JP6352767B2

JP6352767B2 - Image sensor head and reader

Info

Publication number: JP6352767B2
Application number: JP2014212776A
Authority: JP
Inventors: 健志久積; 寛充田尻
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 2014-10-17
Filing date: 2014-10-17
Publication date: 2018-07-04
Anticipated expiration: 2034-10-17
Also published as: JP2016082433A

Description

本発明は、イメージセンサヘッドおよび読取装置に関する。 The present invention relates to an image sensor head and a reading device.

近年、光源からの光を均一に読取媒体に出射するイメージセンサヘッドが知られている。イメージセンサヘッドは、端面に照射された光を、側面から読取対象に向けて照射する柱状の導光体と、導光体を収容する枠状のフレームとを有するものが知られている。このイメージセンサヘッドは、導光体の位置ずれを抑制するために、導光体の両端部にフランジ部を設け、導光体はフランジ部により、フレームの両端部に固定されている（例えば、特許文献１参照）。 In recent years, image sensor heads that emit light from a light source uniformly to a reading medium are known. An image sensor head is known that has a columnar light guide that irradiates light to be read from the side surface toward a reading target, and a frame-like frame that houses the light guide. This image sensor head is provided with flange portions at both ends of the light guide in order to suppress displacement of the light guide, and the light guide is fixed to both ends of the frame by the flange (for example, Patent Document 1).

しかしながら、イメージセンサヘッドは、光源により発生した熱、あるいは外部環境の変化により導光体が熱膨張するため、特許文献１に記載のイメージセンサヘッドでは、未だ導光体の位置決めを精度よく出来ない問題がある。 However, in the image sensor head, since the light guide body is thermally expanded due to heat generated by the light source or a change in the external environment, the image sensor head described in Patent Document 1 still cannot accurately position the light guide body. There's a problem.

そこで、読取原稿照明用の光源と、光源からの光を一次元方向に導く導光体と、光源と導光体とを一体的に保持するフレームを有し、導光体が、光源側に設けられた弾性部材によりフレームに機械的に固定されたイメージセンサヘッドが知られている（例えば、特許文献２参照）。 Therefore, it has a light source for reading document illumination, a light guide that guides light from the light source in a one-dimensional direction, and a frame that integrally holds the light source and the light guide. An image sensor head that is mechanically fixed to a frame by an elastic member provided is known (see, for example, Patent Document 2).

特開２０１４−１６５８８２号公報JP 2014-165882 A 特開２００５−２２３４２４号公報JP-A-2005-223424

しかしながら、上記したイメージセンサヘッドでは、光源側に弾性部材が設けられており、光源により発生した熱、あるいは外部環境の変化により弾性部材が変形し、導光体を精度よくフレームに固定することができない場合がある。 However, in the image sensor head described above, an elastic member is provided on the light source side, and the elastic member is deformed by heat generated by the light source or a change in the external environment, so that the light guide can be accurately fixed to the frame. There are cases where it is not possible.

本発明の実施形態に係るイメージセンサヘッドは、光源と、一端部が前記光源と隣り合うように配置され、前記光源から出射された光を主走査方向へ導く導光体と、前記導光体を収容するための筐体とを備えている。また、前記導光体の前記一端部は、前記筐体の一端部に接続されている。また、前記導光体の他端部は、前記筺体の他端部に設けられた貫通孔に配置されている。また、前記導光体よりも外側に位置する前記貫通孔に弾性部材が配置されている。また、前記筺体の他端部と前記導光体の前記他端部とが、前記弾性部材により接続されている。 An image sensor head according to an embodiment of the present invention includes a light source, a light guide that is disposed so that one end thereof is adjacent to the light source, and guides light emitted from the light source in a main scanning direction, and the light guide. And a housing for housing the container. The one end of the light guide is connected to one end of the housing. Further, the other end of the light guide is disposed in a through hole provided in the other end of the housing. Further, an elastic member is disposed in the through hole located outside the light guide. Moreover, the other end part of the said housing and the said other end part of the said light guide are connected by the said elastic member.

また、本発明の実施形態に係る読取装置は、上記に記載のイメージセンサヘッドと、該イメージセンサヘッドまたは前記読取媒体を副走査方向に駆動させる駆動部と、を備える。 In addition, a reading apparatus according to an embodiment of the present invention includes the image sensor head described above, and a drive unit that drives the image sensor head or the reading medium in a sub-scanning direction.

本発明によれば、導光体を精度よくフレームに固定することができる。 According to the present invention, the light guide can be fixed to the frame with high accuracy.

（ａ）は第１の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示す概略斜視図、（ｂ）は図１（ａ）の反対側から見た概略斜視図である。(A) is a schematic perspective view which shows the image sensor head based on 1st Embodiment, (b) is the schematic perspective view seen from the other side of Fig.1 (a). 図１に示すイメージセンサヘッドの分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the image sensor head shown in FIG. 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。It is the II sectional view taken on the line shown in FIG. 図１に示すＩＩ−ＩＩ線断面図である。It is the II-II sectional view taken on the line shown in FIG. 図２に示す発光ユニットを示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は発光素子側の平面図である。2 shows the light emitting unit shown in FIG. 2, wherein (a) is a left side view, (b) is a right side view, and (c) is a plan view on the light emitting element side. 第１の実施形態に係る読取装置を示す概略斜視図である。1 is a schematic perspective view showing a reading apparatus according to a first embodiment. （ａ）は第２の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示す概略斜視図、（ｂ）は図７（ａ）に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。(A) is a schematic perspective view which shows the image sensor head based on 2nd Embodiment, (b) is the III-III sectional view taken on the line shown to Fig.7 (a). 第３の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示し、（ａ）は図４に対応する断面図、（ｂ）は図８（ａ）の弾性部材周辺を拡大して示す拡大断面図である。The image sensor head which concerns on 3rd Embodiment is shown, (a) is sectional drawing corresponding to FIG. 4, (b) is an expanded sectional view which expands and shows the elastic member periphery of Fig.8 (a). （ａ）は第４の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示す概略斜視図、（ｂ）は図９（ａ）に示すＩＶ−ＩＶ線断面図である。(A) is a schematic perspective view which shows the image sensor head based on 4th Embodiment, (b) is the IV-IV sectional view taken on the line in Fig.9 (a).

＜第１の実施形態＞
以下、イメージセンサヘッドＸ１について、図１〜４を用いて説明する。なお、図面に示すＲ１は主走査方向を示し、Ｒ２は副走査方向を示している。また、図３に示すＣ１は、読取位置を示している。 <First Embodiment>
Hereinafter, the image sensor head X1 will be described with reference to FIGS. In the drawing, R1 indicates the main scanning direction, and R2 indicates the sub-scanning direction. Further, C1 shown in FIG. 3 indicates a reading position.

イメージセンサヘッドＸ１は、カバーガラス１と、発光素子基板３と、受光素子基板７と、導光体１１と、筐体１３と、レンズアレイ６とを備えている。筐体１３は受光素子基板７を覆うように配置されており、カバーガラス１は筐体１３の上面に載置されている。また、発光素子基板３は、筐体１３の側面１３ｃに接続されている。 The image sensor head X 1 includes a cover glass 1, a light emitting element substrate 3, a light receiving element substrate 7, a light guide 11, a housing 13, and a lens array 6. The housing 13 is disposed so as to cover the light receiving element substrate 7, and the cover glass 1 is placed on the upper surface of the housing 13. The light emitting element substrate 3 is connected to the side surface 13 c of the housing 13.

カバーガラス１は、主走査方向Ｒ１に長く形成されており、平面視して、矩形状をなしている。カバーガラス１は、読取媒体Ｐが筐体１３の内部の各部材と接触しないように、各部材を保護する機能を有している。カバーガラス１は、透過率の高い部材により構成することができ、例えば、板ガラスを用いることができる。 The cover glass 1 is formed long in the main scanning direction R1 and has a rectangular shape in plan view. The cover glass 1 has a function of protecting each member so that the reading medium P does not come into contact with each member inside the housing 13. The cover glass 1 can be composed of a member having a high transmittance, and for example, a plate glass can be used.

発光素子基板３は、発光素子５を保持するために設けられている。発光素子基板３の一方の主面には、発光素子５が設けられており、発光素子５に接するように導光体１１の一端部が配置されている。発光素子基板３の一方の主面は筐体１３の側面１３ｃに対向して配置されており、発光素子基板３は立設した状態で筐体１３の側面１３ｃに接続されている。発光素子基板３は、ＰＣＢ基板、セラミックス基板、あるいはガラスセラミックス基板により形成することができる。 The light emitting element substrate 3 is provided to hold the light emitting element 5. The light emitting element 5 is provided on one main surface of the light emitting element substrate 3, and one end portion of the light guide 11 is disposed so as to be in contact with the light emitting element 5. One main surface of the light emitting element substrate 3 is disposed to face the side surface 13c of the housing 13, and the light emitting element substrate 3 is connected to the side surface 13c of the housing 13 in a standing state. The light emitting element substrate 3 can be formed of a PCB substrate, a ceramic substrate, or a glass ceramic substrate.

発光素子基板３は、外部と電気的に接続するために下方に向けて延びる接続端子４を有している。接続端子４は、発光素子基板３の一方の主面の反対側に位置する他方の主面上に設けられている。接続端子４は、図１（ａ）に示すように、受光素子基板７の側面に設けられた溝７ａまで延在しており、溝７ａを介して発光素子基板３と受光素子基板７とが電気的に接続されている。それにより、受光素子基板７を介して発光素子基板３に電流が供給されることとなる。 The light emitting element substrate 3 has a connection terminal 4 extending downward to be electrically connected to the outside. The connection terminal 4 is provided on the other main surface located on the opposite side of the one main surface of the light emitting element substrate 3. As shown in FIG. 1A, the connection terminal 4 extends to the groove 7a provided on the side surface of the light receiving element substrate 7, and the light emitting element substrate 3 and the light receiving element substrate 7 are connected to each other through the groove 7a. Electrically connected. As a result, a current is supplied to the light emitting element substrate 3 through the light receiving element substrate 7.

図５に示すように、発光素子基板３は、発光素子５に隣り合うように貫通孔３ａが設けられている。貫通孔３ａは、発光素子５に対して副走査方向Ｒ２に隣り合うように設けられている。そのため、副走査方向Ｒ２において、貫通孔３ａの間に発光素子５が配置されている。 As shown in FIG. 5, the light emitting element substrate 3 is provided with a through hole 3 a adjacent to the light emitting element 5. The through hole 3 a is provided adjacent to the light emitting element 5 in the sub-scanning direction R 2. Therefore, the light emitting element 5 is arranged between the through holes 3a in the sub scanning direction R2.

発光素子５は、発光素子基板３上に設けられており、読取媒体Ｐに光を出射している。発光素子５は、発光ダイオード（ＬＥＤ）により形成することができる。 The light emitting element 5 is provided on the light emitting element substrate 3 and emits light to the reading medium P. The light emitting element 5 can be formed of a light emitting diode (LED).

導光体１１は、導光部１１ａと、突出部１１ｂとを有しており、導光部１１ａは主走査方向Ｒ１に延びるように設けられている。突出部１１ｂは、導光体１１の一端部に設けられており、導光部１１ａから主走査方向Ｒ１に突出している。導光体１１は、一端部が発光素子５に突き当てられており、突出部１１ｂが、貫通孔３ａを挿通しており、発光素子基板３の他方の主面から突出している。このようにして、発光素子基板３、発光素子５、および導光体１１は一体化されており、発光ユニット１４を形成している。 The light guide 11 has a light guide part 11a and a protruding part 11b, and the light guide part 11a is provided so as to extend in the main scanning direction R1. The protrusion 11b is provided at one end of the light guide 11, and protrudes from the light guide 11a in the main scanning direction R1. One end of the light guide 11 is abutted against the light emitting element 5, and the protrusion 11 b is inserted through the through hole 3 a and protrudes from the other main surface of the light emitting element substrate 3. In this way, the light emitting element substrate 3, the light emitting element 5, and the light guide 11 are integrated to form a light emitting unit 14.

導光体１１は、導光部１１ａと突出部１１ｂとが一体的に設けられている。導光部１１ａは、主走査方向Ｒ１に沿って延びており、発光素子５から供給された光を、主走査方向Ｒ１に導入する機能を有している。 The light guide 11 is integrally provided with a light guide portion 11a and a protruding portion 11b. The light guide unit 11a extends along the main scanning direction R1, and has a function of introducing light supplied from the light emitting element 5 into the main scanning direction R1.

導光部１１ａは、図３に示すように、出射部１０ａと、反射部１２ａとを備えている。導光体１１は、断面視して、略円形状をなしており、円弧が一部切り欠かれた領域に反射面１２ａが設けられている。出射部１０ａは、反射面１２ａの反対側に位置する円弧上に設けられている。 As shown in FIG. 3, the light guide unit 11a includes an emitting unit 10a and a reflecting unit 12a. The light guide 11 has a substantially circular shape when viewed in cross section, and a reflecting surface 12a is provided in a region where a circular arc is partially cut away. The emitting portion 10a is provided on an arc located on the opposite side of the reflecting surface 12a.

突出部１１ｂは、隣り合う発光素子基板３のそれぞれの貫通孔３ａに向けて突出しており、１つの導光体１１ａには２つの突出部１１ｂが設けられている。２つの突出部１１ｂは、平面視して、導光部１１ａを中心として対称に配置されている。 The protrusions 11b protrude toward the respective through holes 3a of the adjacent light emitting element substrates 3, and one light guide 11a is provided with two protrusions 11b. The two protruding portions 11b are arranged symmetrically with respect to the light guide portion 11a in plan view.

突出部１１ｂは、導光部１１ａの側面から外側へ引き出された後、発光素子基板３の貫通孔３ａに向けて主走査方向Ｒ１に突出している。そして、貫通孔３ａの内部を突出部１１ｂが挿通し、他方の主面から突出部１１ｂが突出している。 The protruding portion 11b is pulled out from the side surface of the light guide portion 11a and then protrudes in the main scanning direction R1 toward the through hole 3a of the light emitting element substrate 3. And the protrusion part 11b penetrates the inside of the through-hole 3a, and the protrusion part 11b protrudes from the other main surface.

導光体１１は、突出部１１ｂを有しており、突出部１１ｂが発光素子基板３の貫通孔３ａを挿通し、発光素子基板３の他方の主面から突出している。そのため、発光素子５により生じた熱を、導光体１１の突出部１１ｂにより放熱することができる。 The light guide 11 has a protruding portion 11 b, and the protruding portion 11 b passes through the through hole 3 a of the light emitting element substrate 3 and protrudes from the other main surface of the light emitting element substrate 3. Therefore, the heat generated by the light emitting element 5 can be radiated by the protruding portion 11 b of the light guide 11.

また、導光体１１は、貫通孔３ａが発光素子５に隣り合うように配置されている。そのため、発光素子５により生じた熱が、貫通孔３ａの内部に位置する導光体１１の突出部１１ｂに熱伝導しやすくなる。そのため、他方の主面から突出した突出部１１ｂにより効率よく放熱することができる。 The light guide 11 is disposed so that the through hole 3 a is adjacent to the light emitting element 5. Therefore, the heat generated by the light emitting element 5 is easily conducted to the protruding portion 11b of the light guide 11 located inside the through hole 3a. Therefore, heat can be efficiently radiated by the protruding portion 11b protruding from the other main surface.

また、イメージセンサヘッドＸ１は、導光体１１の導光部１１ａが、発光素子５と接触した状態で配置されている。そのため、導光部１１ａは、発光素子５の発熱を直接熱伝導させることができ、発光素子５の放熱を効率よく行うことができる。 Further, the image sensor head X 1 is arranged in a state where the light guide part 11 a of the light guide 11 is in contact with the light emitting element 5. Therefore, the light guide unit 11a can directly conduct heat generated from the light emitting element 5, and can efficiently dissipate heat from the light emitting element 5.

また、導光体１１は、発光素子基板３が、発光素子５に隣り合うように一対の貫通孔３ａを有している。そのため、導光体１１の突出部１１ｂが、一対の貫通孔３ａに挿通されることにより、導光体１１が２点により発光素子基板３に固定されることとなり、導光体１１がねじれ方向に回転することを抑えることができる。それにより、導光体１１の位置ずれを抑えることができる。 The light guide 11 also has a pair of through holes 3 a so that the light emitting element substrate 3 is adjacent to the light emitting element 5. Therefore, the light guide 11 is fixed to the light emitting element substrate 3 at two points by inserting the protruding portions 11b of the light guide 11 through the pair of through holes 3a, and the light guide 11 is twisted. Rotation can be suppressed. Thereby, the position shift of the light guide 11 can be suppressed.

また、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子基板３が外部と電気的に接続するために下方に向けて延びる接続端子４を備えていることから、導光体１１の突出部１１ｂの先端の熱を、接続端子４を介して放熱することができる。また、接続端子４は受光素子基板７
の側面に設けられた溝部７ａに収容されていることから、筐体１３に発光素子基板３および受光素子基板７を接続することにより、発光素子基板３および受光素子基板７の電気的な導通を図ることができる。 Further, since the image sensor head X1 includes the connection terminal 4 that extends downward so that the light emitting element substrate 3 is electrically connected to the outside, the heat at the tip of the protruding portion 11b of the light guide 11 is generated. The heat can be dissipated through the connection terminal 4. The connection terminal 4 is a light receiving element substrate 7.
Since the light emitting element substrate 3 and the light receiving element substrate 7 are connected to the housing 13, the light emitting element substrate 3 and the light receiving element substrate 7 are electrically connected to each other. Can be planned.

導光体１１は、透過性を有する部材により形成することができ、例えば、ガラス、あるいは樹脂により形成することができる。樹脂により導光体１１を形成する場合、射出成型により形成することができる。また、製版された材料を切削加工することにより導光体１１を作成してもよい。 The light guide 11 can be formed of a transparent member, for example, glass or resin. When the light guide 11 is formed of resin, it can be formed by injection molding. Moreover, you may create the light guide 11 by cutting the plate-making material.

筐体１３は、イメージセンサＸ１を構成する各部材を収容するように機能する。筐体１３は、主走査方向Ｒ１に沿って延びる側面１３ａ，１３ｂと、副走査方向Ｒ２に沿って延びる側面１３ｃ，１３ｄと、発光素子基板３を保持する発光素子基板保持部１３ｅと、側面１３ｃに設けられた貫通孔１３ｆと、側面１３ｄに設けられた貫通孔１３ｇと、レンズアレイ６を保持するレンズアレイ保持部１３ｈとを備えている。 The housing 13 functions to accommodate each member constituting the image sensor X1. The housing 13 includes side surfaces 13a and 13b extending along the main scanning direction R1, side surfaces 13c and 13d extending along the sub-scanning direction R2, a light emitting element substrate holding portion 13e that holds the light emitting element substrate 3, and a side surface 13c. A through-hole 13f provided in the side surface 13d, a through-hole 13g provided in the side surface 13d, and a lens array holding portion 13h for holding the lens array 6.

発光素子基板保持部１３ｅは、側面１３ｃから突出するように設けられており、発光素子基板保持部１３ｅ上に設けられた発光素子基板３を保持する機能を有している。発光素子基板保持部１３ｅは、副走査方向Ｒ２における中央部に切欠部を有しており、切欠部に発光素子基板３の接続端子４が挿通されている。 The light emitting element substrate holding portion 13e is provided so as to protrude from the side surface 13c, and has a function of holding the light emitting element substrate 3 provided on the light emitting element substrate holding portion 13e. The light emitting element substrate holding part 13e has a notch at the center in the sub-scanning direction R2, and the connection terminal 4 of the light emitting element substrate 3 is inserted into the notch.

貫通孔１３ｆは、側面１３ｃに設けられており、側面１３ｃを主走査方向Ｒ１に貫通している。貫通孔１３ｆは、導光体１１の一端部が挿入されている。貫通孔１３ｇは、側面１３ｄに設けられており、側面１３ｄを主走査方向Ｒ１に貫通している。貫通孔１３ｇは、導光体１１の他端部が挿入されており、図１（ｂ）に示すように、導光体１１の他端部を封止するように弾性部材２が貫通孔１３ｇ内に設けられている。貫通孔１３ｆは、導光体１１の一端部である導光部１１ａおよび突出部１１ｂを挿通するように、円形状に副走査方向Ｒ２に延伸部を備えた形状をなしている。そのため、導光体１１が筐体１３の内部で回転する可能性を低減することができる。貫通孔１３ｇは、導光体１１の他端部である導光部１１ａを挿通するように円形状をなしている。 The through hole 13f is provided in the side surface 13c and penetrates the side surface 13c in the main scanning direction R1. One end of the light guide 11 is inserted into the through hole 13f. The through hole 13g is provided in the side surface 13d and penetrates the side surface 13d in the main scanning direction R1. The other end portion of the light guide 11 is inserted into the through hole 13g, and the elastic member 2 is inserted into the through hole 13g so as to seal the other end of the light guide 11, as shown in FIG. Is provided inside. 13 f of through-holes have comprised the shape provided with the extending | stretching part in the subscanning direction R2 circularly so that the light guide part 11a and the protrusion part 11b which are the one end parts of the light guide 11 may be penetrated. Therefore, the possibility that the light guide 11 rotates inside the housing 13 can be reduced. The through hole 13g has a circular shape so as to pass through the light guide portion 11a which is the other end portion of the light guide body 11.

図３に示すように、レンズアレイ保持部１３ｈは、側面１３ａ，１３ｂからレンズアレイ６に向けて突出している。そして、レンズアレイ６は、側面１３ａから突出したレンズアレイ保持部１３ｈと、側面１３ｂから突出したレンズアレイ保持部１３ｈとにより挟持されている。レンズアレイ保持部１３ｈは上面に導光体１１が載置されている。 As shown in FIG. 3, the lens array holding portion 13 h protrudes from the side surfaces 13 a and 13 b toward the lens array 6. The lens array 6 is sandwiched between a lens array holding portion 13h protruding from the side surface 13a and a lens array holding portion 13h protruding from the side surface 13b. The light guide 11 is placed on the upper surface of the lens array holding portion 13h.

レンズアレイ６は、複数のレンズ６ａが主走査方向Ｒ１に配列され、保持部材６ｂにより一体化されている。レンズ６ａは、読取媒体Ｐから反射した光を結像し、レンズ６ａの下方に位置する受光素子９に供給する。レンズアレイ６としては、屈折率分布型レンズアレイを例示することができる。 In the lens array 6, a plurality of lenses 6a are arranged in the main scanning direction R1, and are integrated by a holding member 6b. The lens 6a forms an image of the light reflected from the reading medium P and supplies it to the light receiving element 9 located below the lens 6a. As the lens array 6, a gradient index lens array can be exemplified.

筐体１３は、樹脂材料、セラミックス、あるいは金属等により形成することができる。なお、発光素子５により出射された光が、互いに干渉しないように、筐体１３の内表面を粗く形成することが好ましく、光を吸収するように、筐体１３を黒色材料により形成することが好ましい。 The housing 13 can be formed of a resin material, ceramics, metal, or the like. In addition, it is preferable to form the inner surface of the housing 13 roughly so that light emitted from the light emitting elements 5 does not interfere with each other, and the housing 13 may be formed of a black material so as to absorb light. preferable.

弾性部材２は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂により形成することができる。弾性部材としては、ショア硬度で３５〜５５であることが好ましい。また破断時の伸び率が、２００％以上であることが好ましい。それにより、弾性部材２が導光体１１の変形に追従することができる。なお、弾性部材２は、コイルバネ、あるいは薄板バネ等のバネ部材により形成してもよい。 The elastic member 2 can be formed of a thermosetting resin, a thermosoftening resin, or an ultraviolet curable resin. As an elastic member, it is preferable that it is 35-55 in Shore hardness. The elongation at break is preferably 200% or more. Thereby, the elastic member 2 can follow the deformation of the light guide 11. The elastic member 2 may be formed of a spring member such as a coil spring or a thin plate spring.

受光素子基板７は、受光素子９を保持するために設けられており、主走査方向Ｒ１に延びるように設けられている。受光素子基板７は、主走査方向Ｒ１に沿った縁が筐体１３の側面１３ａ，１３ｂにより覆われている。 The light receiving element substrate 7 is provided to hold the light receiving element 9, and is provided so as to extend in the main scanning direction R1. The edge of the light receiving element substrate 7 along the main scanning direction R 1 is covered with the side surfaces 13 a and 13 b of the housing 13.

受光素子基板７は、副走査方向Ｒ２に沿った一方の側面に溝７ａが設けられており、溝７ａには発光素子基板３の接続端子４が収容されている。受光素子基板７の内部に設けられた配線の一部は、溝７ａにより露出するように設けられており、接続端子４が収容されることにより、受光素子基板７と発光素子基板３とが電気的に接続されている。 The light receiving element substrate 7 is provided with a groove 7a on one side surface along the sub-scanning direction R2, and the connection terminal 4 of the light emitting element substrate 3 is accommodated in the groove 7a. A part of the wiring provided inside the light receiving element substrate 7 is provided so as to be exposed by the groove 7a. By accommodating the connection terminal 4, the light receiving element substrate 7 and the light emitting element substrate 3 are electrically connected. Connected.

受光素子基板７の上面には、受光素子９が、主走査方向Ｒ１に複数配列されている。受光素子基板７は、発光素子基板３と同様の材料により形成することができる。 On the upper surface of the light receiving element substrate 7, a plurality of light receiving elements 9 are arranged in the main scanning direction R1. The light receiving element substrate 7 can be formed of the same material as the light emitting element substrate 3.

受光素子９は、読取媒体Ｐによって反射された反射光を光電変換し、電気信号に変換する機能を有している。受光素子９としては、固体撮像素子を例示することができ、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサを例示することができる。 The light receiving element 9 has a function of photoelectrically converting the reflected light reflected by the reading medium P and converting it into an electric signal. As the light receiving element 9, a solid-state image sensor can be exemplified, and a CCD image sensor or a CMOS image sensor can be exemplified.

筐体１３は、レンズアレイ６と、レンズアレイ保持部１３ｈとにより、上空間８ａと、下空間８ｂとが仕切られた構造になっている。上空間８ａは、レンズアレイ６と、レンズアレイ保持部１３ｈと、カバーガラス１により封止されており、内部には、発光素子３と導光体１１とが設けられている。下空間８ｂは、レンズアレイ６と、レンズアレイ保持部１３ｈと、受光素子基板と７により封止されており、内部には、受光素子９が設けられている。このように、筐体１３は、上下が開口した箱形状をなしており、開口は、カバーガラス１および受光素子基板７により封止されている。 The housing 13 has a structure in which the upper space 8a and the lower space 8b are partitioned by the lens array 6 and the lens array holding portion 13h. The upper space 8a is sealed by the lens array 6, the lens array holding portion 13h, and the cover glass 1, and the light emitting element 3 and the light guide 11 are provided inside. The lower space 8b is sealed by a lens array 6, a lens array holding portion 13h, and a light receiving element substrate 7 and a light receiving element 9 is provided inside. As described above, the housing 13 has a box shape with the top and bottom opened, and the opening is sealed by the cover glass 1 and the light receiving element substrate 7.

以下、導光体１１と筐体１３との接続構造について説明する。なお、本明細書においては、接続とは、２つ以上の部材が直接または間接的につながっている状態を示している。 Hereinafter, a connection structure between the light guide 11 and the housing 13 will be described. In addition, in this specification, the connection has shown the state which two or more members are connected directly or indirectly.

図４に示すように、導光体１１は、筐体１３の一端部である開口１３ｆから挿通され、筐体１３の他端部である開口１３ｇまで設けられている。そのため、導光体１１は、一端部が開口１３ｆに配置されており、他端部が開口１３ｇに配置されることとなる。 As shown in FIG. 4, the light guide 11 is inserted through the opening 13 f that is one end of the housing 13, and is provided up to the opening 13 g that is the other end of the housing 13. For this reason, one end of the light guide 11 is disposed in the opening 13f, and the other end is disposed in the opening 13g.

導光体１１の一端部は、発光素子基板３に接続されており、発光素子基板３は筐体１３の発光素子基板保持部１３ｅに載置され、側面１３ｃに接続されている。そのため、導光体１１の一端部は、筐体１３の一端部に接続されることとなる。 One end of the light guide 11 is connected to the light emitting element substrate 3, and the light emitting element substrate 3 is placed on the light emitting element substrate holding portion 13e of the housing 13 and connected to the side surface 13c. Therefore, one end portion of the light guide 11 is connected to one end portion of the housing 13.

導光体１１の他端部は、貫通孔１３ｇに配置されている。導光体１１の他端部よりも外側に位置する貫通孔１３ｇには、弾性部材２が配置されている。そして、貫通孔１３ｇと導光体１１の他端部とは、弾性部材２により接続されている。 The other end of the light guide 11 is disposed in the through hole 13g. The elastic member 2 is disposed in the through hole 13g located outside the other end of the light guide 11. The through hole 13 g and the other end of the light guide 11 are connected by the elastic member 2.

そのため、導光体１１の一端部は、筐体１３の一端部と発光素子基板３を介して固定されており、導光体１１の他端部は、筐体１３の他端部と弾性部材２を介して変形可能に固定されている。また、弾性部材２が、導光体１１よりも外側に位置する貫通孔１３ｇに設けられているため、導光体１１が主走査方向Ｒ１に伸び縮みすることができる。 Therefore, one end of the light guide 11 is fixed to the one end of the housing 13 via the light emitting element substrate 3, and the other end of the light guide 11 is connected to the other end of the housing 13 and an elastic member. 2 is fixed so as to be deformable. Moreover, since the elastic member 2 is provided in the through-hole 13g located outside the light guide 11, the light guide 11 can expand and contract in the main scanning direction R1.

ここで、導光体１１を形成する材料と、筐体１３を形成する材料とが異なっており、導光体１１の熱膨張係数と、筐体１３の熱膨張係数とが異なる場合がある。例えば、導光体１１をポリメタクリル酸メチル樹脂のようなアクリル樹脂により形成し、筐体１３をエンジニアリングプラスチックにより形成した場合、２０〜６０℃の条件下では、導光体１１の熱膨張係数が６〜８×１０^−５、筐体１３の熱膨張率が１．５〜３．６×１０^−５とな
り、導光体１１の熱膨張係数が筐体１３の熱膨張率よりも大きく、導光体１１が筐体１３よりも伸びることになる。その結果、導光体１１に反りが生じて、導光体１１を精度よく筐体１３に固定することができない場合がある。 Here, the material forming the light guide 11 and the material forming the housing 13 are different, and the thermal expansion coefficient of the light guide 11 and the thermal expansion coefficient of the housing 13 may be different. For example, when the light guide 11 is formed of an acrylic resin such as polymethyl methacrylate resin and the housing 13 is formed of engineering plastic, the thermal expansion coefficient of the light guide 11 is 20 to 60 ° C. 6 to 8 × 10 ⁻⁵ , and the thermal expansion coefficient of the housing 13 is 1.5 to 3.6 × 10 ⁻⁵ , and the thermal expansion coefficient of the light guide 11 is larger than that of the housing 13, The light body 11 extends from the housing 13. As a result, the light guide 11 is warped, and the light guide 11 may not be fixed to the housing 13 with high accuracy.

これに対して、イメージセンサヘッドＸ１は、導光体１１の一端部が筐体１３の一端部に接続されており、導光体１１の他端部が貫通孔１３ｇの内部に配置され、外側から弾性部材２により貫通孔１３ｇに接続されていることから、導光体１１の熱膨張係数が、筐体１３の熱膨張係数よりも大きい場合においても、弾性部材２が変形して導光体１１の主走査方向Ｒ１における変形を阻害せず、導光体１１に反りが生じる可能性を低減することができる。その結果、導光体１１を精度よく筐体１３に固定することができる。 In contrast, in the image sensor head X1, one end of the light guide 11 is connected to one end of the housing 13, and the other end of the light guide 11 is disposed inside the through hole 13g. Since the elastic member 2 is connected to the through hole 13g by the elastic member 2, even when the thermal expansion coefficient of the light guide 11 is larger than the thermal expansion coefficient of the housing 13, the elastic member 2 is deformed and the light guide 11 is not hindered in the main scanning direction R1, and the possibility that the light guide 11 is warped can be reduced. As a result, the light guide 11 can be fixed to the housing 13 with high accuracy.

つまり、イメージセンサヘッドＸ１は、導光体１１を筐体１３の一端部にて接続するとともに、他端部を弾性変形可能な状態で接続することにより、導光体１１の主走査方向Ｒ１に対する変形に、弾性部材２が追従して変形することができる。その結果、導光体１１に反りが生じる可能性を低減することができる。 That is, the image sensor head X1 connects the light guide 11 at one end of the housing 13 and connects the other end in a state in which the light guide 11 can be elastically deformed. The elastic member 2 can be deformed following the deformation. As a result, the possibility that the light guide 11 is warped can be reduced.

また、導光体１１は、発光素子基板３と一端部にて接続されており、弾性部材２が導光体１１の他端部に接続されている。そのため、発光素子基板３に載置された発光素子５の熱が弾性部材２に与える影響を小さくすることができる。それゆえ、弾性部材２が熱により劣化する可能性を低減することができる。 The light guide 11 is connected to the light emitting element substrate 3 at one end, and the elastic member 2 is connected to the other end of the light guide 11. Therefore, the influence of the heat of the light emitting element 5 placed on the light emitting element substrate 3 on the elastic member 2 can be reduced. Therefore, the possibility that the elastic member 2 is deteriorated by heat can be reduced.

次に、イメージセンサヘッドＸ１の製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing the image sensor head X1 will be described.

まず、筐体１３のレンズアレイ保持部１３ｆにレンズアレイ６を載置し、レンズアレイ保持部１３ｇとレンズアレイ６とを接着剤により接着する。次に、両面テープあるいは接着剤を用いて、筐体１３の上側の開口を塞ぐようにカバーガラス１を接着する。 First, the lens array 6 is placed on the lens array holding part 13f of the housing 13, and the lens array holding part 13g and the lens array 6 are bonded together with an adhesive. Next, the cover glass 1 is bonded using a double-sided tape or an adhesive so as to close the upper opening of the housing 13.

このように、カバーガラス１を筐体１３に早期に接着することにより、上空間８ａは、貫通孔１３ｆおよび貫通孔１３ｇのみで外部と連通することになり、内部にゴミが侵入しにくい構成となる。 Thus, by adhering the cover glass 1 to the housing 13 at an early stage, the upper space 8a communicates with the outside only through the through hole 13f and the through hole 13g, and it is difficult for dust to enter the inside. Become.

次に、導光体１１と発光素子基板３とを接続して発光ユニット１４を作成する。まず、発光素子基板３の一方の主面に発光素子５を搭載し、他方の主面に接続端子４を接続する。 Next, the light guide 11 and the light emitting element substrate 3 are connected to form the light emitting unit 14. First, the light emitting element 5 is mounted on one main surface of the light emitting element substrate 3, and the connection terminal 4 is connected to the other main surface.

続いて、発光素子３および接続端子４が搭載された発光素子基板３と導光体１１とを接続する。導光体１１の突出部１１ｂを発光素子基板３の一方の主面側から貫通孔３ａを貫通するように挿通する。そして、発光素子５と導光部１１ａが接触した状態で、他方の主面側から、突出部１１ｂのうち、他方の主面から突出した部分に熱を与えて溶融させる。このようにして、導光体１１と発光素子基板３とを一体化することにより、発光ユニット１４を作製する。 Subsequently, the light emitting element substrate 3 on which the light emitting element 3 and the connection terminal 4 are mounted and the light guide 11 are connected. The protruding portion 11b of the light guide 11 is inserted from one main surface side of the light emitting element substrate 3 so as to penetrate the through hole 3a. And in the state which the light emitting element 5 and the light guide part 11a contacted, heat is given to the part which protruded from the other main surface among the protrusion parts 11b from the other main surface side, and it is made to fuse | melt. Thus, the light-emitting unit 14 is produced by integrating the light guide 11 and the light-emitting element substrate 3.

続いて、筐体１３の側面１３ｃ側から発光ユニット１４を筐体１３内に挿入する。すなわち、導光体１１の他端部を貫通孔１３ｆに挿通し、導光体１１を筐体１３内に配置する。導光体１１の一端部は貫通孔１３ｆに配置され、導光体１１の他端部は貫通孔１３ｇ内部に配置される。そして、発光素子基板３は、筐体１３の側面１３ｃに隣り合うように配置され、側面１３ｃと接続される。このようにして、筐体１３の貫通孔１３ｆ，１３ｇが封止される。 Subsequently, the light emitting unit 14 is inserted into the housing 13 from the side surface 13 c side of the housing 13. That is, the other end portion of the light guide 11 is inserted into the through hole 13 f and the light guide 11 is disposed in the housing 13. One end of the light guide 11 is disposed in the through hole 13f, and the other end of the light guide 11 is disposed in the through hole 13g. The light emitting element substrate 3 is disposed adjacent to the side surface 13c of the housing 13 and connected to the side surface 13c. In this way, the through holes 13f and 13g of the housing 13 are sealed.

続いて、筐体１３の下面に受光素子基板７を配置して、筐体１３の下空間８ｂを封止す
る。この時、受光素子基板７の溝７ａに接続端子４が収容されるように、受光素子基板７を配置する。これにより、筐体１３の上面がカバーガラス１により封止され、筐体１３の貫通孔１３ｆが発光素子基板３により封止され、筐体１３の貫通孔１３ｇが導光体１１により封止され、筐体１３の下面が受光素子基板7により封止されることとなる。 Subsequently, the light receiving element substrate 7 is disposed on the lower surface of the housing 13, and the lower space 8 b of the housing 13 is sealed. At this time, the light receiving element substrate 7 is arranged so that the connection terminals 4 are accommodated in the grooves 7 a of the light receiving element substrate 7. Accordingly, the upper surface of the housing 13 is sealed with the cover glass 1, the through hole 13 f of the housing 13 is sealed with the light emitting element substrate 3, and the through hole 13 g of the housing 13 is sealed with the light guide 11. The lower surface of the housing 13 is sealed with the light receiving element substrate 7.

最後に、接続端子４と受光素子基板７の溝７ａとを半田により電気的に接続する。また、貫通孔１３ｇに弾性部材２を塗布した後に、硬化してイメージセンサヘッドＸ１を作製することができる。 Finally, the connection terminal 4 and the groove 7a of the light receiving element substrate 7 are electrically connected by solder. Further, after applying the elastic member 2 to the through hole 13g, the image sensor head X1 can be manufactured by curing.

イメージセンサヘッドＸ１は、下記の動作により、読取媒体Ｐを読み取っている。 The image sensor head X1 reads the reading medium P by the following operation.

まず、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子５を駆動させ、発光素子５から光を出射させる。発光素子５から出射された光は、導光体１１の内部を主走査方向Ｒ１へ進み、反射面１２により反射され、出射部１０から出射される。導光体１１から出射された光は、読取位置Ｃ１にて読取媒体Ｐで反射され、反射光が、レンズアレイ６により結像され、受光素子９に供給される。それにより、イメージセンサヘッドＸ１は、光を介して読取媒体Ｐの画像情報を電気信号に変換し、読取媒体Ｐを読み取っている。 First, the image sensor head X 1 drives the light emitting element 5 to emit light from the light emitting element 5. The light emitted from the light emitting element 5 travels in the light guide 11 in the main scanning direction R1, is reflected by the reflecting surface 12, and is emitted from the emitting unit 10. The light emitted from the light guide 11 is reflected by the reading medium P at the reading position C 1, and the reflected light is imaged by the lens array 6 and supplied to the light receiving element 9. As a result, the image sensor head X1 converts the image information of the reading medium P into an electrical signal via light, and reads the reading medium P.

なお、図３では、光路を概略的に示しており、実際は、カバーガラス１で一部の光が屈折される場合、あるいは反射される場合がある。 In FIG. 3, the optical path is schematically shown. In actuality, some light may be refracted or reflected by the cover glass 1.

また、貫通孔３ａが発光素子５と隣り合う例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、発光素子基板３の両端部に設けてもよい。また、一対の貫通孔３ａを設けた例を示したが、貫通孔３ａは1つでもよく、３つ以上であってもよい。 Moreover, although the example in which the through hole 3a is adjacent to the light emitting element 5 is shown, the present invention is not limited to this. For example, it may be provided at both ends of the light emitting element substrate 3. Moreover, although the example which provided a pair of through-hole 3a was shown, the through-hole 3a may be one and may be three or more.

イメージセンサヘッドＸ１を備える読取装置Ｙ１について図６を用いて説明する。 A reading device Y1 including the image sensor head X1 will be described with reference to FIG.

読取装置Ｙ１は、後述する各部材を備える本体４１と、蓋４２とにより構成されている。本体４１は、内部に、イメージセンサヘッドＸ１を備えるキャリッジ４３と、キャリッジ４３を固定するためのガイドレール４４とを備えている。また、本体４１は、内部に、ガイドレール４４上を駆動させるためのステッピングモーター４５と、ステッピングモーター４５に接続された駆動ベルト４６と、駆動制御を行なう制御部３５とを備えている。そして、本体４１の上面には原稿を載置するための原稿台４７が設けられている。 The reading device Y1 is composed of a main body 41 including members to be described later and a lid 42. The main body 41 includes a carriage 43 including the image sensor head X1 and a guide rail 44 for fixing the carriage 43 therein. Further, the main body 41 includes therein a stepping motor 45 for driving the guide rail 44, a drive belt 46 connected to the stepping motor 45, and a control unit 35 for performing drive control. A document table 47 for placing a document is provided on the upper surface of the main body 41.

制御部３５は、外部から送られた信号に基づき、ステッピングモーター４５の駆動を制御する。制御部３５は、ＣＰＵ、あるいはマイクロコンピュータにより構成されており、ステッピングモーター４５の回路に組み込まれている。なお、制御部３５は、ステッピングモーター４５の回路に組み込まれていなくてもよい。 The control unit 35 controls the driving of the stepping motor 45 based on a signal sent from the outside. The control unit 35 is configured by a CPU or a microcomputer, and is incorporated in a circuit of the stepping motor 45. The control unit 35 may not be incorporated in the circuit of the stepping motor 45.

読取装置Ｙ１は、副走査方向Ｒ２にイメージセンサヘッドＸ１（キャリッジ４３）を移動させることにより、画像等を１画素分の幅ずつ１ラインごとに読み取る。なお、駆動部（不図示）は、上述したガイドレール４４、ステッピングモーター４５、駆動ベルト４６および制御部３５である。読取装置Ｙ１としては、ファックス、スキャナまたはこれらの複合機をあげることができる。 The reading device Y1 moves the image sensor head X1 (carriage 43) in the sub-scanning direction R2, thereby reading an image or the like line by line by one pixel width. The drive unit (not shown) is the above-described guide rail 44, stepping motor 45, drive belt 46, and control unit 35. As the reading device Y1, a fax machine, a scanner, or a complex machine of these can be used.

なお、読取装置Ｙ１では、イメージセンサヘッドＸ１を駆動させる例を示したがこれに限られるものではない。イメージセンサヘッドＸ１を複合機に固定し、ステッピングモーター４５が、読取媒体２３を主走査方向Ｒ１に駆動させる構成でもよい。 In the reading device Y1, the example in which the image sensor head X1 is driven is shown, but the present invention is not limited to this. The image sensor head X1 may be fixed to the multifunction peripheral, and the stepping motor 45 may drive the reading medium 23 in the main scanning direction R1.

＜第２の実施形態＞
図７を用いて第２の実施形態について説明する。イメージセンサヘッドＸ２は、第１の実施形態に係るイメージセンサヘッドＸ１と比べて弾性部材１０２が異なっている。なお、同一の部材については同一の符号を付している。 <Second Embodiment>
A second embodiment will be described with reference to FIG. The image sensor head X2 is different in the elastic member 102 from the image sensor head X1 according to the first embodiment. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same member.

図７に示すように、イメージセンサヘッドＸ２は、弾性部材１０２が、導光体１１よりも外側に位置する貫通孔１３ｇ内に設けられており、貫通孔１３ｇから突出しないように設けられている。 As shown in FIG. 7, in the image sensor head X2, the elastic member 102 is provided in the through hole 13g located outside the light guide 11, and is provided so as not to protrude from the through hole 13g. .

そのため、弾性部材１０２が、外部に設けられた部材に接触する可能性を低減することができる。つまり、弾性部材１０２が、貫通孔１３ｇから突出した部位を有すると、突出した部位が、外部に設けられた部材と接触することにより、弾性部材１０２が筐体１３から剥離する可能性があるが、弾性部材１０２が貫通孔１３ｇから突出しないため、外部に設けられた部材と接触する可能性を低減することができる。それゆえ、弾性部材１０２が筐体１３から剥離する可能性を低減することができる。 Therefore, it is possible to reduce the possibility that the elastic member 102 comes into contact with a member provided outside. That is, if the elastic member 102 has a portion protruding from the through hole 13g, the elastic member 102 may be peeled off from the housing 13 by the protruding portion coming into contact with a member provided outside. Since the elastic member 102 does not protrude from the through hole 13g, the possibility of contact with a member provided outside can be reduced. Therefore, the possibility that the elastic member 102 is peeled from the housing 13 can be reduced.

なお、イメージセンサヘッドＸ２では、弾性部材１０２が筐体１３の側面１３ｄからへこむように設けた例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、弾性部材１０２が筐体１３の側面１３ｄと面一であってもよい。 In the image sensor head X2, the example in which the elastic member 102 is provided so as to be recessed from the side surface 13d of the housing 13 is shown, but the present invention is not limited to this. For example, the elastic member 102 may be flush with the side surface 13 d of the housing 13.

＜第３の実施形態＞
図８を用いて第３の実施形態について説明する。イメージセンサヘッドＸ３は、第２の実施形態に係るイメージセンサヘッドＸ２と比べて弾性部材２０２が異なっている。また、導光体２１１１の形状が異なっている。 <Third Embodiment>
A third embodiment will be described with reference to FIG. The image sensor head X3 is different in the elastic member 202 from the image sensor head X2 according to the second embodiment. Further, the shape of the light guide 2111 is different.

導光体２１１は、導光部２１１ａの他端部に、テーパ部２１１ｃと、直線部２１１ｄとを備えている。そのため、導光体２１１は、他端部にテーパが設けられている。テーパは、Ｃ面、あるいはＲ面に面取りされることにより設けられている。 The light guide 211 includes a tapered portion 211c and a straight portion 211d at the other end of the light guide 211a. Therefore, the light guide 211 has a taper at the other end. The taper is provided by chamfering the C surface or the R surface.

導光体２１１の他端部にテーパが設けられていることから、導光体２１１の他端部を貫通孔１３ｆおよび貫通孔１３ｇに挿通する際に、導光体２１１を貫通孔１３ｆおよび貫通孔１３ｇに導きやすくなり、イメージセンサヘッドＸ３を容易に作製することができる。 Since the other end of the light guide 211 is tapered, the light guide 211 is inserted into the through hole 13f and the through hole 13g when the other end of the light guide 211 is inserted into the through hole 13f and the through hole 13g. It becomes easy to guide to the hole 13g, and the image sensor head X3 can be easily manufactured.

また、貫通孔１３ｇの内部には、テーパ部２１１ｃおよび直線部２１１ｄが配置されており、導光体２１１の他端から、テーパ部２１１ｃ、直線部２１１ｄの順に設けられている。そのため、テーパ部２１１により導光体２１１を貫通孔１３ｆおよび貫通孔１３ｇに導きやすくなりつつ、直線部２１１ｄにて、貫通孔２１１ｇ内で導光体２１１が主走査方向Ｒ１以外に移動することを抑えることができる。すなわち、直線部２１１ｄを有することにより、導光体２１１が軸方向である主走査方向Ｒ１のみに伸びる構成となる。それにより、導光体２１１を精度よく筐体１３に固定することができる。 In addition, a tapered portion 211c and a straight portion 211d are disposed inside the through hole 13g, and the tapered portion 211c and the straight portion 211d are provided in this order from the other end of the light guide 211. For this reason, the light guide 211 can be guided to the through hole 13f and the through hole 13g by the taper portion 211, and the light guide 211 can move in the through hole 211g to a direction other than the main scanning direction R1 at the straight portion 211d. Can be suppressed. That is, by having the straight part 211d, the light guide 211 extends only in the main scanning direction R1, which is the axial direction. Thereby, the light guide 211 can be fixed to the housing 13 with high accuracy.

弾性部材２０２は、第１突出部２０２ａと第２突出部２０２ｂとを有している。第１突出部２０２ａは、貫通孔１３ｇの縁に沿って導光体２１１に向けて突出している。すなわち、第１突出部２０２ａは、導光体２１１のテーパ部２１１ｃにより形成された空間に配置されている。 The elastic member 202 has a first protrusion 202a and a second protrusion 202b. The 1st protrusion part 202a protrudes toward the light guide 211 along the edge of the through-hole 13g. In other words, the first projecting portion 202 a is disposed in the space formed by the tapered portion 211 c of the light guide 211.

このように、弾性部材２０２は、貫通孔１３ｇの縁に沿って、導光体２１１に向けて突出した第１突出部２０２ａを有することから、導光体２１１と弾性部材２０２との接触面積を増加させることができ、弾性部材２０２を介した導光体２１１と貫通孔１３ｇとの接続を強固なものとすることができる。 Thus, since the elastic member 202 has the 1st protrusion part 202a which protruded toward the light guide 211 along the edge of the through-hole 13g, the contact area of the light guide 211 and the elastic member 202 is made. Thus, the connection between the light guide 211 and the through hole 13g via the elastic member 202 can be strengthened.

また、弾性部材２０２と貫通孔１３ｇとの接触面積が増加することにより、導光体２１１に伸びが生じて、弾性部材２０２が主走査方向Ｒ１に変形した場合においても、弾性部材２０２が貫通孔１３ｇから剥離する可能性を低減することができる。 Further, when the contact area between the elastic member 202 and the through hole 13g is increased, the light guide 211 is stretched, and the elastic member 202 is inserted into the through hole even when the elastic member 202 is deformed in the main scanning direction R1. Possibility of peeling from 13g can be reduced.

第２突出部２０２ｂは、貫通孔１３ｇの縁に沿って導光体２１１と反対側に向けて突出している。そのため、弾性部材２０２と貫通孔１３ｇとの接触面積が増加することとなる。その結果、導光体２１１に伸びが生じて、弾性部材２０２が主走査方向Ｒ１に変形した場合においても、弾性部材２０２が貫通孔１３ｇから剥離する可能性を低減することができる。 The 2nd protrusion part 202b protrudes toward the opposite side to the light guide 211 along the edge of the through-hole 13g. Therefore, the contact area between the elastic member 202 and the through hole 13g increases. As a result, even when the light guide 211 is stretched and the elastic member 202 is deformed in the main scanning direction R1, the possibility that the elastic member 202 peels from the through hole 13g can be reduced.

また、弾性部材２０２は、第１突出部２０２ａと第２突出部２０２ｂとを有している。そのため、第１突出部２０２ａにより弾性部材２０２と導光体２１１との接触面積を確保しつつ、第２突出部２０２ｂにより弾性部材２０２と貫通孔１３ｇとの接触面積を増加させることができる。その結果、導光体２１１と筐体１３との接続強度を強固なものとすることができる。 The elastic member 202 has a first protrusion 202a and a second protrusion 202b. Therefore, the contact area between the elastic member 202 and the through hole 13g can be increased by the second protrusion 202b while the contact area between the elastic member 202 and the light guide 211 is secured by the first protrusion 202a. As a result, the connection strength between the light guide 211 and the housing 13 can be strengthened.

弾性部材２０２は、第１突出部２０２ａと第２突出部２０２ｂとを備えており、断面視して鼓形状をなしている。そのため、弾性部材２０２が主走査方向Ｒ１に変形しやすい構造となり、弾性部材２０２が導光体２１１の変形に追従させやすい構成とすることができる。 The elastic member 202 includes a first protrusion 202a and a second protrusion 202b, and has a drum shape when viewed in cross section. Therefore, the elastic member 202 can be easily deformed in the main scanning direction R 1, and the elastic member 202 can easily follow the deformation of the light guide 211.

図８（ｂ）に示すように、突出長さＬａ、突出高さＨａの大きさで第１突出部２０２ａが突出している。また、突出長さＬｂ、突出高さＨｂの大きさで第２突出部２０２ｂが突出している。そして、イメージセンサヘッドＸ３は、第１突出部２０２ａの突出長さＬａが、第２突出部２０２ｂの突出長さＬｂよりも長い構成を有している。 As shown in FIG. 8B, the first protrusion 202a protrudes with a protrusion length La and a protrusion height Ha. Further, the second protrusion 202b protrudes with a protrusion length Lb and a protrusion height Hb. The image sensor head X3 has a configuration in which the protruding length La of the first protruding portion 202a is longer than the protruding length Lb of the second protruding portion 202b.

そのため、弾性部材２０２と導光体２１１との接触面積を、弾性部材２０２と貫通孔１３ｇとの接触面積よりも大きくすることができる。その結果、導光体２１１が主走査方向Ｒ１を軸として回転する可能性を低減することができる。 Therefore, the contact area between the elastic member 202 and the light guide 211 can be made larger than the contact area between the elastic member 202 and the through hole 13g. As a result, the possibility that the light guide 211 rotates about the main scanning direction R1 can be reduced.

また、第１突出部２０２ａの突出長さＬａが、第２突出部２０２ｂの突出長さＬｂよりも長いことから、弾性部材２０２を第1突出部２０２ａに収容しやすくすることができる
。 Moreover, since the protrusion length La of the 1st protrusion part 202a is longer than the protrusion length Lb of the 2nd protrusion part 202b, the elastic member 202 can be easily accommodated in the 1st protrusion part 202a.

また、イメージセンサヘッドＸ３は、第１突出部２０２ａの突出高さＨａが、第２突出部２０２ｂの突出高さＨｂよりも長い構成を有している。 Further, the image sensor head X3 has a configuration in which the protrusion height Ha of the first protrusion 202a is longer than the protrusion height Hb of the second protrusion 202b.

弾性部材２０２は、白色樹脂により形成することが好ましい。それにより、導光体２１１の導光部２１１ａを通過した光が、弾性部材２０２により反射され、導光部２１１ａに再び供給されることとなる。それにより、導光部２１１ａを通過する光量を増加させることができ、導光体２１１から出射される光量を増加させることができる。 The elastic member 202 is preferably formed of a white resin. Thereby, the light that has passed through the light guide 211a of the light guide 211 is reflected by the elastic member 202 and supplied again to the light guide 211a. Thereby, the light quantity which passes the light guide part 211a can be increased, and the light quantity emitted from the light guide 211 can be increased.

白色樹脂としては、シリコーン樹脂を例示することができ、アクリル変成シリコーン樹脂等を用いることができる。なお、導光体２１１の他端に反射部材を設ける場合は、黒色樹脂、あるは透明樹脂を用いてもよい。これらの樹脂としてもアクリル変成シリコーン樹脂等を用いることができる。 As the white resin, a silicone resin can be exemplified, and an acrylic modified silicone resin or the like can be used. In addition, when providing a reflective member in the other end of the light guide 211, you may use black resin or transparent resin. An acrylic modified silicone resin or the like can also be used as these resins.

また、白色樹脂は、内部に気泡を含有しないことが好ましい。白色樹脂の内部に気泡が存在しないことにより、白色樹脂の反射率が低下することを抑えることができる。 Moreover, it is preferable that white resin does not contain a bubble inside. The absence of air bubbles inside the white resin can prevent the reflectance of the white resin from decreasing.

なお、弾性部材２０２が第１突出部２０２ａと第２突出部２０２ｂとを有する例を示したがこれに限定されるものではない。弾性部材２０２は、第１突出部２０２ａのみ有していてもよく、第２突出部２０２ｂのみ有していてもよい。 In addition, although the elastic member 202 showed the example which has the 1st protrusion part 202a and the 2nd protrusion part 202b, it is not limited to this. The elastic member 202 may have only the 1st protrusion part 202a, and may have only the 2nd protrusion part 202b.

＜第４の実施形態＞
図９を用いて第４の実施形態について説明する。イメージセンサヘッドＸ４は、第２の実施形態に係るイメージセンサヘッドＸ２と比べて筐体１３の形状が異なっている。なお、図９に示す一点鎖線は、弾性部材１０２の導光体１１側の縁を上方に引き出した仮想線である。 <Fourth Embodiment>
A fourth embodiment will be described with reference to FIG. The image sensor head X4 is different in the shape of the housing 13 from the image sensor head X2 according to the second embodiment. 9 is a virtual line in which the edge of the elastic member 102 on the light guide 11 side is drawn upward.

筐体３１３は、側面３１３ｄが上面に向けて突出した凸部３１３ｉを有している。凸部３１３ｉに隣り合うようにカバーガラス１が設けられている。その他の点は、筐体１３と同様である。 The housing 313 has a convex portion 313i whose side surface 313d protrudes toward the upper surface. The cover glass 1 is provided so as to be adjacent to the convex portion 313i. Other points are the same as those of the housing 13.

側面３１３ｄは、貫通孔３１３ｇが設けられており、貫通孔３１３ｇ上にカバーガラス１と凸部３１３ｉとが設けられている。導光体１１の他端は、貫通孔３１３ｇの内部に配置されており、凸部３１３ｉの下方に設けられている。弾性部材１０２は、貫通孔３１３ｇの内部に設けられており、凸部３１３ｉの下方に設けられている。 The side surface 313d is provided with a through hole 313g, and the cover glass 1 and the convex portion 313i are provided on the through hole 313g. The other end of the light guide 11 is disposed inside the through hole 313g and is provided below the convex portion 313i. The elastic member 102 is provided inside the through hole 313g and is provided below the convex portion 313i.

イメージセンサＸ４は、弾性部材１０２が、カバーガラス１よりも外側に配置されている。そのため、読取媒体Ｐが読み取られない領域である有効読取長さ外の領域に弾性部材１０２が配置されることとなる。その結果、弾性部材１０２が変形しても、有効読取長さに悪影響を与えず、円滑な読取を行うことができる。 In the image sensor X 4, the elastic member 102 is disposed outside the cover glass 1. Therefore, the elastic member 102 is arranged in a region outside the effective reading length, which is a region where the reading medium P is not read. As a result, even if the elastic member 102 is deformed, smooth reading can be performed without adversely affecting the effective reading length.

なお、読取媒体Ｐが読み取られる有効読取長さは、受光素子９が配置される領域である。 The effective reading length for reading the reading medium P is an area where the light receiving element 9 is disposed.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。 The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、イメージセンサヘッドＸ１を用いた読取装置Ｙ１について説明したが、イメージセンサヘッドＸ２〜Ｘ４を用いた読取装置Ｙ１としてもよい。また、実施形態Ｘ１〜Ｘ４を任意に組み合わせてもよく、これらを組み合わせたものも、本明細書に記載されているものとみなす。 For example, although the reading device Y1 using the image sensor head X1 has been described, the reading device Y1 using the image sensor heads X2 to X4 may be used. Further, the embodiments X1 to X4 may be arbitrarily combined, and a combination of these is considered to be described in the present specification.

なお、導光体１１の一端部が発光素子基板３を介して筐体１３の一端部に接続される例を示したがこれに限定されるものではない。導光体１１の一端部を筐体１３の一端部に、直接接続してもよい。 In addition, although the example which the one end part of the light guide 11 is connected to the one end part of the housing | casing 13 via the light emitting element board | substrate 3 was shown, it is not limited to this. One end of the light guide 11 may be directly connected to one end of the housing 13.

Ｘ１〜Ｘ４イメージセンサヘッド
Ｙ１読取装置
Ｐ読取媒体
１カバーガラス
２弾性部材
３発光素子基板（光源）
４接続端子
５発光素子（光源）
６レンズアレイ
７受光素子基板
９受光素子
１１導光体
１１ａ導光部
１１ｂ突出部
１３筐体
１４発光ユニット
４５駆動部

X1 to X4 Image sensor head Y1 Reading device P Reading medium 1 Cover glass 2 Elastic member 3 Light emitting element substrate (light source)
4 Connection terminal 5 Light emitting element (light source)
6 Lens array 7 Light receiving element substrate 9 Light receiving element 11 Light guide 11a Light guide 11b Protruding part 13 Housing 14 Light emitting unit 45 Drive part

Claims

A light source;
A light guide that is arranged so that one end thereof is adjacent to the light source and guides the light emitted from the light source in the main scanning direction;
A housing for housing the light guide,
The one end of the light guide is connected to one end of the housing;
The other end of the light guide is disposed in a through hole provided in the other end of the housing,
Among the through holes, an elastic member is disposed at a portion located outside the light guide,
The other end of the housing and the other end of the light guide are connected by the elastic member ,
A taper is provided at the other end of the light guide,
The image sensor head , wherein the elastic member includes a first protrusion that protrudes toward the light guide along an edge of the through hole .

The image sensor head according to claim 1, wherein the elastic member does not protrude from the through hole.

The elastic member is along the edge of the through hole, a second protrusion protruding toward the opposite side of the light guide, an image sensor head according to claim 1 or 2.

The image sensor head according to claim 3 , wherein a protrusion length of the first protrusion is longer than a protrusion length of the second protrusion.

It said elastic member is formed by a white resin, the image sensor head according to any one of claims 1-4.

The image sensor head according to claim 5 , wherein the elastic member does not contain bubbles.

Further comprising a cover glass provided to seal the housing,
The elastic member is the cover than the glass is placed on the outside, the image sensor head according to any one of claims 1-6.

The image sensor head according to any one of claims 1 to 7 ,
And a drive unit that drives the image sensor head or the reading medium in a sub-scanning direction.