JP6439166B1 - Imaging apparatus, imaging system, moving object, method, and program - Google Patents

Imaging apparatus, imaging system, moving object, method, and program Download PDF

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Abstract

本発明に係る撮像装置は、イメージセンサと、前記イメージセンサの前方に配置される光学部材を備え、前記光学部材の共振周波数である第1周波数で光学部材を振動させ、さらに第1周波数から光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引した後、第1周波数で光学部材を振動させる制御を行う。  An imaging apparatus according to the present invention includes an image sensor and an optical member disposed in front of the image sensor, vibrates the optical member at a first frequency that is a resonance frequency of the optical member, and further optically starts from the first frequency. After sweeping to a second frequency that is not the resonance frequency of the member, control is performed to vibrate the optical member at the first frequency.

Description

本発明は、撮像装置、撮像システム、移動体、方法、及びプログラムに関する。  The present invention relates to an imaging apparatus, an imaging system, a moving object, a method, and a program.

特許文献1には、2つの圧電素子に位相の異なる交流電圧を供給する第1の駆動を行い、2つの圧電素子に位相の差を第1の駆動と異ならせ、かつ振幅及び周波数を第1の駆動よりも大きくした位相の異なる交流電圧を供給する第2の駆動を行う異物収集方法が開示されている。
特許文献1 特開2010−44100号公報
In Patent Document 1, first driving is performed to supply AC voltages having different phases to two piezoelectric elements, the phase difference of the two piezoelectric elements is different from that of the first driving, and the amplitude and frequency are set to the first. A foreign matter collecting method is disclosed in which second driving is performed to supply alternating voltages having different phases that are larger than those of the first driving.
Patent Document 1 JP 2010-44100 A

解決しようとする課題Challenges to be solved

光学部材に付着した塵などの付着物をより効果的に除去することが望まれている。  It is desired to more effectively remove deposits such as dust attached to the optical member.

一般的開示General disclosure

本発明の一態様に係る撮像装置は、イメージセンサを備えてよい。撮像装置は、イメージセンサの前方に配置される光学部材を備えてよい。撮像装置は、光学部材の共振周波数である第1周波数で光学部材を振動させ、さらに第1周波数から光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引した後、第1周波数で光学部材を振動させる制御部を備えてよい。  An imaging device according to one embodiment of the present invention may include an image sensor. The imaging device may include an optical member disposed in front of the image sensor. The imaging apparatus vibrates the optical member at a first frequency that is the resonance frequency of the optical member, and further sweeps from the first frequency to a second frequency that is not the resonance frequency of the optical member, and then vibrates the optical member at the first frequency. A control unit may be provided.

制御部は、第1周波数で光学部材を振動させることで光学部材に付着した付着物を跳ね上げ、第1周波数から第2周波数まで掃引することで付着物を光学部材上で移動させ、第1周波数で光学部材を振動させることで付着物を再び跳ね上げることで付着物を光学部材から除去してよい。  The control unit oscillates the optical member at the first frequency to jump up the adhering matter attached to the optical member, and sweeps the adhering matter from the first frequency to the second frequency to move the adhering matter on the optical member. The deposit may be removed from the optical member by causing the deposit to jump up again by vibrating the optical member at a frequency.

第1周波数は、光学部材の第1共振周波数でよい。第2周波数は、第1共振周波数に隣接する光学部材の第2共振周波数より第1周波数に近くてよい。  The first frequency may be the first resonance frequency of the optical member. The second frequency may be closer to the first frequency than the second resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency.

第1周波数は、第2周波数と、光学部材の共振周波数ではない第3周波数との間に存在する。制御部は、第2周波数まで掃引した後、さらに、第2周波数から第3周波数まで掃引した後、第1周波数で光学部材を振動させてよい。  The first frequency exists between the second frequency and a third frequency that is not the resonance frequency of the optical member. After sweeping to the second frequency and further sweeping from the second frequency to the third frequency, the control unit may vibrate the optical member at the first frequency.

第1周波数は、光学部材の第1共振周波数でよい。第2周波数は、第1共振周波数に隣接する光学部材の第2共振周波数より第1周波数に近くてよい。第3周波数は、第1共振周波数に隣接し、第2共振周波数とは異なる光学部材の第3共振周波数より第1周波数に近くてよい。  The first frequency may be the first resonance frequency of the optical member. The second frequency may be closer to the first frequency than the second resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency. The third frequency may be closer to the first frequency than the third resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency and different from the second resonance frequency.

第1周波数は、光学部材の2次以上の共振周波数でよい。  The first frequency may be a secondary or higher resonance frequency of the optical member.

撮像装置は、光学部材に取り付けられている電気機械変換素子をさらに備えてよい。制御部は、光学部材の振動を制御するための制御信号を電気機械変換素子に供給することで光学部材を振動させてよい。  The imaging device may further include an electromechanical conversion element attached to the optical member. The control unit may vibrate the optical member by supplying a control signal for controlling the vibration of the optical member to the electromechanical conversion element.

本発明の一態様に係る撮像システムは、上記撮像装置を備えてよい。撮像システムは、撮像装置を支持し、撮像装置の姿勢を調整する支持機構を備えてよい。  The imaging system which concerns on 1 aspect of this invention may be provided with the said imaging device. The imaging system may include a support mechanism that supports the imaging device and adjusts the attitude of the imaging device.

本発明の一態様に係る移動体は、上記撮像システムを備えて移動してよい。  A moving body according to one embodiment of the present invention may move with the imaging system.

本発明の一態様に係る方法は、イメージセンサの前方に配置される光学部材の共振周波数である第1周波数で光学部材を振動させる段階を備えてよい。方法は、第1周波数から光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引する段階を備えてよい。方法は、第1周波数で光学部材を振動させる段階を備えてよい。  The method according to an aspect of the present invention may include the step of vibrating the optical member at a first frequency that is a resonance frequency of the optical member disposed in front of the image sensor. The method may comprise sweeping from a first frequency to a second frequency that is not the resonant frequency of the optical member. The method may comprise vibrating the optical member at a first frequency.

本発明の一態様に係るプログラムは、イメージセンサの前方に配置される光学部材の共振周波数である第1周波数で光学部材を振動させる段階をコンピュータに実行させてよい。プログラムは、第1周波数から光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引する段階をコンピュータに実行させてよい。プログラムは、第1周波数で光学部材を振動させる段階をコンピュータに実行させてよい。  The program which concerns on 1 aspect of this invention may make a computer perform the step which vibrates an optical member with the 1st frequency which is the resonant frequency of the optical member arrange | positioned ahead of an image sensor. The program may cause the computer to execute a step of sweeping from the first frequency to a second frequency that is not the resonance frequency of the optical member. The program may cause the computer to execute a step of vibrating the optical member at the first frequency.

1つの共振周波数を利用して効率的に光学部材に付着した付着物を除去できる。  Deposits attached to the optical member can be efficiently removed using one resonance frequency.

上記の発明の概要は、本発明の特徴の全てを列挙したものではない。これらの特徴群のサブコンビネーションも発明となりうる。  The above summary of the present invention does not enumerate all of the features of the present invention. A sub-combination of these feature groups can also be an invention.

無人航空機の外観の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the external appearance of an unmanned aircraft. 無人航空機の機能ブロックの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the functional block of an unmanned aircraft. 塵除去部の構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a structure of a dust removal part. 撮像機構の一例の外観を示す図である。It is a figure which shows the external appearance of an example of an imaging mechanism. 光学部材の共振周波数と振幅強度との関係の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the relationship between the resonant frequency of an optical member, and amplitude intensity. 塵除去制御部の機能ブロックの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the functional block of a dust removal control part. 振動処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a vibration process. 振動処理を実行した場合の付着物の動きの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a motion of the deposit | attachment at the time of performing a vibration process. 振動処理を実行した場合の付着物の動きの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a motion of the deposit | attachment at the time of performing a vibration process. 振動処理を実行した場合の付着物の動きの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a motion of the deposit | attachment at the time of performing a vibration process. 振動処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a vibration process. 振動処理の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a vibration process. 塵除去処理の開始手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the start procedure of a dust removal process. 許容角度について説明するための図である。It is a figure for demonstrating an allowable angle. 塵除去処理の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a dust removal process. 塵除去処理の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a dust removal process. 塵除去処理の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a dust removal process. 塵除去処理の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a dust removal process. 塵除去処理の手順の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of the procedure of a dust removal process. スタビライザの一例を示す外観斜視図である。It is an external appearance perspective view which shows an example of a stabilizer. ハードウェア構成の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a hardware constitutions.

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施の形態は請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、実施の形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。以下の実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。  Hereinafter, the present invention will be described through embodiments of the invention, but the following embodiments do not limit the claimed invention. Moreover, not all the combinations of features described in the embodiments are essential for the solution means of the invention. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications or improvements can be made to the following embodiments. It is apparent from the scope of the claims that the embodiments added with such changes or improvements can be included in the technical scope of the present invention.

請求の範囲、明細書、図面、及び要約書には、著作権による保護の対象となる事項が含まれる。著作権者は、これらの書類の何人による複製に対しても、特許庁のファイルまたはレコードに表示される通りであれば異議を唱えない。ただし、それ以外の場合、一切の著作権を留保する。  The claims, the description, the drawings, and the abstract include matters that are subject to copyright protection. The copyright owner will not object to any number of copies of these documents as they appear in the JPO file or record. However, in other cases, all copyrights are reserved.

本発明の様々な実施形態は、フローチャート及びブロック図を参照して記載されてよく、ここにおいてブロックは、(1)操作が実行されるプロセスの段階または(2)操作を実行する役割を持つ装置の「部」を表わしてよい。特定の段階及び「部」が、プログラマブル回路、及び/またはプロセッサによって実装されてよい。専用回路は、デジタル及び/またはアナログハードウェア回路を含んでよい。集積回路(IC)及び/またはディスクリート回路を含んでよい。プログラマブル回路は、再構成可能なハードウェア回路を含んでよい。再構成可能なハードウェア回路は、論理AND、論理OR、論理XOR、論理NAND、論理NOR、及び他の論理操作、フリップフロップ、レジスタ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)、プログラマブルロジックアレイ(PLA)等のようなメモリ要素等を含んでよい。  Various embodiments of the present invention may be described with reference to flowcharts and block diagrams, where a block is either (1) a stage in a process in which an operation is performed or (2) an apparatus responsible for performing the operation. May represent a “part”. Certain stages and “units” may be implemented by programmable circuits and / or processors. Dedicated circuitry may include digital and / or analog hardware circuitry. Integrated circuits (ICs) and / or discrete circuits may be included. The programmable circuit may include a reconfigurable hardware circuit. Reconfigurable hardware circuits include logical AND, logical OR, logical XOR, logical NAND, logical NOR, and other logical operations, flip-flops, registers, field programmable gate arrays (FPGA), programmable logic arrays (PLA), etc. The memory element or the like may be included.

コンピュータ可読媒体は、適切なデバイスによって実行される命令を格納可能な任意の有形なデバイスを含んでよい。その結果、そこに格納される命令を有するコンピュータ可読媒体は、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく実行され得る命令を含む、製品を備えることになる。コンピュータ可読媒体の例としては、電子記憶媒体、磁気記憶媒体、光記憶媒体、電磁記憶媒体、半導体記憶媒体等が含まれてよい。コンピュータ可読媒体のより具体的な例としては、フロッピー(登録商標)ディスク、ディスケット、ハードディスク、ランダムアクセスメモリ(RAM)、リードオンリメモリ(ROM)、消去可能プログラマブルリードオンリメモリ(EPROMまたはフラッシュメモリ)、電気的消去可能プログラマブルリードオンリメモリ(EEPROM)、静的ランダムアクセスメモリ(SRAM)、コンパクトディスクリードオンリメモリ(CD-ROM)、デジタル多用途ディスク(DVD)、ブルーレイ(RTM)ディスク、メモリスティック、集積回路カード等が含まれてよい。  Computer-readable media may include any tangible device that can store instructions executed by a suitable device. As a result, a computer readable medium having instructions stored thereon comprises a product that includes instructions that can be executed to create a means for performing the operations specified in the flowcharts or block diagrams. Examples of computer readable media may include electronic storage media, magnetic storage media, optical storage media, electromagnetic storage media, semiconductor storage media, and the like. More specific examples of computer readable media include floppy disks, diskettes, hard disks, random access memory (RAM), read only memory (ROM), erasable programmable read only memory (EPROM or flash memory), Electrically erasable programmable read only memory (EEPROM), static random access memory (SRAM), compact disc read only memory (CD-ROM), digital versatile disc (DVD), Blu-ray (RTM) disc, memory stick, integrated A circuit card or the like may be included.

コンピュータ可読命令は、1または複数のプログラミング言語の任意の組み合わせで記述されたソースコードまたはオブジェクトコードの何れかを含んでよい。ソースコードまたはオブジェクトコードは、従来の手続型プログラミング言語を含む。従来の手続型プログラミング言語は、アセンブラ命令、命令セットアーキテクチャ(ISA)命令、マシン命令、マシン依存命令、マイクロコード、ファームウェア命令、状態設定データ、またはSmalltalk、JAVA(登録商標)、C++等のようなオブジェクト指向プログラミング言語、及び「C」プログラミング言語または同様のプログラミング言語でよい。コンピュータ可読命令は、汎用コンピュータ、特殊目的のコンピュータ、若しくは他のプログラム可能なデータ処理装置のプロセッサまたはプログラマブル回路に対し、ローカルにまたはローカルエリアネットワーク(LAN)、インターネット等のようなワイドエリアネットワーク(WAN)を介して提供されてよい。プロセッサまたはプログラマブル回路は、フローチャートまたはブロック図で指定された操作を実行するための手段を作成すべく、コンピュータ可読命令を実行してよい。プロセッサの例としては、コンピュータプロセッサ、処理ユニット、マイクロプロセッサ、デジタル信号プロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ等を含む。  The computer readable instructions may include either source code or object code written in any combination of one or more programming languages. The source code or object code includes a conventional procedural programming language. Conventional procedural programming languages include assembler instructions, instruction set architecture (ISA) instructions, machine instructions, machine dependent instructions, microcode, firmware instructions, state setting data, or Smalltalk, JAVA, C ++, etc. It may be an object-oriented programming language and a “C” programming language or a similar programming language. Computer readable instructions may be directed to a general purpose computer, special purpose computer, or other programmable data processing device processor or programmable circuit locally or in a wide area network (WAN) such as a local area network (LAN), the Internet, etc. ). The processor or programmable circuit may execute computer readable instructions to create a means for performing the operations specified in the flowcharts or block diagrams. Examples of processors include computer processors, processing units, microprocessors, digital signal processors, controllers, microcontrollers, and the like.

図1は、無人航空機(UAV)10の外観の一例を示す。UAV10は、UAV本体20、ジンバル50、複数の撮像装置60、撮像装置100、及びレンズ装置200を備える。ジンバル50、撮像装置100、及びレンズ装置200は、撮像システムの一例である。UAV10は、推進部により推進される移動体の一例である。移動体とは、UAVの他、空中を移動する他の航空機、地上を移動する車両、水上を移動する船舶等を含む概念である。  FIG. 1 shows an example of the appearance of an unmanned aerial vehicle (UAV) 10. The UAV 10 includes a UAV main body 20, a gimbal 50, a plurality of imaging devices 60, an imaging device 100, and a lens device 200. The gimbal 50, the imaging device 100, and the lens device 200 are examples of an imaging system. The UAV 10 is an example of a moving body propelled by a propulsion unit. The moving body is a concept including, in addition to UAV, other aircraft that moves in the air, vehicles that move on the ground, ships that move on the water, and the like.

UAV本体20は、複数の回転翼を備える。複数の回転翼は、推進部の一例である。UAV本体20は、複数の回転翼の回転を制御することでUAV10を飛行させる。UAV本体20は、例えば、4つの回転翼を用いてUAV10を飛行させる。回転翼の数は、4つには限定されない。また、UAV10は、回転翼を有さない固定翼機でもよい。  The UAV main body 20 includes a plurality of rotor blades. The plurality of rotor blades is an example of a propulsion unit. The UAV main body 20 causes the UAV 10 to fly by controlling the rotation of a plurality of rotor blades. For example, the UAV main body 20 causes the UAV 10 to fly using four rotary wings. The number of rotor blades is not limited to four. The UAV 10 may be a fixed wing machine that does not have a rotating wing.

撮像装置100は、所望の撮像範囲に含まれる被写体を撮像する撮像用のカメラである。ジンバル50は、撮像装置100及びレンズ装置200を回転可能に支持する。ジンバル50は、支持機構の一例である。例えば、ジンバル50は、撮像装置100及びレンズ装置200を、アクチュエータを用いてピッチ軸で回転可能に支持する。ジンバル50は、撮像装置100及びレンズ装置200を、アクチュエータを用いて更にロール軸及びヨー軸のそれぞれを中心に回転可能に支持する。ジンバル50は、撮像装置100を支持してもよいし、レンズ装置200を支持してもよい。撮像装置100は、レンズ装置200を含んでもよい。ジンバル50は、ヨー軸、ピッチ軸、及びロール軸の少なくとも1つを中心に撮像装置100及びレンズ装置200を回転させることで、撮像装置100の姿勢を変更してよい。  The imaging device 100 is an imaging camera that images a subject included in a desired imaging range. The gimbal 50 supports the imaging device 100 and the lens device 200 in a rotatable manner. The gimbal 50 is an example of a support mechanism. For example, the gimbal 50 supports the imaging device 100 and the lens device 200 so as to be rotatable about a pitch axis using an actuator. The gimbal 50 further supports the imaging device 100 and the lens device 200 so as to be rotatable around the roll axis and the yaw axis using an actuator. The gimbal 50 may support the imaging device 100 or the lens device 200. The imaging device 100 may include a lens device 200. The gimbal 50 may change the posture of the imaging device 100 by rotating the imaging device 100 and the lens device 200 around at least one of the yaw axis, the pitch axis, and the roll axis.

撮像装置100は、レンズ装置200を介して結像された光学像の画像データを生成して記録する。レンズ装置200は、撮像装置100と一体的に設けられてよい。レンズ装置200は、いわゆる交換レンズでよく、撮像装置100に対して着脱可能に設けられてよい。  The imaging device 100 generates and records image data of an optical image formed through the lens device 200. The lens device 200 may be provided integrally with the imaging device 100. The lens device 200 may be a so-called interchangeable lens, and may be provided so as to be detachable from the imaging device 100.

複数の撮像装置60は、UAV10の飛行を制御するためにUAV10の周囲を撮像するセンシング用のカメラである。2つの撮像装置60が、UAV10の機首である正面に設けられてよい。更に他の2つの撮像装置60が、UAV10の底面に設けられてよい。正面側の2つの撮像装置60はペアとなり、いわゆるステレオカメラとして機能してよい。底面側の2つの撮像装置60もペアとなり、ステレオカメラとして機能してよい。複数の撮像装置60により撮像された画像に基づいて、UAV10の周囲の3次元空間データが生成されてよい。UAV10が備える撮像装置60の数は4つには限定されない。UAV10は、少なくとも1つの撮像装置60を備えていればよい。UAV10は、UAV10の機首、機尾、側面、底面、及び天井面のそれぞれに少なくとも1つの撮像装置60を備えてもよい。撮像装置60で設定できる画角は、撮像装置100で設定できる画角より広くてよい。撮像装置60は、単焦点レンズまたは魚眼レンズを有してもよい。  The plurality of imaging devices 60 are sensing cameras that image the surroundings of the UAV 10 in order to control the flight of the UAV 10. Two imaging devices 60 may be provided in the front which is the nose of UAV10. Two other imaging devices 60 may be provided on the bottom surface of the UAV 10. The two imaging devices 60 on the front side may be paired and function as a so-called stereo camera. The two imaging devices 60 on the bottom side may also be paired and function as a stereo camera. Based on images picked up by a plurality of image pickup devices 60, three-dimensional spatial data around the UAV 10 may be generated. The number of imaging devices 60 included in the UAV 10 is not limited to four. The UAV 10 only needs to include at least one imaging device 60. The UAV 10 may include at least one imaging device 60 on each of the nose, the tail, the side surface, the bottom surface, and the ceiling surface of the UAV 10. The angle of view that can be set by the imaging device 60 may be wider than the angle of view that can be set by the imaging device 100. The imaging device 60 may have a single focus lens or a fisheye lens.

図2は、UAV10の機能ブロックの一例を示す。UAV10は、UAV制御部30、メモリ32、通信インタフェース34、推進部40、ジンバル50、撮像装置60、撮像装置100、及びレンズ装置200を備える。  FIG. 2 shows an example of functional blocks of the UAV 10. The UAV 10 includes a UAV control unit 30, a memory 32, a communication interface 34, a propulsion unit 40, a gimbal 50, an imaging device 60, an imaging device 100, and a lens device 200.

通信インタフェース34は、外部の送信機と通信する。通信インタフェース34は、遠隔の送信機からUAV制御部30に対する各種の命令を受信する。メモリ32は、UAV制御部30が推進部40、ジンバル50、撮像装置60、撮像装置100、及びレンズ装置200を制御するのに必要なプログラム等を格納する。メモリ32は、コンピュータ読み取り可能な記録媒体でよく、SRAM、DRAM、EPROM、EEPROM、及びUSBメモリ等のフラッシュメモリの少なくとも1つを含んでよい。メモリ32は、UAV本体20の内部に設けられてよい。UAV本体20から取り外し可能に設けられてよい。  The communication interface 34 communicates with an external transmitter. The communication interface 34 receives various commands for the UAV control unit 30 from a remote transmitter. The memory 32 stores a program necessary for the UAV control unit 30 to control the propulsion unit 40, the gimbal 50, the imaging device 60, the imaging device 100, and the lens device 200. The memory 32 may be a computer-readable recording medium and may include at least one of flash memory such as SRAM, DRAM, EPROM, EEPROM, and USB memory. The memory 32 may be provided inside the UAV main body 20. It may be provided so as to be removable from the UAV main body 20.

UAV制御部30は、メモリ32に格納されたプログラムに従ってUAV10の飛行及び撮像を制御する。UAV制御部30は、CPUまたはMPU等のマイクロプロセッサ、MCU等のマイクロコントローラ等により構成されてよい。UAV制御部30は、通信インタフェース34を介して遠隔の送信機から受信した命令に従って、UAV10の飛行及び撮像を制御する。推進部40は、UAV10を推進させる。推進部40は、複数の回転翼と、複数の回転翼を回転させる複数の駆動モータとを有する。推進部40は、UAV制御部30からの命令に従って複数の駆動モータを介して複数の回転翼を回転させて、UAV10を飛行させる。  The UAV control unit 30 controls the flight and imaging of the UAV 10 according to a program stored in the memory 32. The UAV control unit 30 may be configured by a microprocessor such as a CPU or MPU, a microcontroller such as an MCU, or the like. The UAV control unit 30 controls the flight and imaging of the UAV 10 according to instructions received from a remote transmitter via the communication interface 34. The propulsion unit 40 propels the UAV 10. The propulsion unit 40 includes a plurality of rotating blades and a plurality of drive motors that rotate the plurality of rotating blades. The propulsion unit 40 causes the UAV 10 to fly by rotating a plurality of rotor blades via a plurality of drive motors in accordance with a command from the UAV control unit 30.

レンズ装置200は、複数のレンズ210、レンズ移動機構212、及びレンズ制御部220を備える。複数のレンズ210は、ズームレンズ、バリフォーカルレンズ、及びフォーカスレンズとして機能してよい。複数のレンズ210の少なくとも一部または全部は、光軸に沿って移動可能に配置される。複数のレンズ210は、レンズ装置200に対して着脱可能に設けられる交換レンズでよい。レンズ移動機構212は、複数のレンズ210の少なくとも一部または全部を光軸に沿って移動させる。レンズ制御部220は、撮像装置100からのレンズ制御命令に従って、レンズ移動機構212を駆動して、1または複数のレンズ210を光軸方向に沿って移動させる。レンズ制御命令は、例えば、ズーム制御命令、及びフォーカス制御命令である。  The lens device 200 includes a plurality of lenses 210, a lens moving mechanism 212, and a lens control unit 220. The plurality of lenses 210 may function as a zoom lens, a varifocal lens, and a focus lens. At least some or all of the plurality of lenses 210 are arranged to be movable along the optical axis. The plurality of lenses 210 may be interchangeable lenses that are detachably attached to the lens device 200. The lens moving mechanism 212 moves at least some or all of the plurality of lenses 210 along the optical axis. The lens control unit 220 drives the lens moving mechanism 212 in accordance with a lens control command from the imaging apparatus 100 to move one or a plurality of lenses 210 along the optical axis direction. The lens control command is, for example, a zoom control command and a focus control command.

撮像装置100は、イメージセンサ120、制御部110、メモリ130、及び塵除去部300を備える。塵除去部300は、光学部材302、及び電気機械変換素子303を有する。光学部材302は、イメージセンサ120の前方に配置される。光学部材302は、ガラスまたは石英などの光透過性を有する材料で構成されてよい。光学部材302は、板状に構成されてよい。「光透過性」とは、光を透過する性質を有することを意味する。光透過性を有する材料は、可視光域(350nm〜780nm)における光の透過率が少なくとも50%を超える性質を有する材料でよい。電気機械変換素子303は、光学部材302に取り付けられる。電気機械変換素子303は、電気的エネルギーを機械的エネルギーに変換する。電気機械変換素子303は、例えば、圧電素子でよい。  The imaging apparatus 100 includes an image sensor 120, a control unit 110, a memory 130, and a dust removal unit 300. The dust removing unit 300 includes an optical member 302 and an electromechanical conversion element 303. The optical member 302 is disposed in front of the image sensor 120. The optical member 302 may be made of a light transmissive material such as glass or quartz. The optical member 302 may be configured in a plate shape. “Light transmissive” means having a property of transmitting light. The light-transmitting material may be a material having a property that the light transmittance in the visible light region (350 nm to 780 nm) exceeds at least 50%. The electromechanical conversion element 303 is attached to the optical member 302. The electromechanical conversion element 303 converts electrical energy into mechanical energy. The electromechanical conversion element 303 may be, for example, a piezoelectric element.

制御部110は、撮像制御部112、及び塵除去制御部114を有する。撮像制御部112は、撮像装置100による撮像を制御する。塵除去制御部114は、塵除去部300による塵除去処理を制御する。  The control unit 110 includes an imaging control unit 112 and a dust removal control unit 114. The imaging control unit 112 controls imaging by the imaging device 100. The dust removal control unit 114 controls the dust removal process performed by the dust removal unit 300.

図3は、塵除去部300の構成の一例を示す。塵除去部300は、フレーム301、光学部材302、電気機械変換素子303、配線304及び配線305を有する、フレーム301は、光学部材302を支持する。電気機械変換素子303は、フレーム301を介して光学部材302に取り付けられてよい。電気機械変換素子303は、配線304及び配線305を介して塵除去制御部114に電気的に接続されている。塵除去制御部114から供給される制御信号が、配線304及び配線305を介して電気機械変換素子303に伝達される。電気機械変換素子303は、制御信号に応じて振動し、光学部材302を振動させる。光学部材302が振動することで、光学部材302に付着した塵等の付着物が除去される。  FIG. 3 shows an example of the configuration of the dust removing unit 300. The dust removing unit 300 includes a frame 301, an optical member 302, an electromechanical conversion element 303, a wiring 304, and a wiring 305. The frame 301 supports the optical member 302. The electromechanical conversion element 303 may be attached to the optical member 302 via the frame 301. The electromechanical conversion element 303 is electrically connected to the dust removal control unit 114 via the wiring 304 and the wiring 305. A control signal supplied from the dust removal control unit 114 is transmitted to the electromechanical conversion element 303 via the wiring 304 and the wiring 305. The electromechanical conversion element 303 vibrates according to the control signal, and vibrates the optical member 302. By virtue of the vibration of the optical member 302, deposits such as dust attached to the optical member 302 are removed.

図4は、撮像装置100の一部である撮像機構400の一例の外観を示す。撮像機構400は、支持基板401、放熱板402、レンズマウント407、及び塵除去部300を有する。放熱板402の一方の面上に支持基板401が設けられる。支持基板401は、イメージセンサ120を支持する。支持基板401の放熱板402とは反対側の面上にフレーム301を介して光学部材302が設けられる。フレーム301の支持基板401と反対側の面には、レンズマウント407が設けられる。レンズマウント407は、外周部に支持体404を有する。支持体404は、レンズマウント407と一体的に構成されている。支持体404は、ばね403を介して支持基板401に固定されている。ばね403は、支持基板401のあおりを調整する。支持基板401は、配線405を有する。支持基板401は、配線405を介して制御部110に接続される。レンズマウント407は、少なくとも1つの電気接点408、及び配線406を有する。電気接点408は、配線406を介して制御部110に接続される。電気接点408を介して撮像装置100からレンズ装置200にレンズ制御命令が伝達される。  FIG. 4 shows an appearance of an example of an imaging mechanism 400 that is a part of the imaging apparatus 100. The imaging mechanism 400 includes a support substrate 401, a heat sink 402, a lens mount 407, and a dust removal unit 300. A support substrate 401 is provided on one surface of the heat sink 402. The support substrate 401 supports the image sensor 120. An optical member 302 is provided on a surface of the support substrate 401 opposite to the heat dissipation plate 402 via a frame 301. A lens mount 407 is provided on the surface of the frame 301 opposite to the support substrate 401. The lens mount 407 has a support 404 on the outer periphery. The support 404 is configured integrally with the lens mount 407. The support body 404 is fixed to the support substrate 401 via a spring 403. The spring 403 adjusts the tilt of the support substrate 401. The support substrate 401 includes wiring 405. The support substrate 401 is connected to the control unit 110 via the wiring 405. The lens mount 407 has at least one electrical contact 408 and a wiring 406. The electrical contact 408 is connected to the control unit 110 via the wiring 406. A lens control command is transmitted from the imaging apparatus 100 to the lens apparatus 200 via the electrical contact 408.

図5は、光学部材302の共振周波数と振幅強度との関係の一例を示す。40kHz付近に光学部材302の1次共振周波数があり、60kHz付近に光学部材302の2次共振周波数がある。1つの共振周波数を利用して光学部材302を振動させた場合に、節付近の付着物が除去しにくい場合がある。2以上の共振周波数を利用して光学部材302を振動させることで、光学部材302で付着物が除去されにくい場所を無くすことができる。一方、2以上の共振周波数のそれぞれの振幅強度が大きくなるように、光学部材302及び電気機械変換素子303などの設計をするのは容易ではない。利用する共振周波数の数が1つの場合の設計のほうが、利用する共振周波数の数が複数の場合の設計よりもはるかに工数を少なくできる。  FIG. 5 shows an example of the relationship between the resonance frequency of the optical member 302 and the amplitude intensity. There is a primary resonance frequency of the optical member 302 in the vicinity of 40 kHz, and a secondary resonance frequency of the optical member 302 in the vicinity of 60 kHz. When the optical member 302 is vibrated using one resonance frequency, there are cases where it is difficult to remove deposits near the node. By vibrating the optical member 302 using two or more resonance frequencies, it is possible to eliminate places where the optical member 302 hardly removes deposits. On the other hand, it is not easy to design the optical member 302 and the electromechanical transducer 303 so that the amplitude intensity of each of the two or more resonance frequencies is increased. The number of man-hours can be significantly reduced in the case where the number of resonance frequencies to be used is one than in the case where the number of resonance frequencies to be used is plural.

そこで本実施形態に係る塵除去制御部114は、1つの共振周波数を利用してより効率的に塵除去処理を実行する。  Therefore, the dust removal control unit 114 according to the present embodiment executes the dust removal process more efficiently using one resonance frequency.

図6は、塵除去制御部114の機能ブロックの一例を示す図である。塵除去制御部114は、振動制御部115及び特定部116を含む。振動制御部115は、塵除去部300による振動を制御する。振動制御部115は、UAV制御部30からの振動制御命令に応じて、塵除去部300による振動を制御してよい。UAV制御部30は、通信インタフェース34を介してユーザから塵除去要求を受信してよい。UAV制御部30は、塵除去要求を受信したことに応じて振動制御部115に振動制御命令を送信してよい。  FIG. 6 is a diagram illustrating an example of functional blocks of the dust removal control unit 114. The dust removal control unit 114 includes a vibration control unit 115 and a specifying unit 116. The vibration control unit 115 controls the vibration by the dust removing unit 300. The vibration control unit 115 may control the vibration by the dust removing unit 300 in accordance with a vibration control command from the UAV control unit 30. The UAV control unit 30 may receive a dust removal request from the user via the communication interface 34. The UAV control unit 30 may transmit a vibration control command to the vibration control unit 115 in response to receiving the dust removal request.

振動制御部115は、光学部材302の共振周波数である第1周波数で光学部材302を振動させ、さらに第1周波数から光学部材302の共振周波数ではない第2周波数まで掃引した後、第1周波数で光学部材302を振動させる。ここで、共振周波数は、基準となる周波数を中心に予め定められた範囲の周波数を含む周波数帯を含む概念である。共振周波数は、基準の振幅強度をもつ周波数から、基準の振幅強度の70%、80%、または90%までの振幅強度をもつ周波数を含む周波数帯を含む概念である。共振周波数は、基準の振幅強度をもつ周波数から、基準の振幅強度から予め定められたデシベル分、例えば3デシベル分減少させた振幅強度までの振幅強度をもつ周波数を含む周波数帯を含む概念である。  The vibration control unit 115 vibrates the optical member 302 at the first frequency that is the resonance frequency of the optical member 302, and further sweeps from the first frequency to a second frequency that is not the resonance frequency of the optical member 302, and then at the first frequency. The optical member 302 is vibrated. Here, the resonance frequency is a concept including a frequency band including a frequency in a predetermined range around a reference frequency. The resonance frequency is a concept including a frequency band including a frequency having an amplitude intensity of 70%, 80%, or 90% of the reference amplitude intensity from a frequency having the reference amplitude intensity. The resonance frequency is a concept including a frequency band including a frequency having an amplitude intensity from a frequency having a reference amplitude intensity to an amplitude intensity reduced by a predetermined decibel, for example, 3 decibels from the reference amplitude intensity. .

振動制御部115は、第1周波数で光学部材302を振動させることで光学部材302に付着した付着物を跳ね上げ、第1周波数から第2周波数まで掃引することで付着物を光学部材302上で移動させ、第1周波数で光学部材302を振動させることで付着物を再び跳ね上げることで付着物を光学部材302から除去してよい。第1周波数は、光学部材302の第1共振周波数でよい。第1周波数は、光学部材302の2次以上の共振周波数でよい。第2周波数は、第1共振周波数に隣接する光学部材302の第2共振周波数より第1周波数に近くてよい。第2周波数は、第1周波数の振幅強度から単調減少した振幅強度をもつ周波数でよい。  The vibration control unit 115 oscillates the optical member 302 at the first frequency to jump up the adhering matter attached to the optical member 302 and sweeps the adhering matter on the optical member 302 by sweeping from the first frequency to the second frequency. The deposit may be removed from the optical member 302 by moving it and vibrating the optical member 302 at the first frequency so that the deposit jumps up again. The first frequency may be the first resonance frequency of the optical member 302. The first frequency may be a secondary or higher resonance frequency of the optical member 302. The second frequency may be closer to the first frequency than the second resonance frequency of the optical member 302 adjacent to the first resonance frequency. The second frequency may be a frequency having an amplitude intensity that is monotonically reduced from the amplitude intensity of the first frequency.

振動制御部115は、第2周波数まで掃引した後、さらに、第2周波数から光学部材302の共振周波数ではない第3周波数まで掃引した後、第1周波数で光学部材302を振動させてよい。第1周波数は、第2周波数と第3周波数との間に存在してよい。第3周波数は、第1共振周波数に隣接し、第2共振周波数とは異なる光学部材302の第3共振周波数より第1周波数に近くてよい。第3周波数は、第1周波数の振幅強度から単調減少した振幅強度をもつ周波数でよい。  The vibration control unit 115 may vibrate the optical member 302 at the first frequency after sweeping to the second frequency and further sweeping from the second frequency to a third frequency that is not the resonance frequency of the optical member 302. The first frequency may be between the second frequency and the third frequency. The third frequency may be closer to the first frequency than the third resonance frequency of the optical member 302 adjacent to the first resonance frequency and different from the second resonance frequency. The third frequency may be a frequency having an amplitude intensity that is monotonically reduced from the amplitude intensity of the first frequency.

振動制御部115は、図7に示すように、光学部材302の共振周波数(例えば、2次共振周波数)である第1周波数(例えば60kHz)で、期間t1に亘って光学部材302を振動させ、さらに期間t2に亘って第1周波数から光学部材302の共振周波数ではない第2周波数(例えば70kHz)まで掃引した後、期間t3に亘って第1周波数で光学部材を再び振動させることで、振動処理を実行してよい。  As shown in FIG. 7, the vibration control unit 115 vibrates the optical member 302 over a period t1 at a first frequency (eg, 60 kHz) that is a resonance frequency (eg, secondary resonance frequency) of the optical member 302, Further, after sweeping from the first frequency to a second frequency (for example, 70 kHz) that is not the resonance frequency of the optical member 302 over the period t2, the optical member is vibrated again at the first frequency over the period t3, thereby performing vibration processing. May be performed.

図8A、図8B、及び図8Cに、図7に示す振動処理を実行した場合の付着物の動きの一例を示す。まず、図8Aに示すように、振動制御部115が、共振周波数である第1周波数で光学部材302を振動させることで光学部材302に付着した付着物500を跳ね上げる。次いで、図8Bに示すように、振動制御部115が、第1周波数から共振周波数ではない第2周波数まで掃引することで付着物500を光学部材302上で移動させる。掃引することで光学部材302の節が移動し、節部分に存在していた付着物500も光学部材302上を移動する。その後、図8Cに示すように、振動制御部115は、第1周波数で光学部材302を振動させることで付着物500を再び跳ね上げる。これにより、付着物500が光学部材302から除去される。振動制御部115は、以上の振動処理を繰り返すことで、より確実に付着物500を除去できる。このように、共振周波数で付着物500を一旦跳ね上げた後、掃引することで、節付近にある付着物500を移動させることができる。さらに、付着物500と光学部材302との吸着力が弱まった状態で付着物500を移動させることもできる。よって、本実施形態によれば、1つの共振周波数を利用して光学部材302から効率的に塵などの付着物を除去できる。1つの共振周波数を利用しているので、光学部材302及び電気機械変換素子303などの設計が容易になる。  FIG. 8A, FIG. 8B, and FIG. 8C show an example of the movement of the deposit when the vibration process shown in FIG. 7 is executed. First, as illustrated in FIG. 8A, the vibration control unit 115 causes the optical member 302 to vibrate at a first frequency that is a resonance frequency, so that the deposit 500 attached to the optical member 302 jumps up. Next, as illustrated in FIG. 8B, the vibration control unit 115 moves the deposit 500 on the optical member 302 by sweeping from the first frequency to the second frequency that is not the resonance frequency. By sweeping, the node of the optical member 302 moves, and the deposit 500 existing on the node portion also moves on the optical member 302. After that, as illustrated in FIG. 8C, the vibration control unit 115 causes the optical member 302 to vibrate at the first frequency, so that the deposit 500 jumps up again. Thereby, the deposit 500 is removed from the optical member 302. The vibration control unit 115 can remove the deposit 500 more reliably by repeating the above vibration processing. In this way, the deposit 500 in the vicinity of the node can be moved by sweeping the deposit 500 once at the resonance frequency and then sweeping it. Furthermore, the deposit 500 can be moved in a state where the adsorbing force between the deposit 500 and the optical member 302 is weakened. Therefore, according to this embodiment, deposits such as dust can be efficiently removed from the optical member 302 using one resonance frequency. Since one resonance frequency is used, the design of the optical member 302, the electromechanical transducer 303, etc. is facilitated.

図9は、1つの共振周波数を利用した振動処理の他の一例を示す。振動制御部115は、光学部材302の共振周波数(例えば、2次共振周波数)である第1周波数(例えば60kHz)で期間t1に亘って光学部材302を振動させ、さらに第1周波数から光学部材302の共振周波数ではない第2周波数(例えば70kHz)まで期間t2に亘って掃引する。その後、振動制御部115は、期間t3に亘って光学部材302の振動を休止した後、第2周波数から光学部材302の共振周波数ではない第3周波数(例えば、48kHz)まで期間t4に亘って掃引する。その後、再度、第1周波数で光学部材302を期間t5に亘って光学部材302を振動させる。  FIG. 9 shows another example of vibration processing using one resonance frequency. The vibration control unit 115 vibrates the optical member 302 over a period t1 at a first frequency (for example, 60 kHz) that is a resonance frequency (for example, a secondary resonance frequency) of the optical member 302, and further starts the optical member 302 from the first frequency. Sweep over a period t2 up to a second frequency (for example, 70 kHz) that is not the resonance frequency. Thereafter, the vibration control unit 115 suspends the vibration of the optical member 302 over the period t3, and then sweeps over the period t4 from the second frequency to a third frequency that is not the resonance frequency of the optical member 302 (for example, 48 kHz). To do. Thereafter, the optical member 302 is vibrated again over the period t5 at the first frequency.

図10は、1つの共振周波数を利用した振動処理の他の別の一例を示す。振動制御部115は、光学部材302の共振周波数(例えば、2次共振周波数)である第1周波数(例えば60kHz)で期間t1に亘って光学部材302を振動させ、さらに第1周波数から光学部材302の共振周波数ではない第2周波数(例えば70kHz)まで期間t2に亘って掃引する。その後、振動制御部115は、期間t3に亘って光学部材302の振動を休止した後、第2周波数から光学部材302の共振周波数ではない第3周波数(例えば、48kHz)まで期間t4に亘って掃引する。その後、振動制御部115は、期間t5に亘って光学部材302の振動を休止した後、再度、第1周波数で光学部材302を期間t6に亘って光学部材302を振動させる。  FIG. 10 shows another example of vibration processing using one resonance frequency. The vibration control unit 115 vibrates the optical member 302 over a period t1 at a first frequency (for example, 60 kHz) that is a resonance frequency (for example, a secondary resonance frequency) of the optical member 302, and further starts the optical member 302 from the first frequency. Sweep over a period t2 up to a second frequency (for example, 70 kHz) that is not the resonance frequency. Thereafter, the vibration control unit 115 suspends the vibration of the optical member 302 over the period t3, and then sweeps over the period t4 from the second frequency to a third frequency that is not the resonance frequency of the optical member 302 (for example, 48 kHz). To do. Thereafter, the vibration control unit 115 suspends the vibration of the optical member 302 over the period t5, and then vibrates the optical member 302 over the period t6 again at the first frequency.

以上のような振動処理により、1つの共振周波数を利用して効率的に付着物を除去できる。  By the vibration treatment as described above, the deposits can be efficiently removed using one resonance frequency.

振動制御部115は、任意のタイミングで光学部材302の振動処理を開始してよい。例えば、振動制御部115は、ジンバル50のキャリブレーションが実行されたことに応じて、光学部材302の振動処理を開始してよい。ジンバル50は、ヨー軸、ピッチ軸、及びロール軸の少なくとも1つを中心に撮像装置100及びレンズ装置200を回転させることで、キャリブレーションを実行する。ジンバル50のキャリブレーションが実行されると、撮像装置100の姿勢が変化する。ジンバル50のキャリブレーションが実行されると、撮像装置100の姿勢が上下左右に振られる。よって、ジンバル50のキャリブレーションが実行されると、光学部材302と付着物との間の吸着力が弱まり、付着物が動きやすくなっている。よって、ジンバル50のキャリブレーションが実行されたことに応じて、光学部材302の振動処理を開始することで、効率的に付着物を除去できる。  The vibration control unit 115 may start vibration processing of the optical member 302 at an arbitrary timing. For example, the vibration control unit 115 may start the vibration process of the optical member 302 in response to the calibration of the gimbal 50 being executed. The gimbal 50 performs calibration by rotating the imaging device 100 and the lens device 200 around at least one of the yaw axis, the pitch axis, and the roll axis. When the calibration of the gimbal 50 is executed, the posture of the imaging device 100 changes. When the calibration of the gimbal 50 is executed, the posture of the imaging device 100 is shaken up and down and left and right. Therefore, when the calibration of the gimbal 50 is executed, the suction force between the optical member 302 and the deposit is weakened, and the deposit is easy to move. Therefore, the attached matter can be efficiently removed by starting the vibration processing of the optical member 302 in response to the calibration of the gimbal 50 being executed.

ジンバル50のキャリブレーションは、例えば、UAV10が飛行を開始する前に実行される初期化時に実行される。  The calibration of the gimbal 50 is executed at the time of initialization executed before the UAV 10 starts flying, for example.

図11は、塵除去処理の開始手順の一例を示すフローチャートである。UAV10が飛行を開始する前、例えば、UAV10の電源がオンされたことに対応して、UAV制御部30がUAV10の構成を初期化する(S100)。UAV制御部30は、例えば、UAV10が備える各種センサ、回転翼を回転させる駆動モータ、及びジンバル50などの動作確認を行うことで、UAV10の構成を初期化する。UAV制御部30は、ジンバル50の動作確認において、ジンバル50のキャリブレーションを行う。UAV10の構成の初期化が行われると、塵除去制御部114は、塵除去処理を開始する(S102)。  FIG. 11 is a flowchart illustrating an example of the start procedure of the dust removal process. Before the UAV 10 starts to fly, for example, in response to the power of the UAV 10 being turned on, the UAV control unit 30 initializes the configuration of the UAV 10 (S100). For example, the UAV control unit 30 initializes the configuration of the UAV 10 by confirming operations of various sensors included in the UAV 10, a drive motor that rotates the rotating blades, the gimbal 50, and the like. The UAV control unit 30 calibrates the gimbal 50 when confirming the operation of the gimbal 50. When the configuration of the UAV 10 is initialized, the dust removal control unit 114 starts dust removal processing (S102).

以上の通り、UAV10の構成の初期化に続いて塵除去処理を実行することで、付着物が動きやすい状態で光学部材302を振動させることができる。よって、塵除去処理を効果的に実行できる。  As described above, by performing the dust removal process subsequent to the initialization of the configuration of the UAV 10, the optical member 302 can be vibrated in a state in which the deposits are easy to move. Therefore, the dust removal process can be executed effectively.

ところで、ジンバル50が、撮像装置100が下向きになるように撮像装置100の姿勢を制御している場合、光学部材302のイメージセンサ120と反対側の面が下向きになる。この状態で、塵除去部300が作動した場合、光学部材302のイメージセンサ120と反対側の面に付着した塵等の付着物が鉛直方向下側に落ちやすい。このように、撮像装置100の姿勢を考慮して、塵除去部300を作動させることで、光学部材302に付着した付着物の除去を効果的に実行できる。一方で、撮像装置100が下向きになるように撮像装置100の姿勢を制御している場合、光学部材302から除去された付着物が、レンズ210に付着する可能性がある。そのため、光学部材302から除去された付着物がレンズ210に落下しない程度に、撮像装置100を下向きにするほうが好ましい。  By the way, when the gimbal 50 controls the posture of the imaging device 100 so that the imaging device 100 faces downward, the surface of the optical member 302 opposite to the image sensor 120 faces downward. In this state, when the dust removing unit 300 is operated, the deposits such as dust attached to the surface of the optical member 302 opposite to the image sensor 120 are likely to fall down in the vertical direction. As described above, the dust removal unit 300 is operated in consideration of the posture of the imaging device 100, so that the deposits attached to the optical member 302 can be effectively removed. On the other hand, when the posture of the image capturing apparatus 100 is controlled so that the image capturing apparatus 100 faces downward, the deposits removed from the optical member 302 may adhere to the lens 210. For this reason, it is preferable that the imaging apparatus 100 face downward so that the deposits removed from the optical member 302 do not fall on the lens 210.

そこで、特定部116は、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすか否かを特定する。特定部116は、撮像装置100の光軸と水平軸との成す角度を示す姿勢角度が、光学部材302から除去された付着物がレンズ210に落下しない程度に撮像装置100が下向きになるような予め定められた許容角度内かどうかを特定してよい。予め定められた許容角度は、撮像装置100のフランジバック、撮像装置100のマウント内径、イメージセンサ120のセンササイズの少なくとも1つに基づいて定められてよい。フランジバックは、撮像装置100のレンズ装置200が搭載されるマウント面からイメージセンサ120の撮像面までの距離を示す。撮像装置100のマウント内径は、撮像装置100のマウント面の開口部の直径を示す。  Therefore, the specifying unit 116 specifies whether or not the posture of the imaging apparatus 100 satisfies a predetermined posture condition. The specifying unit 116 is configured so that the orientation angle indicating the angle formed by the optical axis and the horizontal axis of the imaging device 100 is such that the imaging device 100 faces downward so that the attached matter removed from the optical member 302 does not fall on the lens 210. It may be specified whether the angle is within a predetermined allowable angle. The predetermined allowable angle may be determined based on at least one of the flange back of the imaging device 100, the mount inner diameter of the imaging device 100, and the sensor size of the image sensor 120. The flange back indicates the distance from the mount surface on which the lens device 200 of the imaging device 100 is mounted to the imaging surface of the image sensor 120. The mount inner diameter of the image pickup apparatus 100 indicates the diameter of the opening of the mount surface of the image pickup apparatus 100.

例えば、図12に示すように、撮像装置100のフランジバックをL、撮像装置100のマウント内径をD、イメージセンサ120の高さをhとすると、許容角度θは、次式(1)により定義されてよい。
For example, as shown in FIG. 12, when the flange back of the imaging device 100 is L, the mount inner diameter of the imaging device 100 is D, and the height of the image sensor 120 is h, the allowable angle θ is defined by the following equation (1). May be.

フランジバックLが16.84[mm]、マウント内径Dが46.4[mm]、イメージセンサの高さhが24[mm]の場合、許容角度θは、25.57[deg]である。撮像装置100の姿勢角度が許容角度θよりも大きいと、光学部材302から除去された付着物がレンズ210に落下しやすくなる。そこで、特定部116は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以下となる場合、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすと特定する。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たす場合、光学部材302の振動処理を実行する。これにより、光学部材302の振動処理が実行され、光学部材302から除去された付着物がレンズ装置200内に落下することを防止できる。  When the flange back L is 16.84 [mm], the mount inner diameter D is 46.4 [mm], and the height h of the image sensor is 24 [mm], the allowable angle θ is 25.57 [deg]. When the posture angle of the imaging apparatus 100 is larger than the allowable angle θ, the deposits removed from the optical member 302 are likely to fall onto the lens 210. Therefore, the specifying unit 116 specifies that the posture of the imaging device 100 satisfies a predetermined posture condition when the posture angle of the imaging device 100 is equal to or smaller than the allowable angle θ. The vibration control unit 115 executes a vibration process of the optical member 302 when the posture of the imaging apparatus 100 satisfies a predetermined posture condition. Thereby, the vibration processing of the optical member 302 is executed, and the deposits removed from the optical member 302 can be prevented from falling into the lens device 200.

図13は、塵除去処理の手順の一例を示すフローチャートである。図13に示す手順は、撮像装置100及びジンバル50を備えるUAV10またはUAV10以外の撮像システムにおいて実行されてよい。  FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of the procedure of the dust removal process. The procedure illustrated in FIG. 13 may be executed in a UAV 10 that includes the imaging device 100 and the gimbal 50 or an imaging system other than the UAV 10.

撮像装置100及びジンバル50の電源をオンする(S200)。ジンバル50が初期動作を開始する(S202)。ジンバル50は初期動作において、ヨー軸、ピッチ軸、及びロール軸の少なくとも1つを中心に撮像装置100及びレンズ装置200を回転させることで、キャリブレーションを実行する。次いで、ジンバル50が撮像装置100の姿勢を塵除去処理用の姿勢に調整する(S204)。ジンバル50は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以下となるように撮像装置100の姿勢を調整する。その後、振動制御部115は、光学部材302を振動させることで、塵除去処理を開始する(S206)。塵除去処理が完了すると、ジンバル50は、撮像装置100の姿勢を元に戻す(S208)。ジンバル50は、撮像装置100の光軸が水平となるように撮像装置100の姿勢を調整してよい。  The imaging apparatus 100 and the gimbal 50 are turned on (S200). The gimbal 50 starts an initial operation (S202). In the initial operation, the gimbal 50 performs calibration by rotating the imaging device 100 and the lens device 200 around at least one of the yaw axis, the pitch axis, and the roll axis. Next, the gimbal 50 adjusts the posture of the imaging device 100 to the posture for dust removal processing (S204). The gimbal 50 adjusts the posture of the imaging device 100 so that the posture angle of the imaging device 100 is equal to or smaller than the allowable angle θ. Thereafter, the vibration control unit 115 starts the dust removal process by vibrating the optical member 302 (S206). When the dust removal process is completed, the gimbal 50 restores the orientation of the imaging device 100 (S208). The gimbal 50 may adjust the posture of the imaging device 100 so that the optical axis of the imaging device 100 is horizontal.

以上の通り、塵除去処理を開始する前に、撮像装置100の姿勢を調整することで、光学部材302から除去された付着物がレンズ装置200内に落下することを防止できる。  As described above, by adjusting the posture of the imaging device 100 before starting the dust removal process, the deposits removed from the optical member 302 can be prevented from falling into the lens device 200.

例えば、レンズ装置200が大型の場合、UAV10が着陸した状態でジンバル50を作動させて撮像装置100の姿勢を予め定められた姿勢にすべく、撮像装置100を下向きにしようとした場合、レンズ装置200が地面に衝突する可能性がある。そこで、撮像装置100の姿勢を下向きにする前に、撮像装置100及びレンズ装置200を含む撮像システムの高さをある程度の高さまで持ち上げておくことが好ましい。つまり、撮像装置100の姿勢を下向きにする前に、UAV10の高度がある程度の高度になるまで、UAV10を上昇させておくことが好ましい。  For example, when the lens apparatus 200 is large, when the gimbal 50 is operated in a state where the UAV 10 has landed and the attitude of the imaging apparatus 100 is set to a predetermined attitude, the imaging apparatus 100 is directed downward. 200 may hit the ground. Therefore, it is preferable to raise the height of the imaging system including the imaging device 100 and the lens device 200 to a certain level before the orientation of the imaging device 100 is lowered. In other words, it is preferable to raise the UAV 10 until the height of the UAV 10 reaches a certain level before the orientation of the imaging device 100 is lowered.

そこで、特定部116は、撮像システムの高さを特定してよい。特定部116は、UAV10の高度を撮像システムの高さとして特定してよい。特定部116は、UAV10が備える気圧高度計又はGPS受信機から取得された高度を示す情報をUAV制御部30を介して取得してよい。特定部116は、その高度を示す情報から撮像システムの高さを特定してよい。振動制御部115は、UAV10の高さが予め定められた高さ条件を満たす場合、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすようにジンバル50を制御して、光学部材302の振動処理を開始してよい。振動制御部115は、UAV10の高さが予め定められた条件を満たす場合に、UAV制御部30及びジンバル50を介して撮像装置100の姿勢を予め定められた姿勢に制御してよい。  Therefore, the specifying unit 116 may specify the height of the imaging system. The specifying unit 116 may specify the height of the UAV 10 as the height of the imaging system. The specifying unit 116 may acquire information indicating the altitude acquired from the barometric altimeter or the GPS receiver included in the UAV 10 via the UAV control unit 30. The specifying unit 116 may specify the height of the imaging system from information indicating the altitude. When the height of the UAV 10 satisfies a predetermined height condition, the vibration control unit 115 controls the gimbal 50 so that the posture of the imaging device 100 satisfies the predetermined posture condition, so that the vibration of the optical member 302 is performed. Processing may begin. The vibration control unit 115 may control the posture of the imaging device 100 to a predetermined posture via the UAV control unit 30 and the gimbal 50 when the height of the UAV 10 satisfies a predetermined condition.

図14は、塵除去処理を実行する手順の一例を示すフローチャートである。UAV10が離陸を開始する(S300)。特定部116は、UAV10の高度を撮像システムの高さとして特定する。振動制御部115は、UAV10が離陸後、UAV10が予め定められた高さまで上昇したか否かを判定する(S302)。UAV10が予め定められた高さ以上に上昇していれば、振動制御部115は、UAV制御部30を介してジンバル50を制御し、撮像装置100の姿勢を予め定められた姿勢に制御する(S304)。振動制御部115は、UAV制御部30を介してジンバル50を制御して、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ内に収まるように撮像装置100の姿勢を制御してよい。撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢に制御されると、振動制御部115は、塵除去部300を作動させて、塵除去処理を開始する(S306)。  FIG. 14 is a flowchart illustrating an example of a procedure for executing the dust removal process. The UAV 10 starts taking off (S300). The specifying unit 116 specifies the altitude of the UAV 10 as the height of the imaging system. The vibration control unit 115 determines whether the UAV 10 has risen to a predetermined height after the UAV 10 has taken off (S302). If the UAV 10 has risen above a predetermined height, the vibration control unit 115 controls the gimbal 50 via the UAV control unit 30 to control the posture of the imaging device 100 to a predetermined posture ( S304). The vibration control unit 115 may control the attitude of the imaging device 100 by controlling the gimbal 50 via the UAV control unit 30 so that the attitude angle of the imaging device 100 falls within the allowable angle θ. When the posture of the imaging device 100 is controlled to a predetermined posture, the vibration control unit 115 activates the dust removal unit 300 to start the dust removal process (S306).

上記の手順によれば、UAV10が予め定められた高さ以上になった場合に、例えば、撮像装置100の姿勢が下向きに変更される。よって、撮像装置100に設けられたレンズ装置200がたとえ大型だったとしても、撮像装置100の姿勢を下向きにしようとした場合にレンズ装置200が地面等のUAV10の着陸面に衝突することを防止できる。撮像装置100の姿勢を下向きにすると、光学部材302のイメージセンサ120と反対側の面が下向きになる。この状態で、塵除去部300を作動させると、光学部材302のイメージセンサ120と反対側の面に付着した付着物が鉛直方向下側に落ちやすくなる。よって、付着物の除去を効率的に実行できる。撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ内に収まるように撮像装置100の姿勢を制御することで、光学部材302から除去された付着物がレンズ装置200内に落下して、レンズ210等に付着することを防止できる。  According to the above procedure, when the UAV 10 becomes equal to or higher than a predetermined height, for example, the posture of the imaging device 100 is changed downward. Therefore, even if the lens apparatus 200 provided in the imaging apparatus 100 is large, the lens apparatus 200 is prevented from colliding with the landing surface of the UAV 10 such as the ground when the attitude of the imaging apparatus 100 is to be lowered. it can. When the orientation of the imaging apparatus 100 is downward, the surface of the optical member 302 opposite to the image sensor 120 is downward. When the dust removing unit 300 is operated in this state, the adhered matter attached to the surface of the optical member 302 opposite to the image sensor 120 is likely to fall down in the vertical direction. Therefore, the removal of deposits can be performed efficiently. By controlling the posture of the imaging device 100 so that the posture angle of the imaging device 100 falls within the allowable angle θ, the deposit removed from the optical member 302 falls into the lens device 200 and adheres to the lens 210 and the like. Can be prevented.

撮像装置100は、UAV10が離陸前から既に撮影を実行している場合がある。よって、UAV10が予め定められた高度に達したことに対応して、撮像装置100の姿勢を下向きにすると、既に実行されている撮像装置100による撮影に影響を与える場合がある。振動制御部115は、撮像システムの高さが予め定められた条件を満たし、かつ撮像装置100のイメージセンサ120による撮影が実行中でない場合、UAV制御部30及びジンバル50を介して撮像装置100の姿勢を予め定められた姿勢に制御することが好ましい。振動制御部115は、撮像システムの高さが予め定められた条件を満たし、かつ撮像装置100による撮影が実行中でない場合、UAV制御部30及びジンバル50を介して撮像装置100が下向きになるように、撮像装置100の姿勢を制御してよい。  In some cases, the imaging apparatus 100 has already performed shooting before the UAV 10 has taken off. Therefore, if the orientation of the imaging apparatus 100 is turned downward in response to the UAV 10 reaching a predetermined altitude, the imaging performed by the imaging apparatus 100 that has already been performed may be affected. When the height of the imaging system satisfies a predetermined condition and shooting by the image sensor 120 of the imaging device 100 is not being executed, the vibration control unit 115 is configured to perform the imaging of the imaging device 100 via the UAV control unit 30 and the gimbal 50. It is preferable to control the posture to a predetermined posture. The vibration control unit 115 causes the imaging device 100 to face downward via the UAV control unit 30 and the gimbal 50 when the height of the imaging system satisfies a predetermined condition and shooting by the imaging device 100 is not being executed. In addition, the attitude of the imaging apparatus 100 may be controlled.

図15は、塵除去処理を実行する手順の一例を示すフローチャートである。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢を制御する前に、撮像装置100による撮影が実行中か否かを判断する点で、図14に示すフローチャートと異なる。  FIG. 15 is a flowchart illustrating an example of a procedure for executing the dust removal process. The vibration control unit 115 is different from the flowchart shown in FIG. 14 in that it determines whether or not shooting by the imaging device 100 is in progress before controlling the posture of the imaging device 100.

UAV10が離陸を開始する(S300)。特定部116は、UAV10の高度を撮像システムの高さとして特定する。振動制御部115は、UAV10が離陸後、UAV10が予め定められた高さまで上昇したか否かを判定する(S302)。UAV10が予め定められた高さ以上に上昇していれば、特定部116は、撮像装置100により撮影が実行中か否かを特定する。振動制御部115は、特定部116による特定結果に基づいて、撮像装置100による撮影が実行中か否かを判定する(S303)。撮像装置100による撮影が実行中でなければ、振動制御部115は、UAV制御部30を介してジンバル50を制御し、撮像装置100の姿勢を予め定められた姿勢に制御する(S304)。振動制御部115は、UAV制御部30を介してジンバル50を制御して、撮像装置100が下向きになるように撮像装置100の姿勢を制御してよい。ジンバル50が、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以下となるように撮像装置100の姿勢を調整してよい。撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢に制御されると、振動制御部115は、塵除去部300を作動させて、塵除去処理を開始する(S306)。  The UAV 10 starts taking off (S300). The specifying unit 116 specifies the altitude of the UAV 10 as the height of the imaging system. The vibration control unit 115 determines whether the UAV 10 has risen to a predetermined height after the UAV 10 has taken off (S302). If the UAV 10 has risen above a predetermined height, the specifying unit 116 specifies whether or not shooting is being performed by the imaging device 100. The vibration control unit 115 determines whether shooting by the imaging device 100 is being executed based on the specification result by the specifying unit 116 (S303). If shooting by the imaging device 100 is not being executed, the vibration control unit 115 controls the gimbal 50 via the UAV control unit 30 to control the posture of the imaging device 100 to a predetermined posture (S304). The vibration control unit 115 may control the gimbal 50 via the UAV control unit 30 to control the posture of the imaging device 100 so that the imaging device 100 faces downward. The gimbal 50 may adjust the posture of the imaging device 100 so that the posture angle of the imaging device 100 is equal to or smaller than the allowable angle θ. When the posture of the imaging device 100 is controlled to a predetermined posture, the vibration control unit 115 activates the dust removal unit 300 to start the dust removal process (S306).

上記の手順によれば、撮像装置100による撮影が実行されていない場合に、撮像装置100の姿勢が変更される。これにより、撮像装置100による撮影が実行中に、撮像装置100の姿勢が撮影と関係なく変更されずに済む。撮像装置100による撮影に影響を与えることなく、光学部材302のイメージセンサ120と反対側の面を下向きにした状態で塵除去部300を作動させることができる。よって、塵除去部300による塵除去処理を撮像装置100による撮影に影響を与えることなく、効率的に実行できる。  According to the above procedure, the posture of the imaging device 100 is changed when shooting by the imaging device 100 is not executed. As a result, the posture of the imaging device 100 is not changed regardless of the shooting while shooting by the imaging device 100 is being executed. The dust removing unit 300 can be operated in a state in which the surface opposite to the image sensor 120 of the optical member 302 faces downward without affecting the photographing performed by the imaging apparatus 100. Therefore, the dust removal processing by the dust removal unit 300 can be efficiently executed without affecting the photographing by the imaging device 100.

撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たさない場合に、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすようにジンバル50を制御した後、振動制御部115は、光学部材302の振動処理を実行してもよい。そこで、特定部116は、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすか否かを特定してよい。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たす場合、光学部材302の振動処理を実行してよい。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たさない場合、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすようにジンバル50を制御して、光学部材302の振動処理を開始してよい。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たさない場合、予め定められた姿勢条件が満たされるように撮像装置100の姿勢を調整すべきことを通知し、撮像装置100の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たしたことに対応して、光学部材302の振動処理を開始してよい。  After controlling the gimbal 50 so that the posture of the imaging device 100 satisfies the predetermined posture condition when the posture of the imaging device 100 does not satisfy the predetermined posture condition, the vibration control unit 115 performs the optical member 302. The vibration process may be executed. Therefore, the specifying unit 116 may specify whether or not the posture of the imaging device 100 satisfies a predetermined posture condition. The vibration control unit 115 may execute the vibration process of the optical member 302 when the posture of the imaging apparatus 100 satisfies a predetermined posture condition. When the attitude of the imaging apparatus 100 does not satisfy a predetermined attitude condition, the vibration control unit 115 controls the gimbal 50 so that the attitude of the imaging apparatus 100 satisfies a predetermined attitude condition. The vibration process may be started. The vibration control unit 115 notifies that the posture of the imaging device 100 should be adjusted so that the predetermined posture condition is satisfied when the posture of the imaging device 100 does not satisfy the predetermined posture condition, and the imaging device The vibration processing of the optical member 302 may be started in response to the 100 posture satisfying a predetermined posture condition.

図16は、塵除去処理を実行する手順の一例を示すフローチャートである。撮像装置100及びジンバル50の電源をオンする(S500)。撮像装置100及びジンバル50がUAV10に搭載されている場合には、UAV10の電源をオンする。特定部116が、撮像装置100の姿勢を検知する(S502)。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内かどうかを判定する(S504)。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内であれば、塵除去処理を開始する(S506)。一方、振動制御部115は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まるように、撮像装置100の姿勢を制御する(S508)。振動制御部115は、UAV制御部30及びジンバル50を介してジンバル50を制御することで、撮像装置100の姿勢を制御してよい。振動制御部115は、UAV制御部30を介してUAV10の姿勢を制御することで、撮像装置100の姿勢を制御してもよい。振動制御部115は、UAV制御部30及びジンバル50を介してジンバル50及びUAV10を制御して、撮像装置100の姿勢を制御してもよい。  FIG. 16 is a flowchart illustrating an example of a procedure for executing the dust removal process. The imaging apparatus 100 and the gimbal 50 are turned on (S500). When the imaging device 100 and the gimbal 50 are mounted on the UAV 10, the power of the UAV 10 is turned on. The specifying unit 116 detects the posture of the imaging device 100 (S502). The vibration control unit 115 determines whether the posture angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ (S504). If the attitude angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ, the vibration control unit 115 starts dust removal processing (S506). On the other hand, the vibration control unit 115 controls the posture of the imaging device 100 so that the posture angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ (S508). The vibration control unit 115 may control the attitude of the imaging device 100 by controlling the gimbal 50 via the UAV control unit 30 and the gimbal 50. The vibration control unit 115 may control the posture of the imaging apparatus 100 by controlling the posture of the UAV 10 via the UAV control unit 30. The vibration control unit 115 may control the attitude of the imaging apparatus 100 by controlling the gimbal 50 and the UAV 10 via the UAV control unit 30 and the gimbal 50.

これにより、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まっていない場合には、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まるように撮像装置100の姿勢を制御した後に、振動制御部115は、光学部材302の振動処理を実行する。よって、光学部材302から除去された付着物がレンズ装置200内に落下することをより確実に防止できる。  Thereby, when the posture angle of the imaging device 100 is not within the allowable angle θ, the vibration control unit is controlled after controlling the posture of the imaging device 100 so that the posture angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ. 115 executes vibration processing of the optical member 302. Therefore, it is possible to more reliably prevent the deposit removed from the optical member 302 from falling into the lens device 200.

図17は、塵除去処理を実行する手順の一例を示すフローチャートである。撮像装置100及びジンバル50の電源をオンする(S500)。撮像装置100及びジンバル50がUAV10に搭載されている場合には、UAV10の電源をオンする。特定部116が、撮像装置100の姿勢を検知する(S502)。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内かどうかを判定する(S504)。振動制御部115は、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内であれば、塵除去処理を開始する(S506)。一方、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内でなければ、振動制御部115は、撮像装置100の姿勢角度を許容角度θ以内に収めるようにユーザに警告する(S510)。振動制御部115は、予め定められた姿勢条件が満たされるように撮像装置100の姿勢を調整すべきことを通知することで、ユーザに警告してよい。振動制御部115は、例えば、ユーザが操作する端末の表示部に、「カメラの姿勢を所定範囲内にして下さい」というメッセージを表示することで、ユーザに通知してよい。撮像装置100及びジンバル50がUAV10に搭載されている場合には、UAV10を操作する送信機が備える表示部にメッセージを表示してもよい。ユーザは、通知を受けて、送信機を介してジンバル50及びUAV10の少なくとも一方を制御して、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まるように撮像装置100の姿勢を制御してよい。ユーザが保持する撮像装置100にメッセージを通知する場合には、振動制御部115は、撮像装置100が備える表示部にメッセージを表示してよい。そして、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まるように、ユーザが撮像装置100の姿勢を調整してよい。その後、特定部116が撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まったことを検知すると、振動制御部115は、塵除去処理を開始してよい。  FIG. 17 is a flowchart illustrating an example of a procedure for executing the dust removal process. The imaging apparatus 100 and the gimbal 50 are turned on (S500). When the imaging device 100 and the gimbal 50 are mounted on the UAV 10, the power of the UAV 10 is turned on. The specifying unit 116 detects the posture of the imaging device 100 (S502). The vibration control unit 115 determines whether the posture angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ (S504). If the attitude angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ, the vibration control unit 115 starts dust removal processing (S506). On the other hand, if the posture angle of the imaging device 100 is not within the allowable angle θ, the vibration control unit 115 warns the user to keep the posture angle of the imaging device 100 within the allowable angle θ (S510). The vibration control unit 115 may warn the user by notifying that the posture of the imaging apparatus 100 should be adjusted so that a predetermined posture condition is satisfied. For example, the vibration control unit 115 may notify the user by displaying a message “Please keep the camera posture within a predetermined range” on the display unit of the terminal operated by the user. When the imaging device 100 and the gimbal 50 are mounted on the UAV 10, a message may be displayed on a display unit provided in a transmitter that operates the UAV 10. Upon receiving the notification, the user may control at least one of the gimbal 50 and the UAV 10 via the transmitter to control the attitude of the imaging apparatus 100 so that the attitude angle of the imaging apparatus 100 is within the allowable angle θ. . When notifying the imaging device 100 held by the user of the message, the vibration control unit 115 may display the message on the display unit included in the imaging device 100. Then, the user may adjust the posture of the imaging device 100 so that the posture angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ. Thereafter, when the specifying unit 116 detects that the posture angle of the imaging apparatus 100 is within the allowable angle θ, the vibration control unit 115 may start the dust removal process.

これにより、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まっていない場合には、撮像装置100の姿勢角度が許容角度θ以内に収まるようにユーザの指示または操作に応じて撮像装置100の姿勢を制御した後に、振動制御部115は、光学部材302の振動処理を実行する。よって、光学部材302から除去された付着物がレンズ装置200内に落下することをより確実に防止できる。  Thereby, when the posture angle of the imaging device 100 is not within the allowable angle θ, the posture of the imaging device 100 is determined in accordance with a user instruction or operation so that the posture angle of the imaging device 100 is within the allowable angle θ. After controlling the vibration, the vibration control unit 115 executes vibration processing of the optical member 302. Therefore, it is possible to more reliably prevent the deposit removed from the optical member 302 from falling into the lens device 200.

図18は、スタビライザ800の一例を示す外観斜視図である。上記では、塵除去部300を有する撮像装置100を搭載したUAV10について説明した。しかしながら、塵除去部300を有する撮像装置100は、UAV10に搭載されなくてよい。塵除去部300を有する撮像装置100は、UAV10以外の移動体に搭載されてよい。例えば、スタビライザ800に搭載されたカメラユニット813が塵除去部300を有してもよい。  FIG. 18 is an external perspective view showing an example of the stabilizer 800. In the above, the UAV 10 in which the imaging device 100 having the dust removing unit 300 is mounted has been described. However, the imaging device 100 having the dust removing unit 300 may not be mounted on the UAV 10. The imaging device 100 having the dust removing unit 300 may be mounted on a moving body other than the UAV 10. For example, the camera unit 813 mounted on the stabilizer 800 may have the dust removing unit 300.

スタビライザ800は、カメラユニット813、ジンバル820、及び持ち手部803を備える。ジンバル820は、カメラユニット813を回転可能に支持する。ジンバル820は、パン軸809、ロール軸810、及びチルト軸811を有する。ジンバル820は、パン軸809、ロール軸810、及びチルト軸811を中心に、カメラユニット813を回転可能に支持する。ジンバル820は、支持機構の一例である。カメラユニット813は、撮像装置の一例である。カメラユニット813は、内部に塵除去部300を有する。カメラユニット813は、メモリを挿入するためのスロット812を有する。ジンバル820は、ホルダ807を介して持ち手部803に固定される。  The stabilizer 800 includes a camera unit 813, a gimbal 820, and a handle portion 803. The gimbal 820 supports the camera unit 813 in a rotatable manner. The gimbal 820 has a pan axis 809, a roll axis 810, and a tilt axis 811. The gimbal 820 supports the camera unit 813 so as to be rotatable about a pan axis 809, a roll axis 810, and a tilt axis 811. The gimbal 820 is an example of a support mechanism. The camera unit 813 is an example of an imaging device. The camera unit 813 has a dust removing unit 300 inside. The camera unit 813 has a slot 812 for inserting a memory. The gimbal 820 is fixed to the handle portion 803 via the holder 807.

持ち手部803は、ジンバル820、カメラユニット813を操作するための各種ボタンを有する。持ち手部803は、シャッターボタン804、録画ボタン805、及び操作ボタン806を含む。シャッターボタン804が押下されることで、カメラユニット813により静止画を記録することができる。録画ボタン805が押下されることで、カメラユニット813により動画を記録することができる。  The handle portion 803 has various buttons for operating the gimbal 820 and the camera unit 813. The handle portion 803 includes a shutter button 804, a recording button 805, and an operation button 806. By pressing the shutter button 804, a still image can be recorded by the camera unit 813. When the recording button 805 is pressed, a moving image can be recorded by the camera unit 813.

デバイスホルダ801が持ち手部803に固定されている。デバイスホルダ801は、スマートフォンなどのモバイルデバイス802を保持する。モバイルデバイス802は、WiFiなどの無線ネットワークを介してスタビライザ800と通信可能に接続される。これにより、カメラユニット813により撮像された画像をモバイルデバイス802の画面に表示させることができる。  A device holder 801 is fixed to the handle portion 803. The device holder 801 holds a mobile device 802 such as a smartphone. The mobile device 802 is communicably connected to the stabilizer 800 via a wireless network such as WiFi. Thereby, an image captured by the camera unit 813 can be displayed on the screen of the mobile device 802.

以上のように構成されたスタビライザ800によれば、1つの共振周波数を利用して効率的に付着物を除去できる。光学部材302から除去された付着物がレンズ装置200内に落下することをより確実に防止できる。  According to the stabilizer 800 configured as described above, the deposits can be efficiently removed using one resonance frequency. The deposits removed from the optical member 302 can be more reliably prevented from falling into the lens device 200.

図19は、本発明の複数の態様が全体的または部分的に具現化されてよいコンピュータ1200の一例を示す。コンピュータ1200にインストールされたプログラムは、コンピュータ1200に、本発明の実施形態に係る装置に関連付けられるオペレーションまたは当該装置の1または複数の「部」として機能させることができる。または、当該プログラムは、コンピュータ1200に当該オペレーションまたは当該1または複数の「部」を実行させることができる。当該プログラムは、コンピュータ1200に、本発明の実施形態に係るプロセスまたは当該プロセスの段階を実行させることができる。そのようなプログラムは、コンピュータ1200に、本明細書に記載のフローチャート及びブロック図のブロックのうちのいくつかまたはすべてに関連付けられた特定のオペレーションを実行させるべく、CPU1212によって実行されてよい。  FIG. 19 illustrates an example of a computer 1200 in which aspects of the present invention may be embodied in whole or in part. A program installed in the computer 1200 can cause the computer 1200 to function as an operation associated with the apparatus according to the embodiment of the present invention or as one or more “units” of the apparatus. Alternatively, the program can cause the computer 1200 to execute the operation or the one or more “units”. The program can cause the computer 1200 to execute a process according to an embodiment of the present invention or a stage of the process. Such a program may be executed by CPU 1212 to cause computer 1200 to perform certain operations associated with some or all of the blocks in the flowcharts and block diagrams described herein.

本実施形態によるコンピュータ1200は、CPU1212、及びRAM1214を含み、それらはホストコントローラ1210によって相互に接続されている。コンピュータ1200はまた、通信インタフェース1222、入力/出力ユニットを含み、それらは入力/出力コントローラ1220を介してホストコントローラ1210に接続されている。コンピュータ1200はまた、ROM1230を含む。CPU1212は、ROM1230及びRAM1214内に格納されたプログラムに従い動作し、それにより各ユニットを制御する。  A computer 1200 according to this embodiment includes a CPU 1212 and a RAM 1214, which are connected to each other by a host controller 1210. The computer 1200 also includes a communication interface 1222 and an input / output unit, which are connected to the host controller 1210 via the input / output controller 1220. Computer 1200 also includes ROM 1230. The CPU 1212 operates according to programs stored in the ROM 1230 and the RAM 1214, thereby controlling each unit.

通信インタフェース1222は、ネットワークを介して他の電子デバイスと通信する。ハードディスクドライブが、コンピュータ1200内のCPU1212によって使用されるプログラム及びデータを格納してよい。ROM1230はその中に、アクティブ化時にコンピュータ1200によって実行されるブートプログラム等、及び/またはコンピュータ1200のハードウェアに依存するプログラムを格納する。プログラムが、CR−ROM、USBメモリまたはICカードのようなコンピュータ可読記録媒体またはネットワークを介して提供される。プログラムは、コンピュータ可読記録媒体の例でもあるRAM1214、またはROM1230にインストールされ、CPU1212によって実行される。これらのプログラム内に記述される情報処理は、コンピュータ1200に読み取られ、プログラムと、上記様々なタイプのハードウェアリソースとの間の連携をもたらす。装置または方法が、コンピュータ1200の使用に従い情報のオペレーションまたは処理を実現することによって構成されてよい。  The communication interface 1222 communicates with other electronic devices via a network. A hard disk drive may store programs and data used by the CPU 1212 in the computer 1200. The ROM 1230 stores therein a boot program executed by the computer 1200 at the time of activation and / or a program depending on the hardware of the computer 1200. The program is provided via a computer-readable recording medium such as a CR-ROM, a USB memory, or an IC card or a network. The program is installed in the RAM 1214 or the ROM 1230 that is also an example of a computer-readable recording medium, and is executed by the CPU 1212. Information processing described in these programs is read by the computer 1200 to bring about cooperation between the programs and the various types of hardware resources. An apparatus or method may be configured by implementing information operations or processing in accordance with the use of computer 1200.

例えば、通信がコンピュータ1200及び外部デバイス間で実行される場合、CPU1212は、RAM1214にロードされた通信プログラムを実行し、通信プログラムに記述された処理に基づいて、通信インタフェース1222に対し、通信処理を命令してよい。通信インタフェース1222は、CPU1212の制御の下、RAM1214、またはUSBメモリのような記録媒体内に提供される送信バッファ領域に格納された送信データを読み取り、読み取られた送信データをネットワークに送信し、またはネットワークから受信した受信データを記録媒体上に提供される受信バッファ領域等に書き込む。  For example, when communication is performed between the computer 1200 and an external device, the CPU 1212 executes a communication program loaded in the RAM 1214 and performs communication processing on the communication interface 1222 based on the processing described in the communication program. You may order. The communication interface 1222 reads transmission data stored in a RAM 1214 or a transmission buffer area provided in a recording medium such as a USB memory under the control of the CPU 1212 and transmits the read transmission data to a network, or The reception data received from the network is written into a reception buffer area provided on the recording medium.

また、CPU1212は、USBメモリ等のような外部記録媒体に格納されたファイルまたはデータベースの全部または必要な部分がRAM1214に読み取られるようにし、RAM1214上のデータに対し様々なタイプの処理を実行してよい。CPU1212は次に、処理されたデータを外部記録媒体にライトバックしてよい。  In addition, the CPU 1212 allows the RAM 1214 to read all or necessary portions of a file or database stored in an external recording medium such as a USB memory, and executes various types of processing on the data on the RAM 1214. Good. The CPU 1212 may then write back the processed data to an external recording medium.

様々なタイプのプログラム、データ、テーブル、及びデータベースのような様々なタイプの情報が記録媒体に格納され、情報処理を受けてよい。CPU1212は、RAM1214から読み取られたデータに対し、本開示の随所に記載され、プログラムの命令シーケンスによって指定される様々なタイプのオペレーション、情報処理、条件判断、条件分岐、無条件分岐、情報の検索/置換等を含む、様々なタイプの処理を実行してよく、結果をRAM1214に対しライトバックする。また、CPU1212は、記録媒体内のファイル、データベース等における情報を検索してよい。例えば、各々が第2の属性の属性値に関連付けられた第1の属性の属性値を有する複数のエントリが記録媒体内に格納される場合、CPU1212は、第1の属性の属性値が指定される、条件に一致するエントリを当該複数のエントリの中から検索し、当該エントリ内に格納された第2の属性の属性値を読み取り、それにより予め定められた条件を満たす第1の属性に関連付けられた第2の属性の属性値を取得してよい。  Various types of information, such as various types of programs, data, tables, and databases, may be stored on a recording medium and subjected to information processing. The CPU 1212 describes various types of operations, information processing, conditional judgment, conditional branching, unconditional branching, and information retrieval that are described throughout the present disclosure for data read from the RAM 1214 and specified by the instruction sequence of the program. Various types of processing may be performed, including / replacement, etc., and the result is written back to RAM 1214. In addition, the CPU 1212 may search for information in files, databases, etc. in the recording medium. For example, when a plurality of entries each having an attribute value of the first attribute associated with the attribute value of the second attribute are stored in the recording medium, the CPU 1212 specifies the attribute value of the first attribute. The entry that matches the condition is searched from the plurality of entries, the attribute value of the second attribute stored in the entry is read, and thereby the first attribute that satisfies the predetermined condition is associated. The attribute value of the obtained second attribute may be acquired.

上で説明したプログラムまたはソフトウェアモジュールは、コンピュータ1200上またはコンピュータ1200近傍のコンピュータ可読記憶媒体に格納されてよい。また、専用通信ネットワークまたはインターネットに接続されたサーバーシステム内に提供されるハードディスクまたはRAMのような記録媒体が、コンピュータ可読記憶媒体として使用可能であり、それによりプログラムを、ネットワークを介してコンピュータ1200に提供する。  The programs or software modules described above may be stored on a computer-readable storage medium on or near the computer 1200. In addition, a recording medium such as a hard disk or a RAM provided in a server system connected to a dedicated communication network or the Internet can be used as a computer-readable storage medium, whereby the program is transferred to the computer 1200 via the network. provide.

請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
[項目1]
イメージセンサと、
上記イメージセンサの前方に配置される光学部材と、
上記光学部材の共振周波数である第1周波数で上記光学部材を振動させ、さらに上記第1周波数から上記光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引した後、上記第1周波数で上記光学部材を振動させる制御部と、
を備える撮像装置。
[項目2]
上記制御部は、上記第1周波数で上記光学部材を振動させることで上記光学部材に付着した付着物を跳ね上げ、上記第1周波数から上記第2周波数まで掃引することで上記付着物を上記光学部材上で移動させ、上記第1周波数で上記光学部材を振動させることで上記付着物を再び跳ね上げることで上記付着物を上記光学部材から除去する、項目1に記載の撮像装置。
[項目3]
上記第1周波数は、上記光学部材の第1共振周波数であり、
上記第2周波数は、上記第1共振周波数に隣接する上記光学部材の第2共振周波数より上記第1周波数に近い、項目1に記載の撮像装置。
[項目4]
上記第1周波数は、上記第2周波数と上記光学部材の共振周波数ではない第3周波数との間に存在する。上記制御部は、上記第2周波数まで掃引した後、さらに、上記第2周波数から上記第3周波数まで掃引した後、上記第1周波数で上記光学部材を振動させる、項目1に記載の撮像装置。
[項目5]
上記第1周波数は、上記光学部材の第1共振周波数であり、
上記第2周波数は、上記第1共振周波数に隣接する上記光学部材の第2共振周波数より上記第1周波数に近く、
上記第3周波数は、上記第1共振周波数に隣接し、上記第2共振周波数とは異なる上記光学部材の第3共振周波数より上記第1周波数に近い、項目4に記載の撮像装置。
[項目6]
上記第1周波数は、上記光学部材の2次以上の共振周波数である、項目1に記載の撮像装置。
[項目7]
上記光学部材に取り付けられている電気機械変換素子をさらに備え、
上記制御部は、上記光学部材の振動を制御するための制御信号を上記電気機械変換素子に供給することで上記光学部材を振動させる、項目1に記載の撮像装置。
[項目8]
項目1から7の何れか1つに記載の撮像装置と、
上記撮像装置を支持し、上記撮像装置の姿勢を調整する支持機構と、
を備える撮像システム。
[項目9]
上記制御部は、上記支持機構のキャリブレーションが実行されたことに応じて、上記光学部材の振動処理を開始する、項目8に記載の撮像システム。
[項目10]
上記制御部は、上記支持機構のキャリブレーションが実行されたことに応じて、上記撮像装置の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすように上記支持機構を制御して、上記光学部材の振動処理を開始する、項目8に記載の撮像システム。
[項目11]
上記予め定められた姿勢条件は、上記イメージセンサのセンササイズ、上記撮像装置のフランジバック、上記撮像装置のマウント内径の少なくとも1つに基づいて定められる、項目10に記載の撮像システム。
[項目12]
上記撮像システムの高さを特定する特定部をさらに備え、
上記制御部は、上記撮像システムの高さが予め定められた高さ条件を満たす場合、上記撮像装置の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすように上記支持機構を制御して、上記光学部材の振動処理を開始する、項目8に記載の撮像システム。
[項目13]
上記予め定められた姿勢条件は、上記イメージセンサのセンササイズ、上記撮像装置のフランジバック、上記撮像装置のマウント内径の少なくとも1つに基づいて定められる、項目12に記載の撮像システム。
[項目14]
上記特定部は、上記撮像システムの高さ、及び上記撮像システムが上記イメージセンサを用いる撮影を実行中か否かを特定し、
上記制御部は、上記撮像システムの高さが予め定められた高さ条件を満たし、上記撮影が実行中でない場合に、上記撮像装置の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすように上記支持機構を制御して、上記光学部材の振動処理を開始する、項目12に記載の撮像システム。
[項目15]
上記撮像装置の姿勢が予め定められた姿勢条件を満たすか否かを特定する特定部をさらに備え、
上記制御部は、上記撮像装置の姿勢が上記予め定められた姿勢条件を満たす場合、上記光学部材の振動処理を実行する、項目8に記載の撮像システム。
[項目16]
上記制御部は、上記撮像装置の姿勢が上記予め定められた姿勢条件を満たさない場合、上記撮像装置の姿勢が上記予め定められた姿勢条件を満たすように上記支持機構を制御して、上記光学部材の振動処理を開始する、項目15に記載の撮像システム。
[項目17]
上記制御部は、上記撮像装置の姿勢が上記予め定められた姿勢条件を満たさない場合、上記予め定められた姿勢条件が満たされるように上記撮像装置の姿勢を調整すべきことを通知し、上記撮像装置の姿勢が上記予め定められた姿勢条件を満たしたことに対応して、上記光学部材の振動処理を開始する、項目15に記載の撮像システム。
[項目18]
上記予め定められた姿勢条件は、上記イメージセンサのセンササイズ、上記撮像装置のフランジバック、及び上記撮像装置のマウント内径の少なくとも1つに基づいて定められる、項目15に記載の撮像システム。
[項目19]
項目8に記載の撮像システムを備えて移動する移動体。
[項目20]
イメージセンサの前方に配置される光学部材の共振周波数である第1周波数で上記光学部材を振動させる段階と、
上記第1周波数から上記光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引する段階と、
上記第1周波数で上記光学部材を振動させる段階と、
を備える方法。
[項目21]
イメージセンサの前方に配置される光学部材の共振周波数である第1周波数で上記光学部材を振動させる段階と、
上記第1周波数から上記光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引する段階と、
上記第1周波数で上記光学部材を振動させる段階と、
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
The execution order of each process such as operations, procedures, steps, and stages in the apparatus, system, program, and method shown in the claims, the description, and the drawings is particularly “before” or “prior”. It should be noted that they can be implemented in any order unless the output of the previous process is used in the subsequent process. Regarding the operation flow in the claims, the description, and the drawings, even if it is described using “first”, “next”, etc. for the sake of convenience, it means that it is essential to carry out in this order. is not.
[Item 1]
An image sensor;
An optical member disposed in front of the image sensor;
The optical member is vibrated at a first frequency that is the resonance frequency of the optical member, and further swept from the first frequency to a second frequency that is not the resonance frequency of the optical member, and then the optical member is moved at the first frequency. A control unit to vibrate;
An imaging apparatus comprising:
[Item 2]
The control unit oscillates the optical member at the first frequency to jump up the adhering matter attached to the optical member, and sweeps the adhering matter to the second frequency from the first frequency to the second frequency. The imaging apparatus according to item 1, wherein the depositing material is removed from the optical member by moving the member on the member and vibrating the optical member at the first frequency so as to splash the deposit again.
[Item 3]
The first frequency is a first resonance frequency of the optical member,
The imaging device according to item 1, wherein the second frequency is closer to the first frequency than a second resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency.
[Item 4]
The first frequency exists between the second frequency and a third frequency that is not the resonance frequency of the optical member. 2. The imaging apparatus according to item 1, wherein the control unit vibrates the optical member at the first frequency after sweeping from the second frequency to the third frequency after sweeping to the second frequency.
[Item 5]
The first frequency is a first resonance frequency of the optical member,
The second frequency is closer to the first frequency than the second resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency,
5. The imaging device according to item 4, wherein the third frequency is adjacent to the first resonance frequency and is closer to the first frequency than a third resonance frequency of the optical member that is different from the second resonance frequency.
[Item 6]
The imaging device according to Item 1, wherein the first frequency is a secondary or higher resonance frequency of the optical member.
[Item 7]
An electromechanical conversion element attached to the optical member;
The imaging device according to item 1, wherein the control unit vibrates the optical member by supplying a control signal for controlling the vibration of the optical member to the electromechanical transducer.
[Item 8]
The imaging device according to any one of items 1 to 7,
A support mechanism for supporting the imaging device and adjusting the posture of the imaging device;
An imaging system comprising:
[Item 9]
9. The imaging system according to item 8, wherein the control unit starts vibration processing of the optical member in response to the calibration of the support mechanism being executed.
[Item 10]
In response to the calibration of the support mechanism being performed, the control unit controls the support mechanism so that the posture of the imaging device satisfies a predetermined posture condition, so that the vibration processing of the optical member is performed. Item 9. The imaging system according to Item 8, wherein
[Item 11]
The imaging system according to item 10, wherein the predetermined posture condition is determined based on at least one of a sensor size of the image sensor, a flange back of the imaging device, and a mount inner diameter of the imaging device.
[Item 12]
Further comprising a specifying unit for specifying the height of the imaging system,
When the height of the imaging system satisfies a predetermined height condition, the control unit controls the support mechanism so that the attitude of the imaging apparatus satisfies a predetermined attitude condition, and the optical member Item 9. The imaging system according to Item 8, wherein the vibration processing is started.
[Item 13]
13. The imaging system according to item 12, wherein the predetermined posture condition is determined based on at least one of a sensor size of the image sensor, a flange back of the imaging device, and a mount inner diameter of the imaging device.
[Item 14]
The specifying unit specifies the height of the imaging system and whether or not the imaging system is performing shooting using the image sensor,
The control unit is configured so that the height of the imaging system satisfies a predetermined height condition and the posture of the imaging device satisfies a predetermined posture condition when the photographing is not being performed. Item 13. The imaging system according to Item 12, wherein the vibration processing of the optical member is started by controlling.
[Item 15]
A specifying unit for specifying whether or not the posture of the imaging device satisfies a predetermined posture condition;
The imaging system according to item 8, wherein the control unit executes a vibration process of the optical member when the attitude of the imaging apparatus satisfies the predetermined attitude condition.
[Item 16]
The control unit controls the support mechanism so that the posture of the imaging device satisfies the predetermined posture condition when the posture of the imaging device does not satisfy the predetermined posture condition, and the optical device Item 16. The imaging system according to Item 15, which starts vibration processing of a member.
[Item 17]
The controller notifies that the posture of the imaging device should be adjusted so that the predetermined posture condition is satisfied when the posture of the imaging device does not satisfy the predetermined posture condition; 16. The imaging system according to item 15, wherein vibration processing of the optical member is started in response to the attitude of the imaging apparatus satisfying the predetermined attitude condition.
[Item 18]
16. The imaging system according to item 15, wherein the predetermined posture condition is determined based on at least one of a sensor size of the image sensor, a flange back of the imaging device, and a mount inner diameter of the imaging device.
[Item 19]
A moving body that moves with the imaging system according to item 8.
[Item 20]
Oscillating the optical member at a first frequency that is a resonance frequency of the optical member disposed in front of the image sensor;
Sweeping from the first frequency to a second frequency that is not the resonant frequency of the optical member;
Vibrating the optical member at the first frequency;
A method comprising:
[Item 21]
Oscillating the optical member at a first frequency that is a resonance frequency of the optical member disposed in front of the image sensor;
Sweeping from the first frequency to a second frequency that is not the resonant frequency of the optical member;
Vibrating the optical member at the first frequency;
A program that causes a computer to execute.

10 UAV
20 UAV本体
30 UAV制御部
32 メモリ
34 通信インタフェース
40 推進部
50 ジンバル
60 撮像装置
100 撮像装置
110 制御部
112 撮像制御部
114 塵除去制御部
115 振動制御部
116 特定部
120 イメージセンサ
130 メモリ
200 レンズ装置
210 レンズ
212 レンズ移動機構
220 レンズ制御部
300 塵除去部
301 フレーム
302 光学部材
303 電気機械変換素子
304,305,405,406 配線
400 撮像機構
401 支持基板
402 放熱板
404 支持体
407 レンズマウント
408 電気接点
500 付着物
800 スタビライザ
801 デバイスホルダ
802 モバイルデバイス
803 持ち手部
804 シャッターボタン
805 録画ボタン
806 操作ボタン
807 ホルダ
809 パン軸
810 ロール軸
811 チルト軸
812 スロット
813 カメラユニット
820 ジンバル
1200 コンピュータ
1210 ホストコントローラ
1212 CPU
1214 RAM
1220 入力/出力コントローラ
1222 通信インタフェース
1230 ROM
10 UAV
20 UAV body 30 UAV control unit 32 Memory 34 Communication interface 40 Promotion unit 50 Gimbal 60 Imaging device 100 Imaging device 110 Control unit 112 Imaging control unit 114 Dust removal control unit 115 Vibration control unit 116 Identification unit 120 Image sensor 130 Memory 200 Lens device 210 Lens 212 Lens Movement Mechanism 220 Lens Control Unit 300 Dust Removal Unit 301 Frame 302 Optical Member 303 Electromechanical Conversion Elements 304, 305, 405, 406 Wiring 400 Imaging Mechanism 401 Support Substrate 402 Heat Dissipation Plate 404 Support 407 Lens Mount 408 Electrical Contact 500 Adherent 800 Stabilizer 801 Device holder 802 Mobile device 803 Handle 804 Shutter button 805 Record button 806 Operation button 807 Holder 809 Pan axis 810 B Le shaft 811 tilt axis 812 Slot 813 camera unit 820 gimbal 1200 computer 1210 host controller 1212 CPU
1214 RAM
1220 Input / output controller 1222 Communication interface 1230 ROM

Claims (11)

イメージセンサと、
前記イメージセンサの前方に配置される光学部材と、
前記光学部材の共振周波数である第1周波数で前記光学部材を振動させ、さらに前記第1周波数から前記光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引した後、前記第1周波数で前記光学部材を振動させる制御部と
を備える撮像装置。
An image sensor;
An optical member disposed in front of the image sensor;
The optical member is vibrated at a first frequency that is a resonance frequency of the optical member, and further swept from the first frequency to a second frequency that is not the resonance frequency of the optical member, and then the optical member is moved at the first frequency. An imaging apparatus comprising: a control unit that vibrates.
前記制御部は、前記第1周波数で前記光学部材を振動させることで前記光学部材に付着した付着物を跳ね上げ、前記第1周波数から前記第2周波数まで掃引することで前記付着物を前記光学部材上で移動させ、前記第1周波数で前記光学部材を振動させることで前記付着物を再び跳ね上げることで前記付着物を前記光学部材から除去する、請求項1に記載の撮像装置。  The control unit oscillates the optical member at the first frequency to jump up the adhering matter adhering to the optical member and sweeps the adhering matter from the first frequency to the second frequency. The imaging apparatus according to claim 1, wherein the deposit is removed from the optical member by moving the member on a member and vibrating the optical member at the first frequency to splash the deposit again. 前記第1周波数は、前記光学部材の第1共振周波数であり、
前記第2周波数は、前記第1共振周波数に隣接する前記光学部材の第2共振周波数より前記第1周波数に近い、請求項1に記載の撮像装置。
The first frequency is a first resonance frequency of the optical member;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the second frequency is closer to the first frequency than a second resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency.
前記第1周波数は、前記第2周波数と、前記光学部材の共振周波数ではない第3周波数との間に存在し、
前記制御部は、前記第2周波数まで掃引した後、さらに、前記第2周波数から前記第3周波数まで掃引した後、前記第1周波数で前記光学部材を振動させる、請求項1に記載の撮像装置。
The first frequency exists between the second frequency and a third frequency that is not a resonance frequency of the optical member,
2. The imaging apparatus according to claim 1, wherein the controller vibrates the optical member at the first frequency after sweeping from the second frequency to the third frequency after sweeping to the second frequency. .
前記第1周波数は、前記光学部材の第1共振周波数であり、
前記第2周波数は、前記第1共振周波数に隣接する前記光学部材の第2共振周波数より前記第1周波数に近く、
前記第3周波数は、前記第1共振周波数に隣接し、前記第2共振周波数とは異なる前記光学部材の第3共振周波数より前記第1周波数に近い、請求項4に記載の撮像装置。
The first frequency is a first resonance frequency of the optical member;
The second frequency is closer to the first frequency than the second resonance frequency of the optical member adjacent to the first resonance frequency,
The imaging device according to claim 4, wherein the third frequency is adjacent to the first resonance frequency and is closer to the first frequency than a third resonance frequency of the optical member that is different from the second resonance frequency.
前記第1周波数は、前記光学部材の2次以上の共振周波数である、請求項1に記載の撮像装置。  The imaging device according to claim 1, wherein the first frequency is a secondary or higher resonance frequency of the optical member. 前記光学部材に取り付けられている電気機械変換素子をさらに備え、
前記制御部は、前記光学部材の振動を制御するための制御信号を前記電気機械変換素子に供給することで前記光学部材を振動させる、請求項1に記載の撮像装置。
An electromechanical conversion element attached to the optical member;
The imaging apparatus according to claim 1, wherein the control unit vibrates the optical member by supplying a control signal for controlling vibration of the optical member to the electromechanical conversion element.
請求項1から7の何れか1つに記載の撮像装置と、
前記撮像装置を支持し、前記撮像装置の姿勢を調整する支持機構と
を備える撮像システム。
An imaging device according to any one of claims 1 to 7,
An imaging system comprising: a support mechanism that supports the imaging device and adjusts the posture of the imaging device.
請求項8に記載の撮像システムを備えて移動する移動体。  A moving body that moves with the imaging system according to claim 8. イメージセンサの前方に配置される光学部材の共振周波数である第1周波数で前記光学部材を振動させる段階と、
前記第1周波数から前記光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引する段階と、
前記第1周波数で前記光学部材を振動させる段階と
を備える方法。
Vibrating the optical member at a first frequency that is a resonance frequency of an optical member disposed in front of the image sensor;
Sweeping from the first frequency to a second frequency that is not the resonant frequency of the optical member;
Oscillating the optical member at the first frequency.
イメージセンサの前方に配置される光学部材の共振周波数である第1周波数で前記光学部材を振動させる段階と、
前記第1周波数から前記光学部材の共振周波数ではない第2周波数まで掃引する段階と、
前記第1周波数で前記光学部材を振動させる段階と
をコンピュータに実行させるためのプログラム。
Vibrating the optical member at a first frequency that is a resonance frequency of an optical member disposed in front of the image sensor;
Sweeping from the first frequency to a second frequency that is not the resonant frequency of the optical member;
A program for causing a computer to execute the step of vibrating the optical member at the first frequency.
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