支持体52から導電フィルム53が剥離することが効果的に防止されることとなる。
なお、この実施の形態2においては、角筒の上面57の頂点58を含めた角筒の上面57の隅部の領域も、導電フィルム53の開口部54の中に位置している。
In these openings 54, only the support body 52 exists without the conductive film 53 being bonded to the support body 52. For this reason, even if it shape | molds the conductive film laminated body 51 for touch sensors in square tube shape, it will prevent effectively that the conductive film 53 peels from the support body 52. FIG.
In the second embodiment, the corner region of the upper surface 57 of the square tube including the apex 58 of the upper surface 57 of the square tube is also located in the opening 54 of the conductive film 53.

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体51からフランジ部分51bを切除することにより、図13(A)に示されるように、角筒形状のタッチセンサー59が製造される。タッチセンサー59は、上面57、および上面57に接続された側面55に検出領域を有する3次元形状のタッチセンサーである。
タッチセンサー用導電フィルム積層体51でも、3次元形状に成形した際の剥離が改良されており、側面にもセンシング領域を有する、すなわち、側面にもタッチ感度があるタッチセンサーを有効に作製可能となる。
タッチセンサー59では、図11(B)に示すように角部58aで、第1の周辺配線39が隣り合う1対の側面44に跨って配置されている。
Thereafter, by cutting off the flange portion 51b from the conductive film laminate 51 for the touch sensor, as shown in FIG. 13A, a rectangular tube-shaped touch sensor 59 is manufactured. The touch sensor 59 is a three-dimensional touch sensor having a detection area on the upper surface 57 and a side surface 55 connected to the upper surface 57.
The conductive film laminate 51 for the touch sensor also has improved peeling when formed into a three-dimensional shape, and can effectively produce a touch sensor having a sensing area on the side surface, that is, having a touch sensitivity on the side surface. Become.
In the touch sensor 59, as shown in FIG. 11B, the first peripheral wiring 39 is disposed across a pair of adjacent side surfaces 44 at the corner 58a.

(実施の形態3)
図14に、実施の形態3に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体61の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体61は、張り出し加工により円筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体62の表面上に透明な導電フィルム63が接着剤で接合されている。導電フィルム63は、円形の平面形状を有し、周縁部に近接した4箇所にそれぞれ貫通孔からなる開口部64が形成されている。これらの開口部64は、タッチセンサー用導電フィルム積層体61を円筒形状に成形したときに、円筒の上面と側面との間の環状の境界部の4箇所における境界線を含むような位置に形成されている。
(Embodiment 3)
In FIG. 14, the structure of the conductive film laminated body 61 for touch sensors which concerns on Embodiment 3 is shown. This conductive film laminate 61 for a touch sensor is for manufacturing a cylindrical touch sensor by overhanging, and a transparent conductive film 63 is adhered on the surface of a transparent insulating support 62 having a flat plate shape. It is joined with the agent. The conductive film 63 has a circular planar shape, and has openings 64 each formed of a through hole at four locations close to the peripheral edge. These openings 64 are formed at positions that include the boundary lines at four locations of the annular boundary between the upper surface and the side surface of the cylinder when the conductive film laminate 61 for touch sensors is formed into a cylindrical shape. Has been.

なお、導電フィルム63には、実施の形態1における導電フィルム33と同様に、図3に示したような複数の第1の検出電極38、複数の第1の周辺配線39、複数の第2の検出電極40、および複数の第2の周辺配線41等の導電部材が形成されている。このため、導電フィルム63についての詳細な説明は省略する。
また、それぞれの開口部64は、支持体62によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部64の開口面積の6割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
The conductive film 63 includes a plurality of first detection electrodes 38, a plurality of first peripheral wirings 39, and a plurality of second second electrodes as shown in FIG. 3, similarly to the conductive film 33 in the first embodiment. Conductive members such as the detection electrode 40 and a plurality of second peripheral wirings 41 are formed. For this reason, the detailed description about the conductive film 63 is omitted.
In addition, each opening 64 is closed by the support body 62. Here, “blocked” means a state in which 60% or more of the opening area of the opening 64 is blocked either before molding or after molding.

このようなタッチセンサー用導電フィルム積層体61に、図6(A)および(B)に示したようなプレス成形機で張り出し加工を施すことにより、図15に示されるように、円筒形状に成形された成形部分61aと、成形部分61aの周辺のフランジ部分61bとを形成する。
このとき、成形部分61aの円筒の上面65と側面66との間の環状の境界部の4箇所における境界線67および円筒の側面66とフランジ部分61bとの間の環状の境界部の4箇所における境界線68は、それぞれ、導電フィルム63に形成されている4つの開口部64の中に位置している。成形部分61aの側面66にセンシング感度、すなわち、側面66にタッチ感度がある。側面66では、検出電極が上面65の輪郭65aに沿って設けられている。
The conductive film laminate 61 for such a touch sensor is formed into a cylindrical shape as shown in FIG. 15 by subjecting the conductive film laminate 61 to a press forming machine as shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B). The formed molded part 61a and the flange part 61b around the molded part 61a are formed.
At this time, the boundary lines 67 at the four annular boundary portions between the cylindrical upper surface 65 and the side surface 66 of the molded portion 61a and the four annular boundary portions between the cylindrical side surface 66 and the flange portion 61b are formed. Each boundary line 68 is located in four openings 64 formed in the conductive film 63. The side surface 66 of the molded portion 61a has sensing sensitivity, that is, the side surface 66 has touch sensitivity. On the side surface 66, the detection electrode is provided along the contour 65 a of the upper surface 65.

これらの開口部64内においては、支持体62に導電フィルム63が接合されることなく、支持体62のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体61を円筒形状に成形しても、支持体62から導電フィルム63が剥離することが効果的に防止されることとなる。   In these openings 64, only the support body 62 exists without the conductive film 63 being bonded to the support body 62. For this reason, even if it shape | molds the conductive film laminated body 61 for touch sensors in a cylindrical shape, it will prevent effectively that the conductive film 63 peels from the support body 62. FIG.

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体61からフランジ部分61bを切除することにより、図16に示されるように、円筒形状のタッチセンサー69が製造される。タッチセンサー69は、上面65、および上面65に接続された側面66に検出領域を有する3次元形状のタッチセンサーである。   Thereafter, the flange portion 61b is cut from the conductive film laminate 61 for touch sensor, whereby a cylindrical touch sensor 69 is manufactured as shown in FIG. The touch sensor 69 is a three-dimensional touch sensor having a detection area on the upper surface 65 and a side surface 66 connected to the upper surface 65.

(実施の形態4)
図17に、実施の形態4に係るタッチセンサー用導電フィルム積層体71の構成を示す。このタッチセンサー用導電フィルム積層体71は、深絞り加工により円筒形状のタッチセンサーを製造するためのもので、平板形状を有する透明な絶縁性の支持体72の表面上に透明な導電フィルム73が接着剤で接合されている。導電フィルム73は、円形の平面形状を有し、周縁部に近接した4箇所にそれぞれ切り欠きからなる開口部74が形成されている。これらの開口部74は、タッチセンサー用導電フィルム積層体71を円筒形状に成形したときに、円筒の側面とフランジ部分の間の環状の境界部の4箇所における境界線を含むような位置に形成されている。
(Embodiment 4)
In FIG. 17, the structure of the conductive film laminated body 71 for touch sensors which concerns on Embodiment 4 is shown. This conductive film laminate 71 for touch sensor is for manufacturing a cylindrical touch sensor by deep drawing, and a transparent conductive film 73 is formed on the surface of a transparent insulating support 72 having a flat plate shape. Bonded with adhesive. The conductive film 73 has a circular planar shape, and has openings 74 each formed of a notch at four locations close to the peripheral edge. These openings 74 are formed at positions that include the boundary lines at four locations of the annular boundary between the side surface of the cylinder and the flange portion when the conductive film laminate 71 for touch sensors is formed into a cylindrical shape. Has been.

なお、導電フィルム73には、実施の形態1における導電フィルム33と同様に、図8(B)に示したような複数の第1の検出電極38、複数の第1の周辺配線39、複数の第2の検出電極40、および複数の第2の周辺配線41等の導電部材が形成されている。このため、導電フィルム73についての詳細な説明は省略する。
また、それぞれの開口部74は、支持体72によって塞がれている。ここで、「塞がれている」とは、成形前、成形後のいずれかにおいて、開口部74の開口面積の6割以上を塞いでいる状態をいうものとする。
Note that the conductive film 73 includes a plurality of first detection electrodes 38, a plurality of first peripheral wirings 39, and a plurality of pieces as shown in FIG. Conductive members such as the second detection electrode 40 and a plurality of second peripheral wirings 41 are formed. For this reason, detailed description about the conductive film 73 is omitted.
Each opening 74 is closed by a support 72. Here, “closed” refers to a state in which 60% or more of the opening area of the opening 74 is blocked either before or after molding.

このようなタッチセンサー用導電フィルム積層体71に、図12(A)および(B)に示したようなプレス成形機で深絞り加工を施すことにより、図18に示されるように、円筒形状に成形された成形部分71aと、成形部分71aの周辺のフランジ部分71bとを形成する。
このとき、成形部分71aの円筒の上面75と側面76との間の環状の境界部の4箇所における境界線77および円筒の側面76とフランジ部分71bとの間の環状の境界部の4箇所における境界線78は、それぞれ、導電フィルム73に形成されている4つの開口部74の中に位置している。成形部分71aの側面76にセンシング感度、すなわち、側面76にタッチ感度がある。側面76では、検出電極が上面75の輪郭75aに沿って設けられている。
By subjecting such a conductive film laminate 71 for a touch sensor to deep drawing with a press molding machine as shown in FIGS. 12A and 12B, a cylindrical shape is obtained as shown in FIG. A molded part 71a and a flange part 71b around the molded part 71a are formed.
At this time, the boundary line 77 at the four annular boundary portions between the upper surface 75 and the side surface 76 of the cylindrical portion 71a and the four annular boundary portions between the cylindrical side surface 76 and the flange portion 71b are formed. Each of the boundary lines 78 is located in the four openings 74 formed in the conductive film 73. The side surface 76 of the molded portion 71a has sensing sensitivity, that is, the side surface 76 has touch sensitivity. On the side surface 76, the detection electrode is provided along the contour 75 a of the upper surface 75.

これらの開口部64内においては、支持体72に導電フィルム73が接合されることなく、支持体72のみが存在している。このため、タッチセンサー用導電フィルム積層体71を円筒形状に成形しても、支持体72から導電フィルム73が剥離することが効果的に防止されることとなる。
なお、この実施の形態4においては、境界線78に隣接する円筒の上面75の領域も、導電フィルム73の開口部74の中に位置している。
In these openings 64, only the support 72 exists without the conductive film 73 being bonded to the support 72. For this reason, even if it shape | molds the conductive film laminated body 71 for touch sensors in a cylindrical shape, it will prevent effectively that the conductive film 73 peels from the support body 72. FIG.
In the fourth embodiment, the region of the upper surface 75 of the cylinder adjacent to the boundary line 78 is also located in the opening 74 of the conductive film 73.

その後、タッチセンサー用導電フィルム積層体71からフランジ部分71bを切除することにより、図19に示されるように、円筒形状のタッチセンサー79が製造される。タッチセンサー79は、上面75、および上面75に接続された側面76に検出領域を有する3次元形状のタッチセンサーである。   Thereafter, the flange portion 71b is cut off from the conductive film laminate 71 for touch sensor, whereby the cylindrical touch sensor 79 is manufactured as shown in FIG. The touch sensor 79 is a three-dimensional touch sensor having a detection area on the upper surface 75 and a side surface 76 connected to the upper surface 75.

なお、上述の実施の形態1および2では、矩形の上面を有する角筒形状のタッチセンサー45および59を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、3角形あるいは5角形以上の多角形の上面を有する角筒形状のタッチセンサーを製造することもできる。
また、上述の実施の形態3および4では、円筒形状のタッチセンサー69および79を作製したが、これに限るものではなく、同様にして、楕円形状のタッチセンサーを製造することもできる。
さらに、その他、各種の3次元形状のタッチセンサーも、同様にして、製造することができる。
In the first and second embodiments described above, the rectangular tube-shaped touch sensors 45 and 59 having a rectangular upper surface are manufactured. However, the present invention is not limited to this, and similarly, a triangular or pentagonal or more polygonal sensor is used. A rectangular tube-shaped touch sensor having a rectangular upper surface can also be manufactured.
In Embodiments 3 and 4 described above, cylindrical touch sensors 69 and 79 are manufactured. However, the present invention is not limited to this, and an elliptical touch sensor can be manufactured in the same manner.
Furthermore, various other three-dimensional touch sensors can be manufactured in the same manner.

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明の導電フィルム積層体、タッチセンサーおよびタッチセンサーの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんである。   The present invention is basically configured as described above. As described above, the conductive film laminate, the touch sensor, and the touch sensor manufacturing method of the present invention have been described in detail. However, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various improvements can be made without departing from the gist of the present invention. Of course, changes may be made.

以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、使用量、物質量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。   The features of the present invention will be described more specifically with reference to the following examples. The materials, reagents, used amounts, substance amounts, ratios, processing details, processing procedures, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the specific examples shown below.

透明な絶縁性の支持体1の表面上に透明な導電フィルム2を接着剤で接合することにより作製されたタッチセンサー用導電フィルム積層体3を、図20に示されるような角筒形状にプレス成形してタッチセンサー用導電フィルム積層体3の厚さの分布を測定した。
プレス成形としては、図6(A)および(B)に示した張り出し加工と、図12(A)および(B)に示した深絞り加工の双方を用いた。
A touch sensor conductive film laminate 3 produced by bonding a transparent conductive film 2 to the surface of a transparent insulating support 1 with an adhesive is pressed into a rectangular tube shape as shown in FIG. The thickness distribution of the conductive film laminate 3 for a touch sensor was measured by molding.
As press molding, both the overhanging process shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B) and the deep drawing process shown in FIGS. 12 (A) and 12 (B) were used.

図20に示されるように、タッチセンサー用導電フィルム積層体3は、プレス成形により角筒形状に成形された成形部分3aと、成形部分3aの周辺のフランジ部分3bとを有している。ここで、角筒の矩形状の上面11の1つの辺12に直交する測定線L1に沿って、成形部分3aの角筒の上面11および側面13とフランジ部分3bの厚さの分布を測定したところ、張り出し加工においても深絞り加工においても、測定線L1上における厚さの変化は小さく、タッチセンサー用導電フィルム積層体3に成形歪みが集中する箇所は見られなかった。   As shown in FIG. 20, the conductive film laminate 3 for a touch sensor has a molded part 3a formed into a rectangular tube shape by press molding and a flange part 3b around the molded part 3a. Here, along the measurement line L1 orthogonal to one side 12 of the rectangular upper surface 11 of the rectangular tube, the thickness distribution of the upper surface 11 and the side surface 13 of the molded tube 3a and the flange portion 3b was measured. However, in both the overhanging process and the deep drawing process, the change in the thickness on the measurement line L1 was small, and there was no spot where the molding strain was concentrated on the conductive film laminate 3 for the touch sensor.

これに対して、上面11の辺12に45度の角度で交差し且つ上面11の頂点14を通る測定線L2に沿って、測定点P0から測定点P3まで、成形部分3aの角筒の上面11およびフランジ部分3bの厚さの分布を測定したところ、図21に示されるような結果が得られた。
すなわち、張り出し加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体3では、角筒の上面11の中央部(測定点P0)から上面11の頂点14(測定点P1)に近接するにつれて急激にタッチセンサー用導電フィルム積層体3の厚さが低下し、フランジ部分3b(測定点P2〜P3)では、ほぼ一定の厚さを示している。上面11の頂点14を含めた角筒の上面11の隅部の領域R1において、成形歪みが集中することがわかる。
In contrast, the upper surface of the rectangular tube of the molded portion 3a from the measurement point P0 to the measurement point P3 along the measurement line L2 that intersects the side 12 of the upper surface 11 at an angle of 45 degrees and passes through the vertex 14 of the upper surface 11. 11 and the thickness distribution of the flange portion 3b were measured, and the results shown in FIG. 21 were obtained.
That is, in the projecting conductive film laminate 3 for a touch sensor, the conductive property for the touch sensor abruptly increases from the central portion (measurement point P0) of the upper surface 11 of the square tube to the apex 14 (measurement point P1) of the upper surface 11. The thickness of the film laminate 3 decreases, and the flange portion 3b (measurement points P2 to P3) shows a substantially constant thickness. It can be seen that molding distortion concentrates in the region R1 at the corner of the top surface 11 of the square tube including the vertex 14 of the top surface 11.

一方、深絞り加工されたタッチセンサー用導電フィルム積層体3では、角筒の上面11(測定点P0〜P1)において、ほぼ一定の厚さを示したものの、フランジ部分3b(測定点P2〜P3)では、角筒の上面11における厚さよりも大幅に大きな値を示し、成形前の厚さよりも厚くなっている。測定線L2上のフランジ部分3bの領域R2において、成形歪みが集中することがわかる。   On the other hand, in the conductive film laminate 3 for touch sensor that has been deep-drawn, the flange portion 3b (measurement points P2 to P3) is shown on the upper surface 11 (measurement points P0 to P1) of the square tube, although the thickness is almost constant. ) Shows a value significantly larger than the thickness of the upper surface 11 of the square tube, and is thicker than the thickness before molding. It can be seen that molding distortion concentrates in the region R2 of the flange portion 3b on the measurement line L2.

ここで、図22に示されるように、タッチセンサー用導電フィルム積層体3の角筒の上面11の頂点14を含めた角筒の上面11の隅部の領域をR11、上面11の頂点14を共有する一対の側面13の頂点14に隣接した端部の領域をR12、上面11の頂点14を共有する一対の側面13とフランジ部分3bとがそれぞれ交わる交点15を囲むようなフランジ部分3bの端部の領域をR13と呼ぶこととする。タッチセンサー用導電フィルム積層体3は、側面13もセンシング領域であり、側面13にもタッチ感度がある。
そして、以下の実施例1〜4および比較例1〜8に示すように、領域R11、R12およびR13のうちの少なくとも1つの領域に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムをそれぞれ支持体に接合した複数のタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工と深絞り加工でそれぞれ角筒形状に成形して、支持体に対する導電フィルムの剥離試験を行った。
Here, as shown in FIG. 22, the corner region of the top surface 11 of the rectangular tube including the vertex 14 of the top surface 11 of the rectangular tube of the conductive film laminate 3 for the touch sensor 3 is represented by R11, and the vertex 14 of the top surface 11 is represented. An end region adjacent to the apex 14 of the pair of side surfaces 13 is R12, and the end of the flange portion 3b surrounds the intersection 15 where the pair of side surfaces 13 sharing the apex 14 of the upper surface 11 and the flange portion 3b intersect each other. The region of the part is referred to as R13. In the conductive film laminate 3 for a touch sensor, the side surface 13 is also a sensing region, and the side surface 13 also has touch sensitivity.
Then, as shown in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 8 below, each of the conductive films formed by opening a portion corresponding to at least one of the regions R11, R12 and R13 as an opening is supported. A plurality of conductive film laminates for a touch sensor bonded to each other were produced, formed into a rectangular tube shape by overhanging and deep drawing, respectively, and a peeling test of the conductive film on the support was performed.

(実施例1)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R11およびR12をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを支持体に接合することにより、タッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、それぞれ、張り出し加工で角筒形状に成形した。
ここで、導電フィルムとして、厚さ100μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを使用すると共に、支持体として、厚さ500μmのポリカーボネート(PC)を使用し、3M社製の光学用透明粘着シート(OCA(Optical Clear Adhesive))8172CLを用いて支持体に導電フィルムを接合することで、タッチセンサー用導電フィルム積層体を作製した。そして、張り出し加工により、このタッチセンサー用導電フィルム積層体を、縦70mm×横70mm×高さ10mmの角筒形状に成形した。
Example 1
A conductive film laminate for a touch sensor is produced by bonding a conductive film that is formed by cutting out regions R11 and R12 corresponding to the four corners of a rectangular tube when formed into a rectangular tube shape to an opening. Each was then formed into a square tube shape by overhanging.
Here, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm is used as the conductive film, and a polycarbonate (PC) having a thickness of 500 μm is used as the support. A conductive film laminate for a touch sensor was produced by bonding a conductive film to a support using (OCA (Optical Clear Adhesive)) 8172CL. And this conductive film laminated body for touch sensors was shape | molded by the overhang | projection process in the square cylinder shape of length 70mm x width 70mm x height 10mm.

(実施例2)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R11、R12およびR13をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。
(Example 2)
Conductive for touch sensor in the same manner as in Example 1 except that a conductive film is used by cutting out regions R11, R12 and R13 corresponding to the four corners of the square tube when formed into a square tube shape. A film laminate was prepared and formed into a rectangular tube shape by overhanging.

(実施例3)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R12およびR13をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。
Example 3
Conductive film lamination for a touch sensor in the same manner as in Example 1 except that a conductive film having openings formed by cutting out regions R12 and R13 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape is used. A body was prepared and formed into a square tube shape by deep drawing.

(実施例4)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R11、R12およびR13をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。
(Example 4)
Conductive for touch sensor in the same manner as in Example 1 except that a conductive film is used by cutting out regions R11, R12 and R13 corresponding to the four corners of the square tube when formed into a square tube shape. A film laminate was prepared and formed into a square tube shape by deep drawing.

(比較例1)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R11をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 1)
A conductive film laminate for a touch sensor was formed in the same manner as in Example 1 except that a conductive film was used by cutting out regions R11 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape. It was manufactured and formed into a square tube shape by overhanging.

(比較例2)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R12をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 2)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 1 except that a conductive film is formed by cutting out regions R12 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape. It was manufactured and formed into a square tube shape by overhanging.

(比較例3)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R13をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 3)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 1 except that a conductive film is formed by cutting out regions R13 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape. It was manufactured and formed into a square tube shape by overhanging.

(比較例4)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R12およびR13をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 4)
Conductive film lamination for a touch sensor in the same manner as in Example 1 except that a conductive film having openings formed by cutting out regions R12 and R13 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape is used. A body was prepared and formed into a rectangular tube shape by overhanging.

(比較例5)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R11をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 5)
A conductive film laminate for a touch sensor was formed in the same manner as in Example 1 except that a conductive film was used by cutting out regions R11 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape. It was manufactured and formed into a square tube shape by deep drawing.

(比較例6)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R12をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 6)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 1 except that a conductive film is formed by cutting out regions R12 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape. It was manufactured and formed into a square tube shape by deep drawing.

(比較例7)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R13をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 7)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 1 except that a conductive film is formed by cutting out regions R13 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape. It was manufactured and formed into a square tube shape by deep drawing.

(比較例8)
角筒形状に成形した際の角筒の4つの角部に対応する領域R11およびR12をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で角筒形状に成形した。
(Comparative Example 8)
Conductive film lamination for a touch sensor in the same manner as in Example 1 except that a conductive film having openings formed by cutting out regions R11 and R12 corresponding to the four corners of the rectangular tube when formed into a rectangular tube shape is used. A body was prepared and formed into a square tube shape by deep drawing.

これら実施例1〜4および比較例1〜8のそれぞれについて5サンプルのタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、角筒形状に成形したものに対して支持体と導電フィルムの剥離を目視で評価したところ、表1に示すような結果が得られた。   For each of these Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 8, five samples of the conductive film laminate for a touch sensor were prepared, and the peeling of the support and the conductive film was visually evaluated with respect to what was formed into a rectangular tube shape. As a result, the results shown in Table 1 were obtained.

表1の評価結果において、Aは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められなかったことを示し、Bは、試験対象の一部のサンプルに剥離が認められたことを示し、Cは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められたことを示している。
表1から、張り出し加工により角筒形状に成形する場合には、領域R11およびR12に成形歪みが集中し、実施例1および2のように、少なくとも領域R11およびR12の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例1のように、領域R11およびR12のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例2のように、領域R11とR12とR13のすべてを開口部としてもよい。実施例1〜4については、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されており、側面13にタッチ感度があり、側面13でのセンシングが可能であることを確認した。
In the evaluation results of Table 1, A indicates that no peeling was observed in all the samples to be tested, B indicates that peeling was observed in some of the samples to be tested, and C indicates It shows that peeling was observed in all samples to be tested.
From Table 1, when forming into a rectangular tube shape by overhang processing, molding distortion concentrates in the regions R11 and R12, and at least portions corresponding to both the regions R11 and R12 are cut out as in the first and second embodiments. It was confirmed that peeling between the support and the conductive film was prevented by using the conductive film having an opening. As in the first embodiment, only the regions R11 and R12 may be openings, or all of the regions R11, R12, and R13 may be openings as in the second embodiment. About Examples 1-4, peeling with a support body and a conductive film was prevented, and it confirmed that the side surface 13 had touch sensitivity and the sensing by the side surface 13 was possible.

これに対して、比較例1〜4のように、領域R11のみ、または、領域R12のみ、または、領域R13のみ、または、領域R12およびR13に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。   On the other hand, as in Comparative Examples 1 to 4, a conductive film having only the region R11, only the region R12, only the region R13, or the portion corresponding to the regions R12 and R13 cut out as an opening. When used, peeling was observed on some or all samples under test. This is presumably because the location where the molding strain is concentrated is located not in the opening but in the joint between the support and the conductive film.

一方、深絞り加工により角筒形状に成形する場合には、領域R12およびR13に成形歪みが集中し、実施例3および4のように、少なくとも領域R12およびR13の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例3のように、領域R12およびR13のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例4のように、領域R11とR12とR13のすべてを開口部としてもよい。   On the other hand, when forming into a square tube shape by deep drawing, molding distortion concentrates in regions R12 and R13, and at least portions corresponding to both regions R12 and R13 are cut out as in Examples 3 and 4. It was confirmed that peeling between the support and the conductive film was prevented by using the conductive film as the opening. As in the third embodiment, only the regions R12 and R13 may be openings, or all of the regions R11, R12, and R13 may be openings as in the fourth embodiment.

これに対して、比較例5〜8のように、領域R11のみ、または、領域R12のみ、または、領域R13のみ、または、領域R11およびR12に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。比較例1〜8については、剥離が認められており、側面13にタッチ感度がなく、側面13でのセンシングができないことを確認した。   On the other hand, as in Comparative Examples 5 to 8, a conductive film having an opening by cutting out only the region R11, only the region R12, only the region R13, or the portion corresponding to the regions R11 and R12. When used, peeling was observed on some or all samples under test. This is presumably because the location where the molding strain is concentrated is located not in the opening but in the joint between the support and the conductive film. About Comparative Examples 1-8, peeling was recognized, it was confirmed that there is no touch sensitivity in the side surface 13, and the sensing in the side surface 13 cannot be performed.

また、透明な絶縁性の支持体21の表面上に透明な導電フィルム22を接着剤で接合することにより作製されたタッチセンサー用導電フィルム積層体23を、図23に示されるような円筒形状にプレス成形した。タッチセンサー用導電フィルム積層体23は、プレス成形により円筒形状に成形された成形部分23aと、成形部分23aの周辺のフランジ部分23bとを有している。
ここで、成形部分23aの円筒の上面24と側面25との間の環状の境界部と、円筒の側面25とフランジ部分23bとの間の環状の境界部に、互いに位置を同じくする一部の境界線26および27を設定したときに、境界線26に隣接する上面24の領域をR21、境界線26と境界線27で挟まれた円筒の側面25の領域をR22、境界線27に隣接するフランジ部分23bの領域をR23と呼ぶこととする。タッチセンサー用導電フィルム積層体23は、側面25もセンシング領域であり、側面25にもタッチ感度がある。
Further, the conductive film laminate 23 for a touch sensor produced by joining a transparent conductive film 22 on the surface of a transparent insulating support 21 with an adhesive is formed into a cylindrical shape as shown in FIG. Press molded. The touch sensor conductive film laminate 23 includes a molded portion 23a formed into a cylindrical shape by press molding, and a flange portion 23b around the molded portion 23a.
Here, the annular boundary portion between the cylindrical upper surface 24 and the side surface 25 of the molded portion 23a and the annular boundary portion between the cylindrical side surface 25 and the flange portion 23b are partly located at the same position. When the boundary lines 26 and 27 are set, the region of the upper surface 24 adjacent to the boundary line 26 is R21, the region of the cylindrical side surface 25 sandwiched between the boundary line 26 and the boundary line 27 is adjacent to R22, and the boundary line 27. The region of the flange portion 23b will be referred to as R23. In the conductive film laminate 23 for a touch sensor, the side surface 25 is also a sensing region, and the side surface 25 also has touch sensitivity.

そして、以下の実施例5〜9および比較例9〜15に示すように、領域R21、R22およびR23のうちの少なくとも1つの領域に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムをそれぞれ支持体に接合した複数のタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工と深絞り加工でそれぞれ円筒形状に成形して、支持体に対する導電フィルムの剥離試験を行った。   Then, as shown in Examples 5 to 9 and Comparative Examples 9 to 15 below, each of the conductive films formed as openings by cutting out portions corresponding to at least one of the regions R21, R22, and R23 is used as a support. A plurality of conductive film laminates for a touch sensor bonded to each other were prepared, formed into a cylindrical shape by overhanging and deep drawing, and a peel test of the conductive film on the support was performed.

(実施例5)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R21およびR22をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例1と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
なお、実施例1と同様に、導電フィルムとして、厚さ100μmの2軸延伸ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムを使用すると共に、支持体として、厚さ500μmのポリカーボネート(PC)を使用し、3M社製の光学用透明粘着シート(OCA)8172CLを用いて支持体に導電フィルムを接合することで、タッチセンサー用導電フィルム積層体を作製した。そして、張り出し加工により、このタッチセンサー用導電フィルム積層体を、直径70mm×高さ10mmの円筒形状に成形した。
(Example 5)
Conductive film lamination for touch sensor in the same manner as in Example 1 above, except that a conductive film is formed by cutting out regions R21 and R22 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. A body was prepared and formed into a cylindrical shape by overhanging.
As in Example 1, a biaxially stretched polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 100 μm was used as the conductive film, and a polycarbonate (PC) having a thickness of 500 μm was used as the support. A conductive film laminate for a touch sensor was prepared by bonding a conductive film to a support using an optical transparent adhesive sheet (OCA) 8172CL. And this conductive film laminated body for touch sensors was shape | molded by the overhang | projection process in the cylindrical shape of diameter 70mm x height 10mm.

(実施例6)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R22およびR23をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
(Example 6)
Conductive film lamination for a touch sensor is performed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out the regions R22 and R23 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. A body was prepared and formed into a cylindrical shape by overhanging.

(実施例7)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R21、R22およびR23をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
(Example 7)
Conductive for touch sensor in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is used by cutting out regions R21, R22 and R23 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. A film laminate was produced and formed into a cylindrical shape by overhanging.

(実施例8)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R22およびR23をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。
(Example 8)
Conductive film lamination for a touch sensor is performed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out the regions R22 and R23 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. A body was prepared and formed into a cylindrical shape by deep drawing.

(比較例9)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R21をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 9)
A conductive film laminate for a touch sensor was formed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film was formed by cutting out the regions R21 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. It was fabricated and formed into a cylindrical shape by overhanging.

(比較例10)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R22をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 10)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out the regions R22 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. It was fabricated and formed into a cylindrical shape by overhanging.

(比較例11)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R23をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、張り出し加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 11)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out the regions R23 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. It was fabricated and formed into a cylindrical shape by overhanging.

(比較例12)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R21をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 12)
A conductive film laminate for a touch sensor was formed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film was formed by cutting out the regions R21 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. It was fabricated and formed into a cylindrical shape by deep drawing.

(比較例13)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R22をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 13)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out the regions R22 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. It was fabricated and formed into a cylindrical shape by deep drawing.

(比較例14)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R23をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 14)
A conductive film laminate for a touch sensor is formed in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out the regions R23 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. It was fabricated and formed into a cylindrical shape by deep drawing.

(比較例15)
円筒形状に成形した際の円筒の周に沿った4箇所における領域R21およびR22をそれぞれ切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いる他は、上述の実施例5と同様にしてタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、深絞り加工で円筒形状に成形した。
(Comparative Example 15)
Conductive film lamination for touch sensor in the same manner as in Example 5 above, except that a conductive film is formed by cutting out regions R21 and R22 at four locations along the circumference of the cylinder when formed into a cylindrical shape. A body was prepared and formed into a cylindrical shape by deep drawing.

これら実施例5〜9および比較例9〜15のそれぞれについて5サンプルのタッチセンサー用導電フィルム積層体を作製し、円筒形状に成形したものに対して支持体と導電フィルムの剥離を目視で評価したところ、表2に示すような結果が得られた。   For each of these Examples 5 to 9 and Comparative Examples 9 to 15, five samples of the conductive film laminate for a touch sensor were prepared, and the peeling of the support and the conductive film was visually evaluated on the one formed into a cylindrical shape. However, the results shown in Table 2 were obtained.

表2の評価結果において、Aは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められなかったことを示し、Bは、試験対象の一部のサンプルに剥離が認められたことを示し、Cは、試験対象のすべてのサンプルに剥離が認められたことを示している。
表2から、張り出し加工により円筒形状に成形する場合には、領域R21およびR22あるいは領域R22およびR23に成形歪みが集中し、実施例5〜7のように、少なくとも領域R21およびR22の双方あるいは領域R22およびR23の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例7のように、領域R21とR22とR23のすべてを開口部としてもよい。
In the evaluation results of Table 2, A indicates that no peeling was observed in all the samples to be tested, B indicates that peeling was observed in some of the samples to be tested, and C indicates It shows that peeling was observed in all samples to be tested.
From Table 2, when forming into a cylindrical shape by overhang processing, molding distortion concentrates in the regions R21 and R22 or the regions R22 and R23, and at least both of the regions R21 and R22 or the regions as in Examples 5-7. It was confirmed that peeling between the support and the conductive film was prevented by using a conductive film in which openings corresponding to both R22 and R23 were cut out. As in the seventh embodiment, all of the regions R21, R22, and R23 may be openings.

これに対して、比較例9〜11のように、領域R21のみ、または、領域R22のみ、または、領域R23のみに対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。   On the other hand, as in Comparative Examples 9 to 11, when a conductive film having an opening portion by cutting out only the region R21, only the region R22, or only the region R23 was used, the test Delamination was observed on some or all samples of the subject. This is presumably because the location where the molding strain is concentrated is located not in the opening but in the joint between the support and the conductive film.

一方、深絞り加工により円筒形状に成形する場合には、領域R22およびR23に成形歪みが集中し、実施例8および9のように、少なくとも領域R22およびR23の双方に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いることで、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されることが確認された。実施例8のように、領域R22およびR23のみを開口部としてもよく、あるいは、実施例9のように、領域R21とR22とR23のすべてを開口部としてもよい。実施例5〜9については、支持体と導電フィルムとの剥離が防止されており、側面25にタッチ感度があり、側面25でのセンシングが可能であることを確認した。   On the other hand, when forming into a cylindrical shape by deep drawing, molding distortion concentrates in the regions R22 and R23, and at least portions corresponding to both the regions R22 and R23 are cut out and opened as in the eighth and ninth embodiments. It was confirmed that the peeling between the support and the conductive film was prevented by using the conductive film as the part. As in the eighth embodiment, only the regions R22 and R23 may be openings, or all the regions R21, R22, and R23 may be openings as in the ninth embodiment. About Examples 5-9, peeling with a support body and a conductive film was prevented, and the side 25 has touch sensitivity, and it confirmed that the sensing by the side 25 was possible.

これに対して、比較例12〜15のように、領域R21のみ、または、領域R22のみ、または、領域R23のみ、または、領域R21およびR22に対応する部分を切り抜いて開口部とした導電フィルムを用いた場合には、試験対象の一部のサンプルまたはすべてのサンプルに剥離が認められた。これは、成形歪みが集中する箇所が、開口部内ではなく、支持体と導電フィルムの接合部分に位置していたことによるものと思われる。比較例9〜15については、剥離が認められており、側面25にタッチ感度がなく、側面25でのセンシングができないことを確認した。   On the other hand, like Comparative Examples 12-15, the conductive film which cut out only the area | region R21 or only area | region R22, or only area | region R23, or the part corresponding to area | region R21 and R22 was used as the opening part. When used, peeling was observed on some or all samples under test. This is presumably because the location where the molding strain is concentrated is located not in the opening but in the joint between the support and the conductive film. About Comparative Examples 9-15, peeling was recognized, it confirmed that there was no touch sensitivity in the side surface 25, and the sensing in the side surface 25 cannot be performed.

1,21,32,52,62,72 支持体、2,22,33,53,63,73 導電フィルム、3,23,31,51,61,71 タッチセンサー用導電フィルム積層体、3a,23a,51a,61a,71a 成形部分、3b,23b,51b,61b,71b フランジ部分、4 ばね、5 しわ押さえ、6 下型、7 上型、11,24,42,57,65,75 上面、12 辺、13,25,44,55,66,76 側面、14,58 頂点、15 交点、26,27,67,68,77,78 境界線、33a、33b、33c、33d 角、34,54,64,74 開口部、34a 辺,35 絶縁基板、36 導電部材、37 保護層、38 第1の検出電極、38a,40a 金属細線、39 第1の周辺配線、40 第2の検出電極、41 第2の周辺配線、43 頂点、44、55、66、76 側面、45,59,69,79 タッチセンサー、56 交点、L1,L2 測定線、P0〜P3 測定点、R11〜R13,R21〜R23 領域、S1 センシング領域、S2 周辺領域、D1 第1の方向、D2 第2の方向   1, 21, 32, 52, 62, 72 Support, 2, 22, 33, 53, 63, 73 Conductive film, 3, 23, 31, 51, 61, 71 Conductive film laminate for touch sensor, 3a, 23a , 51a, 61a, 71a Molded part, 3b, 23b, 51b, 61b, 71b Flange part, 4 Spring, 5 Wrinkle presser, 6 Lower mold, 7 Upper mold, 11, 24, 42, 57, 65, 75 Upper surface, 12 Side, 13, 25, 44, 55, 66, 76 side surface, 14, 58 vertex, 15 intersection point, 26, 27, 67, 68, 77, 78 boundary line, 33a, 33b, 33c, 33d angle, 34, 54, 64, 74 opening, 34a side, 35 insulating substrate, 36 conductive member, 37 protective layer, 38 first detection electrode, 38a, 40a metal fine wire, 39 first peripheral wiring, 40 second Output electrode, 41 Second peripheral wiring, 43 Vertex, 44, 55, 66, 76 Side surface, 45, 59, 69, 79 Touch sensor, 56 Intersection, L1, L2 measurement line, P0 to P3 measurement point, R11 to R13 , R21 to R23 region, S1 sensing region, S2 peripheral region, D1 first direction, D2 second direction

Claims (10)

上面、および前記上面に接続された側面に検出領域を有する3次元形状のタッチセンサーを成形するための導電フィルム積層体であって、
平板形状を有する絶縁性の支持体と、
前記支持体の表面上に接着剤で接合された導電フィルムとを備え、
前記導電フィルムは、可撓性を有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に配置された導電膜とを有し、
前記絶縁基板は、前記上面と前記側面の間の境界部の一部を含むように切り抜かれた少なくとも1つの開口部を有し、前記導電膜は複数の検出電極および前記検出電極の各々に電気的に接続した複数の周辺配線を有し、さらに前記周辺配線の少なくとも一部が、前記開口部の少なくとも一部を取り囲むように配置されており、前記開口部が前記支持体により塞がれていることを特徴とする導電フィルム積層体。
A conductive film laminate for molding a three-dimensional touch sensor having a detection region on the upper surface and a side surface connected to the upper surface,
An insulating support having a flat plate shape;
A conductive film bonded with an adhesive on the surface of the support,
The conductive film includes a flexible insulating substrate and a conductive film disposed on the insulating substrate,
The insulating substrate has at least one opening cut out to include a part of a boundary between the upper surface and the side surface, and the conductive film is electrically connected to each of the plurality of detection electrodes and the detection electrodes. A plurality of peripheral wirings connected to each other, and at least a part of the peripheral wiring is disposed so as to surround at least a part of the opening, and the opening is closed by the support. A conductive film laminate characterized by comprising:
前記開口部は、貫通孔からなる請求項1に記載の導電フィルム積層体。   The conductive film laminate according to claim 1, wherein the opening includes a through hole. 前記開口部は、切り欠きからなる請求項1に記載の導電フィルム積層体。   The conductive film laminate according to claim 1, wherein the opening includes a notch. 前記検出電極は前記絶縁基板の両面に形成されており、各々の面の検出電極が、互いに交差する方向に延在している請求項1〜3のいずれか1項に記載の導電フィルム積層体。   The conductive film laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the detection electrodes are formed on both surfaces of the insulating substrate, and the detection electrodes on each surface extend in directions intersecting each other. . 前記検出電極が、金属細線からなるメッシュパターンを有する請求項1〜4のいずれか1項に記載の導電フィルム積層体。   The conductive film laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the detection electrode has a mesh pattern made of a thin metal wire. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電フィルム積層体で3次元形状が構成されたことを特徴とするタッチセンサー。   A touch sensor having a three-dimensional shape formed of the conductive film laminate according to claim 1. 前記3次元形状に成形した際に、さらに前記側面の周辺にフランジ部分ができ、前記開口部は、前記上面と前記側面の境界部の一部および前記側面と前記フランジ部の境界部の一部を含むように配置される請求項6に記載のタッチセンサー。   When formed into the three-dimensional shape, a flange portion is further formed around the side surface, and the opening portion is a part of a boundary portion between the upper surface and the side surface and a part of a boundary portion between the side surface and the flange portion. The touch sensor according to claim 6, which is arranged to include 前記タッチセンサーは、多角形の上面、および前記上面に接続した複数の側面を有し、前記開口部は、前記フィルム積層体を成形した際に、前記上面の角部において前記上面および前記上面と接続した一対の側面の境界部で形成される頂点の少なくとも一部を含むように配置され、前記周辺配線は、前記一対の側面の少なくとも一部に跨って配置される請求項7に記載のタッチセンサー。   The touch sensor has a polygonal upper surface and a plurality of side surfaces connected to the upper surface, and the opening is formed at the corner of the upper surface when the film laminate is formed, and the upper surface and the upper surface. The touch according to claim 7, wherein the touch is disposed so as to include at least a part of a vertex formed at a boundary portion between the pair of connected side surfaces, and the peripheral wiring is disposed across at least a part of the pair of side surfaces. sensor. 前記側面にある検出電極の少なくとも一部が、前記上面の輪郭に沿って設けられている請求項6〜8のいずれか1項に記載のタッチセンサー。   The touch sensor according to claim 6, wherein at least a part of the detection electrode on the side surface is provided along a contour of the upper surface. 請求項1〜5のいずれか1項に記載の導電フィルム積層体を3次元形状に成形することを特徴とするタッチセンサーの製造方法。   A method for manufacturing a touch sensor, wherein the conductive film laminate according to any one of claims 1 to 5 is formed into a three-dimensional shape.
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