JP6225792B2

JP6225792B2 - Electronic device, circuit board unit, and noise reduction method

Info

Publication number: JP6225792B2
Application number: JP2014067285A
Authority: JP
Inventors: 聡史 ▲崎▼田; 智幸谷口
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2014-03-27
Filing date: 2014-03-27
Publication date: 2017-11-08
Anticipated expiration: 2034-03-27
Also published as: JP2015191983A

Description

本発明は、ノイズ源のノイズを低減させる電子機器、回路基板ユニットおよびノイズ低減方法に関する。 The present invention relates to an electronic device, a circuit board unit, and a noise reduction method that reduce noise from a noise source.

電子機器のノイズ源のノイズや不要輻射を低減する方法としては、例えば、ノイズや不要輻射の発生源となる箇所を金属にて完全に覆い、シールドする方法や、ノイズや不要輻射の発生源となる箇所に電波吸収体を配置し、ノイズの強度を減少させる方法がある。 As a method of reducing noise and unwanted radiation of electronic equipment noise sources, for example, a method of completely covering and shielding a place that becomes a source of noise and unwanted radiation with metal, or a source of noise and unwanted radiation There is a method of reducing the intensity of noise by arranging a radio wave absorber at a certain place.

例えば、ノイズを発生させる回路の近傍にある周波数の波長の１／４の波長の長さを有する導電体を設けて回路から外部への不要波の漏洩を防止する伝送線路基板がある（例えば、下記特許文献１参照。）。また、３逓倍波を通過させ、基本波と高調波を抑圧するフィルタを有し、フィルタを４逓倍波と５逓倍波のそれぞれに対し１／４波長の長さを有する先端開放線路を設ける。そして、各先端開放線路に、６逓倍波に対し１／４波長の長さを有する先端開放の結合線路を並列接続させて不要波を除去する３逓倍器がある（例えば、下記特許文献２参照。）。 For example, there is a transmission line substrate for preventing leakage of unnecessary waves from the circuit to the outside by providing a conductor having a length of ¼ of the wavelength of the frequency in the vicinity of the circuit that generates noise (for example, (See Patent Document 1 below.) In addition, a filter having a filter that passes the triple wave and suppresses the fundamental wave and the harmonic wave is provided, and an open-ended line having a length of ¼ wavelength is provided for each of the quadruple wave and the fifth wave. Each of the open-ended lines has a tripler that removes unnecessary waves by connecting parallel open-ended coupled lines having a length of ¼ wavelength with respect to the 6-fold wave (see, for example, Patent Document 2 below). .)

また、第１アンテナ導体の一端を給電部に接続し、他端に第２アンテナ導体と第３アンテナ導体を分岐接続させる。そして、第１アンテナ導体と第２アンテナ導体の長さの和が第１周波数帯の波長の（１／４＋ｎ／２）倍とし、第２アンテナ導体と第３アンテナ導体の長さの和が第２周波数帯の波長の（１／２＋ｍ／２）倍としている（ｎ，ｍ：整数）。これにより、第２周波数帯の受信電力を減衰させ、第１アンテナの受信品質を向上できるアンテナ装置がある（例えば、下記特許文献３参照。）。 Further, one end of the first antenna conductor is connected to the power feeding unit, and the second antenna conductor and the third antenna conductor are branched and connected to the other end. The sum of the lengths of the first antenna conductor and the second antenna conductor is (1/4 + n / 2) times the wavelength of the first frequency band, and the sum of the lengths of the second antenna conductor and the third antenna conductor is the first. (1/2 + m / 2) times the wavelength of the two frequency bands (n, m: integer). As a result, there is an antenna device that can attenuate the reception power in the second frequency band and improve the reception quality of the first antenna (see, for example, Patent Document 3 below).

特開２００６−０１４０８８号公報JP 2006-014088 A 特開２００１−１１１３４８号公報JP 2001-111348 A 国際公開第２００８／０６９１６５号International Publication No. 2008/069165

しかしながら、昨今における携帯電話機などの無線通信を行う装置では、搭載されるチップの演算処理高速化に伴い高周波ノイズが増加している。また、装置の小型化に伴いノイズ源とアンテナが近接し、アンテナの信号に不要ノイズが加わる傾向がある。 However, in recent devices that perform wireless communication, such as mobile phones, high-frequency noise has increased as the processing speed of mounted chips has increased. In addition, with the miniaturization of the apparatus, the noise source and the antenna are close to each other, and unnecessary noise tends to be added to the antenna signal.

例えば、携帯電話機に内蔵されるカメラユニットはレンズ部分が開口しておりレンズ駆動ＩＣ等のノイズがレンズ部分から漏洩する恐れがある。また、メモリスロットはメモリカードの脱着のために開口部に樹脂材や弾性体等を設けると、金属以外の部材で開口されることとなり、メモリカードのノイズが開口部から漏洩する恐れがある。ここで、メモリスロットの開口部を金属の部材で覆った場合に、装置の小型化により携帯電話機のアンテナにメモリスロットが近接配置されると、金属の部材がアンテナに不要な共振を生じさせ、アンテナ特性（アンテナ放射効率等）を劣化させる。 For example, a camera unit built in a mobile phone has a lens portion that is open, and there is a risk that noise such as a lens driving IC leaks from the lens portion. Further, if a resin material or an elastic body is provided in the opening for detaching the memory card, the memory slot is opened by a member other than metal, and noise of the memory card may leak from the opening. Here, when the opening of the memory slot is covered with a metal member, if the memory slot is disposed close to the antenna of the mobile phone due to the downsizing of the device, the metal member causes unnecessary resonance in the antenna, Deteriorate antenna characteristics (antenna radiation efficiency, etc.).

また、携帯電話機などの電子機器は、薄型化や小型化に伴って電波吸収帯を配置できる箇所を確保することが困難になってきている。アンテナの通信周波数を１ＧＨｚとしたとき不要波除去のための電波吸収体は１／４波長として７．５ｃｍの長さが必要となる。このような大きさの電波吸収帯を小型化された携帯電話機に設置することは困難である。 In addition, as electronic devices such as mobile phones become thinner and smaller, it has become difficult to secure locations where radio wave absorption bands can be placed. When the communication frequency of the antenna is 1 GHz, the radio wave absorber for removing unnecessary waves requires a length of 7.5 cm as a quarter wavelength. It is difficult to install a radio wave absorption band of such a size in a miniaturized mobile phone.

一つの側面では、本発明は、ノイズ源のノイズを簡単な構成で低減できることを目的とする。 In one aspect, an object of the present invention is to reduce noise of a noise source with a simple configuration.

一つの案では、回路基板上に空間を有して設けられるノイズ源と、前記ノイズ源をシールドし、一部に開口部を有するシールドケースと、前記回路基板と前記ノイズ源との間の前記ノイズ源に近接した所定位置に設けられ、前記ノイズ源の面積よりも小さな面積とし、接地接続された面状の導電体と、を有することを要件とする。 In one plan, a noise source provided with a space on a circuit board, a shield case that shields the noise source and has an opening in a part thereof, and the circuit board and the noise source between the circuit board and the noise source. And a planar conductor which is provided at a predetermined position near the noise source, has an area smaller than the area of the noise source, and is grounded.

一つの実施形態によれば、ノイズ源のノイズを簡単な構成で低減できる。 According to one embodiment, noise from a noise source can be reduced with a simple configuration.

図１は、実施の形態にかかる回路基板ユニットを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view illustrating a circuit board unit according to an embodiment. 図２は、実施の形態にかかる回路基板ユニットを示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing the circuit board unit according to the embodiment. 図３は、実施の形態の電子機器として、アンテナにノイズ源のメモリカードが近接配置される例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an example in which a noise source memory card is disposed close to an antenna as the electronic apparatus according to the embodiment. 図４は、実施の形態にかかる導電体の最適配置およびサイズの設定を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the optimal arrangement and size setting of the conductor according to the embodiment. 図５は、ノイズ源であるメモリカードと導電体との距離によるノイズ量の変化を示す図表である。FIG. 5 is a chart showing changes in the amount of noise depending on the distance between the memory card, which is a noise source, and the conductor. 図６は、ノイズ源であるメモリカードと導電体とのずれによるノイズ量の変化を示す図表である。FIG. 6 is a chart showing a change in the amount of noise due to a shift between a memory card as a noise source and a conductor. 図７は、導電体の長さによるノイズ量の変化を示す図表である。FIG. 7 is a chart showing a change in the amount of noise depending on the length of the conductor. 図８は、実施の形態にかかる導電体の設定条件の算出手順の例を示すフローチャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a calculation procedure of the conductor setting conditions according to the embodiment. 図９は、実施の形態にかかるノイズ低減処理を実行するコンピュータのハードウェア構成例を示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram of a hardware configuration example of a computer that executes noise reduction processing according to the embodiment. 図１０は、アンテナのリターンロスを示す図表である。FIG. 10 is a chart showing the return loss of the antenna. 図１１は、ノイズ源−アンテナ間クロストークを示す図表である。FIG. 11 is a chart showing noise source-antenna crosstalk. 図１２は、ノイズ源のリターンロスを示す図表である。FIG. 12 is a chart showing the return loss of the noise source. 図１３は、実施の形態にかかる周波数調整回路の設定手順の例を示すフローチャートである。FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of a setting procedure of the frequency adjustment circuit according to the embodiment.

以下に添付図面を参照して、開示技術の好適な実施の形態を詳細に説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the disclosed technology will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

（実施の形態）
図１は、実施の形態にかかる回路基板ユニットを示す斜視図である。この回路基板ユニット１００には、ノイズを発生させる回路等のノイズ源１１０が設けられる。図示の構成では、ノイズ源１１０は、回路基板ユニット１００に挿抜可能なカード状の構成としているが、ノイズ源１１０は回路基板ユニット１００に搭載される回路等であってもよい。 (Embodiment)
FIG. 1 is a perspective view illustrating a circuit board unit according to an embodiment. The circuit board unit 100 is provided with a noise source 110 such as a circuit that generates noise. In the illustrated configuration, the noise source 110 has a card-like configuration that can be inserted into and removed from the circuit board unit 100, but the noise source 110 may be a circuit or the like mounted on the circuit board unit 100.

回路基板ユニット１００は、回路基板１０１の表面側１０１ａにノイズ源１１０が設けられる。回路基板１０１の裏面側１０１ｂには、ＧＮＤに接地された接地面（グランド面）１０２が全面に形成されている。表面側１０１ａには、内部にノイズ源１１０を収容する所定高さを有する金属製の導電性を有するシールドケース１０４が設けられ、ノイズ源１１０全体を覆い、ＧＮＤに接地されてノイズ源１１０から放射されるノイズをシールドする。 In the circuit board unit 100, a noise source 110 is provided on the front surface side 101 a of the circuit board 101. On the back surface side 101b of the circuit board 101, a ground surface (ground surface) 102 grounded to GND is formed on the entire surface. The surface side 101 a is provided with a metal conductive shielding case 104 having a predetermined height for accommodating the noise source 110 therein, covers the entire noise source 110, is grounded to GND, and is radiated from the noise source 110. Shield the noise that is generated.

ノイズ源１１０は、例えば後述するメモリカードであり、このノイズ源１１０は、シールドケース１０４と回路基板１０１により、形成される空間（カードスロット）に挿抜可能である。 The noise source 110 is, for example, a memory card to be described later. The noise source 110 can be inserted into and removed from a space (card slot) formed by the shield case 104 and the circuit board 101.

シールドケース１０４は、回路基板１０１上でノイズ源１１０の側部および上面を覆うように金属製の板体を加工形成してなり、このシールドケース１０４は１カ所に開口部１０１ｃが開口され、開口部１０１ｃを介してカード状の媒体であるノイズ源１１０が挿抜可能である。 The shield case 104 is formed by processing a metal plate so as to cover the side and upper surface of the noise source 110 on the circuit board 101, and the shield case 104 has an opening 101c opened at one place, The noise source 110, which is a card-like medium, can be inserted / removed through the unit 101c.

また、シールドケース１０４は、ノイズ源１１０を含み回路基板１０１全体を覆う構成としてもよい。このほか、開口部１０１ｃに金属製の蓋等を設けてノイズ源１１０の６方向全体を覆いシールドする構成としてもよい。但し、後述するように、開口部１０１ｃにノイズの影響を受ける対象、例えばアンテナを設ける場合には、開口部１０１ｃ部分に金属製の部材を設けることはできない。 Further, the shield case 104 may include the noise source 110 and cover the entire circuit board 101. In addition, a metal lid or the like may be provided in the opening 101c to cover and shield the entire noise source 110 in the six directions. However, as will be described later, when an object subject to noise, such as an antenna, is provided in the opening 101c, a metal member cannot be provided in the opening 101c.

図１に記載した回路基板１０１は、ノイズ源１１０の大きさ程度としたが、ノイズ源１１０の大きさに限らない。回路基板１０１は、電子機器が有する他の回路と配線パターンを有して図１に記載した大きさよりも大きく（例えば電子機器の大きさ程度に）形成してもよい。 The circuit board 101 illustrated in FIG. 1 is about the size of the noise source 110, but is not limited to the size of the noise source 110. The circuit board 101 may include other circuits and wiring patterns included in the electronic device and may be formed larger than the size described in FIG. 1 (for example, about the size of the electronic device).

そして、回路基板１０１上には、ノイズ源１１０と面対向する所定位置に所定の大きさ（サイズ）の面状の導電体１０３を配置する。この導電体１０３の大きさは、ノイズ源１１０の面積より小さいサイズ（面積）とする。また、導電体１０３は、後述するように、ノイズ源１１０が設けられる位置（回路基板１０１上での装着固定時の位置）に対応した所定の位置に設ける。 On the circuit board 101, a planar conductor 103 having a predetermined size (size) is disposed at a predetermined position facing the noise source 110. The size of the conductor 103 is smaller than the area of the noise source 110 (area). Further, as will be described later, the conductor 103 is provided at a predetermined position corresponding to a position where the noise source 110 is provided (position at the time of mounting and fixing on the circuit board 101).

この導電体１０３の面は、ノイズ源１１０の面と同一の方向を向いて形成され、導電体１０３の面とノイズ源１１０とは、互いに面が重合する形となり、また、厚さも薄く形成できる。 The surface of the conductor 103 is formed in the same direction as the surface of the noise source 110, and the surface of the conductor 103 and the noise source 110 are superposed on each other, and the thickness can be reduced. .

導電体１０３は、回路基板１０１上（表層）に金属板等の導電部材を設けるほかに、回路基板１０１上にエッチング等で導電膜を形成することにより設けてもよい。このほか、回路基板１０１に多層基板を用いる場合、導電体１０３として、回路基板１０１の表面（ノイズ源１１０）に近い内層配線を用い、信号配線を避けた位置に設けてもよい。このように、導電体１０３は、特別な部材を用いる必要がなく簡単に設けることができる。 In addition to providing a conductive member such as a metal plate on the circuit board 101 (surface layer), the conductor 103 may be provided by forming a conductive film on the circuit board 101 by etching or the like. In addition, when a multilayer substrate is used as the circuit board 101, an inner layer wiring close to the surface (noise source 110) of the circuit board 101 may be used as the conductor 103 and provided at a position avoiding the signal wiring. As described above, the conductor 103 can be easily provided without using a special member.

ここで、挿抜可能なノイズ源（メモリカード等）１１０と回路基板１０１とは、互いの対向面の間に微小な空間が形成される。ノイズ源１１０が回路基板１０１上に直接搭載される場合、ノイズ源１１０は、回路基板１０１との間に微小な空間（隙間）を形成しておく。 Here, a minute space is formed between the opposing surfaces of the noise source (memory card or the like) 110 and the circuit board 101 that can be inserted and removed. When the noise source 110 is directly mounted on the circuit board 101, a small space (gap) is formed between the noise source 110 and the circuit board 101.

この導電体１０３は、回路基板１０１上に下記の各設定条件（１）〜（３）を有して設けることによりノイズ低減効果を有する。
（１）導電体１０３は、ノイズ源１１０にできる限り近い位置に配置する。
（２）導電体１０３の中心位置は、ノイズ源１１０の中心位置と同じ位置に配置する。
（３）導電体１０３のサイズ（大きさ）は、ノイズ源１１０の大きさの１／３〜１／４とする。例えば、後述するように、このサイズはノイズ源１１０および導電体１０３の長さ方向の大きさである。 The conductor 103 has a noise reduction effect by being provided on the circuit board 101 with the following setting conditions (1) to (3).
(1) The conductor 103 is arranged as close as possible to the noise source 110.
(2) The center position of the conductor 103 is arranged at the same position as the center position of the noise source 110.
(3) The size (size) of the conductor 103 is set to 1/3 to 1/4 of the size of the noise source 110. For example, as described later, this size is the size of the noise source 110 and the conductor 103 in the length direction.

この導電体１０３は、導電性の接続路１０５を介して接地される。この際、回路基板１０１に多層基板を用いた場合、接続路１０５として内層配線を用いてもよい。さらには、接続路１０５の途中に周波数調整回路１０６を設けてもよい。周波数調整回路１０６は、コンデンサ（容量）Ｃ、インダクタＬ、抵抗Ｒ等を用いて構成でき、インピーダンス可変により、共振周波数を変更可能である。 The conductor 103 is grounded through a conductive connection path 105. At this time, when a multilayer board is used as the circuit board 101, an inner layer wiring may be used as the connection path 105. Further, a frequency adjustment circuit 106 may be provided in the connection path 105. The frequency adjustment circuit 106 can be configured using a capacitor (capacitance) C, an inductor L, a resistor R, and the like, and can change the resonance frequency by changing the impedance.

図２は、実施の形態にかかる回路基板ユニットを示す側断面図である。図２に示すように、周波数調整回路１０６は、シールドケース１０４が配置される領域内の回路基板１０１上の空間に設ける構成としてもよい。なお、１１１は、ノイズ源１１０が接続されるコネクタであり、コネクタ１１１は、ノイズ源１１０の信号線およびＧＮＤを回路基板１０１上の配線を介して他の回路に電気接続する。 FIG. 2 is a side sectional view showing the circuit board unit according to the embodiment. As shown in FIG. 2, the frequency adjustment circuit 106 may be provided in a space on the circuit board 101 in an area where the shield case 104 is disposed. Reference numeral 111 denotes a connector to which the noise source 110 is connected. The connector 111 electrically connects the signal line and GND of the noise source 110 to other circuits via wiring on the circuit board 101.

（回路が発生させるノイズとノイズ低減化の構成について）
上記のノイズ源１１０は、高周波ノイズを発生させる小さい個体として存在し、そのノイズ源１１０は、回路基板１０１上に設けられた端子によって回路基板１０１のＧＮＤも含め電子回路などに接続され動作する。そして、このノイズ源１１０のＧＮＤは、１、２点程度の限られた端子等を介して回路基板１０１の端子のＧＮＤと接続される。ノイズ源１１０のＧＮＤは、回路基板１０１のＧＮＤ間に対して高周波インピーダンスが存在する。そのため、ノイズ源１１０のＧＮＤ等に流れる高周波電流が電磁界のノイズとして放射される。 (Noise generated by the circuit and noise reduction configuration)
The noise source 110 exists as a small individual that generates high-frequency noise, and the noise source 110 is connected to an electronic circuit including the GND of the circuit board 101 by a terminal provided on the circuit board 101 and operates. The GND of the noise source 110 is connected to the GND of the terminal of the circuit board 101 through a limited number of terminals such as about 1 or 2 points. The GND of the noise source 110 has a high-frequency impedance with respect to the GND of the circuit board 101. For this reason, a high-frequency current flowing through GND or the like of the noise source 110 is radiated as electromagnetic field noise.

そして、上述したノイズ源１１０は、電子機器（回路基板１０１）から取り外し可能とするために、回路基板１０１上に設けたシールドケース１０４で全体を覆われることがない。すなわち、シールドケース１０４と回路基板１０１裏面の接地面１０２により、ノイズ源１１０は５面がシールドされているが、開口部１０１ｃの１方向が開口され、この開口部１０１ｃから電磁界ノイズが放射される。 The noise source 110 described above is not entirely covered with the shield case 104 provided on the circuit board 101 so as to be removable from the electronic device (circuit board 101). That is, five surfaces of the noise source 110 are shielded by the shield case 104 and the ground surface 102 on the back surface of the circuit board 101, but one direction of the opening 101c is opened, and electromagnetic field noise is radiated from the opening 101c. The

ここで、図２に示したように、ノイズ源１１０と回路基板１０１間には微小な空間が存在する。このため、実施の形態では、回路基板１０１上には、ノイズ源１１０と対向する面（微小な空間）にノイズ源１１０に近接して導電体１０３を設けることで、ノイズ源１１０と導電体１０３との間に微小な静電容量Ｃを持たせる。これにより、ノイズ源１１０と導電体１０３を容量結合させてノイズを低減化できる。 Here, as shown in FIG. 2, a minute space exists between the noise source 110 and the circuit board 101. For this reason, in the embodiment, the noise source 110 and the conductor 103 are provided on the circuit board 101 by providing the conductor 103 on the surface (a minute space) facing the noise source 110 in the vicinity of the noise source 110. A minute capacitance C is provided between the two. Thereby, the noise source 110 and the conductor 103 can be capacitively coupled to reduce noise.

（電子機器構成例：アンテナにノイズ源が近接する例）
図３は、実施の形態の電子機器として、アンテナにノイズ源のメモリカードが近接配置される例を示す斜視図である。図３（ａ）は、電子機器としての携帯電話機の裏面斜視図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の内部拡大図である。 (Example of electronic equipment configuration: Example where noise source is close to antenna)
FIG. 3 is a perspective view illustrating an example in which a noise source memory card is disposed close to an antenna as the electronic apparatus according to the embodiment. 3A is a rear perspective view of a mobile phone as an electronic device, and FIG. 3B is an enlarged view of the inside of FIG.

スマートフォンなどの携帯電話機２００の上部位置には、カードスロット２０１が設けられ、ノイズ源としてメモリカード１１０が着脱自在に設けられる。そして、携帯電話機２００の小型化により、通信用のアンテナ２０２がカードスロット２０１に近接して設けられる。図３に示すカードスロット２０１は、上端が開口し（図１のシールドケース１０４の開口部１０１ｃに相当）、樹脂あるいは弾性体等、金属以外の材質の蓋２０５が設けられる。蓋２０５を開くことで開口部１０１ｃを介してカードスロット２０１にメモリカード１１０を挿抜自在である。 A card slot 201 is provided at an upper position of the mobile phone 200 such as a smartphone, and a memory card 110 is detachably provided as a noise source. As the mobile phone 200 is downsized, a communication antenna 202 is provided close to the card slot 201. The card slot 201 shown in FIG. 3 is open at the upper end (corresponding to the opening 101c of the shield case 104 in FIG. 1), and is provided with a lid 205 made of a material other than metal such as resin or elastic body. By opening the lid 205, the memory card 110 can be inserted into and removed from the card slot 201 through the opening 101c.

カードスロット２０１は、シールドケース１０４で覆われるが、上端に開口部１０１ｃの１方向が開口されている。メモリカード１１０から放射される電磁波のノイズは、開口部１０１ｃを介してアンテナ２０２に到達する。このノイズは、アンテナ２０２が受信すべき電波の妨害波となり、受信感度が悪くなる等、アンテナ特性を劣化させる。 The card slot 201 is covered by the shield case 104, but one direction of the opening 101c is opened at the upper end. The noise of the electromagnetic waves radiated from the memory card 110 reaches the antenna 202 through the opening 101c. This noise becomes an interference wave of the radio wave to be received by the antenna 202, and deteriorates the antenna characteristics, for example, the reception sensitivity is deteriorated.

ノイズ源としては、メモリカード１１０以外にも同様なカード状の媒体としてのＳＩＭカードや、携帯電話機２００等に内蔵されるカメラ（ノイズ源がレンズ駆動ＩＣ）、ＵＳＢコネクタ（ノイズ源がコネクタ接続機器）等がある。 As a noise source, in addition to the memory card 110, a SIM card as a similar card-like medium, a camera (noise source is a lens driving IC) built in the mobile phone 200, etc., a USB connector (a noise source is a connector connection device) ) Etc.

図４は、実施の形態にかかる導電体の最適配置およびサイズの設定を説明する図である。上述したメモリカード１１０をカードスロット２０１に挿入した状態において、導電体１０３の各部の高さおよび位置を可変させたときのノイズの変化をシミュレーションしてみた。 FIG. 4 is a diagram for explaining the optimal arrangement and size setting of the conductor according to the embodiment. In the state where the above-described memory card 110 is inserted into the card slot 201, a change in noise was simulated when the height and position of each part of the conductor 103 were varied.

図４に示すノイズ源モデルであるメモリカード１１０の高さをＺｓとし、導電体１０３は、高さ（厚み）をＺｒ、長さ（挿抜方向Ｙの長さ）をＬ、メモリカード１１０の中心から挿抜方向へのずれ量をｄｙとした。メモリカード１１０の長さ（挿抜方向Ｙの長さ）は１２ｍｍである。 The height of the memory card 110, which is the noise source model shown in FIG. 4, is Zs, and the conductor 103 has a height (thickness) Zr, a length (length in the insertion / extraction direction Y) L, and the center of the memory card 110. The amount of shift in the insertion / removal direction from dy was defined as dy. The length of the memory card 110 (the length in the insertion / extraction direction Y) is 12 mm.

図５は、ノイズ源であるメモリカードと導電体との距離によるノイズ量の変化を示す図表である。横軸は、メモリカード１１０と導電体１０３との距離（Ｚｓ−Ｚｒ［ｍｍ］）であり、縦軸は、アンテナ２０２が受信するノイズ量［ｄＢ］である。図５に示すように、メモリカード１１０と導電体１０３との距離（Ｚｓ−Ｚｒ）を可変させた場合、互いの距離が近くなるほど（例えば０．１ｍｍ）、アンテナ２０２が受信するノイズ量が小さい（上記設定条件（１）に該当）。 FIG. 5 is a chart showing changes in the amount of noise depending on the distance between the memory card as a noise source and the conductor. The horizontal axis is the distance (Zs−Zr [mm]) between the memory card 110 and the conductor 103, and the vertical axis is the amount of noise [dB] received by the antenna 202. As shown in FIG. 5, when the distance (Zs−Zr) between the memory card 110 and the conductor 103 is varied, the amount of noise received by the antenna 202 becomes smaller as the distance between the two becomes closer (for example, 0.1 mm). (Applicable to the above setting condition (1)).

図６は、ノイズ源であるメモリカードと導電体とのずれによるノイズ量の変化を示す図表である。横軸は、メモリカード１１０の中心に対する導電体１０３とのずれ量ｄｙ［ｍｍ］であり、縦軸は、アンテナ２０２が受信するノイズ量［ｄＢ］である。図６に示すように、メモリカード１１０と導電体１０３とのずれ量ｄｙを可変させた場合、ずれ量が小さいほど（ずれ量なし、０ｍｍ）、アンテナ２０２が受信するノイズ量が小さい（上記設定条件（２）に該当）。 FIG. 6 is a chart showing a change in the amount of noise due to a shift between a memory card as a noise source and a conductor. The horizontal axis represents the amount of deviation dy [mm] from the conductor 103 with respect to the center of the memory card 110, and the vertical axis represents the amount of noise [dB] received by the antenna 202. As shown in FIG. 6, when the deviation dy between the memory card 110 and the conductor 103 is varied, the smaller the deviation (no deviation, 0 mm), the smaller the amount of noise received by the antenna 202 (the above setting). Corresponds to condition (2)).

図７は、導電体の長さによるノイズ量の変化を示す図表である。横軸は、導電体１０３の長さ（挿抜方向Ｙの長さ）Ｌ［ｍｍ］であり、縦軸は、アンテナ２０２が受信するノイズ量［ｄＢ］である。図７に示すように、導電体１０３の長さを可変させた場合、メモリカード１１０の長さ（１２ｍｍ）の１／３（４ｍｍ）〜１／４（３ｍｍ）でアンテナ２０２が受信するノイズ量が最も小さい（上記設定条件（３）に該当）。 FIG. 7 is a chart showing a change in the amount of noise depending on the length of the conductor. The horizontal axis is the length of the conductor 103 (length in the insertion / extraction direction Y) L [mm], and the vertical axis is the amount of noise [dB] received by the antenna 202. As shown in FIG. 7, when the length of the conductor 103 is varied, the amount of noise received by the antenna 202 at 1/3 (4 mm) to 1/4 (3 mm) of the length (12 mm) of the memory card 110. Is the smallest (corresponds to setting condition (3) above).

（導電体の設定条件の算出例）
図８は、実施の形態にかかる導電体の設定条件の算出手順の例を示すフローチャートである。上述した導電体１０３の大きさと位置の設定の処理例を示す。この処理は、後述するコンピュータ装置が、メモリカード１１０および導電体１０３の大きさや位置などの各種値（パラメータ）を設定、および可変させたときのノイズ量に基づき、導電体１０３の大きさと位置を最適に設定することができる。ノイズ量は、測定値を取り込む構成とするほか、所定の計算式に基づき推定（シミュレーション）してもよい。以下の各処理は、コンピュータ装置が実行するものとして説明する。 (Calculation example of conductor setting conditions)
FIG. 8 is a flowchart illustrating an example of a calculation procedure of the conductor setting conditions according to the embodiment. A processing example of setting the size and position of the conductor 103 will be described. This processing is performed by setting the size and position of the conductor 103 based on the amount of noise when the computer device described later sets and varies various values (parameters) such as the size and position of the memory card 110 and the conductor 103. It can be set optimally. The amount of noise may be estimated (simulated) based on a predetermined calculation formula in addition to a configuration in which a measurement value is captured. Each of the following processes will be described as being executed by a computer device.

はじめに、コンピュータ装置は、導電体１０３の初期サイズとして所定のサイズを設定する（ステップＳ８０１）。次に、導電体１０３の回路基板１０１上の初期配置位置を設定する（ステップＳ８０２）。 First, the computer apparatus sets a predetermined size as the initial size of the conductor 103 (step S801). Next, an initial arrangement position of the conductor 103 on the circuit board 101 is set (step S802).

次に、アンテナ２０２が受信するノイズ量を計算し（ステップＳ８０３）、ノイズ量として最小値が得られたかを判断する（ステップＳ８０４）。この際、導電体１０３を挿抜方向Ｙと直交するＸ方向に所定量ずつ移動させる毎に（ステップＳ８０５）、ノイズ量の最小値を探索する（ステップＳ８０４：Ｎｏのループ）。そして、ノイズ量の最小値が得られれば（ステップＳ８０４：Ｙｅｓ）、そのときの導電体１０３のＸ方向の配置位置が最適と判断し、Ｘ方向の配置位置を決定する（ステップＳ８０６）。 Next, the amount of noise received by the antenna 202 is calculated (step S803), and it is determined whether a minimum value is obtained as the noise amount (step S804). At this time, every time the conductor 103 is moved by a predetermined amount in the X direction orthogonal to the insertion / extraction direction Y (step S805), the minimum value of the noise amount is searched (step S804: No loop). If the minimum value of the noise amount is obtained (step S804: Yes), the arrangement position in the X direction of the conductor 103 at that time is determined to be optimum, and the arrangement position in the X direction is determined (step S806).

次に、アンテナ２０２が受信するノイズ量を計算し（ステップＳ８０７）、ノイズ量として最小値が得られたかを判断する（ステップＳ８０８）。この際、導電体１０３を挿抜方向Ｙに所定量ずつ移動させる毎に（ステップＳ８０９）、ノイズ量の最小値を探索する（ステップＳ８０８：Ｎｏのループ）。そして、ノイズ量の最小値が得られれば（ステップＳ８０８：Ｙｅｓ）、そのときの導電体１０３のＹ方向の配置位置が最適と判断し、Ｙ方向の配置位置を決定する（ステップＳ８１０）。 Next, the amount of noise received by the antenna 202 is calculated (step S807), and it is determined whether the minimum value is obtained as the noise amount (step S808). At this time, every time the conductor 103 is moved by a predetermined amount in the insertion / extraction direction Y (step S809), the minimum value of the noise amount is searched (step S808: No loop). If the minimum value of the noise amount is obtained (step S808: Yes), the arrangement position in the Y direction of the conductor 103 at that time is determined to be optimal, and the arrangement position in the Y direction is determined (step S810).

次に、アンテナ２０２が受信するノイズ量を計算し（ステップＳ８１１）、ノイズ量として最小値が得られたかを判断する（ステップＳ８１２）。この際、導電体１０３のＸ方向のサイズを所定量ずつ変更させる毎に（ステップＳ８１３）、ノイズ量の最小値を探索する（ステップＳ８１２：Ｎｏのループ）。そして、ノイズ量の最小値が得られれば（ステップＳ８１２：Ｙｅｓ）、そのときの導電体１０３のＸ方向のサイズが最適と判断し、Ｘ方向のサイズを決定する（ステップＳ８１４）。 Next, the amount of noise received by the antenna 202 is calculated (step S811), and it is determined whether a minimum value is obtained as the amount of noise (step S812). At this time, every time the size of the conductor 103 in the X direction is changed by a predetermined amount (step S813), the minimum value of the noise amount is searched (step S812: No loop). If the minimum value of the noise amount is obtained (step S812: Yes), it is determined that the size in the X direction of the conductor 103 at that time is optimum, and the size in the X direction is determined (step S814).

次に、アンテナ２０２が受信するノイズ量を計算し（ステップＳ８１５）、ノイズ量として最小値が得られたかを判断する（ステップＳ８１６）。この際、導電体１０３のＹ方向のサイズを所定量ずつ移動させる毎に（ステップＳ８１７）、ノイズ量の最小値を探索する（ステップＳ８１６：Ｎｏのループ）。そして、ノイズ量の最小値が得られれば（ステップＳ８１６：Ｙｅｓ）、そのときの導電体１０３のＹ方向のサイズが最適と判断し、Ｙ方向のサイズを決定する（ステップＳ８１８）。 Next, the amount of noise received by the antenna 202 is calculated (step S815), and it is determined whether a minimum value is obtained as the amount of noise (step S816). At this time, every time the size of the conductor 103 in the Y direction is moved by a predetermined amount (step S817), the minimum value of the noise amount is searched (step S816: No loop). If the minimum value of the noise amount is obtained (step S816: Yes), the size of the conductor 103 at that time is determined to be optimal, and the size in the Y direction is determined (step S818).

次に、導電体１０３の配置をノイズ源（メモリカード）１１０に限りなく近づけたか判断する（ステップＳ８１９）。この判断では、上述したメモリカード１１０と導電体１０３との距離（Ｚｓ−Ｚｒ）が小さくなるように、導電体１０３をメモリカード１１０に限りなく近づける（ステップＳ８１９：ＮｏとステップＳ８２０の処理）。導電体１０３の配置がノイズ源（メモリカード）１１０に限りなく近くなれば（ステップＳ８１９：Ｙｅｓ）、以上の一連の処理を終了する。 Next, it is determined whether the arrangement of the conductors 103 is as close as possible to the noise source (memory card) 110 (step S819). In this determination, the conductor 103 is brought as close as possible to the memory card 110 so that the distance (Zs−Zr) between the memory card 110 and the conductor 103 is reduced (step S819: No and processing in step S820). If the arrangement of the conductors 103 is as close as possible to the noise source (memory card) 110 (step S819: Yes), the above series of processing ends.

図９は、実施の形態にかかるノイズ低減処理を実行するコンピュータのハードウェア構成例を示すブロック図である。図９において、コンピュータ装置９００は、ＣＰＵ９０１と、Ｒｅａｄ−ＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ（ＲＯＭ）９０２と、ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ（ＲＡＭ）９０３と、を含む。また、半導体メモリやディスクドライブ等の記憶部９０４と、ディスプレイ９０８と、通信インターフェース（Ｉ／Ｆ）９０９と、キーボード９１０と、マウス９１１と、スキャナ９１２と、プリンタ９１３とを備えてもよい。これらＣＰＵ９０１〜プリンタ９１３はバス９１４によってそれぞれ接続されている。 FIG. 9 is a block diagram of a hardware configuration example of a computer that executes noise reduction processing according to the embodiment. In FIG. 9, the computer apparatus 900 includes a CPU 901, a read-only memory (ROM) 902, and a random access memory (RAM) 903. Further, a storage unit 904 such as a semiconductor memory or a disk drive, a display 908, a communication interface (I / F) 909, a keyboard 910, a mouse 911, a scanner 912, and a printer 913 may be provided. These CPU 901 to printer 913 are connected by a bus 914.

ＣＰＵ９０１は、コンピュータ装置９００の全体の制御を司る演算処理装置である。ＲＯＭ９０２は、コンピュータ装置９００が行うノイズ低減処理を実行するプログラムを記憶する不揮発性メモリである。ＲＡＭ９０３は、ＣＰＵ９０１による演算処理実行時のワークエリアとして使用される揮発性メモリである。 The CPU 901 is an arithmetic processing device that controls the entire computer device 900. The ROM 902 is a nonvolatile memory that stores a program for executing noise reduction processing performed by the computer apparatus 900. A RAM 903 is a volatile memory used as a work area when the CPU 901 executes arithmetic processing.

通信インターフェース９０９は、ネットワーク９１５と内部のインターフェースを司り、外部装置からのデータの入出力を制御する。具体的に、通信インターフェース９０９は、通信回線を通じてネットワーク９１５となるＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ（ＬＡＮ）、ＷｉｄｅＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ（ＷＡＮ）、インターネットなどに接続され、ネットワーク９１５を介して他の装置に接続される。通信インターフェース９０９には、例えば、モデムやＬＡＮアダプタなどを採用することができる。 A communication interface 909 controls an internal interface with the network 915 and controls input / output of data from an external device. Specifically, the communication interface 909 is connected to a local area network (LAN), a wide area network (WAN), the Internet, or the like, which becomes the network 915 through a communication line, and is connected to another device via the network 915. As the communication interface 909, for example, a modem or a LAN adapter can be employed.

ディスプレイ９０８は、競合テスト用タイミング調整処理のための設定画面やタイミング調整結果について、カーソル、アイコンあるいはツールボックスをはじめ、文書、画像、機能情報などをデータ表示する装置である。ディスプレイ９０８には、例えば、ＴｈｉｎＦｉｌｍＴｒａｎｓｉｓｔｏｒ（ＴＦＴ）液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどを採用することができる。 The display 908 is a device that displays data such as a cursor, an icon, or a tool box, a document, an image, function information, and the like regarding a setting screen for timing adjustment processing for competition test and a timing adjustment result. As the display 908, for example, a Thin Film Transistor (TFT) liquid crystal display, a plasma display, an organic EL display, or the like can be employed.

ＣＰＵ９０１は、ノイズ低減処理として、上述した導電体１０３のサイズや位置の設定、および周波数調整回路１０６の後述する共振周波数設定等を行う。 The CPU 901 performs the above-described setting of the size and position of the conductor 103 and the resonance frequency setting of the frequency adjustment circuit 106 described later as noise reduction processing.

（周波数調整回路の共振周波数設定例）
上述した導電体１０３は、周波数調整回路１０６を介して接地することができ、周波数調整回路１０６の共振周波数（インピーダンス）を調整することで、単に導電体１０３を設けたときよりもさらにノイズ低減化を図ることができるようになる。導電体１０３は、回路基板１０１の接地面１０２に対し高周波インピーダンスが存在する。ノイズ源（メモリカード）１１０のＧＮＤと、導電体１０３との間には微小な静電容量Ｃが存在するため、導電体１０３のインピーダンスの変化は、ノイズ源であるメモリカード１１０のＧＮＤと、回路基板１０１間の高周波インピーダンスを変化させる。 (Resonance frequency setting example of frequency adjustment circuit)
The conductor 103 described above can be grounded via the frequency adjustment circuit 106, and by adjusting the resonance frequency (impedance) of the frequency adjustment circuit 106, noise can be further reduced than when the conductor 103 is simply provided. Can be planned. The conductor 103 has a high frequency impedance with respect to the ground plane 102 of the circuit board 101. Since a very small capacitance C exists between the GND of the noise source (memory card) 110 and the conductor 103, the change in impedance of the conductor 103 is caused by the GND of the memory card 110 that is the noise source, The high frequency impedance between the circuit boards 101 is changed.

ここで、メモリカード１１０のノイズが影響を与える対象が、図３に示したアンテナ２０２であるとして説明する。したがって、周波数調整回路１０６は、アンテナ２０２のリターンロスの変化に基づき、最適なリターンロスが得られるように周波数調整回路１０６のフィルタ特性（Ｃ，Ｌ，Ｒの値）を変化させる。リターンロスは、値が低いほどその周波数においてよく飛ぶアンテナ２０２となる。値が低いほど送った電力が戻ってこないため、アンテナ特性を向上できる。 Here, the description will be made assuming that the antenna affected by the noise of the memory card 110 is the antenna 202 shown in FIG. Therefore, the frequency adjustment circuit 106 changes the filter characteristics (values of C, L, and R) of the frequency adjustment circuit 106 based on the change in the return loss of the antenna 202 so that the optimum return loss is obtained. The lower the return loss, the more the antenna 202 flies at that frequency. As the value is lower, the transmitted power does not return, so the antenna characteristics can be improved.

図１０は、アンテナのリターンロスを示す図表である。横軸は周波数、縦軸はリターンロスである。アンテナ２０２の送受信周波数を１．５８ＧＨｚとした場合、アンテナ２０２の理想的なアンテナ特性として１．５８ＧＨｚ部分で鋭く下に向く波形が得られる。 FIG. 10 is a chart showing the return loss of the antenna. The horizontal axis is frequency, and the vertical axis is return loss. When the transmission / reception frequency of the antenna 202 is 1.58 GHz, an ideal antenna characteristic of the antenna 202 can be obtained as a sharp downward waveform at the 1.58 GHz portion.

図１１は、ノイズ源−アンテナ間クロストークを示す図表である。横軸は周波数、縦軸はノイズ源−アンテナ間クロストークであり、アンテナ２０２がノイズ源（メモリカード）１１０から受けるノイズ量に相当する。このノイズ量の値が低いほど、アンテナ２０２が受けるノイズ量が低く、送受信周波数においてノイズ対策の効果がより出ていることを示す。 FIG. 11 is a chart showing noise source-antenna crosstalk. The horizontal axis represents frequency, and the vertical axis represents noise source-antenna crosstalk, which corresponds to the amount of noise that the antenna 202 receives from the noise source (memory card) 110. The lower the amount of noise, the lower the amount of noise received by the antenna 202, indicating that the noise countermeasure effect is more effective at the transmission / reception frequency.

ここで、上述したように、導電体１０３をノイズ源１１０の近傍に配置することで、導電体１０３の共振周波数と、ノイズ源１１０の共振周波数は同じになる。すなわち、ノイズ源１１０のリターンロスと、導電体１０３のリターンロスの周波数特性が同等となる。そのため、導電体１０３の共振周波数を周波数調整回路１０６で調整すれば、ノイズ源１１０の共振周波数も調整することが可能となる。 Here, as described above, by arranging the conductor 103 in the vicinity of the noise source 110, the resonance frequency of the conductor 103 and the resonance frequency of the noise source 110 become the same. That is, the frequency characteristics of the return loss of the noise source 110 and the return loss of the conductor 103 are equivalent. Therefore, if the resonance frequency of the conductor 103 is adjusted by the frequency adjustment circuit 106, the resonance frequency of the noise source 110 can also be adjusted.

図１１には、導電体１０３を設けなかった場合の特性Ａ（図中点線）、導電体１０３を設けるが周波数調整回路１０６を使用せずに直接接地した場合の特性Ｂ（図中破線）、その他（１）〜（８）は導電体１０３を設け、かつ共振周波数をそれぞれ周波数調整回路１０６で調整した際の特性を示している。ここで、対策を行いたい周波数（１．５８ＧＨｚ）において、特性Ｂは特性Ａに対してノイズを３ｄＢ減少でき、導電体１０３を設けただけでも効果があることが示されている。 FIG. 11 shows characteristic A when the conductor 103 is not provided (dotted line in the figure), characteristic B when the conductor 103 is provided but directly grounded without using the frequency adjusting circuit 106 (broken line in the figure), Other (1) to (8) show characteristics when the conductor 103 is provided and the resonance frequency is adjusted by the frequency adjusting circuit 106. Here, it is shown that the characteristic B can reduce the noise by 3 dB with respect to the characteristic A at the frequency (1.58 GHz) at which a countermeasure is to be taken, and that the conductor 103 is effective only.

（５）〜（８）の特性は、導電体１０３を設けただけ（周波数調整回路１０６は不使用）の特性Ｂに比べて、ノイズ源−通信アンテナ間クロストークが低い。つまり、周波数調整回路１０６の調整により、ノイズ対策の効果を増すことが可能となる。このとき、共振周波数は、対策を行いたい周波数より高い周波数である。 The characteristics (5) to (8) have a low noise source-communication antenna crosstalk compared to the characteristic B in which only the conductor 103 is provided (the frequency adjustment circuit 106 is not used). That is, the effect of noise countermeasures can be increased by adjusting the frequency adjustment circuit 106. At this time, the resonance frequency is higher than the frequency at which countermeasures are desired.

一方、（１）〜（４）の特性では、（５）〜（８）の特性と同様に共振周波数を、対策を行いたい周波数より高くしているが、導電体１０３を設けただけ（周波数調整回路１０６を不使用）の特性Ｂに比べて、ノイズ源−通信アンテナ間クロストークが高く、ノイズ対策の効果が得られなくなっている。 On the other hand, in the characteristics (1) to (4), like the characteristics (5) to (8), the resonance frequency is set higher than the frequency at which countermeasures are desired, but only the conductor 103 is provided (frequency Compared with the characteristic B of the adjustment circuit 106 not used), the crosstalk between the noise source and the communication antenna is high, and the effect of noise countermeasure cannot be obtained.

図１２は、ノイズ源のリターンロスを示す図表である。横軸は周波数、縦軸はリターンロスであり、ノイズ源１１０がどのようなノイズを発生させるかを示している。 FIG. 12 is a chart showing the return loss of the noise source. The horizontal axis represents frequency and the vertical axis represents return loss, which indicates what kind of noise the noise source 110 generates.

図１２において、導電体１０３を設けなかった場合の特性Ａ（図中点線）では、全周波数帯域において最もノイズ量が高い特性を有する。導電体１０３を設けただけの特性Ｂ（図中破線）では、特性Ａに対してノイズ量を削減できている。ここで、図１２に示すように、導電体１０３と周波数調整回路１０６を設けた場合の（１）〜（８）の特性は、いずれも共振周波数が対策を行いたい周波数より高い周波数となっている。周波数調整回路１０６を用い、共振周波数を調整することにより、図中Ｄに示す如く高い周波数方向にシフトさせることができる。 In FIG. 12, the characteristic A (dotted line in the figure) when the conductor 103 is not provided has the characteristic that the noise amount is the highest in all frequency bands. In the characteristic B (broken line in the figure) in which only the conductor 103 is provided, the amount of noise can be reduced with respect to the characteristic A. Here, as shown in FIG. 12, the characteristics (1) to (8) in the case where the conductor 103 and the frequency adjustment circuit 106 are provided have a resonance frequency higher than the frequency at which the countermeasure is desired. Yes. By adjusting the resonance frequency using the frequency adjusting circuit 106, it is possible to shift in the higher frequency direction as indicated by D in the figure.

ノイズ源１１０のリターンロスは、容量結合して導電体１０３の共振周波数に近くなる。したがって導電体１０３の共振周波数を周波数調整回路１０６で調整することにより、ノイズ源１１０のリターンロスも変化する。 The return loss of the noise source 110 is close to the resonance frequency of the conductor 103 due to capacitive coupling. Therefore, by adjusting the resonance frequency of the conductor 103 by the frequency adjusting circuit 106, the return loss of the noise source 110 also changes.

上記（１）、（２）の特性では、ノイズ源１１０の共振周波数が、ノイズ対策を行いたい周波数（１．５８ＧＨｚ）に近くなる。そのため、図１２に示すように、ノイズ対策を行いたい周波数におけるリターンロスが、導電体１０３を設けただけ（周波数調整回路１０６を不使用）の（特性Ｂ）に比べて低くなり、アンテナ２０２にノイズが伝わりやすくなってしまうため、ノイズ源−通信アンテナ間クロストークが高くなってしまう（図１１参照）。 In the characteristics (1) and (2), the resonance frequency of the noise source 110 is close to the frequency (1.58 GHz) at which noise countermeasures are desired. Therefore, as shown in FIG. 12, the return loss at the frequency at which noise countermeasures are desired is lower than (characteristic B) when the conductor 103 is provided (the frequency adjustment circuit 106 is not used), and the antenna 202 Since noise is easily transmitted, crosstalk between the noise source and the communication antenna is increased (see FIG. 11).

また、（３）、（４）の特性では、ノイズ源１１０の共振周波数が、ノイズ対策を行いたい周波数（１．５８ＧＨｚ）に比べてかなり高くなるように設定されており、ノイズ対策を行いたい周波数におけるリターンロスが、導電体１０３を設けない特性（特性Ａ）と変わらなくなってしまう。この（３）、（４）の特性では、導電体１０３を設けた効果がなくなり、ノイズ源−通信アンテナ間クロストークが高くなってしまう（図１１参照）。 In the characteristics (3) and (4), the resonance frequency of the noise source 110 is set to be considerably higher than the frequency (1.58 GHz) at which noise countermeasures are desired, and noise countermeasures are desired. The return loss in frequency is not different from the characteristic (characteristic A) in which the conductor 103 is not provided. In the characteristics (3) and (4), the effect of providing the conductor 103 is lost, and the crosstalk between the noise source and the communication antenna becomes high (see FIG. 11).

図１２において、ノイズ対策を行いたい周波数におけるリターンロスが特性Ａ，Ｂ間の範囲Ｃに含まれる範囲となるよう周波数調整回路１０６を調整することにより、周波数調整の効果を得ることができる。また、アンテナ２０２の本来のアンテナ特性を劣化させることなく、ノイズ削減を図ることができるようになる。 In FIG. 12, the frequency adjustment effect can be obtained by adjusting the frequency adjustment circuit 106 so that the return loss at the frequency at which noise countermeasures are desired falls within the range C between the characteristics A and B. Further, noise reduction can be achieved without degrading the original antenna characteristics of the antenna 202.

このように、ノイズ対策を行う周波数において、ノイズ源１１０のリターンロスが、周波数調整回路１０６を使用しないときを上回ること、が最低限の条件となる。これは、対策を行いたい周波数においては、周波数調整回路１０６を使用しないときよりノイズ源１１０が放射する量を減らすことを示す。 As described above, the minimum condition is that the return loss of the noise source 110 exceeds that when the frequency adjustment circuit 106 is not used at the frequency at which noise countermeasures are performed. This indicates that the amount of noise radiated from the noise source 110 is reduced at a frequency at which countermeasures are desired to be performed compared to when the frequency adjustment circuit 106 is not used.

図１３は、実施の形態にかかる周波数調整回路の設定手順の例を示すフローチャートである。上述した周波数調整回路１０６の設定の処理例を示す。この処理は、上記のコンピュータ装置９００が設定することができる。以下の処理はコンピュータ装置９００が実行するものとして説明する。なお、この図１２の手順は、上述した導電体１０３の設定条件の算出手順（図８参照）の実行後に行う。 FIG. 13 is a flowchart illustrating an example of a setting procedure of the frequency adjustment circuit according to the embodiment. A processing example of the setting of the frequency adjustment circuit 106 described above will be shown. This processing can be set by the computer apparatus 900 described above. The following processing is described as being executed by the computer apparatus 900. The procedure shown in FIG. 12 is performed after the calculation procedure (see FIG. 8) of the setting conditions for the conductor 103 described above.

はじめに、コンピュータ装置９００は、周波数調整回路１０６を配置しないときの導電体１０３のリターンロスを計算する（ステップＳ１３０１）。この際、計算したリターンロスの値をＡとする。 First, the computer apparatus 900 calculates the return loss of the conductor 103 when the frequency adjustment circuit 106 is not disposed (step S1301). At this time, let A be the calculated return loss value.

次に、周波数調整回路１０６のパラメータ（Ｃ，Ｌ，Ｒ）を調整し、導電体１０３の共振周波数を対策する周波数（例えば上記１．５８ＧＨｚ）より高く設定する（ステップＳ１３０２）。この状態で導電体１０３のリターンロスを計算する（ステップＳ１３０３）。この際、計算したリターンロスの値をＢとする。 Next, the parameters (C, L, R) of the frequency adjustment circuit 106 are adjusted, and the resonance frequency of the conductor 103 is set higher than a frequency (for example, 1.58 GHz described above) to be taken as a countermeasure (step S1302). In this state, the return loss of the conductor 103 is calculated (step S1303). At this time, let B be the calculated return loss value.

次に、リターンロスの値Ｂが値Ａを超えているか判断する（ステップＳ１３０４）。ここで、リターンロスの値ＢがＡ以下であれば（ステップＳ１３０４：Ｎｏ）、導電体１０３の共振周波数を上げ（ステップＳ１３０５）、ステップＳ１３０３に戻る。一方、リターンロスの値ＢがＡを超えていれば（ステップＳ１３０４：Ｙｅｓ）、アンテナ２０２がノイズ源１１０から受信したノイズ量が最小値であるかを判断する（ステップＳ１３０６）。 Next, it is determined whether the return loss value B exceeds the value A (step S1304). If the return loss value B is equal to or less than A (step S1304: No), the resonance frequency of the conductor 103 is increased (step S1305), and the process returns to step S1303. On the other hand, if the return loss value B exceeds A (step S1304: Yes), it is determined whether the amount of noise received by the antenna 202 from the noise source 110 is the minimum value (step S1306).

ノイズ量が最小値でなければ（ステップＳ１３０６：Ｎｏ）、周波数調整回路１０６の共振周波数（インピーダンス）を変更し（ステップＳ１３０７）、ステップＳ１３０３に戻る。ノイズ量が最小値となれば（ステップＳ１３０６：Ｙｅｓ）、以上の処理を終了する。 If the amount of noise is not the minimum value (step S1306: No), the resonance frequency (impedance) of the frequency adjustment circuit 106 is changed (step S1307), and the process returns to step S1303. If the amount of noise becomes the minimum value (step S1306: Yes), the above process ends.

上記のように、ノイズ源（メモリカード）１１０と、ＧＮＤ間の高周波インピーダンスのリターンロスが、ノイズの影響を受ける対象のアンテナ２０２で送受信する通信周波数に影響を与える。そして、メモリカード１１０が脱着自在で、かつアンテナ２０２に近接する構成の場合、脱着のための開口部１０１ｃが必要であり、メモリカード１１０全体をシールドケース１０４で覆うことができず、アンテナ２０２はノイズの影響を受ける。 As described above, the return loss of the high-frequency impedance between the noise source (memory card) 110 and the GND affects the communication frequency transmitted / received by the target antenna 202 affected by the noise. When the memory card 110 is detachable and close to the antenna 202, the opening 101c for detachment is necessary, and the entire memory card 110 cannot be covered with the shield case 104. It is affected by noise.

実施の形態では、メモリカード１１０に面対向させてできるだけ近接させ、大きさと位置を最適に調整した導電体１０３を配置するようにした。これにより、メモリカード１１０と回路基板１０１上の導電体１０３との間の微小な空間で静電容量Ｃが形成され、ＧＮＤに導通させる。ノイズ源（メモリカード）１１０と導電体１０３とを容量結合することで、ノイズ源１１０の周波数特性を導電体１０３の共振周波数特性に一致させ、不要ノイズを低減できる。 In the embodiment, the conductor 103 whose size and position are optimally adjusted is arranged so as to face the memory card 110 as close to each other as possible. As a result, a capacitance C is formed in a minute space between the memory card 110 and the conductor 103 on the circuit board 101, and is electrically connected to GND. By capacitively coupling the noise source (memory card) 110 and the conductor 103, the frequency characteristics of the noise source 110 can be matched with the resonance frequency characteristics of the conductor 103, and unnecessary noise can be reduced.

また、導電体１０３は、ＧＮＤに対し高周波インピーダンスが存在するため、このインピーダンスを導電体１０３とＧＮＤ間に設けた周波数調整回路１０６によって可変させている。これにより、導電体１０３の高周波インピーダンスの変化は、ノイズ源（メモリカード）１１０のＧＮＤと回路基板１０１の接地面（ＧＮＤ）１０２間の高周波インピーダンスを変化させる。 Further, since the conductor 103 has a high-frequency impedance with respect to GND, the impedance is varied by a frequency adjustment circuit 106 provided between the conductor 103 and GND. Thereby, the change in the high-frequency impedance of the conductor 103 changes the high-frequency impedance between the GND of the noise source (memory card) 110 and the ground plane (GND) 102 of the circuit board 101.

周波数調整回路１０６では、ノイズ源１１０と接地面（ＧＮＤ）１０２間の高周波インピーダンスのリターンロスを最適に調整している。具体的には、導電体１０３とＧＮＤとの間に周波数調整回路１０６を設けずに短絡させたときの、ノイズ源１１０と接地面（ＧＮＤ）１０２間の高周波インピーダンスのリターンロス１を得る。また、導電体１０３を設けない場合のノイズ源１１０と接地面１０２（ＧＮＤ）間の高周波インピーダンスのリターンロス２を得る。 The frequency adjustment circuit 106 optimally adjusts the return loss of the high frequency impedance between the noise source 110 and the ground plane (GND) 102. Specifically, the return loss 1 of the high-frequency impedance between the noise source 110 and the ground plane (GND) 102 is obtained when short-circuiting without providing the frequency adjusting circuit 106 between the conductor 103 and GND. Further, the return loss 2 of the high frequency impedance between the noise source 110 and the ground plane 102 (GND) when the conductor 103 is not provided is obtained.

そして、ノイズ源１１０と接地面（ＧＮＤ）１０２間の高周波インピーダンスのリターンロスが上記リターンロス１とリターンロス２の間の値となるように周波数調整回路１０６でインピーダンス調整する。周波数調整回路１０６を設けることにより、アンテナ２０２とノイズ源１１０との間のアイソレーション（ノイズ源１１０からのノイズの受けにくさ）を、導電体１０３を設けない場合のとき、および導電体１０３を単に接地させたときよりも良好にできる。 Then, the frequency adjustment circuit 106 adjusts the impedance so that the return loss of the high frequency impedance between the noise source 110 and the ground plane (GND) 102 becomes a value between the return loss 1 and the return loss 2. By providing the frequency adjustment circuit 106, isolation between the antenna 202 and the noise source 110 (difficulty of receiving noise from the noise source 110) is achieved when the conductor 103 is not provided, and when the conductor 103 is It can be better than when it is simply grounded.

このように、周波数調整回路１０６によるインピーダンス調整によりノイズ発生の周波数特性を任意に変更することができ、アンテナ２０２の所望の通信周波数帯に適応してノイズを低減できるようになる。 In this manner, the frequency characteristics of noise generation can be arbitrarily changed by impedance adjustment by the frequency adjustment circuit 106, and noise can be reduced by adapting to a desired communication frequency band of the antenna 202.

そして、上記実施の形態によれば、電子機器のアンテナ性能を劣化させることなく、アンテナ２０２に届くノイズ量を低減できるようになる。また、ノイズ減少量の周波数特性は、上述したように導電体１０３の形状（大きさ）やノイズ源１１０に対する位置、および周波数調整回路１０６によるインピーダンス（共振周波数）の調整によって任意に変更することができる。 According to the above embodiment, the amount of noise reaching the antenna 202 can be reduced without degrading the antenna performance of the electronic device. Further, the frequency characteristic of the noise reduction amount can be arbitrarily changed by adjusting the shape (size) of the conductor 103, the position with respect to the noise source 110, and the impedance (resonance frequency) by the frequency adjustment circuit 106 as described above. it can.

上記の実施の形態では、ノイズ源（メモリカード）１１０のノイズが影響を与える対象としてアンテナ２０２を例に説明したが、ノイズの影響を受ける対象は、アンテナ２０２に限らない。実施の形態によれば、ノイズ源１１０に近接する他の対象であっても同様にノイズの影響を低減することができる。また、ノイズ源１１０そのものについても、メモリカードに限らず、高周波の電磁波を放射する回路等のノイズ源全般に同様に適用できる。 In the above-described embodiment, the antenna 202 is described as an example that is affected by the noise of the noise source (memory card) 110. However, the target affected by the noise is not limited to the antenna 202. According to the embodiment, the influence of noise can be similarly reduced even for other objects close to the noise source 110. Further, the noise source 110 itself is not limited to the memory card, and can be similarly applied to all noise sources such as a circuit that radiates high-frequency electromagnetic waves.

以上のように、実施の形態によれば、開口部を有するというシールド構造として不完全な場合であっても、ノイズ源のノイズの漏洩を低減化できる。また、開口部にノイズ影響を抑止したい対象（アンテナ等）を設けた場合でも、ノイズの影響を低減でき、対象の特性劣化を抑止できる。 As described above, according to the embodiment, it is possible to reduce noise leakage from a noise source even when the shield structure having an opening is incomplete. Further, even when a target (antenna or the like) for which the influence of noise is to be suppressed is provided in the opening, the influence of noise can be reduced, and the characteristic deterioration of the target can be suppressed.

さらに、ノイズ源をシールドケースで全面を覆うことができる場合でも、上述したように、シールドケース内部に導電体を設け接地する、あるいは導電体を周波数調整回路を介して接地することにより、さらにノイズ低減を図ることができるようになる。 Furthermore, even when the noise source can be entirely covered with the shield case, as described above, by providing a conductor inside the shield case and grounding, or by grounding the conductor via the frequency adjustment circuit, further noise can be obtained. Reduction can be achieved.

そして、電子機器自体が携帯電話機等、小型化された構成であっても、導電体（さらには周波数調整回路）を設けるだけで簡単にノイズ低減化を図ることができる。従来、電子機器が扱う周波数が高周波となるにしたがい、シールドのための導電体の長さが大きくなるため、電子機器内部に設けることが困難となる。これに対し、実施の形態によれば、導電体の大きさはノイズ源より小さく、ノイズ源と同一の面方向に沿って薄く形成できるため、設置場所を取らず、電子機器の小型化に支障を与えない。また、小型化された電子機器であってもノイズ源から放射されるノイズ量を低減できるようになる。 Even if the electronic device itself has a miniaturized configuration such as a mobile phone, noise reduction can be easily achieved by simply providing a conductor (and also a frequency adjustment circuit). 2. Description of the Related Art Conventionally, as the frequency handled by an electronic device becomes higher, the length of the conductor for shielding increases, making it difficult to provide inside the electronic device. In contrast, according to the embodiment, the size of the conductor is smaller than that of the noise source, and can be formed thin along the same surface direction as the noise source. Not give. In addition, even in a downsized electronic device, the amount of noise radiated from the noise source can be reduced.

なお、本実施の形態で説明したノイズ低減にかかるプログラムは、予め用意されたプログラムをコンピュータで実行することにより実現することができる。また、このプログラムは、半導体メモリ、ハードディスク、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＭＯ、ＤＶＤ等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録され、コンピュータによって記録媒体から読み出されることによって実行される。また、このプログラムは、インターネット等のネットワークを介して配布してもよい。 The noise reduction program described in this embodiment can be realized by executing a program prepared in advance by a computer. The program is recorded on a computer-readable recording medium such as a semiconductor memory, a hard disk, a flexible disk, a CD-ROM, an MO, and a DVD, and is executed by being read from the recording medium by the computer. Further, this program may be distributed through a network such as the Internet.

上述した実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。 The following additional notes are disclosed with respect to the embodiment described above.

（付記１）回路基板上に空間を有して設けられるノイズ源と、
前記ノイズ源をシールドし、一部に開口部を有するシールドケースと、
前記回路基板と前記ノイズ源との間の前記ノイズ源に近接した所定位置に設けられ、前記ノイズ源の面積よりも小さな面積とし、接地接続された面状の導電体と、
を有することを特徴とする電子機器。 (Appendix 1) a noise source provided with a space on a circuit board;
A shield case that shields the noise source and has an opening in part;
A planar conductor provided at a predetermined position near the noise source between the circuit board and the noise source, having an area smaller than the area of the noise source, and grounded;
An electronic device comprising:

（付記２）一端が前記導電体に接続され、他端が接地接続され、インピーダンス調整により所定の周波数のノイズを低減させる周波数調整回路を有することを特徴とする付記１に記載の電子機器。 (Supplementary note 2) The electronic device according to supplementary note 1, wherein one end is connected to the conductor and the other end is connected to the ground, and has a frequency adjustment circuit that reduces noise of a predetermined frequency by impedance adjustment.

（付記３）前記開口部に近接して設けられ、前記所定の周波数で通信を行うアンテナを有することを特徴とする付記２に記載の電子機器。 (Supplementary note 3) The electronic apparatus according to supplementary note 2, further comprising an antenna that is provided in the vicinity of the opening and performs communication at the predetermined frequency.

（付記４）前記導電体は、前記ノイズ源の中心位置に設けたことを特徴とする付記１〜３のいずれか一つに記載の電子機器。 (Supplementary note 4) The electronic device according to any one of Supplementary notes 1 to 3, wherein the conductor is provided at a center position of the noise source.

（付記５）前記導電体は、前記ノイズ源の大きさの１／３〜１／４を有して設けたことを特徴とする付記１〜４のいずれか一つに記載の電子機器。 (Supplementary note 5) The electronic device according to any one of supplementary notes 1 to 4, wherein the conductor is provided so as to have 1/3 to 1/4 of a size of the noise source.

（付記６）前記導電体は、前記回路基板上で前記ノイズ源に近接して設けた導電膜あるいは導電部材であることを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載の電子機器。 (Appendix 6) The electronic device according to any one of appendices 1 to 5, wherein the conductor is a conductive film or a conductive member provided in proximity to the noise source on the circuit board.

（付記７）前記回路基板は、多層基板であり、
前記導電体は、前記回路基板の内層のうち、前記ノイズ源に近接した層に設けられたことを特徴とする付記１〜５のいずれか一つに記載の電子機器。 (Appendix 7) The circuit board is a multilayer board,
The electronic device according to any one of appendices 1 to 5, wherein the conductor is provided in a layer adjacent to the noise source in an inner layer of the circuit board.

（付記８）前記ノイズ源は、前記開口部を介して外部から前記回路基板に挿抜可能な媒体であることを特徴とする付記１〜７のいずれか一つに記載の電子機器。 (Supplementary note 8) The electronic device according to any one of supplementary notes 1 to 7, wherein the noise source is a medium that can be inserted into and removed from the circuit board from the outside through the opening.

（付記９）前記ノイズ源は、メモリカード、あるいはＳＩＭカードであることを特徴とする付記８に記載の電子機器。 (Supplementary note 9) The electronic device according to supplementary note 8, wherein the noise source is a memory card or a SIM card.

（付記１０）ノイズ源が基板面に空間を有して設けられる回路基板と、
前記ノイズ源をシールドし、一部に開口部を有するシールドケースと、
前記回路基板と前記ノイズ源との間の前記ノイズ源に近接した所定位置に設けられ、前記ノイズ源の面積よりも小さな面積とし、接地接続された面状の導電体と、
を有することを特徴とする回路基板ユニット。 (Appendix 10) a circuit board in which a noise source is provided with a space on the board surface;
A shield case that shields the noise source and has an opening in part;
A planar conductor provided at a predetermined position near the noise source between the circuit board and the noise source, having an area smaller than the area of the noise source, and grounded;
A circuit board unit comprising:

（付記１１）一端が前記導電体に接続され、他端が接地接続され、インピーダンス調整により所定の周波数のノイズを低減させる周波数調整回路を有することを特徴とする付記１０に記載の回路基板ユニット。 (Supplementary note 11) The circuit board unit according to supplementary note 10, wherein the circuit board unit has a frequency adjustment circuit in which one end is connected to the conductor and the other end is grounded, and noise of a predetermined frequency is reduced by impedance adjustment.

（付記１２）前記回路基板は、裏面に接地面が形成され、
前記シールドケースは、前記開口部を有して前記回路基板上に形成されたことを特徴とする付記１０または１１に記載の回路基板ユニット。 (Appendix 12) The circuit board has a grounding surface formed on the back surface,
12. The circuit board unit according to appendix 10 or 11, wherein the shield case has the opening and is formed on the circuit board.

（付記１３）回路基板と当該回路基板上に空間を有して設けられるノイズ源との間に、接地接続された面状の導電体を配置する場合に、
前記回路基板の前記ノイズ源の中心に対する前記導電体の位置を変更する第１工程と、
前記ノイズ源の面積よりも小さな面積とし、前記導電体の大きさを変更する第２工程と、
前記ノイズ源に対する前記導電体の距離を変更する第３工程と、をコンピュータに実行させるものであり、
前記第１工程乃至前記第３工程ではそれぞれ、前記ノイズ源から放射されるノイズ量が最小となるように前記変更の処理を行うことを特徴とするノイズ低減方法。 (Supplementary Note 13) When a planar conductor connected to the ground is disposed between a circuit board and a noise source provided with a space on the circuit board,
A first step of changing a position of the conductor with respect to a center of the noise source of the circuit board;
A second step of changing the size of the conductor to be smaller than the area of the noise source;
A third step of changing the distance of the conductor to the noise source;
In each of the first to third steps, the change process is performed so that the amount of noise emitted from the noise source is minimized.

（付記１４）前記ノイズ源に近接してノイズの影響を受けるアンテナと、
一端が前記導電体に接続され、他端が接地接続され、インピーダンス調整により所定の周波数のノイズを低減させる周波数調整回路と、を設ける場合に、
前記アンテナの通信周波数が受けるノイズ量が最小となるように前記周波数調整回路のインピーダンスの可変により前記導電体の共振周波数を前記アンテナの通信周波数に対してシフトさせるシフト工程を含む、ことを特徴とする付記１３に記載のノイズ低減方法。 (Supplementary Note 14) An antenna affected by noise in the vicinity of the noise source;
When one end is connected to the conductor, the other end is connected to the ground, and a frequency adjustment circuit that reduces noise of a predetermined frequency by impedance adjustment is provided,
A shift step of shifting the resonance frequency of the conductor with respect to the communication frequency of the antenna by changing the impedance of the frequency adjustment circuit so that the amount of noise received by the communication frequency of the antenna is minimized. The noise reduction method according to Supplementary Note 13.

（付記１５）前記シフト工程は、
前記周波数調整回路を設けずに前記導電体だけを設けた場合の前記導電体のリターンロスよりも、前記導電体の共振周波数を前記アンテナの通信周波数よりも高く設定したときの導電体のリターンロスが高くなるように、前記インピーダンスの可変により前記共振周波数を変更する工程を含む、ことを特徴とする付記１４に記載のノイズ低減方法。 (Supplementary Note 15) The shift step includes
Return loss of the conductor when the resonance frequency of the conductor is set higher than the communication frequency of the antenna than the return loss of the conductor when only the conductor is provided without providing the frequency adjusting circuit. 15. The noise reduction method according to appendix 14, characterized by including a step of changing the resonance frequency by changing the impedance so that the impedance becomes high.

１００回路基板ユニット
１０１回路基板
１０１ｃ開口部
１０２接地面
１０３導電体
１０４シールドケース
１０６周波数調整回路
１１０ノイズ源（メモリカード）
１１１コネクタ
２００携帯電話機
２０１カードスロット
２０２アンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Circuit board unit 101 Circuit board 101c Opening part 102 Grounding surface 103 Electric conductor 104 Shield case 106 Frequency adjustment circuit 110 Noise source (memory card)
111 Connector 200 Cellular Phone 201 Card Slot 202 Antenna

Claims

A noise source provided with a space on the circuit board;
A shield case that shields the noise source and has an opening in part;
A planar conductor provided at a predetermined position near the noise source between the circuit board and the noise source, having an area smaller than the area of the noise source, and grounded;
An electronic device comprising:

The electronic apparatus according to claim 1, further comprising: a frequency adjustment circuit that has one end connected to the conductor and the other end connected to the ground, and reduces noise of a predetermined frequency by impedance adjustment.

The electronic apparatus according to claim 2, further comprising an antenna that is provided in the vicinity of the opening and performs communication at the predetermined frequency.

The electronic device according to claim 1, wherein the conductor is provided at a center position of the noise source.

5. The electronic apparatus according to claim 1, wherein the conductor has a size that is 1/3 to 1/4 of a size of the noise source.

The electronic device according to claim 1, wherein the conductor is a conductive film or a conductive member provided in proximity to the noise source on the circuit board.

The circuit board is a multilayer board,
The electronic device according to claim 1, wherein the conductor is provided in a layer adjacent to the noise source in an inner layer of the circuit board.

A circuit board in which a noise source is provided with a space on the board surface;
A shield case that shields the noise source and has an opening in part;
A planar conductor provided at a predetermined position near the noise source between the circuit board and the noise source, having an area smaller than the area of the noise source, and grounded;
A circuit board unit comprising:

9. The circuit board unit according to claim 8, further comprising: a frequency adjustment circuit having one end connected to the conductor and the other end connected to the ground, and reducing noise of a predetermined frequency by impedance adjustment.

The circuit board has a ground plane on the back surface,
The circuit board unit according to claim 8, wherein the shield case has the opening and is formed on the circuit board.

When arranging a planar conductor connected to the ground between a circuit board and a noise source provided with a space on the circuit board,
A first step of changing a position of the conductor with respect to a center of the noise source of the circuit board;
A second step of changing the size of the conductor to be smaller than the area of the noise source;
A third step of changing the distance of the conductor to the noise source;
In each of the first to third steps, the change process is performed so that the amount of noise emitted from the noise source is minimized.

An antenna affected by noise in proximity to the noise source;
When one end is connected to the conductor, the other end is connected to the ground, and a frequency adjustment circuit that reduces noise of a predetermined frequency by impedance adjustment is provided,
A shift step of shifting the resonance frequency of the conductor with respect to the communication frequency of the antenna by changing the impedance of the frequency adjustment circuit so that the amount of noise received by the communication frequency of the antenna is minimized. The noise reduction method according to claim 11.

The shifting step includes
Return loss of the conductor when the resonance frequency of the conductor is set higher than the communication frequency of the antenna than the return loss of the conductor when only the conductor is provided without providing the frequency adjusting circuit. The noise reduction method according to claim 12, further comprising a step of changing the resonance frequency by changing the impedance so as to increase.