JP6422636B2

JP6422636B2 - Light source device

Info

Publication number: JP6422636B2
Application number: JP2013165836A
Authority: JP
Inventors: 小谷　正和; 正和小谷; 山本　浩一; 浩一山本
Original assignee: Nichia Corp; Sony Corp
Current assignee: Nichia Corp; Sony Corp
Priority date: 2013-08-09
Filing date: 2013-08-09
Publication date: 2018-11-14
Anticipated expiration: 2033-08-09
Also published as: JP2015035504A

Description

本開示は、面光源に好適な光源装置に関する。 The present disclosure relates to a light source device suitable for a surface light source.

液晶表示装置のバックライトなどに用いられる光源装置の方式には、直下方式と、導光板の側面方向に光源を配置したエッジライト方式とがある。これらの光源装置として、近年では、光源にＬＥＤ（Light Emitting Diode）を用いることが多くなってきている。例えば、発光素子としてのＬＥＤを封止材で充填したＬＥＤパッケージが光源として用いられている。特許文献１には、エッジライト方式において、導光板の側面方向に、ＬＥＤパッケージからの照明光を反射する反射部材を配置した構成が提案されている。 As a method of a light source device used for a backlight or the like of a liquid crystal display device, there are a direct method and an edge light method in which a light source is arranged in a side surface direction of a light guide plate. In recent years, as these light source devices, an LED (Light Emitting Diode) is frequently used as a light source. For example, an LED package in which LEDs as light emitting elements are filled with a sealing material is used as a light source. Patent Document 1 proposes a configuration in which a reflection member that reflects illumination light from the LED package is arranged in the side surface direction of the light guide plate in the edge light system.

特開２０１１−８２５９０号公報JP 2011-82590 A

これらの光源装置では輝度効率を高くすることが望まれる。特に、エッジライト方式では、光源装置全体としての輝度効率を高くするために、光源自体の発光効率と、光源から導光板への光の入光効率とを向上させることが望まれる。 In these light source devices, it is desired to increase the luminance efficiency. In particular, in the edge light system, in order to increase the luminance efficiency of the light source device as a whole, it is desired to improve the light emission efficiency of the light source itself and the light incident efficiency of light from the light source to the light guide plate.

本開示の目的は、輝度効率を向上させることができる光源装置を提供することにある。 An object of the present disclosure is to provide a light source device capable of improving luminance efficiency.

本開示による光源装置は、光が入射する端面と光を出射させる出射面とを有する導光板と、配線パターンを有し、表面が前記導光板の前記端面に対向するように配置された基板と、基板上において配線パターンに接続されると共に、所定の方向に列状に配置され、表面が導光板の端面に対向するように配置された複数の光源と、導光板の出射面に対向配置された波長変換部材とを備えたものである。光源は、収容部を含むパッケージと、収容部に収容された発光素子と、収容部に充填され、発光素子から発せられた光に対して透明な封止材とを有し、発光素子から発せられた光に対する反射率が、基板の表面よりもパッケージの表面の方が高く、封止材は、屈折率が１．４８以下であり、封止材の表面は、全体としてパッケージの上面よりも低くなる表面形状を有し、パッケージの上面に対する封止材の表面の高さｈが、以下の条件を満足する。
−０．０５ｍｍ≦ｈ＜０
ただし、ｈは、パッケージの上面よりも高さが低くなる方向をマイナスとする。
また、所定の方向において、複数の光源のそれぞれのパッケージの長さを足した値が、基板の長さに対して、７３％以上、８５％以下である。
A light source device according to the present disclosure includes a light guide plate having an end surface on which light is incident and an output surface on which light is emitted, a substrate having a wiring pattern, and a surface disposed so as to face the end surface of the light guide plate. A plurality of light sources that are connected to the wiring pattern on the substrate and arranged in a row in a predetermined direction, with the surface facing the end surface of the light guide plate, and the light source plate emitting surface. And a wavelength conversion member. The light source includes a package including a housing portion, a light emitting element housed in the housing portion, and a sealing material that is filled in the housing portion and is transparent to light emitted from the light emitting device, and is emitted from the light emitting device. The reflectance of the emitted light is higher on the surface of the package than on the surface of the substrate, the sealing material has a refractive index of 1.48 or less, and the surface of the sealing material as a whole is higher than the upper surface of the package. The height h of the surface of the sealing material with respect to the upper surface of the package satisfies the following conditions.
−0.05 mm ≦ h <0
However, h is negative in the direction in which the height is lower than the upper surface of the package.
Further, in a predetermined direction, a value obtained by adding the package lengths of the plurality of light sources is 73% or more and 85% or less with respect to the length of the substrate.

本開示による光源装置では、封止材の表面が、全体としてパッケージの上面よりも低くなる表面形状を有し、パッケージの上面に対する封止材の表面の高さｈが所定の条件を満足することで、発光素子からの光の取り出し効率と、光源から導光板の端面への光の入光効率とが向上する。 In the light source device according to the present disclosure, the surface of the sealing material has a surface shape that is lower than the upper surface of the package as a whole, and the height h of the surface of the sealing material with respect to the upper surface of the package satisfies a predetermined condition. Thus, the light extraction efficiency from the light emitting element and the light incident efficiency from the light source to the end face of the light guide plate are improved.

本開示の光源装置によれば、封止材の表面形状を最適化するようにしたので、発光素子からの光の取り出し効率と、光源から導光板の端面への光の入光効率とが向上し、輝度効率を向上させることができる。
なお、ここに記載された効果は必ずしも限定されるものではなく、本開示中に記載されたいずれかの効果であってもよい。 According to the light source device of the present disclosure, since the surface shape of the sealing material is optimized, the light extraction efficiency from the light emitting element and the light incident efficiency from the light source to the end face of the light guide plate are improved. In addition, the luminance efficiency can be improved.
Note that the effects described here are not necessarily limited, and may be any of the effects described in the present disclosure.

本開示の一実施の形態に係る光源装置の一構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the example of 1 structure of the light source device which concerns on one embodiment of this indication. 図１に示した光源装置をＡＡ’線方向から見た状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which looked at the light source device shown in FIG. 1 from the AA 'line direction. 図１に示した光源装置における光源の一構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one structural example of the light source in the light source device shown in FIG. 図１に示した光源装置における波長変換シートの一構成例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows one structural example of the wavelength conversion sheet in the light source device shown in FIG. 光源の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a light source. 光源における封止材の表面形状についての説明図である。It is explanatory drawing about the surface shape of the sealing material in a light source. 光源における封止材の表面の高さと光の取り出し量との関係の一例を示す特性図である。It is a characteristic view which shows an example of the relationship between the height of the surface of the sealing material in a light source, and the extraction amount of light. 光源における封止材の屈折率と光の取り出し量との関係の一例を示す特性図である。It is a characteristic view which shows an example of the relationship between the refractive index of the sealing material in a light source, and the extraction amount of light.

以下、本開示の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．構成
２．作用
２．１光源装置全体の作用
２．２封止材の表面形状および屈折率を最適化することによる作用
２．３光源の大きさを最適化することによる作用（数値実施例）
３．効果
４．その他の実施の形態
Hereinafter, embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the drawings. The description will be given in the following order.
1. Configuration 2. 2. Action 2.1 Action of the entire light source device 2.2 Action by optimizing the surface shape and refractive index of the sealing material 2.3 Action by optimizing the size of the light source (numerical example)
3. Effect 4. Other embodiments

［１．構成］
図１は、本開示の一実施の形態に係る光源装置の一構成例を示している。図２は、図１に示した光源装置をＡＡ’線方向から見た状態を示している。図３は、光源２の一構成例を示している。図４は、この光源装置における波長変換シート３の一構成例を示している。この光源装置は、面光源として好適で、例えばエッジライト方式のバックライトとして利用されるものである。 [1. Constitution]
FIG. 1 illustrates a configuration example of a light source device according to an embodiment of the present disclosure. FIG. 2 shows a state where the light source device shown in FIG. 1 is viewed from the AA ′ line direction. FIG. 3 shows a configuration example of the light source 2. FIG. 4 shows a configuration example of the wavelength conversion sheet 3 in this light source device. This light source device is suitable as a surface light source, and is used, for example, as an edge light type backlight.

この光源装置は、光源基板１と、複数の光源２と、波長変換部材としての波長変換シート３と、光学シート５と、反射シート６と、レジスト層７と、導光板１０と、背面筐体（バックシャーシ）１０１と、中間筐体（ミドルシャーシ）１０２と、ヒートシンク１０３とを備えている。 The light source device includes a light source substrate 1, a plurality of light sources 2, a wavelength conversion sheet 3 as a wavelength conversion member, an optical sheet 5, a reflection sheet 6, a resist layer 7, a light guide plate 10, and a rear housing. (Back chassis) 101, intermediate housing (middle chassis) 102, and heat sink 103 are provided.

導光板１０は、複数の光源２が発した光ＬＢが入射する側面（端面１１Ａ）を有している。導光板１０はまた、上側に光を出射させる出射面１１Ｂと、反射シート６が対向配置されることにより光を反射させる反射面が形成された底面１１Ｃとを有している。導光板１０の出射面１１Ｂ側には波長変換シート３と、光学シート５とが順番に対向配置されている。図１および図２では、導光板１０における横方向（Ｘ方向）の１つの側面に複数の光源２が対向配置された構造となっているが、他の側面に複数の光源２が対向配置された構造であってもよい。また、２以上の側面に複数の光源２が対向配置された構造であってもよい。 The light guide plate 10 has a side surface (end surface 11A) on which the light LB emitted from the plurality of light sources 2 is incident. The light guide plate 10 also has an emission surface 11B that emits light upward, and a bottom surface 11C on which a reflection surface that reflects light is formed by the reflective sheet 6 being disposed oppositely. The wavelength conversion sheet 3 and the optical sheet 5 are disposed opposite to each other on the light exit surface 11B side of the light guide plate 10 in order. In FIG. 1 and FIG. 2, the light source plate 10 has a structure in which a plurality of light sources 2 face each other on one side surface in the horizontal direction (X direction), but a plurality of light sources 2 face each other on the other side face. The structure may be different. Moreover, the structure by which the several light source 2 was opposingly arranged by the 2 or more side surface may be sufficient.

背面筐体１０１およびヒートシンク１０３は、周辺部が上側に折り曲げられた形状とされている。導光板１０の底面１１Ｃの周辺部は、反射シート６およびヒートシンク１０３を介して背面筐体１０１の底面に支持されている。中間筐体１０２は周辺部が下側に折り曲げられた形状とされ、その下側に折り曲げられた部分が、背面筐体１０１の側面の外側に取り付けられている。導光板１０の出射面１１Ｂの周辺部は、中間筐体１０２によって上側から支持されている。背面筐体１０１の側面の内側には、ヒートシンク１０３を介して光源基板１が取り付けられている。この光源装置を表示装置に適用する場合、光学シート５の光出射面（表面）側に表示パネルが配置されていてもよい。その場合、表示パネルの周辺部が中間筐体１０２に支持されてもよい。 The rear housing 101 and the heat sink 103 are formed such that the peripheral portions are bent upward. The peripheral portion of the bottom surface 11 C of the light guide plate 10 is supported on the bottom surface of the rear housing 101 via the reflection sheet 6 and the heat sink 103. The intermediate casing 102 has a shape in which a peripheral portion is bent downward, and a portion bent downward is attached to the outside of the side surface of the rear casing 101. The periphery of the light exit surface 11B of the light guide plate 10 is supported from above by the intermediate housing 102. The light source substrate 1 is attached to the inside of the side surface of the rear housing 101 via a heat sink 103. When this light source device is applied to a display device, a display panel may be disposed on the light emission surface (front surface) side of the optical sheet 5. In that case, the peripheral portion of the display panel may be supported by the intermediate housing 102.

反射シート６は、光源２が発した光ＬＢおよび波長変換シート３によって波長変換された光ＬＹに対して高い反射率を有している。反射シート６は、高い反射率を有する材料として、Ａｇを含んでいてもよい。 The reflection sheet 6 has a high reflectance with respect to the light LB emitted from the light source 2 and the light LY wavelength-converted by the wavelength conversion sheet 3. The reflection sheet 6 may contain Ag as a material having a high reflectance.

光学シート５は、波長変換シート３の光出射面（表面）側に配置されている。光学シート５は例えば、輝度を向上させるためのシートやフィルムで構成されている。光学シート５は、例えばプリズムシートを含んでいてもよい。光学シート５はまた、ＤＢＥＦ（Dual Brightness Enhancement Film）等の反射型偏光フィルムを含んでいてもよい。 The optical sheet 5 is disposed on the light emission surface (front surface) side of the wavelength conversion sheet 3. The optical sheet 5 is composed of, for example, a sheet or film for improving luminance. The optical sheet 5 may include, for example, a prism sheet. The optical sheet 5 may also include a reflective polarizing film such as DBEF (Dual Brightness Enhancement Film).

光源基板１には、光源２を発光制御するための図示しない配線パターンが形成されている。光源基板１としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やフッ素、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）などの樹脂製フィルムに配線パターンを印刷したものを用いることができる。その他、表面にポリイミドやエポキシ系などの絶縁性樹脂層が形成された、アルミニウム（Ａｌ）などのメタルベース基板の当該絶縁性樹脂層上に光反射性を有する材質の配線パターンを印刷したものを用いてもよい。また、ＦＲ４（ガラスエポキシ樹脂）やＣＥＭ３（ガラスコンポジット樹脂）などのガラス含有樹脂からなるフィルム基材上に光反射性を有する材質の配線パターンを印刷したものとしてもよい。光反射性を有する材質としては、例えばＡｌ，銀（Ａｇ）あるいはこれらの合金等が挙げられる。 A wiring pattern (not shown) for controlling light emission of the light source 2 is formed on the light source substrate 1. As the light source substrate 1, what printed the wiring pattern on resin films, such as PET (polyethylene terephthalate), a fluorine, and PEN (polyethylene naphthalate), can be used. In addition, printed wiring pattern made of light-reflective material on the insulating resin layer of a metal base substrate such as aluminum (Al), which has an insulating resin layer such as polyimide or epoxy on the surface. It may be used. Moreover, it is good also as what printed the wiring pattern of the material which has light reflectivity on the film base material which consists of glass containing resin, such as FR4 (glass epoxy resin) and CEM3 (glass composite resin). Examples of the material having light reflectivity include Al, silver (Ag), and alloys thereof.

光源基板１上には、レジスト層７が配置されている。レジスト層７は、光源２が発した光ＬＢに対して反射率が比較的高い白色のレジスト層となっている。白色のレジストとしては、例えば酸化チタン（ＴｉＯ₂）微粒子や硫酸バリウム（ＢａＳＯ₄）微粒子などの無機材料、光散乱のための無数の孔を有する多孔質アクリル樹脂微粒子やポリカーボネイト樹脂微粒子などの有機材料が挙げられる。 A resist layer 7 is disposed on the light source substrate 1. The resist layer 7 is a white resist layer having a relatively high reflectance with respect to the light LB emitted from the light source 2. Examples of the white resist include inorganic materials such as titanium oxide (TiO ₂ ) fine particles and barium sulfate (BaSO ₄ ) fine particles, and organic materials such as porous acrylic resin fine particles having numerous holes for light scattering and polycarbonate resin fine particles. Is mentioned.

光源２は、図３に示したように、発光素子２１と、パッケージ２２と、封止材２３とを有している。パッケージ２２は、凹形状の収容部を有し、その凹形状の収容部の底面に発光素子２１が配置されている。凹形状の収容部には封止材２３が充填されている。発光素子２１は、例えば点光源であり、具体的にはＬＥＤにより構成されている。パッケージ２２は、図示しないリードフレーム等からなる外部電極を介して光源基板１に半田等により実装されている。パッケージ２２における凹形状の収容部の表面は、発光素子２１からの光に対して高い反射率を有していることが好ましい。凹形状の収容部の表面は例えば、高い反射率を有する材料として、Ａｇを含んでいてもよい。封止材２３は、例えばシリコーンやアクリルなどの透明樹脂で構成されている。 As shown in FIG. 3, the light source 2 includes a light emitting element 21, a package 22, and a sealing material 23. The package 22 has a concave housing portion, and the light emitting element 21 is disposed on the bottom surface of the concave housing portion. The concave accommodating portion is filled with a sealing material 23. The light emitting element 21 is, for example, a point light source, and specifically includes an LED. The package 22 is mounted on the light source substrate 1 by solder or the like via external electrodes made of a lead frame (not shown). It is preferable that the surface of the concave housing portion in the package 22 has a high reflectance with respect to the light from the light emitting element 21. For example, the surface of the concave accommodating portion may contain Ag as a material having a high reflectance. The sealing material 23 is made of a transparent resin such as silicone or acrylic.

封止材２３の表面形状および屈折率は、後述する理由により、最適化されていることが好ましい。すなわち、封止材２３の屈折率は１．４８以下であることが好ましい。封止材２３の表面２６は、全体としてパッケージ２２の上面２５よりも低くなる表面形状を有していることが好ましい。パッケージ２２の上面２５に対する封止材２３の表面２６の高さｈが、以下の条件を満足することが好ましい。ただし、ｈは、図６に示したように、パッケージ２２の上面２５よりも高さが低くなる方向をマイナスとする。なお、封止材２３の表面２６の周縁部（パッケージ２２の上面２５との境界部）はパッケージ２２の上面２５と同じ高さであってもよい。
−０．０５ｍｍ≦ｈ＜０ The surface shape and refractive index of the sealing material 23 are preferably optimized for the reason described later. That is, the refractive index of the sealing material 23 is preferably 1.48 or less. The surface 26 of the sealing material 23 preferably has a surface shape that is lower than the upper surface 25 of the package 22 as a whole. The height h of the surface 26 of the sealing material 23 with respect to the upper surface 25 of the package 22 preferably satisfies the following conditions. However, h is negative in the direction in which the height is lower than the upper surface 25 of the package 22, as shown in FIG. Note that the peripheral edge portion of the surface 26 of the sealing material 23 (the boundary portion with the upper surface 25 of the package 22) may be the same height as the upper surface 25 of the package 22.
−0.05 mm ≦ h <0

封止材２３の表面２６は、周辺部から中央部に行くに従い、パッケージ２２の上面２５よりも高さが低くなる形状を有していることが好ましい。このような形状の例として、図３では封止材２３の表面２６が曲線状に傾斜した、凹形状である場合を示している。他の形状の例として、図５に示した光源２Ａのように、封止材２３の表面２６が周辺部から中央部に行くに従い直線状に傾斜した、Ｖ字形状となっていてもよい。 The surface 26 of the sealing material 23 preferably has a shape whose height is lower than the upper surface 25 of the package 22 as it goes from the peripheral part to the central part. As an example of such a shape, FIG. 3 shows a case where the surface 26 of the sealing material 23 has a concave shape inclined in a curved shape. As an example of another shape, like the light source 2A shown in FIG. 5, the surface 26 of the sealing material 23 may have a V shape that is linearly inclined from the peripheral part to the central part.

光源２の大きさは、後述する数値実施例のように、最適化されていることが好ましい。光源２は、図２に示したように、光源基板１上において所定の方向（図２のＹ方向）に配置間隔Ｄ２で列状に配置されている。光源基板１の最表面は、主として光源２のパッケージ２２およびレジスト層７となる。一般に、発光素子２１が発した光ＬＢに対する反射率は、レジスト層７よりもパッケージ２２の表面の方が高い。そこで、光源基板１の表面における反射効率を向上させるために、光源基板１の最表面において、通常よりも光源２のパッケージ２２が占める面積の割合を大きくすることが好ましい。具体的には、後述する数値実施例に示すように、所定の方向において、複数の光源２のそれぞれのパッケージ２２の長さＤ１を足した値が、光源基板１の全体の長さに対して、７３％以上、８５％以下となっていることが好ましい。 The size of the light source 2 is preferably optimized as in numerical examples described later. As shown in FIG. 2, the light sources 2 are arranged on the light source substrate 1 in a row in a predetermined direction (Y direction in FIG. 2) with an arrangement interval D2. The outermost surface of the light source substrate 1 is mainly the package 22 and the resist layer 7 of the light source 2. In general, the reflectance of the light LB emitted from the light emitting element 21 is higher on the surface of the package 22 than on the resist layer 7. Therefore, in order to improve the reflection efficiency on the surface of the light source substrate 1, it is preferable to increase the ratio of the area occupied by the package 22 of the light source 2 on the outermost surface of the light source substrate 1 than usual. Specifically, as shown in a numerical example to be described later, in a predetermined direction, a value obtained by adding the length D1 of each package 22 of the plurality of light sources 2 is the total length of the light source substrate 1. 73% or more and 85% or less is preferable.

波長変換シート３は、導光板１０の出射面１１Ｂに対向するように配置されている。波長変換シート３は、図４に示したように、波長変換物質３１を含んでいる。波長変換物質３１は、例えば、蛍光顔料や蛍光染料などの蛍光体（蛍光物質）、または量子ドットを含んでおり、光源２が発した光ＬＢによって励起され、蛍光発光等の原理により、光源２が発した光ＬＢを原波長とは異なる別波長の光ＬＹに波長変換し、これを放出するものである。 The wavelength conversion sheet 3 is disposed so as to face the emission surface 11B of the light guide plate 10. The wavelength conversion sheet 3 includes a wavelength conversion substance 31 as shown in FIG. The wavelength converting material 31 includes, for example, a fluorescent material (fluorescent material) such as a fluorescent pigment or a fluorescent dye, or quantum dots. The wavelength converting material 31 is excited by the light LB emitted from the light source 2 and is based on a principle such as fluorescence emission. Is converted into light LY having a different wavelength from the original wavelength and emitted.

光源２は例えば青色光源（例えば、波長４４０ｎｍ〜４６０ｎｍ）であり、波長変換物質３１は光源２の青色光を吸収して、その一部を赤色光（例えば、波長６２０ｎｍ〜７５０ｎｍ）、または緑色光（例えば、波長４９５ｎｍ〜５７０ｎｍ）に変換する。この場合、光源２の光が波長変換物質３１を通過することにより、赤色，緑色および青色の光が合成されて白色光が生成される。波長変換物質３１はまた、青色光を吸収して、その一部を黄色光に変換するものであってもよい。この場合、光源２の光が波長変換物質３１を通過することにより、黄色および青色の光が合成されて白色光が生成される。 The light source 2 is, for example, a blue light source (for example, a wavelength of 440 nm to 460 nm), and the wavelength conversion material 31 absorbs the blue light of the light source 2 and a part thereof is red light (for example, a wavelength of 620 nm to 750 nm) or green light. (For example, wavelength 495 nm to 570 nm). In this case, when the light from the light source 2 passes through the wavelength conversion material 31, the red, green, and blue lights are combined to generate white light. The wavelength converting substance 31 may also absorb blue light and convert part of it into yellow light. In this case, when the light from the light source 2 passes through the wavelength conversion material 31, the yellow and blue lights are combined to generate white light.

波長変換物質３１は、量子ドットを含むことが好ましい。量子ドットは、長径１ｎｍ〜１００ｎｍ程度の粒子であり、離散的なエネルギー準位を有している。量子ドットのエネルギー状態はその大きさに依存するので、サイズを変えることにより自由に発光波長を選択することが可能となる。また、量子ドットの発光光はスペクトル幅が狭い。このような急峻なピークの光を組み合わせることにより色域が拡大する。従って、波長変換物質３１に量子ドットを用いることにより、容易に色域を拡大することが可能となる。更に、量子ドットは応答性が高く、光源２の光を効率良く利用することが可能となる。加えて、量子ドットは安定性も高い。量子ドットは、例えば、１２族元素と１６族元素との化合物、１３族元素と１６族元素との化合物あるいは１４族元素と１６族元素との化合物であり、例えば、ＣｄＳｅ，ＣｄＴｅ，ＺｎＳ，ＣｄＳ，ＰｂＳ，ＰｂＳｅまたはＣｄＨｇＴｅ等である。 The wavelength conversion substance 31 preferably includes quantum dots. Quantum dots are particles having a major axis of about 1 nm to 100 nm and have discrete energy levels. Since the energy state of the quantum dot depends on its size, the emission wavelength can be freely selected by changing the size. The light emitted from the quantum dots has a narrow spectral width. The color gamut is expanded by combining such steep peak light. Therefore, the color gamut can be easily expanded by using quantum dots for the wavelength conversion material 31. Furthermore, the quantum dot has high responsiveness, and the light from the light source 2 can be used efficiently. In addition, quantum dots are highly stable. The quantum dot is, for example, a compound of a group 12 element and a group 16 element, a compound of a group 13 element and a group 16 element, or a compound of a group 14 element and a group 16 element, such as CdSe, CdTe, ZnS, CdS. , PbS, PbSe or CdHgTe.

［２．作用］
（２．１光源装置全体の作用）
この光源装置では、図１に示したように、光源２から発せられた光ＬＢ（例えば青色光）が、端面１１Ａから導光板１０の内部に入射する。入射した光ＬＢは、導光板１０の底面１１Ｃの反射シート６で反射され、出射面１１Ｂから導光板１０の外部に出射される。出射面１１Ｂから出射された光源２からの光ＬＢの一部は、波長変換シート３内の波長変換物質３１（図４）によって波長変換（発光）された光ＬＹとなる。波長変換された光ＬＹは、例えば赤色光と緑色光、または黄色光である。波長変換された光ＬＹの一部は、波長変換シート３の前方（光学シート５側）に出射する。光源２から発せられ、出射面１１Ｂから出射された光ＬＢのうち、波長変換物質３１に当たり吸収されなかった光ＬＢ３の一部も波長変換シート３の前方に出射する。光源２から発せられ、出射面１１Ｂから出射された光ＬＢのうち、波長変換物質３１に当たらなかった光ＬＢ２は波長変換シート３からそのままの状態で出射される。これら波長変換されなかった光ＬＢ２，ＬＢ３のうち前方に向かう光と波長変換された光ＬＹのうち前方に向かう光とが合成されて白色光が生成され、光学シート５を介して前方（光源装置の外部）に出射される。 [2. Action]
(2.1 Operation of the entire light source device)
In this light source device, as shown in FIG. 1, light LB (for example, blue light) emitted from the light source 2 enters the light guide plate 10 from the end face 11 A. The incident light LB is reflected by the reflection sheet 6 on the bottom surface 11 C of the light guide plate 10 and is emitted to the outside of the light guide plate 10 from the emission surface 11 B. A part of the light LB from the light source 2 emitted from the emission surface 11 B becomes light LY that has been wavelength-converted (emitted) by the wavelength conversion substance 31 (FIG. 4) in the wavelength conversion sheet 3. The wavelength-converted light LY is, for example, red light, green light, or yellow light. A part of the wavelength-converted light LY is emitted in front of the wavelength conversion sheet 3 (on the optical sheet 5 side). Of the light LB emitted from the light source 2 and emitted from the emission surface 11 B, a part of the light LB 3 that is not absorbed by the wavelength conversion material 31 is also emitted forward of the wavelength conversion sheet 3. Of the light LB emitted from the light source 2 and emitted from the emission surface 11B, the light LB2 that has not hit the wavelength conversion substance 31 is emitted from the wavelength conversion sheet 3 as it is. Of the light LB2 and LB3 that have not been wavelength-converted, the light that travels forward and the light that travels forward among the wavelength-converted light LY are combined to generate white light. To the outside).

また、波長変換されなかった光ＬＢ２，ＬＢ３のうち一部は波長変換シート３から後方（導光板１０側）に向かう光（下向きの光ＬＢ１）となる。また、波長変換されなかった光ＬＢ２，ＬＢ３のうち前方に向かう光の一部はＤＢＥＦ等の光学シート５による回帰光となって、下向きの光ＬＢ１となる。下向きの光ＬＢ１は、導光板１０の底面１１Ｃの反射シート６で反射されて再び出射面１１Ｂを経て波長変換シート３に向かい、一部が波長変換される。同様に、波長変換された光ＬＹのうち下向きの光ＬＹ１は、導光板１０の底面１１Ｃの反射シート６で反射されて前方に向かう光となる。このように下向きの光ＬＢ１，ＬＹ１は、導光板１０の底面１１Ｃの反射シート６で反射されて白色光を生成するためのリサイクル光となる。下向きの光ＬＢ１，ＬＹ１のリサイクルは複数回に亘って行われることもある。従って、光源装置から出射される白色光の最終的な輝度は、リサイクル光も含めたもので成り立っている。 Further, part of the light LB2, LB3 that has not undergone wavelength conversion becomes light (downward light LB1) that travels backward (from the light guide plate 10 side) from the wavelength conversion sheet 3. Further, of the light LB2 and LB3 that have not been wavelength-converted, part of the light traveling forward becomes regressed light by the optical sheet 5 such as DBEF, and becomes downward light LB1. The downward light LB1 is reflected by the reflection sheet 6 on the bottom surface 11C of the light guide plate 10, travels again to the wavelength conversion sheet 3 through the emission surface 11B, and a part of the light is converted. Similarly, the downward light LY1 of the wavelength-converted light LY is reflected by the reflection sheet 6 on the bottom surface 11C of the light guide plate 10 and becomes light directed forward. As described above, the downward light beams LB1 and LY1 are reflected by the reflection sheet 6 on the bottom surface 11C of the light guide plate 10 and become recycled light for generating white light. The recycling of the downward light beams LB1 and LY1 may be performed a plurality of times. Therefore, the final luminance of the white light emitted from the light source device is composed of the recycled light.

（２．２封止材２３の表面形状および屈折率を最適化することによる作用）
図６〜図８を参照して、光源２における封止材２３の形状および屈折率を最適化することによる作用を説明する。 (2.2 Action by optimizing the surface shape and refractive index of the sealing material 23)
With reference to FIGS. 6-8, the effect | action by optimizing the shape and refractive index of the sealing material 23 in the light source 2 is demonstrated.

通常の面光源装置では例えば、青色ＬＥＤチップに黄色、または緑色と赤色とに波長変換する蛍光体を混ぜた封止材を載せた白色のＬＥＤパッケージが光源として用いられている。この場合、蛍光体から発光（波長変換）された光は全方位に出射される。また、蛍光体に吸収されずに蛍光体表面で反射した青色光も全方位に反射する。すなわち封止材自体が発光体のようになっており、ＬＥＤパッケージからの光の取り出し効率は、封止材＝レンズ形状によって大きくは変わらない。しかし、本実施の形態に係る光源装置のように、光源２とは別に波長変換シート３を配置し、光源２には透明な封止材２３を用いる場合、封止材２３の表面形状は、封止材２３の底に配置された発光素子２１に対して純粋なレンズとしての機能が大きくなる。 In a normal surface light source device, for example, a white LED package is used as a light source, in which a blue LED chip is mounted with a sealing material in which a phosphor that converts a wavelength into yellow or green and red is mixed. In this case, light emitted from the phosphor (wavelength conversion) is emitted in all directions. Further, the blue light reflected on the phosphor surface without being absorbed by the phosphor is also reflected in all directions. That is, the sealing material itself is like a light emitter, and the light extraction efficiency from the LED package does not vary greatly depending on the sealing material = lens shape. However, when the wavelength conversion sheet 3 is arranged separately from the light source 2 and the transparent sealing material 23 is used for the light source 2 as in the light source device according to the present embodiment, the surface shape of the sealing material 23 is The function as a pure lens becomes large with respect to the light emitting element 21 arrange | positioned at the bottom of the sealing material 23. FIG.

通常、封止材２３に使われるのはシリコーンであり、その屈折率は、１．４〜１．５８程度が一般的である。発光素子２１から出射される光の取り出し効率がこの封止材２３によって変わる大きな要因は２つある。１つは発光素子２１としてのＬＥＤチップの基材であるサファイアと封止材２３との屈折率の差である。例えば波長λ＝５９０ｎｍに対するサファイアの屈折率ｎは、ｎ＝１．７７近辺である。もう一つは空気（屈折率ｎ＝約１）と封止材２３との屈折率の差と、封止材２３の表面形状である。前者において、ＬＥＤチップから封止材２３に入光させる光量（ＬＥＤチップから封止材２３へ取り出す光量）を増やすためには、封止材２３の屈折率を高く取り、サファイアとの界面での反射を減らす必要がある。エッジライト方式に用いられるＬＥＤパッケージでは、導光板１０の端面１１Ａとの接触を防ぐために封止材２３の表面形状は凹形状になっているのが一般的である。ここで、白色のＬＥＤパッケージの場合は、封止材自体が発光物であり全体が光るため封止材２３の形状による効率の差はあまりなく、ＬＥＤチップの基材であるサファイアと封止材２３との界面での反射を抑えるため、封止材２３としてはできる限り屈折率の高いシリコーンを用いる。しかし、本実施の形態のように、波長変換シート３を配置し、光源２における封止材２３は透明なものを用いる構成の場合、封止材２３であるシリコーンと空気との屈折率の違いにより、臨界角を超えた光は封止材２３から外に出られず、パッケージ２２の底面に帰ってくる。そして、パッケージ２２の底面との反射を繰り返していくうちに、減衰をしてしまう。 Usually, silicone is used for the sealing material 23, and its refractive index is generally about 1.4 to 1.58. There are two major factors that change the extraction efficiency of light emitted from the light emitting element 21 depending on the sealing material 23. One is a difference in refractive index between sapphire which is a base material of the LED chip as the light emitting element 21 and the sealing material 23. For example, the refractive index n of sapphire for the wavelength λ = 590 nm is around n = 1.77. The other is the difference in refractive index between air (refractive index n = about 1) and the sealing material 23 and the surface shape of the sealing material 23. In the former, in order to increase the amount of light that enters the sealing material 23 from the LED chip (the amount of light that is extracted from the LED chip to the sealing material 23), the refractive index of the sealing material 23 is increased, and the interface with the sapphire is increased. It is necessary to reduce reflection. In the LED package used in the edge light system, the surface shape of the sealing material 23 is generally concave to prevent contact with the end surface 11A of the light guide plate 10. Here, in the case of a white LED package, since the sealing material itself is a luminescent material and the whole is shining, there is not much difference in efficiency due to the shape of the sealing material 23, and sapphire which is the base material of the LED chip and the sealing material In order to suppress the reflection at the interface with 23, silicone having a refractive index as high as possible is used as the sealing material 23. However, when the wavelength conversion sheet 3 is arranged and the sealing material 23 in the light source 2 uses a transparent material as in the present embodiment, the difference in refractive index between silicone, which is the sealing material 23, and air. As a result, the light exceeding the critical angle does not come out of the sealing material 23 and returns to the bottom surface of the package 22. Then, as the reflection from the bottom surface of the package 22 is repeated, it is attenuated.

図７は、光源２として青色のＬＥＤパッケージを用いた場合における、封止材２３の表面２６の高さｈと光の取り出し量との関係を示す実験データである。高さｈは、図６に示したように、パッケージ２２の上面２５よりも高さが低くなる方向をマイナス、上面２５よりも高さが高くなる方向をプラスとする。また、凹形状または凸形状の中心部からの高さとする。高さｈがマイナスの場合は凹形状、プラスの場合は凸形状とする。図７に示したように、高さｈの値が大きくなるほど光の取り出し効率が向上する。ここで、図６に示したように、封止材２３の表面２６における法線２７に対する角度θを入光角とする。このとき、封止材２３の表面形状が、凹形状が深く（パッケージ２２の上面２５に対する高さが低く）なればなるほど、入光角θが大きくなる。入光角θが大きくなると、臨界角を超える光が多くなり、光の取り出し効率が悪くなる。このため、封止材２３の表面形状はできるだけ平坦に近い方が好ましい。ただし、凸形状にして封止材２３をパッケージ２２の上面２５から出っ張らせると、導光板１０との干渉が生じるおそれがある。また、凸形状にすると、光源２からの配光が広くなり、導光板１０の端面１１Ａに対する入光角が大きくなる光が多くなる。結果として、導光板１０への入光効率が悪くなる。このため、凸形状にはしないことが好ましい。以上のことから、パッケージ２２の上面２５に対する封止材２３の表面２６の高さｈが、以下の条件を満足することが好ましい。
−０．０５ｍｍ≦ｈ＜０ FIG. 7 is experimental data showing the relationship between the height h of the surface 26 of the sealing material 23 and the light extraction amount when a blue LED package is used as the light source 2. As shown in FIG. 6, the height h is negative when the height is lower than the upper surface 25 of the package 22 and positive when the height is higher than the upper surface 25. Moreover, it is set as the height from the center part of a concave shape or a convex shape. When the height h is negative, it is a concave shape, and when it is positive, it is a convex shape. As shown in FIG. 7, the light extraction efficiency improves as the value of the height h increases. Here, as shown in FIG. 6, an angle θ with respect to the normal line 27 on the surface 26 of the sealing material 23 is defined as an incident angle. At this time, the light incident angle θ increases as the surface shape of the sealing material 23 becomes deeper (the height with respect to the upper surface 25 of the package 22 is lower). When the incident angle θ increases, the light exceeding the critical angle increases, and the light extraction efficiency deteriorates. For this reason, the surface shape of the sealing material 23 is preferably as nearly flat as possible. However, if the sealing material 23 protrudes from the upper surface 25 of the package 22 in a convex shape, there is a risk of interference with the light guide plate 10. Moreover, if it makes convex shape, the light distribution from the light source 2 will become wide, and the light in which the incident angle with respect to 11 A of end surfaces of the light-guide plate 10 becomes large will increase. As a result, the light incident efficiency to the light guide plate 10 is deteriorated. For this reason, it is preferable not to make it convex. From the above, it is preferable that the height h of the surface 26 of the sealing material 23 with respect to the upper surface 25 of the package 22 satisfies the following conditions.
−0.05 mm ≦ h <0

図８は、光源２における封止材２３の屈折率と光の取り出し量との関係を示す実験データである。図８には、光源２としての青色のＬＥＤパッケージの実験データのほかに、比較例として白色のＬＥＤパッケージの実験データを示している。この実験データは、封止材２３の外形を同じ近フラット形状にして屈折率を変化させた場合における、ＬＥＤパッケージから出射される光の光束量の変化を測定した結果である。青色のＬＥＤパッケージの場合、封止材２３には蛍光体を含まないため、光はＬＥＤチップのみから発生する。このため、青色のＬＥＤパッケージでは、ＬＥＤチップ基材（サファイア）と封止材２３との屈折率の差よりも、封止材２３と空気との屈折率の差がＬＥＤパッケージからの光の取り出し効率に影響を与える。つまり、光源２を青色のＬＥＤパッケージとし、波長変換シート３と組み合わせてエッジライト式の光源装置を構成する場合、封止材２３の外形形状をフラットに近くし、かつ、封止材２３の屈折率を低く設定した方がＬＥＤパッケージから青色光を多く取り出せ、面光源としての輝度効率が向上する。このとき、図８の結果から、封止材２３の屈折率は１．４８以下であることが好ましい。 FIG. 8 is experimental data showing the relationship between the refractive index of the sealing material 23 in the light source 2 and the amount of light extracted. FIG. 8 shows experimental data of a white LED package as a comparative example, in addition to experimental data of a blue LED package as the light source 2. This experimental data is a result of measuring a change in the amount of light emitted from the LED package when the refractive index is changed by making the outer shape of the sealing material 23 the same flat shape. In the case of a blue LED package, since the encapsulant 23 does not include a phosphor, light is generated only from the LED chip. For this reason, in the blue LED package, the difference in the refractive index between the sealing material 23 and the air is greater than the difference in the refractive index between the LED chip substrate (sapphire) and the sealing material 23. Affects efficiency. That is, when the light source 2 is a blue LED package and an edge light type light source device is configured in combination with the wavelength conversion sheet 3, the outer shape of the sealing material 23 is made almost flat, and the refraction of the sealing material 23 is made. If the rate is set low, more blue light can be extracted from the LED package, and the luminance efficiency as a surface light source is improved. At this time, from the result of FIG. 8, the refractive index of the sealing material 23 is preferably 1.48 or less.

（２．３光源２の大きさを最適化することによる作用）
図２に示したように、光源２が発した光ＬＢの一部は端面１１Ａで反射されて、光源基板１側に帰ってくる光となる。その帰って来た光は光源基板１の表面で反射され、再び導光板１０の端面１１Ａに入光する。このため光源基板１の表面の反射率が低いと光源装置としての輝度効率が低下してしまう。ここで、端面１１Ａで反射され光源基板１側に向かう光には、図２に示したように、光源２に向かう光ＬＢ４と、光源２が配置されていない領域（レジスト層７）に向かう光ＬＢ５とがある。 (2.3 Action by optimizing the size of the light source 2)
As shown in FIG. 2, a part of the light LB emitted from the light source 2 is reflected by the end face 11A and becomes light returning to the light source substrate 1 side. The returned light is reflected by the surface of the light source substrate 1 and enters the end surface 11A of the light guide plate 10 again. For this reason, if the reflectance of the surface of the light source substrate 1 is low, the luminance efficiency as the light source device is lowered. Here, as shown in FIG. 2, the light reflected by the end face 11 A and traveling toward the light source substrate 1, the light LB 4 traveling toward the light source 2 and the light traveling toward the region where the light source 2 is not disposed (resist layer 7). There is LB5.

光源基板１の表面には配線パターンから放電をしないようにレジスト剤が塗布されてレジスト層７が形成されてるのが通常であるが、光源基板１の反射率を上げられるように白色のレジスト剤となっている。しかし、光源２としてのＬＥＤパッケージの実装工程において、光源基板１が高温の炉に入れられて熱がかけられため、完成品の光源基板１の表面の反射率（レジスト層７の反射率）は７０％程度になってしまう。一方、光源２のパッケージ２２の表面の反射率は例えば９０％程度である。そこで、通常よりも光源２のパッケージ２２が占める面積の割合を大きくすれば、光源基板１の表面における反射効率を向上させることができる。ひいては輝度効率を向上させることができる。 The resist layer 7 is usually formed on the surface of the light source substrate 1 by applying a resist agent so as not to discharge from the wiring pattern. However, a white resist agent is used to increase the reflectance of the light source substrate 1. It has become. However, in the mounting process of the LED package as the light source 2, the light source substrate 1 is put in a high-temperature furnace and heated, so the reflectance of the surface of the finished light source substrate 1 (the reflectance of the resist layer 7) is It will be about 70%. On the other hand, the reflectance of the surface of the package 22 of the light source 2 is, for example, about 90%. Therefore, if the ratio of the area occupied by the package 22 of the light source 2 is made larger than usual, the reflection efficiency on the surface of the light source substrate 1 can be improved. As a result, luminance efficiency can be improved.

一般的に、エッジライト式の面光源装置に使用されるＬＥＤパッケージのサイズとしては、例えば長さＤ１が７ｍｍ、幅が３ｍｍまたは２ｍｍのものがある。また、長さＤ１が４ｍｍのものもある。どちらの場合も、ＬＥＤパッケージ単体での光源２としての輝度効率はほぼ同じであるが、光源装置として使用する場合には、図２に示したように複数のＬＥＤパッケージを光源基板１上に列状に配置して使用する。このため、光源基板１上での全体としての輝度効率（反射効率）は異なる。 In general, as a size of an LED package used for an edge light type surface light source device, for example, there is a length D1 of 7 mm and a width of 3 mm or 2 mm. There is also a length D1 of 4 mm. In either case, the luminance efficiency of the LED package alone as the light source 2 is substantially the same, but when used as a light source device, a plurality of LED packages are arranged on the light source substrate 1 as shown in FIG. Use in the form of a ring. For this reason, the luminance efficiency (reflection efficiency) as a whole on the light source substrate 1 is different.

（数値実施例）
以下に、光源２として、長さＤ１が７ｍｍのＬＥＤパッケージと４ｍｍのＬＥＤパッケージとの２種類を用いた場合の反射効率を計算した数値実施例を示す。必要に応じて、長さＤ１が７ｍｍのＬＥＤパッケージを「７ｍｍＰＫＧ」、４ｍｍのＬＥＤパッケージを「４ｍｍＰＫＧ」と呼称する。 (Numerical example)
Below, the numerical example which calculated the reflective efficiency at the time of using 2 types of LED packages whose length D1 is 7 mm and 4 mm as the light source 2 is shown. As necessary, an LED package having a length D1 of 7 mm is referred to as “7 mm PKG”, and an LED package of 4 mm is referred to as “4 mm PKG”.

ＬＥＤパッケージには、配線用の足があり、その足を光源基板１に半田付けする。このため、ＬＥＤパッケージを密に実装しようと思っても、半田付けスペースを空けて並べなければならない。７ｍｍＰＫＧと４ｍｍＰＫＧとで、足の出っ張りは略同様であり、半田付けに必要なスペースは、約１．５ｍｍとなる。 The LED package has a wiring foot, and the foot is soldered to the light source substrate 1. For this reason, even if it is intended to mount the LED packages densely, it is necessary to arrange them with a space for soldering. The 7 mm PKG and the 4 mm PKG have substantially the same foot protrusion, and the space required for soldering is about 1.5 mm.

光源装置全体の大きさは６５インチとし、縦方向に光源２としてのＬＥＤパッケージを一列に配列するものとする。６５インチの縦寸法（光源基板１の長さ）を８２５ｍｍとする。この場合において、配列されるＬＥＤパッケージの数は、
７ｍｍＰＫＧの場合、８２５／（７＋１．５）＝９７個
４ｍｍＰＫＧの場合、８２５／（４＋１．５）＝１５０個
となる。 The size of the entire light source device is 65 inches, and the LED packages as the light sources 2 are arranged in a line in the vertical direction. The vertical dimension of 65 inches (the length of the light source substrate 1) is 825 mm. In this case, the number of LED packages arranged is
In the case of 7 mm PKG, 825 / (7 + 1.5) = 97 pieces. In the case of 4 mm PKG, 825 / (4 + 1.5) = 150 pieces.

従って、すべてのＬＥＤパッケージの長さＤ１を足したトータルの長さが、光源基板１の長さに対して占める長さの比率は、
７ｍｍＰＫＧの場合、７×９７／８２５＝８２．３％
４ｍｍＰＫＧの場合、４×１５０／８２５＝７２．７％
となる。 Therefore, the ratio of the total length of all LED packages plus the length D1 to the length of the light source substrate 1 is:
In the case of 7 mm PKG, 7 × 97/825 = 82.3%
In the case of 4 mm PKG, 4 × 150/825 = 72.7%
It becomes.

ここで、光源基板１の表面のレジスト層７の反射率が７０％、ＬＥＤパッケージの表面の反射率を９０％とする。半田面は微小領域のため無視してレジスト層７の反射率と同じ７０％とする。この場合、７ｍｍＰＫＧが実装された光源基板１上の平均反射率と４ｍｍＰＫＧが実装された光源基板１上の平均反射率はそれぞれ以下のようになる。
７ｍｍＰＫＧの場合、（９０％×８２．３％）＋（７０％×１７．７％）＝８６．５％
４ｍｍＰＫＧの場合、（９０％×７２．７％）＋（７０％×２７．３％）＝８４．５％ Here, the reflectance of the resist layer 7 on the surface of the light source substrate 1 is 70%, and the reflectance of the surface of the LED package is 90%. Since the solder surface is a minute area, it is ignored and the reflectance of the resist layer 7 is set to 70%. In this case, the average reflectance on the light source substrate 1 on which 7 mm PKG is mounted and the average reflectance on the light source substrate 1 on which 4 mm PKG are mounted are as follows.
In the case of 7 mm PKG, (90% × 82.3%) + (70% × 17.7%) = 86.5%
In the case of 4 mm PKG, (90% × 72.7%) + (70% × 27.3%) = 84.5%

以上の結果から、光源２として、サイズの大きい７ｍｍＰＫＧを用いた方が、光源基板１上での反射効率が向上し、ひいては全体の輝度効率が向上する。また、以上の結果から、所定の方向において、複数の光源２のそれぞれのパッケージ２２の長さＤ１を足した値が、光源基板１の全体の長さに対して、７３％以上、８５％以下となっていることが好ましい。 From the above results, when 7 mm PKG having a large size is used as the light source 2, the reflection efficiency on the light source substrate 1 is improved, and as a result, the overall luminance efficiency is improved. From the above results, the value obtained by adding the lengths D1 of the respective packages 22 of the plurality of light sources 2 in the predetermined direction is 73% or more and 85% or less with respect to the total length of the light source substrate 1. It is preferable that

［３．効果］
以上のように、本実施の形態によれば、封止材２３の構成を最適化するようにしたので、発光素子２１からの光の取り出し効率と、光源２から導光板１０の端面１１Ａへの光の入光効率とが向上し、輝度効率を向上させることができる。また、光源２の大きさを最適化するようにしたので、光源基板１上での反射効率が向上し、ひいては全体の輝度効率が向上する。
なお、本明細書に記載された効果はあくまでも例示であって限定されるものではなく、また他の効果があってもよい。 [3. effect]
As described above, according to the present embodiment, since the configuration of the sealing material 23 is optimized, the light extraction efficiency from the light emitting element 21 and the light source 2 to the end surface 11A of the light guide plate 10 are improved. The light incident efficiency is improved, and the luminance efficiency can be improved. Further, since the size of the light source 2 is optimized, the reflection efficiency on the light source substrate 1 is improved, and as a result, the overall luminance efficiency is improved.
Note that the effects described in the present specification are merely examples and are not limited, and other effects may be obtained.

＜４．その他の実施の形態＞
本開示による技術は、上記実施の形態の説明に限定されず種々の変形実施が可能である。 <4. Other Embodiments>
The technology according to the present disclosure is not limited to the description of the above embodiment, and various modifications can be made.

例えば、本技術は以下のような構成を取ることができる。
（１）
光が入射する端面と光を出射させる出射面とを有する導光板と、
前記導光板の前記端面に対向配置された複数の光源と、
前記導光板の前記出射面に対向配置された波長変換部材と
を備え、
前記光源は、収容部を含むパッケージと、前記収容部に収容された発光素子と、前記収容部に充填された封止材とを有し、
前記封止材は、屈折率が１．４８以下であり、
前記封止材の表面は、全体として前記パッケージの上面よりも低くなる表面形状を有し、前記パッケージの上面に対する前記封止材の表面の高さｈが、以下の条件を満足する
光源装置。
−０．０５ｍｍ≦ｈ＜０
ただし、ｈは、前記パッケージの上面よりも高さが低くなる方向をマイナスとする。
（２）
前記封止材の表面は、周辺部から中央部に行くに従い、前記パッケージの上面よりも高さが低くなる形状を有する
上記（１）に記載の光源装置。
（３）
前記封止材の表面は凹形状である
上記（１）または（２）に記載の光源装置。
（４）
基板をさらに備え、
前記複数の光源は、前記基板上において所定の方向に列状に配置され、
前記所定の方向において、前記複数の光源のそれぞれの前記パッケージの長さを足した値が、前記基板の長さに対して、７３％以上、８５％以下となっている
上記（１）ないし（３）のいずれか１つに記載の光源装置。
（５）
前記発光素子から発せられた光に対する反射率が、前記基板の表面よりも前記パッケージの表面の方が高い
上記（４）に記載の光源装置。
（６）
前記発光素子はＬＥＤである
上記（１）ないし（５）のいずれか１つに記載の光源装置。
（７）
前記光源は、青色光を発するものであり、
前記波長変換部材は、前記光源から発せられた青色光の一部を赤色光と緑色光とに変換する
上記（１）ないし（６）のいずれか１つに記載の光源装置。
（８）
前記光源は、青色光を発するものであり、
前記波長変換部材は、前記光源から発せられた青色光の一部を黄色光に変換する
上記（１）ないし（６）のいずれか１つに記載の光源装置。
For example, the present technology can take the following configurations.
(1)
A light guide plate having an end surface on which light is incident and an exit surface that emits light;
A plurality of light sources disposed opposite to the end face of the light guide plate;
A wavelength conversion member disposed opposite to the light exit surface of the light guide plate,
The light source includes a package including a housing portion, a light emitting element housed in the housing portion, and a sealing material filled in the housing portion,
The sealing material has a refractive index of 1.48 or less,
The surface of the sealing material has a surface shape that is lower than the upper surface of the package as a whole, and the height h of the surface of the sealing material with respect to the upper surface of the package satisfies the following conditions.
−0.05 mm ≦ h <0
However, h is negative in the direction in which the height is lower than the upper surface of the package.
(2)
The light source device according to (1), wherein the surface of the sealing material has a shape whose height is lower than the upper surface of the package as it goes from the peripheral part to the central part.
(3)
The light source device according to (1) or (2), wherein a surface of the sealing material has a concave shape.
(4)
Further comprising a substrate,
The plurality of light sources are arranged in a row in a predetermined direction on the substrate,
In the predetermined direction, a value obtained by adding the package lengths of the plurality of light sources is 73% or more and 85% or less with respect to the length of the substrate. The light source device according to any one of 3).
(5)
The light source device according to (4), wherein the reflectance of light emitted from the light emitting element is higher on the surface of the package than on the surface of the substrate.
(6)
The light emitting device according to any one of (1) to (5), wherein the light emitting element is an LED.
(7)
The light source emits blue light,
The light source device according to any one of (1) to (6), wherein the wavelength conversion member converts part of blue light emitted from the light source into red light and green light.
(8)
The light source emits blue light,
The said wavelength conversion member is a light source device as described in any one of said (1) thru | or (6) which converts a part of blue light emitted from the said light source into yellow light.

１…光源基板、２…光源、２Ａ…光源、３…波長変換シート、５…光学シート、６…反射シート、７…レジスト層、１０…導光板、１１Ａ…端面、１１Ｂ…出射面、１１Ｃ…底面、２１…発光素子、２２…パッケージ、２３…封止材、２５…パッケージの上面、２６…封止材の表面、２７…法線、３１…波長変換物質、１０１…背面筐体（バックシャーシ）、１０２…中間筐体（ミドルシャーシ）、１０３…ヒートシンク、θ…入光角、ｈ…高さ、ＬＢ…光、ＬＢ１…下向きの光、ＬＢ２…光、ＬＢ３…光、ＬＢ４…光、ＬＢ５…光、ＬＹ…波長変換された光、ＬＹ１…下向きの光、Ｄ１…パッケージの長さ、Ｄ２…配置間隔。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Light source board | substrate, 2 ... Light source, 2A ... Light source, 3 ... Wavelength conversion sheet, 5 ... Optical sheet, 6 ... Reflective sheet, 7 ... Resist layer, 10 ... Light guide plate, 11A ... End surface, 11B ... Output surface, 11C ... Bottom surface, 21 ... light emitting element, 22 ... package, 23 ... sealing material, 25 ... upper surface of package, 26 ... surface of sealing material, 27 ... normal, 31 ... wavelength converting substance, 101 ... back chassis (back chassis) ), 102 ... Intermediate housing (middle chassis), 103 ... Heat sink, θ ... Incident angle, h ... Height, LB ... Light, LB1 ... Downward light, LB2 ... Light, LB3 ... Light, LB4 ... Light, LB5 ... light, LY ... wavelength-converted light, LY1 ... downward light, D1 ... package length, D2 ... arrangement interval.

Claims

A light guide plate having an end surface on which light is incident and an exit surface that emits light;
A substrate having a wiring pattern and disposed so that a surface thereof faces the end face of the light guide plate;
A plurality of light sources connected to the wiring pattern on the substrate, arranged in a row in a predetermined direction, and arranged so that the surface faces the end face of the light guide plate;
A wavelength conversion member disposed opposite to the light exit surface of the light guide plate,
The light source includes a package including an accommodating portion, a light emitting element accommodated in the accommodating portion, and a sealing material that is filled in the accommodating portion and is transparent to light emitted from the light emitting element ,
The reflectance of the light emitted from the light emitting element is higher on the surface of the package than on the surface of the substrate,
In the predetermined direction, a value obtained by adding the lengths of the packages of the plurality of light sources is 73% or more and 85% or less with respect to the length of the substrate,
The sealing material has a refractive index of 1.48 or less,
The surface of the sealing material has a surface shape that is lower than the upper surface of the package as a whole, and the height h of the surface of the sealing material with respect to the upper surface of the package satisfies the following conditions.
−0.05 mm ≦ h <0
However, h is negative in the direction in which the height is lower than the upper surface of the package.

The light source device according to claim 1, wherein the surface of the sealing material has a shape whose height is lower than the upper surface of the package as it goes from the peripheral part to the central part.

The light source device according to claim 1, wherein a surface of the sealing material has a concave shape.

The light source device according to claim 1, wherein a resist layer is formed on a surface of the substrate.

The light emitting device light source device according to any one of claims 1 to 4 which is an LED.

The light source emits blue light,
Wherein the wavelength conversion member, the light source device according to any one of claims 1 to 5 converts part of the blue light emitted from the light source into red light, green light.

The light source emits blue light,
Wherein the wavelength conversion member, the light source apparatus according to some of the blue light emitted from the light source to any one of 5 claims 1 to convert into yellow light.