JP6245088B2 - Cooler - Google Patents

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Description

本発明は、液体の冷媒を用いる冷却器に関する。特に半導体素子を冷却する冷却器に関する。   The present invention relates to a cooler using a liquid refrigerant. In particular, the present invention relates to a cooler for cooling a semiconductor element.

液体の冷媒を用いる冷却器の場合、その冷媒の温度を冷却器の制御に用いることがある(例えば、特許文献1、2)。特許文献1と2は、いずれも、電気自動車のインバータの冷却器を開示する。冷媒は水である。特許文献1の冷却器は、インバータの半導体素子の温度と水温(冷媒温度)の差から冷媒循環の不良を検知する。特許文献2の冷却器は、インバータの半導体素子を流れる電流から半導体素子の温度を推定する。冷媒の温度と推定された半導体素子の温度の差に基づいて冷媒流量を制御する。   In the case of a cooler using a liquid refrigerant, the temperature of the refrigerant may be used for control of the cooler (for example, Patent Documents 1 and 2). Patent Documents 1 and 2 both disclose an inverter cooler for an electric vehicle. The refrigerant is water. The cooler of Patent Document 1 detects a refrigerant circulation failure from the difference between the temperature of the semiconductor element of the inverter and the water temperature (refrigerant temperature). The cooler of patent document 2 estimates the temperature of a semiconductor element from the electric current which flows through the semiconductor element of an inverter. The flow rate of the refrigerant is controlled based on the difference between the temperature of the refrigerant and the estimated temperature of the semiconductor element.

特開2010−153567号公報JP 2010-153567 A 特開2012−099694号公報JP 2012-099694 A

冷媒の温度を冷却器の制御に用いる場合、できるだけ正確に冷媒温度を計測できることが望ましい。冷媒温度を直接に計測できればよいが、それでは液体の冷媒にセンサを浸すことになるため、センサの防水対策などでコストが嵩む。そこで、冷媒に直接触れないように、冷媒が流れる筐体に温度センサを取り付け、その温度センサの計測値を冷媒温度として用いることがある。しかしながら、その場合、直接に計測しているのは筐体の温度であって冷媒の温度ではない。冷媒の熱が筐体を伝わって温度センサに届くまでに時間を要する。その時間を以下では時間遅れと称する。冷媒の実際の温度と温度センサの計測値との間には時間遅れに起因した温度差が生じる。本明細書は、この時間遅れに起因した温度差を補償する技術を提供する。なお、以下では、「時間遅れに起因した温度差を補償する」ことを単に「時間遅れを補償する」と称することがある。   When the temperature of the refrigerant is used for controlling the cooler, it is desirable that the refrigerant temperature can be measured as accurately as possible. Although it is sufficient if the refrigerant temperature can be directly measured, since the sensor is immersed in a liquid refrigerant, the cost increases due to waterproofing of the sensor. Therefore, a temperature sensor may be attached to a casing through which the refrigerant flows so as not to directly touch the refrigerant, and a measured value of the temperature sensor may be used as the refrigerant temperature. However, in that case, what is directly measured is the temperature of the casing, not the temperature of the refrigerant. It takes time for the heat of the refrigerant to reach the temperature sensor through the housing. This time is hereinafter referred to as time delay. A temperature difference caused by a time delay occurs between the actual temperature of the refrigerant and the measured value of the temperature sensor. The present specification provides a technique for compensating for the temperature difference due to this time delay. In the following, “compensating for a temperature difference due to time delay” may be simply referred to as “compensating for time delay”.

電気自動車のインバータなどでは、半導体素子の温度を計測する温度センサも備えることがある。筐体に取り付けられた温度センサとは異なり、半導体素子の温度を計測する温度センサは、絶対値の正確性は高くはないが、応答性がよい、という性質を有する。半導体素子の温度を計測する温度センサの典型は、半導体素子のチップに内蔵されたサーミスタなどである。   In an inverter of an electric vehicle, a temperature sensor that measures the temperature of a semiconductor element may be provided. Unlike the temperature sensor attached to the housing, the temperature sensor that measures the temperature of the semiconductor element has the property that the accuracy of the absolute value is not high but the response is good. A typical temperature sensor that measures the temperature of a semiconductor element is a thermistor built in a chip of the semiconductor element.

本明細書が開示する技術は、半導体素子の温度を計測する温度センサの計測値から得られる短時間の温度変化を、冷媒の温度を計測する温度センサにおける時間遅れに起因する温度差とみなして活用する。以下では、半導体素子の温度を計測する温度センサと冷媒の温度を計測する温度センサを区別するため、前者を素子温度センサと称し、後者を冷媒温度センサと称することがある。   In the technology disclosed in this specification, a short-time temperature change obtained from a measurement value of a temperature sensor that measures the temperature of a semiconductor element is regarded as a temperature difference caused by a time delay in the temperature sensor that measures the temperature of the refrigerant. use. Below, in order to distinguish the temperature sensor which measures the temperature of a semiconductor element, and the temperature sensor which measures the temperature of a refrigerant | coolant, the former may be called an element temperature sensor and the latter may be called a refrigerant | coolant temperature sensor.

本明細書が開示する冷却器は、半導体素子を冷却する液冷式の冷却器である。その冷却器は、素子温度センサ(第1温度センサ)と冷媒温度センサ(第2温度センサ)と補正器を備える。冷媒温度センサは、液体の冷媒に触れないように冷却器筐体に取り付けられている。補正器は、素子温度センサの計測値を使って冷媒温度センサで計測された冷媒温度を補正する。すなわち、素子温度センサの計測値を使って冷媒温度センサにおける時間遅れを補償する。補正器は、冷媒から前記第2温度センサまでの熱の伝達関数を線形モデル(一次遅れ系あるいは二次遅れ系)で表したときの時定数を記憶している。補正器は、次のアルゴリズムで冷媒温度の計測値を補正する。補正器は、半導体素子に流れる電流からその半導体素子の発熱量を推定する。補正器は、推定された発熱量と素子温度センサの計測値から、上記した時定数に相当する期間の冷媒温度の変化量を推定する。この変化量が、時間遅れに起因する温度差に相当する。補正器は、冷媒温度センサの計測値に上記の変化量を加えた値を補正後の冷媒温度として出力する。   The cooler disclosed in this specification is a liquid-cooled cooler that cools a semiconductor element. The cooler includes an element temperature sensor (first temperature sensor), a refrigerant temperature sensor (second temperature sensor), and a corrector. The refrigerant temperature sensor is attached to the cooler casing so as not to touch the liquid refrigerant. The corrector corrects the refrigerant temperature measured by the refrigerant temperature sensor using the measurement value of the element temperature sensor. That is, the time delay in the refrigerant temperature sensor is compensated using the measured value of the element temperature sensor. The corrector stores a time constant when the transfer function of heat from the refrigerant to the second temperature sensor is expressed by a linear model (first-order lag system or second-order lag system). The corrector corrects the measured value of the refrigerant temperature by the following algorithm. The corrector estimates the heat generation amount of the semiconductor element from the current flowing through the semiconductor element. The corrector estimates the amount of change in the refrigerant temperature during the period corresponding to the time constant described above from the estimated calorific value and the measured value of the element temperature sensor. This amount of change corresponds to a temperature difference caused by a time delay. The corrector outputs a value obtained by adding the amount of change to the measured value of the refrigerant temperature sensor as the corrected refrigerant temperature.

半導体素子を流れる電流と素子温度センサの計測値から、所定時間の冷媒温度の変化量を求めるアルゴリズムは次の通りである。素子温度センサの計測値に半導体素子(及びその周辺の構造物)の熱容量を乗じると半導体素子(及びその周辺の構造物)が有する熱量が求まる。ある時刻を基準(基準時刻)として、素子温度センサの計測値の変化から、基準時刻からの半導体素子(及びその周辺の構造物)が有する熱量の変化が求まる。一方、半導体素子を流れる電流からは、半導体素子が発した熱量の基準時刻からの変化が求まる。半導体素子が発した熱量の変化から、半導体素子(及びその周辺の構造物)が有する熱量の変化を引いたものが、冷媒へ移動した熱量の変化に相当する。冷媒へ移動した熱量の変化を冷媒の熱容量で除すると、熱量の変化に基づく冷媒の温度変化が求まる。この温度変化は冷媒温度の推定値であるが、素子温度センサの計測値を用いているため、その絶対値は正確性に欠ける。そこで、その推定値の時系列データから低周波成分を除く。残った高周波成分は、短時間における冷媒温度の変化量であり、この値は正確である。「短時間」を、冷媒の実際の温度の変化が温度センサの計測値に反映されるまでの時間遅れに対応させると、高周波成分は時間遅れに起因する温度差の推定値となる。補正器は、素子温度センサの計測値から得られた冷媒温度の推定値の高周波成分を冷媒温度センサの計測値に加算することで、時間遅れを補償する。   The algorithm for obtaining the amount of change in the refrigerant temperature for a predetermined time from the current flowing through the semiconductor element and the measured value of the element temperature sensor is as follows. By multiplying the measured value of the element temperature sensor by the heat capacity of the semiconductor element (and the surrounding structure), the amount of heat possessed by the semiconductor element (and the surrounding structure) is obtained. With a certain time as a reference (reference time), a change in the amount of heat of the semiconductor element (and its surrounding structure) from the reference time is obtained from a change in the measured value of the element temperature sensor. On the other hand, a change from the reference time of the amount of heat generated by the semiconductor element is obtained from the current flowing through the semiconductor element. The change in the amount of heat generated by the semiconductor element minus the change in the amount of heat that the semiconductor element (and the surrounding structure) has corresponds to the change in the amount of heat transferred to the refrigerant. When the change in the amount of heat transferred to the refrigerant is divided by the heat capacity of the refrigerant, a change in the temperature of the refrigerant based on the change in the amount of heat is obtained. This temperature change is an estimated value of the refrigerant temperature, but since the measured value of the element temperature sensor is used, the absolute value thereof is not accurate. Therefore, low frequency components are removed from the time series data of the estimated values. The remaining high frequency component is the amount of change in the refrigerant temperature in a short time, and this value is accurate. When the “short time” is made to correspond to a time delay until the actual temperature change of the refrigerant is reflected in the measured value of the temperature sensor, the high frequency component becomes an estimated value of the temperature difference caused by the time delay. The corrector compensates the time delay by adding the high-frequency component of the estimated value of the refrigerant temperature obtained from the measured value of the element temperature sensor to the measured value of the refrigerant temperature sensor.

高周波成分の除去のアルゴリズムは次の通りである。冷媒の温度変化が冷媒温度センサの計測値に表れるまでの熱伝達のメカニズムは、一次遅れ系あるいは二次遅れ系でモデル化できる。ここでは、一次遅れ系でモデル化したと仮定する。一次遅れモデルの時定数をTdで表す。補償器は、素子温度センサの計測値から得られた冷媒温度変化の時系列データに、時定数Tdの一次遅れのローパスフィルタをかける。得られた結果は、時間遅れを含む冷媒温度センサの計測値の推定値である。従って、ローパスフィルタ通過後の温度変化(時系列データ)を、ローパスフィルタ通過前の温度変化から差し引いた残りが、時間遅れに起因する温度差の推定値となる。   The algorithm for removing high frequency components is as follows. The mechanism of heat transfer until the temperature change of the refrigerant appears in the measured value of the refrigerant temperature sensor can be modeled by a first-order lag system or a second-order lag system. Here, it is assumed that the model is a first-order lag system. The time constant of the first order lag model is represented by Td. The compensator applies a first-order lag low-pass filter with a time constant Td to the time-series data of the refrigerant temperature change obtained from the measured value of the element temperature sensor. The obtained result is an estimated value of the measured value of the refrigerant temperature sensor including the time delay. Therefore, the remainder obtained by subtracting the temperature change (time-series data) after passing through the low-pass filter from the temperature change before passing through the low-pass filter is an estimated value of the temperature difference due to the time delay.

以上のアルゴリズムにより、補正器は、冷媒温度センサの時間遅れを補償する。なお、冷媒の温度変化が冷媒温度センサの計測値に表れるまでの熱伝達メカニズムが二次遅れ系でモデル化される場合は、その二次遅れ系の2個の時定数を有する二次のローパスフィルタを用いればよい。   With the above algorithm, the corrector compensates for the time delay of the refrigerant temperature sensor. In addition, when the heat transfer mechanism until the temperature change of the refrigerant appears in the measured value of the refrigerant temperature sensor is modeled by a second-order lag system, a second-order low-pass having two time constants of the second-order lag system A filter may be used.

本明細書が開示する冷却器は、冷媒に直接触れないように設けられた冷媒温度センサの計測値の計測時間遅れを補償して実際の冷媒温度を推定することができる。本明細書が開示する技術の詳細とさらなる改良は以下の「発明を実施するための形態」にて説明する。   The cooler disclosed in this specification can estimate the actual refrigerant temperature by compensating for the measurement time delay of the measurement value of the refrigerant temperature sensor provided so as not to directly touch the refrigerant. Details and further improvements of the technology disclosed in this specification will be described in the following “DETAILED DESCRIPTION”.

実施例の冷却器を含む電気自動車のブロック図である。It is a block diagram of the electric vehicle containing the cooler of an Example. 冷却器と電力変換器の模式的斜視図である。It is a typical perspective view of a cooler and a power converter. 図2のIII−III線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the III-III line of FIG. 図2のIV−IV線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IV-IV line of FIG. 図5の破線Vの範囲の拡大図である。It is an enlarged view of the range of the broken line V of FIG. 補償器が実行する補正処理のフローチャート図である。It is a flowchart figure of the correction process which a compensator performs. 補正の効果の一例を示したグラフである。It is the graph which showed an example of the effect of amendment.

図面を参照して、実施例の冷却器を説明する。実施例の冷却器10は、電力変換器2の半導体素子T1−T8を冷却するデバイスである。冷却器10と電力変換器2は、電気自動車100に搭載されている。電力変換器2は、メインバッテリ81の電力を昇圧し、さらに交流に変換して走行用のモータ83に供給する。   A cooler according to an embodiment will be described with reference to the drawings. The cooler 10 of the embodiment is a device that cools the semiconductor elements T <b> 1 to T <b> 8 of the power converter 2. The cooler 10 and the power converter 2 are mounted on the electric vehicle 100. The power converter 2 boosts the power of the main battery 81, further converts it into alternating current, and supplies it to the traveling motor 83.

冷却器10を説明する前に、電力変換器2の回路構成を説明する。電力変換器2は、システムメインリレー82を介してメインバッテリ81に接続されている。電力変換器2は、電圧コンバータ回路8とインバータ回路9を含む。メインバッテリ81の電力は電圧コンバータ回路8に入力される。電圧コンバータ回路8は、メインバッテリ81の電圧を昇圧してインバータ回路9へ供給する昇圧動作と、モータ83が生成した回生電力の電圧を降圧してメインバッテリ81へ供給する降圧動作の双方を実行することができる。電圧コンバータ回路8は、2個のトランジスタT7、T8と、2個のダイオードD7、D8と、リアクトル4と、フィルタコンデンサ3で構成されている。2個のトランジスタT7とT8は直列に接続されている。各トランジスタにダイオードが逆並列に接続されている。トランジスタの直列回路の高電位端が電圧コンバータ回路8のインバータ側出力端子PHに繋がっている。直列回路の低電位端は、電圧コンバータ回路8のグランド線GLに繋がっている。リアクトル4の一端は、トランジスタの直列回路の中点PMに接続しており、他端は電圧コンバータ回路8のバッテリ側入力端子PLに繋がっている。フィルタコンデンサ3は、電圧コンバータ回路8のバッテリ側入力端子PLとグランド線GLの間に接続されている。また、電圧コンバータ回路8の出力電流の脈動を抑えるための平滑化コンデンサ5が、インバータ側出力端子PHとグランド線GLの間に接続されている。   Before describing the cooler 10, the circuit configuration of the power converter 2 will be described. The power converter 2 is connected to the main battery 81 via the system main relay 82. The power converter 2 includes a voltage converter circuit 8 and an inverter circuit 9. The power of the main battery 81 is input to the voltage converter circuit 8. The voltage converter circuit 8 performs both a step-up operation for boosting the voltage of the main battery 81 and supplying it to the inverter circuit 9 and a step-down operation for stepping down the voltage of the regenerative power generated by the motor 83 and supplying it to the main battery 81. can do. The voltage converter circuit 8 includes two transistors T7 and T8, two diodes D7 and D8, a reactor 4, and a filter capacitor 3. Two transistors T7 and T8 are connected in series. A diode is connected in antiparallel to each transistor. The high potential end of the series circuit of the transistors is connected to the inverter side output terminal PH of the voltage converter circuit 8. The low potential end of the series circuit is connected to the ground line GL of the voltage converter circuit 8. One end of the reactor 4 is connected to the middle point PM of the series circuit of transistors, and the other end is connected to the battery side input terminal PL of the voltage converter circuit 8. The filter capacitor 3 is connected between the battery side input terminal PL of the voltage converter circuit 8 and the ground line GL. Further, a smoothing capacitor 5 for suppressing the pulsation of the output current of the voltage converter circuit 8 is connected between the inverter side output terminal PH and the ground line GL.

トランジスタT8のオンオフ動作によりメインバッテリ81の電圧が昇圧されてインバータ回路9へ供給される。トランジスタT7のオンオフ動作によりインバータ回路側から入力される回生電力が降圧されてメインバッテリ81へ供給される。   The voltage of the main battery 81 is boosted and supplied to the inverter circuit 9 by the on / off operation of the transistor T8. The regenerative power input from the inverter circuit side is stepped down by the ON / OFF operation of the transistor T7 and supplied to the main battery 81.

インバータ回路9を説明する。インバータ回路9は、2個のトランジスタの直列回路が3セット並列に接続された回路である(T1とT4、T2とT5、及び、T3とT6)。各トランジスタにはダイオード(D1−D6)の各々が逆並列に接続されている。各トランジスタのオンオフ動作により、各直列回路の中点から交流が出力される。出力された交流はモータ83に供給される。インバータ回路9の出力線には電流センサ16が備えられている。   The inverter circuit 9 will be described. The inverter circuit 9 is a circuit in which three sets of series circuits of two transistors are connected in parallel (T1 and T4, T2 and T5, and T3 and T6). Each diode (D1-D6) is connected in antiparallel to each transistor. An alternating current is output from the middle point of each series circuit by the on / off operation of each transistor. The output alternating current is supplied to the motor 83. A current sensor 16 is provided on the output line of the inverter circuit 9.

各トランジスタT1−T8を駆動する駆動信号(PWM信号)は、コントローラ7が生成し、各トランジスタに供給する。コントローラ7は、不図示の上位コントローラからモータ83の目標出力を受け取り、その目標出力を実現するように各スイッチング素子を制御する。具体的には、コントローラ7は、電流センサ16によって出力電流をモニタし、出力電流が目標値に一致するように各トランジスタの動作パターンを決定し、その動作パターンに対応した駆動信号を各トランジスタに供給する。   A drive signal (PWM signal) for driving each transistor T1-T8 is generated by the controller 7 and supplied to each transistor. The controller 7 receives a target output of the motor 83 from a host controller (not shown) and controls each switching element so as to realize the target output. Specifically, the controller 7 monitors the output current by the current sensor 16, determines the operation pattern of each transistor so that the output current matches the target value, and outputs a drive signal corresponding to the operation pattern to each transistor. Supply.

インバータ回路9のトランジスタT5には素子温度センサ6aが備えられており、電圧コンバータ回路8のトランジスタT8には素子温度センサ6bが備えられいる。具体的には、トランジスタT5(T8)は、半導体基板に実装されており、素子温度センサ6a(6b)は、同じ半導体基板に作り込まれている。素子温度センサ6a(6b)は、例えば、PTC(Positive Temperature Coefficient)サーミスタである。素子温度センサ6a(6b)は、トランジスタの実装基板に作り込まれているので、トランジスタの温度を時間遅延(遅れ時間)なく計測することができる。ただし、サーミスタは、計測値にオフセットが含まれるため、その計測値の絶対値はあまり正確ではない。素子温度センサ6a(6b)の計測値もコントローラ7へ送られる。コントローラ7は、素子温度センサ6a(6b)の計測値をモニタしており、計測値が所定の温度上限値を超えたらモータ83の出力を制限し、トランジスタの過熱を防止する。ただし、図1に示されているように、インバータ回路9にはトランジスタT5以外には素子温度センサが備えられていない。例えば、車両が車止めに乗り上げたときなど、モータはトルクを出力しているが車輪が回転しない場合には、特定のトランジスタだけに集中して電流が流れる。トランジスタT5以外のトランジスタ(例えばトランジスタT1)に集中して電流が流れている場合、素子温度センサ6aではトランジスタT1の状態が検知できない。そのようなケースに備えて、コントローラ7は、冷却器10の冷媒の温度もモニタする。次に、冷却器10を説明する。   The transistor T5 of the inverter circuit 9 is provided with an element temperature sensor 6a, and the transistor T8 of the voltage converter circuit 8 is provided with an element temperature sensor 6b. Specifically, the transistor T5 (T8) is mounted on a semiconductor substrate, and the element temperature sensor 6a (6b) is built on the same semiconductor substrate. The element temperature sensor 6a (6b) is, for example, a PTC (Positive Temperature Coefficient) thermistor. Since the element temperature sensor 6a (6b) is built in the mounting substrate of the transistor, the temperature of the transistor can be measured without time delay (delay time). However, since the thermistor includes an offset in the measurement value, the absolute value of the measurement value is not very accurate. The measured value of the element temperature sensor 6a (6b) is also sent to the controller 7. The controller 7 monitors the measured value of the element temperature sensor 6a (6b). When the measured value exceeds a predetermined temperature upper limit value, the controller 7 limits the output of the motor 83 to prevent the transistor from overheating. However, as shown in FIG. 1, the inverter circuit 9 has no element temperature sensor other than the transistor T5. For example, when the vehicle gets on the car stop and the motor outputs torque but the wheels do not rotate, the current flows only in a specific transistor. In the case where current is concentrated in a transistor other than the transistor T5 (for example, the transistor T1), the element temperature sensor 6a cannot detect the state of the transistor T1. In preparation for such a case, the controller 7 also monitors the temperature of the refrigerant in the cooler 10. Next, the cooler 10 will be described.

電力変換器2には、トランジスタT1−T8を冷却するための冷却器10が接している。図2に電力変換器2と冷却器10の模式的斜視図を示す。図3に、図2のIII−III線に沿った断面図を、図4に、図2のIV−IV線に沿った断面図を示す。図1〜図4を参照して冷却器10を説明する。冷却器10は、筐体19、冷媒温度センサ12、ポンプ13、ラジエータ14、循環路15を備えている。なお、ポンプ13は、コントローラ7が制御するので、コントローラ7も冷却器10の一部である。図1の符号Cmdは、コントローラ7からポンプ13へ送られるポンプ出力の指令値を意味している。図1の符号Snは、冷媒温度センサ12からコントローラ7へ送られる計測値を意味している。   The power converter 2 is in contact with a cooler 10 for cooling the transistors T1-T8. FIG. 2 is a schematic perspective view of the power converter 2 and the cooler 10. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. The cooler 10 will be described with reference to FIGS. The cooler 10 includes a housing 19, a refrigerant temperature sensor 12, a pump 13, a radiator 14, and a circulation path 15. Since the pump 13 is controlled by the controller 7, the controller 7 is also a part of the cooler 10. A symbol Cmd in FIG. 1 means a command value of a pump output sent from the controller 7 to the pump 13. The sign Sn in FIG. 1 means a measured value sent from the refrigerant temperature sensor 12 to the controller 7.

冷却器10の冷媒は液体である。具体的には、冷媒は、水あるいはLLC(Long Life Coolant)である。冷媒は、ポンプ13と循環路15により、筐体19とラジエータ14の間を循環する。図3、図4に示されているように、筐体19の内部には冷媒が通る流路18が形成されている。筐体19は、熱伝導率の高いアルミニウムで作られている。筐体19は平板型であり、その一面に電力変換器2が取り付けられている。なお、図2−図4では電力変換器2を単純化して直方体で描いてある。実際の電力変換器2は複雑な形状をしている。   The refrigerant of the cooler 10 is a liquid. Specifically, the refrigerant is water or LLC (Long Life Coolant). The refrigerant circulates between the casing 19 and the radiator 14 by the pump 13 and the circulation path 15. As shown in FIGS. 3 and 4, a flow path 18 through which the refrigerant passes is formed inside the housing 19. The casing 19 is made of aluminum having a high thermal conductivity. The casing 19 is a flat plate type, and the power converter 2 is attached to one surface thereof. 2 to 4, the power converter 2 is simplified and drawn in a rectangular parallelepiped. The actual power converter 2 has a complicated shape.

筐体19の内部には、仕切板17cが設けられており、流路18は、仕切板17cをはさんでU字に湾曲している。ポンプ13により供給される冷媒は、流入口17aから筐体19へと流入する。流入した冷媒は、U字形の流路18を流れる間に電力変換器2のトランジスタT1−T8から熱を吸収する。熱を吸収して温度が上昇した冷媒は、排出口17bを通じて筐体19から排出され、循環路15を通ってラジエータ14へと移動する。冷媒はラジエータ14にて空気と熱交換して冷却される。温度の下がった冷媒がポンプ13によって再び筐体19へと送られる。   A partition plate 17c is provided inside the housing 19, and the flow path 18 is curved in a U shape with the partition plate 17c interposed therebetween. The refrigerant supplied by the pump 13 flows into the housing 19 from the inflow port 17a. The inflowing refrigerant absorbs heat from the transistors T1 to T8 of the power converter 2 while flowing through the U-shaped flow path 18. The refrigerant whose temperature has increased by absorbing heat is discharged from the housing 19 through the discharge port 17 b and moves to the radiator 14 through the circulation path 15. The refrigerant is cooled by exchanging heat with air in the radiator 14. The refrigerant whose temperature has decreased is sent again to the housing 19 by the pump 13.

流路18を流れる冷媒の流量はポンプ13の出力で定まる。コントローラ7は、素子温度センサ6a(6b)の計測値と、筐体19に備えられた冷媒温度センサ12の計測値に基づいて、ポンプ13の出力を調整する。また、コントローラ7は、先に述べたように、素子温度センサ6a、6bと冷媒温度センサ12の計測値に基づいて、トランジスタの温度が過度に上昇した場合にはモータ83の出力を制限する。   The flow rate of the refrigerant flowing through the flow path 18 is determined by the output of the pump 13. The controller 7 adjusts the output of the pump 13 based on the measured value of the element temperature sensor 6 a (6 b) and the measured value of the refrigerant temperature sensor 12 provided in the housing 19. Further, as described above, the controller 7 limits the output of the motor 83 when the temperature of the transistor rises excessively based on the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b and the refrigerant temperature sensor 12.

図3、図4に示されているように、冷媒温度センサ12は、筐体19の外側に取り付けられている。別言すれば、冷媒温度センサ12は、液体の冷媒には触れないように筐体19に取り付けられている。なお、図4に示されているように、筐体19は本体19aとカバー19bで構成されている。筐体19の本体19aとカバー19bとの間にはガスケット21が備えられており、流路18の密閉性が確保されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the refrigerant temperature sensor 12 is attached to the outside of the housing 19. In other words, the refrigerant temperature sensor 12 is attached to the housing 19 so as not to touch the liquid refrigerant. As shown in FIG. 4, the casing 19 is composed of a main body 19a and a cover 19b. A gasket 21 is provided between the main body 19a of the housing 19 and the cover 19b, and the airtightness of the flow path 18 is ensured.

図4の破線Vが示す範囲の拡大図を図5に示す。冷媒温度センサ12は流路18から離れているため、冷媒温度の変化の影響は遅れて冷媒温度センサ12の計測値に表れる。図5における矢印A1、A2が、冷媒の熱の伝わり方を模式的に表している。即ち、冷媒温度センサ12の計測値には、時間遅れが存在する。コントローラ7は、トランジスタT5(T8)に備えられた素子温度センサ6a(6b)の計測値に基づいて、時間遅れを補償する。そのアルゴリズムを次に説明する。   An enlarged view of the range indicated by the broken line V in FIG. 4 is shown in FIG. Since the refrigerant temperature sensor 12 is away from the flow path 18, the influence of the change in the refrigerant temperature is delayed and appears in the measured value of the refrigerant temperature sensor 12. Arrows A1 and A2 in FIG. 5 schematically represent how the heat of the refrigerant is transmitted. That is, the measured value of the refrigerant temperature sensor 12 has a time delay. The controller 7 compensates for the time delay based on the measured value of the element temperature sensor 6a (6b) provided in the transistor T5 (T8). The algorithm will be described next.

図6に、コントローラ7が実行する冷媒温度補正処理のフローチャートを示す。コントローラ7は、まず、素子温度センサ6a、6bと冷媒温度センサ12の計測値を読み込む(S2)。次に、コントローラ7は、電流センサ16によって、トランジスタT1−T8に流れる総電流を特定する。コントローラ7は、その総電流の大きさから、トランジスタT1−T8の発熱量を算出する(S3)。なお、電流と発熱量との関係は実験などにより予め特定されている。一方、コントローラ7は、素子温度センサ6a、6bの計測値、即ち、トランジスタT5とT8の温度から、トランジスタ(及びその周辺の構造物)の有する熱量を求める。具体的には、コントローラ7は、特定の時刻の温度を基準として、その時刻以降のトランジスタの温度変化を記憶し、各時刻における温度上昇分に相当する熱量を特定する。熱量は、温度上昇分に、トランジスタ(及びその周辺の構造物)の熱容量を乗じることで得られる。コントローラ7は、トランジスタの発熱量からトランジスタの温度上昇分に相当する熱量を減じる。その結果の熱量は、冷媒に移動した熱量に相当する。コントローラ7は、冷媒に移動した熱量を冷媒の熱容量で除して、基準時刻の温度に対する冷媒の温度を算出(推定)する(S4)。S4で求められる冷媒の温度は、トランジスタを流れる電流と素子温度センサ6a、6bの計測値から得られる推定値である。コントローラ7は、基準時刻以降の各時刻毎の冷媒の温度を算出する。即ち、コントローラ7は、基準時刻以降の冷媒温度の推定値の時系列データを得る。   FIG. 6 shows a flowchart of the refrigerant temperature correction process executed by the controller 7. First, the controller 7 reads the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b and the refrigerant temperature sensor 12 (S2). Next, the controller 7 specifies the total current flowing through the transistors T1 to T8 by the current sensor 16. The controller 7 calculates the amount of heat generated by the transistors T1-T8 from the total current (S3). Note that the relationship between the current and the amount of heat generation is specified in advance by experiments or the like. On the other hand, the controller 7 obtains the heat quantity of the transistor (and its surrounding structures) from the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b, that is, the temperatures of the transistors T5 and T8. Specifically, the controller 7 stores the temperature change of the transistor after that time with reference to the temperature at a specific time, and specifies the amount of heat corresponding to the temperature rise at each time. The amount of heat can be obtained by multiplying the temperature rise by the heat capacity of the transistor (and the surrounding structure). The controller 7 subtracts the amount of heat corresponding to the temperature rise of the transistor from the amount of heat generated by the transistor. The resulting amount of heat corresponds to the amount of heat transferred to the refrigerant. The controller 7 calculates (estimates) the temperature of the refrigerant with respect to the temperature at the reference time by dividing the amount of heat transferred to the refrigerant by the heat capacity of the refrigerant (S4). The temperature of the refrigerant determined in S4 is an estimated value obtained from the current flowing through the transistor and the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b. The controller 7 calculates the refrigerant temperature at each time after the reference time. That is, the controller 7 obtains time series data of the estimated value of the refrigerant temperature after the reference time.

半導体基板に作り込まれた素子温度センサ6a、6bの計測値にはオフセットが含まれるため、その絶対値は正確でない。他方、素子温度センサ6a、6bの計測値には、短時間の時間変化は正確に反映されている。コントローラ7は、この短時間の時間変化を使って冷媒温度センサ12の時間遅れを補償する。コントローラ7は、冷媒温度の推定値の時系列データからその低周波成分を除去する。具体的にはコントローラ7は、推定値の時系列データをローパスフィルタに通し、フィルタリング後の時系列データをフィルタリング前の時系列データから差し引く。こうして得られた結果が、冷媒温度変化の推定値の高周波成分となる。この、推定値の高周波成分が、冷媒温度センサの計測値に対する補正値に相当する(S5)。最後にコントローラ7は、冷媒温度センサ12の計測値に補正値を加えた値を、補正後の冷媒温度として出力する(S6)。この出力は、ポンプ制御プログラムに送られる。ポンプ制御プログラムでは、補正後の冷媒温度に基づいて、ポンプの出力を調整する。   Since the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b built in the semiconductor substrate include an offset, the absolute value is not accurate. On the other hand, a short time change is accurately reflected in the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b. The controller 7 compensates for the time delay of the refrigerant temperature sensor 12 using this short time change. The controller 7 removes the low frequency component from the time series data of the estimated value of the refrigerant temperature. Specifically, the controller 7 passes the time series data of the estimated value through a low-pass filter, and subtracts the time series data after filtering from the time series data before filtering. The result thus obtained becomes the high frequency component of the estimated value of the refrigerant temperature change. This high frequency component of the estimated value corresponds to a correction value for the measurement value of the refrigerant temperature sensor (S5). Finally, the controller 7 outputs a value obtained by adding the correction value to the measured value of the refrigerant temperature sensor 12 as the corrected refrigerant temperature (S6). This output is sent to the pump control program. In the pump control program, the pump output is adjusted based on the corrected refrigerant temperature.

上記のローパスフィルタについて説明する。ローパスフィルタには、冷媒の温度変化が冷媒温度センサ12の計測値に表れるまでの熱の伝達関数の線形モデルが用いられる。伝達関数の線形モデルは、典型的には一次遅れ系あるいは二次遅れ系である。この線形モデルは、冷却器の構造によるものであるから、予め特定される。そのようなローパスフィルタを通過後の結果は、冷媒センサの計測値の推定値となる。フィルタリング前の時系列データが冷媒温度の推定値であり、フィルタリング後の時系列データは冷媒温度センサ12の計測値の推定値であるから、前者から後者を差し引いた結果は、時間遅れに起因する冷媒の実際の温度と計測値との温度差の推定値に相当する。即ち、上記アルゴリズムにより、時間遅れに起因する温度差が推定できる。コントローラ7は、応答の速い素子温度センサ6a、6bの計測値を使って、冷媒温度センサ12の計測値に対する遅れ時間分の温度変化を補う。   The above low-pass filter will be described. For the low-pass filter, a linear model of a heat transfer function until the refrigerant temperature change appears in the measured value of the refrigerant temperature sensor 12 is used. The linear model of the transfer function is typically a first-order lag system or a second-order lag system. Since this linear model is based on the structure of the cooler, it is specified in advance. The result after passing through such a low-pass filter is an estimated value of the measured value of the refrigerant sensor. Since the time series data before filtering is the estimated value of the refrigerant temperature, and the time series data after filtering is the estimated value of the measured value of the refrigerant temperature sensor 12, the result of subtracting the latter from the former is due to a time delay. This corresponds to an estimated value of the temperature difference between the actual temperature of the refrigerant and the measured value. That is, the temperature difference caused by the time delay can be estimated by the above algorithm. The controller 7 compensates for the temperature change corresponding to the delay time with respect to the measured value of the refrigerant temperature sensor 12 by using the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b having a quick response.

図7に、上記アルゴリズムによる温度補正の一例を示す。グラフG4は、他のグラフとスケールが異なる(数値を示していないが、グラフG4は右目盛りに対応し、その他のグラフは左目盛りに対応する)。横軸は時間である。グラフG1(実線)が冷媒温度センサ12の計測値を示す。   FIG. 7 shows an example of temperature correction by the above algorithm. The graph G4 has a different scale from the other graphs (the numerical value is not shown, but the graph G4 corresponds to the right scale and the other graphs correspond to the left scale). The horizontal axis is time. A graph G1 (solid line) indicates a measurement value of the refrigerant temperature sensor 12.

グラフG2(破線)が、トランジスタを流れる電流と素子温度センサ6a、6bの計測値から得られた冷媒の推定温度を示す。前述したように、グラフG2の絶対値は正確ではない。グラフG3(実線)は、グラフG2に時定数Tdの一次遅れフィルタをかけたものである。時定数Tdは、冷媒温度の変化が冷媒温度センサの計測値に表れるまでの熱の伝達特性を線形モデルの一次遅れ系でモデル化したときの時定数である。従ってグラフG3は、冷媒温度センサの計測値の推定値に相当する。   A graph G2 (broken line) shows the estimated temperature of the refrigerant obtained from the current flowing through the transistor and the measured values of the element temperature sensors 6a and 6b. As described above, the absolute value of the graph G2 is not accurate. A graph G3 (solid line) is obtained by applying a first-order lag filter to the graph G2 with a time constant Td. The time constant Td is a time constant when the heat transfer characteristic until the change in the refrigerant temperature appears in the measurement value of the refrigerant temperature sensor is modeled by a linear delay system. Therefore, the graph G3 corresponds to the estimated value of the measured value of the refrigerant temperature sensor.

グラフG4(破線)は、グラフG2(冷媒温度の推定値)からグラフG3(冷媒温度センサの計測値の推定値)を引いたものである。即ち、グラフG4は、時間遅れに起因する冷媒の実際の温度と計測値との温度差に相当する。別言すれば、グラフG4は、冷媒温度センサの計測値の補正値に相当する。   Graph G4 (broken line) is obtained by subtracting graph G3 (estimated value of the refrigerant temperature sensor) from graph G2 (estimated value of the refrigerant temperature). That is, the graph G4 corresponds to the temperature difference between the actual temperature of the refrigerant and the measured value due to the time delay. In other words, the graph G4 corresponds to the correction value of the measured value of the refrigerant temperature sensor.

グラフG5(灰色の直線)が、グラフG1(冷媒温度センサの計測値)にグラフG4(補正値)を加えたものである。グラフG6(点線)は、効果検証のため、冷媒温度を直接計測した値(実際の冷媒温度)である。補正後の冷媒温度(グラフG5)が実際の冷媒温度(グラフG6)とよく一致していることがわかる。   A graph G5 (gray straight line) is obtained by adding the graph G4 (correction value) to the graph G1 (measurement value of the refrigerant temperature sensor). Graph G6 (dotted line) is a value (actual refrigerant temperature) obtained by directly measuring the refrigerant temperature for effect verification. It can be seen that the corrected refrigerant temperature (graph G5) is in good agreement with the actual refrigerant temperature (graph G6).

以上、本発明の具体例を詳細に説明したが、これらは例示に過ぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成し得るものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。   Specific examples of the present invention have been described in detail above, but these are merely examples and do not limit the scope of the claims. The technology described in the claims includes various modifications and changes of the specific examples illustrated above. The technical elements described in this specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the technology exemplified in this specification or the drawings can achieve a plurality of objects at the same time, and has technical usefulness by achieving one of the objects.

2:電力変換器
3:フィルタコンデンサ
4:リアクトル
5:平滑化コンデンサ
6a、6b:素子温度センサ
7:コントローラ
8:電圧コンバータ回路
9:インバータ回路
10:冷却器
12:冷媒温度センサ
13:ポンプ
14:ラジエータ
15:循環路
16:電流センサ
17:ガスケット
17a:流入口
17b:排出口
17c:仕切板
18:流路
19:筐体
19a:本体
19b:カバー
81:メインバッテリ
82:システムメインリレー
83:モータ
100:電気自動車
D1−D8:ダイオード
T1−T8:トランジスタ
GL:グランド線
PH:インバータ側出力端子
PL:バッテリ側入力端子
PM:中点
2: Power converter 3: Filter capacitor 4: Reactor 5: Smoothing capacitors 6a, 6b: Element temperature sensor 7: Controller 8: Voltage converter circuit 9: Inverter circuit 10: Cooler 12: Refrigerant temperature sensor 13: Pump 14: Radiator 15: Circuit 16: Current sensor 17: Gasket 17a: Inlet 17b: Outlet 17c: Partition plate 18: Channel 19: Housing 19a: Main body 19b: Cover 81: Main battery 82: System main relay 83: Motor 100: Electric vehicle D1-D8: Diode T1-T8: Transistor GL: Ground line PH: Inverter side output terminal PL: Battery side input terminal PM: Middle point

Claims (1)

半導体素子を冷却する液冷式の冷却器であって、
前記半導体素子の温度を計測する第1温度センサと、
液体の冷媒に触れないように冷却器筐体に取り付けられている第2温度センサと、
前記第2温度センサで計測された冷媒温度を補正する補正器と、
を備えており、
前記補正器は、
冷媒から前記第2温度センサまでの熱の伝達関数を線形モデルで表したときの時定数を記憶しており、
前記半導体素子に流れる電流から当該半導体素子の発熱量を推定し、
推定された発熱量と前記第1温度センサの計測値から、前記時定数の期間の冷媒温度の変化量を推定し、
推定された変化量を前記第2温度センサの計測値に加えた値を補正後の冷媒温度として出力する、
ことを特徴とする冷却器。
A liquid-cooled cooler for cooling a semiconductor element,
A first temperature sensor for measuring the temperature of the semiconductor element;
A second temperature sensor attached to the cooler housing so as not to touch the liquid refrigerant;
A corrector for correcting the refrigerant temperature measured by the second temperature sensor;
With
The corrector is
Storing the time constant when the transfer function of heat from the refrigerant to the second temperature sensor is expressed by a linear model;
The amount of heat generated by the semiconductor element is estimated from the current flowing through the semiconductor element,
From the estimated calorific value and the measured value of the first temperature sensor, the amount of change in the refrigerant temperature during the time constant period is estimated,
A value obtained by adding the estimated change amount to the measured value of the second temperature sensor is output as the corrected refrigerant temperature;
A cooler characterized by that.
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