JP6290892B2 - ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行するための装置及び方法 - Google Patents

ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行するための装置及び方法 Download PDF

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Description

本発明は、ダイヤモンドを生成し、現場でダイヤモンド成長のリアルタイム現場分析のためリアルタイム測定を実行する装置及び方法に関する。詳細には、本発明は、マイクロ波プラズマ強化化学蒸着(MPCVD)によりダイヤモンドを生成し、現場でダイヤモンドの成長を分析するためのリアルタイム測定を実行する装置及び方法に関する。
単結晶ダイヤモンドのようなダイヤモンドは、宝石、放熱装置、半導体装置、光窓、電磁導波管、粒子検出器、量子コンピュータなどの広範囲に亘る科学的、工業的、及び商業的用途の可能性を有する。単結晶ダイヤモンドへの商業的需要がここ何年かの間で大きくなっているので、単結晶ダイヤモンドの品質を落とすことなく、光学及び科学グレードの単結晶ダイヤモンドの生成量を増やすことが重要である。しかしながら、欠陥、介在物、微細な結晶粒界、他の配向は、単結晶ダイヤモンドでは一般に見出される詳細に特性評価する必要がある顕著な欠陥である。
単結晶ダイヤモンドを生成するために用いられる数多くの様々な化学蒸着装置(CVD)及び方法が存在する。例えば、高品質の単結晶ダイヤモンドを生成するために、マイクロ波プラズマ強化化学蒸着(MPCVD)法を用いることができる。現在、単結晶ダイヤモンドの各特性は、ダイヤモンドの成長が完了した後に、顕微鏡、分光器などの様々な測定器により特性評価される。ダイヤモンド結晶構造及びダイヤモンド結晶面の特性は、X線回折(XRD)、反射高速電子線回折(RHEED)などの分析技術で測定することができる。しかしながら、この種の実験施設内分析は、成長したダイヤモンドをCVD反応室から外へ取り出した場合にのみ行うことができる。これらの測定器及び分析技術でダイヤモンドの欠陥、汚染及び介在物を特定することができたとしても、後続のプロセスでそれらを除去することは困難である。
さらに、単結晶ダイヤモンド成長のために必要なCVDプロセスの温度は、通常、石英ドームの過剰な加熱につながる摂氏950度から1000度である。石英ドームは、単結晶ダイヤモンド成長時の反応領域で発生する熱を効率的に放散させることができない。従って、平均温度を推定するためには、複数の位置で石英ドームの温度を監視する必要があり、異なる位置に複数の温度計を必要とする。さらに、従来のCVD装置の石英ドームは空冷式であり、石英ドームを効率的に冷却してその温度を制御することができない。石英ドームの高い温度のためにOリングが機能不全になる場合があり、結果として汚染されたガスが洩れて反応室に入る。最終的に、成長したダイヤモンド結晶の品質は、反応室に存在する汚染ガスにより低下する可能性がある。
米国特許第6,837,935号には、ダイヤモンド被膜を形成する方法及び被膜形成装置が開示されている。具体的には、分光器を使用してプラズマ放電から放射した光のスペクトルを測定することが教示されている。しかしながら、この米国特許は、現場でダイヤモンド成長の特性評価を行う何らかの方法を提示していない。
米国特許第6,837,935号公報
前述の分析を提供して、初期段階で欠陥を特定する必要がある。
本発明の目的は、生成プロセスを中断することなく生成プロセスの間にリアルタイムでダイヤモンド成長の特性評価を取得する装置及び方法を提供することである。詳細には、欠陥の特性評価は、CVDプロセスを行うことができるチャンバ内でダイヤモンドが成長する間にリアルタイムに現場で行うことができ、CVDプロセスは、高品質ダイヤモンドの収率改善に合わせて最適化することができる。
本発明の他の目的は、反応領域を冷却し、正確に反応室温度を制御する方法を提供することである。
本発明の他の目的及び利点は、添付図面と併せて、本発明の実施形態を例示的に開示する以下の説明から明らかになるはずである。
本発明の第1の態様によれば、ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行する装置が提供され、本装置は、
ハウジングと、
構造的にハウジングに連結され、ダイヤモンド成長物を収納するようになった閉鎖区域を備える反応室と、
ハウジング内で反応室の上方に取り付けられ、マイクロ波を反応室に放射して、反応室内でダイヤモンドの成長を行うようになった放射手段と、
反応室の上部に設けられ、放射手段からの放射波が反応室に入射するのを可能にするようになった誘電体カバーと、
を備える。
本発明の第2の態様によれば、ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行する装置が提供され、本装置は、
ハウジングと、
構造的にハウジングに連結され、ダイヤモンド成長物を収納するようになった閉鎖区域を備える反応室と、
ハウジング内で反応室の上方に取り付けられ、マイクロ波を反応室に放射して、反応室内でダイヤモンドの成長を行うようになった放射手段と、
反応室の上部に設けられ、放射手段からの放射波が反応室に入射するのを可能にするようになった誘電体カバーと、
環状ハウジング内部で反応室の上方に取り付けられた記録手段と、
反応室の周辺に配置され、分析ビームを放射する手段及び分析ビームを受け取る手段を備える測定機構と、
反応室の外側に隣接して配置された顕微鏡と、
を備える。
本発明の第3の態様によれば、ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行する方法が提供され、本方法は、
請求項1から22に記載の装置を準備する段階と、
複数のダイヤモンド種を反応室の内部に配置する段階と、
反応室に水素ガスを供給する段階と、
放射手段から放射したマイクロ波を反応室に向かわせてプラズマ放電を形成する段階と、
反応室に混合反応ガスを供給する段階と、
ダイヤモンドを所定の厚さに成長させる段階と、
成長ダイヤモンド層の予め設定された一組の特性を測定する段階と、
測定結果に基づいて、リアルタイム現場分析を実行する段階と、
現場分析の結果に従ってプロセス条件を調整する段階と、
所望の厚さが得られるまでダイヤモンドを成長させる段階と、
を含む。
本発明は、当業者であれば、添付図面を参照して以下の好ましい実施形態の詳細な説明を読むことでより完全に理解できる。
本発明の第1の実施形態によるダイヤモンドを生成する装置の概略図である。 本発明の第2の実施形態によるダイヤモンドを生成する装置の概略図である。 本発明の第1の実施形態によるダイヤモンドの生成の間にリアルタイムで現場分析を行うことを示す。 本発明の他の実施形態によるダイヤモンドの生成の間にリアルタイムで現場分析を行うことを示す。 図4の破線A−Aに沿った反応室の平面図である。 本発明の好ましい実施形態によりダイヤモンドを生成し、リアルタイムで現場分析を行う方法のプロセスフローチャートである。
各図は概略的でありスケール通りに示されていない。各図において、既に説明した要素に対応する要素は、同一の参照番号を有する。
本発明の第1に態様によれば、ダイヤモンド生成のための化学蒸着を行う装置が提供される。この装置は、構造的に結合された反応室を有するハウジングを備える。反応室は、内部にダイヤモンド成長物を収容するようになった閉鎖区域を備える。
放射手段は、ハウジング内部の反応室の上方に取り付けられている。放射手段は、反応室にマイクロ波を放射して、反応室内でのダイヤモンドの成長を行うようになっている。
反応室の上部には誘電体カバーが設けられており、放射手段からの放射波が反応室に入射すること可能にすると共に、記録手段が反応室内でのダイヤモンド成長の画像及びビデオを記録するのを可能にする。
図1の全体的な説明は、図2から図4において同じ名称の構成要素の説明を満たすと考えられる。
図1は、本発明の第1の実施形態による、化学蒸着(CVD)プロセスを行うことができる装置100の概略図を示す。CVDプロセスは、マイクロ波プラズマ化学蒸着(MPCVD)又は他の適切な何らかのCVDプロセスを含む。図示のように、装置100は、反応室112の上部に取り付けられたハウジング102を備える。
図2は、本発明の第2の実施形態による、化学蒸着(CVD)プロセスを行うことができる装置100の概略図を示す。CVDプロセスは、マイクロ波プラズマ化学蒸着(MPCVD)又は他の適切な何らかのCVDプロセスを含む。図示のように、装置100は、ハウジング102内に取り付けられた反応室112を有するハウジングを備える。
ハウジングは、円筒状金属側壁を有する環状ハウジング102の形態とすることができる。図1に示す第1の実施形態では、環状ハウジング102は、反応室112の上部に取り付けられる。また、反応室112は、底板支持部104の形態の支持部の上部に取り付けられる。底板支持部104は密封リング108によって反応室112に連結され、CVDプロセス時に、反応室112内部に真空環境を作り出して維持するようになっている。
図2に示す第2の実施形態では、環状ハウジング102は、底板支持部104の形態の支持部の上部に取り付けられる。反応室112は、底板支持部104が密封リング108によって反応室112に連結されるようにハウシング102内に取り付けられ、CVDプロセス時に、反応室112内部に真空環境を作り出して維持するようになっている。
真空環境は、反応室内でダイヤモンドを成長させる条件の1つと考えられる。
反応室112は、その内部にダイヤモンド成長物を収納するようになった閉鎖区域を備える。反応室112の上部は、石英カバー118の形態の誘電体カバーである。石英カバー118により、放射手段106からの放射波が反応室112に入射すること、及び記録手段116が反応室112内のダイヤモンドの成長を記録することができる。
装置100は、マイクロ波アンテナ(マイクロ波放射線源としても知られている)106の形態の放射手段を含む。使用時、マイクロ波アンテナ106は、マイクロ波導波管(図示せず)に連結され、マイクロ波を反応室112に送って反応室112内でのダイヤモンドの成長をもたらす。マイクロ波導波管が設けられており、装置100に向かってマイクロ波を送るようになっており、同時にマイクロ波源がマイクロ波の過剰な反転に起因して損傷を被るのを防止するようになっている。マグネトロンの形態の励磁手段を含むマイクロ波発振器(図示せず)が設けられており、2.45GHzの周波数で6キロワットの出力を有するマイクロ波を発生するようになっている。
反応室112において、内部に基板ステージ110が同心円状に取り付けられ、基板ステージ110は底板支持部104で支持されている。使用時、複数のダイヤモンドの種が直接又は間接的に基板ステージ110の上に配置される。第1及び第2の実施形態では、ダイヤモンド成長のためにダイヤモンドの種を直接、基板ステージ110上に配置することができる。他の実施形態では、ダイヤモンド成長のために、最初にダイヤモンドをモリブデンホルダ上に置き、その後、モリブデンホルダを基板ステージ110上に配置することができる。
反応ガス注入口(図示せず)を反応室112に連結して、反応室112に混合反応ガスを供給する。限定されるものではないが、混合反応ガスは、炭化水素ガス、水素ガス、窒素ガス、及び他のドーパントを含有するガスの群から選択する。
使用時、マイクロ波アンテナ106にから送られたマイクロ波は、石英板118を貫通して反応室112に入り、その後、混合反応ガスを励起してプラズマ放電114を形成する。適切な条件下で、ダイヤモンドは、プラズマ放電114内でダイヤモンドの種の表面上に成長し、成長表面を定める。前述のように、条件の1つは、反応室112内に作り出されて維持される真空環境である。
複数の凹部112aは、反応室112aの円筒状金属側壁の外面に一体的に形成される。第1及び第2の実施形態では、流体冷却剤は、凹部を連続して流れて反応室112の内部で発生した熱を効果的に除去することができる。流体冷却剤は、空気、窒素、不活性ガス、水又はそれらの組み合わせ、又は他の何らかの適切な冷却剤とすることができる。他の実施形態では、流体冷却剤は、凹部に設けられた管体パイプ内に閉じ込めることができる。凹部を流れる流体冷却剤は、プラズマ放電で生じた過剰な熱を放散させて、反応室112の温度を適切な範囲に維持することができ、反応室112内では密封リング108が有効に機能して反応室の圧力を維持し、ダイヤモンド成長時、反応室112に汚染ガスが流入するのを防止する。
本発明の第2の態様によれば、記録手段、顕微鏡、及び測定機構を設けることにより、ダイヤモンドの生成時に、リアルタイムで現場分析を行うことができ、これは以下に詳細に説明する。
図1から図4に示すように、高忠実度手段116の形態の記録手段は、環状ハウジング102内の反応室112の上方に取り付けられている。高忠実度手段120は、ダイヤモンド成長プロセス時に、プラズマ放電及びダイヤモンド成長表面を光学的に検査するようになっている。高忠実度手段は、環状ハウジング104の上部に取り付けられた高忠実度カメラ120を含み、プラズマ放電114及びダイヤモンド成長表面の平面図を捕らえるようになっている。高忠実度カメラ116は、ダイヤモンド成長のプロセスを研究する目的で、ダイヤモンド成長表面の画像及びビデオの両方を記録することができる。
図3は、本発明の第1の実施形態において反応室112の周辺に配置及び配置された測定機構の概略図を示す。
また、図3は、測定機構を備えた反応室112の破線A−Aに沿った平面図を示す。図3に示されるように、複数のアクセスポート(302a、302b、302c、302d)は、円筒状金属側壁に一体的に形成される。
測定機構は、第1及び第3のアクセスポート(302a、302c)の近くの反応室112の周辺に設けられて取り付けられている。測定機構は、分析ビーム122aを放射する手段及び分析ビーム122bを受け取る手段を備える。
図3に示す本発明の第1の実施形態では、分析ビームを放射する手段は、電子銃122aの形態とすることができる。電子銃122aは、第1のアクセスポート302aの外側に配置され、電子を放射してダイヤモンド成長表面に当てる。他の実施形態では、分析ビームを放射する手段は、ラングミュアプローブ、長作動距離顕微鏡法、分光法(光ルミネセンス分光法、陰極ルミネセンス分光法、ラマン分光法、光学分光法など)、及び反射高速電子線回折(RHEED)の群から選択した1つ又はそれ以上の機器とすることができる。
検出器112bの形態の電子を受け取る手段、例えばZnS蛍光スクリーン検出器は、回折電子を受け取る第1のアクセスポート302aに対向する第3アクセスポート302cの外側に配置される。
図3に示す第1の実施形態では、検出器112bは、反応室112の円筒状金属側壁の外側に配置される。図5に示す第2の実施形態では、検出器112bは、反応室112の円筒状金属側壁の内部に配置される。
測定機構は、ダイヤモンドが反応室112で成長する間にリアルタイムで現場分析を実行できるように、ダイヤモンドの成長表面に関する情報を集めるように作動する。現場でリアルタイム現場分析を実行できるように、ダイヤモンド成長プロセス時のダイヤモンド成長表面のリアルタイム測定を行い得ると考えられる。ダイヤモンド成長表面のリアルタイム特性は、ダイヤモンドの成長機構を理解するのに役立つ。
また、図5は、反応室112の破線A―Aに沿った平面図を示す。複数のアクセスポート(302a、302b、302c、302d)は、反応室112の円筒状金属側壁上の選択された箇所に形成することができる。図5に示すように、本発明の第1及び第2の実施形態では、側壁302上に4つのアクセスポート(302a、302b、302c、302d)が形成される。他の実施態様では、実行されるリアルタイム現場分析に応じて、円筒状金属製壁302の上に他の任意の数のアクセスポートを形成することができる。
リアルタイム現場分析時に、電子銃112aは電子ビームを放射し、電子ビームはアクセスポートの1つを通って反応室112に入り、ダイヤモンド成長表面に対して非常に小さな角度でダイヤモンド成長表面に当たる。入射電子は、ダイヤモンド成長表面の炭素原子で回折し、僅かに回析した電子は特定の角度で構成的に干渉し、規則的なパターンを検出器上に形成する。電子はダイヤモンド成長表面上の原子の位置に準じて干渉するので、検出器の回折パターンはダイヤモンド成長表面と相関関係にある。
図3に示すように、本発明の第1の実施形態では、長作動距離顕微鏡304が設けられており、第2のアクセスポート302bの外側に隣接して配置される。顕微鏡304は、プラズマ放電114を観察して、ダイヤモンド成長表面の画像を集めるために使用される。
相手側の分析機器306は、第2のアクセスポート302bに対向する、第4のアクセスポート302dの外側に隣接して配置することができる。分析機器は、第4のポート302dを通して成長したダイヤモンド層の純度を測定するためのラマン分光器及びXRDを含み、測定結果に基づいたラマンスペクトルを得る。
本発明の他の実施形態では、基板ステージ110には、環状ハウジング104の軸に沿ってダイヤモンド種の成長表面の位置を調整するための手段を備える。調整手段(図示せず)は、アクチュエータ、ステップモータ等とすることができる。調整手段は、ダイヤモンド種の成長表面を所定の位置に維持するために使用され、電子銃112aからの電子ビームを、ダイヤモンド合成プロセス全体に亘って常にダイヤモンド成長表面に当てることができる。所定の時間間隔でのダイヤモンド成長の後で、所定の厚さ、xμmのダイヤモンドが成長する。調整手段は、成長表面を環状ハウジング104の軸に沿って同じxμmだけ下向きにさせるので、電子ビームは、これ自体を全く調整することなく成長表面に当たることができる。前述の方法により、リアルタイム現場分析での予想外に正確な結果を得られることが分かった。
本発明の第3の態様では、ダイヤモンドを生成し、ダイヤモンドのリアルタイム現場分析を実行する方法を提供する。
図6に本発明の好ましい実施形態において、プロセスフローチャート600を示す。
本プロセスはステップ602から始まる。
ステップ604において、複数のダイヤモンド種を反応室112の内部に配置する。本発明の第1の実施形態では、複数のダイヤモンド種を反応室112の基板ステージに配置する。他の実施形態では、ダイヤモンド種を最初にモリブデン基板ホルダに配置し、次に、モリブデン基板ホルダを基板ステージ110に配置することができる。
次に、ステップ606において、水素ガスを反応室112に供給し、マイクロ波放射源から放射したマイクロ波を向け、プラズマ放電114を形成してダイヤモンド種の上面を処理する。
ステップ608において、混合反応ガスを反応室112に供給し、混合反応ガスは、炭化水素ガス、水素ガス、窒素ガス、及び他のドーパントを含有するガスから成ることができる。
ステップ610において、プラズマ放電において所定の厚さのダイヤモンド層がダイヤモンド種の上に成長した後、成長したダイヤモンド層の予め設定された一組の特性を測定し、ステップ612の測定結果に基づいて、リアルタイム現場分析を実行する。
必要であれば、プロセス条件はステップ614での現場分析結果に応じて調整する。
ステップ616において所望の厚さが得られるまで、ダイヤモンド層の成長を継続する。
本プロセスはステップ618で終了する。
当業者であれば、本発明の範囲を逸脱することなく、前述の本発明の好ましい実施形態は、多くの修正、代替、及び変形形態が可能であることを理解できる。従って、特許請求の範囲に含まれるこのような修正、代替、及び変形形態の全てを含むことが意図されている。

Claims (25)

  1. ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行する装置であって、
    ハウジングと、
    構造的に前記ハウジングに連結され、ダイヤモンド成長物を収納するようになった閉鎖区域を備える反応室と、
    前記ハウジング内で前記反応室の上方に取り付けられ、マイクロ波を前記反応室に放射して、前記反応室内でダイヤモンドの成長を行うようになった放射手段と、
    前記ハウジング内部で前記反応室の上方に取り付けられた記録手段と、
    前記反応室の上部に設けられ、前記閉鎖区域と、前記放射手段及び記録手段の両方との間に配置され、前記放射手段からの放射波が前記反応室に入射するのを可能にすると共に前記記録手段が前記反応室内部での前記ダイヤモンドの成長を記録するのを可能にするようになった誘電体カバーと、
    を備えることを特徴とする装置。
  2. 前記反応室の周辺に配置され、分析ビームを放射する手段及び分析ビームを受け取る手段を備える測定機構と、
    前記反応室の外側に隣接して配置された顕微鏡と、
    をさらに備える、請求項1に記載の装置。
  3. 前記ハウジングは、前記反応室の上部に取り付けられる、請求項1又は2のいずれか1項に記載の装置。
  4. 前記反応室は、支持部の上部に取り付けられ、前記支持部は、密封リング手段によって前記反応室に連結されている、請求項3に記載の装置。
  5. 前記反応室は、前記ハウジング内部に取り付けられる、請求項1又は2のいずれか1項に記載の装置。
  6. 前記ハウジングは、支持部の上部に取り付けられ、前記支持部は、密封リング手段によって前記反応室に連結されている、請求項5に記載の装置。
  7. 前記誘電体カバーは、石英カバーの形態である、請求項1から6のいずれか1項に記載の装置。
  8. 前記放射手段は、マイクロ波アンテナの形態である、請求項1から7のいずれか1項に記載の装置。
  9. 前記反応室は、内部に同心円状に取り付けられた基板ステージを備え、前記基板ステージは、前記支持部で支持される、請求項4または請求項6に記載の装置。
  10. 前記支持部は、底板支持部の形態である、請求項4、請求項6、または請求項9に記載の装置。
  11. 前記反応室は、円筒状金属側壁を備える、請求項1から10のいずれか1項に記載の装置。
  12. 複数の凹部が、前記円筒状金属側壁の外面上に一体的に形成されている、請求項11に記載の装置。
  13. 複数のアクセスポートが、前記円筒状金属側壁上の選択された箇所に形成される、請求項11又は12に記載の装置。
  14. 4つのアクセスポートが存在する、請求項13に記載の装置。
  15. 前記ハウジングは、円筒状金属側壁を有する環状ハウジングの形態である、請求項1から14のいずれか1項に記載の装置。
  16. 前記記録手段は、高忠実度カメラの形態である、請求項2から15のいずれか1項に記載の装置。
  17. 前記測定機構は、第1及び第3のアクセスポートの近くの前記反応室の周辺に取り付けられている、請求項2に記載の装置。
  18. 分析ビームの放射手段は、電子銃の形態である、請求項2から17のいずれか1項に記載の装置。
  19. 前記顕微鏡は、前記反応室の第2のアクセスポートの外側に隣接して配置される、請求項2に記載の装置。
  20. 前記装置の第4アクセスポートの外側に隣接して配置された分析機器を更に備え、前記分析機器は、ラマン分光器及びXRDを含む、請求項2から19のいずれか1項に記載の装置。
  21. 前記基板ステージは、環状ハウジングの軸に沿って、前記ダイヤモンドの成長表面の位置を調整するための調節手段をさらに備える、請求項9に記載の装置。
  22. 前記調節手段は、アクチュエータ、またはステップモータの形態とすることができる、請求項21に記載の装置。
  23. ダイヤモンドを生成し、リアルタイム現場分析を実行する方法であって、
    請求項1から22のいずれか1項に記載の装置を準備する段階と、
    複数のダイヤモンド種を前記反応室の内部に配置する段階と、
    前記反応室に水素ガスを供給する段階と、
    前記放射手段から放射したマイクロ波を、前記誘電体カバーを通して前記反応室に向かわせてプラズマ放電を形成する段階と、
    前記反応室に混合反応ガスを供給する段階と、
    前記ダイヤモンドを所定の厚さに成長させる段階と、
    前記誘電体カバーを通して前記記録手段によって前記反応室内部の前記ダイヤモンドの成長を記録する段階と、
    前記所定の厚さに成長した前記ダイヤモンドの層の予め設定された一組の特性を測定する段階と、
    前記測定結果に基づいて、リアルタイム現場分析を実行する段階と、
    前記現場分析の結果に従ってプロセス条件を調整する段階と、
    所望の厚さが得られるまで前記ダイヤモンドを成長させる段階と、
    を含む方法。
  24. 前記複数のダイヤモンド種が、前記反応室の基板上に配置されることを特徴とする、請求項23に記載の前記方法。
  25. 最初に前記複数のダイヤモンド種をモリブデン基板ホルダ上に配置し、その後、前記モリブデン基板ホルダを基板ホルダに配置する、請求項23に記載の方法。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016100115A1 (en) * 2014-12-17 2016-06-23 Ii-Vi Incorporated Apparatus and method of manufacturing free standing cvd polycrystalline diamond films
CN105525344B (zh) * 2015-12-23 2018-05-01 中国科学院深圳先进技术研究院 用于金刚石单晶同质外延的籽晶托盘、基台组件及其应用
CN107021480B (zh) * 2017-04-26 2019-01-08 金华职业技术学院 一种用于沉积制备金刚石的反应器
FR3067362B1 (fr) 2017-06-09 2019-07-26 Diam Concept Procede et dispositif pour la surveillance d'un depot assiste par plasma microonde
CN107227450A (zh) * 2017-07-25 2017-10-03 无锡远稳烯科技有限公司 一种微波等离子体化学气相沉积装置及其生产方法
CN107539985A (zh) * 2017-09-19 2018-01-05 郑州嘉晨化工科技有限公司 生产大颗粒金刚石的方法和设备
US11469077B2 (en) 2018-04-24 2022-10-11 FD3M, Inc. Microwave plasma chemical vapor deposition device and application thereof
US11255016B2 (en) * 2019-10-04 2022-02-22 Mks Instruments, Inc. Microwave magnetron with constant anodic impedance and systems using the same
CN110760817B (zh) * 2019-12-02 2021-06-25 长沙新材料产业研究院有限公司 一种cvd金刚石生长在线检测方法和系统
CN110760816A (zh) * 2019-12-02 2020-02-07 长沙新材料产业研究院有限公司 金刚石在线检测生长装置及生长缺陷处理方法
CN110820044B (zh) * 2019-12-02 2021-10-01 长沙新材料产业研究院有限公司 一种高质量金刚石生长方法和系统
CN111270225A (zh) * 2020-03-03 2020-06-12 武汉大学 一种具有在线监测功能的化学气相沉积装置
CN114277355A (zh) * 2021-12-28 2022-04-05 深圳优普莱等离子体技术有限公司 一种用于化学气相沉积金刚石的双腔体系统及设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6232607A (ja) * 1985-08-05 1987-02-12 Fujitsu Ltd 成長・分析装置
JP2624285B2 (ja) * 1988-03-15 1997-06-25 和子 山本 合成ダイヤモンド分離装置
US5397428A (en) * 1991-12-20 1995-03-14 The University Of North Carolina At Chapel Hill Nucleation enhancement for chemical vapor deposition of diamond
JP3161788B2 (ja) * 1991-12-27 2001-04-25 電気興業株式会社 ダイヤモンド膜合成装置
JPH0684493A (ja) * 1992-04-17 1994-03-25 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 微細構造観察装置
US5387288A (en) * 1993-05-14 1995-02-07 Modular Process Technology Corp. Apparatus for depositing diamond and refractory materials comprising rotating antenna
US5871805A (en) * 1996-04-08 1999-02-16 Lemelson; Jerome Computer controlled vapor deposition processes
US6518637B1 (en) * 1999-04-08 2003-02-11 Wayne State University Cubic (zinc-blende) aluminum nitride
JP2001354492A (ja) 2000-06-07 2001-12-25 Sumitomo Electric Ind Ltd ダイヤモンド膜の形成方法および成膜装置
JP4460803B2 (ja) * 2001-09-05 2010-05-12 パナソニック株式会社 基板表面処理方法
TW551782U (en) * 2002-10-09 2003-09-01 Ind Tech Res Inst Microwave plasma processing device
US20050145341A1 (en) * 2003-11-19 2005-07-07 Masaki Suzuki Plasma processing apparatus
JP2005351758A (ja) * 2004-06-10 2005-12-22 Techno Network Shikoku Co Ltd 2hダイヤモンド薄膜とそのカルボキシル化薄膜並びに該薄膜を用いるアミノ基保有物質チップ
EP1907320A4 (en) * 2005-05-25 2010-05-05 Carnegie Inst Of Washington COLORLESS CRYSTALLINE CVD DIAMOND WITH FAST GROWTH RATE
CN101410549A (zh) * 2007-01-29 2009-04-15 住友电气工业株式会社 微波等离子体cvd系统
JP2008251866A (ja) * 2007-03-30 2008-10-16 Hitachi High-Technologies Corp プラズマ処理装置
JP5382704B2 (ja) * 2009-05-12 2014-01-08 国立大学法人 長崎大学 親水性炭素質膜の製造方法及び製造装置
CN101864560B (zh) * 2010-05-24 2011-10-12 北京科技大学 一种高功率微波等离子体金刚石膜沉积设备

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