JP6169383B2 - Light emitting module and light source device - Google Patents
Light emitting module and light source device Download PDFInfo
- Publication number
- JP6169383B2 JP6169383B2 JP2013062073A JP2013062073A JP6169383B2 JP 6169383 B2 JP6169383 B2 JP 6169383B2 JP 2013062073 A JP2013062073 A JP 2013062073A JP 2013062073 A JP2013062073 A JP 2013062073A JP 6169383 B2 JP6169383 B2 JP 6169383B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- emitting module
- light emitting
- substrate
- module according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 47
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 10
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 10
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 7
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920003217 poly(methylsilsesquioxane) Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100032047 Alsin Human genes 0.000 description 1
- 101710187109 Alsin Proteins 0.000 description 1
- -1 B 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012190 activator Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 238000001393 microlithography Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001028 reflection method Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Optical Elements Other Than Lenses (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
Description
LED等の固体光源と蛍光体層を組み合わせた光源は広く普及しているが、近年では高輝度化が進み、一般照明や自動車のヘッドランプなどその応用範囲が広がってきている。このような光源は今後も高輝度化することでさらに多様な用途での普及が進むと考えられている。 A light source that combines a solid-state light source such as an LED and a phosphor layer has been widely used. However, in recent years, the brightness has been increased, and its application range such as general lighting and automobile headlamps has been expanded. It is believed that such light sources will continue to be used in a wider variety of applications by increasing the brightness.
光源を高輝度化する方法として反射方式で蛍光体を利用することが提案されている(特許文献1)。この方法は、光半導体と蛍光体層を空間的に離して配置し、発光を反射方式で利用するものであり、固体光源からの励起光によって励起された蛍光体層からの発光と蛍光体層で反射する励起光の反射光の両方を用いる方法である。反射方式を採用することで、励起光の反射光も照明光として利用できるため高輝度化が可能となる。 As a method for increasing the brightness of a light source, it has been proposed to use a phosphor in a reflective manner (Patent Document 1). In this method, the optical semiconductor and the phosphor layer are arranged spatially apart from each other, and the light emission is used in a reflection system. The light emission from the phosphor layer excited by the excitation light from the solid light source and the phosphor layer This is a method using both of the reflected light of the excitation light reflected by the light source. By adopting the reflection method, the reflected light of the excitation light can also be used as illumination light, so that high brightness can be achieved.
また特許文献1の方法では、複数の反射層を有する蛍光体層を用いることにより、励起光を複数回反射することができる。その過程で励起光の光路長を大きくすることができ、光の変換効率を向上することができる。 Moreover, in the method of patent document 1, excitation light can be reflected in multiple times by using the fluorescent substance layer which has a some reflection layer. In the process, the optical path length of the excitation light can be increased, and the light conversion efficiency can be improved.
励起光を蛍光体に照射して発光させる発光装置においては、励起光が直接人の目に照射されないようにするというアイセーフティの課題がある。特許文献1に記載された技術では、蛍光体層における励起光の光路長を長くすることにより、外部に放射される励起光の光量が少なくなるので、ある程度アイセーフティを図ることができる。しかし、この技術では、励起光を蛍光部材の中で複数回反射させるために、光の反射面の構成は特定の入射角に限られる。このため、例えば、何らかの原因で励起光源の光軸がずれたり、基板の位置・角度がずれるなどして蛍光体の入射角が変化すると、励起光は想定外の方向へ放射されることになり、その場合には、目的とするアイセーフティの向上を図ることができない。 In a light emitting device that emits light by irradiating a phosphor with excitation light, there is a problem of eye safety that prevents excitation light from being directly irradiated to human eyes. In the technique described in Patent Document 1, by increasing the optical path length of the excitation light in the phosphor layer, the amount of excitation light emitted to the outside is reduced, so that eye safety can be achieved to some extent. However, in this technique, since the excitation light is reflected a plurality of times in the fluorescent member, the configuration of the light reflection surface is limited to a specific incident angle. For this reason, if the incident angle of the phosphor changes due to, for example, the optical axis of the excitation light source deviating or the position / angle of the substrate deviating, the excitation light will be emitted in an unexpected direction. In that case, the target eye safety cannot be improved.
一方、アイセーフティ向上を図る方法として、反射光の光路を無反射材等で遮光することが考えられる。しかし、励起光の入射角の変化も考慮すると、遮光すべき無反射材の領域が大きくなるため装置が大型化する。 On the other hand, as a method for improving eye safety, it is conceivable to shield the optical path of reflected light with a non-reflective material or the like. However, when the change in the incident angle of the excitation light is also taken into consideration, the area of the nonreflective material to be shielded becomes large, so that the apparatus becomes large.
本発明は、励起光と蛍光部材とを組み合わせた反射方式の発光モジュールにおいて、装置の大型化を防ぎつつも、反射光の光路を制御してアイセーフティの向上を図ることを課題とする。 An object of the present invention is to improve eye safety by controlling the optical path of reflected light while preventing an increase in the size of a reflection type light emitting module in which excitation light and a fluorescent member are combined.
上記課題を解決するため、本発明は、励起光によって発光する発光体または発光体と基板との間に設けられた反射面に、光の再帰反射構造を設ける。すなわち本発明の発光モジュールは、基板と、前記基板に一部が埋め込まれ、励起光を受けて発光する発光体と、前記基板と前記発光体との接触面に設けられた反射面とを備えた発光モジュールであって、前記反射面及び前記発光体のいずれか一方が再帰反射構造を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above problems, the present invention provides a light retroreflective structure on a light emitting body that emits light by excitation light or a reflecting surface provided between a light emitting body and a substrate. That is, the light emitting module of the present invention includes a substrate, a light emitter that is partially embedded in the substrate and emits light upon receiving excitation light, and a reflective surface provided on a contact surface between the substrate and the light emitter. The light emitting module is characterized in that either one of the reflective surface and the light emitter has a retroreflective structure.
本発明によれば、発光体又は反射面が再帰反射構造を有することで、励起光の入射角によらずに反射光の方向が入射光の方向と同じになる。そのため、励起光の反射光が想定外の方向に放射されることを防ぐことができ、アイセーフティの向上を図ることができる。
さらに、発光体の大きさと励起光の照射径に一定の関係を持たせることにより、発光体の発光面の大型化を防いで輝度を維持しつつも、アイセーフティの向上を図ることができる。
According to the present invention, since the light emitter or the reflecting surface has a retroreflective structure, the direction of the reflected light is the same as the direction of the incident light regardless of the incident angle of the excitation light. Therefore, it is possible to prevent the reflected light of the excitation light from being radiated in an unexpected direction, and to improve eye safety.
Furthermore, by providing a certain relationship between the size of the light emitter and the irradiation diameter of the excitation light, it is possible to improve eye safety while maintaining the luminance while preventing the light emitting surface of the light emitter from being enlarged.
以下、本発明の実施の形態について説明する。
本発明の発光モジュールは、基板と、基板に一部が埋め込まれた発光体と、基板と発光体との接触面に設けられた反射面とを備え、反射面または発光体が再帰反射構造を備えるものである。再帰反射性とは、発光体に入射した光を入射方向と同じ方向に出射する性質であり、再帰反射性を持つ反射面や発光体の構造はいくつかの態様を取り得る。
Embodiments of the present invention will be described below.
The light emitting module of the present invention includes a substrate, a light emitter partially embedded in the substrate, and a reflective surface provided on a contact surface between the substrate and the light emitter, and the reflective surface or the light emitter has a retroreflective structure. It is to be prepared. The retroreflective property is a property of emitting light incident on the light emitter in the same direction as the incident direction, and the reflective surface having the retroreflectivity and the structure of the light emitter can take several forms.
発光モジュールの各実施形態を説明する前に、まず、本発明の発光体モジュールが適用される光源装置の基本的な構造について、図1を参照して説明する。 Before describing each embodiment of a light emitting module, first, the basic structure of a light source device to which a light emitting module of the present invention is applied will be described with reference to FIG.
図1は光源装置の概略構成を示す図であり、この光源装置100は、基本的な要素として、励起光を発生する固体光源2と、発光モジュール10と、固体光源2と発光モジュール10との間に配置される光取り出し用の光学部材3とを備えている。
FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a light source device. The
発光モジュール10は、基板11と、基板11に一部が埋め込まれた発光体12と、反射層13と、発光体12と基板11とを接着する接合層14とからなる。
The
固体光源2には、紫外光から青色光領域に発光波長をもつ発光ダイオードやレーザーダイオードなどが使用できる。これらの光源に限定はされるものではないが、例えば、GaN系の材料を用いた約450nmの青色光を発光するレーザーダイオード等は励起光強度が高く、また本発明の効果が顕著に現れるため好適である。
As the solid-
光学部材3は、固体光源2からの励起光を透過し、発光体12から出射される光のうち励起光以外の光を反射するダイクロイックミラーを用いることができる。
The optical member 3 can be a dichroic mirror that transmits the excitation light from the solid-
固体光源2と発光モジュール10は、固体光源2から発する光が発光モジュール1に向かうように、所定の距離を持って対向配置され、その光路の中間にダイクロイックミラー3が配置される。ダイクロイックミラー3と光源装置100の光出射面との間には、図示しない他の光学部材や反射板などが配置されていてもよい。この光源装置100では、固体光源2から発する光の進行方向とダイクロイックミラー3の角度で決まる方向が光の取り出し方向となる。
The
次に本発明の各実施形態に共通する発光モジュール10を構成する各要素について説明する。
発光モジュール10を構成する発光体12は、固体光源2が発する励起光を吸収し、励起光とは異なる波長の光を発するものであり、蛍光体粉末をガラス中に分散させたもの、ガラス母体に発光中心イオンを添加したガラス蛍光体、樹脂などの結合部材を含まない蛍光体セラミックス等を用いることができる。
Next, each element which comprises the
The
蛍光体としては、紫外光から青色光領域の光を吸収し、励起光より長波長の光を発するものを用いることができる。例えば、赤色用にはCaAlSiN3:Eu2+、(Ca, Sr)AlSiN3:Eu2+, Ca2Si5N8:Eu2+、(Ca, Sr)2Si5N8:Eu2+, KSiF6:Mn4+、KTiF6:Mn4+が、黄色用にはY3Al5O12:Ce3+, (Sr, Ba)2SiO4:Eu2+, Cax(Si, Al)12(O, N)16:Eu2+, 緑色用にはLu3Al5O12:Ce3+, Y3(Ga, Al)5O12:Ce3+, Ca3Sc2Si3O12:Ce3+, CaSc2O4:Eu2+, (Ba, Sr)2SiO4:Eu2+, Ba3Si6O12N2:Eu2+, (Si, Al)6(O,N)8:Eu2+等を用いることができる。これら蛍光体は、粉末状にしたものを1種または2種以上を混合して、P2O3, SiO2, B2O3, Al2O3などの成分を含むガラス中に分散させて発光体12とすることができる。
As the phosphor, one that absorbs light in the ultraviolet to blue light region and emits light having a longer wavelength than the excitation light can be used. For example, for red, CaAlSiN 3 : Eu 2+ , (Ca, Sr) AlSiN 3 : Eu 2+ , Ca 2 Si 5 N 8 : Eu 2+ , (Ca, Sr) 2 Si 5 N 8 : Eu 2+ , KSiF 6 : Mn 4+ , KTiF 6: Mn 4+ is Y 3 Al 5 O 12 : Ce 3+ , (Sr, Ba) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Ca x (Si, Al ) 12 (O, N) 16 : Eu 2+ , Lu 3 Al 5 O 12: Ce 3+ , Y 3 (Ga, Al) 5 O 12 : Ce 3+ , Ca 3 Sc 2 Si 3 O for green 12 : Ce 3+ , CaSc 2 O 4 : Eu 2+ , (Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu 2+ , Ba 3 Si 6 O 12 N 2 : Eu 2+ , (Si, Al) 6 (O, N) 8 : Eu 2+ and the like can be used. These phosphors are powdered and mixed in one or more kinds and dispersed in glass containing components such as P 2 O 3 , SiO 2 , B 2 O 3 , Al 2 O 3. The
また上述した蛍光体を焼結することにより、樹脂成分を実質的に含まない蛍光体セラミックスが得られる。蛍光体セラミックスは、特に透光性を有する蛍光体セラミックスを使用することが望ましい。透光性を有する蛍光体セラミックスは、焼結体中に光の散乱の原因となるポアや粒界の不純物がほとんど存在しないために透光性を有するに至った蛍光体セラミックスであり、高い熱伝導率を示す。このため発光体として利用した場合には励起光や蛍光を拡散により失うことなく、発光体から取り出して利用でき、さらに発光体で発生した熱を効率良く拡散することができる。透光性を示さない焼結体でも出来るだけポアや不純物の少ないものが望ましい。ポアの残存量を評価する指標としては蛍光体セラミックスの比重の値を用いることができ、その値が計算される理論値に対して95%以上のものが望ましい。 Moreover, the fluorescent substance ceramic which does not contain a resin component substantially is obtained by sintering the fluorescent substance mentioned above. As the phosphor ceramic, it is particularly desirable to use a phosphor ceramic having translucency. Translucent phosphor ceramics are phosphor ceramics that have become translucent because there are almost no pores or grain boundary impurities that cause light scattering in the sintered body. The conductivity is shown. For this reason, when used as a light emitter, the excitation light and fluorescence can be taken out from the light emitter without being lost by diffusion, and the heat generated in the light emitter can be efficiently diffused. Even a sintered body that does not show translucency is desirable to have as few pores and impurities as possible. As an index for evaluating the remaining amount of pores, the value of specific gravity of the phosphor ceramic can be used, and it is desirable that the value is 95% or more with respect to the theoretical value by which the value is calculated.
ガラス母体に発光中心イオンを添加したガラス蛍光体としては、Ce3+やEu2+を賦活剤として添加したCa-Si-Al-O-N系やY-Si-Al-O-N系などの酸窒化物系ガラス蛍光体が挙げられる。 Glass phosphors with luminescent center ions added to the glass matrix include Ca-Si-Al-ON and Y-Si-Al-ON oxynitrides with Ce 3+ and Eu 2+ added as activators System glass phosphor.
上述したガラス中に蛍光体を分散させたもの、蛍光体セラミックス、あるいはガラス蛍光体を所定の形状に成形して発光体12とする。発光体12の形状は、球体、特定の三角錐などであり、その詳細は後述する。
The
なお発光体12の基板11から露出する部分や光入射面となる部分には、反射防止層を設けることができる。反射防止層としては、MgF2、SiO2、多層膜など公知の材料を用いることができる。反射防止層は、蒸着や湿式方法で形成することができ、厚みは数10nm〜500nm程度が好ましい。
An antireflection layer can be provided on the portion of the
基板11は、金属基板、セラミックスなどを用いることができるが、特に高い光反射特性、伝熱特性、加工性を併せ持つ金属基板が好適である。金属としては、Al、Cu、Ti、Si、Ag、Au、Ni、Mo、W、Fe、Pdなどの単体や、合金を用いることができる。放熱基板の表面は、メッキ、スパッタ成膜、蒸着成膜など、必要に応じて適切な表面処理を施しても良い。また基板11の、発光体12が設けられる面には、発光体12の形状と凹凸反転した形状の凹部が形成される。凹部はマイクロリソグラフィなど公知の切削技術により形成することができる。凹部内に反射層13を介して発光体12が埋め込まれる。この凹部表面に形成された反射層13と発光体12の形状により再帰反射性が得られる。基板11の、発光体12が設けられる面と反対側には放熱フィンなどの構造を配置してもよい。
As the
反射層13は、Ag, Ag合金, Pt, Au, Cu, Ti, Si等の金属反射膜及びSiO2, Al2O3, TiO2, ZnO等の誘電体多層膜が用いられる。反射層はスパッタリング、真空蒸着、メッキ等の方法により形成することができる。反射層の表面に、メッキ、スパッタ成膜、蒸着成膜など、必要に応じて金属バンプの接合に適切な表面処理を施しても良い。反射層13は発光体12の表面に直接形成することも可能であるが、基板11上に形成しても良い。
The
接合層14は、反射層13が発光体12表面に形成される場合には、反射層13と基板11との間、反射層13が基板11表面に形成される場合には、反射層13と発光体12との間を接合する層である。接合層14は、シリコーン樹脂、熱伝導接着剤、AuSn、はんだ、ガラス等の高耐熱性の材料で構成される。発光体12に直接反射層13を形成する場合は、接合層14は光吸収性を有していてもよいが、発光体12に反射層13を形成せず、基板11に反射層13を形成する場合は、接合層14は透明シリコーン樹脂、ガラス等の透光性のものが望ましい。
The
次に発光モジュールの再帰反射構造の各実施形態を説明する。 Next, each embodiment of the retroreflection structure of the light emitting module will be described.
<第一実施形態>
本実施形態は、再帰反射構造を得るために球体からなる発光体12を用いることが特徴である。図2に発光モジュール1の側面図を示す。図3は本実施形態の発光体12における光路を説明する図である。
<First embodiment>
The present embodiment is characterized in that a
図2(a)に示すように、本実施形態の発光体12は球体からなり、基板11には、この発光体12のほぼ半分(半球部分)を受け入れる凹部11aが設けられている。発光体12は、凹部11aに埋まる部分となる半球部分に反射層13が形成され、接合層14により基板11に固定されている。或いは、図2(b)に示すように、基板11の凹部11aに反射層13が形成され、発光体12は凹部11aに形成された反射層13に接合層14により固定された構造でもよい。ここで、基板11自体が高い反射性を持つ材料である場合には、凹部11a表面が反射面となるので反射層13を省くことが可能である。
As shown in FIG. 2A, the
このような球体からなる発光体12の大きさは、光源2との距離との関係で、光源からの励起光が近似的に平行光として扱うことができる程度であることが好ましい。具体的には、励起光の照射径と同程度のオーダーの大きさであることが好ましく、球の直径をR、励起光の照射面に対する直径をφとしたとき、1.0φ<R<10φの範囲であることが望ましい。R<1.0φの場合は、励起光の一部が蛍光体に入射することができない可能性がある。またR>10の場合は、蛍光体の発光面が大きくなるために輝度が低下する。一例としては、R=500μm、φ=100μmが挙げられる。
It is preferable that the size of the
また発光体は、球体を球レンズとして考えることができ、再帰反射性を得るために、その焦点距離が球状発光体の表面又はその付近に存在することが望ましい。焦点距離が球面上に位置した場合、焦点は球面上に形成されている反射面と一致することになる。それにより、図3に矢印で示すように、球状蛍光体に入射する光は全て、光軸上に存在する焦点16に集まる。このようにして集まった光は、焦点上に存在する反射面によって反射されるが、その反射光の進路は、球状蛍光体の対称性により、入射光の進路を光軸に対して折り返したものと等しくなる。したがって、入射した光と同じ方向に反射光が戻ることになり、再帰反射機能が得られる。
In addition, the illuminant can be considered as a sphere lens, and it is desirable that the focal length be present on or near the surface of the spherical illuminant in order to obtain retroreflectivity. When the focal length is located on the spherical surface, the focal point coincides with the reflecting surface formed on the spherical surface. Thereby, as indicated by arrows in FIG. 3, all the light incident on the spherical phosphor is collected at the
焦点を球体の表面にするために、発光体12は屈折率が1.5〜2.0の範囲にあることが望ましい。ここで、球状蛍光体(球レンズ)の屈折率n、焦点距離fとしたとき、その関係は次式(1)で求めることができる。
1/f=(n-1)(1/R1 - 1/R2)+d(n-1)2/(nR1R2) (1)
式中、d:レンズの厚み、R1:入射面側のレンズ半径、R2:反対側のレンズ半径
上式において、R1=R2=r(球の半径)であり、n=2のときに、f=rとなる。すなわち焦点が球面上に存在することを意味する。つまり、再帰反射機能が得られる球状蛍光体の屈折率は、球面上に焦点が存在するn=2であることが最も望ましい。ただし、1.5<n<2.0の場合でも、焦点は球状蛍光体付近に存在するため、球状蛍光体に反射層を形成することにより再帰反射機能が得られる。
In order to make the focal point the surface of the sphere, it is desirable that the
1 / f = (n-1 ) (1 / R 1 - 1 / R 2) + d (n-1) 2 / (nR 1 R 2) (1)
In the above formula, d: lens thickness, R1: lens radius on the incident surface side, R2: lens radius on the opposite side In the above formula, R1 = R2 = r (sphere radius), and when n = 2, f = R. That is, the focal point exists on the spherical surface. That is, it is most desirable that the refractive index of the spherical phosphor capable of obtaining the retroreflection function is n = 2 where the focal point exists on the spherical surface. However, even in the case of 1.5 <n <2.0, the focal point exists in the vicinity of the spherical phosphor, so that a retroreflection function can be obtained by forming a reflective layer on the spherical phosphor.
球状蛍光体に反射層を形成せず、放熱基板の反射面上に反射面を形成することによっても、再帰反射機能は得られる。例えば、球体の半径r=50μm、屈折率n=1.8の場合、焦点距離f=56.3μmが得られる。この場合、球状発光体の表面と焦点との距離Lは、L=f−r=6.3μmとなる。ただし、屈折率が1.5未満では、球状発光体と焦点の距離が大きくなるため、このような距離に反射層を設けるとすると蛍光体層の放熱性が悪くなり望ましくない。例えば、球の半径r=50μm、屈折率n=1.4の場合、f=87.5μmとなるため、発光体と焦点との距離はL=f−r=37.5μmとなり、発光体と反射層との間の距離が30μmを超えているので蛍光体層の放熱性を確保することができない。 The retroreflection function can also be obtained by forming a reflective surface on the reflective surface of the heat dissipation substrate without forming a reflective layer on the spherical phosphor. For example, when the radius of the sphere r = 50 μm and the refractive index n = 1.8, the focal length f = 56.3 μm is obtained. In this case, the distance L between the surface of the spherical light emitter and the focal point is L = f−r = 6.3 μm. However, when the refractive index is less than 1.5, the distance between the spherical light emitter and the focal point becomes large. Therefore, if the reflective layer is provided at such a distance, the heat dissipation of the phosphor layer is deteriorated, which is not desirable. For example, when the radius of the sphere r = 50 μm and the refractive index n = 1.4, since f = 87.5 μm, the distance between the light emitter and the focal point is L = f−r = 37.5 μm. Since the distance to the reflective layer exceeds 30 μm, the heat dissipation of the phosphor layer cannot be ensured.
次に本実施形態の発光モジュールの製造方法を説明する。図4に製造工程の一例を示す。まずガラス蛍光体や蛍光体セラミックスなどの材料を用いて球体の発光体12を作製する(a)。ついで、球体の発光体と同じ半径の半球凹部を持つ仮型(たとえばアルミ製)15を用意し、この凹部に上記(a)で作製した発光体12を載せて、スパッタリング装置等の成膜装置内にセットし、仮型15の上から反射層13を成膜する(b)。別に、発光体12と同じ半径を持つ半球凹部が形成された基板11を用意し、その凹部内に接合層14となる接着剤を塗布する。接着剤塗布後の基板11を、反射層13が形成された発光体12の上に配置し、押圧し、接着剤を加熱硬化する(c)。最後に仮型15を取り外し、本実施形態の発光モジュール1を得る(d)。
Next, the manufacturing method of the light emitting module of this embodiment is demonstrated. FIG. 4 shows an example of the manufacturing process. First, a
上述した製造方法は、一例であり、本実施形態の発光モジュールの製造方法は図示する方法に限定されない。例えば、半球状の凹部が形成された基板11の凹部以外の部分をマスクした状態で凹部内に反射層13を成膜し、次いで反射層13に接着剤を塗布し、球状の発光体12を配置し、接着剤を硬化してもよい。
The manufacturing method described above is an example, and the manufacturing method of the light emitting module of the present embodiment is not limited to the illustrated method. For example, the
本実施形態の発光モジュールによれば、発光体12として適切な屈折率を持つ球体を用いることにより、再帰反射性を得ることができ、固体光源2からの励起光の光軸がずれた場合にも励起光が思わぬ方向に照射されるという事故を防止することができ、アイセーフティの向上を図ることができる。
According to the light emitting module of the present embodiment, retroreflectivity can be obtained by using a sphere having an appropriate refractive index as the
<第二実施形態>
本実施形態は、三角錐の発光体12を用いることが特徴である。図5は発光モジュール1の側面図、図6は三角錐の形状を説明する図、図7は発光体121を上面から見た図でその再帰反射機能を説明する図である。
<Second embodiment>
This embodiment is characterized by using a triangular
本実施形態の発光モジュール10は、図5に示すように、基板11には発光体12の三角錐と同形状の凹部が形成され、発光体12は三角錐の底面が光出射面となるように、基板11の凹部に埋め込まれている。基板11の凹部に埋め込まれた発光体の側面(三角錐の3側面)には反射層13が形成され、基板11の凹部と反射層13との間に接合層14が形成されている。
In the
発光体12の三角錐は、図6に示すように、立方体の一つの頂点Aに隣接する3つの頂点B,C,Dを結んでできる三角形で、その立方体を切り取った形状である。つまり底面が正三角形で、3つの側面が直角二等辺三角形からなる三角錐である。このような三角錐では、側面は底面に対しそれぞれ45度の角度を有しており、これによって底面を光入射面としたとき底面に対し垂直に入射される光に対し再帰反射性を有する。このことを図7を参照して説明する。例えば紙面の上から垂直に一つの側面(ABCで規定される側面)に当たった光は、それと直交する面(点線で示す三角形の面)内で反射して他の側面(たとえばABCで規定される側面)に当たる。この側面に当たった光は同じ直交面内で入射角と同じ反射角で反射し、それと隣接する反射面(ACDで規定される側面)に当たる。このとき直交面内におけるACD面への入射角は90度となり、光はこの面で再び垂直方向(出射面方向)に反射され、光が入射した向きと逆向きに反射される。すなわち再帰反射性が得られる。
As shown in FIG. 6, the triangular pyramid of the
三角錐の大きさは、発光体12が球体である場合と同様に考えることができ、底面の一辺の長さをLとし、励起光の照射面に対する直径をφとしたとき、1.0φ<L<10φが望ましい。
The size of the triangular pyramid can be considered in the same way as when the
本実施形態の発光モジュールも、第一実施形態と同様の製造方法で製造することができる。 The light emitting module of this embodiment can also be manufactured by the same manufacturing method as in the first embodiment.
本実施形態の発光モジュールの効果も第一実施形態と同様であるが、本実施形態の発光モジュールは発光体12の光入射面が平坦であって、光の入射方向に対し直交しているので球体の場合のような屈折率の制限がなく、材料の自由度が大きい。
The effect of the light emitting module of this embodiment is the same as that of the first embodiment. However, the light emitting module of this embodiment has a flat light incident surface of the
なお本実施形態では、図6に示す立方体の3つの頂点を結ぶ三角形で立方体を切り取った形状の三角錐を発光体とする場合を説明したが、立方体を切り取らずに、この三角錐に相当する部分のみを反射層13を介して基板11の凹部に埋めて、その他の部分を基板11上に露出した形状としても、同様の再帰反射性を得ることができる。ただし、基板11から露出した形状の各面における励起光の反射を防止するために反射防止層を設ける必要がある。
In the present embodiment, a case has been described in which a triangular pyramid having a shape obtained by cutting a cube with a triangle connecting the three vertices of the cube shown in FIG. 6 is used as a light emitter, but this corresponds to the triangular pyramid without cutting the cube. The same retroreflectivity can be obtained even when only the portion is buried in the concave portion of the
<第三実施形態>
本実施形態の発光モジュールは、第二実施形態の発光体を複数配列したものである。図8に発光モジュールの断面図、図9に平面図を示す。図8の断面図は、図9のA−A断面である。
<Third embodiment>
The light emitting module of the present embodiment is obtained by arranging a plurality of light emitters of the second embodiment. FIG. 8 is a sectional view of the light emitting module, and FIG. 9 is a plan view. The sectional view of FIG. 8 is an AA section of FIG.
図8および図9に示すように、本実施形態の発光モジュールは、基板11に複数の三角錐からなる発光体12を、隙間なく並べた構造を有している。個々の三角錐は第三実施形態と同様に、底面が正三角形で側面が直角二等辺三角形からなる三角錐である。図9では6個の三角錐を六角形状に配置した場合を示しているが、配置する三角錐の数、配置方法は図示するものに限定されない。例えば、三角形の配置や一次元方向の配置もとり得る。
As shown in FIGS. 8 and 9, the light emitting module of this embodiment has a structure in which a
図9中、斜線で示す、方向が同じである3つの三角錐は、同図中に示す立方体を積み上げたコーナーキューブを、ななめに切り取った形状である。従って本実施形態の発光体12は、コーナーキューブから切り取った3つの三角錐を2組用いて組み合わせてることにより作製することもできる。
In FIG. 9, three triangular pyramids having the same direction, which are indicated by diagonal lines, are shapes in which corner cubes obtained by stacking cubes shown in FIG. Therefore, the
本実施形態の発光モジュールも第一および第二実施形態と同様に再帰反射性を得ることができ、これら実施形態と同様の効果が得られる。さらに本実施形態の発光モジュールは発光体12の厚みを増加させることなくその面積を大きくできるので、大きな面積が望まれる光源装置に好適である。
The light emitting module of this embodiment can also obtain retroreflectivity similarly to the first and second embodiments, and the same effects as those of these embodiments can be obtained. Furthermore, since the area of the light emitting module of the present embodiment can be increased without increasing the thickness of the
<第四実施形態>
上記第一〜第三実施形態は、発光体12側に再帰反射機能を持たせた実施形態であるが、本実施形態は基板に形成した反射層側に再帰反射機能を持たせたことが特徴である。発光体としては、従来用いられている直方体状の蛍光体プレートを用いることができる。図10に本実施形態の発光モジュールの側面図を示す。
<Fourth embodiment>
The first to third embodiments described above are embodiments in which the light-emitting
本実施形態では、基板11に第二、第三実施形態の三角錐と同形状の凹部を隙間なく多数形成し、その凹部を反射面とする。反射層13の形成方法は、上述した各実施形態と同じであるが、その内部に接合剤を充填し接合層14とし、その上に直方体の発光体(蛍光体プレート)12を配置する。接合層14は、発光体(蛍光体プレート)12から発生した熱を外部に逃がす機能と、発光体(蛍光体プレート)12を通過した光を吸収せずに放熱基板上の反射面に伝える機能が必要である。そのため接合剤は透光性を有することが好ましい。透光性を有する接合剤として、例えば透明シリコーン樹脂や透明ガラスなどを用いることができる。
In the present embodiment, a large number of concave portions having the same shape as the triangular pyramids of the second and third embodiments are formed in the
接合層14の厚みが増すほど放熱性が低下するので、個々の三角錐の高さhは、30μm以下であることが好ましい。なお三角錐は、例えば基板11の表面全体に設けてもよいが、励起光の照射部に限定して三角錐の凹部を設けることにより、放熱性を妨げる接合剤の使用量を最小限に抑えられる点で有利である。
Since the heat dissipation decreases as the thickness of the
直方体の発光体12の大きさは、球状発光体の場合と同様に考えることができ、上から見た直方体の上面の対角線の長さをLとするとき、励起光の照射面に対する直径φに対し、1.0φ<L<10φの範囲が望ましい。
The size of the
本実施形態の発光モジュールも第一〜第三実施形態と同様に再帰反射性を得ることができ、これら実施形態と同様の効果が得られる。また本実施形態では、万が一、発光体が脱落した場合においても、再帰反射機能を失わず、アイセーフティが得られる点で効果的である。 The light emitting module of this embodiment can also obtain retroreflectivity similarly to the first to third embodiments, and the same effects as those of these embodiments can be obtained. In addition, the present embodiment is effective in that the eye safety can be obtained without losing the retroreflective function even if the light emitter is dropped.
<第五実施形態>
以上の実施形態では、発光体が蛍光体を含むものである場合を説明したが、本実施形態の発光モジュールは、第一〜第四実施形態における発光体の代わりに透明体を用い、接合剤に蛍光体を用いる点が特徴である。すなわち本実施形態においては、透明体と接合層とが発光体を構成している。本実施形態の発光モジュールを図11に示す。図11の(a)は透明体17が球体である場合、(b)は透明体17が三角錐である場合を示している。
<Fifth embodiment>
In the above embodiment, the case where the light emitter includes a phosphor has been described. However, the light emitting module of the present embodiment uses a transparent body instead of the light emitter in the first to fourth embodiments, and the bonding agent is fluorescent. The point is that the body is used. That is, in the present embodiment, the transparent body and the bonding layer constitute a light emitter. The light emitting module of this embodiment is shown in FIG. 11A shows a case where the
図11に示すように、本実施形態の発光モジュールにおいても、基板11に凹部が形成されていることは第一〜第四実施形態と同様である。基板11の凹部に反射層13が形成されている。反射層13は金属反射膜または誘電体多層膜などからなり、スパッタリング等により形成することができる。
As shown in FIG. 11, also in the light emitting module of the present embodiment, the recesses are formed in the
接合層14は蛍光体粉末をバインダーに均一に混合した層で、蛍光体としては第一実施形態において説明した蛍光体を使用することができる。バインダーとしてはガラスやシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂を用いることができる。接合層14における蛍光体粉末の濃度は、限定されるものではないが、層全体の10〜90重量%であることが好ましい。
The
透明体17は、固体光源からの励起光および接合層に含まれる蛍光体が発する光を透過する材料からなる。具体的には、ガラスやアクリル樹脂などの樹脂を用いることができる。透明体17が、図11(a)に示すように球体の場合には、再帰反射性を得るために、屈折率nが1.5〜2.0であることが好ましい。透明体の形状は、第一実施形態または第二実施形態における発光体の形状と同じである。
The
本実施形態の発光モジュールは、接合層を構成するバインダー(接合剤)が熱硬化性樹脂の場合、凹部に反射層13を形成した基板11に上述した蛍光体含有接合剤を所定の厚さとなるように塗布した後、透明体17を載せて所定の温度に(たとえば150℃で4時間)加熱して樹脂を硬化させることにより製造することができる。
In the light emitting module of this embodiment, when the binder (bonding agent) constituting the bonding layer is a thermosetting resin, the phosphor-containing bonding agent described above is applied to the
本実施形態の発光モジュールにおいても、上述した第一〜第四実施形態と同様に再帰反射機能によるアイセーフティの向上を図ることができる。
なお図11では、透明体が球体あるいは三角錐である場合を示しているが、透明体は三角錐を多数配置したものであってもよい。
Also in the light emitting module of this embodiment, the eye safety can be improved by the retroreflection function as in the first to fourth embodiments described above.
Although FIG. 11 shows a case where the transparent body is a sphere or a triangular pyramid, the transparent body may have a large number of triangular pyramids.
<第六実施形態>
次に本発明の発光モジュールを用いた光源装置の実施形態を説明する。
図12に、本実施形態の光源装置200の概要を示す。この光源装置200は、青色LD210と、発光モジュール10と、赤色LED220と、DMD(Digital Micromirror Device)230と、ハーフミラー240および複数のダイクロイックミラー251〜253とを備えており、ミニモバイルプロジェクターの光源装置として使用可能なものである。ダイクロイックミラー251〜253は、それぞれ透過する波長と反射する波長に対する設計が異なる。
<Sixth embodiment>
Next, an embodiment of a light source device using the light emitting module of the present invention will be described.
In FIG. 12, the outline | summary of the
青色LD210と発光モジュール10とが互いに対向して配置され、それらから発せられる光をハーフミラー240およびダイクロイックミラー251で取り出し、赤色LED220から発生られる光と混合してDMD230に送られる。すなわち青色LD210と発光モジュール10との間には、ハーフミラー240とダイクロイックミラー251とが順に配置されている、また赤色LED220と、DMD230との間には、2つのダイクロイックミラー252、253が配置され、ダイクロイックミラー252は、ダイクロイックミラー251からの光を受ける位置に、ダイクロイックミラー253は、ハーフミラー240からの光を受ける位置に、それぞれ配置されている。
The
このような構成において、青色LD210から発せられた青色光(あるいは紫外光)は、ハーフミラー240とダイクロイックミラー251を透過して発光モジュール10に入射する。またハーフミラー240を通過する際に励起光の一部はダイクロイックミラー253に向けられる。発光モジュール10では励起光によって蛍光体から蛍光が発せられる。この励起光は再帰反射機能により、光源である青色LD210に向かうが、蛍光はダイクロイックミラー251によりダイクロイックミラー252の方向に反射され、さらにダイクロイックミラー252により反射されて、DMD230に向けられる。このとき、発光モジュール10からの光は、赤色LED220から発生られる光と混合して、ともにダイクロイックミラー253を通過し、DMD230に送られる。一方、ダイクロイックミラー253は、ハーフミラー240で反射された励起光をさらに反射してDMD230に向ける。これによりDMD230には、青色LD210からの光と発光モジュール10からの光と赤色LED220からの光が混合した状態で光が入射される。これにより非常に輝度の高い光が得られる。
In such a configuration, blue light (or ultraviolet light) emitted from the
以上、本発明の発光モジュールの適用例を説明したが、本発明の発光モジュールは図1に示すような基本構造を有する光源装置であれば、上述した実施形態に限定されることなく、種々の光源装置に適用することができる。 The application example of the light emitting module of the present invention has been described above. However, the light emitting module of the present invention is not limited to the above-described embodiment as long as it is a light source device having a basic structure as shown in FIG. It can be applied to a light source device.
本発明によればLD光源を用いた光源装置におけるアイセーフティの向上を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to improve eye safety in a light source device using an LD light source.
2・・・固体光源、3・・・光学部材(ダイクロイックミラー)、10・・・発光モジュール、11・・・基板、12・・・発光体、13・・・反射層、14・・・接合層、100、200・・・光源装置、210・・・青色LD。
DESCRIPTION OF
Claims (12)
前記基板の、前記発光体が埋め込まれた面に、底面が正三角形で、3つの側面が直角二等辺三角形である三角錐形状の凹部が形成されており、前記反射面は前記凹部を覆って前記基板上に形成されていることを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1,
A concave surface having a triangular pyramid shape in which the bottom surface is an equilateral triangle and three side surfaces are right-angled isosceles triangles is formed on the surface of the substrate in which the light emitter is embedded, and the reflective surface covers the concave portion. A light emitting module formed on the substrate.
前記反射面は、前記三角錐形状の凹部を複数、隙間なく配置したものであることを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 2,
The light-emitting module, wherein the reflective surface includes a plurality of triangular pyramid-shaped concave portions arranged without gaps.
前記発光体は、前記基板に埋め込まれた部分は、前記凹部と、凹凸が逆転した形状を有し、前記発光体が発する光を透過する光透過性接着材料によって前記凹部に固定されていることを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 2 or 3,
The light-emitting body has a portion embedded in the substrate having a shape in which the concave and convex portions are reversed, and is fixed to the concave portion by a light-transmitting adhesive material that transmits light emitted from the light-emitting body. A light emitting module characterized by.
前記発光体は、底面が正三角形、3つの側面が直角三角形からなる三角錐形状を有し、前記3つの側面が前記基板に埋め込まれており、当該3つの側面に反射面を有することを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 4,
The light emitter has a triangular pyramid shape having a regular triangle on a bottom surface and three right side triangles, the three side surfaces are embedded in the substrate, and a reflecting surface on the three side surfaces. The light emitting module.
前記発光体の底面の一辺の長さが、励起光の照射面に対する直径をφとしたとき、1φを超え、10φ未満であることを特徴とする発光モジュール。The light emitting module according to claim 1, wherein the length of one side of the bottom surface of the light emitter is more than 1φ and less than 10φ when the diameter with respect to the surface irradiated with the excitation light is φ.
前記基板の、前記発光体が埋め込まれた面に、半球状の凹部が形成されており、かつ、前記反射面は前記凹部を覆って前記基板上に形成されていることを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 1,
A light emitting module , wherein a hemispherical recess is formed on a surface of the substrate in which the light emitter is embedded , and the reflection surface is formed on the substrate so as to cover the recess. .
前記発光体は球体であって、前記基板に埋め込まれた面に反射面を有することを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 7 ,
The light emitting module according to claim 1, wherein the light emitter is a sphere and has a reflective surface on a surface embedded in the substrate.
前記球体の直径が、励起光の照射面に対する直径をφとしたとき、1φを超え、10φ未満であることを特徴とする発光モジュール。The light emitting module according to claim 1, wherein the diameter of the sphere is greater than 1φ and less than 10φ when the diameter with respect to the excitation light irradiation surface is φ.
前記発光体は、内部に、前記励起光を吸収し、波長の異なる光を発する物質を含むことを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 5 or 8 ,
The light-emitting module includes a substance that absorbs the excitation light and emits light having a different wavelength.
前記発光体は、前記励起光を透過する光透過性材料からなる本体と、当該本体と前記反射面との間に形成された発光層とからなることを特徴とする発光モジュール。 The light emitting module according to claim 5 or 8 ,
The light-emitting module includes a main body made of a light-transmitting material that transmits the excitation light, and a light-emitting layer formed between the main body and the reflecting surface.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013062073A JP6169383B2 (en) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Light emitting module and light source device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013062073A JP6169383B2 (en) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Light emitting module and light source device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014186916A JP2014186916A (en) | 2014-10-02 |
JP6169383B2 true JP6169383B2 (en) | 2017-07-26 |
Family
ID=51834305
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013062073A Active JP6169383B2 (en) | 2013-03-25 | 2013-03-25 | Light emitting module and light source device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6169383B2 (en) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6631084B2 (en) * | 2015-08-19 | 2020-01-15 | セイコーエプソン株式会社 | Method for manufacturing wavelength conversion element, wavelength conversion element, lighting device, and projector |
JP6766617B2 (en) * | 2016-11-29 | 2020-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | Light source device and projector |
US10684492B2 (en) | 2016-12-08 | 2020-06-16 | Futurus Technology Co., Ltd. | System for imaging in the air |
JP2020064088A (en) * | 2017-02-24 | 2020-04-23 | コニカミノルタ株式会社 | Wavelength conversion member and image forming apparatus |
JP6693908B2 (en) * | 2017-06-09 | 2020-05-13 | オムロン株式会社 | Light source device and distance measuring sensor including the same |
JP6471772B2 (en) * | 2017-06-09 | 2019-02-20 | オムロン株式会社 | Light source device and distance measuring sensor provided with the same |
DE112019004254B4 (en) * | 2018-09-28 | 2022-06-15 | Ngk Insulators, Ltd. | FLUORESCENT ELEMENT, PROCESS FOR ITS MANUFACTURE AND LIGHTING DEVICE |
WO2020065927A1 (en) * | 2018-09-28 | 2020-04-02 | 日本碍子株式会社 | Phosphor element, method for producing same, and lighting device |
US11262046B2 (en) | 2019-03-27 | 2022-03-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Phosphor element, method for producing same, and lighting device |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09217322A (en) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Sekisui Jushi Co Ltd | Reflective body having recurrently reflective ability |
JP3818906B2 (en) * | 2001-12-13 | 2006-09-06 | シャープ株式会社 | Micro corner cube array, manufacturing method thereof, and display device |
JP4599809B2 (en) * | 2003-05-30 | 2010-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | Illumination device and projection display device |
JP2008309937A (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-25 | Panasonic Corp | Self-luminous display device, plasma display panel, and crt display device |
JP4883376B2 (en) * | 2009-06-30 | 2012-02-22 | カシオ計算機株式会社 | Phosphor substrate, light source device, projector |
JP2012089316A (en) * | 2010-10-19 | 2012-05-10 | Stanley Electric Co Ltd | Light source device, and lighting system |
JP5336564B2 (en) * | 2010-10-29 | 2013-11-06 | シャープ株式会社 | Light emitting device, lighting device, vehicle headlamp, and vehicle |
JP2012129151A (en) * | 2010-12-17 | 2012-07-05 | Seiko Epson Corp | Light-emitting element, light source device, and projector |
JP5172987B2 (en) * | 2011-04-05 | 2013-03-27 | シャープ株式会社 | Light emitting device, lighting device and headlamp |
-
2013
- 2013-03-25 JP JP2013062073A patent/JP6169383B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014186916A (en) | 2014-10-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6169383B2 (en) | Light emitting module and light source device | |
US8931922B2 (en) | Ceramic wavelength-conversion plates and light sources including the same | |
RU2636410C2 (en) | Light-emitting device | |
JP5226077B2 (en) | Light emitting module, method for manufacturing light emitting module, and lamp unit | |
US9599292B2 (en) | Light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device | |
US9082946B2 (en) | Light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device | |
EP3011608B1 (en) | Light emitting device | |
JP5613309B2 (en) | Optical element and semiconductor light emitting device using the same | |
TWI420054B (en) | Illumination device with wavelength converting element side holding heat sink | |
JP5166871B2 (en) | Light emitting diode device | |
JP2004528714A (en) | UV reflector and UV based light source incorporating UV reflector to reduce UV radiation leakage | |
JP2016021582A (en) | Light-emitting module | |
JP2015050124A (en) | Light emitting device | |
TWI696685B (en) | Optical wavelength conversion device and optical composite device | |
KR20100098696A (en) | Illumination device including collimating optics | |
WO2013039418A1 (en) | White-light light-emitting diode lamp with a remote reflective photoluminescent converter | |
JP2016058624A (en) | Light-emitting device | |
WO2015028334A1 (en) | A light emitting device and a method for manufacturing a light emitting device | |
RU2689122C1 (en) | Light-emitting device | |
JP2012079989A (en) | Light source device and lighting fixture | |
US8801234B2 (en) | Light emitting module and optical wavelength converting member | |
CN107210349A (en) | Light-emitting device | |
JP5781367B2 (en) | Light source device and lighting device | |
JP2019096791A (en) | Light-emitting device | |
JP6024685B2 (en) | Light emitting device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161129 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170110 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170613 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170628 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6169383 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |