JP6277876B2 - Resin film processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂フィルム加工装置に関する。 The present invention relates to a resin film processing apparatus.
青果物には、樹脂フィルムを袋状に形成して、その袋体に包装されているものがある。この樹脂フィルムには、複数の孔が形成されている。この孔より、青果物自身の呼吸速度が調整されて、当該青果物の鮮度保持が行なわれる。 In some fruits and vegetables, a resin film is formed in a bag shape and packaged in the bag body. A plurality of holes are formed in the resin film. From this hole, the respiration rate of the fruits and vegetables themselves is adjusted, and the freshness of the fruits and vegetables is maintained.
樹脂フィルムに複数の孔を形成する装置が従来から知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の装置は、樹脂フィルムが掛け回されつつ回転する複数のローラと、樹脂フィルムの搬送中に当該樹脂フィルムにレーザ光を間欠的に照射して孔を形成するレーザ光照射部とを備えている。
An apparatus for forming a plurality of holes in a resin film is conventionally known (see, for example, Patent Document 1). The apparatus described in
また、特許文献１に記載の装置では、構成材料や厚さが異なる種々の樹脂フィルムに孔を形成可能である場合、当該樹脂フィルムに対して照射するレーザ光１回当たりの照射時間が常時一定ならば、樹脂フィルムに応じて形成される孔の大きさにばらつきが生じてしまう。
Further, in the apparatus described in
本発明の目的は、樹脂フィルムに孔を安定して形成することができる樹脂フィルム加工装置を提供することにある。 The objective of this invention is providing the resin film processing apparatus which can form a hole stably in a resin film.
このような目的は、下記（１）〜（５）の本発明により達成される。
（１） 長尺状をなす樹脂フィルムをその長手方向に沿って搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送されている途中の前記樹脂フィルムに対してレーザ光を照射することにより、その照射された部分に孔を形成する孔形成手段と、
前記搬送手段および前記孔形成手段をそれぞれ制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、目標値としての前記孔の大きさを入力する入力部と、
前記入力部に入力された前記目標値に基づいて、前記レーザ光の照射時間、前記レーザ光の照射強度のうちの少なくとも１つの照射条件を変更する演算部と、
前記演算部で変更された前記照射条件を前記孔形成手段に出力する出力部とを有し、
前記入力部は、前記目標値とともに、前記樹脂フィルムの構成材料および前記樹脂フィルムの厚さのうちの少なくとも一方のフィルム条件を入力可能であり、
前記演算部は、前記照射強度が一定となっている場合、前記入力部に入力された前記目標値と前記フィルム条件とに基づいて、前記照射時間を変更するものであり、
前記照射時間は、前記目標値と前記フィルム条件との関係を示す検量線に基づいて求められることを特徴とする樹脂フィルム加工装置。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (5) below.
(1) Conveying means for conveying an elongated resin film along its longitudinal direction;
A hole forming means for forming a hole in the irradiated portion by irradiating the resin film in the middle of being conveyed by the conveying means with a laser beam;
Control means for controlling each of the conveying means and the hole forming means,
The control means includes an input unit for inputting the size of the hole as a target value;
Based on the target value input to the input unit, a calculation unit that changes at least one irradiation condition of the irradiation time of the laser beam and the irradiation intensity of the laser beam;
Have a an output unit for outputting the changed the irradiation condition by the computing unit to the hole forming means,
The input unit can input a film condition of at least one of a constituent material of the resin film and a thickness of the resin film together with the target value,
When the irradiation intensity is constant, the calculation unit changes the irradiation time based on the target value and the film condition input to the input unit,
The said irradiation time is calculated | required based on the calibration curve which shows the relationship between the said target value and the said film conditions, The resin film processing apparatus characterized by the above-mentioned.
（２） 前記孔の形成後に該孔の大きさを検出する検出手段を備え、
前記演算部は、前記検出手段での検出結果に応じて、前記照射条件を変更する上記（１）に記載の樹脂フィルム加工装置。
(2) comprising detection means for detecting the size of the hole after the formation of the hole;
The said calculating part is a resin film processing apparatus as described in said (1) which changes the said irradiation conditions according to the detection result in the said detection means.
（３） 長尺状をなす樹脂フィルムをその長手方向に沿って搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送されている途中の前記樹脂フィルムに対してレーザ光を照射することにより、その照射された部分に孔を形成する孔形成手段と、
前記孔の形成後に該孔の大きさを検出する検出手段と、
前記搬送手段および前記孔形成手段をそれぞれ制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、目標値としての前記孔の大きさを入力する入力部と、
前記入力部に入力された前記目標値に基づいて、前記レーザ光の照射時間、前記レーザ光の照射強度のうちの少なくとも１つの照射条件を変更する演算部と、
前記演算部で変更された前記照射条件を前記孔形成手段に出力する出力部とを有し、
前記演算部は、前記検出手段での検出結果に応じて、前記照射条件を変更するものであり、
前記演算部は、前記照射強度が一定となっている場合、前記目標値と前記検出手段で検出された前記大きさとの差の絶対値が閾値以下の場合には、前記照射時間をそのまま維持し、前記目標値と前記検出手段で検出された前記大きさとの差の絶対値が閾値を超えた場合には、前記照射時間を増加または減少させることを特徴とする樹脂フィルム加工装置。
(3) Conveying means for conveying a long resin film along its longitudinal direction;
A hole forming means for forming a hole in the irradiated portion by irradiating the resin film in the middle of being conveyed by the conveying means with a laser beam;
Detection means for detecting the size of the hole after the formation of the hole;
Control means for controlling each of the conveying means and the hole forming means,
The control means includes an input unit for inputting the size of the hole as a target value;
Based on the target value input to the input unit, a calculation unit that changes at least one irradiation condition of the irradiation time of the laser beam and the irradiation intensity of the laser beam;
Have a an output unit for outputting the changed the irradiation condition by the computing unit to the hole forming means,
The calculation unit changes the irradiation condition according to the detection result of the detection means,
When the irradiation intensity is constant, the calculation unit maintains the irradiation time as it is when the absolute value of the difference between the target value and the magnitude detected by the detection unit is less than or equal to a threshold value. When the absolute value of the difference between the target value and the magnitude detected by the detecting means exceeds a threshold value, the irradiation time is increased or decreased .
（４） 前記搬送手段は、外形形状が円柱状をなし、その外周部に周方向に沿って少なくとも１本の溝が形成され、前記樹脂フィルムの長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転する溝付きローラを有し、
前記孔形成手段は、前記溝付きローラに対向して設けられ、前記溝上で前記樹脂フィルムに対して前記レーザ光を照射するレーザ光照射部を有する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の樹脂フィルム加工装置。
(4) The conveying means has a cylindrical outer shape, and at least one groove is formed in the outer peripheral portion along the circumferential direction. A grooved roller that rotates while
In any one of the above (1) to (3) , the hole forming means includes a laser beam irradiation unit that is provided to face the grooved roller and irradiates the resin film on the groove with the laser beam. The resin film processing apparatus as described.
（５） 前記樹脂フィルムは、熱可塑性樹脂で構成されており、
前記レーザ光は、ＣＯ２レーザ光である上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の樹脂フィルム加工装置。
(5) The resin film is made of a thermoplastic resin,
The resin film processing apparatus according to any one of (1) to (4) , wherein the laser beam is a CO 2 laser beam.
本発明によれば、樹脂フィルムに孔を形成する際に、目標値である当該孔の大きさに応じてレーザ光の照射条件を変更することができ、よって、その形成を安定して行なうことができる。 According to the present invention, when forming a hole in the resin film, the irradiation condition of the laser beam can be changed according to the size of the hole, which is a target value, and therefore the formation can be performed stably. Can do.
以下、本発明の樹脂フィルム加工装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, the resin film processing apparatus of this invention is demonstrated in detail based on suitable embodiment shown to an accompanying drawing.
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の樹脂フィルム加工装置の第１実施形態を示す正面図である。図２は、図１に示す状態から抱き角調整機構を作動させた状態を示す正面図である。図３は、図１に示す樹脂フィルム加工装置で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。図４は、図１に示す樹脂フィルム加工装置が備える溝付きローラの斜視図である。図５は、図１に示す樹脂フィルム加工装置が備える抱き角調整機構の正面図である。図６は、図１に示す樹脂フィルム加工装置の主要部のブロック図である。図７は、孔の大きさと樹脂フィルムの構成材料と樹脂フィルムの厚さとレーザ光の照射時間との関係を示す検量線としての表である。図８は、搬送速度と抱き角との関係を示すグラフである。図３９は、図１に示す樹脂フィルム加工装置で加工された樹脂フィルムから包装袋を製造する過程を順に示す図である。図４０は、図１に示す樹脂フィルム加工装置で加工され得る樹脂フィルムの他の構成例を示す斜視図である。図４１は、図４０中のＡ−Ａ線断面図である。なお、以下では、説明の都合上、図１〜図５中（図１１〜図１４、図２０、図２２、図２３、図３１〜図３３、図３６についても同様）の上側を「上」または「上方」、下側を「下」または「下方」と言い、左側を「左」、右側を「右」と言う。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a resin film processing apparatus of the present invention. FIG. 2 is a front view showing a state in which the holding angle adjusting mechanism is operated from the state shown in FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which holes are formed in the resin film by the resin film processing apparatus shown in FIG. 4 is a perspective view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus shown in FIG. FIG. 5 is a front view of a holding angle adjusting mechanism provided in the resin film processing apparatus shown in FIG. 1. FIG. 6 is a block diagram of the main part of the resin film processing apparatus shown in FIG. FIG. 7 is a table as a calibration curve showing the relationship among the hole size, the constituent material of the resin film, the thickness of the resin film, and the irradiation time of the laser beam. FIG. 8 is a graph showing the relationship between the conveyance speed and the holding angle. FIG. 39 is a diagram sequentially illustrating a process of manufacturing a packaging bag from a resin film processed by the resin film processing apparatus illustrated in FIG. 1. FIG. 40 is a perspective view showing another configuration example of a resin film that can be processed by the resin film processing apparatus shown in FIG. 1. 41 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. In the following, the upper side of FIGS. 1 to 5 (the same applies to FIGS. 11 to 14, 20, 22, 23, 31 to 33, and 36) for the convenience of explanation. Or, “upper”, the lower side is called “lower” or “lower”, the left side is called “left”, and the right side is called “right”.
図１、図２に示す樹脂フィルム加工装置（以下単に「加工装置」と言う）１は、樹脂フィルム２０に多数の孔２０１を形成する加工を施す装置である。この加工装置１は、樹脂フィルム２０を搬送する搬送手段２と、樹脂フィルム２０に孔２０１を形成する孔形成手段３と、これらの作動を制御する制御手段１０とを備えている。加工装置１の各部の構成について説明する前に、樹脂フィルム２０について説明する。
A resin film processing apparatus (hereinafter simply referred to as “processing apparatus”) 1 shown in FIGS. 1 and 2 is an apparatus that performs processing for forming a large number of
樹脂フィルム２０は、長尺状、すなわち、帯状をなし、加工が施される以前はロール状に巻回されており、加工が施されている最中は引き伸ばされ、加工が施された後は再度ロール状に巻回される。
The
図３９に示すように、本実施形態では、樹脂フィルム２０に多数の孔２０１が形成されており、その配置態様は、樹脂フィルム２０の長手方向に沿って等間隔に配置され、幅方向には等間隔に４つ配置されている。なお、長手方向に沿った間隔と、幅方向に沿った間隔とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
As shown in FIG. 39, in this embodiment, a large number of
樹脂フィルム２０は、熱可塑性樹脂で構成されており、その熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリアミド（例：ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン１１、ナイロン１２、ナイロン６−１２、ナイロン６−６６）、熱可塑性ポリイミド、芳香族ポリエステル等の液晶ポリマー、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンサルファイド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリアセタール、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウレタン系、ポリ乳酸エチルなどのポリエステル系、ポリアミド系、ポリブタジエン系、トランスポリイソプレン系、フッ素ゴム系、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどの塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー等、またはこれらを主とする共重合体、ブレンド体、ポリマーアロイ等が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を混合して用いることができる。その他、紙、不職布等が混合されていてもよい。
The
なお、樹脂フィルム２０は、単層のものであってもよいし、複数の層が積層された積層体であってもよい。
The
図３９に示すように、樹脂フィルム２０は、加工が施されると、孔２０１が形成された孔付き樹脂フィルム２０Ａとなる。この孔付き樹脂フィルム２０Ａは、所定長さに裁断されて、例えば青果物等の食品を包装する包装袋２０Ｃとなる。孔付き樹脂フィルム２０Ａが包装袋２０Ｃとなるまでの製造工程について説明する。
As shown in FIG. 39, when the
図３９（ａ）に示すように、孔付き樹脂フィルム２０Ａを引き伸ばして、例えばはさみやカッターなどを用いて所定長さに裁断する。この裁断されたものが包装袋２０Ｃの母材２０Ｂとなる（図３９（ｂ）参照）。
As shown in FIG. 39A, the
次に、図３９（ｃ）に示すように、母材２０Ｂの幅方向の中央部を折り曲げ部２０２として、折り曲げる。
Next, as shown in FIG. 39 (c), the center portion in the width direction of the
そして、母材２０Ｂが袋状をなるように縁部を例えば融着（熱融着、高周波融着、超音波融着等）して、図３９（ｄ）に示す包装袋２０Ｃを得る。この包装袋２０Ｃでは、表側に６つの孔２０１が３行２列の行列状に配置され、裏側にも６つの孔２０１が３行２列の行列状に配置されたものとなっている。包装袋２０Ｃに包装された青果物は、自身の呼吸速度が孔２０１より調整されて、鮮度保持が行なわれる。このように、包装袋２０Ｃは、孔２０１の大きさと数とにより包装袋２０Ｃ内のガスの透過量が決まる。
Then, for example, the edges are fused (thermal fusion, high frequency fusion, ultrasonic fusion, etc.) so that the base material 20B has a bag shape, and the
このような孔加工を施すのに、加工装置１が用いられる。なお、形成される孔２０１は、樹脂フィルム２０の搬送方向に沿って細長いもの、すななわち、長円形のものとなる。
The
次に、加工装置１の各部の構成について説明する。前述したように、加工装置１は、搬送手段２と、孔形成手段３と、制御手段１０とを備えている。
Next, the structure of each part of the
図１（図２についても同様）に示すように、搬送手段２は、樹脂フィルム２０をその長手方向に沿って搬送するものである。搬送手段２は、溝付きローラ２１と、溝付きローラ２１に対して樹脂フィルム２０の搬送方向（以下単に「搬送方向」と言う）上流側に配置されたテンショナ２２、２３、２４、２５と、溝付きローラ２１に対して搬送方向下流側に配置されたテンショナ２６、２７、２８、２９とを有している。なお、各ローラは、それぞれ、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成されているのが好ましい。また、これらのローラは、中心軸（回動軸）２１４同士が同じ方向を向いており、互いに離間して配置されている。また、テンショナ２５、２６を除くローラは、例えば加工装置１全体を支持するフレーム（図示せず）に回動可能に支持されている。
As shown in FIG. 1 (the same applies to FIG. 2), the transport means 2 transports the
図４に示すように、溝付きローラ２１は、外形形状が円柱状をなし、その外周部２１１の一部に樹脂フィルム２０の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。
As shown in FIG. 4, the
この溝付きローラ２１の外周部２１１には、その周方向に沿った、すなわち、溝付きローラ２１の中心軸２１４方向（長手方向）と直交する方向に沿ったリング状をなす第１の溝２１２が形成されている。第１の溝２１２の本数は、図４に示す構成では４本である。この本数は、樹脂フィルム２０の幅方向に沿った孔２０１の個数と同じとなっている。後述するように、各第１の溝２１２上で樹脂フィルム２０に対してレーザ光Ｌを照射することにより、その照射された部分に孔２０１を形成することができる（図３参照）。なお、４本の第１の溝２１２の間隔は、樹脂フィルム２０に形成する孔２０１の間隔に応じたものとするのが好ましく、例えば図４に示す構成では溝付きローラ２１の中心軸２１４方向に沿って等間隔となっている。
In the outer
テンショナ２２〜２９も溝付きローラ２１と同様に、外形形状が円柱状をなし、樹脂フィルム２０の長手方向の途中が接触して、掛け回されつつ回転するローラである。これにより、樹脂フィルム２０に対してその搬送方向に張力を掛けつつ、当該樹脂フィルム２０を搬送することができる。図１に示す構成では、テンショナ２２とテンショナ２９とが溝付きローラ２１に関して対称的に配置され、テンショナ２３とテンショナ２８とが溝付きローラ２１に関して対称的に配置され、テンショナ２４とテンショナ２７とが溝付きローラ２１に関して対称的に配置され、テンショナ２５とテンショナ２６とが溝付きローラ２１に関して対称的に配置されている。
Similarly to the
また、搬送方向最上流側では、未だ孔２０１が形成されていない樹脂フィルム２０がロール状に巻回されている。そして、この樹脂フィルム２０を搬送方向に送出すことができる。
Further, on the most upstream side in the transport direction, the
一方、搬送方向最下流側では、孔２０１が形成された樹脂フィルム２０を巻き取ることができ、その巻き取りローラにモータ１１が接続される。そして、このモータ１１の作動により、樹脂フィルム２０を搬送することができる。
On the other hand, on the most downstream side in the transport direction, the
また、モータ１１に印加する電圧の大きさを変更することにより、樹脂フィルム２０の搬送速度ｖも変更することができる。これにより、樹脂フィルム２０に対してレーザ光Ｌが当たる時間を調整することができ、よって、孔２０１の形状や大きさを変更することができる。
Moreover, the conveyance speed v of the
孔形成手段３は、レーザ光Ｌを照射するレーザ光照射部３１を有している。このレーザ光照射部３１は、溝付きローラ２１の上側に当該溝付きローラ２１に対向して配置され、加工装置１全体を支持する前記フレームに支持、固定されている。
The
また、レーザ光照射部３１は、レーザ光Ｌを照射する照射口３１１が各第１の溝２１２にそれぞれ臨んでいる。そして、図３に示すように、樹脂フィルム２０の溝付きローラ２１に接触して、掛け回された接触部２０３にレーザ光Ｌが照射されることにより、当該接触部２０３が溶融して孔２０１が形成される。また、接触部２０３が溶融したことで微小片が生じるが、この微小片は、一部または全部が揮散しつつ第１の溝２１２から排出される。
Further, in the laser
また、レーザ光照射部３１が照射するレーザ光Ｌは、樹脂フィルム２０の構成材料に応じて適宜選択され、例えば、ＣＯ２レーザ光等の遠赤外線レーザ光、Ｎｄ−ＹＡＧレーザ光等の近赤外線レーザ光、エキシマレーザ光が挙げられるが、樹脂フィルム２０の構成材料が熱可塑性樹脂の場合、ＣＯ２レーザ光であるのが好ましい。ＣＯ２レーザ光としては、波長が９．２〜１０．８μｍ程度であるのが好ましく、９．４〜１０．６μｍがより好ましい。なお、用いる波長は、樹脂フィルム２０の透過率を考慮して適宜選択して決定することができる。また、ＣＯ２レーザ光は、遠赤外線であり、例えばＣＯ２混合ガスを封入した管に高周波、高電圧をあてて励起させることによって得られ、熱可塑性樹脂で構成された樹脂フィルム２０に孔２０１を容易かつ確実に形成することができる。
Further, the laser beam L irradiated by the laser
なお、レーザ光照射部３１は、レーザ光Ｌの照射強度を一定に照射可能なものであってもよいし、レーザ光Ｌの照射強度を可変に照射可能なものであってもよいが、本実施形態では、照射強度を一定に照射するものとなっている。
The laser
図６に示すように、制御手段１０は、搬送手段２や孔形成手段３等と電気的に接続されており、これらの作動を制御する機能を有している。制御手段１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）１０１と、メモリ１０２と、キーボード１０３とを有している。
As shown in FIG. 6, the control means 10 is electrically connected to the conveying
ＣＰＵ１０１は、樹脂フィルム２０に孔加工を施すための処理等の各種処理用のプログラムを実行することができる。
The
メモリ１０２は、例えばフラッシュメモリであり、各種プログラム等を記憶することができる。
キーボード１０３は、例えばパスワード等の各種情報を入力する入力部である。
The
The
以上のような構成の加工装置１は、樹脂フィルム２０を構成する構成材料の種類や、樹脂フィルム２０の厚さｔの大小によらず樹脂フィルム２０を搬送することができ、また、当該樹脂フィルム２０に孔２０１を形成することができる。そして、搬送速度ｖが一定の状態で樹脂フィルム２０に対して照射するレーザ光Ｌ、１回当たりの照射時間ｊが常に一定ならば、種々の樹脂フィルム２０に応じて形成される孔２０１の大きさにばらつきが生じてしまう。加工装置１では、このような現象を解消するのに有効な構成となっている。以下、これについて説明する。
The
図７に示すように、加工装置１は、操作者（オペレータ）がキーボード１０３を介して、目標値としての孔２０１の大きさと、樹脂フィルムの条件（以下「フィルム条件」と言う）とをそれぞれ入力することができる。これらが入力情報となる。なお、フィルム条件には、樹脂フィルム２０の構成材料と、樹脂フィルム２０の厚さｔとが含まれる。
As shown in FIG. 7, the
そして、ＣＰＵ１０１では、キーボード１０３に入力された入力情報に基づいて、レーザ光Ｌの照射条件としてのレーザ光Ｌの照射時間ｊが変更される。また、ＣＰＵ１０１は、変更された照射時間ｊを孔形成手段３に出力することができる。この照射時間ｊが出力情報となる。本実施形態では、ＣＰＵ１０１は、入力情報に基づいて照射条件を変更する演算部としての機能と、演算部で変更された照射条件を孔形成手段３に出力する出力部としての機能とを有するものとなっている。
Then, the
図７中では、入力情報として、
・孔２０１の大きさ（孔２０１は、長円形であり、その長径）：１８０μｍ
・樹脂フィルム２０の構成材料：ポリプロピレン
・樹脂フィルム２０の厚さｔ：２０μｍ／２５μｍ／３０μｍ／４０μｍ
が入力可能となっており、
出力情報として、
・レーザ光Ｌの照射時間ｊ：１３５〜１４０μｓｅｃ／１２０〜１５０μｓｅｃ／１３０〜１４０μｓｅｃ／１３０〜１７０μｓｅｃ
が出力可能となっている。この出力情報は、これらのパラメータ同士の関係を示す検量線（図７中の表）に基づいて求められている。
In FIG. 7, as input information,
-The size of the hole 201 (the
-Constituent material of resin film 20: Polypropylene-Thickness t of resin film 20: 20 μm / 25 μm / 30 μm / 40 μm
Can be entered,
As output information,
Laser beam L irradiation time j: 135 to 140 μsec / 120 to 150 μsec / 130 to 140 μsec / 130 to 170 μsec
Can be output. This output information is obtained based on a calibration curve (table in FIG. 7) showing the relationship between these parameters.
例えば、入力情報が
・孔２０１の大きさ：１８０μｍ
・樹脂フィルム２０の構成材料：ポリプロピレン
・樹脂フィルム２０の厚さｔ：２０μｍ
の場合、
・照射時間ｊ：１３５〜１４０μｓｅｃ
が選択されて、当該照射時間ｊが出力情報として出力される。
For example, the input information is: The size of the hole 201: 180 μm
-Constituent material of resin film 20: Polypropylene-Thickness t of resin film 20: 20 μm
in the case of,
・ Irradiation time j: 135 to 140 μsec
Is selected, and the irradiation time j is output as output information.
そして、孔形成手段３は、１回当たりの照射時間ｊ「１３５〜１４０μｓｅｃ」でレーザ光Ｌをレーザ光照射部３１から照射することとなる。これにより、大きさが１８０μｍの孔２０１を確実に形成することができる。
And the hole formation means 3 will irradiate the laser beam L from the laser
また、入力情報が
・孔２０１の大きさ：１８０μｍ
・樹脂フィルム２０の構成材料：ポリプロピレン
・樹脂フィルム２０の厚さｔ：２５μｍ
の場合、
・照射時間ｊ：１２０〜１５０μｓｅｃ
が選択されて、当該照射時間ｊが出力情報として出力される。
Also, input information is the size of the hole 201: 180 μm
-Constituent material of the resin film 20: Polypropylene-Thickness t of the resin film 20: 25 μm
in the case of,
・ Irradiation time j: 120 to 150 μsec
Is selected, and the irradiation time j is output as output information.
この場合、孔形成手段３は、１回当たりの照射時間ｊ「１２０〜１５０μｓｅｃ」でレーザ光Ｌをレーザ光照射部３１から照射することとなる。これにより、大きさが１８０μｍの孔２０１を確実に形成することができる。
In this case, the
このように加工装置１では、例えば大きさが１８０μｍの孔２０１を形成したい場合、厚さｔに応じて照射時間ｊが変更され、その変更された照射時間ｊでレーザ光Ｌを照射することができる。これにより、厚さｔによらず大きさが１８０μｍの孔２０１を安定して形成することできる。
Thus, in the
なお、本実施形態では、照射時間ｊを変更しているが、これに限定されず、レーザ光Ｌの照射強度を変更してもよいし、照射時間ｊおよび照射強度の双方を変更してもよい。 In the present embodiment, the irradiation time j is changed. However, the present invention is not limited to this. The irradiation intensity of the laser light L may be changed, or both the irradiation time j and the irradiation intensity may be changed. Good.
また、加工装置１では、搬送速度ｖが大きくなればなるほど、樹脂フィルム２０の搬送中に当該樹脂フィルム２０と各ローラとの間に空気が巻き込まれて（入り込んで）、当該樹脂フィルムが波打つ、すなわち、バタつくおそれがあった。特に、孔２０１を形成する際に、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との間でこのような波打った状態（以下「波打ち状態」と言う）が生じると、形成された孔２０１の大きさがばらつく等の現象が起きる。そこで、加工装置１では、このような現象を解消するのに有効な構成となっている。以下、これについて説明する。
Further, in the
図１、図２に示すように、搬送手段２では、樹脂フィルム２０の溝付きローラ２１に対する接触部２０３の抱き角（抱き角度）θを調整することができ、その調整用のための機構として抱き角調整機構４が設置されている。ここで、「抱き角」とは、接触部２０３で、搬送方向最上流側に位置する上流端２０３ａと、搬送方向最下流側に位置する下流端２０３ｂと、溝付きローラ２１を中心軸２１４方向から見たときの中心２１３とのなす角のことである。すなわち、「抱き角」とは、接触部２０３を円の弧としたときの当該弧の中心角のことである。
As shown in FIGS. 1 and 2, the conveying
図５に示すように、抱き角調整機構４は、抱き角調整用ローラとしてのテンショナ２５、２６と、テンショナ２５、２６を上下方向に移動可能に支持する移動支持機構４１とを有している。
As shown in FIG. 5, the holding
前述したように、テンショナ２５とテンショナ２６とは、溝付きローラ２１に関して対称的に配置されている。すななち、テンショナ２５は、溝付きローラ２１に対して搬送方向上流側に隣り合って配置され、テンショナ２６は、溝付きローラ２１に対して搬送方向下流側に隣り合って配置されている。
As described above, the
移動支持機構４１は、テンショナ２５、２６を鉛直方向、すなわち、搬送方向と交差する方向に移動可能に支持する機構である。図５に示すように、移動支持機構４１は、モータ４２と、カップリング４３と、ボールねじ４４と、リニアガイド４５と、連結部材４６とで構成されている。
The
モータ４２は、例えばサーボモータやステッピングモータであり、前記フレームに固定されている。
The
ボールねじ４４は、ねじ軸４４１と、ナット４４２と、これらの間を摺動する多数個の球体（図示せず）とで構成されている。ねじ軸４４１は、その下端部がカップリング４３を介してモータ４２と連結されている。また、ねじ軸４４１の上端部は、前記フレームに支持されている。
The ball screw 44 includes a
リニアガイド４５は、レール部材４５１と、スライド部材４５２と、これらの間を摺動する多数個の球体（図示せず）とで構成されている。レール部材４５１は、前記フレームに鉛直方向に沿って、すなわち、ボールねじ４４と平行に支持、固定されている。
The
連結部材４６は、テンショナ２５とテンショナ２６とを連結する長尺状をなす硬質部材である。連結部材４６の左端部４６１では、テンショナ２５が回動可能に支持されており、右端部４６２では、テンショナ２６が回動可能に支持されている。また、連結部材４６は、その長手方向の中央部付近が、ボールねじ４４のナット４４２とリニアガイド４５のスライド部材４５２とに、例えばボルトを介して固定されている。
The connecting
以上のような構成の移動支持機構４１では、モータ４２が回転動作することにより、ボールねじ４４のねじ軸４４１が回転する。そして、ねじ軸４４１とナット４４２との間で、回転運動が直線運動に変換されて、連結部材４６がテンショナ２５、２６ごと鉛直上方に向かって移動することができる。また、モータ４２が前記と反対に回転動作することにより、連結部材４６がテンショナ２５、２６ごと鉛直下方に向かって移動することができる。このように、移動支持機構４１は、テンショナ２５、２６を一括して同じ方向に移動させることができる。
In the moving
そして、抱き角調整機構４が作動した際、すなわち、移動支持機構４１によりテンショナ２５、２６が図１に示す状態から図２に示す状態に変位した際、樹脂フィルム２０（接触部２０３）と溝付きローラ２１との接触面積が増大し、その結果、抱き角θも増大する。この抱き角θの増大により、樹脂フィルム２０の接触部２０３と溝付きローラ２１との密着の程度も増大する。そして、これらの間に空気が巻き込まれるのが確実に防止される。これにより、波打ち状態が解消される。その結果、樹脂フィルム２０に孔２０１を安定して確実に形成することができる。
When the holding
また、搬送速度ｖと抱き角θとの関係は、検量線としての例えば図８に示すグラフが制御手段１０のメモリ１０２に予め記憶されている。なお、検量線としては、グラフに限定されず、例えば、表（テーブル）であってもよい。制御手段１０は、例えば樹脂フィルム２０を巻き取るためのモータ１１に内蔵されたエンコーダからの情報に基づいて、搬送速度ｖを検出する。そして、その検出結果が搬送速度ｖ１であった場合には、抱き角θ１となるように抱き角調整機構４が制御される（図８参照）。また、搬送速度ｖ１よりも大きい搬送速度ｖ２であった場合には、抱き角θ１よりも大きい抱き角θ２となるように抱き角調整機構４が制御される（図８参照）。このように抱き角調整機構４は、搬送速度ｖの大小により抱き角θの大きさを調整するよう、制御手段１０によって制御されている。これにより、波打ち状態を確実に防止することができ、よって、樹脂フィルム２０に対する孔加工を安定して行なうことができる。
For the relationship between the conveyance speed v and the holding angle θ, for example, a graph shown in FIG. 8 as a calibration curve is stored in the
抱き角調整機構４による抱き角θの調整範囲は、０度以上、１８０度以下であるのが好ましく、３０度以上、１５０度以下であるのがより好ましい。これにより、搬送速度ｖの他、樹脂フィルム２０の厚さ、樹脂フィルム２０の伸び率等の種々の条件下で、波打ち状態を確実に防止することができる。
The adjustment range of the holding angle θ by the holding
前述したように、移動支持機構４１は、テンショナ２５、２６を一括して同じ方向に移動させることができる。これにより、テンショナ２５、２６のうちの一方を移動させた場合に比べて、迅速に抱き角θを調整することができる。
As described above, the
また、抱き角調整機構４では、テンショナ２５、２６が移動した分、樹脂フィルム２０に対して搬送方向のテンションを調整することもできる。これにより、抱き角θの調整とともに、搬送速度ｖに応じて、樹脂フィルム２０の接触部２０３と溝付きローラ２１との密着の程度も調整される。これにより、波打ち状態がより確実に防止され、よって、樹脂フィルム２０に対して孔加工をより好適に施すことができる。
In addition, the holding
図１、図２に示すように、テンショナ２５、２６の外径は、それぞれ、溝付きローラ２１の外径よりも小さいのが好ましい。これにより、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との間の滑りが少なく、バタツキを低減することができる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the outer diameters of the
また、加工装置１で好適に加工される樹脂フィルム２０として、図４０に示す構成のものがある。この樹脂フィルム２０は、幅方向の中央部から半分（図４０中の左側）の部分に印刷２０４が施されている。そして、このような樹脂フィルム２０では、図４１に示すように、図中の左側の印刷２０４が施された部分と、それと反対側、すなわち、図中の右側の無地の部分とで、厚さが異なっている。このように、樹脂フィルム２０の幅方向に厚さが厚い部分と薄い部分とがある。例えば樹脂フィルム２０がバナナ等の青果物を包装する包装袋２０Ｃとなる場合、図４１中の左側での厚さｔleftは、３３μｍとなり、図４１中の右側での厚さｔrightは、３０μｍとなる。
Moreover, there exists a thing of the structure shown in FIG. 40 as the
このように幅方向に厚さが厚い部分と薄い部分とがある樹脂フィルム２０では、搬送速度ｖの大小にかかわらず、搬送中に波打ち状態となり易い。そこで、加工装置１は、前記厚い部分と前記薄い部分との厚さの差の程度によって、抱き角θの大きさを調整することができる。これにより、前述したように樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との密着性が向上し、よって、波打ち状態が防止されて、安定して樹脂フィルム２０に孔加工を施すことができる。
As described above, the
＜第２実施形態＞
図９は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第２実施形態）での樹脂フィルムの厚さと抱き角との関係を示すグラフである。
Second Embodiment
FIG. 9 is a graph showing the relationship between the resin film thickness and the holding angle in the resin film processing apparatus (second embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the second embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
本実施形態は、抱き角の大きさを調整するときの条件が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the conditions for adjusting the holding angle are different.
搬送速度ｖが一定である場合、樹脂フィルム２０が比較的厚いものと比較的薄いものとでは、薄い方が波打ち状態が生じ易い。そこで、本実施形態では、抱き角調整機構４は、樹脂フィルム２０の厚さｔの大小により抱き角θの大きさを調整するよう構成されている。
When the conveyance speed v is constant, a waved state is more likely to occur when the
厚さｔと抱き角θとの関係は、検量線としての例えば図９に示すグラフが制御手段１０のメモリ１０２に予め記憶されている。加工装置１の操作者によって厚さｔがキーボード１０３を介してメモリ１０２に入力されている。そして、その入力値が厚さｔ１であった場合には、抱き角θ３となるように抱き角調整機構４が制御される（図９参照）。また、厚さｔ１よりも厚い厚さｔ２であった場合には、抱き角θ３よりも小さい抱き角θ４となるように抱き角調整機構４が制御される（図９参照）。
For the relationship between the thickness t and the holding angle θ, for example, a graph shown in FIG. 9 as a calibration curve is stored in the
以上のような制御により、波打ち状態を確実に防止することができ、よって、樹脂フィルム２０に対する孔加工を安定して行なうことができる。
By the control as described above, the wavy state can be surely prevented, and therefore the hole processing for the
＜第３実施形態＞
図１０は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第３実施形態）での樹脂フィルムの伸び率と抱き角との関係を示すグラフである。
<Third Embodiment>
FIG. 10 is a graph showing the relationship between the elongation rate of the resin film and the holding angle in the resin film processing apparatus (third embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the third embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
本実施形態は、抱き角の大きさを調整するときの条件が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the conditions for adjusting the holding angle are different.
搬送速度ｖが一定である場合、樹脂フィルム２０が比較的伸び易いものと比較的伸び難いものとでは、伸び易い方が波打ち状態が生じ易い。そこで、本実施形態では、抱き角調整機構４は、樹脂フィルム２０の伸び易さ、すなわち、伸び率αの大小より抱き角θの大きさを調整するよう構成されている。
When the conveyance speed v is constant, a waved state is more likely to occur when the
伸び率αと抱き角θとの関係は、検量線としての例えば図１０に示すグラフが制御手段１０のメモリ１０２に予め記憶されている。加工装置１の操作者によって伸び率αがキーボード１０３を介してメモリ１０２に入力されている。そして、その入力値が伸び率α１であった場合には、抱き角θ５となるように抱き角調整機構４が制御される（図１０参照）。また、伸び率α１よりも大きい伸び率α２であった場合には、抱き角θ５よりも大きい抱き角θ６となるように抱き角調整機構４が制御される（図１０参照）。
As for the relationship between the elongation rate α and the holding angle θ, for example, a graph shown in FIG. 10 as a calibration curve is stored in the
以上のような制御により、波打ち状態を確実に防止することができ、よって、樹脂フィルム２０に対する孔加工を安定して行なうことができる。
By the control as described above, the wavy state can be surely prevented, and therefore the hole processing for the
例えば、熱可塑性樹脂の１種であるポリエチレンは、比較的伸び易い樹脂材料であり、この材料で樹脂フィルム２０を構成した場合、当該樹脂フィルム２０に過剰なテンションをかけるのが困難となることがある。このようにテンションをできる限り抑えたい場合に、抱き角θを調整して波打ち状態を防止するのは、好ましい構成と言うことができる。
For example, polyethylene, which is a kind of thermoplastic resin, is a resin material that is relatively easy to stretch. When the
＜第４実施形態＞
図１１は、本発明の樹脂フィルム加工装置の第４実施形態を示す正面図である。図１２および図１３は、それぞれ、図１１に示す樹脂フィルム加工装置で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。
<Fourth embodiment>
FIG. 11: is a front view which shows 4th Embodiment of the resin film processing apparatus of this invention. 12 and 13 are cross-sectional views showing a state in which holes are formed in the resin film by the resin film processing apparatus shown in FIG.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、孔形成手段の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。
Hereinafter, the fourth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to these drawings. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted.
This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the hole forming means is different.
図１１に示すように、本実施形態では、孔形成手段３は、レーザ光照射部３１を上下方向に移動可能に支持する移動支持機構（レーザ光照射部支持機構）３２は、レーザ光照射部３１に連結された連結部材３２１と、連結部材３２１を案内するガイドレール３２２と、連結部材３２１をガイドレール３２２に沿って移動駆動させる駆動源３２３とで構成されている。
As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the
ガイドレール３２２は、加工装置１全体を支持する前記フレームに鉛直方向に沿って配置、固定されている。
The
駆動源３２３としては、例えば、２つのプーリと、これらプーリ間に掛け回された無端ベルトと、２つのプーリのうちの一方のプーリに連結されたモータとを有する構成とすることができる。
For example, the
このような構成の移動支持機構３２の作動により、レーザ光照射部３１は、溝付きローラ２１の第１の溝２１２に対して接近（図１２参照）、離間（図１３参照）することができる。例えば、図１２に示す状態では、レーザ光照射部３１が溝付きローラ２１に最も接近しており、これにより、レーザ光Ｌの樹脂フィルム２０に対する照射面積が最大になり、よって、最大の孔２０１を形成することができる。また、図１３に示す状態では、レーザ光照射部３１が溝付きローラ２１に最も離間しており、これにより、レーザ光Ｌの樹脂フィルム２０に対する照射面積が最小になり、よって、最小の孔２０１を形成することができる。
By the operation of the moving
このように加工装置１では、レーザ光照射部３１の溝付きローラ２１に対する離間距離に応じて、孔２０１の大きさを変更することができる。
Thus, in the
＜第５実施形態＞
図１４は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第５実施形態）で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。図１５は、樹脂フィルムに形成される種々の大きさの孔を示す平面図である。図１６は、図１４に示す樹脂フィルム加工装置が備える制御手段の制御動作を示すフローチャートである。図１７は、目標値である孔の大きさと実際に形成された孔の大きさとの差と、レーザ光の照射時間との関係を示すグラフである。
<Fifth Embodiment>
FIG. 14: is sectional drawing which shows the state in which a hole is formed in a resin film with the resin film processing apparatus (5th Embodiment) of this invention. FIG. 15 is a plan view showing holes of various sizes formed in the resin film. FIG. 16 is a flowchart showing the control operation of the control means provided in the resin film processing apparatus shown in FIG. FIG. 17 is a graph showing a relationship between the difference between the target hole size and the actually formed hole size, and the laser light irradiation time.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the fifth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to these drawings. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted.
本実施形態は、樹脂フィルム加工装置が孔の大きさを検出する検出手段をさらに備えること以外は前記第１実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the first embodiment except that the resin film processing apparatus further includes a detection unit that detects the size of the hole.
図１４に示すように、本実施形態では、加工装置１は、溝付きローラ２１に対し搬送方向下流側近傍に配置されたＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ１４を備えている。このＣＣＤ１４は、孔２０１の形成後に孔２０１の大きさを検出する検出手段として機能する。
As shown in FIG. 14, in the present embodiment, the
ところで、例えば孔形成手段３のレーザ光照射部３１の出力が供給電源の不具合で所望の大きさとなっていない等のような外的な要因によって、孔２０１の大きさが目標値となっていない場合がある。この場合、図１５に示すように、図中の（ｂ）の孔２０１を例えば目標値とするならば、（ｂ）の孔２０１よりも大きい（ａ）の孔２０１となっていたり、（ｂ）の孔２０１よりも小さい（ｃ）の孔２０１となっていたりする。加工装置１では、このような現象を解消するのに有効な構成となっている。この制御プログラムを図１６のフローチャートに基づいて説明する。
By the way, for example, the size of the
ＣＣＤ１４によって孔２０１を撮像し（ステップＳ３０１）、ＣＰＵ１０１によってこの撮像画像に対して画像処理を行なう（ステップＳ３０２）。この画像処理としては、特に限定されず、例えば、二値化処理が挙げられる。
The
次いで、目標値である孔２０１の大きさと、画像処理された孔２０１の大きさとの差ΔｄをＣＰＵ１０１で算出し（ステップＳ３０３）、その差Δｄの絶対値が閾値Δｄｔｈ以下か否かを判断する（ステップＳ３０４）。
Then, determination and the size of the
なお、差Δｄの絶対値が閾値Δｄｔｈ以下であれば、画像処理された孔２０１の大きさは、目標値である孔２０１の大きさと同じであるとみなされる。一方、差Δｄの絶対値が閾値Δｄｔｈ以下ではない、すなわち、差Δｄの絶対値が閾値Δｄｔｈを超えた場合には、画像処理された孔２０１の大きさは、目標値である孔２０１の大きさよりも大きいかまたは小さいとみなされる。そして、画像処理された孔２０１の大きさは、目標値である孔２０１の大きさよりも大きい場合には、差Δｄは＋Δｄｔｈを上回り、目標値である孔２０１の小さいよりも大きい場合には、差Δｄは−Δｄｔｈを下回る。
If the absolute value of the difference Δd is equal to or smaller than the threshold value Δd th , the size of the
ステップＳ３０４での判断の結果、差Δｄの絶対値が閾値Δｄｔｈ以下である場合には、照射時間ｊをそのまま維持する（ステップＳ３０５）。ステップＳ３０５を実行した後は、ステップＳ３０１に戻り、それより下位のステップを順次実行する。 If the absolute value of the difference Δd is equal to or smaller than the threshold value Δd th as a result of the determination in step S304, the irradiation time j is maintained as it is (step S305). After executing step S305, the process returns to step S301, and the lower steps are sequentially executed.
また、ステップＳ３０４での判断の結果、差Δｄの絶対値が閾値Δｄｔｈ以下ではない場合には、図１７に示す検量線にも基づいて照射時間ｊを変更する（ステップＳ３０６）。次いで、この変更された、すなわち、増加または減少させた照射時間ｊを出力する（ステップＳ３０７）。孔形成手段３では、変更された照射時間ｊでレーザ光Ｌが照射される。ステップＳ３０７実行した後は、ステップＳ３０１に戻り、それより下位のステップを順次実行する。
If the absolute value of the difference Δd is not less than or equal to the threshold value Δd th as a result of the determination in step S304, the irradiation time j is changed based on the calibration curve shown in FIG. 17 (step S306). Next, this changed, that is, increased or decreased irradiation time j is output (step S307). In the
このように本実施形態では、実際に形成された孔２０１の大きさを検出して（検査して）、その検出結果に応じて、照射時間ｊを変更することができる。これにより、実際に形成される孔２０１を、目標値の孔２０１に近づけることができ、よって、所望の孔２０１を安定してかつ確実に形成することができる。
As described above, in this embodiment, the size of the
＜第６実施形態＞
図１８は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第６実施形態）が備える制御手段の制御動作を示すフローチャートである。図１９は、図１８に示す樹脂フィルム加工装置での樹脂フィルムの搬送速度とレーザ光の照射時間との関係を示すグラフである。
<Sixth Embodiment>
FIG. 18 is a flowchart showing the control operation of the control means provided in the resin film processing apparatus (sixth embodiment) of the present invention. FIG. 19 is a graph showing the relationship between the resin film conveyance speed and the laser light irradiation time in the resin film processing apparatus shown in FIG.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the sixth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to these drawings. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted.
本実施形態は、孔の形成時に樹脂フィルムの搬送速度とレーザ光の照射時間とを変更すること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the resin film conveyance speed and the laser beam irradiation time are changed when the holes are formed.
加工装置１では、樹脂フィルム２０は、その搬送が停止した状態から再度搬送が停止するまでの間、速度増加（加速）、速度一定（定速）、速度減少（減速）の速度変化を伴う。そして、速度変化にかかわらず樹脂フィルム２０に対して照射するレーザ光Ｌ、１回当たりの照射時間ｊが常に一定ならば、樹脂フィルム２０の搬送速度ｖの大小によって、孔２０１の大きさにばらつきが生じてしまう。加工装置１では、このような現象を解消するのに有効な構成となっている。以下、これについて説明する。
In the
制御手段１０は、孔形成手段３でのレーザ光Ｌの照射条件を変更する照射条件変更手段１３としての機能を発揮するよう構成されている。この制御プログラムを図１８のフローチャートに基づいて説明する。
The
制御手段１０のメモリ１０２に予め記憶されている検量線を呼び出す（ステップＳ１０１）。図１９に示すように、この検量線は、搬送速度ｖと照射時間ｊとの関係を示すグラフである。なお、検量線としては、グラフに限定されず、例えば、表（テーブル）であってもよい。
A calibration curve stored in advance in the
次いで、樹脂フィルム２０を巻き取るためのモータ１１に内蔵されたエンコーダからの情報に基づいて、搬送速度ｖを検出する（ステップＳ１０２）。そして、このときの搬送速度ｖが図１９中のグラフ上の例えば点Ａでの搬送速度ｖＡである場合には、照射時間ｊは、照射時間ｊＡと決定され、点Ｂでの搬送速度ｖＢである場合には、照射時間ｊは、照射時間ｊＢと決定され、点Ｃでの搬送速度ｖＣである場合には、照射時間ｊは、照射時間ｊＣと決定される（ステップＳ１０３）。
Next, the conveyance speed v is detected based on information from an encoder built in the
次いで、孔形成手段３のレーザ光照射部３１を作動させて、レーザ光Ｌの照射を開始する（ステップＳ１０４）。また、この開始とともに、制御手段１０に内蔵されているタイマ（図示せず）を作動させる（ステップＳ１０５）。
Next, the laser
ステップＳ１０５を実行した後、ステップＳ１０３で決定された照射時間ｊが経過してタイムアップの場合には（ステップＳ１０６）、レーザ光照射部３１の作動を停止することにより、レーザ光Ｌの照射を停止する（ステップＳ１０７）。
After execution of step S105, when the irradiation time j determined in step S103 elapses and the time is up (step S106), the operation of the laser
このように、加工装置１では、樹脂フィルム２０に対して１つの孔２０１を形成する際に、樹脂フィルム２０の搬送速度ｖに応じて、孔形成手段３でのレーザ光Ｌの照射条件を変更することができる。そして、そのレーザ光Ｌの照射条件の変更は、樹脂フィルム２０に対して照射するレーザ光Ｌ、１回当たりの照射時間ｊを変更することによって行なわれる。
Thus, in the
以上のような「搬送速度ｖが小であれば、照射時間ｊを長くし、搬送速度ｖが大であれば、照射時間ｊを短くする」制御により、図１９に示すように、搬送速度ｖの大小によらず孔２０１の形状、大きさが確実に一定となり、よって、樹脂フィルムへの孔２０１の形成を安定して行なうことができる。
As described above, as shown in FIG. 19, the transport speed v is increased by the control “increase the irradiation time j if the transport speed v is small and shorten the irradiation time j if the transport speed v is large”. Regardless of the size, the shape and size of the
なお、孔２０１の形状、大きさが一定となるための搬送速度ｖと照射時間ｊとの関係は、例えば実験やシミュレーション等により予め求められている。
In addition, the relationship between the conveyance speed v and the irradiation time j for making the shape and size of the
また、搬送速度ｖの変化は、本実施形態では樹脂フィルム２０搬送中の速度増加、速度一定、速度減少の変化であったが、これに限定されない。例えば、樹脂フィルム２０の構成材料や品質に応じて、搬送速度ｖを変えることがある、すなわち、低速搬送が好ましい場合や、高速搬送が可能な場合がある。このような場合にも前記制御により、孔２０１の形状、大きさが一定となるよう、孔２０１の形成を安定して行なうことができる。
Moreover, although the change of the conveyance speed v was a change of the speed increase, constant speed, and speed reduction during
＜第７実施形態＞
図２０は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第７実施形態）で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。図２１は、図２０に示す樹脂フィルム加工装置が備える制御手段の制御動作を示すフローチャートである。
<Seventh embodiment>
FIG. 20 is a cross-sectional view showing a state in which holes are formed in the resin film by the resin film processing apparatus (seventh embodiment) of the present invention. FIG. 21 is a flowchart showing the control operation of the control means provided in the resin film processing apparatus shown in FIG.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置および樹脂フィルムの加工方法の第７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the seventh embodiment of the resin film processing apparatus and the resin film processing method of the present invention will be described with reference to these drawings. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the same matters will be described. The description is omitted.
本実施形態は、照射条件変更手段の構成が異なること以外は前記第６実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the sixth embodiment except that the configuration of the irradiation condition changing means is different.
図２０に示すように、本実施形態では、レーザ光Ｌの照射条件の変更は、樹脂フィルム２０に対するレーザ光Ｌの照射領域を変更することによって行なわれる。そのための照射条件変更手段１３としては、シリンドリカルレンズ１３１と、移動支持機構（レンズ支持機構）１３２とを有する構成となっている。移動支持機構１３２は、例えばエアシリンダで構成されており、シリンドリカルレンズ１３１を移動可能に支持する。これにより、図２０（ａ）に示す第１の状態と、図２０（ｂ）に示す第２の状態とを取り得る。第１の状態では、レーザ光Ｌが樹脂フィルム２０に到達するまでの光路の途中にシリンドリカルレンズ１３１が配されている。このとき、シリンドリカルレンズ１３１は、凸面１３３がレーザ光照射部３１側に臨んでおり、平面１３４が樹脂フィルム２０側に臨んでいる。また、第２の状態では、光路からシリンドリカルレンズ１３１が退避している。
As shown in FIG. 20, in this embodiment, the irradiation condition of the laser beam L is changed by changing the irradiation region of the laser beam L on the
本実施形態での制御プログラムを図２１のフローチャートに基づいて説明する。
樹脂フィルム２０を巻き取るためのモータ１１に内蔵されたエンコーダからの情報に基づいて、搬送速度ｖを検出し（ステップＳ２０１）、その搬送速度ｖが閾値ｖｔｈ以下であるか否かを判断する（ステップＳ２０２）。ステップＳ２０２において搬送速度ｖが閾値ｖｔｈ以下であると判断されたら、照射条件変更手段１３を作動させて第１の状態（図２０（ａ）参照）とする（ステップＳ２０３）。
The control program in this embodiment is demonstrated based on the flowchart of FIG.
Based on the information from the encoder built in the
次いで、孔形成手段３のレーザ光照射部３１を作動させて、レーザ光Ｌの照射を開始する（ステップＳ２０４）。また、この開始とともに、制御手段１０に内蔵されているタイマ（図示せず）を作動させる（ステップＳ２０５）。
Next, the laser
ステップＳ２０５を実行した後、タイムアップとなった場合には（ステップＳ２０６）、レーザ光照射部３１の作動を停止することにより、レーザ光Ｌの照射を停止する（ステップＳ２０７）。
When the time is up after executing Step S205 (Step S206), the operation of the laser
次に、搬送速度ｖが閾値ｖｔｈを超えたか否かを判断する（ステップＳ２０８）。ステップＳ２０８において搬送速度ｖが閾値ｖｔｈを超えたと判断したら、照射条件変更手段１３を作動させて第２の状態（図２０（ｂ）参照）とする（ステップＳ２０９）。なお、ステップＳ２０８において搬送速度ｖが閾値ｖｔｈを超えていないと判断した場合には、ステップＳ２０４に戻り、以後、それよりも下位のステップを順次実行する。
Next, it is determined whether or not the conveyance speed v exceeds a threshold value v th (step S208). If it is determined in step S208 that the conveyance speed v has exceeded the threshold value vth , the irradiation
ステップＳ２０９を実行した後、孔形成手段３のレーザ光照射部３１を作動させて、レーザ光Ｌの照射を開始する（ステップＳ２１０）。また、この開始とともに、制御手段１０に内蔵されているタイマ（図示せず）を作動させる（ステップＳ２１１）。
After performing Step S209, the laser
ステップＳ２１１を実行した後、タイムアップとなった場合には（ステップＳ２１２）、レーザ光照射部３１の作動を停止することにより、レーザ光Ｌの照射を停止する（ステップＳ２１３）。
When the time is up after executing Step S211, (Step S212), the operation of the laser
次に、搬送速度ｖが閾値ｖｔｈ以下であるか否かを判断する（ステップＳ２１４）。ステップＳ２１４において搬送速度ｖが閾値ｖｔｈ以下であると判断されたら、ステップＳ２０３に戻り、以後、それよりも下位のステップを順次実行する。また、ステップＳ２１４において搬送速度ｖが閾値ｖｔｈ以下ではないと判断されたら、ステップＳ２１０に戻り、以後、それよりも下位のステップを順次実行する。 Next, it is determined whether or not the conveyance speed v is equal to or less than the threshold value v th (step S214). If it is determined conveying speed v is equal to or less than the threshold value v th at step S214, the process returns to step S203, thereafter, sequentially executes the substeps than that. Further, if it is determined that the conveying speed v is not equal to or less than the threshold value v th at step S214, the process returns to step S210, thereafter, sequentially executes the substeps than that.
また、ステップＳ２０２において搬送速度ｖが閾値ｖｔｈ以下ではないと判断されたら、ステップＳ２０９を実行し、以後、それよりも下位のステップを順次実行する。 If it is determined in step S202 that the conveyance speed v is not less than or equal to the threshold value vth , step S209 is executed, and thereafter, the lower steps are sequentially executed.
以上のような「搬送速度ｖが小であれば、照射領域を大とし、搬送速度ｖが大であれば、照射領域を小とする」制御により、搬送速度ｖの大小によらず孔２０１の形状、大きさが確実に一定となり、よって、樹脂フィルムへの孔２０１の形成を安定して行なうことができる。
With the control as described above, “if the conveyance speed v is small, the irradiation area is large, and if the conveyance speed v is large, the irradiation area is small”, the control of the
＜第８実施形態＞
図２２は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第８実施形態）で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。図２３は、図２２に示す樹脂フィルム加工装置が備える溝付きローラの斜視図である。図２４は、図２２に示す樹脂フィルム加工装置の主要部のブロック図である。
<Eighth Embodiment>
FIG. 22 is a cross-sectional view showing a state in which holes are formed in the resin film by the resin film processing apparatus (eighth embodiment) of the present invention. FIG. 23 is a perspective view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus shown in FIG. FIG. 24 is a block diagram of the main part of the resin film processing apparatus shown in FIG.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置および樹脂フィルムの加工方法の第８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the eighth embodiment of the resin film processing apparatus and the resin film processing method of the present invention will be described with reference to these drawings. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the same matters will be described. The description is omitted.
本実施形態は、溝付きローラの構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the grooved roller is different.
図２３、図２４に示すように、本実施形態では、加工装置１は、搬送手段２が有する溝付きローラ２１の第１の溝２１２内を吸引する溝内吸引手段７をさらに備えている。
As shown in FIGS. 23 and 24, in the present embodiment, the
図２２に示すように、溝付きローラ２１は、中空部２１０を有する円筒体で構成されている。
As shown in FIG. 22, the
また、各第１の溝２１２の底部２１２１には、それぞれ、中空部２１０と連通する３つの連通孔２１２２が開口して形成されている。これにより、各第１の溝２１２は、それぞれ、このような連通孔２１２２を介して中空部２１０と連通する。なお、３つの連通孔２１２２は、第１の溝２１２の形成方向、すなわち、溝付きローラ２１の周方向に沿って等間隔に配置されている。
Further, three
また、連通孔２１２２の形成数は、図２２に示す構成では３つであるが、これに限定されず、例えば、１つ、２つまたは４つ以上であってもよい。また、各第１の溝２１２では、それぞれ、連通孔２１２２の形成数は同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
In addition, the number of
また、各第１の溝２１２は、それぞれ、中空部２１０を介して、当該第１の溝２１２の内側を吸引する溝内吸引手段７に一括して接続されている。
Further, each
図２３に示すように、溝内吸引手段７は、配管７１と、吸引用ポンプ７２と、フィルタ７３と、バルブ７４とを有している。
As shown in FIG. 23, the in-groove suction means 7 includes a
配管７１は、図２３中の左端部が溝付きローラ２１の右端部に気密的に接続されて、中空部２１０と連通している。配管７１は、ステンレス鋼等のような硬質材料で構成されているのが好ましい。
The
配管７１の図２３中の右端部には、吸引用ポンプ７２が気密的に接続されている。この吸引用ポンプ７２が作動することにより、各第１の溝２１２内が一括して吸引される。吸引用ポンプ７２としては、特に限定されず、例えば、渦巻きポンプ等を用いることができる。
A
配管７１の長手方向の途中には、フィルタ７３が配置されている。フィルタ７３は、微小片の他、塵や埃を捕捉するエアフィルタである。これにより、吸引用ポンプ７２が目詰まりを起こすのを防止することができる。
A
配管７１の長手方向の途中のフィルタ７３よりも上流側には、バルブ７４が配置されている。このバルブ７４の作動により、各第１の溝２１２での吸引状態と吸引停止状態とを切り換えることができる。
A
また、加工装置１は、本実施形態では、溝内吸引手段７を内蔵した構成となっている、すなわち、溝内吸引手段７を構成要件としたものとなっているが、これに限定されない。溝内吸引手段７を構成要件としない場合には、例えば、加工装置１が設置された工場内に配備された吸引装置を溝内吸引手段７として代用することもできる。
Further, in the present embodiment, the
そして、図２２に示すように、樹脂フィルム２０の搬送中に溝内吸引手段７が作動することにより、各第１の溝２１２内を一括して吸引することができる。この吸引により、樹脂フィルム２０は、接触部２０３が吸い寄せされて溝付きローラ２１の外周部２１１に密着する。これにより、樹脂フィルム２０の搬送中に樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との間に空気が巻き込まれるのが確実に防止され、よって、波打ち状態が解消される。この状態で樹脂フィルム２０に対する孔２０１の形成を行なえば、当該孔２０１を安定して確実に形成することができる。
And as shown in FIG. 22, the inside of each 1st groove | channel 212 can be attracted | sucked collectively by operating the suction means 7 in a groove | channel during conveyance of the
また、本実施形態では、抱き角調整機構４による抱き角θの調整と、第１の溝２１２内での吸引との相乗効果により、樹脂フィルム２０の搬送中、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との密着性が向上して、これらの間に空気が巻き込まれるのがより確実に防止される。
In the present embodiment, the
＜第９実施形態＞
図２５は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第９実施形態）が備える溝付きローラの平面図である。図２６は、図２５中の一点鎖線で囲まれた領域［Ａ］の拡大図である。
<Ninth Embodiment>
FIG. 25 is a plan view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (9th embodiment) of the present invention. FIG. 26 is an enlarged view of a region [A] surrounded by a dashed line in FIG.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成状態が異なること以外は前記第８実施形態と同様である。
Hereinafter, the ninth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to these drawings. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
The present embodiment is the same as the eighth embodiment except that the groove formation state is different.
図２５に示すように、本実施形態では、溝付きローラ２１は、第１の溝２１２の他に、第２の溝２１５と、第３の溝２１６とを有している。
As shown in FIG. 25, in the present embodiment, the
なお、４本の第１の溝２１２のうち、溝付きローラ２１の外周部２１１の長手方向の中央部２１１ａから左側（一端側）にある２本の第１の溝２１２と、中央部２１１ａから右側（他端側）にある２本の第１の溝２１２とは、中央部２１１ａに関して対称的に配置されている。以下では、４本の第１の溝２１２を左側から順に「第１の溝２１２ａ」、「第１の溝２１２ｂ」、「第１の溝２１２ｃ」、「第１の溝２１２ｄ」という。
Of the four
溝付きローラ２１の外周部２１１の中央部２１１ａから左側の部分には、中心軸２１４方向に対して傾斜し、中央部２１１ａと反対側の端部が回転方向前方に位置し、中央部２１１ａ側の端部が溝付きローラ２１の回転方向後方に位置する多数本の第２の溝２１５が形成されている。また、中央部２１１ａから右側の部分には、中心軸２１４方向に対して傾斜し、中央部２１１ａと反対側の端部が回転方向前方に位置し、中央部２１１ａ側の端部が溝付きローラ２１の回転方向後方に位置する多数本の第３の溝２１６が形成されている。各第２の溝２１５と各第３の溝２１６とは、中央部２１１ａに関して互いに対称的に傾斜して形成されている。すなわち、各第２の溝２１５と各第３の溝２１６とは、互いの間隔ｐが、溝付きローラ２１の回転方向に向かって大きくなるように傾斜して形成されている。
The portion on the left side of the
なお、第２の溝２１５の長さ、第３の溝２１６の長さは、それぞれ、溝付きローラ２１の外周部２１１を半周した長さよりも短い。
In addition, the length of the 2nd groove |
図２５に示すように、本実施形態では、これらの第２の溝２１５は、複数本の第２の溝２１５同士が集まった第２の溝群２１７として４箇所にまとめられている。そして、各第２の溝群２１７では、それに属する第２の溝２１５が外周部２１１の周方向に沿って等間隔に配置されている。
As shown in FIG. 25, in the present embodiment, these
また、４つの第２の溝群２１７は、中心軸２１４方向に沿って等間隔に配置されており、第１の溝２１２ａの左側に１つの第２の溝群２１７が配置され、第１の溝２１２ａと第１の溝２１２ｂとの間に２つの第２の溝群２１７が配置され、第１の溝２１２ｂと中央部２１１ａとの間に、１つの第２の溝群２１７が配置されている。
The four
第２の溝２１５と同様に、第３の溝２１６も、複数本の第３の溝２１６同士が集まった第３の溝群２１８として４箇所にまとめられている。そして、各第３の溝群２１８では、それに属する第３の溝２１６が外周部２１１の周方向に沿って等間隔に配置されている。
Similar to the
また、４つの第３の溝群２１８は、中心軸２１４方向に沿って等間隔に配置されており、中央部２１１ａと第１の溝２１２ｃとの間に、１つの第３の溝群２１８が配置され、第１の溝２１２ｃと第１の溝２１２ｄとの間に２つの第３の溝群２１８が配置され、第１の溝２１２ｄの右側に１つの第３の溝群２１８が配置されている。
Further, the four
以上のように、本実施形態では、３種類の溝が溝付きローラ２１の中心軸２１４方向に沿って間隔をおいて配置されている。
As described above, in the present embodiment, three types of grooves are arranged at intervals along the direction of the
図２６に示すように、各第２の溝２１５の底部２１５１には、それぞれ、中空部２１０と連通する連通孔２１５２が開口して形成されている。これにより、各第２の溝２１５は、それぞれ、連通孔２１５２を介して中空部２１０と連通する。
As shown in FIG. 26,
なお、各第２の溝２１５での連通孔２１５２の形成数は、特に限定されず、１つまたは２つ以上であってもよい。連通孔２１５２の形成数が複数ある場合、これらの連通孔２１５２は、第２の溝２１５の形成方向に沿って等間隔に配置されているのが好ましい。また、各第２の溝２１５では、それぞれ、連通孔２１５２の形成数は同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
Note that the number of
各第３の溝２１６の底部２１６１には、それぞれ、中空部２１０と連通する連通孔２１６２が開口して形成されている。これにより、各第３の溝２１６は、それぞれ、連通孔２１６２を介して中空部２１０と連通する。
A
なお、各第３の溝２１６での連通孔２１６２の形成数は、特に限定されず、１つまたは２つ以上であってもよい。連通孔２１６２の形成数が複数ある場合、これらの連通孔２１６２は、第３の溝２１６の形成方向に沿って等間隔に配置されているのが好ましい。また、各第３の溝２１６では、それぞれ、連通孔２１６２の形成数は同じであるが、これに限定されず、異なっていてもよい。
Note that the number of
このように中空部２１０を介して溝内吸引手段７と連通する溝は、前記第６実施形態では第１の溝２１２であったが、本実施形態では第２の溝２１５および第３の溝２１６である。
As described above, the groove communicating with the in-groove suction means 7 through the
そして、樹脂フィルム２０の搬送中に溝内吸引手段７が作動することにより、各第２の溝２１５および各第３の溝２１６内を一括して吸引することができる。この吸引により、樹脂フィルム２０が溝付きローラ２１の外周部２１１に密着し、よって、これらの間に空気が巻き込まれるのが確実に防止される。これにより、波打ち状態が解消されて、孔２０１の形成を安定して行なうことができる。
Then, by operating the in-groove suction means 7 during the conveyance of the
また、第２の溝２１５には、搬送中の樹脂フィルム２０が係合することとなる。これにより、第２の溝２１５は、樹脂フィルム２０に対して、溝付きローラ２１の中央部２１１ａから左側への張力ＴＳｌｅｆｔを付与する機能を確実に発揮することができる（図２５参照）。一方、第３の溝２１６にも搬送中の樹脂フィルム２０が係合することとなる。これにより、第３の溝２１６は、樹脂フィルム２０に対して、溝付きローラ２１の中央部２１１ａから右側への張力ＴＳｒｉｇｈｔを付与する機能を確実に発揮することができる（図２５参照）。そして、前述したように、第２の溝２１５と第３の溝２１６とは、中央部２１１ａに関して対称的に配置されている。これにより、張力ＴＳｌｅｆｔと張力ＴＳｒｉｇｈｔとが均等に作用し、よって、樹脂フィルム２０の搬送方向と直交する方向、すなわち、中心軸２１４方向左側または右側へのズレを確実に防止することができる。この位置ズレ防止により、樹脂フィルム２０に対して安定して孔２０１を形成することができ、また、その形成位置を正確に設定することができる。
Further, the
また、張力ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔが作用しているため、溝付きローラ２１上で樹脂フィルム２０にしわが生じるのが防止されている。これにより、孔２０１を一定の大きさで安定して形成することができる。また、孔２０１の形成位置をより正確に設定することができる。
Further, since the tensions TS left and TS right are acting, the
また、抱き角調整機構４で抱き角θを調整することにより、張力ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔも調整することができる。すなわち、抱き角θが大きくなればなるほど、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との接触面積が増大して、樹脂フィルム２０の第２の溝２１５への係合の程度も増大する。この場合、張力ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔが増大する。これに対し、抱き角θが小さくなればなるほど、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との接触面積が減少して、樹脂フィルム２０の第２の溝２１５への係合の程度も減少する。この場合、張力ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔが減少する。
Further, by adjusting the holding angle θ by the holding
図２５に示すように、各第２の溝２１５は、それぞれ、中心軸２１４方向に対する傾斜角度β２が同じである。また、各第３の溝２１６も、それぞれ、中心軸２１４方向に対する傾斜角度β３が同じである。さらに、傾斜角度β２と傾斜角度β３も同じである。
As shown in FIG. 25, the
なお、傾斜角度β２およびβ３は、それぞれ、１５度以上、７５度以下であるのが好ましく、３０度以上、６０度以下であるのがより好ましい。 The inclination angles β 2 and β 3 are each preferably 15 degrees or more and 75 degrees or less, and more preferably 30 degrees or more and 60 degrees or less.
このような傾斜角度により、例えば、溝付きローラ２１の製造過程で第２の溝２１５、第３の溝２１６を形成する際、その形成を容易かつ迅速に行なうことができる。また、樹脂フィルム２０が安定して搬送され、よって、樹脂フィルム２０への孔２０１の形成の安定性をさらに高めることができるという利点もある。
With such an inclination angle, for example, when the
また、本実施形態では、各第２の溝２１５と各第３の溝２１６とは、それぞれ、各第１の溝２１２と連通していない。これにより、例えば、孔２０１の形成によって生じた前記微小片が、第１の溝２１２から第２の溝２１５や第３の溝２１６を介して樹脂フィルム２０に付着するのが防止される。
In the present embodiment, each
図２６に示すように、第２の溝２１５の深さｄ２、第３の溝２１６の深さｄ３は、第１の溝２１２の深さｄ１よりも浅いのが好ましい。また、第２の溝２１５の幅ｗ２、第３の溝２１６の幅ｗ３は、第１の溝２１２の幅ｗ１よりも大きいのが好ましい。
As shown in FIG. 26, the depth d 2 of the
これは、樹脂フィルム２０に対する第２の溝２１５や第３の溝２１６による係合には、幅ｗ２、幅ｗ３の大小が影響し、深さｄ２や深さｄ３の大小はあまり影響がないからである。なお、第１の溝２１２には、前記微小片の排出をするのに十分な程度の深さｄ１と幅ｗ１が必要である。
This is because the width w 2 and the width w 3 affect the engagement of the
深さｄ２、ｄ３は、例えば、深さｄ１の０．５％以上、３０％以下であるのが好ましく、１％以上、５％以下であるのがより好ましい。幅ｗ２、ｗ３は、例えば、幅ｗ１の１０％以上、８０％以下であるのが好ましく、２０％以上、８０％以下であるのがより好ましい。
なお、加工装置１は、溝内吸引手段７を省略した構成とすることもできる。
The depths d 2 and d 3 are, for example, preferably 0.5% or more and 30% or less of the depth d 1 , and more preferably 1% or more and 5% or less. For example, the widths w 2 and w 3 are preferably 10% or more and 80% or less of the width w 1 , and more preferably 20% or more and 80% or less.
Note that the
＜第１０実施形態＞
図２７は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１０実施形態）が備える溝付きローラの平面図である。
<Tenth Embodiment>
FIG. 27 is a plan view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (tenth embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１０実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成状態が異なること以外は前記第９実施形態と同様である。
Hereinafter, the tenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
This embodiment is the same as the ninth embodiment except that the groove formation state is different.
図２７に示すように、本実施形態では、各第２の溝群２１７では、それに属する第２の溝２１５の傾斜角度β２は、互いに同じであるが、中心軸２１４方向に隣り合う第２の溝群２１７同士では、一方の第２の溝群２１７に属する第２の溝２１５の傾斜角度β２と、他方の第２の溝群２１７に属する第２の溝２１５の傾斜角度β２とは、異なっている、すなわち、中央部２１１ａ側に位置する第２の溝２１５の傾斜角度β２は、左側に位置する第２の溝２１５の傾斜角度β２よりも大きい。
As shown in FIG. 27, in this embodiment, in each
各第３の溝群２１８では、それに属する第３の溝２１６の傾斜角度β３は、互いに同じであるが、中心軸２１４方向に隣り合う第３の溝群２１８同士では、一方の第３の溝群２１８に属する第３の溝２１６の傾斜角度β３と、他方の第３の溝群２１８に属する第３の溝２１６の傾斜角度β３とは、異なっている、すなわち、中央部２１１ａ側に位置する第３の溝２１６の傾斜角度β３は、右側に位置する第３の溝２１６の傾斜角度β３よりも大きい。
In each of the
このように本実施形態では、第２の溝２１５の傾斜角度β２と第３の溝２１６の傾斜角度β３とがそれぞれ中央部２１１ａに近づくにつれて増加しており、その増加率は、双方同じである。
As described above, in this embodiment, the inclination angle beta 2 of the
そして、例えば樹脂フィルム２０がその中央部付近で滑り易いものである場合、中央部２１１ａ側に位置する第２の溝２１５や第３の溝２１６によって、樹脂フィルム２０の中央部付近に対する係合が確実に行なわれる。これにより、樹脂フィルム２０に対して張力ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔを確実に付与することができる。
For example, when the
＜第１１実施形態＞
図２８は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１１実施形態）が備える溝付きローラの平面図である。
<Eleventh embodiment>
FIG. 28 is a plan view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (11th embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１１実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成状態が異なること以外は前記第９実施形態と同様である。
Hereinafter, the eleventh embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
This embodiment is the same as the ninth embodiment except that the groove formation state is different.
図２８に示すように、本実施形態では、中央部２１１ａ側に位置する第２の溝２１５の傾斜角度β２は、左側に位置する第２の溝２１５の傾斜角度β２よりも小さい。また、中央部２１１ａ側に位置する第３の溝２１６の傾斜角度β３は、右側に位置する第３の溝２１６の傾斜角度β３よりも小さい。
As shown in FIG. 28, in the present embodiment, the inclination angle β2 of the second
このように本実施形態では、第２の溝２１５の傾斜角度β２と第３の溝２１６の傾斜角度β３とがそれぞれ中央部２１１ａから遠ざかるに従って減少しており、その減少率は、双方同じである。
As described above, in this embodiment, the inclination angle beta 2 of the
そして、例えば樹脂フィルム２０がその左側の縁部や右側の縁部付近で滑り易いものである場合、左側に位置する第２の溝２１５や右側に位置する第３の溝２１６によって、樹脂フィルム２０の各縁部付近に対する係合が確実に行なわれる。これにより、樹脂フィルム２０に対して張力ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔを確実に付与することができる。
For example, when the
＜第１２実施形態＞
図２９は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１２実施形態）が備える溝付きローラの平面図である。
<Twelfth embodiment>
FIG. 29 is a plan view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (the twelfth embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成状態が異なること以外は前記第９実施形態と同様である。
Hereinafter, the twelfth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
This embodiment is the same as the ninth embodiment except that the groove formation state is different.
図２９に示すように、本実施形態では、第２の溝２１５は、溝付きローラ２１の中央部２１１ａから左側に向かって連続的に形成され、螺旋状をなしている。これにより、第２の溝２１５は、第１の溝２１２ａ、２１２ｂと連通する。
As shown in FIG. 29, in the present embodiment, the
第３の溝２１６は、溝付きローラ２１の中央部２１１ａから右側に向かって連続的に形成され、螺旋状をなしている。これにより、第３の溝２１６は、第１の溝２１２ｃ、２１２ｄと連通する。
The
そして、例えば、孔２０１の形成によって生じた前記微小片が、第１の溝２１２から第２の溝２１５や第３の溝２１６に入り込んだとしても、溝付きローラ２１が回転中であるため、当該微小片は、その入り込んだ溝を通過することができ、よって、溝付きローラ２１の左側または右側に向かって排出される。また、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との密着性が向上するという利点もある。
And, for example, even if the minute piece generated by the formation of the
＜第１３実施形態＞
図３０は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１３実施形態）が備える溝付きローラの拡大平面図である。
<13th Embodiment>
FIG. 30 is an enlarged plan view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (a thirteenth embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成状態が異なること以外は前記第８実施形態と同様である。
Hereinafter, the thirteenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
The present embodiment is the same as the eighth embodiment except that the groove formation state is different.
図３０に示すように、本実施形態では、各第１の溝２１２は、それぞれ、その幅ｗ１が当該第１の溝２１２の形成方向に沿って変化した、すなわち、中心軸２１４回りの回転方向に向かって漸減した幅変化部２１９を有している。幅変化部２１９は、第１の溝２１２の形成方向に沿って多数設けられている。
As shown in FIG. 30, in the present embodiment, each
このような幅変化部２１９により、樹脂フィルム２０の搬送方向と反対方向への滑りを防止することができ、よって、当該樹脂フィルム２０を確実に搬送することができる。
By such a
＜第１４実施形態＞
図３１は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１４実施形態）が備える溝付きローラの斜視図である。
<Fourteenth embodiment>
FIG. 31 is a perspective view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (fourteenth embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１４実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、溝の形成状態が異なること以外は前記第８実施形態と同様である。
Hereinafter, the fourteenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
The present embodiment is the same as the eighth embodiment except that the groove formation state is different.
図３１に示すように、本実施形態では、溝付きローラ２１は、当該溝付きローラ２１の長手方向に沿って直線状に形成され、各第１の溝２１２とそれぞれ直交する複数本の横溝（第４の溝）２２０を有している。これらの横溝２２０は、溝付きローラ２１の外周部２１１の周方向に沿って等間隔に配置されている。
As shown in FIG. 31, in this embodiment, the
各横溝２２０の底部２２０１には、それぞれ、中空部２１０と連通する複数の連通孔２２０２が形成されている。これにより、各横溝２２０は、それぞれ、連通孔２２０２を介して中空部２１０と連通する。なお、各横溝２２０では、それぞれ、複数の連通孔２２０２が、当該横溝２２０の形成方向、すなわち、溝付きローラ２１の長手方向に沿って等間隔に配置されている。
A plurality of
このように中空部２１０を介して溝内吸引手段７と連通する溝は、本実施形態では横溝２２０となっている。また、この横溝２２０を介して、第１の溝２１２も連通している。
Thus, the groove | channel communicated with the suction means 7 in a groove | channel via the
そして、樹脂フィルム２０の搬送中に溝内吸引手段７が作動することにより、横溝２２０および第１の溝２１２で樹脂フィルム２０を十分に吸い寄せることができ、よって、樹脂フィルム２０と溝付きローラ２１との間に空気が巻き込まれるのを確実に防止することができる。これにより、波打ち状態を解消することができ、よって、孔２０１が安定して形成される。
Then, by operating the suction means 7 in the groove during the transport of the
＜第１５実施形態＞
図３２は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１５実施形態）が備える溝付きローラの縦断面図である。
<Fifteenth embodiment>
FIG. 32 is a longitudinal sectional view of a grooved roller provided in the resin film processing apparatus (fifteenth embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１５実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、搬送手段の構成が異なること以外は前記第８実施形態と同様である。
Hereinafter, the fifteenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
The present embodiment is the same as the eighth embodiment except that the configuration of the conveying means is different.
図３２に示すように、本実施形態では、搬送手段２は、シャッタ機構１２を有している。シャッタ機構１２は、シャッタ部材１２１Ｌおよび１２１Ｒと、シャッタ部材１２１Ｌおよび１２１Ｒをそれぞれ一括して移動操作する操作部（図示せず）とを有している。
As shown in FIG. 32, in this embodiment, the
シャッタ部材１２１Ｌは、溝付きローラ２１の中空部２１０の図３２中の左側に内蔵されており、シャッタ部材１２１Ｒは、溝付きローラ２１の中空部２１０の図３２中の右側に内蔵されている。シャッタ部材１２１Ｌおよび１２１Ｒは、それぞれ、円筒状をなす部材であり、例えばステンレス鋼等のような金属材料で構成されているのが好ましい。
The
そして、シャッタ部材１２１Ｌおよび１２１Ｒは、それぞれ、中空部２１０内での位置に応じて、連通孔２１２２を気密的に封止したり、その封止を解放したりすることができる。これにより、各第１の溝２１２の中空部２１０に対する連通状態と、連通状態を遮断する遮断状態とに切り換えることができる。例えば、図３２（ａ）に示す状態では、幅が最小の樹脂フィルム２０を吸引しており、図３２（ｃ）に示す状態では、幅が最大の樹脂フィルム２０を吸引しており、図３２（ｂ）に示す状態では、幅が中間の樹脂フィルム２０を吸引している。このように樹脂フィルム２０の幅に応じて、吸引を行なうことができ、無駄なところを吸引するのを防止することができる。
The
前記操作部は、シャッタ部材１２１Ｌおよび１２１Ｒを溝付きローラ２１の長手方向に沿って摺動させるものである。この操作部の構成としては、特に限定されず、例えば、モータを有する構成とすることができる。
The operation unit is configured to slide the
＜第１６実施形態＞
図３３は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１６実施形態）で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。図３４は、図３３に示す樹脂フィルム加工装置の主要部のブロック図である。図３５は、図３３に示す樹脂フィルム加工装置が備えるレーザ光照射部と噴出用ポンプと吸引用ポンプの各作動タイミングを示すタイミングチャートである。
<Sixteenth Embodiment>
FIG. 33 is a cross-sectional view showing a state in which holes are formed in the resin film with the resin film processing apparatus (sixteenth embodiment) of the present invention. FIG. 34 is a block diagram of the main part of the resin film processing apparatus shown in FIG. FIG. 35 is a timing chart showing respective operation timings of the laser beam irradiation unit, the ejection pump, and the suction pump included in the resin film processing apparatus shown in FIG.
以下、これらの図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１６実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the sixteenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to these drawings. However, differences from the above-described embodiment will be mainly described, and description of similar matters will be omitted.
本実施形態は、樹脂フィルム加工装置がガス噴出手段とガス吸引手段とを備えること以外は前記第１実施形態と同様である。 This embodiment is the same as the first embodiment except that the resin film processing apparatus includes a gas ejection unit and a gas suction unit.
図３３、図３４に示すように、本実施形態では、加工装置１は、ガス（空気）Ｇを噴出するガス噴出手段５と、ガス（空気）Ｇ’を吸引するガス吸引手段６とをさらに備えている。
As shown in FIGS. 33 and 34, in the present embodiment, the
図３３に示すように、ガス噴出手段５は、ガスＧを噴出するよう構成されており、配管５１と、噴出用ポンプ５２とを有している。
As shown in FIG. 33, the gas ejection means 5 is configured to eject the gas G, and includes a
配管５１は、その一端が開口し、ガスＧを噴出する噴出口５１１を有している。なお、配管５１は、ステンレス鋼等のような硬質材料で構成されているのが好ましい。
The
配管５１の他端側には、噴出用ポンプ５２が連結されている。この噴出用ポンプ５２が作動することにより、ガスＧは、配管５１内を流下して、噴出口５１１を介して排出される。なお、噴出用ポンプ５２としては、特に限定されず、例えば、渦巻きポンプ等を用いることができる。
A
配管５１の噴出口５１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１に対し、搬送方向上流側に配置されている。そして、噴出口５１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１と、溝付きローラ２１に掛け回された樹脂フィルム２０の接触部２０３との間に、搬送方向下流側を向いて開口している。これにより、噴出口５１１からのガスＧは、溝付きローラ２１上での樹脂フィルム２０（接触部２０３）の面方向、すなわち、本実施形態では搬送方向に沿って噴出されることとなる。
The
なお、噴出口５１１の開口径（大きさ）は、照射口３１１と溝付きローラ２１との間の間隙距離と同じかまたはそれよりも小さいのが好ましい。
The opening diameter (size) of the
また、噴出口５１１は、配管５１の中心軸が照射口３１１と溝付きローラ２１との間の中央部を通るように配されるのが好ましい。
Moreover, it is preferable that the
前述したように、孔２０１の形成時に接触部２０３が溶融したことで多数の微小片が生じる。そして、これらの微小片には、揮散しつつ第１の溝２１２から排出されるものがあるが、その他に、レーザ光照射部３１の照射口３１１に付着するおそれがあるものもある。
As described above, the
そこで、加工装置１では、このような噴出口５１１が設けられていることにより、前記照射口３１１に付着しそうな微小片を搬送方向下流側に向かって確実に吹き飛ばすことができる。これにより、微小片が照射口３１１に付着して、当該照射口３１１が微小片で覆われたり、塞がれたりするのを確実に防止することができる。その結果、樹脂フィルム２０に形成される孔２０１の大きさにばらつきが生じてしまったり、孔２０１の形成が不可能となったりするのを確実に防止して、孔２０１の形成を安定して行なうことができる。また、孔２０１の形成直前で樹脂フィルム２０の接触部２０３上の塵や埃も吹き飛ばすことができる。これも孔２０１の安定的な形成に寄与する。
Therefore, in the
また、ガスＧの噴き出し方向と搬送方向とは、同じ方向となっている、すなわち、「パラレルフロー」となっている。これにより、搬送される樹脂フィルム２０が、微小片の吹き飛ばしを補助することとなり、よって、微小片の照射口３１１への付着をより確実に防止することができる。また、樹脂フィルム２０の接触部２０３の溝付きローラ２１への密着性をより高めることができる。また、ガスＧの流速は、樹脂フィルムの搬送速度ｖより大きいことが望ましい。
Further, the gas G ejection direction and the conveyance direction are the same direction, that is, a “parallel flow”. As a result, the transported
図３５に示すように、レーザ光照射部３１の作動によるレーザ光Ｌの照射は、間欠的に行なわれている。そして、ガス噴出手段５では、噴出口５１１は、この照射に連動して、すなわち、本実施形態では同期してガスＧを噴出する。この制御は、制御手段１０で行なわれる。このような制御により、例えば、噴出用ポンプ５２を連続的に作動させる場合に比べて、省エネルギに寄与する。
As shown in FIG. 35, the irradiation of the laser beam L by the operation of the laser
図３３に示すように、ガス噴出手段５に対し搬送方向下流側、すなわち、微小片が吹き飛ばされる方向には、ガス吸引手段６が配置されている。ガス吸引手段６は、ガスＧ’を吸引するよう構成されており、配管６１と、吸引用ポンプ６２と、フィルタ６３とを有している。なお、ガスＧ’には、ガス噴出手段５から噴出されたガスＧの他に、当該ガスＧで吹き飛ばされた微小片等も含まれている。
As shown in FIG. 33, the gas suction means 6 is arranged on the downstream side in the transport direction with respect to the gas ejection means 5, that is, in the direction in which the minute pieces are blown away. The gas suction means 6 is configured to suck the gas G ′, and includes a
配管６１は、その一端が開口し、ガスＧ’を吸引する吸引口６１１を有している。なお、配管６１は、ステンレス鋼等のような硬質材料で構成されているのが好ましい。
One end of the
配管６１の他端側には、噴出用ポンプ５２と独立して作動する吸引用ポンプ６２が連結されている。この吸引用ポンプ６２が作動することにより、ガスＧ’は、吸引口６１１を介して配管６１内を流下する。なお、吸引用ポンプ６２としては、特に限定されず、例えば、渦巻きポンプ等を用いることができる。
A
配管６１の長手方向の途中には、フィルタ６３が配置されている。フィルタ６３は、微小片の他、塵や埃を捕捉するエアフィルタである。これにより、吸引用ポンプ６２が目詰まりを起こすのを防止することができる。
A
図３３に示すように、配管６１の吸引口６１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１に対し搬送方向下流側に、レーザ光Ｌの光路を介して噴出口５１１と対向して配置されている。また、吸引口６１１は、搬送方向上流側を向いて開口しており、配管６１の中心軸が配管５１の中心軸の延長線と一致するように配されている。
なお、吸引口６１１の開口径は、噴出口５１１の開口径よりも大きいのが好ましい。
As shown in FIG. 33, the
In addition, it is preferable that the opening diameter of the
このような吸引口６１１により、噴出口５１１からのガスＧで吹き飛ばされた微小片を確実に吸い込むことができる。これにより、当該吹き飛ばされた微小片が例えば搬送方向下流側で孔付き樹脂フィルム２０Ａ等に付着するのを防止することができる。
With such a
図３５に示すように、ガス吸引手段６では、吸引口６１１は、樹脂フィルム２０の搬送中、レーザ光Ｌの照射、照射の停止に関わらず、ガスＧ’を吸引し続ける。この制御は、制御手段１０で行なわれる。このような制御は、例えば、制御プログラムの簡素化に寄与する。また、連続した空気の流れにより、樹脂フィルム２０の接触部２０３の溝付きローラ２１への密着性をより高めることができると言う利点がある。
As shown in FIG. 35, in the gas suction means 6, the
＜第１７実施形態＞
図３６は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１７実施形態）で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す断面図である。
<Seventeenth Embodiment>
FIG. 36 is a cross-sectional view showing a state in which holes are formed in the resin film by the resin film processing apparatus (17th embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１７実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the seventeenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure, but the description will focus on the differences from the above-described embodiment, and the description of the same matters will be omitted.
本実施形態は、ガス噴出手段とガス吸引手段との位置関係が異なること以外は前記第１６実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the sixteenth embodiment except that the positional relationship between the gas ejection means and the gas suction means is different.
図３６に示すように、本実施形態では、配管５１の噴出口５１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１に対し、搬送方向下流側に配置されている。そして、噴出口５１１は、搬送方向上流側を向いて開口している。これにより、噴出口５１１からのガスＧは、溝付きローラ２１上での樹脂フィルム２０の面方向、すなわち、本実施形態では搬送方向と反対方向に沿って噴出されることとなる。従って、ガスＧの噴き出し方向と搬送方向とは、互いに反対方向となっている、すなわち、「カウンタフロー」となっている。
As shown in FIG. 36, in this embodiment, the
また、配管６１の吸引口６１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１に対し搬送方向上流側に、レーザ光Ｌの光路を介して噴出口５１１と対向して配置されている。そして、吸引口６１１は、搬送方向下流側を向いて開口している。
Further, the
以上のような構成により、例えば、孔２０１の形成直前で樹脂フィルム２０の接触部２０３上の塵や埃を巻き上げることができ、よって、これらを接触部２０３上から除去して吹き飛ばすことができる。これにより、孔２０１の安定的な形成を行なうことができる。また、樹脂フィルム２０の接触部２０３の溝付きローラ２１への密着性をより高めることができると言う利点がある。
With the configuration as described above, for example, dust or dirt on the
＜第１８実施形態＞
図３７は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１８実施形態）で樹脂フィルムに孔が形成される状態を示す平面図である。
<Eighteenth embodiment>
FIG. 37 is a plan view showing a state in which holes are formed in the resin film by the resin film processing apparatus (eighteenth embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１８実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the eighteenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this drawing. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
本実施形態は、ガス噴出手段とガス吸引手段との位置関係が異なること以外は前記第１６実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the sixteenth embodiment except that the positional relationship between the gas ejection means and the gas suction means is different.
図３７に示すように、本実施形態では、配管５１の噴出口５１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１に対し、図中の左側に配置されている。そして、噴出口５１１は、搬送方向と直交する方向（図３７中の右側）を向いて開口している。これにより、噴出口５１１からのガスＧは、溝付きローラ２１上での樹脂フィルム２０の面方向、すなわち、本実施形態では搬送方向と直交する方向（図３７中の右方）に沿って噴出されることとなる。
As shown in FIG. 37, in this embodiment, the
また、配管６１の吸引口６１１は、レーザ光照射部３１の照射口３１１に対し図中の右側に、照射口３１１を介して噴出口５１１と対向して配置されている。そして、吸引口６１１は、図３７中の左側を向いて開口している。
Further, the
以上のような構成により、例えば、孔２０１の形成直前で樹脂フィルム２０の接触部２０３上の塵や埃を巻き上げることができ、よって、これらを接触部２０３上から除去して吹き飛ばすことができる。これにより、孔２０１の安定的な形成を行なうことができる。また、樹脂フィルム２０の接触部２０３の溝付きローラ２１への密着性をより高めることができる。
With the configuration as described above, for example, dust or dirt on the
なお、本実施形態は、ガスＧの流れが搬送方向と平行でなければよく、正確な直交を示すものではない。 In the present embodiment, the flow of the gas G is not required to be parallel to the transport direction, and does not indicate an accurate orthogonality.
＜第１９実施形態＞
図３８は、本発明の樹脂フィルム加工装置（第１９実施形態）が備えるレーザ光照射部と噴出用ポンプと吸引用ポンプの各作動タイミングを示すタイミングチャートである。
<Nineteenth embodiment>
FIG. 38 is a timing chart showing respective operation timings of the laser beam irradiation unit, the ejection pump, and the suction pump included in the resin film processing apparatus (19th embodiment) of the present invention.
以下、この図を参照して本発明の樹脂フィルム加工装置の第１９実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。 Hereinafter, the nineteenth embodiment of the resin film processing apparatus of the present invention will be described with reference to this figure. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the description of the same matters will be omitted.
本実施形態は、ガス噴出手段の作動タイミングが異なること以外は前記第１７実施形態と同様である。 The present embodiment is the same as the seventeenth embodiment except that the operation timing of the gas ejection means is different.
図３８に示すように、本実施形態では、ガス噴出手段５は、噴出口５１１が、レーザ光Ｌの照射に連動して、すなわち、本実施形態ではレーザ光Ｌの照射開始直後に時間ｕ［ｓｅｃ］遅れてガスＧを噴出する。このような時間差をもって同期した制御は、制御手段１０で行なわれる。
As shown in FIG. 38, in the present embodiment, the gas ejection means 5 is configured so that the
孔２０１は、レーザ光Ｌの照射開始後に形成され、その形成タイミングは、レーザ光照射開始直後の時間ｕ［ｓｅｃ］経過してからとなっている。このため、ガスＧをレーザ光照射開始直後に時間ｕ［ｓｅｃ］遅れて噴出すれば、孔２０１の形成と同時に微小片を吹き飛ばすことができる。これにより、ガスＧの無駄な噴出を抑制することができる。
The
また、レーザ光Ｌの照射開始直前に時間ｕ［ｓｅｃ］早めてガスＧを噴出してもよい。
そして、何れの場合でも時間ｕとしては、搬送速度ｖや孔２０１の間隔の大きさ等にもよるが、例えば、０．０５［ｓｅｃ］以上、１．０［ｓｅｃ］以下であるのが好ましく、０．１［ｓｅｃ］以上、０．５［ｓｅｃ］以下であるのがより好ましい。
Alternatively, the gas G may be jetted out earlier by the time u [sec] immediately before the start of the laser beam L irradiation.
In any case, the time u is preferably 0.05 [sec] or more and 1.0 [sec] or less, for example, although it depends on the conveyance speed v, the size of the interval between the
以上、本発明の樹脂フィルム加工装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、樹脂フィルム加工装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。 As mentioned above, although the resin film processing apparatus of this invention was demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises a resin film processing apparatus is arbitrary which can exhibit the same function. It can be replaced with the configuration of Moreover, arbitrary components may be added.
また、本発明の樹脂フィルム加工装置および樹脂フィルムの加工方法は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。例えば、ガス噴出手段の作動によるガスによって樹脂フィルムが溝付きローラに押し付けられる。これにより、樹脂フィルムが溝付きローラの第２の溝や第３の溝に係合して、樹脂フィルムに張力がかかるのを補助することができる。 Moreover, the resin film processing apparatus and the resin film processing method of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments. For example, the resin film is pressed against the grooved roller by the gas generated by the operation of the gas jetting means. Thereby, the resin film can be engaged with the second groove or the third groove of the grooved roller to assist in applying tension to the resin film.
また、溝付きローラでの第１の溝の形成数は、前記各実施形態では樹脂フィルムの幅方向に沿った孔の個数と同じとなっているが、これに限定されず、樹脂フィルムの幅方向に沿った孔の個数よりも多ければよい。この場合、各孔の樹脂フィルムの幅方向の加工位置の自由度を向上させることができる。 Further, the number of first grooves formed on the grooved roller is the same as the number of holes along the width direction of the resin film in each of the embodiments, but is not limited thereto, and the width of the resin film is not limited thereto. It is sufficient if it is larger than the number of holes along the direction. In this case, the freedom degree of the processing position of the width direction of the resin film of each hole can be improved.
また、溝付きローラでの第１の溝、第２の溝、第３の溝の形成数は、それぞれ、特に限定されず、複数本であるが、１本以上であればよい。 In addition, the number of first grooves, second grooves, and third grooves formed on the grooved roller is not particularly limited, and there are a plurality of grooves.
また、溝付きローラの中心軸方向に隣り合う第１の溝同士の間には、第２の溝および第３の溝がそれぞれ複数ずつ配置されているが、配置本数はこれに限定されず、１本ずつ配置されていればよい。 Further, a plurality of second grooves and third grooves are arranged between the first grooves adjacent to each other in the central axis direction of the grooved roller, but the number of arrangement is not limited to this, It is sufficient that they are arranged one by one.
また、樹脂フィルムに対するレーザの照射方向は、前記各実施形態では溝付きローラでの溝に向けているが、これに限定されず、樹脂フィルムが波打ち状態となっていない場合には、溝付きローラに接する手前に向けていてもよい。 Further, the laser irradiation direction of the resin film is directed to the groove of the grooved roller in each of the above embodiments, but is not limited to this, and when the resin film is not wavy, the grooved roller You may turn to the side that touches.
また、樹脂フィルムの搬送方向上流側にあるテンショナと、樹脂フィルムの搬送方向下流側にあるテンショナとは、前記各実施形態では溝付きローラに関して対称的に配置されているが、これに限定されず、非対称であってもよい。 In addition, the tensioner on the upstream side in the transport direction of the resin film and the tensioner on the downstream side in the transport direction of the resin film are arranged symmetrically with respect to the grooved roller in each of the above embodiments, but are not limited thereto. May be asymmetric.
また、搬送手段では、テンショナ同士の間にアイドラが配置されていてもよい。
また、抱き角調整機構の抱き角調整用ローラは、前記各実施形態では溝付きローラに対して樹脂フィルムの搬送方向上流側および下流側の双方に配置されているが、これに限定されず、例えば、搬送方向上流側および下流側の一方に配置されていてもよい。
In the conveying means, an idler may be disposed between the tensioners.
Further, the holding angle adjusting roller of the holding angle adjusting mechanism is arranged on both the upstream side and the downstream side in the transport direction of the resin film with respect to the grooved roller in each embodiment, but is not limited thereto. For example, you may arrange | position at one of the conveyance direction upstream and downstream.
また、抱き角調整機構は、前記各実施形態では２つの抱き角調整用ローラを一括して同じ方向に移動させるよう構成されているが、これに限定されず、各抱き角調整用ローラをそれぞれ独立して移動させるよう構成されていてもよい。 In addition, the holding angle adjusting mechanism is configured to collectively move the two holding angle adjusting rollers in the same direction in each of the above embodiments, but is not limited thereto, and each holding angle adjusting roller is respectively You may be comprised so that it may move independently.
また、樹脂フィルム加工装置は、抱き角調整機構を構成するローラ（テンショナ）が上下可動する際に、ローラ間の平行を維持する機構を備えていてもよい。この場合、各ローラの平行度のズレを防止することができる。これにより、樹脂フィルムの弛みや波打ちの誘発を低減することができる。 In addition, the resin film processing apparatus may include a mechanism that maintains the parallelism between the rollers when the roller (tensioner) that constitutes the holding angle adjusting mechanism moves up and down. In this case, it is possible to prevent the parallelism of each roller from being shifted. Thereby, the induction | guidance | derivation of the slack of a resin film and a wave can be reduced.
また、本発明の樹脂フィルム加工装置では、抱き角調整機構を省略してもよい。
また、ガス噴出手段は、噴出口がレーザ光照射部の照射口に対して接近・離間可能に構成されていてもよい。
Moreover, in the resin film processing apparatus of the present invention, the holding angle adjusting mechanism may be omitted.
Further, the gas ejection means may be configured such that the ejection port can be approached and separated from the irradiation port of the laser beam irradiation unit.
また、ガス噴出手段は、レーザ光の照射と同期してガスを噴出しているが、これに限定されず、レーザ光の照射、照射の停止に関わらず、ガスを噴出し続けてもよい。 Further, the gas jetting unit jets the gas in synchronization with the laser beam irradiation, but the present invention is not limited to this, and the gas jetting unit may continue to jet the gas regardless of the laser beam irradiation or the stop of the irradiation.
また、ガス吸引手段は、吸引口がレーザ光照射部の照射口に対して接近・離間可能に構成されていてもよい。 Further, the gas suction means may be configured such that the suction port can be approached and separated from the irradiation port of the laser beam irradiation unit.
また、ガス吸引手段は、レーザ光の照射、照射の停止に関わらず、ガスを吸引し続けているが、これに限定されず、レーザ光の照射と同期してガスを吸引してもよい。 Further, the gas suction means continues to suck the gas regardless of the irradiation of the laser light and the stop of the irradiation. However, the present invention is not limited to this, and the gas may be sucked in synchronization with the laser light irradiation.
また、孔形成手段は、レーザ光照射部から照射されるレーザ光の樹脂フィルムに対する照射角度を変更可能に構成されていてもよい。 Moreover, the hole forming means may be configured to be able to change the irradiation angle of the laser beam irradiated from the laser beam irradiation unit to the resin film.
また、樹脂フィルム加工装置は、目標値としての孔の大きさと、フィルム条件とをそれぞれ入力することができるよう構成されているが、これに限定されず、フィルム条件が不変、すなわち、加工される樹脂フィルムの構成材料と厚さとが常に同じである場合には、フィルム条件の入力を省略することができるよう構成されていてもよい。 Further, the resin film processing apparatus is configured to be able to input the size of the hole as the target value and the film condition, respectively, but is not limited thereto, and the film condition is unchanged, that is, processed. When the constituent material and thickness of the resin film are always the same, it may be configured such that input of film conditions can be omitted.
また、フィルム条件は、樹脂フィルムの構成材料および樹脂フィルムの厚さの双方であるが、これに限定されず、一方であってもよい。 Moreover, although film conditions are both the constituent material of a resin film, and the thickness of a resin film, it is not limited to this, One may be sufficient.
１ 樹脂フィルム加工装置（加工装置）
２ 搬送手段
２１ 溝付きローラ
２１０ 中空部
２１１ 外周部
２１１ａ 中央部
２１２、２１２ａ、２１２ｂ、２１２ｃ、２１２ｄ 第１の溝
２１２１ 底部
２１２２ 連通孔
２１３ 中心
２１４ 中心軸（回動軸）
２１５ 第２の溝
２１５１ 底部
２１５２ 連通孔
２１６ 第３の溝
２１６１ 底部
２１６２ 連通孔
２１７ 第２の溝群
２１８ 第３の溝群
２１９ 幅変化部
２２０ 横溝（第４の溝）
２２０１ 底部
２２０２ 連通孔
２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９ テンショナ
３ 孔形成手段
３１ レーザ光照射部
３１１ 照射口
３２ 移動支持機構（レーザ光照射部支持機構）
３２１ 連結部材
３２２ ガイドレール
３２３ 駆動源
４ 抱き角調整機構
４１ 移動支持機構
４２ モータ
４３ カップリング
４４ ボールねじ
４４１ ねじ軸
４４２ ナット
４５ リニアガイド
４５１ レール部材
４５２ スライド部材
４６ 連結部材
４６１ 左端部
４６２ 右端部
５ ガス噴出手段
５１ 配管
５１１ 噴出口
５２ 噴出用ポンプ
６ ガス吸引手段
６１ 配管
６１１ 吸引口
６２ 吸引用ポンプ
６３ フィルタ
７ 溝内吸引手段
７１ 配管
７２ 吸引用ポンプ
７３ フィルタ
７４ バルブ
１０ 制御手段
１０１ ＣＰＵ（Central Processing Unit）
１０２ メモリ
１０３ キーボード
１１ モータ
１２ シャッタ機構
１２１Ｌ、１２１Ｒ シャッタ部材
１３ 照射条件変更手段
１３１ シリンドリカルレンズ
１３２ 移動支持機構（レンズ支持機構）
１３３ 凸面
１３４ 平面
１４ ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラ
２０ 樹脂フィルム
２０Ａ 孔付き樹脂フィルム
２０Ｂ 母材
２０Ｃ 包装袋
２０１ 孔
２０２ 折り曲げ部
２０３ 接触部
２０３ａ 上流端
２０３ｂ 下流端
２０４ 印刷
Ｓ１０１〜Ｓ１０７、Ｓ２０１〜Ｓ２１４、Ｓ３０１〜３０７ ステップ
Ａ、Ｂ、Ｃ 点
Ｇ、Ｇ’ ガス（空気）
Ｌ レーザ光
ＴＳｌｅｆｔ、ＴＳｒｉｇｈｔ 張力
ｄ１、ｄ２、ｄ３ 深さ
ｊ、ｊＡ、ｊＢ、ｊＣ 照射時間
ｐ 間隔
ｔ、ｔ１、ｔ２、ｔleft、ｔright 厚さ
ｕ 時間
ｖ、ｖ１、ｖ２、ｖＡ、ｖＢ、ｖＣ 搬送速度
ｖｔｈ 閾値
ｗ１、ｗ２、ｗ３ 幅
α、α１、α２ 伸び率
β２、β３ 傾斜角度
Δｄ 差
Δｄｔｈ 閾値
θ、θ１、θ２、θ３、θ４、θ５、θ６ 抱き角（抱き角度）
1 Resin film processing equipment (processing equipment)
2 Conveying means 21 Roller with
215
2201
321 Connecting
DESCRIPTION OF
133
L laser light TS left , TS right tension d 1 , d 2 , d 3 depth j, j A , j B , j C irradiation time p interval t, t 1 , t 2 , t left , t right thickness u time v, v 1 , v 2 , v A , v B , v C Conveying speed v th threshold w 1 , w 2 , w 3 width α, α 1 , α 2 elongation β 2 , β 3 tilt angle Δd difference Δd th Threshold values θ, θ 1 , θ 2 , θ 3 , θ 4 , θ 5 , θ 6 holding angle (holding angle)
Claims (5)
前記搬送手段によって搬送されている途中の前記樹脂フィルムに対してレーザ光を照射することにより、その照射された部分に孔を形成する孔形成手段と、
前記搬送手段および前記孔形成手段をそれぞれ制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、目標値としての前記孔の大きさを入力する入力部と、
前記入力部に入力された前記目標値に基づいて、前記レーザ光の照射時間、前記レーザ光の照射強度のうちの少なくとも１つの照射条件を変更する演算部と、
前記演算部で変更された前記照射条件を前記孔形成手段に出力する出力部とを有し、
前記入力部は、前記目標値とともに、前記樹脂フィルムの構成材料および前記樹脂フィルムの厚さのうちの少なくとも一方のフィルム条件を入力可能であり、
前記演算部は、前記照射強度が一定となっている場合、前記入力部に入力された前記目標値と前記フィルム条件とに基づいて、前記照射時間を変更するものであり、
前記照射時間は、前記目標値と前記フィルム条件との関係を示す検量線に基づいて求められることを特徴とする樹脂フィルム加工装置。 Conveying means for conveying a long resin film along its longitudinal direction;
A hole forming means for forming a hole in the irradiated portion by irradiating the resin film in the middle of being conveyed by the conveying means with a laser beam;
Control means for controlling each of the conveying means and the hole forming means,
The control means includes an input unit for inputting the size of the hole as a target value;
Based on the target value input to the input unit, a calculation unit that changes at least one irradiation condition of the irradiation time of the laser beam and the irradiation intensity of the laser beam;
Have a an output unit for outputting the changed the irradiation condition by the computing unit to the hole forming means,
The input unit can input a film condition of at least one of a constituent material of the resin film and a thickness of the resin film together with the target value,
When the irradiation intensity is constant, the calculation unit changes the irradiation time based on the target value and the film condition input to the input unit,
The said irradiation time is calculated | required based on the calibration curve which shows the relationship between the said target value and the said film conditions, The resin film processing apparatus characterized by the above-mentioned.
前記演算部は、前記検出手段での検出結果に応じて、前記照射条件を変更する請求項１に記載の樹脂フィルム加工装置。 A detection means for detecting the size of the hole after the formation of the hole;
The resin film processing apparatus according to claim 1 , wherein the calculation unit changes the irradiation condition according to a detection result of the detection unit.
前記搬送手段によって搬送されている途中の前記樹脂フィルムに対してレーザ光を照射することにより、その照射された部分に孔を形成する孔形成手段と、
前記孔の形成後に該孔の大きさを検出する検出手段と、
前記搬送手段および前記孔形成手段をそれぞれ制御する制御手段とを備え、
前記制御手段は、目標値としての前記孔の大きさを入力する入力部と、
前記入力部に入力された前記目標値に基づいて、前記レーザ光の照射時間、前記レーザ光の照射強度のうちの少なくとも１つの照射条件を変更する演算部と、
前記演算部で変更された前記照射条件を前記孔形成手段に出力する出力部とを有し、
前記演算部は、前記検出手段での検出結果に応じて、前記照射条件を変更するものであり、
前記演算部は、前記照射強度が一定となっている場合、前記目標値と前記検出手段で検出された前記大きさとの差の絶対値が閾値以下の場合には、前記照射時間をそのまま維持し、前記目標値と前記検出手段で検出された前記大きさとの差の絶対値が閾値を超えた場合には、前記照射時間を増加または減少させることを特徴とする樹脂フィルム加工装置。 Conveying means for conveying a long resin film along its longitudinal direction;
A hole forming means for forming a hole in the irradiated portion by irradiating the resin film in the middle of being conveyed by the conveying means with a laser beam;
Detection means for detecting the size of the hole after the formation of the hole;
Control means for controlling each of the conveying means and the hole forming means,
The control means includes an input unit for inputting the size of the hole as a target value;
Based on the target value input to the input unit, a calculation unit that changes at least one irradiation condition of the irradiation time of the laser beam and the irradiation intensity of the laser beam;
Have a an output unit for outputting the changed the irradiation condition by the computing unit to the hole forming means,
The calculation unit changes the irradiation condition according to the detection result of the detection means,
When the irradiation intensity is constant, the calculation unit maintains the irradiation time as it is when the absolute value of the difference between the target value and the magnitude detected by the detection unit is less than or equal to a threshold value. When the absolute value of the difference between the target value and the magnitude detected by the detecting means exceeds a threshold value, the irradiation time is increased or decreased .
前記孔形成手段は、前記溝付きローラに対向して設けられ、前記溝上で前記樹脂フィルムに対して前記レーザ光を照射するレーザ光照射部を有する請求項１ないし３のいずれか１項に記載の樹脂フィルム加工装置。 The conveying means has a cylindrical outer shape, and at least one groove is formed in the outer peripheral portion along the circumferential direction, and the resin film rotates in contact with the middle in the longitudinal direction. With grooved rollers,
Said hole forming means, the provided opposite to the grooved rollers, according to any one of claims 1 to 3 having a laser beam irradiation unit that irradiates the laser beam with respect to the resin film on the groove Resin film processing equipment.
前記レーザ光は、ＣＯ２レーザ光である請求項１ないし４のいずれか１項に記載の樹脂フィルム加工装置。 The resin film is made of a thermoplastic resin,
The resin film processing apparatus according to claim 1 , wherein the laser light is CO 2 laser light.
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