JP6401401B2 - 作業負荷検出に基づくコンピューティングデバイスにおける熱管理 - Google Patents
作業負荷検出に基づくコンピューティングデバイスにおける熱管理 Download PDFInfo
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Description
100 PCD
101 作業負荷判定モジュール
102 オンチップシステム
103 ADCコントローラ
106 ハウジング
107 第1の例示的な温度読取り値プロット
108 第2の例示的な温度読取り値プロット
110 CPU、熱的アグレッサ
112 メモリ
114 監視モジュール
126 アナログ信号プロセッサ
128 表示コントローラ
130 タッチスクリーンコントローラ
132 タッチスクリーンディスプレイ
134 ビデオ復号器
135 GPU
135A 第1のグラフィックスプロセッサ
135B 第2のグラフィックスプロセッサ
135C 第3のグラフィックスプロセッサ
135D 第4のグラフィックスプロセッサ
136 ビデオ増幅器
138 ビデオポート
140 USBコントローラ
142 USBポート
146 SIMカード
148 デジタルカメラ
150 ステレオオーディオCODEC
152 オーディオ増幅器
154 第1のステレオスピーカ
156 第2のステレオスピーカ
157 温度センサ
157A 内部温度センサ
157A1 第1の内部温度センサ
157A2 第2の内部温度センサ
157A3 第3の内部温度センサ
157A4 第4の内部温度センサ
157A5 第5の内部温度センサ
157B 外部温度センサ
157B1 第1の外部温度センサ
157B2 第2の外部温度センサ
158 マイクロフォン増幅器
160 マイクロフォン
162 FMラジオチューナ
164 FMアンテナ
166 ステレオヘッドフォン
168 モデム、RF送受信機
170 RFスイッチ
172 RFアンテナ
173 デジタル/アナログコントローラ(「DAC」)
174 キーパッド
176 マイクロフォンを有するモノラルのヘッドセット
177 命令セットマシン(「ARM」)
178 振動器デバイス
180 PMIC
188 電源
207 スケジューラモジュール
208 オペレーティングシステムモジュール
209A 位相同期ループ(「PLL」)
209B 位相同期ループ(「PLL」)
222 第0のコア
224 第1のコア
226 コア
228 コア
230 第Nのコア
260 熱管理モジュール、熱管理論理
290 ファイルシステム
292 熱管理構成記憶装置
294 熱管理構成
296 プログラム記憶装置、熱管理構成
Claims (27)
- ポータブルコンピューティングデバイスにおける熱管理のための方法であって、
集積回路ダイ上の少なくとも1つの第1の温度センサ、および前記集積回路ダイ上ではなく前記ポータブルコンピューティングデバイスのハウジング内にある少なくとも1つの第2の温度センサを含む複数の温度センサを監視するステップであって、前記第1の温度センサの時定数は、前記第2の温度センサの時定数未満である、ステップと、
前記複数の温度センサを監視することに応じて、温度変化を検出するステップと、
温度変化を検出することに応じて、前記少なくとも1つの第1の温度センサに応答する第1の温度値と、前記少なくとも1つの第2の温度センサに応答する第2の温度値との間の差を計算するステップと、
前記差を閾値と比較し、瞬間的な作業負荷が生じているか否かを判定するステップと、
前記瞬間的な作業負荷が生じていないと判定したことに応じて、第1の熱管理構成を選択するステップと、
前記瞬間的な作業負荷が生じていると判定したことに応じて、第2の熱管理構成を選択すると、
前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成のうちの選択された熱管理構成を前記ポータブルコンピューティングデバイスに適用するステップと
を含む方法。 - 前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成のうちの選択された熱管理構成を前記ポータブルコンピューティングデバイスに適用する前記ステップは、前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成が記憶されているメモリにアクセスするステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記第1の熱管理構成は、第1のクロック周波数を前記集積回路の処理要素に適用することを含み、前記第2の熱管理構成は、第2のクロック周波数を前記集積回路の前記処理要素に適用することを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記複数の温度センサを監視する前記ステップは、前記集積回路のプロセッサに関連付けられた前記少なくとも1つの第1の温度センサを監視するステップを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの第1の温度センサは、絶対温度に比例する(「PTAT」)センサを含む、請求項4に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの第2の温度センサは、サーミスタを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記ポータブルコンピューティングデバイスは、モバイル電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続もしくはリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを含む、請求項1に記載の方法。
- ポータブルコンピューティングデバイスにおける熱管理のためのシステムであって、
集積回路ダイ上の少なくとも1つの第1の温度センサであって、第1の時定数を含む、少なくとも1つの第1の温度センサと、
前記集積回路ダイ上ではなく前記ポータブルコンピューティングデバイスのハウジング内にある少なくとも1つの第2の温度センサであって、前記第1の時定数よりも大きい第2の時定数を含む、少なくとも1つの第2の温度センサと、
前記少なくとも1つの第1の温度センサ、および前記少なくとも1つの第2の温度センサを監視して、温度変化を検出するように構成された監視モジュールと、
前記少なくとも1つの第1の温度センサに応答する第1の温度値と、前記少なくとも1つの第2の温度センサに応答する第2の温度値との間の差を計算し、
前記差を閾値と比較し、瞬間的な作業負荷が生じているか否かを判定し、
前記瞬間的な作業負荷が生じていないと判定したことに応じて、第1の熱管理構成を選択し、
前記瞬間的な作業負荷が生じていると判定したことに応じて、第2の熱管理構成を選択するように構成された作業負荷判定モジュールと、
前記第1の熱管理構成、および前記第2の熱管理構成のうちの前記選択された熱管理構成を前記ポータブルコンピューティングデバイスに適用するように構成された熱管理モジュールと
を備えるシステム。 - 前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成は、メモリに記憶される、請求項8に記載のシステム。
- 前記第1の熱管理構成は、第1のクロック周波数を前記集積回路の処理要素に適用することを含み、前記第2の熱管理構成は、第2のクロック周波数を前記集積回路の前記処理要素に適用することを含む、請求項8に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの第1の温度センサは、前記集積回路のプロセッサに関連付けられる、請求項8に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの第1の温度センサは、絶対温度に比例する(「PTAT」)センサである、請求項11に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの第2の温度センサは、サーミスタである、請求項8に記載のシステム。
- 前記ポータブルコンピューティングデバイスは、モバイル電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続もしくはリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを含む、請求項8に記載のシステム。
- ポータブルコンピューティングデバイスにおける熱管理のためのシステムであって、
集積回路ダイ上の少なくとも1つの第1の温度センサ、および前記集積回路ダイ上ではなく前記ポータブルコンピューティングデバイスのハウジング内にある少なくとも1つの第2の温度センサを含む複数の温度センサを監視するための手段であって、前記第1の温度センサの時定数は、前記第2の温度センサの時定数未満である、手段と、
前記複数の温度センサを監視することに応じて、温度変化を検出するための手段と、
温度変化を検出することに応じて、作業負荷を決定するために、前記少なくとも1つの第1の温度センサに応答する第1の温度値と、前記少なくとも1つの第2の温度センサに応答する第2の温度値との間の差を計算するための手段と、
前記差を閾値と比較し、瞬間的な作業負荷が生じているか否かを判定するための手段と、
前記瞬間的な作業負荷が生じていないと判定したことに応じて、第1の熱管理構成を選択するための手段と、
前記瞬間的な作業負荷が生じていると判定したことに応じて、第2の熱管理構成を選択するための手段と、
前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成のうちの選択された熱管理構成を前記ポータブルコンピューティングデバイスに適用するための手段と
を備えるシステム。 - 前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成は、メモリに記憶される、請求項15に記載のシステム。
- 前記第1の熱管理構成は、第1のクロック周波数を前記集積回路の処理要素に適用することを含み、前記第2の熱管理構成は、第2のクロック周波数を前記集積回路の前記処理要素に適用することを含む、請求項15に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの第1の温度センサは、前記集積回路のプロセッサに関連付けられる、請求項15に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの第1の温度センサは、絶対温度に比例する(「PTAT」)センサである、請求項18に記載のシステム。
- 前記少なくとも1つの第2の温度センサは、サーミスタである、請求項15に記載のシステム。
- 前記ポータブルコンピューティングデバイスは、モバイル電話、携帯情報端末、ページャ、スマートフォン、ナビゲーションデバイス、およびワイヤレス接続もしくはリンクを有するハンドヘルドコンピュータのうちの少なくとも1つを含む、請求項15に記載のシステム。
- プロセッサで実行可能な論理を含むコンピュータ可読記憶媒体であって、ポータブルコンピューティングデバイスの処理システムにより前記論理が実行されると、
集積回路ダイ上の少なくとも1つの第1の温度センサ、および前記集積回路ダイ上ではなく前記ポータブルコンピューティングデバイスのハウジング内にある少なくとも1つの第2の温度センサを含む複数の温度センサを監視することであって、前記第1の温度センサの時定数は、前記第2の温度センサの時定数未満である、監視すること、
前記複数の温度センサを監視することに応じて、温度変化を検出すること、
温度変化を検出することに応じて、作業負荷を決定するために、前記第1の温度センサに応答する第1の温度値と、前記第2の温度センサに応答する第2の温度値との間の差を計算すること、
前記差を閾値と比較し、瞬間的な作業負荷が生じているか否かを判定すること、
前記瞬間的な作業負荷が生じていないと判定したことに応じて、第1の熱管理構成を選択すること、
前記瞬間的な作業負荷が生じていると判定したことに応じて、第2の熱管理構成を選択すること、ならびに
前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成のうちの選択された熱管理構成を前記ポータブルコンピューティングデバイスに適用すること
を実施するように前記処理システムが構成される、記憶媒体。 - 前記プロセッサは、前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成が記憶されているメモリにアクセスするように構成されることにより、前記第1の熱管理構成および前記第2の熱管理構成のうちの選択された熱管理構成を前記ポータブルコンピューティングデバイスに適用するように構成される、請求項22に記載の記憶媒体。
- 前記第1の熱管理構成は、第1のクロック周波数を前記集積回路の処理要素に適用することを含み、前記第2の熱管理構成は、第2のクロック周波数を前記集積回路の前記処理要素に適用することを含む、請求項22に記載の記憶媒体。
- 前記プロセッサは、前記集積回路のプロセッサに関連付けられた前記第1の温度センサを監視するように構成されることにより、前記複数の温度センサを監視するように構成される、請求項22に記載の記憶媒体。
- 前記少なくとも1つの第1の温度センサは、絶対温度に比例する(「PTAT」)センサを含む、請求項25に記載の記憶媒体。
- 前記少なくとも1つの第2の温度センサは、サーミスタを含む、請求項22に記載の記憶媒体。
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