JP6215517B2 - Electronic component mounting equipment - Google Patents
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Description
本発明は、電子部品を吸着ノズルにより吸着して基板に実装する電子部品実装装置に関し、特に、吸着ノズルに吸着された電子部品と基準マークを部品認識用カメラによって同時に撮像し、基準マークを基準にして部品位置を認識できるようにした電子部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that picks up an electronic component by a suction nozzle and mounts the electronic component on a substrate. In particular, the electronic component picked up by the suction nozzle and a reference mark are simultaneously captured by a component recognition camera, and the reference mark is used as a reference. The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that can recognize a component position.
一般に電子部品実装装置においては、部品供給位置から電子部品を吸着ノズルにより吸着し、吸着ノズルで吸着した電子部品を回路基板に搬送する途中で、部品認識用カメラによって吸着ノズルの中心に対する電子部品の芯ずれおよび角度ずれを認識することにより、電子部品を回路基板の定められた座標位置に正確に実装できるようにしている。 Generally, in an electronic component mounting apparatus, an electronic component is picked up from a component supply position by a suction nozzle, and the electronic component picked up by the suction nozzle is transported to a circuit board while the electronic component is centered on the suction nozzle by a component recognition camera. By recognizing misalignment and angular misalignment, the electronic component can be accurately mounted at a predetermined coordinate position on the circuit board.
ところで、部品の実装効率を高めるために、吸着ノズルを部品認識用カメラ上で停止させずに電子部品を撮像することが行われているが、吸着ノズルを部品認識用カメラ上で停止させずに高速で通過させると、部品認識用カメラに対して電子部品を撮像するタイミングを合わせたとしても、撮像のずれを発生し、吸着ノズルの中心に対する電子部品の芯ずれおよび角度ずれを正確に認識することができなくなる。 By the way, in order to increase the mounting efficiency of components, it is performed to image electronic components without stopping the suction nozzle on the component recognition camera, but without stopping the suction nozzle on the component recognition camera. When passing at a high speed, even if the timing of imaging the electronic component is matched with the component recognition camera, an imaging shift occurs, and the misalignment and angular misalignment of the electronic component with respect to the center of the suction nozzle are accurately recognized. I can't do that.
このために、吸着ヘッド等に基準となるマークを設け、このマークを電子部品と同時に撮像することにより、マークを基準として電子部品を認識することが行われている。この種の電子部品実装装置として、例えば、特許文献1に記載されたものが知られている。 For this purpose, a reference mark is provided on the suction head or the like, and the electronic component is recognized with reference to the mark by imaging the mark simultaneously with the electronic component. As this type of electronic component mounting apparatus, for example, an apparatus described in Patent Document 1 is known.
特許文献1に記載のものは、ヘッドユニット5に実装用ヘッド20に対応して部品認識用のマーク25を設け、実装用ヘッド20に吸着された部品とマーク25を、撮像ユニット17のカメラ30によって同時に撮像することにより、部品の吸着状態を認識できるようにしたものである。
In the device described in Patent Document 1, a component recognition mark 25 is provided on the head unit 5 corresponding to the
この種の電子部品実装装置においては、部品に応じて照明条件を制御する必要があるため、照明条件によっては、マークをうまく撮像できない場合がある。これを解決するためには、マークを光らせることが有効であり、これにより、部品に応じて照明条件が制御されても、光ったマークをカメラによって精度よく認識することが可能となる。 In this type of electronic component mounting apparatus, it is necessary to control the illumination conditions in accordance with the components. Therefore, depending on the illumination conditions, the mark may not be imaged well. In order to solve this, it is effective to make the mark shine, so that the shining mark can be accurately recognized by the camera even if the illumination condition is controlled according to the component.
この場合、特許文献1に記載のものにおいては、カメラ30が、複数の撮像素子が一列に並ぶCCDリニアセンサ(ラインセンサ)によって構成され、ヘッドユニット5を撮像素子の配列方向と直交する方向に移動させて部品を撮像するようになっているため、マークを光らせても特に問題となることがないが、複数の撮像素子を平面的に並べた通常のCCDカメラを使用して、発光したマークを部品の移動中に撮像しようとすると、撮像されたマークの像が流れ、マークを基準して部品を認識することができなくなる問題が生ずる。
In this case, in the device described in Patent Document 1, the
本発明は、上記した問題点を解決するためになされたもので、部品用光源を発光させると同時にマーク用光源を発光させることにより、部品認識用カメラによって電子部品と基準マークを同時に撮像できるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。 The present invention has been made to solve the above-described problems. By emitting a light source for a component and simultaneously emitting a light source for a mark, an electronic component and a reference mark can be simultaneously captured by a component recognition camera. An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus.
上記の課題を解決するため、請求項1に係る発明の特徴は、基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、移動台に取付けられ前記部品供給装置によって供給された電子部品を吸着する吸着ノズルを有し前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品を前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記吸着ノズルに吸着された電子部品を撮像する部品認識用カメラと、該部品認識用カメラ側から前記吸着ノズルに吸着された電子部品に向けて発光する部品用光源とを備えた電子部品実装装置において、前記部品実装ヘッド側に、マーク用光源と、該マーク用光源を発光させた際に前記部品認識用カメラによって認識可能な基準マークを設け、前記部品用光源と前記マーク用光源とを同期して発光させる同期発光装置を備え、前記部品認識用カメラは、前記部品実装ヘッドの移動中に前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品と前記マーク用光源を発光させた状態の前記基準マークを同時に撮像し、前記同期発光装置は、前記部品実装ヘッド側に設けられ、前記部品用光源からの光に反応して前記マーク用光源を発光させる信号を出力する受光素子を含み、前記電子部品実装装置は、さらに前記部品用光源の発光に拘らず前記マーク用光源を発光させないようにする発光阻止手段を備えることである。 In order to solve the above-mentioned problems, the invention according to claim 1 is characterized in that a substrate carrying device for carrying in, carrying out, and positioning and holding a substrate, a component supply device for supplying electronic components to be mounted on the substrate, and a moving table A component mounting head that has a suction nozzle that sucks an electronic component that is attached to the component supply device and that is mounted on the substrate that is positioned and held by the substrate transfer device And a component recognition camera that images the electronic component sucked by the suction nozzle, and a component light source that emits light toward the electronic component sucked by the suction nozzle from the component recognition camera side In the mounting apparatus, a mark light source and a reference mark that can be recognized by the component recognition camera when the mark light source emits light on the component mounting head side. The component light source and the mark light source emit light synchronously, and the component recognition camera includes the electronic component sucked by the suction nozzle during the movement of the component mounting head. The reference mark in a state in which the mark light source is caused to emit light is simultaneously imaged, and the synchronous light emitting device is provided on the component mounting head side and emits the mark light source in response to light from the component light source look including a light receiving element for outputting a signal to the electronic component mounting apparatus is further provided with a light emitting blocking means so as not to emit light regardless the mark light source for emission of the component light sources.
請求項2に係る発明の特徴は、請求項1において、前記基準マークを前記部品用光源の発光方向に対して傾斜させ、前記部品認識用カメラ側への前記基準マークの反射光を抑制することである。 Feature of the invention according to claim 2, Oite to claim 1, the reference mark is inclined with respect to the emission direction of the component light source, suppress reflection light of the reference mark to the component recognizing camera It is to be.
上記した構成によれば、部品実装ヘッド側に、マーク用光源と、マーク用光源を発光させた際に部品認識用カメラによって認識可能な基準マークを設け、部品用光源とマーク用光源とを同期して発光させる同期発光装置を備えたので、たとえ、電子部品Pに応じて発光条件(照明条件)を制御する場合であっても、基準マークを簡単な構成で的確に認識することができる。これによって、吸着ノズルで吸着した電子部品を部品認識用カメラ上で停止させなくても、基準マークを用いて部品位置の認識を正確に行えるので、タクトタイムの短縮に寄与できる。
しかも、上記した構成によれば、同期発光装置は、部品実装ヘッド側に設けられ、部品用光源からの光に反応してマーク用光源を発光させる信号を出力する受光素子を含んでいるので、安価で応答性の高い受光素子を用いることにより、可動の部品実装ヘッドに配線を追加することなく、部品用光源とマーク用光源とを同期して発光させることができるようになり、既存の電子部品実装装置にも容易に採用することができる。
According to the configuration described above, the mark light source and the reference mark that can be recognized by the component recognition camera when the mark light source emits light are provided on the component mounting head side, and the component light source and the mark light source are synchronized. because with a synchronous light emitting device to emit light, and even if a case of controlling the light emission condition (illumination condition) according to the electronic component P, can accurately recognize the reference mark with a simple configuration. As a result, it is possible to accurately recognize the position of the component using the reference mark without stopping the electronic component sucked by the suction nozzle on the component recognition camera, which can contribute to shortening the tact time.
Moreover, according to the configuration described above, the synchronous light emitting device includes the light receiving element that is provided on the component mounting head side and outputs a signal that causes the mark light source to emit light in response to light from the component light source. By using an inexpensive and highly responsive light receiving element, the component light source and the mark light source can be made to emit light synchronously without adding wiring to the movable component mounting head. It can be easily employed in a component mounting apparatus.
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図1に示すように、電子部品実装装置10は、部品供給装置20、基板搬送装置30および部品移載装置40を備えている。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. As shown in FIG. 1, the electronic
部品供給装置20は、一例として、基台11上に複数のカセット式のフィーダ21をX軸方向に並設して構成したものからなる。フィーダ21は、基台11に設置されたデバイス台22に着脱可能に装着され、多数の電子部品を間隔を有して一列に収容したテープを巻回した供給リール23を有している。フィーダ21の内部には、図示してないが、テープをピッチ送りする駆動源となるモータが内蔵され、モータによってテープが1ピッチずつ送り出されることにより、テープに収容された電子部品がフィーダ21の先端部に設けられた部品供給位置P1に順次供給される。
As an example, the
基板搬送装置30は、回路基板BをX軸方向に搬送するとともに、所定位置に位置決め保持するもので、一例として、搬送手段31、32を2列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送手段31、32は、基台11上にそれぞれ一対のガイドレール33、34を互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設している。搬送手段31,32には、ガイドレール33、34によって案内される回路基板Bを支持して搬送する一対のコンベアベルト(図示せず)が並設されている。
The
部品移載装置40はXYロボットからなり、XYロボットは、基台11上に装架されて部品供給装置20および基板搬送装置30の上方に配設され、ガイドレール41に沿ってX軸方向と直交するY軸方向に移動可能なY軸移動台43を備えている。Y軸移動台43のY軸方向移動は、ボールねじを介してY軸サーボモータ44により制御される。Y軸移動台43には、X軸移動台45がX軸方向に移動可能に案内支持され、X軸移動台45のX軸方向移動は、ボールねじを介してX軸サーボモータ46により制御される。
The
なお、XYロボットとしては、図1に示す直交座標形ロボットの他に、円筒座標形ロボットあるいは間接形ロボット等を用いることができ、後述する吸着ノズルを部品供給位置と部品実装位置との間で移動できるものであれば、どのような形態のものであってもよい。 In addition to the Cartesian coordinate robot shown in FIG. 1, a cylindrical coordinate robot or an indirect robot can be used as the XY robot, and a suction nozzle described later is placed between the component supply position and the component mounting position. Any form may be used as long as it can move.
X軸移動台45には、部品実装ヘッド47が取付けられ、この部品実装ヘッド47に、図2に示すように、昇降軸48がX軸およびY軸方向と直交するZ軸方向(上下方向)に昇降可能に、かつZ軸線O1の回りに回転可能に支持されている。昇降軸48は、Z軸サーボモータ49およびθ軸サーボモータ50(図3参照)により、Z軸方向への移動および回転角度が制御されるようになっている。昇降軸48の下端には、吸着ヘッド54が設けられ、この吸着ヘッド54に電子部品Pを吸着する吸着ノズル55が、昇降軸48の回転軸線O1上に保持されている。
A
部品実装ヘッド47の下面には、図2に示すように、電子部品Pの位置を認識する際の基準となる基準マーク56が設けられている。基準マーク56は、鏡面からなっており、吸着ノズル55の中心軸線O1に対して所定角度(例えば45度)傾斜されている。また、部品実装ヘッド47には、基準マーク56に向けて発光するLEDからなるマーク用光源57が設けられ、マーク用光源57から発光された光が基準マーク56の鏡面で反射され、基台11に取付けられた後述する部品認識用カメラ61により、基準マーク56として電子部品Pと同時に撮像されるようになっている。
As shown in FIG. 2, a
また、部品実装ヘッド47の下面には、受光素子58が取付けられ、受光素子58は信号線59を介してマーク用光源57に接続されている。受光素子58は、後述する部品用光源64からの光を受けて、信号線59を介してマーク用光源57に発光指令信号を出力し、マーク用光源57を発光させるようになっている。受光素子58は、きわめて高速(ナノセックオーダ)で反応できるもので、これによって、マーク用光源57を部品用光源64とほぼ同時に発光させることが可能となる。上記したマーク用光源57および受光素子58等により、マーク用光源57を部品用光源64と同期して発光させる同期発光装置79(図3参照)を構成している。
A
基台11上には、吸着ノズル55によって吸着された電子部品Pを下方より撮像する部品認識装置60が、部品供給装置20と基板搬送装置30との間に設けられている。部品認識装置60は、Z軸方向と平行な光軸O2を有する部品認識用カメラ(CCDカメラ)61を含んでおり、部品認識用カメラ61の上方には、図2に示すように、レンズ62を介して光源カバー63が設けられている。
On the
光源カバー63内には、上側が開いた椀状の面に、多数の光源(LED)を配設した部品用光源64が内蔵され、部品用光源64によって吸着ノズル55に吸着された電子部品Pに下方より光を照らすようになっている。部品認識用カメラ61で撮像された画像は、画像処理装置77(図3参照)に取り込まれ、画像処理される。
In the
X軸移動台45には、回路基板Bに設けられた基準マーク(図示せず)を撮像する基板認識用カメラ68(図1参照)が取付けられている。基板認識用カメラ68は、基板搬送装置30によって部品実装位置に搬入された回路基板B上に設けられた図略の基板マーク(フィデューシャルマーク)の位置を認識し、認識された基板マークの位置に基づいてX軸およびY軸移動台45、43を位置補正して、電子部品Pを回路基板B上の定められた座標位置に正確に実装できるようにしている。
A board recognition camera 68 (see FIG. 1) for imaging a reference mark (not shown) provided on the circuit board B is attached to the X-axis moving table 45. The
電子部品実装装置10は、図3に示すように、制御装置70を有している。制御装置70は、CPU71,ROM72,RAM73およびそれらを接続するバス74を備え、バス74には入出力インターフェース75が接続されている。入出力インターフェース75には、部品実装ヘッド47をX軸およびY軸方向に移動するX軸およびY軸サーボモータ46、44、および昇降軸48をZ軸方向に移動するZ軸サーボモータ49、ならびに昇降軸48をZ軸線の回りに回動するθ軸サーボモータ50を制御するモータ制御ユニット76が接続されている。
The electronic
また、入出力インターフェース75には、部品認識用カメラ61および基板認識用カメラ68によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置77と、吸着ノズル55で吸着した電子部品Pに応じて部品認識処理を、基準マーク56を用いて部品位置を認識する第1部品認識処理あるいは基準マーク56を用いずに部品位置を認識する第2部品認識処理に切り替える切替装置78と、マーク用光源57と部品用光源64を同期して発光させる同期発光装置79とが接続されている。
The input /
次に、上記した実施の形態における電子部品実装装置10の動作を、図4のフローチャートを参照しながら説明する。なお、以下においては、比較的小型の部品種Aの電子部品Pについては、基準マーク56を用いて、部品認識用カメラ61上で停止させずに部品位置を認識することにより、タクトタイムの短縮を図り、比較的大型の部品種Bの電子部品Pについては、電子部品Pが基準マーク56と重なる恐れがあるため、基準マーク56を用いずに、部品認識用カメラ61上で停止させて部品位置を認識することにより、基準マーク56が部品認識の障害とならないようにした例について説明する。
Next, the operation of the electronic
制御装置70からの指令に基づいて、基板搬送装置30のコンベアベルトが駆動され、回路基板Bがガイドレール33(34)に案内されて所定の位置まで搬送され、位置決めクランプされる。次いで、X軸サーボモータ46およびY軸サーボモータ44が駆動されることにより、X軸移動台45およびY軸移動台43がX軸方向およびY軸方向に移動され、部品実装ヘッド47が部品供給装置20の部品供給位置P1(図1参照)まで移動される。
Based on a command from the
部品実装ヘッド47が部品供給位置P1まで移動された状態で、昇降軸48とともに吸着ヘッド54がZ軸サーボモータ49によってZ軸方向に下降され、吸着ヘッド54に設けた吸着ノズル55により、部品供給位置P1に供給された電子部品Pを吸着する。
With the
続いて、X軸移動台45およびY軸移動台43の移動により、部品実装ヘッド47が回路基板B上の定められた座標位置まで移動されるが、その途中の部品認識用カメラ61の上方を通過する際に、部品認識用カメラ61によって吸着ノズル55で吸着された電子部品Pを撮像することにより、吸着ノズル55に対する電子部品Pのずれ量や、電子部品Pの吸着姿勢を認識する。そして、電子部品Pのずれ量や、電子部品Pの吸着姿勢を補正した上で、電子部品Pを回路基板Bの所定位置に実装する。
Subsequently, the
この場合、吸着ノズル55で吸着された電子部品Pの部品種がAかBかを、ステップ100で判別し、第1部品認識処理を実行するか、第2部品認識処理を実行するかが切替装置78によって切替えられる。すなわち、部品種がAであると判別された場合には、第1部品認識処理が選択され、ステップ102以降が実行される。これに対して、部品種がBであると判別された場合には、第2部品認識処理が選択され、ステップ112以降が実行される。
In this case, it is determined in
ステップ102においては、マーク用光源57の発光が許容され、次いで、ステップ104において、部品実装ヘッド47が部品認識用カメラ61の上方で停止されずに通過するように移動制御される。部品実装ヘッド47が部品認識用カメラ61の上方位置まで達すると、ステップ106において、部品認識用カメラ61が露光状態で、部品用光源64がストロボ的に発光される。この部品用光源64の光を受けて受光素子58が、マーク用光源57を発光させる電気信号を出力する。
In
この際、上記したステップ102において、マーク用光源57の発光が許容されているので、受光素子58からの電気信号に基づいてマーク用光源57が部品用光源64と同期して発光し、基準マーク56を光らせる。これによって、部品認識用カメラ61によって吸着ノズル55で吸着された電子部品Pが撮像されるとともに、それと同一の視野内で基準マーク56が撮像される。
At this time, since the light emission of the
すなわち、部品用光源64が発光されると、部品認識用カメラ61の露光時間(シャッタスピード)がマイクロセックオーダであるの対し、受光素子58がナノセックオーダで反応してマーク用光源57を発光させるので、部品用光源64とマーク用光源57とが同期して発光され、部品認識用カメラ61によって吸着ノズル55で吸着された電子部品Pおよび基準マーク56を同一の視野内で同時に撮像される。
That is, when the
しかも、部品用光源64とマーク用光源57は、ストロボのように瞬間的に発光されるだけであるので、部品認識用カメラ61が露光状態であっても、部品認識用カメラ61によって撮像された基準マーク56の像が流れることなく、鮮明に撮像することが可能となる。
In addition, since the
次いで、ステップ108において、画像処理装置77により、基準マーク56を基準にして電子部品Pの位置を認識することにより、吸着ノズル55に吸着した電子部品Pを、部品認識用カメラ61上で停止させずに認識する場合においても、吸着ノズル55の中心に対する電子部品Pの芯ずれおよび角度ずれを正確に認識できるようになる。
Next, in
一方、ステップ100において、吸着ノズル55で吸着した電子部品Pが部品種Bであると判別された場合には、ステップ112においてマーク用光源57の発光が禁止され、次いで、ステップ114において、部品実装ヘッド47を部品認識用カメラ61の上方で停止させ、続くステップ116において、部品用光源64が発光され、吸着ノズル55で吸着された電子部品Pを部品認識用カメラ61によって撮像する。
On the other hand, when it is determined in
この際、ステップ112でマーク用光源57の発光が禁止されており、部品用光源64からの光を受光素子58が受光しても、マーク用光源57は発光されない。従って、部品用光源64の光が傾斜した基準マーク(鏡面)56に照らされても、その光が部品認識用カメラ61側に反射されることがないので、部品認識用カメラ61によって部品種Bの電子部品Pが撮像される際に、部品認識の妨げとなる基準マーク56は撮像されない。
At this time, light emission of the
次いで、ステップ118において、画像処理装置77により電子部品Pの位置を認識され、吸着ノズル55の中心に対する電子部品Pの芯ずれおよび角度ずれを正確に認識できるが、この場合においては、基準マーク56によって電子部品Pの画像処理に影響を及ぼすことがないので、電子部品Pの位置認識処理を迅速に行うことができるようになる。
Next, in
図5は、本発明の第2の実施の形態を示すもので、基準マーク56が不要な場合には、覆い部材90によって受光素子58を覆うようにし、これによって、部品用光源64が発光されてもマーク用光源57を発光させないようにしたものである。なお、第1の実施の形態で述べたと同一の構成部品については同一の参照番号を付し、説明を省略する。
FIG. 5 shows a second embodiment of the present invention. When the
すなわち、第2の実施の形態においては、受光素子58の下方に、作動装置91によって進退作動される覆い部材90を設け、基準マーク56を用いて、部品認識用カメラ61上で電子部品Pを停止させずに認識する場合には、作動装置91によって覆い部材90を受光素子58の下方より退避させることにより、部品用光源64に受光素子58を反応させ、マーク用光源57を発光できるようにする。一方、部品認識用カメラ61上で電子部品Pを停止させて認識する場合には、図5の2点鎖線で示すように、覆い部材90によって受光素子58を覆うことにより、部品用光源64の光に受光素子58を反応できなくし、部品用光源64が発光されてもマーク用光源57が発光されないようにしている。
That is, in the second embodiment, a
上記した覆い部材90および作動装置91により、部品用光源64の発光に拘らずマーク用光源57を発光させないようにする発光阻止手段を構成している。
The covering
かかる第2の実施の形態においても、上記した第1の実施の形態で述べたものと同様に、部品認識用カメラ61上で停止させずに電子部品Pを撮像する場合には、基準マーク56を基準にして電子部品Pの位置を認識でき、部品認識用カメラ61上で停止して電子部品Pを撮像する場合には、基準マーク56が邪魔になることなく電子部品Pを位置認識できる。
Also in the second embodiment, as in the case of the first embodiment described above, the
上記した実施の形態によれば、部品実装ヘッド47側に、マーク用光源57と、マーク用光源57を発光させた際に部品認識用カメラ61によって認識可能な基準マーク56を設け、部品用光源64とマーク用光源57とを同期して発光させる同期発光装置79を備えたことにより、電子部品Pに応じて発光条件(照明条件)を制御するものであっても、撮像された基準マーク56の像が流れることがなく、基準マーク56を簡単な構成で的確に認識することが可能となる。
According to the above-described embodiment, the
これにより、基準マーク56を用いた部品位置の認識においては、吸着ノズル55で吸着した電子部品Pを部品認識用カメラ61上で停止させなくても、部品位置の認識を正確に行えるので、タクトタイムを短縮することができる。
Thereby, in the recognition of the component position using the
上記した実施の形態によれば、同期発光装置79は、部品実装ヘッド47側に設けられ、部品用光源64からの光に反応してマーク用光源57を発光させる信号を出力する受光素子58を含むので、安価で応答性の高い受光素子58を用いることにより、可動の部品実装ヘッド47に配線を追加することなく、部品用光源64とマーク用光源57とを同期して発光させることができるようになり、既存の電子部品実装装置にも容易に採用することができる。
According to the above-described embodiment, the synchronous
上記した実施の形態によれば、基準マーク56を部品用光源64の発光方向に対して傾斜させ、部品認識用カメラ61側への基準マーク56の反射光を抑制するので、部品用光源64が発光されても、部品用光源64の光が傾斜した基準マーク56によって部品認識用カメラ61側に反射されることがないので、マーク用光源57が発光されていないときは、部品認識の妨げとなる基準マーク56を撮像されなくすることができる。
According to the above-described embodiment, the
上記した実施の形態によれば、部品用光源の発光に拘らずマーク用光源を発光させないようにする発光阻止手段を設けたので、基準マークを必要としない部品位置の認識を容易に実施することができる。 According to the above-described embodiment, since the light emission preventing means is provided to prevent the mark light source from emitting light regardless of the light emission of the component light source, it is easy to recognize the position of the component that does not require the reference mark. Can do.
上記した実施の形態においては、マーク用光源57から発光された光を基準マーク56で反射させ、部品認識用カメラ61によって認識する例について述べたが、マーク用光源57自体を基準マーク56とすることも可能であり、請求項1はそのような態様も包含するものである。
In the above-described embodiment, the example in which the light emitted from the
また、上記した実施の形態においては、可動の部品実装ヘッド47に配線を追加することなく、部品用光源64とマーク用光源57を同期して発光させることできることから、既存の電子部品実装装置10(部品実装ヘッド47)にも容易に適用することができる。しかしながら、部品実装ヘッド47等を新規に設計する場合には、部品実装ヘッド47に予め信号線を追加しておくことにより、信号発生手段の同期信号に基づいて、部品用光源64とマーク用光源57を同期して発光させることも可能であり、この場合の同期発光装置79は、信号発生手段と信号線によって構成される。従って、本発明において、受光素子58は必ずしも必要な要件ではない。
In the above-described embodiment, the
また、上記した実施の形態においては、基準マーク56、マーク用光源57および受光素子58を部品実装ヘッド47に取付けた例について述べたが、これら基準マーク56、マーク用光源57および受光素子58の全部もしくは一部を、昇降可能な吸着ヘッド54に取付けてもよく、基準マーク56等を部品実装ヘッド47側に設けるとは、これらのいずれの態様も含むものである。
In the above-described embodiment, the example in which the
さらに、上記した実施の形態においては、フィーダ式の部品供給装置20を備えた電子部品実装装置10について説明したが、本発明は、トレイ式の部品供給装置20を備えたものにも適用可能であり、基板搬送装置30および部品移載装置40についても、実施の形態のものに限定されるものではない。
Furthermore, in the above-described embodiment, the electronic
斯様に、本発明は、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、種々の変形が可能であることは勿論である。 Thus, it goes without saying that the present invention can be variously modified without departing from the gist of the present invention described in the claims.
本発明に係る電子部品実装装置は、吸着ノズルに吸着された電子部品の種類に応じて、基準マークを用いて電子部品の位置を認識したり、基準マークを用いずに電子部品の位置を認識するものに利用するのに適している。 The electronic component mounting apparatus according to the present invention recognizes the position of the electronic component using the reference mark or recognizes the position of the electronic component without using the reference mark according to the type of the electronic component sucked by the suction nozzle. Suitable for use in what you do.
10…電子部品実装装置、20…部品供給装置、30…基板搬送装置、40…部品移載装置、47…部品実装ヘッド、54…吸着ヘッド、55…吸着ノズル、56…基準マーク、57…マーク用光源、58…受光素子、61…部品認識用カメラ、64…部品用光源、70…制御装置、77…画像処理装置、79…同期発光装置、90、91…発光阻止手段、B…回路基板、P…電子部品。
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記部品実装ヘッド側に、マーク用光源と、該マーク用光源を発光させた際に前記部品認識用カメラによって認識可能な基準マークを設け、
前記部品用光源と前記マーク用光源とを同期して発光させる同期発光装置を備え、
前記部品認識用カメラは、前記部品実装ヘッドの移動中に前記吸着ノズルに吸着された前記電子部品と前記マーク用光源を発光させた状態の前記基準マークを同時に撮像し、
前記同期発光装置は、前記部品実装ヘッド側に設けられ、前記部品用光源からの光に反応して前記マーク用光源を発光させる信号を出力する受光素子を含み、
前記電子部品実装装置は、さらに前記部品用光源の発光に拘らず前記マーク用光源を発光させないようにする発光阻止手段を備える、
ことを特徴とする電子部品実装装置。 Substrate carrying device for carrying in, carrying out and positioning and holding a substrate, a component supply device for supplying electronic components to be mounted on the substrate, and a suction nozzle that is attached to a moving table and sucks the electronic components supplied by the component supply device A component mounting head for mounting the electronic component sucked by the suction nozzle on the substrate positioned and held by the substrate transfer device, and a component recognition camera for imaging the electronic component sucked by the suction nozzle And an electronic component mounting apparatus including a component light source that emits light toward the electronic component sucked by the suction nozzle from the component recognition camera side,
Provided on the component mounting head side are a mark light source and a reference mark that can be recognized by the component recognition camera when the mark light source emits light.
A synchronous light-emitting device that emits light in synchronization with the component light source and the mark light source;
The component recognition camera simultaneously images the electronic component sucked by the suction nozzle during movement of the component mounting head and the reference mark in a state where the mark light source emits light,
The synchronization light emitting device is provided in the component mounting head side, in response to light from said component source saw including a light receiving element for outputting a signal for emitting the mark light source,
The electronic component mounting apparatus further includes a light emission preventing unit that prevents the mark light source from emitting light regardless of light emission of the component light source.
An electronic component mounting apparatus characterized by that.
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