JP6425458B2 - X-ray inspection apparatus, X-ray inspection method and X-ray inspection program - Google Patents

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Description

本発明は、X線検査装置、X線検査方法およびX線検査プログラムに関する。   The present invention relates to an X-ray inspection apparatus, an X-ray inspection method, and an X-ray inspection program.

従来、スルーホールが充填されることで形成された充填形成部の充填率に基づいて製品の良否を判定する技術が知られている。例えば、特許文献1には、充填形成部を透過したX線に基づいて2次元透過X線画像を取得し、当該2次元透過X線画像に基づいてボイド部分を特定し、充填形成部の充填率を取得する構成が開示されている。   Conventionally, there is known a technique for determining the quality of a product based on the filling rate of the filling formation portion formed by filling the through holes. For example, in Patent Document 1, a two-dimensional transmission X-ray image is acquired based on X-rays transmitted through the filling and forming part, void portions are specified based on the two-dimensional transmission X-ray image, and filling of the filling and forming part is performed. An arrangement for obtaining rates is disclosed.

特開2014−106113号公報JP, 2014-106113, A

上述した従来のX線検査装置においては、2次元透過X線画像に基づいてボイド部分を特定しているが、当該2次元透過X線画像においては、ボイドの3次元的な特徴を捉えることができず、正確に良否判定を行うことができなかった。特に、スルーホールがメッキによって充填されることで充填形成部が形成される場合、不良の原因となるボイドの3次元的な形状や位置は、通常の球状のボイドとは顕著に異なり、3次元的な特徴を捉えなければ正確に良否判定をすることは困難であった。
本発明は、前記課題に鑑みてなされたもので、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を判定する技術の提供を目的とする。
In the conventional X-ray inspection apparatus described above, the void portion is specified based on the two-dimensional transmission X-ray image, but in the two-dimensional transmission X-ray image, capturing of the three-dimensional feature of the void It was not possible to judge the quality correctly. In particular, in the case where the through-hole is filled by plating to form a filling-formed portion, the three-dimensional shape and position of the void causing the defect are significantly different from the usual spherical void and three-dimensional. It was difficult to make a good / bad decision accurately if you did not capture a specific feature.
This invention is made in view of the said subject, and an object of this invention is to provide the technique which determines the presence or absence of the void in the filling formation part formed by being filled with the through hole by plating.

前記目的を達成するため、X線検査装置は、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から複数のX線画像を撮影し、再構成演算を行う。そして、当該X線検査装置は、再構成演算によって得られた再構成情報からスルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドに特有の特徴量を抽出し、当該特徴量に基づいて充填形成部内のボイドの有無を判定する。   In order to achieve the above object, the X-ray inspection apparatus irradiates X-rays to a filling formation portion formed by filling the through holes by plating, and photographs and reconstructs a plurality of X-ray images from different directions. Perform an operation. And the said X-ray inspection apparatus extracts the feature-value peculiar to the void in the filling formation part formed by the through hole being filled by plating from the reconstruction information obtained by the reconstruction calculation, The said feature-value And determine the presence or absence of a void in the filling formation part.

すなわち、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部においては、他の検査対象における通常のボイド(例えば、はんだバンプ内の球形ボイド)と異なるボイドが形成されやすい。従って、通常のボイドの検出指標とは異なる指標を使わなければ、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無(またはボイドによる充填形成部の良否)を正確に判定することができない。   That is, in the filling formation portion formed by filling the through holes by plating, a void different from a normal void (for example, a spherical void in a solder bump) in another inspection object is easily formed. Therefore, if an index different from a normal void detection index is not used, the presence or absence of voids (or the quality of the void formation in the portion formed by the void) can be accurately determined by filling the through holes with plating. It can not be determined.

そこで、本発明の一実施形態にかかるX線検査装置においては、再構成情報からスルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドに特有の特徴量を抽出し、当該特徴量に基づいて充填形成部内のボイドの有無を判定する構成とした。この構成によれば、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内におけるボイドの有無を判定することができる。   Therefore, in the X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, a characteristic amount specific to the void in the filling and forming portion formed by filling the through hole by plating is extracted from the reconstruction information, It was set as the structure which determines the presence or absence of the void in a filling formation part based on quantity. According to this configuration, it is possible to determine the presence or absence of a void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating.

ここで、X線画像取得手段においては、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部の像を再構成演算で生成することができるように複数のX線画像を取得することができればよい。すなわち、異なる方向から充填形成部が撮影されることにより、複数の撮影位置でX線画像が撮影されれば良い。X線画像の撮影は、X線の出力範囲内に充填形成部を配置し、透過したX線を検出器によって撮影することによって行われればよい。X線画像の撮影に際しては、X線の照射範囲内に所望の充填形成部が含まれるように配設することができればよい。このためには、充填形成部を容易に移動できる構成を採用するのが好ましく、例えば、X−Yステージや回転ステージ等に充填形成部を載置する構成を採用することができる。   Here, in the X-ray image acquiring means, acquiring a plurality of X-ray images so that an image of the filling formation portion formed by filling the through holes by plating can be generated by a reconstruction operation. I hope you can. That is, X-ray images may be taken at a plurality of imaging positions by imaging the filling and forming unit from different directions. The imaging of the X-ray image may be performed by disposing the filling and forming unit within the output range of the X-ray and imaging the transmitted X-ray by the detector. When taking an X-ray image, it may be disposed so as to include a desired filling forming portion within the X-ray irradiation range. For this purpose, it is preferable to adopt a configuration in which the filling and forming unit can be easily moved. For example, a configuration in which the filling and forming unit is mounted on an XY stage or a rotation stage can be adopted.

なお、X線は、異なる方向から充填形成部に照射できるように構成される。例えば、所定の回転軸とX線の照射方向とが傾斜した角度で交わる状態とされ、回転軸を中心にX線の照射方向が回転したとみなすことができるように、X線源と検出器とを複数の撮影位置に配置することによって再構成情報が取得できるように撮影が行われる。この構成によれば、再構成情報を切断する位置を所定方向に変化させることで、異なる切断位置のX線画像を解析することが可能になる。   In addition, it is comprised so that X-rays can be irradiated to a filling formation part from a different direction. For example, the X-ray source and the detector are arranged such that the predetermined rotational axis intersects with the X-ray irradiation direction at an inclined angle, and it can be considered that the X-ray irradiation direction is rotated about the rotational axis. Are arranged at a plurality of imaging positions so that reconstruction information can be acquired. According to this configuration, it is possible to analyze X-ray images of different cutting positions by changing the position at which the reconstruction information is cut in a predetermined direction.

再構成演算手段は、複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行することにより、充填形成部の3次元構造に関する情報(再構成情報)を取得することができればよい。すなわち、再構成演算手段は、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの特徴を反映した特徴量が再構成情報から取得できるように、当該再構成情報を生成することができればよい。尚、異なる方向から撮影したX線画像を用いれば、再構成演算手段によって再構成演算を実行することが可能であるが、この再構成演算を行う場合には、充填形成部に対して所定の対称性を有する位置からX線画像を撮影するのが好ましい。   The reconstruction computing means only needs to be able to obtain information (reconstruction information) on the three-dimensional structure of the filling and forming unit by executing the reconstruction computation based on the plurality of X-ray images. That is, the reconstruction calculation means generates the reconstruction information so that the feature amount reflecting the feature of the void in the filling formation portion formed by the filling of the through hole by plating can be obtained from the reconstruction information. I wish I could. Note that it is possible to execute a reconstruction operation by the reconstruction operation means by using X-ray images taken from different directions, but in the case of performing this reconstruction operation, it is possible to perform predetermined operations on the filling and forming unit. It is preferable to take an X-ray image from a position having symmetry.

このためには、充填形成部を配置する平面に対して所定の関係を持つ軸を中心にX線検出器の検出面を回転させたことを想定した場合の位置(以下、回転位置と呼ぶ)に検出器を配設する。より具体的には、検査対象部の移動平面(X−Yステージによる移動平面等)に対して垂直な軸を中心にした所定の半径の円周上に回転位置を想定すればよい。以上のように、検出面を複数の回転位置に配置すれば、回転対称性のある位置から検査対象部を撮影することができ、撮影したX線画像の回転対称性を考慮して3次元構造を解析することが可能になる。   For this purpose, it is assumed that the detection surface of the X-ray detector has been rotated about an axis having a predetermined relationship with the plane on which the filling formation portion is disposed (hereinafter referred to as a rotational position) Place a detector on the More specifically, the rotational position may be assumed on the circumference of a predetermined radius centered on an axis perpendicular to the movement plane (the movement plane or the like by the XY stage) of the inspection object. As described above, when the detection surface is disposed at a plurality of rotational positions, the inspection target portion can be imaged from a position having rotational symmetry, and the three-dimensional structure in consideration of the rotational symmetry of the captured X-ray image It becomes possible to analyze

判定手段は、再構成演算によって得られた再構成情報からスルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドに特有の特徴量を抽出し、当該特徴量に基づいて充填形成部内のボイドの有無を判定することができればよい。すなわち、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部においては、当該充填形成部を不良とみなすべきボイドの3次元構造が通常の球体のボイドと異なる。   The determination means extracts a feature amount specific to the void in the filling formation portion formed by the through hole being filled by plating from the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, and forms the filling based on the feature amount. It is sufficient if it can determine the presence or absence of a void in the part. That is, in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating, the three-dimensional structure of the void in which the filling formation portion should be regarded as a defect is different from the void of a normal sphere.

例えば、メッキによってスルーホールを形成する過程では、スルーホールの奥側から開口部に向けてメッキが徐々に形成されていく。正常であれば、奥側から開口部に向けてスルーホール内の壁面に対して徐々に積層されていくようにしてメッキが形成されるため、メッキの成長はスルーホールの壁面から中心軸方向および開口部方向に向けて徐々に進行する。従って、スルーホールの内周の全周において壁面の厚さが徐々に厚くなり、やがてスルーホールの開口端までメッキが到達する。このため、メッキが正常に成長すればボイドは発生しない。しかし、メッキの過程で曲率の大きい部位が発生すると、その部位を起点にして他の曲面より速くメッキが成長し、壁面に対するメッキの成長が開口部に達する前に開口部が塞がれてしまう場合がある。このような、メッキの異常な成長は、曲率が他の部位よりも大きい部位、例えば、スルーホールの開口部の縁等において生じやすい。   For example, in the process of forming a through hole by plating, plating is gradually formed from the back side of the through hole toward the opening. If normal, the plating is formed to be gradually laminated on the wall surface in the through hole from the back side toward the opening, so the growth of the plating is from the wall surface of the through hole along the central axis direction and Advance gradually towards the opening. Therefore, the thickness of the wall surface gradually increases over the entire circumference of the inner periphery of the through hole, and eventually the plating reaches the open end of the through hole. For this reason, if the plating grows normally, no void will occur. However, if a site with a large curvature occurs in the process of plating, plating will grow faster than other curved surfaces starting from that site, and the opening will be blocked before the growth of plating on the wall reaches the opening. There is a case. Such abnormal growth of plating is likely to occur at a portion where the curvature is larger than other portions, such as the edge of the through hole opening.

このような異常なメッキの成長と、スルーホールの壁面からのメッキの成長とは同時に行われ、メッキの成長はスルーホールの壁面から中心軸方向および開口部方向に向けて徐々に進行する。従って、充填形成部内におけるボイドは、ほとんどの場合スルーホールの中心軸の付近に形成され、充填形成部の良否を判定する検査においてはスルーホールの中心軸から遠い位置にボイドが形成されることはないとみなすことができる。   Such abnormal plating growth and plating growth from the wall surface of the through hole are simultaneously performed, and the plating growth gradually progresses from the wall surface of the through hole toward the central axis direction and the opening direction. Therefore, in most cases the void in the filling formation is formed near the central axis of the through hole, and in the inspection for determining the quality of the filling formation, the void is formed at a position far from the central axis of the through hole. It can be considered that

そこで、判定手段が、再構成情報に基づいて充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離を特徴量として取得し、当該距離が所定の距離判定基準より長い場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす構成を採用しても良い。この構成によれば、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。なお、ボイドの候補は、充填形成部の像の中で特定されれば良く、判定手段が、再構成情報に基づいてX線がメッキ材(銅等の電気伝導体)で吸収された部位を特定することで充填形成部の像を特定し、さらに、当該充填形成部の像の中でX線がメッキ材で吸収されていない部位を特定することでボイドの候補を特定することができる。ボイドの候補が特定されれば、判定手段は、当該ボイドの候補の重心を容易に特定することができる。   Therefore, the determination means identifies the candidate of the void in the filling and forming unit based on the reconstruction information, acquires the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the candidate of the void as the feature amount, and the distance is predetermined. A configuration may be adopted in which a candidate of void is considered not to be void if it is longer than the distance criterion. According to this configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating. In addition, the candidate of the void may be specified in the image of the filling and forming part, and the determination means determines the portion where the X-ray is absorbed by the plating material (electrical conductor such as copper) based on the reconstruction information. By specifying, the image of the filling and forming part can be specified, and further, the void candidate can be specified by specifying the part where the X-ray is not absorbed by the plating material in the image of the filling and forming part. If the candidate of the void is identified, the determination means can easily identify the center of gravity of the candidate of the void.

また、スルーホールの中心軸は、スルーホールの深さ方向の中心を通る軸であれば良く、判定手段が、再構成情報に基づいて充填形成部が延びる方向を特定すれば、当該方向に垂直な方向の面の重心を通る軸を特定することによって、中心軸を容易に特定することができる。従って、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離を容易に特定することができる。   Further, the central axis of the through hole may be an axis passing through the center in the depth direction of the through hole, and the determination means may be perpendicular to the extending direction of the filler forming portion based on the reconstruction information. The central axis can be easily identified by identifying the axis passing through the center of gravity of the face in any direction. Therefore, the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the candidate of the void can be easily specified.

スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離について解析するための所定の距離判定基準は、ボイドの候補が中心軸から遠く、当該ボイドの候補の位置では不良の原因となるボイドが存在し得ないとみなすことができるような判定基準であり、予め決められていれば良い。このような距離判定基準による判定は、種々の手法を採用可能であり、例えば、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離が予め決められた基準距離以上である長い場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす構成を採用可能である。   The predetermined distance criterion for analyzing the distance between the center axis of the through hole and the center of gravity of the candidate for the void is that the candidate for the void is far from the center axis and there is a void causing the defect at the position of the candidate for the void. It is a determination criterion that can be regarded as impossible, and it may be determined in advance. Judgment based on such distance judgment criteria can adopt various methods. For example, when the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the candidate of the void is longer than a predetermined reference distance, the void is used. It is possible to adopt a configuration in which the candidates for are not considered void.

なお、2次元透過X線画像は3次元的な像を検出面に投影した状態を示すため、当該2次元透過X線画像の解析で正確にボイドの有無を特定することは困難である。例えば、スルーホールの中心軸が検出器の検出面に対して傾いている場合、そもそもスルーホールの中心軸を特定することができない。従って、ボイドの形状に基づいた解析自体を行うことができず、ボイドの有無を正確に判定することはできない。しかし、本発明の一実施形態にかかるX線検査装置においては、3次元構造を示す再構成情報を解析しているため、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離や、ボイドの候補の径を特定することが可能であり、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。   In addition, since a two-dimensional transmission X-ray image shows the state which projected the three-dimensional image on the detection surface, it is difficult to pinpoint the presence or absence of a void correctly by analysis of the said two-dimensional transmission X-ray image. For example, when the central axis of the through hole is inclined with respect to the detection surface of the detector, it is impossible to specify the central axis of the through hole in the first place. Therefore, the analysis itself based on the shape of the void can not be performed, and the presence or absence of the void can not be accurately determined. However, in the X-ray inspection apparatus according to one embodiment of the present invention, since reconstruction information indicating a three-dimensional structure is analyzed, the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the void candidate or the void It is possible to identify the diameter of the candidate, and it is possible to accurately determine the presence or absence of the void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating.

さらに、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離を規格化し、当該規格化された距離が所定の距離閾値以上である場合に、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離が所定の距離判定基準以上であるとみなす構成を採用しても良い。このための構成としては、例えば、判定手段が、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離をボイドの候補の大きさで除した値(規格化後の値)が所定の距離閾値以上である場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす構成等を採用してもよい。この構成における規格化後の値は、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離が同一の複数個のボイドの候補において、ボイドの候補の大きさが小さくなるほど大きくなる。従って、規格化後の値を利用した判定により、判定手段は、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離が同一であっても比較的小さいボイドの候補はボイドでないと見なし、比較的大きいボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。   Furthermore, the distance between the center axis of the through hole and the center of gravity of the candidate void is normalized, and when the normalized distance is equal to or greater than a predetermined distance threshold, the center axis of the through hole and the center of gravity of the candidate void A configuration may be adopted in which the distance is considered to be equal to or greater than a predetermined distance determination reference. As a configuration for this, for example, a value obtained by dividing the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the candidate of the void by the size of the candidate of the void (the value after normalization) is a predetermined distance threshold In the above case, a configuration may be adopted in which candidates for voids are regarded as not being voids. The value after normalization in this configuration increases as the size of the void candidate decreases in the plurality of void candidates having the same distance between the center axis of the through hole and the center of gravity of the void candidate. Therefore, based on the judgment using the normalized value, the judging means considers that candidates for relatively small voids are not void even if the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the candidate for void is the same. Candidates of a large void can be considered to be a void.

さらに、ボイドの候補の大きさが同一であっても、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離が大きくなるほど規格化後の値は大きくなる。従って、判定手段は、ボイドの候補の大きさが同一であってもスルーホールの中心軸から比較的遠いボイドの候補はボイドでないと見なし、比較的近いボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。以上の構成によれば、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。なお、ボイドの候補の大きさは、種々の指標で特定可能であり、例えば、ボイドの直径や半径を想定可能である。ボイドの候補は一方に長い回転楕円体であるため、直径や半径やある基準の位置の径、例えば、長軸方向の径や短軸方向の径等によって構成可能である。   Furthermore, even if the size of the void candidate is the same, the value after normalization increases as the distance between the central axis of the through hole and the center of gravity of the void candidate increases. Therefore, the judging means should regard the candidate of the void relatively distant from the central axis of the through hole as non-void and the candidate of the relatively near void as void, even if the size of the candidate of the void is the same. It is possible. According to the above configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating. In addition, the size of the candidate of a void can be specified by various indexes, for example, the diameter and radius of a void can be assumed. Since the candidate for the void is a spheroid long on one side, it can be configured by the diameter or radius or the diameter of a certain reference position, for example, the diameter in the major axis direction or the diameter in the minor axis direction.

さらに、スルーホールは、通常、スルーホールの中心軸方向に長い穴であるため、壁面に沿ったメッキが成長している過程では、壁面の内側でメッキがされずに残っている空間の形状が中心軸方向に長い形状になる。従って、充填形成部内に形成されるボイドはスルーホールの中心軸方向に長い回転楕円体のような形状になり、球形にはならない。このため、充填形成部の良否を判定する検査においてはボイドの形状がスルーホールの中心軸方向に長い回転楕円体でなければ、ボイドではないとみなすことができる。   Furthermore, since the through hole is usually a long hole in the central axis direction of the through hole, in the process of growing the plating along the wall surface, the shape of the space left without being plated inside the wall surface is It becomes a long shape in the central axis direction. Therefore, the void formed in the filling formation portion is shaped like a long spheroid in the central axis direction of the through hole and is not spherical. Therefore, in the inspection for determining the quality of the filling formation portion, it can be regarded as not a void unless the shape of the void is a spheroid long in the central axis direction of the through hole.

そこで、判定手段が、再構成情報に基づいて充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さを特徴量として取得し、当該長さが所定の深さ判定基準未満である場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす構成を採用しても良い。この構成によれば、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。なお、ボイドの候補は、上述のように、判定手段が、再構成情報に基づいて、充填形成部の像の中でX線がメッキ材で吸収されていない部位を特定することによって特定される。また、スルーホールの像は、判定手段は、再構成情報に基づいて、充填形成部の像の中でX線がメッキ材で吸収された部位を特定することによって、特定される。従って、ボイドの候補とスルーホールの像が特定されれば、判定手段が、当該スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さを容易に特定することができる。   Therefore, the determination means identifies the candidate of the void in the filling and forming unit based on the reconstruction information, acquires the length of the candidate of the void in the depth direction of the through hole as the feature quantity, and the length is predetermined. If it is less than the depth criterion, a configuration may be adopted in which void candidates are regarded as not being void. According to this configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating. As described above, the candidate for the void is identified by the determination unit, based on the reconstruction information, by identifying a portion in the image of the filling and forming portion where X-rays are not absorbed by the plating material. . In addition, the image of the through hole is identified by the determination means, based on the reconstruction information, by identifying a portion in the image of the filling and forming portion where the X-ray is absorbed by the plating material. Therefore, if the candidate of the void and the image of the through hole are specified, the determination means can easily specify the length of the candidate of the void in the depth direction of the through hole.

スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さについて解析するための所定の深さ判定基準は、深さ方向の長さが短いボイドはメッキ充填によって形成された充填形成部内に不良の原因となるボイドとして存在し得ないとみなすことができるような判定基準であり、予め決められていれば良い。このような深さ判定基準による判定は、種々の手法を採用可能であり、例えば、ボイドの候補の深さ方向の長さが予め決められた基準の長さ未満である場合に、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さが所定の深さ判定基準未満であると判定する構成を採用可能である。   The predetermined depth criterion for analyzing the candidate length of the void in the depth direction of the through hole is that the void having a short length in the depth direction is a cause of the defect in the filling formation portion formed by the plating filling. It is a determination criterion that can be regarded as not existing as a void, and it may be determined in advance. As the determination based on such depth criteria, various methods can be adopted. For example, when the length in the depth direction of the candidate for the void is less than a predetermined reference length, A configuration may be employed in which it is determined that the candidate length of the void in the depth direction is less than a predetermined depth criterion.

なお、2次元透過X線画像は3次元的な像を検出面に投影した状態を示すため、当該2次元透過X線画像の解析で正確にボイドの有無を特定することは困難である。例えば、スルーホールの中心軸が検出面に対して傾いている場合、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さを特定することができない。従って、ボイドの形状に基づいた解析自体を行うことができず、ボイドの有無を正確に判定することはできない。しかし、本発明の一実施形態にかかるX線検査装置においては、3次元構造を示す再構成情報を解析しているため、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さを特定することが可能であり、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。   In addition, since a two-dimensional transmission X-ray image shows the state which projected the three-dimensional image on the detection surface, it is difficult to pinpoint the presence or absence of a void correctly by analysis of the said two-dimensional transmission X-ray image. For example, when the central axis of the through hole is inclined with respect to the detection surface, it is not possible to specify the candidate length of the void in the depth direction of the through hole. Therefore, the analysis itself based on the shape of the void can not be performed, and the presence or absence of the void can not be accurately determined. However, in the X-ray inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, since reconstruction information indicating a three-dimensional structure is analyzed, it is possible to specify the candidate length of the void in the depth direction of the through hole. It is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation formed by filling the through hole by plating.

さらに、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さを規格化し、当該規格化された距離が所定の深さ閾値未満である場合に、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さが所定の深さ判定基準未満であるとみなす構成を採用しても良い。このための構成としては、例えば、判定手段が、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さをスルーホールの径方向におけるボイドの候補の長さで除した値(規格化後の値)が所定の深さ閾値未満である場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす構成等を採用してもよい。この構成における規格化後の値は、スルーホールの深さ方向の長さが同一の複数個のボイドの候補において、スルーホールの径方向の長さが長くなるほど小さくなる。従って、判定手段は、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さが同一であっても、ボイド候補がスルーホールの中心軸方向に長い回転楕円体でなければ(例えば、球に近ければ)、当該ボイドの候補はボイドでないと見なし、スルーホールの中心軸方向に長い回転楕円体であれば当該ボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。   Further, the candidate candidate lengths in the through hole depth direction are normalized, and the candidate candidate lengths in the through hole depth direction when the normalized distance is less than a predetermined depth threshold. A configuration may be adopted in which it is regarded that the value is less than a predetermined depth judgment standard. As a configuration for this, for example, a value obtained by dividing the candidate length of the void in the depth direction of the through hole by the length of the candidate of the void in the radial direction of the through hole (value after normalization) In the case where is less than a predetermined depth threshold, a configuration may be adopted in which candidates for voids are regarded as not being voids. The value after normalization in this configuration becomes smaller as the radial length of the through hole becomes longer in the plurality of void candidates having the same length in the depth direction of the through hole. Therefore, even if the candidate for the void in the depth direction of the through hole has the same length, the determination means does not have to use the spheroid that is long in the central axis direction of the through hole (for example, if it is close to a sphere) The void candidate can be regarded as not being a void, and the void candidate can be regarded as a void if the spheroid is long in the central axis direction of the through hole.

さらに、規格化後の値は、スルーホールの径方向の長さが同一の複数個のボイドの候補において、スルーホールの深さ方向の長さが短くなるほど小さくなる。従って、判定手段は、スルーホールの径方向の長さが同一であっても、ボイド候補がスルーホールの中心軸方向に長い回転楕円体でなければ(例えば、球に近ければ)、当該ボイドの候補はボイドでないと見なし、スルーホールの中心軸方向に長い回転楕円体であれば当該ボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。以上の構成によれば、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。なお、スルーホールの径方向におけるボイドの候補の長さは、種々の指標で特定可能であり、スルーホールの軸に垂直な方向のボイドの候補の断面におけるボイドの像の面積(最大値)から換算しても良いし、当該ボイドの像の周と近似する近似円の径であっても良いし、特定の座標軸方向(例えば、スルーホールの深さ方向をZ軸方向とした場合のX軸方向またはY軸方向)のボイドの像の長さ等によって構成可能である。   Furthermore, the value after standardization becomes smaller as the length in the depth direction of the through hole becomes shorter in the plurality of void candidates having the same radial length in the through hole. Therefore, even if the radial length of the through hole is the same, if the void candidate is not a long spheroid in the central axis direction of the through hole (for example, if it is close to a sphere), the determination means The candidate is considered not to be a void, and if the spheroid is long in the direction of the central axis of the through hole, the candidate for the void can be considered to be a void. According to the above configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating. The candidate length of the void in the radial direction of the through hole can be specified by various indexes, and the area (maximum value) of the image of the void in the cross section of the candidate of the void in the direction perpendicular to the axis of the through hole It may be converted, or it may be the diameter of an approximate circle approximating the circumference of the image of the void, or a specific coordinate axis direction (for example, the X axis when the depth direction of the through hole is the Z axis direction It can be configured by the length of the image of the void in the direction or Y axis direction).

いずれにしても、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドには、他の検査対象(例えば、バンプ)内の通常のボイド(球形ボイド)と異なる3次元的な特徴がある。そこで、判定手段は、再構成情報から充填形成部内のボイドに特有の3次元的な特徴を反映した特徴量を取得する。この結果、判定手段が、当該特徴量に基づいて充填形成部内のボイドの有無を判定することで、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。   In any case, the voids in the filling formation portion formed by the through holes being filled by plating have a three-dimensional shape different from normal voids (spherical voids) in other inspection objects (eg, bumps). There is a feature. Therefore, the determination means acquires, from the reconstruction information, a feature amount reflecting the three-dimensional feature specific to the void in the filling and forming unit. As a result, the determination means determines the presence or absence of the void in the filling formation portion by the presence of the void in the filling formation portion based on the feature amount, thereby accurately determining the presence or absence of the void in the filling formation portion formed by the through hole being filled by plating. can do.

以上は、本発明が装置として実現される場合について説明したが、かかる装置を実現する方法やプログラムにおいても本発明を適用可能である。以上のようなX線検査装置は単独で実現される場合もあるし、ある方法に適用され、あるいは同方法が他の機器に組み込まれた状態で利用されることもあるなど、発明の思想としてはこれに限らず、各種の態様を含むものである。むろん、発明の実施態様がソフトウェアであったりハードウェアであったりするなど、適宜、変更可能である。また、ソフトウェアの記録媒体は、磁気記録媒体であってもよいし光磁気記録媒体であってもよいし、今後開発されるいかなる記録媒体においても全く同様に考えることができる。一次複製品、二次複製品などの複製段階についても同等である。その他、供給装置として通信回線を利用して行う場合でも本発明が利用されていることにはかわりない。さらに、一部がソフトウェアであって、一部がハードウェアで実現されている場合においても発明の思想において全く異なるものではなく、一部を記録媒体上に記憶しておいて必要に応じて適宜読み込まれるような形態であってもよい。   Although the above has described the case where the present invention is realized as an apparatus, the present invention is also applicable to a method or program for realizing such an apparatus. The X-ray inspection apparatus as described above may be realized alone, may be applied to a method, or may be used in a state in which the method is incorporated into another device. The invention is not limited to this, and includes various aspects. Of course, the embodiment of the invention may be changed as appropriate, such as software or hardware. The software recording medium may be a magnetic recording medium or a magneto-optical recording medium, and any recording medium developed in the future can be considered in the same way. The same applies to the replication stages of primary and secondary copies. In addition, even when using a communication line as a supply device, the present invention is still used. Furthermore, even when a part is software and a part is realized by hardware, the concept of the invention is not completely different, and a part is stored on a recording medium and appropriately used as needed. It may be in a form to be read.

X線検査装置の概略ブロック図である。1 is a schematic block diagram of an X-ray inspection apparatus. (2A)はメッキの形成過程を示す模式図、(2B)はX線検査処理のフローチャートである。(2A) is a schematic view showing a formation process of plating, and (2B) is a flowchart of X-ray inspection processing. (3A)は充填形成部の像の例を示す図、(3B)〜(3D)は充填形成部の像の断面図の例を示す図、(3E)〜(3G)はボイドを模式的に示す図である。(3A) shows an example of an image of the filling formation part, (3B) to (3D) shows an example of a cross sectional view of the image of the filling formation part, (3E) to (3G) schematically show voids. FIG.

ここでは、下記の順序に従って本発明の実施の形態について説明する。
(1)X線検査装置の構成:
(2)X線検査処理:
(3)他の実施形態:
Here, embodiments of the present invention will be described in the following order.
(1) Configuration of X-ray inspection apparatus:
(2) X-ray inspection process:
(3) Other embodiments:

(1)X線検査装置の構成:
図1は本発明の一実施形態にかかるX線検査装置の概略ブロック図である。X線検査装置は、X線撮像機構部10と制御部20とを備えている。X線撮像機構部10は、X線発生器11とX線検出器12とを備えている。X線撮像機構部10は、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部を含む部品WとX線発生器11とX線検出器12とが所定の相対位置関係となった状態で、X線発生器11によって部品WにX線を照射させる。
(1) Configuration of X-ray inspection apparatus:
FIG. 1 is a schematic block diagram of an X-ray inspection apparatus according to an embodiment of the present invention. The X-ray inspection apparatus includes an X-ray imaging mechanism unit 10 and a control unit 20. The X-ray imaging mechanism unit 10 includes an X-ray generator 11 and an X-ray detector 12. In the X-ray imaging mechanism unit 10, the part W including the filling formation portion formed by filling the through holes by plating, the X-ray generator 11, and the X-ray detector 12 have a predetermined relative positional relationship. In the state, the part W is irradiated with X-rays by the X-ray generator 11.

X線発生器11は、X線を出力するX線出力部11aを備えており、所定の強度でX線を部品Wに照射することができる。X線検出器12は、X線の強度を検出する検出面12aを備えており、部品Wを透過したX線の透過量を反映したX線画像を撮影することができる。すなわち、X線検出器12は、検出面12aの各位置におけるX線の透過量の画像を示すX線画像データ26bを生成する。   The X-ray generator 11 includes an X-ray output unit 11 a that outputs X-rays, and can irradiate the component W with X-rays at a predetermined intensity. The X-ray detector 12 includes a detection surface 12 a that detects the intensity of X-rays, and can capture an X-ray image reflecting the amount of transmission of X-rays transmitted through the component W. That is, the X-ray detector 12 generates X-ray image data 26 b indicating an image of the X-ray transmission amount at each position of the detection surface 12 a.

本実施形態において部品Wはメッキ充填されたスルーホールを有する基板(または基板のコア材)であり、部品Wは図示しない搬送機構によって所定の平面に沿って搬送される。すなわち、未検査の部品Wが所定の平面に沿って搬入され、X線の照射範囲に配置され、検査された後に再度搬送機構によって搬出される。本実施形態においては、X線発生器11とX線検出器12と部品Wとの相対位置関係を変化させる図示しない位置決め機構が備えられている。すなわち、位置決め機構は、X線の照射範囲内で部品Wを所定の平面(X−Y平面と呼ぶ)に沿って2次元的に移動させることが可能であるとともに、充填形成部とX線出力部11aと検出面12aとの少なくとも1個の位置を移動させる移動機構を備えており、再構成演算を実施するためのX線画像を取得できるように充填形成部とX線出力部11aと検出面12aとの相対位置関係を調整可能である。   In the present embodiment, the component W is a substrate (or a core material of the substrate) having plated through holes, and the component W is transported along a predetermined plane by a transport mechanism (not shown). That is, an uninspected part W is carried in along a predetermined plane, disposed in the X-ray irradiation range, inspected, and then taken out by the transport mechanism again. In the present embodiment, a positioning mechanism (not shown) for changing the relative positional relationship between the X-ray generator 11, the X-ray detector 12 and the component W is provided. That is, the positioning mechanism can move the part W two-dimensionally along a predetermined plane (referred to as an X-Y plane) within the X-ray irradiation range, and the filling formation portion and the X-ray output A moving mechanism for moving at least one position of the unit 11a and the detection surface 12a is provided, and the filling and forming unit, the X-ray output unit 11a, and the detection are performed so as to obtain an X-ray image for performing a reconstruction operation. The relative positional relationship with the surface 12a can be adjusted.

再構成演算を実施するための相対位置関係は種々の態様で実現可能であるが、例えば、充填形成部とX線出力部11aと検出面12aの相対的な位置関係が所定の回転軸に対して回転するように変動させる構成等を採用可能である。すなわち、位置決め機構は、充填形成部とX線出力部11aと検出面12aとの少なくとも1個を移動させることにより、X線出力部11aと検出面12aとが回転軸に対して実質的に回転するように位置を変更させることができる。このような構成は、例えば、X線出力部11aと検出面12aとの双方が回転移動されても良いし、X線出力部11aが固定され、その出力範囲において検出面12aと部品Wが回転されても良いし、X線出力部11aと検出面12aとが固定されX線出力部11aの出力範囲において部品Wが回転されてもよい。   Although the relative positional relationship for carrying out the reconstruction calculation can be realized in various aspects, for example, the relative positional relationship between the filling and forming unit, the X-ray output unit 11a and the detection surface 12a is relative to a predetermined rotational axis. It is possible to adopt a configuration in which the rotation is made to change. That is, the positioning mechanism moves the X-ray output unit 11a and the detection surface 12a substantially with respect to the rotation axis by moving at least one of the filling forming unit, the X-ray output unit 11a, and the detection surface 12a. You can change the position to In such a configuration, for example, both the X-ray output unit 11a and the detection surface 12a may be rotationally moved, or the X-ray output unit 11a is fixed, and the detection surface 12a and the component W rotate in the output range The X-ray output unit 11a and the detection surface 12a may be fixed, and the component W may be rotated in the output range of the X-ray output unit 11a.

次に制御部20について説明する。制御部20は、発生器制御部21と検出器制御部22と位置決め機構制御部23と入力部24と出力部25とメモリ26とCPU27とを備えている。メモリ26はデータを記憶可能な記憶媒体であり、プログラムデータ26aとX線画像データ26bとが記憶される。CPU27は、プログラムデータ26aを読み出して実行することにより、後述する各種処理のための演算を実行する。なお、メモリ26はデータを記憶することができればよく、RAMやEEPROM,HDD等種々の記憶媒体を採用可能である。   Next, the control unit 20 will be described. The control unit 20 includes a generator control unit 21, a detector control unit 22, a positioning mechanism control unit 23, an input unit 24, an output unit 25, a memory 26 and a CPU 27. The memory 26 is a storage medium capable of storing data, and stores program data 26 a and X-ray image data 26 b. The CPU 27 reads and executes the program data 26 a to execute calculations for various processes described later. The memory 26 only needs to store data, and various storage media such as a RAM, an EEPROM, and an HDD can be employed.

位置決め機構制御部23は、充填形成部のX線画像を撮影する撮影位置となるように、充填形成部とX線出力部11aと検出面12aとの少なくとも1個の位置を調整する。発生器制御部21は、X線発生器11を制御し、X線発生器11から部品Wに対してX線を照射させる。検出器制御部22は、X線検出器12が検出したX線の強度、すなわち透過量の画像を示すX線画像データ26bを取得する。X線画像データ26bは複数の画素の階調値によって構成される画像データであり、各画素の階調値はX線検出器12が検出したX線の強度を示す。検出器制御部22は、X線検出器12からX線画像データ26bを取得し、メモリ26に記憶する。出力部25は部品Wの検査結果等を表示するディスプレイであり、入力部24は利用者の入力を受け付ける操作入力機器である。   The positioning mechanism control unit 23 adjusts at least one position of the filling and forming unit, the X-ray output unit 11a, and the detection surface 12a so as to be an imaging position for capturing an X-ray image of the filling and forming unit. The generator control unit 21 controls the X-ray generator 11 so that the X-ray generator 11 emits X-rays to the component W. The detector control unit 22 acquires X-ray image data 26 b indicating the intensity of the X-rays detected by the X-ray detector 12, that is, the transmission amount. The X-ray image data 26 b is image data composed of gradation values of a plurality of pixels, and the gradation value of each pixel indicates the intensity of X-rays detected by the X-ray detector 12. The detector control unit 22 acquires the X-ray image data 26 b from the X-ray detector 12 and stores the data in the memory 26. The output unit 25 is a display that displays the inspection result of the part W and the like, and the input unit 24 is an operation input device that receives an input from the user.

CPU27は、部品Wに含まれる充填形成部の良否判定を行うために、プログラムデータ26aに基づいてX線画像取得部27aと再構成演算部27bと判定部27cと良否判定部27dとの各機能を実行する。X線画像取得部27aは、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得する機能をCPU27に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、CPU27は、X線画像取得部27aの処理により、発生器制御部21,検出器制御部22,位置決め機構制御部23に対して所定の指示を出力し、再構成演算を実行するためのX線画像データ26bを取得する処理をCPU27に実行させる。   The CPU 27 performs each function of the X-ray image acquisition unit 27a, the reconstruction calculation unit 27b, the determination unit 27c, and the quality determination unit 27d based on the program data 26a in order to determine the quality of the filling formation unit included in the part W. Run. The X-ray image acquiring unit 27a causes the CPU 27 to execute a function of irradiating the X-rays to the filling and forming unit formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images captured from different directions. It is a program module. That is, the CPU 27 outputs predetermined instructions to the generator control unit 21, the detector control unit 22, and the positioning mechanism control unit 23 by the processing of the X-ray image acquisition unit 27a, and executes the reconstruction operation. The CPU 27 is caused to execute processing for acquiring the X-ray image data 26 b.

再構成演算部27bは、複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する処理をCPU27に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、CPU27は、再構成演算部27bの処理により、X線画像データ26bに基づいて再構成演算を実行する。この結果、X,Y,Z軸で構成される3次元空間内で再構成情報が定義された状態、すなわち、3次元空間内の座標毎にX線の吸収量に対応した値が定義された状態となる。以後、特定の平面内での再構成情報を当該平面で再構成情報を切断した断面のX線画像と呼ぶ。   The reconstruction calculation unit 27 b is a program module that causes the CPU 27 to execute processing to execute reconstruction calculation based on a plurality of X-ray images. That is, the CPU 27 executes the reconstruction calculation based on the X-ray image data 26b by the processing of the reconstruction calculation unit 27b. As a result, the state in which the reconstruction information is defined in the three-dimensional space constituted by the X, Y, and Z axes, that is, the value corresponding to the X-ray absorption amount is defined for each coordinate in the three-dimensional space It becomes a state. Hereinafter, reconstruction information in a particular plane is referred to as an X-ray image of a cross section obtained by cutting the reconstruction information at the plane.

判定部27cは、再構成演算によって得られた再構成情報からスルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドに特有の特徴量を抽出し、当該特徴量に基づいて充填形成部内のボイドの有無を判定する機能をCPU27に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、CPU27は、判定部27cの処理により、再構成情報に基づいて充填形成部の像を抽出し、当該像から充填形成部内のボイドに特有の特徴量を抽出する。当該特徴量は、充填形成部が、スルーホールの中心軸に近く、かつ、スルーホールの深さ方向に長い回転楕円体であることに着目して特定される。   The determination unit 27 c extracts a feature amount specific to the void in the filling and forming unit formed by the through hole being filled by plating from the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, and filling based on the feature amount. It is a program module that causes the CPU 27 to execute the function of determining the presence or absence of a void in the forming unit. That is, the CPU 27 extracts the image of the filling and forming unit based on the reconstruction information by the processing of the determination unit 27c, and extracts the feature amount specific to the void in the filling and forming unit from the image. The feature amount is identified focusing on the fact that the filling formation part is a spheroid close to the central axis of the through hole and long in the depth direction of the through hole.

図2Aは、基板(または基板のコア材)Pに形成されたスルーホールTにメッキMが形成されていく様子を、スルーホールTの中心軸を通る断面で基板Pを切断した状態で示している。図2Aに示す(1)(2)(3a)は、正常の過程を経てメッキMによってスルーホールTが充填される様子を示している。正常な過程では、図2Aの(1)に示すように、スルーホールT内の壁面に対して奥側から徐々に積層されていくようにしてメッキが形成される。やがてスルーホールの開口端までメッキが到達すると、図2Aの(3a)に示すようにスルーホールTが充填され、スルーホールTであった部分に充填形成部Fが形成される。   FIG. 2A shows a state in which the plating M is formed in the through holes T formed in the substrate (or the core material of the substrate) in a state in which the substrate P is cut in a cross section passing through the central axis of the through holes T. There is. (1) (2) (3a) shown in FIG. 2A shows a state in which the through hole T is filled with the plating M through a normal process. In the normal process, as shown in (1) of FIG. 2A, the plating is formed to be gradually stacked from the back side with respect to the wall surface in the through hole T. When the plating reaches the open end of the through hole, the through hole T is filled as shown in (3a) of FIG. 2A, and the filling formation portion F is formed in the portion which was the through hole T.

しかし、メッキの過程で曲率の大きい部位が発生すると、その部位を起点にして他の曲面より速くメッキが成長し、壁面に対するメッキの成長が開口部に達する前に開口部が塞がれてしまう場合がある。このような異常なメッキの成長が発生すると、例えば、図2Aに示す(1)(2)のような過程の後、(3b)のように充填形成部F内にボイドVが形成される場合がある。   However, if a site with a large curvature occurs in the process of plating, plating will grow faster than other curved surfaces starting from that site, and the opening will be blocked before the growth of plating on the wall reaches the opening. There is a case. When such abnormal plating growth occurs, for example, when a void V is formed in the filling formation portion F as in (3b) after a process such as (1) and (2) shown in FIG. 2A There is.

このように充填形成部F内に形成されたボイドVの3次元構造は、はんだバンプ等において通常見られる球体のボイド(表面張力によってほぼ球体となるボイド)と異なっている。すなわち、スルーホールTの壁面からのメッキの成長はスルーホールの奥から開口部に向けて徐々に進むため、スルーホールTの壁面から中心軸方向および開口部方向に向けて徐々にメッキの成長が進行することになる。また、この過程では、図2Aの(2)に示すように、スルーホールTの中心軸Ax付近にスルーホールTの深さ方向Dに長い空間が形成され、当該空間を埋めていくようにメッキが成長する。従って、充填形成部F内におけるボイドは、ほとんどの場合スルーホールTの中心軸の付近に形成され、充填形成部Fの良否を判定する検査においてはスルーホールTの中心軸から遠い位置に不良と見なすべきボイドが形成されることはないとみなすことができる。   The three-dimensional structure of the void V formed in the filling and forming portion F in this manner is different from the void of a sphere usually found in a solder bump or the like (void which becomes substantially sphere due to surface tension). That is, since growth of plating from the wall surface of through hole T gradually progresses from the back of the through hole toward the opening, plating growth gradually from the wall surface of through hole T toward the central axial direction and the opening direction It will progress. Moreover, in this process, as shown in (2) of FIG. 2A, a long space is formed in the depth direction D of the through hole T near the central axis Ax of the through hole T, and plating is performed to fill the space. Will grow. Therefore, the void in the filling formation portion F is almost formed in the vicinity of the central axis of the through hole T, and in the inspection for determining the quality of the filling formation portion F, the void is located at a position far from the central axis of the through hole T. It can be considered that no void to be considered is formed.

また、スルーホールTは、通常、スルーホールTの中心軸方向に長い穴であるため、壁面に沿ったメッキが成長している過程では、壁面の内側でメッキされずに残っている空間の形状が中心軸方向に長い形状になる。従って、充填形成部内に形成されるボイドはスルーホールTの中心軸方向に長い回転楕円体のような形状になり、球形にはならない。このため、充填形成部の良否を判定する検査においてはボイドの形状がスルーホールTの中心軸方向に長い回転楕円体でなければ不良と見なすべきボイドではないとみなすことができる。そこで、本実施形態においてCPU27は、判定部27cの処理により、再構成情報に基づいてボイドの候補を特定し、ボイドの候補とスルーホールTの中心軸との関係を示す特徴量と、スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さを示す特徴量とを解析する。   Also, since the through hole T is usually a long hole in the central axis direction of the through hole T, the shape of the space left without being plated on the inner side of the wall in the process of growing the plating along the wall Is elongated in the central axis direction. Therefore, the void formed in the filling formation portion is shaped like a long spheroid in the central axis direction of the through hole T, and is not spherical. For this reason, in the inspection for determining the quality of the filling formation portion, it can be considered that the void should not be regarded as a defect unless the shape of the void is a spheroid long in the central axis direction of the through hole T. Therefore, in the present embodiment, the CPU 27 specifies the candidate of the void based on the reconstruction information by the processing of the determination unit 27c, and the feature amount indicating the relationship between the candidate of the void and the central axis of the through hole T, and the through hole The feature amount indicating the candidate length of the void in the depth direction of T is analyzed.

具体的には、CPU27は、再構成情報の中から検査対象となる充填形成部Fの像を特定するとともに、当該充填形成部F内のボイドの候補を特定する(詳細は後述)。さらに、CPU27は、充填形成部Fの像に基づいて充填形成部Fが円柱であると見なした場合の中心軸を特定してスルーホールTの中心軸Axとみなす。さらに、CPU27は、ボイドの候補の重心を特定する。そして、CPU27は、中心軸Axとボイドの候補の重心との距離を特徴量として取得し、当該距離が所定の距離判定基準より長い場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす。なお、スルーホールTの中心軸Axとボイドの候補の重心との距離について解析するための所定の距離判定基準は、ボイドの候補が中心軸Axから遠く、当該ボイドの候補の位置では不良の原因となるボイドが存在し得ないとみなすことができるような判定基準であり、当該距離を規格化した後の値と閾値とを比較する判定基準であると予め決められている(詳細は後述)。   Specifically, the CPU 27 specifies an image of the filling and forming unit F to be inspected from among the reconstruction information and specifies a candidate of a void in the filling and forming unit F (details will be described later). Further, the CPU 27 identifies the central axis in the case where it is considered that the filler forming part F is a cylinder based on the image of the filler forming part F, and regards it as the central axis Ax of the through hole T. Furthermore, the CPU 27 specifies the center of gravity of the candidate void. Then, the CPU 27 acquires the distance between the central axis Ax and the center of gravity of the candidate of the void as the feature amount, and regards the candidate of the void as not a void when the distance is longer than a predetermined distance determination reference. The predetermined distance criterion for analyzing the distance between the central axis Ax of the through hole T and the center of gravity of the candidate of the void is that the candidate of the void is far from the central axis Ax and the cause of the defect at the position of the candidate of the void It is determined in advance that it is a determination criterion that can be regarded as a void that can not be present, and is a determination criterion that compares a value after the distance is normalized with a threshold (details will be described later) .

さらに、CPU27は、スルーホールTの中心軸Axに平行な方向をスルーホールの深さ方向Dとみなし、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さを特徴量として取得する。そして、CPU27は、当該長さが所定の深さ判定基準未満である場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす。なお、スルーホールの深さ方向Dにおけるボイドの候補の長さについて解析するための所定の深さ判定基準は、ボイドの候補がスルーホールの深さ方向に長い回転楕円体でない場合に不良の原因となるボイドではないとみなすことができるような判定基準であり、当該深さ方向の長さを規格化した後の値と閾値とを比較する判定基準であると予め決められている(詳細は後述)。以上の構成によれば、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドの有無を正確に判定することができる。   Furthermore, the CPU 27 regards the direction parallel to the central axis Ax of the through hole T as the through hole depth direction D, and acquires the candidate candidate length in the through hole depth direction as the feature amount. Then, when the length is less than the predetermined depth determination standard, the CPU 27 considers that the candidate of the void is not a void. The predetermined depth criterion for analyzing the candidate length of the void in the depth direction D of the through hole is the cause of the failure when the candidate of the void is not a long spheroid in the depth direction of the through hole. It is determined in advance that it is a judgment standard that can be regarded as not a void that is to be a standard, and is a judgment standard that compares a threshold value with a value after normalization of the length in the depth direction Later). According to the above configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating.

良否判定部27dは、充填形成部Fの良否を判定する機能をCPU27に実行させるプログラムモジュールである。すなわち、CPU27は、良否判定部27dの処理により、充填形成部F内にボイドの候補が残っている場合に当該候補が不良の原因となるボイドであるとみなし、充填形成部Fが不良であると判定する。そして、CPU27は、充填形成部F内にボイドの候補が残っていない場合に充填形成部Fが不良でないと判定する。   The quality determination unit 27d is a program module that causes the CPU 27 to execute the function of determining the quality of the filling and forming unit F. That is, when the candidate of the void remains in the filling and forming part F by the process of the quality determination part 27d, the CPU 27 regards the candidate as the void causing the defect, and the filling and forming part F is defective. It is determined that Then, when no candidate for void remains in the filling and forming unit F, the CPU 27 determines that the filling and forming unit F is not defective.

(2)X線検査処理:
図2Bは、X線検査処理を示すフローチャートである。当該X線検査処理は、検査対象の部品WがX線の照射範囲に搬送された後に実行される。X線検査処理において、CPU27は、X線画像取得部27aの処理により、CT撮影処理を行う(ステップS100)。すなわち、CPU27は、X線画像取得部27aの処理により、発生器制御部21,検出器制御部22,位置決め機構制御部23に対して所定の指示を出力し、Z軸方向に傾斜した角度でX線が充填形成部Fに照射されるように、各部の配置を調整する。さらに、CPU27は、X線画像取得部27aの処理により、発生器制御部21に対して所定の指示を出力して所定の出力でX線を出力させ、検出器制御部22に対して所定の指示を出力してX線画像データ26bを取得する。さらに、CPU27は、以上のようにX線画像データ26b撮影する処理を、軸Aを回転軸とした回転を行ったと見なすことができる複数の撮影位置で実行し、複数の撮影位置で撮影したX線画像データ26bをメモリ26に記録する。
(2) X-ray inspection process:
FIG. 2B is a flowchart showing the X-ray inspection process. The X-ray inspection process is performed after the part W to be inspected is transported to the X-ray irradiation range. In the X-ray inspection process, the CPU 27 performs a CT imaging process by the process of the X-ray image acquisition unit 27a (step S100). That is, the CPU 27 outputs a predetermined instruction to the generator control unit 21, the detector control unit 22, and the positioning mechanism control unit 23 by the processing of the X-ray image acquisition unit 27a, and makes an angle inclined in the Z axis direction. The arrangement of each part is adjusted so that X-rays are irradiated to the filling and forming part F. Furthermore, the CPU 27 causes the generator control unit 21 to output a predetermined instruction to output an X-ray with a predetermined output, and causes the detector control unit 22 to output a predetermined instruction by the processing of the X-ray image acquisition unit 27a. The instruction is output to acquire the X-ray image data 26b. Furthermore, the CPU 27 executes the process of capturing the X-ray image data 26b as described above at a plurality of imaging positions where it can be considered that rotation about the axis A is performed, and X taken at a plurality of imaging positions. The line image data 26 b is recorded in the memory 26.

次に、CPU27は、再構成演算部27bの処理により、再構成演算処理を実行する(ステップS110)。再構成演算は、充填形成部Fの3次元構造を再構成することができれば良く、種々の処理を採用可能である。例えば、フィルタ補正逆投影法を採用可能である。この処理においてCPU27は、まず、複数のX線画像のいずれかに対してフーリエ変換を実施し、フーリエ変換で得られた結果に対して周波数空間でフィルタ補正関数を乗じる。さらに、この結果に対して逆フーリエ変換を実施することで、フィルタ補正を行った画像を取得する。尚、このフィルタ補正関数は、画像のエッジを強調するための関数等を採用可能である。   Next, the CPU 27 executes the reconstruction calculation processing by the processing of the reconstruction calculation unit 27b (step S110). As long as the reconstruction operation can reconstruct the three-dimensional structure of the filling and forming unit F, various processes can be adopted. For example, a filtered back projection method can be employed. In this process, the CPU 27 first performs Fourier transform on any of the plurality of X-ray images, and multiplies the result obtained by the Fourier transform by the filter correction function in the frequency space. Furthermore, an inverse Fourier transform is performed on this result to obtain an image subjected to filter correction. Note that this filter correction function can adopt a function or the like for emphasizing the edge of the image.

続いて、フィルタ補正後の画像を、それが投影された軌跡に沿って3次元空間へ逆投影する。すなわち、X線検出器12の検出面12aにおけるある位置の像に対応する軌跡は、X線発生器11の焦点とこの位置とを結ぶ直線であるので、この直線上に画像を逆投影する。以上の逆投影を複数のX線画像のすべてについて行うと、3次元空間上で充填形成部Fが存在する部分のX線吸収係数分布が強調され、充填形成部Fの3次元形状を示す再構成情報が得られる。   Subsequently, the image after the filter correction is backprojected onto the three-dimensional space along the trajectory on which it is projected. That is, since the locus corresponding to the image at a certain position on the detection surface 12a of the X-ray detector 12 is a straight line connecting the focal point of the X-ray generator 11 and this position, the image is backprojected onto this straight line. When the above-described back projection is performed on all of the plurality of X-ray images, the X-ray absorption coefficient distribution of the portion where the filling formation portion F exists in three-dimensional space is emphasized, and the three-dimensional shape of the filling formation portion F is shown again Configuration information is obtained.

次に、CPU27は、判定部27cの処理により、充填形成部Fの像を取得する(ステップS120)。すなわち、CPU27は、予め判明している基板P内の充填形成部Fの概略位置に基づいて充填形成部Fの像の走査範囲を特定し、当該走査範囲内の再構成情報に基づいてX線がメッキ材で吸収された部位を特定し、充填形成部Fの像として取得する。図3AはCPU27によって取得された充填形成部Fの像を模式的に示す図であり、同図3Aにおいては再構成情報の座標系であるX,Y,Z軸を併記して示している。   Next, the CPU 27 acquires an image of the filling and forming unit F by the process of the determination unit 27c (step S120). That is, the CPU 27 specifies the scanning range of the image of the filling and forming unit F based on the approximate position of the filling and forming unit F in the substrate P which is known in advance, and the X-ray is based on the reconstruction information within the scanning range. Identifies the portion absorbed by the plating material, and acquires it as an image of the filling formation portion F. FIG. 3A is a view schematically showing an image of the filling and forming unit F acquired by the CPU 27. In FIG. 3A, X, Y and Z axes which are coordinate systems of the reconstruction information are shown together.

上述のようにX線が吸収された部位が走査されると、スルーホールTの形状を反映した形状の像が取得される。本例におけるスルーホールTは、円柱状の穴であるため、充填形成部Fの像も円柱状である。充填形成部Fの像が特定されると、図3Aに示すように、充填形成部Fの像は再構成情報の座標軸に対して傾いている場合もあるが、CPU27は、充填形成部Fの像の長手方向に垂直な断面に現れる円形の重心を結んだ直線を特定する等して、スルーホールTの中心軸Axに相当する充填形成部Fの円柱軸を特定することが可能である。そこで、本実施形態において、CPU27は、充填形成部Fの像に基づいて中心軸Axを特定し、当該中心軸AxがZ軸方向に対して並行になるように、予め再構成情報の座標を変換する。従って、当該変換の後には、スルーホールの中心軸方向やスルーホールの深さ方向はZ軸方向に平行であり、スルーホールの径方向はX−Y平面に平行である。   As described above, when the portion where X-rays are absorbed is scanned, an image of a shape reflecting the shape of the through hole T is acquired. Since the through holes T in the present example are cylindrical holes, the image of the filling formation portion F is also cylindrical. When the image of the filling and forming unit F is specified, as shown in FIG. 3A, the image of the filling and forming unit F may be inclined with respect to the coordinate axis of the reconstruction information. It is possible to specify the cylinder axis of the filling formation portion F corresponding to the central axis Ax of the through hole T by specifying a straight line connecting the center of gravity of a circle appearing in a cross section perpendicular to the longitudinal direction of the image. Therefore, in the present embodiment, the CPU 27 specifies the central axis Ax based on the image of the filling and forming unit F, and coordinates of the reconstruction information are set in advance so that the central axis Ax is parallel to the Z axis direction. Convert. Therefore, after the conversion, the central axis direction of the through hole and the depth direction of the through hole are parallel to the Z axis direction, and the radial direction of the through hole is parallel to the XY plane.

次に、CPU27は、判定部27cの処理により、ボイドの候補を取得する(ステップS130)。すなわち、CPU27は、充填形成部Fの像の中でX線がメッキ材で吸収されていない部位を特定する。本実施形態においてCPU27は、当該部位(X線が吸収されていない部位)の中からボイドとしてあり得る形状の部位を抽出してボイドの候補とする。当該抽出は種々の手法で行うことが可能であり、本実施形態においてCPU27は、当該部位のX−Y平面に平行な方向への断面における断面積、真円度、扁平率、粗度に基づいて抽出を行う。   Next, the CPU 27 acquires void candidates by the process of the determination unit 27c (step S130). That is, the CPU 27 specifies a portion in the image of the filling and forming portion F in which the X-ray is not absorbed by the plating material. In the present embodiment, the CPU 27 extracts a portion having a shape that can be a void from the portion (a portion where X-rays are not absorbed) and sets it as a candidate of a void. The extraction can be performed by various methods, and in the present embodiment, the CPU 27 is based on the cross-sectional area, the roundness, the flatness, and the roughness in the cross section in the direction parallel to the XY plane of the part. Extraction.

具体的には、CPU27は、X線が吸収されていない部位が連続している範囲を1個のボイドに相当する部位とみなし、判定対象の部位とする。さらに、CPU27は、判定対象の部位をX−Y平面に平行な方向に切断した場合に、切断面が最も大きい断面を当該判定対象の部位がボイドの候補として抽出されるべきであるか否か判定する対象の断面とする。さらに、CPU27は、当該対象の断面を2値化することによってX線が吸収されていない部位と吸収された部位を特定し、吸収されていない部位の画素数を断面積として取得する。そして、当該断面積が所定の断面積閾値未満である場合、判定対象の部位が小さい、または、ノイズであるため、CPU27は当該判定対象の部位はボイドの候補ではないとみなす。   Specifically, the CPU 27 regards a range in which a region where X-rays are not absorbed is continuous as a region corresponding to one void, and determines it as a region to be determined. Furthermore, if the CPU 27 cuts the portion to be determined in the direction parallel to the XY plane, whether or not the portion to be determined should be extracted as a candidate for a void, when the cross section having the largest cut surface is extracted. It is the cross section of the object to be determined. Further, the CPU 27 binarizes the cross section of the target to specify a portion where X-rays are not absorbed and a portion where the X-ray is absorbed, and acquires the number of pixels of the portion not absorbed as a cross-sectional area. Then, when the cross-sectional area is less than the predetermined cross-sectional area threshold, the portion to be determined is small or noise, and thus the CPU 27 determines that the portion to be determined is not a candidate for a void.

さらに、CPU27は、対象の断面におけるX線が吸収されていない部位のエッジの位置から断面の周を特定するとともに当該周の長さPを特定し、4πS/P2を真円度として取得する。なお、SはX線が吸収されていない部位の断面積である。当該4πS/P2の値は、0より大きく1以下であり、周の形状が円に近いほど1に近く、周の形状が複雑になるほど小さい値になる。ボイドはメッキ内の空洞であり表面が複雑な形状になることはないため、当該真円度が所定の真円度閾値未満である場合、判定対象の部位はノイズであり、CPU27は当該判定対象の部位がボイドの候補ではないとみなす。 Furthermore, the CPU 27 specifies the perimeter of the cross section from the position of the edge of the portion where X-rays are not absorbed in the target cross section and also determines the length P of the perimeter, and acquires 4πS / P 2 as the roundness. . Here, S is a cross-sectional area of a portion where X-rays are not absorbed. The value of 4πS / P 2 is greater than 0 and less than or equal to 1 and becomes closer to 1 as the shape of the circumference is closer to a circle, and becomes smaller as the shape of the circumference becomes more complex. Since a void is a hollow in plating and the surface does not have a complicated shape, when the roundness is less than a predetermined roundness threshold, the portion to be determined is noise, and the CPU 27 determines the portion to be determined It is assumed that the site of is not a candidate for void.

さらに、CPU27は、対象の断面におけるX線が吸収されていない部位の径の最大値aと最小値bとを特定し、a/bを扁平率として取得する。当該a/bは、1以上の値となり、判定対象の部位の断面が扁平であるほど大きい値になる。ボイドはメッキ内の空洞であり断面が扁平になることはないため、当該扁平率が所定の扁平率閾値以上である場合、判定対象の部位がノイズであり、CPU27は当該判定対象の部位はボイドの候補ではないとみなす。   Furthermore, the CPU 27 specifies the maximum value a and the minimum value b of the diameter of the portion where X-rays are not absorbed in the cross section of the target, and acquires a / b as the flattening. The a / b is a value of 1 or more, and is larger as the cross section of the portion to be determined is flat. Since a void is a hollow in plating and the cross section does not become flat, if the flatness is equal to or more than a predetermined flatness threshold, the portion to be determined is noise, and the CPU 27 determines the portion to be determined as a void Not a candidate for

さらに、CPU27は、対象の断面におけるX線が吸収されていない部位の周を特定するとともに包落線を特定し、包落線の長さ(包落周囲長)Eを特定して、P/Eを粗度として取得する。なお、Pは上述の周の長さである。当該P/Eの値は、1より大きい値であり、周に凹凸が多いほど大きい値になる。ボイドはメッキ内の空洞であり表面が複雑な形状になることはないため、当該粗度が所定の粗度閾値以上である場合、判定対象の部位がノイズであり、CPU27は当該判定対象の部位はボイドの候補ではないとみなす。   Furthermore, the CPU 27 identifies the circumference of the region where X-rays are not absorbed in the cross section of the subject, identifies the burial line, identifies the length of the burial line (burlap perimeter) E, and Get E as the coarseness. Here, P is the circumferential length described above. The value of P / E is a value larger than 1, and the larger the number of irregularities on the circumference, the larger the value. Since a void is a hollow in plating and the surface does not have a complicated shape, when the roughness is equal to or greater than a predetermined roughness threshold, the portion to be determined is noise, and the CPU 27 determines the portion to be determined Is not a candidate for a void.

CPU27は、以上の処理を、充填形成部Fの像内に存在する判定対象の部位の全てについて実行し、判定対象の部位がボイドの候補ではないと見なされなかった場合、当該部位をボイドの候補として取得する。なお、図3Aにおいては、充填形成部Fの像内に存在し得るボイドの候補Vcを模式的に示している。   The CPU 27 executes the above processing for all the determination target portions present in the image of the filling and forming unit F, and when the determination target portion is not considered not to be a candidate for a void, the relevant portion is void Get as a candidate. In FIG. 3A, candidates Vc of voids which may exist in the image of the filling and forming portion F are schematically shown.

ボイドの候補が取得されると、CPU27は、判定部27cの処理により、ボイドの候補を選別する(ステップS140)。すなわち、不良となり得るとみなすべきボイドの候補と不良ではないとみなすべきボイドの候補とを選別する。具体的には、CPU27は、スルーホールTの中心軸Axとボイドの候補の重心との距離をボイドの候補の大きさで除した値(規格化後の距離の値)が所定の距離閾値以上である場合に、距離が所定の距離判定基準より長いとみなす。   When the candidate of the void is acquired, the CPU 27 selects the candidate of the void by the process of the determination unit 27c (step S140). That is, the candidate of the void which should be regarded as a defect and the candidate of the void which should not be regarded as a defect are selected. Specifically, the CPU 27 divides the distance between the central axis Ax of the through hole T and the center of gravity of the candidate of the void by the size of the candidate of the void (the value of the distance after normalization) is equal to or greater than a predetermined distance threshold If, the distance is considered to be longer than a predetermined distance criterion.

このために、CPU27は、充填形成部Fの像の中心軸をスルーホールTの中心軸Axとみなす。また、CPU27は、ボイドの候補の像に基づいて当該ボイドの重心を特定し、当該重心を通る径の中で最も大きい径を直径として取得する。むろん、直径は、他の種々の手法で特定可能である。そして、CPU27は、中心軸Axと重心との距離を取得し、当該距離をボイド候補の大きさとしての直径で除した値を規格化後の距離の値として取得する。   For this purpose, the CPU 27 regards the central axis of the image of the filling and forming portion F as the central axis Ax of the through hole T. Further, the CPU 27 specifies the center of gravity of the void based on the image of the candidate of the void, and acquires the largest diameter among the diameters passing through the center of gravity as the diameter. Of course, the diameter can be identified in various other manners. Then, the CPU 27 acquires the distance between the central axis Ax and the center of gravity, and acquires a value obtained by dividing the distance by the diameter as the size of the void candidate as the value of the normalized distance.

図3B、図3C、図3Dは、充填形成部Fの像をボイドの重心を通るとともにX−Y平面に平行な断面で切断した場合の像を模式的に示す図である。図3Bにおいては、ボイドの候補V1の直径がR1、中心軸Axとボイドの候補V1の重心との距離がL1であり、図3Cにおいては、ボイドの候補V2の直径がR2、中心軸Axとボイドの候補V2の重心との距離がL1であり、図3Dにおいては、ボイドの候補V3の直径がR2、中心軸Axとボイドの候補V3の重心との距離がL2である。 FIG. 3B, FIG. 3C, and FIG. 3D are figures which show typically the image at the time of cut | disconnecting the image of the filling formation part F by the cross section parallel to XY plane while passing through the gravity center of a void. In FIG. 3B, the diameter of the candidate V 1 for the void is R 1 , the distance between the central axis Ax and the center of gravity of the candidate V 1 for the void is L 1. In FIG. 3C, the diameter of the candidate V 2 for void is R 2 , the distance between the central axis Ax and the center of gravity of the candidate V 2 of the void is L 1 , and in FIG. 3D, the diameter of the candidate V 3 for void is R 2 , the center axis A x and the center of gravity of the candidate V 3 of the void Distance is L 2 .

さらに、CPU27は、規格化後の距離の値が所定の距離閾値以上である場合に、ボイドの候補をボイドではないとみなす。中心軸Axと重心との距離をボイド候補の直径で除して得られた規格化後の距離の値は、スルーホールTの中心軸Axとボイドの候補の重心との距離が同一の複数個のボイドの候補において、ボイドの候補の大きさが小さくなるほど大きくなる。従って、規格化後の距離の値と所定の距離閾値との比較により、CPU27は、スルーホールTの中心軸Axとボイドの候補の重心との距離が同一であっても比較的小さいボイドの候補はボイドでないと見なし、比較的大きいボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。   Furthermore, when the value of the normalized distance is equal to or greater than a predetermined distance threshold, the CPU 27 considers that the candidate for void is not a void. The normalized distance value obtained by dividing the distance between the central axis Ax and the center of gravity by the diameter of the void candidate is a plurality of plural equal distances between the central axis Ax of the through hole T and the center of gravity of the candidate for void. In the candidate for void, the smaller the candidate for void becomes, the larger it becomes. Therefore, by comparing the value of the normalized distance with a predetermined distance threshold, the CPU 27 determines a relatively small void candidate even if the distance between the central axis Ax of the through hole T and the center of gravity of the void candidate is the same. Can be considered not to be void, and candidates for relatively large voids can be considered to be voids.

例えば、図3Bと図3Cとを比較すると、スルーホールTの中心軸Axとボイドの候補の重心との距離は同一の距離L1である。一方、直径R1>直径R2であり、図3Bに示されたボイドの候補V1の直径の方がボイドの候補V2の直径よりも大きい。このため、予めL1/R1<所定の距離閾値<L1/R2となるように所定の距離閾値が設定されていれば、CPU27は、ボイドの候補V1はボイドであり、ボイドの候補V2はボイドでないと見なすことができる。 For example, comparing FIG. 3B and FIG. 3C, the distance between the center axis Ax of gravity of the voids of the candidate of the through hole T is the same distance L 1. On the other hand, the diameter R 1 > the diameter R 2 , and the diameter of the candidate V 1 of the void shown in FIG. 3B is larger than the diameter of the candidate V 2 of the void. Therefore, if the predetermined distance threshold is set in advance so that L 1 / R 1 <predetermined distance threshold <L 1 / R 2 , the CPU 27 determines that the candidate V 1 of the void is a void, Candidate V 2 can be considered not to be void.

さらに、CPU27は、ボイドの候補の大きさが同一であってもスルーホールTの中心軸Axから比較的遠いボイドの候補はボイドでないと見なし、比較的近いボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。例えば、図3Cと図3Dとを比較すると、ボイドの候補V2の直径とボイドの候補V3の直径は双方ともR2であって同一である。一方、スルーホールTの中心軸Axとボイドの候補の重心との距離は図3Cにおける距離L1の方が図3Dにおける距離L2よりも大きい。従って、予めL2/R2<所定の距離閾値<L1/R2となるように所定の距離閾値が設定されていれば、CPU27は、ボイドの候補V3はボイドであり、ボイドの候補V2はボイドでないと見なすことができる。 Furthermore, the CPU 27 considers void candidates relatively far from the central axis Ax of the through hole T as non-voids and relatively close void candidates as void even if the sizes of the candidate candidates are the same. Is possible. For example, comparing FIG. 3C and FIG. 3D, the diameter of the candidates V 3 of the diameter and the void of the candidate of the void V 2 are the same a R 2 both. On the other hand, the distance between the center of gravity of the central axis Ax and voids candidate through hole T is the direction of the distance L 1 in FIG. 3C is greater than the distance L 2 in FIG. 3D. Therefore, if the predetermined distance threshold is set in advance such that L 2 / R 2 <predetermined distance threshold <L 1 / R 2 , the CPU 27 determines that the candidate V 3 of the void is a void and the candidate of the void V 2 can be considered not to be void.

以上の構成によれば、スルーホールTがメッキによって充填されることで形成された充填形成部F内のボイドの有無を正確に判定することができる。なお、所定の距離閾値は、スルーホールTの中心軸Axから遠いボイドの候補や、大きさが小さいボイドの候補(またはノイズであるボイドの候補)をボイドではないと見なすことができるように、予め統計等によって特定されていれば良い。   According to the above configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion F formed by filling the through hole T by plating. The predetermined distance threshold can be regarded as a void candidate far away from the central axis Ax of the through hole T or a void candidate (or a void candidate which is a noise) having a small size not being a void. It may be specified in advance by statistics or the like.

さらに、CPU27は、スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さをスルーホールTの径方向におけるボイドの候補の長さで除した値(規格化後の深さの値)が所定の深さ閾値未満である場合に、深さ方向におけるボイドの候補の長さが所定の深さ判定基準未満であるとみなす(すなわち、ボイドの候補をボイドではないとみなす)。このために、CPU27は、充填形成部Fの像の中心軸方向の長さをスルーホールTの深さ方向の長さとみなす。また、CPU27は、上述のボイドの候補の直径を取得する。そして、CPU27は、スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さをスルーホールTの径方向におけるボイドの候補の長さで除した値を規格化後の深さの値として取得する。   Further, the CPU 27 sets a value (a value of the depth after normalization) obtained by dividing the candidate length of the void in the depth direction of the through hole T by the length of the candidate of the void in the radial direction of the through hole T. When it is less than the depth threshold, the candidate length of the void in the depth direction is considered to be less than a predetermined depth criterion (that is, the candidate of the void is not considered to be a void). For this purpose, the CPU 27 regards the length in the central axis direction of the image of the filling and forming portion F as the length in the depth direction of the through hole T. In addition, the CPU 27 acquires the diameter of the above-described void candidate. Then, the CPU 27 obtains a value obtained by dividing the candidate length of the void in the depth direction of the through hole T by the length of the candidate of the void in the radial direction of the through hole T as a normalized depth value.

図3E、図3F、図3Gは、ボイドの像を模式的に示す図であり、縦方向をスルーホールTの深さ方向D、横方向をスルーホールの径方向Raとしてボイドの候補の形状を模式的に示している。図3Eにおいては、ボイドの候補V4のスルーホールTの深さ方向の長さがD1、径方向の長さがRa1であり、図3Fにおいては、ボイドの候補V5のスルーホールTの深さ方向の長さがD1、径方向の長さがRa2であり、図3Gにおいては、ボイドの候補V6のスルーホールTの深さ方向の長さがD2、径方向の長さがRa1である。 FIGS. 3E, 3F, and 3G are views schematically showing an image of a void, in which the vertical direction is the depth direction D of the through hole T, and the horizontal direction is the radial direction Ra of the through hole. It is shown schematically. In FIG. 3E, the length in the depth direction of through hole T of candidate void V 4 is D 1 and the length in the radial direction is Ra 1 , and in FIG. 3F, the through hole T of candidate void V 5 is Has a length in the depth direction D 1 and a length in the radial direction Ra 2 , and in FIG. 3G, the length in the depth direction of the through hole T of the candidate V 6 of the void is D 2 in the radial direction The length is Ra 1 .

さらに、CPU27は、規格化後の深さの値が所定の深さ閾値未満である場合に、ボイドボイドの候補をボイドではないとみなす。スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さをスルーホールTの径方向におけるボイドの候補の長さで除した規格化後の深さの値は、スルーホールTの深さ方向の長さが同一の複数個のボイドの候補において、スルーホールTの径方向の長さが長くなるほど小さくなる。従って、規格化後の深さの値と所定の深さ閾値との比較により、CPU27は、スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さが同一であっても、ボイド候補がスルーホールTの中心軸Ax方向に長い回転楕円体でなければ(例えば、球に近ければ)、当該ボイドの候補はボイドでないと見なし、スルーホールTの中心軸Ax方向に長い回転楕円体であれば当該ボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。   Furthermore, when the value of the normalized depth is less than a predetermined depth threshold, the CPU 27 considers that the candidate void is not a void. The normalized depth value obtained by dividing the candidate length of the void in the depth direction of the through hole T by the length of the candidate of the void in the radial direction of the through hole T is the length in the depth direction of the through hole T In the plurality of void candidates having the same length, the smaller the radial length of the through hole T, the smaller it becomes. Therefore, by comparing the value of the normalized depth with the predetermined depth threshold, the CPU 27 determines that the candidate void is a through hole even if the candidate void in the depth direction of the through hole T has the same length. If the spheroid is not long in the central axis Ax direction of T (for example, if it is close to a sphere), the candidate of the void is considered not void, and if the spheroid is long in the central axis Ax direction of the through hole T Candidates for voids can be considered to be voids.

例えば、図3Eと図3Fとを比較すると、スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さは同一の長さD1である。一方、スルーホールTの径方向におけるボイドの候補の長さRa1,Ra2は、長さRa2>長さRa1であり、図3Eに示されたボイドの候補はD方向に長い回転楕円体に近く、図3Fに示されたボイドの候補は球形に近い。そして、予めD1/Ra2<所定の深さ閾値<D1/Ra1となるように所定の距離閾値が設定されていれば、CPU27は、規格化後の深さの値が所定の深さ閾値未満であるボイドの候補V5はボイドでなく、ボイドの候補V4はボイドであると見なすことができる。 For example, comparing FIG. 3E and FIG. 3F, the length of the void of the candidate in the depth direction of the through hole T is the same length D 1. On the other hand, the candidate lengths Ra 1 and Ra 2 of the voids in the radial direction of the through hole T are such that the length Ra 2 > the length Ra 1 , and the candidate void shown in FIG. Close to the body, the candidate void shown in FIG. 3F is close to spherical. Then, if the predetermined distance threshold is set in advance so that D 1 / Ra 2 <predetermined depth threshold <D 1 / Ra 1 , the CPU 27 determines that the value of the normalized depth is a predetermined depth. candidate V 5 of voids is less than the threshold value is not void, candidate V 4 of voids can be regarded as void.

さらに、CPU27は、スルーホールTの径方向の長さが同一であっても、ボイド候補がスルーホールTの中心軸Ax方向に長い回転楕円体でなければ(例えば、球に近ければ)、当該ボイドの候補はボイドでないと見なし、スルーホールTの中心軸Ax方向に長い回転楕円体であれば当該ボイドの候補はボイドであるとみなすことが可能である。   Furthermore, even if the radial length of the through hole T is the same, the CPU 27 does not have a candidate void that is a long spheroid in the direction of the central axis Ax of the through hole T (for example, if it is close to a sphere), The candidate of void can be regarded as not being void, and if the spheroid is long in the direction of the central axis Ax of the through hole T, the candidate of void can be regarded as being void.

例えば、図3Eと図3Gとを比較すると、スルーホールTの径方向におけるボイドの候補の長さは、双方とも長さRa1で同一である。一方、スルーホールTの深さ方向におけるボイドの候補の長さはD1,D2であり、ボイドの候補V4の長さD1の方がボイドの候補V6の長さD2よりも長い。そして、図3Eに示されたボイドの候補はD方向に長い回転楕円体に近く、図3Gに示されたボイドの候補は球形に近い。このため、予めD2/Ra1<所定の深さ閾値<D1/Ra1となるように所定の距離閾値が設定されていれば、CPU27は、規格化後の深さの値が所定の深さ閾値未満であるボイドの候補V6はボイドでなく、ボイドの候補V4はボイドであると見なすことができる。 For example, comparing FIG. 3E with FIG. 3G, the candidate lengths of the voids in the radial direction of the through hole T are both the same in length Ra 1 . On the other hand, the candidate lengths of the void in the depth direction of the through hole T are D 1 and D 2 , and the length D 1 of the candidate V 4 of the void is longer than the length D 2 of the candidate V 6 of the void long. And, the candidate of the void shown in FIG. 3E is close to a spheroid elongated in the D direction, and the candidate of the void shown in FIG. 3G is close to a spherical shape. Therefore, if the predetermined distance threshold is set in advance so that D 2 / Ra 1 <predetermined depth threshold <D 1 / Ra 1 , the CPU 27 determines that the value of the normalized depth is predetermined. candidate V 6 of the voids is less than the depth threshold is not void, candidate V 4 of voids can be regarded as void.

以上の構成によれば、スルーホールTがメッキによって充填されることで形成された充填形成部F内のボイドの有無を正確に判定することができる。なお、所定の深さ閾値は、ボイドの候補の形状がスルーホールTの深さ方向に長い回転楕円体ではなく、深さ方向に短いボイドの候補(またはノイズであるボイドの候補)をボイドではないと見なすことができるように、予め統計等によって特定されていれば良い。   According to the above configuration, it is possible to accurately determine the presence or absence of a void in the filling formation portion F formed by filling the through hole T by plating. It should be noted that the predetermined depth threshold is a void candidate whose shape is not a long spheroid long in the depth direction of the through hole T but a void candidate short in the depth direction (or a candidate for a void that is noise) As long as it can be considered that it does not exist, it should just be specified by statistics etc. beforehand.

以上のようにしてボイドが選別されると、CPU27は、良否判定部27dの処理により、良否判定処理を行う(ステップS150)。すなわち、CPU27は、良否判定部27dの処理により、充填形成部F内にボイドの候補が残っている場合に当該候補が不良の原因となるボイドであるとみなし、充填形成部Fが不良であると判定する。ボイドの候補の全てがボイドではないと見なされた場合、CPU27は、充填形成部Fが不良ではないと判定する。   When the voids are sorted as described above, the CPU 27 performs the quality determination process by the process of the quality determination unit 27d (step S150). That is, when the candidate of the void remains in the filling and forming part F by the process of the quality determination part 27d, the CPU 27 regards the candidate as the void causing the defect, and the filling and forming part F is defective. It is determined that If it is determined that not all of the void candidates are void, the CPU 27 determines that the filler-formed portion F is not defective.

(3)他の実施形態:
以上の実施形態は本発明を実施するための一例であり、スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部内のボイドに特有の特徴量を抽出し、当該特徴量に基づいて充填形成部内のボイドの有無を判定する限りにおいて、他にも種々の実施形態を採用可能である。例えば、良否判定のための処理は、上述の例に限定されず、ボイドと充填形成部のZ軸方向の端部との距離等に基づいて良否判定が行われる構成であってもよい。
(3) Other embodiments:
The above embodiment is an example for carrying out the present invention, and a characteristic amount specific to the void in the filling formation portion formed by filling the through hole by plating is extracted, and the filling is performed based on the characteristic amount. Various other embodiments can be adopted as long as the presence or absence of a void in the formation portion is determined. For example, the process for determining the quality is not limited to the above-described example, and the quality may be determined based on the distance between the void and the end of the filling formation portion in the Z-axis direction.

さらに、ボイドの候補の選別を行う際に、距離や深さ方向の長さを規格化することなく選別を行ってもよい。すなわち、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離が所定の距離判定基準以上であるか否かをCPU27が判定する際に、スルーホールの中心軸とボイドの候補の重心との距離と閾値とを比較する構成であっても良い。また、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さが所定の深さ判定基準未満であるか否かをCPU27が判定する際に、スルーホールの深さ方向におけるボイドの候補の長さと閾値とを比較する構成であっても良い。さらに、上述の実施形態においては、X線を利用しているが、検査対象を透過する他の放射線、例えば、ガンマ線等が利用されてもよい。   Furthermore, when the candidates for the void are selected, the selection may be performed without standardizing the distance or the length in the depth direction. That is, when the CPU 27 determines whether the distance between the center axis of the through hole and the center of gravity of the candidate for the void is equal to or greater than a predetermined distance determination reference, the distance between the center axis of the through hole and the center of gravity of the candidate for the void And the threshold may be compared. In addition, when the CPU 27 determines whether the candidate length of the void in the depth direction of the through hole is less than a predetermined depth determination criterion, the length and the threshold of the candidate of the void in the depth direction of the through hole And may be compared with each other. Furthermore, in the above-mentioned embodiment, although X-rays are used, other radiation which penetrates an examination object, for example, gamma rays etc. may be used.

10…X線撮像機構部、11…X線発生器、11a…X線出力部、12…X線検出器、12a…検出面、20…制御部、21…発生器制御部、22…検出器制御部、23…位置決め機構制御部、24…入力部、25…出力部、26…メモリ、26a…プログラムデータ、26b…X線画像データ、27a…X線画像取得部、27b…再構成演算部、27c…判定部、27d…良否判定部   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... X-ray imaging mechanism part, 11 ... X-ray generator, 11a ... X-ray output part, 12 ... X-ray detector, 12a ... detection surface, 20 ... control part, 21 ... generator control part, 22 ... detector Control unit 23 Positioning mechanism control unit 24 Input unit 25 Output unit 26 Memory 26a Program data 26b X-ray image data 27a X-ray image acquisition unit 27b Reconstruction operation unit , 27c ... determination unit, 27d ... quality determination unit

Claims (8)

スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得手段と、
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算手段と、
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの中心軸と前記ボイドの候補の重心との距離を取得し、当該距離が所定の距離判定基準以上である場合に、前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定手段と、
を備えるX線検査装置。
X-ray image acquisition means for irradiating the X-rays to the filling formation part formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images taken from different directions;
Reconstruction operation means for executing a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by the said through hole being filled by plating, the central axis of the said through hole and the void A determination unit that acquires a distance from the barycenter of the candidate and determines that the candidate of the void is not a void if the distance is equal to or greater than a predetermined distance determination criterion ;
X-ray examination apparatus provided with
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得手段と、  X-ray image acquisition means for irradiating the X-rays to the filling formation part formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images taken from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算手段と、  Reconstruction operation means for executing a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの中心軸と前記ボイドの候補の重心との距離を前記ボイドの候補の大きさで除した値が所定の距離閾値以上である場合に、前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定手段と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by the said through hole being filled by plating, the central axis of the said through hole and the void A determination unit that determines that the candidate void is not a void if a value obtained by dividing the distance from the center of gravity of the candidate by the size of the candidate void is equal to or greater than a predetermined distance threshold;
を備えるX線検査装置。X-ray examination apparatus provided with
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得手段と、  X-ray image acquisition means for irradiating the X-rays to the filling formation part formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images taken from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算手段と、  Reconstruction operation means for executing a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの深さ方向における前記ボイドの候補の長さが予め決められた基準の長さ未満である場合に前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定手段と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by being filled with the said through hole by plating, the said void in the depth direction of the said through hole Determining means for determining that the candidate for void is not a void if the length of the candidate for candidate is less than a predetermined reference length;
を備えるX線検査装置。X-ray examination apparatus provided with
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得手段と、  X-ray image acquisition means for irradiating the X-rays to the filling formation part formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images taken from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算手段と、  Reconstruction operation means for executing a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの深さ方向における前記ボイドの候補の長さを前記スルーホールの径方向における前記ボイドの候補の長さで除した値が予め決められた基準の長さ未満である場合に前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定手段と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by being filled with the said through hole by plating, the said void in the depth direction of the said through hole Determination that the void candidate is not a void if the value obtained by dividing the candidate length by the candidate length in the radial direction of the through hole is less than a predetermined reference length Means,
を備えるX線検査装置。X-ray examination apparatus provided with
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得工程と、  An X-ray image acquiring step of irradiating the X-rays to the filling formation portion formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images photographed from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算工程と、  A reconstruction operation step of executing a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの中心軸と前記ボイドの候補の重心との距離を取得し、当該距離が所定の距離判定基準以上である場合に、前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定工程と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by the said through hole being filled by plating, the central axis of the said through hole and the void Determining whether a candidate of the void is not a void if a distance to the center of gravity of the candidate is acquired and the distance is equal to or greater than a predetermined distance determination criterion;
を含むX線検査方法。X-ray examination method including.
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得工程と、  An X-ray image acquiring step of irradiating the X-rays to the filling formation portion formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images photographed from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算工程と、  A reconstruction operation step of executing a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの深さ方向における前記ボイドの候補の長さが予め決められた基準の長さ未満である場合に前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定工程と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by being filled with the said through hole by plating, the said void in the depth direction of the said through hole Determining whether the candidate for void is not a void if the length of the candidate for candidate is less than a predetermined reference length;
を備えるX線検査方法。X-ray examination method comprising.
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得機能と、  An X-ray image acquiring function of irradiating the X-rays to the filling formation part formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images taken from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算機能と、  A reconstruction operation function that executes a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの中心軸と前記ボイドの候補の重心との距離を取得し、当該距離が所定の距離判定基準以上である場合に、前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定機能と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by the said through hole being filled by plating, the central axis of the said through hole and the void A determination function of acquiring a distance from the barycenter of the candidate and determining that the candidate of the void is not a void if the distance is equal to or greater than a predetermined distance determination criterion;
をコンピュータに実現させるX線検査プログラム。An X-ray examination program that realizes a computer.
スルーホールがメッキによって充填されることで形成された充填形成部にX線を照射して異なる方向から撮影した複数のX線画像を取得するX線画像取得機能と、  An X-ray image acquiring function of irradiating the X-rays to the filling formation part formed by filling the through holes by plating and acquiring a plurality of X-ray images taken from different directions;
前記複数のX線画像に基づいて再構成演算を実行する再構成演算機能と、  A reconstruction operation function that executes a reconstruction operation based on the plurality of X-ray images;
当該再構成演算によって得られた再構成情報から、前記スルーホールがメッキによって充填されることで形成された前記充填形成部内のボイドの候補を特定するとともに、前記スルーホールの深さ方向における前記ボイドの候補の長さが予め決められた基準の長さ未満である場合に前記ボイドの候補をボイドではないと判定する判定機能と、  From the reconstruction information obtained by the reconstruction operation, while specifying the candidate of the void in the said filling formation part formed by being filled with the said through hole by plating, the said void in the depth direction of the said through hole A determining function of determining that the candidate for void is not a void if the length of the candidate for candidate is less than a predetermined reference length;
をコンピュータに実現させるX線検査プログラム。An X-ray examination program that realizes a computer.
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