JP6348751B2 - Laser processing apparatus and processing condition setting program thereof - Google Patents
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Description
レーザ加工装置の加工条件を設定するための技術に関する。 The present invention relates to a technique for setting processing conditions of a laser processing apparatus.
従来から、使用者に、加工速度やレーザ強度などの加工条件を設定させ、その設定された加工条件に基づき、加工対象物にレーザ光を照射して加工するレーザ加工装置がある(特許文献1参照)。このレーザ加工装置では、加工条件を設定する際、各加工条件について、変更度合いの選択肢が、例えば「もっと強く」、「少し強く」など、曖昧表現で表示された設定画面を表示部に表示させ、使用者は、その曖昧表現の選択肢のいずれかを選択することで、加工条件を適宜変更して設定する。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a laser processing apparatus that allows a user to set processing conditions such as a processing speed and laser intensity, and performs processing by irradiating a processing object with laser light based on the set processing conditions (Patent Document 1). reference). In this laser processing apparatus, when setting the processing conditions, the display unit displays a setting screen in which the options for the degree of change for each processing condition are displayed in an ambiguous expression such as “more strongly” or “a little stronger”. The user selects and changes the processing conditions as appropriate by selecting one of the options for the ambiguous expression.
ところが、従来の上記レーザ加工装置では、加工条件を適宜変更しても、その変更後の加工条件で加工した場合の仕上がり状態を把握するには、その加工条件に基づき実際に加工対象物を加工しなければならない、という問題がある。 However, in the conventional laser processing apparatus, even if the processing conditions are appropriately changed, in order to grasp the finished state when the processing is performed under the changed processing conditions, the processing target is actually processed based on the processing conditions. There is a problem that must be done.
本明細書では、実際に加工対象物を加工しなくても、加工条件に対応する仕上がり状態を把握することが可能な技術を開示する。 In the present specification, a technique capable of grasping a finished state corresponding to a processing condition without actually processing an object to be processed is disclosed.
本明細書によって開示されるレーザ加工装置は、加工条件に基づき、加工対象物にレーザ光を照射して加工するレーザ照射部と、表示部と、受付部と、制御部と、を備え、前記制御部は、加工条件を設定する設定処理と、前記設定処理で設定された加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す仕上がり画像を前記表示部に表示させる画像表示処理と、前記受付部に、前記加工条件を変更する変更指示を受け付けさせる変更受付処理と、前記表示部に表示させる前記仕上がり画像を、前記変更指示による変更後の加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像に変更する画像変更処理と、を実行する。 The laser processing apparatus disclosed by the present specification includes a laser irradiation unit that processes a processing target by irradiating a processing target with laser light, a display unit, a reception unit, and a control unit based on processing conditions, The control unit is configured to set a processing condition, an image display process for displaying a finished image indicating a finished state when the processing is performed under the processing condition set in the setting process, and the reception unit. An image for changing to a change acceptance process for accepting a change instruction for changing the machining condition and an image showing a finished state when the finished image to be displayed on the display unit is machined under the machining condition after the change according to the change instruction. The change process is executed.
このレーザ加工装置によれば、加工条件が変更されると、表示部に表示させる仕上がり画像が、変更後の加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像に変更される。これにより、実際に加工対象物を加工しなくても、加工条件に対応する仕上がり状態を把握することが可能な技術を開示する。 According to this laser processing apparatus, when the processing conditions are changed, the finished image displayed on the display unit is changed to an image showing a finished state when the processing is performed under the changed processing conditions. Thus, a technique capable of grasping a finished state corresponding to a machining condition without actually machining a workpiece is disclosed.
上記レーザ加工装置では、前記加工条件には、少なくも加工速度が含まれ、前記制御部は、前記少なくとも加工速度に基づき、前記加工条件で加工対象物を加工するのに要する加工時間を、前記表示部に表示させる時間表示処理を実行してもよい。 In the laser processing apparatus, the processing condition includes at least a processing speed, and the control unit determines a processing time required to process the processing object under the processing condition based on the processing speed at least. You may perform the time display process displayed on a display part.
このレーザ加工装置によれば、使用者は、加工時間を参考にして、加工条件の設定および変更を行うことができる。 According to this laser processing apparatus, the user can set and change the processing conditions with reference to the processing time.
上記レーザ加工装置では、前記加工条件には、少なくも加工速度および加工強度が含まれ、前記制御部は、前記受付部に、仕上がり状態を維持する維持指示を受け付けさせる維持受付処理と、前記維持指示を受け付けたことを条件に、前記変更指示が前記加工速度および前記加工強度のいずれか一方の条件要素を変更する指示である場合、当該一方の条件要素の変更前後で仕上がり状態が維持されるように、他方の条件要素を変更する連動変更処理と、を実行してもよい。このレーザ加工装置によれば、維持指示を行うことにより、加工条件を変更しても、仕上がり状態を維持することができる。 In the laser processing apparatus, the processing conditions include at least processing speed and processing strength, and the control unit causes the reception unit to receive a maintenance instruction to maintain a finished state, and the maintenance If the change instruction is an instruction to change one of the condition elements of the processing speed and the processing intensity on the condition that the instruction is accepted, the finished state is maintained before and after the change of the one condition element. As described above, an interlocking change process for changing the other condition element may be executed. According to this laser processing apparatus, the finished state can be maintained by instructing maintenance even if the processing conditions are changed.
上記レーザ加工装置では、前記加工条件には、少なくも加工速度および加工強度が含まれ、前記制御部は、受付部に、加工時間を指定する時間指示を受け付けさせる時間受付処理と、前記時間指示を受け付けたことを条件に、前記加工速度の変更を禁止する禁止処理と、を実行してもよい。このレーザ加工装置によれば、加工時間が指定されたにもかからず、加工速度が無関係に変更させることを抑制することができる。 In the laser processing apparatus, the processing conditions include at least processing speed and processing strength, and the control unit causes the reception unit to receive a time instruction for specifying a processing time, and the time instruction And a prohibition process for prohibiting the change of the machining speed on the condition that the process is accepted. According to this laser processing apparatus, it is possible to prevent the processing speed from being changed regardless of the processing time being specified.
上記レーザ加工装置では、メモリを備え、前記制御部は、前記変更後の加工条件を前記メモリに記憶する記憶処理を実行し、前記画像表示処理では、前記メモリに記憶された加工条件を初期条件とし、当該初期条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像を、前記表示部に初期表示させてもよい。 The laser processing apparatus includes a memory, and the control unit executes a storage process of storing the changed processing conditions in the memory. In the image display process, the processing conditions stored in the memory are set as initial conditions. Then, an image showing a finished state when processed under the initial conditions may be initially displayed on the display unit.
このレーザ加工装置によれば、メモリに記憶された加工条件が初期条件とされ、その初期条件に対応する仕上がり画像が表示部に表示されるから、加工条件の設定の手間を軽減することができる。 According to this laser processing apparatus, the processing conditions stored in the memory are set as the initial conditions, and the finished image corresponding to the initial conditions is displayed on the display unit, so that the labor for setting the processing conditions can be reduced. .
なお、この発明は、レーザ加工装置、加工条件の設定方法、これらの方法または装置の機能を実現するためのコンピュータプログラム、そのコンピュータプログラムを記録した不揮発性の記録媒体等の種々の態様で実現することができる。 The present invention is realized in various modes such as a laser processing apparatus, a processing condition setting method, a computer program for realizing the functions of these methods or apparatuses, and a non-volatile recording medium storing the computer program. be able to.
本明細書によって開示される発明によれば、実際に加工対象物を加工しなくても、加工条件に対応する仕上がり状態を把握することができる。 According to the invention disclosed in this specification, it is possible to grasp the finished state corresponding to the processing conditions without actually processing the object to be processed.
<一実施形態>
一実施形態のレーザ加工システム1について図1〜図4を参照しつつ説明する。このレーザ加工システム1は、通信端末2、および、レーザ加工装置3を備える。
<One Embodiment>
A laser processing system 1 according to an embodiment will be described with reference to FIGS. The laser processing system 1 includes a
(通信端末の構成)
通信端末2は、例えばノート型コンピュータ、タブレット型コンピュータ、PDA等である。通信端末2は、中央処理装置(以下、CPU)21、メモリ22、通信部23,表示部24,および、操作部25を有する。メモリ22には、各種のプログラムや、後述する対応テーブルが記憶されており、各種のプログラムには、例えば、後述する制御処理等を実行するためのプログラムや、通信端末2の各部の動作を制御するためのプログラムが含まれる。
(Configuration of communication terminal)
The
CPU21は、制御部の一例であり、メモリ22から読み出したプログラムに従って、通信端末2の各部を制御する。通信部23は、無線通信方式または有線通信方式により、レーザ加工装置3と通信可能である。なお、無線通信方式の例は、Wi−Fi、Bluetooth(登録商標)、NFC(Near Field Communication)、赤外線通信である。表示部24は、液晶ディスプレイやランプ等を有し、各種の設定画面や装置の動作状態等を表示することが可能である。操作部25は、受付部の一例であり、複数のボタンを有し、ユーザによる各種の入力指示を受け付け可能である。なお、操作部25は、表示部24とは別に設けられた操作パネルでもよいし、表示部24の表示画面上に設けられたタッチパネルでもよい。
The
(レーザ加工装置の構成)
レーザ加工装置3は、CPU31、メモリ32、レーザ光源33、ガルバノスキャナ34、通信部35、表示部36,および、操作部37を有する。メモリ32には、各種のプログラムや、後述する対応テーブルが記憶されており、各種のプログラムには、例えば、後述する制御処理等を実行するためのプログラムや、レーザ加工装置3の各部の動作を制御するためのプログラムが含まれる。
(Configuration of laser processing equipment)
The laser processing device 3 includes a
CPU31は、制御部の一例であり、CPU31は、メモリ32から読み出したプログラムに従って、レーザ加工装置3の各部を制御する。また、CPU31は、加工条件に基づき生成した加工データに基づき、レーザ光源33およびガルバノスキャナ34を制御し、レーザ光源33から出射されたレーザ光Lをガルバノスキャナ34によって向きを変更し、加工対象物Wに対してレーザ光Lを走査して加工を施す。ガルバノスキャナ34はレーザ照射部の一例である。
The
通信部35は、無線通信方式または有線通信方式により、通信端末2と通信可能である。表示部36は、液晶ディスプレイやランプ等を有し、各種の設定画面や装置の動作状態等を表示することが可能である。操作部37は、受付部の一例であり、複数のボタンを有し、ユーザによる各種の入力指示を受け付け可能である。なお、操作部37は、表示部36とは別に設けられた操作パネルでもよいし、表示部36の表示画面上に設けられたタッチパネルでもよい。
The
(制御内容)
図2から図4を参照して、レーザ加工装置3のCPU31が実行する制御内容について説明する。
(Control content)
The control contents executed by the
(1)制御処理
例えば使用者が操作部37により制御処理のプログラムを起動させる操作を行うと、レーザ加工装置3のCPU31は、図2に示す制御処理を実行する。制御処理は、加工条件を設定および変更するための処理である。以下、加工条件の条件要素として、ガルバノスキャナ34によるレーザ光Lの走査速度である加工速度、レーザ光源33が出射するレーザ光Lの強度である加工強度を例に挙げて説明する。なお、通信端末2のCPU21も、例えば使用者が操作部25により制御処理のプログラムを起動させる操作を行うと、図2に示す制御処理を実行することができるが、説明は省略する。
(1) Control processing For example, when the user performs an operation of starting a control processing program by the
(1−1)設定画面
まずCPU31は、図3に示す設定画面を表示部36に表示させ(S1)、加工条件等を受け付け可能な状態になる。この設定画面には、次の設定項目やボタンが表示されている。
材料用途表示部41は、材料や用途が表示される欄であり、選択肢がプルダウン表示される。
(1-1) Setting Screen First, the
The material
設定反映ボタン42は、設定した加工条件を確定させるためのボタンである。
閉じるボタン43は、設定画面を閉じるためのボタンである。
対象品画像欄44には、加工対象の製品の画像が表示される。
仕上がり画像欄45には、後述するように設定されている加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す仕上がり画像Gが表示される。従って、S1の処理は画像表示処理の一例である。
The setting
The
In the target
In the
仕上がり優先ボタン46は、加工条件を変更しても、仕上がり状態を維持したい場合に押すボタンである。この仕上がり優先ボタン46の押下操作は維持指示の一例であり、このときのCPU31の処理は維持受付処理の一例である。
加工時間優先ボタン47は、加工条件を変更しても、加工対象物Wを加工するのに要する加工時間を固定にしたい場合に押すボタンである。この加工時間優先ボタン47の押下操作は時間指示の一例であり、このときのCPU31の処理は時間受付処理の一例である。
The
The processing
加工時間表示部48は、加工時間を表示する欄であり、CPU31は、現在設定されている加工速度に基づき加工時間を算出して、その算出した時間を加工時間表示部48に表示させる。これにより、使用者は、加工時間を参考にして、加工条件の設定および変更を行うことができる。このときのCPU31の処理は時間表示処理の一例である。なお、加工時間優先ボタン47が押下されると、加工時間表示部48に任意の時間を入力することが可能になる。
The machining
加工速度調整部49は、加工速度を調整するための欄であり、ポインタ49Aを左に移動させると、加工速度が遅くなり、これに伴って加工結果の視認性が高くなる。ポインタ49Aを右に移動させると、加工速度が速くなり、これに伴って加工結果の視認性が低くなる。
The processing
加工強度調整部50は、加工強度を調整するための欄であり、ポインタ50Aを左に移動させると、加工強度が弱くなり、これに伴って加工深さが浅くなる。ポインタ50Aを右に移動させると、加工強度が強くなり、これに伴って加工深さが深くなる。なお、CPU31は、操作部37を介して、加工速度や加工強度を変更する変更指示を受け付ける処理は変更受付処理の一例である。
The processing
また、CPU31は、初期条件に応じた内容を、設定画面の上記各部に表示させる(S1)。メモリ32には、図4に示す対応テーブルが記憶されている。この対応テーブルは、材料・用途と加工条件と仕上がり画像の対応関係を示すテーブルである。材料の例は、樹脂、金属などであり、用途の例は、レジストが残った基板の加工、パターンが露出した基板の加工、ディスクリートなどである。CPU31は、対応テーブルから、材料・用途、加工条件および仕上がり画像を1組読み出して、初期条件とする。このS1の処理は設定処理の一例である。なお、CPU31は、このS1の処理において、使用者に、操作部25,37にて加工条件の入力操作をさせることで加工条件を設定してもよい。
Further, the
次に、CPU31は、材料・用途が変更されたか否かを判断する(S2)。使用者が、材料用途表示部41に表示する材料・用途を変更する操作を操作部37で行うと、CPU31は、材料・用途が変更されたと判断し(S2:YES)、対応テーブルを参照して、変更後の材料・用途に対応する加工条件および仕上がり画像を読み出して、その読み出した加工条件および仕上がり画像に基づき、設定画面の表示内容を変更し(S3)、S4に進む。なお、CPU31は、材料・用途が変更されないと判断した場合(S2:NO)、S3の処理をせずにS4に進む。
Next, the
(1−2)仕上がり優先モード
S4で、CPU31は、仕上がり優先が指定されているか否かを判断する。使用者が、仕上がり優先ボタン46を押下する操作を操作部37で行うと、CPU31は、仕上がり優先が指定されたと判断し(S4:YES)、操作部37が、加工速度を変更する変更指示を受け付けたか否かを判断する(S5)。
(1-2) Finishing priority mode In S4, the
使用者が、加工速度調整部49のポインタ49Aを移動させる操作を操作部37に行うと、CPU31は、加工速度の変更指示を受け付けたと判断し(S5:YES)、加工速度の変更前後で仕上がり状態が維持されるように、加工強度を変更し(S6)、S7に進む。具体的には、CPU31は、加工速度が速くなれば、加工強度を強くし、加工速度が遅くなれば、加工強度を弱くする。
When the user performs an operation to move the pointer 49A of the processing
S5で、CPU31は、加工速度の変更指示を受け付けていないと判断した場合(S5:NO)、加工強度を変更する変更指示を受け付けたか否かを判断する(S8)。使用者が、加工強度調整部50のポインタ50Aを移動させる操作を操作部37に行うと、CPU31は、加工強度の変更指示を受け付けたと判断し(S8:YES)、加工強度の変更前後で仕上がり状態が維持されるように、加工速度を変更し(S9)、S7に進む。
When it is determined in S5 that the machining speed change instruction has not been received (S5: NO), the
具体的には、CPU31は、加工強度が強くなれば、加工速度を速くし、加工強度が弱くなれば、加工速度を遅くする。これにより、使用者は、仕上がり優先を指定すれば、仕上がり状態を維持しつつ、加工条件を変更することができる。S6,S9の処理は連動変更処理の一例である。なお、このとき、仕上がり画像Gは、加工速度や加工強度の変更前後で変わらない。S8で、CPU31は、加工強度の変更指示を受け付けていないと判断した場合(S8:NO)、S9の処理をせずにS7に進む。
Specifically, the
(1−3)時間優先モード
CPU31は、仕上がり優先が指定されていないと判断した場合(S4:NO)、時間優先が指定されているか否かを判断する(S10)。使用者が、加工時間優先ボタン47を押下する操作を操作部37で行うと、CPU31は、時間優先が指定されたと判断し(S10:YES)、加工時間表示部48に入力された加工時間に対応する加工速度に、加工速度調整部49のポインタ49Aを移動させ、その位置で固定し、加工速度の変更を禁止する(S11)。このS11の処理は禁止処理の一例である。これにより、加工時間が指定されたにもかからず、加工速度が無関係に変更させることを抑制することができる。
(1-3) Time priority mode When
次に、CPU31は、操作部37が、加工強度の変更指示を受け付けたか否かを判断し(S12)、加工強度の変更指示を受け付けたと判断した場合(S12:YES)、その加工強度の変更に応じて仕上がり画像Gを変更し(S13)、S7に進む。具体的には、CPU31は、加工強度が強いほど、仕上がり画像Gを、加工深さが深い画像に変更し、加工強度が弱いほど、仕上がり画像Gを、加工深さが浅い画像に変更する。このように、加工条件が変更されると、表示部36に表示させる仕上がり画像Gが、変更後の加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像に変更される。これにより、実際に加工対象物Wを加工しなくても、加工条件に対応する仕上がり状態を把握することができる。S13の処理は画像変更処理の一例である。
Next, the
S10で、CPU31は、時間優先が指定されていないと判断し(S10:NO)、加工速度および加工強度の少なくとも一方の変更指示を受け付けたか否かを判断し(S14)、変更指示を受け付けたと判断した場合(S14:YES)、その変更指示の内容に応じて仕上がり画像Gを変更し(S15)、S7に進む。S15の処理は画像変更処理の一例である。また、S14で、CPU31は、変更指示を受け付けていないと判断した場合(S14:NO)、加工条件を変更せずにS7に進む。
In S10, the
S7で、CPU31は、加工条件が確定したか否かを判断する。使用者が、設定反映ボタン42を押下する操作を操作部37で行うと、CPU31は、加工条件が確定したと判断し(S7:YES)、確定した加工条件を、現在、材料用途表示部41に表示されている材料・用途に対応付けて、上記対応テーブルに記憶し(S16)、本制御処理を終了する。これにより、次回、制御処理が実行される場合、今回確定した加工条件に応じた内容で設定画面を初期表示させることが可能になる。これにより、加工条件の設定の手間を軽減することができる。S16の処理は記憶処理の一例である。S7で、CPU31は、加工条件が確定したと判断した場合(S7:NO)、S2に戻る。
In S7, the
<他の実施形態>
本明細書で開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような種々の態様も含まれる。
<Other embodiments>
The technology disclosed in the present specification is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings, and includes, for example, the following various aspects.
制御部は、1つのCPU21,31により図2の各処理を実行する構成であった。しかし、これに限らず、制御部は、複数のCPUにより図2の各処理を実行する構成、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの専用のハード回路のみにより図2の各処理を実行する構成や、CPUおよびハード回路が協働で図2の各処理を実行する構成でもよい。
The control unit is configured to execute each process of FIG. 2 by one
加工条件は、加工速度や加工強度に限らず、線幅や、塗り潰し密度などでもよい。 The processing conditions are not limited to the processing speed and processing strength, but may be a line width, a filling density, or the like.
2:通信端末 3:レーザ加工装置 21,31:CPU 22,32:メモリ 25,37:操作部 34:ガルバノスキャナ G:仕上がり画像 L:レーザ光 W:加工対象物
2: Communication terminal 3:
Claims (5)
表示部と、
受付部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
加工条件を設定する設定処理と、
前記設定処理で設定された加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す仕上がり画像を前記表示部に表示させる画像表示処理と、
前記受付部に、前記加工条件を変更する変更指示を受け付けさせる変更受付処理と、
前記表示部に表示させる前記仕上がり画像を、前記変更指示による変更後の加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像に変更する画像変更処理と、を実行する、レーザ加工装置であって、
前記加工条件には、少なくも加工速度および加工強度が含まれ、
前記制御部は、
前記受付部に、仕上がり状態を維持する維持指示を受け付けさせる維持受付処理と、
前記維持指示を受け付けたことを条件に、前記変更指示が前記加工速度および前記加工強度のいずれか一方の条件要素を変更する指示である場合、当該一方の条件要素の変更前後で仕上がり状態が維持されるように、他方の条件要素を変更する連動変更処理と、を実行する、レーザ加工装置。 Based on the processing conditions, a laser irradiation unit for processing by irradiating the processing target with laser light;
A display unit;
A reception department;
A control unit,
The controller is
Setting process to set machining conditions,
An image display process for displaying on the display unit a finished image indicating a finished state when processed under the processing conditions set in the setting process;
A change reception process for causing the reception unit to receive a change instruction to change the processing condition;
An image change process for changing the finished image to be displayed on the display unit to an image indicating a finished state when the finish image is processed under the processing conditions after the change instruction, and a laser processing apparatus,
The processing conditions include at least processing speed and processing strength,
The controller is
A maintenance reception process for causing the reception unit to receive a maintenance instruction to maintain a finished state;
If the change instruction is an instruction to change one of the condition elements of the machining speed and the machining intensity on the condition that the maintenance instruction is received, the finished state is maintained before and after the change of the one condition element. A laser processing apparatus that executes an interlocking change process for changing the other condition element.
前記制御部は、
前記加工速度に基づき、前記加工条件で加工対象物を加工するのに要する加工時間を、前記表示部に表示させる時間表示処理を実行する、レーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1 ,
Before Symbol control unit,
The laser processing apparatus which performs the time display process which displays on the said display part the process time required to process a process target object on the said process conditions based on the said process speed.
前記制御部は、
前記受付部に、加工時間を指定する時間指示を受け付けさせる時間受付処理と、
前記時間指示を受け付けたことを条件に、前記加工速度の変更を禁止する禁止処理と、を実行する、レーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to claim 1 or 2 ,
Before Symbol control unit,
A time reception process for causing the reception unit to receive a time instruction for specifying a processing time;
And a prohibiting process for prohibiting the change of the processing speed on condition that the time instruction is received .
メモリを備え、
前記制御部は、
前記変更後の加工条件を前記メモリに記憶する記憶処理を実行し、
前記画像表示処理では、前記メモリに記憶された加工条件を初期条件とし、当該初期条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像を、前記表示部に初期表示させる、レーザ加工装置。 The laser processing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
With memory,
The controller is
A storage process for storing the changed machining conditions in the memory;
In the image display process, a laser processing apparatus that uses a processing condition stored in the memory as an initial condition and displays an image indicating a finished state when the processing is performed under the initial condition on the display unit .
加工条件を設定する設定処理と、
前記設定処理で設定された加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す仕上がり画像を前記表示部に表示させる画像表示処理と、
前記受付部に、前記加工条件を変更する変更指示を受け付けさせる変更受付処理と、
前記表示部に表示させる前記仕上がり画像を、前記変更指示による変更後の加工条件で加工した場合の仕上がり状態を示す画像に変更する画像変更処理と、を実行させる、加工条件設定プログラムであって、
前記加工条件には、少なくも加工速度および加工強度が含まれ、
前記受付部から、仕上がり状態を維持する維持指示を受け付けさせる維持受付処理と、
前記維持指示を受け付けたことを条件に、前記変更指示が前記加工速度および前記加工強度のいずれか一方の条件要素を変更する指示である場合、当該一方の条件要素の変更前後で仕上がり状態が維持されるように、他方の条件要素を変更する連動変更処理と、を実
行させる、加工条件設定プログラム。 Based on the processing conditions, connected to a laser processing apparatus for processing by irradiating the processing target with laser light, and connected to a communication terminal having a display unit and a receiving unit,
Setting process to set machining conditions,
An image display process for displaying on the display unit a finished image indicating a finished state when processed under the processing conditions set in the setting process;
A change reception process for causing the reception unit to receive a change instruction to change the processing condition;
A processing condition setting program for executing an image change process for changing the finished image to be displayed on the display unit to an image indicating a finished state when the finishing image is processed under the processing conditions after the change instruction .
The processing conditions include at least processing speed and processing strength,
Maintenance acceptance processing for accepting a maintenance instruction for maintaining the finished state from the acceptance unit;
If the change instruction is an instruction to change one of the condition elements of the machining speed and the machining intensity on the condition that the maintenance instruction is received, the finished state is maintained before and after the change of the one condition element. Linked change processing for changing the other condition element.
Line is to, processing condition setting program.
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4248060B2 (en) * | 1998-11-20 | 2009-04-02 | ミヤチテクノス株式会社 | Scanning laser marking device |
JP4417241B2 (en) * | 2004-12-28 | 2010-02-17 | サンクス株式会社 | Laser processing equipment |
JP2010149158A (en) * | 2008-12-25 | 2010-07-08 | Sunx Ltd | Laser marking apparatus, controller, and storage medium |
JP2012148309A (en) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Keyence Corp | Printing quality evaluation system, laser marking apparatus, printing condition setting device, printing quality evaluation apparatus, printing condition setting program, printing quality evaluation program, and computer-readable recording medium |
JP2012245539A (en) * | 2011-05-27 | 2012-12-13 | Panasonic Industrial Devices Sunx Co Ltd | Laser marking system |
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