JP6296644B2 - Automatic backup chip feeder for drilling equipment - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板等のワークへの穴明け作業の補助装置に係り、特に被加工板の底面のバリ発生を防止する当て板を自動的に供給する技術に関する。 The present invention relates to an auxiliary device for drilling work on a workpiece such as a printed circuit board, and more particularly to a technique for automatically supplying a contact plate that prevents the occurrence of burrs on the bottom surface of a processed plate.
電子部品を実装するプリント基板は、製作の段階で、露光機による露光作業を行う際のアライメント用の穴、内層材用の穴、ガイドピン打ち込み用のガイド穴、ピンラミネーション用の基準穴等の穿孔作業を行う。このような基準穴にはプリント基板の底面にバリのないことが要求される。 Printed circuit boards on which electronic components are mounted include alignment holes, exposure holes for inner layer materials, guide holes for driving guide pins, reference holes for pin lamination, etc. at the stage of production. Drill holes. Such a reference hole is required to have no burrs on the bottom surface of the printed circuit board.
このため、穿孔用スピンドルとこれと一体のコレットチャックに連結されたドリル刃と、穴明け時にドリル刃をプリント基板上で固定するプレッシャーフットと、プリント基板を水平に保持固定する基板保持機構とから構成される加工装置において、特許文献1に見られるように穴明け作業時にバリ発生を防止する目的で被加工プリント基板の底面に当て板を密着、固定することが行われている。 Therefore, a drilling spindle connected to a drilling spindle and a collet chuck integrated therewith, a pressure foot for fixing the drilling blade on the printed board when drilling, and a board holding mechanism for holding and fixing the printed board horizontally. In the processing apparatus configured, as shown in Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228707, for the purpose of preventing the generation of burrs at the time of drilling, a contact plate is closely attached and fixed to the bottom surface of the printed circuit board.
しかし、穿孔作業毎に新たな当て板を被加工プリント基板の底面に当接させて密着させる手作業が必要となり、連続して自動的に穴明け作業を行うことができないという問題があった。
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであってその目的とするところは、被加工板の基準穴明け作業において、バリを生じさせることなく高速で連続して穴明け作業が可能な装置を提供することを目的とするものである。
However, there is a problem in that a manual operation for bringing a new contact plate into contact with the bottom surface of a printed circuit board to be brought into close contact with each other is required, so that it is not possible to automatically perform a drilling operation continuously.
The present invention has been made in view of such problems, and the object of the present invention is to enable a continuous drilling operation at a high speed without generating burrs in a reference drilling operation of a workpiece plate. It is an object to provide a simple device.
このため本発明は、被加工基板の平面に対して相対的に二次元に移動する移動台に構成された穿孔手段を有する加工手段にバックアップチップを供給する装置において、複数のバックアップチップを積層状態で収容するバックアップチップホルダーと、前記バックアップチップホルダーの最上層のバックアップチップを穿孔作業領域に押し出し、また穿孔作業後のバックアップチップを穿孔作業領域から排出するチップ送りレバーと、前記チップ送りレバーにより押し出されたバックアップチップを保持して被加工基板の裏面に当接させるバックアップチップグリッパーとを備える。Thus the invention provides apparatus for supplying backup chip processing means having a perforation means which is configured to moving base which moves relatively two-dimensional with respect to the plane of the substrate to be processed, stacked multiple backup chips A backup chip holder to be accommodated in the disk, a backup chip of the uppermost layer of the backup chip holder is pushed into the drilling work area, a backup chip after the drilling work is ejected from the drilling work area, and the chip feed lever is pushed out. A backup chip gripper that holds the backup chip and makes contact with the back surface of the substrate to be processed.
本発明の自動バックアップチップ供給装置により穴明け部分のみを局部的に密着させるバックアップチップによる穴明けが可能になり、又基板毎の手動によるバックアップチップの装着作業が不要なため高速な自動運転を実現できる。 The automatic backup chip supply device of the present invention enables drilling with a backup chip that allows only the drilled part to be in close contact with each other, and does not require manual mounting of the backup chip for each substrate, thus realizing high-speed automatic operation. it can.
以下に本発明の詳細を図示した実施例に基づいて説明する。
図1は、穴明け装置に適用されたバックアップチップ(以下バックアップチップという)を自動的に供給する装置の一実施例を示すものであって、プリント基板Wの平面に対してX,Y軸方向に移動する移動ユニット1と、この移動ユニット1の上に構成された穴明け用スピンドル2と、穴明け用スピンドル2に連結されたドリル刃3、及びプレッシャーフット4と、これを昇降させるサーボモータ5などにより構成される穴明け機構、及び被加工材、例えばプリント基板Wの底面にバックアップチップ6を密着固定させるバックアップチップグリッパー7と、バックアップチップグリッパー7を昇降させるチップ昇降機構8、バックアップチップ6を複数個収納するバックアップチップホルダー9、及びバックアップチップ6をバックアップチップグリッパー7へ装填するチップ送りレバー10、穴明け作業後のバックアップチップ6を収納する排出チップホルダー11等を備えている。
Details of the present invention will be described below based on the illustrated embodiments.
FIG. 1 shows an embodiment of an apparatus for automatically supplying a backup chip (hereinafter referred to as a backup chip) applied to a drilling apparatus, which is in the X and Y axis directions with respect to the plane of the printed circuit board W. , A drilling spindle 2 formed on the moving
基準穴明け開始時に1枚のバックアップチップ6がチップ送りレバー10によりパックアップグリッパー7に装填される(図2(I))。パックアップグリッパー7に保持されたバックアップチップ6は、チップ昇降機構8により基板サポート12上のプリント基板Wの裏面の所要の箇所に密着させられ(図2(II))、引き続く穿孔作業によるプリント基板Wの底面のバリ発生を防止する。
At the start of drilling the reference hole, one
このバックアップチップ6を使用した一連の穴明け作業が終了すると、バックアップチップグリッパー7は、グリッパーシリンダー13により降下させられチップ送りレバー10により排出チップホルダー11に送り出され、ここに収納される(図2(III))。
When a series of drilling operations using the
そして、チップ送りレバー10がバックアップチップホルダー9の側端まで後退すると新たなバックアップチップ6が蓄勢手段14によりレバー10の作動高さにまで押し上げられる。そして再度、送りレバー10によりバックアップグリッパー7へ装填され(図2(I))、次の領域での穴明け作業に備える。
When the
なお、図中符号15,16は、それぞれガントリー17を支持する移動ユニット1の駆動手段をなすボールネジを示す。
In the figure,
上述の実施例においては、加工装置と自動バックアップチップ供給装置を単数使用しているが、自動バックアップチップ供給装置又は/及び穴明け機構を複数使用しても同様の作用を奏することは明らかである。 In the above-described embodiment, a single processing device and an automatic backup chip supply device are used. However, it is clear that the same effect can be obtained even if a plurality of automatic backup chip supply devices and / or drilling mechanisms are used. .
ところで従来のバックアップチップにはペークライト板、ガラスエポキシ板、ABS樹脂板、ポリプロピレン樹脂板等が用いられていた。
これに対して本発明においては、耐熱性や広範な温度帯域での機械的性質の安定性を備えたPEI(非晶性熱可塑性ポリエーテルイミド)樹脂にガラス粉末を混練したものを板状に射出成形した材により構成されている。このため、樹脂自身の耐熱性とガラス粉末による切りくずの剥離性の高さにより穿孔時のプリント基板への密着性を確保でき、バリの発生を確実に防止できる。
By the way, a conventional back-up chip uses a paperlite plate, a glass epoxy plate, an ABS resin plate, a polypropylene resin plate and the like.
On the other hand, in the present invention, a plate obtained by kneading glass powder into a PEI (amorphous thermoplastic polyetherimide) resin having heat resistance and stability of mechanical properties in a wide temperature range. It is composed of an injection molded material. For this reason, the adhesiveness to the printed circuit board at the time of perforation can be ensured by the heat resistance of the resin itself and the high chip releasability by the glass powder, and the occurrence of burrs can be reliably prevented.
1 移動ユニット 2 穴明け用スピンドル 3 ドリル刃 4 プレッシャーフット W プリント基板 6 バックアップチップ 7 バックアップチップグリッパー 8 チップ昇降機構 9 バックアップチップホルダー 10 チップ送りレバー 11 排出チップホルダー 12 基板サポート 13 グリッパーシリンダー
DESCRIPTION OF
Claims (2)
複数のバックアップチップを積層状態で収容するバックアップチップホルダーと、前記バックアップチップホルダーの最上層のバックアップチップを穿孔作業領域に押し出し、また穿孔作業後のバックアップチップを穿孔作業領域から排出するチップ送りレバーと、前記チップ送りレバーにより押し出されたバックアップチップを保持して被加工基板の裏面に当接させるバックアップチップグリッパーとを備えた穿孔装置用の自動バックアップチップ供給装置。An apparatus for supplying backup chip processing means having a perforation means which is configured to moving base which moves relatively two-dimensional with respect to the plane of the substrate to be processed,
A backup chip holder that accommodates a plurality of backup chips in a stacked state; a chip feed lever that pushes the uppermost backup chip of the backup chip holder into the drilling work area, and discharges the backup chip after the drilling work from the drilling work area; An automatic backup tip supply device for a punching device, comprising: a backup tip gripper that holds the backup tip pushed out by the tip feed lever and makes contact with the back surface of the substrate to be processed.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013270738A JP6296644B2 (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Automatic backup chip feeder for drilling equipment |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2013270738A JP6296644B2 (en) | 2013-12-27 | 2013-12-27 | Automatic backup chip feeder for drilling equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015123559A JP2015123559A (en) | 2015-07-06 |
JP6296644B2 true JP6296644B2 (en) | 2018-03-20 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6296644B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7109187B2 (en) | 2017-12-28 | 2022-07-29 | ユニ・チャーム株式会社 | absorbent article |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2955633B2 (en) * | 1989-05-30 | 1999-10-04 | 日立ビアメカニクス株式会社 | Drilling method with printed circuit board drilling machine |
JPH06170797A (en) * | 1992-12-07 | 1994-06-21 | Nec Toyama Ltd | Driller for a plurality of stacked machining plate to be processed |
JP2001315011A (en) * | 2000-05-10 | 2001-11-13 | Canon Inc | Board working device and board working method |
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2013
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP7109187B2 (en) | 2017-12-28 | 2022-07-29 | ユニ・チャーム株式会社 | absorbent article |
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JP2015123559A (en) | 2015-07-06 |
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