JP6413845B2 - Manufacturing method of electronic device - Google Patents

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Description

本発明は、異なる種類の樹脂部を含むモールド樹脂を備えた電子装置の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an electronic device including a mold resin including different types of resin portions.

従来、異なる種類の樹脂部を含むモールド樹脂を備えた電子装置の一例として、特許文献１に開示された電子装置がある。   Conventionally, there is an electronic device disclosed in Patent Document 1 as an example of an electronic device provided with a mold resin including different types of resin portions.

電子装置は、基板と、基板の一面に設けられた第１部品及び第２部品と、第１部品及び第２部品と共に基板の一面を封止するモールド樹脂とを備えて構成されている。モールド樹脂は、線膨張係数が異なる第１樹脂部と第２樹脂部とを含むものである。第１樹脂部は、基板の一面におけるモールド樹脂の封止領域のうち第１部品の配置部位に部分的に設けられている。一方、第２樹脂部は、第１樹脂部、第２部品及び基板の一面を封止するように、基板の一面におけるモールド樹脂の封止領域の全体に設けられている。   The electronic device includes a substrate, a first component and a second component provided on one surface of the substrate, and a mold resin that seals one surface of the substrate together with the first component and the second component. The mold resin includes a first resin portion and a second resin portion having different linear expansion coefficients. The 1st resin part is partially provided in the arrangement | positioning site | part of 1st components among the sealing area | regions of the mold resin in one surface of a board | substrate. On the other hand, the second resin portion is provided in the entire mold resin sealing region on one surface of the substrate so as to seal the first resin portion, the second component, and the one surface of the substrate.

この電子装置の製造方法では、各樹脂部を構成する粉末状の樹脂材料を用いる。そして、製造方法では、各樹脂材料を成型金型の下型に投入して所望の位置に配置する。その後、製造方法では、各樹脂材料に成型圧力を印加して、各樹脂材料を硬化させることで、モールド樹脂を成型する。   In this method for manufacturing an electronic device, a powdery resin material constituting each resin portion is used. And in a manufacturing method, each resin material is thrown into the lower mold | type of a shaping die, and it arrange | positions in a desired position. Thereafter, in the manufacturing method, a molding resin is molded by applying a molding pressure to each resin material and curing each resin material.

特開２０１４−１１６４０９号公報JP 2014-116409 A

しかしながら、上記製造方法では、各樹脂材料を下型に投入すると、第１樹脂部の樹脂材料と第２樹脂部の樹脂材料とが混合する可能性がある。よって、この製造方法では、モールド樹脂を第１樹脂部と第２樹脂部とに分けることができないことが起こりうる。   However, in the above manufacturing method, if each resin material is put into the lower mold, the resin material of the first resin portion and the resin material of the second resin portion may be mixed. Therefore, in this manufacturing method, it may occur that the mold resin cannot be divided into the first resin portion and the second resin portion.

本発明は、上記問題点に鑑みなされたものであり、異なる種類の樹脂材料が混合することを抑制できる電子装置の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide an electronic device manufacturing method capable of suppressing mixing of different types of resin materials.

上記目的を達成するために本発明は、
異なる種類の樹脂部（４１〜４７）を含むモールド樹脂（４０，４０ａ，４０ｂ）を備えた電子装置の製造方法であって、
各樹脂部の夫々の構成材料である複数の樹脂材料が、コンプレッションモールド用金型のキャビティ（２４０）に塗布された状態でコンプレッション成型することでモールド樹脂を形成するモールド工程を備えており、
モールド工程は、
キャビティに配置する前の各樹脂材料を保持可能で且つ保持している各樹脂材料を供給可能な保持部材（４３０）に対して、電子装置における各樹脂部の位置関係と同様の位置関係で各樹脂材料を配置する配置工程と、
キャビティを複数の領域に分割する枠部材（４４０）をキャビティ内に配置する分割工程と、
枠部材が配置されて複数の領域に分割されたキャビティに対して、位置関係で保持部材に保持された各樹脂材料を塗布する塗布工程と、を含み、
塗布工程後に、枠部材をキャビティから取り出してからコンプレッション成型することを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides:
A method of manufacturing an electronic device including a mold resin (40, 40a, 40b) including different types of resin portions (41 to 47),
A plurality of resin materials that are respective constituent materials of each resin portion includes a molding step of forming a molding resin by compression molding in a state where it is applied to the cavity (240) of the compression mold die,
The molding process is
With respect to the holding member (430) capable of holding each resin material before being placed in the cavity and capable of supplying each resin material being held, each of the resin members has a positional relationship similar to that of each resin portion in the electronic device. An arrangement step of arranging a resin material;
A dividing step of arranging a frame member (440) for dividing the cavity into a plurality of regions in the cavity;
An application step of applying each resin material held by the holding member in a positional relationship to the cavity in which the frame member is arranged and divided into a plurality of regions,
After the coating step, the frame member is taken out of the cavity and then compression molded.

このように、本発明は、電子装置における各樹脂部の位置関係と同様の位置関係で、各樹脂部の構成材料である各樹脂材料を保持部材に配置する。そして、本発明は、保持部材に保持されている各樹脂材料をキャビティに塗布する際に、枠部材が配置されて複数の領域に分割された状態のキャビティに対して塗布する。このため、本発明は、キャビティに塗布された各樹脂材料のうち、異なる領域に塗布された樹脂材料が混ざり合うことを防止できる。よって、本発明は、各樹脂材料がキャビティに塗布された際に混ざり合うことを抑制できる。つまり、本発明は、分割されていない状態のキャビティに対して、各樹脂材料を塗布する場合より、異なる種類の樹脂材料が混合することを抑制できる。   Thus, according to the present invention, each resin material that is a constituent material of each resin portion is arranged on the holding member in the same positional relationship as that of each resin portion in the electronic device. In the present invention, when each resin material held by the holding member is applied to the cavity, the resin material is applied to the cavity in a state where the frame member is arranged and divided into a plurality of regions. For this reason, this invention can prevent that the resin material apply | coated to a different area | region among each resin material apply | coated to the cavity is mixed. Therefore, this invention can suppress mixing when each resin material is apply | coated to the cavity. That is, according to the present invention, it is possible to suppress mixing of different types of resin materials as compared with the case where each resin material is applied to a cavity that is not divided.

なお、特許請求の範囲、及びこの項に記載した括弧内の符号は、ひとつの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later as one aspect, and the technical scope of the invention is as follows. It is not limited.

実施形態における電子装置の概略構成を示す透視図である。It is a perspective view showing a schematic structure of an electronic device in an embodiment. 図１のII−II線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the II-II line of FIG. 実施形態における成型前構造体の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the structure before shaping | molding in embodiment. 図３のIV−IV線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the IV-IV line of FIG. 実施形態における成型前構造体と金型との関係を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the relationship between the structure before shaping | molding in embodiment, and a metal mold | die. 実施形態における第１樹脂を計量する際の計量機を示すイメージ図である。It is an image figure showing a measuring machine at the time of measuring the 1st resin in an embodiment. 実施形態における第２樹脂を計量する際の計量機を示すイメージ図である。It is an image figure which shows the measuring machine at the time of measuring 2nd resin in embodiment. 実施形態における第１供給カセットの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the 1st supply cassette in embodiment. 実施形態における第２供給カセットの概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the 2nd supply cassette in embodiment. 実施形態における第１供給カセットの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the 1st supply cassette in embodiment. 実施形態における第２供給カセットの変形例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the modification of the 2nd supply cassette in embodiment. 実施形態における塗布機の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the coating device in embodiment. 図１２のXIII−XIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XIII-XIII line | wire of FIG. 実施形態における塗布機のシャッタ開時を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the time of shutter opening of the coating device in embodiment. 実施形態における枠部材の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the frame member in embodiment. 実施形態における枠部材に塗布機をセットした状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state which set the coating machine to the frame member in embodiment. 実施形態におけるキャビティ内に枠部材と樹脂材料が配置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the frame member and the resin material are arrange | positioned in the cavity in embodiment. 図１７のXVIII−XVIII線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XVIII-XVIII line of FIG. 実施形態におけるキャビティ内に樹脂材料が配置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the resin material is arrange | positioned in the cavity in embodiment. 実施形態における成型後構造体の概略構成を示す平面図である。It is a top view which shows schematic structure of the structure after a shaping | molding in embodiment. 変形例１における電子装置の概略構成を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 1. FIG. 変形例２における電子装置の概略構成を示す断面図である。10 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an electronic device according to Modification 2. FIG.

以下において、図面を参照しながら、発明を実施するための複数の形態を説明する。各形態において、先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において、構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を参照し適用することができる。   Hereinafter, a plurality of embodiments for carrying out the invention will be described with reference to the drawings. In each embodiment, portions corresponding to the matters described in the preceding embodiment may be denoted by the same reference numerals and redundant description may be omitted. In each embodiment, when only a part of the configuration is described, the other configurations described above can be applied to other portions of the configuration.

まず、図１，図２を用いて、本実施形態にかかる電子装置１００の構成に関して説明する。電子装置１００は、たとえば自動車などの車両に搭載され、車両用の各装置を制御するための制御装置として適用されるものである。本実施形態の電子装置１００は、主に、回路基板１０、第１部品２０、第２部品３０、モールド樹脂４０を備えて構成されている。   First, the configuration of the electronic device 100 according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. The electronic device 100 is mounted on a vehicle such as an automobile and is applied as a control device for controlling each device for the vehicle. The electronic device 100 of the present embodiment is mainly configured to include a circuit board 10, a first component 20, a second component 30, and a mold resin 40.

回路基板１０は、図２に示すように、絶縁基材１１に配線１２などが形成されている。絶縁基材１１は、例えばエポキシ樹脂やセラミックスなどを主成分として構成されている。配線１２は、例えば銅箔などの導体によって構成されている。また、回路基板１０は、金属を主成分とするビアホールによって、異なる層の配線１２が接続されている。本実施形態では、配線１２が絶縁基材１１を介して積層された多層基板である回路基板１０を採用している。しかしながら、本発明は、これに限定されず、単層の回路基板であっても採用できる。   As shown in FIG. 2, the circuit board 10 has a wiring 12 and the like formed on an insulating base material 11. The insulating base material 11 is composed mainly of, for example, an epoxy resin or ceramics. The wiring 12 is made of a conductor such as copper foil. The circuit board 10 is connected to wirings 12 of different layers by via holes mainly composed of metal. In the present embodiment, a circuit board 10 which is a multilayer board in which the wiring 12 is laminated via the insulating base material 11 is employed. However, the present invention is not limited to this, and even a single-layer circuit board can be adopted.

第１部品２０と第２部品３０とは、回路基板１０に接合材５０を介して実装されている。つまり、第１部品２０と第２部品３０は、接合材５０を介して、回路基板１０の配線１２の一部と電気的及び機械的に接続されている。また、第１部品２０は、ワイヤを介して配線１２の一部と電気的及び機械的に接続されている。なお、接合材５０は、はんだや銀ペーストなどの導電性の接合部材である。また、ワイヤは、金やアルミニウムなどによって構成されている。   The first component 20 and the second component 30 are mounted on the circuit board 10 via the bonding material 50. That is, the first component 20 and the second component 30 are electrically and mechanically connected to part of the wiring 12 of the circuit board 10 via the bonding material 50. The first component 20 is electrically and mechanically connected to a part of the wiring 12 through a wire. Note that the bonding material 50 is a conductive bonding member such as solder or silver paste. The wire is made of gold or aluminum.

第１部品２０は、例えば、シリコン半導体よりなるＩＣチップやトランジスタ素子等である。一方、第２部品３０は、例えば、コンデンサや抵抗等の受動素子である。なお、以下においては、回路基板１０における第１部品２０及び第２部品３０が実装された面を実装面とも称する。   The first component 20 is, for example, an IC chip or a transistor element made of a silicon semiconductor. On the other hand, the second component 30 is a passive element such as a capacitor or a resistor. In the following, the surface of the circuit board 10 on which the first component 20 and the second component 30 are mounted is also referred to as a mounting surface.

なお、電子装置１００は、各構成要素１０，２０，３０で線膨張係数が異なる。エポキシ樹脂を主成分とした回路基板１０は、線膨張係数が約１４〜１７ｐｐｍ／℃である。シリコン半導体よりなる第１部品２０は、線膨張係数が約３〜４ｐｐｍ／℃である。また、コンデンサや抵抗等の第２部品３０は、線膨張係数が約１４ｐｐｍ／℃である。この線膨張係数は、一例に過ぎない。本発明は、上記線膨張係数に限定されない。   Note that the electronic device 100 has different linear expansion coefficients among the constituent elements 10, 20, and 30. The circuit board 10 mainly composed of epoxy resin has a linear expansion coefficient of about 14 to 17 ppm / ° C. The first component 20 made of a silicon semiconductor has a linear expansion coefficient of about 3 to 4 ppm / ° C. Further, the second component 30 such as a capacitor or a resistor has a linear expansion coefficient of about 14 ppm / ° C. This linear expansion coefficient is only an example. The present invention is not limited to the above linear expansion coefficient.

モールド樹脂４０は、回路基板１０の実装面の実質全体を封止している。つまり、回路基板１０は、実装面がモールド樹脂４０で覆われており、実装面の反対面側がモールド樹脂４０で覆われておらず、モールド樹脂４０から露出している。このように電子装置１００は、いわゆるハーフモールド構造をなしている。   The mold resin 40 seals substantially the entire mounting surface of the circuit board 10. That is, the mounting surface of the circuit board 10 is covered with the mold resin 40, and the opposite surface side of the mounting surface is not covered with the mold resin 40 and is exposed from the mold resin 40. Thus, the electronic device 100 has a so-called half mold structure.

モールド樹脂４０は、種類の異なる複数の樹脂部を含むものである。本実施形態では、一例として、線膨張係数の異なる第１樹脂部４１と第２樹脂部４２を含むモールド樹脂４０を採用している。第１樹脂部４１は、線膨張係数が第２部品３０よりも第１部品２０に近いものである。一方、第２樹脂部４２は、線膨張係数が第１部品２０よりも第２部品３０に近いものである。   The mold resin 40 includes a plurality of different types of resin portions. In the present embodiment, as an example, a mold resin 40 including a first resin portion 41 and a second resin portion 42 having different linear expansion coefficients is employed. The first resin portion 41 has a linear expansion coefficient closer to the first component 20 than the second component 30. On the other hand, the second resin portion 42 has a linear expansion coefficient closer to the second component 30 than the first component 20.

このような第１樹脂部４１及び第２樹脂部４２よりなるモールド樹脂４０は、本実施形態では後述するコンプレッション成型により形成されている。そして、第１樹脂部４１は、第１部品２０を封止するように、回路基板１０の実装面におけるモールド樹脂４０の封止領域のうち第１部品２０の配置部位に部分的に設けられている。つまり、第１樹脂部４１は、実装面の一部であり、第１部品２０を含む領域に設けられている。また、第１樹脂部４１は、第１部品２０に接触した状態で、第１部品２０を覆っていると言える。   The mold resin 40 including the first resin portion 41 and the second resin portion 42 is formed by compression molding described later in this embodiment. And the 1st resin part 41 is partially provided in the arrangement | positioning site | part of the 1st component 20 among the sealing area | regions of the mold resin 40 in the mounting surface of the circuit board 10 so that the 1st component 20 may be sealed. Yes. That is, the first resin portion 41 is a part of the mounting surface and is provided in a region including the first component 20. Further, it can be said that the first resin portion 41 covers the first component 20 in a state in which the first resin portion 41 is in contact with the first component 20.

一方、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１、第２部品３０及び回路基板１０の実装面を封止するように、回路基板１０の実装面におけるモールド樹脂４０の封止領域の全体に設けられている。また、第２樹脂部４２は、第１樹脂部４１、第２部品３０及び回路基板１０の実装面に接触した状態で、これらを覆っていると言える。このように、電子装置１００は、回路基板１０の実装面において、第２樹脂部４２の配置面積の方が、第１樹脂部４１の配置面積よりも大きいものとされている。   On the other hand, the second resin portion 42 covers the entire sealing region of the mold resin 40 on the mounting surface of the circuit board 10 so as to seal the mounting surfaces of the first resin portion 41, the second component 30, and the circuit board 10. Is provided. Further, it can be said that the second resin portion 42 covers the first resin portion 41, the second component 30, and the circuit board 10 in contact with the mounting surfaces. Thus, in the electronic device 100, the arrangement area of the second resin portion 42 is larger than the arrangement area of the first resin portion 41 on the mounting surface of the circuit board 10.

ここでは、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、含有される無機フィラーの含有量が異なる同一の樹脂材料よりなるものとされている。本実施形態では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とは、同一の樹脂材料としてのエポキシ樹脂よりなるものであり、無機フィラーとしてはアルミナやシリカ等が挙げられる。   Here, the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 shall consist of the same resin material from which content of the inorganic filler contained differs. In the present embodiment, the first resin portion 41 and the second resin portion 42 are made of an epoxy resin as the same resin material, and examples of the inorganic filler include alumina and silica.

なお、第１樹脂部４１は、線膨張係数が例えば約８ｐｐｍ／℃である。一方、第２樹脂部４２は、線膨張係数が例えば約１４ｐｐｍ／℃である。この場合、第１樹脂部４１のフィラー含有量は９０重量％程度、第２樹脂部４２のフィラー含有量は８０重量％程度である。   The first resin portion 41 has a linear expansion coefficient of about 8 ppm / ° C., for example. On the other hand, the second resin portion 42 has a linear expansion coefficient of, for example, about 14 ppm / ° C. In this case, the filler content of the first resin part 41 is about 90% by weight, and the filler content of the second resin part 42 is about 80% by weight.

このように、第１部品２０は、自身に線膨張係数が近い第１樹脂部４１で封止されているので、第１部品２０と第１樹脂部４１との剥離を抑制することができる。また、回路基板１０と線膨張係数差が小さい第２部品３０及び回路基板１０については、第２部品３０及び回路基板１０に線膨張係数が近い第２樹脂部４２で封止されているので、第２部品３０及び回路基板１０と第２樹脂部４２との剥離を抑制することができる。よって、本実施形態によれば、線膨張係数の異なる各部品２０、３０及び回路基板１０とモールド樹脂４０との剥離を抑制できる。   Thus, since the 1st component 20 is sealed by the 1st resin part 41 with a linear expansion coefficient close | similar to itself, peeling with the 1st component 20 and the 1st resin part 41 can be suppressed. Further, the second component 30 and the circuit board 10 having a small difference in linear expansion coefficient from the circuit board 10 are sealed with the second resin portion 42 having a linear expansion coefficient close to that of the second component 30 and the circuit board 10. Separation of the second component 30 and the circuit board 10 from the second resin portion 42 can be suppressed. Therefore, according to the present embodiment, it is possible to suppress peeling between the components 20 and 30 and the circuit board 10 and the mold resin 40 having different linear expansion coefficients.

また、電子装置１００は、ハーフモールド構造であるため、モールド樹脂４０と回路基板１０との線膨張係数差による回路基板１０の反りが生じやすい。しかし、電子装置１００は、回路基板１０の実装面側を封止しているモールド樹脂４０の大部分が、回路基板１０の線膨張係数に近い第２樹脂部４２により構成されているので、回路基板１０の反り応力を低減し、回路基板１０の反りを抑制できる。   In addition, since the electronic device 100 has a half mold structure, the circuit board 10 is likely to be warped due to a difference in linear expansion coefficient between the mold resin 40 and the circuit board 10. However, in the electronic device 100, most of the mold resin 40 that seals the mounting surface side of the circuit board 10 is configured by the second resin portion 42 having a linear expansion coefficient close to that of the circuit board 10. The warpage stress of the substrate 10 can be reduced, and the warpage of the circuit board 10 can be suppressed.

また、本実施形態では、モールド樹脂４０における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを、フィラー含有量が異なる同一の樹脂材料よりなるものとしている。このため、モールド樹脂４０は、同一樹脂材料よりなるこれら両樹脂部４１、４２の界面の密着性が確保しやすく、界面における剥離を抑制できる。   Moreover, in this embodiment, the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 in the mold resin 40 shall consist of the same resin material from which filler content differs. For this reason, the mold resin 40 can easily ensure adhesion at the interface between the resin parts 41 and 42 made of the same resin material, and can suppress peeling at the interface.

また、電子装置１００は、回路基板１０の実装面において、第２樹脂部４２の面積の方が、第１樹脂部４１の面積よりも大きい。このため、電子装置１００は、モールド樹脂４０と回路基板１０との線膨張係数差による回路基板１０の反り応力を低減して回路基板１０の反りを抑制できる。   In the electronic device 100, the area of the second resin part 42 is larger than the area of the first resin part 41 on the mounting surface of the circuit board 10. For this reason, the electronic device 100 can reduce the warping stress of the circuit board 10 due to the difference in linear expansion coefficient between the mold resin 40 and the circuit board 10 and suppress the warping of the circuit board 10.

また、図１、図２に示されるように、電子装置１００は、モールド樹脂４０の封止領域全体に第２樹脂部４２が配置されており、モールド樹脂４０の封止領域において回路基板１０の実装面の中央部寄りに部分的に第１樹脂部４１が配置されている。よって、電子装置１００は、第１樹脂部４１が回路基板１０の端部寄りに位置する場合に比べて、回路基板１０とモールド樹脂４０との線膨張係数のバランスを取り、回路基板１０の反りを抑制しやすい。   As shown in FIGS. 1 and 2, in the electronic device 100, the second resin portion 42 is disposed in the entire sealing region of the mold resin 40, and the circuit board 10 is sealed in the sealing region of the mold resin 40. The first resin portion 41 is partially disposed near the center of the mounting surface. Therefore, the electronic device 100 balances the linear expansion coefficient between the circuit board 10 and the mold resin 40 as compared with the case where the first resin portion 41 is located closer to the end of the circuit board 10, and warps the circuit board 10. It is easy to suppress.

ここで、図３〜図２０を参照して、本電子装置の製造方法について述べる。本製造方法は、典型的なコンプレッション成型法により、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とよりなるモールド樹脂４０を成型するものである。なお、以下においては、第１樹脂部４１の構成材料である粉末状の樹脂材料を第１樹脂材料４１、第２樹脂部４２の構成材料である粉末状の樹脂材料を第２樹脂材料４２とも記載する。また、各樹脂材料４１，４２は、顆粒状の樹脂と言うこともできる。   Here, with reference to FIGS. 3 to 20, a method of manufacturing the electronic device will be described. In this manufacturing method, the mold resin 40 including the first resin portion 41 and the second resin portion 42 is molded by a typical compression molding method. In the following, the powdery resin material that is the constituent material of the first resin portion 41 is referred to as the first resin material 41, and the powdery resin material that is the constituent material of the second resin portion 42 is referred to as the second resin material 42. Describe. Moreover, each resin material 41 and 42 can also be called granular resin.

本製造方法では、電子装置１００における回路基板１０が複数個一体に連結された多連状態の回路基板１０を用いる。そして、本製造方法では、この多連状態の回路基板１０に各部品２０、３０を実装し、モールド樹脂４０の成型を行った後、モールド樹脂４０と共に回路基板１０をカットして各電子装置１００に個片化する。つまり、本製造方法は、所謂ＭＡＰ成型を採用する。しかしながら、本製造方法は、電子装置１００における一つの回路基板１０を用いた場合でも適用できる。なお、ＭＡＰは、Mold Array Packageの略称である。   In this manufacturing method, a circuit board 10 in a multiple state in which a plurality of circuit boards 10 in the electronic device 100 are integrally connected is used. In this manufacturing method, the components 20 and 30 are mounted on the circuit board 10 in the multiple state, the mold resin 40 is molded, the circuit board 10 is cut together with the mold resin 40, and each electronic device 100 is cut. It is divided into pieces. That is, this manufacturing method employs so-called MAP molding. However, the manufacturing method can be applied even when one circuit board 10 in the electronic device 100 is used. MAP is an abbreviation for Mold Array Package.

まず、本製造方法では、基板用意工程を行う。基板用意工程では、図３、図４に示されるように、多連状態の回路基板１０に第１部品２０及び第２部品３０が実装された構造体を用意する。多連状態の回路基板１０は、最終的には、図中の一点鎖線で示すダイシングラインＤＬに沿って分割されるものである。構造体は、多連構造体と言うこともできる。   First, in this manufacturing method, a substrate preparation process is performed. In the substrate preparation process, as shown in FIGS. 3 and 4, a structure in which the first component 20 and the second component 30 are mounted on the circuit substrate 10 in a multiple state is prepared. The circuit board 10 in the multiple state is finally divided along a dicing line DL indicated by a one-dot chain line in the drawing. The structure can also be referred to as a multiple structure.

また、図３には、後工程で形成されるモールド樹脂４０の外形を二点鎖線で示してある。しかしながら、回路基板１０のうちモールド樹脂４０の外側に位置する部位は、耳部である。この耳部は、モールド樹脂４０の成型時に金型に支持される等の部位であり、最終的には切断されて除去される部位である。なお、この耳部は、最終的に残すようにしてもよい。   In FIG. 3, the outer shape of the mold resin 40 formed in a subsequent process is indicated by a two-dot chain line. However, a portion of the circuit board 10 that is located outside the mold resin 40 is an ear portion. This ear | edge part is a site | part which is supported by the metal mold | die at the time of shaping | molding of the mold resin 40, and is a site | part finally cut | disconnected and removed. In addition, you may make it leave this ear | edge part finally.

なお、構造体は、多連状態の回路基板１０における電子装置１００となる各領域に、第１部品２０及び第２部品３０を実装することで形成される。第１部品２０及び第２部品３０は、ダイボンディングやワイヤボンディングなどで回路基板１０に実装される。   Note that the structure is formed by mounting the first component 20 and the second component 30 in each region of the circuit board 10 in the multiple state that is to be the electronic device 100. The first component 20 and the second component 30 are mounted on the circuit board 10 by die bonding or wire bonding.

次に、この構造体に対してモールド樹脂４０を形成する樹脂封止工程を行う。この樹脂封止工程は、特許請求の範囲におけるモールド工程に相当する。まずは、図５に示されるように、構造体を、コンプレッションモールド用金型に配置する。この金型は、典型的なものと同様、構造体を固定支持する上型２１０と、モールド樹脂４０を加圧成型する可動型２３０と、構造体における回路基板１０の耳部を狭持するクランプ型２２０と、を備えている。また、金型は、可動型２３０の上面と、クランプ型２２０の環状の壁面とによって、キャビティ２４０が形成される。キャビティ２４０は、各樹脂材料４１，４２が投入される空間である。   Next, a resin sealing step for forming the mold resin 40 is performed on the structure. This resin sealing step corresponds to the molding step in the claims. First, as shown in FIG. 5, the structure is placed in a compression mold. As in a typical mold, the mold includes an upper mold 210 that fixes and supports the structure, a movable mold 230 that press-molds the mold resin 40, and a clamp that holds the ears of the circuit board 10 in the structure. A mold 220. In the mold, a cavity 240 is formed by the upper surface of the movable mold 230 and the annular wall surface of the clamp mold 220. The cavity 240 is a space into which the resin materials 41 and 42 are charged.

限定するものではないが、上型２１０は、真空吸着用の吸着穴２１１を有し、この吸着穴２１１からの吸着力により構造体を保持して固定する。なお、上型２１０に対する構造体の固定方法は、これに限定されない。本発明は、機械的な固定機構によって、構造体を上型２１０に固定してもよい。   Although not limited, the upper mold 210 has a suction hole 211 for vacuum suction, and holds and fixes the structure by the suction force from the suction hole 211. In addition, the fixing method of the structure with respect to the upper mold | type 210 is not limited to this. In the present invention, the structure may be fixed to the upper mold 210 by a mechanical fixing mechanism.

また、可動型２３０は、上型２１０に対して上下方向に可動とされた可動型であり、アクチュエータ等により駆動される。また、クランプ型２２０も、可動型２３０と同様にアクチュエータ等により上型２１０に対して上下方向に可動とされたものである。   The movable mold 230 is a movable mold that is movable in the vertical direction with respect to the upper mold 210 and is driven by an actuator or the like. The clamp mold 220 is also movable in the vertical direction with respect to the upper mold 210 by an actuator or the like, like the movable mold 230.

一方で、樹脂封止工程を行う際には、モールド樹脂４０としての第１樹脂材料４１、第２樹脂材料４２を、計量して用意しておく。ここでは、これら各樹脂材料４１、４２は、図６、図７に示されるように、無機フィラー入りの粉末状のものとして用意され、これを計量機３００で計量して必要分を準備しておく。このとき、計量する際には、各樹脂部４１，４２の厚み及び搭載部位体積に基づいて、第１樹脂材料４１と第２樹脂材料の樹脂量を計量しておく。なお、樹脂封止工程は、各樹脂材料４１、４２を計量する工程を含むものであってもよいし、含まないものであってもよい。   On the other hand, when performing a resin sealing process, the 1st resin material 41 and the 2nd resin material 42 as the mold resin 40 are measured and prepared. Here, as shown in FIG. 6 and FIG. 7, these resin materials 41 and 42 are prepared as powders containing inorganic fillers, and these are weighed with a weighing machine 300 to prepare necessary parts. deep. At this time, when the measurement is performed, the resin amounts of the first resin material 41 and the second resin material are measured based on the thicknesses of the resin portions 41 and 42 and the mounting portion volume. In addition, the resin sealing step may include a step of weighing each resin material 41, 42, or may not include it.

そして、樹脂封止工程では、金型の各型２１０、２２０、２３０を、各樹脂材料４１、４２の硬化温度以上に加熱しておく。そして、樹脂封止工程では、この状態で、粉末状の各樹脂材料４１，４２をキャビティ２４０に投入する。このとき、本製造方法では、第１供給カセット４１０、第２供給カセット４２０、塗布機４３０、枠部材４４０を用いて、樹脂材料４１，４２をキャビティに投入する。ここで、各部材に関して説明する。   In the resin sealing step, the molds 210, 220, and 230 are heated above the curing temperature of the resin materials 41 and 42. In the resin sealing step, the powdery resin materials 41 and 42 are put into the cavity 240 in this state. At this time, in this manufacturing method, the resin materials 41 and 42 are put into the cavity using the first supply cassette 410, the second supply cassette 420, the coating machine 430, and the frame member 440. Here, each member will be described.

第１供給カセット４１０は、第１樹脂材料４１を保持すると共に、自身で保持している第１樹脂材料４１を供給するカセットである。第１供給カセット４１０は、図８に示すように、第１基部４１１と、第１保持部４１２と、第１シャッタ４１３とを含むものである。第１保持部４１２は、第１基部４１１に設けられた貫通穴である。また、第１供給カセット４１０は、モールド樹脂４０が形成される形成領域における第１樹脂部４１が形成される形成領域に対応したパターンで第１保持部４１２が形成されている。第１シャッタ４１３は、第１保持部４１２における底側の開口端を開け閉めする部材である。   The first supply cassette 410 is a cassette that holds the first resin material 41 and also supplies the first resin material 41 held by itself. As shown in FIG. 8, the first supply cassette 410 includes a first base portion 411, a first holding portion 412, and a first shutter 413. The first holding part 412 is a through hole provided in the first base part 411. Further, the first supply cassette 410 has the first holding portion 412 formed in a pattern corresponding to the formation region where the first resin portion 41 is formed in the formation region where the mold resin 40 is formed. The first shutter 413 is a member that opens and closes the bottom opening end of the first holding portion 412.

第１供給カセット４１０は、第１シャッタ４１３が閉められている場合、第１保持部４１２に第１樹脂材料４１を保持可能である。この第１保持部４１２には、計量機３００で計量された第１樹脂材料４１が投入される。また、第１供給カセット４１０は、第１保持部４１２に第１樹脂材料４１を保持している場合、第１シャッタ４１３が開けられることで、第１樹脂材料４１を供給可能である。   The first supply cassette 410 can hold the first resin material 41 in the first holding part 412 when the first shutter 413 is closed. The first resin material 41 weighed by the weighing machine 300 is put into the first holding unit 412. Further, when the first supply cassette 410 holds the first resin material 41 in the first holding portion 412, the first resin material 41 can be supplied by opening the first shutter 413.

本製造方法では、図１０に示すように、四か所に第１保持部４１２が形成された第１供給カセット４１０を採用する。つまり、この第１供給カセット４１０は、上記構造体に対して、第１樹脂部４１を形成する際に用いられる。   In this manufacturing method, as shown in FIG. 10, the 1st supply cassette 410 in which the 1st holding part 412 was formed in four places is employ | adopted. That is, the first supply cassette 410 is used when forming the first resin portion 41 with respect to the structure.

また、本製造方法では、第１保持部４１２に第１樹脂材料４１が保持されている状態で、第１供給カセット４１０に対して横振動を加えると好ましい。これによって、本製造方法は、第１保持部４１２に保持されている第１樹脂材料４１の表面高さの平坦化、及び樹脂量の均一化が期待できる。なお、横振動とは、第１供給カセット４１０における第１保持部４１２の貫通方向に直交する方向への振動である。   Further, in this manufacturing method, it is preferable to apply lateral vibration to the first supply cassette 410 in a state where the first resin material 41 is held in the first holding portion 412. Accordingly, the present manufacturing method can be expected to flatten the surface height of the first resin material 41 held by the first holding part 412 and to equalize the resin amount. The lateral vibration is vibration in a direction perpendicular to the penetrating direction of the first holding unit 412 in the first supply cassette 410.

第２供給カセット４２０は、第２樹脂材料４２を保持すると共に、自身で保持している第２樹脂材料４２を供給するカセットである。第２供給カセット４２０は、図９に示すように、第２基部４２１と、第２保持部４２２と、第２シャッタ４２３とを含むものである。このように、第２供給カセット４２０は、基本的な構成は第１供給カセット４１０と同様である。しかしながら、第２供給カセット４２０は、第１供給カセット４１０と異なり、第２樹脂材料４２を供給するものである。よって、第２供給カセット４２０は、第１供給カセット４１０と逆パターンで第２保持部４２２が形成されている。   The second supply cassette 420 is a cassette that holds the second resin material 42 and also supplies the second resin material 42 held by itself. As shown in FIG. 9, the second supply cassette 420 includes a second base part 421, a second holding part 422, and a second shutter 423. Thus, the basic structure of the second supply cassette 420 is the same as that of the first supply cassette 410. However, unlike the first supply cassette 410, the second supply cassette 420 supplies the second resin material 42. Therefore, the second supply cassette 420 has the second holding portion 422 formed in a reverse pattern to the first supply cassette 410.

第２供給カセット４２０は、第２シャッタ４２３が閉められている場合、第２保持部４２２に第２樹脂材料４２を保持可能である。この第２保持部４２２には、計量機３００で計量された第２樹脂材料４２が投入される。また、第２供給カセット４２０は、第２保持部４２２に第２樹脂材料４２を保持している場合、第２シャッタ４２３が開けられることで、第２樹脂材料４２を供給可能である。なお、本製造方法では、第１供給カセット４１０と同様に、第２保持部４２２に第２樹脂材料４２が保持されている状態で、第２供給カセット４２０に対して横振動を加えると好ましい。   The second supply cassette 420 can hold the second resin material 42 in the second holding portion 422 when the second shutter 423 is closed. The second resin material 42 weighed by the weighing machine 300 is put into the second holding part 422. Further, when the second supply cassette 420 holds the second resin material 42 in the second holding portion 422, the second resin material 42 can be supplied by opening the second shutter 423. In this manufacturing method, similarly to the first supply cassette 410, it is preferable to apply a lateral vibration to the second supply cassette 420 while the second resin material 42 is held by the second holding portion 422.

本製造方法では、図１１に示すように、第１供給カセット４１０と逆パターンで形成されており、九か所に第２保持部４２２が形成された第２供給カセット４２０を採用する。つまり、この第２供給カセット４２０は、上記構造体に対して、第２樹脂部４２を形成する際に用いられる。   In this manufacturing method, as shown in FIG. 11, a second supply cassette 420 which is formed in a reverse pattern with respect to the first supply cassette 410 and in which the second holding portions 422 are formed in nine places is employed. That is, the second supply cassette 420 is used when forming the second resin portion 42 with respect to the structure.

なお、本実施形態では、２種類の樹脂部４１，４２を形成するため、第１供給カセット４１０と第２供給カセット４２０とが逆パターンに形成されている。しかしながら、本発明は、３種類以上の樹脂部を形成することも可能である。この場合、各供給カセットは、モールド樹脂４０における各樹脂部の位置に応じたパターンで保持部を形成しておく。また、本発明は、各樹脂材料をキャビティ２４０の所定の位置に投入するために、必要な階層別に分けて各供給カセットから塗布機４３０へ樹脂材料を供給する。   In the present embodiment, the first supply cassette 410 and the second supply cassette 420 are formed in reverse patterns in order to form the two types of resin portions 41 and 42. However, in the present invention, three or more types of resin portions can be formed. In this case, each supply cassette forms a holding portion in a pattern corresponding to the position of each resin portion in the mold resin 40. Further, according to the present invention, in order to put each resin material into a predetermined position of the cavity 240, the resin material is supplied from each supply cassette to the coating machine 430 separately for each necessary level.

塗布機４３０は、特許請求の範囲にける保持部材に相当し、第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を保持すると共に、自身で保持している第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２をキャビティ２４０に供給する部材である。塗布機４３０は、図１２に示すように、第３基部４３１、第３保持部４３２、第３シャッタ４３３、第１仕切部４３４、第２仕切部４３５を含むものである。後程詳しく説明するが、本製造方法は、枠部材４４０が配置された状態のキャビティ２４０に対して、塗布機４３０から第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を供給する。   The applicator 430 corresponds to a holding member in the claims, holds the first resin material 41 and the second resin material 42, and holds the first resin material 41 and the second resin material 42 held by itself. Is a member for supplying the cavities 240 to the cavity 240. As shown in FIG. 12, the coating machine 430 includes a third base portion 431, a third holding portion 432, a third shutter 433, a first partition portion 434, and a second partition portion 435. As will be described in detail later, in the present manufacturing method, the first resin material 41 and the second resin material 42 are supplied from the coating machine 430 to the cavity 240 in a state where the frame member 440 is disposed.

塗布機４３０は、複数の第３保持部４３２が形成されている。各第３保持部４３２は、第３基部４３１に設けられた貫通穴である。各第３保持部４３２は、第１仕切部４３４と第２仕切部４３５とで区画された貫通穴である。つまり、第３基部４３１は、自身に設けられた貫通穴が、格子状に配置された第１仕切部４３４と第２仕切部４３５とで仕切られて、複数の第３保持部４３２が形成されている。また、第３基部４３１は、図１３に示すように、各樹脂材料４１，４２が供給される側の開口端である投入穴４３１ａから、各樹脂材料４１，４２を排出する側の開口端である排出穴４３１ｂに達する貫通穴である複数の第３保持部４３２が形成されている。   The applicator 430 is formed with a plurality of third holding portions 432. Each third holding portion 432 is a through hole provided in the third base portion 431. Each third holding part 432 is a through hole partitioned by a first partition part 434 and a second partition part 435. That is, the third base portion 431 has a plurality of third holding portions 432 formed by partitioning through holes provided in the third base portion 431 between the first partition portion 434 and the second partition portion 435 arranged in a lattice shape. ing. Further, as shown in FIG. 13, the third base portion 431 is an opening end on the side from which the resin materials 41, 42 are discharged from an insertion hole 431 a which is an opening end on the side where the resin materials 41, 42 are supplied. A plurality of third holding portions 432 which are through holes reaching a certain discharge hole 431b are formed.

また、各第３保持部４３２は、図１３に示すように、投入穴４３１ａ側の開口面積よりも、排出穴４３１ｂ側の開口面積の方が狭くなっている。本実施形態では、一例として、投入穴４３１ａ側から排出穴４３１ｂ側に行くにつれて、第１仕切部４３４の厚みを厚くすることで、排出穴４３１ｂ側の開口面積を狭くしている。   Moreover, as shown in FIG. 13, each 3rd holding | maintenance part 432 has the opening area of the discharge hole 431b side narrower than the opening area of the injection hole 431a side. In this embodiment, as an example, the opening area on the discharge hole 431b side is narrowed by increasing the thickness of the first partition portion 434 as it goes from the input hole 431a side to the discharge hole 431b side.

第３シャッタ４３３は、第３保持部４３２における排出穴４３１ｂ側を開け閉めする部材である。第３シャッタ４３３は、板部４３３ａと複数の貫通穴４３３ｂが形成された部材である。第３シャッタ４３３は、例えば、板状の部材に複数の貫通穴４３３ｂが形成されており、複数の貫通穴４３３ｂが形成されてない部位が板部４３３ａである。第３シャッタ４３３は、閉められている状態で各排出穴４３１ｂに板部４３３ａが対向し、開いている状態で各排出穴４３１ｂに各貫通穴４３３ｂが対向する。   The third shutter 433 is a member that opens and closes the discharge hole 431 b side in the third holding portion 432. The third shutter 433 is a member in which a plate portion 433a and a plurality of through holes 433b are formed. In the third shutter 433, for example, a plurality of through holes 433b are formed in a plate-like member, and a portion where the plurality of through holes 433b are not formed is the plate portion 433a. When the third shutter 433 is closed, the plate portion 433a faces each discharge hole 431b, and when the third shutter 433 is open, each through hole 433b faces each discharge hole 431b.

よって、塗布機４３０は、図１３に示すように、第３シャッタ４３３が閉められている場合、第３保持部４３２に第１樹脂材料４１及び第２樹脂材料４２を保持可能である。また、塗布機４３０は、図１４に示すように、第３保持部４３２に第１樹脂材料４１及び第２樹脂材料４２を保持している場合、第３シャッタ４３３が開けられることで、第１樹脂材料４１及び第２樹脂材料４２を供給可能である。   Therefore, as shown in FIG. 13, the applicator 430 can hold the first resin material 41 and the second resin material 42 in the third holding portion 432 when the third shutter 433 is closed. Further, as shown in FIG. 14, when the first resin material 41 and the second resin material 42 are held in the third holding portion 432, the coating machine 430 opens the first shutter 433 so that the first resin material 41 and the second resin material 42 are opened. The resin material 41 and the second resin material 42 can be supplied.

塗布機４３０は、第３シャッタ４３３を開けたときに、各第３保持部４３２から各樹脂材料４１，４２が供給されるタイミングを揃えることができる。つまり、塗布機４３０は、各第３保持部４３２を同じタイミングで開くことができる。   When the third shutter 433 is opened, the coating machine 430 can align the timing at which the resin materials 41 and 42 are supplied from the third holding portions 432. That is, the applicator 430 can open each third holding part 432 at the same timing.

塗布機４３０は、第１供給カセット４１０から供給された第１樹脂材料４１及び第２供給カセット４２０から供給された第２樹脂材料４２を複数の第３保持部４３２で保持可能である。本製造方法では、例えば、塗布機４３０の投入穴４３１ａ上に、第１樹脂材料４１を保持した第１供給カセット４１０をセットし、第１シャッタ４１３を開ける。これによって、塗布機４３０は、モールド樹脂４０の第１樹脂部４１に対応する領域に第１樹脂材料４１が投入される。その後、本製造方法では、塗布機４３０の投入穴４３１ａ上に、第２樹脂材料４２を保持した第２供給カセット４２０をセットし、第２シャッタ４２３を開ける。これによって、塗布機４３０は、モールド樹脂４０の第２樹脂部４２に対応する領域に第２樹脂材料４２が投入される（配置工程）。このように、塗布機４３０は、モールド樹脂４０における第１樹脂部４１と第２樹脂部４２と同様のパターンで、第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を保持している。つまり、本製造方法は、電子装置１００における各樹脂部４１，４２の位置関係と同様の位置関係で、各樹脂材料４１，４２を塗布機４３０に配置する。   The applicator 430 can hold the first resin material 41 supplied from the first supply cassette 410 and the second resin material 42 supplied from the second supply cassette 420 with a plurality of third holding portions 432. In this manufacturing method, for example, the first supply cassette 410 holding the first resin material 41 is set on the charging hole 431a of the coating machine 430, and the first shutter 413 is opened. As a result, the coating machine 430 puts the first resin material 41 into a region corresponding to the first resin portion 41 of the mold resin 40. Thereafter, in the present manufacturing method, the second supply cassette 420 holding the second resin material 42 is set on the charging hole 431a of the coating machine 430, and the second shutter 423 is opened. As a result, in the applicator 430, the second resin material 42 is put into a region corresponding to the second resin portion 42 of the mold resin 40 (arrangement step). Thus, the applicator 430 holds the first resin material 41 and the second resin material 42 in the same pattern as the first resin portion 41 and the second resin portion 42 in the mold resin 40. That is, in this manufacturing method, the resin materials 41 and 42 are arranged in the coating machine 430 with the same positional relationship as the positional relationship of the resin portions 41 and 42 in the electronic device 100.

なお、塗布機４３０は、格子間隔を狭くすることで、各樹脂材料４１，４２の偏りを低減できる。言い換えると、塗布機４３０は、第１仕切部４３４と第２仕切部４３５による分割数を増やすことで、各樹脂材料４１，４２の偏りを低減できる。更に、このようにすることで、塗布機４３０は、樹脂材料を供給する際に、格子同士の断面接触が小さくなるので混合も低減される。また、最小格子面積は、顆粒状の樹脂の最大径より２倍以上とすること。   The applicator 430 can reduce the bias of the resin materials 41 and 42 by narrowing the lattice interval. In other words, the applicator 430 can reduce the unevenness of the resin materials 41 and 42 by increasing the number of divisions by the first partition 434 and the second partition 435. Furthermore, by doing in this way, when the coating machine 430 supplies the resin material, the cross-sectional contact between the lattices becomes small, so that the mixing is also reduced. The minimum lattice area should be at least twice the maximum diameter of the granular resin.

また、塗布機４３０は、第１仕切部４３４と第２仕切部４３５による分割数を増やすことで、モールド樹脂４０における各樹脂部の配置パターンに対応しやすくなる。つまり、塗布機４３０は、樹脂材料を適材適所に配置しやすくなる。   Further, the coating machine 430 can easily cope with the arrangement pattern of each resin part in the mold resin 40 by increasing the number of divisions by the first partition part 434 and the second partition part 435. That is, the applicator 430 can easily dispose the resin material at an appropriate position.

枠部材４４０は、キャビティ２４０を仕切るための部材であり、キャビティ２４０に供給される第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２が混合するのを抑制するための部材である。また、枠部材４４０は、キャビティ２４０を複数の領域に分割するための部材とも言える。このため、枠部材４４０は、樹脂混合防止柵と言い換えることもできる。枠部材４４０は、金属を主成分として構成されている。   The frame member 440 is a member for partitioning the cavity 240 and is a member for suppressing the mixing of the first resin material 41 and the second resin material 42 supplied to the cavity 240. The frame member 440 can also be said to be a member for dividing the cavity 240 into a plurality of regions. For this reason, the frame member 440 can be rephrased as a resin mixing prevention fence. The frame member 440 is composed mainly of metal.

本製造方法は、キャビティ２４０内に枠部材４４０を配置した状態で、塗布機４３０から各樹脂材料４１，４２をキャビティ２４０に塗布するものである。枠部材４４０は、図１５に示すように、第４基部４４１、貫通穴４４２、フランジ部４４３、第１仕切壁４４４、第２仕切壁４４５を含むものである。枠部材４４０は、第４基部４４１に格子状に配置された第１仕切壁４４４と第２仕切壁４４５とで仕切られた複数の貫通穴４４２が設けられている。なお、枠部材４４０の貫通穴４４２は、塗布機４３０の第３保持部４３２と同様のパターンで形成されている。   In this manufacturing method, the resin materials 41 and 42 are applied to the cavity 240 from the coating machine 430 in a state where the frame member 440 is disposed in the cavity 240. As shown in FIG. 15, the frame member 440 includes a fourth base portion 441, a through hole 442, a flange portion 443, a first partition wall 444, and a second partition wall 445. The frame member 440 is provided with a plurality of through holes 442 partitioned by a first partition wall 444 and a second partition wall 445 arranged in a lattice pattern on the fourth base 441. The through hole 442 of the frame member 440 is formed in the same pattern as the third holding part 432 of the coating machine 430.

枠部材４４０は、キャビティ２４０に挿入される際に、クランプ型２２０に引っかかるフランジ部４４３が設けられている。これによって、枠部材４４０は、キャビティ２４０に落ち込むことを抑制できる。更に、枠部材４４０は、図１８に示すように、自身と可動型２３０とが接触することを抑制できる。これによって、本発明は、枠部材４４０が可動型２３０に傷を与えることを抑制できる。なお、図示は省略するが、枠部材４４０は、上下運動機構などによって、キャビティ２４０に対して出し入れが可能となる。   The frame member 440 is provided with a flange portion 443 that is caught by the clamp mold 220 when inserted into the cavity 240. As a result, the frame member 440 can be prevented from falling into the cavity 240. Furthermore, as shown in FIG. 18, the frame member 440 can suppress contact between itself and the movable mold 230. Accordingly, the present invention can suppress the frame member 440 from scratching the movable mold 230. Although illustration is omitted, the frame member 440 can be inserted into and removed from the cavity 240 by a vertical movement mechanism or the like.

本製造方法は、各樹脂材料４１、４２の硬化温度以上に加熱されたクランプ型２２０と可動型２３０で形成されたキャビティ２４０に枠部材４４０を挿入する（分割工程）。そして、本製造方法は、図１６に示すように、キャビティ２４０に挿入された枠部材４４０上に、各樹脂材料４１，４２を保持した塗布機４３０をセットする。この状態で、本製造方法は、塗布機４３０の第３シャッタ４３３を開ける。よって、本製造方法は、図１７，図１８に示すように、枠部材４４０が配置されたキャビティ２４０に各樹脂材料４１，４２を投入する（塗布工程）。つまり、本製造方法は、枠部材４４０が配置されて複数の領域に分割されたキャビティ２４０に対して、塗布機４３０に上記のような位置関係で保持された各樹脂材料４１，４２を塗布する。言い換えると、本製造方法では、各樹脂材料４１，４２が溶融可能な温度にクランプ型２２０と可動型２３０を加熱した状態で、各樹脂材料を塗布する。   In this manufacturing method, the frame member 440 is inserted into the cavity 240 formed by the clamp mold 220 and the movable mold 230 heated to the curing temperature of the resin materials 41 and 42 (division process). Then, in this manufacturing method, as shown in FIG. 16, an applicator 430 holding the resin materials 41 and 42 is set on a frame member 440 inserted into the cavity 240. In this state, the manufacturing method opens the third shutter 433 of the coating machine 430. Therefore, in this manufacturing method, as shown in FIGS. 17 and 18, the resin materials 41 and 42 are put into the cavity 240 in which the frame member 440 is disposed (application process). That is, in this manufacturing method, the resin materials 41 and 42 held in the positional relationship as described above are applied to the applicator 430 to the cavity 240 in which the frame member 440 is arranged and divided into a plurality of regions. . In other words, in this manufacturing method, each resin material is applied while the clamp mold 220 and the movable mold 230 are heated to a temperature at which the resin materials 41 and 42 can be melted.

その後、本製造方法は、図１９に示すように、枠部材４４０を上昇させて、キャビティ２４０から枠部材４４０を取り出す。これによって、本製造方法は、キャビティ２４０に両樹脂材料４１，４２を撒くことができる。   Thereafter, as shown in FIG. 19, the manufacturing method raises the frame member 440 and takes out the frame member 440 from the cavity 240. As a result, the present manufacturing method can spread both the resin materials 41 and 42 in the cavity 240.

このように、本製造方法は、複数の貫通穴４４２が形成された枠部材４４０をキャビティ２４０に配置した状態で、両樹脂材料４１，４２を撒くので、両樹脂材料４１，４２が混合することを抑制できる。つまり、本製造方法は、分割されていない状態のキャビティ２４０に対して、各樹脂材料４１，４２を塗布する場合より、異なる種類の樹脂材料４１，４２が混合することを抑制できる。   Thus, in this manufacturing method, since both the resin materials 41 and 42 are spread in the state where the frame member 440 in which the plurality of through holes 442 are formed is disposed in the cavity 240, both the resin materials 41 and 42 are mixed. Can be suppressed. That is, this manufacturing method can suppress mixing of different types of resin materials 41 and 42 compared to the case where the resin materials 41 and 42 are applied to the cavities 240 that are not divided.

また、これによって、本製造方法は、キャビティ２４０における任意に場所に第１樹脂材料４１と第２樹脂材料４２を撒くことができる。つまり、本製造方法は、枠部材４４０の貫通穴４４２の開口面積単位で意とした並びに異なる樹脂部を成型可能である。これによって、本製造方法は、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２との混合が抑えられた電子装置１００を製造できる。   In addition, this makes it possible for the manufacturing method to spread the first resin material 41 and the second resin material 42 at arbitrary locations in the cavity 240. That is, according to the present manufacturing method, different resin portions can be molded in the unit of the opening area of the through hole 442 of the frame member 440. Thus, the present manufacturing method can manufacture the electronic device 100 in which mixing of the first resin portion 41 and the second resin portion 42 is suppressed.

また、本製造方法では、複数の貫通穴４４２が形成された枠部材４４０をキャビティ２４０に配置した状態で、枠部材４４０から各樹脂材料４１，４２を投入する。このため、本製造方法では、枠部材４４０に保持されている状態と同様の状態で、各樹脂材料４１，４２をキャビティ２４０に投入しやすくなる。   Further, in this manufacturing method, the resin materials 41 and 42 are introduced from the frame member 440 in a state where the frame member 440 formed with the plurality of through holes 442 is disposed in the cavity 240. For this reason, in this manufacturing method, the resin materials 41 and 42 can be easily put into the cavity 240 in the same state as that held by the frame member 440.

また、本製造方法では、枠部材４４０が挿入されたキャビティ２４０に対して、各樹脂材料４１，４２を一括で投入できる。よって、本製造方法では、第１供給カセット４１０及び第２供給カセット４２０から各樹脂材料４１，４２を投入する場合より、各樹脂材料４１，４２の溶融開始タイミングを合わせることができる。このため、本製造方法では、精度良く第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とを形成できる。   Moreover, in this manufacturing method, each resin material 41 and 42 can be supplied collectively with respect to the cavity 240 in which the frame member 440 was inserted. Therefore, in this manufacturing method, the melting start timings of the resin materials 41 and 42 can be matched as compared with the case where the resin materials 41 and 42 are charged from the first supply cassette 410 and the second supply cassette 420. For this reason, in this manufacturing method, the 1st resin part 41 and the 2nd resin part 42 can be formed with sufficient accuracy.

樹脂封止工程では、図１９のように、キャビティ２４０に樹脂材料４１，４２を投入した後、構造体を吸着している上型２１０に向かって可動型１２０及びクランプ型２２０を上方に移動させることで、上型２１０とクランプ型２２０で回路基板１０を挟み込む。その後、樹脂封止工程では、可動型２３０を構造体に向かって上方に移動させることで、各樹脂材料４１、４２を成型圧力にて圧縮する。そして、樹脂封止工程では、各樹脂材料４１、４２に成型圧力を印加したまま、これら樹脂材料４１、４２を硬化させることで、本実施形態のモールド樹脂４０を成型する。   In the resin sealing step, as shown in FIG. 19, after the resin materials 41 and 42 are put into the cavity 240, the movable mold 120 and the clamp mold 220 are moved upward toward the upper mold 210 that adsorbs the structure. Thus, the circuit board 10 is sandwiched between the upper mold 210 and the clamp mold 220. Thereafter, in the resin sealing step, the resin material 41, 42 is compressed with a molding pressure by moving the movable mold 230 upward toward the structure. In the resin sealing step, the molding resin 40 of this embodiment is molded by curing the resin materials 41 and 42 while applying the molding pressure to the resin materials 41 and 42.

その後、本製造方法では、離型工程を行う。離型工程では、可動型２３０及びクランプ型２２０を上型１１０から離すように下方に移動させて、構造体にモールド樹脂４０が形成されたモールド構造体を金型から取り出す。このようにして、本製造方法では、図２０に示すモールド構造体が製造される。モールド構造体は、複数の電子装置１００が一体的に形成されたものである。このモールド構造体は、ダイシングラインＤＬに沿って切断されると、個別の電子装置１００となる。   Then, in this manufacturing method, a mold release process is performed. In the mold releasing step, the movable mold 230 and the clamp mold 220 are moved downward so as to be separated from the upper mold 110, and the mold structure in which the mold resin 40 is formed on the structure is taken out from the mold. Thus, in this manufacturing method, the mold structure shown in FIG. 20 is manufactured. The mold structure is obtained by integrally forming a plurality of electronic devices 100. When the mold structure is cut along the dicing line DL, the mold structure becomes an individual electronic device 100.

なお、本実施形態では、第１樹脂部４１と第２樹脂部４２とでの線膨張係数が異なる例を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されない。本発明は、異なる種類の樹脂部を含むモールド樹脂を備えた電子装置であれば採用できる。   In the present embodiment, an example is employed in which the first resin portion 41 and the second resin portion 42 have different linear expansion coefficients. However, the present invention is not limited to this. The present invention can be adopted as long as it is an electronic device provided with a mold resin including different types of resin portions.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明した。しかしながら、本発明は、上記した実施形態に何ら制限されることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変形が可能である。以下に、本発明の変形例１，２に関して説明する。上記の実施形態及び変形例１，２は、夫々単独で実施することも可能であるが、適宜組み合わせて実施することも可能である。本発明は、実施形態において示された組み合わせに限定されることなく、種々の組み合わせによって実施可能である。   The preferred embodiments of the present invention have been described above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. Hereinafter, modifications 1 and 2 of the present invention will be described. The above-described embodiment and Modifications 1 and 2 can be implemented independently, but can also be implemented in appropriate combination. The present invention is not limited to the combinations shown in the embodiments, and can be implemented by various combinations.

（変形例１）
本発明は、図２１に示す電子装置１００ａであっても製造できる。電子装置１００ａは、モールド樹脂４０ａを備えて構成されている。また、モールド樹脂４０ａは、第１樹脂部４３と第２樹脂部４４とを含んで構成されている。第１樹脂部４３は、第１樹脂部４１と同様に、第１部品２０と回路基板１０の実装面とを封止している。一方、第２樹脂部４４は、第２部品３０と実装面に加えて、第１樹脂部４３を封止している。第１樹脂部４３の物性に関しては、第１樹脂部４１と同様である。また、第２樹脂部４４の物性に関しては、第２樹脂部４２と同様である。 (Modification 1)
The present invention can be manufactured even with the electronic device 100a shown in FIG. The electronic device 100a includes a mold resin 40a. The mold resin 40 a is configured to include a first resin portion 43 and a second resin portion 44. Similar to the first resin portion 41, the first resin portion 43 seals the first component 20 and the mounting surface of the circuit board 10. On the other hand, the second resin portion 44 seals the first resin portion 43 in addition to the second component 30 and the mounting surface. The physical properties of the first resin portion 43 are the same as those of the first resin portion 41. The physical properties of the second resin portion 44 are the same as those of the second resin portion 42.

（変形例２）
本発明は、図２２に示す電子装置１００ｂであっても製造できる。電子装置１００ｂは、モールド樹脂４０ｂを備えて構成されている。また、モールド樹脂４０ｂは、第１樹脂部４５と第２樹脂部４６と第３樹脂部４７を含んで構成されている。第１樹脂部４５と第２樹脂部４６と第３樹脂部４７は、互いに種類が異なるものであり、例えば線膨張係数が異なる。このように、本製造方法は、種類が異なる三つの樹脂部４５〜４７を含むモールド樹脂４０ｂであっても製造できる。つまり、本製造方法は、種類が異なる三つの樹脂部４５〜４７が実装面に沿って配置され、且つ、積層されたモールド樹脂４０ｂであっても製造できる。なお、本製造方法は、種類が異なる四つ以上の樹脂部を含むモールド樹脂であっても製造できる。 (Modification 2)
The present invention can be manufactured even with the electronic device 100b shown in FIG. The electronic device 100b includes a mold resin 40b. Further, the mold resin 40 b includes a first resin part 45, a second resin part 46, and a third resin part 47. The first resin portion 45, the second resin portion 46, and the third resin portion 47 are of different types, and have different linear expansion coefficients, for example. Thus, this manufacturing method can be manufactured even with the mold resin 40b including three resin portions 45 to 47 of different types. That is, this manufacturing method can be manufactured even if the three resin parts 45 to 47 of different types are arranged along the mounting surface and are laminated mold resins 40b. In addition, this manufacturing method can be manufactured even if it is mold resin containing four or more resin parts from which a kind differs.

１０ 回路基板、１１ 絶縁基材、１２ 配線、２０ 第１部品、３０ 第２部品、４０，４０ａ，４０ｂ モールド樹脂、４１，４３，４５ 第１樹脂部、４２，４４，４６ 第２樹脂部、４７ 第３樹脂部、５０ 接合材、１００，１００ａ 電子装置、２１０ 上型、２１１ 吸着穴、２２０ クランプ型、２３０ 可動型、２４０ キャビティ、３００ 計量機、４１０ 第１供給カセット、４１１ 第１基部、４１２ 第１保持部、４１３ 第１シャッタ、４２０ 第２供給カセット、４２１ 第２基部、４２２ 第２保持部、４２３ 第２シャッタ、４３０ 塗布機、４３１ 第３基部、４３１ａ 投入穴、４３１ｂ 排出穴、４３２ 第３保持部、４３３ 第３シャッタ、４３３ａ 板部、４３３ｂ 貫通穴、４３４ 第１仕切部、４３５ 第２仕切部、４４０ 枠部材、４４１ 第４基部、４４２ 貫通穴、４４３ フランジ部、４４４ 第１仕切壁、４４５ 第２仕切壁、ＤＬ ダイシングライン   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Circuit board, 11 Insulation base material, 12 Wiring, 20 1st component, 30 2nd component, 40, 40a, 40b Mold resin, 41, 43, 45 1st resin part, 42, 44, 46 2nd resin part, 47 third resin part, 50 bonding material, 100, 100a electronic device, 210 upper mold, 211 suction hole, 220 clamp mold, 230 movable mold, 240 cavity, 300 weighing machine, 410 first supply cassette, 411 first base, 412 1st holding part, 413 1st shutter, 420 2nd supply cassette, 421 2nd base part, 422 2nd holding part, 423 2nd shutter, 430 coating machine, 431 3rd base part, 431a charging hole, 431b discharging hole, 432 Third holding portion, 433 third shutter, 433a plate portion, 433b through hole, 434 first partition portion, 435 second partition portion 440 frame member, 441 fourth base, 442 through hole, 443 flange, 444 first partition wall, 445 second partition wall, DL dicing line

Claims (2)

異なる種類の樹脂部（４１〜４７）を含むモールド樹脂（４０，４０ａ，４０ｂ）を備えた電子装置の製造方法であって、
各樹脂部の夫々の構成材料である複数の樹脂材料が、コンプレッションモールド用金型のキャビティ（２４０）に塗布された状態でコンプレッション成型することで前記モールド樹脂を形成するモールド工程を備えており、
前記モールド工程は、
前記キャビティに配置する前の各樹脂材料を保持可能で且つ保持している各樹脂材料を供給可能な保持部材（４３０）に対して、前記電子装置における各樹脂部の位置関係と同様の位置関係で各樹脂材料を配置する配置工程と、
前記キャビティを複数の領域に分割する枠部材（４４０）を前記キャビティ内に配置する分割工程と、
前記枠部材が配置されて複数の領域に分割された前記キャビティに対して、前記位置関係で前記保持部材に保持された各樹脂材料を塗布する塗布工程と、を含み、
前記塗布工程後に、前記枠部材を前記キャビティから取り出してから前記コンプレッション成型することを特徴とする電子装置の製造方法。 A method of manufacturing an electronic device including a mold resin (40, 40a, 40b) including different types of resin portions (41 to 47),
A plurality of resin materials that are respective constituent materials of each resin portion includes a molding step of forming the molding resin by compression molding in a state where it is applied to the cavity (240) of the compression mold die,
The molding step includes
The positional relationship similar to the positional relationship of each resin portion in the electronic device with respect to the holding member (430) capable of holding each resin material before being disposed in the cavity and capable of supplying each held resin material. An arrangement step of arranging each resin material with,
A dividing step of arranging a frame member (440) for dividing the cavity into a plurality of regions in the cavity;
An application step of applying each resin material held by the holding member in the positional relationship to the cavity where the frame member is arranged and divided into a plurality of regions,
After the said application | coating process, after taking out the said frame member from the said cavity, the said compression molding is performed, The manufacturing method of the electronic device characterized by the above-mentioned. 前記塗布工程では、前記樹脂材料が溶融可能な温度に前記コンプレッションモールド用金型を加熱した状態で、各樹脂材料を塗布することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の製造方法。   2. The method of manufacturing an electronic device according to claim 1, wherein in the applying step, each resin material is applied in a state in which the compression mold is heated to a temperature at which the resin material can be melted.
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