JP6253449B2 - Laser processing machine - Google Patents

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Description

本発明はレーザ加工機に関し、特にスパッタの影響を受けることなくノズルとワークとの距離を精度良く調整できるレーザ加工機に関するものである。   The present invention relates to a laser beam machine, and more particularly to a laser beam machine capable of accurately adjusting the distance between a nozzle and a workpiece without being affected by sputtering.

レーザ加工機は、集光したレーザ光を加工ヘッドのノズルから薄板状のワークへ向けて照射すると共に、ノズルからワークへ向けてガスを噴射することで穴あけや切断等の加工を行う装置である。レーザ加工機では、薄板状のワークの加工位置にレーザ光を集光することで加工精度を高めることができる。その一方、薄板状のワークに撓みが生じる等によってノズルとワークとの距離が変化すると、レーザ光の集光点がワークの厚さ方向にずれるので、加工精度が低下する。そこで、加工精度を高めるために、ノズルとワークとの距離を検出し、ワークの厚さ方向に対するノズルの相対位置を調整する手段を有するレーザ加工機が知られている（例えば特許文献１）。   A laser processing machine is a device that performs processing such as drilling and cutting by irradiating a focused laser beam from a nozzle of a processing head toward a thin plate-like workpiece and injecting gas from the nozzle toward the workpiece. . In the laser processing machine, the processing accuracy can be increased by condensing the laser beam at the processing position of the thin plate workpiece. On the other hand, if the distance between the nozzle and the workpiece changes due to bending of the thin plate-like workpiece, the laser beam condensing point is shifted in the thickness direction of the workpiece, so that the processing accuracy is lowered. Therefore, in order to increase the processing accuracy, there is known a laser processing machine having means for detecting the distance between the nozzle and the workpiece and adjusting the relative position of the nozzle with respect to the thickness direction of the workpiece (for example, Patent Document 1).

特許文献１には、圧力検出用の孔をノズルの先端の複数箇所に設け、ノズルからワークへ向けてガスを噴射したときに孔の部分に現れる圧力差を検出し、その圧力差に基づいてノズルとワークとの距離を推定するレーザ加工機が開示されている。このレーザ加工機は、推定された距離（推定値）に基づいて、ワークの厚さ方向に対するノズルの相対位置を調整する。   In Patent Document 1, pressure detection holes are provided at a plurality of positions at the tip of the nozzle, and when a gas is injected from the nozzle toward the workpiece, a pressure difference that appears in the hole portion is detected, and based on the pressure difference. A laser processing machine that estimates the distance between a nozzle and a workpiece is disclosed. This laser processing machine adjusts the relative position of the nozzle with respect to the thickness direction of the workpiece based on the estimated distance (estimated value).

特開昭６２−７７１９３号公報JP-A-62-77193

しかしながら特許文献１に開示される技術では、レーザ加工中に発生するスパッタ（溶融したワークの粒やスラグ）が、飛散してノズルに付着して圧力検出用の孔が塞がれたり孔径が小さくなったりすると、検出される圧力差に影響が生じ、ノズルとワークとの距離（推定値）の検出精度が低下する。その結果、ノズルとワークとの距離の調整精度が低下するという問題があった。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, spatter (melted workpiece grains and slag) generated during laser processing scatters and adheres to the nozzle, closing the pressure detection hole or reducing the hole diameter. If this happens, the detected pressure difference is affected, and the detection accuracy of the distance (estimated value) between the nozzle and the workpiece is lowered. As a result, there has been a problem that the adjustment accuracy of the distance between the nozzle and the workpiece is lowered.

本発明は上述した問題を解決するためになされたものであり、スパッタの影響を受けることなくノズルとワークとの距離を精度良く調整できるレーザ加工機を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a laser processing machine capable of accurately adjusting the distance between a nozzle and a workpiece without being affected by sputtering.

この目的を達成するために請求項１記載のレーザ加工機は、薄板状のワークへ向けてノズルからガスを噴射すると共にレーザ光を前記ノズルから前記ワークへ向けて照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドに内設され前記レーザ光を集光する集光手段と、前記加工ヘッドを前記ワークに対して前記ノズルの軸方向に相対移動させる軸方向駆動装置と、前記集光手段を前記ワークに対して前記ノズルの軸方向と直交する方向に相対移動させる軸直方向駆動装置とを備え、その軸直方向駆動装置によって前記集光手段を前記ワークに対して相対移動させることにより前記ワーク上の集光点を走査してレーザ加工を行うものにおいて、前記ノズルへ流入する前記ガスの流量を検出する流量計と、その流量計により検出された前記ガスの流量に基づいて前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する距離調整手段とを備え、前記距離調整手段は、前記ワークに照射された前記レーザ光の前記ワーク上の集光点の走査軌跡によって一の線図形を加工する間は実行されず、前記一の線図形を加工した後、前記一の線図形とは異なる他の線図形を加工する前に実行される。 In order to achieve this object, a laser processing machine according to claim 1, a processing head for injecting a gas from a nozzle toward a thin plate-like workpiece and irradiating a laser beam from the nozzle toward the workpiece, and the processing thereof A condensing means for condensing the laser beam provided in a head; an axial drive device for moving the processing head relative to the work in the axial direction of the nozzle; and the condensing means for the work. and a direction perpendicular to the axis driving system for relatively moving in a direction perpendicular to the axial direction of the using a nozzle, converging on the workpiece by relatively moving said focusing means with respect to the workpiece by the direction perpendicular to the axis driving device In one that performs laser processing by scanning a light spot, based on a flow meter that detects the flow rate of the gas flowing into the nozzle and the flow rate of the gas detected by the flow meter A distance adjusting means for adjusting the distance between the said nozzle by actuating the axial drive device workpiece, said distance adjusting means, the workpiece on the focal point of the laser light applied to the workpiece This process is not executed while one line figure is processed by the scanning locus, but is executed after the one line figure is processed and before another line figure different from the one line figure is processed.

請求項２記載のレーザ加工機は、薄板状のワークへ向けてノズルからガスを噴射すると共にレーザ光を前記ノズルから前記ワークへ向けて照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドに内設され前記レーザ光を集光する集光手段と、前記加工ヘッドを前記ワークに対して前記ノズルの軸方向に相対移動させる軸方向駆動装置と、前記集光手段を前記ワークに対して前記ノズルの軸方向と直交する方向に相対移動させる軸直方向駆動装置とを備え、その軸直方向駆動装置によって前記集光手段を前記ワークに対して相対移動させることにより前記ワーク上の集光点を走査してレーザ加工を行うものにおいて、前記ノズルへ流入する前記ガスの流量を検出する流量計と、その流量計により検出された前記ガスの流量に基づいて前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する距離調整手段と、前記ノズルから前記ワークへ向けて前記レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記ノズルへ流入する前記ガスの種類を切り替える第１切換弁とを備え、前記レーザ光照射手段は、前記距離調整手段により前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間は実行されず、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整した後に実行され、前記第１切換弁は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間と、前記レーザ光照射手段により前記レーザ光を照射する間とで前記ガスの種類を切り替える。 The laser processing machine according to claim 2 , wherein a gas is emitted from a nozzle toward a thin plate-like workpiece and a laser beam is emitted from the nozzle toward the workpiece, and the laser is provided in the machining head. Condensing means for condensing light, an axial drive device for relatively moving the processing head in the axial direction of the nozzle with respect to the work, and an axial direction of the nozzle with respect to the work. An axial linear direction driving device that relatively moves in an orthogonal direction, and the axial linear direction driving device causes the condensing means to move relative to the workpiece to scan the condensing point on the workpiece and scan the laser. In the processing, a flow meter for detecting the flow rate of the gas flowing into the nozzle, and the axial drive device is formed based on the flow rate of the gas detected by the flow meter. A distance adjusting means for adjusting the distance between the said nozzle workpiece by a laser beam irradiation means for irradiating the laser beam toward from the nozzle to the workpiece, first switch the type of the gas flowing into the nozzle and a first switching valve, the laser beam irradiation means, while adjusting the distance between the said nozzle workpiece the distance by adjusting means to operate the said axial drive device is not executed by said distance adjusting means The first switching valve is executed after adjusting the distance between the nozzle and the workpiece by the distance adjusting unit and while the laser beam is irradiated by the laser beam irradiation unit. The type of the gas is switched between during irradiation.

請求項３記載のレーザ加工機は、薄板状のワークへ向けてノズルからガスを噴射すると共にレーザ光を前記ノズルから前記ワークへ向けて照射する加工ヘッドと、その加工ヘッドに内設され前記レーザ光を集光する集光手段と、前記加工ヘッドを前記ワークに対して前記ノズルの軸方向に相対移動させる軸方向駆動装置と、前記集光手段を前記ワークに対して前記ノズルの軸方向と直交する方向に相対移動させる軸直方向駆動装置とを備え、その軸直方向駆動装置によって前記集光手段を前記ワークに対して相対移動させることにより前記ワーク上の集光点を走査してレーザ加工を行うものにおいて、前記ノズルへ流入する前記ガスの流量を検出する流量計と、その流量計により検出された前記ガスの流量に基づいて前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する距離調整手段と、前記ノズルから前記ワークへ向けて前記レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、前記ノズルへ流入する前記ガスの圧力を切り替える第２切換弁とを備え、前記レーザ光照射手段は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間は実行されず、前記距離調整手段により前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整した後に実行され、前記第２切換弁は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間には前記ガスを低圧に、前記レーザ光照射手段により前記レーザ光を照射する間には前記ガスを高圧に切り替える。 The laser processing machine according to claim 3 , wherein a gas is emitted from a nozzle toward a thin plate-shaped workpiece and a laser beam is emitted from the nozzle toward the workpiece, and the laser is provided in the machining head. Condensing means for condensing light, an axial drive device for relatively moving the processing head in the axial direction of the nozzle with respect to the work, and an axial direction of the nozzle with respect to the work. An axial linear direction driving device that relatively moves in an orthogonal direction, and the axial linear direction driving device causes the condensing means to move relative to the workpiece to scan the condensing point on the workpiece and scan the laser. In the processing, a flow meter for detecting the flow rate of the gas flowing into the nozzle, and the axial drive device is formed based on the flow rate of the gas detected by the flow meter. A distance adjusting means for adjusting the distance between the nozzle and the work, a laser light irradiating means for irradiating the laser light from the nozzle toward the work, and a pressure for switching the pressure of the gas flowing into the nozzle. The laser light irradiation means is not executed while the distance adjusting means adjusts the distance between the nozzle and the workpiece, and the distance adjusting means operates the axial driving device. The second switching valve is executed after adjusting the distance between the nozzle and the work, and the second switching valve adjusts the gas to a low pressure while adjusting the distance between the nozzle and the work by the distance adjusting means. The gas is switched to a high pressure while the laser beam is irradiated by the irradiation means.

請求項４記載のレーザ加工機は、請求項１記載のものにおいて、前記一の線図形が存在する領域とは異なる領域に前記他の線図形が存在するか否か、又は、前記他の線図形と前記一の線図形との距離が所定距離以上であるか否かを判断する線図形判断手段を備え、前記距離調整手段は、前記線図形判断手段により、前記一の線図形が存在する領域と同じ領域に前記他の線図形が存在すると判断される場合、又は、前記他の線図形と前記一の線図形との距離が所定距離未満であると判断される場合には実行されず、前記一の線図形が存在する領域と異なる領域に前記他の線図形が存在すると判断される場合、又は、前記他の線図形と前記一の線図形との距離が所定距離以上であると判断される場合に実行される。 The laser processing machine according to claim 4 is the one according to claim 1 , wherein the other line graphic is present in a region different from the region where the one line graphic is present, or the other line. A line figure judging means for judging whether or not a distance between the figure and the one line figure is a predetermined distance or more, and the distance adjusting means includes the one line figure by the line figure judging means; It is not executed when it is determined that the other line figure exists in the same area as the area or when the distance between the other line figure and the one line figure is less than a predetermined distance. , When it is determined that the other line figure exists in a different area from the area where the one line figure exists, or when the distance between the other line figure and the one line figure is a predetermined distance or more It is executed when judged.

請求項５記載のレーザ加工機は、請求項１から４のいずれかに記載のものにおいて、前記流量計は、前記加工ヘッドに前記ガスを出射する管路に配設されている。 Laser processing machine according to claim 5, wherein, in the as described in any one of claims 1 to 4, wherein the flow meter is arranged in the conduit for emitting the gas into the processing head.

請求項１記載のレーザ加工機によれば、薄板状のワークへ向けて加工ヘッドのノズルからガスが噴射されると共に、加工ヘッドに内設された集光手段によって集光したレーザ光がノズルからワークへ向けて照射される。軸方向駆動装置によりワークに対してノズルの軸方向に加工ヘッドが相対移動され、軸直方向駆動装置によりワークに対してノズルの軸方向と直交する方向に集光手段が相対移動される。軸直方向駆動装置によってワークに対して集光手段が相対移動されることによりワーク上の集光点が走査されてレーザ加工が行われる。   According to the laser processing machine of claim 1, the gas is ejected from the nozzle of the machining head toward the thin plate-shaped workpiece, and the laser beam condensed by the focusing means provided in the machining head is emitted from the nozzle. Irradiated toward the workpiece. The machining head is moved relative to the workpiece in the axial direction of the nozzle by the axial driving device, and the light condensing means is moved relative to the workpiece in a direction perpendicular to the axial direction of the nozzle by the axial driving device. The condensing means is moved relative to the workpiece by the axial direction driving device, whereby the condensing point on the workpiece is scanned and laser processing is performed.

ここで、ノズルとワークとの距離がある程度小さい場合には、ノズルからのガスの噴射がワークによって阻害されるので、ガスの流量が減少する。そこで、ノズルとワークとの距離によってガスの流量が変化するこの特性を利用して、ノズルとワークとの距離が調整される。具体的には、ノズルへ流入するガスの流量が流量計により検出され、流量計により検出されたガスの流量に基づき、距離調整手段により軸方向駆動装置が作動されてノズルとワークとの距離が調整される。ノズルへ流入するガスの流量を検出するので、スパッタがノズルに付着した場合も、流量の検出値に影響を与えないようにできる。よって、スパッタの影響を受けることなく、ノズルとワークとの距離を精度良く調整できる効果がある。
距離調整手段は、ワークに照射されたレーザ光のワーク上の集光点の走査軌跡によって一の線図形を加工する間は実行されず、一の線図形を加工した後、一の線図形とは異なる他の線図形を加工する前に実行される。仮に、ワークに照射されたレーザ光のワーク上の集光点の走査軌跡によって一の線図形が加工される間に距離調整手段が実行されると、一の線図形の加工中に集光点が軸方向に移動して加工精度にばらつきが生じる。また、距離調整手段が実行される分だけ、加工速度が低下する。本請求項によればこれを防止できるので、加工精度にばらつきを生じ難くできると共に、加工速度の低下を抑制できる効果がある。 Here, when the distance between the nozzle and the workpiece is small to some extent, the injection of gas from the nozzle is hindered by the workpiece, so the gas flow rate decreases. Therefore, the distance between the nozzle and the workpiece is adjusted using this characteristic in which the gas flow rate varies depending on the distance between the nozzle and the workpiece. Specifically, the flow rate of the gas flowing into the nozzle is detected by a flow meter, and based on the flow rate of the gas detected by the flow meter, the axial drive device is actuated by the distance adjusting means so that the distance between the nozzle and the workpiece is reduced. Adjusted. Since the flow rate of the gas flowing into the nozzle is detected, even if spatter adheres to the nozzle, the detection value of the flow rate can be prevented from being affected. Therefore, there is an effect that the distance between the nozzle and the workpiece can be adjusted with high accuracy without being affected by sputtering.
The distance adjusting means is not executed while processing one line figure by the scanning locus of the condensing point on the work of the laser beam irradiated to the work, and after processing one line figure, Is executed before processing other different line figures. If the distance adjustment means is executed while one line figure is processed by the scanning locus of the condensing point on the work of the laser beam irradiated to the work, the condensing point is processed during processing of the one line figure. Moves in the axial direction, causing variations in machining accuracy. Further, the machining speed is reduced by the amount that the distance adjusting means is executed. According to the present invention, this can be prevented, so that there is an effect that it is difficult to cause variations in machining accuracy and it is possible to suppress a reduction in machining speed.

請求項２記載のレーザ加工機によれば、ノズルとワークとの距離がある程度小さい場合には、ノズルからのガスの噴射がワークによって阻害されるので、ガスの流量が減少する。そこで、ノズルとワークとの距離によってガスの流量が変化するこの特性を利用して、ノズルとワークとの距離が調整される。具体的には、ノズルへ流入するガスの流量が流量計により検出され、流量計により検出されたガスの流量に基づき、距離調整手段により軸方向駆動装置が作動されてノズルとワークとの距離が調整される。ノズルへ流入するガスの流量を検出するので、スパッタがノズルに付着した場合も、流量の検出値に影響を与えないようにできる。よって、スパッタの影響を受けることなく、ノズルとワークとの距離を精度良く調整できる効果がある。
レーザ光照射手段によりノズルからワークへ向けてレーザ光が照射される。レーザ光照射手段は、距離調整手段により軸方向駆動装置が作動されてノズルとワークとの距離が調整される間は実行されず、距離調整手段によりノズルとワークとの距離が調整された後に実行される。仮に、距離調整手段によりノズルとワークとの距離が調整される間にレーザ光照射手段が実行されると、ワークがレーザ光で加工されることにより加工された分だけノズルとワークとの距離が変化したり、レーザ光の集光点が軸方向に移動したりして、加工精度が低下する。本請求項によればこれを防止できるので、加工精度を向上できる効果がある。
第１切換弁によって、距離調整手段によりノズルとワークとの距離を調整する間と、レーザ光照射手段によりレーザ光を照射する間とで、ノズルへ流入するガスの種類を切り替える。これにより、レーザ光の照射時に使用される特定のガスの消費量を削減できる。 According to the laser processing machine of the second aspect, when the distance between the nozzle and the workpiece is small to some extent, the injection of gas from the nozzle is hindered by the workpiece, so that the gas flow rate is reduced. Therefore, the distance between the nozzle and the workpiece is adjusted using this characteristic in which the gas flow rate varies depending on the distance between the nozzle and the workpiece. Specifically, the flow rate of the gas flowing into the nozzle is detected by a flow meter, and based on the flow rate of the gas detected by the flow meter, the axial drive device is actuated by the distance adjusting means so that the distance between the nozzle and the workpiece is reduced. Adjusted. Since the flow rate of the gas flowing into the nozzle is detected, even if spatter adheres to the nozzle, the detection value of the flow rate can be prevented from being affected. Therefore, there is an effect that the distance between the nozzle and the workpiece can be adjusted with high accuracy without being affected by sputtering.
Laser light is irradiated from the nozzle toward the workpiece by the laser light irradiation means. The laser beam irradiation means is not executed while the distance between the nozzle and the work is adjusted by the distance adjustment means, and is not executed while the distance between the nozzle and the work is adjusted by the distance adjustment means. Is done. If the laser beam irradiation unit is executed while the distance adjustment unit adjusts the distance between the nozzle and the workpiece, the distance between the nozzle and the workpiece is increased by the amount processed by processing the workpiece with the laser beam. The machining accuracy decreases due to the change or the focal point of the laser beam moving in the axial direction. Since this can be prevented according to the present claims, there is an effect that the machining accuracy can be improved.
The first switching valve switches the type of gas flowing into the nozzle between adjusting the distance between the nozzle and the workpiece by the distance adjusting unit and irradiating the laser beam by the laser beam irradiation unit. Thereby, the consumption of the specific gas used at the time of laser beam irradiation can be reduced.

請求項３記載のレーザ加工機によれば、ノズルとワークとの距離がある程度小さい場合には、ノズルからのガスの噴射がワークによって阻害されるので、ガスの流量が減少する。そこで、ノズルとワークとの距離によってガスの流量が変化するこの特性を利用して、ノズルとワークとの距離が調整される。具体的には、ノズルへ流入するガスの流量が流量計により検出され、流量計により検出されたガスの流量に基づき、距離調整手段により軸方向駆動装置が作動されてノズルとワークとの距離が調整される。ノズルへ流入するガスの流量を検出するので、スパッタがノズルに付着した場合も、流量の検出値に影響を与えないようにできる。よって、スパッタの影響を受けることなく、ノズルとワークとの距離を精度良く調整できる効果がある。
レーザ光照射手段によりノズルからワークへ向けてレーザ光が照射される。レーザ光照射手段は、距離調整手段により軸方向駆動装置が作動されてノズルとワークとの距離が調整される間は実行されず、距離調整手段によりノズルとワークとの距離が調整された後に実行される。仮に、距離調整手段によりノズルとワークとの距離が調整される間にレーザ光照射手段が実行されると、ワークがレーザ光で加工されることにより加工された分だけノズルとワークとの距離が変化したり、レーザ光の集光点が軸方向に移動したりして、加工精度が低下する。本請求項によればこれを防止できるので、加工精度を向上できる効果がある。
第２切換弁の切り替えによってノズルへ流入するガスの圧力を、距離調整手段によりノズルとワークとの距離を調整する間には低圧に、レーザ光照射手段によりレーザ光を照射する間には高圧に切り替える。これにより、レーザ光の照射時に使用されるガスの消費量を削減できる。 According to the laser processing machine of the third aspect, when the distance between the nozzle and the workpiece is small to some extent, the injection of gas from the nozzle is hindered by the workpiece, so that the gas flow rate is reduced. Therefore, the distance between the nozzle and the workpiece is adjusted using this characteristic in which the gas flow rate varies depending on the distance between the nozzle and the workpiece. Specifically, the flow rate of the gas flowing into the nozzle is detected by a flow meter, and based on the flow rate of the gas detected by the flow meter, the axial drive device is actuated by the distance adjusting means so that the distance between the nozzle and the workpiece is reduced. Adjusted. Since the flow rate of the gas flowing into the nozzle is detected, even if spatter adheres to the nozzle, the detection value of the flow rate can be prevented from being affected. Therefore, there is an effect that the distance between the nozzle and the workpiece can be adjusted with high accuracy without being affected by sputtering.
Laser light is irradiated from the nozzle toward the workpiece by the laser light irradiation means. The laser beam irradiation means is not executed while the distance between the nozzle and the work is adjusted by the distance adjustment means, and is not executed while the distance between the nozzle and the work is adjusted by the distance adjustment means. Is done. If the laser beam irradiation unit is executed while the distance adjustment unit adjusts the distance between the nozzle and the workpiece, the distance between the nozzle and the workpiece is increased by the amount processed by processing the workpiece with the laser beam. The machining accuracy decreases due to the change or the focal point of the laser beam moving in the axial direction. Since this can be prevented according to the present claims, there is an effect that the machining accuracy can be improved.
The pressure of the gas flowing into the nozzle by switching the second switching valve is set to a low pressure while the distance adjusting means adjusts the distance between the nozzle and the workpiece, and is set to a high pressure while the laser light irradiation means is irradiated with the laser light. Switch. Thereby, the consumption of the gas used at the time of laser beam irradiation can be reduced.

請求項４記載のレーザ加工機によれば、一の線図形が存在する領域とは異なる領域に他の線図形が存在するか否か、又は、他の線図形と一の線図形との距離が所定距離以上であるか否かが線図形判断手段により判断される。判断の結果、一の線図形が存在する領域と同じ領域に他の線図形が存在する場合、又は、他の線図形と一の線図形との距離が所定距離未満である場合には、距離調整手段は実行されない。その結果、距離調整手段が実行される分だけ線図形を加工する速度が低下することを抑制できる。   According to the laser beam machine of claim 4, whether or not another line figure exists in a region different from the area where the one line figure exists, or the distance between the other line figure and the one line figure. Is determined by the line figure determination means. If another line figure exists in the same area as the area where one line figure exists, or if the distance between the other line figure and one line figure is less than the predetermined distance, the distance The adjusting means is not executed. As a result, it is possible to suppress a decrease in the processing speed of the line figure by the amount that the distance adjusting means is executed.

一方、線図形判断手段による判断の結果、一の線図形が存在する領域と異なる領域に他の線図形が存在する場合、又は、他の線図形と一の線図形との距離が所定距離以上である場合に距離調整手段が実行される。これらの場合は、ワークに生じる撓みによってノズルとワークとの距離が変化し易いので、距離調整手段により軸方向駆動装置が作動されてノズルとワークとの距離が調整されることにより、加工精度を向上できる。よって、請求項１の効果に加え、線図形の加工速度が低下することを抑制しつつ加工精度を向上できる効果がある。 On the other hand, as a result of the judgment by the line figure judging means, when another line figure exists in an area different from the area where the one line figure exists, or the distance between the other line figure and the one line figure is a predetermined distance or more. In the case of the distance adjustment means is executed. In these cases, the distance between the nozzle and the workpiece is likely to change due to the bending that occurs in the workpiece, and the axial adjustment device is actuated by the distance adjusting means to adjust the distance between the nozzle and the workpiece. It can be improved. Therefore, in addition to the effect of the first aspect , there is an effect that the processing accuracy can be improved while suppressing the processing speed of the line figure from being lowered.

請求項５記載のレーザ加工機によれば、流量計は加工ヘッドにガスを出射する管路に配設されているので、加工ヘッドに流量計を配設する場合と比較して、加工ヘッドの構造を簡素化できると共に、加工ヘッドの質量を小さくできる。加工ヘッドの質量が大きくなるにつれて、加工ヘッドを移動させるときに大きな駆動力を必要とするが、本請求項によれば加工ヘッドの質量を小さくできるので、請求項１から４の効果に加え、加工ヘッドを移動させるための駆動装置を小型化できると共に、加工ヘッドの構造を簡素化できる効果がある。   According to the laser processing machine of the fifth aspect, since the flow meter is disposed in the pipe line that emits gas to the processing head, compared with the case where the flow meter is disposed in the processing head, The structure can be simplified and the mass of the machining head can be reduced. As the mass of the machining head increases, a large driving force is required when moving the machining head. According to the present invention, the mass of the machining head can be reduced, so that in addition to the effects of claims 1 to 4, The drive device for moving the machining head can be reduced in size, and the structure of the machining head can be simplified.

本発明の第１実施の形態におけるレーザ加工機のブロック図である。It is a block diagram of the laser beam machine in a 1st embodiment of the present invention. ガス出射装置の系統図である。It is a systematic diagram of a gas ejection device. レーザ加工機の電気的構成を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the electrical structure of the laser processing machine. 距離計算式を図示した模式図である。It is the schematic diagram which illustrated the distance calculation formula. ワークに加工される線図形の模式図である。It is a schematic diagram of the line figure processed into a workpiece | work. レーザ加工処理のフローチャートである。It is a flowchart of a laser processing. レーザ加工処理のフローチャートである。It is a flowchart of a laser processing. 第２実施の形態におけるレーザ加工機のガス出射装置の系統図である。It is a systematic diagram of the gas emission apparatus of the laser beam machine in 2nd Embodiment. レーザ加工処理のフローチャートである。It is a flowchart of a laser processing. レーザ加工処理のフローチャートである。It is a flowchart of a laser processing. 第３実施の形態におけるレーザ加工機のガス出射装置の系統図である。It is a systematic diagram of the gas emission apparatus of the laser beam machine in 3rd Embodiment.

以下、本発明の好ましい実施の形態について添付図面を参照して説明する。まず図１を参照してレーザ加工機１の概略の構造について説明する。図１は本発明の第１実施の形態におけるレーザ加工機１のブロック図である。なお、図１の矢印Ｘ及びＹは、ワークＷの平面上の直交座標系を示し、矢印Ｚは矢印Ｘ及びＹ（Ｘ軸およびＹ軸）と直交する軸を示している。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a schematic structure of the laser beam machine 1 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a block diagram of a laser beam machine 1 according to the first embodiment of the present invention. 1 indicate an orthogonal coordinate system on the plane of the workpiece W, and an arrow Z indicates an axis orthogonal to the arrows X and Y (X axis and Y axis).

図１に示すようにレーザ加工機１は、レーザ光を発生するレーザ発生装置２と、レーザ発生装置２により発生されるレーザ光を集光してワークＷへ向けて照射する加工ヘッド４と、ワークＷを保持する保持装置７とを主に備えて構成されている。ワークＷは、シート状や薄い板状に形成された金属製や合成樹脂製等の薄板状の部材である。   As shown in FIG. 1, a laser processing machine 1 includes a laser generator 2 that generates laser light, a processing head 4 that condenses the laser light generated by the laser generator 2 and irradiates the workpiece W, A holding device 7 that holds the workpiece W is mainly provided. The workpiece W is a thin plate member made of metal or synthetic resin formed in a sheet shape or a thin plate shape.

レーザ発生装置２は、レーザ光を発振するレーザ発振器（図示せず）を備えて構成される。レーザ発生装置２で発生したレーザ光は、光ファイバ３を通って加工ヘッド４に導入される。加工ヘッド４は筒状に形成される部材であり、レーザ光を集光する集光レンズ５が内部に配置され、集光レンズ５と同軸に設けられた円錐筒状のノズル６が、小径側をワークＷに向けて下端部に配置される。   The laser generator 2 includes a laser oscillator (not shown) that oscillates laser light. Laser light generated by the laser generator 2 is introduced into the processing head 4 through the optical fiber 3. The processing head 4 is a member formed in a cylindrical shape, and a condensing lens 5 for condensing the laser light is disposed inside, and a conical cylindrical nozzle 6 provided coaxially with the condensing lens 5 is provided on the small diameter side. Is arranged at the lower end with the workpiece W facing.

保持装置７は、ワークＷの長さ方向または幅方向の両端を挟持し、集光レンズ５で集光されたレーザ光の光軸（ノズル６の軸方向Ｚ）と直交するＸＹ座標平面に沿ってワークＷを保持する装置である。本実施の形態では、保持装置７は、加工ヘッド４に対してＺ方向（図１上下方向）の位置を調整するために昇降可能に構成されたサーボモータ等のＺ駆動装置８を介して、盤状体９に支持されている。また、加工ヘッド４は、ワークＷに対してＸＹ方向（ワークＷと平行方向）の位置を調整するために水平方向に移動可能に構成されたサーボモータ等のＸＹ駆動装置１０を介して、固定の装置本体（図示せず）に支持されている。   The holding device 7 sandwiches both ends of the workpiece W in the length direction or the width direction and is along an XY coordinate plane orthogonal to the optical axis of the laser light condensed by the condenser lens 5 (the axial direction Z of the nozzle 6). Is a device for holding the workpiece W. In the present embodiment, the holding device 7 is connected via a Z driving device 8 such as a servo motor configured to be movable up and down in order to adjust the position in the Z direction (the vertical direction in FIG. 1) with respect to the machining head 4. It is supported by the disk-shaped body 9. Further, the machining head 4 is fixed via an XY drive device 10 such as a servo motor configured to be movable in the horizontal direction in order to adjust the position in the XY direction (parallel to the workpiece W) with respect to the workpiece W. Is supported by an apparatus main body (not shown).

ガス出射装置２０は、アシストガスを加工ヘッド４に供給するための装置である。ガス出射装置２０から出射されたアシストガスは、集光レンズ５より下方の加工ヘッド４に連通する管路２１から加工ヘッド４に供給される。アシストガスは、レーザ加工により発生する溶融物等を吹き飛ばすための酸素ガス、圧縮空気、窒素ガス等のガスであり、ノズル６からワークＷへ噴き付けられる。管路２１は、可撓性を有するホース状の配管である。   The gas ejection device 20 is a device for supplying assist gas to the machining head 4. The assist gas emitted from the gas emission device 20 is supplied to the machining head 4 from a conduit 21 communicating with the machining head 4 below the condenser lens 5. The assist gas is a gas such as oxygen gas, compressed air, or nitrogen gas for blowing off a melt or the like generated by laser processing, and is sprayed from the nozzle 6 onto the workpiece W. The pipe line 21 is a flexible hose-like pipe.

制御装置３０は、レーザ発生装置２、Ｚ駆動装置８、ＸＹ駆動装置１０及びガス出射装置２０の制御を行うための装置である。制御装置３０によるレーザ発生装置２の電圧制御により、任意のエネルギー密度のパルス状のレーザ光（パルスレーザ）がワークＷの加工点に照射される。また、制御装置３０によるＺ駆動装置８の駆動制御により、ノズル６とワークＷとのＺ方向（図１上下方向）の距離Ｄが調整され、ＸＹ駆動装置１０の駆動制御により、ワークＷのＸＹ方向に対するレーザ光の集光点の相対位置が調整される。また、制御装置３０によるガス出射装置２０の制御により、アシストガスが加工ヘッド４へ供給されるか否かが決定される。   The control device 30 is a device for controlling the laser generator 2, the Z drive device 8, the XY drive device 10, and the gas emission device 20. By controlling the voltage of the laser generator 2 by the control device 30, a pulsed laser beam (pulse laser) having an arbitrary energy density is irradiated to the processing point of the workpiece W. The distance D in the Z direction (vertical direction in FIG. 1) between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted by the drive control of the Z drive device 8 by the control device 30, and the XY of the workpiece W is controlled by the drive control of the XY drive device 10. The relative position of the condensing point of the laser beam with respect to the direction is adjusted. Further, whether or not the assist gas is supplied to the machining head 4 is determined by the control of the gas emission device 20 by the control device 30.

次に図２を参照してガス出射装置２０について説明する。図２はガス出射装置２０の系統図である。ガス出射装置２０は、加工ヘッド４に供給するアシストガスを出射するための装置であり、管路２１より剛性の大きい管路２２の端部に接続されるガス供給源２３と、管路２２に配設される減圧弁２４、流量計２５及び開閉弁２６とを備えている。ガス供給源２３は、酸素ガス、窒素ガス等のアシストガスの供給源である。   Next, the gas emission device 20 will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a system diagram of the gas emission device 20. The gas emission device 20 is a device for emitting assist gas supplied to the machining head 4, and includes a gas supply source 23 connected to an end of a pipeline 22 having a rigidity higher than the pipeline 21, and a pipeline 22. A pressure reducing valve 24, a flow meter 25, and an on-off valve 26 are provided. The gas supply source 23 is a supply source of assist gas such as oxygen gas and nitrogen gas.

減圧弁２４は、ガス供給源２３から管路２２に供給されるガスの圧力を設定された所定の圧力に減圧するための圧力調整器である。流量計２５は、減圧弁２４により所定の圧力に減圧されたガスの流量を検出すると共に、その検出結果を処理して制御装置３０に出力する出力回路（図示せず）とを備えている。開閉弁２６は、例えば電磁弁から構成される装置であり、制御装置３０からの制御信号により開弁状態または閉止状態に切り替えられる。開閉弁２６は一方のポートに管路２２が接続され、他方のポートに管路２１が接続される。   The pressure reducing valve 24 is a pressure regulator for reducing the pressure of the gas supplied from the gas supply source 23 to the pipe line 22 to a predetermined pressure. The flow meter 25 includes an output circuit (not shown) that detects the flow rate of the gas reduced to a predetermined pressure by the pressure reducing valve 24 and processes the detection result to output to the control device 30. The on-off valve 26 is a device constituted by, for example, an electromagnetic valve, and is switched to a valve open state or a closed state by a control signal from the control device 30. The on-off valve 26 has a pipeline 22 connected to one port and a pipeline 21 connected to the other port.

ガス出射装置２０は、可撓性を有するホース状の管路２１によって加工ヘッド４及びノズル６に連通する。減圧弁２４によって減圧されて管路２２に供給されるガスの圧力が一定の場合、ガスの流量は、管路２１，２２、加工ヘッド４及びノズル６のどこで測定しても同じ値である。従って、加工ヘッド４やノズル６に流量計２５を配置する必要はなく、加工ヘッド４にガスを流入する管路２２に流量計２５を配置することができる。   The gas ejection device 20 communicates with the machining head 4 and the nozzle 6 through a flexible hose-like pipe line 21. When the pressure of the gas decompressed by the pressure reducing valve 24 and supplied to the pipe line 22 is constant, the gas flow rate is the same regardless of where the pipes 21 and 22, the machining head 4, and the nozzle 6 are measured. Therefore, it is not necessary to arrange the flow meter 25 in the machining head 4 or the nozzle 6, and the flow meter 25 can be arranged in the conduit 22 through which gas flows into the machining head 4.

流量計２５を有するガス出射装置２０は、可撓性を有するホース状の管路２１によって加工ヘッド４に連通するので、加工ヘッド４は、ガス出射装置２０の質量の影響を受けることなく、ＸＹ駆動装置１０により駆動される。これにより、加工ヘッド４に流量計２５を設置する場合と比較して、加工ヘッド４の構造を簡素化できると共に、加工ヘッド４の質量を小さくできる。加工ヘッド４の質量が大きくなるにつれて、加工ヘッド４を移動させるときに大きな駆動力を必要とするが、加工ヘッド４の質量を小さくできるので、加工ヘッド４を移動させるためのＸＹ駆動装置１０を小型化できると共に、加工ヘッド４の構造を簡素化できる。また、質量を小さくすることで加工ヘッド４の慣性力を小さくできるので、ＸＹ駆動装置１０によって移動される加工ヘッド４の敏捷性を向上できる。   Since the gas ejection device 20 having the flow meter 25 communicates with the machining head 4 via a flexible hose-like pipe line 21, the machining head 4 is not affected by the mass of the gas ejection device 20. It is driven by the driving device 10. Thereby, compared with the case where the flow meter 25 is installed in the processing head 4, the structure of the processing head 4 can be simplified and the mass of the processing head 4 can be reduced. As the mass of the machining head 4 increases, a large driving force is required to move the machining head 4. However, since the mass of the machining head 4 can be reduced, an XY drive device 10 for moving the machining head 4 is provided. While being able to downsize, the structure of the processing head 4 can be simplified. Moreover, since the inertial force of the machining head 4 can be reduced by reducing the mass, the agility of the machining head 4 moved by the XY drive device 10 can be improved.

次に図３を参照して、レーザ加工機１の電気的構成について説明する。図３はレーザ加工機１の電気的構成を示したブロック図である。制御装置３０は、レーザ加工機１を制御するＮＣ方式の制御装置であり、ＣＰＵ３１、ＲＯＭ３２及びＲＡＭ３３を備え、それらがバスライン３４を介して入出力ポート３５に接続されている。入出力ポート３５にはレーザ発生装置２やＺ駆動装置８等の装置が接続されている。   Next, with reference to FIG. 3, the electrical configuration of the laser beam machine 1 will be described. FIG. 3 is a block diagram showing an electrical configuration of the laser processing machine 1. The control device 30 is an NC control device that controls the laser beam machine 1, and includes a CPU 31, a ROM 32, and a RAM 33, which are connected to an input / output port 35 via a bus line 34. Devices such as the laser generator 2 and the Z drive device 8 are connected to the input / output port 35.

ＣＰＵ３１は、バスライン３４により接続された各部を制御する演算装置である。ＲＯＭ３２はＣＰＵ３１により実行される制御プログラム（例えば図６や図７に図示されるフローチャートのプログラム）や固定値データ等を記憶する書き換え不能な不揮発性のメモリであり、距離計算式３２ａが記憶されている。ＲＡＭ３３は、制御プログラムの実行時に各種のデータ（加工点の座標データ等）を書き換え可能に記憶するためのメモリである。   The CPU 31 is an arithmetic unit that controls each unit connected by the bus line 34. The ROM 32 is a non-rewritable nonvolatile memory that stores a control program executed by the CPU 31 (for example, the program in the flowchart shown in FIGS. 6 and 7) and fixed value data, and stores a distance calculation formula 32a. Yes. The RAM 33 is a memory for storing various data (coordinate data of machining points, etc.) in a rewritable manner when executing the control program.

次に図４を参照して、ＲＯＭ３２に記憶された距離計算式３２ａについて説明する。図４は距離計算式３２ａを図示した模式図である。距離計算式３２ａは、ノズル６とワークＷとの距離Ｄと、加工ヘッド４に供給されるガスの流量との関係を示す等式である。図４は、距離計算式３２ａを、横軸にノズル６とワークＷとの距離Ｄをとり、縦軸に流量計２４で検出されるガスの流量をとって図示したものである。ノズル６とワークＷとの距離Ｄがある程度小さい場合には、ノズル６からのガスの噴射がワークＷによって阻害されるので、ガスの流量が減少する。本実施の形態では、図４に示すように、距離Ｄが０．５ｍｍ程度より大きい場合にはガスの流量は略一定であるが、距離Ｄが０．５ｍｍ程度より小さくなるにつれて流量が次第に０に近づく。   Next, the distance calculation formula 32a stored in the ROM 32 will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the distance calculation formula 32a. The distance calculation formula 32 a is an equation indicating the relationship between the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W and the flow rate of the gas supplied to the machining head 4. FIG. 4 shows the distance calculation formula 32a, with the horizontal axis representing the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W, and the vertical axis representing the flow rate of the gas detected by the flow meter 24. When the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is small to some extent, gas injection from the nozzle 6 is inhibited by the workpiece W, so that the gas flow rate decreases. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the gas flow rate is substantially constant when the distance D is greater than about 0.5 mm, but the flow rate gradually decreases as the distance D becomes smaller than about 0.5 mm. Get closer to.

減圧弁２３によりガスの圧力が所定の圧力（一定値）に設定されるので、距離Ｄが０．５ｍｍ程度より小さいときには、ガスの流量に対してノズル６とワークＷとの距離は一意的に定まる。そこで、ＣＰＵ３１は流量計２５で検出されるガスの流量を距離計算式３２ａに代入して、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを算出する。本実施の形態では、距離が０ｍｍから約０．３ｍｍ（図４点Ｑ）までは距離の増加に対して流量が略一定の割合で増加し、距離が約０．３ｍｍ（点Ｑ）より大きくなると距離の増加に対する流量の増加率が小さくなる。レーザ加工機１は、ノズル６とワークＷとの距離Ｄが０．２ｍｍ〜０．３ｍｍ程度（点Ｑより０に近いところ）に調整されるので、距離Ｄが０．４ｍｍ程度に調整される場合と比較して、距離の変化に対する流量の変化率を大きくできる。その結果、流量による距離の検出感度を高めることができる。   Since the pressure of the gas is set to a predetermined pressure (a constant value) by the pressure reducing valve 23, when the distance D is smaller than about 0.5 mm, the distance between the nozzle 6 and the workpiece W is uniquely determined with respect to the gas flow rate. Determined. Therefore, the CPU 31 calculates the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W by substituting the gas flow rate detected by the flow meter 25 into the distance calculation formula 32a. In the present embodiment, when the distance is from 0 mm to about 0.3 mm (point Q in FIG. 4), the flow rate increases at a substantially constant rate as the distance increases, and the distance is greater than about 0.3 mm (point Q). Then, the rate of increase in flow rate with respect to the increase in distance becomes small. In the laser processing machine 1, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted to about 0.2 mm to 0.3 mm (place closer to 0 than the point Q), so the distance D is adjusted to about 0.4 mm. Compared to the case, the rate of change of the flow rate with respect to the change of the distance can be increased. As a result, it is possible to increase the distance detection sensitivity based on the flow rate.

次に図５を参照して、レーザ加工機１によりワークＷに加工される線図形について説明する。図５はワークＷに加工される線図形の模式図である。本実施の形態では、金属製の薄板（ワークＷ）に複数の開口（閉じた線図形）が加工されたステンシル（メタルマスク）を例示して説明する。なお、図５ではワークＷの一部を図示し、その周辺部の図示を省略する。   Next, with reference to FIG. 5, the line figure processed into the workpiece | work W by the laser processing machine 1 is demonstrated. FIG. 5 is a schematic diagram of a line figure processed into the workpiece W. In the present embodiment, a stencil (metal mask) obtained by processing a plurality of openings (closed line figures) on a metal thin plate (work W) will be described as an example. In FIG. 5, a part of the workpiece W is illustrated, and illustration of the peripheral portion thereof is omitted.

図５に示すようにワークＷは、複数の開口（線図形）を１つのまとまりとする領域４２〜４９が複数箇所に設けられる。開口（線図形）は、レーザ光の集光点をワークＷに沿って走査した走査軌跡によって形成される。本実施の形態では、便宜上、第１の線図形４０、第２の線図形４１を有する領域４２を「第１の領域」、それ以外の領域４３〜４９を「他の領域」と称す。以下に説明するレーザ加工処理では、第１の領域４２に含まれる第１の線図形４０、第２の線図形４１の順に加工し、第１の領域４２に含まれる６つの線図形の加工が全て終わってから、他の領域４３〜４９に含まれる線図形の加工を順番に行うものとする。   As shown in FIG. 5, the work W is provided with a plurality of regions 42 to 49 each having a plurality of openings (line figures) as one unit. The opening (line figure) is formed by a scanning locus obtained by scanning the condensing point of the laser light along the workpiece W. In the present embodiment, for convenience, the area 42 having the first line graphic 40 and the second line graphic 41 is referred to as “first area”, and the other areas 43 to 49 are referred to as “other areas”. In the laser processing described below, processing is performed in the order of the first line graphic 40 and the second line graphic 41 included in the first area 42, and six line figures included in the first area 42 are processed. After all the processing is completed, the line figures included in the other regions 43 to 49 are processed in order.

次に図６及び図７を参照して、レーザ加工機１によるレーザ加工処理について説明する。図６及び図７はレーザ加工処理のフローチャートである。この処理は、レーザ加工機１に電源が投入されてスタートスイッチ（図示せず）がオンに操作されると、ＣＰＵ３１によって実行される処理であり、ワークＷ上の集光点を走査して、その走査軌跡によりワークＷに線図形を加工するための処理である。   Next, with reference to FIG.6 and FIG.7, the laser processing by the laser processing machine 1 is demonstrated. 6 and 7 are flowcharts of the laser processing. This process is a process executed by the CPU 31 when the laser processing machine 1 is turned on and a start switch (not shown) is turned on. The condensing point on the workpiece W is scanned, This is a process for processing a line figure on the workpiece W by the scanning locus.

レーザ加工処理において、ＣＰＵ３１は、まずワークＷに対応して予め設定された第１の加工点（第１の線図形４０の一部）のＸＹ座標データをＲＡＭ３３から取得する（Ｓ１）。次いで、第１の加工点のＸＹ座標データに基づいてＸＹ駆動装置１０を駆動して加工ヘッド４をＸＹ方向へ移動させ、加工ヘッド４の中心線（レーザ光の光軸）の座標位置と第１の加工点のＸＹ座標データとを一致させる（Ｓ２）。   In the laser processing, first, the CPU 31 acquires, from the RAM 33, XY coordinate data of a first processing point (a part of the first line figure 40) set in advance corresponding to the workpiece W (S1). Next, based on the XY coordinate data of the first machining point, the XY driving device 10 is driven to move the machining head 4 in the XY direction, and the coordinate position of the center line (laser beam optical axis) of the machining head 4 and the first position. The XY coordinate data of the one processing point is matched (S2).

次にＣＰＵ３１は、レーザ光の照射位置（加工ヘッド４の中心線の座標位置）と第１の加工点の座標位置とが一致したか否かを判断する（Ｓ３）。Ｓ３の処理の結果、レーザ光の照射位置と第１の加工点の座標位置とが不一致の場合には（Ｓ３：Ｎｏ）、Ｓ２の処理に戻り、ＸＹ駆動装置１０を駆動する。一方、レーザ光の照射位置と第１の加工点の座標位置とが一致する場合には（Ｓ３：Ｙｅｓ）、開閉弁２６を開弁してアシストガスをノズル６に供給する（Ｓ４）。次いでＣＰＵ３１は、流量計２５により検出されるアシストガスの流量を取得し（Ｓ５）、ＲＯＭ３２に記憶されている距離計算式３２ａを使ってノズル６とワークＷとの距離Ｄを算出する（Ｓ６）。   Next, the CPU 31 determines whether or not the irradiation position of the laser beam (the coordinate position of the center line of the processing head 4) matches the coordinate position of the first processing point (S3). As a result of the process of S3, when the irradiation position of the laser beam and the coordinate position of the first processing point do not match (S3: No), the process returns to the process of S2, and the XY drive device 10 is driven. On the other hand, when the irradiation position of the laser beam coincides with the coordinate position of the first processing point (S3: Yes), the on-off valve 26 is opened and the assist gas is supplied to the nozzle 6 (S4). Next, the CPU 31 acquires the flow rate of the assist gas detected by the flow meter 25 (S5), and calculates the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W using the distance calculation formula 32a stored in the ROM 32 (S6). .

次いでＣＰＵ３１は、算出された距離Ｄが、予め設定された所定範囲（本実施の形態では０．２ｍｍ±α）になるように、Ｚ駆動装置８を駆動してワークＷをＺ方向へ移動させる（Ｓ７）。ＣＰＵ３１は、流量計２５により検出されるアシストガスの流量を取得した後（Ｓ８）、ＲＯＭ３２に記憶されている距離計算式３２ａを使って算出される距離Ｄが所定範囲内であるか否かを判断する（Ｓ９）。その結果、距離Ｄが所定範囲外の場合には（Ｓ９：Ｎｏ）、Ｓ７の処理に戻り、Ｚ駆動装置８を駆動して距離Ｄを調整する。一方、距離Ｄが所定範囲内の場合には（Ｓ９：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ３１はレーザ発生装置２を作動させてレーザ光を出射し、ワークＷの第１の加工点に照射する（Ｓ１０、図７参照）。ノズル６とワークＷとの距離Ｄが所定範囲のときにレーザ光が照射されるので、レーザ光の集光点をワークＷ上に位置させることができ、加工精度を確保できる。   Next, the CPU 31 drives the Z driving device 8 to move the workpiece W in the Z direction so that the calculated distance D falls within a predetermined range (0.2 mm ± α in the present embodiment). (S7). After acquiring the assist gas flow rate detected by the flow meter 25 (S8), the CPU 31 determines whether or not the distance D calculated using the distance calculation formula 32a stored in the ROM 32 is within a predetermined range. Judgment is made (S9). As a result, when the distance D is outside the predetermined range (S9: No), the process returns to S7, and the Z drive device 8 is driven to adjust the distance D. On the other hand, when the distance D is within the predetermined range (S9: Yes), the CPU 31 operates the laser generator 2 to emit laser light and irradiates the first processing point of the workpiece W (S10, FIG. 7). reference). Since the laser beam is irradiated when the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is within a predetermined range, the condensing point of the laser beam can be positioned on the workpiece W, and the processing accuracy can be ensured.

次にＣＰＵ３１は、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）があるか否かを判断する（Ｓ１１）。その結果、第２の加工点のデータがあると判断される場合には（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ３１は、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）をＲＡＭ３３から取得する（Ｓ１２）。次いで、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）が、第１の加工点により加工される線図形（第１の線図形４０）を加工するデータ（座標位置）であるか否かを判断する（Ｓ１３）。Ｓ１３の処理の結果、第２の加工点のデータが第１の線図形４０を加工する加工点のデータであると判断される場合には（Ｓ１３：Ｙｅｓ）、ＣＰＵ３１は、第２の加工点のＸＹ座標データに基づいてＸＹ駆動装置１０を駆動して加工ヘッド４をＸＹ方向へ移動させ、加工ヘッド４の中心線（レーザ光の光軸）の座標位置と第２の加工点のＸＹ座標データとを一致させる（Ｓ１４）。   Next, the CPU 31 determines whether or not there is data (coordinate position) of the second processing point to be processed next (S11). As a result, when it is determined that there is data of the second machining point (S11: Yes), the CPU 31 acquires data (coordinate position) of the second machining point to be machined next from the RAM 33 (S12). ). Next, whether or not the data (coordinate position) of the second processing point to be processed next is data (coordinate position) for processing the line graphic (first line graphic 40) processed by the first processing point. (S13). As a result of the process of S13, when it is determined that the data of the second machining point is the data of the machining point for machining the first line figure 40 (S13: Yes), the CPU 31 determines that the second machining point is the second machining point. Based on the XY coordinate data, the XY driving device 10 is driven to move the machining head 4 in the XY direction, the coordinate position of the center line (laser beam optical axis) of the machining head 4 and the XY coordinates of the second machining point. The data is matched (S14).

次にＣＰＵ３１は、レーザ光の照射位置（加工ヘッド４の中心線の座標位置）と第２の加工点の座標位置とが一致したか否かを判断し（Ｓ１５）、レーザ光の照射位置と第２の加工点の座標位置とが不一致の場合には（Ｓ１５：Ｎｏ）、Ｓ１４の処理に戻り、ＸＹ駆動装置１０を駆動する。一方、レーザ光の照射位置と第２の加工点の座標位置とが一致する場合には（Ｓ１５：Ｙｅｓ）、Ｓ１０の処理に戻って、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直すことなく、レーザ発生装置２を作動させてレーザ光を出射し、集光したレーザ光をワークＷの第２の加工点に照射する（Ｓ１０）。この処理では、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直さないので、第１の線図形４０の加工処理速度を向上できる。   Next, the CPU 31 determines whether or not the laser beam irradiation position (coordinate position of the center line of the processing head 4) matches the coordinate position of the second processing point (S15). If the coordinate position of the second machining point does not match (S15: No), the process returns to S14, and the XY drive device 10 is driven. On the other hand, when the irradiation position of the laser beam coincides with the coordinate position of the second processing point (S15: Yes), the process returns to S10 and the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is readjusted. Instead, the laser generator 2 is operated to emit laser light, and the focused laser light is irradiated to the second processing point of the workpiece W (S10). In this process, since the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is not readjusted, the processing speed of the first line figure 40 can be improved.

これに対しＳ１３の処理の結果、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）が、第１の加工点により加工される線図形（第１の線図形４０）を加工するデータ（座標位置）でないと判断される場合には（Ｓ１３：Ｎｏ）、第２の加工点のデータは第１の線図形４０とは異なる第２の線図形４１のデータなので、第２の線図形４１の加工精度を向上させるため、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直す。   On the other hand, as a result of the processing of S13, the data (coordinate position) of the second processing point to be processed next is data (the first line graphic 40) for processing the line graphic (first line graphic 40) processed by the first processing point ( If it is determined that it is not (coordinate position) (S13: No), since the data of the second machining point is data of the second line graphic 41 different from the first line graphic 40, the second line graphic 41 In order to improve the machining accuracy, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is readjusted.

この場合、ＣＰＵ３１は、第２の加工点のＸＹ座標データに基づいてＸＹ駆動装置１０を駆動して加工ヘッド４をＸＹ方向へ移動させ、加工ヘッド４の中心線（レーザ光の光軸）の座標位置と第２の加工点のＸＹ座標データとを一致させる（Ｓ１６）。次にＣＰＵ３１は、レーザ光の照射位置（加工ヘッド４の中心線の座標位置）と第２の加工点の座標位置とが一致したか否かを判断し（Ｓ１７）、レーザ光の照射位置と第２の加工点の座標位置とが不一致の場合には（Ｓ１７：Ｎｏ）、Ｓ１６の処理に戻り、ＸＹ駆動装置１０を駆動する。   In this case, the CPU 31 drives the XY driving device 10 based on the XY coordinate data of the second machining point to move the machining head 4 in the XY direction, and the center line (laser beam optical axis) of the machining head 4 is moved. The coordinate position and the XY coordinate data of the second machining point are matched (S16). Next, the CPU 31 determines whether or not the laser light irradiation position (the coordinate position of the center line of the processing head 4) matches the coordinate position of the second processing point (S17), and the laser light irradiation position and If the coordinate position of the second machining point does not match (S17: No), the process returns to S16, and the XY drive device 10 is driven.

一方、レーザ光の照射位置と第２の加工点の座標位置とが一致する場合には（Ｓ１７：Ｙｅｓ）、Ｓ５（図６参照）の処理に戻って、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直した後、レーザ発生装置２を作動させてレーザ光を出射し、集光したレーザ光をワークＷの第２の加工点に照射する（Ｓ１０）。この処理では、第２の線図形４１を加工するときにノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直すので、距離Ｄを調整し直す分だけ処理時間を要するが、第２の線図形４１の加工精度を向上できる。   On the other hand, when the irradiation position of the laser beam coincides with the coordinate position of the second processing point (S17: Yes), the process returns to the process of S5 (see FIG. 6), and the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is reached. Then, the laser generator 2 is operated to emit laser light, and the focused laser light is irradiated to the second processing point of the workpiece W (S10). In this process, since the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is readjusted when the second line figure 41 is processed, a processing time is required as much as the distance D is readjusted. Machining accuracy can be improved.

これに対しＳ１１の処理の結果、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）がない場合には（Ｓ１１：Ｎｏ）、このワークＷに対する最後の加工点の加工が終了したので、開閉弁２６を閉止してアシストガスの供給を停止する（Ｓ１８）。これにより、このワークＷに対するレーザ加工が終了する。   On the other hand, if there is no data (coordinate position) of the second machining point to be machined next as a result of the process of S11 (S11: No), the machining of the last machining point for this workpiece W has been completed. The on-off valve 26 is closed to stop the supply of assist gas (S18). Thereby, the laser processing with respect to this workpiece | work W is complete | finished.

以上説明したレーザ加工処理によれば、ノズル６へ流入するガスの流量が流量計２５により検出され、流量計２５により検出されたガスの流量に基づき、Ｚ駆動装置８が作動されてノズル６とワークＷとの距離Ｄが調整される。ノズル６へ流入するガスの流量を検出するので、加工中にスパッタがノズル６に付着した場合も、流量の検出値に影響を与えないようにできる。よって、スパッタの影響を受けることなく、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを精度良く調整できる。また、加工ヘッド４やノズル６の改良を要しないので、既存の加工ヘッド４やノズル６を用いることができる。   According to the laser processing described above, the flow rate of the gas flowing into the nozzle 6 is detected by the flow meter 25, and based on the flow rate of the gas detected by the flow meter 25, the Z driving device 8 is operated to The distance D with the workpiece W is adjusted. Since the flow rate of the gas flowing into the nozzle 6 is detected, even if spatter adheres to the nozzle 6 during processing, the detected value of the flow rate can be prevented from being affected. Therefore, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W can be accurately adjusted without being affected by sputtering. Further, since it is not necessary to improve the machining head 4 and the nozzle 6, the existing machining head 4 and the nozzle 6 can be used.

また、レーザ光は、ノズル６とワークＷとの距離Ｄが調整される間はワークＷに照射されず、Ｚ駆動装置８が作動されてノズル６とワークＷとの距離Ｄが調整された後に照射される。仮に、ノズル６とワークＷとの距離が調整される間にレーザ光がワークＷに照射されると、ワークＷにレーザ光が照射されて加工された分だけノズル６とワークＷとの距離Ｄが変化したり、レーザ光の集光点が軸方向（Ｚ方向）に移動したりして、加工精度が低下する。これによる加工精度の低下を防止できるので、加工精度を向上できる。   Further, the laser beam is not irradiated on the workpiece W while the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted, and after the Z driving device 8 is operated and the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted. Irradiated. If the laser beam is irradiated onto the workpiece W while the distance between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is equivalent to the amount of laser beam irradiated on the workpiece W and processed. Changes, or the condensing point of the laser beam moves in the axial direction (Z direction), and the processing accuracy decreases. Since this can prevent a reduction in processing accuracy, the processing accuracy can be improved.

また、距離Ｄの調整は、第１の線図形４０を加工する間は実行されず、第１の線図形４０を加工した後、第１の線図形４０とは異なる第２の線図形４１を加工する前に実行される。仮に、第１の線図形４０の加工中に距離Ｄが調整されると、第１の線図形４０の加工中に集光点が軸方向に移動するので、第１の線図形４０の加工精度にばらつきが生じると共に、距離Ｄを調整する分だけ加工速度が低下する。本実施の形態によれば、これらを防止することができ、第１の線図形４０の加工精度を均一化できると共に、加工速度の低下を防止できる。   The adjustment of the distance D is not executed while the first line graphic 40 is processed. After the first line graphic 40 is processed, the second line graphic 41 different from the first line graphic 40 is changed. It is executed before processing. If the distance D is adjusted during the processing of the first line graphic 40, the focusing point moves in the axial direction during the processing of the first line graphic 40, so that the processing accuracy of the first line graphic 40 is increased. As a result, the machining speed is reduced by an amount corresponding to the adjustment of the distance D. According to the present embodiment, these can be prevented, the processing accuracy of the first line figure 40 can be made uniform, and a decrease in processing speed can be prevented.

なお、図６及び図７に示すフローチャート（レーザ加工処理）において、請求項１記載の移動調整手段としてはＳ７〜Ｓ９の処理が、請求項２記載のレーザ光照射手段としてはＳ１０の処理がそれぞれ該当する。   In the flowcharts (laser processing) shown in FIGS. 6 and 7, the movement adjusting means according to claim 1 is the process of S7 to S9, and the laser light irradiation means of claim 2 is the process of S10. Applicable.

次に図８から図１０を参照して第２実施の形態について説明する。第１実施の形態では、アシストガスの流量に基づいてノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整する場合について説明した。これに対し第２実施の形態では、アシストガスとは材質の異なる調整用ガス（安価な圧縮空気等）を使ってノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整する場合について説明する。なお、第１実施の形態で説明した部分と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。   Next, a second embodiment will be described with reference to FIGS. In 1st Embodiment, the case where the distance D of the nozzle 6 and the workpiece | work W was adjusted based on the flow volume of assist gas was demonstrated. In contrast, in the second embodiment, a description will be given of a case where the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted using an adjustment gas (such as inexpensive compressed air) that is made of a material different from that of the assist gas. In addition, about the part same as the part demonstrated in 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the following description is abbreviate | omitted.

図８は第２実施の形態におけるレーザ加工機のガス出射装置５０の系統図である。なお、第２実施の形態におけるレーザ加工機は、第１実施の形態におけるレーザ加工機１のガス出射装置２０及び制御装置３０を、ガス出射装置５０及び制御装置６０に置き換えたものである。   FIG. 8 is a system diagram of the gas emission device 50 of the laser beam machine according to the second embodiment. The laser beam machine in the second embodiment is obtained by replacing the gas emission device 20 and the control device 30 of the laser beam machine 1 in the first embodiment with a gas emission device 50 and a control device 60.

図８に示すようにガス出射装置５０は、ガス供給源２３の下流側かつ減圧弁２４の上流側の管路２２に配設される切換弁５１と、切換弁５１のポートの１つに接続される調整用ガス供給源５２とを備えている。切換弁５１は、制御装置６０からの制御信号によって流路が切り替えられる弁であり、調整用ガス供給源５２は、アシストガスとは材質の異なる安価な調整用ガスの供給源である。ガス出射装置５０は、制御装置６０からの制御信号によって切換弁５１の流路を切り替えることで、アシストガス又は調整用ガスが管路２１へ供給される。   As shown in FIG. 8, the gas emission device 50 is connected to a switching valve 51 disposed in the pipeline 22 downstream of the gas supply source 23 and upstream of the pressure reducing valve 24 and one of the ports of the switching valve 51. The adjusting gas supply source 52 is provided. The switching valve 51 is a valve whose flow path is switched by a control signal from the control device 60, and the adjustment gas supply source 52 is an inexpensive adjustment gas supply source made of a material different from that of the assist gas. The gas emission device 50 switches the flow path of the switching valve 51 according to a control signal from the control device 60, so that the assist gas or the adjustment gas is supplied to the pipe line 21.

次に図９及び図１０を参照して、ガス出射装置５０及び制御装置６０を備えるレーザ加工機によるレーザ加工処理について説明する。図９及び図１０はレーザ加工処理のフローチャートである。なお、制御装置６０のＲＯＭ３２には、第１実施の形態で説明したレーザ加工処理（図６及び図７参照）を実行するプログラムに代えて、図９及び図１０を参照して説明するレーザ加工処理のプログラムが記憶されている。   Next, with reference to FIG.9 and FIG.10, the laser processing by the laser processing machine provided with the gas emission apparatus 50 and the control apparatus 60 is demonstrated. 9 and 10 are flowcharts of the laser processing. In the ROM 32 of the control device 60, the laser processing described with reference to FIGS. 9 and 10 instead of the program for executing the laser processing (see FIGS. 6 and 7) described in the first embodiment. A processing program is stored.

レーザ加工処理において、ＣＰＵ３１は、ワークＷに対応して予め設定された第１の加工点（第１の線図形４０の一部）のＸＹ座標データをＲＡＭ３３から取得し（Ｓ１）、取得した第１の加工点のＸＹ座標データに基づいてＸＹ駆動装置１０を駆動して加工ヘッド４をＸＹ方向へ移動させ、加工ヘッド４の中心線（レーザ光の光軸）の座標位置と第１の加工点のＸＹ座標データとを一致させる（Ｓ２）。   In the laser processing, the CPU 31 acquires from the RAM 33 XY coordinate data of a first processing point (a part of the first line figure 40) set in advance corresponding to the workpiece W (S1). Based on the XY coordinate data of one processing point, the XY driving device 10 is driven to move the processing head 4 in the XY direction, and the coordinate position of the center line (laser beam optical axis) of the processing head 4 and the first processing point. The XY coordinate data of the points are matched (S2).

ＣＰＵ３１は、レーザ光の照射位置（加工ヘッド４の中心線の座標位置）と第１の加工点の座標位置とが一致する場合には（Ｓ３：Ｙｅｓ）、切換弁５１を操作して調整用ガスをノズル６に供給する（Ｓ２１）。ＣＰＵ３１は、流量計２５により検出される調整用ガスの流量を取得し（Ｓ５）、ＲＯＭ３２に記憶されている距離計算式３２ａを使ってノズル６とワークＷとの距離Ｄを算出する（Ｓ６）。アシストガスとは異なる調整用ガスを用いて距離Ｄの調整を行うので、アシストガスの消費量を削減できる。   When the laser beam irradiation position (coordinate position of the center line of the machining head 4) matches the coordinate position of the first machining point (S3: Yes), the CPU 31 operates the switching valve 51 for adjustment. Gas is supplied to the nozzle 6 (S21). The CPU 31 acquires the flow rate of the adjustment gas detected by the flow meter 25 (S5), and calculates the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W using the distance calculation formula 32a stored in the ROM 32 (S6). . Since the distance D is adjusted by using an adjustment gas different from the assist gas, the consumption amount of the assist gas can be reduced.

ＣＰＵ３１は、算出された距離Ｄが、予め設定された所定範囲になるように、Ｚ駆動装置８を駆動してワークＷとノズル６との距離Ｄを調整する（Ｓ７，Ｓ８，Ｓ９）。距離Ｄが所定範囲内の場合には（Ｓ９：Ｙｅｓ）、切換弁５１を操作してアシストガスをノズル６に供給した後（Ｓ２２）、レーザ発生装置２を作動させてレーザ光を出射し、ワークＷの第１の加工点に照射する（Ｓ１０、図１０参照）。   The CPU 31 drives the Z driving device 8 to adjust the distance D between the workpiece W and the nozzle 6 so that the calculated distance D falls within a predetermined range (S7, S8, S9). When the distance D is within the predetermined range (S9: Yes), after operating the switching valve 51 to supply the assist gas to the nozzle 6 (S22), the laser generator 2 is operated to emit laser light, Irradiate the first machining point of the workpiece W (S10, see FIG. 10).

次にＣＰＵ３１は、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）があるか否かを判断し（Ｓ１１）、第２の加工点のデータがある場合には（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）をＲＡＭ３３から取得する（Ｓ１２）。次いで、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）が、第１の加工点により加工される線図形（第１の線図形４０）が含まれる第１の領域４２と異なる他の領域４３〜４９に含まれる線図形を加工するデータ（座標位置）であるか否かを判断する（Ｓ２３）。   Next, the CPU 31 determines whether or not there is data (coordinate position) of the second processing point to be processed next (S11). If there is data of the second processing point (S11: Yes), Next, data (coordinate position) of the second processing point to be processed is acquired from the RAM 33 (S12). Next, the data (coordinate position) of the second processing point to be processed next is different from the first area 42 including the line graphic (first line graphic 40) processed by the first processing point. It is determined whether or not the data (coordinate position) is for processing the line figure included in the regions 43 to 49 (S23).

Ｓ２３の処理の結果、第２の加工点のデータが第１の領域４２に含まれる線図形を加工するデータであると判断される場合には（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、第２の加工点のＸＹ座標データに基づいてＸＹ駆動装置１０を駆動して加工ヘッド４をＸＹ方向へ移動させ、加工ヘッド４の中心線（レーザ光の光軸）の座標位置と第２の加工点のＸＹ座標データとを一致させる（Ｓ１４，Ｓ１５）。レーザ光の照射位置と第２の加工点の座標位置とが一致する場合には（Ｓ１５：Ｙｅｓ）、Ｓ１０の処理に戻って、レーザ発生装置２を作動させてレーザ光を出射し、集光したレーザ光をワークＷの第２の加工点に照射する（Ｓ１０）。この処理では、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直さないので、第１の線図形４０が含まれる第１の領域４２内の線図形の加工処理速度を向上できる。   As a result of the processing of S23, when it is determined that the data of the second processing point is data for processing the line figure included in the first region 42 (S23: Yes), XY of the second processing point Based on the coordinate data, the XY driving device 10 is driven to move the machining head 4 in the XY direction, the coordinate position of the center line (laser beam optical axis) of the machining head 4 and the XY coordinate data of the second machining point. Are matched (S14, S15). When the irradiation position of the laser beam coincides with the coordinate position of the second processing point (S15: Yes), the process returns to S10, the laser generator 2 is operated to emit the laser beam, and the light is collected. The second laser beam is irradiated to the second processing point of the workpiece W (S10). In this process, since the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is not adjusted again, the processing speed of the line figure in the first region 42 including the first line figure 40 can be improved.

これに対しＳ２３の処理の結果、次に加工する第２の加工点のデータ（座標位置）が、第１の加工点により加工される第１の領域４２に含まれる線図形を加工するデータでないと判断される場合には（Ｓ２３：Ｎｏ）、第２の加工点のデータは他の領域４３〜４９の加工点のデータなので、他の領域４３〜４９に含まれる線図形の加工精度を向上させるため、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直す。   On the other hand, as a result of the processing of S23, the data (coordinate position) of the second processing point to be processed next is not data for processing the line figure included in the first region 42 processed by the first processing point. If it is determined (S23: No), since the data of the second machining point is the data of the machining points in the other areas 43 to 49, the machining accuracy of the line figures included in the other areas 43 to 49 is improved. Therefore, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is readjusted.

この場合、ＣＰＵ３１は、第２の加工点のＸＹ座標データに基づいて加工ヘッド４の中心線（レーザ光の光軸）の座標位置と第２の加工点のＸＹ座標データとを一致させた後（Ｓ１６，Ｓ１７：Ｙｅｓ）、Ｓ２１（図９参照）の処理に戻って、ノズル６に供給するガスをアシストガスから調整用ガスに切り替える（Ｓ２１）。次いで、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直した後（Ｓ５〜Ｓ８，Ｓ９：Ｙｅｓ）、切換弁５１を操作してノズル６に供給するガスを調整用ガスからアシストガスに切り替え（Ｓ２２）、集光したレーザ光をワークＷの第２の加工点に照射する（Ｓ１０）。この処理では、他の領域４３〜４９に含まれる線図形を加工するときにノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直すので、他の領域４３〜４９に含まれる線図形の加工精度を向上できる。   In this case, the CPU 31 matches the coordinate position of the center line (laser beam optical axis) of the machining head 4 with the XY coordinate data of the second machining point based on the XY coordinate data of the second machining point. (S16, S17: Yes), the process returns to S21 (see FIG. 9), and the gas supplied to the nozzle 6 is switched from the assist gas to the adjustment gas (S21). Next, after adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W (S5 to S8, S9: Yes), the gas supplied to the nozzle 6 is switched from the adjustment gas to the assist gas by operating the switching valve 51 ( (S22) The focused laser beam is irradiated to the second processing point of the workpiece W (S10). In this process, since the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is readjusted when processing the line figures included in the other areas 43 to 49, the processing accuracy of the line figures included in the other areas 43 to 49 is improved. Can be improved.

一般に、ワークＷ上の異なる２つの領域にそれぞれ含まれる加工点間の距離は、同じ領域に含まれる２つの加工点間の距離より大きい場合が多い。また、ワークＷ上の２つの加工点間の距離が大きくなるにつれ（２点が離れるにつれ）、ワークＷの撓み（ワークＷの厚さ方向の変位）によってワークＷの厚さ方向における２点の位置ずれ量が大きくなる傾向がみられる。そこで、次に加工する加工点が、今加工した加工点と異なる領域に含まれる場合にノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直すことで、次に加工する加工点が含まれる領域内の線図形の加工精度を向上させることができる。   In general, the distance between machining points included in two different areas on the workpiece W is often larger than the distance between two machining points included in the same area. Further, as the distance between two processing points on the workpiece W increases (as the two points move away), the deflection of the workpiece W (displacement in the thickness direction of the workpiece W) causes the two points in the thickness direction of the workpiece W to increase. There is a tendency for the amount of displacement to increase. Therefore, when the machining point to be machined next is included in an area different from the machined machining point, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted again, so that the machining point to be machined next is included. The processing accuracy of the line figure can be improved.

また、２つの加工点が同じ領域に含まれる場合、ワークＷの撓みによってワークＷの厚さ方向に生じる２つの加工点間の位置ずれ量は比較的小さいと考えられるので、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直すことなくレーザ光をワークＷに照射することで、同じ領域に含まれる線図形の加工処理速度を向上できる。これにより、異なる領域に含まれる線図形の加工精度を向上させ、同じ領域に含まれる線図形の加工処理速度を向上させることで、加工精度の向上と加工処理速度の向上とを両立できる。   In addition, when two machining points are included in the same region, the displacement amount between the two machining points generated in the thickness direction of the workpiece W due to the deflection of the workpiece W is considered to be relatively small. By irradiating the workpiece W with laser light without re-adjusting the distance D, the processing speed of line figures included in the same region can be improved. Thereby, it is possible to improve both the processing accuracy and the processing speed by improving the processing accuracy of line figures included in different regions and improving the processing speed of line figures included in the same region.

なお、図９及び図１０に示すフローチャート（レーザ加工処理）において、請求項４記載の線図形判断手段としてはＳ２３の処理が該当する。本実施の形態では、Ｓ２３の処理（線図形判断手段）において、２つの加工点が同じ領域に存在するか否かを判断する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、２つの加工点の座標データを（ｘ１，ｙ１），（ｘ２，ｙ２）としたときの２つの加工点間の距離｛（ｘ２−ｘ１）２+（ｙ２−ｙ１）２｝１／２を演算して、その距離が、予め設定された所定距離以上か否かを判断することは当然可能である。その判断の結果、所定距離以上の場合にノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直し、所定距離未満の場合にノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整し直すことなくレーザ光をワークＷに照射することで、本実施の形態と同様の作用効果を実現できる。 In the flowcharts (laser processing) shown in FIG. 9 and FIG. 10, the process of S23 corresponds to the line figure judging means according to claim 4. In the present embodiment, a case has been described in which it is determined whether or not two processing points are present in the same region in the processing of S23 (line figure determination means), but the present invention is not necessarily limited thereto. For example, the distance {(x 2 −x 1 ) 2 + (y 2 − between the two machining points when the coordinate data of the two machining points is (x 1 , y 1 ), (x 2 , y 2 ). It is naturally possible to calculate y 1 ) 2 } 1/2 and determine whether the distance is greater than or equal to a predetermined distance set in advance. As a result of the determination, when the distance is greater than or equal to a predetermined distance, the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is readjusted, and when the distance is less than the predetermined distance, the laser beam is applied to the workpiece without adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W. By irradiating W, the same effect as this embodiment can be realized.

次に図１１を参照して第３実施の形態について説明する。第１実施の形態では、レーザ光の照射と同時にノズル６から噴射するアシストガスの圧力と、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整するときのアシストガスの圧力とを同一にする場合について説明した。これに対し第３実施の形態では、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整するときのアシストガスの圧力を、レーザ光をワークＷに照射するときにノズル６から噴射するアシストガスの圧力より低圧に設定する場合について説明する。なお、第１実施の形態および第２実施の形態と同一の部分については、同一の符号を付して以下の説明を省略する。   Next, a third embodiment will be described with reference to FIG. In the first embodiment, the case where the pressure of the assist gas injected from the nozzle 6 simultaneously with the irradiation of the laser beam and the pressure of the assist gas when adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W will be described. did. On the other hand, in the third embodiment, the pressure of the assist gas when adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is greater than the pressure of the assist gas injected from the nozzle 6 when the workpiece W is irradiated with laser light. The case of setting to low pressure will be described. In addition, about the part same as 1st Embodiment and 2nd Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the following description is abbreviate | omitted.

図１１は第３実施の形態におけるレーザ加工機のガス出射装置７０の系統図である。なお、第３実施の形態におけるレーザ加工機は、第１実施の形態におけるレーザ加工機１のガス出射装置２０及び制御装置３０を、ガス出射装置７０及び制御装置８０に置き換えたものである。   FIG. 11 is a system diagram of the gas emission device 70 of the laser beam machine according to the third embodiment. The laser beam machine in the third embodiment is obtained by replacing the gas emission device 20 and the control device 30 of the laser beam machine 1 in the first embodiment with a gas emission device 70 and a control device 80.

図１１に示すようにガス出射装置７０は、減圧弁２４の下流側かつ流量計２５の上流側の管路２２に配設される切換弁７１と、切換弁７１のポートの１つに一端が接続され、ガス供給源２３の下流側かつ減圧弁２４の上流側の管路２２に他端が連通するバイパス管７２と、バイパス管７２に配設される低圧用減圧弁７３とを備えている。低圧用減圧弁７３は、減圧弁２４の設定圧力より低圧に設定される。バイパス管７２は、低圧用減圧弁７３の下流側に圧力計７４及びリリーフ弁７５が配設され、管路２２は、減圧弁２４の下流側に圧力計７６が配設される。   As shown in FIG. 11, the gas emission device 70 has a switching valve 71 disposed in the pipeline 22 on the downstream side of the pressure reducing valve 24 and the upstream side of the flow meter 25, and one end of one of the ports of the switching valve 71. A bypass pipe 72 connected to the pipe 22 on the downstream side of the gas supply source 23 and the upstream side of the pressure reducing valve 24 is connected to the other end, and the pressure reducing valve 73 for low pressure disposed in the bypass pipe 72 is provided. . The low pressure reducing valve 73 is set to a pressure lower than the set pressure of the pressure reducing valve 24. The bypass pipe 72 is provided with a pressure gauge 74 and a relief valve 75 on the downstream side of the low pressure reducing valve 73, and the pipe line 22 is provided with a pressure gauge 76 on the downstream side of the pressure reducing valve 24.

ガス出射装置７０は、制御装置８０からの制御信号によって切換弁７１の流路を切り替えることで、高圧のアシストガスが管路２２から管路２１へ供給され、又は、低圧のアシストガスがバイパス管７２から管路２１へ供給される。リリーフ弁７５は、切換弁７１によって高圧から低圧に切り替えるときに高圧のアシストガスを排気するので、高圧から低圧の切り替えを素早く行うことができる。   The gas emission device 70 switches the flow path of the switching valve 71 according to a control signal from the control device 80, whereby high pressure assist gas is supplied from the pipeline 22 to the pipeline 21, or low pressure assist gas is bypassed. 72 to the pipeline 21. Since the relief valve 75 exhausts the high-pressure assist gas when the switching valve 71 switches from high pressure to low pressure, the relief valve 75 can quickly switch from high pressure to low pressure.

第３実施の形態におけるレーザ加工処理は、第２実施の形態で説明したレーザ加工処理（図９及び図１０参照）のＳ２１の処理に代えて、切換弁７１を操作して低圧のアシストガスをノズル６に供給し、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整する（Ｓ５〜Ｓ９）。ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整した後、Ｓ２２の処理に代えて、切換弁７１を操作して高圧のアシストガスをノズル６に供給し、レーザ光をワークＷへ照射する（Ｓ１０）。第３実施の形態によれば、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整するときには低圧のアシストガスを使うので、第１実施の形態と比較して、アシストガスの消費量を少なくすることができる。   In the laser processing in the third embodiment, instead of the processing in S21 in the laser processing (see FIGS. 9 and 10) described in the second embodiment, the switching valve 71 is operated to generate low-pressure assist gas. The nozzle 6 is supplied and the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted (S5 to S9). After adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W, instead of the processing of S22, the switching valve 71 is operated to supply high pressure assist gas to the nozzle 6 and irradiate the workpiece W with laser light (S10). . According to the third embodiment, when adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W, the low pressure assist gas is used. Therefore, the consumption amount of the assist gas can be reduced as compared with the first embodiment. it can.

以上、実施の形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良変形が可能であることは容易に推察できるものである。例えば、上記各実施の形態ではパルスレーザを用いてワークＷを加工するレーザ加工機について説明したが、連続波レーザを用いてワークＷを加工するレーザ加工機に適用することは当然可能である。   The present invention has been described above based on the embodiments. However, the present invention is not limited to the above embodiments, and various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention. It can be easily guessed. For example, in each of the above-described embodiments, the laser processing machine that processes the workpiece W using a pulse laser has been described. However, the present invention can naturally be applied to a laser processing machine that processes the workpiece W using a continuous wave laser.

上記各実施の形態では、距離計算式３２ａを用いてガスの流量を距離に変換した後、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整する場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。ガスの流量を距離に変換することなく、流量が所定範囲（例えば６〜８Ｌ／ｍｉｎ）になるようにノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整することは当然可能である。図４から明らかなように、距離が約０．５ｍｍより小さい場合に流量と距離とは１対１の関係にあるので、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整するときに流量を距離に変換しなくても良いからである。   In each of the above embodiments, the case where the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W is adjusted after the gas flow rate is converted into the distance using the distance calculation formula 32a has been described. However, the present invention is not necessarily limited thereto. . Naturally, it is possible to adjust the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W so that the flow rate falls within a predetermined range (for example, 6 to 8 L / min) without converting the gas flow rate into a distance. As apparent from FIG. 4, when the distance is smaller than about 0.5 mm, the flow rate and the distance are in a one-to-one relationship. Therefore, when adjusting the distance D between the nozzle 6 and the workpiece W, the flow rate is changed to the distance. It is because it is not necessary to convert.

上記各実施の形態では、Ｚ駆動装置８を駆動して保持装置７を昇降させることにより、加工ヘッド４に対してノズル６の軸方向（Ｚ方向）にワークＷを移動させて、ノズル６とワークＷとの距離Ｄを調整する場合について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではなく、ノズル６の軸方向（Ｚ方向）に加工ヘッド４を昇降可能とする駆動装置を設け、その駆動装置によって、ワークＷに対して加工ヘッド４を昇降させることは当然可能である。   In each of the embodiments described above, the workpiece W is moved in the axial direction (Z direction) of the nozzle 6 with respect to the machining head 4 by driving the Z driving device 8 to raise and lower the holding device 7. The case where the distance D with the workpiece W is adjusted has been described. However, the present invention is not necessarily limited to this, and a drive device that can raise and lower the machining head 4 in the axial direction (Z direction) of the nozzle 6 is provided, and the machining head 4 is raised and lowered with respect to the workpiece W by the drive device. Of course it is possible.

上記各実施の形態では、ＸＹ駆動装置１０を駆動してワークＷと水平に加工ヘッド４をＸＹ方向に移動させる場合について説明したが、必ずしもこれに限られるものではない。例えば、ワークＷの保持装置８をＸＹ方向に移動可能とするステージを設け、そのステージを移動させることにより、加工ヘッド４に対してワークＷをＸＹ方向に移動させることは当然可能である。   In each of the above embodiments, the case where the XY driving device 10 is driven to move the machining head 4 in the XY direction horizontally with the workpiece W has been described, but the present invention is not necessarily limited thereto. For example, it is naturally possible to move the workpiece W in the XY direction with respect to the machining head 4 by providing a stage that can move the holding device 8 of the workpiece W in the XY direction and moving the stage.

また、集光レンズ５を加工ヘッド４に対してＸＹ方向に移動可能とする駆動装置を加工ヘッド４に内設し、その駆動装置によって集光レンズ５をＸＹ方向に移動させることにより、ワークＷ上の集光点をＸＹ方向に移動させることは当然可能である。この場合も、集光点をワークＷ上に走査することができ、その集光点の走査軌跡によって線図形を加工できる。   Further, a drive device that can move the condenser lens 5 in the XY direction with respect to the machining head 4 is provided in the machining head 4, and the work lens W is moved by the drive device in the XY direction. It is naturally possible to move the upper condensing point in the XY directions. Also in this case, the condensing point can be scanned on the workpiece W, and a line figure can be processed by the scanning locus of the condensing point.

上記第１実施の形態では、同じ線図形を加工する間はワークＷとノズル６との距離を調整せずに、異なる線図形を加工する前にワークＷとノズル６との距離を調整する場合（図形単位の処理）について説明した。また、第２実施の形態では、同じ領域内の線図形を加工する間はワークＷとノズル６との距離を調整せずに、異なる領域内の線図形を加工する前にワークＷとノズル６との距離を調整する場合（領域単位の処理）について説明した。しかし、必ずしもこれに限られるものではなく、第１実施の形態において領域単位の処理を実行し、第２実施の形態において図形単位の処理を実行することは当然可能である。また、当然のことながら、図形単位の処理と領域単位の処理とを組み合わせて実行することは可能である。   In the first embodiment, the distance between the workpiece W and the nozzle 6 is adjusted before machining a different line figure without adjusting the distance between the work W and the nozzle 6 while machining the same line figure. (Graphic unit processing) has been described. In the second embodiment, the workpiece W and the nozzle 6 are processed before the line graphic in the different region is processed without adjusting the distance between the workpiece W and the nozzle 6 while the line graphic in the same region is processed. The case of adjusting the distance to (region-based processing) has been described. However, the present invention is not necessarily limited to this, and it is naturally possible to execute processing in units of areas in the first embodiment and perform processing in units of graphics in the second embodiment. As a matter of course, it is possible to execute a combination of graphic unit processing and region unit processing.

１ レーザ加工機
４ 加工ヘッド
５ 集光レンズ（集光手段）
６ ノズル
８ Ｚ駆動装置（軸方向駆動装置）
１０ ＸＹ駆動装置（軸直方向駆動装置）
２０，５０，７０ ガス出射装置（レーザ加工機の一部）
３０，６０，８０ 制御装置（レーザ加工機の一部）
２２ 管路
２５ 流量計
４０ 第１の線図形（一の線図形）
４１ 第２の線図形（他の線図形）
４２ 第１の領域（領域）
４３〜４９ 他の領域（異なる領域）
５１ 切換弁（第１切換弁）
７１ 切換弁（第２切換弁）
Ｄ 距離
Ｗ ワーク DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser processing machine 4 Processing head 5 Condensing lens (condensing means)
6 Nozzles 8 Z drive (axial drive)
10 XY drive unit (axial direct drive unit)
20, 50, 70 Gas emission device (part of laser processing machine)
30, 60, 80 Control device (part of laser processing machine)
22 pipeline 25 flow meter 40 first line figure (one line figure)
41 Second line figure (other line figure)
42 1st area | region (area | region)
43-49 Other areas (different areas)
51 selector valve (first selector valve)
71 switching valve (second switching valve)
D Distance W Workpiece

Claims (5)

薄板状のワークへ向けてノズルからガスを噴射すると共にレーザ光を前記ノズルから前記ワークへ向けて照射する加工ヘッドと、
その加工ヘッドに内設され前記レーザ光を集光する集光手段と、
前記加工ヘッドを前記ワークに対して前記ノズルの軸方向に相対移動させる軸方向駆動装置と、
前記集光手段を前記ワークに対して前記ノズルの軸方向と直交する方向に相対移動させる軸直方向駆動装置とを備え、
その軸直方向駆動装置によって前記集光手段を前記ワークに対して相対移動させることにより前記ワーク上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工機において、
前記ノズルへ流入する前記ガスの流量を検出する流量計と、
その流量計により検出された前記ガスの流量に基づいて前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する距離調整手段とを備え、
前記距離調整手段は、前記ワークに照射された前記レーザ光の前記ワーク上の集光点の走査軌跡によって一の線図形を加工する間は実行されず、前記一の線図形を加工した後、前記一の線図形とは異なる他の線図形を加工する前に実行されることを特徴とするレーザ加工機。 A processing head for injecting a gas from a nozzle toward a thin plate-shaped workpiece and irradiating a laser beam from the nozzle toward the workpiece;
Condensing means for condensing the laser light, which is provided in the processing head;
An axial drive device for moving the machining head relative to the workpiece in the axial direction of the nozzle;
And a direction perpendicular to the axis driving system for relatively moving in a direction perpendicular to the axial direction of the nozzle relative to the workpiece with the focusing means,
In a laser processing machine that performs laser processing by scanning a condensing point on the work by moving the condensing means relative to the work by the axial direction drive device,
A flow meter for detecting a flow rate of the gas flowing into the nozzle;
Distance adjusting means for adjusting the distance between the nozzle and the workpiece by operating the axial drive device based on the flow rate of the gas detected by the flow meter ;
The distance adjusting means is not executed while processing one line figure by a scanning locus of a condensing point on the work of the laser beam irradiated to the work, and after processing the one line figure, The laser processing machine, which is executed before processing another line figure different from the one line figure . 薄板状のワークへ向けてノズルからガスを噴射すると共にレーザ光を前記ノズルから前記ワークへ向けて照射する加工ヘッドと、
その加工ヘッドに内設され前記レーザ光を集光する集光手段と、
前記加工ヘッドを前記ワークに対して前記ノズルの軸方向に相対移動させる軸方向駆動装置と、
前記集光手段を前記ワークに対して前記ノズルの軸方向と直交する方向に相対移動させる軸直方向駆動装置とを備え、
その軸直方向駆動装置によって前記集光手段を前記ワークに対して相対移動させることにより前記ワーク上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工機において、
前記ノズルへ流入する前記ガスの流量を検出する流量計と、
その流量計により検出された前記ガスの流量に基づいて前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する距離調整手段と、
前記ノズルから前記ワークへ向けて前記レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、
前記ノズルへ流入する前記ガスの種類を切り替える第１切換弁とを備え、
前記レーザ光照射手段は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間は実行されず、前記距離調整手段により前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整した後に実行され、
前記第１切換弁は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間と、前記レーザ光照射手段により前記レーザ光を照射する間とで前記ガスの種類を切り替えることを特徴とするレーザ加工機。 A processing head for injecting a gas from a nozzle toward a thin plate-shaped workpiece and irradiating a laser beam from the nozzle toward the workpiece;
Condensing means for condensing the laser light, which is provided in the processing head;
An axial drive device for moving the machining head relative to the workpiece in the axial direction of the nozzle;
An axial direct drive device that relatively moves the condensing means relative to the workpiece in a direction orthogonal to the axial direction of the nozzle;
In a laser processing machine that performs laser processing by scanning a condensing point on the work by moving the condensing means relative to the work by the axial direction drive device,
A flow meter for detecting a flow rate of the gas flowing into the nozzle;
Distance adjusting means for operating the axial drive device based on the flow rate of the gas detected by the flow meter to adjust the distance between the nozzle and the workpiece;
And laser light irradiation means for irradiating the laser beam toward from the nozzle to the workpiece,
A first switching valve for switching the type of the gas flowing into the nozzle ,
The laser beam irradiating means is not executed while the distance adjusting means adjusts the distance between the nozzle and the workpiece, and the distance adjusting means operates the axial driving device to cause the nozzle and the workpiece to move. Run after adjusting the distance ,
The first switching valve switches the type of gas between adjusting the distance between the nozzle and the workpiece by the distance adjusting unit and irradiating the laser beam by the laser beam irradiating unit. Laser processing machine. 薄板状のワークへ向けてノズルからガスを噴射すると共にレーザ光を前記ノズルから前記ワークへ向けて照射する加工ヘッドと、A processing head for injecting a gas from a nozzle toward a thin plate-shaped workpiece and irradiating a laser beam from the nozzle toward the workpiece;
その加工ヘッドに内設され前記レーザ光を集光する集光手段と、Condensing means for condensing the laser light, which is provided in the processing head;
前記加工ヘッドを前記ワークに対して前記ノズルの軸方向に相対移動させる軸方向駆動装置と、An axial drive device for moving the machining head relative to the workpiece in the axial direction of the nozzle;
前記集光手段を前記ワークに対して前記ノズルの軸方向と直交する方向に相対移動させる軸直方向駆動装置とを備え、An axial direct drive device that relatively moves the condensing means relative to the workpiece in a direction orthogonal to the axial direction of the nozzle;
その軸直方向駆動装置によって前記集光手段を前記ワークに対して相対移動させることにより前記ワーク上の集光点を走査してレーザ加工を行うレーザ加工機において、In a laser processing machine that performs laser processing by scanning a condensing point on the work by moving the condensing means relative to the work by the axial direction drive device,
前記ノズルへ流入する前記ガスの流量を検出する流量計と、A flow meter for detecting a flow rate of the gas flowing into the nozzle;
その流量計により検出された前記ガスの流量に基づいて前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する距離調整手段と、Distance adjusting means for operating the axial drive device based on the flow rate of the gas detected by the flow meter to adjust the distance between the nozzle and the workpiece;
前記ノズルから前記ワークへ向けて前記レーザ光を照射するレーザ光照射手段と、Laser beam irradiation means for irradiating the laser beam from the nozzle toward the workpiece;
前記ノズルへ流入する前記ガスの圧力を切り替える第２切換弁とを備え、A second switching valve for switching the pressure of the gas flowing into the nozzle,
前記レーザ光照射手段は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間は実行されず、前記距離調整手段により前記軸方向駆動装置を作動させて前記ノズルと前記ワークとの距離を調整した後に実行され、The laser beam irradiating means is not executed while the distance adjusting means adjusts the distance between the nozzle and the workpiece, and the distance adjusting means operates the axial driving device to cause the nozzle and the workpiece to move. Run after adjusting the distance,
前記第２切換弁は、前記距離調整手段により前記ノズルと前記ワークとの距離を調整する間には前記ガスを低圧に、前記レーザ光照射手段により前記レーザ光を照射する間には前記ガスを高圧に切り替えることを特徴とするレーザ加工機。The second switching valve is configured to reduce the gas to a low pressure while adjusting the distance between the nozzle and the workpiece by the distance adjusting means, and to supply the gas while irradiating the laser light by the laser light irradiating means. Laser processing machine characterized by switching to high pressure. 前記一の線図形が存在する領域とは異なる領域に前記他の線図形が存在するか否か、又は、前記他の線図形と前記一の線図形との距離が所定距離以上であるか否かを判断する線図形判断手段を備え、
前記距離調整手段は、前記線図形判断手段により、前記一の線図形が存在する領域と同じ領域に前記他の線図形が存在すると判断される場合、又は、前記他の線図形と前記一の線図形との距離が所定距離未満であると判断される場合には実行されず、
前記一の線図形が存在する領域と異なる領域に前記他の線図形が存在すると判断される場合、又は、前記他の線図形と前記一の線図形との距離が所定距離以上であると判断される場合に実行されることを特徴とする請求項１記載のレーザ加工機。 Whether the other line graphic exists in an area different from the area where the one line graphic exists, or whether the distance between the other line graphic and the one line graphic is a predetermined distance or more. A line figure judging means for judging whether
The distance adjustment means may determine that the other line figure is present in the same area as the area where the one line figure exists, or the other line figure and the one line by the line figure judgment means. When it is determined that the distance to the line figure is less than the predetermined distance, it is not executed.
When it is determined that the other line figure exists in a different area from the area where the one line figure exists, or the distance between the other line figure and the one line figure is determined to be a predetermined distance or more. The laser processing machine according to claim 1 , wherein the laser processing machine is executed when it is performed. 前記流量計は、前記加工ヘッドに前記ガスを流入する管路に配設されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のレーザ加工機。 The flowmeter, laser processing machine according to any of claims 1 4, characterized in that disposed on the conduit for flowing the gas to the machining head.
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