JP6342565B1 - Impedance bond - Google Patents
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Abstract
【課題】構造を簡易なものにして製作コストや製作期間を抑えつつ、種々の構成に対応可能なインピーダンスボンドを提供すること。【解決手段】容器部材10と蓋部材20とが協働して、挿通部40を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材PMであるコンデンサ部材CMを収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部40から充填剤(充填樹脂)FLを注入したり、インピーダンスボンド100において必要となり得るコンデンサ等の種々の部材を収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。【選択図】図2To provide an impedance bond capable of adapting to various configurations while simplifying a structure and suppressing manufacturing cost and manufacturing period. A container member and a lid member cooperate to integrate an insertion portion closing structure that closes the insertion portion and a component storage structure that can store a capacitor member as a component member. Thereby, for example, a filler (filling resin) FL is injected from the insertion portion 40, various members such as a capacitor that may be required in the impedance bond 100 are stored, and further, a member such as a capacitor is stored in the first place. It is possible to unify such as being able to cope with the selection of whether or not. In other words, the integration of various functions makes it possible to provide a structure that is simple and can handle various configurations without increasing the types of molds, thereby reducing manufacturing costs and manufacturing periods. [Selection] Figure 2
Description
本発明は、鉄道線路の軌道回路に設置されるインピーダンスボンドに関する。 The present invention relates to an impedance bond installed in a track circuit of a railway track.
インピーダンスボンドとして、例えば検知感度を高めるためのコンデンサを収納する箇所とトランスのまわりに充填させる充填剤(充填樹脂)を注入するための注入口の箇所とを筐体(収納部)に個別に設けているものが知られている(非特許文献1参照)。 As an impedance bond, for example, a housing (container) is individually provided with a location for storing a capacitor for increasing detection sensitivity and a location for an injection port for injecting a filler (filling resin) to be filled around the transformer. Is known (see Non-Patent Document 1).
インピーダンスボンドの筐体(収納部)や蓋部材の製作においては、コストの面から、できるだけ製造する鋳型の種類を少なくしたいという要請がある。しかしながら、特許文献1に開示の技術の場合、例えばコンデンサを収納する側と充填剤の注入口側との双方について蓋部材をそれぞれ設ける必要がある。さらに、これらの蓋部材において密閉する必要がある。インピーダンスボンドは、屋外に設置されることが通常であるため、防水性を高くする必要があるからである。以上のことから、蓋部材が増えれば、製作コストや製作期間が増大することが問題となり得る。さらに、インピーダンスボンドにおいて、コンデンサを要しない構成の場合には、従来の構成であると、筐体(収納部)に設けたコンデンサを収納する箇所をどうするか、といったことも問題となり得る。
In the manufacture of an impedance bond casing (housing portion) and lid member, there is a demand for reducing the types of molds to be manufactured as much as possible from the viewpoint of cost. However, in the case of the technique disclosed in
本発明は上記した点に鑑みてなされたものであり、構造を簡易なものにして製作コストや製作期間を抑えつつ、種々の構成に対応可能なインピーダンスボンドを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide an impedance bond capable of adapting to various configurations while simplifying the structure and suppressing the manufacturing cost and the manufacturing period.
上記目的を達成するため、本発明に係るインピーダンスボンドは、トランスを構成する本体部材を収納するインピーダンスボンドであって、本体部材を収納する本体収納空間の上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部と、本体収納空間に挿通する挿通部とを有する容器部材と、容器部材の上面に配置され、挿通部を塞ぎつつ、仕切り部と協働して部品部材を収納可能にする部品収納部を形成してなる蓋部材とを備える。 In order to achieve the above object, the impedance bond according to the present invention is an impedance bond that stores a main body member that constitutes a transformer, and a partition portion that partitions at least a part of an upper limit of a main body storage space for storing the main body member; A container member having an insertion portion that is inserted into the main body storage space, and a component storage portion that is disposed on the upper surface of the container member and that can store the component member in cooperation with the partition portion while closing the insertion portion. And a lid member.
上記インピーダンスボンドでは、容器部材と蓋部材とが協働して、挿通部を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材を収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部から充填剤(具体的には充填樹脂)を注入したり、インピーダンスボンドにおいて必要となり得るコンデンサ等の種々の部材を収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。 In the impedance bond, the container member and the lid member cooperate to integrate the insertion portion closing structure that closes the insertion portion and the component storage structure that can store the component member. As a result, for example, a filler (specifically, a filling resin) is injected from the insertion portion, various members such as a capacitor that may be required for impedance bonding are stored, and further, a member such as a capacitor is stored in the first place. It is possible to unify such as being able to cope with the selection of whether or not to do. In other words, the integration of various functions makes it possible to provide a structure that is simple and can accommodate various configurations without increasing the types of molds, and can reduce manufacturing costs and manufacturing periods.
本発明の具体的な側面では、容器部材において、挿通部は、充填剤を本体収納空間に注入させる充填口である。この場合、本体収納空間すなわち本体部材(具体的にはトランス)の周囲を充填剤で充填した状態にでき、本体部材(トランス)の適切な冷却が可能になる。 In a specific aspect of the present invention, in the container member, the insertion portion is a filling port through which a filler is injected into the main body storage space. In this case, the main body storage space, that is, the periphery of the main body member (specifically, the transformer) can be filled with the filler, and the main body member (transformer) can be appropriately cooled.
本発明の別の側面では、部品収納部は、コンデンサ部材を収納している。この場合、コンデンサ部材を用いた高感度なものにできる。 In another aspect of the present invention, the component storage portion stores a capacitor member. In this case, it can be made highly sensitive using a capacitor member.
本発明のさらに別の側面では、仕切り部は、容器部材の一端として設けられる隔壁部である。この場合、仕切り部を別途設けることなく構成できる。 In still another aspect of the present invention, the partition part is a partition part provided as one end of the container member. In this case, it can comprise without providing a partition part separately.
本発明のさらに別の側面では、蓋部材は、開閉可能に設けられている。この場合、部品収納部に納めた部品部材の出し入れが可能になる。 In yet another aspect of the present invention, the lid member is provided so as to be openable and closable. In this case, the component member stored in the component storage unit can be taken in and out.
本発明のさらに別の側面では、蓋部材は、パッキンとネジとを有して密閉可能な構造となっている。この場合、蓋部材における密閉性を維持しつつ、簡易に開閉可能なものにできる。 In still another aspect of the present invention, the lid member has a structure capable of being sealed with a packing and a screw. In this case, it can be easily opened and closed while maintaining the sealing performance of the lid member.
本発明のさらに別の側面では、容器部材において、本体収納空間は、樹脂で充填されている。この場合、樹脂による冷却が可能になる。 In still another aspect of the present invention, in the container member, the main body storage space is filled with resin. In this case, cooling with resin becomes possible.
本発明のさらに別の側面では、容器部材は、放熱フィンを有している。この場合、放熱フィンによる冷却が可能になる。 In still another aspect of the present invention, the container member has a heat radiating fin. In this case, cooling by the radiation fins is possible.
以下、図1等を参照して、一実施形態に係るインピーダンスボンドについて一例を説明する。図1は、本実施形態に係るインピーダンスボンド100の外観を示す概念的な斜視図である。また、図2(A)は、インピーダンスボンド100の概念的な平面図である。図2(B)は、図2(A)の側断面図であり、図2(A)におけるA−Aでの断面図となっている。なお、本実施形態の一態様としてのインピーダンスボンド100は、図示のように、直方体状の箱状部材であり、内部にトランスを有し、例えば列車が走行する線路の脇等に設置されて、レール等に接続されている。なお、図1等では、通常の設置状態として、重力下向きを−Z方向とし、Z方向に垂直な面内について、直方体状の構成のうち一側面が延びる方向をX方向とし、X方向に垂直に延びる他の一側面が延びる方向をY方向としている。
Hereinafter, an example of the impedance bond according to the embodiment will be described with reference to FIG. 1 and the like. FIG. 1 is a conceptual perspective view showing an appearance of an
図1、図2(A)及び2(B)に示すように、インピーダンスボンド100は、トランスを構成する本体部材BMと、本体部材BMを収納する容器部材10と、容器部材10の上面に配置される蓋部材20と、容器部材10と蓋部材20との間に収納される部品部材PMとを備える。また、本体部材BMを収納した容器部材10内部に、充填剤FLが充填されているものとする。
As shown in FIGS. 1, 2 (A) and 2 (B), the
ここでは、部品部材PMの一例として、レールを流れる電流等に関する検知のために、共振を利用した検知感度を向上させるためのコンデンサ部材CMが収納されているものとする。なお、必要とする検知感度によっては、コンデンサ部材CMを配置しない態様も考えられる。すなわち、部品部材PMとしてコンデンサ以外の他の部材を配置する場合や、何も配置しない場合も考えられる。 Here, as an example of the component member PM, it is assumed that a capacitor member CM for improving detection sensitivity using resonance is accommodated for detection of a current flowing through the rail and the like. Depending on the required detection sensitivity, a mode in which the capacitor member CM is not arranged is also conceivable. That is, a case where a member other than the capacitor is arranged as the component member PM or a case where nothing is arranged can be considered.
なお、上記のほか、インピーダンスボンド100には、線路上の軌道回路の境界を越えて帰線電流を流すための部材として、例えばレールや他のインピーダンスボンド等に接続される各種端子TEのほか各種配線部材(図示略)等が設けられているが、インピーダンスボンドとして機能するための一般的な事項については、説明を省略する。
In addition to the above, the
ここで、インピーダンスボンド100について、部品部材PM(コンデンサ部材CM)が収納されている場合は、図2(B)に示すように、容器部材10と蓋部材20との間に収納されている。より具体的には、図3(A)において一部拡大した平面図で例示するように、蓋部材20(図2(A)等参照)を取り外した状態において、部品部材PMは、容器部材10の上面側の所定位置に載置されている。一方、部品部材PMを収納しない場合には、図3(B)に例示するようなものとなる。つまり、上記のように、インピーダンスボンド100においてコンデンサ部材CMを設けるほどの感度向上を要しない、といった場合には、図3(B)に示すように、収納箇所に何もない状態で、製品として完結することもある。
Here, when the component member PM (capacitor member CM) is stored in the
以下、図1等に戻って、インピーダンスボンド100を構成する各部について詳しく説明する。
Hereinafter, returning to FIG. 1 and the like, each part constituting the
まず、インピーダンスボンド100のうち、主要部が鋳物で構成される容器部材10は、相対的に下方側(−Z側)に設けられて本体部材BMを支持する下方部とともに周囲を覆う側方部を形成する直方体の箱形状を有する第1部材(収納下部)10aと、相対的に上方側(+Z側)に設けられて本体部材BMの上部側を覆う上方部を形成する板状である第2部材(収納上部)10bとを有している。容器部材10は、鋳物としてそれぞれ製作される第1部材10a及び第2部材10bを、4つのネジ部材10cによって第2部材10bの4隅をネジ止め固定することで構成されている。
First, in the
以上のような本体部材BMの収納容器すなわちトランスの収納容器としての容器部材10の構成について、より詳しく説明すると、まず、箱状の第1部材(収納下部)10aの内部に、本体部材BMが収納される。その後、板状の第2部材(収納上部)10bによって上方側(+Z側)を覆う(蓋をする)ことで、本体部材BMを収納する本体収納空間BS(図2(B)において破線で図示)が形成され、さらに、ネジ部材10c(図1又は図2(A)参照)によって、第1部材10aと第2部材10bとが締結される。以上により、容器部材10は、本体部材(トランス)BMを、内部に閉じ込めた状態としている。また、この状態とすることで、本体収納空間BSに、すなわち本体部材(トランス)BMの周囲に充填剤FLを注入することが可能となる。
The structure of the
なお、以上の場合、容器部材10の収納下部(第1部材)10a及び収納上部(第2部材)10bは、本体収納空間BSを区画する隔壁部を構成しているが、これらのうち、収納上部(第2部材)10bは、本体収納空間BSのうち、特に上限(+Z側の上端)の少なくとも一部を仕切る仕切り部30を形成していることになる。言い換えると、本体収納空間BSの上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部30が、収納上部(第2部材)10bの一端として設けられる隔壁部によって構成されている。また、仕切り部30は、XY面(水平面)に沿って延びており、Z方向(上下方向;重力方向)に関して、本体部材(トランス)BMを収納する箇所と部品部材PM(コンデンサ部材CM)を収納する箇所とを隔絶させるものとなっている。
In the above case, the storage lower part (first member) 10a and the storage upper part (second member) 10b of the
さらに、本実施形態では、容器部材10の収納上部10bは、上記のような仕切り部30のほか、本体収納空間BSに挿通する孔部である挿通部40を有している。この場合、挿通部40は、上方側(+Z側)から下方に向けて本体収納空間BSに通じる孔となっており、本体収納空間BSへ液体等を注入可能にするものとなる。挿通部40は、充填剤FLを本体収納空間BSに注入させる充填口となっている。なお、これについて詳しくは、図5を参照して後述する。
Furthermore, in this embodiment, the storage
一方、インピーダンスボンド100のうち、蓋部材20は、図示のように、収納上部10bの上部側に設けられて、容器部材10の挿通部40を塞ぎつつ、容器部材10の仕切り部30と協働して部品部材PMであるコンデンサ部材CMを収納可能にする部品収納部50を形成している。すなわち、容器部材10と蓋部材20とが協働して、挿通部40を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材PMを収納可能にする部品収納構造とが一体化されている。
On the other hand, in the
以下、容器部材10の収納上部10bの構成について、さらに詳細に説明する。まず、既述のように、収納上部10bは、仕切り部30と、挿通部40とを備える。これらは、図示のように、収納上部10bのうちXY面内方向に沿って延びる本体である板状部10pの中央側に設けられている。仕切り部30の上面側には、部品部材PMであるコンデンサ部材CMを所定位置に固定可能にするための窪み部CVが設けられている。また、仕切り部30において、挿通部40と窪み部CVとの間に、窪み部CVの一側壁ともなる突出部TPが形成されており、突出部TPを境にして挿通部40と窪み部CVとが隣接している。
Hereinafter, the configuration of the storage
さらに、収納上部10bは、蓋部材20を取り付けるための容器側取付部11と、蓋部材20との締結を可能とするための4つのネジ受け部12(図3(A)等参照)とを有している。容器側取付部11は、仕切り部30と、挿通部40とを囲むように形成された蓋部材20に対応した形状を有する環状の段差部であり、蓋部材20と嵌合するための突起状の嵌合部11aを有している。また、4つのネジ受け部12は、後述する蓋部材20のネジ22(図2(A)等参照)と螺合するためのねじ切りが設けられた穴部(凹部)である。
Furthermore, the storage
上記のほか、収納上部10bは、本体である板状部10pの上面に、コイル等で構成される本体部材(トランス)BMにおける発熱に対する放熱(すなわち冷却)のための多数の放熱フィンFI,FI,…が設けられている。なお、図示の例では、板状部10pの上面において、蓋部材20が取り付けられる箇所以外に放熱フィンFIが設けられている。
In addition to the above, the storage
次に、インピーダンスボンド100のうち、蓋部材20の構成についてさらに詳細に説明する。主要部が鋳物で構成される蓋部材20は、鋳物である板状の蓋本体21と、4つのネジ22と、蓋本体21の縁に沿って環状に設けられる弾性体であるパッキン23(図4参照)とを有している。
Next, the configuration of the
蓋本体21は、容器部材10に設けられた容器側取付部11に対応した形状を有する板状の部材であり、縁に沿って蓋側取付部21aが容器側取付部11の嵌合部11aに対応して設けられている。なお、蓋側取付部21aの形状等については、図4を参照して一例を後述する。
The
図1〜図3を参照した説明から明らかなように、4つのネジ22は、蓋本体21のネジ孔部SHに挿通され、さらに容器部材10の4つのネジ受け部12と螺合することで、蓋部材20と容器部材10の収納上部10bとを締結している。
As is clear from the description with reference to FIGS. 1 to 3, the four
以下、図4等を参照して、上記構成における蓋部材20の開閉機構の一例について説明する。
Hereinafter, with reference to FIG. 4 etc., an example of the opening / closing mechanism of the
まず、図4(A)に示すように、縁に沿って環状に設けられる蓋側取付部21aには、突起状の嵌合部11aに対応して窪み状の嵌合構造(溝状部分)DTが設けられており、嵌合構造(溝状部分)DTに、パッキン23が埋め込まれるように取り付けられている。蓋部材20の組付けに際して、上述した4つのネジ22(図2(A)参照)における締結が進むと、蓋側取付部21aは、図4(A)に示す矢印S1の方向(−Z方向)に下降していくのに伴って、図4(B)に一例を示すように、蓋側取付部21aの溝状部分DTと嵌合部11aとに挟まれたパッキン23が若干変形していくことで、蓋部材20による密閉が可能となる。また、4つのネジ22の締結を緩めると、図4(B)に示す状態から図4(A)に示す状態に戻り、蓋部材20の開放が可能になる。以上のような4つのネジ22の取付け・取外しによって、蓋部材20の開閉が可能となっている。
First, as shown in FIG. 4 (A), the lid-
また、既述のように、容器部材10の仕切り部30と蓋部材20とは、協働して部品部材PM(コンデンサ部材CM)を収納可能にする部品収納部50を形成しているものにもなっている。すなわち、蓋部材20による密閉を行われることで、部品部材PM(コンデンサ部材CM)を収納する部品収納空間PSの下方側(−Z側)と側方側の一部を仕切り部30が形成し、部品収納空間PSの上方側(+Z側)と側方側の他の一部を蓋部材20が形成した状態となって、部品部材PM(コンデンサ部材CM)を密閉し、雨滴等から保護している。
Further, as described above, the
以下、図5(A)〜5(C)の概念的に示した各概略図を参照して、本実施形態にインピーダンスボンド100の製作工程の一例について説明する。図5(A)は、インピーダンスボンド100の製作工程のうち、充填剤FL(図2(B)等参照)を注入する工程について示している。図5(B)は、充填剤FLを注入した後、部品部材PM(コンデンサ部材CM)を設置する工程について示している。図5(C)は、部品部材PM(コンデンサ部材CM)を設置した後、蓋部材20を取り付ける工程について示している。なお、充填剤(充填樹脂)FLとしては、本体部材(トランス)BMの冷却の必要に足る種々の材料が採用可能である。
Hereinafter, an example of a manufacturing process of the
まず、前提として、既述のように、第1部材10a及び第2部材10bで構成される容器部材10において本体部材(トランス)BMを内部に閉じ込めた状態とする。この後、図5(A)に示すように、挿通部40を充填口FPとして、矢印A1に示す方向から本体収納空間BSに充填剤FLを注入し、図5(B)に示すように、本体収納空間BSを充填剤FLで埋めた状態とする。なお、このように、本体収納空間BSすなわち本体部材(トランス)BMの周囲(特に上限側)を充填剤FLで充填した状態(満たした状態)にすることで、容器部材10、さらには、容器部材10に取り付けた放熱フィンFI(図1等参照)により、本体部材(トランス)BMの適切な冷却が可能になる。
First, as a premise, as described above, the main body member (transformer) BM is confined in the
次に、図5(B)に示すように、容器部材10の上面側に部品部材PM(コンデンサ部材CM)を設置する。より詳しくは、図2(B)あるいは図3(A)等を参照して例示したように、仕切り部30の上面に設けた所定の位置としての窪み部CVに、部品部材PM(コンデンサ部材CM)を配置(載置)する。
Next, as shown in FIG. 5B, a component member PM (capacitor member CM) is installed on the upper surface side of the
最後に、図5(C)に示すように、容器部材10の上面に蓋部材20を取り付ける。より詳しくは、図2〜図4等を参照して例示したように、蓋部材20を構成するネジ22及びパッキン23により、容器部材10と蓋部材20との間の締結を行う。これにより、蓋部材20は、容器部材10に設けられた充填口FPとしての挿通部40を塞ぐ挿通部閉塞構造を構成する。これと同時に、容器部材10と蓋部材20とは、協働して、仕切り部30に載置された部品部材PM(コンデンサ部材CM)を密閉状態で収納する部品収納構造を構成する。
Finally, as shown in FIG. 5C, the
また、以上について、見方を変えると、本実施形態では、水平に延びる(XY面に平行に延びる)仕切り部30を隔壁部として、下方側(−Z側)に本体部材(トランス)BMやこれを取り囲む充填剤FLを配置し、上方側(+Z側)に部品部材PM(コンデンサ部材CM)を配置した構成としている。さらに、充填剤FLの注入箇所や部品部材PMの出し入れを行う箇所については、これらを一元的に集約させ、簡易な構造としている。これにより、製作時における簡易迅速化を図るとともに、保守点検時における利便性を高めている。
Further, from the viewpoint of the above, in this embodiment, in this embodiment, the
図6は、比較例として、従来のインピーダンスボンドについて、一例を概念的に示す平面図である。図6は、図2(A)と対応する図となっている。図6の例では、部品部材PMとしてのコンデンサ部材CMを収納する箇所と、本体部材(トランス)BMのまわりに充填させる充填剤(充填樹脂)を注入するための充填口の箇所とを筐体(収納部)に個別に設けている点において、図2(A)の場合と異なっている。すなわち、図6では、容器部材10のほか、容器部材10と協働して部品部材PM(コンデンサ部材CM)を収納するための空間を形成するとともに当該空間を密閉するための部品収納用蓋部材20Xと、容器部材10に設けた充填剤(充填樹脂)の充填口FPを密閉するための充填口用蓋部材20Yとを別個独立した部材として有している。この場合、まず、容器部材10のほかに、部品収納用蓋部材20Xと充填口用蓋部材20Yとの2つの蓋部材(鋳物部材)を要することになる。また、これらについてそれぞれ密閉可能とするための構造も必要となる。これに対して、本実施形態では、既述のように、蓋部材を1つの蓋部材20に集約できるので、構造を簡易にするとともに、鋳物部材の個数を減らすことができる。
FIG. 6 is a plan view conceptually showing an example of a conventional impedance bond as a comparative example. FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. In the example of FIG. 6, the location for housing the capacitor member CM as the component member PM and the location of the filling port for injecting the filler (filling resin) to be filled around the main body member (transformer) BM are the housing. It differs from the case of FIG. 2 (A) in that it is individually provided in the (housing portion). That is, in FIG. 6, in addition to the
さらに、図6に示す場合、例えば部品部材PM(コンデンサ部材CM)を要しない場合であっても、部品収納用蓋部材20Xやこれに対応して容器部材10に設けた部品収納用空間を形成した箇所について、密閉性を保つべく、当該箇所を切削する等別段の作業を要する可能性がある。これに対して、本実施形態では、既述のように、形成した部品収納部50を空にしておけば足りる(図3(B)参照)ので、部品部材PM(コンデンサ部材CM)の要否に伴う製造過程の変更としては、図5(B)に示す工程を省略するだけで済む。すなわち、図6の場合のような手間も省略できる。なお、部品部材PM(コンデンサ部材CM)を要しない場合に、図6の部品収納用蓋部材20Xに相当するものが無い容器部材を別途製作すると、新たな鋳物を鋳造する必要が生じ、コスト面で非常に不利であると考えられる。
Further, in the case shown in FIG. 6, for example, even when the component member PM (capacitor member CM) is not required, the component
また、図6の場合のように、部品収納用蓋部材20Xと充填口用蓋部材20Yとを設けると、それぞれの構造を小さくなっていることによって密閉性を保つ(防水不良を防ぐ)こと自体に困難性を伴う可能性もある。これに対して、本実施形態では、一元化した蓋部材20を例えばある程度の大きさとすることで、パッキン23の形状について、曲率を小さくしたり、大きさ(太さ)をある程度以上したりすることができる。すなわち、密閉時におけるパッキン23の変形率を小さくすることができる。これにより、パッキン23における亀裂の発生等の劣化の可能性を低減でき、防水性を高めることができる。
Further, as in the case of FIG. 6, when the component
また、図6と図2(A)との比較から明らかなように、本実施形態では、放熱フィンFIの数や収納上部10bの本体である板状部10pに占める面積率をより大きくできる。この場合、例えば、図6の場合に比べて、20〜30%程度の放熱(冷却)性能の向上が期待できる。
In addition, as is clear from a comparison between FIG. 6 and FIG. 2A, in this embodiment, the number of radiating fins FI and the area ratio of the plate-
また、製作工程を比較した場合にも、本実施形態では、簡易化、迅速化の観点から優位であることが明らかである。すなわち、リードタイムや歩留まりの面からも、挿通部閉塞構造と部品収納構造との一体化(一元化)により、比較例の場合よりも向上していると言える。例えば、図6の場合では、密閉性を保つ(防水不良を防ぐ)等のために、ネジ止め箇所においてネジ止め後、当該箇所をさらに接着剤等で防水シールを施すことも行われているが、この場合、製造時や保守点検時において非常に手間がかかることになる。本実施形態では、掛かる作業も必要としない。 Also, when the manufacturing processes are compared, it is clear that the present embodiment is advantageous from the viewpoint of simplification and speed. That is, it can be said that the lead time and the yield are improved as compared with the comparative example by integrating (unifying) the insertion portion closing structure and the component housing structure. For example, in the case of FIG. 6, in order to maintain hermeticity (to prevent poor waterproofing) and the like, after screwing at a screwing location, the location is further waterproofed with an adhesive or the like. In this case, much labor is required at the time of manufacturing and maintenance. In the present embodiment, no work is required.
以上のように、本実施形態に係るインピーダンスボンド100では、容器部材10と蓋部材20とが協働して、挿通部40を塞ぐ挿通部閉塞構造と部品部材PMであるコンデンサ部材CMを収納可能にする部品収納構造とを一体化できる。これにより、例えば、挿通部40から充填剤(充填樹脂)FLを注入したり、インピーダンスボンド100において必要となり得るコンデンサ等の種々の部品部材PMを収納したり、さらには、コンデンサ等の部材をそもそも収納するか否かの選択について対応可能にしたりする、といったことを一元化できる。すなわち、種々の機能が一元化されることで、簡易で、かつ、鋳型の種類を増やすことなく種々の構成に対応可能な構造とし、製作コストや製作期間を抑えることを可能にしている。
As described above, in the
〔その他〕
この発明は、上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様で実施することが可能である。
[Others]
The present invention is not limited to the above embodiment, and can be implemented in various modes without departing from the scope of the invention.
まず、上記では、部品収納部50に収納する部品部材PMとして、検知感度を高めるためのコンデンサ部材CMを収納するものとしているが、部品部材としては、コンデンサ以外にも、インピーダンスボンドの動作や保守管理等のために必要となる種々の部品や工具等を収納可能である。
First, in the above description, the capacitor member CM for enhancing the detection sensitivity is stored as the component member PM stored in the
また、上記では、蓋部材20が取り付けられる箇所以外に放熱フィンFIを設けるものとしているが、図7(A)に一変形例を示すように、インピーダンスボンド100のうち、蓋部材20の上面にも放熱フィンFIを設けるようにすることも考えられる。また、図7(B)に他の一変形例を示すように、蓋部材20を、容器部材10の上面において埋め込んで取り付ける構成とすることで、蓋部材20の組付け後に、蓋部材20の上面と容器部材10の上面とが面一に揃えるような構造としてもよい。なお、図示の場合、さらに、図7(A)の場合と同様に蓋部材20の上面にも放熱フィンFIを設けており、放熱フィンFIの上端も面一に揃えられている。
In the above description, the heat radiation fin FI is provided in addition to the location where the
また、本体部材(トランス)BMについて、種々の形状となることが考えられる。例えば、図7(C)に示すように、本体部材BMが、上方側(+Z側)において、凹凸を含む形状となる場合も考えられる。この場合、図中破線で示すように、本体収納空間BSの上限UBの形状も、複雑なものとなる。この際、図示のように、仕切り部30が、本体収納空間BSの上限UBのうち少なくとも一部を仕切ることで、仕切り部30の直下に本体部材BMの一部が配置し、その上方側において、部品部材PMを収納する部品収納部50を形成しているものとしてもよい。すなわち、本実施形態において、部品収納部50を形成する仕切り部30が、本体収納空間BSの上限UBの少なくとも一部を仕切るとは、図示のように、上限UBのうちの一部について仕切っていればよく、仕切り部30によって仕切られる箇所以外の上限UBが、仕切り部30よりも上方側(+Z側)あるいは仕切り部30よりも下方側(−Z側)に存在しているような場合も含まれるものとする。
In addition, the main body member (transformer) BM may have various shapes. For example, as shown in FIG. 7C, the main body member BM may have a shape including irregularities on the upper side (+ Z side). In this case, as indicated by a broken line in the figure, the shape of the upper limit UB of the main body storage space BS is also complicated. At this time, as shown in the figure, the
また、上記では、容器部材10の主要部を、第1部材(収納下部)10aと、第2部材(収納上部)10bとで構成するものとしているが、これに限らず、容器部材10の構成については、種々の態様が可能である。
In the above description, the main part of the
また、容器部材10のうち、第1部材(収納下部)10aについては、上記一例以外にも種々の態様が考えられ、例えば、放熱フィンを有するものとしてもよい。すなわち、放熱フィンを、第2部材(収納上部)10bだけでなく、第1部材(収納下部)10aにも別途設けることが可能である。また、第1部材(収納下部)10aに、線路脇等への設置のための各種取付け部材(アーム)等を設けるものとしてもよい。また、各種端子TE以外にも他の外部部材へ接続するための種々の部材を取り付けることが考えられる。
Moreover, about the 1st member (storage lower part) 10a among the
10…容器部材、10a…収納下部(第1部材)、10b…収納上部(第2部材)、10c…ネジ部材、10p…板状部、11…容器側取付部、11a…嵌合部、12…ネジ受け部、20…蓋部材、20X…部品収納用蓋部材、20Y…充填口用蓋部材、21…蓋本体、21a…蓋側取付部、22…ネジ、23…パッキン、30…仕切り部、40…挿通部、50…部品収納部、100…インピーダンスボンド、A1,S1…矢印、BM…本体部材(トランス)、BS…本体収納空間、CM…コンデンサ部材、CV…窪み部、DT…嵌合構造(溝状部分)、FI…放熱フィン、FL…充填剤、FP…充填口、PM…部品部材、PS…部品収納空間、SH…ネジ孔部、TE…端子、TP…突出部、UB…上限
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記本体部材を収納する本体収納空間の上限の少なくとも一部を仕切る仕切り部と、前記仕切り部と境界を隔てて隣接して前記本体収納空間に挿通する挿通部とを有する容器部材と、
前記容器部材の上面に配置され、前記挿通部を塞ぎつつ、前記仕切り部と協働して部品部材を載置可能に収納する部品収納部を形成する蓋部材と
を備えるインピーダンスボンド。 An impedance bond that houses a body member that constitutes a transformer,
A container member having a partition part that partitions at least a part of an upper limit of a main body storage space for storing the main body member, and an insertion part that is adjacent to the partition part across a boundary and is inserted into the main body storage space;
Wherein disposed on the upper surface of the container member, while closing the insertion portion, and a lid member that forms the component storages you housing parts member can be placed in cooperation with the partition portion
Impedance bond with a.
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