JP6317226B2 - Flexible printed circuit board mounting package and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、フレキシブルプリント基板を搭載する電子モジュールのパッケージに関する。より詳細には、フレキシブルプリント基板と電子モジュールとの接合の強度を強くする光半導体モジュール等の電子モジュールのパッケージに関する。   The present invention relates to an electronic module package on which a flexible printed circuit board is mounted. More specifically, the present invention relates to a package of an electronic module such as an optical semiconductor module that increases the bonding strength between a flexible printed circuit board and the electronic module.

近年のインターネット、ＩＰ電話、動画のダウンロードなどの利用拡大により、必要とされる通信容量が急速に高まっており、光ファイバや光通信用機器に搭載される光送受信装置（電気信号と光信号を相互に変換する光電変換器）の需要が拡大している。光送受信装置やそれを構成する部品は、プラガブル（ｐｌｕｇｇａｂｌｅ）といった言葉で表現されるように、搭載や交換といった観点から扱いやすいように、仕様に基づくモジュール化が急速に進展している。ＸＦＰ（１０ Ｇｉｇａｂｉｔ Ｓｍａｌｌ Ｆｏｒｍ Ｆａｃｔｏｒ Ｐｌｕｇｇａｂｌｅ：１０ギガビット・イーサネット（１０ＧｂＥ）の着脱モジュールの業界標準規格の一つ）など光送信器モジュールに搭載される光源もモジュール化が進んでおり、ＴＯＳＡ（Ｔｒａｎｓｍｉｔｔｅｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｓｕｂ−Ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれ、代表的なモジュール形態として、箱型形状のＴＯＳＡモジュール(非特許文献１)が開発されている。   With the recent expansion of the use of the Internet, IP telephones, video downloads, etc., the required communication capacity is rapidly increasing. Optical transmission / reception devices (electrical signals and optical signals installed in optical fiber and optical communication equipment) The demand for mutual conversion photoelectric converters is expanding. Optical transmission / reception devices and components constituting them are rapidly being modularized based on specifications so as to be easy to handle from the viewpoint of mounting and replacement, as expressed in terms such as pluggable. Light sources mounted on optical transmitter modules such as XFP (10 Gigabit Small Form Factor Pluggable: one of the industry standard for 10 GbE (detachable modules)) are also becoming more modular, and TOSA (Transmitter Optical Sub) -Assembly), a box-shaped TOSA module (Non-Patent Document 1) has been developed as a typical module form.

光送受信モジュールの需要は膨らむ一方である。需要の増加に従って、光モジュールの性能を落とすことなく、低コスト化への要求も大きくなっており、毎秒１００ギガビット伝送用ＴＯＳＡモジュールの研究開発、及び毎秒４００ギガビットといった超高速化に向けた標準化活動も活発であり、ＴＯＳＡの高性能への要求は活発化の一途をたどっている。   The demand for optical transceiver modules is increasing. As demand increases, there is an increasing demand for cost reduction without reducing the performance of optical modules. Research and development of TOSA modules for 100 Gigabit transmission per second and standardization activities for ultra-high speeds of 400 Gigabits per second However, TOSA's demand for high performance continues to increase.

ここで、ＸＦＰ準拠の箱型ＴＯＳＡの筺体は、焼結セラミックや金属からなっている。図１は、一般的な箱型ＴＯＳＡモジュール１００を示す図で、（ａ）は箱型ＴＯＳＡモジュール１００の外観の斜視図を示し、（ｂ）は箱型ＴＯＳＡモジュール１００の筺体を取り除いた状態の斜視図を示す。箱型ＴＯＳＡモジュール１００は、図１（ｂ）に示すとおり、光源等の光送信器モジュールが筺体部１１４により覆われている。また、光送信モジュールからの配線が形成された、厚さ０・１ｍｍのセラミックを多層した積層セラミック部１１３が、一部外部に露出している。積層セラミック部１１３は、箱型ＴＯＳＡモジュール１００の外部横側へ、テラス部１１１が張り出すように形成され、テラス部１１１上面には変調電気信号給電用の端子及びＤＣ給電用の端子となる電極１１２が少なくとも一つ設けられている。電極１１２は、電気信号給電用配線及びＤＣ給電用配線として筺体横のテラス部１１１から筺体１１４内部に向けて貫通する構造になっている。   Here, the XFP-compliant box-type TOSA housing is made of sintered ceramic or metal. 1A and 1B are diagrams showing a general box-type TOSA module 100, in which FIG. 1A is a perspective view of the appearance of the box-type TOSA module 100, and FIG. 1B is a state where the casing of the box-type TOSA module 100 is removed. A perspective view is shown. In the box-type TOSA module 100, as shown in FIG. 1B, an optical transmitter module such as a light source is covered with a casing 114. In addition, a multilayer ceramic portion 113 in which wirings from the optical transmission module are formed and multilayered with ceramics having a thickness of 0.1 mm is partially exposed to the outside. The multilayer ceramic portion 113 is formed so that the terrace portion 111 protrudes to the outside side of the box-type TOSA module 100, and electrodes serving as a modulated electric signal power supply terminal and a DC power supply terminal are formed on the top surface of the terrace portion 111. At least one 112 is provided. The electrode 112 has a structure penetrating from the terrace portion 111 next to the housing toward the inside of the housing 114 as an electric signal power supply wiring and a DC power supply wiring.

箱型ＴＯＳＡモジュール１００内部は、図１（ｂ）に示すように、変調電気信号サブキャリアと呼ばれる薄板１２１が設置されている。薄板１２１は、誘電体材料に金属メッキまたは蒸着することにより配線パターンが形成され、レーザダイオード１２２、光変調器１２３、コンデンサー１２４、及び抵抗１２５等の光半導体デバイスに必要な素子が搭載されている。   Inside the box-type TOSA module 100, as shown in FIG. 1B, a thin plate 121 called a modulated electric signal subcarrier is installed. The thin plate 121 has a wiring pattern formed by metal plating or vapor deposition on a dielectric material, and elements necessary for an optical semiconductor device such as a laser diode 122, an optical modulator 123, a capacitor 124, and a resistor 125 are mounted thereon. .

箱型ＴＯＳＡモジュール１００には、駆動用ドライバＩＣの信号及びＤＣ電流等を供給する必要がある。図２は、駆動用ドライバＩＣ２００と箱型ＴＯＳＡモジュール１００との接続の様子を示す上面図である。駆動用ドライバＩＣ２００と、箱型ＴＯＳＡモジュール１００とは、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２１０により接続される。フレキシブルプリント基板は、俗に、フレキあるいはＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）とも呼ばれ、フィルム状の絶縁体上に導体箔を形成した、柔軟性があり大きく変形させることが可能なプリント基板である。駆動用ドライバＩＣ２００からの変調用電気信号及びＤＣ給電等は、ＦＰＣ２１０を通して箱型ＴＯＳＡモジュール１００に送られる。   The box-type TOSA module 100 needs to be supplied with a driver driver IC signal, a DC current, and the like. FIG. 2 is a top view showing how the driver IC 200 for driving and the box-type TOSA module 100 are connected. The driver IC 200 for driving and the box-type TOSA module 100 are connected by a flexible printed circuit board (FPC) 210. The flexible printed circuit board is commonly called a flexible or FPC (Flexible Printed Circuits), and is a printed circuit board that is flexible and can be greatly deformed by forming a conductive foil on a film-like insulator. Modulation electric signals and DC power supply from the driver IC 200 for driving are sent to the box-type TOSA module 100 through the FPC 210.

ＦＰＣ２１０と箱型ＴＯＳＡモジュール１００とは、ハンダにより固定されて接続される。図３は、ＦＰＣ２１０と箱型ＴＯＳＡモジュール１００との従来の固定方法を示す図である。（ａ）は、ＦＰＣ２１０と箱型ＴＯＳＡモジュール１００との固定方法を図式化したものであり、（ｂ）はＦＰＣ２１０と箱型ＴＯＳＡモジュール１００との固定後の様子を示す。（非特許文献２参照）。   The FPC 210 and the box-type TOSA module 100 are fixed and connected by solder. FIG. 3 is a diagram showing a conventional fixing method between the FPC 210 and the box-type TOSA module 100. (A) illustrates the fixing method between the FPC 210 and the box-type TOSA module 100, and (b) illustrates the state after the FPC 210 and the box-type TOSA module 100 are fixed. (Refer nonpatent literature 2).

ＦＰＣ２１０と箱型ＴＯＳＡモジュール１００との固定方法においては、電極１１２上に適量のハンダの塊であるハンダボール３１１を置き、ＦＰＣ２１０を、ＦＰＣ２１０の電極（導体箔）２１１が電極１１２に重なるように置き、電極１１２と電極２１１とによりハンダボール３１１を挟んだ状態で、ＦＰＣ２１０の上からヒータ３２０により加熱する。ハンダボール３０１はヒータ３２０により加熱されることにより融解し、その後ヒータ３２０が離れると冷却され、電極１１２及び電極２１１に固着される（ハンダ３１２）。固着されたハンダ３１２は、ＦＰＣ２１０と箱型ＴＯＳＡモジュール１００とを図３（ｂ）に示すように固定する。   In the method of fixing the FPC 210 and the box-type TOSA module 100, a solder ball 311 that is an appropriate amount of solder is placed on the electrode 112, and the FPC 210 is placed so that the electrode (conductor foil) 211 of the FPC 210 overlaps the electrode 112. In the state where the solder ball 311 is sandwiched between the electrode 112 and the electrode 211, the heater 320 is heated from above the FPC 210. The solder ball 301 is melted by being heated by the heater 320, and thereafter, when the heater 320 is separated, the solder ball 301 is cooled and fixed to the electrode 112 and the electrode 211 (solder 312). The fixed solder 312 fixes the FPC 210 and the box-type TOSA module 100 as shown in FIG.

Dongchurl Kim et.al., “Design and Fabrication of a Transmitter Optical Subassembly in 10-Gb/s Small-Form-Factor Pluggable Transceiver”, IEEE JORNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS. VOL. 12,No.4, JULY/AUGUST 2006, pp776-782Dongchurl Kim et.al., “Design and Fabrication of a Transmitter Optical Subassembly in 10-Gb / s Small-Form-Factor Pluggable Transceiver”, IEEE JORNAL OF SELECTED TOPICS IN QUANTUM ELECTRONICS. VOL. 12, No. 4, JULY / AUGUST 2006, pp776-782 関善仁「ＦＰＣにおける実装技術動向」フジクラ技報、第１０８号、２００５年４月、pp.35-38Yoshihito Seki "Mounting Technology Trends in FPC" Fujikura Technical Review, No. 108, April 2005, pp.35-38

図３に示すＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの従来の固定方法によれば、積層セラミック基板とＦＰＣを固定することができる。しかしながら、ＦＰＣは柔軟性があり、配線板等にハンダ固定する際に自由に曲げることができる反面、固定部分に応力がかかる。そのため、従来の固定方法では固定部分においてハンダの剥がれや破壊がおきやすく、モジュールの信頼性や歩留まりが低下するという課題があった。   According to the conventional fixing method between the FPC and the box-type TOSA module shown in FIG. 3, the multilayer ceramic substrate and the FPC can be fixed. However, FPC is flexible and can be bent freely when soldered to a wiring board or the like, but stress is applied to the fixed portion. For this reason, the conventional fixing method has a problem that solder is easily peeled or broken at the fixing portion, and the reliability and yield of the module are lowered.

上記課題を解決するために、本発明の第１の形態は、上面に第１の電極が形成された多層基板を有する電子モジュールと、下面に第２の電極が形成されたフレキシブルプリント基板とが、ハンダにより接続されたフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極、または、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極のうちの少なくとも一方に、連通した穴が開けられ、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴は、前記多層基板を貫通せず、前記多層基板上において、前記第１の電極の両側の、前記第１の電極の長手方向にポリイミドカバーが形成されることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, a first embodiment of the present invention includes an electronic module having a multilayer substrate having a first electrode formed on an upper surface and a flexible printed circuit board having a second electrode formed on a lower surface. A package mounted on a flexible printed circuit board connected by solder, wherein the package is in communication with a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode, or at least one of the flexible printed circuit board and the second electrode. The holes formed in the multilayer substrate and part of the layer of the multilayer substrate and the hole formed in the first electrode do not penetrate the multilayer substrate, and are formed on both sides of the first electrode on the multilayer substrate. A polyimide cover is formed in the longitudinal direction of the first electrode .

また、本発明の第２の形態は、第１の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴、又は、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極に開けられた前記穴は、電極の長手方向に複数個並ぶことを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, there is provided the flexible printed circuit board mounting package according to the first aspect, wherein the hole formed in a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode, or the flexible A plurality of the holes formed in the printed circuit board and the second electrode are arranged in the longitudinal direction of the electrode.

また、本発明の第３の形態は、第１又は第２の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記第１の電極又は前記第２の電極は、前記第１の電極又は前記第２の電極の長手方向と直交する方向にアレイ上に並べられることを特徴とする。 Moreover, the 3rd form of this invention is a flexible printed circuit board mounting package of a 1st or 2nd form, Comprising: The said 1st electrode or the said 2nd electrode is the said 1st electrode or the said 2nd The electrodes are arranged on the array in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the electrodes.

また、本発明の第４の形態は、第１乃至第３のいずれか一つの形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層は、上部層、中部層、及び下部層の３層から構成され、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴は、前記第１の電極、前記上部層、及び前記中部層に連通して開けられ、前記中部層に開けられた前記穴の開口面積が、前記上部層に開けられた前記穴の開口面積よりも広いことを特徴とする。 The fourth embodiment of the present invention is the first to flexible printed board mounting package of the third one of the forms, the layers of the multilayer substrate, upper layer, middle layer, and the lower layer 3 The hole formed in the multilayer substrate and formed in a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode is opened in communication with the first electrode, the upper layer, and the middle layer, and the middle portion opening area of the hole drilled in the layer, and wherein the wider than the opening area of the hole drilled in the upper layer.

また、本発明の第５の形態は、第１乃至第４のいずれか一つの形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴にハンダが充填されることを特徴とする。 The fifth embodiment of the present invention is the first to flexible printed board mounting package of the fourth any one form, was opened in a portion and the first electrode layer of the multilayer substrate The hole is filled with solder.

また、本発明の第６の形態は、第５形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記フレキシブルプリント基板の上面には、ハンダが溢れることを特徴とする。 The sixth embodiment of the present invention, there is provided a flexible printed circuit board mounting package of the fifth embodiment, the upper surface of the flexible printed circuit board is characterized in that the solder is filled.

また、本発明の第７の形態は、第６の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記フレキシブルプリント基板の上面に第３の電極が形成され、前記第３の電極には、前記溢れたハンダが固着されることを特徴とする。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided the flexible printed circuit board mounting package according to the sixth aspect, wherein a third electrode is formed on an upper surface of the flexible printed circuit board, and the third electrode has the overflow. The solder is fixed.

また、本発明の第８の形態は、第７の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記フレキシブルプリント基板の前記上面において、前記第３の電極の両側の、前記第３の電極の長手方向にポリイミドカバーを有することを特徴とする。 Moreover, the 8th form of this invention is the flexible printed circuit board mounting package of a 7th form, Comprising: The longitudinal direction of the said 3rd electrode on the both sides of the said 3rd electrode in the said upper surface of the said flexible printed circuit board. It has a polyimide cover in the direction.

また、本発明の第９の形態は、第４の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴において、前記多層基板の前記上部層に開けられた複数の前記穴はそれぞれ連結せず、前記多層基板の前記中部層に開けられた複数の前記穴はそれぞれ連結することを特徴とする。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided the flexible printed circuit board mounting package according to the fourth aspect, wherein the multilayer substrate includes a part of the layer of the multilayer substrate and the hole opened in the first electrode. The plurality of holes formed in the upper layer of the plate are not connected to each other, and the plurality of holes formed in the middle layer of the multilayer substrate are connected to each other.

また、本発明の第１０の形態は、第１乃至第９のいずれか一つの形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層には、ハンダに充填されない空気穴が開けられ、前記空気穴は、隣接する穴と連通されていることを特徴とする。 A tenth aspect of the present invention is the flexible printed circuit board mounting package according to any one of the first to ninth aspects, and an air hole not filled in the solder is formed in the layer of the multilayer substrate. It said air hole, characterized in that it communicates with the adjacent hole.

また、本発明の第１１の形態は、第４の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層には、ハンダに充填されない空気穴が開けられ、前記空気穴は、隣接する穴と連通され、前記空気穴は、前記多層基板の前記上部層と前記中部層とに開けられ、前記多層基板の前記上部層と前記中部層とに開けられた前記空気穴が連通し、前記上部層の表面において、前記空気穴の周囲に前記第１の電極が形成されないことを特徴とする。 An eleventh aspect of the present invention is the flexible printed circuit board mounting package according to the fourth aspect, wherein an air hole that is not filled with solder is formed in a layer of the multilayer board , and the air hole is adjacent to the air hole. passed hole and communicating said air hole, said the upper layer of the multi-layer board drilled and central layer, through the communication air hole drilled in said upper layer and said middle layer of the multilayer board The first electrode is not formed around the air hole on the surface of the upper layer.

また、本発明の第１２の形態は、第１１の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の前記上部層の表面において、前記空気穴と前記第１の電極との間にポリイミドカバーが形成されることを特徴とする。 A twelfth aspect of the present invention is the flexible printed circuit board mounting package according to the first aspect, in which the surface of the upper layer of the multilayer substrate is between the air hole and the first electrode. A polyimide cover is formed.

また、本発明の第１３の形態は、第１０又は第１１の形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージの製造方法であって、前記多層基板の層の前記穴にハンダを充填する際、前記空気穴に陰圧をかけることを特徴とする。 A thirteenth aspect of the present invention is a method for manufacturing a flexible printed circuit board mounting package according to the tenth or eleventh aspect, wherein the air hole is filled when solder is filled in the hole of the layer of the multilayer board. It is characterized by applying negative pressure.

また、本発明の第１４の形態は、第１乃至第１２のいずれか一つの形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極、または、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極の両方に連通した穴が開けられ、前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた穴は、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極に開けられた穴よりも大きいことを特徴とする。 A fourteenth aspect of the present invention is the flexible printed circuit board mounting package according to any one of the first to twelfth aspects, wherein a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode, A hole communicating with both the flexible printed circuit board and the second electrode is formed, and a part of the layer of the multilayer substrate and the hole formed in the first electrode are formed in the flexible printed circuit board and the second electrode. It is characterized by being larger than the hole drilled in.

本発明のフレキシブル基板搭載パッケージおよびその製造方法によれば、積層セラミック基板とＦＰＣの接続強度を、図３に記載の従来の固定方法の２倍に（１０Ｎから２０Ｎ）にすることができる。そのため、固定部分におけるハンダの剥がれや破壊を防ぐことができ、モジュールの信頼性や歩留りを向上させることができる。   According to the flexible substrate mounting package and the manufacturing method thereof of the present invention, the connection strength between the multilayer ceramic substrate and the FPC can be doubled (10N to 20N) as compared with the conventional fixing method shown in FIG. Therefore, it is possible to prevent the solder from being peeled off or broken at the fixed portion, and the reliability and yield of the module can be improved.

一般的な箱型ＴＯＳＡモジュールを示す図で、図１（ａ）は箱型ＴＯＳＡモジュールの外観の斜視図を示し、図１（ｂ）は箱型ＴＯＳＡモジュールの筺体を取り除いた状態の斜視図である。FIG. 1A is a perspective view of a general box-type TOSA module, FIG. 1A is a perspective view of the appearance of the box-type TOSA module, and FIG. 1B is a perspective view of a state where a box-type TOSA module is removed. is there. 駆動用ドライバＩＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続の様子を示す上面図である。It is a top view which shows the mode of a connection between driver IC for drive and a box-type TOSA module. ＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの従来の接続方法を示す図であり、図３（ａ）は、ＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの固定方法を図式化したものであり、図３（ｂ）はＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの固定後の様子を示す。It is a figure which shows the conventional connection method of FPC and a box-type TOSA module, Fig.3 (a) schematizes the fixing method of FPC and a box-type TOSA module, FIG.3 (b) is FPC. The state after fixing with a box-type TOSA module is shown. 本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図４の箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部の上面拡大図であるFIG. 5 is an enlarged top view of a terrace portion that is a part of the multilayer ceramic portion of the box-type TOSA module of FIG. 4. 図５のテラス部のＡ−Ａ´における断面図である。It is sectional drawing in AA 'of the terrace part of FIG. 図５のＦＰＣの、箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の上面拡大図である。FIG. 6 is an enlarged top view of a connection portion of the FPC of FIG. 5 with a box-type TOSA module. 図８（ａ）〜図８（ｃ）は本発明の第一の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールとＦＰＣとの接続方法を示す図である。FIG. 8A to FIG. 8C are diagrams showing a method of connecting the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package and the FPC according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部の拡大図であり、図９（ａ）は、テラス部の上面図であり、図９（ｂ）は図９（ａ）のＢ−Ｂ´における断面図であり、図９（ｃ）は図９（ａ）のＣ−Ｃ´における断面図である。FIG. 9A is an enlarged view of a terrace portion that is a part of a multilayer ceramic portion of a box-type TOSA module of a flexible printed circuit board mounting package according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 9A is a top view of the terrace portion. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line BB ′ of FIG. 9A, and FIG. 9C is a cross-sectional view taken along the line CC ′ of FIG. 9A. 本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージのＦＰＣの箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部の拡大図である。It is an enlarged view of the connection part with the box-type TOSA module of FPC of the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージのＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図である。It is sectional drawing of the connection part of FPC and the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部の拡大図であり、図１２（ａ）は、テラス部の上面図であり、図１２（ｂ）は図１２（ａ）のＤ−Ｄ´における断面図であり、図１２（ｃ）は図１２（ａ）のＥ−Ｅ´における断面図である。It is an enlarged view of the terrace part which is a part of the multilayer ceramic part of the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, Fig.12 (a) is a top view of a terrace part. FIG. 12B is a cross-sectional view taken along the line DD ′ of FIG. 12A, and FIG. 12C is a cross-sectional view taken along the line EE ′ of FIG. 本発明の第３の実施形態に係るテラス部の変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the terrace part which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態に係るテラス部のさらなる変形例を示す図であり、図１４（ａ）は、テラス部の上面図であり、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＦ−Ｆ´における断面図であり、図１４（ｃ）は図１４（ａ）のＧ−Ｇ´における断面図である。It is a figure which shows the further modification of the terrace part which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, FIG.14 (a) is a top view of a terrace part, FIG.14 (b) is F of FIG.14 (a). FIG. 14C is a cross-sectional view taken along line GG ′ in FIG. 14A. 本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを説明する図であり、図１５（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの第１の構成例のＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図であり、図１５（ｂ）は本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの第２の構成例のＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図である。また、図１５（ｃ）は、本発明の第１〜第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージのＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図を記載している。It is a figure explaining the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 4th Embodiment of this invention, Fig.15 (a) is the 1st structural example of the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 4th Embodiment of this invention. FIG. 15B is a cross-sectional view of the connection portion between the FPC and the box-type TOSA module, and FIG. 15B is an FPC and box-type TOSA of the second configuration example of the flexible printed circuit board mounting package according to the fourth embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the connection part with a module. FIG. 15C shows a cross-sectional view of a connection portion between the FPC and the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package according to the first to third embodiments of the present invention. 本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを説明する図であり、図１６（ａ）は、箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部の拡大図であり、図１６（ｂ）は、ＦＰＣの箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部の拡大図である。It is a figure explaining the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 5th Embodiment of this invention, FIG.16 (a) is an enlarged view of the terrace part which is a part of the multilayer ceramic part of a box-type TOSA module, FIG. 16B is an enlarged view of a connecting portion with the box-type TOSA module of the FPC. 本発明の第７の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部の断面図である。It is sectional drawing of the terrace part which is a part of multilayer ceramic part of the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを説明する図であり、図１８（ａ）は、本発明の各実施形態にしたがってＦＰＣ同士を接続した場合の様子であり、図１８（ｂ）は、本発明の各実施形態にしたがってフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部同士を接続した様子を示す。It is a figure explaining the flexible printed circuit board mounting package which concerns on the 8th Embodiment of this invention, FIG.18 (a) is a mode at the time of connecting FPC according to each embodiment of this invention, FIG. (B) shows a state in which terrace portions which are part of the multilayer ceramic portion of the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package are connected according to each embodiment of the present invention.

本発明は、電子モジュールにＦＰＣを接続したフレキシブルプリント搭載パッケージについての発明であり、以下の各実施形態においては、電子モジュールとして光半導体モジュールを例として使用した場合の実施形態について説明する。以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。   The present invention relates to a flexible print mounting package in which an FPC is connected to an electronic module. In the following embodiments, an embodiment in which an optical semiconductor module is used as an example of the electronic module will be described. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

［第１の実施形態］
図４は、本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージ４００を示す斜視図である。フレキシブルプリント基板搭載パッケージは、箱型ＴＯＳＡモジュール等の光半導体モジュールと、駆動用ＩＣドライバ及びＤＣ電源等とを、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）により接続したパッケージである。ここで、図４のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ４００は、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０と、駆動用ＩＣドライバ４２０とを、ＦＰＣ４３０により接続している。 [First Embodiment]
FIG. 4 is a perspective view showing the flexible printed circuit board mounting package 400 according to the first embodiment of the present invention. The flexible printed circuit board mounting package is a package in which an optical semiconductor module such as a box-type TOSA module, a driving IC driver, a DC power source, and the like are connected by a flexible printed circuit board (FPC). Here, in the flexible printed circuit board mounting package 400 of FIG. 4, the box-type TOSA module 410 and the driving IC driver 420 are connected by the FPC 430.

箱型ＴＯＳＡモジュール４１０は光源等の光送信器モジュールが焼結セラミック又は金属から形成される筺体部４１４により覆われている。また、光送信モジュールからの配線が形成された、厚さ０．１ｍｍのセラミックを多層した積層セラミック部４１３が、一部外部に露出している。積層セラミック部４１３は、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０の外部横側へ、テラス部４１１が張り出すように形成され、テラス部４１１上面には変調電気信号給電用の端子及びＤＣ給電用の端子となる電極４１２が少なくとも一つ設けられている。電極４１２は、電気信号供給用配線及びＤＣ給電用配線として筺体横のテラス部４１１から筺体４１４内部に向けて貫通する構造になっている。テラス部４１１上面の電極４１２は、フレキシブルプリント基板４３０を介して駆動用ＩＣドライバ４２０に接続されている。   In the box-type TOSA module 410, an optical transmitter module such as a light source is covered with a casing portion 414 formed of sintered ceramic or metal. In addition, a multilayer ceramic part 413 in which a multilayer of 0.1 mm thick ceramics on which wiring from the optical transmission module is formed is partially exposed to the outside. The multilayer ceramic part 413 is formed so that the terrace part 411 protrudes to the outside lateral side of the box-type TOSA module 410. On the upper surface of the terrace part 411, electrodes serving as a modulated electric signal power supply terminal and a DC power supply terminal are formed. At least one 412 is provided. The electrode 412 has a structure that penetrates from the terrace portion 411 next to the housing toward the inside of the housing 414 as an electric signal supply wiring and a DC power supply wiring. The electrode 412 on the top surface of the terrace portion 411 is connected to the driving IC driver 420 via the flexible printed circuit board 430.

図５は、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０の積層セラミック部４１３の一部であるテラス部４１１の上面拡大図である。図で説明するのは、テラス部４１１のうち、電極４１２を１つだけ取り出したものである。テラス部４１１上には電極４１２が形成され、電極４１２の両脇には、厚さ０．０５ｍｍのポリイミドカバー５１３が取り付けられる。電極４１２には、ハンダを流すための穴５１４が開けられている。   FIG. 5 is an enlarged top view of the terrace portion 411 that is a part of the multilayer ceramic portion 413 of the box-type TOSA module 410. In the figure, only one electrode 412 is extracted from the terrace portion 411. An electrode 412 is formed on the terrace portion 411, and a polyimide cover 513 having a thickness of 0.05 mm is attached to both sides of the electrode 412. The electrode 412 has a hole 514 for flowing solder.

図６は、図５のテラス部４１１のＡ−Ａ´における断面図である。図６の断面図は、テラス部４１１上の電極４１２に形成された穴５１４の部分の断面図となる。テラス部４１１は、複数のセラミック基板を積層したものであるが、ここで簡単のため、セラミック基板を上部（上部セラミック６１１）、中部（中部セラミック６１２）、下部（下部セラミック６１３）の３層とする。上部セラミック６１１の上には電極４１２が形成され、電極４１２には穴５１４が開いている。電極４１２の両側には厚さ０．０５ｍｍのポリイミドカバー５１３が取り付けられる。電極４１２の穴５１４の位置に合わせて上部セラミック６１１及び中部セラミック６１２にも穴６２１及び６２２が開いており、穴５１４、６２１及び６２２は、それぞれ連通している。なお、下部セラミック６１３には穴は開けられていない。そうすると、穴６２１及び６２２により、融解したハンダが流れるための空洞ハンダ溜りが形成される。電極４１２の穴５１４及び上部セラミック６１１の穴６２１の開口面積は略同一であり、中部セラミック６１２の穴６２２の開口面積は、電極４１２及び上部セラミック６１１の穴５１４及び６２１の開口面積よりも大きい。電極４１２の穴５１４、上部セラミック６１１の穴６２１、及び中部セラミック６１２の穴６２２それぞれは、通常円形である。   FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of the terrace portion 411 in FIG. The cross-sectional view of FIG. 6 is a cross-sectional view of a portion of the hole 514 formed in the electrode 412 on the terrace portion 411. The terrace portion 411 is formed by laminating a plurality of ceramic substrates. For simplicity, the terrace portion 411 includes three layers of an upper (upper ceramic 611), middle (middle ceramic 612), and lower (lower ceramic 613) layers. To do. An electrode 412 is formed on the upper ceramic 611, and a hole 514 is opened in the electrode 412. A polyimide cover 513 having a thickness of 0.05 mm is attached to both sides of the electrode 412. In accordance with the position of the hole 514 of the electrode 412, holes 621 and 622 are also opened in the upper ceramic 611 and the middle ceramic 612, and the holes 514, 621 and 622 communicate with each other. The lower ceramic 613 is not perforated. Then, the holes 621 and 622 form a hollow solder pool for flowing molten solder. The opening areas of the holes 514 of the electrode 412 and the holes 621 of the upper ceramic 611 are substantially the same, and the opening areas of the holes 622 of the middle ceramic 612 are larger than the opening areas of the holes 514 and 621 of the electrode 412 and the upper ceramic 611. Each of the hole 514 of the electrode 412, the hole 621 of the upper ceramic 611, and the hole 622 of the middle ceramic 612 is generally circular.

図７は、ＦＰＣ４３０の、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０との接続部分の上面拡大図である。ＦＰＣ４３０は、柔軟性があり大きく変形させることが可能であるＦＰＣ基板層７３１を有する。ＦＰＣ基板層７３１の上面には電極７３２が、裏面には電極７３３が形成されており、駆動用ＩＣドライバからの電気信号を箱型ＴＯＳＡモジュール４１０に供給する。上面の電極７３２の両脇には、電極の長手方向に厚さ０．０５ｍｍのポリイミドカバー７３４が形成されている。電極７３２の、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０との接続部分には穴７３５が開けられている。穴７３５は、電極７３２、ＦＰＣ基板層７３１及び電極７３１を貫通している。穴は通常、円形である。穴の開口面積は電極４１２の穴５１４の開口面積と同一であるのが普通だが、異なっても構わない。融解したハンダは、ＦＰＣ基板７３１の上面の電極７３２及び裏面の電極７３３上に広がる。   FIG. 7 is an enlarged top view of a connection portion of the FPC 430 with the box-type TOSA module 410. The FPC 430 includes an FPC substrate layer 731 that is flexible and can be greatly deformed. An electrode 732 is formed on the top surface of the FPC substrate layer 731 and an electrode 733 is formed on the back surface, and an electric signal from the driving IC driver is supplied to the box-type TOSA module 410. On both sides of the electrode 732 on the upper surface, a polyimide cover 734 having a thickness of 0.05 mm is formed in the longitudinal direction of the electrode. A hole 735 is formed in a connection portion of the electrode 732 with the box-type TOSA module 410. The hole 735 passes through the electrode 732, the FPC substrate layer 731, and the electrode 731. The hole is usually circular. The opening area of the hole is usually the same as the opening area of the hole 514 of the electrode 412, but may be different. The melted solder spreads on the electrode 732 on the top surface and the electrode 733 on the back surface of the FPC board 731.

図８は、本発明の第一の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージ４００の箱型ＴＯＳＡモジュール４１０とＦＰＣ４３０との接続方法を示す図である。ここで、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０とＦＰＣ４３０との接続方法を、図４（ａ）〜（ｃ）に従い３段階に分けて説明する。   FIG. 8 is a diagram showing a connection method between the box-type TOSA module 410 and the FPC 430 of the flexible printed circuit board mounting package 400 according to the first embodiment of the present invention. Here, the connection method between the box-type TOSA module 410 and the FPC 430 will be described in three stages according to FIGS.

まず第１に、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０のテラス部４１１上の電極４１２の穴５１４の上に適量のハンダの塊であるハンダボール８０１を置く（図８（ａ））。   First, a solder ball 801 that is an appropriate amount of solder lump is placed on the hole 514 of the electrode 412 on the terrace portion 411 of the box-type TOSA module 410 (FIG. 8A).

次に、電極４１２の穴５１４の上に置かれたハンダボール８０１の上に、同じように穴７３５の開いたＦＰＣ４３０を、穴と穴を重ね合わせるように載せる（図８（ｂ））。ＦＰＣ４３０の上にヒータ８２０を載せ、ＦＰＣ４３０のポリイミドカバー７３４を、ヒータ８２０により押さえるように熱する。ポリイミドカバー７３４は、ヒータ８２０からの熱を系全体に供給する。その結果、ハンダボール８０１にも熱が供給され、ハンダボール８０１が融解する。なお、ポリイミドカバー７３４及び５１３は、溢れたハンダが左右に流れださないようにする効果も併せ持つ。   Next, the FPC 430 having the hole 735 is similarly placed on the solder ball 801 placed on the hole 514 of the electrode 412 so that the hole and the hole overlap (FIG. 8B). The heater 820 is placed on the FPC 430, and the polyimide cover 734 of the FPC 430 is heated so as to be pressed by the heater 820. The polyimide cover 734 supplies heat from the heater 820 to the entire system. As a result, heat is also supplied to the solder balls 801 and the solder balls 801 are melted. The polyimide covers 734 and 513 also have an effect of preventing overflowing solder from flowing left and right.

融解したハンダは、ＦＰＣ４３０の電極７３２上、ＦＰＣ４３０の穴７３５、ＦＰＣ４３０の電極３７７とテラス部４１１の電極４１２との隙間、テラス部４１１の穴５１４、６２１及び６２２に流れ込む。ヒータ８２０をＦＰＣ４３０から離すことにより、ハンダは冷えて固まり、ハンダ８０２となって電極７３２、７３３及び４１２に固着される（図８（ｃ））。テラス部４１１上のポリイミドカバー５１３によって、電極４１２とＦＰＣ４３０の裏面の電極７３３が直接接触せず、隙間が生じる。ハンダはこの隙間に入り込み、電極４１２と電極７３３との間を強く固着する。ＦＰＣ４３０の上面に出てきたハンダによっても、ＦＰＣと電極４１２とは強く固着される。ＦＰＣ４３０の上面に出てきたハンダは、上面の電極７３２に誘導され、電極７３２に固着される。   The molten solder flows on the electrode 732 of the FPC 430, the hole 735 of the FPC 430, the gap between the electrode 377 of the FPC 430 and the electrode 412 of the terrace portion 411, and the holes 514, 621 and 622 of the terrace portion 411. By separating the heater 820 from the FPC 430, the solder is cooled and hardened, and becomes solder 802, which is fixed to the electrodes 732, 733, and 412 (FIG. 8C). Due to the polyimide cover 513 on the terrace portion 411, the electrode 412 and the electrode 733 on the back surface of the FPC 430 are not in direct contact with each other, and a gap is generated. Solder enters this gap and firmly adheres between the electrode 412 and the electrode 733. The FPC and the electrode 412 are strongly fixed also by the solder that has come out on the upper surface of the FPC 430. The solder that has come out on the upper surface of the FPC 430 is guided to the electrode 732 on the upper surface and fixed to the electrode 732.

融解したハンダが、ＦＰＣ４３０の電極７３２上、ＦＰＣ４３０の穴７３５、ＦＰＣ４３０の電極３７７とテラス部４１１の電極４１２との隙間、テラス部４１１の穴５１４、６２１及び６２２に流れ込むことにより、電極４１２とＦＰＣ基板７３１の裏面の電極７３３を固着させるだけでなく、冷えて固まったハンダが固体としてテラス部４１１の上部セラミック６１１とＦＰＣ基板７３１の上面の電極７３２に引っかかり、リベットのように強く固定される。したがって、本実施形態において、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０とＦＰＣ４３０とは、図３（ｂ）に記載のような従来の箱型ＴＯＳＡモジュール（１００）の電極（１１２）とＦＰＣ基板（２１０）の電極（２１１）とを固着させただけの接続部分よりも強固に固定される。測定によると、従来１０Ｎであった接続強度が２０Ｎと、倍の強度を示すようになった。   The molten solder flows onto the electrode 732 of the FPC 430, the hole 735 of the FPC 430, the gap between the electrode 377 of the FPC 430 and the electrode 412 of the terrace portion 411, and the holes 514, 621 and 622 of the terrace portion 411, In addition to fixing the electrode 733 on the back surface of the substrate 731, the solder solidified by cooling is caught as a solid on the upper ceramic 611 of the terrace portion 411 and the electrode 732 on the upper surface of the FPC substrate 731, and is firmly fixed like a rivet. Therefore, in the present embodiment, the box-type TOSA module 410 and the FPC 430 are composed of the electrode (112) of the conventional box-type TOSA module (100) and the electrode (112) of the FPC board (210) as shown in FIG. 211) is fixed more firmly than the connection portion that is simply fixed. According to the measurement, the connection strength, which was 10N in the past, is 20N, which is double the strength.

ここで、電極４１２とハンダとは必ずしも「固着」される必要はない。つまり、いわゆる「濡れ」が悪くとも構わない。上述のように冷えて固まったハンダが固体としてＦＰＣ基板７３１の上面の電極７３２に引っかかり、リベットのように強く固定されるため、電極４１２とＦＰＣ基板７３１の裏面の電極７３３が固着されなくとも、箱型ＴＯＳＡモジュール４１０とＦＰＣ４３０とが強固に固定される。   Here, the electrode 412 and the solder are not necessarily “fixed”. That is, the so-called “wetting” may be bad. Since the solder solidified by cooling as described above is caught as a solid on the electrode 732 on the upper surface of the FPC board 731 and is firmly fixed like a rivet, the electrode 412 and the electrode 733 on the back surface of the FPC board 731 are not fixed. The box-type TOSA module 410 and the FPC 430 are firmly fixed.

なお、ＦＰＣの上面の電極は、上面に出てくるハンダの量が少ない場合等には、なくしても構わない。   Note that the electrode on the upper surface of the FPC may be omitted if the amount of solder coming out on the upper surface is small.

またＦＰＣの穴の大きさと、積層セラミック基板の上部に開く穴の開口面積は同じでも、異なっていても構わない。しかしながら積層セラミック基板の穴に流れこむハンダの方が通常多いので、ＦＰＣの穴の開口面積よりも、積層セラミック基板の上部に開く穴の開口面積を大きくした方が望ましい。これは、積層セラミック基板の中部の穴の開口面積を十分に大きくし、ハンダの量を増やしたほうが、接続強度が強くなるからである。   The size of the hole in the FPC and the opening area of the hole opened in the upper part of the multilayer ceramic substrate may be the same or different. However, since there are usually more solders that flow into the holes of the multilayer ceramic substrate, it is desirable to make the opening area of the holes opened above the multilayer ceramic substrate larger than the opening area of the holes of the FPC. This is because the connection strength becomes stronger when the opening area of the hole in the center of the multilayer ceramic substrate is sufficiently increased and the amount of solder is increased.

［第２の実施形態］
図９は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部９１０の拡大図である。ここで、（ａ）は、テラス部９１０の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ´における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ´における断面図である。なお、図で説明するのは、テラス部９１０のうち、複数の電極９１１のうちの１つだけを取り出したものである。テラス部９１０は複数のセラミック基板を積層したものであるが、ここで簡単のため、セラミック基板を上部（上部セラミック９１２）、中部（中部セラミック９１３）、下部（下部セラミック９１４）の３層とする。上部セラミック９１２の上には電極９１１が形成されている。電極９１１には、ハンダを流すための２つの穴９２１及び９２２が、電極の長手方向に直列に２つ開けられている。穴が２つあることで、より接続強度を高めることができる。電極９１１の両側には電極の長手方向に厚さ０．０５ｍｍのポリイミドカバー９１５が取り付けられる。なお、本実施形態では、電極９１１に開けられている穴は２つであるが、本発明において、穴の数は２つに限られない。 [Second Embodiment]
FIG. 9 is an enlarged view of the terrace portion 910 which is a part of the multilayer ceramic portion of the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package according to the second embodiment of the present invention. Here, (a) is a top view of the terrace portion 910, (b) is a sectional view taken along line BB 'in (a), and (c) is a sectional view taken along line CC' in (a). It is. In the figure, only one of the plurality of electrodes 911 is extracted from the terrace portion 910. The terrace portion 910 is formed by laminating a plurality of ceramic substrates. For simplicity, the terrace portion 910 has three layers of an upper portion (upper ceramic 912), a middle portion (middle portion ceramic 913), and a lower portion (lower ceramic portion 914). . An electrode 911 is formed on the upper ceramic 912. The electrode 911 has two holes 921 and 922 for flowing solder in series in the longitudinal direction of the electrode. By having two holes, the connection strength can be further increased. A polyimide cover 915 having a thickness of 0.05 mm is attached to both sides of the electrode 911 in the longitudinal direction of the electrode. In the present embodiment, the number of holes formed in the electrode 911 is two. However, in the present invention, the number of holes is not limited to two.

電極９１１の穴９２１及び９２２の位置に合わせて上部セラミック９１２にも穴９２３及び９２４が、中部セラミック９１３にも穴９２５及び９２６が開いている。ここで、穴９２１、９２３及び９２５は、連通しており、また、穴９２２、９２４及び９２６も連通している。なお、下部セラミック９１４には穴はあけられていない。穴９２１〜９２６により、融解したハンダが流れるための空洞ハンダ溜りが形成される。電極９１１の穴９２１及び９２２と、上部セラミック９１２の穴９２３及び９２４とは開口面積が略同一である一方で、中部セラミック９１３の穴９２５及び９２６は、電極９１１及び上部セラミック９１２の穴９２１〜９２４よりも開口面積が大きい。電極９１１の穴９２１及び９２２、上部セラミック９１２の穴９２３及び９２４、及び中部セラミック９１３の穴９２４及び９２５それぞれは、通常円形である。ここで、上部セラミック９１２の穴９２３及び９２４は別々に開けられていても、中部セラミック９１３の穴９２４の外縁及び穴９２５の外縁が重なるようにすると、穴９２４及び９２５は中部セラミック９１３内で連結され、穴９２１及び９２２から流れ込んだハンダが、上部セラミック９１２の下で連結することになり、接続強度は一層高まる。   In accordance with the positions of the holes 921 and 922 of the electrode 911, holes 923 and 924 are also formed in the upper ceramic 912, and holes 925 and 926 are also formed in the middle ceramic 913. Here, the holes 921, 923, and 925 communicate with each other, and the holes 922, 924, and 926 also communicate with each other. The lower ceramic 914 is not perforated. The holes 921 to 926 form a hollow solder pool for flowing molten solder. The holes 921 and 922 of the electrode 911 and the holes 923 and 924 of the upper ceramic 912 have substantially the same opening area, while the holes 925 and 926 of the middle ceramic 913 are the holes 921 to 924 of the electrode 911 and the upper ceramic 912. Is larger than the opening area. The holes 921 and 922 of the electrode 911, the holes 923 and 924 of the upper ceramic 912, and the holes 924 and 925 of the middle ceramic 913 are each generally circular. Here, even if the holes 923 and 924 of the upper ceramic 912 are formed separately, if the outer edge of the hole 924 and the outer edge of the hole 925 of the middle ceramic 913 are overlapped, the holes 924 and 925 are connected within the middle ceramic 913. Then, the solder flowing from the holes 921 and 922 is connected under the upper ceramic 912, and the connection strength is further increased.

図１０は、本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージのＦＰＣの箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部の拡大図である。ＦＰＣ１０１０は、柔軟性があり大きく変形させることが可能なＦＰＣ基板層１０１１を有し、ＦＰＣ基板層１０１１の上面には電極１０１２が、裏面には電極１０１３が形成されており、駆動用ＩＣドライバからの電気信号を箱型ＴＯＳＡモジュールに供給する。上面の電極１０１２の両脇には厚さ０．０５ｍｍのポリイミドカバー１０１４が電極の長手方向に形成されている。電極１０１２及び１０１３の、箱型ＴＯＳＡモジュールのテラス部９１０との接続部分には、テラス部９１０の電極９１１に開けられた穴９２１及び９２２の位置に対応する穴１０２１及び１０２２が開けられている。穴は通常、円形である。穴の開口面積は電極９１１の穴９２１及び９２２と同一であるのが普通だが、異なっても構わない。融解したハンダは、ＦＰＣ基板１０１１の上面の電極１０１２及び裏面の電極１０１３上に広がる。   FIG. 10 is an enlarged view of a connection portion between the FPC box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package according to the second embodiment of the present invention. The FPC 1010 has an FPC substrate layer 1011 that is flexible and can be greatly deformed. An electrode 1012 is formed on the top surface of the FPC substrate layer 1011 and an electrode 1013 is formed on the back surface. Are supplied to the box-type TOSA module. A polyimide cover 1014 having a thickness of 0.05 mm is formed on both sides of the upper electrode 1012 in the longitudinal direction of the electrode. Holes 1021 and 1022 corresponding to the positions of the holes 921 and 922 formed in the electrode 911 of the terrace portion 910 are formed in the connection portions of the electrodes 1012 and 1013 with the terrace portion 910 of the box-type TOSA module. The hole is usually circular. The opening area of the holes is usually the same as the holes 921 and 922 of the electrode 911, but may be different. The melted solder spreads on the electrode 1012 on the upper surface and the electrode 1013 on the back surface of the FPC board 1011.

第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様に、ハンダボールを融解させることによりハンダを電極９１２、電極１０１２及び１０１３に固着させ、箱型ＴＯＳＡモジュールとＦＰＣとを接続する。図１１は本発明の第２の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージのＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図であり、図９（ａ）のＢ−Ｂ´におけるＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続後の断面図を示している。本実施形態においても、ハンダボールを穴９２１及び９２２の上に置き、テラス部９１０上の電極９１１の上に置かれたハンダボールの上に、同じように穴１０２１及び１０２２の開いたＦＰＣ９１０を、穴と穴を重ね合わせるように載せる。ＦＰＣ１０１０の上にヒータを載せ、ＦＰＣ１０１０のポリイミドカバー１０１４を、ヒータにより押さえるように熱する。その結果、ハンダボールにも熱が供給され、融解してハンダ１１０１となり、電極９１１及び電極１０１３に固着する。   Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the solder balls are melted to fix the solder to the electrodes 912, 1012 and 1013, and the box-type TOSA module and the FPC are connected. FIG. 11 is a cross-sectional view of the connection portion between the FPC of the flexible printed circuit board mounting package and the box-type TOSA module according to the second embodiment of the present invention, and the FPC and box-type at BB ′ of FIG. A cross-sectional view after connection with the TOSA module is shown. Also in this embodiment, the solder balls are placed on the holes 921 and 922, and the FPCs 910 having the holes 1021 and 1022 are similarly opened on the solder balls placed on the electrodes 911 on the terrace portion 910. Place the holes so that they overlap. A heater is placed on the FPC 1010, and the polyimide cover 1014 of the FPC 1010 is heated so as to be pressed by the heater. As a result, heat is also supplied to the solder balls and melts to become solder 1101, which adheres to the electrodes 911 and 1013.

本実施形態は、２つの電極に開けられた穴がそれぞれ２つあることで、第１の実施形態よりも更に接続強度を高めることができる。   In the present embodiment, the connection strength can be further increased as compared with the first embodiment because there are two holes formed in the two electrodes.

［第３の実施形態］
図１２は、本発明の第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部１２１０の拡大図である。ここで、（ａ）は、テラス部１２１０の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ´における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＥ−Ｅ´における断面図である。なお、図で説明するのは、テラス部１２１０のうち、複数の電極１２１１のうちの１つだけを取り出したものである。テラス部１２１０は複数のセラミック基板を積層したものであるが、ここで簡単のため、セラミック基板を上部（上部セラミック１２１２）、中部（中部セラミック１２１３）、下部（下部セラミック１２１４）の３層とする。上部セラミック１２１２の上には電極１２１１が形成されている。電極１２１１には、ハンダを流すための２つの穴１２２１及び１２２２が電極の長手方向に複数開いている。電極９１１の両側には厚さ０．０５ｍｍのポリイミドカバー１２１５が、電極の長手方向に取り付けられる。電極１２１１の穴１２２１及び１２２２の位置に合わせて上部セラミック１２１２にも穴１２２３及び１２２４が、中部セラミック１２１３にも穴１２２５及び１２２６が開いている。ここで、穴１２２１、１２２３及び１２２５は連通しており、穴１２２２、１２２４及び１２２６も連通している。なお、下部セラミック１２１４には穴はあけられていない。穴１２２１〜１２２６により、融解したハンダが流れるための空洞ハンダ溜りが形成される。 [Third Embodiment]
FIG. 12 is an enlarged view of a terrace portion 1210 that is a part of the multilayer ceramic portion of the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package according to the third embodiment of the present invention. Here, (a) is a top view of the terrace portion 1210, (b) is a cross-sectional view taken along line DD 'in (a), and (c) is a cross-sectional view taken along line EE' in (a). It is. In the figure, only one of the plurality of electrodes 1211 is extracted from the terrace portion 1210. The terrace portion 1210 is formed by laminating a plurality of ceramic substrates. Here, for the sake of simplicity, the ceramic substrate has three layers of an upper portion (upper ceramic 1212), a middle portion (middle portion ceramic 1213), and a lower portion (lower ceramic 1214). . An electrode 1211 is formed on the upper ceramic 1212. The electrode 1211 has a plurality of two holes 1221 and 1222 for flowing solder in the longitudinal direction of the electrode. On both sides of the electrode 911, a polyimide cover 1215 having a thickness of 0.05 mm is attached in the longitudinal direction of the electrode. According to the positions of the holes 1221 and 1222 of the electrode 1211, holes 1223 and 1224 are opened in the upper ceramic 1212, and holes 1225 and 1226 are opened in the middle ceramic 1213. Here, the holes 1221, 1223 and 1225 communicate with each other, and the holes 1222, 1224 and 1226 also communicate with each other. The lower ceramic 1214 is not perforated. The holes 1221 to 1226 form a hollow solder pool for flowing molten solder.

本実施形態においては、第２の実施形態のテラス部９１０に、更に空気穴１２２７〜１２２９を設けている。具体的には電極１２１１に穴１２２７が、上部セラミック１２１２に穴１２２８が、中部セラミック１２１３に穴１２２９がそれぞれ開けられている。穴１２２７〜１２２９のそれぞれは、連通しており、また、穴１２２５、１２２６、及び１２２９はすべて中部セラミック１２１３内において連通している。   In the present embodiment, air holes 1227 to 1229 are further provided in the terrace portion 910 of the second embodiment. Specifically, a hole 1227 is formed in the electrode 1211, a hole 1228 is formed in the upper ceramic 1212, and a hole 1229 is formed in the middle ceramic 1213. Each of the holes 1227-1229 is in communication, and the holes 1225, 1226, and 1229 are all in communication in the middle ceramic 1213.

第１及び第２の実施形態においては、空洞ハンダ溜りに空気が残ってしまった場合、ハンダが空洞ハンダ溜りの奥まで入り込まない可能性がある。そのために、本実施形態においては、別途空気穴を設けている。なお、ＦＰＣには空気穴は必要ない。   In the first and second embodiments, when air remains in the cavity solder pool, the solder may not enter the interior of the cavity solder pool. Therefore, in this embodiment, a separate air hole is provided. Note that the FPC does not require an air hole.

図１３は本発明の第３の実施形態に係るテラス部の変形例を示す図である。図１２（ｂ）においては穴１２２７の周囲にも電極１２１１を設けているが、穴１２２７を空気穴としてのみ使う場合には、穴１２２７の周囲には電極１２１１は必要ない。したがって、図１３のように空気穴の周囲に電極１３１１が形成されない構造にすると、穴１３２７がハンダでふさがることがなくなり、より有効である。   FIG. 13 is a view showing a modification of the terrace portion according to the third embodiment of the present invention. In FIG. 12B, the electrode 1211 is also provided around the hole 1227. However, when the hole 1227 is used only as an air hole, the electrode 1211 is not required around the hole 1227. Therefore, the structure in which the electrode 1311 is not formed around the air hole as shown in FIG. 13 is more effective because the hole 1327 is not blocked by solder.

図１４は本発明の第３の実施形態に係るテラス部のさらなる変形例を示す図である。ここで、（ａ）は、テラス部１４１０の上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＦ−Ｆ´における断面図であり、（ｃ）は（ａ）のＧ−Ｇ´における断面図である。なお、図で説明するのは、テラス部１４１０のうち、複数の電極１４１１のうちの１つだけを取り出したものである。   FIG. 14 is a diagram showing a further modification of the terrace portion according to the third embodiment of the present invention. Here, (a) is a top view of the terrace portion 1410, (b) is a sectional view taken along line FF 'in (a), and (c) is a sectional view taken along line GG' in (a). It is. In the figure, only one of the plurality of electrodes 1411 is extracted from the terrace portion 1410.

本変形例においては、電極１４１１と穴１４２７（空気穴）との間にポリイミドカバー１４１５を設けている。ポリイミドカバー１４１５により、穴１４２７がハンダでふさがることがなくなり、さらに有効である。   In this modification, a polyimide cover 1415 is provided between the electrode 1411 and the hole 1427 (air hole). The polyimide cover 1415 is more effective because the hole 1427 is not blocked by solder.

なお、本実施形態においては「複数の穴に対して１つの空気穴」を設けているが、「１つの穴に対して１つの空気穴」を設けてもいいことは言うまでもない。   In the present embodiment, “one air hole for a plurality of holes” is provided, but it goes without saying that “one air hole for one hole” may be provided.

［第４の実施形態］
図１５は本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを説明する図であり、図１５（ａ）は、本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの第１の構成例のＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図であり、図１５（ｂ）波本発明の第４の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの第２の構成例のＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図である。また、図１５（ｃ）は、比較のため、本発明の第１〜第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージのＦＰＣと箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部分の断面図を記載している。 [Fourth Embodiment]
FIG. 15 is a view for explaining a flexible printed circuit board mounting package according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 15A is a first view of the flexible printed circuit board mounting package according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 15B is a cross-sectional view of a connection portion between the FPC of the configuration example and the box-type TOSA module, and FIG. 15B illustrates the FPC of the second configuration example of the flexible printed circuit board mounting package according to the fourth embodiment of the present invention; It is sectional drawing of a connection part with a box-type TOSA module. FIG. 15C shows a cross-sectional view of a connecting portion between the FPC and the box-type TOSA module of the flexible printed circuit board mounting package according to the first to third embodiments of the present invention for comparison. .

図１５（ｃ）は第１〜第３の実施形態においてこれまで説明してきた構成で、いわゆる「最良の構成」と言える。しかしならが、第１〜第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージまでの接合強度が必要ない場合には、より簡単な構造を用いることができる。   FIG. 15C is the configuration described so far in the first to third embodiments, and can be said to be a so-called “best configuration”. However, a simpler structure can be used when the bonding strength to the flexible printed circuit board mounting package according to the first to third embodiments is not necessary.

図１５（ａ）（第１の構成例）は、中部セラミックの穴をなくした構造である。この構造は、図の上下方向の強度は第１〜第３の実施形態のフレキシブルプリント基板搭載パッケージよりも劣るが、テラス部長手方向（電極が並べられる方向）には一定の強度を保つことができる。ＦＰＣにかかる力はテラス部長手方向であることが多いので、本構成で十分な場合も多い。   FIG. 15A (first configuration example) has a structure in which the holes in the middle ceramic are eliminated. In this structure, the vertical strength in the figure is inferior to that of the flexible printed circuit board mounting package of the first to third embodiments, but a constant strength can be maintained in the terrace portion longitudinal direction (direction in which the electrodes are arranged). it can. Since the force applied to the FPC is often in the longitudinal direction of the terrace, this configuration is often sufficient.

図１５（ｂ）（第２の構成例）は、さらに上部セラミックの穴をなくした構造である。この様な構造でも、従来構造（図３）よりは強い接合強度を期待することができる。   FIG. 15B (second configuration example) has a structure in which holes in the upper ceramic are further eliminated. Even such a structure can be expected to have a stronger bonding strength than the conventional structure (FIG. 3).

なお図１５のいずれの構造においても、ＦＰＣの上面の電極は、上面に出てくるハンダの量が少ない場合等には、なくしても構わない。   In any of the structures shown in FIG. 15, the electrode on the upper surface of the FPC may be omitted when the amount of solder coming out on the upper surface is small.

［第５の実施形態］
図１６は、本発明の第５の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを説明する図であり、図１６（ａ）は、箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部１６１０の拡大図であり、図１６（ｂ）は、ＦＰＣの箱型ＴＯＳＡモジュールとの接続部の拡大図である。本実施形態においては、テラス部１６１０、テラス部の電極１６１１、ＦＰＣ１６２０、及びＦＰＣの電極１６２１に開けられた穴１６１２及び１６２２が、四角形に形成されている。第１〜第３の実施形態においては、テラス部１６１０、テラス部の電極１６１１、ＦＰＣ１６２０、及びＦＰＣの電極１６２１に開けられた穴１６１２及び１６２２は、「円形」と説明してきたが、本実施形態においては「四角形」に形成している。辺があるほうが、特に横方向の力に対して、より接合強度が強くなる。なお、穴１６２１及び１６２２は、四角に限らず、三角、五角、六角等、任意の多角形を取ることができる。もちろん楕円、角をとった多角形でも構わない。 [Fifth Embodiment]
FIG. 16 is a view for explaining a flexible printed circuit board mounting package according to the fifth embodiment of the present invention. FIG. 16A is a view of a terrace portion 1610 which is a part of a multilayer ceramic portion of a box-type TOSA module. FIG. 16 (b) is an enlarged view of a connection portion between the FPC and the box-type TOSA module. In this embodiment, the holes 1612 and 1622 formed in the terrace portion 1610, the electrode 1611 of the terrace portion, the FPC 1620, and the electrode 1621 of the FPC are formed in a square shape. In the first to third embodiments, the terrace portion 1610, the electrode 1611 of the terrace portion, the FPC 1620, and the holes 1612 and 1622 formed in the electrode 1621 of the FPC have been described as “circular”, but this embodiment Is formed in a “square”. The presence of the side increases the bonding strength particularly with respect to the lateral force. Note that the holes 1621 and 1622 are not limited to squares, but may take any polygonal shape such as a triangle, pentagon, or hexagon. Of course, an ellipse or a polygon with a corner may be used.

［第６の実施形態］
穴の形によっては、例えば角の奥までハンダが入らないことで、テラス部を構成する積層セラミック内に応力がかかることも考えられるが、第４の実施形態において、空気抜き穴から陰圧（負圧）で引くことによって、空洞ハンダ溜り全体にハンダを行き渡らせることができる。 [Sixth Embodiment]
Depending on the shape of the hole, for example, it may be possible that stress does not enter the inner corner of the laminated ceramic because the solder does not enter to the back of the corner, but in the fourth embodiment, negative pressure (negative pressure) is generated from the air vent hole. By pulling with pressure, the solder can be spread over the entire hollow solder pool.

［第７の実施形態］
図１７は、本発明の第７の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部１７１０の断面図である。本実施形態は、第１〜第３の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールとＦＰＣとの接続部分を、テラス部の長手方向に複数並べたアレイ構造としている。 [Seventh Embodiment]
FIG. 17 is a cross-sectional view of a terrace portion 1710 which is a part of a multilayer ceramic portion of a box-type TOSA module of a flexible printed circuit board mounting package according to a seventh embodiment of the present invention. This embodiment has an array structure in which a plurality of connection portions between the box-type TOSA module and the FPC of the flexible printed circuit board mounting package according to the first to third embodiments are arranged in the longitudinal direction of the terrace portion.

［第８の実施形態］
図１８は、本発明の第８の実施形態に係るフレキシブルプリント基板搭載パッケージを説明する図である。ここで、（ａ）は、本発明の各実施形態にしたがってＦＰＣ同士を接続した場合の様子であり、（ｂ）は、本発明の各実施形態にしたがってフレキシブルプリント基板搭載パッケージの箱型ＴＯＳＡモジュールの積層セラミック部の一部であるテラス部同士を接続した様子を示す。第１〜第７の実施形態では、多層セラミック基板と、ＦＰＣの接続を説明してきたが、同様の構成を持つものであれば、これに限定されるものではない。例えば図１８（ａ）のように、ＦＰＣ１８０１とＦＰＣ１８０２との接続、又は図１８（ｂ）のようにテラス部１８０３と１８０４との接続にも利用することができる。 [Eighth Embodiment]
FIG. 18 is a view for explaining a flexible printed circuit board mounting package according to the eighth embodiment of the present invention. Here, (a) is a state when FPCs are connected according to each embodiment of the present invention, and (b) is a box-type TOSA module of a flexible printed circuit board mounting package according to each embodiment of the present invention. The state which connected the terrace parts which are a part of laminated ceramic part of this is shown. In the first to seventh embodiments, the connection between the multilayer ceramic substrate and the FPC has been described, but the present invention is not limited to this as long as it has the same configuration. For example, it can be used for connection between the FPC 1801 and the FPC 1802 as shown in FIG. 18A, or between the terrace portions 1803 and 1804 as shown in FIG. 18B.

１００、４１０ 箱型ＴＯＳＡモジュール
１１１、４１１、９１０、１２１０、１４１０、１６１０、１７１０、１８０３、１８０４ テラス部
１１２、２１１、４１２、７３２、７３３、９１１、１０１２、１０１３、１２１１、１３１１、１４１１、１６１１、１６２１ 電極
１１３、４１３ 積層セラミック部
１１４、４１４ 筺体
１２１ 薄板
１２２ レーザダイオード
１２３ 光変調器
１２４ コンデンサー
１２５ 抵抗
２００、４２０ 駆動用ＩＣドライバ
２１０、４３０、１０１０、１６２０、１８０１、１８０２ ＦＰＣ
３１１、８０１ ハンダボール
３１２、８０２、１１０１ ハンダ
４００ フレキシブルプリント基板搭載パッケージ
５１３、７３４、９１５、１０１４、１２１５、１４１５ ポリイミドカバー
５１４、７３５、６２１、６２２、９２１〜９２６、１０２１、１０２２、１２２１〜１２２９、１３２７、１４２７、１６１２、１６２２ 穴
７３１、１０１１ ＦＰＣ基板層
６１１、９１２、１２１２ 上部セラミック
６１２、９１３、１２１３ 中部セラミック
６１３、９１４、１２１４ 下部セラミック
８２０ ヒータ 100, 410 Box type TOSA module 111, 411, 910, 1210, 1410, 1610, 1710, 1803, 1804 Terrace part 112, 211, 412, 732, 733, 911, 1012, 1013, 1211, 1311, 1411, 1611, 1621 Electrode 113, 413 Multilayer ceramic part 114, 414 Housing 121 Thin plate 122 Laser diode 123 Optical modulator 124 Capacitor 125 Resistance 200, 420 Driving IC driver 210, 430, 1010, 1620, 1801, 1802 FPC
311 801 Solder balls 312 802 1101 Solder 400 Flexible printed circuit board mounting package 513 734 915 1014 1215 1415 Polyimide cover 514 735 621 622 921 926 1021 1022 1221 1229 1327, 1427, 1612, 1622 Holes 731, 1011 FPC board layers 611, 912, 1212 Upper ceramic 612, 913, 1213 Middle ceramic 613, 914, 1214 Lower ceramic 820 Heater

Claims (14)

上面に第１の電極が形成された多層基板を有する電子モジュールと、下面に第２の電極が形成されたフレキシブルプリント基板とが、ハンダにより接続されたフレキシブルプリント基板搭載パッケージであって、
前記多層基板の層の一部および前記第１の電極、または、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極のうちの少なくとも一方に、連通した穴が開けられ、
前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴は、前記多層基板を貫通せず、
前記多層基板上において、前記第１の電極の両側の、前記第１の電極の長手方向にポリイミドカバーが形成される
ことを特徴とするフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 A flexible printed circuit board mounting package in which an electronic module having a multilayer substrate having a first electrode formed on an upper surface and a flexible printed circuit board having a second electrode formed on a lower surface are connected by solder,
A part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode, or at least one of the flexible printed circuit board and the second electrode is opened with a hole,
A part of the layer of the multilayer substrate and the hole opened in the first electrode do not penetrate the multilayer substrate ,
A flexible printed circuit board mounting package , wherein a polyimide cover is formed on the multilayer substrate in the longitudinal direction of the first electrode on both sides of the first electrode . 前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴、又は、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極に開けられた前記穴は、電極の長手方向に複数個並ぶ
ことを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 A plurality of the holes formed in a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode, or the holes formed in the flexible printed circuit board and the second electrode are arranged in the longitudinal direction of the electrode.
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 1. 前記第１の電極又は前記第２の電極は、前記第１の電極又は前記第２の電極の長手方向と直交する方向にアレイ上に並べられる
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 The first electrode or the second electrode is arranged on the array in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the first electrode or the second electrode.
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 1, wherein the flexible printed circuit board mounting package is provided. 前記多層基板の層は、上部層、中部層、及び下部層の３層から構成され、
前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴は、前記第１の電極、前記上部層、及び前記中部層に連通して開けられ、
前記中部層に開けられた前記穴の開口面積が、前記上部層に開けられた前記穴の開口面積よりも広い
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 The layers of the multilayer substrate, the top layer is composed of three layers of middle layer, and bottom layer,
The hole formed in a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode is opened in communication with the first electrode, the upper layer, and the middle layer,
The flexible printed circuit board according to any one of claims 1 to 3 , wherein an opening area of the hole formed in the middle layer is larger than an opening area of the hole formed in the upper layer. Onboard package. 前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴にハンダが充填される
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 Solder fills a part of the layer of the multilayer substrate and the hole opened in the first electrode.
The flexible printed circuit board mounting package of any one of Claims 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. 前記フレキシブルプリント基板の上面には、ハンダが溢れる
ことを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 The flexible printed circuit board mounting package according to claim 5 , wherein the upper surface of the flexible printed circuit board overflows with solder. 前記フレキシブルプリント基板の上面に第３の電極が形成され、
前記第３の電極には、前記溢れたハンダが固着される
ことを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 A third electrode is formed on the upper surface of the flexible printed circuit board;
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 6 , wherein the overflowing solder is fixed to the third electrode. 前記フレキシブルプリント基板の前記上面において、前記第３の電極の両側の、前記第３の電極の長手方向にポリイミドカバーを有する
ことを特徴とする請求項７に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 On the upper surface of the flexible printed board, a polyimide cover is provided in the longitudinal direction of the third electrode on both sides of the third electrode.
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 7 . 前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた前記穴において、前記多層基板の前記上部層に開けられた複数の前記穴はそれぞれ連結せず、前記多層基板の前記中部層に開けられた複数の前記穴はそれぞれ連結する
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 Wherein in the hole drilled in a part and the first electrode of the multilayer substrate layer, said plurality of said holes said drilled in the upper layer of the multi-layer board is not connected, respectively, the middle of the multilayer board A plurality of the holes drilled in the layer connect to each other
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 4 , wherein: 前記多層基板の層には、ハンダに充填されない空気穴が開けられ、
前記空気穴は、隣接する穴と連通されている
ことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 In the layer of the multilayer substrate , air holes not filled in the solder are opened,
The air hole is in communication with an adjacent hole.
The flexible printed circuit board mounting package according to any one of claims 1 to 9, characterized in that. 前記多層基板の層には、ハンダに充填されない空気穴が開けられ、
前記空気穴は、隣接する穴と連通され、
前記空気穴は、前記多層基板の前記上部層と前記中部層とに開けられ、
前記多層基板の前記上部層と前記中部層とに開けられた前記空気穴が連通し、
前記上部層の表面において、前記空気穴の周囲に前記第１の電極が形成されない
ことを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 In the layer of the multilayer substrate , air holes not filled in the solder are opened,
The air hole communicates with an adjacent hole;
The air hole is opened in said upper layer and said middle layer of the multilayer board,
Wherein the air holes the bored in the upper layer and the middle layer of the multilayer board are communicated,
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 4 , wherein the first electrode is not formed around the air hole on the surface of the upper layer. 前記多層基板の前記上部層の表面において、前記空気穴と前記第１の電極との間にポリイミドカバーが形成される
ことを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 A polyimide cover is formed between the air hole and the first electrode on the surface of the upper layer of the multilayer substrate.
The flexible printed circuit board mounting package according to claim 11 . 前記多層基板の層の前記穴にハンダを充填する際、前記空気穴に陰圧をかける
ことを特徴とする請求項１０又は１１に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージの製造方法。 Apply negative pressure to the air holes when filling the holes in the layers of the multilayer substrate with solder.
The manufacturing method of the flexible printed circuit board mounting package of Claim 10 or 11 characterized by the above-mentioned. 前記多層基板の層の一部および前記第１の電極、または、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極の両方に連通した穴が開けられ、
前記多層基板の層の一部および前記第１の電極に開けられた穴は、前記フレキシブルプリント基板及び前記第２の電極に開けられた穴よりも大きい
ことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板搭載パッケージ。 A part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode, or a hole communicating with both the flexible printed circuit board and the second electrode,
A hole formed in a part of the layer of the multilayer substrate and the first electrode is larger than a hole formed in the flexible printed circuit board and the second electrode.
The flexible printed circuit board mounting package according to any one of claims 1 to 12, characterized in that.
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