JP6218910B1 - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】カメラユニット近傍の美観性を向上させつつ、カメラユニットの静電気対策を講じた電子機器を提供する。【解決手段】電子機器１は、カメラユニット１３と、カメラユニット１３の近傍に設けられる金属装飾部材１５と、金属装飾部材１５の近傍まで延設される導電部材２２であって、グラウンドに接続される導電部材２２と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器に関する。より詳細には、本発明は、カメラユニットを備える電子機器に関する。

近年、例えばスマートフォンのような小型の電子機器の多くは、デジタルカメラモジュールのようなカメラユニットを搭載している。このような電子機器のカメラユニットによって、ユーザは、手軽に画像（静止画・動画）の撮影を行うことができる。また、インカメラ及びアウトカメラのような、複数のカメラユニットを搭載する電子機器も多い（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３−１３５２３９号公報

カメラユニットのようなデバイスを電子機器に搭載する際には、カメラユニットの静電破壊を防止するために、静電気対策を講じる必要がある。その一方で、近年の電子機器は、小型軽量化のみならず、例えば優れたデザインのような高い美観性も求められる。

本発明の目的は、カメラユニット近傍の美観性を向上させつつ、当該カメラユニットの静電気対策を講じた電子機器を提供することにある。

上記目的を達成する第１の観点に係る電子機器は、
カメラユニットと、
前記カメラユニットの近傍に設けられ、一部が自機の外部に露出して該自機を装飾する金属装飾部材と、
前記金属装飾部材の近傍まで延設される導電部材であって、グラウンドに接続される導
電部材と、を備え、
前記導電部材は、前記電子機器の無線通信に使用可能なアンテナから分岐して当該アンテナから延在させた部材である。

また、前記導電部材は、前記金属装飾部材と容量結合してもよい。

また、前記導電部材と前記金属装飾部材との間の距離は、前記カメラユニットと前記金属装飾部材との間の距離より小さくてもよい。

また、前記導電部材と前記金属装飾部材との間の距離は、前記カメラユニットの撮像素子と前記金属装飾部材との間の距離より小さくてもよい。

また、前記導電部材は、前記グラウンドに整合素子を介して接続されてもよい。
また、前記金属装飾部材は、前記カメラユニットの露出面において、当該カメラユニットの露出部分の周囲に配置されてもよい。
また、前記カメラユニットおよび前記金属装飾部材が設けられる筐体を備え、
前記金属装飾部材は、前記カメラユニットの露出面において、当該カメラユニットと前記筐体との間に配置されてもよい。
また、前記金属装飾部材は、前記カメラユニットの露出部分よりも前記電子機器の外側に突出してもよい。
また、前記アンテナおよびグラウンドに接続される接続部材を備え、
前記導電部材は、前記アンテナにおける前記接続部材に接続される位置から当該アンテナの開放端までの部分における特定の位置において、当該アンテナから分岐されてもよい。
また、前記カメラユニットは、当該カメラユニットのための静電対策部材を有さなくてもよい。

本発明の実施形態によれば、カメラユニット近傍の美観を向上させつつ、当該カメラユニットへの静電気対策を講じた電子機器を提供することができる。

本発明の第１実施形態に係る電子機器の外観を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る電子機器の内部構造を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る電子機器の導電部材を説明する図である。 本発明の第１実施形態に係る電子機器の内部構造を示す図である。 本発明の第１実施形態に係る電子機器の導電部材を説明する図である。 本発明の第２実施形態に係る電子機器の導電部材を説明する図である。 本発明の第３実施形態に係る電子機器の導電部材を説明する図である。 本発明の実施形態に係る電子機器の機能を概略的に示すブロック図である。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照して説明する。

以下、本発明の実施形態に係る電子機器を、例えばスマートフォンのような携帯型デバイスを想定して説明する。しかしながら、本発明は、スマートフォンのような携帯型デバイスに限定されるものではない。本発明は、例えば、携帯電話、タブレット型ＰＣ、ノートパソコン、デジタルカメラ端末、デジタルオーディオプレイヤーなど、種々の電子機器に適用することができる。さらに、本発明は、前述のような携帯型デバイスのみならず、必ずしも携帯しないような電子機器にも適用することができる。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る電子機器の外観を示す図である。

図１（Ａ）は、電子機器１を正面から見た図である。図１（Ｂ）は、電子機器１を側面から見た図である。図１（Ｃ）は、電子機器１を背面から見た図である。

図１（Ａ）に示すように、電子機器１は、Ｚ軸負方向の向きに見た状態においては、フロントパネル３Ａと、タッチスクリーンディスプレイ５と、レシーバ７と、マイク８と、カメラユニット（インカメラ）９と、操作キー１１Ａ〜１１Ｆを備えている。図１（Ｂ）に示すように、電子機器１は、Ｘ軸負方向の向きに見た状態においては、フロントパネル３Ａと、リアパネル３Ｂと、操作キー１１Ｄ〜１１Ｆを備えている。図１（Ｃ）に示すように、電子機器１は、Ｚ軸正方向の向きに見た状態においては、リアパネル３Ｂと、操作キー１１Ｄ〜１１Ｆと、カメラユニット（アウトカメラ）１３と、金属装飾部材１５と、フラッシュライト１７とを備えている。

図１（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、電子機器１のハウジング全体は、フロント側ハウジングとしてのフロントパネル３Ａと、リア側ハウジングとしてのリアパネル３Ｂとを組み合わせて構成されている。フロントパネル３Ａ及びリアパネル３Ｂは、例えば合金、プラスチック、又は合成樹脂などの、ハウジングとして適度な剛性を有する材料で構成することができる。ただし、フロントパネル３Ａ及びリアパネル３Ｂの全てを金属製にすると、電子機器１が無線通信を行う際に電波の送受信が阻害され易くなる。したがって、この場合、フロントパネル３Ａ及びリアパネル３Ｂの一部を金属以外の材料で構成するのが好適である。

タッチスクリーンディスプレイ５は、ディスプレイと、タッチスクリーンとを有する。図１に示す例では、ディスプレイ及びタッチスクリーンはそれぞれ略長方形状である。しかしながら、ディスプレイ及びタッチスクリーンの形状は、これに限定されず、任意の形状を採用し得る。図１に示す例では、ディスプレイ及びタッチスクリーンは重ねて配置されている。しかしながら、ディスプレイ及びタッチスクリーンの配置は、これに限定されず、例えば並べて配置されてもよいし、離して配置されてもよい。タッチスクリーンディスプレイ５を構成するディスプレイは、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、有機ＥＬディスプレイ（ＯＥＬＤ：Organic Electro-Luminescence Display）、又は無機ＥＬディスプレイ（ＩＥＬＤ：Inorganic Electro-Luminescence Display）等の表示デバイスを備える。このディスプレイは、文字、画像、記号、及び図形等を表示することができる。タッチスクリーンディスプレイ５を構成するタッチスクリーンは、指、ペン、又はスタイラス等の接触を検出する。また、このタッチスクリーンは、複数の指、ペン、又はスタイラス等が接触した位置を検出することができる。タッチスクリーンの検出方法は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式、及び荷重検出方式等の任意の方式でよい。

レシーバ７は、音を出力する出力部の１つの例である。レシーバ７は、任意のスピーカなどで構成することができる。レシーバ７は、音信号を音として出力できる。この場合、音信号は、後述するコントローラ１００から送信することができる。レシーバ７は、例えば、通話時に相手の声を出力するために用いてもよい。図１（Ａ）においては、レシーバ７は、実際にはレシーバ７から出力される音が通過する孔を示してある。

マイク８は、音を入力する入力部の１つの例である。マイク８は、ユーザの音声等を音信号に変換する。マイク８が変換した音信号は、後述のコントローラ１００に受信させることができる。マイク８を配置する位置は、例えば操作キー１１Ａ〜１１Ｃのいずれかの近傍など、電子機器１を電話として機能させるための任意の位置でもよい。図１（Ａ）においては、マイク８は、実際にはマイク８に入力する音が通過する孔を示してある。

カメラユニット（インカメラ）９は、フロントパネル３Ａに面している物体などを撮像するカメラである。カメラユニット９は、例えばＣＭＯＳ（Complementary MOS(metal-oxide-semiconductor)）イメージセンサなどのような固体撮像素子を用いた任意のデジタルカメラとすることができる。カメラユニット９により、電子機器１は、例えばＪＰＥＧ及びＭＰ４のような所定の記録方式（ファイル形式）で、例えばＦｕｌｌ ＨＤ(1920×1080ピクセル)のような所定の撮影サイズの静止画及び動画を撮像することができる。図１（Ａ）においては、カメラユニット９のうちレンズ及び受光部が、フロントパネル３Ａから目視可能になっている。

操作キー１１Ａ〜１１Ｆは、ユーザによって操作される押しボタンスイッチである。各操作キー１１Ａ〜１１Ｆのそれぞれには、起動中のアプリケーションソフトウェア（以下、単に「アプリケーション」と記す）に従って、操作する状況に応じて各種の機能を割り当てることができる。

例えば、操作キー１１Ａは、ある操作状況において、「戻る」機能を割り当てたバックボタンとすることができる。「戻る」機能とは、例えば、電子機器１が所定の動作を実行した場合に、当該所定の動作が実行される前の状態に戻す機能である。例えば、インターネットのブラウザでリンク先のサイトに移動した場合、このボタンにより、移動前のサイトの表示に戻すことができる。

また、例えば、操作キー１１Ｂは、ある操作状況において、「ホーム」機能を割り当てたホームボタンとすることができる。「ホーム」機能とは、例えば電子機器１のタッチスクリーンディスプレイ５にホーム画面以外の画面が表示されている場合に、タッチスクリーンディスプレイ５にホーム画面を表示させる機能である。ホーム画面とは、例えば、起動可能なアプリケーションのアイコン及び時刻表示のようなウィジェットなどを表示した画面とすることができる。

また、例えば、操作キー１１Ｃは、ある操作状況において、タスク切替えの機能又はアプリケーション起動履歴を呼び出す機能を割り当てたボタンとすることができる。タスク切替えの機能とは、例えば、過去に実行したタスクの少なくとも一部を表示して、ユーザによる選択操作に応じて、選択されたタスクを実行する機能である。アプリケーション起動履歴を呼び出す機能とは、例えば、過去に起動したアプリケーションの少なくとも一部を表示して、ユーザによる選択操作に応じて、選択されたアプリケーションを起動する機能である。

また、例えば、操作キー１１Ｄは、ある操作状況において、レシーバ７等から出力される音の「音量アップ／ダウン」の機能を割り当てたボタンとすることができる。特に、操作キー１１Ｄの長手方向の一端に「音量アップ」の機能を割り当て、他端に「音量ダウン」の機能を割り当ててもよい。操作キー１１Ｅは、ある操作状況において、電子機器１の「電源のオン／オフ」の機能を割り当てたボタンとすることができる。また、操作キー１１Ｅは、ある操作状況において、電子機器１の動作の「スリープ／スリープ解除」の機能を割り当てたボタンとすることができる。操作キー１１Ｆは、ある操作状況において、カメラユニット１３の「撮影」（シャッター）の機能を割り当てたボタンとすることができる。

カメラユニット（アウトカメラ）１３は、リアパネル３Ｂに面している物体などを撮像するカメラである。カメラユニット１３も、カメラユニット９と同様に、任意のデジタルカメラとすることができる。カメラユニット１３により、電子機器１は、所定の記録方式（ファイル形式）で、所定の撮影サイズの静止画及び動画を撮像することができる。また、カメラユニット１３は、カメラユニット９よりも例えば有効画素数が多いものとするなど、カメラユニット９よりも高性能なカメラユニットを搭載してもよい。図１（Ｃ）においては、カメラユニット１３のうちレンズ及び受光部が、リアパネル３Ｂから目視可能になっている。

金属装飾部材１５は、カメラユニット１３の近傍に設けられる金属製の部材である。図１に示す実施形態に係る電子機器１においては、金属装飾部材１５は、カメラユニット１３のレンズ及び受光部の周囲を取り囲むように配置してあるが、このような配置に限定されない。金属装飾部材１５は、カメラユニット１３の近傍に設けるのであれば、任意の位置に、任意の態様で配置することができる。

金属装飾部材１５は、純金属又は合金など、任意の金属製とすることができる。金属装飾部材１５は、例えば金色又は銀色などの色彩を有するような、高級感を醸し出す部材とすることができる。また、金属装飾部材１５は、光沢感を有する仕上げ又はマット仕上げにするなどして、より目立つ部材にしてもよい。

このような金属装飾部材１５をカメラユニット１３の近傍に設けることにより、カメラユニット１３に対する装飾効果が提供される。すなわち、金属装飾部材１５をカメラユニット１３の近傍に設けることにより、例えばカメラユニット１３を含めた周囲の部材の美観を高めることができる。また、金属装飾部材１５をカメラユニット１３の近傍に設けることにより、例えばカメラユニット１３の存在感を強調することができる。

また、この金属装飾部材１５と、例えば操作キー１１Ａ〜１１Ｃ及び操作キー１１Ｄ〜１１Ｆのうち少なくとも一部との素材感及び／又は色彩などを、同一又は類似のものにしてもよい。このように、電子機器１の一部を構成する部材の美観を統一させて際立たせることにより、電子機器１全体としての美観を向上させ、例えば電子機器１の外観の高級感を高める効果が期待できる。このような効果は、金属装飾部材１５と、操作キー１１Ａ〜１１Ｆとの全ての素材感及び／又は色彩などを統一することで、さらに高めることができる。

さらに、金属装飾部材１５の高さ（図１（Ｃ）におけるＺ軸方向の高さ）が、カメラユニット１３のレンズ部分の高さよりも若干大きくなるように構成してもよい。このように構成することで、電子機器１をデスク又は床などに置く際に、リアパネル３Ｂを底面にして、フロントパネル３Ａをユーザ側に向けて置いても、カメラユニット１３のレンズ部分が床などに直接接触しなくなる。このため、カメラユニット１３のレンズ部分に傷などが付きにくくなる。

フラッシュライト１７は、電子機器１のカメラユニット１３を用いて静止画又は動画を撮影する際に、ストロボ又は照明等として機能させることができるライトである。このフラッシュライト１７は、例えばＬＥＤ(Light Emitting Diode)などのような任意の発光素子を採用することができる。図１（Ｃ）においては、フラッシュライト１７の発行部（又は発光部のレンズ）のみが、リアパネル３Ｂから目視可能になっている。

次に、電子機器１の内部構造について説明する。

図２は、電子機器１を分解した場合の内部構造を説明する図である。図２は、電子機器１のフロントパネル３Ａに基板などの部材を残した状態で、リアパネル３Ｂを取り外した状態を示している。図２は、電子機器１の一部を拡大し、他の部分を省略して示してある。

図２に示すように、電子機器１は、リアパネル３Ｂを取り外した状態において、フロントパネル３Ａの内側に、ケースバック４０と、基板５０とを備えている。ケースバック４０からは、カメラユニット１３の一部が貫通して突出している。図２に示すように、リアパネル３Ｂとケースバック４０との間には、金属装飾部材１５が挿入されている。図２においては、金属装飾部材１５を、カメラユニット１３及びケースバック４０から取り外した状態を示してある。

リアパネル３Ｂは、図２に示すように、開口部Ａ及び開口部Ｂを備えている。開口部Ａは、リアパネル３Ｂをフロントパネル３Ａに取り付けた状態において、カメラユニット１３の周囲に取り付けられた金属装飾部材１５が部分的に貫通して突出する孔である。カメラユニット１３は、この開口部Ａを経て、リアパネル３Ｂに面している物体などを撮像することができる。開口部Ｂは、リアパネル３Ｂをフロントパネル３Ａに取り付けた状態において、フラッシュライト１７から放射される光が通過する孔である。開口部Ｂは、必ずしも孔である必要はなく、例えば透光性の部材又はレンズのような部材を備えていてもよい。また、金属装飾部材１５は、開口部Ｃを備えている。開口部Ｃは、リアパネル３Ｂをフロントパネル３Ａに取り付けた状態において、カメラユニット１３の一部（例えばレンズ及び／又は受光部など）が挿入される孔である。

図２に示すように、金属装飾部材１５の底部の少なくとも一部は、金属装飾部材１５の筒状部分の外径よりも大きくした形状としてもよい。また、金属装飾部材１５の底部の少なくとも一部が、リアパネル３Ｂの開口部Ａの径よりも大きくてもよい。このようにすれば、フロントパネル３Ａとリアパネル３Ｂとを組み合わせた状態で、金属装飾部材１５がリアパネル３Ｂから外側（Ｚ軸負方向）に脱落することは防止される。また、カメラユニット１３の底部の少なくとも一部が、カメラユニット１３の筒状部分の径よりも大きくしたものを採用してもよい。また、カメラユニット１３の底部の少なくとも一部が、金属装飾部材１５の筒状部分の内径よりも大きくてもよい。このようにすれば、フロントパネル３Ａとリアパネル３Ｂとを組み合わせた状態で、カメラユニット１３が金属装飾部材１５の開口部Ｃから外側（Ｚ軸負方向）に脱落することは防止される。

ケースバック４０は、図２に示すように、基板５０の上（基板５０から見てＺ軸負方向）に配置されている。ケースバック４０は、プラスチック又は合成樹脂など、電子機器１の内部構造として適度な剛性を有する任意の素材で構成することができる。図２に示すように、ケースバック４０のＺ軸負方向側の面には、フラッシュライト１７が配置されている。その他、ケースバック４０の表面及び裏面には、各種のモジュール、ユニット、及び電子回路などを配置することができる。以下、第１実施形態に係る電子機器１の特徴的な機能に関連が比較的少ない部材については、図示及び説明を省略する。ケースバック４０の形状は、図２に示す形状に限定されない。ケースバック４０の形状は、電子機器１の各部の部材の構成、及び電子機器１の電気的特性など、各種の条件を考慮して、種々の形状としてもよい。

ケースバック４０には、アンテナ２０Ａ及び２０Ｂが形成される。このアンテナ２０Ａ及び２０Ｂは、電子機器１がスマートフォンとしての無線通信の機能を実現するために用いることができる。アンテナ２０Ａとアンテナ２０Ｂとの間は、後述するように、ケースバック４０の側面において接続されている。以下、アンテナ２０Ａ及びアンテナ２０Ｂを含めて、適宜「アンテナ２０」とも総称する。アンテナ２０は、任意の導電性材料により形成することができる。本実施形態に係る電子機器１においては、図２に示すように、アンテナ２０を延在させて、導電部材２２を形成してある。アンテナ２０及び導電部材２２がケースバック４０に形成される態様については、さらに後述する。

ケースバック４０の下側（ケースバック４０から見てＺ軸正方向）には、図２に示すように、基板５０が配置されている。基板５０は、例えばＰＣＢ(printed circuit board)又はＰＷＢ(printed wiring board)などのような任意の基板とすることができる。基板５０は、プラスチック又は合成樹脂など、電子機器１の内部構造として適度な剛性を有する任意の素材で構成することができる。また、基板５０をプリント基板とする場合、リジッドな基板のみならず、フレキシブル基板のような基板を採用してもよい。後述するように、基板５０には、カメラユニット１３が配置される。その他、基板５０の表面及び裏面には、各種のモジュール、ユニット、及び電子回路などを配置することができる。以下、第１実施形態に係る電子機器１の特徴的な機能に関連が比較的少ない部材については、図示及び説明を省略する。

次に、ケースバック４０におけるアンテナ２０及び導電部材２２の形成について、さらに説明する。

図３は、図２において説明したケースバック４０並びにアンテナ２０及び導電部材２２を示す図である。図３（Ａ）は、図２で示したケースバック４０と同じ面を、図２とは異なる観点から見た図を示している。図３（Ｂ）は、図２で示したケースバック４０とは反対側の面、すなわち図３（Ａ）に示すケースバック４０の裏側の面を示している。換言すれば、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に示すケースバック４０を、Ｙ軸を中心に１８０度回転させた状態を示す図である。図３は、ケースバック４０の一部を拡大し、他の部分を省略して示してある。

図３に示すように、ケースバック４０は、開口部Ｄを備えている。図３においては、金属装飾部材１５及びカメラユニット１３を、ケースバック４０から取り外した状態を示してある。電子機器１を組み立てる際には、ケースバック４０の図３（Ｂ）に示す面から、カメラユニット１３のレンズ及び受光部が開口部Ｄに挿入される。また、電子機器１を組み立てる際には、ケースバック４０の図３（Ａ）に示す面において、開口部Ｄに挿入されたカメラユニット１３のレンズ及び受光部の周囲に、金属装飾部材１５が嵌め込まれる。

図３（Ａ）に示すように、ケースバック４０には、導電性材料で構成したアンテナ２０Ａ及びアンテナ２０Ｂが形成されている。また、図３（Ａ）に示すように、アンテナ２０Ａ及びアンテナ２０Ｂは、アンテナ２０Ｃに接続されている。アンテナ２０Ａ〜２０Ｃは、それぞれ別個に形成したものを接続してもよいし、まとめて一体形成したものを用いてもよい。以下、アンテナ２０Ａ〜アンテナ２０Ｃを含めて、適宜「アンテナ２０」とも総称する。

図３（Ａ）に示すケースバック４０の反対側の面においては、図３（Ｂ）に示すように、導電性の接点２４Ａ及び２４Ｂが形成されている。接点２４Ａ及び２４Ｂは、アンテナ２０Ａの一部を、ケースバック４０を貫通して導通させたものである。

アンテナ２０並びに接点２４Ａ及び２４Ｂを形成したケースバック４０は、例えばＬＤＳ(Laser Direct Structuring)等によりアンテナ等のパターンを形成したＭＩＤ(Molded Interconnect Device / Mechatronic Integrated Device)とすることができる。ここで、ＭＩＤとは、配線及び電極が形成された樹脂成形品のことを言う。アンテナ２０並びに接点２４Ａ及び２４Ｂの形成は、ＬＤＳによるものに限定されず、任意の手法により形成してもよい。また、このようなアンテナ２０並びに接点２４Ａ及び２４Ｂは、図２及び図３に示す形態に限定されない。電子機器１の各部の部材の構成、及び電子機器１が無線通信で使用する電波の周波数特性など、各種の条件を考慮して、種々のパターンのアンテナ２０並びに接点２４Ａ及び２４Ｂを形成してもよい。電子機器１で無線通信を行う場合、アンテナ２０を後述の通信部１３０に接続しておき、通信部１３０からアンテナ２０に信号を出力することができる。

図４は、電子機器１の内部構造について、さらに説明する図である。図４は、図２に示すフロントパネル３Ａから、ケースバック４０を取り除いた状態を示している。図４も、電子機器１の一部を拡大し、他の部分を省略して示してある。

図４に示すように、フロントパネル３Ａからケースバック４０を取り除いた状態において、フロントパネル３Ａには基板５０が配置されている。図４は、基板５０からカメラユニット１３を外した状態を示している。図４に示すように、基板５０は、開口部Ｅを備えている。開口部Ｅは、カメラユニット１３の一部（例えば底部）を挿入する孔である。カメラユニット１３の一部を開口部Ｅに挿入することにより、フロントパネル３Ａ及びリアパネル３Ｂを組み合わせた際に、電子機器１のハウジング全体を薄型化することができる。カメラユニット１３の配置構成は、図４に示す態様に限定されない。例えば、カメラユニット１３の一部を開口部Ｅに挿入する構成ではなく、カメラユニット１３全体を基板５０上に配置してもよい。

また、基板５０の形状は、図４に示す形状に限定されない。基板５０の形状は、電子機器１の各部の部材の構成、及び電子機器１の電気的特性など、各種の条件を考慮して、種々の形状としてもよい。基板５０は、上述したように、任意の素材で構成することができる。また、上述したように、基板５０の表面及び裏面には、各種のモジュール、ユニット、及び電子回路などを配置することができるが、これらの図示及び説明は省略する。図４においては、カメラユニット１３と基板５０とを接続する配線などの図示も省略してある。

図４に示すように、基板５０は、バネ部材６０を備えている。バネ部材６０は、板バネ又はスプリング等の任意の弾性構造を有する部材である。図４に示すバネ部材６０の上部（頂面）は、導電性の接点を備えている。バネ部材６０は、この接点を上方（Ｚ軸負方向）に押し上げる力を作用させる。基板５０にケースバック４０を重ねて配置した際に、バネ部材６０の接点は、ケースバック４０の接点２４Ａ及び２４Ｂの少なくとも一方に接触する。ここで、バネ部材６０の接点は、上方（Ｚ軸負方向）に押し上げる力が作用するため、ケースバック４０の接点２４Ａ及び２４Ｂの少なくとも一方に確実に当接する。このように、バネ部材６０の作用により、バネ部材６０の接点と、ケースバック４０の接点２４Ａ及び２４Ｂの少なくとも一方との導通が失われるおそれは低減する。

バネ部材６０は、基板５０に電気的に接続される。したがって、バネ部材６０は電気的に接地、すなわちグラウンド（ＧＮＤ）に接続されることになる。このため、バネ部材６０に電気的に接続される他の部位も、電気的にグラウンドに接続される。

図５は、電子機器１の内部構造について、さらに説明する図である。図５は、図１（Ｃ）に示した電子機器１において、リアパネル３Ｂを取り外した状態を示している。また、図５は、図２に示した電子機器１において、金属装飾部材１５をカメラユニット１３に取り付けた状態を示している。図５も、電子機器１の一部を拡大し、他の部分を省略して示してある。

図５に示すように、ケースバック４０に、アンテナ２０Ａ及び２０Ｂのパターンを形成する。また、本実施形態においては、アンテナ２０のパターンの一部を延在させて、導電部材２２を形成してある。導電部材２２は、図５に示すように、アンテナ２０を、金属装飾部材１５の近傍まで延在させた部分を形成している。より詳細には、図５に示すように、アンテナ２０を延在させた導電部材２２は、金属装飾部材１５の下側（Ｚ軸正方向）に至る位置まで延在する。図５においては、金属装飾部材１５の下側（Ｚ軸正方向）に位置付けられる導電部材２２を、破線によって示してある。

図１（Ｃ）に示すように、カメラユニット１３の一部は、電子機器１から露出している。また、図５に示すように、カメラユニット１３の露出面を平面視した観点において、導電部材２２は、金属装飾部材１５との重なりを有するように配置される。ここで「平面視」とは、図５に示すＸＹ平面を、Ｚ軸方向に見ることをいう。図５においては、導電部材２２における当該重なりの部分を破線により示してある。

導電部材２２は、金属装飾部材１５に接触する寸前まで近傍に配置しつつも、金属装飾部材１５に接触しないように位置付けるのが望ましい。ここで、導電部材２２は、金属装飾部材１５と容量結合する程度に近傍に配置するのが好適である。導電部材２２は金属装飾部材１５に接触しないため、アンテナ２０と金属装飾部材１５とは導通しない。したがって、金属装飾部材１５がアンテナ２０に対して電気的な影響を与えるおそれは低減される。また、導電部材２２を金属装飾部材１５と容量結合させることにより、これらの部材同士を物理的に接触させて導通を確保するような構成も必要もないため、簡潔かつ低コストな構成を実現することができる。

上述したように、アンテナ２０は、ケースバック４０の裏側（Ｚ軸正方向側）に形成した接点２４Ａ及び２４Ｂと導通する（図３参照）。また、これら接点２４Ａ及び２４Ｂの少なくとも一方は、バネ部材６０と導通する。図５においては、ケースバック４０の裏側（Ｚ軸正方向側）に存在するバネ部材６０を、破線によって示してある。バネ部材６０は、グラウンドに接続されている。したがって、例えば金属装飾部材１５に静電気が発生したとしても、アンテナ２０を延在させた導電部材２２が、言わば雷に対する避雷針のように作用する。このため、電子機器１においては、金属装飾部材１５に発生した静電気をグラウンドに逃がすことができる。

従来、カメラユニットのような精密なデバイスを電子機器に搭載する際には、静電破壊を防止するために、静電気対策を講じる必要がある。例えば、カメラユニット内に静電気が入り込まないように、カメラユニット全体を金属のフレームで覆うなどの措置を講じる場合がある。また、例えば、カメラユニット内に静電気が入り込まないように、カメラユニットの周辺に静電気が侵入し易い隙間をなくすような構造を設計することも考えられる。特に、本実施形態に係る電子機器１のように、カメラユニット１３の近傍に金属装飾部材１５などの金属の部材を設けるような場合、金属装飾部材１５が静電気を誘引し易いため、なおさら静電気対策を充分に講じる必要がある。

本実施形態によれば、上述したような静電気対策を別途講じる必要はない。アンテナ２０として利用する部材を、金属装飾部材１５まで僅かに延在させてグラウンドに接続するのみで、それ以上の静電気対策を講じる必要はなくなる。すなわち、本実施形態においては、静電気対策として講じる導電部材２２を、アンテナ２０と併用することができる。このため、本実施形態においては、アンテナ２０と金属装飾部材１５との間に、通常の静電気対策として設置されるような部材を別途設ける必要はない。また、本実施形態においては、カメラユニットの周辺に静電気が侵入し易い隙間をなくすような構造を設計する必要もない。したがって、本実施形態によれば、静電気対策を別途講じるためのコストを削減することができる。

このように、本実施形態に係る電子機器１において、金属装飾部材１５は、カメラユニット１３の近傍に設けられる。また、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２２は、金属装飾部材１５の近傍まで延設される。また、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２２は、グラウンド（ＧＮＤ）に電気的に接続される。

特に、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２２は、電子機器１の無線通信に使用可能なアンテナ２０を延在させた部材とすることができる。また、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２２は、金属装飾部材１５と容量結合することができる。さらに、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２２と金属装飾部材１５との間の距離は、カメラユニット１３と金属装飾部材１５との間の距離より小さくしてもよい。特に、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２２と金属装飾部材１５との間の距離は、カメラユニット１３の撮像素子と金属装飾部材１５との間の距離より小さくしてもよい。カメラユニット１３は、筒状部分にはレンズなどが内蔵されていることが多く、底部に近い部分には静電気の影響を受け易い撮像素子が配置されていることが多い。

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器１によれば、カメラユニット１３の近傍に金属装飾部材１５を設けるため、カメラユニット１３近傍の美観を向上させることができる。また、本実施形態に係る電子機器１によれば、金属装飾部材１５に発生する静電気をグラウンドに逃すことができる。したがって、本実施形態に係る電子機器１によれば、カメラユニット１３近傍の美観を向上させつつ、カメラユニット１３への静電気対策を講じることができる。

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。上述した第１実施形態においては、アンテナ２０を延在させて導電部材２２を形成した。これに対し、第２実施形態では、アンテナ２０とは別に導電部材を設ける。以下、第２実施形態の説明に際し、上述した第１実施形態と同様の内容になる説明は、適宜、簡略化又は省略する。

図６は、本発明の第２実施形態に係る電子機器を説明する図である。図６に示すように、本実施形態に係る電子機器２においては、アンテナ２０の一部を金属装飾部材１５の近傍まで延在させていない。したがって、本実施形態においては、金属装飾部材１５に発生した静電気を、アンテナ２０を介してグラウンドに逃すことはできない。そこで、本実施形態では、図６に示すように、金属装飾部材１５に発生する静電気を逃すための導電部材２６を形成する。

図６に示すように、第２実施形態においては、ケースバック４０に、導電部材２６のパターンを形成する。導電部材２６を形成したケースバック４０は、第１実施形態と同様に、例えばＬＤＳ等によりアンテナ等のパターンを形成したＭＩＤとすることができる。導電部材２６の形成は、ＬＤＳによるものに限定されず、任意の手法により形成してもよい。また、導電部材２６は、図６に示す形態に限定されない。電子機器２の各部の部材の構成、及び電子機器２が無線通信で使用する電波の周波数特性など、各種の条件を考慮して、種々のパターンの導電部材２６を形成してもよい。

導電部材２６は、金属装飾部材１５の近傍まで延在する。より詳細には、図６に示すように、導電部材２６は、金属装飾部材１５の下側（Ｚ軸正方向）に至る位置まで延在する。図６においては、金属装飾部材１５の下側（Ｚ軸正方向）に位置付けられる導電部材２６を、破線によって示してある。

導電部材２６は、第１実施形態と同様に、金属装飾部材１５に接触する寸前まで近傍に配置しつつも、金属装飾部材１５に接触しないように位置付けるのが望ましい。導電部材２６は、金属装飾部材１５と容量結合する程度に近傍に配置するのが好適である。

本実施形態において、導電部材２６は、ケースバック４０の裏側（Ｚ軸正方向側）に形成した接点と導通する。また、この接点は、バネ部材６２と導通する。図６においては、ケースバック４０の裏側（Ｚ軸正方向側）に存在するバネ部材６２を、破線によって示してある。バネ部材６２は、グラウンドに接続されるようにする。したがって、例えば金属装飾部材１５に静電気が発生したとしても、導電部材２６が、言わば雷に対する避雷針のように作用する。このため、電子機器２においても、金属装飾部材１５に発生した静電気をグラウンドに逃がすことができる。

本実施形態によれば、導電部材２６のような小さなパターンを形成してグラウンドに接続するのみで、それ以上の静電気対策を講じる必要はなくなる。本実施形態においては、導電部材２６の他には、通常の静電気対策として設置されるような部材を別途設ける必要はない。また、本実施形態においても、カメラユニットの周辺に静電気が侵入し易い隙間をなくすような構造を設計する必要もない。したがって、本実施形態によれば、静電気対策を別途講じるためのコストを削減することができる。

このように、本実施形態に係る電子機器２において、金属装飾部材１５は、カメラユニット１３の近傍に設けられる。また、本実施形態に係る電子機器１において、導電部材２６は、金属装飾部材１５の近傍まで延設される。また、本実施形態に係る電子機器２において、導電部材２６は、グラウンド（ＧＮＤ）に電気的に接続される。

本実施形態に係る電子機器２においても、導電部材２２は、金属装飾部材１５と容量結合することができる。さらに、本実施形態に係る電子機器２において、導電部材２２と金属装飾部材１５との間の距離は、カメラユニット１３と金属装飾部材１５との間の距離より小さくしてもよい。特に、本実施形態に係る電子機器２において、導電部材２２と金属装飾部材１５との間の距離は、カメラユニット１３の撮像素子と金属装飾部材１５との間の距離より小さくしてもよい。

以上説明したように、本実施形態に係る電子機器２によれば、カメラユニット１３の近傍に金属装飾部材１５を設けるため、カメラユニット１３近傍の美観を向上させることができる。また、本実施形態に係る電子機器２によれば、金属装飾部材１５に発生する静電気をグラウンドに逃すことができる。したがって、本実施形態に係る電子機器２によれば、カメラユニット１３近傍の美観を向上させつつ、カメラユニット１３への静電気対策を講じることができる。

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。上述した第１及び第２実施形態においては、導電部材２２又は２６をグラウンドに接続する態様については説明を省略した。例えば、上述した第１及び第２実施形態において、導電部材２２又は２６を直接グラウンドに接続してもよい。これに対し、第３実施形態では、導電部材２２又は２６をグラウンドに接続する際に、所定の整合素子などを介するようにする。以下、第３実施形態の説明に際し、上述した第１又は第２実施形態と同様の内容になる説明は、適宜、簡略化又は省略する。

図７は、本発明の第３実施形態に係る電子機器を説明する図である。

図７は、第３実施形態に係る電子機器３の一例として、第２実施形態に係る電子機器２において、導電部材２６をグラウンドに接続する際に、所定の整合素子などを介する構成を示している。図７は、図６に示したケースバック４０、カメラユニット１３、金属装飾部材１５、及び導電部材２６を含む構成のＸＺ平面における断面図を示している。図７においては、図６には図示していない基板５０についても示してある。また、図７においては、図６に示したフロントパネル３Ａの図示は省略してある。

図７に示すように、第３実施形態に係る電子機器３において、ケースバック４０の裏側（Ｚ軸正方向側）に、接点２８を形成する。導電部材２６は、この接点２８と導通する。また、この接点２８は、バネ部材６２と導通する。バネ部材６２は、基板５０におけるグラウンド８０に接続されるようにする。本実施形態においては、バネ部材６２と、グラウンド８０との間に、整合素子７０を接続する。この接続には、導電パターン又は配線など、任意の電気的な接続とすることができる。したがって、電子機器３においても、例えば金属装飾部材１５に静電気が発生したとしても、金属装飾部材１５に発生した静電気をグラウンド８０に逃がすことができる。

本実施形態における整合素子７０は、例えば、所定のインダクタンスを有するインダクタ（Ｌ）とすることができる。このような整合素子７０を採用することにより、電子機器３においては、特定の周波数の影響を低減することが期待できる。このようなインダクタは、任意の一般的な部品を採用することができる。このため、これらのより詳細な説明は省略する。

また、本実施形態における整合素子７０は、例えば、所定のインダクタンスを有するインダクタ（Ｌ）及び所定の静電容量を有するコンデンサ（Ｃ）を含む共振器とすることができる。例えば、整合素子７０は、インダクタ（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）を１つずつ含み、これらを直列接続した共振器とすることができる。また、例えば、整合素子７０は、インダクタ（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）を１つずつ含み、これらを並列接続した共振器とすることができる。さらに、整合素子７０は、インダクタ（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）の少なくとも一方を２つ以上含む共振器としてもよい。この場合、インダクタ（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）の接続については、それぞれ直列接続又は並列接続とする各種の回路構成とすることができる。このような整合素子７０を採用することにより、電子機器３においては、特定の周波数の影響のみを低減することが期待できる。

上述したような、インダクタ（Ｌ）のみを含む整合素子７０を採用する場合、特定の周波数の影響を低減しようとすると、影響を低減させたい特定の周波数よりも広い周波数帯に影響が及ぶことも想定される。しかしながら、整合素子７０を、インダクタ（Ｌ）及びコンデンサ（Ｃ）の両方を含む共振器とすることにより、特定の周波数の影響のみを低減することが期待できる。

このように、本実施形態に係る電子機器３において、導電部材２６は、整合素子７０を介して、グラウンドに接続されるようにしてもよい。本実施形態によれば、電子機器３において無線通信を行う際にアンテナ２０への影響を低減することができる。図７においては、第３実施形態に係る電子機器３の一例として、第２実施形態に係る電子機器２において、所定の整合素子７０を介する構成について説明した。しかしながら、第３実施形態に係る電子機器３の他の例として、第１実施形態に係る電子機器１において、所定の整合素子７０を介する構成を採用してもよい。

（その他）
以上、各実施形態において、カメラユニット１３近傍の美観を向上させる金属装飾部材１５、及びカメラユニット１３への静電気対策を講じる導電部材２２，２６を中心とした構成について説明した。以下、上述した構成における電子機器を通信機器とする場合の機能について、さらに説明する。例として、第１実施形態に係る電子機器１を用いて無線通信を行う機能について説明する。

図８は、第１実施形態に係る電子機器１の機能を概略的に示すブロック図である。

図８に示すように、電子機器１は、タッチスクリーンディスプレイ５と、レシーバ７と、マイク８と、カメラユニット（インカメラ）９と、カメラユニット（アウトカメラ）１３とを備えている。これらの機能部については、第１実施形態において説明したため、より詳細な説明は省略する。

また、図８に示すように、電子機器１は、コントローラ１００と、電源部１１０と、メモリ１２０と、通信部１３０とを備えている。

コントローラ１００は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）とすることができる。コントローラ１００は、通信部１３０等の他の構成要素が統合されたＳｏＣ（System-on-a-chip）等の集積回路であってもよい。コントローラ１００は、例えばスマートフォンである電子機器１の動作を統括的に制御して各種の機能を実現する。

具体的には、コントローラ１００は、メモリ１２０に記憶されているデータを必要に応じて参照しつつ、メモリ１２０に記憶されているプログラムに含まれる命令を実行する。このように命令を実行して、コントローラ１００は、タッチスクリーンディスプレイ５及び通信部１３０等を制御することによって各種機能を実現する。コントローラ１００は、タッチスクリーンディスプレイ５、操作キー１１Ａ〜１１Ｆ等の各種検出部の検出結果に応じて、制御を変更することもある。

コントローラ１００は、例えば制御プログラムを実行することにより、タッチスクリーンディスプレイ５を介して検出されたジェスチャに応じて、タッチスクリーンディスプレイ５に表示されている情報を変更する等の各種制御を実行する。

特に、例えば電子機器１が無線通信を行う場合には、コントローラ１００は、通信部１３０をはじめとして、無線通信の機能を実現するために協働する各機能部を制御する。また、例えば電子機器１が静止画又は動画の撮像を行う場合には、コントローラ１００は、カメラユニット９又は１３をはじめとして、撮像の機能を実現するために協働する各機能部を制御する。

図８においては、コントローラ１００に接続される機能部として、特に通信部１３０及びカメラユニット９，１３並びにこれらに関連する機能部を主に説明した。しかしながら、コントローラ１００は、図８に示した各機能部以外の機能部も、実行する動作に応じて、適宜制御する。

電源部１１０は、例えば、リチウムイオン電池、並びにその充電及び放電のための制御回路等を備え、電子機器１の全体に電力を供給する。カメラユニット９，１３を用いて電子機器１が静止画又は動画の撮像を行う際、及び通信部１３０を用いて電子機器１が無線通信を行う際などにも、電源部１１０が必要な電力を各機能部に供給する。

メモリ１２０は、種々のプログラム及びデータを記憶できる。メモリ１２０は、コントローラ１００の処理結果を一時的に記憶する作業領域として利用してもよい。メモリ１２０は、記録媒体を含む。記録媒体は、半導体記憶媒体、及び磁気記憶媒体等の任意の非一過的（non-transitory）な記憶媒体を含んでよい。メモリ１２０は、複数の種類の記憶媒体を含んでもよい。メモリ１２０は、メモリカード、光ディスク、又は光磁気ディスク等の可搬の記憶媒体と、記憶媒体の読み取り装置との組合せを含んでよい。メモリ１２０は、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一時的な記憶領域として利用される記憶デバイスを含んでよい。

メモリ１２０に記憶されるプログラムには、フォアグラウンド又はバックグラウンドで実行されるアプリケーションと、アプリケーションの動作を支援する制御プログラムとが含まれる。アプリケーションは、例えば、タッチスクリーンディスプレイ５に画面を表示させ、タッチスクリーンディスプレイ５を介して検出されるジェスチャに応じた処理をコントローラ１００に実行させる。制御プログラムは、例えばＯＳ（Operating System）である。アプリケーション及び制御プログラムは、通信部１３０による無線通信又は非一過的な記憶媒体を介してメモリ１２０にインストールされてもよい。

通信部１３０６は、電子機器１が無線により通信することを可能にする機能部である。通信部１３０によってサポートされる通信方式は、無線通信規格とすることができる。無線通信規格として、例えば、２Ｇ、３Ｇ、４Ｇ等のセルラーフォンの通信規格がある。セルラーフォンの通信規格として、例えば、ＬＴＥ（Long Term Evolution）、Ｗ−ＣＤＭＡ（Wideband Code Division Multiple Access）、ＣＤＭＡ２０００（Wideband Code Division Multiple Access 2000）、ＰＤＣ（Personal Digital Cellular）、ＧＳＭ（登録商標）（Global System for Mobile Communication）、ＰＨＳ（Personal Handy-phone System）等を含む。無線通信規格として、さらに、例えば、ＷｉＭＡＸ（Worldwide Interoperability for Microwave Access）、ＩＥＥＥ８０２．１１、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、ＩｒＤＡ（Infrared Data Association）、ＮＦＣ（Near Field Communication）等を含む。通信部１３０は、上述した通信規格の１つ又は複数をサポートしていてもよい。

電子機器１が無線による信号の送信を行う場合、コントローラ１００が通信部１３０に信号を供給し、通信部１３０はアンテナ２０を介して基地局又は他の通信機器などと無線通信を行う。また、電子機器１が無線による信号の受信を行う場合、基地局又は他の通信機器などから無線通信により送信された信号を、アンテナ２０を介して通信部１３０が受信し、通信部１３０はコントローラ１００に信号を供給する。

以上、例として第１実施形態に係る電子機器１を用いて行う無線通信などの各機能の動作について説明した。図８において説明した各機能の説明は、他の実施形態に係る電子機器においても、ほぼ同様とすることができる。

本発明を諸図面及び実施形態に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形及び修正を行うことが容易であることに注意されたい。したがって、これらの変形及び修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各機能部、各手段、各ステップなどに含まれる機能などは論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の機能部及びステップなどを１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。また、上述した本発明の各実施形態は、それぞれ説明した各実施形態に忠実に実施することに限定されるものではなく、適宜、各特徴を組み合わせて実施することもできる。特に、図面を用いて説明した本実施形態による構成及び動作は、一例を示したものであり、本発明の趣旨に沿う限り、幾多の他の構成及び動作を想定することも可能である。

１ 電子機器
３Ａ フロントパネル
３Ｂ リアパネル
５ タッチスクリーンディスプレイ
７ レシーバ（音声出力部）
８ マイク（音声入力部）
９ カメラユニット（インカメラ）
１１Ａ〜１１Ｆ 操作キー（ボタン）
１３ カメラユニット（アウトカメラ）
１５ 金属装飾部材
１７ フラッシュライト
２０ アンテナ
２２，２６ 導電部材
２４，２８ 接点
４０ ケースバック
５０ 基板
６０，６２ バネ部材
７０ 整合素子
８０ グラウンド
１００ コントローラ
１１０ 電源部
１２０ メモリ
１３０ 通信部

Claims (10)

1. カメラユニットと、
   前記カメラユニットの近傍に設けられ、一部が自機の外部に露出して該自機を装飾する金属装飾部材と、
   前記金属装飾部材の近傍まで延設される導電部材であって、グラウンドに接続される導電部材と、を備え、
   前記導電部材は、前記電子機器の無線通信に使用可能なアンテナから分岐して当該アンナから延在させた部材である、
   電子機器。
2. 前記導電部材は、前記金属装飾部材と容量結合する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記導電部材と前記金属装飾部材との間の距離は、前記カメラユニットと前記金属装飾部材との間の距離より小さい、請求項１または２に記載の電子機器。
4. 前記導電部材と前記金属装飾部材との間の距離は、前記カメラユニットの撮像素子と前記金属装飾部材との間の距離より小さい、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記導電部材は、前記グラウンドに整合素子を介して接続される、請求項１〜４のいずれかに記載の電子機器。
6. 前記金属装飾部材は、前記カメラユニットの露出面において、当該カメラユニットの露出部分の周囲に配置される、請求項１〜５のいずれかに記載の電子機器。
7. 前記カメラユニットおよび前記金属装飾部材が設けられる筐体を備え、
   前記金属装飾部材は、前記カメラユニットの露出面において、当該カメラユニットと前記筐体との間に配置される、請求項６に記載の電子機器。
8. 前記金属装飾部材は、前記カメラユニットの露出部分よりも前記電子機器の外側に突出している、請求項１〜７のいずれかに記載の電子機器。
9. 前記アンテナおよびグラウンドに接続される接続部材を備え、
   前記導電部材は、前記アンテナにおける前記接続部材に接続される位置から当該アンテナの開放端までの部分における特定の位置において、当該アンテナから分岐される、請求項１に記載の電子機器。
10. 前記カメラユニットは、当該カメラユニットのための静電対策部材を有さない、請求項１から５のいずれかに記載の電子機器。

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