JP6395889B2 - Touch panel - Google Patents

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康平 安住
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剛司 石崎
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勉 原田
勉 原田
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株式会社ジャパンディスプレイ
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本発明は、入力装置付き表示装置およびその製造技術に関し、特に、静電容量方式の入力装置付き表示装置およびその製造技術に関する。 The present invention relates to a display device and a manufacturing technique with an input device, in particular, it relates to an input device-integrated display device and a manufacturing technology of capacitive type.

近年、表示装置の表示面側に、タッチパネル(タッチセンサ)と呼ばれる入力装置を取り付け、タッチパネルに指などを接触させると、接触位置データを検出して出力する技術がある。 Recently, on the display surface side of the display device, attaching an input device called a touch panel (touch sensor), is brought into contact with a finger on the touch panel, there is a technology which detects and outputs the touch position data. また、タッチパネルの接触位置検出用の電極の一部と、表示装置の表示用電極の一部を兼用化して、タッチパネル付き表示装置の薄型化を図る技術がある(例えば、特許文献1)。 Further, a part of the electrode for the contact position detection of the touch panel, and also serves a part of the display electrode of the display device, there is a technique to reduce the thickness of the touch panel display device (e.g., Patent Document 1).

特開2009−244958号公報 JP 2009-244958 JP

しかしながら、本願発明者の検討によれば、入力装置付き表示装置には以下のような課題があることが判った。 However, according to studies of the inventors of the present invention, the input device-integrated display device was found to have the following problems.

例えば、入力装置の接触位置検出用の電極の一部と、表示装置の表示用電極の一部を兼用化する場合に、入力装置用の電極を表示装置の表示面側の基板上に形成する構成が考えられる。 For example, a part of the electrode for the contact position detection of the input device, when used also a part of the display electrode of the display device is formed on a substrate of display surface side of the display device electrodes for the input device configuration can be considered. しかし、この場合、入力装置用の電極を形成する際には、表示装置の基板と表示機能層(例えば液晶層)が一体化しているので、入力装置用の電極を形成する工程において、高温に加熱することができない。 However, in this case, when forming the electrode for the input device, since the substrate and the display function layer of the display device (for example, a liquid crystal layer) are integrated, in the step of forming the electrodes of the input device, to a high temperature It can not be heated. 表示装置の表示面側に形成される電極には、高い可視光透過性が要求されるため、所謂、透明電極と呼ばれる電極材料が用いられる。 The electrodes formed on the display surface side of the display device, since a high visible light transmittance is required, a so-called electrode material called transparent electrode is used. この透明電極を低温プロセスで形成した場合、抵抗値の増大、あるいは可視光透過率の低下などの原因となる。 If the formation of the transparent electrode by a low temperature process, an increase in the resistance value, or cause such as a decrease in visible light transmittance.

また例えば、表示装置の基板に静電容量式の入力位置検出用の電極を形成した場合、表示装置の厚さにより、静電容量が変化する。 Further, for example, the case of forming the electrode for input position detection of the capacitive to the substrate of the display device, the thickness of the display device, the electrostatic capacitance changes. このため、表示装置の薄型化を図れば、入力位置検出用の電極間の距離が小さくなる。 Therefore, if Hakare thinning of the display device, the distance between the electrodes for the input position detection decreases. この場合、電極間の静電容量が大きくなるので、入力位置の検出感度の低下の原因となる。 In this case, since the capacitance between the electrodes increases, causing reduction in the detection sensitivity of the input position.

また、入力装置付き表示装置では入力装置を制御する回路と、表示装置を制御する回路がそれぞれ必要になるので、入力装置用の回路が形成された配線基板と表示装置用の回路が形成された配線基板がそれぞれ組み込まれると、装置全体としての構成が煩雑になる。 Further, a circuit for controlling the input device is an input device-integrated display device, since the circuit for controlling the display device is required each circuit for a display device and a wiring board on which a circuit for the input device is formed is formed When the wiring board is incorporated, respectively, it becomes complicated construction of the entire device.

本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、入力装置付き表示装置の信頼性を向上させる技術を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, its object is to provide a technique for improving the reliability of the input device-integrated display device.

また、他の目的は、入力装置付き表示装置に接続される配線基板の構造を単純化する技術を提供することにある。 Further, another object is to provide a technique to simplify the structure of a wiring substrate connected to an input device with display device.

本発明に係る一つの入力装置付き表示装置は、表示装置の共通電極との間で静電容量を形成して入力位置を検出する複数の入力位置検出電極を、前記表示装置を構成する基板とは別の基板の前記表示装置と対向する面に形成するものである。 One input unit-integrated display according to the present invention, a plurality of input position detecting electrodes for detecting an input position by forming an electrostatic capacitance between the common electrode of the display device, a substrate constituting the display device is for generating on the display device and the opposing surfaces of another substrate. また、前記複数の入力位置検出電極を、前記表示装置とは離間して固定するものである。 Further, the plurality of input position detection electrodes, wherein the display device is intended to fix apart.

また、本発明に係る他の入力装置付き表示装置は、表示装置を構成する基板とは別の基板に形成された複数の入力位置検出電極と電気的に接続される入力位置検出回路が、導電性部材を介して、前記表示装置を構成する基板に形成された接続端子と電気的に接続されるものである。 Another input unit-integrated display according to the present invention, the input position detection circuit to the substrate which constitutes the display device connected another substrate formed in a plurality of input position detection electrode electrically is conductive via sexual member, it is intended to be connected the display device to the substrate electrically and forming connection terminals on the configuration.

上記した本発明に係る一つの入力装置付き表示装置によれば、複数の入力位置検出電極を表示装置とは別に製造することができるので、抵抗値の増大、あるいは可視光透過率の低下による信頼性低下を抑制できる。 According to one of the input unit-integrated display according to the present invention described above, it is possible to separately manufacture the display device a plurality of input position detection electrodes, increase in the resistance value, or confidence due to a decrease in visible light transmittance sexual reduction can be suppressed. また、前記複数の入力位置検出電極を、前記表示装置とは離間して固定するので、入力位置検出用の電極間の距離を表示装置の厚さとは別に設定することが可能となり、静電容量の増加に伴う入力位置の検出感度(検出信頼性)の低下を抑制できる。 Further, the plurality of input position detecting electrodes, so spaced that fixed to the display device, it is possible to set separately from the thickness of the display device the distance between the electrodes for the input position detection, capacitance the reduction in the detection sensitivity of the input position (detection reliability) can be suppressed with increasing. また、前記複数の入力位置検出電極は、前記別の基板の前記表示装置と対向する面に形成されるので、前記複数の入力位置検出電極を保護することができる。 The plurality of input position detection electrodes, since it is formed on the display device and the opposing surfaces of the further substrate, it is possible to protect the plurality of input position detecting electrodes.

また、上記した本発明に係る他の入力装置付き表示装置によれば、入力装置用の回路と表示装置用の回路を共通の配線基板に形成することができるので、入力装置付き表示装置に接続される配線基板の構造を単純化することができる。 According to another input unit-integrated display according to the present invention described above, it is possible to form a circuit for a display device and circuitry for input devices on a common wiring substrate, connected to an input device with display structure of the wiring board to be able to simplify.

静電容量型のタッチパネル(入力装置)の概要構成を示す説明図である。 It is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a capacitive touch panel (input device). 図1に示すタッチパネルに印加される駆動波形と、タッチパネルから出力される信号波形の関係の例を示す説明図である。 A drive waveform applied to the touch panel shown in FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a relationship between the signal waveform outputted from the touch panel. 図1に示す駆動電極および検出電極の配列の一例を模式的に示す説明図である。 An example of an arrangement of the driving electrodes and the detecting electrodes shown in FIG. 1 is an explanatory view schematically showing. 図3に対する変形例を示す説明図である。 It is an explanatory view illustrating a modified example of FIG. 晶表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view showing a basic structure of an example of a crystal display device. 入力装置付き表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view showing a basic structure of an example of the input device-integrated display device. 図6の他の入力装置付き表示装置の例を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view showing another example of the input device-integrated display device of FIG. 図6に示すタッチ検出基材に形成された導体パターンのレイアウトの一例を模式的に示す平面図である。 An example of the layout of conductor patterns formed on a touch detection substrate illustrated in FIG. 6 is a plan view schematically showing. 図6に対する変形例を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view illustrating a modified example of FIG. 図9に対する変形例を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view illustrating a modified example of FIG. 図9に対する他の変形例を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view showing another modified example of FIG. 図6に示す入力装置付き表示装置のタッチ検出基材と表示装置を接着固定する接着層の厚さに関し、本願発明者が評価した結果を示す説明図である。 Relates the thickness of the adhesive layer of the display device and the touch detection substrate of the input device-integrated display device is bonded and fixed as shown in FIG. 6 is an explanatory diagram showing a result of the present inventors have evaluated. 図6に示すタッチ検出基材と表示装置の接着界面を拡大して示す拡大断面図である。 Is an enlarged sectional view showing an enlarged bonding interface of the touch detection substrate and a display device shown in FIG. 図13に示すスペーサ部材の視認性と屈折率の関係について評価した結果を示す説明図である。 Is an explanatory view showing the results of evaluating the relationship between visibility and the refractive index of the spacer member shown in FIG. 13. 図6に示す入力装置付き表示装置の製造工程の概要を示す組立てフロー図である。 Is an assembly flow diagram illustrating an outline of a manufacturing process of the input device-integrated display device shown in FIG. 図6に対する変形例を示す拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view illustrating a modified example of FIG. 図16に示す配線基板の平面視における配線レイアウトの例を模式的に示す説明図である。 An example of a wiring layout in plan view of the wiring substrate shown in FIG. 16 is an explanatory view schematically showing. 図16に示す接続部に対する第1の変形例の要部拡大断面図である。 It is an enlarged cross-sectional view of a first modification of the connecting portion shown in FIG. 16. 図16に示す接続部に対する第2の変形例の要部拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view of a second modification of the connecting portion shown in FIG. 16. 図16に示す接続部に対する第3の変形例の要部拡大断面図である。 It is an enlarged sectional view of a third modification of the connecting portion shown in FIG. 16. 図6に対する変形例を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view illustrating a modified example of FIG. 図16に対する他の変形例を示す要部断面図である。 It is a fragmentary cross-sectional view showing another modified example of FIG. 16.

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。 It will be described in detail with reference to embodiments of the present invention with reference to the drawings. 以下の実施の形態を説明するための全図において同一または類似の機能を有するものは同一または類似の符号を付すようにし、その繰り返しの説明は原則として省略する。 Those having the same or similar function as denoted by identical or similar reference numerals in all the drawings for describing the following embodiments, descriptions will be omitted in principle. また、以下の実施の形態では、表示装置の例として、表示用の電極間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層として、液晶層を用いる液晶表示装置を取り上げて説明する。 Further, the following embodiment, as an example of a display device, as a display function layer for forming a display image by the electrodes display voltage across the display is applied, by taking a liquid crystal display device using the liquid crystal layer explain.

なお、以下の実施の形態で説明する図5、図6、図7、図9、図10、図11、図16、図21、および図22は断面図であるが、見易さのため、原則としてハッチングは省略している。 Incidentally, FIG. 5, FIG. 6 is described in the following embodiments, 7, 9, 10, 11, 16, 21, and 22 are sectional views, for easy viewing, as a general rule hatching is omitted. また、各断面図において、液晶層16を構成する液晶LCを模式的に楕円形で示している。 In each sectional view, it shows a liquid crystal LC of the liquid crystal layer 16 in the schematically oval. また、上記した各断面図では、同じ部材が複数設けられている場合があるが、見易さのため、複数の部材のうちの一つに符号を付し、同じ部材には共通のハッチングを付して識別している。 In each sectional view described above, there is a case where the same member is provided with a plurality of, for ease of viewing, a reference numeral to one of a plurality of members, a common hatching the same members assigned to are identified.

(実施の形態1) (Embodiment 1)
<静電容量型入力装置の動作原理> <Operation Principle of the capacitive input device>
まず、静電容量型のタッチパネル(あるいはタッチセンサ)と呼ばれる入力装置の基本的な動作原理について説明する。 First, a description will be given of the basic principle of operation of the input device called a capacitive touch panel (or touch sensor). 図1は、静電容量型のタッチパネル(あるいは入力装置)の概要構成を示す説明図である。 Figure 1 is an explanatory diagram showing a schematic configuration of a capacitive touch panel (or input device). また、図2は、図1に示すタッチパネルに印加される駆動波形と、タッチパネルから出力される信号波形の関係の例を示す説明図である。 Also, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a driving waveform applied to the touch panel shown in FIG. 1, an example of a relationship between the signal waveform outputted from the touch panel. また、図3は、図1に示す駆動電極および検出電極の配列の一例を模式的に示す説明図、図4は図3に対する変形例を示す説明図である。 Further, FIG. 3 is an explanatory view schematically showing an example of an arrangement of the driving electrodes and the detecting electrodes shown in FIG. 1, FIG. 4 is an explanatory view illustrating a modified example of FIG.

静電容量型のタッチパネル(あるいは入力装置)TPは、誘電層DLと、誘電層DLを介して対向配置される電極対により構成される複数の容量素子C1を備える。 Capacitive touch panel (or input device) TP comprises a dielectric layer DL, a plurality of capacitive elements C1 constituted by the electrode pair are opposed through the dielectric layer DL. この電極対の一方を構成する駆動電極Txには、入力装置用の駆動回路DR1から、例えば図2に示すような矩形波である駆動波形DWが印加される。 The drive electrodes Tx constituting one of the electrode pairs, from the drive circuit DR1 for the input device, the drive waveforms DW is applied for example a square wave as shown in FIG. 一方、電極対の他方を構成する検出電極(あるいは入力位置検出電極)Rxからは、例えば図2に示すように駆動波形DW、および図1に示す容量素子C1の静電容量に応じた電流が流れ、信号波形SWが出力される。 On the other hand, from the detection electrode (or the input position detecting electrodes) Rx constituting the other electrode pair, e.g., driving waveforms DW shown in FIG. 2, and current corresponding to the electrostatic capacitance of the capacitor C1 shown in FIG. 1 flow, the signal waveform SW is outputted. 検出電極Rxから出力された信号波形SWは、入力位置を検出する検出回路DT1(図1参照)に出力される。 Signal waveform SW outputted from the detecting electrode Rx is output to the detection circuit DT1 for detecting an input position (see FIG. 1).

ここで、図1に示すように指やタッチペンなど、一端が接地電位に接続された容量素子である入力具CMDを、タッチパネルTPの検出電極Rxに近づける、または、接触させると、入力具CMDに近い位置では、容量素子C1に入力具CMDの容量が追加される。 Here, a finger or a touch pen as shown in FIG. 1, the input device CMD end is a capacitive element connected to the ground potential, close to the detection electrodes Rx of the touch panel TP, or, when contacted, the input device CMD in close, the capacity of the input tool CMD is added to the capacitive element C1. このため、入力具CMDに近い位置に配置される検出電極Rxから出力される信号波形SW1は、他の位置に配置される検出電極Rxから出力される信号波形SW2よりも小さい(例えば図2参照)。 Therefore, the signal waveform SW1 output from the detecting electrode Rx to be located closer to the input tool CMD is less than the signal waveform SW2 output from the detecting electrode Rx placed at other locations (e.g., see FIG. 2 ). したがって、検出回路DT1では、複数の検出電極Rxのそれぞれから伝送される信号波形SWを監視して、信号波形SWの変化量に基づいて入力具CMDの位置を特定することができる。 Therefore, the detection circuit DT1, monitors the signal waveform SW transmitted from each of the plurality of detecting electrodes Rx, it is possible to specify the position of the input tool CMD based on the amount of change in the signal waveform SW. 例えば、信号波形SWの変化量に予め閾値を設定し、閾値を越えた検出電極Rxの位置データを参照して、入力具CMDの位置を出力することができる。 For example, it is possible to set the threshold value in advance on the amount of change in the signal waveform SW, with reference to the position data of the detecting electrode Rx exceeding the threshold value, and outputs the position of the input tool CMD. また例えば、信号波形SWの値を直接閾値と比較することもできる。 Further, for example, it can be compared directly with a threshold value of the signal waveform SW.

なお、容量素子C1に入力具CMDの容量が追加される現象は、入力具CMDと検出電極Rxが接触した場合以外に、入力具CMDと検出電極Rxが近づいた場合にも発生する。 Incidentally, a phenomenon in which the capacity of the input tool CMD is added to the capacitive element C1, in addition to when the input tool CMD and detecting electrode Rx are in contact, also occur when the input tool CMD and detecting electrode Rx approaches. したがって、検出電極Rxは、入力具CMDを配置する面に露出させなくても良く、例えば、検出電極Rxと入力具CMDの間に、カバー部材を配置して検出電極Rxを保護することができる。 Accordingly, the detecting electrode Rx may not be exposed to the surface to place the input device CMD, for example, between the input member CMD and detecting electrode Rx, it is possible to protect the detection electrode Rx to place the cover member .

また、信号波形SWの変化量を監視する方法には、種々の変形例があり、例えば、検出電極Rxで発生する電圧値を計測する方法、あるいは、検出回路DT1に流れる単位時間当たりの電流値の積算量を計測する方法を用いることができる。 Further, the method of monitoring the variation of the signal waveform SW, there are various modifications, for example, a method for measuring a voltage value generated in the detection electrode Rx, or the current value per unit flowing through the detection circuit DT1 time how to measure the integrated amount can be used.

また、駆動電極Txと検出電極Rxそれぞれの平面配置についても種々の態様を適用できる。 Furthermore, can be applied to various embodiments also detecting electrode Rx respective planes disposed between the drive electrodes Tx. 例えば、図3に示すように、駆動電極Txはベタパターンとし、検出電極Rxを行列状(あるいはマトリクス状)に配置することができる。 For example, as shown in FIG. 3, the driving electrode Tx is a solid pattern, it is possible to arrange the detecting electrode Rx in a matrix (or matrix). あるいは図4に示すように、駆動電極Txと検出電極Rxを、それぞれ互いに交差(好ましくは直交)するように帯状に配置することができる。 Alternatively, as shown in FIG. 4, the driving electrode Tx and the detecting electrode Rx, cross each other (preferably orthogonal) can be arranged in a band shape so as to. この場合、複数の駆動電極Txに順次、駆動波形DW(図2参照)を印加して、平面視における駆動電極Txと検出電極Rxの交点毎に、信号波形SW(図2参照)の変化量を判定する。 In this case, sequentially the plurality of drive electrodes Tx, by applying a driving waveform DW (see FIG. 2), each intersection of the driving electrode Tx and the detecting electrode Rx in plan view, the variation of the signal waveform SW (see FIG. 2) the judges. また、図示は省略するが、図3に示す態様と図4に示す態様を組み合わせて適用することもできる。 Although not shown, it may also be applied in combination mode shown in embodiment and 4 shown in FIG.

<表示装置の基本構成> <Basic configuration of the display device>
次に、表示装置の基本構成について説明する。 Next, a description will be given of a basic configuration of the display device. 図5は、液晶表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。 Figure 5 is a fragmentary cross-sectional view showing a basic structure of an example of a liquid crystal display device.

液晶表示装置は、表示機能層である液晶層の液晶分子の配向を変化させるための電界の印加方向により、大きくは以下の2通りに分類される。 The liquid crystal display device, the application direction of the electric field for changing the orientation of the liquid crystal molecules of the liquid crystal layer is a display function layer, largely is classified into two types below. すなわち、第1の分類として、液晶表示装置の厚さ方向(あるいは面外方向)に電界が印加される、所謂、縦電界モードがある。 That is, as the first classification, the electric field in the thickness direction (or out-of-plane direction) of the liquid crystal display device is applied, so-called, a longitudinal electric field mode. 縦電界モードには、例えばTN(twisted Nematic)モードや、VA(Vertical Alignment)などがある。 The longitudinal electric field mode, for example TN or (twisted Nematic) mode, VA (Vertical Alignment), and the like. また、第2の分類として、液晶表示装置の平面方向(あるいは面内方向)に電界が印加される、所謂、横電界モードがある。 Further, as the second classification, the electric field in the planar direction (or in-plane direction) of the liquid crystal display device is applied, so-called, a lateral electric field mode. 横電界モードには、例えばIPS(In-Plane Switching)モードや、FFS(Fringe Field Switching)モードなどがある。 The transverse electric field mode, for example, IPS and (In-Plane Switching) mode, and the like FFS (Fringe Field Switching) mode. 以下で説明する技術は、縦電界モードおよび横電界モードのいずれにも適用できるが、図5では、一例として、横電界モード(詳しくはFFSモード)の表示装置を示している。 The techniques described below can be applied to any vertical electric field mode and the transverse electric field mode, in FIG. 5, as an example, the transverse electric field mode (details FFS mode) shows a display device.

図5に示す表示装置LCD1は、表示面側(あるいは観者VW側)に配置される前面(あるいは面)11aを有する基板11、および基板11の前面11aの反対側に、基板11と離間して配置される基板12を備える。 Display device shown in FIG. 5 LCD 1 is opposite the front 11a of the substrate 11, and substrate 11 having a front (or face) 11a disposed on the display surface side (or viewer VW side), spaced apart from the substrate 11 comprising a substrate 12 disposed Te. また、表示装置LCD1は、基板11と基板12の間に配置される複数の画素電極13、および基板11と基板12の間に配置される共通電極14を備える。 The display device LCD1 includes a substrate 11 and a plurality of pixel electrodes 13 disposed between the substrate 12 and the substrate 11 and the common electrode 14 disposed between the substrate 12. また、表示装置LCD1は、基板11と基板12の間に配置され、複数の画素電極13と共通電極14との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層である液晶層16を備える。 The display device LCD1 is disposed between the substrate 11 and the substrate 12, the display voltage is a display function layer for forming a display image by being applied between the plurality of pixel electrodes 13 and the common electrode 14 comprising a liquid crystal layer 16.

基板11は、カラー表示の画像を形成するカラーフィルタ(図示は省略)が形成されたカラーフィルタ基板であって、表示面側である前面11aおよび前面11aの反対側に位置する背面(あるいは面、裏面、内面)11bを有する。 Substrate 11, a color filter for forming a color image display (not shown) a color filter substrate is formed, the back surface (or surface positioned opposite the front 11a and front 11a is a display surface side, backside has an inner surface) 11b. 基板11は、例えばガラス基板などの基材の一方の面に、赤(R)、緑(G)、青(B)の3色のカラーフィルタ層を周期的に配列して構成されたカラーフィルタが貼り付けられている。 Substrate 11, for example, on one surface of a substrate such as a glass substrate, red (R), green (G), and color filter configured by periodically arranging color filter layers of three colors of blue (B) It is attached. カラー表示装置では、例えばこの赤(R)、緑(G)、青(B)の3色のサブピクセルを1組として、1画素(あるいは1ピクセル)を構成する。 In a color display device, for example, the red (R), green (G), and one set of three-color sub-pixels and blue (B), constitute one pixel (or one pixel).

また、基板(あるいはアレイ基板)12は、主として画像表示用の回路が形成された回路基板であって、基板11側に位置する前面(あるいは面、内面)12aおよびその反対側に位置する背面(あるいは面、裏面)12bを有する。 Also, the rear substrate (or array substrate) 12, a circuit board having a circuit formed for mainly the image display, which is located on the front (or face, the inner surface) 12a and the opposite side thereof positioned on the substrate 11 side ( Alternatively the surface having a back surface) 12b. 基板12の前面12a側には、TFT(Thin-Film Transistor)などのアクティブ素子と、複数の画素電極13がマトリクス状(あるいはアレイ状)に形成されている。 The front 12a side of the substrate 12, an active element such as TFT (Thin-Film Transistor), a plurality of pixel electrodes 13 are formed in a matrix (or array). また、図5に示す例は、前記したように横電界モード(詳しくはFFSモード)の表示装置LCD1を示しているので、共通電極14も基板12の前面12a側に形成されている。 Also, the example shown in FIG. 5, the horizontal electric field mode as described above (details FFS mode) it indicates the display device LCD1 of being formed on the front surface 12a side of the common electrode 14 is also the substrate 12. 共通電極14は、基板12の前面12a上に形成され、共通電極14上には絶縁層15が積層される。 The common electrode 14 is formed on the front surface 12a of the substrate 12, is formed on the common electrode 14 an insulating layer 15 is stacked. また、複数の画素電極13は、絶縁層15を介して共通電極14と対向するように絶縁層15上に形成される。 Further, a plurality of pixel electrodes 13 is formed on the insulating layer 15 so as to face the common electrode 14 via the insulating layer 15. 表示装置LCD1では、表示期間において、画素電極13には画素電圧が、共通電極14には共通駆動信号がそれぞれ印加され、これにより各画素の表示電圧が画定される。 In the display device LCD 1, in the display period, the pixel voltage to the pixel electrodes 13, the common drive signal to the common electrode 14 is applied respectively, thereby display voltage of each pixel is defined.

また、図示は省略するが、基板12には、上記の他、画素電極13を駆動するための表示ドライバや画素電極13に画素信号を供給するソース線や、TFTを駆動するゲート線等の配線が形成されている。 Also omitted is shown, the substrate 12, in addition to the above, the source line for supplying a pixel signal to the display driver and pixel electrodes 13 for driving the pixel electrodes 13, the wiring of the gate line for driving the TFT There has been formed.

また、基板11と基板12の間には、画素電極13と共通電極14との間に表示用電圧が印加されることで表示画像を形成する表示機能層である、液晶層16が設けられる。 In addition, between the substrate 11 and the substrate 12 is a display functional layer display voltage to form a display image by being applied between the pixel electrode 13 and the common electrode 14, liquid crystal layer 16 is provided. 液晶層16は、印加された電界の状態に応じてそこを通過する光を変調するものであり、例えば、TN、VA、FFS等の各種モードに対応した液晶LCが用いられる。 The liquid crystal layer 16 is intended to modulate the light passing therethrough according to the state of the applied electric field, for example, TN, VA, liquid crystal LC corresponding to various modes of FFS etc. used. なお、図示は省略するが、液晶層16と基板11、12の間には、それぞれ配向膜が形成されている。 Although not shown, between the liquid crystal layer 16 and the substrates 11 and 12, respectively alignment film is formed.

また、表示装置LCD1の基板12の背面12b側には、光源LSおよび、光源LSから発生した光をフィルタリングする偏光板PL1が設けられる。 Further, the back 12b side of the substrate 12 of the display device LCD1, the light source LS and the polarizing plate PL1 for filtering light generated from the light source LS is provided. 一方、基板11の前面11a側には、基板11を通過した光をフィルタリングする偏光板PL2が設けられる。 On the other hand, on the front surface 11a of the substrate 11, a polarizing plate PL2 to filter light passing through the substrate 11 is provided.

また、図5に示す例では、基板12の前面12aに、画素電極13に駆動電位を供給する駆動回路が形成された半導体チップ(あるいはドライバチップ)17、および画像表示用の駆動回路DR2と電気的に接続された配線基板18が電気的に接続されている。 Further, in the example shown in FIG. 5, the front 12a of the substrate 12, a semiconductor chip (or driver chip) driver circuit supplies a driving voltage to the pixel electrodes 13 are formed 17, and a drive circuit DR2 and electricity for image display connected wiring board 18 are electrically connected manner. 配線基板18は、例えば、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂フレキシブル配線板である。 Wiring board 18, for example, a plurality of wires in a resin film is formed, can be deformed freely in accordance with the shape of the location, the so-called flexible wiring board. 配線基板18に形成される配線には、画素電極13と電気的に接続される配線18a、および共通電極14と電気的に接続される配線18bが含まれる。 The wiring formed on the wiring substrate 18 includes a pixel electrode 13 electrically connected to the wiring 18a and the common electrode 14 electrically connected to the wiring 18b,. なお、図5に示す例では、基板12上に半導体チップを実装する、所謂COG(Chip on glass)方式の実施態様を例示しているが、半導体チップを実装する場所は基板12上には限定されず、例えば配線基板18に実装する方式を適用することもできる。 In the example shown in FIG. 5, a semiconductor chip is mounted on the substrate 12 that although the embodiment of so-called COG (Chip on glass) method, where for mounting the semiconductor chip is limited on the substrate 12 Sarezu, it is possible to apply the method to implement, for example, in the wiring board 18.

図5に示す表示装置LCD1によるカラー画像の表示方法は、例えば以下の通りである。 Display method of a color image by the display device LCD1 shown in FIG. 5, for example, as follows. すなわち、光源LSから出射された光は、偏光板PL1によってフィルタリングされ、偏光板PL1を通過する振幅を有する光(あるいは偏光)が液晶層16に入射する。 That is, light emitted from the light source LS is filtered by the polarizing plate PL1, light (or polarization) is incident on the liquid crystal layer 16 having an amplitude that passes through the polarizing plate PL1. 液晶層16に入射した光は、液晶LCの屈折率異方性(あるいは複屈折)に応じて偏光状態を変化させて液晶層16の厚さ方向(あるいは基板12から基板11に向かう方向)に伝搬され、基板11から出射される。 Light incident on the liquid crystal layer 16, the thickness direction of the liquid crystal layer 16 by changing the polarization state in accordance with the refractive index anisotropy (or birefringence) of the liquid crystal LC (or from the substrate 12 toward the substrate 11) It is propagated and emitted from the substrate 11. この時、画素電極13と共通電極14に電圧を印加して形成される電界により、液晶配向が制御され、液晶層16は光学的なシャッターとして機能する。 In this case, the electric field formed by applying a voltage to the common electrode 14 and pixel electrode 13, the liquid crystal alignment is controlled, the liquid crystal layer 16 functions as an optical shutter. つまり、液晶層16において、サブピクセル毎に光の透過率を制御することができる。 That is, in the liquid crystal layer 16, it is possible to control the transmittance of light for each sub-pixel. 基板11に到達した光は、基板11に形成されたカラーフィルタにおいて、色フィルタリング処理(あるいは所定の波長以外の光を吸収する処理)が施され、前面11aから出射される。 Light reaching the substrate 11, a color filter formed on the substrate 11, the color filtering (or process that absorbs light other than the predetermined wavelength) is applied, and is emitted from the front surface 11a. また、前面11aから出射された光は、偏光板PL2によってフィルタリングされ観者VWに到達する。 Further, light emitted from the front surface 11a reaches the filtered views's VW by the polarizing plate PL2.

<入力装置付き表示装置の構成> <Configuration of the input device with a display device>
次に、上記した入力装置の機能と、表示装置の機能を組み合わせた、入力装置付き表示装置の構成について説明する。 Next, a function of the input device described above, combines the functions of the display device, the configuration of the input device-integrated display device. 図6は、入力装置付き表示装置の一例の基本構成を示す要部断面図である。 Figure 6 is a fragmentary cross-sectional view showing a basic structure of an example of the input device-integrated display device. また、図7は、図6の他の入力装置付き表示装置の例を示す要部断面図である。 7 is a fragmentary cross-sectional view showing another example of the input device-integrated display device of FIG. また、図8は、図6に示すタッチ検出基材20に形成された導体パターンのレイアウトの一例を模式的に示す平面図である。 8 is a plan view schematically showing an example of the layout of conductor patterns formed on a touch detection substrate 20 shown in FIG.

図6に示す入力装置付き表示装置LCD2は、図5を用いて説明した表示装置LCD1の基板11側に、検出電極(あるいは入力位置検出電極)Rxが取り付けられた基板21から成るタッチ検出基材20が取り付けられている。 Input device-integrated display device shown in FIG. 6 LCD 2 is the substrate 11 side of the display device LCD1 described with reference to FIG. 5, the detection electrodes (or the input position detecting electrodes) Rx consists of substrate 21 mounted touch detection substrate 20 is mounted.

基板21は、表示面側(あるいは観者VW側)に配置される前面(あるいは面)21aと、前面21aの反対側に位置する背面(あるいは面、裏面)21bを有し、背面21bには、図1を用いて説明した複数の検出電極Rxが形成されている。 Substrate 21 has a front (or face) 21a disposed on the display surface side (or viewer VW side), rear (or surface, rear surface) positioned on the opposite side of the front 21a and 21b, the back 21b is a plurality of detecting electrodes Rx described with reference to FIG. 1 is formed. 検出電極Rxには、配線基板23が接続され、配線基板23を介して、入力位置を検出する検出回路DT1と電気的に接続される。 The detecting electrode Rx, wiring board 23 is connected, via a wiring board 23 is connected the detection circuit DT1 and electrically detecting an input position. 配線基板23は、例えば、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂フレキシブル配線板である。 Wiring board 23, for example, a plurality of wires in a resin film is formed, can be deformed freely in accordance with the shape of the location, the so-called flexible wiring board. 配線基板23に形成される配線には、複数の検出電極Rxと電気的に接続され、検出信号を検出回路DT1に伝送する配線23aが含まれる。 The wiring formed on the wiring substrate 23 is connected to the plurality of detection electrodes Rx electrically includes wiring 23a for transmitting a detection signal to the detection circuit DT1.

また、タッチ検出基材20には、図1を用いて説明した、駆動電極Txは形成されていない。 Further, the touch detection substrate 20 has been described with reference to FIG. 1, the driving electrode Tx is not formed. 入力装置付き表示装置LCD2では、図6に示すように、表示装置LCD1の共通電極14に、図2を用いて説明した入力位置検出用の駆動波形DWを印加する。 The input unit-integrated display LCD 2, as shown in FIG. 6, the common electrode 14 of the display device LCD 1, applies a driving waveform DW for input position detection described with reference to FIG. 共通電極14には、例えば図6に示す配線基板18を介して駆動波形DW(図2参照)を印加することができる。 The common electrode 14 may be, for example, via the wiring substrate 18 shown in FIG. 6 applies the driving waveform DW (see FIG. 2). 共通電極14は、配線基板18を介して、駆動回路DR1と電気的に接続されている。 The common electrode 14 via the wiring board 18 are electrically connected to the driving circuit DR1.

上記のように、共通電極14に入力位置検出用の駆動波形DWを印加する構成を別の表現で表わせば、入力装置付き表示装置LCD2では、共通電極14は、表示装置LCD1用の共通電極14としての機能と、入力装置の、駆動電極Txとしての機能を兼用する電極になっている。 As described above, if expressed an arrangement for applying a driving waveform DW for input position detection to the common electrode 14 in another way, the input unit-integrated display LCD 2, the common electrode 14, the common electrode for the display device LCD 1 14 and functions as, the input device, which is the electrode that also functions as a drive electrode Tx. 共通電極14と駆動電極Txを兼用化する方法としては、例えば、ある期間(あるいは1期間)をタッチ検出期間(あるいは入力期間)と、ディスプレイ書込み期間に分けることで実現できる。 The method used also the driving electrode Tx and the common electrode 14 is, for example, a certain period (or one period) the touch detection period (or input period), can be realized by dividing a display address period. このように、表示装置LCD1用の共通電極14と入力装置の駆動電極Txを兼用化することで、入力装置付き表示装置LCD2の全体の厚さを薄型化することができる。 By thus shared the drive electrodes Tx of the common electrode 14 and the input device for the display device LCD 1, it is possible to thin the overall thickness of the input device-integrated display device LCD 2.

ここで、共通電極14と駆動電極Txを兼用化する場合、図7に示す入力装置付き表示装置LCD3のように、基板11の前面11a上に検出電極Rxを直接形成する実施態様が考えられる。 Here, when combined the driving electrode Tx and the common electrode 14, as the input device-integrated display device LCD3 shown in FIG. 7, an embodiment of forming the detection electrode Rx on the front 11a of the substrate 11 directly considered. 言い換えれば、図7に示す入力装置付き表示装置LCD3では、表示面側の偏光板PL2とカラーフィルタが形成された基板11の間に検出電極Rxが形成されている。 In other words, in the input device-integrated display device LCD3 7, detecting electrode Rx between the substrate 11 polarizing plate PL2 and the color filter of the display surface side is formed is formed. さらに言い換えれば、入力装置付き表示装置LCD3では、入力装置としての検出電極Rxおよび駆動電極Txが、対向配置される偏光板PL1、PL2の間、つまり表示装置LCD1の内部に形成されている。 Still other words, the input unit-integrated display LCD 3, the detecting electrode Rx and the drive electrodes Tx as the input device, between the polarizer plate PL1, PL2 which are opposed, i.e. are formed within the display device LCD 1. このように表示装置の内部に入力装置としての検出電極Rxおよび駆動電極Txを形成することで、入力装置付き表示装置の厚さは最も薄型化することができる。 By forming the detection electrode Rx and the drive electrodes Tx as an input device in the interior of such display device, the thickness of the input device-integrated display device can be most thin.

しかし、本願発明者の検討によれば、図7に示す入力装置付き表示装置LCD3のように表示装置LCD1を構成する基板11に検出電極Rxを形成する場合には、以下の問題があることが判った。 However, according to studies of the inventors of the present invention, that in the case of forming the detecting electrode Rx to the substrate 11 constituting the display device LCD1 as the input device-integrated display device LCD3 shown in FIG. 7, the following problems understood. すなわち、基板11に検出電極Rxを形成する場合、基板11と基板12の間に液晶層16が形成された状態で検出電極Rxを形成することになる。 That is, when forming the detection electrode Rx to the substrate 11 will form a detecting electrode Rx in a state where the liquid crystal layer 16 is formed between the substrate 11 and the substrate 12. このため、検出電極Rxを形成する工程で、例えば、100℃を越えるような高温を印加すると、液晶LCが劣化する原因になる。 Therefore, in the step of forming the detection electrode Rx, for example, the application of a high temperature exceeding 100 ° C., causing the liquid crystal LC is deteriorated. 一方、検出電極Rxは、表示機能層である液晶層16よりも表示面側に形成される電極なので、透明電極材料と呼ばれる電極材料により形成される。 On the other hand, the detecting electrode Rx, since electrodes are formed on the display surface side of the liquid crystal layer 16 is a display functional layer is formed by the electrode material called a transparent electrode material. 透明電極材料としては、例えば、ITO(Indium-tin-oxide)、や亜鉛酸化物などを例示することができる。 The transparent electrode material, for example, can be exemplified such as ITO (Indium-tin-oxide), and zinc oxide. これらの透明電極材料は、電極形成時に、例えば200℃程度以上の温度を印加することで、抵抗値の低減、あるいは可視光透過率の向上を図ることができる。 These transparent electrode material during electrode formation, for example by applying a 200 ° C. of about or higher, it is possible to achieve reduction of the resistance value, or to improve the visible light transmittance. つまり、検出電極Rxを形成する際に、印加する温度が低い(例えば25℃〜100℃程度)場合には、検出電極Rxの抵抗値の増大、あるいは、可視光透過率の低下が問題となる。 That is, when forming the detection electrode Rx, when applied temperature is low (for example 25 ° C. to 100 ° C. approximately), the increase in resistance value of the detecting electrode Rx, or a decrease in visible light transmittance is a problem .

また、前記した図1に示すように、誘電層DLを介して駆動電極Txと検出電極Rxを対向配置する静電容量型の入力装置の場合、電極間の静電容量が大きくなると、図2に示す信号波形SWの波形が鈍る(あるいは変化量が小さくなる)。 Further, as shown in FIG. 1 described above, when the capacitance-type input device disposed opposite the detection electrode Rx and the driving electrode Tx via the dielectric layer DL, the capacitance between the electrodes increases, FIG. 2 dull waveform of the signal waveform SW shown in (or variation is small). つまり、対向配置される駆動電極Txと検出電極Rxの間に配置される誘電層DLの厚さが薄くなれば、容量素子C1の静電容量が増大し、入力位置の検出感度が低下する。 That is, the thinner the thickness of the dielectric layer DL is disposed between the drive electrodes Tx and the detecting electrode Rx to be opposed, the capacitance of the capacitor C1 is increased, the detection sensitivity of the input position is reduced. これを、図7に示す入力装置付き表示装置LCD3に当てはめると、入力装置付き表示装置LCD3では、検出電極Rxと、駆動電極Txの間の静電容量が、主として基板11の厚さ、および対向する電極間の距離により規定されることになる。 When this is fitted to the input unit-integrated display LCD3 shown in FIG. 7, the input unit-integrated display LCD3, a detection electrode Rx, an electrostatic capacitance between the driving electrode Tx is mainly the thickness of the substrate 11, and the counter It will be defined by the distance between the electrodes. したがって、基板11を薄くすれば、対向配置される駆動電極Txと検出電極Rxの間の静電容量が大きくなり、入力位置の検出感度の低下の原因となる。 Therefore, if thin substrate 11, the electrostatic capacitance between the driving electrode Tx and the detecting electrode Rx to be opposed increases, causing reduction in the detection sensitivity of the input position.

また、偏光板PL2と検出電極Rxの距離が近づくと、偏光板PL2から発生する酸などの影響により、検出電極Rxが腐食する懸念がある。 Further, the distance of the detecting electrode Rx and a polarizing plate PL2 approaches, due to the effects of acid generated from the polarizing plate PL2, there is a concern that the detection electrode Rx is corroded. したがって、検出電極Rxが腐食することによる入力位置の検出信頼性の低下を抑制する観点からは、偏光板PL2と検出電極Rxの間に、偏光板PL2で発生する酸の伝搬を防止ないしは抑制するバリア層を設けることが好ましい。 Therefore, from the viewpoint of suppressing a reduction in detection reliability of the input position by the detecting electrode Rx is corroded, during a detecting electrode Rx and a polarizing plate PL2, prevent or inhibit the propagation of the acid generated by the polarizing plate PL2 it is preferable to provide a barrier layer.

また、表示装置LCD1のカラーフィルタ基板である基板11に電極を形成する場合、電極形成工程で、基板11が損傷するリスクが増大する。 In the case of forming an electrode on the substrate 11 is a color filter substrate of the display device LCD 1, the electrode forming step, the risk of the substrate 11 from being damaged increases. カラーフィルタの一部が損傷すると、表示欠陥の原因となるので、表示信頼性を向上させる観点から、基板11に直接、電極を形成しないことが好ましい。 When a part of the color filter is damaged, since the cause of the display defect, from the viewpoint of improving the display reliability, directly on the substrate 11, it is preferable not to form the electrode.

また、偏光板PL2と基板11の間に検出電極Rxを形成する場合、表示装置LCD1の製造工程に入力装置の製造工程が組み込まれることになるため、表示装置LCD1の製造工程数が増加する。 In the case of forming the detection electrode Rx between the polarizing plate PL2 and the substrate 11, this means that the manufacturing process of the input device in a manufacturing process for the display device LCD1 is incorporated, the number of manufacturing steps of the display device LCD1 is increased. したがって、表示装置LCD1の製造効率向上の観点からは、検出電極Rxは、表示装置LCD1とは別に形成することが好ましい。 Therefore, from the viewpoint of the production efficiency of the display device LCD 1, the detecting electrode Rx is preferably formed separately from the display device LCD 1.

そこで、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2は、入力位置を検出するための検出電極Rxを表示装置LCD1とは別の基板21に形成し、基板11の前面11aとは離間するように固定されている。 Therefore, the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6, formed on another substrate 21 is a display device LCD1 detection electrodes Rx for detecting an input position, fixed so as to be separated from the front 11a of the substrate 11 It is. 図6に示す例では、検出電極Rxを形成する基板21として、表示装置LCD1を覆う、カバー部材を利用している。 In the example shown in FIG. 6, as the substrate 21 for forming the detecting electrode Rx, cover the display device LCD 1, utilizing the cover member. 表示装置LCD1を覆うカバー部材である基板21に検出電極Rxを形成することで、入力装置付き表示装置LCD2の構成部材の増加を抑制できる。 By forming the detecting electrode Rx to the substrate 21 is a cover member for covering the display device LCD 1, can suppress an increase in the components of the input unit-integrated display LCD 2. また、表示装置LCD1を覆うカバー部材である基板21に検出電極Rxを形成することで、入力装置付き表示装置LCD2全体の厚さを薄型化することができる。 Further, by forming the detection electrode Rx to the substrate 21 is a cover member for covering the display device LCD 1, it is possible to thin the thickness of the entire input unit-integrated display LCD 2.

入力装置付き表示装置LCD2のように、検出電極Rxを表示装置LCD1とは別の基板21に形成し、表示装置LCD1とは別体のタッチ検出基材20を設けることで、表示装置LCD1とタッチ検出基材20は、それぞれ独立して製造し、後で組み立てることができる。 As the input unit-integrated display LCD 2, formed on another substrate 21 and the detecting electrode Rx display device LCD1, the display device LCD1 by providing the touch detection substrate 20 separate from the display device LCD1 and touch detection substrate 20 is prepared independently, can be assembled later. この結果、検出電極Rxを形成する際には、例えば200℃以上の高温を印加することができる。 As a result, when forming the detection electrode Rx can be applied to a high temperature of at least example 200 ° C.. つまり、検出電極Rxの抵抗値を低減し、入力位置の検出信頼性を向上させることができる。 In other words, to reduce the resistance value of the detecting electrode Rx, it is possible to improve the detection reliability of the input position. また、検出電極Rxの可視光透過率を向上させて、表示信頼性を向上させることができる。 Moreover, to improve the visible light transmittance of the detecting electrode Rx, it is possible to improve display reliability.

また、入力装置付き表示装置LCD2では、表示装置LCD1とは別体のタッチ検出基材20を設けることで、表示装置LCD1のカラーフィルタ基板である基板11に損傷が発生するリスクを低減することができる。 Further, in the input device-integrated display device LCD 2, the display device LCD1 by providing the touch detection substrate 20 separate, is possible to reduce the risk of damage occurring to the substrate 11 is a color filter substrate of the display device LCD1 it can. また、入力装置付き表示装置LCD2では、表示装置LCD1とは別体のタッチ検出基材20を設けることで、表示装置LCD1の製造効率を向上させることができる。 Further, in the input device-integrated display device LCD 2, the display device LCD1 by providing the touch detection substrate 20 separate, thereby improving the production efficiency of the display device LCD1.

また、入力装置付き表示装置LCD2には、表示装置LCD1とは別体のタッチ検出基材20が設けられ、タッチ検出基材20の検出電極Rxは、基板11の前面11aとは離間して固定されている。 Further, the input unit-integrated display LCD 2, the display device LCD1 touch detection substrate 20 separate is provided with detection electrodes Rx of the touch detection substrate 20 is distanced from the front face 11a of the substrate 11 fixed It is. このため、検出電極Rxと基板11の距離(あるいは離間距離)D1により、検出電極Rxと、駆動電極Txの間の静電容量の値を調整することができる。 Therefore, the distance (or distance) D1 of the detecting electrode Rx and the substrate 11, and the detecting electrode Rx, it is possible to adjust the value of the electrostatic capacitance between the driving electrode Tx. したがって、例えば、基板11を薄くした場合であっても、距離D1を大きくすることで、静電容量の増加を抑制できる。 Thus, for example, even when the thickness of the substrate 11, by increasing the distance D1, can be suppressed increase of the capacitance.

また、図6に示す接着層22の厚さは、偏光板PL2を接着固定する接着層19よりも厚くなっており、接着層22の厚さにより、距離D1を調整している。 The thickness of the adhesive layer 22 shown in FIG. 6 is thicker than the adhesive layer 19 for bonding and fixing the polarizer PL2, the thickness of the adhesive layer 22 to adjust the distance D1. 静電容量の値を調整するために接着層19の厚さを厚くすると、偏光板PL2とカラーフィルタ基板である基板11の距離が遠くなるので、表示される画像に与える影響が大きい。 When the thickness of the adhesive layer 19 in order to adjust the value of the capacitance, the distance of the polarizing plate PL2 and the substrate 11 is a color filter substrate becomes longer, a large influence on an image to be displayed. 図6に示す例では、接着層22の厚さで距離D1を調整するので、接着層19の厚さは必要最小限に留めることができる。 In the example shown in FIG. 6, since adjusting the distance D1 in the thickness of the adhesive layer 22, the thickness of the adhesive layer 19 can be kept to a minimum.

検出電極Rxと基板11の間に、距離D1を確保する実施態様としては、図6に示す例の他、種々の変形例がある。 Between the detecting electrode Rx and the substrate 11, as the embodiments to secure the distance D1, another example shown in FIG. 6, there are various modifications. 例えば基板11の周縁部に図示しない枠形状のスペーサ部材を配置し、このスペーサ部材に基板21を接着固定する方法を適用することができる。 For example arranged spacer members of the frame shape (not shown) on the periphery of the substrate 11, it is possible to apply a method of bonding and fixing the substrate 21 to the spacer member. この場合、検出電極Rxと基板11の間の距離D1はスペーサ部材の高さによって規定され、検出電極Rxと基板11の間には中空空間(例えば空気層など)が配置される。 In this case, the distance D1 between the detection electrodes Rx and the substrate 11 is defined by the height of the spacer member, a hollow space (e.g. air layer) is disposed between the detecting electrode Rx and the substrate 11.

ただし、この場合、基板11がスペーサ部材を介してカバー部材である基板21と連結されるので、基板21に印加された衝撃などの外力がスペーサ部材を介して基板11に伝達され易い。 However, in this case, since the substrate 11 is connected to the substrate 21 is a cover member via the spacer member, an external force such as shock is applied to the substrate 21 is transmitted to the substrate 11 through the spacer member tends. このため、基板21に印加された衝撃を基板11に伝え難くする観点から、図6に示すように、基板11(あるいは偏光板PL2)と基板21(あるいは検出電極Rx)の間に接着層22を配置し、接着層22を介して基板21を接着固定することが好ましい。 Therefore, the impact applied to the substrate 21 from the viewpoint of not easily transmitted to the substrate 11, as shown in FIG. 6, the adhesive layer between the substrate 11 (or the polarizer PL2) and the substrate 21 (or the detection electrode Rx) 22 was placed, it is preferable to adhere the substrate 21 via the adhesive layer 22. 接着層22は、例えば、基板21および基板11よりも低弾性の樹脂材料で構成される。 The adhesive layer 22 is formed, for example, be a low-elasticity resin material than the substrate 21 and the substrate 11. また、基板21は、接着層22の接着力により偏光板PL2(または基板11)に固定されるので、接着層の周囲には、スペーサ部材など、基板11と基板21を固定するためのその他の部材は設けられていない。 Further, the substrate 21, because it is fixed to the polarizing plate PL2 (or substrate 11) by the adhesive force of the adhesive layer 22, around the adhesive layer, such as a spacer member, the substrate 11 and the other for fixing the substrate 21 member is not provided. このため、例えば基板21に外力が印加されても、この外力を接着層22で緩和し、基板11に伝達され難くすることができる。 Thus, for example, even if an external force is applied to the substrate 21, to mitigate the force by the adhesive layer 22 can be hardly transmitted to the substrate 11.

また、図6に示すように、偏光板PL2と検出電極Rxの間に接着層22を配置すれば、接着層22の厚さを厚くすることで、偏光板PL2から発生する酸などの影響により、検出電極Rxが腐食する可能性を低減できる。 Further, as shown in FIG. 6, by arranging an adhesive layer 22 between the detection electrode Rx and a polarizing plate PL2, by increasing the thickness of the adhesive layer 22, due to the effects of acid generated from the polarizing plate PL2 It reduces the possibility of detecting electrode Rx is corroded. 図6に示す接着層22の厚さは、偏光板PL2を接着固定する接着層19よりも厚く、例えば、100μm以上である。 The thickness of the adhesive layer 22 shown in FIG. 6 is thicker than the adhesive layer 19 for bonding and fixing the polarizer PL2, for example, at 100μm or more. 偏光板PL2と検出電極Rxの距離を100μm以上とすれば、検出電極Rxが腐食する現象を効果的に防止することができる。 If a polarizing plate PL2 distance of the detecting electrode Rx or more 100 [mu] m, it is possible to detect the electrode Rx to effectively prevent the phenomenon of corrosion. なお、入力装置付き表示装置LCD3の検出精度を向上させる観点からの、接着層22の厚さの好ましい範囲については、後で詳細に説明する。 Incidentally, from the viewpoint of improving the detection accuracy of the input unit-integrated display LCD 3, the preferred range of the thickness of the adhesive layer 22 will be described later in detail.

また、入力装置付き表示装置LCD2では、表示装置LCD1とは別体のタッチ検出基材20を設けることで、基板21に、金属配線を形成することができる。 Further, in the input device-integrated display device LCD 2, the display device LCD1 by providing the touch detection substrate 20 separate, the substrate 21, it is possible to form the metal wiring. 入力装置付き表示装置の表示領域の平面寸法が大きくなると、例えば図8に示すように、検出電極Rxが形成された基板21に引出配線24を形成し、引出配線24を介して配線基板23と検出電極Rxを電気的に接続することで、配線基板23のサイズを小さくすることができる。 When the plane size of the display area of ​​the input device-integrated display device is increased, for example, as shown in FIG. 8, to form a lead wire 24 to the substrate 21 to the detecting electrode Rx are formed, the wiring board 23 via a lead wire 24 the detecting electrode Rx by electrically connecting, it is possible to reduce the size of the wiring board 23. ここで、配線基板23に伝送される信号に対する引出配線24の影響を低減する観点からは、引出配線24を金属材料で形成し、インピーダンス成分を低減することが好ましい。 Here, from the viewpoint of reducing the influence of the lead wire 24 to the signal transmitted to the wiring board 23, the lead wires 24 formed of a metallic material, it is preferable to reduce the impedance component. 図8に示すタッチ検出基材20は、図6に示す表示装置LCD1とは別に製造されるので、引出配線24を形成する際に、例えばスパッタリングなどの金属膜形成技術を適用することができる。 Touch detection substrate 20 shown in FIG. 8, because they are manufactured separately from the display device LCD1 shown in FIG. 6, when forming the lead wirings 24 can be applied a metal film forming technique such as sputtering. このため、引出配線24を金属材料で形成し、インピーダンス成分を低減することができる。 Therefore, the lead wires 24 formed of a metallic material, it is possible to reduce the impedance component. また、引出配線24を金属材料で形成すれば、配線幅を細くすることができるので、引出配線24の配置スペースを低減できる。 Further, the lead wire 24 be formed of a metallic material, it is possible to narrow the wiring width can be reduced space for the lead wires 24. このため、入力装置付き表示装置LCD2(図6参照)全体の平面サイズを低減できる。 Therefore, it is possible to reduce the planar size of the entire input device with display LCD 2 (see FIG. 6).

また、検出電極Rxの加工性を向上させる観点から、基板21は、ガラス板とすることが好ましい。 Further, from the viewpoint of improving the workability of the detecting electrode Rx, substrate 21 is preferably a glass plate. また、ガラス板の表面を圧縮して破壊耐性を向上させる処理を施した、所謂、強化ガラスを基板21として用いることが特に好ましい。 Moreover, was subjected to treatment for improving the fracture resistance by compressing the surface of the glass plate, so-called, it is particularly preferred to use tempered glass as the substrate 21. ただし、基板21をガラス板とした場合には、基板21の重量が重くなるので、基板21を樹脂材料で形成し、軽量化を図ることもできる。 However, the substrate 21 when the glass plate, the weight of the substrate 21 is heavy, to form a substrate 21 with a resin material, it is also possible to reduce the weight. この場合、外部に曝露する前面21a側には、基板21を損傷から保護する、保護層(あるいは背面21b側よりも硬くなるような処理が施されたハードコート層)を設けることが好ましい。 In this case, the front surface 21a side exposed to the outside, to protect the substrate 21 from damage, a protective layer (or the hard coating layer treated such that harder than the back 21b side is applied) is preferably provided.

また、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2では、表示装置LCD1とは別体のタッチ検出基材20を設け離間して対向配置する構成およびその効果を判り易く示すため、基板21と基板11の間に、接着層19、偏光板PL2、接着層22、および検出電極Rxのみ図示している。 Further, in the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6, showing a display device LCD1 easy understanding of the structure and effect opposing spaced provided a touch detection substrate 20 separate, the substrate 21 and the substrate 11 between the adhesive layer 19, a polarizing plate PL2, the adhesive layer 22, and only the detection electrode Rx are shown. しかし、基板21と基板11の間に他の部材を配置することを排除するものではない。 However, it does not exclude the placing another member between the substrate 21 and the substrate 11. 例えば図9に示すように、静電気放電(ESD;Electro Static Discharge)による誤作動を抑制する帯電緩和層として、基板21と基板11の間に導体層(あるいは帯電緩和層)25を設けることができる。 For example, as shown in FIG. 9, the ESD; for suppressing charge relaxation layer malfunction caused by (ESD Electro Static Discharge), a conductor layer between the substrate 21 and the substrate 11 (or the charge relaxation layer) may be provided 25 . 図9は図6に対する変形例を示す要部断面図である。 Figure 9 is a fragmentary cross-sectional view illustrating a modified example of FIG.

図9に示す入力装置付き表示装置LCD4は、基板21と基板11の間に導体層25が設けられている点で、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2と相違する。 Input unit-integrated display LCD4 shown in FIG. 9, in that the conductor layer 25 is provided between the substrate 21 and the substrate 11, it differs from the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. その他の点は、入力装置付き表示装置LCD2と同様なので、重複する説明は省略する。 Other points is similar to the input unit-integrated display LCD 2, duplicate description will be omitted. 入力装置付き表示装置LCD4が備える導体層25は、表示装置LCD1が、ESDの影響により誤動作することを防止または抑制するために設けられた帯電緩和層として機能する。 Conductive layer 25 by the input device-integrated display device LCD4 comprising the display device LCD 1, which functions as a charge relaxation layer provided to prevent or suppress the malfunction due to the influence of ESD. 静電気は、例えば、表示装置LCD1の製造工程や、ユーザによる完成品(例えば入力装置付き表示装置LCD4)の使用時などにおいて、印加される場合がある。 Static electricity, for example, and the manufacturing process of the display device LCD 1, in such use of the finished user products (for example, an input unit-integrated display LCD 4), which may be applied. 表示装置LCD1に静電気が印加されると、表示が乱れる、などの誤動作の原因になる。 Static electricity is applied to the display device LCD 1, display is disturbed, causing a malfunction, such as. したがって、表示装置LCD1の構成部材に静電気が印加された時には、静電気による電荷を外部に取り出すことが好ましい。 Therefore, when the static electricity is applied to the components of the display device LCD1 it is preferably taken out charges due to static electricity to the outside.

そこで、図9に示す入力装置付きLCD4では、偏光板PL2上に導体層25を形成し、導体層25を介して表示装置LCD4に帯電した電荷を外部に取り出す構成としている。 Therefore, in the input device with LCD4 9, to form a conductive layer 25 on the polarizing plate PL2, it has a configuration for taking out the charges on the display device LCD4 via the conductor layer 25 to the outside. 導体層25は静電気による電荷を外部に取り出す経路になるので、導電性が要求されるが、導体層25のシート抵抗値は、検出電極Rxのシート抵抗値より大きくても、帯電緩和層としては十分な効果が得られる。 Since the conductor layer 25 is a path for taking out the electric charges due to static electricity to the outside, but conductivity is required, the sheet resistance of the conductive layer 25 be greater than the sheet resistance of the detecting electrode Rx, as the charge relaxation layer a sufficient effect can be obtained. また、導体層25の抵抗値が低すぎると、検出電極Rxによる入力位置の検出感度が低下する原因となる。 Further, when the resistance value of the conductive layer 25 is too low, the detection sensitivity of the input position by detecting electrode Rx causes a decrease. 静電容量型の入力装置の場合、容量素子の間に低抵抗の導電性部材を配置すると、導電性部材がシールドとして機能し、静電容量の変化を検出し難くなるからである。 For capacitive input device, placing a conductive member having a low resistance between the capacitive element, the conductive member functions as a shield, because it becomes difficult to detect a change in capacitance. このため、導体層25は、検出電極Rxよりもシート抵抗値が大きい材料、例えば、樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂層、とすることが好ましい。 Therefore, the conductor layer 25, the material is larger sheet resistance than the detection electrode Rx, for example, a conductive resin layer obtained by mixing conductive particles in the resin material, it is preferable to. また、例えば、ITOなどの透明な導電材料を使用することもできるが、この場合、検出電極Rxよりもシート抵抗が大きくなるように形成することが好ましい。 Further, for example, can also be used a transparent conductive material such as ITO, in this case, it is preferable to form so that the sheet resistance is larger than the detection electrodes Rx. 導体層25の好ましいシート抵抗値は、例えば10 Ω〜10 11 Ω程度である。 Preferred sheet resistance of the conductive layer 25 is, for example, about 10 7 Ω~10 11 Ω.

また、入力装置付き表示装置LCD4のように、偏光板PL2に導体層25を接着固定した場合には、導体層25と検出電極Rxの間に接着層22が介在することとなる。 Also, as in the input unit-integrated display LCD 4, when the conductive layer 25 was bonded to the polarizing plate PL2, the adhesive layer 22 is to be interposed between the detecting electrode Rx to the conductor layer 25. したがって、接着層22を絶縁材料で形成すれば、導体層25を介して、複数の検出電極Rx(図8参照)のそれぞれが短絡することを確実に防止できる。 Therefore, by forming the adhesive layer 22 of an insulating material, through the conductor layer 25, it can be reliably prevented that the respective short-circuiting of the plurality of detection electrodes Rx (see Fig. 8). この場合、導体層25は、偏光板PL2上に形成することになるので、導体層25を形成する工程に高温プロセスを適用することが難しい。 In this case, the conductive layer 25, it means to be formed on the polarizing plate PL2, it is difficult to apply a high-temperature process step of forming the conductive layer 25. しかし、前記したように、導体層25のシート抵抗値は、検出電極Rxのシート抵抗値より大きい方が好ましいので、低温プロセスで形成することができる。 However, as described above, the sheet resistance of the conductive layer 25, since larger than the sheet resistance of the detecting electrode Rx is preferred, can be formed by a low temperature process.

また、前記したように導体層25はシート抵抗値が大きくても、帯電緩和層として機能させることができるので、図9に対する変形例としては、例えば図10や図11に示すように、導体層25と検出電極Rxが絶縁されていなくても良い。 Also, the conductive layer 25 as described above is large sheet resistance, can be made to function as the charge relaxation layer, a modified example of FIG. 9, for example, as shown in FIGS. 10 and 11, the conductor layer 25 and the detecting electrode Rx may not be insulated. 図10は、図9に対する変形例を示す要部断面図、図11は、図9に対する他の変形例を示す要部断面図である。 Figure 10 is a fragmentary cross-sectional view illustrating a modified example of FIG. 9, FIG. 11 is a fragmentary cross-sectional view showing another modified example of FIG.

図10に示す入力装置付き表示装置LCD5は、基板21に形成された検出電極Rxと導体層25が接触している点で、図9に示す入力装置付き表示装置LCD4と相違する。 Input unit-integrated display LCD5 shown in FIG. 10, in that the detecting electrode Rx and the conductor layer 25 formed on the substrate 21 are in contact is different from the input device-integrated display device LCD4 shown in FIG. また、図11に示す入力装置付き表示装置LCD6は、導体層25が形成されず、代わりに、基板21と偏光板PL2を接着固定する接着層22aに導電性粒子が混合されている点で、図9に示す入力装置付き表示装置LCD4と相違する。 The input device-integrated display device LCD6 shown in FIG. 11 is not the conductor layer 25 is formed, instead, in that the conductive particles of the substrate 21 and the polarizing plate PL2 in the adhesive layer 22a that is adhered and fixed are mixed, It differs from the input device-integrated display device LCD4 shown in FIG. 言い換えれば、図11に示す入力装置付き表示装置LCD6では、接着層22aには導体層が含まれる。 In other words, in the input device-integrated display device LCD6 11, the adhesive layer 22a includes a conductor layer. このため、接着層22aは、タッチ検出基材20と表示装置LCD1を接着固定する接着機能と、上記した帯電緩和層の機能を兼ね備えている。 Therefore, the adhesive layer 22a has both a bonding function of bonding fixing the touch detection substrate 20 and the display device LCD 1, the function of the charge relaxation layer described above. その他の点は、入力装置付き表示装置LCD4と同様なので、重複する説明は省略する。 Other points is similar to the input unit-integrated display LCD 4, redundant explanations thereof will be omitted.

図10に示す入力装置付き表示装置LCD5のように、検出電極Rxと導体層25を接触させる場合、導体層25に帯電した電荷を、検出電極Rxから取り出す効率が向上するので、図9に示す入力装置付き表示装置LCD4よりも、さらにESD耐性を向上させることができる。 As the input device-integrated display device LCD5 shown in FIG. 10, when contacting the detection electrode Rx and the conductor layer 25, the charges on the conductive layer 25, since the efficiency is improved to take out from the detecting electrode Rx, shown in FIG. 9 than the input unit-integrated display LCD 4, it is possible to further improve the ESD tolerance. ただし、検出電極Rxと導体層25を接触させる場合、例えば図8に示す複数の検出電極Rxのそれぞれが、導体層25を介して短絡しない範囲で検出電極Rxと導体層25を接触させることが好ましい。 However, if contacting the detection electrode Rx and the conductor layer 25, for example, each of the plurality of detecting electrodes Rx shown in FIG. 8, is contacting the sensing electrode Rx and the conductor layer 25 in a range that does not short-circuited via the conductive layer 25 preferable. 導体層25のシート抵抗値を検出電極Rxのシート抵抗値よりも十分に大きくすれば、導体層25を検出電極Rxに接触させることによる誤検出は抑制できる。 If sufficiently larger than the sheet resistance of the detecting electrode Rx sheet resistance of the conductive layer 25, erroneous by contacting the conductive layer 25 to the detecting electrode Rx detection can be suppressed. しかし、より確実に誤検出を防止する観点から、導体層25は、樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂層とすることが好ましい。 However, from the viewpoint of preventing more reliably erroneous detection, the conductor layer 25 is preferably a conductive resin layer obtained by mixing conductive particles in the resin material. また、導電性粒子の粒径は、隣り合う検出電極Rxの離間距離よりも小さいことが好ましい。 The particle size of the conductive particles is smaller than the distance of the detecting electrode Rx neighboring preferred.

また、図10に示す入力装置付き表示装置LCD5のように、検出電極Rxと導体層25を接触させる場合、タッチ検出基材20の製造工程で、導体層25を形成することができる。 Further, as the input device-integrated display device LCD5 shown in FIG. 10, when contacting the detection electrode Rx and the conductor layer 25, in the manufacturing process of the touch detection substrate 20, it is possible to form the conductive layer 25. このため、導体層25の材料選択の自由度が向上する。 This improves the degree of freedom in material selection of the conductive layer 25. 例えば、導体層25として、ペースト状の樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂ペーストを用いた場合、図8に示す基板21の背面21b上に形成された複数の検出電極Rx上に塗布することができる。 For example, as a conductor layer 25, when the conductive resin paste prepared by mixing conductive particles into a paste of resin material, applied onto a plurality of detecting electrodes Rx formed on the back surface 21b of the substrate 21 shown in FIG. 8 can do. この場合、隣り合う検出電極Rxの間に導電性樹脂ペーストが埋め込まれるので、図1に示す容量素子C1の静電容量を安定化させることができる。 In this case, since the conductive resin paste between the detection electrodes Rx adjacent is embedded, it is possible to stabilize the capacitance of the capacitor C1 shown in FIG. この結果、入力位置の検出精度が向上するので、検出信頼性を向上させることができる。 As a result, the improved accuracy of detecting the input position, thereby improving the detection reliability. また、隣り合う検出電極Rx間の隙間を低減することで、表示光を安定的に透過させることができる。 Moreover, by reducing the gap between the detecting electrode Rx adjacent, can be stably transmitted through the display light.

また、図9に示す入力装置付き表示装置LCD4や図10に示す入力装置付き表示装置LCD5のように、偏光板PL2と検出電極Rxの間に導体層25を配置する場合には、インデックスマッチングのため、導体層25の屈折率は、検出電極Rxの屈折率と接着層22、または偏光板PL2の屈折率の間の値とすることが好ましい。 Further, as the input device-integrated display device LCD5 shown in the input unit-integrated display LCD4 and 10 shown in FIG. 9, in the case of disposing the conductive layer 25 between the detection electrode Rx and a polarizing plate PL2, the index matching Therefore, the refractive index of the conductive layer 25 is preferably set to a value between the refractive index of the adhesive layer 22 or the polarizing plate PL2, the refractive index of the detecting electrode Rx.

また、図11に示す入力装置付き表示装置LCD6のように、基板21と偏光板PL2を接着固定する接着層22aに導電性粒子を混合する場合、図9や図10に示す導体層25を形成する工程を省略することができる。 Also, as in the input unit-integrated display LCD6 shown in FIG. 11, when mixing the electrically conductive particles in the adhesive layer 22a for bonding and fixing the substrate 21 and the polarizing plate PL2, forming a conductor layer 25 shown in FIGS. 9 and 10 it is possible to omit the step of. このため、図9に示す入力装置付き表示装置LCD4や図10に示す入力装置付き表示装置LCD5と比較して、製造工程を簡略化することができる。 Therefore, in comparison with the input device-integrated display device LCD5 shown in the input unit-integrated display LCD4 and 10 shown in FIG. 9, to simplify the manufacturing process. ただし、帯電緩和層を検出電極Rxの近傍に、安定的に配置する観点からは、図9や図10に示すように接着層22とは別に、導体層25を形成することが好ましい。 However, the charge relaxation layer in the vicinity of the detecting electrode Rx, from the viewpoint of stably disposed separately from the adhesive layer 22 as shown in FIGS. 9 and 10, it is preferable to form the conductive layer 25.

<接着層の好ましい厚さ> <Preferred thickness of the adhesive layer>
次に、タッチ検出基材20と表示装置LCD1を接着固定する接着層22(図11の場合には接着層22a)の厚さの好ましい値について、本願発明者が検討した結果を説明する。 Next, the touch detection substrate 20 and the display device LCD1 adhesive layer 22 is bonded and fixed (in the case of FIG. 11 is the adhesive layer 22a) for the preferred value of the thickness of, for illustrating a result of the present inventors have studied. 図12は、図6に示す入力装置付き表示装置のタッチ検出基材と表示装置を接着固定する接着層の厚さに関し、本願発明者が評価した結果を示す説明図である。 Figure 12 relates to the thickness of the adhesive layer for bonding and fixing the touch detection substrate and the display device of the input device-integrated display device shown in FIG. 6 is an explanatory diagram showing a result of the present inventors have evaluated. 図12に示す評価結果は、図6に示す接着層22の厚さを変化させて、接着層22の厚さと、検出精度の相関を調査した結果を示している。 The evaluation results shown in FIG. 12 shows by changing the thickness of the adhesive layer 22 shown in FIG. 6, the thickness of the adhesive layer 22, the results of investigating the correlation detection accuracy. なお、図12に示す評価では、図6に示す基板11および偏光板PL2の厚さが異なる2種類の表示装置LCD1を準備してそれぞれに接着層22の厚さを変化させて評価した。 In the evaluation shown in FIG. 12 was evaluated for the thickness of the adhesive layer 22 is varied in each prepared display device LCD1 thickness two different substrates 11 and a polarizing plate PL2 shown in FIG. 図12の上段(A)に記載される評価結果では、基板11の厚さが300μm(比誘電率/厚さは0.020)、偏光板PL2の厚さが100μm(比誘電率/厚さは0.030)とした。 Figure in the evaluation results of the described 12 upper (A), the thickness of the substrate 11 is 300 [mu] m (relative permittivity / thickness 0.020), the thickness of the polarizing plate PL2 are 100 [mu] m (relative permittivity / thickness It was 0.030). また、図12の下段(B)に記載される評価結果では、基板11の厚さが600μm(比誘電率/厚さは0.010)、偏光板PL2の厚さが150μm(比誘電率/厚さは0.020)とした。 Further, in the evaluation result of the second line in FIG. 12 (B), (0.010 dielectric constant / thickness) of 600μm thickness of the substrate 11, the thickness of the polarizing plate PL2 are 150 [mu] m (relative permittivity / the thickness was 0.020). 評価指標として、入力位置の検出精度(Accuracy)を用いた。 As an evaluation index, using the detection accuracy of the input position (Accuracy). 入力位置の検出精度は、座標検出の誤差の程度を表す指標であって、一般に、小型〜中型のタッチパネルでは、検出精度は±2.0mm以下が好ましいとされる。 Detection accuracy of the input position is an index representing the degree of error of the coordinate detection, generally, a touch panel small-to-medium detection accuracy are ± 2.0 mm or less.

また、図12に示す評価では、接着層22単独の比誘電率/厚さをA1、基板11、接着層19、偏光板PL2および接着層22の各層を組み合わせた積層体(以下、図12の説明において単に積層体と記載する)の比誘電率/厚さをA2とし、A2/A1と検出精度の相関についても評価した。 Further, in the evaluation shown in FIG. 12, the relative dielectric constant / thickness of the adhesive layer 22 alone A1, substrate 11, adhesive layer 19, a laminate combining the layers of the polarizing plate PL2 and the adhesive layer 22 (hereinafter, in FIG. 12 simply dielectric constant / thickness of which) described a laminated body in the description and A2, it was also evaluated correlation detection accuracy and A2 / A1. 詳しくは、図12の上段(A)では接着層22の厚さが100μmの時、図12の下段(B)では、接着層22の厚さが500μmの時を基準とし、この基準値との差がどの程度の範囲内の時に、検出精度が±2.0mm以内に収まるのかを評価した。 Specifically, when the thickness of the upper (A) in the adhesive layer 22 in FIG. 12 is 100 [mu] m, the lower (B) in FIG. 12, the thickness of the adhesive layer 22 with respect to the time of 500 [mu] m, between the reference value when the range of how much difference, detection accuracy is evaluated whether falls within ± 2.0 mm.

図12の(A)に示すように、厚さが300μmの比較的薄い基板11に適用する場合には、接着層22の厚さを60μm以上、160μm以下に収めれば検出精度が±2.0mm以内に収まることが判った。 FIG as shown in (A) of 12, if the thickness is applied to a relatively thin substrate 11 of 300μm, the thickness 60μm or more adhesive layers 22, the detection accuracy is ± if Osamere below 160 .mu.m 2. it has been found that fit within 0mm. 特に、接着層22の厚さが80μm以上、120μm以下の範囲では、検出精度が±0.4mm以内に収まるので、高精度なタッチパネルが得られる。 In particular, the thickness is 80μm or more adhesive layers 22, in the following range 120 [mu] m, the detection accuracy falls within ± 0.4 mm, high precision panel can be obtained. 一方、図12の(B)に示すように、厚さが600μmの基板11に適用する場合には、接着層22の厚さを400μm以上、700μm以下に収めれば検出精度が±2.0mm以内に収まることが判った。 On the other hand, as shown in (B) of FIG. 12, when the thickness is applied to the substrate 11 of 600μm, the thickness of the adhesive layer 22 400 [mu] m or more, the detection accuracy of ± 2.0 mm if Osamere below 700μm it was found that the fit within. 以上より、基板11の厚さが300μm以上の場合には、接着層22の厚さは、少なくとも60μm以上とすることが好ましい。 As described above, when the thickness of the substrate 11 is more than 300μm, the thickness of the adhesive layer 22 is preferably at least 60μm or more.

また、図12の(A)および(B)で、基準値との差を示す欄を見ると、(A)、(B)いずれの場合にも、基準値との差が±10%以内にすれば、検出精度が±2.0mm以内に収まることが判った。 Further, in shown in FIG. 12 (A) and (B), see a column indicating a difference between the reference value, (A), (B) in each case, the difference between the reference value is within 10% ± if the detection accuracy is found to fall within ± 2.0 mm. 図12に示す基準値との差は、検出精度(検出誤差)が最小となる時のA2/A1の値(%値)を基準値とし、この基準値に対するずれの程度を%表示で示している。 Difference between the reference values ​​shown in FIG. 12, the value of A2 / A1 when the detection accuracy (detection error) is minimized (the% values) as a reference value, indicates the degree of deviation of the reference value in% there. つまり、図6に示す接着層22の厚さにバラツキが生じる場合、このバラツキの程度を所定の範囲内に収めることで、入力装置の入力面における検出精度の分布を均一化することができる。 That is, if the resulting variations in the thickness of the adhesive layer 22 shown in FIG. 6, by accommodating the degree of variation within a predetermined range, it is possible to equalize the distribution of the detection accuracy of the input surface of the input device. この所定の範囲とは、図12に示される基準値との差の値が±10%以内になれば良い。 The predetermined range, the value of the difference between the reference values ​​shown in FIG. 12 may if within 10% ±.

しかし、接着層22は前記したように、カバー部材である基板21に印加された外力を基板11に伝達し難くするため、基板11よりも低弾性の樹脂材料で形成される。 However, the adhesive layer 22, as described above, to hardly transmit the external force applied to the substrate 21 is a cover member to the substrate 11, it is formed of a low elastic resin material than the substrate 11. したがって、予め一定の厚さに形成された板材料とは異なり、基板21と表示装置LCD1を接着固定する際に、その厚さが調整されるので、接着層22の厚さのバラツキを低減する技術が要求される。 Thus, unlike the previously constant thickness plate material formed of, when bonding and fixing the substrate 21 and the display device LCD 1, since its thickness is adjusted, to reduce the variation in the thickness of the adhesive layer 22 technology is required. そこで、本願発明者は、接着層22の厚さのバラツキを低減する技術について検討した。 Accordingly, the inventors have studied a technique for reducing the variation in thickness of the adhesive layer 22.

<接着層の厚さを制御する技術> <Technique for controlling the thickness of the adhesive layer>
図13は、図6に示すタッチ検出基材と表示装置の接着界面を拡大して示す拡大断面図である。 Figure 13 is an enlarged cross-sectional view showing the bonding interface of the display device and the touch detection substrate illustrated in FIG. なお、以下では、判り易さのために図6に示す入力装置付き表示装置LCD2に適用した場合を例に取り上げて、接着層22の厚さを制御する説明するが、上記または後述する他の変形例に適用できる。 In the following, the case of applying to the input unit-integrated display LCD2 shown in FIG. 6 for easy understanding of featured example, is described for controlling the thickness of the adhesive layer 22, the addition to the above or below It can be applied to modification.

図13に示すように、接着層22には、接着層22の厚さD2を規定する複数のスペーサ部材26が混合される。 As shown in FIG. 13, the adhesive layer 22, a plurality of spacer members 26 which define the thickness D2 of the adhesive layer 22 are mixed. スペーサ部材26は、図13に示す例では球形であって、複数のスペーサ部材26の直径SR1は揃っている。 The spacer member 26, in the example shown in FIG. 13 be spherical, the diameter SR1 plurality of spacer members 26 are aligned. なお、複数のスペーサ部材26の直径SR1が揃っているとは、複数のスペーサ部材26それぞれの直径SR1がほぼ同じ値であることを意味し、例えば加工精度などの影響により直径値が異なっているものが含まれていても、許容される。 Note that the diameter SR1 plurality of spacer members 26 are aligned, have different diameters value due to the influence of means that several spacer members 26 each having a diameter of SR1 is approximately the same value, such as machining accuracy also include those, it is acceptable. また、スペーサ部材26の弾性は接着層22の弾性よりも高い。 The elastic spacer member 26 is higher than the elasticity of the adhesive layer 22.

このように直径SR1が揃った複数のスペーサ部材26を接着層22に混合させることで、複数のスペーサ部材26は、偏光板PL2と検出電極Rx(または基板21の背面21b)の双方に接触するように挟まれる。 By mixing in this way a plurality of spacer members 26 having a uniform diameter SR1 to the adhesive layer 22, a plurality of spacer members 26 in contact with both of the polarizing plate PL2 and the detecting electrode Rx (or the rear 21b of the substrate 21) sandwiched way. これにより、接着層22の厚さD2は、スペーサ部材26の直径SR1の直径により規定される。 Accordingly, the thickness D2 of the adhesive layer 22 is defined by the diameter of the diameter SR1 of the spacer member 26. つまり、複数のスペーサ部材26の直径SR1を揃えることにより、接着層22の厚さD2のバラツキを低減することができる。 In other words, by aligning the diameter SR1 plurality of spacer members 26, it is possible to reduce the variation in the thickness D2 of the adhesive layer 22.

ここで、接着層22を通過する可視光への影響を考慮すると、スペーサ部材26はそれぞれ可視光に対して透明な材料を用いることが好ましい。 Here, considering the influence of the visible light that passes through the adhesive layer 22, it is preferable to use a material transparent to each spacer member 26 is visible. また、接着層22を構成する樹脂材料とスペーサ部材26の屈折率を等しくすれば、スペーサ部材26が視認されなくなる。 Also, if equal refractive index of the resin material and the spacer member 26 that constitutes the adhesive layer 22, the spacer member 26 is no longer visible. しかし、前記したように、接着層22の厚さD2は、少なくとも60μm以上、好ましくは100μm以上になるので、スペーサ部材26の直径SR1もこれに対応して少なくとも60μm以上になる。 However, as described above, the thickness D2 of the adhesive layer 22 is at least 60μm, preferably at least since more than 100 [mu] m, diameter SR1 spacer member 26 also correspondingly be at least 60μm or more. 本願発明者の検討によれば、スペーサ部材26の直径SR1が大きくなれば、スペーサ部材26が視認され易くなることが判った。 According to studies of the inventors of the present invention, the larger diameter SR1 of the spacer member 26, the spacer member 26 it is found to be easily visible.

図14は、図13に示すスペーサ部材の視認性と屈折率の関係について評価した結果を示す説明図である。 Figure 14 is an explanatory diagram showing the results of evaluating the relationship between visibility and the refractive index of the spacer member shown in FIG. 13. 図14に示す評価は、図13に示す接着層22の屈折率とスペーサ部材26の屈折率と、スペーサ部材26の視認性の相関関係について示している。 Evaluation shown in FIG. 14, the refractive index of the refractive index and the spacer member 26 of the adhesive layer 22 shown in FIG. 13 shows the correlation between the visibility of the spacer member 26. 詳しくは、接着層22の屈折率をR1、スペーサ部材の屈折率をR2とした時に、(R1−R2)/(R1+R2)の割合と、目視検査による評価結果の関係を示している。 Specifically, the refractive index of the adhesive layer 22 R1, the refractive index of the spacer member when the R2, shows a percentage and, the evaluation results by visual inspection relationship (R1-R2) / (R1 + R2). また、図14に示す評価では、屈折率(R1)の異なる3種類の接着層22を準備して、それぞれについて、スペーサ部材26の屈折率(R2)を変化させて視認性を確認している。 Further, in the evaluation shown in FIG. 14, to prepare three different types of adhesive layer 22 having a refractive index (R1), each have confirmed the visibility by changing the refractive index of the spacer member 26 (R2) . また、図14に示す視認性の評価の欄では、図13に示すスペーサ部材26の直径SR1が200μの場合と500μmの場合について評価した結果を示している。 Further, in the column of the evaluation of the visibility of FIG 14 shows the results of diameter SR1 of the spacer member 26 shown in FIG. 13 was evaluated for the case of the case and 500μm of 200 [mu]. 評価方法は、図6に示す観者VW側から目視で入力装置付き表示装置LCD2を見て、スペーサ部材26が視認できた時には×を、視認できなかった時は○を、それぞれ付している。 Evaluation method, watches viewer VW input unit-integrated display visually from side LCD2 shown in FIG. 6, the ○ when a × when the spacer member 26 is visible, not visible, are denoted respectively .

図14に示すように、(R1−R2)/(R1+R2)とスペーサ部材26の視認性には相関が認められた。 As shown in FIG. 14, correlation was observed visibility (R1-R2) / (R1 + R2) and the spacer member 26. すなわち、図13に示すスペーサ部材26の直径SR1が200μm以下の場合には、(R1−R2)/(R1+R2)の値は、±3.0%以内にすれば、スペーサ部材26は、ほぼ視認されなくなる。 That is, when the diameter SR1 of the spacer member 26 shown in FIG. 13 is 200μm or less, the value of (R1-R2) / (R1 + R2), if within ± 3.0%, the spacer member 26 is substantially visible It is not. また、スペーサ部材26の直径SR1が500μm以下の場合には、(R1−R2)/(R1+R2)の値は、±2.0%以内にすれば、スペーサ部材26は、ほぼ視認されなくなる。 Further, when the diameter SR1 of the spacer member 26 is 500μm or less, (R1-R2) / (R1 + R2) value of, if within ± 2.0%, the spacer member 26 is no longer substantially visible.

本実施の形態によれば、直径SR1が60μmを越えるような大きなスペーサ部材26を接着層22に混合する場合であっても、上記の範囲内で、接着層22の屈折率とスペーサ部材26の屈折率を揃えることにより、スペーサ部材26に起因する表示信頼性の低下を抑制できる。 According to this embodiment, even when mixing large spacer member 26 such that the diameter SR1 exceeds 60μm the adhesive layer 22, in the above-mentioned range, the refractive index and the spacer member 26 of the adhesive layer 22 by aligning the refractive index, it is possible to suppress the deterioration of display reliability due to the spacer member 26.

<入力装置付き表示装置の製造方法> <Method of manufacturing the input device with a display device>
次に、本実施の形態で説明した入力装置付き表示装置の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the input device-integrated display device described in this embodiment. なお、以下の説明では、代表例として、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2の製造方法を取り上げて説明し、その他の変形例については、相違点を簡単に説明する。 In the following description, as a representative example, described by taking the manufacturing method of the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6, and other variations will be briefly described the differences. 図15は、図6に示す入力装置付き表示装置の製造工程の概要を示す組立てフロー図である。 Figure 15 is an assembled flow diagram showing an outline of a manufacturing process of the input device-integrated display device shown in FIG. なお、以下の説明で言及する詳しい部材については、上記した図5〜図11を適宜参照して説明する。 Note that the detailed member referred to in the following description, with reference to FIGS. 5 to 11 described above as appropriate.

図15に示すように、本実施の形態の入力装置付き表示装置の製造方法には、表示装置組立工程と、タッチ検出基材組立工程と、タッチ検出基材搭載工程が含まれる。 As shown in FIG. 15, the manufacturing method of the input device with display device of this embodiment includes a display device assembly process, and the touch detection substrate assembly process includes the touch detection substrate mounting step.

まず、表示装置組立工程では、図6に示すLCD1のうち、光源LSを除く各部材の組立てを行う。 First, in the display device assembly process, of LCD1 shown in FIG. 6, to assemble the members except for the light source LS. 本工程には、図15に示すようにアレイ基板組み立て工程、フィルタ基板準備工程、および重ね合わせ工程が含まれる。 In this step, the array substrate assembly process as shown in FIG. 15, includes filter substrate preparation step, and overlapping steps.

アレイ基板組み立て工程では、予めTFTが形成された図6に示す基板12の前面12a上に、各部材を順次形成する。 The array substrate assembly process, on the front surface 12a of the substrate 12 shown in FIG. 6 in advance TFT is formed, sequentially forming each member. すなわち、基板12の前面12a上に、共通電極14、絶縁層15、画素電極13を順次形成する。 That is, on the front surface 12a of the substrate 12, the common electrode 14, the insulating layer 15 are sequentially formed pixel electrode 13. ここで、共通電極14や画素電極13には、例えばITOなどの透明電極材料を用いて形成するが、液晶層16を形成する前であれば、加熱することができる。 Here, the common electrode 14 and pixel electrode 13, for example, formed by using a transparent electrode material such as ITO, as long as before formation of the liquid crystal layer 16 can be heated. したがって、液晶層16を形成する前に、共通電極14および画素電極13を、例えば200℃程度以上の温度で加熱することで、共通電極14および画素電極13の抵抗値の低減、あるいは可視光透過率の向上を図ることができる。 Therefore, before forming the liquid crystal layer 16, common electrode 14 and pixel electrode 13, by heating, for example 200 ° C. of about or higher, reduction of the resistance value of the common electrode 14 and pixel electrode 13, or visible light transmission it is possible to rate improve. なお、本工程では、図6に示す共通電極14、絶縁層15、画素電極13の他、例えば配向膜なども形成する。 In this step, the common electrode 14 shown in FIG. 6, the insulating layer 15, another pixel electrode 13, also formed, for example, oriented film. また、液晶層16は、アレイ基板組立工程で、画素電極13を形成した後で、形成することができる。 Further, the liquid crystal layer 16, an array substrate assembly process, after forming the pixel electrodes 13 can be formed. また、変形例としては、図15に示す重ね合わせ工程の後で、基板11と基板12の間に液晶LCを注入して形成することもできる。 As a modification, after the overlapping process shown in FIG. 15, it may be formed by injecting a liquid crystal LC between the substrates 11 and 12.

また、図6に示す基板11は、図15に示すフィルタ基板に相当する。 The substrate 11 shown in FIG. 6 corresponds to the filter substrate shown in Figure 15. フィルタ基板組立工程では、図6に示す基板11を準備して、背面11b側に、例えば図示しない配向膜などを形成する。 The filter substrate assembly process, by providing a substrate 11 shown in FIG. 6, the back 11b side, and the like are formed alignment film (not shown), for example. また、フィルタ基板組立工程では、配向膜以外に例えば、カラーフィルタなどを形成することができる。 Further, the filter substrate assembly process, in addition to the orientation film, for example, can be formed a color filter. ただし、図15に示す基板エッチング工程で、基板11の厚さを薄くするので、本工程では、基板11の背面11b側に配置される部材を形成する。 However, the substrate etching step illustrated in FIG. 15, since the thickness of the substrate 11, in this step, a member disposed on the rear surface 11b side of the substrate 11.

また、図15に示す重ね合わせ工程では、基板11と基板12の平面視における相対位置を位置合わせして、基板11の背面11bと基板12の前面12aが対向するように、重ね合わせる。 Further, in the overlapping process shown in FIG. 15, by aligning the relative position in the plan view of the substrate 11 and the substrate 12, the front 12a of the rear 11b and the substrate 12 of the substrate 11 so as to face, superimposed. 既に液晶層16が形成されている場合には、本工程により、基板11と基板12の間に液晶層16が封入される。 Already when the liquid crystal layer 16 is formed, in this step, the liquid crystal layer 16 is sealed between the substrate 11 and the substrate 12.

次に、図15に示す基板エッチング工程では、基板11の前面11a側および基板12の背面12b側の一部をそれぞれ取り除き、薄型化する。 Next, in the substrate etching step illustrated in FIG. 15, removes a part of the back 12b side of the front 11a side and the substrate 12 of the substrate 11, respectively, thinner. このように、基板11と基板12を重ね合わせた後で、それぞれ薄型化することにより、アレイ基板組立工程から重ね合わせ工程までの各工程において、基板11、12の損傷を抑制することができる。 Thus, after superposing the substrate 11 and the substrate 12, by thinning each in each step to overlapping process from the array substrate assembly process, it is possible to suppress damage to the substrates 11 and 12.

また、図15に括弧を付して示すICチップ実装工程および、配線基板実装工程では、図6に示す半導体チップ17および配線基板18を実装する。 Moreover, IC chip mounting step and are denoted parentheses in FIG. 15, the wiring board mounting process, mounting the semiconductor chip 17 and the wiring board 18 shown in FIG. この時、基板12の前面12a側には、共通電極14および画素電極13のそれぞれと電気的に接続された引出配線(図示は省略)が形成されている。 At this time, on the front surface 12a of the substrate 12, respectively and electrically connected to the lead wiring of the common electrode 14 and pixel electrode 13 (not illustrated) is to be formed. 本工程では、この引出配線と、配線基板18に形成された複数の端子(図示は省略)をそれぞれ電気的に接続する。 In this process, the the lead wire, a plurality of terminals formed on the wiring board 18 (not shown) is electrically connected. 配線基板18は上記したように、例えばフレキシブル配線板である。 Wiring board 18 as described above, for example, a flexible wiring board. 電気的な接続方法は、特に限定されないが、例えば樹脂フィルム中に導電路を形成するための導電性部材(例えば導電性粒子)が埋め込まれた、所謂、異方性導電膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)を介して接続(あるいは圧着接続)することで、半田などの接合材を用いることなく電気的に接続できる。 Electrical connection method is not particularly limited, for example, a conductive member for forming a conductive path resin film (e.g., conductive particles) is embedded, so-called anisotropic conductive film (ACF: Anisotropic Conductive Film) by connecting via a (or crimp connection), can be electrically connected without using a joining material such as solder. 半導体チップ17も同様に異方性導電膜を介してTFTと電気的に接続することができる。 The semiconductor chip 17 may also be electrically connected to the TFT through an anisotropic conductive film in the same manner. なお、上記したように半導体チップ17を実装する場所は、基板12上には限定されず、例えば配線基板18に実装する方式を適用することもできる。 Incidentally, the location of mounting the semiconductor chip 17 as described above, on the substrate 12 is not limited, it is also possible to apply the method to implement, for example, in the wiring board 18. 配線基板18を実装するタイミングにも種々の変形例があり、例えば、基板エッチング工程の前、あるいは、偏光板搭載工程の後で行うことができる。 There are various modifications to the timing of mounting the wiring board 18, for example, before the substrate etching process, or may be carried out after the polarization plate mount process. ただし、基板エッチング工程による配線基板18の損傷を防止する観点からは、図15に示すように基板エッチング工程の後が好ましい。 However, from the viewpoint of preventing damage to the wiring board 18 by the substrate etching step, preferably after the substrate etching process, as shown in FIG. 15. また、配線基板18を接続する際に、偏光板PL1、PL2が損傷することを防止する観点から偏光板搭載工程の前が好ましい。 Further, when connecting the wiring board 18, a polarizing plate PL1, preferably before the polarizing plate mounting step from the viewpoint of preventing PL2 damage.

また、図15に示す偏光板搭載工程では、図6に示す偏光板PL1、PL2を搭載する。 Further, the polarizing plate mounting step shown in FIG. 15, for mounting a polarizing plate PL1, PL2 shown in FIG. 本工程では、例えばフィルム状に形成された接着層19を介して偏光板PL1を基板12の背面12bに、偏光板PL2を基板11の前面11aにそれぞれ接着固定する。 In this step, for example, a polarizing plate PL1 via the adhesive layer 19 formed into a film on the back 12b of the substrate 12, a polarizing plate PL2 are bonded and fixed respectively to the front 11a of the substrate 11.

なお、図9に示す入力装置付き表示装置LCD4のように、基板11の前面11a上に接着層19を介して偏光板PL2を接着固定する場合には、図15に括弧を付して示すように、偏光板搭載工程の後、導体層形成工程を行う。 As in the input device-integrated display device LCD4 shown in FIG. 9, in the case of bonding and fixing the polarizer PL2 via the adhesive layer 19 on the front side 11a of the substrate 11, as shown are designated by the parenthesized in FIG. 15 , after the polarization plate mount step, the conductive layer forming step. 一方、図6、図10、図11に示す入力装置付き表示装置LCD2、LCD5、LCD6の場合には、偏光板搭載工程の後の導体層形成工程は行わない。 On the other hand, FIG. 6, FIG. 10, when the input unit-integrated display LCD 2, LCD 5, LCD 6 shown in FIG. 11, the conductor layer formation step after the polarization plate mount process is not performed.

また、本実施の形態では、上記したように、表示装置LCD1とは別に、タッチ検出基材20を形成するので、図15に示すように、タッチ検出基材組立工程が含まれる。 Further, in the present embodiment, as described above, separate from the display device LCD 1, because it forms a touch detection substrate 20, as shown in FIG. 15, includes a touch detection substrate assembly process. 本工程は、表示装置組み立て工程から独立して行うことができるので、表示装置組み立て工程との順番の前後は限定されない。 This process can be performed independently of the display device assembly process, before and after the order of the display device assembly process is not limited.

このタッチ検出基材組立工程には図6に示す基板21を準備する基板準備工程が含まれる。 This touch detection substrate assembly process includes a substrate preparation step of preparing a substrate 21 shown in FIG. また、タッチ検出基材組立工程には、例えば図8に示すようなパターンで複数の検出電極Rxを形成する検出電極形成工程が含まれる。 Further, the touch detection substrate assembly process includes detecting electrode forming step of forming a plurality of detecting electrodes Rx in a pattern as shown in FIG. 8, for example. この検出電極形成工程では、基板21の背面21b側に、例えばITOなどの透明電極材料を一様に形成した後、不要な部分を取り除いて例えば図8に示すようなパターンを形成する。 In the detection electrode formation step, the back 21b side of the substrate 21, for example, by uniformly forming a transparent electrode material such as ITO, to form a pattern as shown in FIG. 8, for example by removing unnecessary portions. また、検出電極形成工程において、例えば200℃程度以上の温度で加熱することで、検出電極Rxの抵抗値を低減させることができる。 The detection in the electrode forming step, by heating, for example 200 ° C. of about or higher, it is possible to reduce the resistance value of the detecting electrode Rx. また、検出電極Rxの可視光透過率を向上させることができる。 Further, it is possible to improve the visible light transmittance of the detecting electrode Rx. また、図8に示すような金属製の引出配線24を形成する場合は、検出電極Rxを検出した後、あるいは、検出電極Rxを形成する前に、例えばスパッタリングなどの金属膜形成技術により形成することができる。 In the case of forming a metal lead wire 24 as shown in FIG. 8, after detecting the detection electrode Rx, or prior to forming the detection electrodes Rx, for example, it is formed by a metal film forming technique such as sputtering be able to.

ここで、図7に示す入力装置付き表示装置LCD3のように、基板11の前面11aに検出電極Rxを形成する場合、図15に示す基板エッチング工程の後、偏光板搭載工程の前に形成することになる。 Here, as the input device-integrated display device LCD3 shown in FIG. 7, the case of forming the detecting electrode Rx to the front 11a of the substrate 11, after the substrate etching step illustrated in FIG. 15, is formed prior to the polarization plate mount step It will be. この時点ではすでに液晶層16が形成されているので、液晶LCの劣化を抑制するためには、検出電極Rxを形成する際に加わる温度は、高くても70℃程度未満に抑えることが好ましい。 Since already the liquid crystal layer 16 is formed at this point, in order to suppress the deterioration of the liquid crystal LC, the temperature applied when forming the detection electrode Rx is preferably suppressed even higher to below about 70 ° C.. つまり、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2は、表示装置LCD1を構成しない基板21に検出電極Rxを形成することにより、検出電極Rxを形成する際に例えば200℃程度の高温を印加することが可能になる。 That is, the input device-integrated display device LCD2 shown in Figure 6, by forming the detection electrode Rx to the substrate 21 without forming the display device LCD 1, applying a high temperature for example of about 200 ℃ when forming the detection electrode Rx It becomes possible.

次に、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2や図11に示す入力装置付き表示装置LCD6の場合には、図15に示す配線基板実装工程の後、タッチ検出基材検出工程に進むが、図10に示す入力装置付き表示装置LCD5の場合には、導体層形成工程を行う。 Next, when the input unit-integrated display LCD6 shown in the input unit-integrated display LCD2 and 11 shown in FIG. 6, after the wiring board mounting process shown in FIG. 15, the process proceeds to the touch detection substrate detection step, in the case of the input device-integrated display device LCD5 illustrated in FIG 10 performs the conductive layer forming step. 導体層形成工程は、検出電極形成工程の後で、かつ、タッチ検出基材搭載工程の前に行う。 Conductive layer forming step, after the detection electrode formation step, and performed before the touch detection substrate mounting step. 本工程では、ペースト状の樹脂材料中に導電性粒子を混合させた導電性樹脂材料を塗布することにより、図8に示す複数の検出電極Rxを覆う。 In this step, by applying a conductive resin material obtained by mixing conductive particles into a paste of resin material, covering the plurality of detection electrodes Rx shown in FIG. その後、導電性樹脂材料の樹脂成分を硬化させれば、複数の検出電極Rxを覆う導体層25が得られる。 Thereafter, if cure the resin component of the conductive resin material, the conductor layer 25 covering the plurality of detection electrodes Rx is obtained. 導体層25のシート抵抗値など、好ましい態様については既に説明した通りなので重複する説明は省略する。 And sheet resistance of the conductive layer 25, overlapping description is therefore as already described preferred embodiment will be omitted.

このように、ペースト状の材料を塗布する製造方法を適用することにより、隣り合う検出電極Rxの間に導電性樹脂材料を埋め込むことができる。 Thus, by applying the manufacturing method of applying a paste-like material, it can be embedded conductive resin material between the detecting electrode Rx adjacent. このため、図1に示す容量素子C1の静電容量を安定化させることができる。 Therefore, it is possible to stabilize the capacitance of the capacitor C1 shown in FIG. この結果、入力位置の検出精度が向上するので、検出信頼性を向上させることができる。 As a result, the improved accuracy of detecting the input position, thereby improving the detection reliability. また、隣り合う検出電極Rx間の隙間を低減することで、表示光を安定的に透過させることができる。 Moreover, by reducing the gap between the detecting electrode Rx adjacent, can be stably transmitted through the display light.

次に、図15に示すように、タッチ検出基材組立工程には、配線基板実装工程が含まれる。 Next, as shown in FIG. 15, the touch detection substrate assembly process includes the wiring board mounting process. この配線基板実装工程では、例えばフレキシブル配線板である配線基板23を基板21の背面21bに形成された複数の端子と電気的に接続する。 The wiring board mounting process, for example, the wiring board 23 is a flexible wiring board for connecting a plurality of terminals electrically formed on the rear surface 21b of the substrate 21. 電気的な接続方法は、特に限定されないが、例えば上記した配線基板18と同様に、異方性導電膜を介して接続(あるいは圧着接続)することで、半田などの接合材を用いることなく電気的に接続できる。 Electrical connection method is not particularly limited, for example, similarly to the wiring board 18 described above, by connecting via an anisotropic conductive film (or a crimp connection), electric without using a bonding material such as solder It can be connected.

なお、詳細は後述するが、配線基板23を接合しない実施態様の場合には本工程は省略できるので、図15では括弧を付して示している。 Although the details will be described later, so in the case of the embodiment without bonding the wiring board 23 in this step may be omitted are denoted by the brackets in FIG. 15.

次に、図15に示すタッチ検出基材搭載工程の準備として、接着層形成工程を行う。 Then, in preparation for the touch detection substrate mounting step shown in FIG. 15, it performs a bonding layer forming step. 本工程では、例えば、図6に示す偏光板PL2上に接着層22を配置する。 In this step, for example, placing an adhesive layer 22 on the polarizing plate PL2 shown in FIG. 接着層22は、例えば紫外線硬化性樹脂であって、硬化前にはペースト状または液状になっている。 The adhesive layer 22 is, for example, a UV-curable resin, before curing has become pasty or liquid. このため、本工程では接着層22を偏光板PL2上に塗布することで、ペースト状の接着層22を配置する。 Therefore, in this step by applying an adhesive layer 22 on the polarizing plate PL2, placing a pasty adhesive layer 22. このようにペースト状または液状の接着層22を用いることで、接着層22の接着界面における隙間の発生を抑制できる。 Thus, by using the adhesive layer 22 of a paste or liquid, the occurrence of a gap at the bonding interface of the adhesive layer 22 can be suppressed. 例えば図6に示すように検出電極Rxと接着層22を密着させる場合であっても隣り合う検出電極Rxの隙間に接着層22を埋め込むことができる。 For example it is possible to embed the adhesive layer 22 in the gap of the detecting electrode Rx to be even adjacent when brought into close contact with the detecting electrode Rx adhesive layer 22 as shown in FIG. なお、図11に示す導電性粒子が混合された接着層22aを形成する場合には、ペースト状の樹脂材料中に予め導電性粒子を混合しておけば、同様の工程で形成することができる。 In the case of forming the adhesive layer 22a of the conductive particles shown in FIG. 11 is mixed, if previously mixed conductive particles in the paste-like resin material can be formed by the same process . また、図13を用いて説明したスペーサ部材26を混合させる場合にも同様である。 The same applies in the case of mixing the spacer member 26 described with reference to FIG. 13.

次に、図15に示すタッチ検出基材搭載工程として、タッチ検出基材20を表示装置LCD1に接着固定する。 Then, as the touch detection substrate mounting step shown in FIG. 15, to adhere the touch detection substrate 20 to the display device LCD 1. 本工程では、まず、表示装置LCD1とタッチ検出基材20の位置合わせを行い、表示装置LCD1の基板11の前面11aと基板21の背面21bが対向するように配置する。 In this step, first, it aligns the display device LCD1 and the touch detection substrate 20, the back surface 21b of the front 11a and the substrate 21 of the substrate 11 of the display device LCD1 is arranged to face. この時、前面11a上には接着層22が、硬化前のペースト状態で塗布されている。 At this time, the adhesive layer 22 on the front 11a are applied in a paste state before curing. このため、タッチ検出基材20と接着層22を密着させるためには、大きな押しつけ力は必要なく、基板21の自重に加えて若干の荷重を加える程度で密着させることができる。 Therefore, in order to close contact with the touch detection substrate 20 adhesive layer 22, a large pressing force is not required, can be adhered to the extent that addition of a slight load in addition to the own weight of the substrate 21. また、この時、隣り合う検出電極Rxの間には、隙間を埋めるように接着層22が埋め込まれる。 At this time, between the detecting electrode Rx adjacent adhesive layer 22 is embedded to fill the gap.

しかし、タッチ検出基材20と接着層22を密着させるために必要な荷重が小さい場合、接着層の厚さD2(図13参照)の制御は難しくなる。 However, when the load required to close contact with the touch detection substrate 20 adhesive layer 22 is small, control of the thickness of the adhesive layer D2 (see FIG. 13) becomes difficult. そこで、図13を用いて説明したように、接着層22にスペーサ部材26を混合することで、接着層22の厚さD2を制御することが好ましい。 Therefore, as described with reference to FIG. 13, by mixing the spacer member 26 to the adhesive layer 22, it is preferable to control the thickness D2 of the adhesive layer 22.

タッチ検出基材20と接着層22を密着させた後、接着層22の樹脂成分を硬化させてタッチ検出基材20を接着固定する。 After adhesion of the adhesive layer 22 and the touch detection substrate 20, to cure the resin component of the adhesive layer 22 to adhere the touch detection substrate 20. 例えば、接着層22に紫外線硬化性樹脂材料を用いれば、紫外線を照射することで硬化させることができるので、接着層22を硬化させる際の液晶LCの劣化を防止または抑制できる。 For example, if a UV-curable resin material to the adhesive layer 22, it is possible to cure by irradiating ultraviolet rays can be prevented or suppressed degradation of the liquid crystal LC at the time of curing the adhesive layer 22. 接着層22が硬化すると、基板21は、検出電極Rxと基板11の前面11aが離間した状態で表示装置LCD1に固定される。 When the adhesive layer 22 is cured, the substrate 21 includes a front 11a of the detecting electrode Rx and the substrate 11 is fixed to the display device LCD1 in separated state.

以上の工程により図6に示す入力装置付き表示装置LCD2(光源LSは除く)が得られる。 Input unit-integrated display LCD2 shown in FIG. 6 (a light source LS is excluded) is obtained by the above process. その後、得られた入力装置付き表示装置LCD2を、図示しない筐体に組み込んで、タッチパネルが組み込まれた電子機器を得ることができる。 Thereafter, the input device-integrated display device LCD2 obtained, incorporated into a casing (not shown), the touch panel can be obtained an electronic device incorporated. 図6に示す光源LSは、予め筐体に組み込んでおくことができる。 Light source LS shown in FIG. 6, can be kept incorporated in advance housing.

なお、図9、図10、図11に示す入力装置付き表示装置LCD4、LCD5、LCD6の製造方法については、入力装置付き表示装置LCD2の製造方法との相違点を説明したので重複する説明は省略する。 Incidentally, FIG. 9, FIG. 10, for the manufacturing method of the input device-integrated display device LCD 4, LCD 5, LCD 6 shown in FIG. 11, omitted description overlapping Having described the differences from the manufacturing method of the input device-integrated display device LCD2 to.

(実施の形態2) (Embodiment 2)
前記実施の形態1では、表示装置LCD1とタッチ検出基材20に、それぞれ配線基板18、23を接続する実施態様について説明した。 In the first embodiment, the display device LCD1 and the touch detection substrate 20 was described embodiment for connecting the wiring board 18 and 23, respectively. しかし、入力装置付き表示装置に接続される配線基板を減らし、実装スペースを小型化する観点からは、配線基板18と配線基板23を統合することが好ましい。 However, reducing the wiring board connected to the input unit-integrated display, from the viewpoint of miniaturization of the mounting space, it is preferable to integrate the circuit board 18 to the wiring board 23. 本願発明者の検討によれば、前記実施の形態で説明したように、タッチ検出基材20の検出電極Rxが形成される面(例えば背面21b)と、表示装置LCD1の配線基板18が形成される面(例えば前面12a)が、互いに対向している場合、特に、配線基板18、23を統合しやすいことが判った。 According to studies of the inventors of the present invention, as described in the above embodiment, a surface (e.g., rear 21b) of the detecting electrode Rx of the touch detection substrate 20 is formed, the wiring board 18 of the display device LCD1 is formed that the surface (e.g., front 12a) is, if you are opposed to each other, in particular, it was found that easy integration of wiring board 18, 23. 本実施の形態では、前記実施の形態で説明した、タッチ検出基材20用の配線基板23と、表示装置LCD1用の配線基板18を統合した実施態様について説明する。 In this embodiment, described in the above embodiment, the wiring board 23 for touch detection substrate 20, it will be described embodiments which integrates the wiring board 18 of the display device LCD 1. 図16は図6に対する変形例を示す拡大断面図である。 Figure 16 is an enlarged sectional view illustrating a modified example of FIG. また、図17は、図16に示す配線基板の平面視における配線レイアウトの例を模式的に示す説明図である。 Further, FIG. 17 is an explanatory diagram showing an example of a wiring layout in plan view of the wiring substrate shown in FIG. 16 schematically.

図16に示す入力装置付き表示装置LCD7は、図6に示す配線基板23が設けられていない点で、入力装置付き表示装置LCD2と相違する。 Input unit-integrated display LCD7 shown in FIG. 16, in that the wiring board 23 shown in FIG. 6 is not provided, different from the input unit-integrated display LCD 2. 入力装置付き表示装置LCD7の基板12の前面12aには、接続端子31が設けられる。 The front 12a of the substrate 12 of the input unit-integrated display LCD 7, the connection terminals 31 are provided. また、入力装置付き表示装置LCD7の基板21の背面21bには、接続端子32が設けられる。 Further, on the rear surface 21b of the substrate 21 of the input unit-integrated display LCD 7, the connection terminals 32 are provided. そして、接続端子31と接続端子32は、接続端子31、32の間に配置される導通材(あるいは対向基板間導通材、導電性部材)30を介して電気的に接続されている。 Then, the connection terminals 31 and the connection terminals 32, conductive members (or the opposing substrate between the conductive members, conductive members) disposed between the connection terminals 31 and 32 are electrically connected via 30.

接続端子31は、基板12に接続された配線基板33と電気的に接続される。 Connection terminal 31 is electrically connected to the wiring board 33 connected to the substrate 12. また、接続端子32は検出電極Rxと電気的に接続される。 The connection terminal 32 is electrically connected to the detecting electrode Rx. 図16では、判り易さのため、接続端子31、32を独立した部材として図示しているが、接続端子31、32は、独立した部材には限定されない。 In Figure 16, for ease understanding of, are illustrated as separate members connecting terminals 31 and 32, connecting terminals 31 and 32, the independent members are not limited. 例えば、基板21に形成された検出電極Rxの一部を接続端子32として兼用することができる。 For example, it can also serve a part of the detecting electrode Rx formed on the substrate 21 as a connection terminal 32. また、基板12に形成され、画素電極13または共通電極14と電気的に接続される図示しない引出配線の一部を接続端子31とすることができる。 Further, formed on the substrate 12 can be a connection terminal 31 a portion of the lead wires (not shown) connected pixel electrodes 13 or electrically with the common electrode 14. また、導通材30は、接続端子31と接続端子32の間を電気的に接続する導電性部材であって以下のような材料を例示することができる。 Further, the conduction member 30, can be exemplified electrically the following materials a conductive member for connecting the connection terminals 31 and the connection terminal 32. 例えば、樹脂基材(あるいは絶縁基材)中に導電性材料(あるいは導電性粒子)が混合され、この導電性材料を接続端子31と接続端子32の間を電気的に接続する、所謂、異方導電性樹脂を導通材30として用いることができる。 For example, a resin substrate (or the insulating base material) conductive material in (or conductive particles) are mixed, an electrical connection between the the conductive material connecting terminal 31 and the connection terminal 32, so-called, different it can be used anisotropically conductive resin as conductive material 30. あるいは、ゴムなどの絶縁性材料と、接続端子31、32間を接続する導電性材料が交互に配置され、複数の導通経路を確保する、ゼブラゴム(あるいは異方導電性ゴム)と呼ばれる導電性部材を用いることができる。 Alternatively, an insulating material such as rubber, conductive material for connecting the connection terminals 31 and 32 are alternately arranged, to secure a plurality of conductive paths, conductive member called a zebra rubber (or anisotropic conductive rubber) it can be used.

また、配線基板33は、例えば図6に示す配線基板18や配線基板23と同様に、樹脂フィルム内に複数の配線が形成され、配置場所の形状に応じて自在に変形させることができる、所謂フレキシブル配線板である。 The wiring substrate 33 is, for example similar to the wiring board 18 and wiring board 23 shown in FIG. 6, a plurality of wires in a resin film is formed, can be deformed freely in accordance with the shape of the location, the so-called a flexible wiring board. ただし、図17に示すように配線基板33に形成される配線には、画素電極13と電気的に接続される配線18a、および共通電極14と電気的に接続される配線18bに加え、複数の検出電極Rxと電気的に接続される配線23aが含まれる。 However, the wiring formed on the wiring board 33 as shown in FIG. 17, in addition to the wiring 18b wiring 18a, and is electrically connected to the common electrode 14 is electrically connected to the pixel electrode 13, a plurality of It includes detection electrodes Rx and electrically connected to the wiring 23a. また、図16に示すように配線基板33は、入力装置用の駆動回路DR1、画像表示用の駆動回路DR2、および入力位置を検出する検出回路DT1と電気的に接続される。 The wiring board 33 as shown in FIG. 16, the driving circuit DR1 for input device, driven circuit DR2 for image display, and input position electrically to the detecting circuit DT1 detects the connection.

つまり、入力装置付き表示装置LCD7では、基板21の背面21bと基板12の前面12aが対向する領域内で、画素電極13、共通電極14(図16では駆動電極Txと兼用)、および検出電極Rxに接続される複数の導通経路を基板12側に集約する。 That is, in the input device-integrated display device LCD 7, in the region where the front 12a of the rear 21b and the substrate 12 of the substrate 21 are opposed, the pixel electrode 13, (also used as in FIG. 16 drive electrodes Tx) common electrode 14, and the detecting electrode Rx a plurality of conduction path connected to the aggregation to the substrate 12 side. これにより、図6に示すタッチ検出基材20用の配線基板23と、表示装置LCD1用の配線基板18を、図16に示す配線基板33に統合することができる。 Thus, the wiring board 23 for touch detection substrate 20 shown in FIG. 6, the circuit board 18 of the display device LCD 1, may be integrated into the wiring board 33 shown in FIG. 16. なお、上記した各電極に接続される複数の導通経路を集約する基板は、対向配置される基板のうちの一方であれば良い。 The substrate to aggregate a plurality of conduction paths connected to the respective electrodes described above may be any one of a substrate to be opposed. つまり、図示は省略するが、変形例として、基板21側に配線基板33を接続し、基板21側に集約することもできる。 That is, although not illustrated, as a modified example, connect the wiring board 33 on the substrate 21 side, it may be integrated into the substrate 21 side.

また、入力装置付き表示装置LCD7では、接続端子31は基板12の周縁部に設けられ、接続端子32は、基板21の周縁部であって、かつ、接続端子32と対向する位置に配置される。 Further, in the input device-integrated display device LCD 7, the connecting terminal 31 is provided on the periphery of the substrate 12, connection terminals 32, a peripheral portion of the substrate 21, and is arranged at a position facing the connecting terminal 32 . このように、基板12、21の周縁部において接続端子31、32を対向配置させて、その間に導通材30を配置することにより、導通材30が、周縁部において基板12、21を支持することになる。 Thus, the connection terminals 31 and 32 at the periphery of the substrate 12 and 21 by opposed, by disposing the conductive members 30 therebetween, the conductive member 30 supports the substrate 12, 21 at the periphery become. つまり、導通材30は、基板12、21の周縁部の支持強度を補強する、補強部材として機能する。 That is, conductive material 30, to reinforce the support strength of the peripheral portion of the substrate 12 and 21, and functions as a reinforcing member. また、基板12、21の周縁部において接続端子31、32を対向配置させることにより、基板12、21間を電気的に接続するスペースを最小化することができる。 Also, by facing the connection terminals 31 and 32 at the periphery of the substrate 12 and 21, a space for electrically connecting the substrate 12, 21 can be minimized.

上記以外の点では、入力装置付き表示装置LCD7は、構造上、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2と同様なので、重複する説明は省略する。 In terms other than the above, the input unit-integrated display LCD7 is structurally is similar to the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6, the redundant description will be omitted. また、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7の製造方法は、以下の点を除き、図15を用いて説明した入力装置付き表示装置の製造方法と同様である。 The manufacturing method of the input device-integrated display device LCD7 shown in FIG. 16, except for the following points, the same as the method of manufacturing the input device-integrated display device described with reference to FIG. 15. すなわち、入力装置付き表示装置LCD7の製造方法では、図15に示すタッチ検出基材組立工程に記載される配線基板実装工程を省略することができる。 That is, in the manufacturing method of the input device-integrated display device LCD 7, it is possible to omit the wiring substrate mounting process as described in the touch detection substrate assembly process shown in FIG. 15. また、表示装置組立工程およびタッチ検出基材組立工程の後に、図16に示す接続端子31、32を、導通材30を介して電気的に接続する。 Further, after the display device assembly process and the touch detection substrate assembly process, the connection terminals 31 and 32 shown in FIG. 16, electrically connected via the conductive material 30. 基板間接続工程が追加される。 Inter-board connection process is added. この基板間接続工程のタイミングは、導通材30にどのような導電性部材を用いるかにより異なる。 The timing of this inter-board connection process differs by either using what conductive member to a conductive member 30. 例えば、ペースト状の異方導電性樹脂を用いる場合には、タッチ検出基材搭載工程において、一括して基板間を電気的に接続することができる。 For example, in the case of using a paste-like anisotropic conductive resin, the touch detection substrate mounting step can be collectively electrically connecting the substrates. また、予め成形された異方導電性樹脂や異方導電性ゴムを用いる場合には、導通材30の一方の端部を接続端子31または接続端子32に圧着しておく。 In the case of using the anisotropic conductive resin or anisotropically conductive rubber which is previously molded, keep crimping one end portion of the conductive member 30 to the connection terminal 31 or connection terminal 32. そして、タッチ検出基材搭載工程において、他方の端部を圧着する。 Then, the touch detection substrate mounting step, crimping the other end.

次に、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7の変形例について説明する。 Next, a description will be given of a variation of the input device-integrated display device LCD7 shown in FIG. 図18は図16に示す接続部に対する第1の変形例の要部拡大断面図である。 Figure 18 is an enlarged cross-sectional view of a first modification of the connecting portion shown in FIG. 16. 図19は図16に示す接続部に対する第2の変形例の要部拡大断面図である。 Figure 19 is an enlarged fragmentary cross-sectional view of a second modification of the connecting portion shown in FIG. 16. また、図20は図16に示す接続部に対する第3の変形例の要部拡大断面図である。 Further, FIG. 20 is an enlarged fragmentary cross-sectional view of a third modification of the connecting portion shown in FIG. 16.

図18に示す入力装置付き表示装置LCD8は、接続端子31が配線基板33に形成され、導通材30は、基板12を介さずに、配線基板33と電気的に接続されている点で、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7とは異なる。 Input unit-integrated display LCD8 shown in FIG. 18, the connection terminals 31 are formed on the wiring board 33, conductive material 30, without passing through the substrate 12, in that it is electrically connected to the wiring board 33, FIG. 16 differs from the input unit-integrated display LCD7 shown. また、図19に示す入力装置付き表示装置LCD9は、接続端子32が配線基板33に形成され、導通材30は、基板21を介さずに、配線基板33と電気的に接続されている点で、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7とは異なる。 The input device-integrated display device LCD9 shown in FIG. 19, the connection terminals 32 are formed on the wiring board 33, conductive material 30, without passing through the substrate 21, in that it is electrically connected to the wiring board 33 , different from the input unit-integrated display LCD7 shown in FIG. つまり、接続端子31、32のうち、いずれか一方を配線基板33に形成する。 That is, of the connection terminals 31 and 32, to form either in the wiring board 33.

このように、接続端子31、32のうち、いずれか一方を配線基板33に形成することで、基板12または基板21の一方を介さずに、導通材30を配線基板33と電気的に接続することができる。 Thus, among the connection terminals 31 and 32, by forming either the wiring board 33, without passing through one of the substrate 12 or substrate 21, electrically connecting the conductive member 30 and the wiring board 33 be able to. この場合、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7よりも配線基板33と導通材30の接続抵抗を低減することができる。 In this case, it is possible to reduce the connection resistance of the conducting material 30 and the wiring board 33 than the input unit-integrated display LCD7 shown in FIG. 導通材30と接続端子31、32の接続部分には、例えば、図示しない異方性導電膜を介在させて、圧着法により接続することができる。 The connection portion of the conductive member 30 and the connection terminals 31 and 32, for example, can be with intervening anisotropic conductive film (not shown), connected by a bonding method.

また、図20に示す入力装置付き表示装置LCD10は、図16に示す導通材30に代えて、配線基板33を介して接続端子31、32を電気的に接続している点で、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7と相違する。 The input device-integrated display unit LCD10 shown in FIG. 20, in place of the conductive member 30 shown in FIG. 16, the connection terminals 31 and 32 in that electrically connected through the wiring board 33, FIG. 16 It differs from the input unit-integrated display LCD7 shown. つまり、配線基板33が図16に示す導通材30の機能(あるいは基板21側と基板12側を電気的に接続する機能)を兼ねている。 In other words, the wiring board 33 also serves the function of conducting material 30 shown in FIG. 16 (or function of electrically connecting the substrate 21 and the substrate 12 side). 配線基板33は、上記したように、例えばフレキシブル配線板なので、配線基板33を変形させることで、接続端子31、32の双方に容易に接続することができる。 Wiring board 33, as described above, for example, since the flexible wiring board, by deforming the wiring board 33 can be easily connected to both the connection terminals 31 and 32. 接続端子31、32との接続部分には、例えば、図示しない異方性導電膜を介在させて、圧着法により接続することができる。 The connection portion between the connection terminals 31 and 32, for example, can be with intervening anisotropic conductive film (not shown), connected by a bonding method.

図20に示す入力装置付き表示装置LCD10の場合、導通材30を設けない点で、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7よりも部品点数を削減することができる。 If the input unit-integrated display LCD10 shown in FIG. 20, in that it does not provide a conductive member 30, it is possible to reduce the number of components than the input unit-integrated display LCD7 shown in FIG. また、フレキシブル配線板のように基板12、21を支える強度の低い部材で接続端子31、32を接続することにより、基板21から印加された外力が、基板12側に伝達され難くなる。 Also, by connecting the connection terminals 31 and 32 at a lower member strength to support the substrate 12, 21 as the flexible wiring board, an external force applied from the substrate 21 becomes less likely to be transmitted to the substrate 12 side. このため、基板12の損傷を抑制することができる。 Therefore, it is possible to suppress damage to the substrate 12.

<その他の変形例> <Other Modifications>
以上、本願発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。 Although the invention made by the inventors has been concretely described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications are possible without departing from the scope of the invention.

例えば、前記実施の形態1および前記実施の形態2では表示装置の例として、横電界モード(詳しくはFFSモード)の表示装置LCD1を取り上げて説明したが、図21に示すような縦電界モードの表示装置LCD11を適用することもできる。 For example, examples of the embodiment 1 and the embodiment 2 in the display device, but the transverse electric field mode (details FFS mode) has been described by taking the display device LCD1 of the vertical electric field mode as shown in FIG. 21 it is also possible to apply the display device LCD 11. 図21は図6に対する変形例を示す要部断面図である。 Figure 21 is a fragmentary cross-sectional view illustrating a modified example of FIG. 図21に示す表示装置LCD11は、共通電極14が、基板11の背面11b側に形成されている点で、図6に示す表示装置LCD1と相違する。 Display LCD11 shown in FIG. 21, the common electrode 14, in that it is formed on the rear surface 11b side of the substrate 11 differs from the display device LCD1 shown in FIG. つまり、表示装置LCD11は、液晶表示装置の厚さ方向(あるいは面外方向)に電界が印加される、所謂、縦電界モードになっている。 That is, the display device LCD11, the electric field in the thickness direction (or out-of-plane direction) of the liquid crystal display device is applied, which is called the vertical electric field mode. 図21に示す入力装置付き表示装置LCD12は、上記下相違点以外の点は、共通電極14と、駆動電極Txを兼用化させる点も含めて図6に示す入力装置付き表示装置LCD2と同様である。 Input device-integrated display device shown in FIG. 21 LCD 12 is, except for the points described above under different points, and the common electrode 14, including a point that also serves the drive electrodes Tx similar to the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6 is there. このように縦電界モードの表示装置LCD11であっても、前記実施の形態で説明した技術を適用して入力装置付き表示装置LCD12を得る事ができる。 Thus even display LCD11 vertical electric field mode, by applying the technique described in the above embodiment can be obtained input unit-integrated display LCD 12.

また例えば、前記実施の形態1および前記実施の形態2で説明した技術を、液晶表示装置の他、有機EL(Electro-Luminescence)ディスプレイなどの表示装置に適用することができる。 Further, for example, the techniques described in the first and the second embodiment of the embodiment, another liquid crystal display device can be applied to a display device such as an organic EL (Electro-Luminescence) display.

また例えば、前記実施の形態1や前記実施の形態2では、変形例を説明する際に、最初に代表例として説明した図6に示す入力装置付き表示装置LCD2に対する変形例として説明したが、既に説明した変形例同士を組み合わせて適用することもできる。 Further, for example, in the second embodiment 1 and the embodiment of the embodiment, in describing the modification, first it is described as a modification to the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6 described as a typical example, already It can also be applied in combination a modification to each other as described.

また例えば、前記実施の形態2では、図6に示す入力装置付き表示装置LCD2に対する変形例として、配線基板18と配線基板23を統合する実施態様について説明した。 Further, for example, in the second embodiment, as a modification to the input device-integrated display device LCD2 shown in FIG. 6 and described embodiment be integrated with the wiring board 18 wiring board 23. しかし、入力装置用の回路と、表示装置用の回路が、互いに対向する基板の対向面に集約されていれば、前記実施の形態2で説明した技術を適用することにより、配線基板を共通化することができる。 However, a circuit for the input device, the circuit for a display device, if it is aggregated on the opposing surfaces of the substrates facing each other, by applying the technique described in the second embodiment, common wiring board can do. 例えば、図22に示す入力装置付き表示装置LCD14のように、基板11上に入力装置用の駆動電極Txを設けた場合にも適用することができる。 For example, as the input device-integrated display unit LCD14 shown in FIG. 22 can be applied to a case of providing the driving electrodes Tx of input device on the substrate 11. 図22は図16に対する他の変形例を示す要部断面図である。 Figure 22 is a fragmentary cross-sectional view showing another modified example of FIG. 16.

図22に示す、入力装置付き表示装置LCD14の場合、表示装置LCD13の基板11の前面11a側に入力装置用の駆動電極Txが設けられている点で、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7と相違する。 Shown in FIG. 22, when the input unit-integrated display LCD 14, in that the drive electrodes Tx is provided for the input device to the front 11a side of the substrate 11 of the display device LCD 13, an input device-integrated display device shown in FIG. 16 LCD 7 and different. つまり、入力装置付き表示装置LCD14は、入力装置用の駆動電極Txが表示装置用の共通電極14と兼用化されず、独立して設けられている。 That is, the input device-integrated display unit LCD14, the drive electrodes Tx for the input device is not shared, which enables the common electrode 14 for the display device, it is provided independently. なお、図示は省略するが、基板11の前面11a側に設けられた駆動電極Txは、図示しない導通材(あるいは導電性部材)を介して一旦、基板21側に引き出されている。 Although not shown, the driving electrodes Tx provided on the front 11a side of the substrate 11, once through a conducting material (not shown) (or conductive member), it is drawn to the substrate 21 side. つまり、入力装置用の検出回路DT1と駆動回路DR1は、基板21側に集約される。 That is, the detection circuit DT1 and the driving circuit DR1 for input device is integrated into the substrate 21 side. このため、回路構成をシンプルにすることができる。 Therefore, it is possible to simplify the circuit configuration.

ただし、図22に示すように、駆動電極Txと検出電極Rxの間に基板11が介在しなくなるため、図16に示す入力装置付き表示装置LCD7よりも距離D1を大きくする必要があるので、薄型化の観点からは、入力装置付き表示装置LCD7の方が好ましい。 However, as shown in FIG. 22, since the substrate 11 is not interposed between the driving electrode Tx and the detecting electrode Rx, it is necessary to increase the distance D1 than the input unit-integrated display LCD7 shown in FIG. 16, a thin from the viewpoint of reduction, towards the input unit-integrated display LCD7 it is preferred. また、前記実施の形態1で説明したように、基板11の前面11aに透明電極を形成することによる課題を解決する観点からも入力装置付き表示装置LCD7の方が好ましい。 Further, as described in the first embodiment, it is preferable for the input device-integrated display device LCD7 from the viewpoint of solving the problem due to the formation of a transparent electrode on the front surface 11a of the substrate 11.

本発明は、入力装置付きの表示装置や入力装置付き表示装置が組み込まれた電子機器に広く適用することができる。 The present invention may be a display device or input device-integrated display device with an input device is widely applied to electronic devices incorporated.

11 基板(あるいはカラーフィルタ基板) 11 board (or a color filter substrate)
11a 前面(あるいは面) 11a front (or face)
11b 背面(あるいは面、裏面、内面) 11b back (or surface, back surface, inner surface)
12 基板(あるいはアレイ基板) 12 substrate (or array substrate)
12a 前面(あるいは面、内面) 12a front (or face, the inner surface)
12b 背面(あるいは面、裏面) 12b back (or surface, back surface)
13 画素電極14 共通電極15 絶縁層16 液晶層17 半導体チップ(あるいはドライバチップ) 13 pixel electrode 14 common electrode 15 insulating layer 16 liquid crystal layer 17 semiconductor chips (or driver chip)
18 配線基板18a、18b 配線19 接着層20 タッチ検出基材21 基板21a 前面(あるいは面) 18 wiring board 18a, 18b interconnect 19 adhesive layer 20 touch detection substrate 21 substrate 21a front (or face)
21b 背面(あるいは面、裏面) 21b back (or surface, back surface)
22、22a 接着層22b 背面23 配線基板23a 配線24 引出配線25 導体層(あるいは帯電緩和層) 22,22a adhesive layer 22b back 23 wiring board 23a wires 24 lead wire 25 conductor layer (or the charge relaxation layer)
26 スペーサ部材30 導通材(あるいは対向基板間導通材、導電性部材) 26 spacer member 30 conductive material (or between the counter substrate conductive material, a conductive member)
31、32 接続端子33 配線基板C1 容量素子CMD 入力具D1 距離(あるいは離間距離) 31 connection terminal 33 wiring board C1 capacitive element CMD input implement D1 distance (or distance)
DL 誘電層DR1 駆動回路(あるいは入力装置用駆動回路) DL dielectric layer DR1 driving circuit (or the input device driver circuit)
DR2 駆動回路(あるいは表示用駆動回路) DR2 drive circuit (or display driver)
DT1 検出回路DW 駆動波形LC 液晶LCD1、LCD11、LCD13 表示装置LCD2、LCD3、LCD4、LCD5、LCD6、LCD7、LCD8、LCD9、LCD10、LCD12、LCD14 入力装置付き表示装置LS 光源PL1、PL2 偏光板Rx 検出電極(あるいは入力位置検出電極) DT1 detection circuit DW drive waveform LC liquid crystal LCD 1, LCD 11, LCD 13 display device LCD2, LCD3, LCD4, LCD5, LCD6, LCD7, LCD8, LCD9, LCD10, LCD12, LCD14 input device-integrated display device LS light source PL1, PL2 polarizer Rx Detection electrode (or the input position detecting electrodes)
SR1 直径SW 信号波形TP タッチパネル(あるいは入力装置) SR1 diameter SW signal waveform TP touch panel (or input device)
Tx 駆動電極VW 観者 Tx drive electrode VW outlook person

Claims (11)

  1. 一対の偏光板と、 A pair of polarizing plates,
    前記一対の偏光板の間に設けられる駆動電極、画素電極、および表示素子と、 Driving electrodes provided on the pair of polarizing plates, and the pixel electrode, and the display device,
    前記一対の偏光板のうちの一方の偏光板を介して前記駆動電極に対向して設けられる検出電極と、 A detection electrode provided to face the driving electrode via the one polarizing plate of said pair of polarizing plates,
    前記駆動電極と前記検出電極との間に設けられる帯電緩和層と、 A charge relaxation layer provided between the detection electrode and the drive electrode,
    を備え、 Equipped with a,
    前記帯電緩和層のシート抵抗値は、前記検出電極のシート抵抗値よりも大きい、タッチパネル。 The sheet resistance value of the charge relaxation layer is greater than the sheet resistance value of the detecting electrode, a touch panel.
  2. 前記検出電極は、透明な基板の表面に形成されている、請求項1に記載のタッチパネル。 Wherein the detection electrode is formed on the surface of a transparent substrate, a touch panel according to claim 1.
  3. 前記帯電緩和層は、前記検出電極に接着剤を介して取り付けられている、請求項1に記載のタッチパネル。 The charge relaxation layer is attached via an adhesive to the detection electrode, the touch panel according to claim 1.
  4. 前記接着剤は絶縁材料で形成されている、請求項3に記載のタッチパネル。 Wherein the adhesive is made of an insulating material, the touch panel according to claim 3.
  5. 前記帯電緩和層は、前記検出電極に接触した状態で設けられている、請求項1に記載のタッチパネル。 The charge relaxation layer is provided in contact with the detection electrode, the touch panel according to claim 1.
  6. 前記帯電緩和層は、樹脂材料に導電性粒子を混合した導電性樹脂によって形成されている、請求項1に記載のタッチパネル。 The charge relaxation layer is formed by a conductive resin mixed with conductive particles in the resin material, the touch panel according to claim 1.
  7. 前記帯電緩和層のシート抵抗値は、10 Ω〜10 11 Ωとされている、請求項1に記載のタッチパネル。 The sheet resistance of the charge relaxation layer is a 10 7 Ω~10 11 Ω, a touch panel according to claim 1.
  8. 前記帯電緩和層は、前記一方の偏光板と前記検出電極との間に設けられている、請求項1乃至請求項7のいずれかに記載のタッチパネル。 The charge relaxation layer is provided between the detection electrode and the one polarizing plate, a touch panel according to any one of claims 1 to 7.
  9. 前記駆動電極は、複数の前記画素電極に対応する共通電極としても機能する、請求項1乃至請求項8のいずれかに記載のタッチパネル。 The drive electrode also functions as a common electrode corresponding to the plurality of pixel electrodes, the touch panel according to any one of claims 1 to 8.
  10. 前記検出電極は、接着剤を介して前記一方の偏光板に接着されており、 Wherein the detection electrode is adhered to the polarizing plate of the one through an adhesive,
    該接着剤には、これら検出電極と偏光板との間隔を保持するスペーサが設けられている、請求項1に記載のタッチパネル。 The adhesive spacer for holding a distance between these detection electrodes and a polarizing plate are provided, the touch panel according to claim 1.
  11. 前記検出電極は、接着剤を介して前記一方の偏光板に接着されており、 Wherein the detection electrode is adhered to the polarizing plate of the one through an adhesive,
    該接着剤には導電性粒子が混合されており、当該接着剤によって前記帯電緩和層が形成される、請求項1に記載のタッチパネル。 The adhesive has been mixed conductive particles, the charge relaxation layer by said adhesive is formed, the touch panel according to claim 1.
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