JP6213780B2

JP6213780B2 - Wiring board

Info

Publication number: JP6213780B2
Application number: JP2014146060A
Authority: JP
Inventors: 真也後藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2014-07-16
Filing date: 2014-07-16
Publication date: 2017-10-18
Anticipated expiration: 2034-07-16
Also published as: JP2016025113A

Description

本発明は、基板と配線パターンを有する配線基板に関する。 The present invention relates to a wiring board having a board and a wiring pattern.

従来、基板と配線パターンを有する配線基板として、例えば以下に示す特許文献１に開示されている配線板がある。 Conventionally, as a wiring board having a board and a wiring pattern, for example, there is a wiring board disclosed in Patent Document 1 shown below.

この配線板は、絶縁性コア基板と、導体パターンとを有している。絶縁性コア基板及び導体パターンが、基板及び配線パターンに相当する。導体パターンは、絶縁性コア基板に接着されている。導体パターンには、電子部品がはんだ付けされている。 This wiring board has an insulating core substrate and a conductor pattern. The insulating core substrate and the conductor pattern correspond to the substrate and the wiring pattern. The conductor pattern is bonded to the insulating core substrate. Electronic components are soldered to the conductor pattern.

特開２０１３−０１６７４１号公報JP 2013-016741 A

ところで、前述した配線板は、筐体等にねじ止めされる場合がある。また、外部装置と接続するため、配線の端子が、配線板にねじ止めされる場合がある。そのため、ねじ挿入孔部が、配線板に設けられる。この場合、ねじ挿入孔部に挿入されたねじの締め付けによって、配線板に応力が加わる。その結果、導体パターンにはんだ付けされた電子部品のはんだ部に応力が加わり、はんだ部にクラックが発生する可能性がある。また、応力によって導体パターンが変形し、隣接した導体パターン間の絶縁距離を確保できなくなる可能性がある。 Incidentally, the above-described wiring board may be screwed to a housing or the like. Moreover, in order to connect with an external device, the terminal of wiring may be screwed to a wiring board. Therefore, a screw insertion hole is provided in the wiring board. In this case, stress is applied to the wiring board by tightening the screw inserted into the screw insertion hole. As a result, stress is applied to the solder part of the electronic component soldered to the conductor pattern, and there is a possibility that a crack will occur in the solder part. In addition, the conductor pattern may be deformed by stress, and it may not be possible to secure an insulation distance between adjacent conductor patterns.

本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、配線基板の所定箇所に加わるねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる配線基板を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a wiring board capable of suppressing stress generated by tightening a screw applied to a predetermined portion of the wiring board.

上記課題を解決するためになされた第１の本発明は、基板と、基板に設けられる配線パターンと、基板及び配線パターンの少なくともいずれかに設けられ、ねじが挿入されるねじ挿入孔部と、を備えた配線基板において、ねじ挿入孔部と配線基板の所定箇所の間に設けられ、ねじ挿入孔部に挿入されたねじの締め付けによって発生する応力の所定箇所への伝達を抑える応力伝達抑制部を有し、配線パターンを基板に接着する接着部を有し、応力伝達抑制部は、ねじ挿入孔部と所定箇所の間の接着部に設けられた周辺部分より接着強度が低い低強度部であることを特徴とする。
上記課題を解決するためになされた第２の本発明は、基板と、基板に設けられる配線パターンと、基板及び配線パターンの少なくともいずれかに設けられ、ねじが挿入されるねじ挿入孔部と、を備えた配線基板において、ねじ挿入孔部と配線基板の所定箇所の間に設けられ、ねじ挿入孔部に挿入されたねじの締め付けによって発生する応力の所定箇所への伝達を抑える応力伝達抑制部を有し、配線パターンを基板に接着する接着部と、配線パターンが基板に接着されていない非接着部と、有し、応力伝達抑制部は、ねじ挿入孔部と所定箇所の間に設けられた非接着部であることを特徴とする。
上記課題を解決するためになされた第３の本発明は、基板と、基板に設けられる配線パターンと、基板及び配線パターンの少なくともいずれかに設けられ、ねじが挿入されるねじ挿入孔部と、を備えた配線基板において、ねじ挿入孔部と配線基板の所定箇所の間に設けられ、ねじ挿入孔部に挿入されたねじの締め付けによって発生する応力の所定箇所への伝達を抑える応力伝達抑制部を有し、ねじ挿入孔部は、配線パターンに設けられ、応力伝達抑制部は、ねじ挿入孔部の設けられた配線パターンに設けられ、基板の側端面に当接した状態で係合してねじの締め付けに伴う当該配線パターンの変形を抑える係合部であることを特徴とする。 The first aspect of the present invention made to solve the above problems includes a substrate, a wiring pattern provided on the substrate, a screw insertion hole provided in at least one of the substrate and the wiring pattern, and a screw inserted therein. In a wiring board provided with a stress transmission suppressing portion that is provided between a screw insertion hole and a predetermined portion of the wiring board and suppresses transmission of stress generated by tightening of a screw inserted into the screw insertion hole to a predetermined portion have a, have an adhesive portion for adhering the wiring pattern on the substrate, the stress transmission suppression unit, bonding strength than the peripheral portion provided on the bonding portion between the screw insertion hole and the predetermined position is a low low-strength portion characterized in that there.
The second aspect of the present invention made to solve the above problems includes a board, a wiring pattern provided on the board, a screw insertion hole provided in at least one of the board and the wiring pattern, and a screw inserted therein. In a wiring board provided with a stress transmission suppressing portion that is provided between a screw insertion hole and a predetermined portion of the wiring board and suppresses transmission of stress generated by tightening of a screw inserted into the screw insertion hole to a predetermined portion An adhesive part for adhering the wiring pattern to the substrate; a non-adhesive part where the wiring pattern is not adhered to the substrate; and a stress transmission suppressing part provided between the screw insertion hole and a predetermined location. It is a non-adhesive part.
A third aspect of the present invention made to solve the above problems includes a substrate, a wiring pattern provided on the substrate, a screw insertion hole provided in at least one of the substrate and the wiring pattern, and a screw inserted therein. In a wiring board provided with a stress transmission suppressing portion that is provided between a screw insertion hole and a predetermined portion of the wiring board and suppresses transmission of stress generated by tightening of a screw inserted into the screw insertion hole to a predetermined portion The screw insertion hole portion is provided in the wiring pattern, and the stress transmission suppressing portion is provided in the wiring pattern provided with the screw insertion hole portion, and is engaged with the side end surface of the board. It is an engaging part which suppresses the deformation | transformation of the said wiring pattern accompanying tightening of a screw, It is characterized by the above-mentioned.

これらの構成によれば、応力伝達抑制部によって、配線基板の所定箇所に加わる、ねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる。 According to these structures, the stress which generate | occur | produces by the fastening of the screw added to the predetermined location of a wiring board by the stress transmission suppression part can be suppressed.

第１参考形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in the first reference form . 図１のＩＩ−ＩＩ矢視断面図である。It is II-II arrow sectional drawing of FIG. 図１のＩＩＩ−ＩＩＩ矢視断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 1. 第１参考形態の変形形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in the modification of the first reference form . 図４のＶ−Ｖ矢視断面図である。It is a VV arrow sectional view of Drawing 4. 第２参考形態の配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board of the 2nd reference form . 第３参考形態の配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board of the 3rd reference form . 第４参考形態の配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board of the 4th reference form . 図８のＩＸ−ＩＸ矢視断面図である。It is IX-IX arrow sectional drawing of FIG. 第４参考形態の変形形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in the modification of the 4th reference form . 図１０のＸＩ−ＸＩ矢視断面図である。It is XI-XI arrow sectional drawing of FIG. 第４参考形態の別の変形形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in another modification of the 4th reference form . 第１実施形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in a 1st embodiment . 図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ矢視断面図である。FIG. 14 is a cross-sectional view taken along arrow XIV-XIV in FIG. 13. 第２実施形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in 2nd Embodiment . 図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ矢視断面図である。It is XVI-XVI arrow sectional drawing of FIG. 第５参考形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in a 5th reference form . 図１７のＸＶＩＩＩ−ＸＶＩＩＩ矢視断面図である。It is XVIII-XVIII arrow directional cross-sectional view of FIG. 第５参考形態の変形形態における配線基板の上面図である。It is a top view of the wiring board in the modification of the 5th reference form . 図１９の右側面図である。FIG. 20 is a right side view of FIG. 19.

次に、参考形態及び実施形態を挙げ、本発明をより詳しく説明する。 Next, the present invention will be described in more detail with reference embodiments and embodiments .

（第１参考形態）
まず、図１〜図３を参照して第１参考形態の配線基板の構成について説明する。 ( First reference form )
First, the configuration of the wiring board according to the first embodiment will be described with reference to FIGS.

図１〜図３に示す配線基板１は、電子部品を配線して電子回路を構成するための部材である。具体的には、車両に搭載され、大電流が流れる電力変換装置の電子回路部分を構成するための部材である。配線基板１は、基板１０と、配線パターン１１、１２と、接着部１３、１４と、ねじ挿入孔部１５、１６と、応力伝達抑制部１７とを備えている。 The wiring board 1 shown in FIGS. 1 to 3 is a member for wiring electronic components to form an electronic circuit. Specifically, it is a member for constituting an electronic circuit portion of a power conversion device mounted on a vehicle and through which a large current flows. The wiring substrate 1 includes a substrate 10, wiring patterns 11 and 12, adhesive portions 13 and 14, screw insertion holes 15 and 16, and a stress transmission suppressing portion 17.

基板１０は、絶縁性を有する樹脂からなる板状の部材である。 The substrate 10 is a plate-like member made of an insulating resin.

配線パターン１１、１２は、基板１０に設けられ、電子部品を配線するための銅からなる帯板状の部材である。配線パターン１１、１２は、大電流が流れるため、充分な断面積を確保できるように板厚が設定されている。 The wiring patterns 11 and 12 are band plate-like members made of copper for wiring electronic components provided on the substrate 10. Since a large current flows through the wiring patterns 11 and 12, the plate thickness is set so that a sufficient cross-sectional area can be secured.

接着部１３、１４は、配線パターン１１、１２を基板１０に接着するための接着材からなる薄い層状の部分である。接着部１３、１４は、配線パターン１１、１２の下面全体を基板１０の上面に接着している。 The adhesion portions 13 and 14 are thin layer portions made of an adhesive for adhering the wiring patterns 11 and 12 to the substrate 10. The bonding portions 13 and 14 bond the entire lower surfaces of the wiring patterns 11 and 12 to the upper surface of the substrate 10.

ねじ挿入孔部１５、１６は、配線基板１を筐体に固定するためのねじが挿入される円形状の孔部である。ねじ挿入孔部１５、１６は、基板１０の左右の角部に設けられている。 The screw insertion holes 15 and 16 are circular holes into which screws for fixing the wiring board 1 to the housing are inserted. The screw insertion holes 15 and 16 are provided at the left and right corners of the substrate 10.

電子回路を構成するための部品の１つである電子部品Ｅ１の一端は配線パターン１１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ１０を形成している。また、電子部品Ｅ１の他端は配線パターン１２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ１１を形成している。 One end of the electronic component E1, which is one of the components for configuring the electronic circuit, is soldered to the wiring pattern 11, and the connection portion forms a solder portion P10. Moreover, the other end of the electronic component E1 is soldered to the wiring pattern 12, and the connection part forms the solder part P11.

応力伝達抑制部１７は、ねじ挿入孔部１５と電子部品Ｅ１のはんだ部Ｐ１０の間に設けられ、ねじ挿入孔部１５に挿入されたねじの締め付けによって発生する応力のはんだ部Ｐ１０への伝達を抑える部分である。具体的には、ねじ挿入孔部１５とはんだ部Ｐ１０の間の配線パターン１１に設けられた配線パターン１１の周辺部分より強度が低い低強度部１７０である。より具体的には、配線パターン１１の周辺部分より幅が狭い狭幅部１７１である。 The stress transmission suppressing part 17 is provided between the screw insertion hole 15 and the solder part P10 of the electronic component E1, and transmits stress generated by tightening the screw inserted into the screw insertion hole 15 to the solder part P10. It is a part to suppress. Specifically, the low strength portion 170 is lower in strength than the peripheral portion of the wiring pattern 11 provided in the wiring pattern 11 between the screw insertion hole 15 and the solder portion P10. More specifically, the narrow portion 171 is narrower than the peripheral portion of the wiring pattern 11.

次に、第１参考形態の電子装置の効果について説明する。 Next, effects of the electronic device according to the first reference embodiment will be described.

第１参考形態によれば、配線基板１は、応力伝達抑制部１７を備えている。応力伝達抑制部１７は、ねじ挿入孔部１５と配線基板１の所定箇所、具体的にはねじ挿入孔部１５とはんだ部Ｐ１０の間に設けられ、ねじ挿入孔部１５に挿入されたねじの締め付けによって発生する応力のはんだ部Ｐ１０への伝達を抑える部分である。そのため、応力伝達抑制部１７によって、はんだ部Ｐ１０に加わるねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる。はんだ部Ｐ１０にクラックが発生するような事態を抑えることができる。 According to the first reference form , the wiring board 1 includes the stress transmission suppressing portion 17. The stress transmission suppressing portion 17 is provided at a predetermined location on the screw insertion hole 15 and the wiring board 1, specifically, between the screw insertion hole 15 and the solder portion P <b> 10. This is a part that suppresses the transmission of stress generated by tightening to the solder part P10. Therefore, the stress generated by tightening of the screw applied to the solder part P10 can be suppressed by the stress transmission suppressing part 17. A situation in which a crack occurs in the solder part P10 can be suppressed.

第１参考形態によれば、応力伝達抑制部１７は、ねじ挿入孔部１５とはんだ部Ｐ１０の間の配線パターン１１に設けられた配線パターン１１の周辺部分より強度が低い低強度部１７０である。そのため、ねじの締め付けによって発生する応力によって低強度部１７０が変形し、はんだ部Ｐ１０に加わる応力を確実に抑えることができる。 According to the first reference embodiment , the stress transmission suppressing portion 17 is the low strength portion 170 having a lower strength than the peripheral portion of the wiring pattern 11 provided in the wiring pattern 11 between the screw insertion hole portion 15 and the solder portion P10. . Therefore, the low-strength portion 170 is deformed by the stress generated by screw tightening, and the stress applied to the solder portion P10 can be reliably suppressed.

第１参考形態によれば、低強度部１７０は、配線パターン１１の周辺部分より幅が狭い狭幅部１７１である。そのため、低強度部１７０の強度を配線パターン１１の周辺部分より確実に低くすることができる。 According to the first reference form , the low-strength portion 170 is a narrow-width portion 171 that is narrower than the peripheral portion of the wiring pattern 11. Therefore, the strength of the low strength portion 170 can be surely made lower than the peripheral portion of the wiring pattern 11.

なお、第１参考形態では、低強度部１７０が、狭幅部１７１である例を挙げているが、これに限られるものではない。図４及び図５に示すように、低強度部１７０は、配線パターン１１の周辺部分より厚さが薄い薄肉部１７２であってもよい。 In the first reference embodiment , an example in which the low-strength portion 170 is the narrow-width portion 171 is given, but the present invention is not limited to this. As shown in FIGS. 4 and 5, the low-strength portion 170 may be a thin-walled portion 172 that is thinner than the peripheral portion of the wiring pattern 11.

（第２参考形態）
次に、第２参考形態の配線基板について説明する。第２参考形態の配線基板は、第１参考形態の配線基板が基板にねじ挿入孔部が設けられていたのに対して、基板上の配線パターンにねじ挿入孔部を設けるようにしたものである。 ( Second reference form )
Next, the wiring board of the second reference form will be described. The wiring board of the second reference form is such that a screw insertion hole is provided in the wiring pattern on the board, whereas the wiring board of the first reference form is provided with a screw insertion hole. is there.

まず、図６を参照して第２参考形態の配線基板の構成について説明する。 First, the configuration of the wiring board according to the second embodiment will be described with reference to FIG.

図６に示す配線基板２は、基板２０と、配線パターン２１、２２と、接着部２３、２４と、ねじ挿入孔部２５、２６と、応力伝達抑制部２７とを備えている。 The wiring substrate 2 shown in FIG. 6 includes a substrate 20, wiring patterns 21 and 22, adhesive portions 23 and 24, screw insertion holes 25 and 26, and a stress transmission suppressing portion 27.

基板２０は、第１参考形態の基板１０と同一のものである。配線パターン２１は、ねじ挿入孔部２５が設けられることを除いて第１参考形態の配線パターン１１と同一のものである。配線パターン２２は、第１参考形態の配線パターン１２と同一のものである。接着部２３、２４は、第１参考形態の接着部１３、１４と同一のものである。 The substrate 20 is the same as the substrate 10 of the first reference embodiment . The wiring pattern 21 is the same as the wiring pattern 11 of the first reference form except that the screw insertion hole 25 is provided. The wiring pattern 22 is the same as the wiring pattern 12 of the first reference embodiment . The adhesion parts 23 and 24 are the same as the adhesion parts 13 and 14 of the first reference embodiment .

ねじ挿入孔部２５は、外部装置からの配線の端子を固定するためのねじが挿入される円形状の孔部である。ねじ挿入孔部２５は、基板２０上の配線パターン２１の右側端部に設けられている。ねじ挿入孔部２６は、第１参考形態のねじ挿入孔部１６と同一のものである。 The screw insertion hole 25 is a circular hole into which a screw for fixing a terminal of a wiring from an external device is inserted. The screw insertion hole 25 is provided at the right end of the wiring pattern 21 on the substrate 20. The screw insertion hole 26 is the same as the screw insertion hole 16 of the first reference form .

電子部品Ｅ２の一端は配線パターン２１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ２０を形成している。また、電子部品Ｅ２の他端は配線パターン２２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ２１を形成している。 One end of the electronic component E2 is soldered to the wiring pattern 21, and the connection portion forms a solder portion P20. Further, the other end of the electronic component E2 is soldered to the wiring pattern 22, and the connecting portion forms a solder portion P21.

応力伝達抑制部２７は、ねじ挿入孔部２５とはんだ部Ｐ２０の間の配線パターン２１に設けられた配線パターン２１の周辺部分より強度が低い低強度部２７０である。具体的には、配線パターン２１の周辺部分より幅が狭い狭幅部２７１である。 The stress transmission suppressing portion 27 is a low strength portion 270 having a lower strength than the peripheral portion of the wiring pattern 21 provided in the wiring pattern 21 between the screw insertion hole portion 25 and the solder portion P20. Specifically, the narrow portion 271 is narrower than the peripheral portion of the wiring pattern 21.

次に、第２参考形態の電子装置の効果について説明する。第２参考形態によれば、第１参考形態と同様の効果を得ることができる。 Next, effects of the electronic device according to the second reference embodiment will be described. According to the second reference form , the same effect as the first reference form can be obtained.

なお、第２参考形態では、低強度部２７０が、狭幅部２７１である例を挙げているが、これに限られるものではない。第１参考形態の変形形態として図４及び図５に示したように、低強度部２７０は、配線パターン２１の周辺部分より厚さが薄い薄肉部であってもよい。 In the second reference embodiment , an example is given in which the low-strength portion 270 is the narrow-width portion 271, but is not limited thereto. As shown in FIGS. 4 and 5 as a modification of the first reference embodiment , the low-strength portion 270 may be a thin-walled portion that is thinner than the peripheral portion of the wiring pattern 21.

（第３参考形態）
次に、第３参考形態の配線基板について説明する。第３参考形態の配線基板は、第１参考形態の配線基板が基板にねじ挿入孔部が設けられていたのに対して、基板の外部に突出した配線パターンにねじ挿入孔部を設けるようにしたものである。 ( 3rd reference form )
Next, the wiring board of the third reference embodiment will be described. The wiring board of the third reference form is provided with screw insertion holes in the wiring pattern protruding outside the board, whereas the wiring board of the first reference form is provided with screw insertion holes in the board. It is a thing.

まず、図７を参照して第３参考形態の配線基板の構成について説明する。 First, the configuration of the wiring board according to the third embodiment will be described with reference to FIG.

図７に示す配線基板３は、基板３０と、配線パターン３１、３２と、接着部３３、３４と、ねじ挿入孔部３５、３６と、応力伝達抑制部３７とを備えている。 The wiring substrate 3 shown in FIG. 7 includes a substrate 30, wiring patterns 31 and 32, adhesive portions 33 and 34, screw insertion hole portions 35 and 36, and a stress transmission suppressing portion 37.

基板３０は、第１参考形態の基板１０と同一のものである。配線パターン３１は、第１参考形態の配線パターン１１に比べ長手方向の長さが長く、右側端部が基板３０の外部に突出している。配線パターン３２は、第１参考形態の配線パターン１２と同一のものである。接着部３３は、配線パターン３１の下面のうち、基板３０の上面上に設けられた部分を接着している。接着部３４は、第１参考形態の接着部１４と同一のものである。 The substrate 30 is the same as the substrate 10 of the first reference embodiment . The wiring pattern 31 is longer in the longitudinal direction than the wiring pattern 11 of the first reference embodiment , and the right end protrudes outside the substrate 30. The wiring pattern 32 is the same as the wiring pattern 12 of the first reference embodiment . The bonding portion 33 bonds a portion of the lower surface of the wiring pattern 31 provided on the upper surface of the substrate 30. The adhesion part 34 is the same as the adhesion part 14 of the first reference embodiment .

ねじ挿入孔部３５は、外部装置からの配線の端子を固定するためのねじが挿入される円形状の孔部である。ねじ挿入孔部３５は、基板３０の外部に突出した配線パターン３１の右側端部に設けられている。 The screw insertion hole 35 is a circular hole into which a screw for fixing a terminal of a wiring from an external device is inserted. The screw insertion hole 35 is provided at the right end of the wiring pattern 31 protruding outside the substrate 30.

電子部品Ｅ３の一端は配線パターン３１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ３０を形成している。また、電子部品Ｅ３の他端は配線パターン３２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ３１を形成している。 One end of the electronic component E3 is soldered to the wiring pattern 31, and the connection portion forms a solder portion P30. Further, the other end of the electronic component E3 is soldered to the wiring pattern 32, and the connecting portion forms a solder portion P31.

応力伝達抑制部３７は、ねじ挿入孔部３５とはんだ部Ｐ３０の間の配線パターン３１に設けられた、配線パターン３１の周辺部分より強度が低い低強度部３７０である。具体的には、配線パターン３１の周辺部分より幅が狭い狭幅部３７１である。 The stress transmission suppressing portion 37 is a low strength portion 370 having a lower strength than the peripheral portion of the wiring pattern 31 provided in the wiring pattern 31 between the screw insertion hole 35 and the solder portion P30. Specifically, the narrow portion 371 is narrower than the peripheral portion of the wiring pattern 31.

次に、第３参考形態の電子装置の効果について説明する。第３参考形態によれば、第１参考形態と同様の効果を得ることができる。 Next, effects of the electronic device according to the third reference embodiment will be described. According to the third reference embodiment , the same effects as in the first reference embodiment can be obtained.

なお、第３参考形態では、低強度部３７０が、狭幅部３７１である例を挙げているが、これに限られるものではない。第１参考形態の変形形態として図４及び図５に示したように、低強度部３７０は、配線パターン３１の周辺部分より厚さが薄い薄肉部であってもよい。 In the third reference embodiment , an example is given in which the low-strength portion 370 is the narrow-width portion 371. However, the present invention is not limited to this. As shown in FIGS. 4 and 5 as a modification of the first reference embodiment , the low-strength portion 370 may be a thin-walled portion that is thinner than the peripheral portion of the wiring pattern 31.

（第４参考形態）
次に、第４参考形態の配線基板について説明する。第４参考形態の配線基板は、第１参考形態の配線基板が配線パターンに応力伝達抑制部が設けられていたのに対して、基板に応力伝達抑制部を設けるようにしたものである。 ( 4th reference form )
Next, a wiring board according to a fourth reference embodiment will be described. The wiring board of the fourth reference form is configured such that the stress transmission suppressing part is provided on the substrate, whereas the wiring board of the first reference form is provided with the stress transmission suppressing part in the wiring pattern.

まず、図８及び図９を参照して第４参考形態の配線基板の構成について説明する。 First, the configuration of the wiring board according to the fourth embodiment will be described with reference to FIGS.

図８及び図９に示す配線基板４は、基板４０と、配線パターン４１、４２と、接着部４３、４４と、ねじ挿入孔部４５、４６と、応力伝達抑制部４７とを備えている。 The wiring substrate 4 shown in FIGS. 8 and 9 includes a substrate 40, wiring patterns 41 and 42, adhesive portions 43 and 44, screw insertion holes 45 and 46, and a stress transmission suppressing portion 47.

基板４０は、第１参考形態の基板１０と同一のものである。配線パターン４１は、第１参考形態の配線パターン１１に比べ長手方向の長さが短く設定されている。配線パターン４２は、第１参考形態の配線パターン１２と同一のものである。接着部４３は、配線パターン４１の下面全体を基板４０の上面に接着している。接着部４４は、第１参考形態の接着部１４と同一のものである。ねじ挿入孔部４５、４６は、第１参考形態のねじ挿入孔部１５、１６と同一のものである。 The substrate 40 is the same as the substrate 10 of the first reference embodiment . The wiring pattern 41 is set to have a shorter length in the longitudinal direction than the wiring pattern 11 of the first reference embodiment . The wiring pattern 42 is the same as the wiring pattern 12 of the first reference embodiment . The bonding portion 43 bonds the entire lower surface of the wiring pattern 41 to the upper surface of the substrate 40. The bonding portion 44 is the same as the bonding portion 14 of the first reference embodiment . The screw insertion holes 45 and 46 are the same as the screw insertion holes 15 and 16 of the first reference form .

電子部品Ｅ４の一端は配線パターン４１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ４０を形成している。また、電子部品Ｅ４の他端は配線パターン４２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ４１を形成している。 One end of the electronic component E4 is soldered to the wiring pattern 41, and the connecting portion forms a solder portion P40. Further, the other end of the electronic component E4 is soldered to the wiring pattern 42, and the connecting portion forms a solder portion P41.

応力伝達抑制部４７は、ねじ挿入孔部４５とはんだ部Ｐ４０の間の基板４０に設けられた基板４０の周辺部分より強度が低い低強度部４７０である。具体的には、基板４０の周辺部分より厚さが薄い薄肉部４７１である。 The stress transmission suppressing portion 47 is a low strength portion 470 having a lower strength than the peripheral portion of the substrate 40 provided on the substrate 40 between the screw insertion hole 45 and the solder portion P40. Specifically, the thin portion 471 is thinner than the peripheral portion of the substrate 40.

次に、第４参考形態の電子装置の効果について説明する。 Next, effects of the electronic device according to the fourth reference embodiment will be described.

第４参考形態によれば、応力伝達抑制部４７によって、はんだ部Ｐ４０に加わるねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる。 According to the fourth reference embodiment , the stress generated by the tightening of the screw applied to the solder portion P40 can be suppressed by the stress transmission suppressing portion 47.

第４参考形態によれば、応力伝達抑制部４７は、ねじ挿入孔部４５とはんだ部Ｐ４０の間の基板４０に設けられた基板４０の周辺部分より強度が低い低強度部４７０である。そのため、ねじの締め付けによって発生する応力によって低強度部４７０が変形し、はんだ部Ｐ４０に加わる応力を確実に抑えることができる。 According to the fourth reference embodiment , the stress transmission suppressing portion 47 is the low strength portion 470 having lower strength than the peripheral portion of the substrate 40 provided on the substrate 40 between the screw insertion hole 45 and the solder portion P40. Therefore, the low-strength portion 470 is deformed by the stress generated by screw tightening, and the stress applied to the solder portion P40 can be reliably suppressed.

第４参考形態によれば、低強度部４７０は、基板４０の周辺部分より厚さが薄い薄肉部４７１である。そのため、低強度部４７０の強度を基板４０の周辺部分より確実に低くすることができる。 According to the fourth reference embodiment , the low-strength portion 470 is the thin-walled portion 471 that is thinner than the peripheral portion of the substrate 40. Therefore, the strength of the low-strength portion 470 can be surely made lower than the peripheral portion of the substrate 40.

なお、第４参考形態では、低強度部４７０が、薄肉部４７１である例を挙げているが、これに限られるものではない。低強度部４７０は、図１０及び図１１に示すように、孔部４７２であってもよいし、図１２に示すように、切り欠き部４７３であってもよい。 In the fourth reference embodiment , an example is given in which the low-strength portion 470 is the thin-walled portion 471, but is not limited thereto. The low-strength portion 470 may be a hole 472 as shown in FIGS. 10 and 11, or may be a notch 473 as shown in FIG. 12.

（第１実施形態）
次に、第１実施形態の配線基板について説明する。第１実施形態の配線基板は、第１参考形態の配線基板が配線パターンに応力伝達抑制部が設けられていたのに対して、接着部に応力伝達抑制部を設けるようにしたものである。 ( First embodiment )
Next, the wiring board of the first embodiment will be described. The wiring substrate according to the first embodiment is configured such that the stress transmission suppressing portion is provided at the bonding portion, whereas the wiring substrate according to the first reference embodiment is provided with the stress transmission suppressing portion at the wiring pattern.

まず、図１３及び図１４を参照して第１実施形態の配線基板の構成について説明する。 First, the configuration of the wiring board according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 13 and 14.

図１３及び図１４に示す配線基板５は、基板５０と、配線パターン５１、５２と、接着部５３、５４と、ねじ挿入孔部５５、５６と、応力伝達抑制部５７とを備えている。 The wiring substrate 5 shown in FIGS. 13 and 14 includes a substrate 50, wiring patterns 51 and 52, adhesive portions 53 and 54, screw insertion holes 55 and 56, and a stress transmission suppressing portion 57.

基板５０は、第１参考形態の基板１０と同一のものである。配線パターン５１は、銅からなる帯板状の部材である。しかし、第１参考形態の配線パターン１１のように、応力伝達抑制部は設けられていない。配線パターン５２は、第１参考形態の配線パターン１２と同一のものである。接着部５３は、配線パターン５１の下面全体を基板５０の上面に接着している。接着部５４は、第１参考形態の接着部１４と同一のものである。ねじ挿入孔部５５、５６は、第１参考形態のねじ挿入孔部１５、１６と同一のものである。 The substrate 50 is the same as the substrate 10 of the first reference embodiment . The wiring pattern 51 is a strip-shaped member made of copper. However, unlike the wiring pattern 11 of the first reference embodiment , the stress transmission suppressing portion is not provided. The wiring pattern 52 is the same as the wiring pattern 12 of the first reference embodiment . The bonding portion 53 bonds the entire lower surface of the wiring pattern 51 to the upper surface of the substrate 50. The adhesion part 54 is the same as the adhesion part 14 of the first reference embodiment . The screw insertion holes 55 and 56 are the same as the screw insertion holes 15 and 16 of the first reference form .

電子部品Ｅ５の一端は配線パターン５１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ５０を形成している。また、電子部品Ｅ５の他端は配線パターン５２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ５１を形成している。 One end of the electronic component E5 is soldered to the wiring pattern 51, and the connecting portion forms a solder portion P50. Further, the other end of the electronic component E5 is soldered to the wiring pattern 52, and the connecting portion forms a solder portion P51.

応力伝達抑制部５７は、ねじ挿入孔部５５とはんだ部Ｐ５０の間の接着部５３に設けられた接着部５３の周辺部分より接着強度が低い低強度部５７０である。低強度部５７０は、周辺部分より接着強度が低い接着材によって構成されている。 The stress transmission suppressing portion 57 is a low strength portion 570 having lower adhesive strength than the peripheral portion of the adhesive portion 53 provided in the adhesive portion 53 between the screw insertion hole portion 55 and the solder portion P50. The low-strength portion 570 is made of an adhesive having lower adhesive strength than the peripheral portion.

次に、第１実施形態の電子装置の効果について説明する。 Next, effects of the electronic device according to the first embodiment will be described.

第１実施形態によれば、応力伝達抑制部５７によって、はんだ部Ｐ５０に加わるねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる。 According to the first embodiment , the stress generated by the tightening of the screw applied to the solder portion P50 can be suppressed by the stress transmission suppressing portion 57.

第１実施形態によれば、応力伝達抑制部５７は、ねじ挿入孔部５５とはんだ部Ｐ５０の間の接着部５３に設けられた接着部５３の周辺部分より接着強度が低い低強度部５７０である。そのため、ねじの締め付けによって発生する応力によって低強度部５７０の接着が剥がれ変形し、はんだ部Ｐ５０に加わる応力を確実に抑えることができる。 According to the first embodiment , the stress transmission suppressing portion 57 is a low strength portion 570 having lower adhesive strength than the peripheral portion of the adhesive portion 53 provided in the adhesive portion 53 between the screw insertion hole portion 55 and the solder portion P50. is there. Therefore, the adhesion of the low-strength portion 570 is peeled off and deformed by the stress generated by screw tightening, and the stress applied to the solder portion P50 can be reliably suppressed.

（第２実施形態）
次に、第２実施形態の配線基板について説明する。第２実施形態の配線基板は、第１実施形態の配線基板が接着強度の低い低強度部を応力伝達抑制部として用いたのに対して、接着されていない非接着部を応力伝達抑制部として用いるようにしたものである。 ( Second Embodiment )
Next, the wiring board of the second embodiment will be described. The wiring board according to the second embodiment uses the low-strength portion having a low adhesive strength as the stress transmission suppressing portion, whereas the non-adhered portion as the stress transmitting suppressing portion is used as the wiring substrate according to the first embodiment. It is intended to be used.

まず、図１５及び図１６を参照して第２実施形態の配線基板の構成について説明する。 First, the configuration of the wiring board according to the second embodiment will be described with reference to FIGS. 15 and 16.

図１５及び図１６に示す配線基板６は、基板６０と、配線パターン６１、６２と、接着部６３、６４と、ねじ挿入孔部６５、６６と、応力伝達抑制部６７とを備えている。 The wiring board 6 shown in FIGS. 15 and 16 includes a board 60, wiring patterns 61 and 62, bonding parts 63 and 64, screw insertion holes 65 and 66, and a stress transmission suppressing part 67.

基板６０は、第１実施形態の基板５０と同一のものである。配線パターン６１、６２は、第１実施形態の配線パターン５１、５２と同一のものである。接着部６３は、配線パターン６１の下面のうち、ねじ挿入孔部６５と電子部品Ｅ６の間の所定範囲を除いて、基板６０の上面に接着している。接着部６４は、第１実施形態の接着部５４と同一のものである。ねじ挿入孔部６５、６６は、第１実施形態のねじ挿入孔部５５、５６と同一のものである。 The substrate 60 is the same as the substrate 50 of the first embodiment . The wiring patterns 61 and 62 are the same as the wiring patterns 51 and 52 of the first embodiment . The bonding portion 63 is bonded to the upper surface of the substrate 60 except for a predetermined range between the screw insertion hole 65 and the electronic component E6 in the lower surface of the wiring pattern 61. The bonding part 64 is the same as the bonding part 54 of the first embodiment . The screw insertion holes 65 and 66 are the same as the screw insertion holes 55 and 56 of the first embodiment .

電子部品Ｅ６の一端は配線パターン６１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ６０を形成している。また、電子部品Ｅ６の他端は配線パターン６２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ６１を形成している。 One end of the electronic component E6 is soldered to the wiring pattern 61, and the connecting portion forms a solder portion P60. Further, the other end of the electronic component E6 is soldered to the wiring pattern 62, and the connecting portion forms a solder portion P61.

応力伝達抑制部６７は、ねじ挿入孔部６５とはんだ部Ｐ６０の間に設けられた、配線パターン６１が基板６０に接着されていない非接着部６７０である。 The stress transmission suppressing portion 67 is a non-adhesive portion 670 provided between the screw insertion hole portion 65 and the solder portion P60 where the wiring pattern 61 is not adhered to the substrate 60.

次に、第２実施形態の電子装置の効果について説明する。 Next, effects of the electronic device according to the second embodiment will be described.

第２実施形態によれば、応力伝達抑制部６７によって、はんだ部Ｐ６０に加わるねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる。 According to the second embodiment , the stress generated by tightening the screw applied to the solder portion P60 can be suppressed by the stress transmission suppressing portion 67.

第２実施形態によれば、応力伝達抑制部６７は、ねじ挿入孔部６５とはんだ部Ｐ６０の間に設けられた、配線パターン６１が基板６０に接着されていない非接着部６７０である。そのため、ねじの締め付けによって発生する応力が配線パターン６１に伝わり難くなる。従って、はんだ部Ｐ６０に加わる応力を確実に抑えることができる。 According to the second embodiment , the stress transmission suppressing portion 67 is a non-adhesive portion 670 provided between the screw insertion hole portion 65 and the solder portion P60 where the wiring pattern 61 is not adhered to the substrate 60. Therefore, the stress generated by tightening the screws is not easily transmitted to the wiring pattern 61. Therefore, the stress applied to the solder part P60 can be reliably suppressed.

（第５参考形態）
次に、第５参考形態の配線基板について説明する。第５参考形態の配線基板は、第２参考形態の配線基板が強度の低い低強度部を応力伝達抑制部として用いたのに対して、配線パターンに設けられた基板との係合部を応力伝達抑制部として用いるようにしたものである。 ( 5th reference form )
Next, a wiring board according to a fifth reference embodiment will be described. The wiring board of the fifth reference form uses a low-strength portion with low strength as the stress transmission suppressing part in the wiring board of the second reference form , whereas the engaging part with the board provided in the wiring pattern is stressed. It is used as a transmission suppressing unit.

まず、図１７及び図１８を参照して第５参考形態の配線基板の構成について説明する。 First, the configuration of the wiring board of the fifth reference embodiment will be described with reference to FIGS. 17 and 18.

図１７及び図１８に示す配線基板７は、基板７０と、配線パターン７１、７２と、接着部７３、７４と、ねじ挿入孔部７５、７６と、応力伝達抑制部７７とを備えている。 The wiring substrate 7 shown in FIGS. 17 and 18 includes a substrate 70, wiring patterns 71 and 72, adhesive portions 73 and 74, screw insertion holes 75 and 76, and a stress transmission suppressing portion 77.

基板７０は、第２参考形態の基板２０と同一のものである。配線パターン７１は、低強度部を除いて第２参考形態の配線パターン２１と同一ものである。配線パターン７２は、第２参考形態の配線パターン２２と同一のものである。接着部７３は、配線パターン７１の下面全体を基板７０の上面に接着している。接着部７４は、第２参考形態の接着部２４と同一のものである。ねじ挿入孔部７５、７６は、第２参考形態のねじ挿入孔部２５、２６と同一のものである。 The substrate 70 is the same as the substrate 20 of the second reference embodiment . The wiring pattern 71 is the same as the wiring pattern 21 of the second reference form except for the low strength portion. The wiring pattern 72 is the same as the wiring pattern 22 of the second reference embodiment . The bonding portion 73 bonds the entire lower surface of the wiring pattern 71 to the upper surface of the substrate 70. The bonding portion 74 is the same as the bonding portion 24 of the second reference form . The screw insertion holes 75 and 76 are the same as the screw insertion holes 25 and 26 of the second reference form .

電子部品Ｅ７の一端は配線パターン７１にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ７０を形成している。また、電子部品Ｅ７の他端は配線パターン７２にはんだ付けされ、その接続部分がはんだ部Ｐ７１を形成している。 One end of the electronic component E7 is soldered to the wiring pattern 71, and the connecting portion forms a solder portion P70. Further, the other end of the electronic component E7 is soldered to the wiring pattern 72, and the connecting portion forms a solder portion P71.

応力伝達抑制部７７は、配線パターン７１に設けられ、基板７０と係合してねじ締め付けに伴う配線パターン７１の変形を抑える係合部７７０である。係合部７７０は、配線パターン７１の右端部の手前側に形成され、周囲を基板７０に当接させた状態で、基板７０を板厚方向に貫通するように設けられている。 The stress transmission suppressing portion 77 is an engaging portion 770 that is provided in the wiring pattern 71 and engages with the substrate 70 to suppress deformation of the wiring pattern 71 due to screw tightening. The engaging portion 770 is formed on the front side of the right end portion of the wiring pattern 71 and is provided so as to penetrate the substrate 70 in the plate thickness direction with the periphery being in contact with the substrate 70.

次に、第５参考形態の電子装置の効果について説明する。 Next, effects of the electronic device according to the fifth reference embodiment will be described.

第５参考形態によれば、応力伝達抑制部７７によって、はんだ部Ｐ７０に加わるねじの締め付けによって発生する応力を抑えることができる。 According to the fifth reference embodiment , the stress generated by tightening of the screw applied to the solder part P70 can be suppressed by the stress transmission suppressing part 77.

第５参考形態によれば、応力伝達抑制部７７は、配線パターン７１に設けられ、基板７０と係合してねじ締め付けに伴う配線パターン７１の変形を抑える係合部７７０である。そのため、ねじの締め付けによって発生する応力による配線パターン７１の変形を抑えることができる。従って、はんだ部Ｐ７０に加わる応力を確実に抑えることができる。 According to the fifth reference form , the stress transmission suppressing portion 77 is the engaging portion 770 that is provided in the wiring pattern 71 and engages with the substrate 70 to suppress deformation of the wiring pattern 71 due to screw tightening. Therefore, deformation of the wiring pattern 71 due to stress generated by screw tightening can be suppressed. Therefore, the stress applied to the solder part P70 can be reliably suppressed.

なお、第５参考形態では、係合部７７０が、基板７０を板厚方向に貫通するように設けられている例を挙げているが、これに限られるものではない。第３参考形態のように、基板の外部に突出した配線パターンにねじ挿入孔部が設けられている場合、図１９及び図２０に示すように、基板７０の右側端面に当接するように係合部７７１を構成してもよい。破線矢印で示すような方向にねじを締め付けた場合、ねじの締め付けに伴う配線パターン７１の変形を抑えることができる。従って、はんだ部Ｐ７０に加わる応力を確実に抑えることができる。（この第５参考形態の変形形態は、実施形態に含まれる。） In the fifth reference embodiment , an example is given in which the engaging portion 770 is provided so as to penetrate the substrate 70 in the plate thickness direction, but the present invention is not limited to this. When the screw insertion hole is provided in the wiring pattern protruding to the outside of the board as in the third reference embodiment , as shown in FIGS. 19 and 20, the engagement is performed so as to contact the right end surface of the board 70. The portion 771 may be configured. When the screw is tightened in the direction as indicated by the broken line arrow, the deformation of the wiring pattern 71 accompanying the tightening of the screw can be suppressed. Therefore, the stress applied to the solder part P70 can be reliably suppressed. (The modified form of the fifth reference embodiment is included in the embodiment.)

なお、第１、２実施形態及び第１〜第５参考形態では、配線パターンにはんだ付けされた電子部品に加わる応力を抑える例を挙げているが、これに限られるものではない。隣接して配置された配線パターンの隣接部に加わる応力を抑えたい場合にも適用できる。これにより、応力によって配線パターンが変形し、隣接した配線パターン間の絶縁距離を確保できなくなってしまうような事態を抑えることができる。 In addition, although the example which suppresses the stress added to the electronic component soldered to the wiring pattern is given in 1st , 2nd embodiment and 1st-5th reference form , it is not restricted to this. The present invention can also be applied to the case where it is desired to suppress the stress applied to the adjacent portions of the wiring patterns arranged adjacent to each other. As a result, it is possible to suppress a situation in which the wiring pattern is deformed by the stress and an insulation distance between adjacent wiring patterns cannot be secured.

１・・・配線基板、１０・・・基板、１１、１２・・・配線パターン、１３、１４・・・接着部、１５、１６・・・ねじ挿入孔部、１７・・・応力伝達抑制部、１７０・・・低強度部、１７１・・・狭幅部、Ｅ１・・・電子部品、Ｐ１０、Ｐ１１・・・はんだ部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wiring board, 10 ... Board, 11, 12 ... Wiring pattern, 13, 14 ... Adhesion part, 15, 16 ... Screw insertion hole part, 17 ... Stress transmission suppression part , 170 ... Low strength part, 171 ... Narrow part, E1 ... Electronic component, P10, P11 ... Solder part

Claims

A substrate (50);
Wiring patterns (51, 52) provided on the substrate;
A screw insertion hole (55) provided in at least one of the substrate and the wiring pattern and into which a screw is inserted;
In a wiring board equipped with
A stress transmission suppressing portion (57) provided between the screw insertion hole portion and a predetermined portion of the wiring board and suppressing transmission of stress generated by tightening of the screw inserted into the screw insertion hole portion to the predetermined portion; Have
An adhesive portion (53) for adhering the wiring pattern to the substrate;
The wiring board according to claim 1, wherein the stress transmission suppressing portion is a low strength portion (570) having lower adhesive strength than a peripheral portion provided in the adhesive portion between the screw insertion hole portion and the predetermined portion .

A substrate (60);
Wiring patterns (61, 62) provided on the substrate;
A screw insertion hole (65) provided in at least one of the substrate and the wiring pattern and into which a screw is inserted;
In a wiring board equipped with
A stress transmission suppressing portion (67) provided between the screw insertion hole portion and a predetermined portion of the wiring board and suppressing transmission of stress generated by tightening of the screw inserted into the screw insertion hole portion to the predetermined portion; Have
An adhesive part (63) for adhering the wiring pattern to the substrate;
A non-bonded portion (670) in which the wiring pattern is not bonded to the substrate;
Have
The wiring board according to claim 1, wherein the stress transmission suppressing portion is the non-adhesive portion provided between the screw insertion hole and the predetermined portion .

A substrate (70);
Wiring patterns (71, 72) provided on the substrate;
A screw insertion hole (75) provided in at least one of the substrate and the wiring pattern and into which a screw is inserted;
In a wiring board equipped with
A stress transmission suppressing portion (77) provided between the screw insertion hole portion and a predetermined portion of the wiring board and suppressing transmission of stress generated by tightening of the screw inserted into the screw insertion hole portion to the predetermined portion; Have
The screw insertion hole is provided in the wiring pattern,
The stress transmission suppressing portion is provided in the wiring pattern in which the screw insertion hole portion is provided , and is engaged with the side end surface of the substrate in a state of being engaged to suppress deformation of the wiring pattern due to screw tightening. A wiring board characterized by being engaging portions (770, 771) .

The predetermined portion is a solder portion of the electronic component is soldered to the wiring pattern (P50, P60, P70), or, according to claim characterized in that it is a neighboring portion of the wiring pattern disposed adjacent 1 wiring board according to any one of to 3.