JP6339035B2 - Electronics - Google Patents

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綱栄 吉永
綱栄 吉永
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東芝メモリ株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20754Air circulating in closed loop within cabinets

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。 Embodiments of the present invention relates to an electronic device.

種々の装置は、電子部品が実装された基板を有する。 Various devices have a substrate on which electronic components are mounted. 当該装置が動作することで、基板に実装された電子部品が発熱する。 By the apparatus is operated, the electronic components mounted on the substrate is heated. 電子部品は、例えば、ヒートシンクや装置の筐体に熱的に接続されることで冷却されることがある。 Electronic components, for example, be cooled by being thermally connected to the housing of the heat sink or device.

特開2011−170912号公報 JP 2011-170912 JP

電子部品や基板の熱によって、筐体の内部の温度が上昇することがある。 The electronic part or the substrate of the heat, the temperature of the interior of the housing is increased.

本発明が解決する課題の一例は、筐体の内部の温度上昇を抑制できる電子機器を提供することである。 An example of an object of the present invention is to solve is to provide an electronic apparatus capable of suppressing the temperature rise inside the housing.

一つの実施の形態に係る電子機器は、基板と、筐体と、導体部と、電子部品と、伝熱部材と、を備える。 Electronic device according to one embodiment includes a substrate, a housing, a conductor portion, and the electronic component, and the heat transfer member. 前記筐体は、前記基板を収容する。 Wherein the housing, for accommodating the substrate. 前記導体部は、前記基板の表面に設けられる。 The conductor portion is provided on the surface of the substrate. 前記電子部品は、前記基板に実装される。 The electronic component is mounted on the substrate. 前記伝熱部材は、前記導体部と前記筐体との間を熱的に接続する。 The heat transfer member, between said housing and the conductor portion connected thermally. 前記電子部品は、情報を記憶可能な第1の電子部品と、前記第1の電子部品を制御可能な第2の電子部品と、を有する。 The electronic component includes a first electronic part capable of storing information, and a second electronic component that can control the first electronic component, the. 前記第1の面は、前記第2の電子部品よりも前記第1の電子部品に近い第1の領域と、前記第1の電子部品よりも前記第2の電子部品に近い第2の領域と、を有する。 Said first surface, said first region closer to the first electronic component than the second electronic component, and the second region closer to the second electronic component than the first electronic component It has a. 前記カバーは、前記第1の領域に設けられた前記導体パターンに、前記伝熱部材を介して熱的に接続される。 The cover, to the conductor pattern provided on the first region, is thermally connected via the heat transfer member.

図1は、第1の実施の形態に係るデータセンターの一部を示す斜視図である。 Figure 1 is a perspective view of a portion of a data center according to the first embodiment. 図2は、第1の実施形態のSSDを分解して示す斜視図である。 Figure 2 is an exploded perspective view of the SSD of the first embodiment. 図3は、第1の実施形態のSSDを部分的に切り欠いて示す平面図である。 Figure 3 is a plan view showing cut away SSD of the first embodiment partially. 図4は、第1の実施形態のSSDを図2のF4−F4線に沿って示す断面図である。 Figure 4 is a sectional view taken along the SSD of the first embodiment line F4-F4 of FIG. 図5は、第1の実施形態のSSDを図2のF5−F5線に沿って示す断面図である。 Figure 5 is a sectional view taken along the SSD of the first embodiment in line F5-F5 of FIG. 図6は、第1の実施形態のSSDの一部を模式的に示す断面図である。 Figure 6 is a sectional view schematically showing a portion of the SSD of the first embodiment; FIG. 図7は、第1の実施形態の変形例としてのディスクアレイストレージを示す斜視図である。 Figure 7 is a perspective view showing a disk array storage as a modification of the first embodiment. 図8は、第2の実施の形態に係るSSDを示す断面図である。 Figure 8 is a sectional view showing the SSD according to the second embodiment. 図9は、第3の実施の形態に係るSSDを示す断面図である。 Figure 9 is a sectional view showing the SSD according to the third embodiment. 図10は、第4の実施の形態に係るSSDを示す断面図である。 Figure 10 is a sectional view showing the SSD according to the fourth embodiment. 図11は、第5の実施の形態に係るSSDを分解して示す斜視図である。 Figure 11 is an exploded perspective view of the SSD according to the fifth embodiment. 図12は、第5の実施形態のSSDを、図11のF12−F12線に沿って示す断面図である。 Figure 12 is a SSD the fifth embodiment, a sectional view taken along the F12-F12 line in FIG. 図13は、第5の実施形態のSSDの一部を示す断面図である。 Figure 13 is a sectional view showing a part of the SSD of the fifth embodiment. 図14は、第5の実施形態の第2の回路板を示す下面図である。 Figure 14 is a bottom view showing a second circuit board of the fifth embodiment.

以下に、第1の実施の形態について、図1乃至図7を参照して説明する。 Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to FIGS. なお、本明細書においては基本的に、ユーザ側を前方、ユーザから遠い側を後方、ユーザから見て左側を左方向、ユーザから見て右側を右方向、ユーザから見て上方を上方向、ユーザから見て下方を下方向と定義する。 Note that, basically herein, the front user side, the rear side far from the user left the left side as viewed from the user, the upper upward looking at the right side viewed from the user right, the user direction, viewed from the user to define a downwardly downward. また、実施形態に係る構成要素や、当該要素の説明について、複数の表現を併記することがある。 Moreover, and components according to the embodiment, description of the element, it is possible to also shown a plurality of representations. 当該構成要素及び説明について、記載されていない他の表現がされることは妨げられない。 For the components and description, it does not prevent it being other expressions not described. さらに、複数の表現が記載されない構成要素及び説明について、他の表現がされることは妨げられない。 Furthermore, the components and the description which multiple representations is not described, are not hindered be other expressions.

図1は、第1の実施の形態に係るデータセンター1の一部を示す斜視図である。 Figure 1 is a perspective view showing a part of the data center 1 according to the first embodiment. データセンター1は、例えば、サーバシステム、記憶システム、及び装置とも称され得る。 Data center 1, for example, a server system, storage system, and may also be referred to as apparatus. データセンター1は、複数のサーバファーム2と、ルータと、スイッチングハブとのような種々の装置や、装置間を接続するケーブルのような種々の部品を有する。 Data center 1 includes a plurality of server farms 2, and the router, various devices or as a switching hub, the various components such as a cable for connecting the device. 図1は、一つのサーバファーム2を示す。 Figure 1 shows one server farm 2.

図面に示されるように、本明細書において、X軸、Y軸及びZ軸が定義される。 As shown in the drawings, herein, X, Y and Z axes are defined. X軸とY軸とZ軸とは、互いに直交する。 The X-axis and Y-axis and Z-axis, perpendicular to each other. X軸は、サーバファーム2の幅に沿う。 X-axis, along the width of the server farm 2. Y軸は、サーバファーム2の奥行きに沿う。 Y-axis, along the depth of the server farm 2. Z軸は、サーバファーム2の高さに沿う。 Z-axis, along the height of the server farm 2.

サーバファーム2は、ラック3と、複数のモジュールエンクロージャ4と、複数のサーバモジュール5とを有する。 Server farm 2 has a rack 3, a plurality of modules enclosure 4, and a plurality of server module 5. それぞれのモジュールエンクロージャ4に、複数のサーバモジュール5が格納される。 Each module enclosure 4, a plurality of server modules 5 are stored. 複数のサーバモジュール5を格納したモジュールエンクロージャ4は、ラックマウント型サーバを形成する。 Module enclosure 4 which stores a plurality of server module 5 forms a rack server. なお、データセンター1のサーバはこれに限らず、ブレードサーバのような他のサーバであっても良い。 Incidentally, the data center 1 server is not limited to this and may be other servers such as blade servers.

ラック3は、Z軸に沿う方向に延びる二つの支柱3aを有する。 Rack 3 has two struts 3a extending along the Z-axis. 支柱3aに、Z軸に沿う方向に並んで配置された複数のネジ穴が設けられる。 The strut 3a, plurality of threaded holes arranged side by side in the direction along the Z-axis is provided. 二つの支柱3aは、X軸に沿う方向に離間して配置される。 The two struts 3a is disposed at a distance from each other in the direction along the X axis. 支柱3aの間に、モジュールエンクロージャ4が挿入可能である。 During the post 3a, the module enclosure 4 can be inserted.

モジュールエンクロージャ4は、エンクロージャケース11と、取付部材12とを有する。 Module enclosure 4 includes a enclosure case 11, a mounting member 12. モジュールエンクロージャ4は、エンクロージャケース11に格納された電源ユニットをさらに有しても良い。 Module enclosure 4 may further include a power supply unit that is stored in the enclosure case 11. エンクロージャケース11に、例えば四つのモジュールスロット13が設けられる。 The enclosure case 11, for example four modules slot 13 is provided.

取付部材12は、エンクロージャケース11の前方の端部から、X軸に沿う方向に、エンクロージャケース11の外側に向かって延びる。 Mounting member 12 from the front end of the enclosure case 11, in the direction along the X axis, extending toward the outside of the enclosure case 11. 取付部材12に、支柱3aのネジ穴に対応する孔が設けられる。 The mounting member 12, holes are provided corresponding to the screw holes in the strut 3a. 取付部材12は、例えばボルトによって、ラック3の支柱3aに固定される。 Mounting member 12, for example by a bolt, it is fixed to the strut 3a of the rack 3. これにより、モジュールエンクロージャ4がラック3に取り付けられる。 Thus, the module enclosure 4 is mounted in the rack 3.

サーバモジュール5は、エンクロージャケース11のモジュールスロット13に挿入可能である。 Server module 5 is insertable into the module slots 13 of the enclosure case 11. サーバモジュール5は、モジュールスロット13に挿入されると、例えばモジュールエンクロージャ4の電源ユニットから電力を供給されることが可能となる。 Server module 5 is inserted into the module slots 13, it is possible to be powered, for example, from the power supply unit of the module enclosure 4. なお、サーバモジュール5は他の装置から電力を供給されても良い。 The server module 5 may be powered from another device.

サーバモジュール5は、例えば、モジュールケース21と、モジュール基板22と、中央演算処理装置(CPU)23と、複数のメモリ24と、複数のファン25と、複数のソリッドステートドライブ(SSD)26とを有する。 Server module 5, for example, a module case 21, a module substrate 22, a central processing unit (CPU) 23, a plurality of memories 24, a plurality of fans 25, and a plurality of solid state drives (SSD) 26 a. モジュールケース21は、例えば、筐体及び壁とも称され得る。 Module case 21, for example, may also be referred to as casing and the wall. モジュール基板22は、例えば、基板、配線板、及び回路板とも称され得る。 Module substrate 22 is, for example, a substrate, wiring board, and may also be referred to as circuit board. ファン25は、例えば、送風部及び冷却装置とも称され得る。 Fan 25 may, for example, may also be referred to as blower and a cooling device. SSD26は、電子機器の一例であり、例えば、ストレージ、装置、及び部品とも称され得る。 SSD26 is an example of an electronic apparatus, for example, storage, device, and components and may also be referred. なお、電子機器はSSD26に限らず、例えば、ハイブリッドハードディスクドライブ(ハイブリッドHDD)のような他の装置であっても良い。 The electronic device is not limited to SSD26, for example, it may be another device such as a hybrid hard disk drive (hybrid HDD).

モジュールケース21は、例えば、上部が開放されるとともにY軸に沿う方向に延びた略矩形の箱型に形成される。 Module case 21 is formed, for example, a substantially rectangular box-shaped extending in the direction along the Y axis together with the upper is opened. なお、モジュールケース21の形状はこれに限らず、例えば、上部が閉塞された箱型に形成されても良い。 The shape of the module case 21 is not limited to this, for example, it may be formed in a box shape in which the top is closed. モジュールケース21に、モジュール基板22、CPU23、メモリ24、ファン25、SSD26、及び他の部品が収容される。 The module case 21, the module substrate 22, CPU 23, memory 24, a fan 25, SSD26, and other components are accommodated.

モジュールケース21は、フロントパネル27を有する。 Module case 21 has a front panel 27. フロントパネル27は、モジュールケース21の前方の端部に設けられた壁である。 The front panel 27 is a wall provided at the front end of the module case 21. フロントパネル27に、USBコネクタのような種々のコネクタが設けられる。 The front panel 27, various connectors such as USB connectors are provided.

モジュール基板22は、例えば、プリント配線板である。 Module substrate 22 is, for example, a printed wiring board. なお、モジュール基板22は、他の基板であっても良い。 Incidentally, the module substrate 22 may be another substrate. モジュール基板22に直接的に、又は他の部品を介して、CPU23、メモリ24、ファン25、SSD26、及び他の部品が実装される。 Directly on the module substrate 22, or via other components, CPU 23, memory 24, a fan 25, SSD26, and other components are mounted.

ファン25は、Y軸に沿う方向において、CPU23及びメモリ24と、SSD26との間に配置される。 Fan 25 is in the direction along the Y-axis, the CPU23 and memory 24, is disposed between the SSD26. ファン25は、作動することで、モジュールケース21の内部に、Y軸に沿う方向の空気の流れを生じさせることが可能である。 Fan 25, by operating, in the interior of the module case 21, it is possible to create a flow direction of the air along the Y axis. これにより、ファン25は、CPU23、メモリ24、SSD26、及び他の部品を冷却することができる。 Thus, the fan 25 can be cooled CPU 23, a memory 24, SSD26, and other components. なお、ファン25が生じさせる空気の流れは、他の方向に流れても良い。 The air flow fan 25 causes may flow in the other direction.

SSD26は、例えば、フロントパネル27に取り付けられたドライブケージにそれぞれ収容される。 SSD26, for example, are respectively received in the drive cage attached to the front panel 27. なお、SSD26に限らず、SSD26と併用されるハードディスクドライブ(HDD)のような他の記憶装置がドライブケージに収容されても良い。 The present invention is not limited to the SSD26, other storage devices may be housed in the drive cage, such as a hard disk drive (HDD) used in combination with SSD26.

図2は、第1の実施形態のSSD26を分解して示す斜視図である。 Figure 2 is an exploded perspective view of the SSD26 the first embodiment. 図3は、第1の実施形態のSSD26を部分的に切り欠いて示す平面図である。 3 is a plan view showing cut away SSD26 the first embodiment partially. 図2に示すように、SSD26は、ケース41と、回路板42と、複数のフラッシュメモリ43と、コントローラ44と、複数のダイナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)45と、複数のキャパシタ46と、外部コネクタ47とを有する。 As shown in FIG. 2, SSD26 includes a case 41, a circuit board 42, a plurality of flash memories 43, a controller 44, a plurality of dynamic random access memory (DRAM) 45, a plurality of capacitors 46, an external connector and a 47.

ケース41は、筐体の一例であり、例えば、カバー、覆部、及び壁とも称され得る。 Case 41 is an example of a housing, for example, the cover may also be referred to as the covering portion, and the wall. 回路板42は、基板の一例であり、例えば、配線板とも称され得る。 Circuit board 42 is an example of a substrate, for example, it may also be referred to as the wiring board. フラッシュメモリ43は、電子部品及び第1の電子部品の一例であり、例えば、記憶部、素子、及び部品とも称され得る。 Flash memory 43 is an example of electronic components and the first electronic component for example, the storage unit may also be referred to as elements, and parts. コントローラ44は、電子部品及び第2の電子部品の一例であり、例えば、制御部、素子、及び部品とも称され得る。 The controller 44 is an example of an electronic component and the second electronic component, for example, the control unit may also be referred to as elements, and parts. 外部コネクタ47は、例えば、接続部とも称され得る。 External connector 47, for example, may also be referred to as connection part.

図4は、第1の実施形態のSSD26を図2のF4−F4線に沿って示す断面図である。 Figure 4 is a sectional view taken along a SSD26 the first embodiment line F4-F4 of FIG. 図5は、第1の実施形態のSSD26を図2のF5−F5線に沿って示す断面図である。 Figure 5 is a sectional view taken along a SSD26 the first embodiment line F5-F5 of FIG. 図4及び図5に示すように、ケース41は、フレーム51と、トップカバー52と、ボトムカバー53とを有する。 4 and 5, the case 41 includes a frame 51, a top cover 52, and a bottom cover 53. トップカバー52は、カバーの一例であり、例えば、冷却部、放熱部、覆部、壁、及び部材とも称され得る。 The top cover 52 is an example of a cover, for example, the cooling unit, the heat radiating portion, the covering portion, may also be referred to as the wall, and members. フレーム51は、例えば、壁及び部材とも称され得る。 Frame 51 is, for example, may also be referred to as walls and members. ボトムカバー53は、例えば、冷却部、放熱部、覆部、壁、及び部材とも称され得る。 The bottom cover 53 is, for example, the cooling unit, the heat radiation section, covering portion, walls, and components and may also be referred.

図2に示すように、フレーム51は、例えば、アルミニウム合金のような金属によって作られ、略矩形の枠状に形成される。 As shown in FIG. 2, the frame 51 is, for example, made of metal such as aluminum alloy, is formed in a substantially rectangular frame shape. なお、フレーム51はこれに限らず、他の形状に形成されても良い。 The frame 51 is not limited to this, and may be formed into other shapes. フレーム51は、第1の側壁61と、第2の側壁62と、二つの第3の側壁63とを有する。 Frame 51 includes a first sidewall 61, a second side wall 62, and two third side walls 63.

第1の側壁61と第2の側壁62とは、X軸に沿う方向にそれぞれ延びる。 A first side wall 61 and the second side wall 62, each extending in a direction along the X axis. 第1の側壁61と第2の側壁62とは、Y軸に沿う方向に互いに離間した位置に配置される。 A first sidewall 61 and second sidewall 62, are arranged in mutually spaced locations in the direction along the Y axis. 第1の側壁61は、上面61aと、下面61bと、前端面61cとを有する。 The first side wall 61 has an upper surface 61a, a lower surface 61b, and a front end surface 61c.

上面61aは、上方に向く略平坦な面である。 Top 61a is a substantially flat surface facing upwards. X軸に沿う方向における上面61aの略中央部分に、凹部61dが設けられる。 A substantially central portion of the top surface 61a in the direction along the X axis, the recess 61d is provided. 凹部61dは、上面61aから窪むとともに、上面61aと略平行な面を形成する。 Recess 61d, together with recessed from the upper surface 61a, to form the upper surface 61a substantially parallel to the plane. 下面61bは、上面61aの反対側に位置する。 The lower surface 61b is located on the opposite side of the upper surface 61a. 前端面61cは、上面61aの縁から下面61bの縁に亘って設けられ、Y軸に沿う方向におけるフレーム51の一方の端部を形成する。 The front end surface 61c is provided to extend from the edge of the upper surface 61a to the edge of the lower surface 61b, forming one end of the frame 51 in the direction along the Y axis. 第1の側壁61に、窪部61eが設けられる。 The first side wall 61, recess portion 61e is provided. 窪部61eは、第1の側壁61の下面61b及び前端面61cに開口する切欠きである。 Recess 61e is a cutout which is open on the lower surface 61b and the front end face 61c of the first side wall 61.

第3の側壁63は、第1の側壁61の端部と、第2の側壁62の端部との間に設けられ、Y軸に沿う方向にそれぞれ延びる。 Third sidewall 63, an end portion of the first side wall 61 is provided between the end of the second side wall 62, each extending in the direction along the Y axis. 二つの第3の側壁63は、X軸に沿う方向に互いに離間した位置に配置される。 Two third sidewall 63 is positioned mutually spaced locations in the direction along the X axis. 第3の壁部63に、上方に向く略平坦な第1の支持面63aが設けられる。 The third wall portion 63, the first supporting surface 63a substantially flat upwardly facing is provided.

フレーム51の第1乃至第3の側壁61,62,63の内側に、収容部64が設けられる。 Inside the first to third side wall 61, 62, 63 of the frame 51, housing portion 64 is provided. 収容部64は、第1乃至第3の側壁61,62,63に囲まれた部分である。 Housing portion 64 is a portion surrounded by the first to third side wall 61, 62, 63. 収容部64に、回路板42、フラッシュメモリ43、コントローラ44、DRAM45、及びキャパシタ46が収容される。 The housing portion 64, the circuit board 42, flash memory 43, controller 44, DRAM 45, and capacitor 46 is accommodated.

トップカバー52は、例えばネジにより、フレーム51に上方から取り付けられる。 The top cover 52, for example by screws, mounted from above the frame 51. これにより、トップカバー52は、フレーム51の収容部64を上方から塞ぐ。 Thus, the top cover 52, closes the accommodating portion 64 of the frame 51 from above. さらに、ボトムカバー53は、例えばネジにより、フレーム51に下方から取り付けられる。 Furthermore, the bottom cover 53, for example by a screw, is attached from below to the frame 51. これにより、ボトムカバー53は、フレーム51の収容部64を下方から塞ぐ。 Thus, the bottom cover 53 to close the accommodating portion 64 of the frame 51 from below.

図5に示すように、回路板42は、第1の回路板71と、第2の回路板72とを有する。 As shown in FIG. 5, the circuit board 42 includes a first circuit board 71, and a second circuit board 72. 第1及び第2の回路板71,72は、基板の一例である。 First and second circuit board 71 is an example of a substrate. 第1及び第2の回路板71,72は、例えば、プリント配線板である。 First and second circuit boards 71 ​​and 72, for example, a printed wiring board. なお、第1及び第2の回路板71,72はこれに限らず、他の種類の基板であっても良い。 The first and second circuit board 71, 72 is not limited to this and may be another type of substrate. また、SSD26は、一つのプリント配線板のみを有しても良いし、三つ以上のプリント配線板を有しても良い。 Further, SSD26 may be have only one printed wiring board may have three or more printed wiring boards.

第1の回路板71は、第1の表面71aと、第2の表面71bと、複数の第1の端面71cとを有する。 The first circuit board 71 has a first surface 71a, and a second surface 71b, a plurality of first end face 71c. 第1の表面71aは、第1の面の一例であり、例えば、カバーに向く面とも称され得る。 The first surface 71a is an example of the first surface, for example, it may also be referred to as a surface facing the cover. 第2の表面71bは、第2の面の一例である。 The second surface 71b is an example of the second surface. 第1の表面71aは、トップカバー52に向く略平坦な面である。 The first surface 71a is a substantially flat surface facing the top cover 52. 第1の表面71aは、トップカバー52によって覆われる。 The first surface 71a is covered by the top cover 52. 第1の表面71aに、複数のフラッシュメモリ43が実装される。 The first surface 71a, a plurality of flash memories 43 are mounted.

フラッシュメモリ43は、例えば、NAND型フラッシュメモリである。 Flash memory 43 is, for example, a NAND type flash memory. なお、第1の電子部品はこれに限らず、抵抗変化型メモリ(ReRAM)や強誘電体メモリ(FeRAM)のような他の部品でも良い。 The first electronic component is not limited to this, but may be other components, such as resistance change memory (ReRAM) or ferroelectric memory (FeRAM). フラッシュメモリ43は、情報を記憶することが可能である。 Flash memory 43 is capable of storing information.

第2の表面71bは、第1の表面71aの反対側に位置し、ボトムカバー53に向く略平坦な面である。 The second surface 71b is located on the opposite side of the first surface 71a, a substantially flat surface facing the bottom cover 53. 第2の表面71bの端部の一部は、フレーム51の第3の側壁63の第1の支持面63aに面する。 Some of the end portion of the second surface 71b, facing the first supporting surface 63a of the third side wall 63 of the frame 51. 第1の回路板71は、第3の側壁63の第1の支持面63aの、第2の表面71bの端部に面する部分に、例えばネジによって取り付けられる。 The first circuit board 71, the first supporting surface 63a of the third side wall 63, to face the end portion of the second surface 71b, is attached for example by screws.

図4に示すように、第2の表面71bに、複数のパッド75が設けられる。 As shown in FIG. 4, the second surface 71b, a plurality of pads 75 is provided. パッド75は、フラッシュメモリ43の端子が電気的に接続されるために設けられた電極であり、例えば、導電部及び端子とも称され得る。 Pad 75 is an electrode provided for the terminal of the flash memory 43 are electrically connected, for example, may also be referred to as conductive portions and the terminal. 言い換えると、パッド75は、フラッシュメモリ43が実装される為の部分である。 In other words, the pad 75 is a portion for the flash memory 43 are mounted. なお、パッド75にフラッシュメモリ43が実装されても良い。 It should be noted that the flash memory 43 may be mounted on the pad 75.

第1の端面71cは、第1の表面71aの縁と、第2の表面71bの縁と、の間に亘って設けられる。 The first end face 71c has the edge of the first surface 71a, and the edge of the second surface 71b, is provided over between. 第1の端面71cは、第1の表面71aが向く方向(Z軸に沿う方向)と略直交する方向に向く。 The first end face 71c is oriented in a direction substantially perpendicular to the direction in which the first surface 71a faces (the direction along the Z-axis).

図6は、第1の実施形態のSSD26の一部を模式的に示す断面図である。 Figure 6 is a cross-sectional view schematically showing a part of SSD26 of the first embodiment. 図6に示すように、第1の回路板71は、第1の基部81と、第1の導体層82と、第1の導体パターン83と、第2の導体パターン84と、第1の絶縁層85と、第2の絶縁層86と、複数の第1のビア87とを有する。 6, the first circuit board 71 includes a first proximal 81, the first conductor layer 82, the first conductor pattern 83, and the second conductor pattern 84, the first insulating with a layer 85, the second insulating layer 86, and a plurality of first via 87. 第1の導体パターン83は、導体パターン及び導体部の一例である。 The first conductor pattern 83 is an example of a conductor pattern and the conductor portion. 第1の導体層82は、導電層とも称され得る。 The first conductive layer 82 may also be referred to as conductive layer. 第1のビア87は、接続部及びバイアとも称され得る。 First via 87 may also be referred to as connections and vias.

第1の基部81は、例えば、複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層された部分である。 The first base portion 81, for example, a plurality of insulating layers, a plurality of conductor layers are laminated portion. 第1の基部81の内部に、導体層によって、例えば、配線、ランド、及びいわゆるベタパターンのようなパターンが形成される。 Within the first base 81, a conductor layer, for example, wiring, land, and pattern, such as a so-called solid pattern is formed. 第1の基部81は、第1の形成面81aと、第2の形成面81bとを有する。 The first base 81 includes a first forming surface 81a, and a second forming surface 81b. 第2の形成面81bは、第1の形成面81aの反対側に位置する。 The second forming surface 81b is opposite to the first forming surface 81a.

第1の導体層82は、第1の基部81の内部に設けられる。 The first conductive layer 82 is provided in the interior of the first base 81. このため、第1の導体層82は、第1の表面71aと第2の表面71bとの間に位置する。 Accordingly, first conductive layer 82 is positioned between the first surface 71a and second surface 71b. 第1の導体層82は、いわゆるベタパターンであり、第1の回路板71のグラウンドとして用いられる。 The first conductive layer 82 is a so-called solid pattern, used as a ground of the first circuit board 71. なお、第1の導体層82はグラウンドに限らず、例えば電源層として用いられても良い。 The first conductor layer 82 is not limited to the ground may be used for example as a power supply layer.

第1の導体パターン83は、第1の基部81の第1の形成面81aに設けられる。 The first conductor pattern 83 is provided on the first forming surface 81a of the first base portion 81. 第1の導体パターン83は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。 The first conductor pattern 83 is formed, for example, a pattern such as wiring and the lands. 第1の絶縁層85は、第1の導体パターン83を覆う。 The first insulating layer 85 covers the first conductor pattern 83. 第1の絶縁層85は、第1の回路板71の第1の表面71aの少なくとも一部を形成する。 The first insulating layer 85 forms at least a portion of the first surface 71a of the first circuit board 71.

第1の絶縁層85に、第1の露出口85aが設けられる。 A first insulating layer 85, the first exposure opening 85a is provided. 第1の露出口85aは、第1の導体パターン83の少なくとも一部を露出させる。 First exposure port 85a exposes at least a portion of the first conductor pattern 83. 第1の露出口85aに露出された第1の導体パターン83は、第1の回路板71の第1の表面71aに設けられたパターンを形成する。 The first conductor pattern 83 is exposed at the first exposure opening 85a forms a pattern provided on the first surface 71a of the first circuit board 71. 第1の導体パターン83の、第1の露出口85aによって露出された部分は、トップカバー52に向く。 The first conductor pattern 83, the exposed portion by the first exposure opening 85a is directed to a top cover 52.

第1の露出口85aによって露出された第1の導体パターン83のうち少なくとも一つは、第1の回路板71の第1の表面71aの端部に設けられる。 At least one of the first conductor pattern 83 which is exposed by the first exposure opening 85a is provided on an end of the first surface 71a of the first circuit board 71. 第1の表面71aの端部は、第1の回路板71の第1の端面71cに沿う部分である。 End of the first surface 71a is a portion along the first end face 71c of the first circuit board 71. 例えば、第1の表面71aの端部は、第1の表面71aに実装されたフラッシュメモリ43のような種々の電子部品と、第1の端面71cとの間の部分である。 For example, an end portion of the first surface 71a includes a variety of electronic components, such as a flash memory 43 which is mounted on the first surface 71a, a portion between the first end surface 71c. なお、第1の露出口85aによって露出された第1の導体パターン83は、他の位置に設けられても良い。 The first conductive pattern 83 exposed by the first exposure opening 85a may be provided at other positions.

SSD26は、複数の第1の熱伝導シート88をさらに有する。 SSD26 further includes a plurality of first heat conducting sheet 88. 第1の熱伝導シート88は、伝熱部材の一例である。 The first heat conducting sheet 88 is an example of the heat transfer member. 第1の熱伝導シート88は、第1の導体パターン83の、第1の露出口85aによって露出された部分と、トップカバー52との間に介在する。 The first heat conducting sheet 88, the first conductor pattern 83, and the exposed portion by the first exposure opening 85a, interposed between the top cover 52. このため、第1の回路板71は、第1の熱伝導シート88を介して、トップカバー52を支持する。 Thus, the first circuit board 71 via the first heat conducting sheet 88, for supporting the top cover 52.

第1の熱伝導シート88の数は、第1の導体パターン83の、第1の露出口85aによって露出された部分の数より多くても良いし、少なくても良い。 The number of first heat conducting sheet 88, the first conductor pattern 83 may be more than the number of the exposed portion by the first exposure opening 85a, it may be less. 例えば、一つの第1の熱伝導シート88が複数の第1の導体パターン83に跨って設けられても良いし、一つの第1の導体パターン83に複数の第1の熱伝導シート88が貼り付けられても良い。 For example, one of the first heat conducting sheet 88 may be provided over the plurality of first conductor pattern 83, a plurality of first heat conducting sheet 88 to one of the first conductor pattern 83 is stuck it may be attached.

第1の熱伝導シート88は、第1の露出口85aによって露出された第1の導体パターン83と、トップカバー52との間を熱的に接続する。 The first heat conducting sheet 88 has a first conductor pattern 83 which is exposed by the first exposure opening 85a, for connecting the top cover 52 thermally. 第1の熱伝導シート88は、第1の回路板71よりも高い弾性を有し、且つ、トップカバー52よりも高い弾性を有する。 The first heat conducting sheet 88 has a higher elasticity than the first circuit board 71, and has a higher elasticity than the top cover 52. 第1の熱伝導シート88は、第1の回路板71とトップカバー52との間で弾性的に圧縮され、第1の回路板71とトップカバー52とに密着する。 The first heat conducting sheet 88 is elastically compressed between the first circuit board 71 and the top cover 52, in close contact with a first circuit board 71 and the top cover 52.

第2の導体パターン84は、第1の基部81の第2の形成面81bに設けられる。 The second conductor pattern 84 is provided in the second forming surface 81b of the first base portion 81. 第2の導体パターン84は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。 The second conductor pattern 84 is formed, for example, a pattern such as wiring and the lands. 第2の絶縁層86は、第2の導体パターン84を覆う。 The second insulating layer 86 covers the second conductor pattern 84. 第2の絶縁層86は、第1の回路板71の第2の表面71bの少なくとも一部を形成する。 The second insulating layer 86 forms at least part of the second surface 71b of the first circuit board 71.

第2の絶縁層86に、第2の露出口86aが設けられる。 The second insulating layer 86, a second exposure hole 86a is provided. 第2の露出口86aは、第2の導体パターン84の少なくとも一部を露出させる。 Second exposure opening 86a exposes at least a portion of the second conductor pattern 84. 第2の露出口86aに露出された第2の導体パターン84は、第1の回路板71の第2の表面71bに設けられたパターンを形成する。 The second conductor pattern 84 which is exposed to the second exposure opening 86a forms a pattern provided on the second surface 71b of the first circuit board 71. 第2の導体パターン84の、第2の露出口86aによって露出された部分は、フレーム51の第3の側壁63の第1の支持面63aに向く。 Of the second conductor pattern 84, the exposed portion by the second exposure opening 86a is directed to the first supporting surface 63a of the third side wall 63 of the frame 51.

第2の露出口86aによって露出された第2の導体パターン84のうち少なくとも一つは、第1の回路板71の第2の表面71bの端部に設けられる。 At least one second conductor pattern 84 exposed by the second exposure opening 86a is provided at the end of the second surface 71b of the first circuit board 71. 第2の表面71bの端部は、第1の回路板71の第1の端面71cに沿う部分である。 End of the second surface 71b is a portion along the first end face 71c of the first circuit board 71. 例えば、第2の表面71bの端部は、第2の表面71bに実装された種々の電子部品と、第1の端面71cとの間の部分である。 For example, an end portion of the second surface 71b is provided with various electronic components mounted on the second surface 71b, a portion between the first end surface 71c. なお、第2の露出口86aによって露出された第2の導体パターン84は、他の位置に設けられても良い。 The second conductor pattern 84 which is exposed by the second exposure opening 86a may be provided at other positions.

SSD26は、複数の第2の熱伝導シート89をさらに有する。 SSD26 further comprises a plurality of the second heat conducting sheet 89. 第2の熱伝導シート89は、例えば、伝熱部材とも称され得る。 Second heat conducting sheet 89 can, for example, may also be referred to as the heat transfer member. 第2の熱伝導シート89は、第2の導体パターン84の、第2の露出口86aによって露出された部分と、第3の側壁63の第1の支持面63aとの間に介在する。 Second heat conducting sheet 89 is interposed between the second conductor pattern 84, and the exposed portion by the second exposure hole 86a, the first supporting surface 63a of the third side wall 63. このため、第1の回路板71は、第2の熱伝導シート89を介して、第3の側壁63の第1の支持面63aに支持される。 Thus, the first circuit board 71 via the second heat conducting sheet 89 is supported by the first supporting surface 63a of the third side wall 63.

フレーム51の第3の側壁63の第1の支持面63aは、例えば、第1の回路板71が延びる方向(Y軸に沿う方向)における両端部と略中央部分とにおいて、第1の回路板71を支持する。 First supporting surface 63a of the third side wall 63 of the frame 51, for example, at both end portions and a substantially central portion in the direction in which the first circuit board 71 extends (the direction along the Y axis), the first circuit board 71 to support. なお、フレーム51は、第1の回路板71の他の部分を支持しても良い。 The frame 51 may support the other portion of the first circuit board 71.

第2の熱伝導シート89の数は、第2の導体パターン84の、第2の露出口86aによって露出された部分の数より多くても良いし、少なくても良い。 Number of the second heat conducting sheet 89, the second conductor pattern 84 may be more than the number of the exposed portion by the second exposure hole 86a, it may be less. 例えば、一つの第2の熱伝導シート89が複数の第2の導体パターン84に跨って設けられても良いし、一つの第2の導体パターン84に複数の第2の熱伝導シート89が貼り付けられても良い。 For example, the second heat conducting sheet 89 one may be provided over the plurality of second conductive patterns 84, a plurality of second heat conducting sheet 89 to one of the second conductor pattern 84 is stuck it may be attached.

第2の熱伝導シート89は、第2の露出口86aによって露出された第2の導体パターン84と、フレーム51とを熱的に接続する。 Second heat conducting sheet 89, a second conductor pattern 84 which is exposed by the second exposure hole 86a, and a frame 51 connected thermally. 第2の熱伝導シート89は、第1の回路板71よりも高い弾性を有し、且つ、フレーム51よりも高い弾性を有する。 Second heat conducting sheet 89 has a higher elasticity than the first circuit board 71, and has a higher elasticity than the frame 51. 第2の熱伝導シート89は、第1の回路板71とフレーム51との間で弾性的に圧縮され、第1の回路板71とフレーム51とに密着する。 Second heat conducting sheet 89 is elastically compressed in between the first circuit board 71 and the frame 51, in close contact with a first circuit board 71 and the frame 51.

複数の第1のビア87は、第1の基部81に設けられる。 A plurality of first via 87 is provided on the first base portion 81. 複数の第1のビア87は、第1の導体層82と、第1の導体パターン83と、第2の導体パターン84とを電気的に且つ熱的に接続する。 A plurality of first via 87, a first conductor layer 82, the first conductor pattern 83, electrically and thermally connecting the second conductor pattern 84.

第1の回路板71に実装されたフラッシュメモリ43は、第1の回路板71の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、第1の導体層82に重ねられる。 Flash memory 43, which is mounted on the first circuit board 71 in the thickness direction of the first circuit board 71 (the direction along the Z axis), is superimposed on the first conductive layer 82. なお、フラッシュメモリ43は、他の位置に配置されても良い。 Incidentally, the flash memory 43 may be located in other positions.

第2の回路板72は、隙間を介して、Z軸に沿う方向に第1の回路板71に重ねられる。 The second circuit board 72, through the gap, is superimposed on the first circuit board 71 in the direction along the Z axis. Z軸に沿う方向は、第1の基板の厚さ方向、の一例である。 Direction along the Z-axis, the thickness direction of the first substrate, which is an example of. 第2の回路板72は、第3の表面72aと、第4の表面72bと、第2の端面72cを有する。 The second circuit board 72 includes a third surface 72a, and the fourth surface 72b, a second end surface 72c. 第3の表面72aは、例えば、カバーに向く面とも称され得る。 Third surface 72a is, for instance, can also be referred to as face facing the cover.

第3の表面72aは、トップカバー52に向く略平坦な面である。 Third surface 72a is substantially flat surface facing the top cover 52. さらに、第3の表面72aは、第1の回路板71の第2の表面71bに向く。 Further, third surface 72a is facing the second surface 71b of the first circuit board 71. 第3の表面72aに、複数のフラッシュメモリ43と、コントローラ44と、複数のDRAM45とが実装される。 The third surface 72a, a plurality of flash memories 43, a controller 44, a plurality of DRAM45 are mounted.

フレーム51の第3の側壁63に、第2の支持面63bが設けられる。 A third side wall 63 of the frame 51, the second supporting surface 63b is provided. 第2の支持面63bは、第1の支持面63aの反対側に位置し、下方に向く略平坦な面である。 Second supporting surface 63b is located on the opposite side of the first supporting surface 63a, it is substantially flat surface facing downward. 第2の回路板72の第3の表面72aの端部の一部は、フレーム51の第3の側壁63の第2の支持面63bに面する。 The part of the end portion of the third surface 72a of the second circuit board 72, facing the second supporting surface 63b of the third side wall 63 of the frame 51.

第2の回路板72は、フレーム51の第3の側壁63の第2の支持面63bの、第3の表面72aの端部に面する部分に、例えばネジによって取り付けられる。 The second circuit board 72, the second supporting surface 63b of the third side wall 63 of the frame 51, to face the end portion of the third surface 72a, is attached for example by screws. 第2の回路板72は、第3の表面72aが向く方向(Z軸に沿う方向)において、第1の回路板71から離間した位置でフレーム51に取り付けられる。 The second circuit board 72, in the direction in which the third surface 72a faces (the direction along the Z axis), attached to the frame 51 at a position spaced apart from the first circuit board 71. すなわち、第1の回路板71と第2の回路板72との間に、フレーム51が介在する。 That is, between the first circuit board 71 and second circuit board 72, a frame 51 is interposed.

コントローラ44は、例えば、システムオンアチップ(SoC)である。 The controller 44 is, for example, a system-on-a-chip (SoC). なお、第2の電子部品はこれに限らない。 In addition, the second electronic component is not limited to this. SSD26が動作する場合において、コントローラ44の発熱量は、フラッシュメモリ43の発熱量よりも多い。 When SSD26 operates, the heating value of the controller 44 is greater than the heating value of the flash memory 43. コントローラ44は、複数のフラッシュメモリ43を制御することが可能である。 The controller 44 is capable of controlling a plurality of flash memories 43.

コントローラ44の厚さは、フラッシュメモリ43の厚さよりも厚い。 The thickness of the controller 44 is greater than the thickness of the flash memory 43. 言い換えると、第2の回路板72の第3の表面72aが向く方向(Z軸に沿う方向)において、コントローラ44の長さは、フラッシュメモリ43の長さよりも長い。 In other words, in the third surface 72a faces the direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z axis), the length of controller 44 is longer than the length of the flash memory 43. なお、フラッシュメモリ43とコントローラ44との寸法はこれに限らない。 The size of the flash memory 43 and controller 44 is not limited to this.

第4の表面72bは、第3の表面72aの反対側に位置し、ボトムカバー53に向く略平坦な面である。 Fourth surface 72b is located on the opposite side of the third surface 72a, it is substantially flat surface facing the bottom cover 53. 第4の表面72bは、ボトムカバー53によって覆われる。 Fourth surface 72b is covered by a bottom cover 53. 第4の表面72bに、複数のフラッシュメモリ43が実装される。 The fourth surface 72b, a plurality of flash memories 43 are mounted.

第2の端面72cは、第3の表面72aの縁と、第4の表面72bの縁と、の間に亘って設けられる。 Second end face 72c has the edge of the third surface 72a, the edge of the fourth surface 72b, is provided over between. 第2の端面72cは、第3の表面72aが向く方向(Z軸に沿う方向)と略直交する方向に向く。 Second end face 72c is oriented in a direction substantially perpendicular to the direction in which the third surface 72a faces (the direction along the Z-axis).

図4に示すように、外部コネクタ47は、第2の回路板72に実装される。 As shown in FIG. 4, the external connector 47 is mounted on the second circuit board 72. 例えば、外部コネクタ47は、Y軸に沿う方向における第2の回路板72の一方の端部に設けられた、切欠き72dに配置される。 For example, the external connector 47 is provided at one end of the second circuit board 72 in the direction along the Y axis, it is disposed in the notch 72d. 切欠き72dは、第2の回路板72の第2の端面72cに開口する。 Notch 72d is open to a second end surface 72c of the second circuit board 72. 外部コネクタ47が設けられる第2の回路板72の端部は、フレーム51の第2及び第3の側壁62,63よりも、第1の側壁61に近い。 End of the second circuit board 72 to the external connector 47 is provided, than the second and third side walls 62 and 63 of the frame 51, closer to the first side wall 61. 外部コネクタ47は、フレーム51の第1の側壁61に設けられた窪部61eに嵌め込まれる。 External connector 47 is fitted in the recess 61e provided in the first side wall 61 of the frame 51.

図2に示すように、外部コネクタ47は、二つの支持片47aを有する。 2, the external connector 47 has two supporting pieces 47a. 支持片47aは、X軸に沿う方向に延びるとともに、Z軸に沿う方向において第2の回路板72に重ねられる。 Support piece 47a extends in the direction along the X-axis, is superimposed on the second circuit board 72 in the direction along the Z axis. 支持片47aは、第2の回路板72の第3の表面72aに支持される。 Support piece 47a is supported on the third surface 72a of the second circuit board 72.

外部コネクタ47はSSD26の外部に露出する。 The external connector 47 is exposed to the outside of the SSD26. 外部コネクタ47は、例えば、サーバモジュール5のモジュール基板22に接続されたコネクタを介して、モジュール基板22に電気的に接続される。 External connector 47, for example, via a connector connected to the module substrate 22 of the server module 5 is electrically connected to the module substrate 22. これにより、SSD26は、サーバモジュール5又はモジュールエンクロージャ4から電力の供給を受けたり、データの伝送を行ったりすることが可能である。 Thus, SSD26 may or receives power from the server module 5 or module enclosure 4, it is possible or perform transmission of data.

図6に示すように、第2の回路板72は、第2の基部91と、第2の導体層92と、第3の導体パターン93と、第4の導体パターン94と、第3の絶縁層95と、第4の絶縁層96と、複数の第2のビア97とを有する。 As shown in FIG. 6, the second circuit board 72 includes a second base portion 91, the second conductor layer 92, and the third conductor pattern 93, and the fourth conductor pattern 94, a third insulating with a layer 95, a fourth insulating layer 96, and a plurality of second via 97. 第2の導体層92は、導電層の一例である。 The second conductive layer 92 is an example of a conductive layer. 第3及び第4の導体パターン93,94は、導体パターンの一例である。 The third and fourth conductive patterns 93 and 94 is an example of a conductor pattern. 第2のビア97は、接続部及び複数のバイアの一例である。 Second via 97 is an example of a connecting portion and a plurality of vias.

第2の基部91は、例えば、複数の絶縁層と、複数の導体層とが積層された部分である。 Second base 91 is, for example, a plurality of insulating layers, a plurality of conductor layers are laminated portion. 第2の基部91の内部に、導体層によって、例えば、配線、ランド、及びいわゆるベタパターンのようなパターンが形成される。 Inside the second base 91, a conductor layer, for example, wiring, land, and pattern, such as a so-called solid pattern is formed. 第2の基部91は、第3の形成面91aと、第4の形成面91bとを有する。 Second base 91, and a third forming surface 91a, and a fourth forming surface 91b. 第4の形成面91bは、第3の形成面91aの反対側に位置する。 Fourth forming surface 91b is opposite to the third forming surface 91a.

第2の導体層92は、第2の基部91の内部に設けられる。 The second conductor layer 92 is provided inside the second base 91. このため、第2の導体層92は、第3の表面72aと第4の表面72bとの間に位置する。 Therefore, the second conductor layer 92 is located between the third surface 72a and fourth surface 72b. 第2の導体層92は、いわゆるベタパターンであり、第2の回路板72のグラウンドとして用いられる。 The second conductive layer 92 is a so-called solid pattern, used as a ground of the second circuit board 72. なお、第2の導体層92はグラウンドに限らず、例えば電源層として用いられても良い。 The second conductive layer 92 is not limited to the ground, it may be used for example as a power supply layer.

第3の導体パターン93は、第2の基部91の第3の形成面91aに設けられる。 The third conductive pattern 93 is provided on the third forming surface 91a of the second base 91. 第3の導体パターン93は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。 The third conductive pattern 93 is formed, for example, a pattern such as wiring and the lands. 第3の絶縁層95は、第3の導体パターン93を覆う。 The third insulating layer 95 covers the third conductor pattern 93. 第3の絶縁層95は、第2の回路板72の第3の表面72aの少なくとも一部を形成する。 The third insulating layer 95 forms at least a portion of the third surface 72a of the second circuit board 72.

第3の絶縁層95に、第3の露出口95aが設けられる。 A third insulating layer 95, the third exposure opening 95a is provided. 第3の露出口95aは、第3の導体パターン93の少なくとも一部を露出させる。 The third exposure hole 95a exposes the at least some of the third conductor pattern 93. 第3の露出口95aに露出された第3の導体パターン93は、第2の回路板72の第3の表面72aに設けられたパターンを形成する。 Third third conductive pattern 93 exposed at the exposed opening 95a of the form a pattern provided on the third surface 72a of the second circuit board 72. 第3の導体パターン93の、第3の露出口95aによって露出された部分は、フレーム51の第3の側壁63の第2の支持面63bに向く。 The third conductor pattern 93, the exposed portion by the third exposure opening 95a is directed to the second supporting surface 63b of the third side wall 63 of the frame 51.

第3の露出口95aによって露出された第3の導体パターン93のうち少なくとも一つは、第2の回路板72の第3の表面72aの端部に設けられる。 At least one of the third conductor pattern 93 which is exposed by the third exposure opening 95a is provided on an end of the third surface 72a of the second circuit board 72. 第3の表面72aの端部は、第2の回路板72の第2の端面72cに沿う部分である。 End of the third surface 72a is a portion along the second end surface 72c of the second circuit board 72. 例えば、第3の表面72aの端部は、第3の表面72aに実装されたフラッシュメモリ43のような種々の電子部品と、第2の端面72cとの間の部分である。 For example, an end portion of the third surface 72a includes a variety of electronic components, such as flash memory 43 mounted on the third surface 72a, a portion between the second end surface 72c. なお、第3の露出口95aによって露出された第3の導体パターン93は、他の位置に設けられても良い。 The third conductive pattern 93 which is exposed by the third exposure opening 95a may be provided at other positions.

SSD26は、複数の第3の熱伝導シート98をさらに有する。 SSD26 further has a plurality of third heat conduction sheet 98. 第3の熱伝導シート98は、例えば、伝熱部材とも称され得る。 Third heat conduction sheet 98 is, for example, may also be referred to as the heat transfer member. 第3の熱伝導シート98は、第3の導体パターン93の、第3の露出口95aによって露出された部分と、第3の側壁63の第2の支持面63bとの間に介在する。 Third heat conduction sheet 98 is interposed between the third conductor pattern 93, and the exposed portion by the third exposure opening 95a, a second supporting surface 63b of the third side wall 63. このため、第2の回路板72は、第3の熱伝導シート98を介して、第3の側壁63の第2の支持面63bに支持される。 Therefore, the second circuit board 72 through the third heat conduction sheet 98 is supported by the second supporting surface 63b of the third side wall 63.

フレーム51の第3の側壁63の第2の支持面63bは、例えば、第2の回路板72が延びる方向(Y軸に沿う方向)における両端部と略中央部分とにおいて、第2の回路板72を支持する。 Second supporting surface 63b of the third side wall 63 of the frame 51, for example, at both end portions and a substantially central portion in the direction in which the second circuit board 72 extends (the direction along the Y-axis), a second circuit board to support the 72. なお、フレーム51は、第2の回路板72の他の部分を支持しても良い。 The frame 51 may support the other portion of the second circuit board 72.

第3の熱伝導シート98の数は、第3の導体パターン93の、第3の露出口95aによって露出された部分の数より多くても良いし、少なくても良い。 The number of the third thermal conductive sheet 98, the third conductor pattern 93 may be more than the number of the exposed portion by the third exposure opening 95a, it may be less. 例えば、一つの第3の熱伝導シート98が複数の第3の導体パターン93に跨って設けられても良いし、一つの第3の導体パターン93に複数の第3の熱伝導シート98が貼り付けられても良い。 For example, one of the third heat conduction sheet 98 may be provided over the plurality of the third conductor pattern 93, a plurality of third heat conduction sheet 98 to one of the third conductor pattern 93 is stuck it may be attached.

第3の熱伝導シート98は、第3の露出口95aによって露出された第3の導体パターン93と、フレーム51との間を熱的に接続する。 Third heat conduction sheet 98 has a third conductor pattern 93 which is exposed by the third exposure opening 95a, between the frame 51 thermally connected. 第3の熱伝導シート98は、第2の回路板72よりも高い弾性を有し、且つ、フレーム51よりも高い弾性を有する。 Third heat conduction sheet 98 has a higher elasticity than the second circuit board 72, and has a higher elasticity than the frame 51. 第3の熱伝導シート98は、第2の回路板72とフレーム51との間で弾性的に圧縮され、第2の回路板72とフレーム51とに密着する。 Third heat conduction sheet 98 is elastically compressed between the second circuit board 72 and the frame 51, in close contact with a second circuit board 72 and the frame 51.

第4の導体パターン94は、第2の基部91の第4の形成面91bに設けられる。 Fourth conductor pattern 94 is provided on the fourth forming surface 91b of the second base 91. 第4の導体パターン94は、例えば、配線及びランドのようなパターンを形成する。 Fourth conductor pattern 94 is formed, for example, a pattern such as wiring and the lands. 第4の絶縁層96は、第4の導体パターン94を覆う。 The fourth insulating layer 96 covers the fourth conductor pattern 94. 第4の絶縁層96は、第2の回路板72の第4の表面72bの少なくとも一部を形成する。 The fourth insulating layer 96 forms at least a portion of the fourth surface 72b of the second circuit board 72.

複数の第2のビア97は、第2の基部91に設けられる。 A plurality of second via 97 is provided on the second base 91. 複数の第2のビア97は、第2の導体層92と、第3の導体パターン93と、第4の導体パターン94とを電気的に且つ熱的に接続する。 A plurality of second via 97, the second conductor layer 92, and the third conductor pattern 93, electrically and thermally connecting a fourth conductor pattern 94.

第2の回路板72に実装されたフラッシュメモリ43とコントローラ44とは、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、第2の導体層92に重ねられる。 The flash memory 43 and a controller 44 mounted on the second circuit board 72 in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z axis), is superimposed on the second conductive layer 92. なお、フラッシュメモリ43とコントローラ44とは、他の位置に配置されても良い。 Note that the flash memory 43 and controller 44 may be located in other positions.

図4に示すように、第1の回路板71は、第1の基板コネクタ101をさらに有する。 As shown in FIG. 4, the first circuit board 71 further includes a first board connector 101. 第1の基板コネクタ101は、第1のコネクタの一例であり、例えば、突出部及び接続部とも称され得る。 The first board connector 101 is an example of the first connector, for example, it may also be referred to as protrusions and connections. 第1の基板コネクタ101は、第2の表面71bに実装され、第2の表面71bから第2の回路板72の第3の表面72aに向かって突出する。 The first board connector 101 is mounted on the second surface 71b, projecting from the second surface 71b toward the third surface 72a of the second circuit board 72.

第2の回路板72は、第2の基板コネクタ102をさらに有する。 The second circuit board 72 further has a second board connector 102. 第2の基板コネクタ102は、第2のコネクタの一例であり、例えば、突出部及び接続部とも称され得る。 Second substrate connector 102 is an example of a second connector, for example, it may also be referred to as protrusions and connections. 第2の基板コネクタ102は、第3の表面72aに実装され、第3の表面72aから第1の回路板71の第2の表面71bに向かって突出する。 Second board connector 102 is mounted on the third surface 72a, projects from the third surface 72a toward the second surface 71b of the first circuit board 71.

第1の基板コネクタ101は、第2の基板コネクタ102に接続される。 The first board connector 101 is connected to the second board connector 102. これにより、第1の回路板71と第2の回路板72とが互いに電気的に接続され、第1の回路板71に実装されたフラッシュメモリ43と、第2の回路板72に実装されたコントローラ44とが電気的に接続される。 Thus, the first circuit board 71 and second circuit board 72 are electrically connected to each other, a flash memory 43 which is mounted on the first circuit board 71, mounted on the second circuit board 72 a controller 44 may be electrically coupled. このため、コントローラ44は、第2の回路板72に実装されたフラッシュメモリ43のみならず、第1の回路板71に実装されたフラッシュメモリ43を制御することが可能である。 Therefore, the controller 44 not only the flash memory 43 mounted on the second circuit board 72, it is possible to control the flash memory 43 mounted on the first circuit board 71.

第1の基板コネクタ101は、第1の回路板71が延びる方向(Y軸に沿う方向)における、当該第1の回路板71の実質上中央部分に配置される。 The first board connector 101, in the direction (the direction along the Y-axis) in which the first circuit board 71 extends, is disposed substantially on the central portion of the first circuit board 71. さらに、第2の基板コネクタ102は、第2の回路板72が延びる方向(Y軸に沿う方向)における、当該第2の回路板72の実質上中央部分に配置される。 Furthermore, second substrate connector 102, in the direction (the direction along the Y axis) in which the second circuit board 72 extends is positioned substantially on the central portion of the second circuit board 72. このため、第1及び第2の基板コネクタ101,102は、それぞれの略中央部分で第1及び第2の回路板71,72を支持する。 Therefore, first and second board connector 101, 102 supports a first and second circuit board 71 and 72 respectively substantially central portion of the. なお、第1及び第2の基板コネクタ101,102は、他の位置に配置されても良い。 The first and second board connector 101 may be located in other positions.

図3に示すように、第1の回路板71の第1の表面71aに、複数の電子部品104,105がさらに実装される。 As shown in FIG. 3, the first surface 71a of the first circuit board 71, a plurality of electronic components 104 and 105 it is further mounted. 複数の電子部品104,105は、例えば、インダクタのような種々の部品である。 A plurality of electronic components 104 and 105, for example, a variety of components such as inductors. 複数の電子部品104のうちいくつかは、第1の基板コネクタ101に対して、第1の回路板71の厚さ方向(Z軸に沿う方向)に重なる位置に配置される。 Some of the plurality of electronic components 104, to the first board connector 101 are disposed to overlap in the thickness direction of the first circuit board 71 (direction parallel to the Z axes). Z軸に沿う方向において、電子部品105の長さ(厚さ)は、電子部品104の長さ(厚さ)よりも大きい。 In the direction along the Z-axis, the length of the electronic component 105 (thickness), length of the electronic component 104 (thickness) greater than.

図4に示すように、第2の回路板72の第4の表面72bに実装される複数のフラッシュメモリ43のうちいくつかは、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、第2の基板コネクタ102に重ねられて配置される。 As shown in FIG. 4, the direction some of the plurality of flash memories 43 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72, along the thickness direction (Z-axis of the second circuit board 72 in), it is arranged stacked on the second board connector 102. 言い換えると、フラッシュメモリ43は、第4の表面72bが向く方向において、第2の基板コネクタ102に重なる位置で第4の表面72bに実装される。 In other words, the flash memory 43, in the direction in which the fourth surface 72b faces, is mounted on the fourth surface 72b at a position overlapping the second board connector 102.

第1の回路板71に、開口部106が設けられる。 The first circuit board 71, an opening 106 is provided. 開口部106は、例えば、挿通部とも称され得る。 Opening 106 may, for example, may also be referred to as insertion unit. 開口部106は、例えば、第1の回路板71の第1の端面71cに開口する切欠きである。 Opening 106 is, for example, a notch that opens to the first end surface 71c of the first circuit board 71. 開口部106が設けられる第1の端面71cは、Y軸に沿う方向における第1の回路板71の一方の端面であり、第2及び第3の側壁62,63よりも、第1の側壁61に近い。 The first end face 71c of the opening 106 is provided, a one end surface of the first circuit board 71 in the direction along the Y-axis, than the second and third side walls 62 and 63, a first side wall 61 close to. なお、開口部106はこれに限らず、例えば孔やスリットであっても良い。 The opening 106 is not limited to this and may be, for example, holes or slits.

開口部106は、第2の回路板72に実装されたコントローラ44に対応する位置に設けられる。 Opening 106 is provided at a position corresponding to the controller 44 which is mounted on the second circuit board 72. すなわち、開口部106は、第2の回路板72の第3の表面72aが向く方向(Z軸に沿う方向)において、コントローラ44に重なる位置に配置される。 That is, the openings 106, the third surface 72a faces the direction of the second circuit board 72 (along the Z axis), is disposed at a position overlapping the controller 44. 開口部106は、コントローラ44をトップカバー52に対して露出させる。 Opening 106 exposes the controller 44 with respect to the top cover 52. 言い換えると、第1の回路板71は、開口部106が設けられることで、コントローラ44とトップカバー52との間の領域を避けるように形成される。 In other words, the first circuit board 71, by opening 106 is provided, is formed so as to avoid the region between the controller 44 and the top cover 52.

開口部106は、コントローラ44よりも大きい。 Opening 106 is larger than the controller 44. 言い換えると、第2の回路板72の第3の表面72aが向く方向(Z軸に沿う方向)から平面視した場合において、コントローラ44は、開口部106を形成する第1の回路板71の縁に囲まれる。 In other words, when viewed in plan from the direction (the direction along the Z axis) of the third surface 72a of the second circuit board 72 is oriented, the controller 44, the edge of the first circuit board 71 to form an opening 106 It is surrounded by. なお、開口部106の大きさはこれに限らない。 The size of the opening 106 is not limited thereto.

複数のキャパシタ46は、第1の回路板71に実装される。 A plurality of capacitors 46 are mounted on the first circuit board 71. キャパシタ46は、第1の回路板71の第1の端面71cと、フレーム51の第2の側壁62との間に配置される。 Capacitor 46 has a first end face 71c of the first circuit board 71 is disposed between the second side wall 62 of the frame 51. キャパシタ46に面する第1の端面71cは、Y軸に沿う方向における第1の回路板71の他方の端面である。 The first end face 71c facing the capacitor 46 is the other end face of the first circuit board 71 in the direction along the Y axis. 複数のキャパシタ46は、それぞれY軸に沿う方向に延びるとともに、X軸に沿う方向に並んで配置される。 A plurality of capacitors 46 extends in the direction along the Y-axis, respectively, are arranged side by side in the direction along the X axis. 言い換えると、キャパシタ46は、第1の回路板71の厚さ方向と交差する方向に延びる。 In other words, the capacitor 46 extends in a direction intersecting the thickness direction of the first circuit board 71.

キャパシタ46は、フラッシュメモリ43よりも、コントローラ44から離間した位置に配置される。 Capacitor 46 than the flash memory 43, is disposed at a position spaced from the controller 44. このため、キャパシタ46は、コントローラ44が発した熱により加熱されることが抑制される。 Therefore, the capacitor 46 is to be heated by the heat controller 44 has issued is suppressed.

図3及び図4に示すように、トップカバー52は、コントローラカバー111と、メモリカバー112と、複数のネジ113とを有する。 As shown in FIGS. 3 and 4, the top cover 52 includes a controller cover 111, a memory cover 112, a plurality of screws 113. コントローラカバー111及びメモリカバー112は、例えば、カバー、放熱部、冷却部、覆部、部分、及び部材とも称され得る。 Controller cover 111 and the memory cover 112 is, for example, the cover, the heat radiating portion, cooling portion, the covering portion, portions, and may also be referred to as members.

コントローラカバー111は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。 The controller cover 111 is, for example, made of aluminum alloy. なお、コントローラカバー111の材料はこれに限らない。 The material of the controller cover 111 is not limited to this. コントローラカバー111は、例えば、鋳造によって形成され、絶縁性の黒色の塗料を表面に塗布される。 The controller cover 111 is formed, for example, by casting, it is applied to the surface of the coating insulating black. コントローラカバー111は、略T字状に形成され、第1の放熱部分121と、第2の放熱部分122とを有する。 The controller cover 111 is formed in a substantially T-shaped, it has a first radiating portion 121 and a second radiating portion 122. 第1及び第2の放熱部分121,122は、例えば、延部及び部分とも称され得る。 First and second heat transfer areas 121, 122, for example, may also be referred to as distal portion and a portion.

第1の放熱部分121は、フレーム51の第1の側壁61に沿って延びる板状に形成される。 First heat radiation part 121 is formed in a plate shape extending along the first side wall 61 of the frame 51. 第1の放熱部分121は、第1の側壁61の上面61aに支持される。 First heat radiation part 121 is supported on the upper surface 61a of the first side wall 61. このため、コントローラカバー111は、メモリカバー112よりも、外部コネクタ47に近い。 Therefore, the controller cover 111, rather than memory cover 112, close to the external connector 47. さらに、コントローラカバー111の第1の放熱部分121は、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、外部コネクタ47に重ねられる。 Further, the first heat radiation part 121 of the controller cover 111 in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z axis), is superimposed on the external connector 47.

第1の放熱部分121は、第1の側壁61の凹部61dに向かって突出する凸部121aを有する。 First heat radiation part 121 has a protrusion 121a protruding toward the recess 61d of the first side wall 61. 凸部121aは、凹部61dに対応する位置に配置され、凹部61dに嵌め込まれる。 Protrusion 121a is disposed at a position corresponding to the concave portion 61d, it is fitted into the concave portion 61d. これにより、フレーム51に対するコントローラカバー111の位置決めが容易となる。 This facilitates positioning of the controller cover 111 to the frame 51.

第2の放熱部分122は、第1の放熱部分121のX軸に沿う方向における略中央部から、Y軸に沿う方向に延びる部分である。 The second radiating portion 122, the substantially central portion in the direction along the X axis of the first radiating portion 121 is a portion extending along the Y axis. X軸に沿う方向における第2の放熱部分122の長さは、X軸に沿う方向における第1の放熱部分121の長さよりも短い。 The length of the second heat radiation part 122 in the direction along the X axis is shorter than the length of the first heat radiation part 121 in the direction along the X axis. なお、第1の放熱部分121及び第2の放熱部分122の長さはこれに限らない。 The length of the first radiating portion 121 and the second heat radiation part 122 is not limited to this.

第2の放熱部分122は、第1の回路板71の開口部106によって露出された、第2の回路板72上のコントローラ44を覆う。 The second radiating portion 122, exposed by the openings 106 of the first circuit board 71, to cover the controller 44 on the second circuit board 72. なお、第2の放熱部分122は、コントローラ44の少なくとも一部を覆っていれば良い。 Note that the second radiating portion 122 has only to cover at least a portion of the controller 44. 第2の放熱部分122は、第1及び第2の回路板71,72に実装された他の部品をさらに覆っても良い。 The second heat radiating part 122 may further cover the other parts mounted on first and second circuit board 71 and 72.

第2の放熱部分122に突出部123が設けられる。 Protrusion 123 is provided in the second heat radiating portion 122. 突出部123は、第2の回路板72に実装されたコントローラ44に向かって突出し、開口部106を通される。 Protrusion 123 is passed through protrudes an opening 106 towards the controller 44 that is mounted on the second circuit board 72. 言い換えると、突出部123の少なくとも一部は、開口部106に収容される。 Other words, at least a portion of the protrusion 123 is received in the opening 106. 突出部123は、開口部106を形成する第1の回路板71の縁から離間する。 Protrusion 123 is separated from the edge of the first circuit board 71 to form the opening 106.

突出部123は、接触部123aを有する。 Protrusion 123 has a contact portion 123a. 接触部123aは、コントローラ44に向かって突出する。 Contact portion 123a protrudes toward the controller 44. 接触部123aに、コントローラ44に向く接触面123bが設けられる。 The contact portion 123a, the contact surface 123b is provided facing to the controller 44. 接触面123bは、例えば切削によって塗料が除去され、コントローラカバー111の材料が露出した部分である。 The contact surface 123b, for example paint is removed by cutting a portion of the material is exposed on the controller cover 111.

SSD26は、第4の熱伝導シート125をさらに有する。 SSD26 further includes a fourth heat conductive sheet 125. 第4の熱伝導シート125は、例えば、伝熱部材とも称され得る。 Fourth heat conductive sheet 125 is, for example, may also be referred to as the heat transfer member. 第4の熱伝導シート125は、突出部123の接触面123bと、コントローラ44との間に介在する。 Fourth heat conductive sheet 125, the contact surface 123b of the projecting portion 123, interposed between the controller 44. このため、コントローラ44は、第4の熱伝導シート125を介して、コントローラカバー111を支持する。 Therefore, the controller 44, via the fourth heat conductive sheet 125, which supports the controller cover 111.

第4の熱伝導シート125は、コントローラカバー111の突出部123と、コントローラ44との間を熱的に接続する。 Fourth heat conductive sheet 125, the protrusion 123 of the controller cover 111, for connecting the controller 44 thermally. 第4の熱伝導シート125は、コントローラカバー111よりも高い弾性を有し、且つ、コントローラ44よりも高い弾性を有する。 Fourth heat conductive sheet 125 has a higher elasticity than the controller cover 111, and has a higher elasticity than the controller 44. 第4の熱伝導シート125は、コントローラカバー111とコントローラ44との間で弾性的に圧縮され、コントローラカバー111とコントローラ44とに密着する。 Fourth heat conductive sheet 125 is resiliently compressed between the controller cover 111 and the controller 44, in close contact with the controller cover 111 and the controller 44. さらに、第4の熱伝導シート125は、突出部123の接触面123bと、コントローラ44との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。 Moreover, the fourth heat conductive sheet 125 absorbs a contact surface 123b of the projecting portion 123, the dimensional variations of the gap between the controller 44.

図2に示すように、コントローラカバー111は、内面111aと、外面111bとをさらに有する。 As shown in FIG. 2, the controller cover 111 further includes an inner surface 111a, an outer surface 111b. 内面111aは、SSD26の内側に向く。 The inner surface 111a is directed to the inside of SSD26. 例えば、第2の放熱部分122に形成された内面111aの一部は、第2の回路板72に向く。 For example, part of the second radiating portion 122 which is formed on the inner surface 111a is directed to the second circuit board 72. 外面111bは、内面111aの反対側に位置し、SSD26の外側に向く。 The outer surface 111b is located on the opposite side of the inner surface 111a, facing to the outside of SSD26.

コントローラカバー111は、複数のフィン127をさらに有する。 The controller cover 111 further has a plurality of fins 127. フィン127は、例えば、放熱部、冷却部、及び突出部とも称され得る。 Fins 127, for example, the heat radiating portion, the cooling unit, and may also be referred to as protrusions. フィン127は、コントローラカバー111の外面111bに設けられる。 Fins 127 are provided on the outer surface 111b of the controller cover 111. フィン127は、Y軸に沿う方向に延びる板状の部分である。 Fins 127 are plate-like portion extending in the direction along the Y axis. 言い換えると、フィン127は、サーバモジュール5のファン25が生じさせる空気の流れに沿った方向に延びる。 In other words, the fins 127 extend in a direction along the flow of air fan 25 of the server module 5 generate. なお、フィン127が延びる方向はこれに限らない。 The direction of the fins 127 extend is not limited to this.

図4及び図5に示すように、メモリカバー112は、覆部材131と、張出部材132と、シール133とを有する。 As shown in FIGS. 4 and 5, a memory cover 112 includes a covering member 131, a protruding member 132, and a seal 133. 覆部材131及び張出部材132は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。 Covering member 131 and the overhanging member 132 is, for example, made of aluminum alloy. なお、覆部材131及び張出部材132の材料はこれに限らない。 The material of the covering member 131 and the overhanging member 132 is not limited to this.

覆部材131は、例えば、曲げ加工された板金によって作られる。 Covering member 131, for example, it is made by bending sheet metal. なお、覆部材131は、他の方法で形成されても良い。 Incidentally, covering member 131 may be formed in other ways. 覆部材131は、第1の覆部131aと、複数の第1の縁部131bと、複数の第2の縁部131cとを有する。 Covering member 131 includes a first covering portion 131a, and a plurality of first edge 131b, and a plurality of second edge 131c.

第1の覆部131aは、第1の回路板71の第1の表面71aの少なくとも一部を覆う。 The first covering portion 131a covers at least a portion of the first surface 71a of the first circuit board 71. 第1の覆部131aは、例えば、開口部106によって露出された第2の回路板72の一部をさらに覆っても良い。 The first covering portion 131a, for example, may further cover a part of the second circuit board 72 which is exposed by the opening 106.

図3に示すように、第1の覆部131aに、複数の孔131dが設けられる。 As shown in FIG. 3, the first covering portion 131a, a plurality of holes 131d are provided. 複数の孔131dは、複数のキャパシタ46に対応した位置にそれぞれ設けられる。 A plurality of holes 131d are provided at positions corresponding to the plurality of capacitors 46. キャパシタ46の一部は、孔131dに入り込むことが可能である。 Portion of the capacitor 46 can enter the hole 131d. このため、孔131dは、キャパシタ46が第1の覆部131aに干渉することを抑制する。 Therefore, holes 131d inhibits the capacitor 46 from interfering with the first covering portion 131a.

第1の覆部131aに、複数の第1の突設部131eが設けられる。 The first covering portion 131a, a plurality of first projecting portion 131e is provided. 第1の突設部131eは、例えば、絞り加工によって形成される。 The first projecting portion 131e is formed, for example, by drawing. 第1の突設部131eは、第1の回路板71に向かって突出する。 The first projecting portion 131e is protruded toward the first circuit board 71. 複数の第1の突設部131eは、Y軸に沿う方向における第1の回路板71の略中央部分に重ねられるとともに、X軸に沿う方向に並んで配置される。 A plurality of first projecting portion 131e, together with superimposed on the substantially central portion of the first circuit board 71 in the direction along the Y axis, are arranged side by side in the direction along the X axis. なお、第1の突設部131eはこれに限らない。 The first projecting portion 131e is not limited to this.

図4及び図5に示すように、第1の縁部131bは、第1の覆部131aの、第2又は第3の側壁62,63に重ねられた端部から、当該第2又は第3の側壁62,63に向かって延びる。 As shown in FIGS. 4 and 5, the first edge portion 131b is the first covering portion 131a, the superposed end to the second or third side wall 62 and 63, the second or third extending toward the side wall 62 and 63. 第1の縁部131bは、対応する第2又は第3の側壁62,63に当接する。 First edge 131b abuts the second or third side wall 62 and 63 corresponds. これにより、メモリカバー112は、フレーム51によって支持される。 Thus, the memory cover 112 is supported by the frame 51.

図6に示すように、第1の縁部131bの一部に、延部131fが設けられる。 As shown in FIG. 6, a portion of the first edge 131b, the extended portion 131f is provided. 延部131fは、第1の縁部131bから、第1の回路板71の第1の表面71aに沿う方向に延びる。 Extending portion 131f from the first edge 131b, extending in a direction along the first surface 71a of the first circuit board 71. すなわち、延部131fは、第1の縁部131bを介して第1の覆部131aに接続される。 That is, the extension portion 131f is connected to the first covering portion 131a through the first edge portion 131b. 延部131fは、第1の回路板71の端部に設けられた第1の導体パターン83に重ねられる。 Extending portion 131f is superimposed on the first conductor pattern 83 provided at the end of the first circuit board 71.

上述の第1の熱伝導シート88は、第1の導体パターン83の、第1の露出口85aによって露出された部分と、メモリカバー112の延部131fとの間に介在する。 The first heat conducting sheet 88 described above, the first conductor pattern 83, and the exposed portion by the first exposure opening 85a, interposed between the extending portion 131f of the memory cover 112. このため、第1の熱伝導シート88は、第1の導体パターン83と、メモリカバー112の延部131fとの間を熱的に接続する。 Thus, the first heat conducting sheet 88 has a first conductor pattern 83, between the extended portion 131f of the memory cover 112 thermally connected.

図4に示すように、第2の縁部131cは、第1の覆部131aの、コントローラカバー111の第2の放熱部分122に隣接する端部から、当該第2の放熱部分122に向かって延びる。 As shown in FIG. 4, the second edge portion 131c is a first covering portion 131a, the end adjacent to the second radiating portion 122 of the controller cover 111, toward the said second radiating portion 122 extending. 第2の縁部131cの先端は、第2の放熱部分122から僅かに離間する。 The tip of second edge 131c is slightly spaced apart from the second radiating portion 122. 言い換えると、メモリカバー112の一部と、コントローラカバー111との間に、間隔Gが形成される。 In other words, a part of the memory cover 112, between the controller cover 111, the gap G is formed.

覆部材131は、内面131gと、外面131hとをさらに有する。 Covering member 131 further includes an inner surface 131 g, and an outer surface 131h. 内面131gは、SSD26の内側に向く。 The inner surface 131g is directed to the inside of SSD26. 例えば、内面131gの一部は、第1の回路板71に向く。 For example, a portion of the inner surface 131 g, facing the first circuit board 71. 外面131hは、内面131gの反対側に位置し、SSD26の外側に向く。 Outer surface 131h is located on the opposite side of the inner surface 131 g, facing the outside of the SSD26.

張出部材132は、例えば、曲げ加工された板金によって作られる。 Overhang member 132, for example, made by bending sheet metal. なお、張出部材132は、他の方法で形成されても良い。 Note that the overhanging member 132 may be formed in other ways. 張出部材132は、覆部材131の内面131gに取り付けられる。 Overhanging member 132 is attached to the inner surface 131g of the covering member 131. 張出部材132は、第2の覆部132aと、固定部132bと、複数の第2の突設部132cとを有する。 Overhang member 132 has a second covering portion 132a, a fixed portion 132b, and a plurality of second projecting portion 132c. 第2の突設部132cは、例えば、突出部、凸部、及び部分とも称され得る。 The second projecting portion 132c, for example, protrusions, protrusions, and partial and may also be referred.

第2の覆部132aは、第1の覆部131aと第1の回路板71との間に配置され、第1の回路板71の一部を覆う。 The second covering portion 132a is disposed between the first covering portion 131a and the first circuit board 71, it covers a part of the first circuit board 71. 第2の覆部132aは、第1の回路板71の第1の表面71aに実装された複数のフラッシュメモリ43の少なくとも一部を覆う。 The second covering portion 132a covers at least a portion of the plurality of flash memory 43 which is mounted on the first surface 71a of the first circuit board 71. 言い換えると、第2の覆部132aは、第1の回路板71の第1の表面71aに実装された複数のフラッシュメモリ43に面する。 In other words, the second covering portion 132a faces the plurality of flash memory 43 which is mounted on the first surface 71a of the first circuit board 71. 第2の覆部132aは、第1の表面71aに実装された電子部品105を避けるように形成される。 The second covering portion 132a is formed so as to avoid the electronic component 105 mounted on the first surface 71a.

固定部132bは、第2の覆部132aの端部から、覆部材131の第1の覆部131aに向かって延びる。 Fixing part 132b, from the end of the second covering portion 132a, extending toward the first covering portion 131a of covering member 131. 固定部132bは、第1の覆部131aに、例えばかしめによって取り付けられる。 Fixing part 132b, the first covering portion 131a, for example, attached by crimping. これにより、第2の覆部132aは、第1の覆部131aとの間に隙間を形成するとともに、フラッシュメモリ43との間に隙間を形成する位置で支持される。 Thereby, the second covering portion 132a is configured to form a gap between the first covering portion 131a, and is supported at a position where a gap is formed between the flash memory 43.

覆部材131に張出部材132の固定部132bが取り付けられることで、メモリカバー112は、覆部材131と張出部材132との間に空間を形成する略箱型に形成される。 Fixing part 132b of the overhang member 132 to covering member 131 that is attached, memories cover 112 is formed into a substantially box shape that forms a space between the covering member 131 and the overhanging member 132. メモリカバー112の箱型の部分は、Z軸に沿う方向から平面視した場合、コントローラカバー111の第2の放熱部分122に沿う略U字状に形成される。 Box-shaped portion of the memory cover 112, when viewed in plan from the direction along the Z shaft, is formed into a substantially U-shape along the second radiating portion 122 of the controller cover 111. すなわち、メモリカバー112の箱型の部分は、Y軸に沿って延びる部分と、X軸に沿って延びる部分と、を有する。 In other words, the box-shaped portion of the memory cover 112 includes a portion extending along the Y-axis, a portion extending along the X-axis, a. このようなメモリカバー112は、Y軸に沿う方向及びX軸に沿う方向における、当該メモリカバー112の変形を抑制する。 Such memory cover 112 in the direction along the direction and the X axis along the Y axis, to suppress the deformation of the memory cover 112.

第2の突設部132cは、第1の突設部131eに対応する位置で、第2の覆部132aに設けられる。 The second projecting portion 132c is at a position corresponding to the first projecting portion 131 e, provided in the second covering portion 132a. 言い換えると、第2の突設部132cは、第1の突設部131eに、Z軸に沿う方向に重ねられる。 In other words, the second projecting portion 132c is a first protrusion 131 e, are superimposed in the direction along the Z axis.

第2の突設部132cは、例えば、絞り加工によって形成される。 The second projecting portion 132c is formed, for example, by drawing. 第2の突設部132cは、第1の回路板71の第1の表面71aに向かって突出する。 The second projecting portion 132c protrudes toward the first surface 71a of the first circuit board 71. 第2の突設部132cの凹んだ部分に、第1の突設部131eが嵌め込まれる。 The recessed portion of the second projecting portion 132c, the first projecting portion 131e is fitted. 第1の突設部131eは、第2の突設部132cに接触するとともに熱的に接続される。 The first projecting portion 131e is thermally connected with contact with the second projecting portion 132c.

第2の突設部132cの凸状の部分は、第1の回路板71上のいくつかの電子部品104に、例えば絶縁性の熱伝導シートを介して接触する。 Convex portions of the second projecting portion 132c is in some of the electronic components 104 on the first circuit board 71, for example in contact via an insulating heat conductive sheet. これにより、第2の突設部132cは、電子部品104を介して第1の回路板71に熱的に接続される。 Thus, the second projecting portion 132c is thermally connected to the first circuit board 71 via the electronic component 104. 第2の突設部132cは、電子部品104に限らず、例えば第1の回路板71や、当該第1の回路板71に設けられた導体パターンに接触しても良い。 The second projecting portion 132c is not limited to the electronic component 104, for example, the first circuit board 71 may be in contact with the conductor pattern provided on the first circuit board 71.

第2の突設部132cは、Y軸に沿う方向における第1の回路板71の略中央部分に配置された電子部品104に接触する。 The second projecting portion 132c is in contact with the electronic component 104 disposed at a substantially central portion of the first circuit board 71 in the direction along the Y axis. このため、第2の突設部132cは、第1の回路板71を支持し、第1の回路板71が曲がることを抑制する。 Therefore, the second projecting portion 132c is a first circuit board 71 supports, prevents the first circuit board 71 is bent.

第2の突設部132cは、Z軸に沿う方向において、第1及び第2の基板コネクタ101,102に重ねられる位置で、電子部品104に接触する。 The second projecting portion 132c, in the direction along the Z-axis, at a position superimposed with the first and second board connector 101, to contact the electronic component 104. このため、第1の回路板71と電子部品104とは、第2の突設部132cと、第1及び第2の基板コネクタ101,102との間に保持される。 Thus, the first circuit board 71 and the electronic component 104, and a second projecting portion 132c, is held between the first and second board connector 101.

シール133は、覆部材131の複数の孔131dを塞ぐ。 Seal 133 closes the plurality of holes 131d of covering member 131. このため、シール133は、孔131dから、ケース41の内部に塵埃や水分が侵入することを抑制する。 Therefore, the seal 133, the hole 131d, prevents the dust and moisture from entering the inside of the case 41. さらに、シール133は、複数のキャパシタ46に接触し、複数のキャパシタ46を支持する。 Furthermore, the seal 133 is in contact with a plurality of capacitors 46, supporting a plurality of capacitors 46. シール133は、キャパシタ46と覆部材131との間に介在し、キャパシタ46が直接的に覆部材131に接触することを抑制する。 Seal 133 is interposed between the capacitor 46 and the covering member 131, a capacitor 46 prevents the contact directly to covering member 131.

SSD26は、複数の第5の熱伝導シート135をさらに有する。 SSD26 further includes a plurality of fifth heat conducting sheet 135. 第5の熱伝導シート135は、例えば、伝熱部材とも称され得る。 Fifth heat conducting sheet 135, for example, may also be referred to as the heat transfer member. 第5の熱伝導シート135は、張出部材132の第2の覆部132aと、第1の回路板71の第1の表面71aに実装されたフラッシュメモリ43との間に介在する。 Fifth heat conducting sheet 135 is interposed between the second and the covering portion 132a, the flash memory 43 mounted on the first surface 71a of the first circuit board 71 of the overhang member 132. このため、フラッシュメモリ43は、第5の熱伝導シート135を介して、メモリカバー112を支持する。 Thus, the flash memory 43 via a fifth heat conducting sheet 135, to support the memory cover 112.

第5の熱伝導シート135は、メモリカバー112と、第1の表面71aに実装されたフラッシュメモリ43との間を熱的に接続する。 Fifth heat conducting sheet 135, a memory cover 112, between the flash memory 43 mounted on the first surface 71a is thermally connected. 第5の熱伝導シート135は、メモリカバー112よりも高い弾性を有し、且つ、フラッシュメモリ43よりも高い弾性を有する。 Fifth heat conducting sheet 135 has a higher elasticity than the memory cover 112, and has a higher elasticity than the flash memory 43. 第5の熱伝導シート135は、メモリカバー112とフラッシュメモリ43との間で弾性的に圧縮され、メモリカバー112とフラッシュメモリ43とに密着する。 Fifth heat conducting sheet 135 is resiliently compressed between the memory cover 112 and the flash memory 43, in close contact with the memory cover 112 and the flash memory 43. さらに、第5の熱伝導シート135は、張出部材132の第2の覆部132aと、フラッシュメモリ43との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。 Furthermore, a fifth heat conducting sheet 135 absorbs and second covering portions 132a of the overhang member 132, the dimensional variations of the gap between the flash memory 43.

図2に示すように、ネジ113は、コントローラカバー111をメモリカバー112に取り付ける。 As shown in FIG. 2, the screw 113 attaches the controller cover 111 in memory cover 112. コントローラカバー111は、メモリカバー112に取り付けられるため、部分的にメモリカバー112に接触する。 The controller cover 111, in order to be attached to the memory cover 112 partially contacts the memory cover 112. ネジ113は、さらに、互いに取り付けられたコントローラカバー111及びメモリカバー112を、フレーム51に取り付ける。 Screw 113 further controller cover 111 and the memory cover 112 attached to one another, attached to the frame 51.

ボトムカバー53は、例えば、アルミニウム合金によって作られる。 The bottom cover 53 is, for example, made of aluminum alloy. ボトムカバー53は、例えば、曲げ加工された板金によって作られる。 The bottom cover 53 is, for example, made by bending sheet metal. なお、ボトムカバー53は、他の材料で作られても良いし、他の方法で形成されても良い。 Incidentally, the bottom cover 53 may be made of other materials, it may be formed in other ways.

図4及び図5に示すように、ボトムカバー53は、第2の回路板72の第4の表面72bと、当該第2の回路板72の第4の表面72bに実装された複数のフラッシュメモリ43とを覆う。 As shown in FIGS. 4 and 5, the bottom cover 53 includes a fourth surface 72b of the second circuit board 72, the plurality of flash memories mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 It covers and 43. ボトムカバー53は、フレーム51の第1乃至第3の側壁61〜63に支持される。 The bottom cover 53 is supported to the first to third side wall 61-63 of the frame 51.

SSD26は、複数の第6の熱伝導シート141をさらに有する。 SSD26 further comprises a thermally conductive sheet 141 of the plurality of sixth. 第6の熱伝導シート141は、例えば、伝熱部材とも称され得る。 Heat conducting sheet 141 of the sixth example, may also be referred to as the heat transfer member. 第6の熱伝導シート141は、第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43と、ボトムカバー53との間に介在する。 Sixth heat conductive sheet 141, the flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b, is interposed between the bottom cover 53. このため、フラッシュメモリ43は、第6の熱伝導シート141を介して、ボトムカバー53を支持する。 Therefore, the flash memory 43 through the heat conductive sheet 141 of the sixth, for supporting the bottom cover 53.

第6の熱伝導シート141は、第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43と、ボトムカバー53との間を熱的に接続する。 Sixth heat conductive sheet 141, the flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b, which connects the bottom cover 53 thermally. 第6の熱伝導シート141は、フラッシュメモリ43よりも高い弾性を有し、且つ、ボトムカバー53よりも高い弾性を有する。 Heat conducting sheet 141 of the sixth, has a higher elasticity than the flash memory 43, and has a higher elasticity than the bottom cover 53. 第6の熱伝導シート141は、フラッシュメモリ43とボトムカバー53との間で弾性的に圧縮され、フラッシュメモリ43とボトムカバー53とに密着する。 Sixth heat conducting sheet 141 is resiliently compressed between the flash memory 43 and the bottom cover 53, in close contact with the flash memory 43 and the bottom cover 53.

図2に示すように、ボトムカバー53は、縁片145を有する。 As shown in FIG. 2, bottom cover 53 has a edge pieces 145. 縁片145は、Y軸に沿う方向におけるボトムカバー53の一方の端部から、第2の回路板72に向かって突出する。 The edge pieces 145, from one end of the bottom cover 53 in the direction along the Y axis, protruding toward the second circuit board 72. 縁片145は、第2の回路板72に支持された外部コネクタ47の支持片47aを、フレーム51の第1の側壁61に押し付ける。 The edge pieces 145, the support piece 47a of the external connector 47 that is supported by the second circuit board 72, is pressed against the first side wall 61 of the frame 51. これにより、コネクタ47及び第2の回路板72は、第1の側壁61と縁片145との間で保持される。 Accordingly, the connector 47 and the second circuit board 72 is held between the first side wall 61 and the edge strip 145.

以上説明されたSSD26が動作すると、フラッシュメモリ43及びコントローラ44が発熱する。 When the described SSD26 operates above, the flash memory 43 and controller 44 generates heat. フラッシュメモリ43及びコントローラ44は、例えば、以下に説明されるように冷却される。 Flash memory 43 and controller 44, for example, be cooled as described below. なお、フラッシュメモリ43及びコントローラ44の冷却は、以下に説明されるものに限らない。 The cooling of the flash memory 43 and controller 44 are not limited to those described below.

図4に示す第1の回路板71の第1の表面71aに実装されたフラッシュメモリ43は、第5の熱伝導シート135を介して、メモリカバー112に熱的に接続される。 Flash memory 43 mounted on the first surface 71a of the first circuit board 71 shown in FIG. 4, via a fifth heat conducting sheet 135 is thermally connected to the memory shroud 112. このため、フラッシュメモリ43から生じた熱は、第5の熱伝導シート135を介して、メモリカバー112に伝導する。 Therefore, heat generated from the flash memory 43 via a fifth heat conducting sheet 135 is conducted to the memory shroud 112.

さらに、第1の回路板71の第1の表面71aに実装されたフラッシュメモリ43は、第1の回路板71の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、図6の第1の導体層82に重ねられる。 Further, the flash memory 43 mounted on the first surface 71a of the first circuit board 71 in the thickness direction of the first circuit board 71 (the direction along the Z-axis), the first conductor layer of Figure 6 82 to be superimposed. このため、フラッシュメモリ43から生じた熱は、第1の導体層82から、第1のビア87を介して、第1及び第2の導体パターン83,84に伝導する。 Therefore, heat generated from the flash memory 43, the first conductor layer 82, via the first via 87, is conducted to the first and second conductor patterns 83 and 84. 第1の導体パターン83に伝導した熱は、第1の熱伝導シート88を介して、メモリカバー112に伝導する。 Heat conducted to the first conductive pattern 83 via the first heat conducting sheet 88 is conducted to the memory shroud 112. 第2の導体パターン84に伝導した熱は、第2の熱伝導シート89を介して、フレーム51に伝導する。 Heat conducted to the second conductor pattern 84 via the second heat conducting sheet 89 is conducted to the frame 51.

上述のように、第1の回路板71の第1の表面71aに実装されたフラッシュメモリ43から生じた熱は、メモリカバー112及びフレーム51に伝導する。 Like above, heat generated from the flash memory 43 mounted on the first surface 71a of the first circuit board 71 is conducted to the memory cover 112 and the frame 51. これにより、当該フラッシュメモリ43は冷却される。 Thus, the flash memory 43 is cooled.

図4に示す第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43は、第6の熱伝導シート141を介して、ボトムカバー53に熱的に接続される。 Flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 shown in FIG. 4, via the heat conductive sheet 141 of the sixth, is thermally connected to the bottom cover 53. このため、フラッシュメモリ43から生じた熱は、第6の熱伝導シート141を介して、ボトムカバー53に伝導する。 Therefore, heat generated from the flash memory 43 through the heat conductive sheet 141 of the sixth, conducted to the bottom cover 53.

さらに、第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43は、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、図6の第2の導体層92に重ねられる。 Further, the flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z axis), a second conductive layer in FIG. 6 It is superimposed on the 92. このため、フラッシュメモリ43から生じた熱は、第2の導体層92から、第2のビア97を介して、第3の導体パターン93に伝導する。 Therefore, heat generated from the flash memory 43, the second conductor layer 92, via the second via 97 is conducted to the third conductor pattern 93. 第3の導体パターン93に伝導した熱は、第3の熱伝導シート98を介して、フレーム51に伝導する。 Heat conducted to the third conductor pattern 93 via the third heat conduction sheet 98 is conducted to the frame 51.

上述のように、第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43から生じた熱は、ボトムカバー53及びフレーム51に伝導する。 As described above, heat generated from the flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 is conducted to the bottom cover 53 and the frame 51. これにより、当該フラッシュメモリ43は冷却される。 Thus, the flash memory 43 is cooled.

図4に示すコントローラ44は、第4の熱伝導シート125を介して、コントローラカバー111に熱的に接続される。 Controller 44 shown in FIG. 4, through the fourth heat conducting sheet 125 is thermally connected to the controller cover 111. このため、コントローラ44から生じた熱は、第4の熱伝導シート125を介して、コントローラカバー111に伝導する。 Therefore, heat generated from the controller 44, via the fourth heat conducting sheet 125 is conducted to the controller cover 111.

コントローラ44は、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、図6の第2の導体層92に重ねられる。 The controller 44, in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z-axis) is superimposed on the second conductor layer 92 of FIG. このため、コントローラ44から生じた熱は、第2の導体層92から、第2のビア97を介して、第3の導体パターン93に伝導する。 Therefore, heat generated from the controller 44, the second conductor layer 92, via the second via 97 is conducted to the third conductor pattern 93. 第3の導体パターン93に伝導した熱は、第3の熱伝導シート98を介して、フレーム51に伝導する。 Heat conducted to the third conductor pattern 93 via the third heat conduction sheet 98 is conducted to the frame 51.

上述のように、コントローラ44から生じた熱は、コントローラカバー111及びフレーム51に伝導する。 As described above, heat generated from the controller 44, conducted to the controller cover 111 and the frame 51. コントローラカバー111に設けられた複数のフィン127が、コントローラカバー111の表面積を拡大する。 Plurality of fins 127 provided to the controller cover 111, to enlarge the surface area of ​​the controller cover 111. さらに、サーバモジュール5のファン25によって生じた風がフィン127に沿って流れる。 Furthermore, the wind generated by the fan 25 of the server module 5 flows along the fins 127. このため、コントローラカバー111が効率良く冷却され、コントローラ44も冷却される。 Therefore, the controller cover 111 is efficiently cooled, the controller 44 is also cooled.

コントローラ44の発熱量は、フラッシュメモリ43の発熱量よりも大きい。 Calorific value of the controller 44 is greater than the heating value of the flash memory 43. このため、コントローラカバー111に伝導する熱は、メモリカバー112に伝導する熱よりも大きいことがある。 Thus, heat conducted to the controller cover 111 may be greater than the heat conducted to the memory shroud 112. しかし、メモリカバー112の一部とコントローラカバー111との間に間隔Gが形成されるため、コントローラカバー111に伝導した熱がメモリカバー112に伝導することが抑制される。 However, since the gap G is formed between the part and the controller cover 111 of the memory cover 112, it is prevented that heat conducted to the controller cover 111 is conducted to the memory cover 112. このため、コントローラカバー111の温度がメモリカバー112の温度より高い場合であっても、コントローラカバー111によってメモリカバー112が加熱されることが抑制される。 Therefore, the temperature of the controller cover 111 is even higher than the temperature of the memory cover 112, the memory cover 112 is heated is suppressed by the controller cover 111.

さらに、メモリカバー112の第2の突設部132cは、Z軸に沿う方向において、第1及び第2の基板コネクタ101,102に重ねられる位置で、電子部品104に接触する。 Further, the second projecting portion 132c of the memory cover 112, in the direction along the Z-axis, at a position superimposed on the first and the second board connector 101, contacts the electronic component 104. このため、第2の回路板72の熱が、第1及び第2の基板コネクタ101,102、第1の回路板71、及び電子部品104を介して、メモリカバー112の第2の突設部132cに伝導する。 Therefore, heat of the second circuit board 72 is, first and second board connector 101, the first circuit board 71, and via the electronic component 104, the second projecting portion of the memory cover 112 conducted to 132c. これにより、第2の回路板72が冷却される。 Thus, the second circuit board 72 is cooled.

第1の実施の形態に係るデータセンター1において、フラッシュメモリ43が、第1の回路板71の厚さ方向において第1の導体層82に重ねられる。 In the data center 1 according to the first embodiment, the flash memory 43, is superimposed on the first conductor layer 82 in the thickness direction of the first circuit board 71. 当該第1の導体層82が第1のビア87によって熱的に第1の導体パターン83に接続されるとともに、当該第1の導体パターン83が第1の熱伝導シート88によってトップカバー52に熱的に接続される。 Together with the first conductor layer 82 is connected to the thermally first conductor pattern 83 by a first via 87, the heat to the top cover 52 the first conductor pattern 83 by the first heat conducting sheet 88 It is connected. これにより、フラッシュメモリ43から発せられた熱が、第1の導体層82、第1のビア87、第1の導体パターン83、及び第1の熱伝導シート88を介してトップカバー52に伝導される。 Thus, heat generated from the flash memory 43, the first conductive layer 82, first via 87, is conducted to the top cover 52 through the first conductor pattern 83 and the first heat conducting sheet 88, that. したがって、フラッシュメモリ43がトップカバー52によって放熱され、ケース41の内部の温度上昇が抑制される。 Therefore, the flash memory 43 is dissipated by the top cover 52, the temperature rise inside of the case 41 is suppressed.

第1の導体パターン83が、第1の表面71aの端部に設けられる。 The first conductor pattern 83 is provided on an end portion of the first surface 71a. 第1の回路板71の部品及び配線は、第1の回路板71の端部よりも、第1の回路板71の端部から離間した位置に多く設けられることがある。 Components and wiring of the first circuit board 71 than the end of the first circuit board 71, which may often be provided at a position spaced from the end of the first circuit board 71. このため、第1の表面71aの端部に第1の導体パターン83が設けられることにより、フラッシュメモリ43及びコントローラ44を含む第1の回路板71の部品及び配線の配置が制限されることが抑制される。 Therefore, since the first conductor pattern 83 is provided on the end portion of the first surface 71a, that arrangement of components and wiring of the first circuit board 71 including a flash memory 43 and controller 44 are limited It is suppressed.

トップカバー52は、第1の表面71aを覆う第1の覆部131aの端部に接続されるとともに、第1の表面71aに沿う方向に延びた延部131fを有する。 The top cover 52 is connected to an end portion of the first covering portion 131a for covering the first surface 71a, having a distal portion 131f extending in a direction along the first surface 71a. 当該延部131fが、第1の熱伝導シート88によって第1の導体パターン83に熱的に接続される。 The extension portion 131f is thermally connected by a first heat conducting sheet 88 to the first conductor pattern 83. これにより、トップカバー52、第1の熱伝導シート88、及び第1の導体パターン83の間の接触面積がより大きく確保されやすく、第1の導体パターン83からトップカバー52への熱伝導の効率がより高まる。 Thus, the top cover 52, the first heat conducting sheet 88, and the first likely to be ensured a greater area of ​​contact between the conductor pattern 83, the efficiency of heat conduction to the top cover 52 from the first conductor pattern 83 but enhanced.

複数の第1のビア87が、第1の導体層82と第1の導体パターン83との間を接続する。 The plurality of first vias 87, connected to the first conductive layer 82 between the first conductor pattern 83. すなわち、第1の導体層82と第1の導体パターン83との間に複数の熱伝導の経路が設けられるため、フラッシュメモリ43から発せられた熱が、より効率良くトップカバー52に伝導される。 That is, since the path of the plurality of heat conduction is provided, the heat generated from the flash memory 43, is conducted to more efficiently top cover 52 between the first conductor layer 82 and the first conductor pattern 83 . したがって、フラッシュメモリ43がトップカバー52によって放熱され、ケース41の内部の温度上昇が抑制される。 Therefore, the flash memory 43 is dissipated by the top cover 52, the temperature rise inside of the case 41 is suppressed.

より発熱量が多いコントローラ44に熱的に接続されたトップカバー52のコントローラカバー111の少なくとも一部が、フラッシュメモリ43に熱的に接続されたメモリカバー112との間に間隔Gを形成する。 At least a portion of the controller cover 111 of the top cover 52 that is thermally connected to the controller 44 more large amount of heat, forms a gap G between the memory cover 112 that is thermally coupled to the flash memory 43. このため、コントローラ44からコントローラカバー111に伝導した熱が、メモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することが抑制される。 Therefore, heat transmitted from the controller 44 to the controller cover 111 are prevented from conducting to the flash memory 43 through the memory cover 112.

コントローラカバー111が、外面111bに設けられたフィン127を有する。 Controller cover 111 has a fin 127 provided on the outer surface 111b. これにより、コントローラ44からコントローラカバー111に伝わった熱が、モジュールケース21内の外気によってより冷却されやすくなり、コントローラカバー111の熱がメモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することが抑制される。 Thus, heat transferred from the controller 44 to the controller cover 111, likely to be more cooled by the outside air in the module case 21, it is the suppression of thermal controller cover 111 is conducted to the flash memory 43 through the memory cover 112 that.

フィン127が、ファン25が生じさせる空気の流れに沿った方向に延びる。 Fin 127 extends in a direction along a flow of air fans 25 cause. これにより、コントローラ44からコントローラカバー111に伝わった熱がより効率的に冷却され、コントローラカバー111の熱がメモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することが抑制される。 Thus, they are more efficiently cooled heat transmitted from the controller 44 to the controller cover 111, the heat of the controller cover 111 is prevented from conducting in the flash memory 43 through the memory cover 112.

メモリカバー112がコントローラカバー111に取り付けられる。 Memory cover 112 is attached to the controller cover 111. これにより、例えばSSD26の組み立ての際に、メモリカバー112とコントローラカバー111とが一体的に取り扱われることが可能となり、SSD26の組み立てが容易になる。 Thus, for example, during assembly of SSD26, and memory cover 112 and the controller cover 111 is possible to be handled integrally, it is easy to assemble the SSD26.

より発熱量の多いコントローラ44から熱が伝導されるコントローラカバー111が、メモリカバー112よりも外部コネクタ47に近い。 Controller cover 111 which heat is conducted from more generates much heat controller 44 is closer to the external connectors 47 than the memory cover 112. このため、コントローラカバー111の熱が、外部コネクタ47を介してモジュール基板22やモジュールケース21に伝導しやすくなる。 Therefore, the heat of the controller cover 111 is easily conducted to the module substrate 22 and the module case 21 through the external connector 47. これにより、コントローラ44からコントローラカバー111に伝導した熱が、メモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することがさらに抑制される。 Thus, heat conducted to the controller cover 111 from the controller 44, it is additionally prevented that conducted to the flash memory 43 through the memory cover 112.

コントローラカバー111が、回路板42の厚さ方向において、外部コネクタ47に重ねられる。 Controller cover 111 in the thickness direction of the circuit board 42, is superimposed on the external connector 47. このため、コントローラカバー111の熱が、外部コネクタ47を介してモジュール基板22やモジュールケース21にさらに伝導しやすくなる。 Therefore, the heat of the controller cover 111 is further easily conducted to the module substrate 22 and the module case 21 through the external connector 47. これにより、コントローラ44からコントローラカバー111に伝導した熱が、メモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することがさらに抑制される。 Thus, heat conducted to the controller cover 111 from the controller 44, it is further suppressed that conducted to the flash memory 43 through the memory cover 112.

トップカバー52の突出部123が、第1の回路板71の開口部106を通され、第4の熱伝導シート125によって、フラッシュメモリ43よりも発熱量が多いコントローラ44に熱的に接続される。 Protrusion 123 of the top cover 52 is passed through the opening 106 of the first circuit board 71, the fourth heat conductive sheet 125 is thermally connected to the controller 44 is large heating value than the flash memory 43 . コントローラ44から発した熱は、第4の熱伝導シート125を介してトップカバー52に伝導する。 Heat generated from the controller 44, conducted to the top cover 52 through a fourth heat conductive sheet 125. これにより、コントローラ44がトップカバー52によって放熱される。 Thus, the controller 44 is radiated by the top cover 52. さらに、コントローラ44が第2の回路板72の第3の表面72aに実装されることが可能となり、SSD26におけるフラッシュメモリ43及びコントローラ44の配置の自由度の低下が抑制されるとともに、SSD26の厚さの増大が抑制される。 Furthermore, it is possible to controller 44 is mounted on the third surface 72a of the second circuit board 72, with the decrease of the degree of freedom of arrangement of the flash memory 43 and controller 44 is suppressed in SSD26, thick SSD26 the increase is suppressed.

第2の回路板72の第3の表面72aが向く方向において、コントローラ44の長さは、フラッシュメモリ43の長さよりも長い。 In the direction in which the third surface 72a of the second circuit board 72 is oriented, the length of controller 44 is longer than the length of the flash memory 43. このようなコントローラ44に重なる位置に開口部106が設けられる。 Opening 106 is provided in a position overlapping to such controller 44. このため、第1の回路板71がコントローラ44に干渉することが抑制され、第1の回路板71と第2の回路板72との間の距離が制限されることが抑制される。 Thus, the first circuit board 71 is prevented from interfering with the controller 44, the first circuit board 71 that the distance between the second circuit board 72 is restricted is suppressed.

第3の表面72aが向く方向から平面視した場合において、コントローラ44が、開口部106を形成する第1の回路板71の縁に囲まれる。 When viewed in plan from the direction toward the third surface 72a, the controller 44 is surrounded by the edge of the first circuit board 71 to form the opening 106. このため、第1の回路板71がコントローラ44に干渉することが抑制され、第1の回路板71と第2の回路板72との間の距離が制限されることが抑制される。 Thus, the first circuit board 71 is prevented from interfering with the controller 44, the first circuit board 71 that the distance between the second circuit board 72 is restricted is suppressed.

フラッシュメモリ43のうち少なくとも一つが、第6の熱伝導シート141によってボトムカバー53に熱的に接続される。 At least one of the flash memory 43 is thermally connected to the bottom cover 53 by the heat conducting sheet 141 of the sixth. フラッシュメモリ43から発した熱は、ボトムカバー53に伝導する。 Heat generated from the flash memory 43, conducted to the bottom cover 53. これにより、フラッシュメモリ43がボトムカバー53によって放熱される。 Accordingly, the flash memory 43 is released by the bottom cover 53.

第5の熱伝導シート135は、フラッシュメモリ43とケース41との間を熱的に接続する。 Fifth heat conducting sheet 135, between the flash memory 43 and the case 41 are thermally connected. これにより、フラッシュメモリ43もケース41によって放熱される。 Thus, the flash memory 43 is also dissipated by the case 41.

第1及び第2の回路板71,72がフレーム51に取り付けられるとともに、トップカバー52もフレーム51に取り付けられる。 With the first and second circuit board 71 is attached to the frame 51, the top cover 52 is also mounted to the frame 51. これにより、トップカバー52に外力が作用した場合に、第1及び第2の回路板71,72が変形することが抑制される。 Thus, when an external force to the top cover 52 is applied, it is prevented that the first and second circuit board 71 and 72 are deformed.

第1の回路板71に実装される複数のフラッシュメモリ43の一部は、第1の回路板71の厚さ方向からの平面視において、コントローラ44に隣接する。 Some of the plurality of flash memory 43 which is mounted on the first circuit board 71, in a plan view from the thickness direction of the first circuit board 71, adjacent to the controller 44. しかし、第1の回路板71が第2の回路板72から、当該第1の回路板71の厚さ方向(Z軸に沿う方向)に離間するため、第1の回路板71に実装されるフラッシュメモリ43は、コントローラ44による温度上昇を生じにくい。 However, the first circuit board 71 is mounted from the second circuit board 72, for spacing in the thickness direction of the first circuit board 71 (the direction along the Z axis), the first circuit board 71 flash memory 43 is less likely to occur with increase in temperature by the controller 44.

第1及び第2の基板コネクタ101,102は、第2の回路板72の第3の表面72aにおいて、コントローラ44と、フラッシュメモリ43との間に介在する。 First and second board connector 101 and 102, the third surface 72a of the second circuit board 72, a controller 44, interposed between the flash memory 43. 言い換えると、第1及び第2の基板コネクタ101,102は、コントローラ44が実装された領域と、フラッシュメモリ43が実装された領域とを区切る。 Other words, the first and the second board connector 101 and 102, separates a region where the controller 44 has been implemented, and an area where the flash memory 43 has been mounted. このため、コントローラ44から生じた熱が、ケース41内の空気を介してフラッシュメモリ43を加熱することが抑制される。 Therefore, heat generated from the controller 44 are prevented from heating the flash memory 43 via the air inside the case 41.

コントローラ44は、フラッシュメモリ43よりも外部コネクタ47に近い。 The controller 44 is close to the external connector 47 than the flash memory 43. さらに、コントローラカバー111は、メモリカバー112よりも外部コネクタ47に近い。 Furthermore, the controller cover 111, close to the external connector 47 than the memory cover 112. すなわち、より温度が上昇しやすい部分が、外部コネクタ47により近い位置に配置される。 That is, more temperature rises easily portion is disposed closer to the external connector 47. したがって、例えばコントローラ44から発した熱が、外部コネクタ47を介してモジュールケース21に伝導することで、フラッシュメモリ43に伝導することが抑制される。 Thus, heat is for example emitted from the controller 44, by conducting the module case 21 through the external connector 47, it is prevented that conducted to the flash memory 43.

複数のキャパシタ46は、第1の回路板71が延びる方向(Y軸に沿う方向)に延びる。 A plurality of capacitors 46, extending in a direction in which the first circuit board 71 extends (the direction along the Y-axis). これにより、SSD26の厚さ(Z軸に沿う方向における長さ)をより薄くすることが容易になる。 Thus, it becomes easy to more reduce the thickness of SSD26 (length in the direction along the Z-axis).

第1の回路板71の第2の表面71bにおいて、フラッシュメモリ43が実装されていない複数のパッド75が露出する。 In the second surface 71b in the first circuit board 71, a plurality of pads 75 which flash memory 43 is not mounted is exposed. このように、第1及び第2の回路板71,72の第1乃至第4の表面71a,71b,72a,72bの中からフラッシュメモリ43が実装されず、露出されたパッド75が設けられた面が設定される場合、第2の表面71bが最も優先的に選ばれても良い。 Thus, the first to fourth surface 71a of the first and second circuit board 71 and 72, 71b, 72a, not the flash memory 43 is mounted from the 72b, the pad 75 that is exposed is provided If the surface is set, the second surface 71b may be selected to most preferentially. さらに露出されたパッド75が設けられた面が設定される場合、第3の表面72aが次に優先的に選ばれても良い。 Furthermore, when exposed surface pad 75 is provided which is set, the third surface 72a next may be preferentially selected. 第1及び第4の表面71a,72bは、SSD26の外側に向くため、例えば、第5及び第6の熱伝導シート135,141によって、容易にケース41に熱的に接続される。 The first and fourth surfaces 71a, 72b, since the face on the outside of SSD26, for example, by the fifth and sixth heat conductive sheet 135,141 is readily thermally connected to the case 41. このため、第1及び第4の表面71a,72bに実装されたフラッシュメモリ43は、第2及び第3の表面71b,72aに実装されたフラッシュメモリ43よりも容易に冷却可能である。 Therefore, the first and fourth surfaces 71a, flash memory 43 mounted on the 72b, the second and third surfaces 71b, can be easily cooled than the flash memory 43 mounted on 72a.

第1の実施形態において、フィン127は、コントローラカバー111の外面111bに設けられた。 In a first embodiment, the fins 127 provided on the outer surface 111b of the controller cover 111. しかし、フィン127はこれに限らず、コントローラカバー111の外面111bと、メモリカバー112の覆部材131の外面131hと、の少なくとも一方に設けられても良い。 However, the fins 127 is not limited to this, and the outer surface 111b of the controller cover 111, and the outer surface 131h of the covering member 131 of the memory cover 112 may be provided on at least one of.

図7は、第1の実施形態の変形例としてのディスクアレイストレージ7を示す斜視図である。 Figure 7 is a perspective view showing a disk array storage 7 as a modified example of the first embodiment. 第1の実施形態において、SSD26は、データセンター1のサーバモジュール5に設けられた。 In the first embodiment, SSD26 is provided in server module 5 of the data center 1. しかし、SSD26は、ディスクアレイストレージ7のような、他のシステム及び装置に設けられても良い。 However, SSD26, such as a disk array storage 7, may be provided to other systems and devices.

ディスクアレイストレージ7に、複数のSSD26が挿入される。 The disk array storage 7, a plurality of SSD26 is inserted. 当該ディスクアレイストレージ7は、複数のSSD26を備えた、一体的な記憶システム又は記憶装置として利用される。 The disk array storage 7 comprising a plurality of SSD26, are utilized as an integral storage system or storage device. すなわち、ディスクアレイストレージ7は、複数のSSD26にそれぞれ設けられた複数のフラッシュメモリ43を有する記憶システムである。 That is, the disk array storage 7 is a storage system having a plurality of flash memories 43 respectively provided in a plurality of SSD26.

以下に、第2の実施の形態について、図8を参照して説明する。 Hereinafter, a second embodiment will be described with reference to FIG. なお、以下の複数の実施形態の説明において、既に説明された構成要素と同様の機能を持つ構成要素は、当該既述の構成要素と同じ符号が付され、さらに説明が省略される場合がある。 In the following description of several embodiments, the components having already the same elements described functions, the same reference numerals as the already described components are attached, there is a case where further explanation is omitted . また、同じ符号が付された複数の構成要素は、全ての機能及び性質が共通するとは限らず、各実施形態に応じた異なる機能及び性質を有していても良い。 The plurality of components are labeled the same is not necessarily that all the functions and properties in common, may have different functions and properties according to the respective embodiments.

図8は、第2の実施の形態に係るSSD26を示す断面図である。 Figure 8 is a sectional view showing a SSD26 according to the second embodiment. 図8に示すように、第2の実施形態の第1の回路板71の第1の導体パターン83は、第1の表面71aの略中央部分に設けられる。 As shown in FIG. 8, a first conductor pattern 83 of the first circuit board 71 of the second embodiment is provided in a substantially central portion of the first surface 71a. 当該第1の導体パターン83は、第1の回路板71の厚さ方向において、第1の基板コネクタ101に重ねられた位置に設けられる。 The first conductor pattern 83, in the thickness direction of the first circuit board 71, is provided in superimposed position on the first board connector 101.

メモリカバー112の張出部材132の第2の突設部132cは、第1の表面71aの略中央部分に設けられた第1の導体パターン83に、例えば絶縁性の熱伝導シートを介して接触する。 The second projecting portion 132c of the overhang member 132 of the memory cover 112, the first conductor pattern 83 provided on the substantially central portion of the first surface 71a, for example, via an insulating thermally conductive sheet contact to. 言い換えると、第2の突設部132cは、第1の表面71aの、第1の表面71aが向く方向(Z軸に沿う方向)において第1の基板コネクタ101に重なる位置に熱的に接続される。 In other words, the second projecting portion 132c is of the first surface 71a, is thermally connected to a position overlapping the first substrate connector 101 at the first surface 71a faces the direction (the direction along the Z-axis) that.

第2の実施形態のSSD26において、第1の導体パターン83は、第1の回路板71の厚さ方向において、第1の回路板71を第2の回路板72に接続する第1の基板コネクタ101に重ねられた位置に設けられる。 In SSD26 of the second embodiment, the first conductor pattern 83, in the thickness direction of the first circuit board 71, a first board connector for connecting a first circuit board 71 to the second circuit board 72 It provided superimposed position 101. これにより、第2の回路板72の熱が、第1及び第2の基板コネクタ101,102を介して、第1の回路板71に伝導される。 Thus, the heat of the second circuit board 72, via the first and second board connector 101, is conducted to the first circuit board 71. 第1の回路板71に伝導された熱は、第1の導体層82から第1の導体パターン83を介してトップカバー52に伝導される。 The heat conducted to the first circuit board 71 is conducted to the top cover 52 via the first conductive pattern 83 from the first conductive layer 82. これにより、第2の回路板72がトップカバー52によって放熱され、ケース41の内部の温度上昇が抑制される。 Thus, the second circuit board 72 is dissipated by the top cover 52, the temperature rise inside of the case 41 is suppressed.

ケース41の第2の突設部132cが、第1の表面71aの、第1の表面71aが向く方向において第1の基板コネクタ101に重なる位置に熱的に接続される。 The second projecting portion 132c of the case 41, the first surface 71a, is thermally connected to a position overlapping the first substrate connector 101 at the first surface 71a is a direction facing. これにより、コントローラ44から生じた熱が、第2の回路板72、第2の基板コネクタ102、第1の基板コネクタ101、及び第1の回路板71を介して、第2の突設部132cに伝導する。 Thus, heat generated from the controller 44, the second circuit board 72, second board connector 102, the first substrate connector 101, and via the first circuit board 71, the second projecting portion 132c conducted to. このように、コントローラ44が、第1及び第2の基板コネクタ101,102を介してケース41によって放熱される。 Thus, the controller 44 is radiated by the case 41 via the first and second board connector 101.

第1の回路板71及び第1の基板コネクタ101が、第2の突設部132cと第2の基板コネクタ102との間に保持される。 The first circuit board 71 and the first substrate connector 101 is held between the second projecting portion 132c and the second board connector 102. これにより、第1の基板コネクタ101が配置された位置において、第1の回路板71が曲げられることが抑制される。 Thus, at the position where the first substrate connector 101 is disposed, it is prevented that the first circuit board 71 is bent.

第1の基板コネクタ101は、第1の回路板71が延びる方向における第1の回路板71の実質上中央部分に配置される。 The first board connector 101 is disposed substantially central portion of the first circuit board 71 in the direction in which the first circuit board 71 extends. このような第1の基板コネクタ101と第1の回路板71とが、第2の突設部132cと第2の基板コネクタ102との間に保持される。 Such a first board connector 101 and the first circuit board 71, is held between the second projecting portion 132c and the second board connector 102. すなわち、第1の回路板71の実質的に中央部分が保持される。 That is, substantially the central portion of the first circuit board 71 is held. したがって、第1の回路板71が曲げられることがより抑制される。 Accordingly, it is further suppressed that the first circuit board 71 is bent. さらに、第1及び第2の回路板71,72にそれぞれ実装された複数のフラッシュメモリ43と、第2の回路板72に実装されたコントローラ44との間の配線の距離が、大きくばらつくことが抑制される。 Further, a plurality of flash memory 43 which is respectively mounted on the first and second circuit board 71 and 72, that the distance of the wiring between the controller 44 mounted on the second circuit board 72, large variation It is suppressed.

フラッシュメモリ43のうち少なくとも一つが第2の回路板72の第4の表面72bの、第4の表面72bが向く方向において第2の基板コネクタ102に重なる位置に実装される。 At least one of the flash memory 43 are mounted to the four surface 72b, in the fourth surface 72b is the direction facing overlaps the second board connector 102 position of the second circuit board 72. これにより、フラッシュメモリ43から生じた熱が、第2の回路板72、第2の基板コネクタ102、第1の基板コネクタ101、及び第1の回路板71を介して、第2の突設部132cに伝導する。 Thus, heat generated from the flash memory 43, the second circuit board 72, second board connector 102, the first substrate connector 101, and via the first circuit board 71, the second projecting portion conducted to 132c. このように、フラッシュメモリ43が、第1及び第2の基板コネクタ101,102を介してケース41によって放熱される。 Thus, the flash memory 43, is radiated by the case 41 via the first and second board connector 101.

以下に、第3の実施の形態について、図9を参照して説明する。 Hereinafter, a third embodiment will be described with reference to FIG. 図9は、第3の実施の形態に係るSSD26を示す断面図である。 Figure 9 is a sectional view showing a SSD26 according to the third embodiment. 図9に示すように、第3の実施形態のトップカバー52は、コントローラカバー111と、メモリカバー112と、断熱材171とを有する。 As shown in FIG. 9, the top cover 52 of the third embodiment includes a controller cover 111, a memory cover 112, and a heat insulating material 171. 断熱材171は、例えば、介在部、中間部、遮断部、封止部、部分、及び部材とも称され得る。 Heat insulating material 171 is, for example, intervening portion, an intermediate portion, blocking portion, the sealing portion, portions, and may also be referred to as member.

断熱材171は、例えば、合成樹脂によって作られる。 Heat insulating material 171, for example, made of a synthetic resin. なお、断熱材171はこれに限らず、例えば、セラミックのような他の材料によって作られても良い。 Incidentally, the heat insulating material 171 is not limited thereto, for example, may be made by other materials such as ceramics. 断熱材171の熱伝導率は、コントローラカバー111の熱伝導率よりも低い。 The thermal conductivity of the heat insulating material 171 is lower than the thermal conductivity of the controller cover 111. さらに、断熱材171の熱伝導率は、メモリカバー112の熱伝導率よりも低い。 Furthermore, the thermal conductivity of the heat insulating material 171 is lower than the thermal conductivity of the memory cover 112.

断熱材171は、コントローラカバー111とメモリカバー112との間に介在する。 Heat insulating material 171 is interposed between the controller cover 111 and the memory shroud 112. 例えば、断熱材171は、コントローラカバー111の外面111bと、メモリカバー112の第2の縁部131cとの間に介在し、コントローラカバー111とメモリカバー112との間の間隔Gを塞ぐ。 For example, insulation 171 and an outer surface 111b of the controller cover 111, interposed between the second edge portion 131c of the memory cover 112, closing the gap G between the controller cover 111 and the memory cover 112. 断熱材171は、コントローラカバー111及びメモリカバー112に例えば断熱性の接着剤によって接着されても良いし、ネジ113によってコントローラカバー111及びメモリカバー112に固定されても良い。 Heat insulating material 171 may be bonded, for example by heat-insulating adhesive controller cover 111 and the memory shroud 112 may be fixed to the controller cover 111 and the memory shroud 112 by a screw 113.

第3の実施形態のSSD26において、メモリカバー112及びコントローラカバー111よりも熱伝導率が低い断熱材171が、メモリカバー112とコントローラカバー111との間に介在する。 In SSD26 of the third embodiment, a memory cover 112 and the heat insulating material 171 having a low thermal conductivity than the controller cover 111 is interposed between the memory cover 112 and the controller cover 111. これにより、コントローラ44からコントローラカバー111に伝導した熱が、メモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することがさらに抑制される。 Thus, heat conducted to the controller cover 111 from the controller 44, it is further suppressed that conducted to the flash memory 43 through the memory cover 112.

以下に、第4の実施の形態について、図10を参照して説明する。 Hereinafter, a fourth embodiment will be described with reference to FIG. 10. 図10は、第4の実施の形態に係るSSD26を示す断面図である。 Figure 10 is a sectional view showing a SSD26 according to the fourth embodiment. 図10に示すように、第4の実施形態のコントローラカバー111の第1の放熱部分121は、熱接続部121bを有する。 As shown in FIG. 10, the first heat radiation part 121 of the controller cover 111 of the fourth embodiment has a thermal connection portion 121b.

熱接続部121bは、第1の放熱部分121の、Y軸に沿う方向における一方の端部に設けられる。 Thermal connection portion 121b is the first radiating portion 121 is provided at one end in a direction along the Y axis. 熱接続部121bが設けられる第1の放熱部分121の端部は、外部コネクタ47が向く方向と同じ方向に向く。 End of the first radiating portion 121 thermal connection portion 121b is provided, oriented in the same direction as the direction toward the external connector 47. なお、熱接続部121bの配置はこれに限らない。 The arrangement of the thermal connection portion 121b is not limited thereto.

SSD26の外部コネクタ47は、例えば、モジュールケース21のフロントパネル27に設けられた、モジュールコネクタ181に接続される。 External connector 47 of SSD26, for example, provided on the front panel 27 of the module case 21, is connected to the module connector 181. モジュールコネクタ181に接続されたSSD26は、例えば、モジュールコネクタ181と、モジュールケース21に設けられた支持部とによって支持される。 SSD26 connected to the module connector 181, for example, a module connector 181 is supported by a supporting portion provided in the module case 21.

第1の放熱部分121の熱接続部121bは、フロントパネル27に沿って延びる。 Thermal connection portion 121b of the first heat radiation part 121 extends along the front panel 27. 当該熱接続部121bとフロントパネル27との間に、第7の熱伝導シート183が介在する。 Between the heat connecting portion 121b and the front panel 27, the heat conductive sheet 183 of the seventh is interposed. 第7の熱伝導シート183は、例えば、伝熱部材とも称され得る。 Heat conducting sheet 183 of the seventh example, may also be referred to as the heat transfer member. 第7の熱伝導シート183は、コントローラカバー111の熱接続部121bと、モジュールケース21のフロントパネル27とを熱的に接続する。 Seventh heat conducting sheet 183 is connected to the thermal connection portion 121b of the controller cover 111, and a front panel 27 of the module case 21 thermally. 第7の熱伝導シート183は、コントローラカバー111よりも高い弾性を有し、且つ、フロントパネル27よりも高い弾性を有する。 Heat conducting sheet 183 of the seventh, have a higher elasticity than the controller cover 111, and has a higher elasticity than the front panel 27. 第7の熱伝導シート183は、コントローラカバー111とフロントパネル27との間で弾性的に圧縮され、コントローラカバー111とフロントパネル27とに密着する。 Heat conducting sheet 183 of the seventh, is resiliently compressed between the controller cover 111 and the front panel 27, in close contact with the controller cover 111 and the front panel 27.

第4の実施形態のデータセンター1において、SSD26のケース41のコントローラカバー111が、データセンター1のモジュールケース21に熱的に接続される。 In the data center 1 in the fourth embodiment, the controller cover 111 of the case 41 of SSD26 is thermally connected to the module case 21 of the data center 1. これにより、コントローラ44からコントローラカバー111に伝わった熱が、モジュールケース21を介してサーバモジュール5の外気によって冷却されやすくなり、コントローラカバー111の熱がメモリカバー112を介してフラッシュメモリ43に伝導することが抑制される。 Thus, heat transferred from the controller 44 to the controller cover 111, through the module case 21 likely to be cooled by the outside air of the server module 5, the heat of the controller cover 111 is conducted to the flash memory 43 through the memory cover 112 it is suppressed.

以下に、第5の実施の形態について、図11乃至図14を参照して説明する。 Hereinafter, a fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 11 to 14. 図11は、第5の実施の形態に係るSSD26を分解して示す斜視図である。 Figure 11 is an exploded perspective view showing a SSD26 according to the fifth embodiment. 図12は、第5の実施形態のSSD26を、図11のF12−F12線に沿って示す断面図である。 Figure 12 is a SSD26 the fifth embodiment, a sectional view taken along the F12-F12 line in FIG. 図13は、第5の実施形態のSSD26の一部を示す断面図である。 Figure 13 is a sectional view showing a part of SSD26 of the fifth embodiment.

図13に示すように、第5の実施形態のSSD26において、回路板42は、一枚の第2の回路板72を有する。 In 13, in SSD26 of the fifth embodiment, the circuit board 42 includes a sheet of the second circuit board 72. 第2の回路板72は、第1の実施形態と同様に、第2の基部91、第2の導体層92、第3の導体パターン93、第4の導体パターン94、第3の絶縁層95、第4の絶縁層96、第2のビア97を有する。 The second circuit board 72, like the first embodiment, the second base portion 91, the second conductive layer 92, the third conductor pattern 93, a fourth conductor pattern 94, the third insulating layer 95 , a fourth insulating layer 96, second via 97.

第5の実施形態の第2の回路板72において、第4の絶縁層96に、第4の露出口96aが設けられる。 In the second circuit board 72 of the fifth embodiment, the fourth insulating layer 96, a fourth exposure opening 96a is provided. 第4の露出口96aは、第4の導体パターン94の少なくとも一部を露出させる。 Fourth exposure opening 96a exposes at least a portion of the fourth conductor pattern 94. 第4の導体パターン94の、第4の露出口96aによって露出された部分は、ボトムカバー53に面する。 The fourth conductor pattern 94, the exposed portion by the fourth exposure opening 96a faces the bottom cover 53.

図14は、第5の実施形態の第2の回路板72を示す下面図である。 Figure 14 is a bottom view showing a second circuit board 72 of the fifth embodiment. 図14に示すように、第2の回路板72の第4の表面72bは、第1の領域A1と、第2の領域A2とを有する。 As shown in FIG. 14, a fourth surface 72b of the second circuit board 72 includes a first region A1, and a second region A2. 図14は、第1の領域A1と、第2の領域A2とを、二点鎖線で区切って示す。 Figure 14 includes a first region A1, and a second region A2, shown separated by a two-dot chain line.

第1の領域A1は、第4の表面72bの、コントローラ44よりもフラッシュメモリ43に近い部分である。 The first area A1, the fourth surface 72b, which is a portion close to the flash memory 43 from the controller 44. 第2の領域A2は、第4の表面72bの、フラッシュメモリ43よりもコントローラ44に近い部分である。 The second area A2, the fourth surface 72b, which is a portion close to the controller 44 from the flash memory 43.

図14に示すように、第5の実施形態の第4の表面72bにおいて、第4の導体パターン94は、第1の領域A1に設けられる。 As shown in FIG. 14, in the fourth surface 72b of the fifth embodiment, the fourth conductive pattern 94 is provided on the first region A1. なお、第4の導体パターン94は、第2の領域A2のような他の位置に設けられても良い。 The fourth conductor pattern 94 may be provided at other locations, such as the second area A2.

第4の導体パターン94と同じく、第3の導体パターン93は、第3の表面72aの、コントローラ44よりもフラッシュメモリ43に近い領域に設けられる。 Like the fourth conductor pattern 94, the third conductor pattern 93, the third surface 72a, provided in a region close to the flash memory 43 from the controller 44. なお、第3の導体パターン93は、フラッシュメモリ43よりもコントローラ44に近い領域のような他の位置に設けられても良い。 The third conductive pattern 93 may be provided at other locations, such as areas close to the controller 44 from the flash memory 43.

図11に示すように、第5の実施形態において、フラッシュメモリ43及びコントローラ44は、第2の回路板72の第4の表面72bにそれぞれ実装される。 As shown in FIG. 11, in the fifth embodiment, the flash memory 43 and controller 44 are respectively mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72. なお、フラッシュメモリ43及びコントローラ44は、第3の表面72aに実装されても良い。 Incidentally, the flash memory 43 and controller 44 may be mounted on the third surface 72a.

第5の実施形態のケース41は、トップカバー52及びボトムカバー53を有する。 Case 41 of the fifth embodiment has a top cover 52 and bottom cover 53. トップカバー52は、第2の回路板72の第3の表面72aを覆う。 The top cover 52 covers the third surface 72a of the second circuit board 72. ボトムカバー53は、第2の回路板72の第4の表面72bを覆う。 The bottom cover 53 covers the fourth surface 72b of the second circuit board 72.

図13に示すように、第5の実施形態のトップカバー52は、覆部201と、縁部202と、延部203とを有する。 As shown in FIG. 13, top cover 52 of the fifth embodiment includes a covering portion 201, an edge 202, and a distal portion 203. 覆部201は、第2の回路板72の第3の表面72aから離間して配置されるとともに、第3の表面72aを覆う。 Covering portion 201, while being spaced from the third surface 72a of the second circuit board 72, covering the third surface 72a. 縁部202は、覆部201の端部から、例えばZ軸に沿う方向に延びる。 Edge 202 from the end portion of the covering portion 201, for example, extend in the direction along the Z axis. 言い換えると、縁部202の一方の端部は、覆部201に接続される。 In other words, one end of the edge 202 is connected to the covering portion 201. 延部203は、縁部202の他方の端部から、第2の回路板72の第3の表面72aに沿って延びる。 Distal portion 203 from the other end of the edge 202, extending along the third surface 72a of the second circuit board 72. 延部203は、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、第2の回路板72の端部に設けられた第3の導体パターン93に重ねられる。 Distal portion 203 in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z axis), superimposed on the third conductor pattern 93 provided on the end portion of the second circuit board 72.

第5の実施形態のSSD26は、複数の第8の熱伝導シート205をさらに有する。 SSD26 of the fifth embodiment further includes a heat conductive sheet 205 of a plurality of eighth. 第8の熱伝導シート205は、第2の回路板72の第3の導体パターン93と、トップカバー52の延部203との間に介在する。 Heat conducting sheet 205 of eighth, the third conductor pattern 93 of the second circuit board 72 is interposed between the extended portion 203 of the top cover 52. このため、第2の回路板72は、第8の熱伝導シート205を介して、トップカバー52を支持する。 Therefore, the second circuit board 72 through the heat conductive sheet 205 of eighth, supports the top cover 52.

第8の熱伝導シート205は、トップカバー52の延部203と、第3の導体パターン93との間を熱的に接続する。 Heat conducting sheet 205 of eighth, the extending portion 203 of the top cover 52, between the third conductor pattern 93 connected thermally. 第8の熱伝導シート205は、トップカバー52よりも高い弾性を有し、且つ、第2の回路板72よりも高い弾性を有する。 Heat conducting sheet 205 of eighth has a higher elasticity than the top cover 52, and has a higher elasticity than the second circuit board 72. 第8の熱伝導シート205は、トップカバー52と第2の回路板72との間で弾性的に圧縮され、トップカバー52と第2の回路板72とに密着する。 Heat conducting sheet 205 of eighth, is resiliently compressed between the top cover 52 and the second circuit board 72, in close contact with the top cover 52 and the second circuit board 72. さらに、第8の熱伝導シート205は、トップカバー52と第2の回路板72との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。 Further, the heat conductive sheet 205 of eighth absorb dimensional variations of the gap between the top cover 52 and the second circuit board 72.

第5の実施形態のボトムカバー53は、覆部211と、縁部212と、支持部213とを有する。 Bottom cover 53 of the fifth embodiment includes a covering portion 211, an edge 212, and a support portion 213. 覆部211は、第2の回路板72の第4の表面72bから離間して配置されるとともに、第4の表面72bを覆う。 Covering portion 211 while being spaced apart from the fourth surface 72b of the second circuit board 72, covering the fourth surface 72b. 縁部212は、覆部211の端部から、例えばZ軸に沿う方向に延びる。 Edge 212 from the end portion of the covering portion 211, for example, extend in the direction along the Z axis. 縁部212は、第2の回路板72の第2の端面72cと、トップカバー52の縁部202の一部とを覆う。 Edge 212 covers a second end surface 72c of the second circuit board 72, and a part of the edge portion 202 of the top cover 52.

支持部213は、覆部211から、第2の回路板72に向かって張り出した部分である。 Support portion 213, the covering portion 211, a protruding portion toward the second of the circuit board 72. 支持部213は、覆部211の一部と縁部212の一部との間に設けられる。 Support portion 213 is provided between the part of the part and the edge 212 of the covering portion 211. 支持部213は、支持面213aを有する。 Support portion 213 includes a support surface 213a. 支持面213aは、第2の回路板72の第4の表面72bに沿った面である。 The support surface 213a is a plane along the fourth surface 72b of the second circuit board 72. 支持部213は、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、第2の回路板72の端部に設けられた第4の導体パターン94に重ねられる。 Support portion 213 in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z-axis) is superimposed on the fourth conductor pattern 94 provided on the end portion of the second circuit board 72.

第5の実施形態のSSD26は、複数の第9の熱伝導シート215をさらに有する。 SSD26 of the fifth embodiment further includes a heat conductive sheet 215 of a plurality of ninth. 第9の熱伝導シート215は、第2の回路板72の第4の導体パターン94と、ボトムカバー53の支持部213との間に介在する。 Heat conducting sheet 215 of the ninth, and the fourth conductor pattern 94 of the second circuit board 72 is interposed between the supporting portion 213 of the bottom cover 53. このため、第2の回路板72は、第9の熱伝導シート215を介して、ボトムカバー53を支持する。 Therefore, the second circuit board 72 through the heat conductive sheet 215 of the ninth, to support the bottom cover 53.

第9の熱伝導シート215は、ボトムカバー53の支持部213と、第4の導体パターン94との間を熱的に接続する。 Heat conducting sheet 215 of the ninth, and the supporting portion 213 of the bottom cover 53, between the fourth conductor pattern 94 connected thermally. 第9の熱伝導シート215は、ボトムカバー53よりも高い弾性を有し、且つ、第2の回路板72よりも高い弾性を有する。 Heat conducting sheet 215 of the ninth, has a higher elasticity than the bottom cover 53, and has a higher elasticity than a second circuit board 72. 第9の熱伝導シート215は、ボトムカバー53と第2の回路板72との間で弾性的に圧縮され、ボトムカバー53と第2の回路板72とに密着する。 Heat conducting sheet 215 of the ninth, is resiliently compressed between the bottom cover 53 and the second circuit board 72, into close contact with the the bottom cover 53 and the second circuit board 72. さらに、第9の熱伝導シート215は、ボトムカバー53と第2の回路板72との間の隙間の寸法のばらつきを吸収する。 Further, the heat conductive sheet 215 of the ninth to accommodate variations in the dimensions of the gap between the bottom cover 53 and a second circuit board 72.

第5の実施形態のSSD26は、複数のネジ218をさらに有する。 SSD26 of the fifth embodiment further includes a plurality of screws 218. ネジ218は、ボトムカバー53をトップカバー52に固定する。 Screws 218 secure the bottom cover 53 to the top cover 52. これにより、トップカバー52の延部203と、ボトムカバー53の支持部213との間に、第2の回路板72、第8の熱伝導シート205、及び第9の熱伝導シート215が保持される。 Thus, the extending portion 203 of the top cover 52, between the supporting portion 213 of the bottom cover 53, the second circuit board 72, the heat conductive sheet 205 of the eighth and ninth heat conducting sheet 215 is held that.

図12に示すように、第6の熱伝導シート141は、第1の実施形態と同様に、第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43と、ボトムカバー53との間に介在する。 As shown in FIG. 12, the heat conductive sheet 141 of the sixth, as in the first embodiment, the flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72, a bottom cover 53 interposed between. このため、フラッシュメモリ43は、第6の熱伝導シート141を介して、ボトムカバー53を支持する。 Therefore, the flash memory 43 through the heat conductive sheet 141 of the sixth, for supporting the bottom cover 53. 第6の熱伝導シート141は、フラッシュメモリ43と、ボトムカバー53とを熱的に接続する。 Heat conducting sheet 141 of the sixth, the flash memory 43, and a bottom cover 53 connected thermally.

第5の実施形態のSSD26は、図11に示す第10の熱伝導シート219をさらに有する。 SSD26 of the fifth embodiment further includes a thermally conductive sheet 219 of the tenth shown in FIG. 11. 第10の熱伝導シート219は、第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたコントローラ44と、ボトムカバー53との間に介在する。 Heat conducting sheet 219 of the tenth, the controller 44 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 is interposed between the bottom cover 53. このため、コントローラ44は、第10の熱伝導シート219を介して、ボトムカバー53を支持する。 Therefore, the controller 44 via the heat conductive sheet 219 of the tenth, supporting the bottom cover 53. 第10の熱伝導シート219は、コントローラ44と、ボトムカバー53との間を熱的に接続する。 Heat conducting sheet 219 of the tenth, the controller 44, connects the bottom cover 53 thermally.

第5の実施形態のSSD26において、フラッシュメモリ43及びコントローラ44は、例えば、以下に説明されるように冷却される。 In SSD26 of the fifth embodiment, the flash memory 43 and controller 44, for example, be cooled as described below. なお、フラッシュメモリ43及びコントローラ44の冷却は、以下に説明されるものに限らない。 The cooling of the flash memory 43 and controller 44 are not limited to those described below.

第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43は、第6の熱伝導シート141を介して、ボトムカバー53に熱的に接続される。 Flash memory 43 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 through the heat conductive sheet 141 of the sixth, is thermally connected to the bottom cover 53. このため、フラッシュメモリ43から生じた熱は、第6の熱伝導シート141を介して、ボトムカバー53に伝導する。 Therefore, heat generated from the flash memory 43 through the heat conductive sheet 141 of the sixth, conducted to the bottom cover 53.

コントローラ44は、第10の熱伝導シート219を介して、ボトムカバー53に熱的に接続される。 Controller 44, via the heat conductive sheet 219 of the tenth, is thermally connected to the bottom cover 53. このため、コントローラ44から生じた熱は、第10の熱伝導シート219を介して、ボトムカバー53に伝導する。 Therefore, heat generated from the controller 44 via the heat conductive sheet 219 of the tenth, conducted to the bottom cover 53.

第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43及びコントローラ44は、第2の回路板72の厚さ方向(Z軸に沿う方向)において、第2の導体層92に重ねられる。 Flash memory 43 and a controller 44 mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 in the thickness direction of the second circuit board 72 (the direction along the Z axis), the second conductor layer 92 It is superimposed. このため、フラッシュメモリ43及びコントローラ44から生じた熱は、第2の導体層92から、第2のビア97を介して、第3及び第4の導体パターン93,94に伝導する。 Thus, heat generated from the flash memory 43 and controller 44, the second conductor layer 92, via the second via 97 is conducted to the third and fourth conductive patterns 93 and 94.

第3の導体パターン93に伝導した熱は、第8の熱伝導シート205を介して、トップカバー52に伝導する。 Heat conducted to the third conductor pattern 93 through the heat conductive sheet 205 of eighth, conducted to the top cover 52. 第4の導体パターン94に伝導した熱は、第9の熱伝導シート215を介して、ボトムカバー53に伝導する。 Heat conducted to the fourth conductor pattern 94 through the heat conductive sheet 215 of the ninth, conducted to the bottom cover 53.

上述のように、第2の回路板72の第4の表面72bに実装されたフラッシュメモリ43及びコントローラ44から生じた熱は、トップカバー52及びボトムカバー53に伝導する。 As described above, heat generated from the flash memory 43 and controller 44 are mounted on the fourth surface 72b of the second circuit board 72 is conducted to the top cover 52 and bottom cover 53. これにより、当該フラッシュメモリ43及びコントローラ44は冷却される。 Thus, the flash memory 43 and controller 44 are cooled.

以上説明した第5の実施形態のように、回路板42は、一つの第2の回路板72のみを有しても良い。 Or as in the fifth embodiment described, the circuit board 42 may have only one of the second circuit board 72. なお、回路板42はこれに限らず、例えば三つ以上の回路板を有しても良い。 The circuit board 42 is not limited to this, for example, it may have three or more circuit boards.

第5の実施形態のSSD26によれば、ボトムカバー53は、第4の表面72bの、コントローラ44よりもフラッシュメモリ43に近い第1の領域A1に設けられた第4の導体パターン94に熱的に接続される。 According to SSD26 of the fifth embodiment, the bottom cover 53 is thermally third of fourth surface 72b, the fourth conductor pattern 94 provided in the first region A1 near the flash memory 43 from the controller 44 It is connected to. これにより、情報を記憶可能なフラッシュメモリ43が第2の回路板72及びボトムカバー53によって冷却され、当該フラッシュメモリ43の温度上昇が、コントローラ44の温度上昇よりも抑制される。 Accordingly, the flash memory 43 capable of storing information is cooled by the second circuit board 72 and a bottom cover 53, the temperature rise of the flash memory 43 is suppressed than the temperature rise of the controller 44.

以上説明した少なくとも一つの実施形態によれば、伝熱部材が、基板の表面に設けられた導体部と筐体との間を熱的に接続する。 According to at least one of the embodiments described above, the heat transfer member is thermally connected between the conductor portion and the housing provided on the surface of the substrate. これにより、筐体の内部の温度上昇を抑制できる。 This can suppress a temperature rise inside the housing.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。 Have been described several embodiments of the present invention, these embodiments have been presented by way of example only, and are not intended to limit the scope of the invention. これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。 These novel embodiments can be implemented in various other forms, without departing from the spirit of the invention, various omissions, substitutions, and changes can be made. これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Such embodiments and modifications are included in the scope and spirit of the invention, and are included in the invention and the scope of their equivalents are described in the claims.
以下に、出願当初の特許請求の範囲の内容を付記する。 Hereinafter, note the contents of the range of originally filed claims.
[1] [1]
第1の面と、前記第1の面の反対側に位置した第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間に位置した導電層と、前記第1の面に設けられた導体パターンと、前記導電層と前記導体パターンとを電気的に且つ熱的に接続する接続部と、を有した基板と、 A first surface, a second surface and located opposite the first surface, and a conductive layer disposed between the first surface and the second surface, the first surface a conductor pattern provided, a substrate having a connection portion for electrically and thermally connecting the conductive patterns and the conductive layer,
前記第1の面及び前記第2の面の少なくとも一方に実装されるとともに、前記基板の厚さ方向において前記導電層に重ねられた少なくとも一つの電子部品と、 Together it is mounted on at least one of the first surface and the second surface, and at least one electronic component superimposed on the conductive layer in the thickness direction of the substrate,
前記基板を収容し、前記第1の面を覆ったカバーを有した筐体と、 Accommodating the substrate, a housing having a cover which covers the first surface,
前記カバーよりも高い弾性を有し且つ前記基板よりも高い弾性を有し、前記カバーと前記導体パターンとの間に介在して前記カバーと前記導体パターンとの間を熱的に接続した伝熱部材と、 Has a higher elasticity than and the substrate has a higher elasticity than the cover, heat transfer between the conductor pattern and the cover are connected thermally interposed between the conductor pattern and the cover and the member,
を具備した電子機器。 Electronic apparatus having a.
[2] [2]
前記導体パターンが前記第1の面の端部に設けられた、[1]の電子機器。 The conductor pattern is provided on an end portion of the first surface, the electronic device of [1].
[3] [3]
前記カバーは、前記第1の面を覆った覆部と、前記覆部の端部に接続されるとともに前記第1の面に沿う方向に延びた延部と、を有し、 The cover has a first covering covering the face portion, and a distal portion extending in a direction along the first surface is connected to an end of the covering portion,
前記伝熱部材は、前記延部と前記導体パターンとの間を熱的に接続した、 The heat transfer member has between said conductor pattern and said distal portion thermally connected to,
[2]の電子機器。 Electronic devices [2].
[4] [4]
前記電子部品は、情報を記憶可能な第1の電子部品と、前記第1の電子部品を制御可能な第2の電子部品と、を有し、 The electronic component includes a first electronic component capable of storing information, and a second electronic component capable of controlling the first electronic component, a,
前記第1の面は、前記第2の電子部品よりも前記第1の電子部品に近い第1の領域と、前記第1の電子部品よりも前記第2の電子部品に近い第2の領域と、を有し、 Said first surface, said first region closer to the first electronic component than the second electronic component, and the second region closer to the second electronic component than the first electronic component , has a,
前記カバーは、前記第1の領域に設けられた前記導体パターンに、前記伝熱部材を介して熱的に接続された、 The cover, to the conductor pattern provided on the first region, is thermally connected via the heat transfer member,
[1]乃至[3]のいずれか一つの電子機器。 [1] to any one of the electronic device of [3].
[5] [5]
前記基板は、前記第1の面、前記第2の面、前記導電層、前記導体パターン、及び前記接続部を有した第1の基板と、前記第2の面が向く方向において前記第1の基板に重ねられた第2の基板と、を有し、 The substrate, the first surface, the second surface, said conductive layer, said conductive pattern, and a first substrate having said connecting portion, said first at the second surface is a direction facing and a second substrate superimposed on the substrate, and
前記第1の基板は、前記第2の面から前記第2の基板に向かって突出した第1のコネクタを有し、 The first substrate has a first connector projecting toward the second substrate from the second surface,
前記第2の基板は、前記第2の面に向かって突出するとともに前記第1のコネクタに接続された第2のコネクタを有し、 It said second substrate has a second connector connected to said first connector with protruding toward the second surface,
前記導体パターンは、前記第1の基板の厚さ方向において前記第1のコネクタに重ねられた位置に設けられた、 Wherein the conductive pattern provided at a position superimposed on the first connector in the thickness direction of the first substrate,
[1]の電子機器。 Electronic devices [1].
[6] [6]
前記接続部が、前記導電層と前記導体パターンとの間を電気的に且つ熱的に接続した複数のバイアを有した、[1]乃至[5]のいずれか一つの電子機器。 The connecting portion, the conductive layer and having a plurality of vias that electrically and thermally connects between the conductor pattern, one of the electronic device of [1] to [5].
[7] [7]
基板と、 And the substrate,
前記基板を収容した筐体と、 A housing which accommodates the substrate,
前記基板の表面に設けられた導体部と、 A conductor portion provided on a surface of the substrate,
前記基板に実装された電子部品と、 An electronic component mounted on the substrate,
前記導体部と前記筐体との間を熱的に接続した伝熱部材と、 A heat transfer member thermally connected to the between the housing and the conductor portion,
を具備した電子機器。 Electronic apparatus having a.

26…SSD、41…ケース、42…回路板、43…フラッシュメモリ、44…コントローラ、51…フレーム、52…トップカバー、53…ボトムカバー、63…第3の側壁、71…第1の回路板、71a…第1の表面、71b…第2の表面、72…第2の回路板、72a…第3の表面、72b…第4の表面、82…第1の導体層、83…第1の導体パターン、84…第2の導体パターン、87…第1のビア、88…第1の熱伝導シート、89…第2の熱伝導シート、92…第2の導体層、93…第3の導体パターン、94…第4の導体パターン、97…第2のビア、98…第3の熱伝導シート、101…第1の基板コネクタ、102…第2の基板コネクタ、131…覆部材、131a…覆部、131f…延部、201…覆部、203…延 26 ... SSD, 41 ... case, 42 ... circuit board, 43 ... flash memory, 44 ... controller, 51 ... frame, 52 ... top cover, 53 ... bottom cover, 63 ... third sidewall of, 71 ... first circuit board , 71a ... first surface, 71b ... second surface, 72 ... second circuit board, 72a ... third surface, 72b ... fourth surface, 82 ... first conductor layer, 83 ... first conductive pattern 84 ... second conductor pattern, 87 ... first via, 88 ... first heat conducting sheet, 89 ... second heat conducting sheet, 92 ... second conductor layer, 93 ... third conductor pattern, 94 ... fourth conductor pattern, 97 ... second via, 98 ... third heat conduction sheet, 101 ... first substrate connector 102 ... second substrate connector 131 ... covering member, 131a ... covering Department, 131f ... distal portion, 201 ... covering portion, 203 ... extension 、211…覆部、213…支持部、A1…第1の領域、A2…第2の領域。 , 211 ... covering portion, 213 ... support portion, A1 ... first area, A2 ... second area.

Claims (6)

  1. 第1の面と、前記第1の面の反対側に位置した第2の面と、前記第1の面と前記第2の面との間に位置した導電層と、前記第1の面に設けられた導体パターンと、前記導電層と前記導体パターンとを電気的に且つ熱的に接続する接続部と、を有した基板と、 A first surface, a second surface and located opposite the first surface, and a conductive layer disposed between the first surface and the second surface, the first surface a conductor pattern provided, a substrate having a connection portion for electrically and thermally connecting the conductive patterns and the conductive layer,
    前記第1の面及び前記第2の面の少なくとも一方に実装されるとともに、前記基板の厚さ方向において前記導電層に重ねられた少なくとも一つの電子部品と、 Together they are mounted on at least one of the first surface and the second surface, and at least one electronic component superimposed on the conductive layer in the thickness direction of the substrate,
    前記基板を収容し、前記第1の面を覆ったカバーを有した筐体と、 Accommodating the substrate, a housing having a cover which covers the first surface,
    前記カバーよりも高い弾性を有し且つ前記基板よりも高い弾性を有し、前記カバーと前記導体パターンとの間に介在して前記カバーと前記導体パターンとの間を熱的に接続した伝熱部材と、 Has a higher elasticity than and the substrate has a higher elasticity than the cover, heat transfer between the conductor pattern and the cover are connected thermally interposed between the conductor pattern and the cover and the member,
    を具備し、 Equipped with,
    前記電子部品は、情報を記憶可能な第1の電子部品と、前記第1の電子部品を制御可能な第2の電子部品と、を有し、 The electronic component includes a first electronic component capable of storing information, and a second electronic component capable of controlling the first electronic component, a,
    前記第1の面は、前記第2の電子部品よりも前記第1の電子部品に近い第1の領域と、前記第1の電子部品よりも前記第2の電子部品に近い第2の領域と、を有し、 Said first surface, said first region closer to the first electronic component than the second electronic component, and the second region closer to the second electronic component than the first electronic component , has a,
    前記カバーは、前記第1の領域に設けられた前記導体パターンに、前記伝熱部材を介して熱的に接続された、 The cover, to the conductor pattern provided on the first region, is thermally connected via the heat transfer member,
    電子機器。 Electronics.
  2. 前記導体パターンが前記第1の面の端部に設けられた、請求項1の電子機器。 The conductor pattern is provided on an end portion of the first surface, the electronic device according to claim 1.
  3. 前記カバーは、前記第1の面を覆った覆部と、前記覆部の端部に接続されるとともに前記第1の面に沿う方向に延びた延部と、を有し、 The cover has a first covering covering the face portion, and a distal portion extending in a direction along the first surface is connected to an end of the covering portion,
    前記伝熱部材は、前記延部と前記導体パターンとの間を熱的に接続した、 The heat transfer member has between said conductor pattern and said distal portion thermally connected to,
    請求項2の電子機器。 Electronic device according to claim 2.
  4. 前記基板は、前記第1の面、前記第2の面、前記導電層、前記導体パターン、及び前記接続部を有した第1の基板と、前記第2の面が向く方向において前記第1の基板に重ねられた第2の基板と、を有し、 The substrate, the first surface, the second surface, said conductive layer, said conductive pattern, and a first substrate having said connecting portion, said first at the second surface is a direction facing and a second substrate superimposed on the substrate, and
    前記第1の基板は、前記第2の面から前記第2の基板に向かって突出した第1のコネクタを有し、 The first substrate has a first connector projecting toward the second substrate from the second surface,
    前記第2の基板は、前記第2の面に向かって突出するとともに前記第1のコネクタに接続された第2のコネクタを有し、 It said second substrate has a second connector connected to said first connector with protruding toward the second surface,
    前記導体パターンは、前記第1の基板の厚さ方向において前記第1のコネクタに重ねられた位置に設けられた、 Wherein the conductive pattern provided at a position superimposed on the first connector in the thickness direction of the first substrate,
    請求項1の電子機器。 Electronic device according to claim 1.
  5. 前記接続部が、前記導電層と前記導体パターンとの間を電気的に且つ熱的に接続した複数のバイアを有した、請求項1乃至請求項のいずれか一つの電子機器。 Said connection portion, having a plurality of vias that electrically and thermally connected between the conductor pattern and the conductive layer, any one of the electronic device of claims 1 to 4.
  6. 基板と、 And the substrate,
    前記基板を収容した筐体と、 A housing which accommodates the substrate,
    前記基板の表面に設けられた導体部と、 A conductor portion provided on a surface of the substrate,
    前記基板に実装された電子部品と、 An electronic component mounted on the substrate,
    前記導体部と前記筐体との間を熱的に接続した伝熱部材と、 A heat transfer member thermally connected to the between the housing and the conductor portion,
    を具備し、 Equipped with,
    前記電子部品は、情報を記憶可能な第1の電子部品と、前記第1の電子部品を制御可能な第2の電子部品と、を有し、 The electronic component includes a first electronic component capable of storing information, and a second electronic component capable of controlling the first electronic component, a,
    前記表面は、前記第2の電子部品よりも前記第1の電子部品に近い第1の領域と、前記第1の電子部品よりも前記第2の電子部品に近い第2の領域と、を有し、 The surface is closed and the closer to the first electronic component than the second electronic component first region, and a second region closer to the second electronic component than the first electronic component and,
    前記筐体は、前記第1の領域に設けられた前記導体部に、前記伝熱部材を介して熱的に接続された、 Wherein the housing, the conductor portion provided in the first region, is thermally connected via the heat transfer member,
    電子機器。 Electronics.
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