JP6215282B2 - 透過型小角x線散乱測定における2つのプレートをアライメントする装置と方法 - Google Patents
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- 238000000235 small-angle X-ray scattering Methods 0.000 title claims description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title description 9
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 17
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- G01N2223/05—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection
- G01N2223/054—Investigating materials by wave or particle radiation by diffraction, scatter or reflection small angle scatter
-
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- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
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Description
であり、Fiは対応するパターン構造のフーリエ変換を表す。
は、混合小角X線散乱I(q)を支配する。η=0、d1/6、d1/4、d1/3、d1/2、2d1/3、3d1/4、または5d1/6のとき、混合小角X線散乱I(q)は異なる混合振幅分布を有し、すなわち、回折ピークは異なる強度または強度の組合せを有する。例えば、η=0のとき、回折ピークは最大強度を有する。そのため、第1と第2プレート1と2は、混合小角X線散乱I(q)の混合振幅分布を参考し、アライメントすることができる。
11 パターン
2 第2プレート
21 パターン
3 装置
31 X線源
32 検出器
33 移動ユニット
d1、d2 ピッチ
h1、h2 高さ
w1、w2 幅
η ミスアライメントの量
Claims (11)
- 互いに平行しており、同じオリエンテーションを有する第1プレートと第2プレートをアライメントする装置であって、
垂直的にX線に当てられた前記第1と第2プレートのパターンから放出された混合小角X線散乱を検出する検出器と、
前記混合小角X線散乱の混合振幅分布に基づき、前記第1と第2プレートをアライメントする移動ユニットと、を含む装置。 - 前記移動ユニットはさらに前記第1と第2プレート間の距離を調整する、請求項1に記載の装置。
- 前記距離は、X線のコヒーレンス長より短くなるように調整された、請求項2に記載の装置。
- X線を放出するX線源をさらに含む、請求項1に記載の装置。
- 前記検出器はさらに、X線に当てられた前記第1と第2プレートのそれぞれの前記パターンから放出された第1小角X線散乱を検出し、
移動ユニットはさらに、前記第1小角X線散乱の第1振幅分布に基づき、前記第1と第2プレートのそれぞれを傾斜させる、請求項1に記載の装置。 - 前記移動ユニットは、垂直的にX線に当てられるように、前記第1と第2プレートを傾斜させる、請求項5に記載の装置。
- 前記検出器はさらに、垂直的にX線に当てられた前記第1と第2プレートのそれぞれの前記パターンから放出された第2小角X線散乱を検出し、
前記移動ユニットはさらに、前記第2小角X線散乱の第2振幅分布に基づき、前記第1と第2プレートのそれぞれを回転させる、請求項6に記載の装置。 - 互いに平行しており、同じオリエンテーションを有する第1プレートと第2プレートをアライメントする方法であって、
垂直的にX線に当てられた前記第1と第2プレートのパターンから放出された混合小角X線散乱を検出するステップと、
前記混合小角X線散乱の混合振幅分布に基づき、前記第1と第2プレートをアライメントするステップと、を含む方法。 - X線のコヒーレンス長よりも短くなるように、前記第1と第2プレート間の距離を調整するステップを含む、請求項8に記載の方法。
- X線に当てられた前記第1と第2プレートのそれぞれの前記パターンから放出された第1小角X線散乱を検出するステップと、
X線が前記第1プレートに垂直的に当たるように、前記第1小角X線散乱の第1振幅分布に基づき、前記第1と第2プレートのそれぞれを傾斜させるステップと、
をさらに含む、請求項8に記載の方法。 - 垂直的にX線に当てられた前記第1と第2プレートのそれぞれの前記パターンから放出された第2小角X線散乱を検出するステップと、
前記第2小角X線散乱の第2振幅分布に基づき、前記第1と第2プレートのそれぞれを回転させるステップと、
をさらに含む、請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/582,749 US9847242B2 (en) | 2014-12-24 | 2014-12-24 | Apparatus and method for aligning two plates during transmission small angle X-ray scattering measurements |
US14/582,749 | 2014-12-24 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016121987A JP2016121987A (ja) | 2016-07-07 |
JP6215282B2 true JP6215282B2 (ja) | 2017-10-18 |
Family
ID=56163807
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015212355A Active JP6215282B2 (ja) | 2014-12-24 | 2015-10-28 | 透過型小角x線散乱測定における2つのプレートをアライメントする装置と方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9847242B2 (ja) |
JP (1) | JP6215282B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20210028276A (ko) * | 2018-07-31 | 2021-03-11 | 램 리써치 코포레이션 | 고 종횡비 구조체들의 패터닝된 어레이들 내의 틸팅 각도 결정 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7600916B2 (en) | 2004-12-01 | 2009-10-13 | Jordan Valley Semiconductors Ltd. | Target alignment for X-ray scattering measurements |
US7481579B2 (en) | 2006-03-27 | 2009-01-27 | Jordan Valley Applied Radiation Ltd. | Overlay metrology using X-rays |
JP2009049051A (ja) | 2007-08-14 | 2009-03-05 | Elpida Memory Inc | 半導体基板の接合方法及びそれにより製造された積層体 |
NL1036245A1 (nl) | 2007-12-17 | 2009-06-18 | Asml Netherlands Bv | Diffraction based overlay metrology tool and method of diffraction based overlay metrology. |
US8243878B2 (en) | 2010-01-07 | 2012-08-14 | Jordan Valley Semiconductors Ltd. | High-resolution X-ray diffraction measurement with enhanced sensitivity |
JP5702586B2 (ja) | 2010-02-04 | 2015-04-15 | 富士フイルム株式会社 | 放射線撮影システム |
US8687766B2 (en) * | 2010-07-13 | 2014-04-01 | Jordan Valley Semiconductors Ltd. | Enhancing accuracy of fast high-resolution X-ray diffractometry |
JP2012130451A (ja) | 2010-12-20 | 2012-07-12 | Fujifilm Corp | 放射線撮影装置及び放射線撮影システム |
US8489225B2 (en) | 2011-03-08 | 2013-07-16 | International Business Machines Corporation | Wafer alignment system with optical coherence tomography |
US20140067316A1 (en) * | 2012-08-30 | 2014-03-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Measuring apparatus, detector deviation monitoring method and measuring method |
US9885962B2 (en) | 2013-10-28 | 2018-02-06 | Kla-Tencor Corporation | Methods and apparatus for measuring semiconductor device overlay using X-ray metrology |
-
2014
- 2014-12-24 US US14/582,749 patent/US9847242B2/en active Active
-
2015
- 2015-10-28 JP JP2015212355A patent/JP6215282B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016121987A (ja) | 2016-07-07 |
US20160187267A1 (en) | 2016-06-30 |
US9847242B2 (en) | 2017-12-19 |
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Legal Events
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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