JP6404533B1 - Electromagnetic shielding film, shield printed wiring board, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
本発明は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することを目的とする。本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上であることを特徴とする。層間剥離評価：電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、２６５℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計５回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave shielding film having a sufficiently high electromagnetic wave shielding characteristic, in which the interlayer adhesion between the shield layer and the conductive adhesive layer is hardly broken when producing a shield printed wiring board. The electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film comprising a conductive adhesive layer, a shield layer laminated on the conductive adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shield layer. In the shield layer, a plurality of openings are formed. In the following delamination evaluation, no swelling occurs, and the electromagnetic wave shielding characteristic of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more. It is characterized by that. Evaluation of delamination: An electromagnetic wave shielding film was attached to a printed wiring board by hot pressing, and the obtained shield printed wiring board was heated to 265 ° C. and then cooled to room temperature, and this heating and cooling were performed a total of 5 times. Thereafter, it is visually observed whether or not the electromagnetic wave shielding film is swollen.
Description
本発明は、電磁波シールドフィルム、シールドプリント配線板及び電子機器に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film, a shield printed wiring board, and an electronic device.
従来から、例えばフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）などのプリント配線板に電磁波シールドフィルムを貼り付けて、外部からの電磁波をシールドすることが行われている。 Conventionally, for example, an electromagnetic wave shielding film is attached to a printed wiring board such as a flexible printed wiring board (FPC) to shield electromagnetic waves from the outside.
例えば特許文献１の電磁波シールドフィルムは、接着剤層と、金属薄膜（シールド層）と、絶縁層とが順に積層された構成を有する。この電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板に重ね合わせた状態で加熱プレスすることにより、電磁波シールドフィルムは接着剤層によってプリント配線板に接着されて、シールドプリント配線板が作製される。この接着後、はんだリフローによってプリント配線板に部品が実装される。また、フレキシブルプリント配線板は、ベースフィルム上のプリントパターンが絶縁フィルムで被覆された構成となっている。 For example, the electromagnetic wave shielding film of Patent Document 1 has a configuration in which an adhesive layer, a metal thin film (shield layer), and an insulating layer are sequentially laminated. By heating and pressing the electromagnetic wave shielding film on the flexible printed wiring board, the electromagnetic wave shielding film is adhered to the printed wiring board by the adhesive layer, and a shield printed wiring board is produced. After this bonding, components are mounted on the printed wiring board by solder reflow. Moreover, the flexible printed wiring board has a configuration in which a printed pattern on a base film is covered with an insulating film.
特許文献１のようなシールドプリント配線板は、加熱プレス工程やはんだリフロー工程において加熱されると、電磁波シールドフィルムの接着剤層やプリント配線板の絶縁フィルム等からガスが発生する。また、プリント配線板のベースフィルムがポリイミドなど吸湿性の高い樹脂で形成されている場合には、加熱によりベースフィルムから水蒸気が発生する場合がある。接着剤層や絶縁フィルムやベースフィルムから生じたこれらの揮発成分は、金属薄膜を通過することができないため、金属薄膜と接着剤層との間に溜まってしまう。そのため、はんだリフロー工程で急激な加熱を行うと、金属薄膜と接着剤層との間に溜まった揮発成分によって、金属薄膜と接着剤層との層間密着が破壊されてしまう場合がある。
その結果、電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が悪くなってしまうことがある。When a shield printed wiring board such as Patent Document 1 is heated in a heating press process or a solder reflow process, gas is generated from an adhesive layer of an electromagnetic wave shielding film, an insulating film of a printed wiring board, or the like. Further, when the base film of the printed wiring board is formed of a highly hygroscopic resin such as polyimide, water vapor may be generated from the base film by heating. Since these volatile components generated from the adhesive layer, the insulating film, and the base film cannot pass through the metal thin film, they accumulate between the metal thin film and the adhesive layer. Therefore, if rapid heating is performed in the solder reflow process, the interlayer adhesion between the metal thin film and the adhesive layer may be destroyed by a volatile component accumulated between the metal thin film and the adhesive layer.
As a result, the electromagnetic wave shielding characteristics of the electromagnetic wave shielding film may be deteriorated.
本発明は、上記問題を鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されにくく、電磁波シールド特性が充分に高い電磁波シールドフィルムを提供することである。 The present invention has been made in view of the above problems, and the object of the present invention is to prevent the interlaminar adhesion between the shield layer and the conductive adhesive layer from being destroyed when manufacturing a shield printed wiring board, and to provide electromagnetic shielding characteristics. Is to provide a sufficiently high electromagnetic shielding film.
すなわち、本発明の電磁波シールドフィルムは、導電性接着剤層と、上記導電性接着剤層の上に積層されたシールド層と、上記シールド層の上に積層された絶縁層とからなる電磁波シールドフィルムであって、上記シールド層には、複数の開口部が形成されており、下記層間剥離評価において、膨れが生じず、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上であることを特徴とする。
層間剥離評価：電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、２６５℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計５回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。That is, the electromagnetic wave shielding film of the present invention is an electromagnetic wave shielding film comprising a conductive adhesive layer, a shield layer laminated on the conductive adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shield layer. In the shield layer, a plurality of openings are formed. In the following delamination evaluation, swelling does not occur, and the electromagnetic wave shielding characteristic of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more. It is characterized by being.
Evaluation of delamination: An electromagnetic wave shielding film was attached to a printed wiring board by hot pressing, and the obtained shield printed wiring board was heated to 265 ° C. and then cooled to room temperature, and this heating and cooling were performed a total of 5 times. Thereafter, it is visually observed whether or not the electromagnetic wave shielding film is swollen.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、シールド層には、複数の開口部が形成されている。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際の、加熱プレス工程やはんだリフロー工程等においてシールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、シールド層の開口部を通過することができる。
従って、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。その結果、層間密着が破壊されることを防止することができる。
そのため、後述する層間剥離評価において膨れが生じず、後述するＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が高くなる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shield layer has a plurality of openings.
Therefore, even when a volatile component is generated between the shield layer and the conductive adhesive layer in the heating press process or the solder reflow process when the shield printed wiring board is manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention, Volatile components can pass through the opening of the shield layer.
Therefore, it is difficult for volatile components to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer. As a result, it is possible to prevent the interlayer adhesion from being broken.
Therefore, no swelling occurs in the delamination evaluation described later, and the electromagnetic wave shielding characteristics at 200 MHz measured by the KEC method described later are enhanced.
本発明の電磁波シールドフィルムは、層間剥離評価において、膨れが生じない。すなわち、シールド層と導電性接着剤層との間の層間密着が破壊されにくい。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention does not swell in the delamination evaluation. That is, the interlayer adhesion between the shield layer and the conductive adhesive layer is not easily destroyed.
なお、層間剥離評価とは以下の評価を意味する。
電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、２６５℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計５回行った後、上記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。In addition, delamination evaluation means the following evaluation.
The electromagnetic wave shielding film was attached on a printed wiring board by hot pressing, and the obtained shield printed wiring board was heated to 265 ° C., then cooled to room temperature, and this heating and cooling were performed a total of 5 times. Whether or not the electromagnetic wave shielding film is swollen is visually observed.
本発明の電磁波シールドフィルムは、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上である。すなわち、充分に高いシールド特性を有する。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention has an electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method of 85 dB or more. That is, it has a sufficiently high shield characteristic.
なお、「ＫＥＣ法」とは以下の方法を意味する。
図１は、ＫＥＣ法で用いられるシステムの構成を模式的に示す模式図である。The “KEC method” means the following method.
FIG. 1 is a schematic diagram schematically showing the configuration of a system used in the KEC method.
ＫＥＣ法で用いられるシステムは、電磁波シールド効果測定装置８０と、スペクトラム・アナライザ９１と、１０ｄＢの減衰を行うアッテネータ９２と、３ｄＢの減衰を行うアッテネータ９３と、プリアンプ９４とで構成される。
The system used in the KEC method includes an electromagnetic wave shielding
図１に示すように、電磁波シールド効果測定装置８０には、２つの測定治具８３が対向して設けられている。この測定治具８３の間に、電磁波シールドフィルム（図１中、符号１１０で示す）が挟持されるように設置する。測定治具８３には、ＴＥＭセル（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｃｅｌｌ）の寸法配分が取り入れられ、その伝送軸方向に垂直な面内で左右対称に分割した構造になっている。但し、電磁波シールドフィルム１１０の挿入によって短絡回路が形成されることを防止するために、平板状の中心導体８４は各測定治具８３との間に隙間を設けて配置されている。
As shown in FIG. 1, the electromagnetic wave shielding
ＫＥＣ法では、先ず、スペクトラム・アナライザ９１から出力した信号を、アッテネータ９２を介して送信側の測定治具８３に入力する。そして、受信側の測定治具８３で受けてアッテネータ９３を介した信号をプリアンプ９４で増幅してから、スペクトラム・アナライザ９１により信号レベルを測定する。なお、スペクトラム・アナライザ９１は、電磁波シールドフィルム１１０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置していない状態を基準として、電磁波シールドフィルム１１０を電磁波シールド効果測定装置８０に設置した場合の減衰量を出力する。
In the KEC method, first, a signal output from the
本発明の電磁波シールドフィルムは、このような装置を用いて測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上である。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention has an electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured using such an apparatus of 85 dB or more.
本発明の電磁波シールドフィルムは、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１に規定されるＭＩＴ耐折疲労試験において折り曲げ回数が６００回で断線が発生しないことが望ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムがこの様に高い耐折り曲げ性を有する場合、本発明の電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板等に用いたとしても、断線が生じにくい。The electromagnetic wave shielding film of the present invention desirably has no breakage when the number of bendings is 600 in the MIT folding fatigue test specified in JIS P8115: 2001.
When the electromagnetic wave shielding film of the present invention has such high bending resistance, even if the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used for a flexible printed wiring board or the like, disconnection hardly occurs.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の開口面積と、開口ピッチとが、下記式（１）及び式（２）の関係を満たすことが望ましい。
ｙ≧０．０２ｘ＋３・・・（１）
ｙ≦０．３８ｘ・・・・・（２）
（式（１）及び式（２）中、ｙは開口面積（μｍ２）の平方根を示し、ｘは開口ピッチ（μｍ）を示す。）
開口部の開口面積と、開口ピッチとが、上記式（１）及び式（２）の関係を満たす場合、層間剥離評価、及び、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が良好になる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is desirable that the opening area of the opening and the opening pitch satisfy the relationship of the following formulas (1) and (2).
y ≧ 0.02x + 3 (1)
y ≦ 0.38x (2)
(In formulas (1) and (2), y represents the square root of the opening area (μm 2 ), and x represents the opening pitch (μm).)
When the opening area of the opening and the opening pitch satisfy the relationship of the above formulas (1) and (2), the electromagnetic wave shielding characteristics of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the delamination evaluation and the KEC method are good. become.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の開口面積は、７０〜７１０００μｍ２であり、かつ、上記開口部の開口率は、０．０５〜３．６％であることが望ましい。
シールド層に形成された開口部の開口面積及び開口率がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分であり、かつ、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
開口部の開口面積が、７０μｍ２未満であると、開口部が狭すぎ、揮発成分がシールド層を通過しにくくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。そのため、該電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造時する際に、シールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されやすくなる。その結果、シールド特性が低下する。
開口部の開口面積が、７１０００μｍ２を超えると、開口部が広すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
開口部の開口率が、０．０５％未満であると、開口部の割合が少なすぎ、揮発成分がシールド層を通過しにくくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
開口部の開口率が、３．６％を超えると、開口部の割合が多すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
なお、本明細書において、「開口率」とは、シールド層の主面全体の面積に対する、複数の開口部の総開口面積のことを意味する。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the opening area of the opening is preferably 70 to 71000 μm 2 , and the opening ratio of the opening is preferably 0.05 to 3.6%.
If the opening area and the opening ratio of the opening formed in the shield layer are within this range, the bending resistance is sufficient, and the accumulation of volatile components between the shield layer and the conductive adhesive layer is prevented. can do.
When the opening area of the opening is less than 70 μm 2 , the opening is too narrow and the volatile component is difficult to pass through the shield layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer. Therefore, when manufacturing a shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film, interlayer adhesion between the shield layer and the conductive adhesive layer is easily broken. As a result, the shield characteristics are degraded.
If the opening area of the opening exceeds 71000 μm 2 , the opening is too wide, the shield layer becomes weak, and the bending resistance decreases.
When the opening ratio of the opening is less than 0.05%, the ratio of the opening is too small, and the volatile component is difficult to pass through the shield layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer.
When the opening ratio of the opening exceeds 3.6%, the ratio of the opening is too large, the shield layer becomes weak, and the bending resistance is lowered.
In this specification, “aperture ratio” means the total opening area of a plurality of openings with respect to the area of the entire main surface of the shield layer.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記開口部の開口ピッチは、１０〜１００００μｍであることが望ましい。
開口部の開口ピッチが１０μｍ未満であると、シールド層全体で開口部の割合が多くなる。その結果、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
開口部の開口ピッチが１００００μｍを超えると、シールド層全体で開口部の割合が少なくなる。その結果、揮発成分がシールド層を通過しにくくなり、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
なお、本明細書において、「開口部の開口ピッチ」とは、最も近く隣り合う開口部同士の重心間の距離のことをいう。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the opening pitch of the openings is preferably 10 to 10,000 μm.
When the opening pitch of the openings is less than 10 μm, the ratio of the openings increases in the entire shield layer. As a result, the shield layer becomes weak and the bending resistance is lowered.
When the opening pitch of the openings exceeds 10,000 μm, the ratio of the openings is reduced in the entire shield layer. As a result, it becomes difficult for the volatile component to pass through the shield layer, and the volatile component tends to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer.
In the present specification, the “opening pitch of openings” refers to the distance between the centers of gravity of the adjacent openings.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層の厚さは、０．５μｍ以上であることが望ましい。
シールド層の厚さが０．５μｍ未満であると、シールド層が薄すぎるので、シールド特性が低くなる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the thickness of the shield layer is preferably 0.5 μm or more.
When the thickness of the shield layer is less than 0.5 μm, the shield layer is too thin, and the shield characteristics are lowered.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shielding layer preferably includes a copper layer.
Copper is a suitable material for the shield layer from the viewpoint of conductivity and economy.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、上記シールド層は、さらに銀層を含み、上記銀層は、上記絶縁層側に配置されており、上記銅層は、上記導電性接着剤層側に配置されていることが望ましい。
このような構成の電磁波シールドフィルムは、絶縁層に、開口部が形成されるように銀ペーストを塗り銀層とし、銀層に銅をめっきすることにより容易に作製することができる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shield layer further includes a silver layer, the silver layer is disposed on the insulating layer side, and the copper layer is disposed on the conductive adhesive layer side. It is desirable.
The electromagnetic wave shielding film having such a configuration can be easily produced by applying a silver paste to the insulating layer so that an opening is formed to form a silver layer and plating the silver layer with copper.
本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用であることが望ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記の通り、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくい。また、本発明の電磁波シールドフィルムは、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に用いられ繰り返し折り曲げられたとしても、破損しにくい。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして、好適に用いることができる。The electromagnetic wave shielding film of the present invention is preferably for a flexible printed wiring board.
As described above, the electromagnetic wave shielding film of the present invention hardly accumulates volatile components between the shield layer and the conductive adhesive layer when producing a shield printed wiring board. Moreover, the electromagnetic wave shielding film of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if the electromagnetic wave shielding film of this invention is used for a flexible printed wiring board and it is repeatedly bent, it is hard to be damaged.
Therefore, the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be suitably used as an electromagnetic wave shielding film for flexible printed wiring boards.
本発明のシールドプリント配線板は、プリント回路が形成されたベース部材と、上記プリント回路を覆うように上記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、上記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムとを有するシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムは、上記本発明の電磁波シールドフィルムであることを特徴とする。 The shield printed wiring board of the present invention is provided on a base member on which a printed circuit is formed, a printed wiring board having an insulating film provided on the base member so as to cover the printed circuit, and the printed wiring board. The electromagnetic wave shielding film is the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
また、本発明のシールドプリント配線板では、上記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることが望ましい。 In the shielded printed wiring board of the present invention, it is desirable that the printed wiring board is a flexible printed wiring board.
本発明のシールドプリント配線板は、充分な耐折り曲げ性を有する本発明の電磁波シールドフィルムを有する。そのため、本発明のシールドプリント配線板も充分な耐折り曲げ性を有する。 The shield printed wiring board of the present invention has the electromagnetic wave shielding film of the present invention having sufficient bending resistance. Therefore, the shield printed wiring board of the present invention also has sufficient bending resistance.
本発明の電子機器は、上記本発明のシールドプリント配線板が折り曲げられた状態で組み込まれていることを特徴とする。 The electronic device of the present invention is characterized in that the shield printed wiring board of the present invention is incorporated in a folded state.
上記の通り、本発明のシールドプリント配線板は、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、折り曲げられた状態で電子機器に組み込まれたとしても破損しにくい。従って、本発明の電子機器は、シールドプリント配線板を配置するための空間を狭くすることができる。
そのため、本発明の電子機器は薄型にすることができる。As described above, the shield printed wiring board of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if it is incorporated in an electronic device in a bent state, it is not easily damaged. Therefore, the electronic device of the present invention can narrow the space for arranging the shield printed wiring board.
Therefore, the electronic device of the present invention can be thinned.
本発明の電磁波シールドフィルムでは、シールド層に複数の開口部が形成されており、層間剥離評価において、膨れが生じず、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける上記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上である。
そのため、本発明の電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する際の、加熱プレス工程やはんだリフロー工程等においてシールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、シールド層の開口部を通過することができる。従って、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくくなる。その結果、層間密着が破壊されることを防止することができる。
また、本発明の電磁波シールドフィルムは高いシールド特性を有する。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, a plurality of openings are formed in the shielding layer, and no delamination occurs in the delamination evaluation, and the electromagnetic wave shielding characteristics of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by the KEC method are 85 dB or more. It is.
Therefore, even when a volatile component is generated between the shield layer and the conductive adhesive layer in the heating press process or the solder reflow process when the shield printed wiring board is manufactured using the electromagnetic wave shielding film of the present invention, Volatile components can pass through the opening of the shield layer. Therefore, it is difficult for volatile components to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer. As a result, it is possible to prevent the interlayer adhesion from being broken.
Moreover, the electromagnetic wave shielding film of the present invention has high shielding properties.
以下、本発明の電磁波シールドフィルムについて具体的に説明する。しかしながら、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。 Hereinafter, the electromagnetic wave shielding film of the present invention will be specifically described. However, the present invention is not limited to the following embodiments, and can be applied with appropriate modifications without departing from the scope of the present invention.
図２は、本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。
図２に示すように、電磁波シールドフィルム１０は、導電性接着剤層２０と、導電性接着剤層２０の上に積層されたシールド層３０と、シールド層３０の上に積層された絶縁層４０とからなる。
また、シールド層３０には、複数の開口部５０が形成されている。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
As shown in FIG. 2, the electromagnetic
A plurality of
（導電性接着剤層）
電磁波シールドフィルム１０では、導電性接着剤層２０は、導電性を有し接着剤として機能できればどのような材料から構成されていてもよい。
例えば、導電性接着剤層２０は、導電性粒子と、接着性樹脂組成物とから構成されていてもよい。(Conductive adhesive layer)
In the electromagnetic
For example, the conductive
導電性粒子としては、特に限定されないが、金属微粒子、カーボンナノチューブ、炭素繊維、金属繊維等であってもよい。 Although it does not specifically limit as electroconductive particle, A metal microparticle, a carbon nanotube, carbon fiber, a metal fiber, etc. may be sufficient.
導電性粒子が金属微粒子である場合、金属微粒子としては、特に限定されないが、銀粉、銅粉、ニッケル粉、ハンダ粉、アルミニウム粉、銅粉に銀めっきを施した銀コート銅粉、高分子微粒子やガラスビーズ等を金属で被覆した微粒子等であってもよい。
これらの中では、経済性の観点から、安価に入手できる銅粉又は銀コート銅粉であることが望ましい。When the conductive particles are metal fine particles, the metal fine particles are not particularly limited, but silver powder, copper powder, nickel powder, solder powder, aluminum powder, silver-coated copper powder obtained by silver plating on copper powder, polymer fine particles Or fine particles in which glass beads or the like are coated with a metal.
In these, it is desirable that it is the copper powder or silver coat copper powder which can be obtained cheaply from an economical viewpoint.
導電性粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、０．５〜１５．０μｍであることが望ましい。導電性粒子の平均粒子径が０．５μｍ以上であると、導電性接着剤層の導電性が良好となる。導電性粒子の平均粒子径が１５．０μｍ以下であると、導電性接着剤層を薄くすることができる。 Although the average particle diameter of electroconductive particle is not specifically limited, It is desirable that it is 0.5-15.0 micrometers. When the average particle diameter of the conductive particles is 0.5 μm or more, the conductivity of the conductive adhesive layer is improved. When the average particle size of the conductive particles is 15.0 μm or less, the conductive adhesive layer can be thinned.
導電性粒子の形状は、特に限定されないが、球状、扁平状、リン片状、デンドライト状、棒状、繊維状等から適宜選択することができる。 The shape of the conductive particles is not particularly limited, but can be appropriately selected from spherical, flat, flakes, dendrites, rods, fibers, and the like.
接着性樹脂組成物の材料としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等の熱可塑性樹脂組成物や、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等の熱硬化性樹脂組成物等を用いることができる。
接着性樹脂組成物の材料はこれらの１種単独であってもよく、２種以上の組み合わせであってもよい。The material of the adhesive resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, and an imide resin composition. Products, amide resin compositions, acrylic resin compositions, etc., phenol resin compositions, epoxy resin compositions, urethane resin compositions, melamine resin compositions, alkyd resin compositions A thermosetting resin composition such as a product can be used.
The material of the adhesive resin composition may be one of these alone or a combination of two or more.
導電性接着剤層２０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤等が含まれていてもよい。
For the conductive
導電性接着剤層２０における導電性粒子の配合量は、特に限定されないが、１５〜８０質量％であることが好ましく、１５〜６０質量％であることがより望ましい。
上記範囲であると、導電性接着剤層のプリント配線板への接着性が向上する。Although the compounding quantity of the electroconductive particle in the
The adhesiveness to the printed wiring board of a conductive adhesive layer improves that it is the said range.
導電性接着剤層２０の厚さは、特に限定されず、必要に応じ適宜設定することができるが、０．５〜２０．０μｍであることが望ましい。
導電性接着剤層の厚さが０．５μｍ未満であると、良好な導電性が得られにくくなる。導電性接着剤層の厚さが２０．０μｍを超えると、電磁波シールドフィルム全体の厚さが厚くなり扱いにくくなる。The thickness of the conductive
When the thickness of the conductive adhesive layer is less than 0.5 μm, it is difficult to obtain good conductivity. If the thickness of the conductive adhesive layer exceeds 20.0 μm, the thickness of the entire electromagnetic wave shielding film becomes thick and difficult to handle.
また、導電性接着剤層２０は、異方導電性を有することが望ましい。
導電性接着剤層２０が異方導電性を有すると、等方導電性を有する場合に比べて、プリント配線板の信号回路で伝送される高周波信号の伝送特性が向上する。Moreover, it is desirable that the conductive
When the conductive
（絶縁層）
電磁波シールドフィルム１０では、絶縁層４０は充分な絶縁性を有し、導電性接着剤層２０及びシールド層３０を保護できれば特に限定されないが、例えば、熱可塑性樹脂組成物、熱硬化性樹脂組成物、活性エネルギー線硬化性組成物等から構成されていることが望ましい。
上記熱可塑性樹脂組成物としては、特に限定されないが、スチレン系樹脂組成物、酢酸ビニル系樹脂組成物、ポリエステル系樹脂組成物、ポリエチレン系樹脂組成物、ポリプロピレン系樹脂組成物、イミド系樹脂組成物、アクリル系樹脂組成物等が挙げられる。(Insulating layer)
In the electromagnetic
The thermoplastic resin composition is not particularly limited, but a styrene resin composition, a vinyl acetate resin composition, a polyester resin composition, a polyethylene resin composition, a polypropylene resin composition, and an imide resin composition. And acrylic resin compositions.
上記熱硬化性樹脂組成物としては、特に限定されないが、フェノール系樹脂組成物、エポキシ系樹脂組成物、ウレタン系樹脂組成物、メラミン系樹脂組成物、アルキッド系樹脂組成物等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as said thermosetting resin composition, A phenol-type resin composition, an epoxy-type resin composition, a urethane-type resin composition, a melamine-type resin composition, an alkyd-type resin composition etc. are mentioned.
上記活性エネルギー線硬化性組成物としては、特に限定されないが、例えば、分子中に少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基を有する重合性化合物等が挙げられる。 Although it does not specifically limit as said active energy ray curable composition, For example, the polymeric compound etc. which have at least 2 (meth) acryloyloxy group in a molecule | numerator etc. are mentioned.
絶縁層４０は、１種単独の材料から構成されていてもよく、２種以上の材料から構成されていてもよい。
The insulating
絶縁層４０には、必要に応じて、硬化促進剤、粘着性付与剤、酸化防止剤、顔料、染料、可塑剤、紫外線吸収剤、消泡剤、レベリング剤、充填剤、難燃剤、粘度調節剤、ブロッキング防止剤等が含まれていてもよい。
For the insulating
絶縁層４０の厚さは、特に限定されず、必要に応じて適宜設定することができるが、１〜１５μｍであることが望ましく、３〜１０μｍであることがより望ましい。
絶縁層４０の厚さが１μｍ未満であると、薄すぎるので導電性接着剤層２０及びシールド層３０を充分に保護しにくくなる。
絶縁層４０の厚さが１５μｍを超えると、厚すぎるので電磁波シールドフィルム１０が折り曲りにくくなり、また、絶縁層４０自身が破損しやすくなる。そのため、耐折り曲げ性が要求される部材へ適用しにくくなる。The thickness of the insulating
If the thickness of the insulating
When the thickness of the insulating
（シールド層）
本発明の電磁波シールドフィルムのシールド層を説明する前に、シールド層に開口部が形成されていない電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合について図面を用いて説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）は、シールド層に開口部が形成されていない電磁波シールドフィルムを用いてシールドプリント配線板を製造する場合を模式的に示す模式図である。(Shield layer)
Before explaining the shield layer of the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the case of producing a shield printed wiring board using an electromagnetic wave shielding film in which no opening is formed in the shield layer will be explained with reference to the drawings.
3A and 3B are schematic views schematically showing a case where a shield printed wiring board is manufactured using an electromagnetic wave shielding film in which no opening is formed in the shield layer.
図３（ａ）に示すように、シールドプリント配線板を製造する際に、電磁波シールドフィルム５１０を配置したシールドプリント配線板は、加熱プレスやはんだリフローにより加熱されることになる。
この加熱により、電磁波シールドフィルム５１０の導電性接着剤層５２０、プリント配線板の絶縁フィルム、ベースフィルム等から揮発成分５６０が発生する。As shown in FIG. 3A, when the shield printed wiring board is manufactured, the shield printed wiring board on which the electromagnetic
By this heating, a
このような状態で急激な加熱が行われると、図３（ｂ）に示すように、シールド層５３０と導電性接着剤層５２０との間に溜まった揮発成分によって、シールド層５３０と導電性接着剤層５２０との層間密着が破壊されてしまう場合がある。
When rapid heating is performed in such a state, as shown in FIG. 3B, the volatile component accumulated between the
しかし、図２に示す電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０に、複数の開口部５０が形成されている。
そのため、電磁波シールドフィルム１０を用いてシールドプリント配線板を製造する際、加熱によりシールド層３０と導電性接着剤層２０との間に揮発成分が発生したとしても、揮発成分は、シールド層３０の開口部５０を通過することができる。
従って、シールド層３０と導電性接着剤層２０との間に揮発成分が溜まりにくくなる。その結果、層間密着が破壊されることを防止することができる。However, in the electromagnetic
Therefore, even when a volatile component is generated between the
Therefore, it is difficult for volatile components to accumulate between the
そのため、電磁波シールドフィルム１０は、上記層間剥離評価において膨れが生じず、上記ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性を８５ｄＢ以上とすることができる。
Therefore, the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１０では、開口部５０の開口面積は、７０〜７１０００μｍ２であることが望ましく、かつ、開口部５０の開口率は、０．０５〜３．６％であることが望ましい。
開口部５０の開口面積は、７０〜３２０００μｍ２であることがより望ましく、７０〜１００００μｍ２であることがさらに望ましく、８０〜８０００μｍ２であることがよりさらに望ましい。
また、開口部５０の開口率は、０．１〜３．６％であることがより望ましい。
シールド層３０に形成された開口部５０の開口面積及び開口率がこの範囲であれば、耐折り曲げ性が充分であり、かつ、シールド層３０と導電性接着剤層２０との間に揮発成分が溜まることを防止することができる。
そのため、層間剥離評価及びＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が良好になる。In the electromagnetic
Area of the
Further, the opening ratio of the
If the opening area and the opening ratio of the
Therefore, the electromagnetic wave shielding characteristics of the electromagnetic wave shielding film at 200 MHz measured by delamination evaluation and the KEC method are improved.
シールド層の開口部の開口面積が、７０μｍ２未満であると、開口部が狭すぎ、揮発成分がシールド層を通過しにくくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
シールド層の開口部の開口面積が、７１０００μｍ２を超えると、開口部が広すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。When the opening area of the opening of the shield layer is less than 70 μm 2 , the opening is too narrow and volatile components are difficult to pass through the shield layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer.
If the opening area of the opening of the shield layer exceeds 71000 μm 2 , the opening is too wide, the shield layer becomes weak, and the bending resistance decreases.
シールド層の開口部の開口率が、０．０５％未満であると、開口部の割合が少なすぎ、揮発成分がシールド層を通過しにくくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。
シールド層の開口部の開口率が、３．６％を超えると、開口部の割合が多すぎ、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。When the opening ratio of the opening of the shield layer is less than 0.05%, the ratio of the opening is too small, and the volatile component hardly passes through the shield layer. As a result, volatile components tend to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer.
When the aperture ratio of the opening part of a shield layer exceeds 3.6%, there are too many ratios of an opening part, a shield layer will become weak and bending resistance will fall.
電磁波シールドフィルム１０では、開口部５０の形状は、特に限定されず、円形、楕円形、レーストラック形、三角形、四角形、五角形、六角形、八角形、星形等であってもよい。
これらの中では、開口部５０の形成のしやすさから、円形であることが望ましい。
また、複数の開口部５０の形状は、１種単独であってもよく、複数種類が組み合わされていてもよい。In the electromagnetic
Among these, a circular shape is desirable for ease of formation of the
Moreover, the shape of the plurality of
電磁波シールドフィルム１０では、開口部５０の開口ピッチは、１０〜１００００μｍであることが望ましく、２５〜２０００μｍであることがより望ましく、２５０〜２０００μｍであることがさらに望ましい。
開口部の開口ピッチが１０μｍ未満であると、シールド層全体で開口部の割合が多くなる。その結果、シールド層が弱くなり、耐折り曲げ性が低下する。
開口部の開口ピッチが１００００μｍを超えると、シールド層全体で開口部の割合が少なくなる。その結果、揮発成分がシールド層を通過しにくくなり、シールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりやすくなる。その結果、シールド層と導電性接着剤層との層間密着が破壊されやすくなり、シールド特性も低下しやすくなる。In the electromagnetic
When the opening pitch of the openings is less than 10 μm, the ratio of the openings increases in the entire shield layer. As a result, the shield layer becomes weak and the bending resistance is lowered.
When the opening pitch of the openings exceeds 10,000 μm, the ratio of the openings is reduced in the entire shield layer. As a result, it becomes difficult for the volatile component to pass through the shield layer, and the volatile component tends to accumulate between the shield layer and the conductive adhesive layer. As a result, the interlayer adhesion between the shield layer and the conductive adhesive layer is likely to be broken, and the shield characteristics are also easily deteriorated.
電磁波シールドフィルム１０において、開口部５０の開口面積と、開口ピッチとは、下記式（１）及び式（２）の関係を満たすことが望ましい。
ｙ≧０．０２ｘ＋３・・・（１）
ｙ≦０．３８ｘ・・・・・（２）
（式（１）及び式（２）中、ｙは開口面積（μｍ２）の平方根を示し、ｘは開口ピッチ（μｍ）を示す。）In the electromagnetic
y ≧ 0.02x + 3 (1)
y ≦ 0.38x (2)
(In formulas (1) and (2), y represents the square root of the opening area (μm 2 ), and x represents the opening pitch (μm).)
電磁波シールドフィルム１０において、開口部の開口面積と、開口ピッチとが、上記式（１）及び式（２）を満たす場合、層間剥離評価、及び、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が良好になる。
In the electromagnetic
電磁波シールドフィルム１０において、開口部５０の配列パターンは、特に限定されないが、例えば、以下に示す配列パターンであってもよい。
In the electromagnetic
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電磁波シールドフィルムを構成するシールド層における開口部の配列パターンの一例を模式的に示す平面図である。 4A to 4C are plan views schematically showing an example of an arrangement pattern of openings in a shield layer constituting the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
図４（ａ）に示すように、開口部５０の配列パターンは、正三角形を縦横に連続的に並べた平面において、各開口部５０の中心が正三角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。
As shown in FIG. 4A, the arrangement pattern of the
また、図４（ｂ）に示すように、開口部５０の配列パターンは、正方形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部５０の中心が正方形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。
Further, as shown in FIG. 4B, the array pattern of the
また、図４（ｃ）に示すように、開口部５０の配列パターンは、正六角形を縦横に連続的に並べた平面において、開口部５０の中心が正六角形の頂点に位置するような配列パターンであってもよい。
Further, as shown in FIG. 4C, the arrangement pattern of the
電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０の厚さは、０．５μｍ以上であることが望ましく、１．０μｍ以上であることがより望ましい。また、シールド層３０の厚さは、１０μｍ以下であることが望ましい。
シールド層の厚さが０．５μｍ未満であると、シールド層が薄すぎるので、シールド特性が低くなる。In the electromagnetic
When the thickness of the shield layer is less than 0.5 μm, the shield layer is too thin, and the shield characteristics are lowered.
また、シールド層３０の厚さが１．０μｍ以上であると、周波数が０．０１〜１０ＧＨｚである高周波の信号を伝送する信号伝達系において伝送特性が良好になる。
なお、シールド層に開口部が形成されていない場合、シールド層が厚くなると、シールドプリント配線板を製造する際に、シールド層と導電性接着剤層との間における層間密着の破壊が生じやすくなる。特に、シールド層３０の厚さが、１．０μｍを超えると、層間密着の破壊が顕著に生じる。しかし、電磁波シールドフィルム１０では、シールド層３０には開口部５０が形成されているので、シールド層３０と導電性接着剤層２０との間の層間密着が破壊されることを防止することができる。Moreover, when the thickness of the
In addition, when the opening is not formed in the shield layer, when the shield layer becomes thick, when the shield printed wiring board is manufactured, the interlayer adhesion between the shield layer and the conductive adhesive layer is easily broken. . In particular, when the thickness of the
本発明の電磁波シールドフィルムは、周波数が０．０１〜１０ＧＨｚの信号を伝送する信号伝達系に用いられることが望ましい。 The electromagnetic wave shielding film of the present invention is preferably used in a signal transmission system that transmits a signal having a frequency of 0.01 to 10 GHz.
本発明の電磁波シールドフィルムにおいて、シールド層は、電磁波シールド性を有すればどのような材料からなっていてもよく、例えば、金属層からなっていてもよい。 In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, the shielding layer may be made of any material as long as it has electromagnetic wave shielding properties, for example, a metallic layer.
シールド層は、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル、スズ、パラジウム、クロム、チタン、亜鉛等の材料からなる層を含んでいてもよく、銅層を含むことが望ましい。
銅は、導電性及び経済性の観点からシールド層にとって好適な材料である。The shield layer may include a layer made of a material such as gold, silver, copper, aluminum, nickel, tin, palladium, chromium, titanium, or zinc, and preferably includes a copper layer.
Copper is a suitable material for the shield layer from the viewpoint of conductivity and economy.
なお、上記シールド層は、上記金属の合金からなる層を含んでいてもよい。 The shield layer may include a layer made of the metal alloy.
また、シールド層は、複数の金属の層が積層されてなっていてもよい。
特に、シールド層は、銅層及び銀層を含むことが望ましい。The shield layer may be formed by laminating a plurality of metal layers.
In particular, the shield layer preferably includes a copper layer and a silver layer.
シールド層が、銅層及び銀層を含む場合について図面を用いて説明する。
図５は、シールド層が銅層及び銀層からなる本発明の電磁波シールドフィルムの一例を模式的に示す断面図である。The case where a shield layer contains a copper layer and a silver layer is demonstrated using drawing.
FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing an example of the electromagnetic wave shielding film of the present invention in which the shield layer is composed of a copper layer and a silver layer.
図５に示す電磁波シールドフィルム１１０は、導電性接着剤層１２０と、導電性接着剤層１２０の上に積層されたシールド層１３０と、シールド層１３０の上に積層された絶縁層１４０とからなる。
また、シールド層１３０は、銅層１３２及び銀層１３１からなり、銀層１３１は、絶縁層１４０側に配置されており、銅層１３２は、導電性接着剤層１２０側に配置されている。An electromagnetic
The
このような構成の電磁波シールドフィルム１１０は、絶縁層１４０に、開口部１５０が形成されるように銀ペーストを塗り銀層とし、銀層に銅をめっきすることにより容易に作製することができる。
The electromagnetic
（その他の構成）
本発明の電磁波シールドフィルムでは、絶縁層とシールド層の間にアンカーコート層が形成されていてもよい。
アンカーコート層の材料としては、ウレタン樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂をシェルとしアクリル樹脂をコアとするコア・シェル型複合樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、アミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素ホルムアルデヒド樹脂、ポリイソシアネートにフェノール等のブロック化剤を反応させて得られたブロックイソシアネート、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン等が挙げられる。(Other configurations)
In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, an anchor coat layer may be formed between the insulating layer and the shield layer.
Anchor coat layer materials include urethane resin, acrylic resin, core-shell type composite resin with urethane resin as shell and acrylic resin as core, epoxy resin, imide resin, amide resin, melamine resin, phenol resin, urea formaldehyde resin And blocked isocyanates obtained by reacting a polyisocyanate with a blocking agent such as phenol, polyvinyl alcohol, polyvinylpyrrolidone and the like.
また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、絶縁層側に支持体フィルムを備えていてもよく、導電性接着剤層側に剥離性フィルムを有していてもよい。電磁波シールドフィルムが、支持体フィルムや剥離性フィルムを有していると、本発明の電磁波シールドフィルムの輸送や、本発明の電磁波シールドフィルムを用いたシールドプリント配線板等を製造する際の作業において、本発明の電磁波シールドフィルムが扱いやすくなる。
また、シールドプリント配線板等に本発明の電磁波シールドフィルムを配置する際に、このような支持体フィルムや剥離性フィルムは剥がされることになる。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, a support film may be provided on the insulating layer side, and a peelable film may be provided on the conductive adhesive layer side. When the electromagnetic wave shielding film has a support film or a peelable film, in the operation of transporting the electromagnetic wave shielding film of the present invention or manufacturing a shield printed wiring board using the electromagnetic wave shielding film of the present invention. The electromagnetic wave shielding film of the present invention is easy to handle.
Moreover, when arrange | positioning the electromagnetic wave shielding film of this invention on a shield printed wiring board etc., such a support body film and a peelable film will be peeled off.
また、本発明の電磁波シールドフィルムでは、本発明の電磁波シールドフィルムは、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１に規定されるＭＩＴ耐折疲労試験において折り曲げ回数が６００回で断線が発生しないことが望ましく、折り曲げ回数が２０００回で断線が発生しないことがより望ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムがこの様に高い耐折り曲げ性を有する場合、本発明の電磁波シールドフィルムをフレキシブルプリント配線板等に用いたとしても、断線が生じにくい。In the electromagnetic wave shielding film of the present invention, it is desirable that the electromagnetic wave shielding film of the present invention has a folding number of 600 and does not break in the MIT folding fatigue test specified in JIS P8115: 2001. It is more desirable that the disconnection does not occur at the time.
When the electromagnetic wave shielding film of the present invention has such high bending resistance, even if the electromagnetic wave shielding film of the present invention is used for a flexible printed wiring board or the like, disconnection hardly occurs.
本発明の電磁波シールドフィルムは、電磁波を遮断する目的であればどのような用途で用いてもよい。
特に、本発明の電磁波シールドフィルムは、プリント配線板、特に、フレキシブルプリント配線板に用いることが望ましい。
本発明の電磁波シールドフィルムは、上記の通り、シールドプリント配線板を製造する際にシールド層と導電性接着剤層との間に揮発成分が溜まりにくい。また、本発明の電磁波シールドフィルムは、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板に用いられ繰り返し折り曲げられたとしても、破損しにくい。
従って、本発明の電磁波シールドフィルムは、フレキシブルプリント配線板用の電磁波シールドフィルムとして、好適に用いることができる。The electromagnetic wave shielding film of the present invention may be used for any application as long as it aims to block electromagnetic waves.
In particular, the electromagnetic wave shielding film of the present invention is desirably used for a printed wiring board, particularly a flexible printed wiring board.
As described above, the electromagnetic wave shielding film of the present invention hardly accumulates volatile components between the shield layer and the conductive adhesive layer when producing a shield printed wiring board. Moreover, the electromagnetic wave shielding film of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if the electromagnetic wave shielding film of this invention is used for a flexible printed wiring board and it is repeatedly bent, it is hard to be damaged.
Therefore, the electromagnetic wave shielding film of the present invention can be suitably used as an electromagnetic wave shielding film for flexible printed wiring boards.
このように本発明の電磁波シールドフィルムを有するシールドプリント配線板は、本発明のシールドプリント配線板である。
すなわち、本発明のシールドプリント配線板は、プリント回路が形成されたベース部材と、上記プリント回路を覆うように上記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、上記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムとを有するシールドプリント配線板であって、上記電磁波シールドフィルムは、上記本発明の電磁波シールドフィルムであることを特徴とする。
また、上記プリント配線板は、フレキシブルプリント配線板であることが望ましい。
本発明のシールドプリント配線板は、充分な耐折り曲げ性を有する本発明の電磁波シールドフィルムを有する。そのため、本発明のシールドプリント配線板も充分な耐折り曲げ性を有する。Thus, the shield printed wiring board having the electromagnetic wave shielding film of the present invention is the shield printed wiring board of the present invention.
That is, the shield printed wiring board of the present invention includes a base member on which a printed circuit is formed, a printed wiring board having an insulating film provided on the base member so as to cover the printed circuit, and the printed wiring board. A shield printed wiring board having an electromagnetic wave shielding film provided on the electromagnetic wave shielding film, wherein the electromagnetic wave shielding film is the electromagnetic wave shielding film of the present invention.
The printed wiring board is preferably a flexible printed wiring board.
The shield printed wiring board of the present invention has the electromagnetic wave shielding film of the present invention having sufficient bending resistance. Therefore, the shield printed wiring board of the present invention also has sufficient bending resistance.
本発明のシールドプリント配線板は、電子機器に組み込まれて使用されることになる。
特に、上記本発明のシールドプリント配線板が折り曲げられた状態で組み込まれている電子機器は、本発明の電子機器である。
上記の通り、本発明のシールドプリント配線板は、充分な耐折り曲げ性を有する。そのため、折り曲げられた状態で電子機器に組み込まれたとしても破損しにくい。従って、本発明の電子機器は、シールドプリント配線板を配置するための空間を狭くすることができる。
そのため、本発明の電子機器は薄型にすることができる。The shield printed wiring board of the present invention is used by being incorporated in an electronic device.
In particular, the electronic device in which the shield printed wiring board of the present invention is incorporated in a folded state is the electronic device of the present invention.
As described above, the shield printed wiring board of the present invention has sufficient bending resistance. Therefore, even if it is incorporated in an electronic device in a bent state, it is not easily damaged. Therefore, the electronic device of the present invention can narrow the space for arranging the shield printed wiring board.
Therefore, the electronic device of the present invention can be thinned.
（電磁波シールドフィルムの製造方法）
次に、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法について説明する。なお、本発明の電磁波シールドフィルムは、以下に示す方法で製造されたものに限定されない。(Method for producing electromagnetic shielding film)
Next, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding film of this invention is demonstrated. In addition, the electromagnetic wave shielding film of this invention is not limited to what was manufactured by the method shown below.
まず、本発明の電磁波シールドフィルムの一例である電磁波シールドフィルム１０の製造方法の一例を説明する。
電磁波シールドフィルム１０を製造する方法は、（１）シールド層形成工程、（２）絶縁層形成工程、及び、（３）導電性接着剤層形成工程を含む。First, an example of the manufacturing method of the electromagnetic
The method for producing the electromagnetic
これらの工程を、図面を用いて以下に詳述する。
図６（ａ）〜（ｃ）は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法の一例を模式的に順に示す工程図である。These steps will be described in detail below with reference to the drawings.
6A to 6C are process diagrams schematically showing an example of the method for producing the electromagnetic wave shielding film of the present invention in order.
（１）シールド層形成工程
まず、図６（ａ）に示すように、電磁波シールド性を有するシート３５を準備し、シート３５に、開口部５０を形成しシールド層３０を作製する。(1) Shield layer forming step First, as shown in FIG. 6A, a
この際、開口部５０の開口面積と、開口ピッチとが、下記式（１）及び式（２）の関係を満たすように開口部を形成することが望ましい。
ｙ≧０．０２ｘ＋３・・・（１）
ｙ≦０．３８ｘ・・・・・（２）
（式（１）及び式（２）中、ｙは開口面積（μｍ２）の平方根を示し、ｘは開口ピッチ（μｍ）を示す。）At this time, it is desirable to form the opening so that the opening area of the
y ≧ 0.02x + 3 (1)
y ≦ 0.38x (2)
(In formulas (1) and (2), y represents the square root of the opening area (μm 2 ), and x represents the opening pitch (μm).)
開口部５０は、パンチングや、レーザー照射等により形成することができる。
また、シート３５が銅等のエッチング可能な材料からなる場合、シート３５の表面に開口部５０が形成されるようなパターンのレジストを配置し、エッチングにより開口部５０を形成してもよい。
また、導電性ペーストや、めっき触媒として機能するペーストを、シート３５の表面に印刷してもよい。この印刷において、所定のパターンで印刷することにより開口部５０を形成してもよい。
上記めっき触媒として機能するペーストを印刷する場合、ペーストを印刷して開口部５０を形成した後、無電解めっき法や電解めっき法により金属膜を形成することによりシールド層を形成することが望ましい。
上記めっき触媒として機能するペーストとしては、ニッケル、銅、クロム、亜鉛、金、銀、アルミニウム、錫、コバルト、パラジウム、鉛、白金、カドミウム及びロジウム等からなる金属を含有する流動体を用いることができる。The
When the
Further, a conductive paste or a paste that functions as a plating catalyst may be printed on the surface of the
When printing the paste that functions as the plating catalyst, it is desirable to form the shield layer by printing the paste to form the
As the paste functioning as the plating catalyst, a fluid containing a metal composed of nickel, copper, chromium, zinc, gold, silver, aluminum, tin, cobalt, palladium, lead, platinum, cadmium, rhodium, or the like is used. it can.
（２）絶縁層形成工程
次に、図６（ｂ）に示すように、シールド層３０の一方の面に、絶縁層用樹脂組成物４５をコーティングし硬化させて絶縁層４０を形成する。
絶縁層用樹脂組成物をコーティングする方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。
絶縁層用樹脂組成物を硬化させる方法としては、絶縁層用樹脂組成物の種類に応じ、従来公知の種々の方法を採用することができる。(2) Insulating Layer Forming Step Next, as shown in FIG. 6B, the insulating
As a method for coating the resin composition for the insulating layer, conventionally known coating methods such as gravure coating method, kiss coating method, die coating method, lip coating method, comma coating method, blade coating method, roll coating method, knife coating method , Spray coating method, bar coating method, spin coating method, dip coating method and the like.
As a method for curing the resin composition for an insulating layer, various conventionally known methods can be employed depending on the type of the resin composition for the insulating layer.
（３）導電性接着剤層形成工程
次に、図６（ｃ）に示すように、シールド層３０の絶縁層４０が形成された面と反対の面に導電性接着剤層用組成物２５をコーティングして導電性接着剤層２０を形成する。
導電性接着剤層用組成物２５をコーティングする方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。(3) Conductive Adhesive Layer Formation Step Next, as shown in FIG. 6C, the conductive
As a method for coating the conductive
以上の工程を経て、本発明の電磁波シールドフィルムの一例である、電磁波シールドフィルム１０を製造することができる。
The electromagnetic
次に、本発明の電磁波シールドフィルムの一例であり、シールド層が銅層及び銀層からなる電磁波シールドフィルム１１０を製造する方法の一例を説明する。
電磁波シールドフィルム１１０を製造する方法は、（１）絶縁層準備工程、（２）銀ペースト印刷工程、（３）銅めっき工程及び（４）導電性接着剤層形成工程を含む。Next, an example of a method for producing the electromagnetic
The method of manufacturing the electromagnetic
これらの工程を、図７〜図１２を用いて以下に詳述する。 These steps will be described in detail below with reference to FIGS.
（１）絶縁層準備工程
図７は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における絶縁層準備工程の一例を模式的に示す工程図である。
まず、図７に示すように、絶縁層１４０を準備する。
絶縁層１４０は、従来の方法により準備することができる。(1) Insulating layer preparatory process FIG. 7: is process drawing which shows typically an example of the insulating layer preparatory process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shield film of this invention.
First, as shown in FIG. 7, an insulating
The insulating
（２）めっき触媒として金属を含有する流動体の印刷工程（銀ペースト印刷工程）
次に、絶縁層の一方の主面に、銀ペーストをめっき触媒として印刷する。この際、銀ペーストに開口部が形成されるようにする。
銀ペーストを印刷する方法としては、グラビア印刷などの凹版印刷や、フレキソ印刷など凸版印刷による方法、スクリーン印刷による方法、凹版や凸版、スクリーン等でパターンを形成したものを転写して行うオフセット印刷による方法、版が不要なインクジェット印刷による方法等が挙げられる。
以下にグラビア印刷により銀ペーストを印刷する方法を説明する。(2) Printing process of fluid containing metal as plating catalyst (silver paste printing process)
Next, a silver paste is printed as a plating catalyst on one main surface of the insulating layer. At this time, an opening is formed in the silver paste.
The silver paste can be printed by intaglio printing such as gravure printing, by relief printing such as flexographic printing, by screen printing, by offset printing by transferring a pattern formed on the intaglio, relief printing, or screen. Examples thereof include a method and a method by ink jet printing which does not require a plate.
A method for printing a silver paste by gravure printing will be described below.
図８〜図１０は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における銀ペースト印刷工程の一例を模式的に示す工程図である。
まず、図８に示すように、複数の柱状の突起部７２が、表面に形成されたロール状の版胴７０を準備する。なお、突起部７２が形成されていない版胴の表面は、突起部非形成領域７１である。FIGS. 8-10 is process drawing which shows typically an example of the silver paste printing process in the manufacturing method of the electromagnetic wave shield film of this invention.
First, as shown in FIG. 8, a roll-shaped
次に、図９に示すように、突起部非形成領域７１に銀ペースト１３３を取り込ませる。この際、突起部７２の上面７３に銀ペースト１３３が塗布されないようにする。
Next, as shown in FIG. 9, the
そして、図１０に示すように、圧胴７５と、銀ペースト１３３を取り込んだ版胴７０との間に絶縁層１４０を通すことにより、絶縁層１４０の一方の主面に銀ペースト１３３を印刷する。
この印刷において、突起部７２が当たる絶縁層１４０の部分には、銀ペースト１３３が印刷されず、開口部１５０とすることができる。
絶縁層１４０に印刷された銀ペースト１３３は、銀層１３１となる。Then, as shown in FIG. 10, the
In this printing, the
The
銀ペースト１３３は、銀粒子を含んでいれば、他に分散剤、増粘剤、レベリング剤、消泡剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。
銀粒子の形状は特に限定されず、球状、フレーク状、樹枝状、針状、繊維状等、任意の形状の材料を使用することができる。
上記銀粒子が粒子状のものの場合、ナノサイズのものが望ましい。具体的には、平均粒子径が１〜１００ｎｍの範囲である銀粒子が望ましく、１〜５０ｎｍの範囲である銀粒子がより望ましい。
なお、本明細書において「平均粒子径」とは、銀粒子を分散用溶媒にて希釈し、動的光散乱法により測定した体積平均値のことを意味する。
この測定にはマイクロトラック社製「ナノトラックＵＰＡ−１５０」を用いることができる。As long as the
The shape of the silver particles is not particularly limited, and a material having an arbitrary shape such as a spherical shape, a flake shape, a dendritic shape, a needle shape, or a fibrous shape can be used.
When the silver particles are in the form of particles, nano-sized particles are desirable. Specifically, silver particles having an average particle diameter in the range of 1 to 100 nm are desirable, and silver particles in the range of 1 to 50 nm are more desirable.
In the present specification, the “average particle diameter” means a volume average value obtained by diluting silver particles with a dispersion solvent and measuring by a dynamic light scattering method.
For this measurement, “Nanotrack UPA-150” manufactured by Microtrack Co. can be used.
また、印刷する銀ペーストにより形成される銀層の厚さは、５〜２００ｎｍであることが望ましい。 The thickness of the silver layer formed by the silver paste to be printed is preferably 5 to 200 nm.
（３）銅めっき工程
図１１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における銅めっき工程の一例を模式的に示す工程図である。
次に、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、銀層１３１の上に銅をめっきすることにより、銀層１３１の上に銅層１３２を形成する。
銅のめっき方法は、特に限定されず、従来の無電解めっき、電解めっきを用いることができる。(3) Copper Plating Process FIGS. 11A and 11B are process diagrams schematically showing an example of a copper plating process in the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention.
Next, as shown in FIGS. 11A and 11B, a
The copper plating method is not particularly limited, and conventional electroless plating and electrolytic plating can be used.
無電解めっきにより銅をめっきする場合、めっき液としては、硫酸銅と、還元剤と、水性媒体、有機溶剤等の溶媒とを含有するものを用いることが望ましい。
電解めっき法により銅をめっきする場合、めっき液として硫酸銅と、硫酸と、水性媒体とを含有するものを用い、所望とする銅の厚さになるように、めっき処理時間、電流密度、めっき用添加剤の使用量等を制御することによって調整することが望ましい。When plating copper by electroless plating, it is desirable to use a plating solution containing copper sulfate, a reducing agent, and a solvent such as an aqueous medium or an organic solvent.
When copper is plated by the electrolytic plating method, a plating solution containing copper sulfate, sulfuric acid, and an aqueous medium is used, and the plating processing time, current density, and plating are adjusted so that the desired copper thickness is obtained. It is desirable to adjust by controlling the amount of additives used.
めっきする銅の厚さは、０．１〜１０μｍであることが望ましい。 The thickness of the copper to be plated is preferably 0.1 to 10 μm.
以上の工程を経て、銀層１３１及び銅層１３２からなるシールド層１３０を形成することができる。
Through the above steps, the
（４）導電性接着剤層形成工程
図１２（ａ）及び（ｂ）は、本発明の電磁波シールドフィルムの製造方法における導電性接着剤層形成工程の一例を模式的に示す工程図である。なお、図１２（ａ）及び（ｂ）では、図１１（ｂ）を上下に反転させて、その後の工程を図示している。
次に、図１２（ａ）及び（ｂ）に示すように、銅層１３２の上に導電性接着剤層用組成物１２５をコーティングして導電性接着剤層１２０を形成する。
導電性接着剤層用組成物１２５をコーティングする方法としては、従来公知のコーティング方法、例えば、グラビアコート方式、キスコート方式、ダイコート方式、リップコート方式、コンマコート方式、ブレードコート方式、ロールコート方式、ナイフコート方式、スプレーコート方式、バーコート方式、スピンコート方式、ディップコート方式等が挙げられる。(4) Conductive adhesive layer forming process FIGS. 12A and 12B are process diagrams schematically showing an example of the conductive adhesive layer forming process in the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention. In FIGS. 12A and 12B, FIG. 11B is turned upside down and the subsequent steps are illustrated.
Next, as shown in FIGS. 12A and 12B, a conductive
As a method for coating the conductive
以上の工程を経て、本発明の電磁波シールドフィルムの一例である、電磁波シールドフィルム１１０を製造することができる。
The electromagnetic
シールド層の開口部の面積（開口部の面積の平方根）が、７９μｍ２（８．８９μｍ）、１９６３μｍ２（４４．３０μｍ）、４４１８μｍ２（６６．４７μｍ）、７８５４μｍ２（８８．６２μｍ）、１２２７２μｍ２（１１０．７８μｍ）、１７６７１μｍ２（１３２．９３μｍ）、３１４１６μｍ２（１７７．２５μｍ）、４９０８７μｍ２（２２１．５６μｍ）又は７０６８６μｍ２（２６５．８７μｍ）であり、開口ピッチが、１０μｍ、５０μｍ、１００μｍ、２００μｍ、５００μｍ、７５０μｍ、１０００μｍ、１５００μｍ、２０００μｍ、３０００μｍ、４０００μｍ、５０００μｍ、７５００μｍ又は１００００μｍである合計１２６種の電磁波シールドフィルムを、以下の方法により製造した。
なお、シールド層の開口部の形状は円形である。The area of the opening of the shield layer (square root of the area of the opening) is 79 μm 2 (8.89 μm), 1963 μm 2 (44.30 μm), 4418 μm 2 (66.47 μm), 7854 μm 2 (88.62 μm), 12272 μm. 2 (110.78 μm), 17671 μm 2 (132.93 μm), 31416 μm 2 (177.25 μm), 49087 μm 2 (221.56 μm) or 70686 μm 2 (265.87 μm), and the opening pitch is 10 μm, 50 μm, 100 μm A total of 126 kinds of electromagnetic wave shielding films of 200 μm, 500 μm, 750 μm, 1000 μm, 1500 μm, 2000 μm, 3000 μm, 4000 μm, 5000 μm, 7500 μm, or 10,000 μm were produced by the following method.
In addition, the shape of the opening part of a shield layer is circular.
（調製例１：銀ペーストの調製例）
エタノール３５質量部と、イオン交換水６５質量部との混合溶媒に、分散剤としてポリエチレンイミン化合物を用いて平均粒子径３０ｎｍの銀粒子を分散させることにより、銀濃度が１５質量％の銀ペーストを得た。(Preparation Example 1: Silver paste preparation example)
By dispersing silver particles having an average particle diameter of 30 nm in a mixed solvent of 35 parts by mass of ethanol and 65 parts by mass of ion-exchanged water using a polyethyleneimine compound as a dispersant, a silver paste having a silver concentration of 15% by mass is obtained. Obtained.
（電磁波シールドフィルムの製造）
（１）絶縁層準備工程
厚さが５μｍのエポキシ樹脂からなる絶縁層を準備した。(Manufacture of electromagnetic shielding film)
(1) Insulating layer preparation step An insulating layer made of an epoxy resin having a thickness of 5 μm was prepared.
（２）銀ペースト印刷工程
次に、図８〜図１０に示すような方法で、ロール状の版胴を用い、絶縁層の一方の主面に、複数の開口部が形成されるように、銀ペーストを印刷して銀層を形成した。
開口部の開口面積及び開口ピッチの組み合わせは上記の通りである。(2) Silver paste printing step Next, in a method as shown in FIGS. 8 to 10, a roll-shaped plate cylinder is used so that a plurality of openings are formed on one main surface of the insulating layer. A silver paste was printed to form a silver layer.
The combination of the opening area and opening pitch of the opening is as described above.
また、銀層の厚さは、５０ｎｍとした。
銀ペーストとしては、調製例１で得られた銀ペーストを用いた。
また、開口部の形状は円形であり、開口部の配列パターンは、正三角形を縦横に連続的に並べた平面において、各開口部の中心が正三角形の頂点に位置するような配列パターンとした。The thickness of the silver layer was 50 nm.
As the silver paste, the silver paste obtained in Preparation Example 1 was used.
In addition, the shape of the openings is circular, and the arrangement pattern of the openings is an arrangement pattern in which the center of each opening is positioned at the apex of the equilateral triangle on a plane in which equilateral triangles are continuously arranged vertically and horizontally. .
（３）銅めっき工程
次に、銀ペースト印刷後の絶縁層を無電解銅めっき液（奥野製薬株式会社製「ＡＲＧカッパー」、ｐＨ１２．５）中に５５℃で２０分間浸漬し、銀層の上に無電解銅めっき膜（厚さ０．５μｍ）を形成した。
次いで、上記で得られた無電解銅めっき膜の表面をカソードに設置し、含リン銅をアノードに設置し、硫酸銅を含む電気めっき液を用いて電流密度２．５Ａ／ｄｍ２で３０分間電気めっきを行うことによって、銀層の上に、合計の厚さが１μｍの銅めっき層を積層した。電気めっき液としては、硫酸銅７０ｇ／リットル、硫酸２００ｇ／リットル、塩素イオン５０ｍｇ／リットル、トップルチナＳＦ（奥野製薬工業株式会社製の光沢剤）５ｇ／リットルの溶液を用いた。(3) Copper plating step Next, the insulating layer after printing the silver paste is immersed in an electroless copper plating solution ("ARG Copper" manufactured by Okuno Pharmaceutical Co., Ltd., pH 12.5) at 55 ° C for 20 minutes. An electroless copper plating film (thickness 0.5 μm) was formed thereon.
Next, the surface of the electroless copper plating film obtained above was placed on the cathode, phosphorous copper was placed on the anode, and an electroplating solution containing copper sulfate was used at a current density of 2.5 A / dm 2 for 30 minutes. By performing electroplating, a copper plating layer having a total thickness of 1 μm was laminated on the silver layer. As the electroplating solution, a solution of copper sulfate 70 g / liter, sulfuric acid 200 g / liter,
（４）導電性接着剤層形成工程
銅層の上に、厚さが１５μｍとなるように、リン含有エポキシ樹脂に、ＡｇコートＣｕ粉末を２０質量％添加した導電性接着剤層をコーティングし、電磁波シールドフィルムを製造した。
なお、コーティング方法としては、リップコート方式を用いた。(4) Conductive adhesive layer forming step On the copper layer, a conductive adhesive layer obtained by adding 20% by mass of Ag-coated Cu powder to a phosphorus-containing epoxy resin so as to have a thickness of 15 μm is coated, An electromagnetic shielding film was produced.
As a coating method, a lip coat method was used.
（層間剥離評価）
以下の方法により、電磁波シールドフィルムの層間剥離評価を行った。
まず、各電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付けた。
次いで、このシールドプリント配線板を、２３℃、６３％ＲＨのクリーンルーム内に７日間放置した後、リフロー時の温度条件に３０秒間曝して層間剥離の有無を評価した。なお、リフロー時の温度条件としては、鉛フリーハンダを想定し、最高２６５℃の温度プロファイルを設定した。また、層間剥離の有無は、シールドプリント配線板を大気リフローに５回通過させ、膨れの有無を目視により観察した。
結果を図１３に示す。
図１３は、縦軸を開口面積の平方根とし、横軸を開口ピッチとする電磁波シールドフィルムの散布図であり、電磁波シールドフィルムの層間剥離評価を示している図である。
図１３において符号「○」は、層間剥離評価において膨れが生じていない電磁波シールドフィルムを示す。
図１３において符号「×」は、層間剥離評価において膨れが生じている電磁波シールドフィルムを示す。
図１３に示すように、開口面積の平方根をｙとし、開口ピッチをｘとすると、ｙとｘとの関係が、下記式（１）を満たすと電磁波シールドフィルムの層間剥離評価が良好になる。
ｙ≧０．０２ｘ＋３・・・（１）(Delamination evaluation)
The delamination evaluation of the electromagnetic wave shielding film was performed by the following method.
First, each electromagnetic wave shielding film was affixed on the printed wiring board by hot press.
Next, this shield printed wiring board was left in a clean room at 23 ° C. and 63% RH for 7 days, and then exposed to the temperature conditions during reflow for 30 seconds to evaluate the presence or absence of delamination. As the temperature condition at the time of reflow, a temperature profile of 265 ° C. at maximum was set assuming lead-free solder. Further, the presence or absence of delamination was observed by visually observing the presence or absence of swelling by passing the shield printed wiring board through atmospheric reflow five times.
The results are shown in FIG.
FIG. 13 is a scatter diagram of the electromagnetic shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and is a diagram showing the delamination evaluation of the electromagnetic shielding film.
In FIG. 13, “O” indicates an electromagnetic wave shielding film in which no swelling occurs in the delamination evaluation.
In FIG. 13, “X” indicates an electromagnetic wave shielding film in which swelling occurs in the delamination evaluation.
As shown in FIG. 13, when the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, the evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film is good when the relationship between y and x satisfies the following formula (1).
y ≧ 0.02x + 3 (1)
（ＫＥＣ法による電磁波シールド特性の評価）
各電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性について、一般社団法人ＫＥＣ関西電子工業振興センターで開発された電磁波シールド効果測定装置を用い、温度２５℃、相対湿度３０〜５０％の条件で、各電磁波シールドフィルムを１５ｃｍ四方に裁断し、２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性の測定を行い評価した。
結果を図１４に示す。
図１４は、縦軸を開口面積の平方根とし、横軸を開口ピッチとする電磁波シールドフィルムの散布図であり、電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性の評価を示している図である。
図１４において符号「○」は、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が８５ｄＢ以上である電磁波シールドフィルムを示す。
図１４において符号「×」は、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が８５ｄＢ未満である電磁波シールドフィルムを示す。
図１４に示すように、開口面積の平方根をｙとし、開口ピッチをｘとすると、ｙとｘとの関係が、下記式（２）を満たすと電磁波シールドフィルムのＫＥＣ法による電磁波シールド特性の評価が良好になる。
ｙ≦０．３８ｘ・・・（２）(Evaluation of electromagnetic shielding characteristics by KEC method)
About the electromagnetic wave shielding characteristic of each electromagnetic wave shielding film, each electromagnetic wave shielding film was used under the conditions of a temperature of 25 ° C. and a relative humidity of 30 to 50% using an electromagnetic wave shielding effect measuring device developed at the KEC Kansai Electronics Industry Promotion Center. It cut | judged to 15 cm square and measured and evaluated the electromagnetic wave shielding characteristic in 200 MHz.
The results are shown in FIG.
FIG. 14 is a scatter diagram of the electromagnetic shielding film in which the vertical axis represents the square root of the opening area and the horizontal axis represents the opening pitch, and shows the evaluation of the electromagnetic shielding characteristics of the electromagnetic shielding film.
In FIG. 14, the symbol “◯” indicates an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method of 85 dB or more.
In FIG. 14, “X” indicates an electromagnetic wave shielding film having an electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method of less than 85 dB.
As shown in FIG. 14, when the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, when the relationship between y and x satisfies the following formula (2), the electromagnetic shielding characteristics of the electromagnetic shielding film are evaluated by the KEC method. Will be better.
y ≦ 0.38x (2)
（層間剥離評価及びＫＥＣ法による電磁波シールド特性の評価の総合評価）
図１５は、縦軸を開口面積の平方根とし、横軸を開口ピッチとする電磁波シールドフィルムの散布図であり、電磁波シールドフィルムの層間剥離評価及び電磁波シールド特性の評価の総合評価を示している図である。
図１５において符号「○」は、層間剥離評価において膨れが生じておらず、かつ、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が８５ｄＢ以上である電磁波シールドフィルムを示す。
図１５において符号「×」は、層間剥離評価において膨れが生じている、及び／又は、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が８５ｄＢ未満である電磁波シールドフィルムを示す。(Comprehensive evaluation of delamination evaluation and evaluation of electromagnetic shielding characteristics by KEC method)
FIG. 15 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film having the vertical axis as the square root of the opening area and the horizontal axis as the opening pitch, and shows a comprehensive evaluation of the delamination evaluation and the electromagnetic wave shielding characteristics evaluation of the electromagnetic wave shielding film. It is.
In FIG. 15, “◯” indicates an electromagnetic wave shielding film in which no swelling occurs in the delamination evaluation and the electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more.
In FIG. 15, the symbol “x” indicates an electromagnetic wave shielding film in which swelling occurs in the delamination evaluation and / or the electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method is less than 85 dB.
図１５において符号「○」で示される電磁波シールドフィルムは、本発明の実施例に係る電磁波シールドフィルムであり、符号「×」で示される電磁波シールドフィルムは、本発明の比較例に係る電磁波シールドフィルムである。
図１５に示すように、開口面積の平方根をｙとし、開口ピッチをｘとすると、ｙとｘとの関係が、下記式（１）及び式（２）の関係を満たす電磁波シールドフィルムが、本発明の実施例に係る電磁波シールドフィルムである。
ｙ≧０．０２ｘ＋３・・・（１）
ｙ≦０．３８ｘ・・・・・（２）In FIG. 15, the electromagnetic wave shielding film indicated by a symbol “◯” is an electromagnetic wave shielding film according to an example of the present invention, and the electromagnetic wave shielding film indicated by a symbol “x” is an electromagnetic wave shielding film according to a comparative example of the present invention. It is.
As shown in FIG. 15, when the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, the electromagnetic wave shielding film satisfying the relationship of the following formulas (1) and (2) is satisfied. It is an electromagnetic wave shielding film which concerns on the Example of invention.
y ≧ 0.02x + 3 (1)
y ≦ 0.38x (2)
（耐折り曲げ性の評価）
各電磁波シールドフィルムを以下の方法で評価した。
各電磁波シールドフィルムを熱プレスにより５０μｍ厚みのポリイミドフィルムの両面に貼り付け、縦×横＝１３０ｍｍ×１５ｍｍの大きさにカットして試験片とし、ＭＩＴ耐折疲労試験機（株式会社安田精機製作所製、Ｎｏ．３０７ ＭＩＴ形耐折度試験機）を用い、ＪＩＳ Ｐ８１１５：２００１に規定される方法に基づき耐折り曲げ性を測定した。
試験条件は、以下の通りである。
折曲げクランプ先端Ｒ：０．３８ｍｍ
折曲げ角度 ：±１３５°
折曲げ速度 ：１７５ｃｐｍ
荷重 ：５００ｇｆ
検出方法 ：内蔵電通装置にて、シールドフィルムの断線を感知(Evaluation of bending resistance)
Each electromagnetic shielding film was evaluated by the following method.
Each electromagnetic shielding film was attached to both sides of a polyimide film with a thickness of 50 μm by hot pressing, cut into a size of length × width = 130 mm × 15 mm, and used as a test piece. MIT Folding Fatigue Tester (manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.) No. 307 MIT type folding resistance tester), and the bending resistance was measured based on the method defined in JIS P8115: 2001.
The test conditions are as follows.
Bending clamp tip R: 0.38mm
Bending angle: ± 135 °
Bending speed: 175 cpm
Load: 500gf
Detection method: Detects disconnection of shield film with built-in Dentsu device
結果を図１６に示す。
図１６は、縦軸を開口面積の平方根とし、横軸を開口ピッチとする電磁波シールドフィルムの散布図であり、電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性の評価を示している図である。
図１６において符号「○」は、耐折り曲げ性の評価において折り曲げ回数が６００回で断線が発生しない電磁波シールドフィルムを示す。
図１６において符号「×」は、耐折り曲げ性の評価において折り曲げ回数が６００回未満で断線が発生した電磁波シールドフィルムを示す。
図１６に示すように、開口面積の平方根をｙとし、開口ピッチをｘとすると、ｙとｘとの関係が、下記式（３）を満たすと電磁波シールドフィルムの耐折り曲げ性が良好になる。
ｙ≦０．１３５ｘ・・・（３）The results are shown in FIG.
FIG. 16 is a scatter diagram of the electromagnetic shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch, and shows the evaluation of the bending resistance of the electromagnetic shielding film.
In FIG. 16, the symbol “◯” indicates an electromagnetic wave shielding film in which no breakage occurs when the number of bendings is 600 in the evaluation of bending resistance.
In FIG. 16, “X” indicates an electromagnetic wave shielding film in which disconnection occurs when the number of bendings is less than 600 in the evaluation of bending resistance.
As shown in FIG. 16, when the square root of the opening area is y and the opening pitch is x, the bending resistance of the electromagnetic wave shielding film is improved when the relationship between y and x satisfies the following formula (3).
y ≦ 0.135x (3)
（層間剥離評価、ＫＥＣ法による電磁波シールド特性の評価及び耐折り曲げ性の評価の総合評価）
図１７は、縦軸を開口面積の平方根とし、横軸を開口ピッチとする電磁波シールドフィルムの散布図であり、電磁波シールドフィルムの層間剥離評価、電磁波シールド特性の評価、及び、耐折り曲げ性の評価の総合評価を示している図である。
図１７において符号「◎」は、層間剥離評価において膨れが生じておらず、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が８５ｄＢ以上であり、かつ、耐折り曲げ性の評価において折り曲げ回数が６００回で断線が発生しない電磁波シールドフィルムを示す。
図１７において符号「○」は、層間剥離評価において膨れが生じておらず、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が８５ｄＢ以上であり、かつ、耐折り曲げ性の評価において折り曲げ回数が６００回未満で断線が発生した電磁波シールドフィルムを示す。
図１７において符号「×」は、層間剥離評価において膨れが生じている、及び／又は、ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける電磁波シールド特性が、８５ｄＢ未満である電磁波シールドフィルムを示す。(Comprehensive evaluation of delamination evaluation, evaluation of electromagnetic wave shielding characteristics by KEC method and evaluation of bending resistance)
FIG. 17 is a scatter diagram of an electromagnetic wave shielding film in which the vertical axis is the square root of the opening area and the horizontal axis is the opening pitch. Evaluation of delamination of the electromagnetic wave shielding film, evaluation of electromagnetic wave shielding characteristics, and evaluation of bending resistance It is a figure which shows comprehensive evaluation of.
In FIG. 17, the symbol “、” indicates that no swelling occurs in the delamination evaluation, the electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more, and the number of bendings is 600 in the evaluation of bending resistance. The electromagnetic shielding film which does not generate | occur | produce a disconnection is shown.
In FIG. 17, the symbol “◯” indicates that no swelling occurs in the delamination evaluation, the electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method is 85 dB or more, and the number of bendings is less than 600 in the evaluation of bending resistance. The electromagnetic shielding film with which disconnection generate | occur | produced is shown.
In FIG. 17, the symbol “x” indicates an electromagnetic wave shielding film in which swelling occurs in the delamination evaluation and / or the electromagnetic wave shielding characteristic at 200 MHz measured by the KEC method is less than 85 dB.
１０、１１０ 電磁波シールドフィルム
２０、１２０ 導電性接着剤層
２５、１２５ 導電性接着剤層用組成物
３０、１３０ シールド層
４０、１４０ 絶縁層
４５ 絶縁層用樹脂組成物
５０、１５０ 開口部
７０ 版胴
７１ 突起部非形成領域
７２ 突起部
７３ 突起部の上面
７５ 圧胴
８０ 電磁波シールド効果測定装置
８３ 測定治具
８４ 中心導体
９１ スペクトラム・アナライザ
９２、９３ アッテネータ
９４ プリアンプ
１３１ 銀層
１３２ 銅層
１３３ 銀ペースト
10, 110 Electromagnetic
Claims (11)
前記シールド層には、複数の開口部が形成されており、
下記層間剥離評価において、膨れが生じず、
ＫＥＣ法で測定した２００ＭＨｚにおける前記電磁波シールドフィルムの電磁波シールド特性が、８５ｄＢ以上であり、
前記開口部の開口面積と、開口ピッチとが、下記式（１）及び式（２）の関係を満たすことを特徴とする電磁波シールドフィルム。
層間剥離評価：電磁波シールドフィルムを熱プレスによりプリント配線板上に貼り付け、得られたシールドプリント配線板を、２６５℃に加熱し、その後、室温まで冷却し、この加熱及び冷却を合計５回行った後、前記電磁波シールドフィルムに膨れが生じているか否かを目視により観察する。
ｙ≧０．０２ｘ＋３・・・（１）
ｙ≦０．３８ｘ・・・・・（２）
（式（１）及び式（２）中、ｙは開口面積（μｍ ２ ）の平方根を示し、ｘは開口ピッチ（μｍ）を示す。） An electromagnetic wave shielding film comprising a conductive adhesive layer, a shield layer laminated on the conductive adhesive layer, and an insulating layer laminated on the shield layer,
A plurality of openings are formed in the shield layer,
In the following delamination evaluation, swelling does not occur,
Electromagnetic wave shielding characteristic of the electromagnetic wave shielding film in 200MHz measured by KEC method is state, and are more 85dB,
The electromagnetic wave shielding film, wherein an opening area of the opening and an opening pitch satisfy a relationship of the following formulas (1) and (2) .
Evaluation of delamination: An electromagnetic wave shielding film was attached to a printed wiring board by hot pressing, and the obtained shield printed wiring board was heated to 265 ° C. and then cooled to room temperature, and this heating and cooling were performed a total of 5 times. Thereafter, it is visually observed whether or not the electromagnetic wave shielding film is swollen.
y ≧ 0.02x + 3 (1)
y ≦ 0.38x (2)
(In formulas (1) and (2), y represents the square root of the opening area (μm 2 ), and x represents the opening pitch (μm).)
前記開口部の開口率は、０．０５〜３．６％である請求項１又は２に記載の電磁波シールドフィルム。 The opening area of the opening is 70 to 71000 μm 2 , and
The electromagnetic wave shielding film according to claim 1 or 2 , wherein the opening ratio of the opening is 0.05 to 3.6%.
前記銀層は、前記絶縁層側に配置されており、
前記銅層は、前記導電性接着剤層側に配置されている請求項６に記載の電磁波シールドフィルム。 The shield layer further includes a silver layer,
The silver layer is disposed on the insulating layer side,
The electromagnetic wave shielding film according to claim 6 , wherein the copper layer is disposed on the conductive adhesive layer side.
前記プリント回路を覆うように前記ベース部材上に設けられた絶縁フィルムを有するプリント配線板と、
前記プリント配線板上に設けられた電磁波シールドフィルムとを有するシールドプリント配線板であって、
前記電磁波シールドフィルムは、請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波シールドフィルムであることを特徴とするシールドプリント配線板。 A base member on which a printed circuit is formed;
A printed wiring board having an insulating film provided on the base member so as to cover the printed circuit;
A shielded printed wiring board having an electromagnetic wave shielding film provided on the printed wiring board,
The said electromagnetic wave shielding film is an electromagnetic wave shielding film in any one of Claims 1-8 , The shield printed wiring board characterized by the above-mentioned.
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