JP6410132B2 - Suspension board with outer frame, suspension board with element and outer frame, method for manufacturing suspension board with element and outer frame - Google Patents
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Description
本発明は、外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法に係り、とりわけ、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法に関する。 The present invention relates to a suspension board with an outer frame, a method for manufacturing a suspension board with an element and an outer frame, an element and a suspension board with an outer frame, and in particular, can prevent an actuator element from being damaged during an electrical inspection. The present invention relates to a suspension board with an outer frame, an element-attached and suspension board with an outer frame, an element-attached suspension board with an outer frame, and a method for manufacturing the suspension board with an outer frame.
一般に、ハードディスクドライブ(HDD)は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込みおよび読み取りを行う磁気ヘッドスライダ(以下、単にヘッドスライダと記す)が実装されるジンバル領域を有するサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、金属支持層と、金属支持層に絶縁層を介して積層された複数の配線を有する配線層と、を有しており、各配線で電気信号を伝送することにより、ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。 2. Description of the Related Art Generally, a hard disk drive (HDD) includes a suspension substrate having a gimbal area on which a magnetic head slider (hereinafter simply referred to as a head slider) for writing and reading data to and from a disk storing data is mounted. ing. This suspension substrate has a metal support layer and a wiring layer having a plurality of wirings laminated on the metal support layer via an insulating layer, and transmits an electric signal through each wiring, thereby allowing the disc to Data is written to or read from.
ディスクに対してデータの書き込みまたは読み取りを行っている間、ヘッドスライダは、ディスクの回転により生じた気流の影響を受けて、ディスクに対して微小な間隔(フライングハイト)を保って浮上する。そして、サスペンション用基板のジンバル領域が、サスペンション用基板にディスクの側とは反対側から取り付けられたロードビームの凸状のディンプル部によって支持され、このディンプル部を支点にして、ヘッドスライダが揺動してシンバル運動を行う。 While data is being written to or read from the disk, the head slider floats with a small distance (flying height) from the disk under the influence of an air flow generated by the rotation of the disk. Then, the gimbal region of the suspension substrate is supported by the convex dimple portion of the load beam attached to the suspension substrate from the side opposite to the disk side, and the head slider swings with this dimple portion as a fulcrum. And do a cymbal exercise.
このようなハードディスクドライブにおいては、ディスク上の所望のデータトラックにヘッドスライダを移動させるために、ヘッドスライダを支持するアクチュエータアームを回動させるVCMアクチュエータ(ボイスコイルモータ)を、サーボコントロールシステムによって制御している。 In such a hard disk drive, in order to move the head slider to a desired data track on the disk, a VCM actuator (voice coil motor) that rotates an actuator arm that supports the head slider is controlled by a servo control system. ing.
ところで、近年、ディスクの容量増大の要求が高まっている。この要求に応えるために、ディスクが高密度化されて、トラックの幅が小さくなっている。このため、VCMアクチュエータによって、ヘッドスライダを所望のトラックに精度良く位置合わせすることが困難な場合がある。 In recent years, there has been an increasing demand for an increase in disk capacity. In order to meet this demand, the density of the disk is increased and the width of the track is reduced. For this reason, it may be difficult to accurately align the head slider with a desired track by the VCM actuator.
このことに対処するために、VCMアクチュエータとPZTマイクロアクチュエータとを協働させて、所望のトラックにヘッドスライダを移動させるデュアルアクチュエータ方式(Dual Stage Actuator:DSA)のサスペンションが知られている(例えば、特許文献1参照)。このPZTマイクロアクチュエータは、PZT(チタン酸ジルコン酸鉛)からなるピエゾ素子(圧電素子)により構成され、電圧が印加されることにより伸縮し、ヘッドスライダを微小に移動させるようになっている。このようなデュアルアクチュエータ方式のサスペンションにおいては、VCMアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を大まかに調整し、PZTマイクロアクチュエータが、ヘッドスライダの位置を微小調整する。このようにして、ヘッドスライダを、所望のトラックに、迅速に、かつ精度良く位置合わせするようになっている。 In order to cope with this, a suspension of a dual actuator system (Dual Stage Actuator: DSA) in which a VCM actuator and a PZT microactuator cooperate to move a head slider to a desired track is known (for example, Patent Document 1). This PZT microactuator is composed of a piezo element (piezoelectric element) made of PZT (lead zirconate titanate), and expands and contracts when a voltage is applied to move the head slider minutely. In such a dual actuator type suspension, the VCM actuator roughly adjusts the position of the head slider, and the PZT microactuator finely adjusts the position of the head slider. In this way, the head slider is aligned with a desired track quickly and accurately.
特許文献1においては、サスペンション用基板のジンバル領域を包含するヘッド領域にピエゾ素子が実装され、実装されたピエゾ素子の一方の電極が、ジンバル領域に設けられた素子端子に電気的に接続されている。この場合、ピエゾ素子をヘッドスライダに近接して配置することができるため、ヘッドスライダの位置合わせの精度向上が可能となる。
In
一般に、サスペンション用基板を製造する際には、製造効率を向上させるために、外枠内に複数のサスペンション用基板を配置した多面付けの形態で製造される。このため、各サスペンション用基板を個片化する前に、サスペンション用基板のヘッド領域にピエゾ素子が実装されて、ピエゾ素子の電気検査を行う場合がある。 In general, when a suspension substrate is manufactured, in order to improve manufacturing efficiency, the suspension substrate is manufactured in a multifaceted form in which a plurality of suspension substrates are arranged in an outer frame. For this reason, a piezoelectric element may be mounted on the head region of the suspension substrate and the piezoelectric element may be electrically inspected before each suspension substrate is separated.
しかしながら、ピエゾ素子に電気的に接続される素子端子が設けられたジンバル領域は、ヘッドスライダのジンバル運動が阻害されないように柔軟に形成されている。このことにより、当該素子端子にプローブなどの電気検査器の先端を押し当てた場合、ヘッド領域が変形し得る。ピエゾ素子は、一般に硬質性を有しているため、ヘッド領域の変形に追従することが困難になる。このため、電気検査時に、ピエゾ素子が破損し得るという問題がある。 However, the gimbal region provided with the element terminals electrically connected to the piezo elements is formed flexibly so that the gimbal movement of the head slider is not hindered. As a result, the head region can be deformed when the tip of an electrical tester such as a probe is pressed against the element terminal. Since the piezo element generally has a hard property, it is difficult to follow the deformation of the head region. For this reason, there exists a problem that a piezoelectric element may be damaged at the time of an electrical test | inspection.
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in consideration of such points, and the suspension substrate with an outer frame that can prevent the actuator element from being damaged during electrical inspection, the suspension substrate with the element and the suspension substrate with the outer frame, the element attachment, and It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a suspension substrate with an outer frame.
本発明は、ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装される外枠付サスペンション用基板であって、外枠と、前記外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板と、を備え、前記サスペンション用基板は、前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域を有し、前記ヘッド領域に、実装される前記アクチュエータ素子に電気的に接続される素子端子が設けられ、前記外枠に、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられていることを特徴とする外枠付サスペンション用基板を提供する。 The present invention relates to a suspension substrate with an outer frame on which an extendable actuator element for displacing a head slider is mounted, the suspension frame being disposed in the outer frame and supported by the outer frame. And the suspension board has a head region in which the head slider and the actuator element are mounted, and an element terminal electrically connected to the actuator element to be mounted is provided in the head region. The outer frame is provided with an outer frame terminal that is electrically connected to the element terminal.
なお、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第1素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第2素子端子と、を含み、前記外枠端子は、前記第1素子端子に電気的に接続された第1外枠端子と、前記第2素子端子に電気的に接続された第2外枠端子と、を含んでいる、ようにしてもよい。 In the above suspension board with an outer frame, the element terminal includes a first element terminal for grounding the actuator element, a second element terminal for applying a predetermined voltage to the actuator element, And the outer frame terminal includes a first outer frame terminal electrically connected to the first element terminal and a second outer frame terminal electrically connected to the second element terminal. You may make it.
また、上述した外枠付サスペンション用基板において、第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられた第2の面と、を含む絶縁層と、前記絶縁層の前記第1の面に設けられた金属支持層と、前記絶縁層の前記第2の面に設けられた配線層と、を有し、前記第1素子端子は、前記絶縁層の前記第2の面に設けられ、前記第1外枠端子は、前記絶縁層の前記第1の面に設けられ、前記第1素子端子と前記第1外枠端子は、前記金属支持層を介して互いに電気的に接続されている、ようにしてもよい。 In the suspension substrate with an outer frame described above, an insulating layer including a first surface and a second surface provided on a side opposite to the first surface, and the first of the insulating layer And a wiring layer provided on the second surface of the insulating layer, and the first element terminal is provided on the second surface of the insulating layer. The first outer frame terminal is provided on the first surface of the insulating layer, and the first element terminal and the first outer frame terminal are electrically connected to each other through the metal support layer. You may make it.
また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記第1素子端子は、前記配線層を構成し、前記絶縁層に、前記第1素子端子と前記金属支持層を、互いに電気的に接続する導電接続部が設けられ、前記第1外枠端子は、前記金属支持層を構成している、ようにしてもよい。 Further, in the suspension substrate with an outer frame described above, the first element terminal constitutes the wiring layer, and the conductive layer electrically connects the first element terminal and the metal support layer to the insulating layer. A connection portion may be provided, and the first outer frame terminal may constitute the metal support layer.
また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記絶縁層は、前記第1外枠端子を前記第2の面の側に露出させる端子露出部を有している、ようにしてもよい。 Further, in the suspension substrate with an outer frame described above, the insulating layer may have a terminal exposed portion that exposes the first outer frame terminal to the second surface side.
また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記ヘッド領域に、一対の前記アクチュエータ素子を実装するために、対応する前記アクチュエータ素子に電気的に接続される2つの前記第1素子端子が設けられ、前記第1素子端子の各々は、共通の前記第1外枠端子に電気的に接続されている、ようにしてもよい。 In the suspension board with an outer frame described above, two first element terminals that are electrically connected to the corresponding actuator elements are provided in the head region in order to mount the pair of actuator elements. Each of the first element terminals may be electrically connected to the common first outer frame terminal.
また、上述した外枠付サスペンション用基板において、前記外枠付サスペンション用基板は、複数の前記サスペンション用基板を有し、前記サスペンション用基板の各々の前記第1素子端子は、共通の前記第1外枠端子に電気的に接続されている、ようにしてもよい。 Also, in the suspension board with an outer frame described above, the suspension board with an outer frame has a plurality of suspension boards, and the first element terminals of the suspension boards are common to the first elements. It may be configured to be electrically connected to the outer frame terminal.
また、本発明は、上述した外枠付サスペンション用基板と、前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板を提供する。 The present invention also includes a suspension board with an outer frame and the suspension board with an outer frame, characterized in that the suspension board with an outer frame described above and the actuator element mounted on the head region of the suspension board are provided. I will provide a.
また、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記サスペンション用基板は、前記第2素子端子に電気的に接続されたテール端子が設けられたテール領域を更に有し、前記テール端子に、半田層が設けられている、ようにしてもよい。 In the suspension board with an element and the outer frame described above, the suspension board further includes a tail region provided with a tail terminal electrically connected to the second element terminal. A solder layer may be provided.
さらに、本発明は、ヘッドスライダを変位させる伸縮可能なアクチュエータ素子が実装された素子付および外枠付サスペンション用基板であって、外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板を有する素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法であって、前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域であって、素子端子が設けられたヘッド領域を有する前記サスペンション用基板と、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられた前記外枠と、を備えた前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程と、前記アクチュエータ素子を前記ヘッド領域に実装する工程であって、前記アクチュエータ素子を前記素子端子に電気的に接続する工程と、前記外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査する工程と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。 Furthermore, the present invention provides a suspension substrate with an element and an outer frame on which an extendable actuator element for displacing a head slider is mounted, the suspension substrate being disposed within the outer frame and supported by the outer frame A suspension substrate with an element and a suspension substrate with an outer frame having a head region on which the head slider and the actuator element are mounted, the head region having an element terminal provided thereon, A step of preparing the suspension frame-equipped suspension board comprising: an outer frame provided with an outer frame terminal electrically connected to the element terminal; and a step of mounting the actuator element in the head region. A step of electrically connecting the actuator element to the element terminal; and A step of electrically testing the Chueta element, provides a method of manufacturing a substrate for attached and with an outer frame suspension device, characterized in that it comprises a.
なお、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第1素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第2素子端子と、を含み、前記外枠端子は、前記第1素子端子に電気的に接続された第1外枠端子と、前記第2素子端子に電気的に接続された第2外枠端子と、を含み、前記アクチュエータ素子を電気検査する工程において、前記第1外枠端子および前記第2外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査する、ようにしてもよい。 In the above-described suspension board with element and outer frame, the element terminal includes a first element terminal for grounding the actuator element and a second element for applying a predetermined voltage to the actuator element. A first outer frame terminal electrically connected to the first element terminal; a second outer frame terminal electrically connected to the second element terminal; In the step of electrically inspecting the actuator element, the actuator element may be electrically inspected from the first outer frame terminal and the second outer frame terminal.
また、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記サスペンション用基板は、前記第2素子端子に電気的に接続されたテール端子が設けられたテール領域を更に有し、前記アクチュエータ素子を実装する工程の前に、前記テール端子に半田層が設けられる、ようにしてもよい。 In the suspension board with an element and the suspension board with an outer frame described above, the suspension board further includes a tail region provided with a tail terminal electrically connected to the second element terminal, and the actuator element includes Before the mounting step, a solder layer may be provided on the tail terminal.
また、上述した素子付および外枠付サスペンション用基板において、前記テール端子に前記半田層を設ける工程の前に、前記第2素子端子および前記テール端子から、前記第2素子端子と前記テール端子とを接続する配線の電気検査を行う、ようにしてもよい。 In addition, in the above-described suspension board with an element and an outer frame, the second element terminal, the tail terminal, and the tail terminal from the second element terminal and the tail terminal before the step of providing the solder layer on the tail terminal. It is also possible to conduct an electrical inspection of the wiring connecting.
本発明によれば、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる。 According to the present invention, it is possible to prevent the actuator element from being damaged during the electrical inspection.
図1乃至図8を用いて、本発明の実施の形態における外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。 The manufacturing method of the suspension board with an outer frame, the element and the suspension board with the outer frame, the element and the suspension board with the outer frame in the embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the drawings attached to the present specification, for the sake of illustration and ease of understanding, the scale, the vertical / horizontal dimension ratio, and the like are appropriately changed and exaggerated from those of the actual ones.
まず、図1を用いてヘッド付サスペンション111について説明する。
First, the suspension with
図1に示すように、ヘッド付サスペンション111は、サスペンション101と、サスペンション用基板1のヘッド領域2(より詳細には、ジンバル領域4)に実装されたヘッドスライダ112と、を備えている。このうちヘッドスライダ112は、後述するディスク123(図7参照)に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うためのものであり、後述するサスペンション用基板1のジンバル領域4に接着剤(図示せず)を用いて接合されている。ヘッドスライダ112のスライダ端子(図示せず)は、半田によって後述するヘッド端子32に電気的に接続されている。
As shown in FIG. 1, the suspension with
次に、サスペンション111について説明する。
Next, the
サスペンション101は、ベースプレート102と、ベースプレート102上に取り付けられたロードビーム103と、ロードビーム103に取り付けられたサスペンション用基板1と、サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装された一対のピエゾ素子(アクチュエータ素子)104と、を備えている。このうちベースプレート102およびロードビーム103は、いずれも、好適にはステンレスにより形成され、互いに溶接されて固定されている。
The suspension 101 includes a
ロードビーム103は、サスペンション用基板1の金属支持層10(後述)に、溶接により取り付けられるようになっている。なお、ロードビーム103には、治具孔107が設けられており、サスペンション用基板1には、当該ロードビーム103の治具孔107とアライメント(位置合わせ)を行うための治具孔5が設けられている。このことにより、サスペンション用基板1にロードビーム103を取り付ける際に、サスペンション用基板1とロードビーム103との位置合わせを行うことができるようになっている。ロードビーム103の治具孔107およびサスペンション用基板1の治具孔5は、図1に示す長手方向軸線X上に配置されている。ここでは、ヘッドスライダ112よりもテール領域3の側に2つの治具孔5が設けられている例を示しているが、このことに限られることはなく、一方の治具孔5は、ジンバル領域4よりも先端側(テール領域3の側とは反対側)に設けられていてもよい。
The
また、ロードビーム103は、図1および図2に示すように、サスペンション用基板1のジンバル領域4(後述するタング部12)の側に突出したディンプル部108を有している。このディンプル部108は、当該タング部12を揺動自在に支持するようになっている。また、ディンプル部108は、サスペンション101の長手方向軸線X上であって、ヘッドスライダ112の重心に対応する位置に配置されている。
Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the
図2に示すように、ピエゾ素子104は、長手方向(図2のP方向)に伸縮可能に構成されている。これにより、一対のピエゾ素子104は、ヘッドスライダ112をスウェイ方向(旋回方向、図2の矢印Q方向)に変位させることができるようになっている。また、各ピエゾ素子104は、図3に示すように、一対の電極(第1電極104a、第2電極104b)と、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)等の圧電セラミックスからなる圧電材料部104cと、を有している。一対の電極104a、104bは、圧電材料部104cの絶縁層20の側の面において、圧電材料部104cのうち伸縮方向における両端部(第1素子端部104dおよび第2素子端部104e)に形成されている。すなわち、ピエゾ素子104は、伸縮方向における端部として、第1素子端部104dと第2素子端部104eとを有しており、第1素子端部104dに第1電極104aが形成され、第2素子端部104eに第2電極104bが形成されている。
As shown in FIG. 2, the
図3に示すように、ピエゾ素子104の第1電極104aは、導電性接着剤105(例えば、銀ペースト)を介して、サスペンション用基板1の接地用素子端子35(後述)に電気的に接続されている。この接地用素子端子35は、導電接続部50(後述)を介して、金属支持層10に接続されて接地されている。第2電極104bは、導電性接着剤105を介して、サスペンション用基板1の印加用素子端子36(後述)に電気的に接続されている。この印加用素子端子36は、後述する素子配線34に接続されており、印加用素子端子36には、ピエゾ素子104を伸縮させるために所定の電圧が印加されるようになっている。
As shown in FIG. 3, the
各素子端部104d、104eには、非導電性接着剤(例えば、UV硬化樹脂)106が塗布されている。非導電性接着剤106は、ピエゾ素子104をサスペンション用基板1に機械的に接合するためのものである。
A non-conductive adhesive (for example, UV curable resin) 106 is applied to each of the
一対のピエゾ素子104の圧電材料部104cは、互いに180°異なる分極方向となるように形成されており、所定の電圧が印加されると、一方のピエゾ素子104が収縮すると共に、他方のピエゾ素子104が伸長するようになっている。すなわち、ピエゾ素子104は、電極104a、104b間に所定の電圧が印加されることにより図2の矢印P方向に伸縮可能な圧電素子として構成されている。
The
このようなピエゾ素子104は、図1および図2に示すように、長手方向軸線Xに沿って細長の矩形状に形成されており、その伸縮方向が、当該長手方向軸線Xに平行となっている。また、ピエゾ素子104は、長手方向軸線Xに対して互いに線対称に配置されており、各ピエゾ素子104の伸縮が、ヘッドスライダ112に均等に伝達されるようになっている。
As shown in FIGS. 1 and 2, such a
次に、素子付サスペンション用基板61について説明する。
Next, the suspension board with
素子付サスペンション用基板61は、サスペンション用基板1と、当該サスペンション用基板1に実装された一対のピエゾ素子104とにより構成され、上述したサスペンション101のうちベースプレート102およびロードビーム103が除かれた構成をいう。このため、上述したサスペンション101は、ベースプレート102と、ロードビーム103と、ロードビーム103に取り付けられた素子付サスペンション基板91と、を備える構成となっている。なお、本実施の形態における素子付サスペンション用基板61においては、サスペンション用基板1のテール端子33上に、半田層55(図3参照)が設けられている。
The element-equipped
次に、サスペンション用基板1について説明する。
Next, the
図1に示すように、サスペンション用基板1は、ヘッドスライダ112およびピエゾ素子104が実装されるヘッド領域2と、FPC基板(フレキシブルプリント基板、外部接続基板)131が接続されるテール領域3と、を有している。このうちヘッド領域2は、ヘッドスライダ112と共にジンバル運動を行うジンバル領域4を含み、ジンバル領域4には、ヘッドスライダ112に電気的に接続される複数のヘッド端子32が設けられている。一方、テール領域3には、FPC基板131に接続される複数のテール端子33が設けられている。テール端子33は、信号用テール端子33aと素子用テール端子33bとを含んでおり、ヘッド端子32と信号用テール端子33aとは、後述する複数の信号配線31によってそれぞれ接続されている。素子用テール端子33bは、後述する素子配線34によってピエゾ素子104に接続される。なお、図1においては、図面を明瞭にするために、ヘッド端子32が4つ設けられ、テール端子33が6つ設けられている例を示しているが、これに限られることはなく、例えば、信号配線31の個数やピエゾ素子104の個数に応じて設けられることが好適である。
As shown in FIG. 1, the
図2および図3に示すように、サスペンション用基板1は、金属支持層10と、金属支持層10上に設けられた絶縁層20と、絶縁層20上に設けられた配線層30と、を備えており、金属支持層10に、絶縁層20を介して配線層30が積層されている。すなわち、絶縁層20は、第1の面20aと、第1の面20aとは反対側に設けられた第2の面20bと、を含み、絶縁層20の第1の面20aに金属支持層10が設けられ、絶縁層20の第2の面20bに配線層30が設けられている。絶縁層20と配線層30との間には、ニッケル(Ni)、クロム(Cr)、銅(Cu)からなり、約300nm厚さを有するシード層(図示せず)を介在させてもよい。この場合、絶縁層20と配線層30との密着性を向上させることができる。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
金属支持層10は、テール領域3から延びる金属支持層本体部11と、ジンバル領域4に設けられた、ヘッドスライダ112が実装されるタング部12と、を有している。金属支持層本体部11とタング部12とは、長手方向軸線Xに沿って延びる中央連結部13によって連結されている。中央連結部13の幅は小さくなっており、これにより中央連結部13は柔軟性を有し、ヘッドスライダ112が実装されるタング部12のジンバル運動が阻害されることを防止すると共に、ピエゾ素子104の伸縮動作が阻害されることを防止している。なお、ジンバル領域4とは、タング部12を含むジンバル運動を行う領域に相当し、ヘッド領域2とは、ジンバル領域4と、その周囲のジンバル運動を行わない領域とを含む領域に相当し、ジンバル領域4を包含する概念として用いている。
The
ヘッド領域2において、金属支持層10に、ピエゾ素子104を収容する矩形状の収容開口部14が設けられている。収容開口部14は、中央連結部13の両側に配置されている。すなわち、一対の収容開口部14の間に中央連結部13が配置されている。本実施の形態においては、収容開口部14の外側(中央連結部13の側とは反対側)には、金属支持層10を構成する部材は形成されていない。しかしながら、ヘッドスライダ112のジンバル運動やピエゾ素子104の伸縮動作を阻害に問題が無ければ、収容開口部14の外側に、金属支持層10を構成する部材が形成されていてもよい。
In the
配線層30は、複数の配線、すなわち、一対の読取配線と一対の書込配線とを含む信号配線31と、ピエゾ素子104に接続される一対の素子配線34と、を有している。このうち、信号配線31は、図1に示すように、ヘッド端子32と信号用テール端子33aとを接続しており、この信号配線31に電気信号を伝送することによって、ヘッドスライダ112がディスク123(図7参照)に対してデータの書き込みまたは読み取りを行うようになっている。素子用テール端子33bから延びる素子配線34は、印加用素子端子36に電気的に接続されており、ピエゾ素子104の第2電極104bに所定の電圧を印加するようになっている。
The
図2および図3に示すように、配線層30は、ピエゾ素子104の第1電極104aに接続される接地用素子端子(第1素子端子)35と、ピエゾ素子104の第2電極104bに接続される印加用素子端子(第2素子端子)36と、を有している。このうち、接地用素子端子35は、ピエゾ素子104の第1電極104aを接地して、ピエゾ素子104の接地をとるためのものであり、後述の導電接続部50を介して、金属支持層10のタング部12に電気的に接続されている。印加用素子端子36は、上述したように、ピエゾ素子104の第2電極104bに所定の電圧を印加するためのものであり、印加用素子端子36には、素子配線34を介して素子用テール端子33bが電気的に接続されている。本実施の形態においては、ヘッド領域2に、一対のピエゾ素子104を実装するために、対応するピエゾ素子104に電気的に接続される接地用素子端子35および印加用素子端子36が、2つずつ設けられている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
接地用素子端子35および印加用素子端子36は、ヘッド領域2内に設けられている。より具体的には、接地用素子端子35は、ヘッド領域2の一部であるジンバル領域4に配置され、タング部12に支持されている。印加用素子端子36は、ヘッド領域2のうちのジンバル領域4の外側の領域に配置され、金属支持層本体部21に支持されている。
The
図3に示すように、絶縁層20に、素子端子35、36をピエゾ素子104の側に露出させる端子開口部21が設けられている。素子端子35、36のうち端子開口部21に露出された部分に、ニッケル(Ni)めっきおよび金(Au)めっきがこの順に施されて形成されためっき層(図示せず)が設けられている。このことにより、素子端子35、36が腐食することを防止するとともに、素子端子35、36とピエゾ素子104の電極104a、104bとの接触抵抗を低減している。なお、ヘッド端子32およびテール端子33にも、同様にして、めっき層が設けられている。
As shown in FIG. 3, the insulating
絶縁層20上には、配線31、34を覆う保護層40が設けられている。上述したヘッドスライダ112は、サスペンション用基板1の保護層40の側(保護層40上)に配置され、ピエゾ素子104は、金属支持層10の側に配置されている。なお、図1および図2においては、図面を明瞭にするために、保護層40は省略している。
A
絶縁層20に、接地用素子端子35と金属支持層10のタング部12を、互いに電気的に接続する上述した導電接続部(ビア)50が設けられている。すなわち、絶縁層20に絶縁層貫通孔22が設けられ、配線層30に配線層貫通孔37が設けられて、絶縁層貫通孔22および配線層貫通孔37に、ニッケルめっきまたは銅めっきを施すことにより導電接続部50が形成されている。このようにして、接地用素子端子35が接地されるようになっている。なお、図3に示す形態においては、導電接続部50は、保護層40により覆われており、導電接続部50の腐食を防止している。
The insulating
次に、サスペンション用基板1の各層を構成する材料について詳細に述べる。
Next, materials constituting each layer of the
金属支持層10の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、このうちステンレスを用いることが好適である。金属支持層10の厚さは、15μm〜20μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層10の導電性、剛性、および弾力性を確保することができる。
The material of the
絶縁層20の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド(PI)を用いることが好適である。なお、絶縁層20の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。また、絶縁層20の厚さは、5μm〜10μmであることが好ましい。このことにより、金属支持層10と配線層30との絶縁性能を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての剛性が喪失されることを防止することができる。
The material of the insulating
配線層30の各配線31、34は、電気信号を伝送するための導体として構成されており、各配線31、34の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅(Cu)を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。ここで、各配線31、34の厚さは、5μm〜18μmであることが好ましい。このことにより、各配線31、34の伝送特性を確保するとともに、サスペンション用基板1全体としての柔軟性が喪失されることを防止することができる。なお、ヘッド端子32、テール端子33および素子端子35、36は、各配線31、34と同一の材料、同一の厚みとなっており、配線層30を構成している。
The
保護層40の材料としては、絶縁層20と同様に、樹脂材料、例えば、ポリイミドを用いることが好適である。なお、保護層40の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。保護層40の厚さ(配線層30上の厚さ)は、3μm〜10μmであることが好ましい。
As the material of the
次に、図4を用いて、本実施の形態による外枠付サスペンション用基板71について説明する。
Next, the
ここで、外枠付サスペンション用基板71は、複数のサスペンション用基板1を、長尺の材料板(例えば、金属支持層10と絶縁層20と配線層30との積層材料板)から材料取りして、各層のエッチング、めっき処理などを一体的に行い、複数のサスペンション用基板1を一体的に製造するためのものである。図4においては、6つのサスペンション用基板1が外枠72に支持されている例について示しているが、外枠72に支持されるサスペンション用基板1の個数は6つに限られることはない。
Here, the suspension frame-equipped
図4に示すように、外枠付サスペンション用基板71は、外枠72と、外枠72内に配置されて外枠72に支持された複数のサスペンション用基板1と、を備えている。複数のサスペンション用基板1は、外枠72内において、サスペンション用基板1の長手方向軸線Xに対して直交する方向(幅方向)に整列されている。
As shown in FIG. 4, the suspension frame-equipped
外枠72は、各サスペンション用基板1と一体に形成されるものであって、各サスペンション用基板1と同様に、金属支持層10、絶縁層20および配線層30が積層された構造を有し、配線層30の一部が、保護層40により覆われている。
The
また、外枠72には、図4乃至図6に示すように、素子端子35、36に電気的に接続された検査端子(外枠端子)が設けられている。検査端子は、接地用素子端子35に電気的に接続された接地用検査端子(第1外枠端子)15と、印加用素子端子36に電気的に接続された印加用検査端子(第2外枠端子)38と、を含んでいる。
Further, as shown in FIGS. 4 to 6, the
本実施の形態においては、接地用素子端子35および印加用素子端子36は、図3に示すように、絶縁層20の第2の面20bに設けられており、配線層30を構成している。すなわち、接地用素子端子35および印加用素子端子36は、上述したように、配線層30の各配線31、34等と同一の材料、同一の厚みとなっており、エッチング処理によって各配線31、34等とともにパターニング形成されて得られる。
In the present embodiment, the
接地用検査端子15は、図5に示すように、絶縁層20の第1の面20aに設けられており、金属支持層10を構成している。すなわち、接地用検査端子15は、上述したように、金属支持層10の金属支持層本体部21等と同一の材料、同一の厚みとなっており、エッチング処理によって金属支持層本体部21等と共にパターニング形成されて得られる。外枠72には、接地用検査用端子15が1つだけ設けられており、一のサスペンション用基板1の2つの接地用素子端子35が、この単一の(共通の)接地用検査端子15に電気的に接続され、他のサスペンション用基板1の2つの接地用素子端子35も、当該接地用検査端子15に電気的に接続されている。すなわち、外枠72内に支持されている全てのサスペンション用基板1の接地用素子端子35が、単一の接地用検査端子15に電気的に接続されている。
As shown in FIG. 5, the
絶縁層20に、接地用検査端子15を第2の面20bの側に露出させる絶縁層端子露出部23が設けられている。このような絶縁層端子露出部23によって、接地用検査端子15が露出され、プローブ等の電気検査器150(図8参照)の先端を接地用検査端子15に接触させることが可能になっている。本実施の形態では、絶縁層端子露出部23は、矩形開口状に形成されている例が示されているが、これに限られることはなく、接地用検査端子15を露出させることができれば、絶縁層端子露出部23の形状は任意であり、例えば、外枠72の外周周縁あるいは内周縁から絶縁層20を切り欠くような形状であってもよい。なお、図5に示すように、接地用検査端子15上に保護層40が設けられる場合には、絶縁端子露出部23と同様にして、保護層40にも、接地用検査端子15を露出させる保護層端子露出部41が設けられていることが好適である。
The insulating
印加用検査端子38は、図6に示すように、絶縁層20の第2の面20bに設けられており、上述した接地用素子端子35および印加用素子端子36と同様に、配線層30を構成している。印加用検査端子38は外枠72に複数設けられており、対応するサスペンション用基板1のテール領域3の近傍に配置され、当該サスペンション用基板1の対応する印加用素子端子36に、素子用テール端子33bを介してそれぞれ電気的に接続されている。
As shown in FIG. 6, the inspection terminal for
各サスペンション用基板1は、図4に示すように、複数のジョイント部16を介して外枠72に支持されている。ジョイント部16は、金属支持層10を構成する部材によって形成されている。このことにより、金属支持層10のうちサスペンション用基板1の部分と外枠72の部分とは、互いに機械的かつ電気的に接続されている。そして、上述したように、接地用素子端子35は、導電接続部50を介して金属支持層10のタング部12に電気的に接続されている。この結果、接地用素子端子35と接地用検査端子15は、金属支持層10のタング部12、金属支持層本体部11、ジョイント部16等を介して、互いに電気的に接続されている。なお、ジョイント部16は、サスペンション用基板1を個片化する場合の切断箇所になっている。
As shown in FIG. 4, each
また、各サスペンション用基板1の印加用素子端子36と外枠72の印加用検査端子38とは、ジョイント配線39によって接続されている。より具体的には、印加用素子端子36は、素子配線34を介して素子用テール端子33bに電気的に接続されており、この素子用テール端子33bから延びるジョイント配線39に印加用検査端子38が電気的に接続されている。ジョイント配線39は、絶縁層20によって支持されるとともに、保護層40によって覆われている。なお、図5に示すように、印加用検査端子38は、保護層40の保護層端子露出部42によって露出されており、電気検査器150の先端を接触させることが可能になっている。
Further, the
外枠付サスペンション用基板71の形態で、上述した一対のピエゾ素子104が実装されて、素子付および外枠付サスペンション用基板81が得られる。すなわち、素子付および外枠付サスペンション用基板81は、上述した外枠付サスペンション用基板71と、外枠付サスペンション用基板71の各サスペンション用基板1のヘッド領域2に実装された一対のピエゾ素子104と、を備えるように構成されている。また、素子付および外枠付サスペンション用基板81は、一対のピエゾ素子104がヘッド領域2に実装された複数の素子付サスペンション用基板61が、外枠72内に支持された形態ということもできる。この素子付および外枠付サスペンション用基板81においては、サスペンション用基板1のテール端子33に、半田層55(図3参照)が設けられている。この素子付および外枠付サスペンション用基板81において、各素子付サスペンション用基板61に、ベースプレート102およびロードビーム103が取り付けられてサスペンション101が得られ、続いてジンバル領域4にヘッドスライダ112が実装されて個片化されることにより、図1に示すヘッド付サスペンション111が得られる。
The pair of
次に、図7により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ121について説明する。図7に示すハードディスクドライブ121は、ケース122と、このケース122に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク123と、このディスク123を回転させるスピンドルモータ124と、ディスク123に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク123に対してデータの書き込みおよび読み取りを行うヘッドスライダ112を含むヘッド付サスペンション111と、を有している。このうちヘッド付サスペンション111は、ケース122に対して移動自在に取り付けられており、ケース122にはヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112をディスク123上に沿って移動させるボイスコイルモータ125が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション111は、ボイスコイルモータ125にアーム126を介して取り付けられると共に、ハードディスクドライブ121を制御する制御部(図示せず)に接続されたFPC基板131(図1参照)に接続されている。このようにして、電気信号が、サスペンション用基板1とFPC基板131を介して、制御部とヘッドスライダ112との間で伝送されるようになっている。
Next, the
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用、すなわち素子付および外枠付サスペンション用基板81の製造方法について図8を用いて説明する。なお、図8は、ヘッド領域2とテール領域3と外枠72の断面を模式的に示している。
Next, the operation of the present embodiment having such a configuration, that is, a method of manufacturing the
ここではまず、外枠付サスペンション用基板71の製造方法について、サブトラクティブ法により製造する場合について説明する。なお、外枠付サスペンション用基板1は、アディティブ法によって製造することもできる。
First, the manufacturing method of the outer
まず、金属支持層10と絶縁層20と配線層30とが積層された積層体を準備する。続いて、配線層30が、所望の形状にエッチングされて、配線31、34、ヘッド端子32、テール端子33および素子端子35、36が形成される。また、この際、印加用検査端子38やジョイント配線39も形成される。次に、絶縁層20上に、各配線31、34を覆う保護層40が所望の形状で形成される。この際、保護層40に、保護層端子露出部41、42等が形成される。続いて、絶縁層20が所望の形状にエッチングされる。この際、絶縁層20に、端子開口部21、絶縁層端子露出部23等が形成される。その後、金属支持層10が所望の形状にエッチングされて外形加工され、金属支持層本体部11、タング部12、中央連結部13、収容開口部14、接地用検査端子15、ジョイント部16等が形成される。このようにして、外枠72内に複数のサスペンション用基板1が支持された外枠付サスペンション用基板71(図4、図8(a)参照)が得られる。
First, a laminate in which the
このようにして得られた外枠付サスペンション用基板71において、図8(a)に示すように、サスペンション用基板1の信号配線31、素子配線34の断線検査などの電気検査が行われる。この場合、プローブ等の電気検査器150の先端をヘッド端子32およびテール端子33に押し当てて検査を行うことができる。
In the
続いて、図8(b)に示すように、テール端子33(信号用テール端子33aおよび素子用テール端子33b)に、半田層55が形成される。半田層55の形成方法としては、特に限定されるものではないが、例えば印刷法によって半田ペースト(クリーム半田ともいう)をテール端子33上に塗布して加熱して溶融させることにより形成することができる。ここで、半田ペーストは、微細な粉末状の半田粒がフラックスによってペースト状に形成されたものである。このことから、印刷後に加熱すると半田粒が溶融して、テール端子33上に溶着した半田層55が形成される。なお、半田ペーストを溶融させる際、半田ペーストは一般的に300℃以上に加熱される。このことにより、半田層55は、ピエゾ素子104が熱的損傷を受けることを回避するために、ピエゾ素子104が実装される前に形成することが好適である。
Subsequently, as shown in FIG. 8B, a
次に、各サスペンション用基板1のヘッド領域2に、ピエゾ素子104が実装される。
Next, the
この場合、まず、図8(c)に示すように、端子開口部21に、導電性接着剤105が塗布される。
In this case, first, a
続いて、図8(d)に示すように、ピエゾ素子104が収容開口部14に収容される。このことにより、ピエゾ素子104の電極104a、104bが、導電性接着剤105を介して接地用素子端子35、印加用素子端子36にそれぞれ電気的に接続される。その後、導電性接着剤105を焼成して硬化させる。
Subsequently, as shown in FIG. 8D, the
導電性接着剤105を硬化した後、図8(e)に示すように、ピエゾ素子104の第1素子端部104dおよび第2素子端部104eに、非導電性接着剤106が塗布される(ポッティング)。塗布された非導電性接着剤106は、ピエゾ素子104の素子端部104d、104eの周囲に濡れ広がる。非導電性接着剤106が塗布された後、気中環境下に放置して、塗布された非導電性接着剤106を硬化する。このことにより、ピエゾ素子104がサスペンション用基板1に、機械的に接合されて、実装される。
After the
ピエゾ素子104が実装された後、図8(f)に示すように、接地用検査端子15および印加用検査端子38からピエゾ素子104が電気検査される。より具体的には、絶縁層端子露出部23および保護層端子露出部41から露出された接地用検査端子15と、保護層端子露出部42から露出された印加用検査端子38に電気検査器150の先端を押し当てて、ピエゾ素子104の電気検査を行うことができる。
After the
この場合、ヘッド領域2に設けられた接地用素子端子35と印加用素子端子36を用いることなく電気検査を行うことができる。すなわち、素子端子35、36に電気検査器150の先端を押し当てることにより、ジンバル領域4を含むヘッド領域2が変形してピエゾ素子104に損傷が与えられることを回避できる。
In this case, the electrical inspection can be performed without using the
また、半田層55が形成された素子用テール端子33bを用いることなく電気検査を行うことができる。すなわち、素子用テール端子33b上の半田層55に電気検査器150の先端を押し当てる場合には、電気検査器150の先端が半田層55に対して滑りやすくなるため、作業性が低下する恐れがあるが、上述したように、半田層55が設けられていない印加用検査端子38を用いることにより、作業性の低下を防止することができる。
Further, the electrical inspection can be performed without using the
このようにしてピエゾ素子104の電気検査が行われた後、本実施の形態による素子付および外枠付サスペンション用基板81が得られる。
After the electrical inspection of the
次に、上述のようにして得られた素子付および外枠付サスペンション用基板81を用いたサスペンション101の製造方法およびヘッド付サスペンション111の製造方法について説明する。
Next, a manufacturing method of the suspension 101 and a manufacturing method of the suspension with
まず、ベースプレート102(図1参照)にロードビーム103が溶接により固定される。続いて、ロードビーム103に設けられた治具孔107と、サスペンション用基板1に設けられた治具孔5とにより、ロードビーム103とサスペンション用基板1とのアライメントが行われる。その後、サスペンション用基板1の金属支持層10に溶接が施されて、ロードビーム103とサスペンション用基板1が互いに接合されて固定される。このようにして、外枠72内に支持された複数のサスペンション101が得られる。
First, the
次に、各サスペンション用基板1のジンバル領域4に、ヘッドスライダ112が実装される。この場合、ヘッドスライダ112は接着剤を用いてタング部12に接合され、ヘッドスライダ112のスライダ端子は、半田によってサスペンション用基板1のヘッド端子32に電気的に接続される。
Next, the
その後、各ジョイント部16(図4参照)およびジョイント配線39が切断される。このことにより、外枠72から各ヘッド付サスペンション111が切り離され、個片化された複数のヘッド付サスペンション111が得られる。
Then, each joint part 16 (refer FIG. 4) and the
上述のようにして得られたヘッド付サスペンション111がハードディスクドライブ121のアーム126に取り付けられると共に、サスペンション用基板1のテール端子33にFPC基板131(図1参照)が接続されて、図7に示すハードディスクドライブ121が得られる。
The
図7に示すハードディスクドライブ121においてデータの書き込みおよび読み取りを行う際、ボイスコイルモータ125によりヘッド付サスペンション111のヘッドスライダ112がディスク123上に沿って移動し、スピンドルモータ124により回転しているディスク123に所望のフライングハイトを保って近接しながら浮上する。この間、ディスク123の回転により生じた気流の影響を受けて、タング部12に取り付けられたヘッドスライダ112は、ロードビーム103のディンプル部108によって支持されながら揺動する。このことにより、ヘッドスライダ112は、ディスク123に対する所望のフライングハイトを維持することができる。このようにしてヘッドスライダ112が、ディスク123上でジンバル運動を行いながら、ヘッドスライダ112とディスク123との間で、データの受け渡しが行われる。この間、サスペンション用基板1のヘッド端子32とテール端子33とを接続する信号配線31に電気信号が伝送される。
When writing and reading data in the
ヘッドスライダ112を移動させる際、ボイスコイルモータ125が、ヘッドスライダ112の位置を大まかに調整し、ピエゾ素子104が、ヘッドスライダ112の位置を微小調整する。すなわち、ピエゾ素子104の第2電極104bに所定の電圧を印加することにより、長手方向軸線Xに沿った方向(図2の矢印P方向)に、一方のピエゾ素子104が収縮すると共に他方のピエゾ素子104が伸長する。この場合、ピエゾ素子104には、素子配線34、印加用素子端子36および導電性接着剤105を介して所定の電圧が入力される。ピエゾ素子104が伸縮すると、ヘッド領域2に実装されているヘッドスライダ112がスウェイ方向(図2の矢印Q方向)に移動する。
When moving the
このように本実施の形態によれば、外枠72に、接地用素子端子35に電気的に接続された接地用検査端子15が設けられると共に、印加用素子端子36に電気的に接続された印加用検査端子38が設けられている。このことにより、接地用素子端子35および印加用素子端子36を用いることなく、接地用検査端子15および印加用検査端子38からピエゾ素子104の電気検査を行うことができる。すなわち、素子端子35、36に電気検査器150の先端を押し当てることによりヘッド領域2が変形してピエゾ素子104に損傷が与えられることを回避できる。この結果、電気検査時にアクチュエータ素子が破損することを防止できる。
Thus, according to the present embodiment, the
また、本実施の形態によれば、素子用テール端子33bを用いることなく、印加用検査端子38からピエゾ素子104の電気検査を行うことができる。このことにより、素子用テール端子33bに半田層55が設けられている場合であっても、作業性が低下することを防止できる。すなわち、素子用テール端子33b上の半田層55に電気検査器150の先端を押し当てる場合には、電気検査器150の先端が半田層55に対して滑りやすくなり作業性が低下する恐れがあるが、本実施の形態によれば、素子用テール端子33bではなく、外枠72に設けられた印加用検査端子38からピエゾ素子104の電気検査を行うことができる。このため、ピエゾ素子104の電気検査の作業性が低下することを防止できる。
In addition, according to the present embodiment, the electrical inspection of the
また、本実施の形態によれば、接地用検査端子15は、絶縁層20の第1の面20aに設けられ、接地用素子端子35と接地用検査端子15は、金属支持層10を介して互いに電気的に接続されている。このため、接地用検査端子15と金属支持層10とを電気的に接続するために、導電接続部50のような部材を設けることが不要となり、外枠72の構造を簡素化することができる。とりわけ、本実施の形態によれば、接地用検査端子15は、金属支持層10を構成しているため、接地用検査端子15の構成をより一層簡素化することができ、金属支持層10の他の部材と共にパターニング形成することにより容易に形成することができる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施の形態によれば、絶縁層20は、接地用検査端子15を第2の面20bの側に露出させる絶縁層端子露出部23を有している。このことにより、接地用検査端子15を、印加用検査端子38の側と同じ側(第2の面20bの側)に露出させることができ、接地用検査端子15と印加用検査端子38に、同じ側から電気検査器150の先端を押し当てることができる。このため、ピエゾ素子104の電気検査の作業性を向上させることができる。
Further, according to the present embodiment, the insulating
また、本実施の形態によれば、外枠72に複数の素子付サスペンション用基板61が支持されており、各サスペンション用基板1の各接地用検査端子15が、単一の接地用検査端子15に電気的に接続されている。このため、外枠72に形成される接地用検査端子15の個数を低減することができ、外枠72の構造を簡素化することができる。とりわけ、接地用検査端子15上に、絶縁層端子露出部23が設けられる場合には、絶縁層端子露出部23の個数を低減することができ、外枠72の剛性を確保することができる。
Further, according to the present embodiment, the plurality of
以上、本発明の実施の形態について詳細に説明してきたが、本発明による外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板、素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法は、上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。 As described above, the embodiments of the present invention have been described in detail. The manufacturing method of the suspension substrate with an outer frame, the suspension substrate with an element and the suspension frame with an outer frame, the suspension substrate with an element and the suspension frame with an outer frame according to the present invention is as follows. The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
例えば、上述した本実施の形態においては、接地用検査端子15が、金属支持層10を構成している例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、接地用検査端子15は、絶縁層20の第1の面20aに、金属支持層10とは異なる材料によって形成されていてもよい。さらに、接地用検査端子15は、絶縁層20の第1の面20aではなく、第2の面20bに設けられていてもよい。この場合には、接地用検査端子15は、絶縁層20を貫通する導電接続部(図示せず)を介して、金属支持層10に電気的に接続されることが好適である。そして、この場合、接地用検査端子15は、配線層30を構成していてもよい。
For example, in the above-described embodiment, the example in which the
また、上述した本実施の形態においては、外枠72には、単一の接地用検査端子15が設けられている例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、例えば、一のサスペンション用基板1のヘッド領域2に設けられた2つの接地用素子端子35が、単一の(共通の)接地用検査端子15に電気的に接続されて、このような接地用検査端子15がサスペンション用基板1毎に複数設けられていてもよい。あるいは、外枠付サスペンション用基板71に存在する各接地用素子端子35が、別々の接地用検査端子15に電気的に接続されて、接地用検査端子15が接地用素子端子35毎に複数設けられていてもよい。
Further, in the present embodiment described above, the example in which the
また、上述した本実施の形態においては、テール端子33に半田層55が設けられた状態で、印加用検査端子38からピエゾ素子104の電気検査を行う例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、テール端子33に半田層55が設けられていない場合には、印加用検査端子38ではなく、テール端子33と接地用検査端子15とからピエゾ素子104の電気検査を行うようにしてもよい。この場合においても、電気検査器150の先端が押し当てられるテール端子33が設けられたテール領域3は、ピエゾ素子104が実装されているヘッド領域2から離れているため、ヘッド領域2が変形してピエゾ素子104に損傷を与えること防止できる。
In the above-described embodiment, the example in which the electrical inspection of the
また、上述した本実施の形態においては、ヘッド領域2に、別々に形成された一対の(2つの)ピエゾ素子104が実装される例について説明した。しかしながら、このことに限られることはなく、互いに180°異なる分極方向を有する圧電材料部が一体に形成された単一のピエゾ素子がヘッド領域2に実装されていてもよい。この場合においても、本発明を好適に適用することが可能である。
Further, in the above-described embodiment, an example in which a pair of (two)
1 サスペンション用基板
2 ヘッド領域
3 テール領域
10 金属支持層
15 接地用検査端子
20 絶縁層
20a 第1の面
20b 第2の面
23 絶縁層端子露出部
30 配線層
31 信号用配線
32 ヘッド端子
33 テール端子
34 素子配線
35 接地用素子端子
36 印加用素子端子
38 印加用検査端子
50 導電接続部
55 半田層
71 外枠付サスペンション用基板
72 外枠
81 素子付および外枠付サスペンション用基板
104 ピエゾ素子
112 ヘッドスライダ
DESCRIPTION OF
Claims (10)
外枠と、
前記外枠内に配置されて前記外枠に支持されたサスペンション用基板と、を備え、
前記サスペンション用基板は、前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域を有し、
前記ヘッド領域に、実装される前記アクチュエータ素子に電気的に接続される素子端子が設けられ、
前記外枠に、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられ、
前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第1素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第2素子端子と、を含み、
前記外枠端子は、前記第1素子端子に電気的に接続された第1外枠端子と、前記第2素子端子に電気的に接続された第2外枠端子と、を含み、
前記外枠および前記サスペンション用基板は、
第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられた第2の面と、を含む絶縁層と、
前記絶縁層の前記第1の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の前記第2の面に設けられた配線層と、を有し、
前記第1素子端子は、前記絶縁層の前記第2の面に設けられ、
前記第1外枠端子は、前記絶縁層の前記第1の面に設けられ、
前記第1素子端子と前記第1外枠端子は、前記金属支持層を介して互いに電気的に接続され、
前記絶縁層は、前記第1外枠端子を前記第2の面の側に露出させる端子露出部を有していることを特徴とする外枠付サスペンション用基板。 A suspension substrate with an outer frame on which an extendable actuator element that displaces the head slider is mounted,
An outer frame,
A suspension substrate disposed in the outer frame and supported by the outer frame,
The suspension substrate has a head region on which the head slider and the actuator element are mounted,
In the head region, an element terminal electrically connected to the actuator element to be mounted is provided,
The outer frame is provided with an outer frame terminal electrically connected to the element terminal ,
The element terminal includes a first element terminal for grounding the actuator element, and a second element terminal for applying a predetermined voltage to the actuator element,
The outer frame terminal includes a first outer frame terminal electrically connected to the first element terminal, and a second outer frame terminal electrically connected to the second element terminal,
The outer frame and the suspension substrate are:
An insulating layer including a first surface and a second surface provided on the opposite side of the first surface;
A metal support layer provided on the first surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the second surface of the insulating layer,
The first element terminal is provided on the second surface of the insulating layer;
The first outer frame terminal is provided on the first surface of the insulating layer,
The first element terminal and the first outer frame terminal are electrically connected to each other through the metal support layer,
The suspension substrate with an outer frame , wherein the insulating layer has a terminal exposed portion that exposes the first outer frame terminal to the second surface side .
前記絶縁層に、前記第1素子端子と前記金属支持層を、互いに電気的に接続する導電接続部が設けられ、
前記第1外枠端子は、前記金属支持層を構成していることを特徴とする請求項1に記載の外枠付サスペンション用基板。 The first element terminal constitutes the wiring layer,
The insulating layer is provided with a conductive connection portion that electrically connects the first element terminal and the metal support layer to each other,
The suspension substrate with an outer frame according to claim 1 , wherein the first outer frame terminal constitutes the metal support layer.
前記第1素子端子の各々は、共通の前記第1外枠端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1または2に記載の外枠付サスペンション用基板。 In order to mount a pair of the actuator elements in the head region, two first element terminals electrically connected to the corresponding actuator elements are provided,
Wherein each of the first element terminal, the suspension board with the outer frame according to claim 1 or 2, characterized in that it is electrically connected to the common of said first outer frame terminal.
前記サスペンション用基板の各々の前記第1素子端子は、共通の前記第1外枠端子に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の外枠付サスペンション用基板。 The suspension substrate with an outer frame has a plurality of the suspension substrates,
Each said first element terminal of the substrate for the suspension, an outer frame according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is electrically connected to the common of said first outer frame terminals Substrate for suspension.
前記サスペンション用基板の前記ヘッド領域に実装された前記アクチュエータ素子と、を備えたことを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板。 The suspension substrate with an outer frame according to any one of claims 1 to 4 ,
A suspension substrate with an element and an outer frame, comprising: the actuator element mounted on the head region of the suspension substrate.
前記テール端子に、半田層が設けられていることを特徴とする請求項5に記載の素子付および外枠付サスペンション用基板。 The suspension substrate further includes a tail region provided with a tail terminal electrically connected to the second element terminal;
6. The suspension board with an element and the outer frame according to claim 5 , wherein a solder layer is provided on the tail terminal.
前記ヘッドスライダおよび前記アクチュエータ素子が実装されるヘッド領域であって、素子端子が設けられたヘッド領域を有する前記サスペンション用基板と、前記素子端子に電気的に接続された外枠端子が設けられた前記外枠と、を備えた前記外枠付サスペンション用基板を準備する工程と、
前記アクチュエータ素子を前記ヘッド領域に実装する工程であって、前記アクチュエータ素子を前記素子端子に電気的に接続する工程と、
前記外枠端子から前記アクチュエータ素子を電気検査する工程と、を備え、
前記素子端子は、前記アクチュエータ素子の接地をとるための第1素子端子と、前記アクチュエータ素子に所定の電圧を印加するための第2素子端子と、を含み、
前記外枠端子は、前記第1素子端子に電気的に接続された第1外枠端子と、前記第2素子端子に電気的に接続された第2外枠端子と、を含み、
前記外枠および前記サスペンション用基板は、
第1の面と、前記第1の面とは反対側に設けられた第2の面と、を含む絶縁層と、
前記絶縁層の前記第1の面に設けられた金属支持層と、
前記絶縁層の前記第2の面に設けられた配線層と、を有し、
前記第1素子端子は、前記絶縁層の前記第2の面に設けられ、
前記第1外枠端子は、前記絶縁層の前記第1の面に設けられ、
前記第1素子端子と前記第1外枠端子は、前記金属支持層を介して互いに電気的に接続され、
前記絶縁層は、前記第1外枠端子を前記第2の面の側に露出させる端子露出部を有していることを特徴とする素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。 A suspension substrate with an element and an outer frame on which an extendable actuator element for displacing the head slider is mounted, the element having an outer frame and a suspension substrate disposed in the outer frame and supported by the outer frame A method of manufacturing a suspension board with a frame,
A head region on which the head slider and the actuator element are mounted, the suspension substrate having a head region provided with an element terminal, and an outer frame terminal electrically connected to the element terminal. Preparing the outer frame-equipped suspension substrate including the outer frame;
Mounting the actuator element in the head region, electrically connecting the actuator element to the element terminal;
Electric inspection of the actuator element from the outer frame terminal ,
The element terminal includes a first element terminal for grounding the actuator element, and a second element terminal for applying a predetermined voltage to the actuator element,
The outer frame terminal includes a first outer frame terminal electrically connected to the first element terminal, and a second outer frame terminal electrically connected to the second element terminal,
The outer frame and the suspension substrate are:
An insulating layer including a first surface and a second surface provided on the opposite side of the first surface;
A metal support layer provided on the first surface of the insulating layer;
A wiring layer provided on the second surface of the insulating layer,
The first element terminal is provided on the second surface of the insulating layer;
The first outer frame terminal is provided on the first surface of the insulating layer,
The first element terminal and the first outer frame terminal are electrically connected to each other through the metal support layer,
The method for manufacturing a suspension substrate with an element and an outer frame , wherein the insulating layer has a terminal exposed portion that exposes the first outer frame terminal to the second surface side .
前記アクチュエータ素子を実装する工程の前に、前記テール端子に半田層が設けられることを特徴とする請求項7または8に記載の素子付および外枠付サスペンション用基板の製造方法。 The suspension substrate further includes a tail region provided with a tail terminal electrically connected to the second element terminal;
Before the step of mounting the actuator element, the elements with and method of manufacturing a substrate for an outer frame with suspension according to claim 7 or 8 a solder layer to the tail terminal is characterized in that it is provided.
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