JP6234095B2 - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液体吐出ヘッド及びその製造方法に関する。

インクジェット記録装置に代表される液体吐出装置は、液体を吐出する液体吐出ヘッドを有する。液体吐出ヘッドの構成としては、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子を有するシリコン基板と、シリコン基板の表面側に、液体が吐出される吐出口を形成する吐出口形成部材とを有する構成が一般的である。

吐出口形成部材は、有機材料や無機材料によって形成されるものがある。特許文献１には、無機材料で形成された吐出口形成部材を有する液体吐出ヘッドであって、吐出口形成部材が液体の流路を形成する流路壁部材でもある液体吐出ヘッドが記載されている。吐出口形成部材や流路壁部材は、ノズル部材と呼ばれる。特許文献１に記載の液体吐出ヘッドのように、ノズル部材を無機材料で形成した場合、液体に対するノズル部材の膨潤を抑制できるという利点がある。

特許文献１に記載の液体吐出ヘッドは、以下のような工程で製造される。まず、基板上に樹脂等を塗布し、これをパターニングすることで、液体の流路の型材を形成する。次に、型材を覆うように化学気相成長法（ＣＶＤ法）により無機材料の膜を成膜する。その後、成膜した無機材料に吐出口を形成し、続いて型材を除去する。このようにして、ノズル部材を無機材料で形成した液体吐出ヘッドが製造される。

米国特許第７６００８５６号

しかしながら、特許文献１に記載されている液体吐出ヘッドは、ノズル部材が基板と接触する部分が、主に液体の流路間のみである。従って、ノズル部材と基板との密着性が低くなり、基板からノズル部材が剥がれる場合がある。

このような液体吐出ヘッドにおいて、ノズル部材と基板との密着性を向上させる為には、ノズル部材と基板とが接触する面積を増やす必要がある。ノズル部材と基板とが接触する面積を増やす方法として、例えば図３に示す液体吐出ヘッドの製造方法が考えられる。まず、図３（ａ）に示すように、エネルギー発生素子２を有する基板１の表面に、無機材料３をＣＶＤ法で成膜する。次に、図３（ｂ）に示すように、無機材料３の表面に樹脂等のレジスト４を形成する。次に、図３（ｃ）に示すように、レジスト４をマスクとして、ドライエッチング等で無機材料３をエッチングし、残った無機材料を流路壁部材５とする。隣り合う流路壁部材５の間には、液体の流路６が形成される。その後、レジスト４を除去し、流路壁部材５の上方に吐出口形成部材を形成する。

図３に示す方法によれば、ノズル部材（流路壁部材）と基板とが接触する面積を増やすことができ、両者の密着性は高まると考えられる。

しかしながら、一般的に液体の流路の高さは数μｍ以上必要である。従って、無機材料をこのような高さ（厚み）で成膜し、エッチングすることになるが、そうすると製造時間が非常に長くなり、生産性が低下するという課題がある。また、流路の高さや形状をドライエッチングによって制御することになり、精度の点でも課題がある。

従って、本発明は、ノズル部材と基板との密着力が高く、簡易に製造することができる液体吐出ヘッド、及びその製造方法を提供することを目的とする。

上記課題は、以下の本発明によって解決される。即ち本発明は、基板と、前記基板の表面側に、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、液体の流路の側壁部材と、前記液体が吐出される吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、前記液体の流路は、側壁が前記側壁部材で形成され、天井が前記吐出口形成部材で形成されており、前記側壁部材は、前記基板の表面から延在する芯部材と、前記芯部材の表面を覆う被覆部材とで形成されており、前記被覆部材は、前記基板の表面を覆い、前記吐出口形成部材は、無機材料で形成されており、前記芯部材は、ノボラック樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリベンゾイミダゾールの少なくとも１つで形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッドである。

本発明によれば、ノズル部材と基板との密着力が高く、簡易に製造することができる液体吐出ヘッド、及びその製造方法を提供することができる。

本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図。 液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図。

以下、本発明の液体吐出ヘッド及びその製造方法について、図面を参照しながら説明をする。

図１は、本発明の液体吐出ヘッドの一例を示す図である。図１（ａ）は、液体吐出ヘッドの斜視図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ’破線における液体吐出ヘッドの断面を示す図である。

図１に示す液体吐出ヘッドは、基板１と、基板１の表面１ａ側に、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子２と、液体の流路６の側壁部材と、液体が吐出される吐出口７を形成する吐出口形成部材８とを有する。側壁部材は、芯部材９及び被覆部材１０で形成されている。芯部材９は、基板１の表面側に複数形成されており、基板１の表面から延在している。芯部材９の表面は被覆部材１０で覆われている。また、基板１の表面１ａも、被覆部材１０で覆われている。

複数の芯部材９のうち、隣り合う芯部材９の間の領域には、液体の流路６が形成されている。液体の流路６は、側壁が側壁部材である芯部材９及び被覆部材１０で形成されており、天井が吐出口形成部材８で形成されている。また、液体の流路６の底は、被覆部材１０で形成されている。図１において、液体の流路６は、吐出口７及びエネルギー発生素子２に対応した部屋であり、液体がエネルギー発生素子２からエネルギーを与えられる部屋（圧力室）である。

基板１としては、シリコンで形成されたシリコン基板を用いることが好ましい。特に、表面１ａの結晶方位が（１００）であるシリコン基板であることが好ましい。

基板１の表面側には、エネルギー発生素子２が形成されている。エネルギー発生素子２としては、発熱抵抗体や圧電体、加熱変形するアクチュエータ等が挙げられる。エネルギー発生素子２は、基板１の表面１ａに接触するように形成されていても、表面１ａに対して宙空状態で形成されていてもよい。この他にも、基板１ａの表面側には、エネルギー発生素子２に給電する為の配線や、各々のエネルギー発生素子を選択駆動する為のロジック回路、ドライバ、絶縁膜や保護膜等が形成されていてもよい。

複数の芯部材９は、基板１の表面１ａから延在している。図１（ｂ）では、芯部材９は基板１の表面１ａに対して垂直方向に延在している。芯部材９は、半導体プロセス（塗布、成膜、露光／現像、エッチングなど）によるパターニングに適し、芯部材を被覆する被覆部材１０の形成プロセスにおいて変形或いは分解しにくい材料で形成することが好ましい。特に、被覆部材を数百度のプロセス温度を必要とするＣＶＤ法で形成（成膜）する場合、成膜中の形状安定性を確保する為、ＣＶＤ法のプロセス温度以上のガラス転移温度及び分解温度を有する材料で形成することが好ましい。芯部材９を形成する材料としては、例えばノボラック樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリベンゾイミダゾール等が挙げられる。特に、ポリイミドを用いることが好ましい。基板１を表面１ａの上方側からみたときに、芯部材は、エネルギー発生素子２を覆わないように形成する。この為、基板１を表面１ａの上方側からみたときに、芯部材は、最大の幅が５μｍ以上２５μｍ以下となる寸法で形成することが好ましい。また芯部材の高さは液体吐出ヘッドの吐出設計（リフィル周波数、吐出量）に従って設定すればよい。芯部材の高さは、基板１の表面１ａから、１μｍ以上７５μｍ以下とすることが好ましい。

被覆部材１０は、複数の芯部材９及び基板１の表面１ａを覆うように形成されている。図１（ｂ）では、被覆部材１０は、芯部材９の側壁部材（図１（ｂ）中、左右の壁）及び天井部分（図１（ｂ）中、上の壁）を覆っている。また、基板１の表面１ａと、エネルギー発生素子２とを覆っている。被覆部材１０のうち、芯部材を覆っている部分と基板の表面を覆っている部分は、連続的に形成されている。このように芯部材を覆う部分と基板の表面を覆う部分を連続膜とすることで、ノズル部材である被覆部材と基板との密着性をより高めることができる。被覆部材１０は、インク等の液体に対して膨潤や変形が起こりにくく、基板の表面と密着性の高い材料で形成することが好ましい。このような材料としては、例えば、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）等、シリコン系の無機材料が挙げられる。特に、芯部材に有機材料を用い、被覆部材に無機材料を用いると、流路壁部材が有機／無機複合構成となり、機械的強度が向上するので好ましい。被覆部材１０は、インク等の液体が芯部材９に接触することを抑制する為に、芯部材９と表面１ａの接触部でピンホール等が発生しないような厚みとすることが好ましい。具体的には、被覆部材１０の厚みは、０．１μｍ以上とすることが好ましい。上限は特にないが、液体吐出ヘッドの大きさを考慮すると、１０．０μｍ以下とすることが好ましい。

被覆部材１０がエネルギー発生素子を覆う場合、被覆部材１０をエネルギー発生素子の保護膜や絶縁膜として用いることもできる。一方で、被覆部材１０は、エネルギー発生素子を覆わなくてもよい。この場合、エネルギー発生素子上の被覆部材を除去することになる。被覆部材１０がエネルギー発生素子を覆っていなくても、ノズル層と基板の表面との接触面積は十分確保される為、良好な密着力を発現することができる。

また、被覆部材１０は、芯部材の天井部分の上方においては不連続であってもよい。即ち、被覆部材１０は、芯部材の天井部分を、少なくとも一部で覆わなくてもよい。後述するが、この部分を不連続とした場合は、流路の高さの分布精度を高めることができる。

吐出口形成部材８は、吐出口７を形成する部材であり、基板１の表面側に配置されている。吐出口形成部材８は、液体の流路６の天井を形成している。また、被覆部材１０の芯部材９の天井部分を覆う部分と接触している。吐出口形成部材８は、無機材料で形成されている。無機材料としては、窒化シリコン（ＳｉＮ）、酸化シリコン（ＳｉＯ_２）、炭化シリコン（ＳｉＣ）、炭窒化シリコン（ＳｉＣＮ）等、シリコン系の無機材料が挙げられる。被覆部材１０との密着性を高める為、吐出口形成部材は被覆部材１０と同一の種類の材料で形成することが好ましい。例えば、被覆部材１０をＳｉＮで形成した場合、吐出口形成部材８もＳｉＮで形成する。同一の種類とは、分子量や物性等までが同じであることまでを必ずしも意味するものではない。

尚、吐出口形成部材８や被覆部材１０は、異種材料の積層構造や、組成比が連続変化する傾斜膜の構造としてもよく、これにより機械的強度の向上や加工性の向上を図ることができる。さらに吐出口形成部材８や被覆部材１０に表面処理を行うことで、液体への濡れ性制御を行うこともできる。

芯部材９の天井部分に被覆部材１０が存在していないと、その部分では芯部材９と吐出口形成部材８とが直接接触することになる。一方、芯部材９の天井部分に被覆部材１０が存在していると、その部分では芯部材９と吐出口形成部材８とが直接接触せず、吐出口形成部材８は、芯部材９の天井部分との間に、被覆部材１０を介していることになる。

次に、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法について説明する。図２は、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例を示す図であり、図１（ｂ）と同様の箇所における断面図である。

まず、図２（ａ）に示すように、表面１ａ側にエネルギー発生素子２を有する基板１を用意する。さらに、基板１の表面１ａ側に複数の芯部材９を形成する。芯部材９は、例えば基板の表面に感光性材料を塗布し、フォトリソグラフィーによってパターニングすることで形成する。芯部材９を非感光性材料で形成する場合、例えば基板の表面に非感光性材料を塗布し、その上にレジストを形成し、レジストをマスクとして非感光性材料のパターニングを行う。この他にも、パターンを直接形成する印刷法やナノインプリント法等、求める寸法精度やサイズに応じて種々のパターニング方法によって形成することができる。

次に、図２（ｂ−１）に示すように、被覆部材１０を形成する。被覆部材１０は、基板の表面１ａと、芯部材９を被覆するように、例えば化学気相成長法（ＣＶＤ法）によって成膜する。芯部材９と被覆部材１０とで、液体の流路の側壁を形成する側壁部材となる。被覆部材１０は、芯部材９および基板の表面１ａを十分に被覆する厚み（膜厚）が必要であり、また芯部材９も合わせた液体の流路の側壁としての強度を考慮して厚みを設定する必要がある。また、被覆部材１０がエネルギー発生素子の保護層等を兼ねる場合は、例えばエネルギー発生素子が発熱抵抗体である場合、液体の吐出性能も考慮して厚みを総合的に決定する。図２（ｂ−１）では被覆部材１０でエネルギー発生素子２を被覆しているが、図２（ｂ−２）に示すように、エネルギー発生素子２の上面を被覆していない形態としてもよい。

次に、側壁部材の上方に吐出口形成部材を形成する。吐出口形成部材の形成方法として、図２（ｂ−１）または（ｂ−２）の状態から、ドライフィルムをラミネートし、ドライフィルムと芯部材９の天井部分上の被覆部材１０とを接触させる方法がある。この場合、ドライフィルムに吐出口を形成することで、ドライフィルムが吐出口形成部材となる。吐出口形成部材の形成は、この方法でもよいが、より流路の形状や寸法を制御しやすい方法を以下に説明する。

まず、図２（ｃ）に示すように、複数の芯部材９の間の領域を、後で除去する充填材料１１で充填する。充填材料１１は、芯部材９の間の領域を十分に充填することが好ましく、プロセスマージンを考慮すると、被覆部材１０の天井部分も覆うようにすることが好ましい。即ち、充填材料１１は、複数の芯部材９の間の領域を充填し、被覆部材１０の天井部分を覆うように付与することが好ましい。

充填材料１１は、後で除去されることで、除去された部分の少なくとも一部が液体の流路となる。従って、容易に除去可能で、後のプロセスおよび被覆部材１０に対する適合性（耐熱性、線膨張係数、相溶性等）の高い材料であることが好ましい。例えば、有機材料であればポリイミドやその他樹脂等、金属材料であればアルミニウムやアルミニウム合金等が挙げられる。尚、充填材料１１が有機材料の場合、例えば酸素ラジカルを用いたドライエッチングや、溶剤を用いたウェット除去によって除去可能である。充填材料１１が金属材料の場合、例えばリン硝酸を用いたウェットエッチングによって除去可能である。

次に、図２（ｄ−１）に示すように、充填材料１１を除去していき、芯部材９の天井部分を覆う被覆部材１０を露出させる。充填材料１１を除去する方法としては、エッチバックや化学機械研磨（ＣＭＰ）が挙げられる。特にＣＭＰによれば、充填材料の表面が平坦化しやすいので好ましい。

充填材料の除去は被覆部材１０が露出するまで行う。除去の終点、即ち被覆部材１０の露出は、膜厚をモニターする静電容量法や光学的方法等により知ることができる。被覆部材１０を確実に露出させるには、ウエハキャリアのトルク変化を検出するトルク検出法で露出の検出を行うことが好ましい。被覆部材１０が露出したことによってトルク変化が生じるので、これを検出することで被覆部材１０の露出を検出できる。

充填材料の除去をさらに続け、図２（ｄ−２）に示すように、芯部材９の天井部分が露出するまで充填材料を除去してもよい。この場合、流路の高さの面内分布が良好となる。これは、被覆部材１０の成膜分布のよるばらつきが抑えられ、流路の高さが実質的に芯部材９の加工公差で規定される為である。芯部材９の天井部分の露出も、芯部材９の天井部分の露出によるトルク変化によって検出することができる。

次に、図２（ｅ）に示すように、吐出口７を形成する吐出口形成部材８を形成する。吐出口形成部材は、無機材料で形成されている。吐出口形成部材は、ＣＶＤ法によって無機材料の膜を成膜し、次いでレジストをマスクとしてドライエッチング（反応性イオンエッチング）を行い、吐出口７を形成する方法で形成することが好ましい。

次に、充填材料１１を除去する。ここで充填材料１１を除去した部分が、液体の流路となる。充填材料１１の除去は、充填材料の材料に応じて、ドライもしくはウェットプロセスで除去する。さらに、必要に応じて基板１に液体供給口を形成する。液体供給口の形成は、例えば吐出口形成部材を形成する前に行ってもよい。

以上のようにして、図１に示すような液体吐出ヘッドを製造することができる。

以下、本発明の液体吐出ヘッド及びその製造方法の実施例を説明する。

（実施例１）
まず、表面１ａ側にエネルギー発生素子２を有する基板１を用意した。基板１としては、表面１ａの結晶方位が（１００）であるシリコン基板を用いた。エネルギー発生素子２としては、ＴａＳｉＮで形成される発熱抵抗体を用いた。基板１の表面側には、複数の芯部材９を形成した。芯部材９の形成は、以下のように行った。まず、基板１の表面側に、非感光性のポリイミド（製品名：ＰＩ２６１１、日立化成デュポンマイクロシステムズ社製）をスピンコートで塗布した。続けてポリイミド上にポジ型のレジスト（製品名：ｉＰ５７００、東京応化社製）を塗布した。次に、レジストに露光を行い、レジストとポリイミドを一括でアルカリ液によって現像した。レジストを剥離後、オーブンベークを行い脱水縮合させることで、ポリイミドからなる芯部材９を形成した（図２（ａ））。尚、芯部材９として用いたポリイミドのガラス転移温度は４００℃であった。芯部材は、基板１の表面１ａを上方からみたときに、エネルギー発生素子を覆わないようにし、また最大の幅を１０μｍとした。基板１の表面１ａからの高さは２０μｍとした。

次に、原料ガスにモノシランおよび窒素ガスを用いて、ＣＶＤ法により芯部材９を覆うＳｉＮ膜を、プロセス温度３５０℃で成膜し、被覆部材１０を形成した（図２（ｂ−１））。図２（ｂ−１）に示すように、被覆部材１０は、芯部材９と基板１の表面１ａに加え、エネルギー発生素子２も被覆するように形成した。被覆部材の厚みは、１．０μｍとした。

次に、芯部材９を覆うようにして、非感光性のポリイミド（製品名：ＰＩ２６１１、日立化成デュポンマイクロシステムズ社製）をスピンコートで塗布した。その後、オーブンベークして脱水縮合することで、複数の芯部材９の間の領域を、ポリイミドからなる充填材料１１で充填した（図２（ｃ））。

次に、ＣＭＰによって充填材料１１を除去していき、芯部材９の天井部分を覆う被覆部材１０を露出させるとともに、充填材料１１の上面を平坦化した（図２（ｄ−１））。この際、被覆部材１０の露出によるウエハキャリアのトルク変化を検出して終点とした。

次に、原料ガスにモノシランおよび窒素ガスを用いて、ＣＶＤ法により、芯部材９の天井部分を覆う被覆部材１０と充填材料１１の上面とを覆うＳｉＮ膜を、プロセス温度３５０℃で成膜した。続いて、成膜したＳｉＮ膜の上面にポジ型のレジスト（製品名：ｉＰ５７００、東京応化社製）を塗布し、これを露光、現像してマスクを形成した。次に、形成したマスクを用いてＳｉＮ膜に反応性イオンエッチングを行い、ＳｉＮ膜に吐出口７を形成した。最後にレジストを除去し、吐出口形成部材８を形成した（図２（ｅ））。吐出口形成部材８は、芯部材９の天井部分との間に、被覆部材１０を介している構成となった。

その後、吐出口形成部材８を環化ゴム（製品名：ＯＢＣ、東京応化社製）で保護し、２２質量％のＴＭＡＨ溶液によって基板１に供給口を形成した。その後、環化ゴムを除去し、酸素ラジカルを反応ガスとするドライエッチングにより、充填材料１１を分解除去し、液体吐出ヘッドを製造した。

製造した液体吐出ヘッドを、以下の組成のインク中に浸漬して、８０℃で３ヶ月間の恒温保存を行った。
・ＣＡＢＯＪＥＴ ３００（キャボット製、自己分散顔料） ３．０質量部
・グリセリン ５．０質量部
・ジエチレングリコール ５．０質量部
・アセチレノールＥ１００（川研ファインケミカル製、界面活性剤） ０．２質量部
・水 ８６．８質量部
その後、液体吐出ヘッドのノズル層（芯部材、被覆部材、及び吐出口形成部材）が基板から剥離しているかを顕微鏡で確認したところ、剥離は確認されなかった。

（実施例２）
ＣＶＤ法により芯部材９を覆うＳｉＮ膜を成膜し、被覆部材１０を形成する工程（図２（ｂ−１））までは、実施例１と同様とした。

その後、ポジ型のレジスト（製品名：ｉＰ５７００、東京応化社製）をスピンコート塗布し、続いて露光及び現像を行い、エネルギー発生素子２の上方の被覆部材１０が開口するパターンを有するマスクを形成した。次に、フッ素ラジカル及び酸素ラジカルを反応ガスとするＣＤＥ（等方性化学的ドライエッチング）を行い、エネルギー発生素子２上の被覆部材１０を選択的に除去した。その後、マスクをウェット剥離することで、エネルギー発生素子２の上面の被覆部材１０を除去した（図２（ｂ−２））。即ち、被覆部材１０がエネルギー発生素子を被覆していない形態とした。

その後は、実施例１と同様にして、液体吐出ヘッドを製造した。

製造した液体吐出ヘッドに関して、実施例１と同様のインク中での恒温保存を行い、液体吐出ヘッドのノズル層（芯部材、被覆部材、及び吐出口形成部材）が基板から剥離しているかを顕微鏡で確認したところ、剥離は確認されなかった。

また、液体吐出ヘッドをインクジェット記録装置に搭載し、液体の吐出を確認した。その結果、実施例１の液体吐出ヘッドよりも、少ないエネルギーによって液体を吐出できることが確認された。

（実施例３）
複数の芯部材９の間の領域を、ポリイミドからなる充填材料１１で充填する工程（図２（ｃ））までは、実施例１と同様とした。

次に、ＣＭＰによって充填材料１１を除去していき、芯部材９の天井部分が露出するまで充填材料１１を除去すると同時に、充填材料１１の上面を平坦化した（図２（ｄ−２））。この際、ウエハキャリアのトルク変化を検出して、２回目のトルク変化が発生した時点を終点とした。この結果、芯部材９の天井部分９が露出していた。

その後は、実施例１と同様にして、液体吐出ヘッドを製造した。吐出口形成部材８は、芯部材９の天井部分と接触する構成となった。

製造した液体吐出ヘッドに関して、実施例１と同様のインク中での恒温保存を行い、液体吐出ヘッドのノズル層（芯部材、被覆部材、及び吐出口形成部材）が基板から剥離しているかを顕微鏡で確認したところ、剥離は確認されなかった。

また、液体吐出ヘッドをインクジェット記録装置に搭載し、液体の吐出を確認した。その結果、実施例１の液体吐出ヘッドよりも、吐出精度がより高いことが確認された。

Claims (14)

1. 基板と、前記基板の表面側に、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、液体の流路の側壁部材と、前記液体が吐出される吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記液体の流路は、側壁が前記側壁部材で形成され、天井が前記吐出口形成部材で形成されており、
   前記側壁部材は、前記基板の表面から延在する芯部材と、前記芯部材の表面を覆う被覆部材とで形成されており、
   前記被覆部材は、前記基板の表面を覆い、
   前記吐出口形成部材は、無機材料で形成されており、
   前記芯部材は、ノボラック樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリベンゾイミダゾールの少なくとも１つで形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド。
2. 基板と、前記基板の表面側に、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、液体の流路の側壁部材と、前記液体が吐出される吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記液体の流路は、側壁が前記側壁部材で形成され、天井が前記吐出口形成部材で形成されており、
   前記側壁部材は、前記基板の表面から延在する芯部材と、前記芯部材の表面を覆う被覆部材とで形成されており、
   前記被覆部材は、前記基板の表面を覆い、
   前記吐出口形成部材は、無機材料で形成されており、
   前記被覆部材は、前記エネルギー発生素子を被覆していないことを特徴とする液体吐出ヘッド。
3. 基板と、前記基板の表面側に、液体を吐出するエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、液体の流路の側壁部材と、前記液体が吐出される吐出口を形成する吐出口形成部材と、を有する液体吐出ヘッドであって、
   前記液体の流路は、側壁が前記側壁部材で形成され、天井が前記吐出口形成部材で形成されており、
   前記側壁部材は、前記基板の表面から延在する芯部材と、前記芯部材の表面を覆う被覆部材とで形成されており、
   前記被覆部材は、前記基板の表面を覆い、
   前記吐出口形成部材は、無機材料で形成されており、
   前記吐出口形成部材は、前記芯部材の天井部分と接触していることを特徴とする液体吐出ヘッド。
4. 前記芯部材は、ノボラック樹脂、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン、ポリベンゾイミダゾールの少なくとも１つで形成される請求項２または３に記載の液体吐出ヘッド。
5. 前記被覆部材は、前記エネルギー発生素子を被覆している請求項１または３に記載の液体吐出ヘッド。
6. 前記被覆部材は、前記エネルギー発生素子を被覆していない請求項１または３に記載の液体吐出ヘッド。
7. 前記吐出口形成部材は、前記芯部材の天井部分と接触している請求項１または２に記載の液体吐出ヘッド。
8. 前記吐出口形成部材は、前記芯部材の天井部分との間に、前記被覆部材を介している１または２に記載の液体吐出ヘッド。
9. 前記被覆部材は、窒化シリコン、酸化シリコン、炭化シリコン、炭窒化シリコンの少なくとも１つで形成される請求項１乃至８のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
10. 前記吐出口形成部材は、窒化シリコン、酸化シリコン、炭化シリコン、炭窒化シリコンの少なくとも１つで形成される請求項１乃至９のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
11. 前記液体の流路の底は、被覆部材で形成されている請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッド。
12. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを製造する方法であって、
    表面側にエネルギー発生素子を有する基板を用意する工程と、
    前記基板の表面側に、複数の芯部材を形成する工程と、
    前記基板の表面及び前記芯部材を被覆部材で被覆する工程と、
    前記複数の芯部材の間の領域を充填し、かつ前記被覆部材の天井部分を覆う充填材料を付与する工程と、
    前記充填材料を、少なくとも前記被覆部材が露出するまで除去する工程と、
    吐出口形成部材を形成する工程と、
    を有し、前記被覆部材の露出の検出を、前記被覆部材が露出したことによるトルク変化を検出するトルク検出法で行うことを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
13. 請求項１乃至１１のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドを製造する方法であって、
    表面側にエネルギー発生素子を有する基板を用意する工程と、
    前記基板の表面側に、複数の芯部材を形成する工程と、
    前記基板の表面及び前記芯部材を被覆部材で被覆する工程と、
    前記複数の芯部材の間の領域を充填し、かつ前記被覆部材の天井部分を覆う充填材料を付与する工程と、
    前記充填材料を、少なくとも前記被覆部材と、前記芯部材の天井部分とが露出するまで除去する工程と、
    吐出口形成部材を形成する工程と、
    を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
14. 前記芯部材の天井部分の露出の検出を、前記芯部材の天井部分が露出したことによるトルク変化を検出するトルク検出法で行う請求項１３に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。

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