JP6265645B2 - Image forming apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、電子写真複写機や電子写真プリンタなどの画像形成装置に用いられる電子デバイスの冷却機構に関する。   The present invention relates to a cooling mechanism for an electronic device used in an image forming apparatus such as an electrophotographic copying machine or an electrophotographic printer.

デジタル複合機等の画像処理装置は、近年、カラー化や高速化が進んできており、装置を制御するメイン基板上に搭載される電子デバイスの処理速度も高速化が進んでいる。電子デバイスの処理速度が向上することにより、消費電力が増大し、その結果デバイスの発熱量も増大してきている。このため、稼働中にあっては常に効率よく冷却する必要がある。   In recent years, image processing apparatuses such as digital multi-function peripherals have been colorized and speeded up, and the processing speed of electronic devices mounted on a main board that controls the apparatus has also been speeded up. As the processing speed of electronic devices increases, power consumption increases, and as a result, the amount of heat generated by the devices also increases. For this reason, it is necessary to always cool efficiently during operation.

画像処理装置の部品を効率的に冷却するために、デバイスが設けられた電装基板とその下方に配設された周辺機器との間に隙間を設け、電装基板と略平行に冷却ファンで冷却風を送風して電装基板及び周辺機器の全体を冷却する技術がある(特許文献1)。   In order to efficiently cool the components of the image processing apparatus, a gap is provided between the electrical board on which the device is provided and the peripheral devices disposed below it, and cooling air is supplied by a cooling fan substantially parallel to the electrical board. There is a technique for cooling the entire electrical board and peripheral devices by blowing air (Patent Document 1).

また、冷却ファンからの冷却風を定着装置と電装基板とに分流させる技術が開示されている(特許文献2)。このように分流することにより、定着装置と電装基板の全体を冷却することができる。   Also disclosed is a technique for diverting cooling air from a cooling fan to a fixing device and an electrical board (Patent Document 2). By diverting in this way, the entire fixing device and the electrical board can be cooled.

特開2007−48930号公報JP 2007-48930 A 特開平8−22237号公報JP-A-8-22237

しかしながら、これらの従来技術においては、電装基板を全体的に冷却することは、できるが、電装基板上に設けられ、発熱量の大きなCPU等の電子デバイスを効率よく冷却することができないという問題があった。   However, in these prior arts, although it is possible to cool the electrical board as a whole, there is a problem that an electronic device such as a CPU that is provided on the electrical board and generates a large amount of heat cannot be efficiently cooled. there were.

本発明は上述した問題に鑑みてなされたもので、発熱量の大きいCPU等の発熱部品を搭載する回路基板を効果的に冷却することができる画像形成装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide an image forming apparatus capable of effectively cooling a circuit board on which a heat generating component such as a CPU having a large heat generation amount is mounted.

この目的を達成するために、本発明の画像形成装置は、
第1面と前記第1面の裏面である第2面を備え、電気部品が実装される回路基板と、
前記回路基板の前記第1面側に設けられ、前記回路基板を支持するフレーム部と、
前記フレーム部に対して前記回路基板の反対側に配置され、記録材に画像を形成する画像形成動作によって発熱する発熱部と、
前記回路基板の前記第2面に実装されたCPUと、
前記CPUを覆うカバー部材と、
前記フレーム部と前記発熱部との間に、前記回路基板の前記第1面に沿う方向へ向けて第1の冷却気流を発生させる第1の冷却ファンと、
前記第2面側に前記第2面に対して間隔を空けて前記カバー部材に取り付けられ、前記回路基板の前記第2面に交差し、前記第2面に実装されたCPUに向かう第2の冷却気流を発生させて前記CPUを冷却する第2の冷却ファンとを具備し、
前記フレーム部は、前記回路基板の前記第1面から離れる方向へ突出し、前記第1の冷却気流を前記回路基板の前記第1面側へ局所的に導く分流部を有することを特徴とする。
In order to achieve this object, the image forming apparatus of the present invention provides:
A circuit board having a first surface and a second surface which is the back surface of the first surface, on which electrical components are mounted;
A frame portion provided on the first surface side of the circuit board and supporting the circuit board;
A heating part disposed on the opposite side of the circuit board with respect to the frame part and generating heat by an image forming operation for forming an image on a recording material;
A CPU mounted on the second surface of the circuit board ;
A cover member covering the CPU;
A first cooling fan that generates a first cooling airflow in a direction along the first surface of the circuit board between the frame portion and the heat generating portion;
The second surface is attached to the cover member at a distance from the second surface, intersects the second surface of the circuit board, and faces the CPU mounted on the second surface. the cooling air flow is generated anda second cooling fan for cooling the CPU,
The frame portion may be closed the projecting direction away from the first surface, said first diverter locally directing the the first surface side of the cooling air flow the circuit board of the circuit board .

本発明では、第1の冷却ファンにより回路基板の昇温が抑制されるとともに、第1の冷却ファンが発生させる冷却気流に妨げられることなく第2の冷却ファンにより回路基板上のCPUを冷却することができるIn the present invention, along with Atsushi Nobori of the circuit board is suppressed by a first cooling fan to cool the CPU on the circuit board by the second cooling fan without first cooling fan is prevented in the cooling air flow to be generated Can

本発明の第1参考例の画像形成装置の構成を示す模式図である。 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of an image forming apparatus according to a first reference example of the present invention. 本発明の第1参考例の電装ユニットを示す正面図である。It is a front view which shows the electrical equipment unit of the 1st reference example of this invention. 本発明の第1参考例において、フレーム部材によって支持される電装基板の周辺を示す断面図である。In the first reference example of the present invention, it is a cross-sectional view showing the periphery of an electrical board supported by a frame member. 本発明の第1参考例において、冷却ファンが設けられる板状部材の構成を示す平面図である。図4(a)は、冷却ファンが設けられている状態を示し、図4(b)は、冷却ファンが設けられていない状態を示す図である。In the 1st reference example of the present invention, it is a top view showing the composition of the plate-like member in which a cooling fan is provided. FIG. 4A shows a state where the cooling fan is provided, and FIG. 4B shows a state where the cooling fan is not provided. 本発明の第1参考例において、電装ユニットの冷却の際の気流の状態を示す図である。In the 1st reference example of the present invention, it is a figure showing the state of the air current at the time of cooling of an electric equipment unit. 本発明の第1実施形態の電装ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the electrical equipment unit of a 1st embodiment of the present invention. 図6に示す電装ユニットの概略正面図である。It is a schematic front view of the electrical equipment unit shown in FIG. 本発明の第2参考例の電装ユニットの構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of the electrical equipment unit of the 2nd reference example of this invention. 本発明の第2実施形態電装ユニットの構成を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the structure of 2nd Embodiment electrical equipment unit of this invention.

以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について、参考例を交えながら詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference examples with reference to the drawings.

第1参考例
(画像形成装置の全体構成)
図1は本発明の第1参考例の画像形成装置の構成を示す模式図である。図1に示す画像形成装置Aは電子写真式のフルカラーレーザープリンタである。
< First Reference Example >
(Overall configuration of image forming apparatus)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of an image forming apparatus according to a first reference example of the present invention. An image forming apparatus A shown in FIG. 1 is an electrophotographic full color laser printer.

画像形成装置Aは、画像形成部Py、Pm、Pc、Pbによって異なる色の4色のトナー画像を帯電、露光、現像、転写の各プロセスを経てトナー画像を形成するようになっている。ホストコンピュータなどの外部装置から出力されるプリント指令信号が入力されると画像形成部Py、Pm、Pc、Pbが順次動作する。   The image forming apparatus A is configured to form toner images of four different colors according to image forming portions Py, Pm, Pc, and Pb through charging, exposure, development, and transfer processes. When a print command signal output from an external device such as a host computer is input, the image forming units Py, Pm, Pc, and Pb are sequentially operated.

画像形成部Py、Pm、Pc、Pbにおいて、トナー像を担持する感光ドラム1が所定の周速度のプロセススピードで回転される。また、駆動ローラ6aと従動ローラ6bとテンションローラ6cに掛け渡されている中間転写ベルト7が駆動ローラ6aによって感光ドラム1の回転周速度と対応した周速度で回転される。なお、中間転写ベルト7の表面は、画像形成部Py、Pm、Pc、Pbの感光ドラム1に接している。   In the image forming units Py, Pm, Pc, and Pb, the photosensitive drum 1 that carries the toner image is rotated at a process speed of a predetermined peripheral speed. Further, the intermediate transfer belt 7 stretched around the driving roller 6a, the driven roller 6b, and the tension roller 6c is rotated at a peripheral speed corresponding to the rotational peripheral speed of the photosensitive drum 1 by the driving roller 6a. Note that the surface of the intermediate transfer belt 7 is in contact with the photosensitive drums 1 of the image forming portions Py, Pm, Pc, and Pb.

画像形成部Pyにおいて、感光ドラム1の外周面は帯電器2によって所定の極性・電位に一様に帯電される。次に露光装置3が外部装置からの画像情報に基づいて生成したレーザ光を感光ドラム1の表面に走査露光する。これにより感光ドラム1の表面に画像情報に応じた静電潜像が形成される。そしてこの潜像が現像装置4によってイエローの現像剤を用いて現像され、感光ドラム1の表面上にイエローのトナー画像が形成される。同様の帯電、露光、現像の各工程が画像形成部Pm、画像形成部Pc、画像形成部Pbにおいてマゼンタ、シアン、ブラックの各色のトナー画像の形成が行われる。   In the image forming unit Py, the outer peripheral surface of the photosensitive drum 1 is uniformly charged to a predetermined polarity and potential by the charger 2. Next, the exposure device 3 scans and exposes the surface of the photosensitive drum 1 with laser light generated based on image information from the external device. As a result, an electrostatic latent image corresponding to the image information is formed on the surface of the photosensitive drum 1. The latent image is developed by the developing device 4 using a yellow developer, and a yellow toner image is formed on the surface of the photosensitive drum 1. In the same charging, exposure, and development processes, magenta, cyan, and black toner images are formed in the image forming unit Pm, the image forming unit Pc, and the image forming unit Pb.

画像形成部Py、Pm、Pc、Pbにおいて感光ドラム1の表面に形成された各色のトナー画像は、中間転写ベルト7を挟んで感光ドラム1と対向配置されている一次転写ローラ8によって中間転写ベルト7の外周面上に順次重ねて転写される。これにより中間転写ベルト7の表面上にフルカラーのトナー画像が形成される。トナー画像転写後の感光ドラム1の表面に残留している転写残トナーはドラムクリーナ5によって除去され、次の画像形成に供される。   The toner images of the respective colors formed on the surface of the photosensitive drum 1 in the image forming units Py, Pm, Pc, and Pb are transferred to the intermediate transfer belt by the primary transfer roller 8 that is disposed to face the photosensitive drum 1 with the intermediate transfer belt 7 interposed therebetween. 7 are successively transferred onto the outer peripheral surface of the sheet. As a result, a full-color toner image is formed on the surface of the intermediate transfer belt 7. The transfer residual toner remaining on the surface of the photosensitive drum 1 after the toner image transfer is removed by the drum cleaner 5 and used for the next image formation.

一方、給送カセット10から記録材Pが送出ローラ11により搬送路12aを通じてレジストローラ13に搬送される。次いで記録材Pはレジストローラ13により中間転写ベルト7と二次転写ローラ14との間の二次転写ニップ部Tnに搬送される。そしてこの二次転写ニップ部Tnで記録材Pが挟持搬送され、二次転写ローラ14により中間転写ベルト7の表面上のトナー画像が記録材Pに転写される。トナー画像転写後の中間転写ベルト7の表面に残留している転写残トナーは、ベルトクリーナ9によって除去され、次の画像形成に供される。   On the other hand, the recording material P is conveyed from the feeding cassette 10 by the delivery roller 11 to the registration roller 13 through the conveyance path 12a. Next, the recording material P is conveyed by the registration roller 13 to the secondary transfer nip Tn between the intermediate transfer belt 7 and the secondary transfer roller 14. The recording material P is nipped and conveyed by the secondary transfer nip Tn, and the toner image on the surface of the intermediate transfer belt 7 is transferred to the recording material P by the secondary transfer roller 14. The transfer residual toner remaining on the surface of the intermediate transfer belt 7 after the toner image transfer is removed by the belt cleaner 9 and used for the next image formation.

未定着のトナー画像を担持する記録材Pは画像担持面を上側にし、その状態で定着装置15のニップ部に導入される。そして記録材Pは定着装置15のニップ部で挟持搬送されることによってトナー画像が記録材P上に加熱定着される。   The recording material P carrying an unfixed toner image is introduced into the nip portion of the fixing device 15 with the image carrying surface facing upward. The recording material P is nipped and conveyed at the nip portion of the fixing device 15, whereby the toner image is heated and fixed on the recording material P.

そして、定着装置15で定着処理された記録材Pは排出ローラ17を通して画像形成装置Aの側面に設けられている排出トレイ18上に排出される。   Then, the recording material P fixed by the fixing device 15 is discharged through a discharge roller 17 onto a discharge tray 18 provided on the side surface of the image forming apparatus A.

また、定着装置15からの熱は、ファン130により画像形成装置Aの外部に排出される。   Further, heat from the fixing device 15 is discharged to the outside of the image forming apparatus A by the fan 130.

さらに、画像形成装置Aの上部にはCPUやメモリなどの電子デバイスが設けられている電装ユニット100が搭載されている。   Furthermore, an electrical unit 100 provided with electronic devices such as a CPU and a memory is mounted on the upper part of the image forming apparatus A.

(電装ユニットの構成)
次に、電装ユニット100の構成について説明する。
(Configuration of electrical unit)
Next, the configuration of the electrical unit 100 will be described.

図2は、電装ユニット100を示す正面図である。   FIG. 2 is a front view showing the electrical unit 100.

同図に示すように、フレーム部材23は、フレーム支持部材24によって支持される。フレーム部材23は、電装基板を収納し、支持する。フレーム部材23の上部は、板状部材21によって覆われている。板状部材21には、電装基板状の部品に気流を直接吹き付けて局所的に冷却する冷却ファン25a、25bが設けられている。さらに、フレーム支持部材24の内部は空洞部を有し、冷却ファン26(第1の冷却ファン)により画像形成装置Aの外部から空気が取り込まれて送られるようになっている。また、フレーム支持部材24の下方には、露光装置3、現像装置4等の発熱源29a、29b(処理ユニット)が配置されている。   As shown in the figure, the frame member 23 is supported by a frame support member 24. The frame member 23 accommodates and supports the electrical board. The upper part of the frame member 23 is covered with a plate-like member 21. The plate-like member 21 is provided with cooling fans 25a and 25b for locally cooling by blowing airflow directly on the electric board-like components. Further, the inside of the frame support member 24 has a hollow portion, and air is taken in from the outside of the image forming apparatus A by a cooling fan 26 (first cooling fan) and sent. Further, below the frame support member 24, heat sources 29a and 29b (processing units) such as the exposure device 3 and the developing device 4 are arranged.

図3は、フレーム部材23によって支持される電装基板20(回路基板)の周辺を示す断面図である。   FIG. 3 is a cross-sectional view showing the periphery of the electrical board 20 (circuit board) supported by the frame member 23.

同図に示すように、電装ユニット100のフレーム部材23は、電装基板20を囲み支持している。電装基板20上には、全体的動作を行うメインCPU50a(発熱部品、演算処理回路)とメインCPU50aのもとで、部分的処理を行うサブCPU50b(発熱部品、演算処理回路)とが設けられている。メインCPU50a、サブCPU50bは、平板状になっており上面には、それぞれ、メインCPU50a、サブCPU50bの放熱をするヒートシンク22a、22bが設けられている。なお、電装基板20上で発熱量の多い部品は、メインCPU50aとサブCPU50である。 As shown in the figure, the frame member 23 of the electrical unit 100 surrounds and supports the electrical board 20. On the electrical board 20, there are provided a main CPU 50a (heat generating component, arithmetic processing circuit) that performs the entire operation and a sub CPU 50b (heat generating component, arithmetic processing circuit) that performs partial processing under the main CPU 50a. Yes. The main CPU 50a and the sub CPU 50b have a flat plate shape, and heat sinks 22a and 22b for dissipating heat from the main CPU 50a and the sub CPU 50b are provided on the upper surfaces, respectively. Note that many parts calorific value on the electrical component mounting board 20 is a main CPU50a and sub CPU 50 b.

電装基板20上(回路基板上)には、メインCPU50a、サブCPU50の他にもメモリ等の部品が設けられている。メモリは、複数種のバス規格間をブリッジする際の速度差や部品の処理速度差を吸収するために一時的にやりとりするデータや、メインCPU50aとサブCPU50が画像形成制御を行う際のプログラム等を記憶する。 The electrical component mounting board 20 (on the circuit board), the main CPU 50a, part of a memory or the like is provided to other sub CPU 50 b. Memory data and to temporarily interact to absorb the processing speed difference of the speed difference and parts when bridging between a plurality of types of bus standards, program when the main CPU50a and the sub CPU 50 b performs the image formation control Memorize etc.

さらに、フレーム部材23の上部は、板状部材21で覆われており、板状部材21には、冷却ファン25a、25b(第2の冷却ファン)が設けられている。冷却ファン25a、25bは、それぞれ、ヒートシンク22a、22bの上方に位置するように設けられ、冷却ファン25a、25bからの気流がヒートシンク22a、22bに直接、当たるように構成している。   Furthermore, the upper part of the frame member 23 is covered with a plate-like member 21, and the plate-like member 21 is provided with cooling fans 25 a and 25 b (second cooling fans). The cooling fans 25a and 25b are provided so as to be positioned above the heat sinks 22a and 22b, respectively, and are configured such that the airflow from the cooling fans 25a and 25b directly hits the heat sinks 22a and 22b.

すなわち、冷却ファン25a、25bは、メインCPU50a、サブCPU50bを局所的に冷却するために設けられている。   That is, the cooling fans 25a and 25b are provided for locally cooling the main CPU 50a and the sub CPU 50b.

なお、電装基板20と冷却ファン25a、25bは不図示の接続ケーブルおよびコネクタにより電気的に接続されている。なお、メインCPU50a、サブCPU50bの温度を検知するサーミスタ(温度検出手段)を設け、メインCPU50a、サブCPU50bの温度が所定の値よりも高くなった場合にのみ、冷却ファン25a、25bを送風するように制御するようにしても良い。   The electrical board 20 and the cooling fans 25a and 25b are electrically connected by a connection cable and a connector (not shown). A thermistor (temperature detection means) for detecting the temperature of the main CPU 50a and the sub CPU 50b is provided so that the cooling fans 25a and 25b are blown only when the temperature of the main CPU 50a and the sub CPU 50b becomes higher than a predetermined value. You may make it control to.

図4は、冷却ファン25a、25bが設けられる板状部材21の構成を示す平面図である。図4(a)は、冷却ファン25a、25bが設けられている状態を示し、図4(b)は、冷却ファン25a、25bが設けられていない状態を示している。   FIG. 4 is a plan view showing a configuration of the plate-like member 21 provided with the cooling fans 25a and 25b. 4A shows a state in which the cooling fans 25a and 25b are provided, and FIG. 4B shows a state in which the cooling fans 25a and 25b are not provided.

これらの図に示すように、冷却ファン25a、25bは、板状部材21に設けた通気開口部30a、30bの略真上に、ねじで固定される。冷却ファン25a、25bの固定方法はねじの他、ファスナ(締め具,留め具,かしめ)、金属又はプラスチック製の段付き割り円錐ピン,金属リベット等を用いることが出来る。また、接着剤を用いる接合やスポット溶接を用いても良い。   As shown in these drawings, the cooling fans 25a and 25b are fixed by screws on substantially the ventilation openings 30a and 30b provided in the plate-like member 21. As a method for fixing the cooling fans 25a and 25b, other than screws, fasteners (fasteners, fasteners, caulking), metal or plastic stepped conical pins, metal rivets, and the like can be used. Further, bonding using an adhesive or spot welding may be used.

図5は、電装ユニット100の冷却の際の気流の状態を示す図である。   FIG. 5 is a diagram illustrating a state of an air flow when the electrical unit 100 is cooled.

電装基板20の上方に配設した冷却ファン25a、25bはヒートシンク22a、22bの上方に装着されており、ヒートシンク22a、22bに向かって電装基板20と略垂直の矢印B1、矢印B2の向きに冷却気流(第2の冷却気流)を形成する。これにより、電装基板20上に配設されるメインCPU50a、サブCPU50bのヒートシンク22a、22bを効果的に冷却することができる。   The cooling fans 25a and 25b disposed above the electrical board 20 are mounted above the heat sinks 22a and 22b, and cool toward the heat sinks 22a and 22b in the directions of arrows B1 and B2 substantially perpendicular to the electrical board 20. An air flow (second cooling air flow) is formed. Thereby, the heat sinks 22a and 22b of the main CPU 50a and the sub CPU 50b disposed on the electrical board 20 can be effectively cooled.

また、フレーム支持部材24の空洞部へ冷却気流を発生させる冷却ファン26により、フレーム部材23の下面に沿って矢印Cの向きに冷却気流(第1の冷却気流)が形成される。これにより、下方に配置された発熱源29a、29bからの熱を遮熱することができ、さらに、フレーム部材23を介して電装基板20の下面を全体的に冷却することができる。   In addition, a cooling air flow (first cooling air flow) is formed in the direction of arrow C along the lower surface of the frame member 23 by the cooling fan 26 that generates a cooling air flow in the hollow portion of the frame support member 24. As a result, heat from the heat sources 29 a and 29 b disposed below can be shielded, and the lower surface of the electrical board 20 can be entirely cooled via the frame member 23.

第1実施形態>
次に、本発明の実施形態を説明する。本実施形態は、第1参考例において、電装ユニットの構成が異なる。このため、電装ユニットの第1参考例と異なる部分のみ説明する。なお、第1参考例と同一又は類似の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
< First Embodiment>
Next, an embodiment of the present invention will be described. The present embodiment differs from the first reference example in the configuration of the electrical unit. For this reason, only a different part from the 1st reference example of an electrical equipment unit is explained. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as or similar to a 1st reference example, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図6は、本実施形態の電装ユニット100aの斜視図である。   FIG. 6 is a perspective view of the electrical unit 100a of the present embodiment.

同図に示すように、電装基板20を支持するフレーム部材23aの一部がフレーム支持部材24で支持されている。フレーム部材23aには、分流部材27a、27bが設けられている。   As shown in the figure, a part of the frame member 23 a that supports the electrical board 20 is supported by a frame support member 24. The frame member 23a is provided with flow dividing members 27a and 27b.

図7は、図6に示す電装ユニット100aの概略正面図である。   FIG. 7 is a schematic front view of the electrical unit 100a shown in FIG.

同図に示すように、フレーム部材23の裏面には分流部材27a、27b(分流手段)が設けられている。分流部材27a、27bは、冷却ファン26による気流に一部を電装基板20の所定の領域に導くためのものである。図6に示すように、フレーム部材23の底面部の一部がフレーム支持部材24によって支持されているため、フレーム部材23の裏面には分流部材27a、27bを設けることが出来るようになっている。   As shown in the figure, flow dividing members 27 a and 27 b (flow dividing means) are provided on the back surface of the frame member 23. The flow dividing members 27 a and 27 b are for guiding a part of the airflow generated by the cooling fan 26 to a predetermined region of the electrical board 20. As shown in FIG. 6, since a part of the bottom surface of the frame member 23 is supported by the frame support member 24, flow dividing members 27 a and 27 b can be provided on the back surface of the frame member 23. .

分流部材27a、27bは、電装基板20の下面における発熱量の高い箇所の近傍に配設することが望ましい。これにより、冷却ファン26の冷却気流はフレーム部材23に設けた分流部材27a、27bにより矢印D1、D2の方向に向きが変わる。つまり、電装基板20に略平行に形成された冷却気流が分流部材27a、27bにより電装基板20の下面に向かって矢印D1、D2の方向に流路が形成される。そのため、冷却ファン26により、電装基板20の下面を全体的に冷却するだけではなく、電装基板20の下面で発熱量の大きい箇所を局所的に冷却することができる。   It is desirable that the flow dividing members 27a and 27b are disposed in the vicinity of the portion where the heat generation amount is high on the lower surface of the electrical board 20. Thereby, the direction of the cooling airflow of the cooling fan 26 is changed in the directions of arrows D1 and D2 by the diversion members 27a and 27b provided in the frame member 23. That is, the cooling airflow formed substantially parallel to the electrical board 20 forms flow paths in the directions of arrows D1 and D2 toward the lower surface of the electrical board 20 by the diversion members 27a and 27b. Therefore, the cooling fan 26 can not only cool the lower surface of the electrical board 20 as a whole, but also locally cool a portion where the amount of heat generation is large on the lower surface of the electrical board 20.

なお、本実施形態のように、分流部材を複数設ける場合には、分流部材が互いに気流の流れを干渉しないように注意する必要がある。例えば、分流部材27aは、分流部材27bよりも下流にあるので、分流部材27bの気流の変化の影響を受ける可能性がある。この場合に、分流部材27aと分流部材27bとが互いに重ならないようにするのが望ましい。分流部材27aと分流部材27bとが重なる場合には、分流部材27aの面積を分流部材27bの面積よりも大きくして、分流部材27bの分流により影響をなるべく少なくするようにすることが望ましい。   Note that when a plurality of flow dividing members are provided as in this embodiment, care must be taken so that the flow dividing members do not interfere with the flow of airflow. For example, since the flow dividing member 27a is downstream of the flow dividing member 27b, there is a possibility that the flow dividing member 27b may be affected by changes in the air flow. In this case, it is desirable that the flow dividing member 27a and the flow dividing member 27b do not overlap each other. When the flow dividing member 27a and the flow dividing member 27b overlap, it is desirable to make the area of the flow dividing member 27a larger than the area of the flow dividing member 27b so that the influence of the flow divided by the flow dividing member 27b is minimized.

第2参考例
次に、本発明の第2参考例を説明する。本参考例は、第1参考例において、電装ユニットの構成が異なる。このため、電装ユニットの第1参考例と異なる部分のみ説明する。なお、第1参考例と同一又は類似の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
< Second Reference Example >
Next, a second reference example of the present invention will be described. This reference example differs from the first reference example in the configuration of the electrical unit. For this reason, only a different part from the 1st reference example of an electrical equipment unit is explained. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as or similar to a 1st reference example, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図8は、本参考例の電装ユニット100bの構成を示す概略断面図である。 FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the electrical unit 100b of this reference example .

同図に示すように、板状部材21における冷却ファン25aの通気開口部30aには分流部材28(分流手段)が設けられている。これにより、冷却ファン25aの冷却気流が真下に配置されたヒートシンク22aとその他の領域(所定の領域)の矢印Eの方向に分流される。このため、ヒートシンク22aによるメインCPU50aの冷却とその他の領域を同時に冷却すること、つまり、局所冷却と広範囲冷却が同時にできる。   As shown in the figure, a diversion member 28 (diversion means) is provided in the ventilation opening 30a of the cooling fan 25a in the plate-like member 21. As a result, the cooling air flow of the cooling fan 25a is diverted in the direction of the arrow E between the heat sink 22a disposed immediately below and other regions (predetermined regions). For this reason, the cooling of the main CPU 50a by the heat sink 22a and other areas can be simultaneously cooled, that is, local cooling and wide range cooling can be performed simultaneously.

第2実施形態>
次に、本発明の他の実施形態を説明する。本実施形態は、第1参考例とは、電装ユニットの構成が異なる。このため、電装ユニットの第1参考例と異なる部分のみ説明する。なお、第1参考例第1実施形態、第2参考例と同一又は類似の部分には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
Second Embodiment
Next, another embodiment of the present invention will be described. This embodiment is different from the first reference example in the configuration of the electrical unit. For this reason, only a different part from the 1st reference example of an electrical equipment unit is explained. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part which is the same as that of a 1st reference example , 1st Embodiment, and a 2nd reference example, and the overlapping description is abbreviate | omitted.

図9は、本実施形態の電装ユニット100cの構成を示す概略断面図である。   FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of the electrical unit 100c of the present embodiment.

同図に示すように、本実施形態では、第1実施形態で説明した分流部材27a、27b、及び第2参考例で説明した分流部材28が設けられている。このため、冷却ファン26からの冷却気流は、電装基板20の下面を冷却するとともに、分流部材27a、27bによって矢印D1、D2の方向に分流されて電装基板20の裏面の所定の部分に導かれる。さらに、冷却ファン25aによる冷却気流は、ヒートシンク22aに直接当たり、メインCPU50aが冷却されるとともに、分流部材28により一部が矢印Eの方向に分流し電装基板20のメインCPU50aとは異なる領域に導かれてこの領域を冷却する。 As shown in the figure, in this embodiment, the flow dividing members 27a and 27b described in the first embodiment and the flow dividing member 28 described in the second reference example are provided. For this reason, the cooling airflow from the cooling fan 26 cools the lower surface of the electrical board 20 and is diverted in the directions of arrows D1 and D2 by the diversion members 27a and 27b and guided to a predetermined portion on the back surface of the electrical board 20. . Further, the cooling airflow from the cooling fan 25a directly hits the heat sink 22a, the main CPU 50a is cooled, and a part of the current is diverted in the direction of arrow E by the diversion member 28, and is led to a different area from the main CPU 50a of the electrical board 20. It cools this area.

20…電装基板
21…板状部材
22a、22b…ヒートシンク
23…フレーム部材
24フレーム支持部材
25a、25b…冷却ファン
26…冷却ファン
27a、27b…分流部材
28…分流部材
29a、29b…発熱源
30a、30b…通気開口部
100…電装ユニット
A…画像形成装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Electrical board | substrate 21 ... Plate-shaped member 22a, 22b ... Heat sink 23 ... Frame member 24 Frame support member 25a, 25b ... Cooling fan 26 ... Cooling fan 27a, 27b ... Splitting member 28 ... Splitting member 29a, 29b ... Heat source 30a, 30b ... Ventilation opening 100 ... Electrical unit A ... Image forming apparatus

Claims (10)

画像を形成する画像形成装置であって、第1面と前記第1面の裏面である第2面を備え、電気部品が実装される回路基板と、
前記回路基板の前記第1面側に設けられ、前記回路基板を支持するフレーム部と、
前記フレーム部に対して前記回路基板の反対側に配置され、記録材に画像を形成する画像形成動作によって発熱する発熱部と、
前記回路基板の前記第2面に実装されたCPUと、
前記CPUを覆うカバー部材と、
前記フレーム部と前記発熱部との間に、前記回路基板の前記第1面に沿う方向へ向けて第1の冷却気流を発生させる第1の冷却ファンと、
前記第2面側に前記第2面に対して間隔を空けて前記カバー部材に取り付けられ、前記回路基板の前記第2面に交差し、前記第2面に実装されたCPUに向かう第2の冷却気流を発生させて前記CPUを冷却する第2の冷却ファンとを具備し、
前記フレーム部は、前記回路基板の前記第1面から離れる方向へ突出し、前記第1の冷却気流を前記回路基板の前記第1面側へ局所的に導く分流部を有することを特徴とする画像形成装置。
An image forming apparatus for forming an image, comprising a first surface and a second surface that is the back surface of the first surface, and a circuit board on which an electrical component is mounted;
A frame portion provided on the first surface side of the circuit board and supporting the circuit board;
A heating part disposed on the opposite side of the circuit board with respect to the frame part and generating heat by an image forming operation for forming an image on a recording material;
A CPU mounted on the second surface of the circuit board ;
A cover member covering the CPU;
A first cooling fan that generates a first cooling airflow in a direction along the first surface of the circuit board between the frame portion and the heat generating portion;
The second surface is attached to the cover member at a distance from the second surface, intersects the second surface of the circuit board, and faces the CPU mounted on the second surface. the cooling air flow is generated anda second cooling fan for cooling the CPU,
The frame portion may be closed the projecting direction away from the first surface, said first diverter locally directing the the first surface side of the cooling air flow the circuit board of the circuit board Image forming apparatus.
前記第2の冷却気流は、前記回路基板の前記第2面に略垂直に前記第2の冷却ファンから前記第2面に向かうことを特徴とする請求項1に記載の画像形成装置。 2. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the second cooling airflow is directed from the second cooling fan to the second surface substantially perpendicularly to the second surface of the circuit board . 前記分流部は、前記第1の冷却気流を前記回路基板の前記第1面の所定の領域に導くことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の画像形成装置。 The image forming apparatus according to claim 1 , wherein the diversion unit guides the first cooling airflow to a predetermined region of the first surface of the circuit board. 前記第2の冷却気流を前記CPUとは異なる、前記回路基板の所定の領域に導く分流手段を具備することを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の画像形成装置。   4. The image forming apparatus according to claim 1, further comprising a flow dividing unit that guides the second cooling airflow to a predetermined region of the circuit board that is different from the CPU. 5. . 前記第1の冷却ファンは、前記回路基板と略平行な方向に前記第1の冷却気流を発生させることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の画像形成装置。   The image forming apparatus according to claim 1, wherein the first cooling fan generates the first cooling airflow in a direction substantially parallel to the circuit board. 前記第1の冷却ファンは、前記回路基板の前記第1面を冷却するために前記第1の冷却気流を発生させることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の画像形成装置。 6. The first cooling fan according to claim 1, wherein the first cooling fan generates the first cooling airflow in order to cool the first surface of the circuit board. 7. Image forming apparatus. 前記第1の冷却ファンは、前記発熱部から前記回路基板に向かう熱を遮断するために前記第1の冷却気流を発生させることを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の画像形成装置。   The said 1st cooling fan produces | generates a said 1st cooling airflow in order to interrupt | block the heat which goes to the said circuit board from the said heat-emitting part, The Claim 1 thru | or 6 characterized by the above-mentioned. The image forming apparatus described. 前記CPUには、前記CPUの放熱を行うヒートシンクが設けられ、前記ヒートシンクに前記第2の冷却気流が当たることを特徴とする請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の画像形成装置。   8. The image forming apparatus according to claim 1, wherein the CPU is provided with a heat sink for radiating heat from the CPU, and the second cooling airflow is applied to the heat sink. 9. . 前記CPUの温度を検出する温度検出手段を具備し、
前記第2の冷却ファンは、前記温度検出手段によって検出された前記CPUの温度が所定の値よりも大きい場合に前記第2の冷却気流を発生させることを特徴とする請求項1乃至請求項8いずれか一項に記載の画像形成装置。
Comprising temperature detecting means for detecting the temperature of the CPU;
9. The second cooling fan generates the second cooling airflow when the temperature of the CPU detected by the temperature detecting unit is higher than a predetermined value. The image forming apparatus according to claim 1.
前記発熱部は、前記画像形成装置の画像の形成に用いられる露光装置又は現像装置であることを特徴とする請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の画像形成装置。   The image forming apparatus according to claim 1, wherein the heat generating unit is an exposure apparatus or a developing apparatus used for forming an image of the image forming apparatus.
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