JP6295153B2 - フューザー部材組成物 - Google Patents
フューザー部材組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6295153B2 JP6295153B2 JP2014147152A JP2014147152A JP6295153B2 JP 6295153 B2 JP6295153 B2 JP 6295153B2 JP 2014147152 A JP2014147152 A JP 2014147152A JP 2014147152 A JP2014147152 A JP 2014147152A JP 6295153 B2 JP6295153 B2 JP 6295153B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fuser member
- alcohol phosphate
- amine alcohol
- polyimide
- neutralized amine
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 63
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 75
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 72
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 71
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 70
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims description 68
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 68
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 55
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 claims description 38
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 19
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 14
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims description 13
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims description 13
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 8
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 claims description 5
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 claims description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 3
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 claims description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 claims description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 claims description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- 125000003187 heptyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 2
- 239000002113 nanodiamond Substances 0.000 claims description 2
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 claims description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 claims description 2
- 229930195734 saturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 2
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 claims 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 60
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 26
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 24
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 19
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 18
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 18
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 5-phenylbenzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C(O)=O JVERADGGGBYHNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920002449 FKM Polymers 0.000 description 14
- BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 1,1-Difluoroethene Chemical compound FC(F)=C BQCIDUSAKPWEOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical group FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 10
- BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N tetrafluoroethene Chemical group FC(F)=C(F)F BFKJFAAPBSQJPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 8
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 8
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 7
- 229920003249 vinylidene fluoride hexafluoropropylene elastomer Polymers 0.000 description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229920000260 silastic Polymers 0.000 description 6
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 6
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 229920001973 fluoroelastomer Polymers 0.000 description 5
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 5
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 5
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 4
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002631 room-temperature vulcanizate silicone Polymers 0.000 description 3
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Substances C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 3
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]phenoxy]aniline Chemical group NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 UCQABCHSIIXVOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 3-methoxypropyl acetate Chemical compound COCCCOC(C)=O CCTFMNIEFHGTDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 4-[(3,4-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1CC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IWXCYYWDGDDPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N Acetamide Chemical compound CC(N)=O DLFVBJFMPXGRIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 2
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 229920001897 terpolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920006029 tetra-polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N trimellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 ARCGXLSVLAOJQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZJTPJJZFXMYZEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3,4,4,6-heptafluoro-5-methylhex-1-ene Chemical compound C(C(C)C(C(C=C(F)F)(F)F)(F)F)F ZJTPJJZFXMYZEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 1-Ethyl-2-pyrrolidinone Chemical compound CCN1CCCC1=O ZFPGARUNNKGOBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-1-ol Chemical compound CCC(O)OC LHENQXAPVKABON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RDMFEHLCCOQUMH-UHFFFAOYSA-N 2,4'-Diphenyldiamine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=CC=C1N RDMFEHLCCOQUMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-carboxybenzoyl)oxycarbonylbenzoyl]oxycarbonylbenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O MXPYJVUYLVNEBB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(OC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O SMDGQEQWSSYZKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O GWHLJVMSZRKEAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMXFZZAJHRLHGP-UHFFFAOYSA-N 3-(2,3-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O FMXFZZAJHRLHGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 3-(3-aminophenoxy)aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 LXJLFVRAWOOQDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 3-[(2,3-dicarboxyphenyl)methyl]phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(CC=2C(=C(C(O)=O)C=CC=2)C(O)=O)=C1C(O)=O TYKLCAKICHXQNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 3-[(3-aminophenyl)methyl]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(CC=2C=C(N)C=CC=2)=C1 CKOFBUUFHALZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 3-[2-(2,3-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=1C(C)(C)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O PAHZZOIHRHCHTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 MFTFTIALAXXIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[2-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=C(N)C=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 NYRFBMFAUFUULG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(SC=3C=CC(OC=4C=C(N)C=CC=4)=CC=3)=CC=2)=C1 JERFEOKUSPGKGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 3-[4-[4-(3-aminophenoxy)phenyl]sulfonylphenoxy]aniline Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)S(=O)(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 WCXGOVYROJJXHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 3-[[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)O[Si](C)(C)CCCN GPXCORHXFPYJEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NMGBFVPQUCLJGM-UHFFFAOYSA-N 3-ethylphthalic acid Chemical compound CCC1=CC=CC(C(O)=O)=C1C(O)=O NMGBFVPQUCLJGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Thiodianiline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1SC1=CC=C(N)C=C1 ICNFHJVPAJKPHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KQIKKETXZQDHGE-FOCLMDBBSA-N 4,4'-diaminoazobenzene Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=C(N)C=C1 KQIKKETXZQDHGE-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AIVVXPSKEVWKMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-2,3,5,6-tetrafluorophenyl)-2,3,5,6-tetrafluoroaniline Chemical group FC1=C(F)C(N)=C(F)C(F)=C1C1=C(F)C(F)=C(N)C(F)=C1F FWOLORXQTIGHFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQWWWAQUMVHHQN-UHFFFAOYSA-N 4-(4-amino-4-phenylcyclohexa-1,5-dien-1-yl)aniline Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CCC(N)(C=2C=CC=CC=2)C=C1 QQWWWAQUMVHHQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 4-[1-(3,4-dicarboxyphenyl)ethyl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 IJJNNSUCZDJDLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 APXJLYIVOFARRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(3,4-dicarboxyphenyl)propan-2-yl]phthalic acid Chemical compound C=1C=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 GEYAGBVEAJGCFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(4-aminophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(N)C=C1 BEKFRNOZJSYWKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIEDTHKDZRSOKN-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 FIEDTHKDZRSOKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GQUSLIBGUTZKJZ-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=C(C(C(O)=O)=CC=2)C(O)=O)=C1 GQUSLIBGUTZKJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBIQFRLHKTVYFX-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(3,4-dicarboxy-2,5,6-trifluorophenoxy)-2,3,5,6-tetrafluorophenyl]-2,3,5,6-tetrafluorophenoxy]-3,5,6-trifluorophthalic acid Chemical group FC1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=C(F)C(F)=C1OC1=C(F)C(F)=C(C=2C(=C(F)C(OC=3C(=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C(F)C=3F)F)=C(F)C=2F)F)C(F)=C1F SBIQFRLHKTVYFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RQZSKJUAUIRPSB-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenoxy]phenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 RQZSKJUAUIRPSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[4-(3,4-dicarboxyphenoxy)phenyl]sulfanylphenoxy]phthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 MRTAEHMRKDVKMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100022794 Bestrophin-1 Human genes 0.000 description 1
- NTLBZIURMIOQMG-UHFFFAOYSA-N C1=C(C(=CC=2OC3=CC(=C(C=C3CC12)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O Chemical compound C1=C(C(=CC=2OC3=CC(=C(C=C3CC12)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O)C(=O)O NTLBZIURMIOQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N Dodecane Natural products CCCCCCCCCCCC SNRUBQQJIBEYMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000903449 Homo sapiens Bestrophin-1 Proteins 0.000 description 1
- 101001042038 Homo sapiens Isocitrate dehydrogenase [NAD] subunit beta, mitochondrial Proteins 0.000 description 1
- 102100021311 Isocitrate dehydrogenase [NAD] subunit beta, mitochondrial Human genes 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEJBKPIRQVEISH-UHFFFAOYSA-N NC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)N.NC1=CC=C(C=C1)C(C)C1=CC=C(C=C1)N Chemical compound NC1=CC=C(C=C1)C(C)(C)C1=CC=C(C=C1)N.NC1=CC=C(C=C1)C(C)C1=CC=C(C=C1)N VEJBKPIRQVEISH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 239000001825 Polyoxyethene (8) stearate Substances 0.000 description 1
- 101001115232 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) 40S ribosomal protein S22-A Proteins 0.000 description 1
- 101000811330 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) 40S ribosomal protein S22-B Proteins 0.000 description 1
- 101000656770 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) 40S ribosomal protein S24-A Proteins 0.000 description 1
- 101000656772 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) 40S ribosomal protein S24-B Proteins 0.000 description 1
- 229920006172 Tetrafluoroethylene propylene Polymers 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000004996 alkyl benzenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N anthracene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C=C(C(C(=O)O)=C3)C(O)=O)C3=CC2=C1 MRSWDOKCESOYBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N benzene-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1C(O)=O GCAIEATUVJFSMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical group C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N bis[4-(3-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound NC1=CC=CC(OC=2C=CC(=CC=2)C(=O)C=2C=CC(OC=3C=C(N)C=CC=3)=CC=2)=C1 BBRLKRNNIMVXOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N bis[4-(4-aminophenoxy)phenyl]methanone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC(OC=3C=CC(N)=CC=3)=CC=2)C=C1 LSDYQEILXDCDTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 229920001688 coating polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011243 crosslinked material Substances 0.000 description 1
- ILIVWCHUHYQQPB-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-diene-1,1-diamine Chemical compound NC1(N)CC=CC=C1 ILIVWCHUHYQQPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,1,2,2-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1(C(O)=O)CCCC1(C(O)=O)C(O)=O STZIXLPVKZUAMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003493 decenyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005066 dodecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 238000007590 electrostatic spraying Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000010348 incorporation Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 1
- 230000002427 irreversible effect Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,5,6-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=CC2=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C21 OBKARQMATMRWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,3,6,7-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=C(C(O)=O)C=C2C=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC2=C1 DOBFTMLCEYUAQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005187 nonenyl group Chemical group C(=CCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000004365 octenyl group Chemical group C(=CCCCCCC)* 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 1
- CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N pigment red 224 Chemical compound C=12C3=CC=C(C(OC4=O)=O)C2=C4C=CC=1C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C4=CC=C3C1=C42 CLYVDMAATCIVBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920006389 polyphenyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000005065 undecenyl group Chemical group C(=CCCCCCCCCC)* 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G15/00—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
- G03G15/20—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat
- G03G15/2003—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat
- G03G15/2014—Apparatus for electrographic processes using a charge pattern for fixing, e.g. by using heat using heat using contact heat
- G03G15/2053—Structural details of heat elements, e.g. structure of roller or belt, eddy current, induction heating
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Fixing For Electrophotography (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本開示は、一般的に、デジタル、多重画像型、転写固定固体インクジェット印刷システムなどを含む電子写真式画像形成装置で有用であり、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの混合物を含む基材層で構成されるフューザー部材に関する。
フューザーベルトを得るための遠心分離成型プロセスも知られており、このプロセスでは、薄い（約０．５ミクロン）フッ素を含有する剥離層またはシリコーン剥離層を剛性の円柱形マンドレルの内側表面に塗布し、剥離層を備えるマンドレルの内側表面にポリイミドコーティングが塗布され、ポリイミドを硬化させ、次いで、マンドレルから剥離する。ポリイミドベルトの長さがマンドレルの大きさによって決定づけられること、マンドレルの内側表面に剥離層が必要なことといった上述のプロセスに関連する多くの欠点が存在し、高価になる可能性があり、さらなる処理工程を含む。したがって、さらなる剥離層を備えていないと、ポリイミドは、通常は、外から力を加えなければ自己剥離しないだろう。
特定の内部剥離剤を含んでいてもよい多くの既知のフューザー部材は、部材の基材を変色させ、腐食させる場合があり、これによって、フューザー部材を使用可能な回数が少なくなり、かなりの費用でフューザー部材を交換する必要がある。
さらに、非常に酸性な、例えば、ｐＨが約３の内部剥離剤を含み、この酸性度によって、基材、例えば、ステンレス鋼の分解を引き起こすフューザー部材が知られている。
多くの既知のフュージング部材の欠点を実質的に避け、最低限にするゼログラフィーフュージング部材が必要である。
さらに、このような部材が調製されるとき、選択される多くの基材からの自己剥離特徴を有するフューザー部材材料が必要であり、この場合、基材を繰り返し使用することができる。
さらに、ゼログラフィープロセスで現像した画像を熱融合させるために選択される終端がなくつなぎ目がない（すなわち、部材中につなぎ目または目に見える接合部が存在しない）経済的なフュージング部材も必要であり、この部材は、別個の剥離層を備えていない。
さらに別の必要性は、別個剥離層を備えるフューザー部材よりも低コストで作成することが可能であり、既知の遠心分離によって作成するつなぎ目のないポリイミドベルトプロセスよりも低コストで作成することが可能なつなぎ目のないフュージング部材とつなぎ目のないフュージングベルトを提供することにある。
さらに、中和したアミンアルコールホスフェートの非フルオロ内部剥離剤を含むゼログラフィー用フューザー部材が必要であり、ホスフェートは、経済的な様式でポリマー（例えばポリイミド）を含む組成物を基材から迅速に剥離することができ、オーバーコーティング層（例えば、シリコーン層のようなポリマー）の付着は、実質的に永久的である。
さらに、経済的で効果的に製造することができる組成物を含むフュージング部材と、そのつなぎ目のないベルトが必要であり、ポリイミドを含有するコーティング膜のような特定のポリマーの生成および剥離のために、費用がかかる調製基材（例えば、ダイヤモンドライクカーボンでコーティングされた金属基材）を避けることができる。
さらに、環境的に受け入れ可能であり、コーティングを調製する工程の数を減らすことができ、フューザー部材を調製するために経済的なステンレス鋼基材を利用することができ、フューザー部材の材料を調製するために、量を減らした溶媒を選択してもよく、長い期間、優れた剥離特徴を保持しつつ、基材（例えば、ステンレス鋼）を使用することができるフューザー部材が必要である。
これらの要求および他の要求は、いくつかの実施形態では、本明細書に開示するフューザー部材およびその要素を用いて達成可能である。
ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートとの混合物を含む基材層を備えるフューザー部材が開示される。
さらに、任意要素の支持基材と、ポリイミドおよび以下の式／構造
を有する中和したアミンアルコールホスフェートの混合物を含む組成物とを含み、ＲおよびＲ’は、それぞれ独立して、アルキル基またはアルケニル基であり、中和したアミンアルコールホスフェートは、ｐＨが約４〜約６．５である、ゼログラフィー用フューザーベルトが開示される。
さらに、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートとの混合物を含み、ｐＨが約４〜約６．５であり、以下の式／構造
を有し、式中、ＲおよびＲ’は、それぞれ独立して、約１〜約２５個の炭素原子を含むアルキル基であり、この部材は、ヤング弾性率が約５，０００〜約１０，０００ＭＰａである、ゼログラフィー用フューザー部材が開示される。
以下の図は、本明細書に開示するフューザー部材をさらに示すために与えられる。
開示されるフューザー部材は、ポリマー（例えば、ポリイミドポリマー）と中和したアミンアルコールホスフェートとの混合物を含む。
種々の実施形態では、フューザー部材は、例えば、その上に１つ以上の任意要素の機能性層が形成された、ポリイミドポリマーと中和したアミンアルコールホスフェートの混合物を含む基材層を備えていてもよい。非導電性または導電性である適切な材料を用い、種々の形状（例えばベルトまたは膜）の基材を作成してもよく、フューザー部材の厚みが、例えば、約３０〜約１，０００ミクロン、約１００〜約８００ミクロン、約１５０〜約５００ミクロン、約１００〜約１２５ミクロン、または約６０〜約８０ミクロンである。
矢印は、以下のそれぞれの図に存在するとき、示されている種々の要素の移動方向を示す。
本開示の例示的な実施形態である図１において、フューザー部材または転写固定部材２００は、ポリイミドポリマーと中和したアミンアルコールホスフェートの混合物で構成される基材またはベルト２１０を備えていてもよく、その上に、１個以上、例えば、１〜約４個、または１〜約２個の機能性中間層２２０、任意要素の外側表面剥離層２３０が作られている。
図２Ａおよび図２Ｂは、本開示のフュージングプロセスのために選択された例示的な一般化されたフュージング構造を示す。なお、本明細書に電子写真式プリンタが記載されているが、開示されている装置および方法を他の印刷技術（その例として、オフセット印刷、インクジェット機および固体インクジェット転写固定機が挙げられる）および油を用いないフュージングシステムに適用することができる。
図２Ａは、例えば、図１に示されるフューザー部材２００を組み込んだフュージング構造３００Ｂを示す。構造３００Ｂは、ドラム１００を周方向に包む図１のフューザーベルトを備えていてもよく、このベルトは、加圧機構３３５とともにフューザー用爪を形成し、画像支持基材３１５のための加圧ベルトを含む。種々の実施形態では、加圧機構３３５を、加熱ランプ（図示せず）と組み合わせて用い、トナー粒子を画像支持基材３１５の上で融合または固定させるために圧力と熱を両方加えてもよい。それに加え、構造３００Ｂは、図２Ａに示されるように、クリーニングウェブ３６０とともに１個以上の外部加熱ロール３５０を備えていてもよい。
図２Ｂは、図１に示されるフューザー部材を備えるフュージング構造４００Ｂを示す。構造４００Ｂは、図１のベルト２００の形態のフューザー部材を備えていてもよく、このベルトは、加圧機構４３５（例えば、加圧ベルト）と、媒体または紙基材４１５のためのローラーとともにフューザー用爪を形成する。種々の実施形態では、加圧機構４３５を、加熱ランプ（図示せず）と組み合わせて用い、トナー粒子を媒体基材（例えば紙４１５）の上で融合させるために圧力と熱を両方加えてもよい。それに加え、構造４００Ｂは、機械システム４４５を備えていてもよく、必要な場合、これを複数の加熱ローラーまたは１個の加熱ローラーとして使用することもでき、フューザーベルト２００を動かし、媒体基板（例えば、紙）の上でトナー粒子を融合させ、現像した画像を作成するために、少なくとも１つのローラー（例えば、それぞれ４４７、４４８および４４９で指定されるローラーａ、ｂおよびｃ）を備えており、これらのうち、少なくとも１つは、モーター（図示せず）によって既知の様式に回転する。
図３は、ベルト、シート、膜などの形態であってもよい、転写固定部材７の一実施形態の図を示す。転写固定部材７は、本明細書に示す図１のフューザー部材２００または図２Ｂのベルト２００と似た構成である。ゼログラフィーによるトナーの現像した画像１２がフュージング部材１の上にあり、ローラー４およびローラー８を介して転写固定部材７と接触し、転写固定部材７に転写される。ローラー４および／またはローラー８は、これらに関連して熱を帯びていてもよいし、帯びていなくてもよい。転写固定部材７は、矢印１３の方向に進む。複写基板９がローラー１０とローラー１１との間を進むにつれて、現像した画像１２が転写固定部材７によって転写され、複写基板９に融合し、最終的な融合したトナーの現像した画像１２が得られる。ローラー１０および／またはローラー１１は、これらに関連して熱を帯びていてもよいし、帯びていなくてもよい。
図４は、本開示のフューザー部材のための硬化デバイスを示す。開示されているフューザー部材コーティングの硬化は、例えば、約１〜約１０キログラムまたは約３〜約７キログラムの張力で達成され、前硬化させた部材またはベルト２１０は、矢印２０の方向に回転しつつ、２個のローラー２５０によって引っ張られる。開示されているコーティング組成物の混合物の第１の硬化（すなわち前硬化）は、種々の適切な温度で、例えば、約１５０℃〜約２５０℃、または約１２５℃〜約２５０℃、または約１８０℃〜約２２０℃で適切な時間、例えば、約３０〜約９０分、または約４５〜約７５分で達成することができ、その後、例えば、約２５０℃〜約３７０℃または約３００℃〜約３２５℃の温度で適切な時間、例えば、約１５分〜約７５分、約２０分〜約６０分、または約３０〜約５０分で最終的に硬化させることができる。
得られた硬化したポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの組成物の混合物は、多くの基材、例えば、溶接したか、またはつなぎ目のないステンレス鋼のベルトまたはドラム、ダイヤモンドライクカーボンでコーティングされた金属基材、つなぎ目のないアルミニウムのベルトまたはドラム、電鋳したつなぎ目のないニッケルベルトまたはドラム、またはガラスドラムから自己剥離する。任意の外部源（例えば、こじあけるデバイス）の助けを借りない自己剥離特徴によって、開示されているフューザーコーティングポリマーおよび中和したアミンアルコールホスフェートの組成物の約９０〜約１００パーセント、または約９５〜約９９パーセントを金属基材からの効率的で経済的な作成および完全な分離を可能にし、剥離材料および別個の剥離層を省くことができる。開示されているフューザー部材組成物の自己剥離特徴が得られる時間は、例えば、存在する要素、選択される要素の量によって変わる。一般的に、しかし、剥離時間は、約１〜約６５秒、例えば、約１〜約５０秒、約１〜約３５秒、約１〜約２０秒、または１〜約５秒、ある場合には、約１秒未満である。
ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートとを含む開示されているフューザー部材組成物の混合物を、所望の生成物の周囲で、溶接したか、またはつなぎ目のないステンレス鋼のベルトまたはドラム、つなぎ目のないアルミニウムのベルトまたはドラム、電鋳したつなぎ目のないニッケルベルトまたはドラム、ダイヤモンドライクカーボンでコーティングされた金属基材、またはガラスドラムにフローコーティングしてもよい。
ゼログラフィーシステムで使用するのに適したフューザーベルトを作成する方法も本明細書に開示される。この方法は、例えば、所望の生成物の周囲で、ポリイミド、中和したアミンアルコールホスフェートおよび溶媒を含む組成物を、回転する基材（例えば、溶接したか、またはつなぎ目のないステンレス鋼のベルトまたはドラム、またはつなぎ目のないアルミニウムのベルトまたはドラム、または電鋳したつなぎ目のないニッケルベルトまたはドラム、またはガラスドラム）の外側表面にフローコーティングすることを含む。コーティングを部分的に硬化させ、その後に、回転する基材の上で本明細書に示すように硬化させる。
（フューザー部材組成物）
開示されているフューザー部材は、任意要素の支持基材と、ポリマー（例えば、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェート）の混合物を含む組成物とを含んでいてもよく、この組成物は、金属基材（例えばステンレス鋼）から自己剥離し、金属基材の上の外側剥離層を省くことができる。したがって、開示されている組成物は、例えば、１層のコーティング層のみが必要なため、費用対効果がよく、基材の分解を長期間にわたって避けるか、または最低限にすることができる。
開示されているフューザー部材は、任意要素の支持基材と、ポリマー（例えば、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェート）の混合物を含む組成物とを含んでいてもよく、この組成物は、金属基材（例えばステンレス鋼）から自己剥離し、金属基材の上の外側剥離層を省くことができる。したがって、開示されている組成物は、例えば、１層のコーティング層のみが必要なため、費用対効果がよく、基材の分解を長期間にわたって避けるか、または最低限にすることができる。
いくつかの実施形態では、開示されたフューザー基材層組成物は、ポリイミド前駆体、例えば、ポリアミド酸、特に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、または、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリアミド酸と、主に内部剥離剤として機能する中和したアミンアルコールホスフェートとを含む。
（ポリイミド）
本明細書に示すフューザー部材混合物のために選択されるポリイミドの例は、ピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ピロメリット酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリアミド酸など、およびこれらの混合物のいずれかを含むポリアミド酸のポリイミド前駆体から作ることができる。硬化させた後、得られたポリイミドとしては、ピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ピロメリット酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリイミド、およびこれらの混合物が挙げられる。
本明細書に示すフューザー部材混合物のために選択されるポリイミドの例は、ピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ピロメリット酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリアミド酸、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリアミド酸など、およびこれらの混合物のいずれかを含むポリアミド酸のポリイミド前駆体から作ることができる。硬化させた後、得られたポリイミドとしては、ピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ピロメリット酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリイミド、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリイミド、およびこれらの混合物が挙げられる。
本明細書に示すフューザー部材のために選択されるポリイミドを作成するために、両方ともＵＢＥ Ａｍｅｒｉｃａ Ｉｎｃ．、ニューヨーク、ＮＹ．から入手可能な、またはＫａｎｅｋａ Ｃｏｒｐ．，ＴＸから入手可能なＵ−ＶＡＲＮＩＳＨ ＡおよびＳ（ＮＭＰ中、約２０重量％）、両方ともＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ、パーリン、ＮＪから入手可能なＰＩ−２６１０（ＮＭＰ中、約１０．５重量％）およびＰＩ−２６１１（ＮＭＰ中、約１３．５重量％）を含む、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸を利用することができる。
ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸の市販例としては、両方ともＵｎｉｔｅｃｈ Ｃｏｒｐ．、ハンプトン、ＶＡ．から入手可能なＲＰ４６およびＲＰ５０（ＮＭＰ中、約１８重量％）が挙げられ、一方、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物／４，４’−オキシジアニリン／フェニレンジアミンのポリアミド酸の市販例としては、すべてＨＤ ＭｉｃｒｏＳｙｓｔｅｍｓ、パーリン、ＮＪから入手可能な、ＰＩ−２５２５（ＮＭＰ中、約２５重量％）、ＰＩ−２５７４（ＮＭＰ中、約２５重量％）、ＰＩ−２５５５（ＮＭＰ／芳香族炭化水素＝８０／２０中、約１９重量％）およびＰＩ−２５５６（ＮＭＰ／芳香族炭化水素／プロピレングリコールメチルエーテル＝７０／１５／１５中、約１５重量％）が挙げられる。
ポリイミドを作成するために選択されるピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸の市販例としては、ＰＹＲＥ−ＭＬ ＲＣ５０１９（Ｎ−エチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）中、約１５〜１６重量％）、ＲＣ５０５７（ＮＭＰ／芳香族炭化水素＝８０／２０中、約１４．５〜１５．５重量％）およびＲＣ５０８３（ＮＭＰ／ＤＭＡｃ＝１５／８５中、約１８〜１９重量％）、すべてＩｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｕｍｍｉｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐ．、パーリン、ＮＪ製；ＦＵＪＩＦＩＬＭ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｕ．Ｓ．Ａ．，Ｉｎｃ．から市販されているＤＵＲＩＭＩＤＥ（登録商標）１００が挙げられる。
さらに具体的には、ポリイミドの作成のために選択可能なポリアミド酸またはポリアミド酸エステルの例は、酸二無水物とジアミンとの反応によって調製される。選択される適切な酸二無水物としては、芳香族酸二無水物および芳香族テトラカルボン酸二無水物、例えば、９，９−ビス（トリフルオロメチル）キサンテン−２，３，６，７−テトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物、４，４’−ビス（３，４−ジカルボキシ−２，５，６−トリフルオロフェノキシ）オクタフルオロビフェニル二無水物、３，３’，４，４’−テトラカルボキシビフェニル二無水物、３，３’，４，４’−テトラカルボキシベンゾフェノン二無水物、ジ−（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）エーテル二無水物、ジ−（４−（３，４−ジカルボキシフェノキシ）フェニル）スルフィド二無水物、ジ−（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ジ−（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、１，２，４，５−テトラカルボキシベンゼン二無水物、１，２，４−トリカルボキシベンゼン二無水物、ブタンテトラカルボン酸二無水物、シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、ピロメリット酸二無水物、１，２，３，４−ベンゼンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４−４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）プロパン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）スルホン ２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロプロパン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、４，４’−（ｐ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４’−（ｍ−フェニレンジオキシ）ジフタル酸二無水物、４，４’−ジフェニルスルフィドジオキシビス（４−フタル酸）二無水物、４，４’−ジフェニルスルホンジオキシビス（４−フタル酸）二無水物、メチレンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物、エチリデンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物、イソプロピリデンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物、ヘキサフルオロイソプロピリデンビス（４−フェニレンオキシ−４−フタル酸）二無水物などが挙げられる。
ポリアミド酸の調製に使用するのに適した選択される例示的なジアミンとしては、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ビフェニル、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス−（ｍ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルホン、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ベンゾフェノン、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルフィド、４，４’−ビス−（ｐ−アミノフェノキシ）−ジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−アゾベンゼン、４，４’−ジアミノビフェニル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノ−ｐ−ターフェニル、１，３−ビス−（ガンマ−アミノプロピル）−テトラメチル−ジシロキサン、１，６−ジアミノヘキサン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、２，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，４−ジアミノベンゼン、４，４’−ジアミノ−２，２’，３，３’，５，５’，６，６’−オクタフルオロ−ビフェニル、４，４’−ジアミノ−２，２’，３，３’，５，５’，６，６’−オクタフルオロジフェニルエーテル、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）−フェニル］スルフィド、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］ケトン、４，４’−ビス（３−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−プロパン、２，２−ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、１，１−ジ（ｐ−アミノフェニル）エタン、２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）プロパン、２，２−ジ（ｐ−アミノフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパンなど、およびこれらの混合物が挙げられる。
二無水物およびジアミンは、例えば、重量比が約２０：８０〜約８０：２０、さらに具体的には、約５０：５０の重量比になるように選択される。芳香族テトラカルボン酸二無水物のような上述の芳香族二無水物、芳香族ジアミンのようなジアミンは、それぞれ単独で用いられるか、または混合物として用いられる。
なおさらに具体的には、有効な量で、例えば、固形分の約９０〜約９９．９９重量％、約９５〜約９９重量％、または約９８〜約９９．９５重量％の量で利用されるポリアミド酸の例としては、Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｓｕｍｍｉｔ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏｒｐ．、パーリン、ＮＪからＰｙｒｅ−Ｍ．Ｌ．ＲＣ５０１９またはＲＣ５０８３の商標名で市販されるピロメリット酸二無水物／４，４’−オキシジアニリンのポリアミド酸、ＵＢＥ Ａｍｅｒｉｃａ Ｉｎｃ．、ニューヨーク、ＮＹから両方ともＵ−ＶＡＲＮＩＳＨ ＡおよびＳ（ＮＭＰ中、約２０重量％）として市販されるか、またはＫａｎｅｋａ Ｃｏｒｐ．、ＴＸから入手可能なビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリアミド酸、Ｋａｎｅｋａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能なビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリアミド酸が挙げられる。
開示されるフューザー部材組成物のために選択されるポリイミドの例は、例えば、少なくとも１つの以下
の式／構造のうちのひとつ、およびこれらの混合物によってあらわされ、式中、ｎは、繰り返し基の数をあらわし、例えば、約５〜約３，０００、約５０〜約２，０００、約５０〜約１，５００、約２００〜約１，２００、約１，０００〜約２，０００、または約１，２００〜約１，８００である。
（中和したアミンアルコールホスフェート）
ホスフェートをＳｔｅｐａｎ Ｃｏｍｐａｎｙから得ることができ、開示されるフューザー部材混合物のために選択される中和したアミンアルコールホスフェートの例は、以下の式／構造
によってあらわされ、式中、ＲおよびＲ’は、直鎖、分枝鎖、環状、飽和および不飽和の炭化水素、例えば、それぞれ独立して、例えば、約１〜約２５個の炭素原子、約６〜約２４個の炭素原子、約４〜約１８個の炭素原子、約１０〜約１８個の炭素原子、約８〜約１６個の炭素原子、約８〜約１２個の炭素原子、または約８〜約１０個の炭素原子を含む、アルキルおよびアルケニルを含め、炭化水素をあらわす。
ホスフェートをＳｔｅｐａｎ Ｃｏｍｐａｎｙから得ることができ、開示されるフューザー部材混合物のために選択される中和したアミンアルコールホスフェートの例は、以下の式／構造
中和したアミンアルコールホスフェート炭化水素の置換基の例は、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、ノニル、デシル、ウンデシル、ドデシル、イコシル、シクロヘキシル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、ノネニル、デセニル、ウンデセニル、ドデセニル、イコセニル、その対応するアルケニルなどである。
中和したアミンアルコールホスフェートの具体例は、以下
の少なくとも１つによってあらわされる。
種々の量、例えば、（固形分全体の）約０．０１〜約１０重量％、約０．１〜約０．５重量％、約０．０１〜約５重量％、約０．０１〜約２重量％、約０．０１〜約０．５重量％、約０．０２〜約０．０５重量％、約０．０３〜約０．３重量％、約０．０３〜約０．１重量％、約０．０３〜約０．５重量％、約０．０３〜約０．０５重量％、約０．０１〜約０．０５重量％、約０．０２〜約１重量％、約０．０５〜約１重量％、約０．０１〜約１重量％、または約０．０１重量％、または約０．０１重量％以下の量の中和したアミンアルコールホスフェートを、フューザー部材組成物のために選択することができ、ポリイミド、中和したアミンアルコール、任意要素の成分の量は、これらが存在する場合、約１００％に等しい。いくつかの実施形態では、ポリイミドポリマーと中和したアミンアルコールホスフェートのフューザー部材組成物は、約９５／５、約９８／２、約９９／１、約９９．９／０．５、約９９．９／０．１、約９９．９５／０．０５の重量比で存在する。
ある開示されている具体的なフューザー部材は、本明細書に示す溶媒中で調製され、固形分が約１６〜約２０重量％である、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／フェニレンジアミンのポリイミド、またはビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリアミド酸から作られるポリイミドと、開示されている中和したアミンアルコールホスフェートとの混合物を含み、開示されているポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの重量比は、例えば、９９．９／０．１である。
開示されているポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェート組成物は、例えば、ヤング弾性率が約４，０００〜約１０，０００メガパスカル（ＭＰａ）、約５，０００〜約１０，０００ＭＰａ、約７，５００〜約８，５００ＭＰＡ、さらに具体的には、約８，４００ＭＰａ；分解開始温度が約４００℃〜約６５０℃、約５００℃〜約６４０℃、約６００℃〜約６３０℃である。
中和したアミンアルコールホスフェートは、フューザー部材、例えば、フューザーベルトを調製するために選択される基材の分解を最低限にするか、または避けるｐＨを有し、基材が実質的に分解または変色しない、本明細書に開示するようなホスフェートを意味する。したがって、例えば、開示される中和したアミンアルコールホスフェートのｐＨは、ｐＨが約３のもっと酸性である既知のアルコールホスフェートと比較して、ｐＨ計によって決定される場合、例えば、約４〜約６．５、約４．５〜約６．５、約４．５〜約６．２、約５〜約６．３、約５．５〜約６．３、約５〜約６．１、さらに具体的には、約６．３である。
剥離剤または添加剤として機能することができる中和したアミンアルコールホスフェートは、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの溶液コーティングと相溶性であり（混合すると色が透明である）、得られるポリイミドも明らかな相分離は起こらない。さらに、最終的な硬化の後に得られるポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェート組成物は、ステンレス鋼のような金属コーティング基材、ポリマー基材およびダイヤモンドライクカーボンでコーティングされた金属基材から自己剥離し、平滑で、突起部がないか、または最低限であるポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェートのフューザー部材膜が得られる。
（フィラー）
種々の量、例えば、固形分の約１〜約４０重量％、２〜約２５重量％、または３〜約１５重量％の添加剤および導電性フィラーまたは非導電性フィラーは、例えば、無機粒子を含む開示されているフューザー部材コーティング組成物のポリイミドおよびアミンアルコールホスフェート層の混合物に存在していてもよい。選択されるフィラーの例は、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、グラファイト、グラフェン、銅フレーク、ナノダイヤモンド、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、金属酸化物、ドープされた金属酸化物、金属フレーク、およびこれらの混合物である。
種々の量、例えば、固形分の約１〜約４０重量％、２〜約２５重量％、または３〜約１５重量％の添加剤および導電性フィラーまたは非導電性フィラーは、例えば、無機粒子を含む開示されているフューザー部材コーティング組成物のポリイミドおよびアミンアルコールホスフェート層の混合物に存在していてもよい。選択されるフィラーの例は、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、グラファイト、グラフェン、銅フレーク、ナノダイヤモンド、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、金属酸化物、ドープされた金属酸化物、金属フレーク、およびこれらの混合物である。
（機能性中間層）
ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの混合物を含むコーティング混合物と接するように配置され、フューザー部材と、１つ以上の層の材料に弾性を付与することができ、この材料を無機粒子（例えば、ＳｉＣまたはＡｌ２Ｏ３）と混合することができる１つ以上の機能性中間層（緩衝層または中間層とも呼ばれる）のために選択される材料の例としては、フルオロシリコーン、シリコーンゴム、例えば、室温加硫（ＲＴＶ）シリコーンゴム、高温加硫（ＨＴＶ）シリコーンゴム、低温加硫（ＬＴＶ）シリコーンゴムが挙げられる。これらのゴムは既知であり、商業的に簡単に入手可能であり、例えば、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）７３５ブラックＲＴＶおよびＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）７３２ ＲＴＶ（いずれもＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ製）；１０６ ＲＴＶ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒおよび９０ ＲＴＶ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ（いずれもＧｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ製）；ＪＣＲ６１１５ＣＬＥＡＲ ＨＴＶおよびＳＥ４７０５Ｕ ＨＴＶシリコーンゴム（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ製）；Ｔｏｒａｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ；Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇからＱ３−６３９５、Ｑ３−６３９６として得ることができる市販のＬＳＲゴム；ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９０ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９１ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９５ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９６ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９８ ＬＳＲ；およびシロキサン（例えば、ポリジメチルシロキサン）；フルオロシリコーン（例えば、Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ ５５２（Ｓａｍｐｓｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ、リッチモンド、バージニアから入手可能））；液体シリコーンゴム、例えば、ビニル架橋した熱硬化性ゴム、またはシラノールを室温で架橋した材料が挙げられる。
ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの混合物を含むコーティング混合物と接するように配置され、フューザー部材と、１つ以上の層の材料に弾性を付与することができ、この材料を無機粒子（例えば、ＳｉＣまたはＡｌ２Ｏ３）と混合することができる１つ以上の機能性中間層（緩衝層または中間層とも呼ばれる）のために選択される材料の例としては、フルオロシリコーン、シリコーンゴム、例えば、室温加硫（ＲＴＶ）シリコーンゴム、高温加硫（ＨＴＶ）シリコーンゴム、低温加硫（ＬＴＶ）シリコーンゴムが挙げられる。これらのゴムは既知であり、商業的に簡単に入手可能であり、例えば、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）７３５ブラックＲＴＶおよびＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）７３２ ＲＴＶ（いずれもＤｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ製）；１０６ ＲＴＶ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒおよび９０ ＲＴＶ Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ（いずれもＧｅｎｅｒａｌ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ製）；ＪＣＲ６１１５ＣＬＥＡＲ ＨＴＶおよびＳＥ４７０５Ｕ ＨＴＶシリコーンゴム（Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ製）；Ｔｏｒａｙ Ｓｉｌｉｃｏｎｅｓ；Ｄｏｗ ＣｏｒｎｉｎｇからＱ３−６３９５、Ｑ３−６３９６として得ることができる市販のＬＳＲゴム；ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９０ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９１ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９５ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９６ ＬＳＲ、ＳＩＬＡＳＴＩＣ（登録商標）５９８ ＬＳＲ；およびシロキサン（例えば、ポリジメチルシロキサン）；フルオロシリコーン（例えば、Ｓｉｌｉｃｏｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ ５５２（Ｓａｍｐｓｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ、リッチモンド、バージニアから入手可能））；液体シリコーンゴム、例えば、ビニル架橋した熱硬化性ゴム、またはシラノールを室温で架橋した材料が挙げられる。
また、１つ以上の機能性中間層に使用するのに適するさらなる材料としては、フルオロエラストマーが挙げられる。フルオロエラストマーは、（１）フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンのうち、２つのコポリマー；（２）フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレンのターポリマー；（３）フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、キュアサイトモノマーのテトラポリマーに由来する。これらのフルオロエラストマーは、ＶＩＴＯＮ Ａ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ Ｂ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ Ｅ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ Ｅ ６０Ｃ（登録商標）、ＶＩＴＯＮ Ｅ４３０（登録商標）、ＶＩＴＯＮ ９１０（登録商標）、ＶＩＴＯＮ ＧＨ（登録商標）；ＶＩＴＯＮ ＧＦ（登録商標）；ＶＩＴＯＮ ＥＴＰ（登録商標）のような種々の名称で知られており、市販されている。ＶＩＴＯＮ（登録商標）という名称は、Ｅ．Ｉ．ＤｕＰｏｎｔ ｄｅ Ｎｅｍｏｕｒｓ，Ｉｎｃ．の商標である。キュアサイトモノマーは、４−ブロモペルフルオロブテン−１、１，１−ジヒドロ−４−ブロモペルフルオロブテン−１、３−ブロモペルフルオロプロペン−１、１，１−ジヒドロ−３−ブロモペルフルオロプロペン−１、または任意の他の適切な既知のキュアサイトモノマー（例えば、ＤｕＰｏｎｔから市販されているもの）であってもよい。選択可能な他の市販されているフルオロポリマーとしては、ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７０（登録商標）、ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７４（登録商標）、ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７６（登録商標）、ＦＬＵＯＲＥＬ ２１７７（登録商標）、ＦＬＵＯＲＥＬ ＬＶＳ ７６（登録商標）が挙げられ、ＦＬＵＯＲＥＬ（登録商標）は、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙの登録商標である。さらなる市販の選択されるフルオロ材料としては、ＡＦＬＡＳ（商標）というポリ（プロピレン−テトラフルオロエチレン）、ＦＬＵＯＲＥＬ ＩＩ（登録商標）（ＬＩＩ９００）というポリ（プロピレン−テトラフルオロエチレンビニリデンフルオリド）（これらも、３Ｍ Ｃｏｍｐａｎｙから入手可能）、ＦＯＲ−６０ＫＩＲ（登録商標）、ＦＯＲ−ＬＨＦ（登録商標）、ＮＭ（登録商標）ＦＯＲ−ＴＨＦ（登録商標）、ＦＯＲ−ＴＦＳ（登録商標）、ＴＨ（登録商標）、ＮＨ（登録商標）、Ｐ７５７（登録商標）、ＴＮＳ（登録商標）、Ｔ４３９（登録商標）、ＰＬ９５８（登録商標）、ＢＲ９１５１（登録商標）、ＴＮ５０５（登録商標）として特定されるＴｅｃｎｏｆｌｏｎ（Ａｕｓｉｍｏｎｔ Ｉｎｃ．から入手可能）が挙げられる。
フルオロエラストマーであるＶＩＴＯＮ ＧＨ（登録商標）およびＶＩＴＯＮ ＧＦ（登録商標）は、フッ化ビニリデンの量が比較的少ない。例えば、ＶＩＴＯＮ ＧＦ（登録商標）およびＶＩＴＯＮ ＧＨ（登録商標）は、約３５重量％のフッ化ビニリデンと、約３４重量％のヘキサフルオロプロピレンと、約２９重量％のテトラフルオロエチレンと、約２重量％のキュアサイトモノマーとを含んでいる。
１つ以上の機能性中間層の厚みは、例えば、約３０〜約１，０００ミクロン、約１０〜約８００ミクロン、約１５０〜約５００ミクロン、または約５０〜６０ミクロンである。
（任意要素のポリマー）
開示されているポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェートフューザー部材組成物は、場合により、コーティングとして塗布されたとき、組成物の質を高めるか、またはさらに平滑にするために、ポリシロキサンポリマーをさらに含んでいてもよい。ポリシロキサンコポリマーの濃度は、例えば、フューザー部材の合計重量を基準として約１重量％以下、または約０．２重量％以下、さらに具体的には、約０．１〜約１重量％である。任意要素のポリシロキサンポリマーとしては、例えば、ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されており、商標名がＢＹＫ（登録商標）３１０（キシレン中、約２５重量％）およびＢＹＫ（登録商標）３７０（キシレン／アルキルベンゼン／シクロヘキサノン／モノフェニルグリコール＝７５／１１／７／７中、約２５重量％）のポリエステル改質されたポリジメチルシロキサン；ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能であり、商標名がＢＹＫ（登録商標）３３０（メトキシプロピルアセテート中、約５１重量％）およびＢＹＫ（登録商標）３４４（キシレン／イソブタノール＝８０／２０中、約５２．３重量％）、ＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ ３７１０および３７２０（メトキシプロパノール中、約２５重量％）であるポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサン；ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されており、商標名がＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ ３７００（メトキシプロピルアセテート中、約２５重量％）であるポリアクリレート改質されたポリジメチルシロキサン；またはＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されており、商標名がＢＹＫ（登録商標）３７５（ジ−プロピレングリコールモノメチルエーテル中、約２５重量％）であるポリエステルポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサンが挙げられる。ポリイミド／アルコールホスフェート／ポリシロキサンポリマーは、例えば、約９９．９／０．０９／０．０１〜約９５／４／１の重量比で存在する。
開示されているポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェートフューザー部材組成物は、場合により、コーティングとして塗布されたとき、組成物の質を高めるか、またはさらに平滑にするために、ポリシロキサンポリマーをさらに含んでいてもよい。ポリシロキサンコポリマーの濃度は、例えば、フューザー部材の合計重量を基準として約１重量％以下、または約０．２重量％以下、さらに具体的には、約０．１〜約１重量％である。任意要素のポリシロキサンポリマーとしては、例えば、ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されており、商標名がＢＹＫ（登録商標）３１０（キシレン中、約２５重量％）およびＢＹＫ（登録商標）３７０（キシレン／アルキルベンゼン／シクロヘキサノン／モノフェニルグリコール＝７５／１１／７／７中、約２５重量％）のポリエステル改質されたポリジメチルシロキサン；ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから入手可能であり、商標名がＢＹＫ（登録商標）３３０（メトキシプロピルアセテート中、約５１重量％）およびＢＹＫ（登録商標）３４４（キシレン／イソブタノール＝８０／２０中、約５２．３重量％）、ＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ ３７１０および３７２０（メトキシプロパノール中、約２５重量％）であるポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサン；ＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されており、商標名がＢＹＫ（登録商標）−ＳＩＬＣＬＥＡＮ ３７００（メトキシプロピルアセテート中、約２５重量％）であるポリアクリレート改質されたポリジメチルシロキサン；またはＢＹＫ Ｃｈｅｍｉｃａｌから市販されており、商標名がＢＹＫ（登録商標）３７５（ジ−プロピレングリコールモノメチルエーテル中、約２５重量％）であるポリエステルポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサンが挙げられる。ポリイミド／アルコールホスフェート／ポリシロキサンポリマーは、例えば、約９９．９／０．０９／０．０１〜約９５／４／１の重量比で存在する。
（任意要素の剥離層）
選択されるフューザー部材の任意要素のトップオーバーコーティング剥離層の例としては、フルオロポリマー、例えば、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、およびこれらの混合物からなる群から選択されるモノマー繰り返し単位を含むフッ素含有ポリマーが挙げられる。フルオロポリマーは、直鎖または分枝鎖のポリマー、架橋したフルオロエラストマーを含んでいてもよい。フルオロポリマーの例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）；ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）；テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー；ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とフッ化ビニリデン（ＶＤＦまたはＶＦ２）のコポリマー；テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のターポリマー；テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＶＦ２）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のテトラポリマー、およびこれらの混合物が挙げられる。フルオロポリマーは、化学安定性および熱安定性を提供し、表面エネルギーが低く、溶融温度が例えば、約２５５℃〜約３６０℃または約２８０℃〜約３３０℃の粒子の形態である。これらの粒子を溶融させ、剥離層を作成する。
選択されるフューザー部材の任意要素のトップオーバーコーティング剥離層の例としては、フルオロポリマー、例えば、フッ化ビニリデン、ヘキサフルオロプロピレン、テトラフルオロエチレン、ペルフルオロアルキルビニルエーテル、およびこれらの混合物からなる群から選択されるモノマー繰り返し単位を含むフッ素含有ポリマーが挙げられる。フルオロポリマーは、直鎖または分枝鎖のポリマー、架橋したフルオロエラストマーを含んでいてもよい。フルオロポリマーの例としては、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）；ペルフルオロアルコキシポリマー樹脂（ＰＦＡ）；テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）とヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のコポリマー；ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）とフッ化ビニリデン（ＶＤＦまたはＶＦ２）のコポリマー；テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＶＤＦ）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のターポリマー；テトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、フッ化ビニリデン（ＶＦ２）、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）のテトラポリマー、およびこれらの混合物が挙げられる。フルオロポリマーは、化学安定性および熱安定性を提供し、表面エネルギーが低く、溶融温度が例えば、約２５５℃〜約３６０℃または約２８０℃〜約３３０℃の粒子の形態である。これらの粒子を溶融させ、剥離層を作成する。
外側表面層または剥離層の厚みは、例えば、約１０〜約１００ミクロン、約２０〜約８０ミクロン、または約４０〜約６０ミクロンであってもよい。
（フューザー部材の調製）
開示されているフューザー部材は、本明細書に示すように、例えば、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの組成物を、支持する基材にフローコーティングすることによって調製することができる。したがって、ポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェート組成物、および存在してもよい任意要素の成分を、所望の生成物の周囲で、つなぎ目のないか、または溶接したステンレス鋼円柱形、ガラス円柱形または電鋳つなぎ目のないニッケル円柱形にフローコーティングしてもよい。ポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェートベルトを部分的に硬化させるか、または前硬化させ、次いで、本明細書で図示しているように、完全に硬化させる。
開示されているフューザー部材は、本明細書に示すように、例えば、ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートの組成物を、支持する基材にフローコーティングすることによって調製することができる。したがって、ポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェート組成物、および存在してもよい任意要素の成分を、所望の生成物の周囲で、つなぎ目のないか、または溶接したステンレス鋼円柱形、ガラス円柱形または電鋳つなぎ目のないニッケル円柱形にフローコーティングしてもよい。ポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェートベルトを部分的に硬化させるか、または前硬化させ、次いで、本明細書で図示しているように、完全に硬化させる。
開示されているフューザー部材組成物を、液体噴霧コーティング、浸漬コーティング、ワイヤ巻き付けロッドによるコーティング、流動床コーティング、粉末コーティング、静電噴霧、音波噴霧、ブレードコーティング、成形、積層などによって基材にコーティングすることもできる。
ポリイミド（または他のポリマー全体）および中和したアミンアルコールホスフェートのコーティング組成物は、溶媒を含んでいてもよい。コーティング組成物を作成し、塗布するために選択される溶媒の例としては、トルエン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、塩化メチレンなど、およびこれらの混合物が挙げられ、溶媒は、例えば、コーティング混合物の要素の量を基準として約７０〜約９５重量％、８０〜約９０重量％の量になるように選択され、さらに特定的には、これらの結果は、約１５〜約１７重量％、例えば、約１６．５重量％の固形分から得られる。
（実施例Ｉ）
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４−ジアミノベンゼンのポリアミド酸から調製され、ポリアミド酸がＫａｎｅｋａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから得られるポリイミドと、以下の式／構造を有する中和したアミンアルコールホスフェートＺＥＬＥＣ（登録商標） ＡＮ（ｐＨ計によって決定される場合、ｐＨは６．３）
〔式中、Ｒは、約８〜約１０個の炭素原子を含むアルキルであり；Ｒ’は、約４〜約１８個の炭素原子を含むアルキルであり、Ｓｔｅｐａｎ Ｃｏｍｐａｎｙから得られる〕
を重量比９９．９対０．１で含む組成物を、固形分で約１６．５重量％になるようにＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）中で調製した。Ｋａｎｅｋａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから得られたポリアミド酸は、前硬化、次いで、最終的な硬化の後に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリイミドに変換される。
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４−ジアミノベンゼンのポリアミド酸から調製され、ポリアミド酸がＫａｎｅｋａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから得られるポリイミドと、以下の式／構造を有する中和したアミンアルコールホスフェートＺＥＬＥＣ（登録商標） ＡＮ（ｐＨ計によって決定される場合、ｐＨは６．３）
を重量比９９．９対０．１で含む組成物を、固形分で約１６．５重量％になるようにＮ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）中で調製した。Ｋａｎｅｋａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから得られたポリアミド酸は、前硬化、次いで、最終的な硬化の後に、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物／４，４’−ジアミノベンゼンのポリイミドに変換される。
上のようにして得られた組成物液体を、ステンレス鋼の剛性円柱形マンドレル基材にコーティングし、次いで、約２２０℃の温度で約７５分間前硬化させ、次いで、約３２５℃の温度で約６０分間かけて最終硬化させた。
得られたポリイミド／中和したアルコールホスフェートフューザーベルトは、約５秒でステンレス鋼基材から自己剥離し、６０ミクロンの厚い平滑なポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェートフューザー部材の混合物膜が得られ、フューザー部材を、本明細書に開示するようなゼログラフィーによるトナー現像画像を融合するためのゼログラフィー機に組み込んだ。
上のステンレス鋼基材は、ポリイミド／還元酸によって中和したアミンアルコールホスフェート膜が自己剥離した後、２０個の別個に繰り返したフューザーベルト膜の調製について、分解および変色はなかった。
（実施例ＩＩ）
実施例Ｉのプロセスを繰り返すが、但し、中和したアミンアルコールホスフェートを、以下の式／構造
を有する中和したアミンアルコールホスフェートと置き換えることによって、多くのフューザー部材を調製し、実質的に同様の結果または同じ結果を達成可能であると考えられる。
実施例Ｉのプロセスを繰り返すが、但し、中和したアミンアルコールホスフェートを、以下の式／構造
（比較例１）
実施例Ｉのプロセスを繰り返すが、但し、中和したアミンアルコールホスフェートが組成物に含まれない条件で、コーティング組成物を調製した。得られたポリイミドフューザーベルトは、コーティング基材から剥離しなかった。水に３ヶ月の長期間浸した後、上の比較例１で得られたフューザー部材の膜は、最終的には基材から自己剥離した。
実施例Ｉのプロセスを繰り返すが、但し、中和したアミンアルコールホスフェートが組成物に含まれない条件で、コーティング組成物を調製した。得られたポリイミドフューザーベルトは、コーティング基材から剥離しなかった。水に３ヶ月の長期間浸した後、上の比較例１で得られたフューザー部材の膜は、最終的には基材から自己剥離した。
（比較例２）
実施例Ｉのプロセスを繰り返すが、但し、中和したアミンアルコールホスフェート（ｐＨ６．３）の代わりに、もっと酸性の中和していないアルコールホスフェートＺＥＬＥＣ（登録商標）ＵＮ（Ｓｔｅｐａｎ Ｃｏｍｐａｎｙから得たＣ８Ｈ１７−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）２およびＣ１０Ｈ２１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）２のポリイミド／アルコールホスフェートの重量比が９９．９５／０．０５混合物（ｐＨ３））から選択されたプロセスを繰り返すことによってコーティング組成物を調製した。
実施例Ｉのプロセスを繰り返すが、但し、中和したアミンアルコールホスフェート（ｐＨ６．３）の代わりに、もっと酸性の中和していないアルコールホスフェートＺＥＬＥＣ（登録商標）ＵＮ（Ｓｔｅｐａｎ Ｃｏｍｐａｎｙから得たＣ８Ｈ１７−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）２およびＣ１０Ｈ２１−Ｏ−Ｐ（＝Ｏ）（ＯＨ）２のポリイミド／アルコールホスフェートの重量比が９９．９５／０．０５混合物（ｐＨ３））から選択されたプロセスを繰り返すことによってコーティング組成物を調製した。
（測定）
既知のヤング弾性率特性を用い、材料の剛性を決定し、さらに具体的には、ヤング弾性率は、元々の長さまで戻る長さまで伸ばすか、または縮めた後、１方向にのみ引っ張るか、または縮めた固体の弾性特性を測定する。ヤング弾性率は、長さ方向に引っ張るか、または縮めたときに中間転写体が長さの変化に耐える能力の指標である。
既知のヤング弾性率特性を用い、材料の剛性を決定し、さらに具体的には、ヤング弾性率は、元々の長さまで戻る長さまで伸ばすか、または縮めた後、１方向にのみ引っ張るか、または縮めた固体の弾性特性を測定する。ヤング弾性率は、長さ方向に引っ張るか、または縮めたときに中間転写体が長さの変化に耐える能力の指標である。
既知のＡＳＴＭ Ｄ８８２−９７プロセスにしたがってヤング弾性率を測定した。上のように調製したフューザー部材またはベルトのサンプル（０．５インチ×１２インチ）をＩｎｓｔｒｏｎ Ｔｅｎｓｉｌｅ Ｔｅｓｔｅｒ測定装置内に置き、次いで、このサンプルを破断するまで一定の引っ張り速度で伸ばした。この間に、サンプルの伸長度に対し、得られた負荷を記録した。記録した曲線の初期の線形部分に対して正接の関係にある点を選び、引張り応力を対応する歪みで割ることによって、ヤング弾性率を計算した。引っ張り応力は、各試験片の平均断面積で負荷を割ることによって計算した。
上のように調製したフューザーベルトは、以下の表１の特徴を有しており、摂氏での分解開始温度をＴＧＡによって決定した。
３種類すべての実施例は、匹敵する分解開始温度を示し、このことは、内部剥離剤（比較例２のアルコールホスフェートまたは実施例Ｉの中和したアミンアルコールホスフェート）の組み込みが、フューザー部材の熱安定性に悪い影響を与えなかったことを示していた。
実施例Ｉの部材のヤング弾性率８，３８０は、比較例１および比較例２のフューザー部材のヤング弾性率よりかなり高く、それによって、実施例１の部材の寿命が顕著に延びた。
さらに、実施例Ｉのステンレス鋼基材の場合、酸性の中和したアミンアルコールホスフェートがフューザー部材中に存在する量が少ないときには、分解せず、色が透明であり、変色がないのに対し、比較例２の中間転写体のステンレス鋼基材は、酸性アルコールホスフェートがフューザー部材中に存在する場合、褐色に変色し、分解した。
さらに、実施例Ｉの開示される中和したアミンアルコールホスフェートを含むフューザー部材は、比較例１のフューザー部材と比較して、実施例Ｉの部材が５秒以内にステンレス鋼基材から容易に自己剥離するという点で優れた剥離特徴を有しており、一方、比較例１の熱硬化性ポリイミドを含むフューザー部材は、ステンレス鋼基材から剥離せず、むしろ基材に接着しており、水に３ヶ月間浸した後にのみ剥離が起こった。
実施例Ｉおよび比較例２のプロセスを連続して繰り返すことによって２０個のフューザー部材を調製した後、酸性の中和していないアルコールホスフェートＺＥＬＥＣ（登録商標）ＵＮを含む混合物は、ステンレス鋼基材から剥離したが、コーティング組成物中に存在する酸の量およびフューザー部材混合物の剥離によるステンレス鋼基材の不可逆な汚染によって引き起こされる基材の欠陥を有し、部分的な剥離、または剥離しない状況と矛盾していた。実施例Ｉの部材の場合、ステンレス鋼基材からのフューザー膜ポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェート混合物の２０個の一貫した剥離を可能にし、基材は、それぞれの場合に、分解または変色がなく、フューザー部材のそれぞれの剥離は一致していた。
上の調製した中和したアミンアルコールホスフェートを含む実施例Ｉのフューザー部材およびこれらの中和したアミンアルコールホスフェートを含む本明細書に開示するフューザー部材混合物を、ゼログラフィー画像形成プロセスのフューザーデバイスまたはフューザーベルトとして選択することができ、または、ポリイミド／中和したアミンアルコールホスフェート混合物で支持基材（例えば、ポリマーまたは他の適切な既知の基材）をコーティングしてもよい。
Claims (19)
- ポリイミドと中和したアミンアルコールホスフェートとの混合物を含む基材層を備え、
前記ポリイミドと前記中和したアミンアルコールホスフェートとの混合物は、さらに、ポリエステル改質されたポリジメチルシロキサン、ポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサン、ポリアクリレート改質されたポリジメチルシロキサン及びポリエステルポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサンからなる群から選択されるポリシロキサンポリマーを含み、
前記中和したアミンアルコールホスフェートは、以下の式／構造
- ＲおよびＲ’は、それぞれ、直鎖、分枝鎖、環状、飽和および不飽和の炭化水素からなる群から選択される、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記ＲおよびＲ’の炭化水素は、それぞれ独立して、８〜１２個の炭素原子を含むアルケニルである、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記ＲおよびＲ’の炭化水素は、それぞれ独立してアルキルである、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記アルキルは、１〜２５個の炭素原子を含む、請求項４に記載のフューザー部材。
- 前記アルキルは、８〜１６個の炭素原子を含む、請求項４に記載のフューザー部材。
- 前記ＲおよびＲ’は、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、へキシル、へプチル、オクチル、ノニル、又はデシル、及びこれらの異性体のアルキルである、請求項４に記載のフューザー部材。
- 前記中和したアミンアルコールホスフェートが、少なくとも１つの以下の式／構造
- 前記中和したアミンアルコールホスフェートは、４〜６．５のｐＨである、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記中和したアミンアルコールホスフェートは、５〜６．３のｐＨである、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記中和したアミンアルコールホスフェートは、０．０１〜１０重量％の量で存在する、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記中和したアミンアルコールホスフェートは、０．０５〜１重量％の量で存在する、請求項１に記載のフューザー部材。
- 前記ポリイミドは、少なくとも１つの以下の式／構造
- ポリエステル改質されたポリジメチルシロキサン、ポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサン、ポリアクリレート改質されたポリジメチルシロキサン及びポリエステルポリエーテル改質されたポリジメチルシロキサンからなる群から選択されるポリシロキサンポリマーと、ポリイミドと、４〜６．５のｐＨで、少なくとも１つの以下の式／構造
- 前記ポリイミドと前記中和したアミンアルコールホスフェートは、９５／５．０、９８／２．０、９９／１．０、９９．９／０．５、９９．９／０．１、及び９９．９５／０．０５の重量比で存在している、請求項１に記載のフューザー部材。
- 窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、グラファイト、グラフェン、銅フレーク、ナノダイヤモンド、カーボンブラック、カーボンナノチューブ、金属酸化物、ドープされた金属酸化物、金属フレークおよびこれらの混合物からなる群から選択されるフィラーをさらに含む、請求項１に記載のフューザー部材。
- 任意要素の支持基材と、ポリイミドおよび以下の式／構造の中和したアミンアルコールホスフェートの混合物を含む組成物とを含み、
前記中和したアミンアルコールホスフェートは４〜６．５のｐＨを有する、ゼログラフィー用フューザー部材。 - 前記ポリイミドは、少なくとも１つの以下の式／構造
- 前記中和したアミンアルコールホスフェートは、少なくとも１つの以下の式／構造
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US13/954,934 US8829089B1 (en) | 2013-07-30 | 2013-07-30 | Fuser member compositions |
| US13/954,934 | 2013-07-30 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015028630A JP2015028630A (ja) | 2015-02-12 |
| JP2015028630A5 JP2015028630A5 (ja) | 2017-08-03 |
| JP6295153B2 true JP6295153B2 (ja) | 2018-03-14 |
Family
ID=51455148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014147152A Expired - Fee Related JP6295153B2 (ja) | 2013-07-30 | 2014-07-17 | フューザー部材組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8829089B1 (ja) |
| JP (1) | JP6295153B2 (ja) |
| DE (1) | DE102014214080B4 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9087627B2 (en) * | 2013-06-25 | 2015-07-21 | Xerox Corporation | Intermediate transfer member and method of manufacture |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3364192A (en) * | 1964-07-27 | 1968-01-16 | Pfizer & Co C | Antistatic polymer compositions containing ammonium phosphates |
| US9346927B2 (en) * | 2009-10-09 | 2016-05-24 | Ube Industries, Ltd. | Colored polyimide molded article, and process for production thereof |
| US20120231258A1 (en) * | 2011-03-08 | 2012-09-13 | Xerox Corporation | Fuser member |
-
2013
- 2013-07-30 US US13/954,934 patent/US8829089B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2014
- 2014-07-17 JP JP2014147152A patent/JP6295153B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2014-07-18 DE DE102014214080.3A patent/DE102014214080B4/de not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE102014214080B4 (de) | 2021-08-19 |
| US8829089B1 (en) | 2014-09-09 |
| JP2015028630A (ja) | 2015-02-12 |
| DE102014214080A1 (de) | 2015-02-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9229396B1 (en) | Fuser member | |
| JP6093237B2 (ja) | フッ素化ポリアミド酸を含有する中間転写部材 | |
| JP2012046746A (ja) | フューザー部材 | |
| US8929792B2 (en) | Fuser member | |
| JP5722243B2 (ja) | フューザー部材 | |
| CN107433757B (zh) | 包含氮化硼纳米管的环形带 | |
| US9034423B2 (en) | Method of making a fuser member | |
| JP5715906B2 (ja) | つなぎ目のないフューザー部材プロセス | |
| US9342008B2 (en) | Fuser member compositions | |
| JP6262592B2 (ja) | 定着器部材組成物 | |
| US8652628B2 (en) | Fuser member | |
| US20150153687A1 (en) | Fuser member | |
| US9217969B2 (en) | Fuser member coating compositions | |
| JP6295153B2 (ja) | フューザー部材組成物 | |
| EP3309623A1 (en) | Fuser members | |
| US20120231258A1 (en) | Fuser member | |
| US8911871B2 (en) | Fuser member | |
| JP6045954B2 (ja) | 定着器部材 | |
| EP3279743A1 (en) | Fuser members | |
| US9244410B1 (en) | Fuser member | |
| US9471012B2 (en) | Coating composition | |
| JP6055713B2 (ja) | 内部放出添加剤を含有する中間転写部材 | |
| JP6373784B2 (ja) | 定着器部材 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170622 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170622 |
|
| A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20170622 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20171013 |
|
| A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20171013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171024 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180110 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180206 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180219 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6295153 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |