JP6270142B2 - Liquid ejection device - Google Patents

Liquid ejection device Download PDF

Info

Publication number
JP6270142B2
JP6270142B2 JP2014063399A JP2014063399A JP6270142B2 JP 6270142 B2 JP6270142 B2 JP 6270142B2 JP 2014063399 A JP2014063399 A JP 2014063399A JP 2014063399 A JP2014063399 A JP 2014063399A JP 6270142 B2 JP6270142 B2 JP 6270142B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover member
cover
top surface
individual
flow path
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014063399A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2015182423A (en
Inventor
山下 徹
徹 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Brother Industries Ltd
Original Assignee
Brother Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Brother Industries Ltd filed Critical Brother Industries Ltd
Priority to JP2014063399A priority Critical patent/JP6270142B2/en
Publication of JP2015182423A publication Critical patent/JP2015182423A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6270142B2 publication Critical patent/JP6270142B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

本発明は、液体吐出装置に関する。   The present invention relates to a liquid ejection apparatus.

従来から、液体吐出装置において、液体に噴射エネルギーを付与する圧電アクチュエータを有するものが知られている。例えば、特許文献1には、複数のノズルにそれぞれ連通する複数の圧力室が形成された流路形成基板と、この流路形成基板に設けられた圧電アクチュエータとを有する、インクジェットヘッドが開示されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, liquid ejecting apparatuses having a piezoelectric actuator that imparts jetting energy to a liquid are known. For example, Patent Document 1 discloses an inkjet head having a flow path forming substrate in which a plurality of pressure chambers communicating with a plurality of nozzles are formed, and a piezoelectric actuator provided on the flow path forming substrate. Yes.

圧電アクチュエータは、流路形成基板の複数の圧力室を覆う弾性膜の表面に、複数の圧力室とそれぞれ対向して配置された複数の圧電素子を有する。また、流路形成基板には、複数の圧電素子を覆うようにカバー部材(リザーバ形成基板)が設けられ、複数の圧電素子はカバー部材によって密封されている。また、カバー部材と流路形成基板の熱膨張率を同じにするために、カバー部材の材料には、流路形成基板と同じシリコン単結晶が用いられている。   The piezoelectric actuator has a plurality of piezoelectric elements disposed on the surface of an elastic film covering the plurality of pressure chambers of the flow path forming substrate so as to face the plurality of pressure chambers. Further, the flow path forming substrate is provided with a cover member (reservoir forming substrate) so as to cover the plurality of piezoelectric elements, and the plurality of piezoelectric elements are sealed by the cover member. Further, in order to make the thermal expansion coefficient of the cover member and the flow path forming substrate the same, the same silicon single crystal as that of the flow path forming substrate is used as the material of the cover member.

流路形成基板の表面には、複数の圧電素子にそれぞれ接続されて、カバー部材の外側まで延びる複数の端子部が設けられている。また、カバー部材上には、複数の圧電素子を駆動するための駆動回路部が実装されたフレキシブル基板が配置されている。駆動回路部は、フレキシブル基板の表面に設けられた配線パターンを介して、複数の端子部に電気的に接続されている。   A plurality of terminal portions connected to the plurality of piezoelectric elements and extending to the outside of the cover member are provided on the surface of the flow path forming substrate. A flexible substrate on which a drive circuit unit for driving a plurality of piezoelectric elements is mounted is disposed on the cover member. The drive circuit unit is electrically connected to the plurality of terminal units via a wiring pattern provided on the surface of the flexible substrate.

特開2010−208345号公報JP 2010-208345 A

前記特許文献1のインクジェットヘッドでは、駆動回路部は、絶縁性の樹脂材料で形成されたフレキシブル基板にフリップチップ実装されたものである。つまり、駆動回路部は、フレキシブル基板に固定された半導体基板に、回路が作り込まれた構成となっている。そのため、ノズル数が多くなって、圧電素子の数が多くなると、駆動回路部に使用される半導体材料が多くなる。半導体材料は高価であるため、インクジェットプリンタの材料コストが高くなってしまう。   In the ink-jet head disclosed in Patent Document 1, the drive circuit unit is flip-chip mounted on a flexible substrate formed of an insulating resin material. That is, the drive circuit unit has a configuration in which a circuit is built in a semiconductor substrate fixed to a flexible substrate. Therefore, when the number of nozzles increases and the number of piezoelectric elements increases, the semiconductor material used for the drive circuit section increases. Since the semiconductor material is expensive, the material cost of the ink jet printer is increased.

本発明の目的は、半導体材料の使用量を低減できる液体吐出装置を提供することである。   An object of the present invention is to provide a liquid ejection device that can reduce the amount of semiconductor material used.

第1の発明の液体吐出装置は、複数のノズル及び前記複数のノズルにそれぞれ連通し、所定方向に沿って配列された複数の圧力室を含む液体流路が形成され、前記所定方向と平行な一表面を有する流路構造体と、前記流路構造体の前記一表面に、前記複数の圧力室とそれぞれ対向して配置され、前記所定方向に沿って配列された複数の圧電素子と、前記複数の圧電素子を共通に覆うように前記流路構造体の前記一表面に配置されたカバー部材と、を備え、前記カバー部材の表面に、吐出制御のための回路要素が作り込まれており、前記流路構造体の前記一表面における前記カバー部材の外側に、前記複数の圧電素子にそれぞれ設けられた複数の個別電極にそれぞれ接続された複数の個別端子が配置されており、前記カバー部材の表面に沿って配置され、前記回路要素と前記個別端子とを電気的に接続するフレキシブル配線板を備えており、前記フレキシブル配線板と、前記カバー部材、前記回路要素及び前記複数の個別端子との間には、封止材が充填されており、前記回路要素は、前記カバー部材の前記流路構造体の前記一表面と平行な天面に形成された入力部と、前記カバー部材の前記天面に、前記所定方向に沿って配列して形成され、前記複数の個別端子にそれぞれ対応する複数の出力部と、前記カバー部材の前記天面に連なる側面に、前記所定方向に沿って配列して形成され、前記複数の個別端子にそれぞれ対応する複数の増幅部と、を有することを特徴とする。 A liquid ejection apparatus according to the first invention, respectively communicating with the plurality of nozzles and the plurality of nozzles, the liquid flow path including a plurality of pressure chambers arranged along a predetermined direction is formed, which is parallel in the predetermined direction a flow path structure having one surface to the one surface of the flow path structure is arranged opposite respectively said plurality of pressure chambers, a plurality of piezoelectric elements arranged along the predetermined direction, wherein and a cover member disposed on the one surface of the flow path structure so as to cover a plurality of piezoelectric elements in common, on the surface of the cover member has been built circuitry for the ejection control is A plurality of individual terminals respectively connected to a plurality of individual electrodes respectively provided on the plurality of piezoelectric elements are arranged outside the cover member on the one surface of the flow path structure, and the cover member Along the surface of Installed, and includes a flexible wiring board that electrically connects the circuit element and the individual terminal, and between the flexible wiring board, the cover member, the circuit element, and the plurality of individual terminals, Filled with a sealing material, the circuit element is formed on the top surface of the cover member on the top surface parallel to the one surface of the flow path structure, and on the top surface of the cover member, A plurality of output portions respectively corresponding to the plurality of individual terminals, and a side surface connected to the top surface of the cover member, and arranged along the predetermined direction. And a plurality of amplifying sections respectively corresponding to the plurality of individual terminals .

本発明では、圧電素子がカバー部材によって覆われることによって、圧電素子が密封されている。これにより、外部の水分(湿気)が圧電素子に入り込んで短絡やマイグレーションを引き起こすことが防止される。
また、本発明では、吐出制御のための回路要素が、カバー部材の表面に作り込まれている。カバー部材は、圧電素子を覆う部材と、回路要素を作り込むための半導体基板を兼ねるため、カバー部材以外の部材に回路基板を実装する場合に比べて、半導体材料の使用量を低減できる。その結果、液体吐出装置の材料コストを低減できる。
また、カバー部材の表面に作り込まれた回路要素と、流路構造体の前記一表面に配置された接続端子とは、同一平面上に並んでいないため、回路要素と接続端子を、柔軟性を有するフレキシブル配線板によって接続することにより、接続作業が行いやすくなる。
また、回路要素の入力部及び出力部が、カバー部材の天面に形成されている。そのため、入力部及び出力部がカバー部材の側面に形成されている場合に比べて、入力部及び出力部と、フレキシブル配線板の配線部とを接続する作業が行いやすい。
また、回路要素は、カバー部材の表面に配置された、導電パターンを含む積層体であるため、カバー部材の表面から若干突出している。回路要素の複数の増幅部は、カバー部材の天面に連なる側面に、所定方向に配列している。したがって、カバー部材の側面には、隣接する増幅部の間によって構成された凹部と、増幅部による凸部とが、所定方向に交互に形成されることになる。そのため、フレキシブル配線板とカバー部材の天面との間から封止材を注入して、フレキシブル配線板と、カバー部材、回路要素、及び複数の個別端子との間に封止材を充填する際、隣接する増幅部の間(凹部)を封止材が流れやすいため、封止材を増幅部よりも個別端子側に行き渡らせやすい。
In the present invention, the piezoelectric element is sealed by being covered with the cover member. This prevents external moisture (humidity) from entering the piezoelectric element and causing a short circuit or migration.
In the present invention, circuit elements for discharge control are built in the surface of the cover member. Since the cover member also serves as a member that covers the piezoelectric element and a semiconductor substrate for forming circuit elements, the amount of semiconductor material used can be reduced compared to the case where the circuit substrate is mounted on a member other than the cover member. As a result, the material cost of the liquid ejection device can be reduced.
In addition, since the circuit element formed on the surface of the cover member and the connection terminal arranged on the one surface of the flow path structure are not arranged on the same plane, the circuit element and the connection terminal are flexible. The connection work is facilitated by connecting with the flexible wiring board having the.
Moreover, the input part and output part of a circuit element are formed in the top | upper surface of a cover member. Therefore, compared with the case where the input part and the output part are formed on the side surface of the cover member, it is easier to connect the input part and the output part and the wiring part of the flexible wiring board.
Moreover, since the circuit element is a laminated body including a conductive pattern disposed on the surface of the cover member, the circuit element slightly protrudes from the surface of the cover member. The plurality of amplifying units of the circuit element are arranged in a predetermined direction on a side surface continuous with the top surface of the cover member. Therefore, on the side surface of the cover member, concave portions formed between adjacent amplification portions and convex portions by the amplification portions are alternately formed in a predetermined direction. Therefore, when a sealing material is injected between the flexible wiring board and the top surface of the cover member, and the sealing material is filled between the flexible wiring board and the cover member, the circuit element, and the plurality of individual terminals. Since the sealing material easily flows between adjacent amplification parts (concave portions), the sealing material is more easily distributed to the individual terminal side than the amplification part.

の発明の液体吐出装置は、前記第の発明において、前記増幅部の表面に、前記カバー部材の前記天面から前記複数の個別端子に向かう方向に延びる複数の溝部が形成されていることを特徴とする。 Liquid discharge apparatus of the second invention, in the first invention, the surface of the amplifying section, a plurality of grooves extending from said top surface of said cover member in a direction toward the plurality of individual terminals are formed It is characterized by that.

本発明では、封止材を充填する際、増幅部の溝部に沿って封止材が流れやすいため、封止材を増幅部よりも個別端子側により行き渡らせやすい。   In the present invention, when the sealing material is filled, the sealing material is likely to flow along the groove portion of the amplifying unit, and therefore, the sealing material is more easily distributed on the individual terminal side than the amplifying unit.

の発明の液体吐出装置は、前記第又は第の発明において、前記カバー部材の前記側面が、前記天面及び前記天面に垂直な面に対して傾斜した面であることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, the side surface of the cover member is a surface inclined with respect to the top surface and a surface perpendicular to the top surface. And

本発明では、カバー部材の天面に連なる側面が、天面及び前記天面に垂直な面に対して傾斜している。そのため、前記側面が天面に垂直な場合に比べて、封入材を天面から側面にスムーズに移動させることができるため、封入材を充填しやすい。   In the present invention, the side surface connected to the top surface of the cover member is inclined with respect to the top surface and a surface perpendicular to the top surface. Therefore, compared with the case where the side surface is perpendicular to the top surface, the encapsulating material can be smoothly moved from the top surface to the side surface, so that the encapsulating material is easily filled.

の発明の液体吐出装置は、前記第〜第の発明の何れかにおいて、前記入力部と前記複数の出力部が、前記所定方向に配列されていると共に、バンプを介して前記フレキシブル配線板に電気的に接続されており、前記所定方向に隣接する2つのパンプが、前記所定方向に直交する方向に離間していることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the liquid ejection device according to any one of the first to third aspects, the input section and the plurality of output sections are arranged in the predetermined direction, and the flexible section is provided via a bump. Two pumps that are electrically connected to the wiring board and are adjacent to each other in the predetermined direction are separated in a direction orthogonal to the predetermined direction.

本発明では、前記所定方向に隣接する2つのバンプが、前記所定方向に直交する方向に離間している。そのため、複数のバンプが前記所定方向に一列に並んでいる場合に比べて、バンプ同士の間隔を広く確保できるため、封止材を充填しやすい。   In the present invention, two bumps adjacent to each other in the predetermined direction are separated in a direction orthogonal to the predetermined direction. Therefore, compared with the case where a plurality of bumps are arranged in a line in the predetermined direction, the gap between the bumps can be secured widely, so that the sealing material is easily filled.

第5の発明の液体吐出装置は、ノズル及びノズルに連通する圧力室を含む液体流路が形成された流路構造体と、前記流路構造体の一表面に、前記圧力室と対向して配置された圧電素子と、前記圧電素子を覆うように前記流路構造体の前記一表面に配置されたカバー部材と、を備え、前記カバー部材の表面に、吐出制御のための回路要素が作り込まれており、前記回路要素の表面に封止材が配置されており、前記回路要素は、入力部と、配列して形成された複数の出力部と、配列して形成され、前記入力部に入力された信号を増幅させる複数の増幅部と、を有することを特徴とする。  According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a liquid discharge device including a flow channel structure in which a liquid flow channel including a nozzle and a pressure chamber communicating with the nozzle is formed, and one surface of the flow channel structure facing the pressure chamber. And a cover member disposed on the one surface of the flow path structure so as to cover the piezoelectric element, and a circuit element for controlling discharge is formed on the surface of the cover member. A sealing material is disposed on a surface of the circuit element, and the circuit element is formed by arranging an input unit, a plurality of output units formed in an array, and the input unit And a plurality of amplifying units for amplifying the signal input to.

本発明では、圧電素子がカバー部材によって覆われることによって、圧電素子が密封されている。これにより、外部の水分(湿気)が圧電素子に入り込んで短絡やマイグレーションを引き起こすことが防止される。In the present invention, the piezoelectric element is sealed by being covered with the cover member. This prevents external moisture (humidity) from entering the piezoelectric element and causing a short circuit or migration.
また、本発明では、吐出制御のための回路要素が、カバー部材の表面に作り込まれている。カバー部材は、圧電素子を覆う部材と、回路要素を作り込むための半導体基板を兼ねるため、カバー部材以外の部材に回路基板を実装する場合に比べて、半導体材料の使用量を低減できる。その結果、液体吐出装置の材料コストを低減できる。  In the present invention, circuit elements for discharge control are built in the surface of the cover member. Since the cover member also serves as a member that covers the piezoelectric element and a semiconductor substrate for forming circuit elements, the amount of semiconductor material used can be reduced compared to the case where the circuit substrate is mounted on a member other than the cover member. As a result, the material cost of the liquid ejection device can be reduced.
また、回路要素の入力部及び出力部が、カバー部材の天面に形成されている。そのため、入力部及び出力部がカバー部材の側面に形成されている場合に比べて、入力部及び出力部と、フレキシブル配線板の配線部とを接続する作業が行いやすい。  Moreover, the input part and output part of a circuit element are formed in the top | upper surface of a cover member. Therefore, compared with the case where the input part and the output part are formed on the side surface of the cover member, it is easier to connect the input part and the output part and the wiring part of the flexible wiring board.

第6の発明の液体吐出装置は、ノズル及びノズルに連通する圧力室を含む液体流路が形成された流路構造体と、前記流路構造体の一表面に、前記圧力室と対向して配置された圧電素子と、前記圧電素子を覆うように前記流路構造体の前記一表面に配置されたカバー部材と、を備え、前記カバー部材の表面に、吐出制御のための回路要素が作り込まれており、前記回路要素と電気的に接続されたフレキシブル配線板を備えており、前記フレキシブル配線板と、前記カバー部材及び前記回路要素との間には、封止材が充填されていることを特徴とする。  According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a liquid ejection device having a flow channel structure in which a liquid flow channel including a nozzle and a pressure chamber communicating with the nozzle is formed, and facing the pressure chamber on one surface of the flow channel structure. And a cover member disposed on the one surface of the flow path structure so as to cover the piezoelectric element, and a circuit element for controlling discharge is formed on the surface of the cover member. The flexible wiring board is electrically connected to the circuit element, and a sealing material is filled between the flexible wiring board, the cover member, and the circuit element. It is characterized by that.

本発明では、圧電素子がカバー部材によって覆われることによって、圧電素子が密封されている。これにより、外部の水分(湿気)が圧電素子に入り込んで短絡やマイグレーションを引き起こすことが防止される。  In the present invention, the piezoelectric element is sealed by being covered with the cover member. This prevents external moisture (humidity) from entering the piezoelectric element and causing a short circuit or migration.
また、本発明では、吐出制御のための回路要素が、カバー部材の表面に作り込まれている。カバー部材は、圧電素子を覆う部材と、回路要素を作り込むための半導体基板を兼ねるため、カバー部材以外の部材に回路基板を実装する場合に比べて、半導体材料の使用量を低減できる。その結果、液体吐出装置の材料コストを低減できる。  In the present invention, circuit elements for discharge control are built in the surface of the cover member. Since the cover member also serves as a member that covers the piezoelectric element and a semiconductor substrate for forming circuit elements, the amount of semiconductor material used can be reduced compared to the case where the circuit substrate is mounted on a member other than the cover member. As a result, the material cost of the liquid ejection device can be reduced.

本発明では、吐出制御のための回路要素が、圧電素子を覆うカバー部材の表面に作り込まれている。そのため、回路要素を作り込むためのだけの半導体基板が不要となり、半導体材料の使用量を低減できる。   In the present invention, the circuit element for discharge control is built in the surface of the cover member that covers the piezoelectric element. This eliminates the need for a semiconductor substrate for forming circuit elements, thereby reducing the amount of semiconductor material used.

本実施形態に係るプリンタの概略的な平面図である。1 is a schematic plan view of a printer according to an embodiment. 図1のプリンタの電気的構成を概略的に示すブロック図である。FIG. 2 is a block diagram schematically showing an electrical configuration of the printer of FIG. 1. インクジェットヘッドの平面図である。It is a top view of an inkjet head. 図3のIV-IV線断面図である。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 3. は、フレキシブル配線板と封止材とカバーが配置されていない状態でのインクジェットヘッドの平面図である。These are the top views of the inkjet head in the state where the flexible wiring board, the sealing material, and the cover are not arrange | positioned. カバーの部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of a cover. 図3の部分拡大図である。FIG. 4 is a partially enlarged view of FIG. 3. 本発明の他の実施形態のカバーの部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of the cover of other embodiments of the present invention. 本発明の他の実施形態のカバーの部分拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of the cover of other embodiments of the present invention.

以下、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施形態のインクジェットプリンタの概略平面図である。まず、図1を参照して、インクジェットプリンタ1の概略構成について説明する。尚、以下では、図1の紙面手前側を上方、紙面向こう側を下方と定義して、適宜、「上」「下」の方向語を使用して説明する。尚、以下では、図1の紙面手前側をプリンタ1の「上方」、紙面向こう側をプリンタ1の「下方」と定義する。また、図1に示す左右方向を、プリンタ1の「左右方向」と定義する。以下、前後、左右の各方向語を適宜使用して説明する。図1に示すように、インクジェットプリンタ1は、プラテン2と、キャリッジ3と、インクジェットヘッド4と、搬送機構5、制御装置6等を備えている。   Embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic plan view of the ink jet printer of the present embodiment. First, the schematic configuration of the ink jet printer 1 will be described with reference to FIG. In the following, the front side in FIG. 1 is defined as the upper side, and the other side of the page is defined as the lower side, and the explanation will be made using direction words “up” and “down” as appropriate. In the following, the front side of the sheet of FIG. 1 is defined as “upper” of the printer 1 and the other side of the sheet is defined as “lower” of the printer 1. 1 is defined as the “left / right direction” of the printer 1. Hereinafter, description will be made using the front and rear and left and right direction words as appropriate. As shown in FIG. 1, the inkjet printer 1 includes a platen 2, a carriage 3, an inkjet head 4, a transport mechanism 5, a control device 6, and the like.

プラテン2は、被記録媒体である記録用紙100を支持する。キャリッジ3は、プラテン2と対向する領域において2本のガイドレール10,11に沿って走査方向に往復移動可能に構成されている。キャリッジ3には無端ベルト14が連結され、キャリッジモータ15によって無端ベルト14が駆動されることで、キャリッジ3は走査方向に移動する。   The platen 2 supports a recording paper 100 that is a recording medium. The carriage 3 is configured to reciprocate in the scanning direction along the two guide rails 10 and 11 in a region facing the platen 2. An endless belt 14 is connected to the carriage 3, and the endless belt 14 is driven by a carriage motor 15, whereby the carriage 3 moves in the scanning direction.

インクジェットヘッド4(液体吐出装置)は、キャリッジ3に取り付けられており、キャリッジ3とともに走査方向に移動する。インクジェットヘッド4は、プリンタ1に装着されたインクカートリッジ17と、図示しないチューブによって接続されている。また、インクジェットヘッド4の下面(図1の紙面向こう側の面)には、複数のノズル16が形成されている。そして、このインクジェットヘッド4は、インクカートリッジ17から供給されたインクを、複数のノズル16からプラテン2に支持された記録用紙100に対して噴射する。   The inkjet head 4 (liquid ejection device) is attached to the carriage 3 and moves in the scanning direction together with the carriage 3. The inkjet head 4 is connected to an ink cartridge 17 attached to the printer 1 by a tube (not shown). A plurality of nozzles 16 are formed on the lower surface of the inkjet head 4 (the surface on the other side of the paper in FIG. 1). The inkjet head 4 ejects the ink supplied from the ink cartridge 17 to the recording paper 100 supported by the platen 2 from the plurality of nozzles 16.

搬送機構5は、搬送方向にプラテン2を挟むように配置された2つの搬送ローラ18,19を有する。搬送機構5は、2つの搬送ローラ18,19によって、プラテン2に支持された記録用紙100を搬送方向に搬送する。   The transport mechanism 5 includes two transport rollers 18 and 19 disposed so as to sandwich the platen 2 in the transport direction. The transport mechanism 5 transports the recording paper 100 supported by the platen 2 in the transport direction by two transport rollers 18 and 19.

インクジェットプリンタ1は、プラテン2上に支持された記録用紙100に対して、キャリッジ3とともに走査方向に往復移動するインクジェットヘッド4からインクを吐出させる。これとともに、2つの搬送ローラ18,19によって記録用紙100を搬送方向に搬送する。以上の動作によって記録用紙100に画像や文字等が記録される。   The ink jet printer 1 causes ink to be ejected from a recording paper 100 supported on the platen 2 from an ink jet head 4 that reciprocates in the scanning direction together with the carriage 3. At the same time, the recording paper 100 is transported in the transport direction by the two transport rollers 18 and 19. Through the above operation, images, characters, and the like are recorded on the recording paper 100.

図2は、インクジェットプリンタ1の電気的構成を概略的に示すブロック図である。図2に示すように、制御装置6は、CPU(Central Processing Unit)60、ROM(Read Only Memory)61、RAM(Random Access Memory)62、及び、各種制御回路などよって構成されたASIC(Application Specific Integrated Circuit)63を備えている。制御装置6は、インクジェットヘッド4、キャリッジモータ15(図1参照。図2では省略)、搬送ローラ18,19を駆動する搬送モータ(図示省略)などの動作を制御することによって、インクジェットプリンタ1に印刷を行わせる。制御装置6のASIC63は、図示しないPC等の外部装置から入力された印刷データに基づき、インクジェットヘッド4を駆動するための駆動信号(波形信号)を生成して、インクジェットヘッド4に送信する。   FIG. 2 is a block diagram schematically showing the electrical configuration of the ink jet printer 1. As shown in FIG. 2, the control device 6 includes a CPU (Central Processing Unit) 60, a ROM (Read Only Memory) 61, a RAM (Random Access Memory) 62, an ASIC (Application Specific) configured by various control circuits, and the like. Integrated Circuit) 63. The control device 6 controls the operations of the ink jet head 1, the carriage motor 15 (see FIG. 1, omitted in FIG. 2), the transport motors (not shown) that drive the transport rollers 18 and 19, and the like. Let them print. The ASIC 63 of the control device 6 generates a drive signal (waveform signal) for driving the inkjet head 4 based on print data input from an external device such as a PC (not shown) and transmits the drive signal to the inkjet head 4.

次に、インクジェットヘッド4について説明する。図3はインクジェットヘッド4の平面図である。但し、図3では、後述するフレキシブル配線板51と封止材52の一部を省略して表示している。図4は、図3のIV-IV線断面図である。図5は、フレキシブル配線板51と封止材52とカバー50が配置されていない状態でのインクジェットヘッド4の平面図である。但し、図5では、カバー50との配置関係が理解されやすくなるように、カバー50を二点鎖線で示している。   Next, the inkjet head 4 will be described. FIG. 3 is a plan view of the inkjet head 4. However, in FIG. 3, a part of a flexible wiring board 51 and a sealing material 52 to be described later are omitted. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. FIG. 5 is a plan view of the inkjet head 4 in a state where the flexible wiring board 51, the sealing material 52, and the cover 50 are not disposed. However, in FIG. 5, the cover 50 is indicated by a two-dot chain line so that the positional relationship with the cover 50 can be easily understood.

図3、図4、図5に示すように、インクジェットヘッド4は、流路ユニット20(本発明の流路構造体)と、圧電アクチュエータ21と、カバー50と、フレキシブル配線板51と、封止材52,53を備えている。   As shown in FIGS. 3, 4, and 5, the inkjet head 4 includes a flow path unit 20 (the flow path structure of the present invention), a piezoelectric actuator 21, a cover 50, a flexible wiring board 51, and a seal. Materials 52 and 53 are provided.

図4に示すように、流路ユニット20は、それぞれ流路形成孔が形成された5枚のプレート30〜34が積層された構造を有する。これら5枚のプレート30〜34が積層されたときにそれぞれの流路形成孔が連通することによって、流路ユニット20には、以下に述べるようなインク流路が形成されている。5枚のプレート30〜34は、例えばシリコン単結晶や炭化ケイ素単結晶などの半導体材料で形成されている。   As shown in FIG. 4, the flow path unit 20 has a structure in which five plates 30 to 34 each having a flow path forming hole are laminated. When these five plates 30 to 34 are stacked, the respective flow path forming holes communicate with each other, whereby the flow path unit 20 is formed with an ink flow path as described below. The five plates 30 to 34 are made of, for example, a semiconductor material such as a silicon single crystal or a silicon carbide single crystal.

図3、図5に示すように、流路ユニット20の上面には、インクカートリッジ17(図1参照)と接続されるインク供給孔26が形成されている。図4、図5に示すように、流路ユニット20の内部には、それぞれ搬送方向に延在する2本のマニホールド25が形成されている。2本のマニホールド25は1つのインク供給孔26に共通に接続されており、インクカートリッジ17から供給されたインクが2本のマニホールド25にそれぞれ供給される。   As shown in FIGS. 3 and 5, an ink supply hole 26 connected to the ink cartridge 17 (see FIG. 1) is formed on the upper surface of the flow path unit 20. As shown in FIGS. 4 and 5, two manifolds 25 each extending in the transport direction are formed inside the flow path unit 20. The two manifolds 25 are commonly connected to one ink supply hole 26, and the ink supplied from the ink cartridge 17 is supplied to each of the two manifolds 25.

また、流路ユニット20は、最下層のノズルプレート34に形成されて流路ユニット20の下面に開口する複数のノズル16と、複数のノズル16にそれぞれ連通した複数の圧力室24を有する。図5に示すように、流路ユニット20の下面(図5の紙面向こう側の面)において、複数のノズル16は搬送方向に沿って2列に配列されている。尚、複数のノズル16の配置は、左右2列のノズル列の間でノズル16の位置が搬送方向に互いにずれた、いわゆる、千鳥状の配置となっている。   The flow path unit 20 includes a plurality of nozzles 16 formed on the lowermost nozzle plate 34 and opening on the lower surface of the flow path unit 20, and a plurality of pressure chambers 24 respectively communicating with the plurality of nozzles 16. As shown in FIG. 5, the plurality of nozzles 16 are arranged in two rows along the transport direction on the lower surface of the flow path unit 20 (the surface on the opposite side of the paper surface in FIG. 5). The arrangement of the plurality of nozzles 16 is a so-called staggered arrangement in which the positions of the nozzles 16 are shifted from each other in the conveyance direction between the two right and left nozzle rows.

複数の圧力室24は、それぞれ、走査方向に長い略楕円形の平面形状を有する。複数の圧力室24は平面的に配置され、これら複数の圧力室24は、最上層のプレートである振動板30によって上方から覆われている。また、複数の圧力室24は、複数のノズル16にそれぞれ対応して、搬送方向に沿って千鳥状に2列に配列されている。各圧力室24は、その長手方向一端部において対応するノズル16と連通している。尚、図4、図5に示すように、左側のノズル列においては圧力室24の左端部にノズル16が連通し、右側のノズル列においては圧力室24の右端部にノズル16が連通している。これにより、2列のノズル列は、2列の圧力室列の外側の端部とそれぞれ重なるように配置されている。   Each of the plurality of pressure chambers 24 has a substantially elliptical planar shape that is long in the scanning direction. The plurality of pressure chambers 24 are arranged in a plane, and the plurality of pressure chambers 24 are covered from above by a vibration plate 30 that is the uppermost plate. Further, the plurality of pressure chambers 24 are arranged in two rows in a staggered manner along the transport direction corresponding to the plurality of nozzles 16, respectively. Each pressure chamber 24 communicates with the corresponding nozzle 16 at one longitudinal end thereof. 4 and 5, the nozzle 16 communicates with the left end of the pressure chamber 24 in the left nozzle row, and the nozzle 16 communicates with the right end of the pressure chamber 24 in the right nozzle row. Yes. Thus, the two nozzle rows are arranged so as to overlap with the outer ends of the two pressure chamber rows, respectively.

2列の圧力室列は、2本のマニホールド25とそれぞれ重なる位置に配置され、各圧力室24は、その直下に位置するマニホールド25に連通している。これにより、図4に示すように、流路ユニット20には、マニホールド25から分岐して、圧力室24を経てノズル16に至る、個別インク流路27が複数形成されている。   The two pressure chamber rows are arranged at positions overlapping with the two manifolds 25, and each pressure chamber 24 communicates with the manifold 25 located immediately below. As a result, as shown in FIG. 4, the flow path unit 20 is formed with a plurality of individual ink flow paths 27 that branch from the manifold 25 and reach the nozzles 16 through the pressure chambers 24.

次に、圧電アクチュエータ21について説明する。圧電アクチュエータ21は、流路ユニット20の最上層に位置するプレートである振動板30の、上面に配置されている。図4、図5に示すように、圧電アクチュエータ21は、圧電体40と、複数の個別電極42と、2つの共通電極43を有する。   Next, the piezoelectric actuator 21 will be described. The piezoelectric actuator 21 is disposed on the upper surface of the vibration plate 30 that is a plate located in the uppermost layer of the flow path unit 20. As shown in FIGS. 4 and 5, the piezoelectric actuator 21 includes a piezoelectric body 40, a plurality of individual electrodes 42, and two common electrodes 43.

図4に示すように、振動板30の上面には、合成樹脂材料等の絶縁材料からなる絶縁膜44がほぼ全面に形成されている。この絶縁膜44で覆われた振動板30の上面に、それぞれ矩形の平面形状を有する2つの圧電体40が配置されている。各圧電体40は、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体である、強誘電性のチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)を主成分とする圧電材料で形成されている。圧電体40は、スパッタ法やゾルゲル法等の公知の成膜技術によって、絶縁膜44で覆われた振動板30の上面に直接形成することができる。あるいは、未焼成の薄いグリーンシートを焼成してから振動板30に貼り付けることによって形成することもできる。また、図5に示すように、2つの圧電体40は、2列の圧力室列をそれぞれ覆うように、それらの長手方向がノズル配列方向と平行となるように配置されている。   As shown in FIG. 4, an insulating film 44 made of an insulating material such as a synthetic resin material is formed on almost the entire surface of the vibration plate 30. Two piezoelectric bodies 40 each having a rectangular planar shape are disposed on the upper surface of the diaphragm 30 covered with the insulating film 44. Each piezoelectric body 40 is made of a piezoelectric material mainly composed of ferroelectric lead zirconate titanate (PZT), which is a solid solution of lead titanate and lead zirconate. The piezoelectric body 40 can be directly formed on the upper surface of the diaphragm 30 covered with the insulating film 44 by a known film forming technique such as a sputtering method or a sol-gel method. Alternatively, it can be formed by baking an unfired thin green sheet and then attaching it to the diaphragm 30. Further, as shown in FIG. 5, the two piezoelectric bodies 40 are arranged so that their longitudinal directions are parallel to the nozzle arrangement direction so as to cover the two pressure chamber rows, respectively.

複数の個別電極42は、圧電体40の上面の、複数の圧力室24とそれぞれ対向する領域に形成されている。その結果、複数の個別電極42は、複数の圧力室24と同様、ノズル配列方向に沿って2列に配列されている。各個別電極42は、圧力室24よりも一回り小さい略楕円の平面形状を有し、対応する圧力室24の中央部と対向するように配置されている。   The plurality of individual electrodes 42 are formed in regions on the upper surface of the piezoelectric body 40 that respectively face the plurality of pressure chambers 24. As a result, the plurality of individual electrodes 42 are arranged in two rows along the nozzle arrangement direction, like the plurality of pressure chambers 24. Each individual electrode 42 has a substantially oval planar shape that is slightly smaller than the pressure chamber 24, and is disposed so as to face the central portion of the corresponding pressure chamber 24.

絶縁膜44で覆われた振動板30の上面には、複数の個別電極42の、平面視でノズル16とは反対側に位置する端部にそれぞれ接続された、複数の個別引出部42aが形成されている。個別引出部42aは、対応する個別電極42の端部から圧力室24の長手方向(走査方向)に引き出されている。具体的には、個別引出部42aは、左側の個別電極42の列からは右側に引き出され、右側の個別電極42の列からは左側に引き出されている。その結果、複数の個別引出部42aは、2つの圧電体40の内側において、搬送方向に沿って配列されている。   On the upper surface of the diaphragm 30 covered with the insulating film 44, a plurality of individual lead portions 42a connected to the ends of the plurality of individual electrodes 42 located on the opposite side of the nozzle 16 in plan view are formed. Has been. The individual lead-out portions 42 a are drawn out from the end portions of the corresponding individual electrodes 42 in the longitudinal direction (scanning direction) of the pressure chamber 24. Specifically, the individual lead-out part 42a is drawn to the right from the column of the left individual electrodes 42, and is drawn to the left from the column of the right individual electrodes 42. As a result, the plurality of individual lead portions 42 a are arranged along the transport direction inside the two piezoelectric bodies 40.

各個別引出部42aの先端部は、後述するフレキシブル配線板51の配線部(図示省略)に接続される個別端子42bを構成している。個別電極42は、個別引出部42a(個別端子42b)、フレキシブル配線板51の配線部、及び、カバー50の後述するヘッド駆路回路部55を介して、制御装置6のASIC63に接続されている。制御装置6のASIC63は、複数の圧電体40にそれぞれ対応した複数の駆動信号(波形信号)を生成する。ASIC63からヘッド駆動回路部55に送られてきた駆動信号は、ヘッド駆動回路部55において所定の駆動電位に増幅されて、各個別電極42に印加される。   The distal end portion of each individual lead portion 42a constitutes an individual terminal 42b connected to a wiring portion (not shown) of the flexible wiring board 51 described later. The individual electrode 42 is connected to the ASIC 63 of the control device 6 via the individual lead-out part 42 a (individual terminal 42 b), the wiring part of the flexible wiring board 51, and the head driving path circuit part 55 described later of the cover 50. . The ASIC 63 of the control device 6 generates a plurality of drive signals (waveform signals) respectively corresponding to the plurality of piezoelectric bodies 40. The drive signal sent from the ASIC 63 to the head drive circuit unit 55 is amplified to a predetermined drive potential by the head drive circuit unit 55 and applied to each individual electrode 42.

絶縁膜44で覆われた振動板30の上面には、2列の圧力室列にそれぞれ対応した2つの共通電極43が形成されている。共通電極43は、1列の圧力室列を構成する複数の圧力室24に跨って搬送方向に延び、対応する圧電体40の下面のほぼ全域と接している。さらに、図5に示すように、共通電極43は、圧電体40の下面と重なる領域から、外側、即ち、個別電極42からの個別引出部42aの引き出し方向とは反対方向に引き出されている。この引き出された部分(以下、引出電極部43aと称する)は、図示しない電源配線に接続されており、共通電極43の電位は、常にグランド電位に維持されている。   Two common electrodes 43 respectively corresponding to two rows of pressure chambers are formed on the upper surface of the diaphragm 30 covered with the insulating film 44. The common electrode 43 extends in the transport direction across the plurality of pressure chambers 24 constituting one row of pressure chambers, and is in contact with substantially the entire lower surface of the corresponding piezoelectric body 40. Furthermore, as shown in FIG. 5, the common electrode 43 is drawn out from the region overlapping the lower surface of the piezoelectric body 40, that is, in the direction opposite to the drawing direction of the individual drawing portion 42 a from the individual electrode 42. This extracted portion (hereinafter referred to as extraction electrode portion 43a) is connected to a power supply wiring (not shown), and the potential of the common electrode 43 is always maintained at the ground potential.

図4に示すように、圧電体40の、1つの圧力室24と対向し、1つの個別電極42と共通電極43とに挟まれる部分(以下、「圧電素子41」ともいう)は、後で説明するように、個別電極42に駆動信号が供給されたときに変形して、1つの圧力室24内のインクに吐出エネルギーを付与する部分となる。複数の圧電素子41の各々は、その厚み方向に分極されている。本実施形態では、1つの圧電体40が1列の圧力室列に属する複数の圧力室24に跨って配置されることで、1列の圧力室列に対応する複数の圧電素子41が一体化された構成となっている。また、複数の圧電素子41の各々は、その厚み方向に分極されている。   As shown in FIG. 4, a portion of the piezoelectric body 40 facing one pressure chamber 24 and sandwiched between one individual electrode 42 and the common electrode 43 (hereinafter also referred to as “piezoelectric element 41”) will be described later. As will be described, when the drive signal is supplied to the individual electrode 42, it is deformed and becomes a portion that applies ejection energy to the ink in one pressure chamber 24. Each of the plurality of piezoelectric elements 41 is polarized in the thickness direction. In the present embodiment, one piezoelectric body 40 is disposed across the plurality of pressure chambers 24 belonging to one row of pressure chambers, whereby a plurality of piezoelectric elements 41 corresponding to one row of pressure chambers are integrated. It has been configured. Each of the plurality of piezoelectric elements 41 is polarized in the thickness direction.

個別電極42に駆動電圧が印加されると、この個別電極42と、グランド電位の共通電極43の間に電位差が生じて、これら2つの電極42,43の間の圧電体40の部分(圧電素子41)に厚み方向の電界が作用する。この電界の方向は、圧電素子41の分極方向と平行であるから、圧電素子41は厚み方向に伸長するとともに面方向に収縮する。この圧電素子41の収縮によって、圧力室24を覆っている振動板30が圧力室24側に凸となるように撓み、圧力室24の容積が減少する。その際に圧力室24内のインクに圧力(噴射エネルギー)が付与され、ノズル16からインクの液滴が噴射される。   When a driving voltage is applied to the individual electrode 42, a potential difference is generated between the individual electrode 42 and the common electrode 43 having the ground potential, and the portion of the piezoelectric body 40 between the two electrodes 42 and 43 (piezoelectric element). 41) an electric field in the thickness direction acts. Since the direction of the electric field is parallel to the polarization direction of the piezoelectric element 41, the piezoelectric element 41 expands in the thickness direction and contracts in the plane direction. Due to the contraction of the piezoelectric element 41, the vibration plate 30 covering the pressure chamber 24 is bent so as to protrude toward the pressure chamber 24, and the volume of the pressure chamber 24 is reduced. At that time, pressure (ejection energy) is applied to the ink in the pressure chamber 24, and ink droplets are ejected from the nozzles 16.

尚、本実施形態では、圧電体40の上面に個別電極42、下面に共通電極43が配置されているが、電極42,43の配置が逆であってもよい。即ち、圧電体40の上面に共通電極43、下面に個別電極42が配置されてもよい。   In the present embodiment, the individual electrodes 42 are arranged on the upper surface of the piezoelectric body 40 and the common electrode 43 is arranged on the lower surface, but the arrangement of the electrodes 42 and 43 may be reversed. That is, the common electrode 43 may be disposed on the upper surface of the piezoelectric body 40 and the individual electrode 42 may be disposed on the lower surface.

次に、カバー50について説明する。図6は、カバー50の部分拡大断面斜視図である。図7は、図3の部分拡大図である。図3、図4に示すように、カバー50は、2つの圧電体40に対応して2つ設けられている。2つのカバー50は、左右対称に形成されている。   Next, the cover 50 will be described. FIG. 6 is a partially enlarged cross-sectional perspective view of the cover 50. FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. As shown in FIGS. 3 and 4, two covers 50 are provided corresponding to the two piezoelectric bodies 40. The two covers 50 are formed symmetrically.

図5に示すように、2つのカバー50は、2つの圧電体40をそれぞれ覆った状態で、流路ユニット20に固定されている。このカバー50によって、圧電体40を外気から遮断することにより外部の水分(湿気)が圧電素子41に入り込むことを防止している。複数の個別端子42b及び引出電極部43aの先端部は、カバー50の外部に露出している。   As shown in FIG. 5, the two covers 50 are fixed to the flow path unit 20 so as to cover the two piezoelectric bodies 40. The cover 50 prevents the moisture (humidity) from entering the piezoelectric element 41 by blocking the piezoelectric body 40 from the outside air. A plurality of individual terminals 42 b and leading ends of the extraction electrode portions 43 a are exposed to the outside of the cover 50.

カバー50は、流路ユニット20と同一の半導体材料で形成されたカバー本体54(本発明のカバー部材)と、カバー本体54の表面に作り込まれたヘッド駆動回路部55(本発明の回路要素)を有する。カバー本体54と流路ユニット20が同一の半導体材料で形成されていることにより、圧電アクチュエータ21が高温となって流路ユニット20とカバー本体54が加熱された場合であっても、流路ユニット20とカバー本体54の熱膨張率が同じであるため歪みが生じにくく、印刷精度の低下を抑制できる。   The cover 50 includes a cover main body 54 (cover member of the present invention) formed of the same semiconductor material as the flow path unit 20 and a head drive circuit portion 55 (circuit elements of the present invention) formed on the surface of the cover main body 54. ). Since the cover main body 54 and the flow path unit 20 are formed of the same semiconductor material, even if the piezoelectric actuator 21 becomes high temperature and the flow path unit 20 and the cover main body 54 are heated, the flow path unit. 20 and the cover main body 54 have the same coefficient of thermal expansion, distortion is unlikely to occur, and a decrease in printing accuracy can be suppressed.

図4に示すように、カバー本体54の天面54aは、矩形状であって、流路ユニット20の上面と平行である。天面54aの個別端子42bに近い側の縁部には、天面54a及び天面54aに垂直な面に対して傾斜する傾斜面54bが連なっている。この傾斜面54bの下端には、天面54aに対して垂直な垂直面54cが連なっている。尚、本実施形態では、傾斜面54bは、天面54aに対して約45度傾斜しているが、傾斜角度はこれに限定されるものではない。傾斜角度は、天面54aに対して0度より大きく90度より小さければよい。   As shown in FIG. 4, the top surface 54 a of the cover body 54 has a rectangular shape and is parallel to the upper surface of the flow path unit 20. An edge of the top surface 54a on the side close to the individual terminal 42b is connected to the top surface 54a and an inclined surface 54b that is inclined with respect to a surface perpendicular to the top surface 54a. A vertical surface 54c perpendicular to the top surface 54a is connected to the lower end of the inclined surface 54b. In the present embodiment, the inclined surface 54b is inclined about 45 degrees with respect to the top surface 54a, but the inclination angle is not limited to this. The inclination angle may be larger than 0 degree and smaller than 90 degrees with respect to the top surface 54a.

ヘッド駆動回路部55は、搬送方向に並んだ複数の個別回路部56を有する。複数の個別回路部56は、搬送方向に並んだ複数の個別引出部42aの直上にそれぞれ配置されている。ヘッド駆動回路部55は、導電パターンと絶縁パターンが厚み方向に積層された構成を有し、カバー本体54の表面から若干突出している。   The head drive circuit unit 55 includes a plurality of individual circuit units 56 arranged in the transport direction. The plurality of individual circuit units 56 are respectively disposed immediately above the plurality of individual drawing units 42a arranged in the transport direction. The head drive circuit unit 55 has a configuration in which conductive patterns and insulating patterns are stacked in the thickness direction, and slightly protrudes from the surface of the cover main body 54.

図6、図7に示すように、各個別回路部56は、天面54aに作り込まれた入力部56a及び出力部56bと、傾斜面54bに作り込まれた増幅部56cによって構成されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, each individual circuit unit 56 includes an input unit 56a and an output unit 56b formed on the top surface 54a, and an amplification unit 56c formed on the inclined surface 54b. .

入力部56aと出力部56bは、搬送方向に並んで配置されており、それぞれ走査方向に延びている。この構成により、カバー本体54の天面54aには、複数の入力部56aと複数の出力部56bが1つずつ交互に搬送方向に沿って並んでいる。尚、本実施形態では、入力部56aと出力部56bの長さ(走査方向長さ)は同じであるが、例えば、入力部56aが出力部56bよりも長かったり、入力部56aが出力部56bよりも短かったりしてもよい。   The input unit 56a and the output unit 56b are arranged side by side in the transport direction, and each extend in the scanning direction. With this configuration, a plurality of input portions 56a and a plurality of output portions 56b are alternately arranged along the transport direction one by one on the top surface 54a of the cover main body 54. In this embodiment, the input unit 56a and the output unit 56b have the same length (scanning direction length). For example, the input unit 56a is longer than the output unit 56b, or the input unit 56a is the output unit 56b. Or shorter.

増幅部56cは、傾斜面54bと天面54aとの境界に沿った一辺を有する略矩形状に形成されており、入力部56a及び出力部56bのそれぞれの一端と接続されている。カバー本体54の傾斜面54bには、複数の増幅部56cが搬送方向に並んでいる。増幅部56cの面積は、入力部56a及び出力部56bの各面積よりも大きい。   The amplifying unit 56c is formed in a substantially rectangular shape having one side along the boundary between the inclined surface 54b and the top surface 54a, and is connected to one end of each of the input unit 56a and the output unit 56b. On the inclined surface 54b of the cover main body 54, a plurality of amplifiers 56c are arranged in the transport direction. The area of the amplifying unit 56c is larger than the areas of the input unit 56a and the output unit 56b.

増幅部56cは、搬送方向に配列され、それぞれが走査方向に延びる複数の導電パターン57aと、走査方向に配列され、それぞれが搬送方向に延びる複数の導電パターン57bとが、絶縁パターンを介して交互に積層された構成を有する。本実施形態では、増幅部56cの最上層の導電パターンは、走査方向に延びる導電パターン57aである。そのため、増幅部56cの表面には、この最上層の導電パターン57a同士の間によってそれぞれ構成された走査方向に延びる複数の溝部58が形成されている。   The amplifying unit 56c is arranged in the transport direction, and a plurality of conductive patterns 57a each extending in the scanning direction and a plurality of conductive patterns 57b each arranged in the scanning direction and extending in the transport direction are alternately arranged via insulating patterns. It has the structure laminated | stacked on. In the present embodiment, the uppermost conductive pattern of the amplifying unit 56c is a conductive pattern 57a extending in the scanning direction. For this reason, a plurality of grooves 58 extending in the scanning direction are formed on the surface of the amplifying portion 56c, each of which is formed between the uppermost conductive patterns 57a.

各個別回路部56の上面には、フレキシブル配線板51の配線部(図示省略)と接続される、導電性材料からなる3つのバンプ59が、突出して設けられている。入力部56aには、2つの入力バンプ59aが走査方向に並んで設けられている。出力部56bには、1つの出力バンプ59bが設けられている。   On the upper surface of each individual circuit portion 56, three bumps 59 made of a conductive material connected to a wiring portion (not shown) of the flexible wiring board 51 are provided so as to protrude. The input unit 56a is provided with two input bumps 59a arranged in the scanning direction. The output portion 56b is provided with one output bump 59b.

出力バンプ59bは、走査方向に関して2つの入力バンプ59aと離れた位置に配置されている。具体的には、出力バンプ59bは、走査方向に関して2つの入力バンプ59aの間に配置されている。尚、2つの入力バンプ59aと出力バンプ59bの位置は上記に限定されるものではなく、例えば、走査方向における増幅部56cからの距離が2つの入力バンプ59aの一方と同じになるように、出力バンプ59bが配置されていてもよい。外乱防止のためには、できるだけ増幅部56cに近い位置に、出力バンプ59bを配置することが好ましい。   The output bump 59b is disposed at a position away from the two input bumps 59a in the scanning direction. Specifically, the output bump 59b is disposed between the two input bumps 59a in the scanning direction. The positions of the two input bumps 59a and the output bumps 59b are not limited to the above. For example, the output bumps 59a and the output bumps 59b are arranged so that the distance from the amplification unit 56c in the scanning direction is the same as one of the two input bumps 59a. Bump 59b may be arranged. In order to prevent disturbance, it is preferable to place the output bump 59b as close to the amplification unit 56c as possible.

フレキシブル配線板51は、2つのカバー50に対応して2つ設けられている。フレキシブル配線板51は、カバー本体54の天面54a、傾斜面54b、及び垂直面54cと、ヘッド駆動回路部55に沿って配置されている。また、フレキシブル配線板51の端部は、流路ユニット20の上面に沿って配置されている。   Two flexible wiring boards 51 are provided corresponding to the two covers 50. The flexible wiring board 51 is disposed along the top surface 54 a, the inclined surface 54 b, the vertical surface 54 c of the cover body 54, and the head drive circuit unit 55. Further, the end portion of the flexible wiring board 51 is disposed along the upper surface of the flow path unit 20.

フレキシブル配線板51は、絶縁性樹脂からなり、可撓性を有するベースフィルムと、このベースフィルムに密着した銅などの導電材料からなる配線部とを有する。ベースフィルムは、透明または半透明である。この配線部には、電力供給用の電源配線部と、信号伝送用の信号配線部が含まれる。フレキシブル配線板51の配線部は、ヘッド駆動回路部55の複数の入力部56a及び複数の出力部56bと、複数の個別端子42bに接続されている。   The flexible wiring board 51 is made of an insulating resin, and has a flexible base film and a wiring portion made of a conductive material such as copper in close contact with the base film. The base film is transparent or translucent. This wiring section includes a power supply wiring section for supplying power and a signal wiring section for signal transmission. The wiring portion of the flexible wiring board 51 is connected to the plurality of input portions 56a and the plurality of output portions 56b of the head drive circuit portion 55 and the plurality of individual terminals 42b.

各個別回路部56の入力部56aは、2つの入力バンプ59aのうちの前記一方の入力バンプ59a、フレキシブル配線板51の信号配線部などを介して、ASIC63に接続されており、ASIC63から送信された駆動信号(波形信号)を受信する。また、各個別回路部56の入力部56aには、他方の入力バンプ59a、フレキシブル配線板51の電源配線部を介して電力が供給される。   The input unit 56 a of each individual circuit unit 56 is connected to the ASIC 63 via the one input bump 59 a of the two input bumps 59 a, the signal wiring unit of the flexible wiring board 51, and the like, and is transmitted from the ASIC 63. The received drive signal (waveform signal) is received. Further, power is supplied to the input portion 56 a of each individual circuit portion 56 via the other input bump 59 a and the power supply wiring portion of the flexible wiring board 51.

個別回路部56の出力部56bは、出力バンプ59b、フレキシブル配線板51の配線部を介して、この出力バンプ59bが設けられた個別回路部56に対応する個別端子42bに接続されている。入力部56aに入力された駆動信号(波形信号)は、入力部56aに供給された電力によって、増幅部56cにおいて所定の駆動電位に増幅された後、出力部56bから個別端子42bに送られる。   The output part 56b of the individual circuit part 56 is connected to the individual terminal 42b corresponding to the individual circuit part 56 provided with the output bump 59b via the output bump 59b and the wiring part of the flexible wiring board 51. The drive signal (waveform signal) input to the input unit 56a is amplified to a predetermined drive potential by the amplifier 56c by the power supplied to the input unit 56a, and then sent from the output unit 56b to the individual terminal 42b.

フレキシブル配線板51と、カバー本体54の天面54a、傾斜面54b、垂直面54c、ヘッド駆動回路部55、及び複数の個別端子42bとの間には、合成樹脂等の絶縁性材料からなる封止材52が充填される。これにより、隣接するバンプ59の間が絶縁されると共に、カバー50における個別端子42bに近い側の壁部の下面と、流路ユニット20の上面との隙間が封止される。また、封止材52はヘッド駆動回路部55の表面を保護する。   Between the flexible wiring board 51 and the top surface 54a, the inclined surface 54b, the vertical surface 54c, the head drive circuit unit 55, and the plurality of individual terminals 42b of the cover body 54, a seal made of an insulating material such as a synthetic resin is provided. The stop material 52 is filled. Thereby, the gaps between the adjacent bumps 59 are insulated, and the gap between the lower surface of the wall near the individual terminal 42 b in the cover 50 and the upper surface of the flow path unit 20 is sealed. Further, the sealing material 52 protects the surface of the head drive circuit unit 55.

また、2つのフレキシブル配線板51の対向する面同士の間には、封止材52と同様の材料で形成された封止材53が充填される。この封止材53によって、フレキシブル配線板51は、カバー50及び流路ユニット20に固定される。また、封止材53によってカバー50の密閉性を向上できる。   A space between the opposing surfaces of the two flexible wiring boards 51 is filled with a sealing material 53 formed of the same material as the sealing material 52. The flexible wiring board 51 is fixed to the cover 50 and the flow path unit 20 by the sealing material 53. Further, the sealing property of the cover 50 can be improved by the sealing material 53.

インクジェットヘッド4を製造する際には、流路ユニット20の上面に圧電アクチュエータ21を形成した後、2つの圧電体40をそれぞれ覆うように2つのカバー50を所定の位置に配置して、2つのカバー50を流路ユニット20に接合する。その後、各カバー50の上にフレキシブル配線板51を配置して、フレキシブル配線板51の加熱加圧や導電性接着剤などの手段によって、フレキシブル配線板51の配線部を、ヘッド駆動回路部55に設けられた複数のバンプ59と、複数の個別端子42bに接続する。   When manufacturing the inkjet head 4, the piezoelectric actuator 21 is formed on the upper surface of the flow path unit 20, and then two covers 50 are arranged at predetermined positions so as to cover the two piezoelectric bodies 40. The cover 50 is joined to the flow path unit 20. Thereafter, the flexible wiring board 51 is arranged on each cover 50, and the wiring part of the flexible wiring board 51 is transferred to the head drive circuit part 55 by means of heating and pressurization of the flexible wiring board 51 or a conductive adhesive. The plurality of bumps 59 provided and the plurality of individual terminals 42b are connected.

個別回路部56の入力部56a及び出力部56bは、カバー本体54の天面54aに形成されているため、入力部56a及び出力部56bがカバー本体54の傾斜面54b又は垂直面54cに形成されている場合に比べて、入力部56a及び出力部56bと、フレキシブル配線板51の配線部とを接続する作業が行いやすい。   Since the input unit 56 a and the output unit 56 b of the individual circuit unit 56 are formed on the top surface 54 a of the cover body 54, the input unit 56 a and the output unit 56 b are formed on the inclined surface 54 b or the vertical surface 54 c of the cover body 54. Compared with the case where it is, it is easy to perform the operation | work which connects the input part 56a and the output part 56b, and the wiring part of the flexible wiring board 51. FIG.

また、カバー本体54の表面に作り込まれたヘッド駆動回路部55と、流路ユニット20の上面に配置された個別端子42bとは、同一平面上に並んでいないため、ヘッド駆動回路部55と個別端子42bを、柔軟性を有するフレキシブル配線板によって接続することにより、接続作業が行いやすくなる。さらに、本実施形態のフレキシブル配線板51は、透明又は半透明であるため、接続作業がより行いやすい。   Further, the head drive circuit unit 55 formed on the surface of the cover main body 54 and the individual terminals 42b arranged on the upper surface of the flow path unit 20 are not arranged on the same plane. By connecting the individual terminals 42b with a flexible wiring board having flexibility, the connection work is facilitated. Furthermore, since the flexible wiring board 51 of the present embodiment is transparent or translucent, the connection work is easier to perform.

次に、カバー本体54の天面54aとフレキシブル配線板51との間から、ペースト状の封止材52を注入して、フレキシブル配線板51と、カバー50及び複数の個別端子42bとの間に封止材52を充填する。その後、2つのフレキシブル配線板51の対向する面同士の間に封止材53を充填する。   Next, a paste-like sealing material 52 is injected between the top surface 54a of the cover main body 54 and the flexible wiring board 51, and between the flexible wiring board 51, the cover 50, and the plurality of individual terminals 42b. The sealing material 52 is filled. Thereafter, a sealing material 53 is filled between the opposing surfaces of the two flexible wiring boards 51.

上述したように、カバー本体54の傾斜面54bには、ヘッド駆動回路部55の複数の増幅部56cが、搬送方向に沿って並んでいる。したがって、カバー本体54の傾斜面54bには、隣接する増幅部56cの間によって構成された凹部と、増幅部56cによる凸部とが、搬送方向(ノズル配列方向)に交互に形成されていることになる。そのため、フレキシブル配線板51とカバー50との間に封止材52を充填する際、隣接する増幅部56cの間(凹部)を封止材52が流れやすいため、封止材52を増幅部56cよりも個別端子42b側に行き渡らせやすい。   As described above, on the inclined surface 54b of the cover main body 54, the plurality of amplifying units 56c of the head drive circuit unit 55 are arranged along the transport direction. Therefore, on the inclined surface 54b of the cover main body 54, recesses formed between adjacent amplification units 56c and projections by the amplification units 56c are alternately formed in the transport direction (nozzle arrangement direction). become. Therefore, when the sealing material 52 is filled between the flexible wiring board 51 and the cover 50, the sealing material 52 easily flows between the adjacent amplification portions 56c (concave portions). It is easier to spread to the individual terminal 42b side.

また、増幅部56cの表面には、最上層の導電パターン57a同士の間によってそれぞれ構成された複数の溝部58が形成されている。この溝部58は、天面54aから複数の個別端子42bに向かう方向に延びている。そのため、フレキシブル配線板51とカバー50との間に封止材52を充填する際、増幅部56cの溝部58に沿って封止材52が流れやすいため、封止材52を増幅部56cよりも個別端子42b側により行き渡らせやすい。   Further, a plurality of groove portions 58 each formed between the uppermost conductive patterns 57a are formed on the surface of the amplifying portion 56c. The groove 58 extends in a direction from the top surface 54a toward the plurality of individual terminals 42b. Therefore, when the sealing material 52 is filled between the flexible wiring board 51 and the cover 50, the sealing material 52 easily flows along the groove portion 58 of the amplifying portion 56c. It is easy to spread by the individual terminal 42b side.

また、カバー本体54の天面54aに連なる傾斜面54bは、天面54a及び天面54aに垂直な垂直面54cに対して傾斜している。そのため、カバー本体54の天面54aに、天面54aに垂直な垂直面54cが連なっている場合に比べて、封止材52を天面54aから傾斜面54bにスムーズに移動させることができ、フレキシブル配線板51とカバー50との間に封止材52を充填しやすい。   In addition, the inclined surface 54b connected to the top surface 54a of the cover body 54 is inclined with respect to the top surface 54a and the vertical surface 54c perpendicular to the top surface 54a. Therefore, compared with the case where the vertical surface 54c perpendicular to the top surface 54a is connected to the top surface 54a of the cover body 54, the sealing material 52 can be smoothly moved from the top surface 54a to the inclined surface 54b. It is easy to fill the sealing material 52 between the flexible wiring board 51 and the cover 50.

また、搬送方向に隣接するバンプ59(入力バンプ59aと出力バンプ59b)は、走査方向に離間するように配置されている。そのため、複数のバンプ59が搬送方向に一列に並んでいる場合に比べて、バンプ59同士の間隔を広く確保できるため、フレキシブル配線板51とカバー50との間に封止材52を充填しやすい。   Further, the bumps 59 (input bump 59a and output bump 59b) adjacent in the transport direction are arranged so as to be separated in the scanning direction. Therefore, compared with the case where the plurality of bumps 59 are arranged in a line in the transport direction, the gap between the bumps 59 can be secured widely, so that the sealing material 52 is easily filled between the flexible wiring board 51 and the cover 50. .

また、本実施形態では、カバー本体54にヘッド駆動回路部55が作り込まれている。したがって、カバー本体54は、圧電素子41を覆う部材と、ヘッド駆動回路部55を作り込むための半導体基板を兼ねるため、カバー本体54以外の部材に回路基板を実装する場合に比べて、半導体材料の使用量を低減できる。その結果、インクジェットプリンタ1の材料コストを低減できる。   In the present embodiment, the head drive circuit unit 55 is built in the cover main body 54. Therefore, since the cover main body 54 serves as a member that covers the piezoelectric element 41 and a semiconductor substrate for forming the head drive circuit portion 55, the semiconductor material is compared with the case where the circuit board is mounted on a member other than the cover main body 54. Can be reduced. As a result, the material cost of the inkjet printer 1 can be reduced.

また、圧電素子41を覆うカバー本体54に、個別電極42に印加する駆動電力を送信するヘッド駆動回路部55が作り込まれているため、駆動電力の経路を短くすることができる。そのため、インピーダンスの低い配線経路を構成できる。   In addition, since the head drive circuit unit 55 that transmits the drive power applied to the individual electrode 42 is formed in the cover body 54 that covers the piezoelectric element 41, the drive power path can be shortened. Therefore, a wiring path with low impedance can be configured.

次に、前記実施形態に種々の変更を加えた変更形態について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。   Next, modified embodiments in which various modifications are made to the embodiment will be described. However, components having the same configuration as in the above embodiment are given the same reference numerals and description thereof is omitted as appropriate.

前記実施形態では、入力部56a及び出力部56bが、カバー本体54の天面54aに形成され、増幅部56cが、カバー本体54の傾斜面54bに形成されているが、入力部56a、出力部56b及び増幅部56cのカバー本体54における形成箇所は上記に限定されない。例えば、図8(a)に示すように、ヘッド駆動回路部255の入力部256aが天面54aに形成されて、出力部256bと増幅部256cが傾斜面54bに形成されてもよい。また例えば、図8(b)に示すように、ヘッド駆動回路部355の入力部356aと増幅部356cが天面54aに形成されて、出力部356bが傾斜面54bに形成されてもよい。また、ヘッド駆動回路部の入力部、出力部及び増幅部が、天面54aにのみ形成されていてもよい。   In the embodiment, the input unit 56a and the output unit 56b are formed on the top surface 54a of the cover body 54, and the amplification unit 56c is formed on the inclined surface 54b of the cover body 54. The locations where the cover body 54 of the 56b and the amplifying portion 56c are formed are not limited to the above. For example, as shown in FIG. 8A, the input unit 256a of the head drive circuit unit 255 may be formed on the top surface 54a, and the output unit 256b and the amplification unit 256c may be formed on the inclined surface 54b. For example, as shown in FIG. 8B, the input unit 356a and the amplification unit 356c of the head drive circuit unit 355 may be formed on the top surface 54a, and the output unit 356b may be formed on the inclined surface 54b. Further, the input unit, the output unit, and the amplification unit of the head drive circuit unit may be formed only on the top surface 54a.

前記実施形態では、制御装置6のASIC63において生成された、複数の個別電極42にそれぞれ対応した複数の駆動信号(波形信号)を、ヘッド駆動回路部55において所定の駆動電位に増幅させて個別端子42bに供給することで、圧電素子41の変形を制御してインクの吐出を制御しているが、カバー本体54に作り込まれる回路要素の機能は、前記実施形態のものに限定されるものではなく、インクの吐出制御に関わる回路であれば、どのような回路であってもよい。   In the embodiment, a plurality of drive signals (waveform signals) generated in the ASIC 63 of the control device 6 respectively corresponding to the plurality of individual electrodes 42 are amplified to a predetermined drive potential in the head drive circuit unit 55 to be individual terminals. By supplying to 42b, the deformation of the piezoelectric element 41 is controlled to control the ejection of ink, but the function of the circuit elements built into the cover body 54 is not limited to that of the above embodiment. However, any circuit may be used as long as it is a circuit related to ink ejection control.

例えば、前記実施形態のASCI63で行う処理の一部と、ヘッド駆動回路部55で行う処理の両方を行う回路要素がカバー本体54に作り込まれていてもよい。具体的には、制御装置のASICが、PC等の外部装置から入力された印刷データに基づいて、インクジェットヘッド4を駆動するための制御信号を生成する。回路要素は、ASICから送信された制御信号に基づいて、複数の個別電極にそれぞれ対応した複数の駆動信号(波形信号)を生成すると共に、この駆動信号を所定の駆動電位に増幅させる。この変更例の回路要素は、複数の個別端子42bにそれぞれ接続される複数の出力部を有する。また、この変更例の回路要素は、制御装置6からの制御信号と、駆動信号を増幅させるための電力が供給される複数の入力部を有する。この入力部の数は、個別電極42の数に対応させる必要はない。また、この変更例の回路要素は、カバー本体54の天面54aだけに形成されていてもよく、回路要素の一部(例えば増幅部)だけがカバー本体54の天面54aに形成されて、その他の部分がカバー本体54の傾斜面54bに形成されていてもよい。   For example, a circuit element that performs both part of the processing performed by the ASCI 63 of the embodiment and the processing performed by the head drive circuit unit 55 may be built in the cover body 54. Specifically, the ASIC of the control device generates a control signal for driving the inkjet head 4 based on print data input from an external device such as a PC. The circuit element generates a plurality of drive signals (waveform signals) respectively corresponding to the plurality of individual electrodes based on the control signal transmitted from the ASIC, and amplifies the drive signals to a predetermined drive potential. The circuit element of this modification has a plurality of output units connected to the plurality of individual terminals 42b. In addition, the circuit element of this modification has a plurality of input parts to which a control signal from the control device 6 and power for amplifying the drive signal are supplied. The number of input units need not correspond to the number of individual electrodes 42. Further, the circuit element of this modified example may be formed only on the top surface 54a of the cover main body 54, and only a part of the circuit element (for example, the amplification unit) is formed on the top surface 54a of the cover main body 54. Other portions may be formed on the inclined surface 54 b of the cover main body 54.

また、カバー本体54に作り込まれる回路要素の他の例としては、例えば、インクジェットヘッド4の温度を検出するための温度センサICであってもよい。温度センサICは、制御装置6に接続される。環境温度が低いほどインクの粘度は高くなる。そのため、検出された温度に基づいてインクの吐出制御を変更することで印刷精度を向上できる。さらに、この変更例では、流路ユニット20に近い位置の温度を検知できるため、印刷精度をより向上できる。温度センサICで検出された温度に基づいたインク吐出制御の例としては、例えば、温度センサICで検出された温度に応じて、個別電極42に印加する駆動電圧の大きさを変更してもよい。   Further, as another example of the circuit element formed in the cover main body 54, for example, a temperature sensor IC for detecting the temperature of the inkjet head 4 may be used. The temperature sensor IC is connected to the control device 6. The lower the environmental temperature, the higher the viscosity of the ink. Therefore, the printing accuracy can be improved by changing the ink ejection control based on the detected temperature. Furthermore, in this modified example, since the temperature near the flow path unit 20 can be detected, the printing accuracy can be further improved. As an example of ink ejection control based on the temperature detected by the temperature sensor IC, for example, the magnitude of the drive voltage applied to the individual electrode 42 may be changed according to the temperature detected by the temperature sensor IC. .

前記実施形態では、カバー本体54の天面54aの個別端子42bに近い側の縁は、天面54a及び天面54aに対して垂直な面に傾斜する傾斜面54bと連なっているが、カバー本体54の天面54aの個別端子42b側の縁が、天面54aに垂直な面と連なっていてもよい。つまり、増幅部56cは、天面54aに垂直な面に作り込まれていてもよい。   In the embodiment, the edge of the cover main body 54 on the side close to the individual terminal 42b of the top surface 54a is continuous with the top surface 54a and the inclined surface 54b inclined to the surface perpendicular to the top surface 54a. An edge on the individual terminal 42b side of the top surface 54a of 54 may be continuous with a surface perpendicular to the top surface 54a. That is, the amplification unit 56c may be formed on a surface perpendicular to the top surface 54a.

前記実施形態では、カバー50が、1列に配列された複数の圧電素子41を共通に覆っているが、複数の圧電素子41をそれぞれ個別に覆う複数のカバーを備えていてもよい。この場合、各カバーに個別回路部56が形成される。   In the embodiment, the cover 50 covers the plurality of piezoelectric elements 41 arranged in a line in common, but may include a plurality of covers that individually cover the plurality of piezoelectric elements 41. In this case, the individual circuit part 56 is formed in each cover.

前記実施形態では、ヘッド駆動回路部55の複数の出力部56bと複数の個別端子42bは、フレキシブル配線板51を介して電気的に接続されているが、例えば図9に示すように、カバー本体54に複数の配線パターン451を形成して、この複数の配線パターン451によってヘッド駆動回路部255の複数の出力部56bと複数の個別端子42bをそれぞれ接続してもよい。配線パターン451は、カバー本体54の側面の下端まで、もしくは、カバー本体54の下面(即ち、流路ユニット20との接合面)まで延びており、配線パターン451の先端部が個別端子と接続される。この変更例では、フレキシブル配線板51及び封止材52、53は設けなくてもよい。但し、ヘッド駆動回路部55の表面を保護する部材は設けることが好ましい。尚、配線パターン451は、ヘッド駆動回路部255の出力部255bで構成されていてもよい。   In the embodiment, the plurality of output portions 56b and the plurality of individual terminals 42b of the head drive circuit portion 55 are electrically connected via the flexible wiring board 51. For example, as shown in FIG. A plurality of wiring patterns 451 may be formed in 54, and the plurality of output patterns 56 b of the head drive circuit unit 255 and the plurality of individual terminals 42 b may be connected by the plurality of wiring patterns 451. The wiring pattern 451 extends to the lower end of the side surface of the cover main body 54 or to the lower surface of the cover main body 54 (that is, the joint surface with the flow path unit 20), and the tip end portion of the wiring pattern 451 is connected to the individual terminal. The In this modification, the flexible wiring board 51 and the sealing materials 52 and 53 may not be provided. However, it is preferable to provide a member that protects the surface of the head drive circuit portion 55. The wiring pattern 451 may be configured by the output unit 255b of the head drive circuit unit 255.

図9の変更例では、カバー本体54の側面の下端又はカバー本体54の下面において、配線パターン451と個別端子42bとを接続するため、接続箇所が見えにくい。また、カバー本体54は剛体であるため、形状を柔軟に変えることができず、カバー本体54の位置決めが難しい。一方、前記実施形態では、柔軟性を有し、カバー本体54に沿って配置されるフレキシブル配線板51によって、ヘッド駆動回路部55と複数の個別端子42bを接続するため、接続作業が行いやすい。したがって、接続作業性の観点からは、ヘッド駆動回路部55と複数の個別端子42bは、フレキシブル配線板51で接続することが好ましい。   In the modified example of FIG. 9, since the wiring pattern 451 and the individual terminal 42b are connected at the lower end of the side surface of the cover main body 54 or the lower surface of the cover main body 54, it is difficult to see the connection location. Further, since the cover main body 54 is a rigid body, the shape cannot be changed flexibly, and positioning of the cover main body 54 is difficult. On the other hand, in the above embodiment, the head drive circuit unit 55 and the plurality of individual terminals 42b are connected by the flexible wiring board 51 that is flexible and arranged along the cover main body 54, so that the connection work is easy to perform. Therefore, from the viewpoint of connection workability, it is preferable that the head drive circuit unit 55 and the plurality of individual terminals 42 b are connected by the flexible wiring board 51.

また、ヘッド駆動回路部55の複数の入力部56aについても、カバー本体54に形成した配線パターンに電気的に接続してもよい。   Further, the plurality of input portions 56 a of the head drive circuit portion 55 may also be electrically connected to a wiring pattern formed on the cover main body 54.

前記実施形態では、フレキシブル配線板51と、カバー本体54、ヘッド駆動回路部55及び複数の個別端子42bとの間に封止材52が充填されているが、フレキシブル配線板51と、カバー50の表面のうち、走査方向に関してヘッド駆動回路部55が形成されている領域との間だけに、封止材が充填されていてもよい。   In the embodiment, the sealing material 52 is filled between the flexible wiring board 51, the cover main body 54, the head drive circuit unit 55, and the plurality of individual terminals 42 b, but the flexible wiring board 51 and the cover 50 The sealing material may be filled only between the surface and the region where the head drive circuit unit 55 is formed in the scanning direction.

以上、説明した前記実施形態及びその変更形態は、本発明を、記録用紙にインクを吐出して画像等を印刷するインクジェットプリンタのインク吐出装置に適用したものであるが、画像等の印刷以外の様々な用途で使用される液体吐出装置においても本発明は適用されうる。例えば、基板に導電性の液体を噴射して、基板表面に導電パターンを形成する液体吐出装置にも、本発明を適用することは可能である。   In the above-described embodiment and its modifications, the present invention is applied to an ink discharge apparatus of an ink jet printer that discharges ink onto a recording sheet and prints an image or the like. The present invention can also be applied to a liquid ejection device used in various applications. For example, the present invention can also be applied to a liquid ejection device that ejects a conductive liquid onto a substrate to form a conductive pattern on the substrate surface.

1 インクジェットプリンタ
4 インクジェットヘッド
16 ノズル
20 流路ユニット
21 圧電アクチュエータ
27 個別インク流路
41 圧電素子
42 個別電極
42b 個別端子
43 共通電極
50 カバー
51 フレキシブル配線板
52,53 封止材
54 カバー本体
54a 天面
54b 傾斜面
55 ヘッド駆動回路部
56 個別回路部
56a 入力部
56b 出力部
56c 増幅部
58 溝部
59 バンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inkjet printer 4 Inkjet head 16 Nozzle 20 Flow path unit 21 Piezoelectric actuator 27 Individual ink flow path 41 Piezoelectric element 42 Individual electrode 42b Individual terminal 43 Common electrode 50 Cover 51 Flexible wiring boards 52 and 53 Sealing material 54 Cover body 54a Top surface 54b Inclined surface 55 Head drive circuit unit 56 Individual circuit unit 56a Input unit 56b Output unit 56c Amplifying unit 58 Groove unit 59 Bump

Claims (4)

複数のノズル及び前記複数のノズルにそれぞれ連通し、所定方向に沿って配列された複数の圧力室を含む液体流路が形成され、前記所定方向と平行な一表面を有する流路構造体と、
前記流路構造体の前記一表面に、前記複数の圧力室とそれぞれ対向して配置され、前記所定方向に沿って配列された複数の圧電素子と、
前記複数の圧電素子を共通に覆うように前記流路構造体の前記一表面に配置されたカバー部材と、を備え、
前記カバー部材の表面に、吐出制御のための回路要素が作り込まれており、
前記流路構造体の前記一表面における前記カバー部材の外側に、前記複数の圧電素子にそれぞれ設けられた複数の個別電極にそれぞれ接続された複数の個別端子が配置されており、
前記カバー部材の表面に沿って配置され、前記回路要素と前記個別端子とを電気的に接続するフレキシブル配線板を備えており、
前記フレキシブル配線板と、前記カバー部材、前記回路要素及び前記複数の個別端子との間には、封止材が充填されており、
前記回路要素は、
前記カバー部材の前記流路構造体の前記一表面と平行な天面に形成された入力部と、
前記カバー部材の前記天面に、前記所定方向に沿って配列して形成され、前記複数の個別端子にそれぞれ対応する複数の出力部と、
前記カバー部材の前記天面に連なる側面に、前記所定方向に沿って配列して形成され、前記複数の個別端子にそれぞれ対応する複数の増幅部と、を有することを特徴とする液体吐出装置。
A flow channel structure that includes a plurality of nozzles and a plurality of pressure chambers that communicate with the plurality of nozzles and that are arranged along a predetermined direction, and that has a surface parallel to the predetermined direction;
A plurality of piezoelectric elements arranged on the one surface of the flow path structure so as to face the plurality of pressure chambers, respectively, and arranged along the predetermined direction;
A cover member disposed on the one surface of the flow path structure so as to cover the plurality of piezoelectric elements in common,
Circuit elements for discharge control are built in the surface of the cover member,
A plurality of individual terminals respectively connected to a plurality of individual electrodes provided on the plurality of piezoelectric elements are arranged outside the cover member on the one surface of the flow path structure,
A flexible wiring board disposed along the surface of the cover member and electrically connecting the circuit elements and the individual terminals;
Between the flexible wiring board and the cover member, the circuit element and the plurality of individual terminals, a sealing material is filled,
The circuit element is:
An input portion formed on a top surface parallel to the one surface of the flow path structure of the cover member;
A plurality of output portions formed on the top surface of the cover member and arranged along the predetermined direction, each corresponding to the plurality of individual terminals;
A liquid ejecting apparatus comprising: a plurality of amplifying units formed on the side surface of the cover member that is continuous with the top surface and arranged along the predetermined direction, each corresponding to the plurality of individual terminals.
前記増幅部の表面に、前記カバー部材の前記天面から前記複数の個別端子に向かう方向に延びる複数の溝部が形成されていることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出装置。   2. The liquid ejection device according to claim 1, wherein a plurality of grooves extending in a direction from the top surface of the cover member toward the plurality of individual terminals are formed on a surface of the amplification unit. 前記カバー部材の前記側面が、前記天面及び前記天面に垂直な面に対して傾斜した面であることを特徴とする請求項1又は2に記載の液体吐出装置。   The liquid ejection apparatus according to claim 1, wherein the side surface of the cover member is a surface inclined with respect to the top surface and a surface perpendicular to the top surface. 前記入力部と前記複数の出力部が、前記所定方向に配列されていると共に、バンプを介して前記フレキシブル配線板に電気的に接続されており、
前記所定方向に隣接する2つのパンプが、前記所定方向に直交する方向に離間していることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の液体吐出装置。
The input unit and the plurality of output units are arranged in the predetermined direction, and are electrically connected to the flexible wiring board via bumps,
The liquid ejecting apparatus according to claim 1, wherein two pumps adjacent in the predetermined direction are separated from each other in a direction orthogonal to the predetermined direction.
JP2014063399A 2014-03-26 2014-03-26 Liquid ejection device Active JP6270142B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014063399A JP6270142B2 (en) 2014-03-26 2014-03-26 Liquid ejection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014063399A JP6270142B2 (en) 2014-03-26 2014-03-26 Liquid ejection device

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017210185A Division JP6481740B2 (en) 2017-10-31 2017-10-31 Liquid ejection device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015182423A JP2015182423A (en) 2015-10-22
JP6270142B2 true JP6270142B2 (en) 2018-01-31

Family

ID=54349506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014063399A Active JP6270142B2 (en) 2014-03-26 2014-03-26 Liquid ejection device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6270142B2 (en)

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002046281A (en) * 2000-08-01 2002-02-12 Seiko Epson Corp Ink jet recording head and its manufacturing method and ink jet recorder
JP2006076084A (en) * 2004-09-08 2006-03-23 Fuji Xerox Co Ltd Inkjet recorder
JP5272344B2 (en) * 2007-05-08 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 Fluid ejecting head, fluid ejecting head manufacturing method, and fluid ejecting apparatus
JP2009196121A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Seiko Epson Corp Liquid discharging apparatus and method of discharging liquid
JP2009196120A (en) * 2008-02-19 2009-09-03 Seiko Epson Corp Liquid discharging apparatus and method of discharging liquid
JP2009269316A (en) * 2008-05-08 2009-11-19 Seiko Epson Corp Liquid droplet delivering head, method for manufacturing for liquid droplet delivering head, and liquid droplet delivering apparatus
JP4900461B2 (en) * 2009-12-17 2012-03-21 セイコーエプソン株式会社 Droplet discharge head, droplet discharge device, and method of manufacturing droplet discharge head
JP2013103400A (en) * 2011-11-14 2013-05-30 Seiko Epson Corp Liquid injection head and liquid injection device
KR20130142815A (en) * 2012-06-20 2013-12-30 삼성전기주식회사 Piezo actuator, inkjet head assembly and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015182423A (en) 2015-10-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6044200B2 (en) Liquid ejector
JP5900294B2 (en) Liquid ejection device and piezoelectric actuator
JP5051106B2 (en) Droplet ejector
US9056458B2 (en) Liquid discharge head and recording device using same
US9802406B2 (en) Liquid jet head and liquid jet device
US7794063B2 (en) Liquid-droplet jetting head and liquid-droplet jetting apparatus
JP6711048B2 (en) Piezoelectric device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
JP6455167B2 (en) Liquid ejection device
JP2015120296A (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting device
JP6711047B2 (en) Piezoelectric device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus
JP6175798B2 (en) Liquid ejection apparatus and flexible wiring board connection method
JP4569151B2 (en) Inkjet printer head unit, inkjet printer, and signal transmission board used therefor
JP6481740B2 (en) Liquid ejection device
JP2017132050A (en) Liquid discharge device
JP5434932B2 (en) Liquid discharge head and manufacturing method thereof
JP6270142B2 (en) Liquid ejection device
JP6345548B2 (en) Liquid ejecting head and liquid ejecting apparatus
JP4687083B2 (en) Liquid transfer device
JP6187104B2 (en) Liquid ejection device
JP5045152B2 (en) Liquid ejection head and droplet ejection apparatus
JP6465185B2 (en) Liquid ejecting apparatus and piezoelectric actuator
JP6658855B2 (en) Liquid ejection device and piezoelectric actuator
JP6213649B2 (en) Liquid ejecting apparatus and piezoelectric actuator
JP5333132B2 (en) Power supply structure of pressure applying portion and power supply wiring member
JP2015193083A (en) Liquid injection head and liquid injection device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160325

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170131

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20170323

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170426

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170919

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171031

A911 Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20171107

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20171208

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20171221

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6270142

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150