JP6152970B2 - Measuring system and control device - Google Patents

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Description

本発明は、例えば、ウレタン吹き付けなどによって下地面に設けられた計測対象物の下地面からの厚さを計測する計測システムおよび制御装置に関するものである。   The present invention relates to a measurement system and a control device that measure the thickness of a measurement object from a lower ground provided on a ground surface by, for example, urethane spraying.

従来、ウレタン吹き付けなどによって形成された樹脂膜(計測対象物)における下地面(基準面)からの仕上げ厚さを計測する際、一定の長さの厚さ管理用ピンを刺して、埋まるか否かを判断し、その長さから仕上げ厚さを計測している。   Conventionally, when measuring the finished thickness from the base surface (reference surface) in a resin film (measurement object) formed by urethane spraying, etc., whether or not the thickness management pin of a certain length is inserted and buried The finish thickness is measured from the length.

上述した厚さ計測において計測精度や計測時の安全性を向上させるため、壁面線(下地面)の位置を予め計測して記憶し、計測対象物の表面にカッタヘッド(厚さ管理用ピン)を当接または近接させた状態で、カッタヘッドの位置を計測して得られた計測値と、記憶されている壁面線との相対位置を算出して厚さを計測する技術が開示されている(例えば、特許文献1を参照)。   In order to improve measurement accuracy and safety during measurement in the above-described thickness measurement, the position of the wall surface line (base surface) is measured and stored in advance, and the cutter head (thickness management pin) is placed on the surface of the measurement object. Discloses a technique for measuring a thickness by calculating a relative position between a measured value obtained by measuring the position of the cutter head in a state where the cutter head is in contact with or in proximity to the stored wall surface line. (For example, see Patent Document 1).

また、計測対象物の表面に計測部材を当接させた状態で、この計測部材から超音波を発振し、下地面から返ってくる超音波を受信することによって、厚さを計測する技術が開示されている(例えば、特許文献2を参照)。   Also disclosed is a technique for measuring the thickness by oscillating ultrasonic waves from the measurement member and receiving the ultrasonic waves returning from the base surface in a state where the measurement member is in contact with the surface of the measurement object. (For example, see Patent Document 2).

特開平11−44529号公報Japanese Patent Laid-Open No. 11-44529 特開2009−47679号公報JP 2009-47679 A

しかしながら、特許文献1が開示する技術では、予め下地面の位置を計測しておかなければならず、かつその計測した基準位置を維持した状態で計測対象物の表面にカッタヘッドを当接させて計測しなければならないため、計測にかかる制約が厳しく、効率的な計測ができない。   However, in the technique disclosed in Patent Document 1, the position of the base surface must be measured in advance, and the cutter head is brought into contact with the surface of the measurement object while maintaining the measured reference position. Since measurement must be performed, restrictions on measurement are severe and efficient measurement cannot be performed.

また、特許文献2が開示する技術では、下地面の表面粗さなどにより、超音波のはね返りによる受信精度が低下する場合がある。この超音波の受信精度の低下により、厚さの計測精度も低下してしまう。   In the technique disclosed in Patent Document 2, there is a case where the reception accuracy due to the rebound of the ultrasonic wave is lowered due to the surface roughness of the base surface. Due to the decrease in the ultrasonic wave reception accuracy, the thickness measurement accuracy also decreases.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、基準面からの計測対象物の厚さを効率よく正確に計測することができる計測システムおよび制御装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a measurement system and a control device that can efficiently and accurately measure the thickness of a measurement object from a reference surface.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、計測対象面に向けて光を出射するとともに該出射した光の戻り光を受光して得られる計測対象物と基準面との間の距離情報をもとに距離情報信号を生成する情報取得装置と、支柱と、前記支柱の先端に設けられる厚さ管理用ピンと、前記厚さ管理用ピンを覆い、かつ前記支柱に対して進退自在な筒状部材とを有し、前記情報取得装置を固定して支持する支持部と、前記支持部の先端を前記基準面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記支持部の先端と前記情報取得装置との距離を基準距離として算出するとともに、前記支持部の先端を前記計測対象物の表面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記情報取得装置と前記計測対象物の表面との間の距離を計測距離として算出し前記基準距離と前記計測距離との差を算出し、さらに、前記計測対象面に対する前記支柱の傾斜角度を算出し、前記傾斜角度に基づいて前記差を補正することによって前記計測対象物の厚さを演算する演算部を有する制御装置と、を備えたことを特徴とする。 In order to solve the above-described problems and achieve the object, distance information between the measurement object and the reference surface obtained by emitting light toward the measurement target surface and receiving return light of the emitted light An information acquisition device that generates a distance information signal based on the above, a support column, a thickness management pin provided at the tip of the support column, and a cylinder that covers the thickness management pin and is movable back and forth with respect to the support column and a Jo member, a support portion for supporting and fixing the information acquisition device, also the distance information signal generated by the information obtaining device in a state where the tip of the support portion abuts on the reference plane In addition, the distance between the tip of the support portion and the information acquisition device is calculated as a reference distance, and is generated by the information acquisition device with the tip of the support portion in contact with the surface of the measurement object. Based on the distance information signal, The distance between the information obtaining device and the surface of the measurement object is calculated as a distance measured to calculate the difference between the measured distance and the reference distance, further, calculates an inclination angle of the strut relative to the measurement target surface And a control device having a calculation unit that calculates the thickness of the measurement object by correcting the difference based on the tilt angle .

また、本発明にかかる計測システムは、上記の発明において、前記情報取得装置は、光を受光して光電変換を行うことにより撮像信号を生成し、前記制御装置は、前記距離情報信号に基づく距離画像信号、および前記撮像信号に基づく撮像画像信号をそれぞれ生成する画像処理部をさらに備え、前記画像処理部は、前記距離情報信号に基づき、予め設定された設定値に対する大小関係により、前記距離画像信号に基づく画像の各点に色を付与する処理を施すことを特徴とする。   In the measurement system according to the present invention, in the above invention, the information acquisition device generates an imaging signal by receiving light and performing photoelectric conversion, and the control device is a distance based on the distance information signal. The image processing unit further includes an image processing unit that generates an image signal and a captured image signal based on the imaging signal, and the image processing unit is configured to generate the distance image based on the distance information signal based on a magnitude setting with respect to a preset setting value. A feature of applying a color to each point of the image based on the signal is provided.

また、本発明にかかる計測システムは、上記の発明において、前記画像処理部は、前記距離画像信号と前記撮像画像信号とを合成して合成画像信号を生成することを特徴とする。   In the measurement system according to the present invention as set forth in the invention described above, the image processing unit generates a composite image signal by combining the distance image signal and the captured image signal.

また、本発明にかかる計測システムは、上記の発明において、前記演算部が演算した前記計測対象物の厚さと、前記画像処理部が生成した前記距離画像信号とを対応付けて記録する記録装置をさらに備えたことを特徴とする。 Further, the measurement system according to the present invention is the recording apparatus according to the above invention, wherein the thickness of the measurement object calculated by the calculation unit and the distance image signal generated by the image processing unit are recorded in association with each other. Is further provided.

また、本発明にかかる計測システムは、上記の発明において、前記制御装置と通信可能であり、該制御装置から受信した前記距離画像信号に基づく画像の表示を少なくとも行う表示部を有する入出力端末をさらに備えたことを特徴とする。   In the measurement system according to the present invention, in the above invention, an input / output terminal having a display unit capable of communicating with the control device and displaying at least an image based on the distance image signal received from the control device. It is further provided with a feature.

また、本発明にかかる計測システムは、上記の発明において、前記入出力端末は、前記表示部の表示画面上に設けられ、前記入出力端末の前記設定値の入力および動作指示の入力を受け付ける入力部をさらに備えたことを特徴とする。   In the measurement system according to the present invention as set forth in the invention described above, the input / output terminal is provided on the display screen of the display unit, and receives an input of the set value and an operation instruction of the input / output terminal. The apparatus further includes a section.

また、本発明にかかる制御装置は、計測対象物に向けて光を出射するとともに該出射した光の戻り光を受光して得られる前記計測対象物と基準面との間の距離情報をもとに距離情報信号を生成する情報取得装置と通信可能に接続され、該情報取得装置の制御を行う制御装置であって、支柱と、前記支柱の先端に設けられる厚さ管理用ピンと、前記厚さ管理用ピンを覆い、かつ前記支柱に対して進退自在な筒状部材とを有し、前記情報取得装置を固定して支持する支持部の先端を前記基準面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記支持部の先端と前記情報取得装置との間の距離を算出して基準距離を求めるとともに、前記支持部の先端を前記計測対象物の表面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記情報取得装置と前記計測対象物の表面との間の距離を計測距離として算出して前記基準距離と前記計測距離との差を算出し、さらに、前記計測対象面に対する前記支柱の傾斜角度を算出し、前記傾斜角度に基づいて前記差を補正することによって前記計測対象物の厚さを演算する演算部を備えたことを特徴とする。 Further, the control device according to the present invention is based on distance information between the measurement object and a reference plane obtained by emitting light toward the measurement object and receiving return light of the emitted light. A control device that is communicably connected to an information acquisition device that generates a distance information signal and controls the information acquisition device, and includes a support, a thickness management pin provided at a tip of the support, and the thickness A cylindrical member that covers a management pin and is movable back and forth with respect to the support column, and acquires the information in a state in which a tip of a support portion that fixes and supports the information acquisition device is in contact with the reference surface Based on the distance information signal generated by the apparatus, the distance between the tip of the support part and the information acquisition device is calculated to obtain a reference distance, and the tip of the support part is moved to the measurement object. The information acquisition device in contact with the surface Therefore on the basis of the distance information signal generated, calculated by calculating the difference between the measured distance and the reference distance the distance between the information obtaining device and the surface of the measurement object as the measurement distance, Furthermore, it has the calculating part which calculates the thickness of the said measurement object by calculating the inclination angle of the said support | pillar with respect to the said measurement object surface, and correct | amending the said difference based on the said inclination angle .

本発明によれば、計測対象面に向けて光を出射するとともに該出射した光の戻り光を受光して得られる計測対象物と基準面との間の距離情報をもとに距離情報信号を生成する情報取得装置と、情報取得装置を固定して支持する支持部と、支持部の先端を基準面に当接した状態で情報取得装置によって生成される距離情報信号をもとに、支持部の先端と情報取得装置との距離を基準距離として算出するとともに、支持部の先端を計測対象物の表面に当接した状態で情報取得装置によって生成される距離情報信号をもとに、情報取得装置と計測対象物の表面と距離を計測距離として算出し、基準距離と計測距離との差を演算する演算部を有する制御装置と、を備えるようにしたので、基準面からの計測対象物の厚さを効率よく正確に計測することができるという効果を奏する。   According to the present invention, the distance information signal is output based on the distance information between the measurement object obtained by emitting light toward the measurement target surface and receiving the return light of the emitted light and the reference surface. An information acquisition device to be generated, a support portion for fixing and supporting the information acquisition device, and a support portion based on a distance information signal generated by the information acquisition device in a state where the tip of the support portion is in contact with the reference plane The distance between the tip of the information acquisition device and the information acquisition device is calculated as a reference distance, and information is acquired based on a distance information signal generated by the information acquisition device in a state where the tip of the support portion is in contact with the surface of the measurement object And a control device having a calculation unit that calculates a difference between the reference distance and the measurement distance, and calculates a difference between the surface of the measurement object and the surface of the measurement object as a measurement distance. Measuring thickness efficiently and accurately An effect that can be.

図1は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの概略構成を示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram showing a schematic configuration of a measurement system according to an embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの支持部の先端部の構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the tip of the support part of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図3は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの支持部の先端部の構成を示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the configuration of the distal end portion of the support portion of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図4は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの要部の構成を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a configuration of a main part of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図5は、図4の矢視A方向の計測システムの要部の構成を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a configuration of a main part of the measurement system in the direction of arrow A in FIG. 4. 図6は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの機能構成を示すブロック図である。FIG. 6 is a block diagram showing a functional configuration of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図7は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの入出力端末の表示態様を説明する図である。FIG. 7 is a diagram for explaining a display mode of the input / output terminal of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図8は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの入出力端末における表示部の表示例を示す模式図である。FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a display example of the display unit in the input / output terminal of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図9は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing calibration processing by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図10は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図である。FIG. 10 is a diagram for explaining calibration processing by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図11は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図である。FIG. 11 is a diagram for explaining calibration processing by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図12は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図である。FIG. 12 is a diagram for explaining calibration processing by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図13は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図である。FIG. 13 is a diagram for explaining calibration processing by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図14は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a thickness measurement process by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図15は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図である。FIG. 15 is a diagram for explaining a thickness measurement process by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図16は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図である。FIG. 16 is a diagram for explaining a thickness measurement process by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図17は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図である。FIG. 17 is a diagram for explaining the thickness measurement processing by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図18は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図である。FIG. 18 is a diagram for explaining the thickness measurement process by the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図19は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの入出力端末の表示態様を説明する図である。FIG. 19 is a diagram for explaining a display mode of the input / output terminal of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図20は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの入出力端末における表示部の表示例を示す模式図である。FIG. 20 is a schematic diagram illustrating a display example of the display unit in the input / output terminal of the measurement system according to the embodiment of the present invention. 図21は、本発明の実施の形態にかかる計測システムの入出力端末における表示部の表示例を示す模式図である。FIG. 21 is a schematic diagram illustrating a display example of the display unit in the input / output terminal of the measurement system according to the embodiment of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。なお、以下の実施の形態により本発明が限定されるものではない。また、以下の説明において、各図は本発明の内容を理解でき得る程度に形状、大きさ、および位置関係を概略的に示してあるに過ぎず、従って、本発明は各図で例示された形状、大きさ、および位置関係のみに限定されるものではない。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by the following embodiment. Moreover, in the following description, each figure has shown only the shape, the magnitude | size, and positional relationship so that the content of this invention can be understood, Therefore, this invention was illustrated in each figure. It is not limited to only the shape, size, and positional relationship.

まず、本発明の実施の形態にかかる計測システムについて説明する。図1は、本実施の形態にかかる計測システムの概略構成を示す模式図である。図1に示す計測システム1は、下地面上に設けられた計測対象物の厚さを測定するためのものであって、支持部10と、計測部20と、バッテリー30と、ホルダ40と、入出力端末50と、を備える。   First, a measurement system according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a schematic configuration of a measurement system according to the present embodiment. A measurement system 1 shown in FIG. 1 is for measuring the thickness of a measurement object provided on a base surface, and includes a support unit 10, a measurement unit 20, a battery 30, a holder 40, Input / output terminal 50.

支持部10は、例えばアルミニウムからなる管状をなす支柱11と、支柱11の長手方向の一端に設けられ、使用者によって把持される把持部12と、支柱11の長手方向の他端に設けられる針状をなす厚さ管理用ピン13と、支柱11の長手方向の他端に設けられ、厚さ管理用ピン13を挿通可能な筒状をなし、支柱11に対して進退自在な筒状部材14と、を有する。   The support portion 10 is a tubular support column 11 made of, for example, aluminum, is provided at one end in the longitudinal direction of the support column 11, and is held by a user, and a needle is provided at the other end in the longitudinal direction of the support column 11. And a cylindrical member 14 that is provided at the other end in the longitudinal direction of the column 11 and that can be inserted through the thickness management pin 13 and that can be moved forward and backward with respect to the column 11. And having.

図2は、本実施の形態にかかる計測システムの支持部の先端部の構成を示す模式図であって、筒状部材14に荷重が加わっていない状態を示す図である。図3は、本実施の形態にかかる計測システムの支持部の先端部の構成を示す模式図であって、筒状部材14に荷重が加わった状態を示す図である。筒状部材14は、支柱11の長手方向に沿って進退自在である。筒状部材14の進退動作に伴い、厚さ管理用ピン13の、筒状部材14の先端からの露出量が変化する。なお、筒状部材14は、先端が支柱11の長手方向に沿って支柱11から遠ざかる方向に付勢されており、外部からの荷重が加わらない場合は、厚さ管理用ピン13全体を被覆した状態を維持する。   FIG. 2 is a schematic diagram showing the configuration of the tip of the support part of the measurement system according to the present embodiment, and shows a state where no load is applied to the cylindrical member 14. FIG. 3 is a schematic diagram showing the configuration of the tip of the support part of the measurement system according to the present embodiment, and shows a state in which a load is applied to the cylindrical member 14. The cylindrical member 14 can move forward and backward along the longitudinal direction of the column 11. As the tubular member 14 moves back and forth, the exposure amount of the thickness management pin 13 from the tip of the tubular member 14 changes. The cylindrical member 14 is biased in the direction away from the column 11 along the longitudinal direction of the column 11, and when the external load is not applied, the entire thickness management pin 13 is covered. Maintain state.

図4は、本実施の形態にかかる計測システムの要部(計測部20近傍)の構成を示す模式図である。図5は、図4の矢視A方向の計測部の構成を示す模式図である。計測部20は、制御装置21と、情報取得装置22と、記録装置23と、を有する。   FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a configuration of a main part (near the measurement unit 20) of the measurement system according to the present embodiment. FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the configuration of the measurement unit in the direction of arrow A in FIG. The measurement unit 20 includes a control device 21, an information acquisition device 22, and a recording device 23.

制御装置21は、情報取得装置22、記録装置23およびバッテリー30と、ケーブル61,62および63をそれぞれ介して電気的に接続されている。また、制御装置21および記録装置23は、情報取得装置22に載置され固定されている。情報取得装置22は、支柱11に固定、支持されている。   The control device 21 is electrically connected to the information acquisition device 22, the recording device 23, and the battery 30 via cables 61, 62, and 63, respectively. The control device 21 and the recording device 23 are mounted and fixed on the information acquisition device 22. The information acquisition device 22 is fixed and supported on the column 11.

図6は、本実施の形態にかかる計測システムの機能構成を示すブロック図である。制御装置21は、制御部211と、送受信部212と、演算部213と、画像処理部214と、条件設定部215と、記録部216とを有する。   FIG. 6 is a block diagram showing a functional configuration of the measurement system according to the present embodiment. The control device 21 includes a control unit 211, a transmission / reception unit 212, a calculation unit 213, an image processing unit 214, a condition setting unit 215, and a recording unit 216.

制御部211は、情報取得装置22や記録装置23、入出力端末50の各種動作を制御する。制御部211は、CPU(Central Processing Unit)等を用いて構成される。また、制御部211は、入出力端末50において表示するための情報を生成するとともに、表示する画像に関する信号を送信する制御を行う。   The control unit 211 controls various operations of the information acquisition device 22, the recording device 23, and the input / output terminal 50. The control unit 211 is configured using a CPU (Central Processing Unit) or the like. In addition, the control unit 211 performs control for generating information to be displayed on the input / output terminal 50 and transmitting a signal related to an image to be displayed.

送受信部212は、無線LAN等の通信ネットワークと接続可能なインタフェースであり、制御部211の制御のもとで、通信ネットワークを介して外部と情報の送受信を行なう。   The transmission / reception unit 212 is an interface connectable to a communication network such as a wireless LAN, and transmits / receives information to / from the outside through the communication network under the control of the control unit 211.

演算部213は、情報取得装置22から受信した情報(距離情報信号)をもとに、計測部20から計測対象物の表面までの距離の演算を行う。   The calculation unit 213 calculates the distance from the measurement unit 20 to the surface of the measurement object based on the information (distance information signal) received from the information acquisition device 22.

画像処理部214は、情報取得装置22が取得した画像情報を含む電気信号をもとに、所定の画像処理を実行して、入出力端末50が表示する撮像画像信号を生成する。また、画像処理部214は、演算部213による演算結果をもとに、計測対象物の厚さに関する画像情報を含む距離画像信号を生成する。
また、画像処理部214は、生成した撮像画像信号と距離画像信号とを合成して、一つの合成画像信号を生成する。
The image processing unit 214 performs predetermined image processing based on the electrical signal including the image information acquired by the information acquisition device 22 to generate a captured image signal displayed by the input / output terminal 50. Further, the image processing unit 214 generates a distance image signal including image information related to the thickness of the measurement target based on the calculation result by the calculation unit 213.
In addition, the image processing unit 214 combines the generated captured image signal and the distance image signal to generate one combined image signal.

条件設定部215は、制御部211や、外部から入力された情報に基づいて、計測処理における各種条件の設定処理を行う。具体的には、条件設定部215は、計測処理にかかる基準値の設定や、計測範囲の設定などのほか、入出力端末50における表示態様の設定を行う。   The condition setting unit 215 performs various conditions setting processing in the measurement processing based on the control unit 211 and information input from the outside. Specifically, the condition setting unit 215 sets a display mode on the input / output terminal 50 in addition to setting a reference value for measurement processing and setting a measurement range.

記録部216は、各種プログラムを記録するROMや、制御装置21が取得した情報を一時的に記録する揮発性のメモリ(RAMなど)を有する。   The recording unit 216 includes a ROM that records various programs and a volatile memory (such as a RAM) that temporarily records information acquired by the control device 21.

情報取得装置22は、制御部221と、出射部222aと、受光部222bと、画像取得部223とを有する。   The information acquisition device 22 includes a control unit 221, an emission unit 222a, a light receiving unit 222b, and an image acquisition unit 223.

制御部221は、情報取得装置22の各種動作を制御する。制御部221は、CPU等を用いて構成される。また、制御部221は、制御部211からの制御信号に基づいて、出射部222a、受光部222bおよび画像取得部223の制御を行う。   The control unit 221 controls various operations of the information acquisition device 22. The control unit 221 is configured using a CPU or the like. Further, the control unit 221 controls the emission unit 222 a, the light receiving unit 222 b, and the image acquisition unit 223 based on the control signal from the control unit 211.

出射部222aは、制御部221の制御のもと、赤外光を出射する。   The emission unit 222 a emits infrared light under the control of the control unit 221.

受光部222bは、制御部221の制御のもと、出射部222aが出射した赤外光のうち、計測対象物で反射した赤外光(戻り光)を受光する。受光部222bは、受光した光にかかる情報をもとに距離情報信号を生成して、該距離情報信号を制御部221に出力する。   Under the control of the control unit 221, the light receiving unit 222b receives infrared light (returned light) reflected by the measurement object among the infrared light emitted by the emission unit 222a. The light receiving unit 222b generates a distance information signal based on the information regarding the received light, and outputs the distance information signal to the control unit 221.

画像取得部223は、光を受光して光電変換を行うことにより撮像信号を生成する複数の画素が二次元マトリックス状に配列された撮像素子を有し、生成した撮像信号を制御部221に出力する。撮像素子は、例えばCCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)イメージセンサである。   The image acquisition unit 223 includes an imaging element in which a plurality of pixels that generate an imaging signal by receiving light and performing photoelectric conversion are arranged in a two-dimensional matrix, and outputs the generated imaging signal to the control unit 221. To do. The imaging element is, for example, a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) image sensor.

記録装置23は、記録媒体23aを着脱自在に保持するとともに、制御装置21から出力される種々の情報を記録媒体23aに書き込む。記録媒体23aは、コンパクトフラッシュ(登録商標)、SDメモリカード(登録商標)、またはメモリスティック(登録商標)などにより実現される。記録装置23は、フラッシュメモリやDRAM(Dynamic Random Access Memory)等の半導体メモリを用いて実現されるものであってもよい。   The recording device 23 detachably holds the recording medium 23a and writes various information output from the control device 21 to the recording medium 23a. The recording medium 23a is realized by a compact flash (registered trademark), an SD memory card (registered trademark), a memory stick (registered trademark), or the like. The recording device 23 may be realized using a semiconductor memory such as a flash memory or a DRAM (Dynamic Random Access Memory).

ホルダ40は、入出力端末50を着脱自在に保持する。具体的には、ホルダ40は、入出力端末50を係止する複数のツメを有し、このツメによって入出力端末50の外縁を保持する。   The holder 40 detachably holds the input / output terminal 50. Specifically, the holder 40 has a plurality of claws for locking the input / output terminal 50, and holds the outer edge of the input / output terminal 50 by the claws.

入出力端末50は、制御部51と、送受信部52と、入力部53と、表示部54とを有する。本実施の形態では、入出力端末50が、ルータの役割を担うテザリング機能を有するものとして説明する。   The input / output terminal 50 includes a control unit 51, a transmission / reception unit 52, an input unit 53, and a display unit 54. In this embodiment, the input / output terminal 50 will be described as having a tethering function serving as a router.

制御部51は、入出力端末50の各種動作を制御する。制御部51は、CPU等を用いて構成される。制御部51は、制御装置21から受信した制御信号に基づき、画像の表示などを行う。   The control unit 51 controls various operations of the input / output terminal 50. The control unit 51 is configured using a CPU or the like. The control unit 51 displays an image based on the control signal received from the control device 21.

送受信部52は、無線LAN等の通信ネットワークと接続可能なインタフェースであり、制御部51の制御のもとで、通信ネットワークを介して外部と情報の送受信を行なう。   The transmission / reception unit 52 is an interface connectable to a communication network such as a wireless LAN, and transmits / receives information to / from the outside via the communication network under the control of the control unit 51.

入力部53は、表示部54における表示画面上に重ねて設けられ、外部からの物体の接触位置に応じた信号の入力を受け付けるタッチパネルを有する。   The input unit 53 includes a touch panel that is provided on the display screen of the display unit 54 so as to receive an input of a signal corresponding to the contact position of an object from the outside.

表示部54は、液晶または有機EL(Electro Luminescence)等からなる表示パネルを用いて構成される。表示部54は、送受信部52を介して入力される画像データに対応する画像や各種情報を表示する。   The display unit 54 is configured using a display panel made of liquid crystal, organic EL (Electro Luminescence), or the like. The display unit 54 displays an image corresponding to image data input via the transmission / reception unit 52 and various types of information.

図7は、本実施の形態にかかる計測システムの入出力端末の構成を示す模式図であって、入出力端末50の表示部54における表示態様を説明する図である。表示部54は、表示画面上に設けられた計測画像表示領域541において、画像処理部214によって画像処理が施された画像を表示する。   FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration of the input / output terminal of the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram for explaining a display mode on the display unit 54 of the input / output terminal 50. The display unit 54 displays an image subjected to image processing by the image processing unit 214 in a measurement image display area 541 provided on the display screen.

図8は、本実施の形態にかかる計測システムの入出力端末における表示部の表示例を示す模式図であって、撮像画像信号に応じた撮像画像541aを示す図である。撮像画像541aでは、画像の略中心Cの近傍に支柱11の先端が表示されている。   FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a display example of the display unit in the input / output terminal of the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram illustrating a captured image 541a corresponding to the captured image signal. In the captured image 541a, the tip of the column 11 is displayed in the vicinity of the approximate center C of the image.

また、表示部54は、入力ボタンを画像として表示する。入力ボタンとしては、例えば図7に示すように、キャリブレーション指示入力ボタン542、条件設定指示入力ボタン543、表示設定指示入力ボタン544および計測指示入力ボタン545が表示されている。   The display unit 54 displays the input button as an image. As input buttons, for example, as shown in FIG. 7, a calibration instruction input button 542, a condition setting instruction input button 543, a display setting instruction input button 544, and a measurement instruction input button 545 are displayed.

タッチパネル上で、キャリブレーション指示入力ボタン542に重なる領域に外部から物体が接触した(以下、これを入力ボタンの押下という)場合、入力部53は、キャリブレーション処理を行う旨の指示信号の入力を受け付ける。キャリブレーション処理を行う旨の指示信号の入力を入力部53が受け付けると、この指示信号が入出力端末50から制御装置21に無線送信される。   When an object comes into contact with an area overlapping with the calibration instruction input button 542 on the touch panel (hereinafter, this is referred to as pressing of the input button), the input unit 53 inputs an instruction signal for performing the calibration process. Accept. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the calibration process, the instruction signal is wirelessly transmitted from the input / output terminal 50 to the control device 21.

条件設定指示入力ボタン543が押下された場合、入力部53は、条件設定処理を行う旨の指示信号の入力を受け付ける。入力部53は、条件設定処理を行う旨の指示信号の入力を受け付けると、表示部54に条件設定入力画面を表示させる。条件設定入力画面では、例えば計測処理にかかる基準値の設定画像および計測範囲の設定画像と、数値入力を行うための入力画像とが表示される。使用者は、条件設定入力画面において条件の入力および設定を行うことができる。その後、入力された条件を設定する処理を行う旨の指示信号の入力を入力部53が受け付けると、この指示信号が入出力端末50から制御装置21に無線送信される。   When the condition setting instruction input button 543 is pressed, the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the condition setting process. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the condition setting process, the input unit 53 displays a condition setting input screen on the display unit 54. On the condition setting input screen, for example, a reference value setting image and a measurement range setting image for measurement processing, and an input image for performing numerical input are displayed. The user can input and set conditions on the condition setting input screen. Thereafter, when the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing processing for setting the input condition, the instruction signal is wirelessly transmitted from the input / output terminal 50 to the control device 21.

表示設定指示入力ボタン544が押下された場合、入力部53は、表示設定処理を行う旨の指示信号の入力を受け付ける。入力部53は、表示設定処理を行う旨の指示信号の入力を受け付けると、表示部54に表示設定入力画像を表示させる。表示設定入力画像では、例えば画像信号に応じた画像、距離画像信号に応じた画像および合成画像信号に応じた画像のうち、いずれの画像を表示するかの選択画像が表示される。表示設定処理を行う旨の指示信号の入力を入力部53が受け付けると、この指示信号が入出力端末50から制御装置21に無線送信される。   When the display setting instruction input button 544 is pressed, the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing display setting processing. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing display setting processing, the input unit 53 displays a display setting input image on the display unit 54. In the display setting input image, for example, a selection image to be displayed is displayed among an image according to the image signal, an image according to the distance image signal, and an image according to the composite image signal. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the display setting process, the instruction signal is wirelessly transmitted from the input / output terminal 50 to the control device 21.

測定指示入力ボタン545が押下された場合、入力部53は、後述する厚さ測定処理を行う旨の指示信号の入力を受け付ける。厚さ測定処理を行う旨の指示信号の入力を入力部53が受け付けると、この指示信号が入出力端末50から制御装置21に無線送信される。   When the measurement instruction input button 545 is pressed, the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing a thickness measurement process described later. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the thickness measurement process, the instruction signal is wirelessly transmitted from the input / output terminal 50 to the control device 21.

上述した測定システム1では、システムを起動する際、まず制御装置21とバッテリー30とをケーブル663によって接続し、制御装置21を起動する。その後、入出力端末50の入力部53を介して制御装置21のURL(アドレス)を入力し、制御装置21との無線通信を成立させることでシステム全体の動作を起動する。   In the measurement system 1 described above, when starting the system, first, the control device 21 and the battery 30 are connected by the cable 663 to start the control device 21. Thereafter, the URL (address) of the control device 21 is input via the input unit 53 of the input / output terminal 50, and the wireless communication with the control device 21 is established to start the operation of the entire system.

次に、計測システム1による厚さ計測にかかる処理について説明する。厚さ計測を行う際、計測の前処理としてキャリブレーション処理を行った後、計測対象物に対する厚さ測定処理を行う。図9は、本実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を示すフローチャートである。図10,11は、本実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図である。キャリブレーション処理は、例えば制御装置21が、キャリブレーション指示入力ボタン542が押下されることで出力された指示信号を受信した場合に行われる。   Next, processing related to thickness measurement by the measurement system 1 will be described. When performing thickness measurement, after performing a calibration process as a measurement pre-process, a thickness measurement process is performed on the measurement object. FIG. 9 is a flowchart showing calibration processing by the measurement system according to the present embodiment. 10 and 11 are diagrams for explaining calibration processing by the measurement system according to the present embodiment. The calibration process is performed, for example, when the control device 21 receives an instruction signal output when the calibration instruction input button 542 is pressed.

使用者は、例えば床面などの固い平面Pに対して、厚さ管理用ピン13の先端を当接させる。この際、使用者は、支柱11の長手方向が、厚さ管理用ピン13を当接させる平面Pに対して略垂直となるように保持することが好ましい。 The user brings the tip of the thickness management pin 13 into contact with a hard plane P 1 such as a floor surface. At this time, the user preferably holds the column 11 so that the longitudinal direction of the column 11 is substantially perpendicular to the plane P 1 on which the thickness management pin 13 is brought into contact.

その後、使用者は、厚さ管理用ピン13の先端を平面Pに当接させた状態で、入出力端末50の表示部54に表示されているキャリブレーション指示入力ボタン542を押下する。キャリブレーション処理を行う旨の指示信号の入力を入力部53が受け付けると、この指示信号が入出力端末50から制御装置21に無線送信される。 Thereafter, the user, the tip of the thickness of the management pin 13 being in contact with the plane P 1, and presses the calibration instruction input button 542 displayed on the display unit 54 of the input and output terminal 50. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the calibration process, the instruction signal is wirelessly transmitted from the input / output terminal 50 to the control device 21.

制御部211は、キャリブレーション指示にかかる指示信号の受信により、情報取得装置22に制御信号を出力して、出射部222aおよび受光部222bによる距離情報信号を取得する(ステップS101)。   Upon receiving the instruction signal related to the calibration instruction, the control unit 211 outputs a control signal to the information acquisition device 22 and acquires distance information signals from the emission unit 222a and the light receiving unit 222b (step S101).

図12は、本実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図であって、支持部10(筒状部材14)の先端位置の決定にかかる処理を説明する図である。受光部222bには、支柱11によって、出射部222aからの光(距離情報)を取得できない部分(信号未取得領域S,S)が生じる。この信号未取得領域S,Sは、図12に示すように、画像W1において支柱11の影に相当する。 FIG. 12 is a diagram for explaining calibration processing by the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram for explaining processing for determining the tip position of the support portion 10 (tubular member 14). In the light receiving part 222b, there are parts (signal non-acquisition areas S 1 and S 2 ) where the light (distance information) from the emitting part 222a cannot be acquired by the support column 11. The signal non-acquisition areas S 1 and S 2 correspond to the shadows of the pillars 11 in the image W1, as shown in FIG.

演算部213は、距離情報信号を取得すると、信号未取得領域S,Sの形成領域をもとに、この信号未取得領域S,Sの中心線(直線L,L)の方程式を算出する(ステップS102)。具体的には、演算部213は、例えば画像W1をXY平面とみたときに、Y方向に沿って所定の間隔で影S,Sの形成領域におけるX方向の幅の中心(中心点)をそれぞれ求め、この中心の集合から最小二乗法により直線の方程式をそれぞれ算出する。 Calculation unit 213 acquires the distance information signal, based on the formation region of the signal non-acquisition area S 1, S 2, this signal non-acquisition area S 1, S 2 of the center line (straight line L 1, L 2) Is calculated (step S102). Specifically, for example, when the image W1 is viewed as the XY plane, the calculation unit 213 has a center (center point) of the width in the X direction in the formation region of the shadows S 1 and S 2 at a predetermined interval along the Y direction. Are respectively calculated, and linear equations are calculated from the set of centers by the method of least squares.

演算部213は、算出した信号未取得領域S,Sの中心線(直線L,L)の方程式から直線L,Lの交点を求め、この交点を支持部10(筒状部材14)の先端位置Rとして決定する(ステップS103)。 The calculation unit 213 obtains the intersection of the straight lines L 1 and L 2 from the calculated equation of the center lines (straight lines L 1 and L 2 ) of the signal non-acquisition regions S 1 and S 2 , and determines the intersection as the support unit 10 (tubular shape). The tip position R of the member 14) is determined (step S103).

その後、演算部213は、今回計測された距離情報などをもとに、画像取得部223のイメージセンサの中心軸(カメラの光軸)と支柱11の中心線(長手方向)との平行関係、イメージセンサの画角、歪みなどを、予め設定されている設定値を参照して補正するとともに、イメージセンサからの距離、仰角および方位角にかかる座標を、実寸の直交座標(X,Y,Z)に変換する(ステップS104)。なお、各画素の仰角および方位角は、予め設定された既知の角度であり、記録部216などに記録されている。これにより、所望の画素における実寸のZ方向の距離を得ることができる。   Thereafter, based on the distance information and the like measured this time, the calculation unit 213 has a parallel relationship between the center axis (camera optical axis) of the image sensor of the image acquisition unit 223 and the center line (longitudinal direction) of the column 11. The angle of view, distortion, and the like of the image sensor are corrected with reference to preset setting values, and the coordinates of the distance from the image sensor, the elevation angle, and the azimuth are set to the actual orthogonal coordinates (X, Y, Z (Step S104). The elevation angle and azimuth angle of each pixel are known angles set in advance and are recorded in the recording unit 216 and the like. Thereby, the actual distance in the Z direction at the desired pixel can be obtained.

図13は、本実施の形態にかかる計測システムによるキャリブレーション処理を説明する図であって、距離情報の抽出処理を説明する図である。演算部213は、変換処理後、例えば、決定された支柱11の先端位置Rを中心として、X方向に160画素(図13に示す画像W2の直線Lに応じた画素に対応)分、Y方向に120画素(直線Lに応じた画素に対応)分の距離情報を抽出する(ステップS105)。抽出された距離情報には、各画素に対応した実寸のZ方向の距離がそれぞれ含まれている。なお、抽出処理の際、設定された距離範囲から外れた距離情報については抽出対象から除外する。 FIG. 13 is a diagram for explaining calibration processing by the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram for explaining distance information extraction processing. Calculation unit 213, after the conversion process, for example, around the tip position R of the strut 11 which is determined, (corresponding to a pixel corresponding to the straight line L 3 of the image W2 as shown in FIG. 13) X-direction to 160 pixels, Y direction to extract the 120 pixels (corresponding to the pixel corresponding to the straight line L 4) partial distance information (step S105). The extracted distance information includes the actual Z-direction distance corresponding to each pixel. In the extraction process, distance information outside the set distance range is excluded from the extraction target.

演算部213は、直線Lに応じた各画素において抽出された距離情報に含まれる実寸のZ方向の距離をもとに、最小二乗法により直線の方程式を算出する。演算部213は、直線の方程式を算出後、基準位置に応じた画素における距離を方程式から読み取ることで、X方向(直線L)において抽出された距離情報に基づく情報取得装置22(受光面)から支持部10(筒状部材14)の先端位置Rまでの距離を得ることができる。 Calculation unit 213, based on the distance of the actual size of the Z direction included in the distance information extracted in each pixel corresponding to the straight line L 3, calculates the equation of a straight line by the least square method. After calculating the straight line equation, the calculation unit 213 reads the distance at the pixel corresponding to the reference position from the equation, thereby obtaining the information acquisition device 22 (light receiving surface) based on the distance information extracted in the X direction (straight line L 3 ). To the tip position R of the support portion 10 (tubular member 14).

演算部213は、上述したX方向における直線の方程式の算出フローと同様に、直線Lに応じた各画素において抽出された距離情報に含まれる実寸のZ方向の距離をもとに、Y方向における直線の方程式を算出する。演算部213は、直線の方程式を算出後、基準位置に応じた画素における距離を方程式から読み取ることで、Y方向(直線L)において抽出された距離情報に基づく情報取得装置22から支持部10の先端位置Rまでの距離を得る(ステップS106)。 Calculation unit 213, like the flow of calculating the linear equation in the X direction as described above, based on the distance of the actual size of the Z direction included in the distance information extracted in each pixel corresponding to the straight line L 4, Y-direction Calculate the linear equation at. The calculation unit 213 calculates a straight line equation, and then reads the distance at the pixel corresponding to the reference position from the equation, thereby the support unit 10 from the information acquisition device 22 based on the distance information extracted in the Y direction (straight line L 4 ). The distance to the tip position R is obtained (step S106).

演算部213は、X,Y方向においてそれぞれ取得された情報取得装置22から支持部10の先端位置Rまでの距離の平均値を求め、この平均値を情報取得装置22から支柱11の先端位置Rまでの距離として決定する。演算部213は、決定した情報取得装置22から支持部10(筒状部材14)の先端位置Rまでの距離を、キャリブレーションによる基準距離d(図11参照)として制御部211に出力する。制御部211は、出力された基準距離を記録媒体23aまたは記録部216に記録して、キャリブレーションモードによるキャリブレーション処理を終了する(ステップS107)。 The calculation unit 213 obtains an average value of the distances from the information acquisition device 22 acquired in the X and Y directions to the tip position R of the support unit 10, and calculates the average value from the information acquisition device 22 to the tip position R of the column 11. Determine as the distance to. The calculation unit 213 outputs the determined distance from the information acquisition device 22 to the distal end position R of the support unit 10 (cylindrical member 14) as a reference distance d 1 (see FIG. 11) by calibration to the control unit 211. The control unit 211 records the output reference distance on the recording medium 23a or the recording unit 216, and ends the calibration process in the calibration mode (step S107).

上述したキャリブレーション処理後、使用者は、下地面上に設けられた計測対象物の厚さ測定処理を行う。図14は、本実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を示すフローチャートである。図15は、本実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図である。   After the calibration process described above, the user performs a thickness measurement process for the measurement object provided on the base surface. FIG. 14 is a flowchart showing a thickness measurement process by the measurement system according to the present embodiment. FIG. 15 is a diagram for explaining a thickness measurement process by the measurement system according to the present embodiment.

厚さ測定処理では、まず使用者によって、厚さ管理用ピン13の先端が、計測対象物Bの下地面Pの表面に当接するまで、計測対象物Bを刺す。このとき、筒状部材14は、厚さ管理用ピン13の穿刺に伴い、計測対象物Bの表面Pに当接した状態で、支柱11の内部に収容される。 In thickness measurement process, first by the user, the tip of the thickness of the management pin 13, until it abuts against the base surface P 2 of the surface of the measurement object B, prick measurement object B. At this time, the tubular member 14, with the puncture thickness administrative pin 13, on the surface P 3 of the measurement object B while abutting, housed inside the support column 11.

その後、使用者は、厚さ管理用ピン13の先端を下地面Pに当接させた状態で、入出力端末50の表示部54に表示されている測定指示入力ボタン545を押下する。厚さ測定処理を行う旨の指示信号の入力を入力部53が受け付けると、この指示信号が入出力端末50から制御装置21に無線送信される。 Thereafter, the user being in contact with the tip of the thickness of the management pin 13 on the base surface P 2, presses the measurement instruction input button 545 displayed on the display unit 54 of the input and output terminal 50. When the input unit 53 receives an input of an instruction signal for performing the thickness measurement process, the instruction signal is wirelessly transmitted from the input / output terminal 50 to the control device 21.

制御部211は、測定指示にかかる指示信号を入出力端末50から受信した場合、演算部213に厚さ測定処理を行うよう指示する。   When the control unit 211 receives an instruction signal related to a measurement instruction from the input / output terminal 50, the control unit 211 instructs the arithmetic unit 213 to perform a thickness measurement process.

演算部213は、測定指示を受けると、上述したキャリブレーション処理と同様に、情報取得装置22に制御信号を出力して、出射部222aおよび受光部222bによる距離情報信号を取得する(ステップS201)。   When receiving the measurement instruction, the calculation unit 213 outputs a control signal to the information acquisition device 22 and acquires distance information signals from the emission unit 222a and the light receiving unit 222b, similarly to the calibration process described above (step S201). .

演算部213は、距離情報信号を取得すると、信号未取得領域S,Sの形成領域をもとに、この信号未取得領域S,Sの中心線(直線)の方程式を算出する(ステップS202)。 Calculation unit 213 acquires the distance information signal, based on the signal non-acquisition area S 1, S 2 of forming regions, calculates the equation of the signal non-acquisition area S 1, S 2 of the center line (straight line) (Step S202).

演算部213は、算出した信号未取得領域S,Sの直線の交点を求め、この交点を支持部10(筒状部材14)の先端位置Rとして決定する(ステップS203)。 Calculation unit 213 obtains the calculated signal unobtained area S 1, the intersection of the S 2 straight lines, to determine the intersection point as the end position R of the support portion 10 (cylindrical member 14) (step S203).

その後、演算部213は、今回計測された距離情報などをもとに、画像取得部223のイメージセンサの中心軸(カメラの光軸)と支柱11の中心軸(長手方向)との平行関係、イメージセンサの画角、歪みなどを、予め設定されている設定値を参照して補正するとともに、イメージセンサからの距離、仰角および方位角にかかる座標を、実寸の直交座標(X,Y,Z)に変換する(ステップS204)。これにより、所望の画素における実寸のZ方向の距離を得ることができる。   Thereafter, based on the distance information measured this time, the calculation unit 213 has a parallel relationship between the central axis (camera optical axis) of the image sensor of the image acquisition unit 223 and the central axis (longitudinal direction) of the column 11. The angle of view, distortion, and the like of the image sensor are corrected with reference to preset setting values, and the coordinates of the distance from the image sensor, the elevation angle, and the azimuth are set to the actual orthogonal coordinates (X, Y, Z (Step S204). Thereby, the actual distance in the Z direction at the desired pixel can be obtained.

図16は、本実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図である。演算部213は、Z方向における情報取得装置22(平面P)から計測対象物の表面Pまでの距離(Z方向の距離、例えば測定点E)を画素ごとに抽出し、これらの距離を情報取得装置22から計測対象物Bの表面Pまでの計測距離dとして決定する。 FIG. 16 is a diagram for explaining thickness measurement processing by the measurement system according to the present embodiment. The computing unit 213 extracts a distance from the information acquisition device 22 (plane P 0 ) in the Z direction to the surface P 3 of the measurement object (distance in the Z direction, for example, the measurement point E 1 ) for each pixel, and these distances. Is determined as the measurement distance d 2 from the information acquisition device 22 to the surface P 3 of the measurement object B.

演算部213は、計測距離dを決定後、基準距離dと計測距離dとの差(d−d)である差分距離dを算出する(ステップS205)。差分距離dは、計測対象物Bの表面Pから下地面Pまでの距離に相当する(図15参照)。すなわち、差分距離dは、計測対象物Bの厚さに相当する。演算部213が差分距離dを算出することによって、計測対象物Bの厚さを測定することができる。また、演算部213は、算出した差分距離dを制御部211に出力する。制御部211は、記録装置23に対して、今回厚さ測定処理を行った画像信号と、演算部213が算出した差分距離dとを対応付けて記録媒体23aに記録する処理を行わせる。 Calculation unit 213 calculates the measurement distance d After determining 2, difference distance d 3 is a difference between the reference distance d 1 and the measurement distance d 2 (d 1 -d 2) (step S205). Difference distance d 3 corresponds to the distance from the surface P 3 of the measurement object B to the underlying surface P 2 (see FIG. 15). That is, the difference distance d 3 corresponds to the thickness of the measurement object B. By calculating section 213 calculates the difference distance d 3, it is possible to measure the thickness of the measurement object B. The arithmetic unit 213 outputs a difference distance d 3 calculated in the control unit 211. Control unit 211, the recording device 23, and an image signal subjected to this thickness measurement process, in association with the difference distance d 3 by the calculation unit 213 has calculated to perform processing to be recorded on the recording medium 23a.

ここで、支柱11の長手方向が計測対象物の表面P(または下地面P)に対して傾斜した状態で計測処理を行った場合、演算部213は、この傾斜した角度を算出して正しい厚さに補正する処理を行う。 Here, when the measurement process is performed in a state where the longitudinal direction of the support column 11 is inclined with respect to the surface P 3 (or the base surface P 2 ) of the measurement object, the calculation unit 213 calculates the inclined angle. Process to correct the thickness.

図17は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図であって、厚さ管理用ピン13が下地面Pに当接するとともに、支柱11の縁端が計測対象物の表面Pに当接している場合を示す図である。図17に示すように、支柱11の長手方向(中心軸N)が計測対象物Bの表面P(または下地面P)に対して傾斜した状態で計測処理を行った場合、演算部213は、この傾斜した角度を算出して正しい厚さに補正する。 Figure 17 is a diagram illustrating a thickness measuring process by such measurement system to the embodiment of the present invention, with the thickness administrative pin 13 abuts against the underlying surface P 2, the edge of the strut 11 is measured it is a diagram showing a case where the surface P 3 of the object is in contact with. As illustrated in FIG. 17, when the measurement process is performed in a state where the longitudinal direction (center axis N) of the support column 11 is inclined with respect to the surface P 3 (or the base surface P 2 ) of the measurement target B, the calculation unit 213 is performed. Calculates the tilted angle and corrects it to the correct thickness.

演算部213は、まず、厚さ測定処理において得られたX方向の直線Lの方程式と、Y方向の直線Lの方程式とから、直線Lと直線Lとの中間に位置する面である算定面Pの方程式を算出して、この方程式をもとに算定面Pとカメラの光軸(中心軸N)との傾斜角度を求める。ここで、本実施の形態では、下地面Pと算定面Pとが略平行であり、かつ計測対象物Bの表面Pと算定面Pとが略一致していると仮定し、下地面Pと中心軸Nとがなす角度θが傾斜角度に相当するものとして説明する。 First, the calculation unit 213 is a surface located between the straight line L 3 and the straight line L 4 from the equation of the straight line L 3 in the X direction and the equation of the straight line L 4 in the Y direction obtained in the thickness measurement process. An equation of the calculation plane Pc is calculated, and an inclination angle between the calculation plane Pc and the optical axis (center axis N) of the camera is obtained based on this equation. In the present embodiment, the base surface P 2 and calculating surface P 3 is a substantially parallel, and assuming that the surface P 3 of the measurement object B and calculating surface P c substantially coincides, In the following description, it is assumed that the angle θ 1 formed by the lower ground P 2 and the central axis N corresponds to the inclination angle.

演算部213は、求めた角度θから角度θを算出する。角度θは、下地面Pおよび算定面Pに垂直な方向(厚さ方向)に対する中心軸の傾斜角度であって、θ=90(度)−θにより算出される。また、この角度θは、支柱11の縁面と計測対象物の表面Pとがなす角度に相当する。ここで、支柱11の直径(中心軸Nと直交する方向の長さ)をTとすると、支柱11の半径tは、t=T/2である。演算部213は、厚さ管理用ピン13における支柱11の端面から表面Pまでの距離をd’としたとき、-距離d’をd’=tsinθにより算出する。 The calculator 213 calculates the angle θ 2 from the obtained angle θ 1 . The angle θ 2 is an inclination angle of the central axis with respect to a direction (thickness direction) perpendicular to the base surface P 2 and the calculation surface P c , and is calculated by θ 2 = 90 (degrees) −θ 1 . The angle θ 2 corresponds to an angle formed between the edge surface of the support 11 and the surface P 3 of the measurement target. Here, if the diameter of the column 11 (the length in the direction orthogonal to the central axis N) is T, the radius t of the column 11 is t = T / 2. The calculation unit 213 calculates −distance d 2 ′ by d 2 ′ = tsin θ 2 , where d 2 ′ is the distance from the end surface of the support 11 to the surface P 3 in the thickness management pin 13.

演算部213は、距離d’を算出後、基準距離dと距離d’との差(d−d’)を求めて差分距離dを算出する。演算部213は、差分距離dと角度θとをもとに、d’=dcosθにより補正距離d’を算出する。補正距離d’は計測対象物Bの厚さに相当する。これにより、支柱11の長手方向が計測対象物の表面P(または下地面P)に対して傾斜した状態で計測処理を行った場合であっても、下地面Pに直交する方向の計測対象物Bの厚さを測定することができる。 After calculating the distance d 2 ′, the calculation unit 213 calculates a difference distance d 3 by obtaining a difference (d 1 −d 2 ′) between the reference distance d 1 and the distance d 2 ′. The computing unit 213 calculates a correction distance d 3 ′ by d 3 ′ = d 3 cos θ 1 based on the difference distance d 3 and the angle θ 1 . The correction distance d 3 ′ corresponds to the thickness of the measurement object B. Accordingly, even when the longitudinal support bar 11 is subjected to measurement processing in a state of being inclined relative to the surface P 3 of the measurement object (or the underlying surface P 2), in the direction perpendicular to the underlying surface P 2 The thickness of the measurement object B can be measured.

図18は、本発明の実施の形態にかかる計測システムによる厚さ測定処理を説明する図であって、厚さ管理用ピン13が下地面Pに当接する一方、支柱11の縁端が計測対象物の表面Pには当接していない場合を示す図である。 Figure 18 is a diagram illustrating a thickness measuring process by such measurement system to the embodiment of the present invention, while the thickness of the management pin 13 abuts against the underlying surface P 2, the edge of the strut 11 is measured the surface P 3 of the object is a diagram showing a case where not in contact.

演算部213は、まず、上述した算定面Pの方程式を算出して、この方程式をもとに算定面Pとカメラの光軸(中心軸N)との傾斜角度(角度θ)を求める。 First, the calculation unit 213 calculates the equation of the calculation surface P c described above, and based on this equation, calculates the inclination angle (angle θ 1 ) between the calculation surface P c and the optical axis (center axis N) of the camera. Ask.

また、演算部213は、厚さ測定処理において測定された計測距離dから基準距離dと距離dとの差(d−d)を求めて差分距離dを算出する。その後、演算部213は、差分距離dと角度θとをもとに、補正距離d’をd’=dcosθにより算出する。図18に示す場合であっても、補正距離d’を計測対象物Bの厚さとして出力することで、下地面Pに直交する方向の計測対象物Bの厚さを測定することができる。 In addition, the calculation unit 213 calculates a difference distance d 3 by obtaining a difference (d 1 −d 2 ) between the reference distance d 1 and the distance d 2 from the measurement distance d 2 measured in the thickness measurement process. Thereafter, the calculation unit 213 calculates a correction distance d 3 ′ by d 3 ′ = d 3 cos θ 1 based on the difference distance d 3 and the angle θ 1 . Even in the case shown in FIG. 18, by measuring the correction distance d 3 ′ as the thickness of the measurement target B, the thickness of the measurement target B in the direction orthogonal to the base surface P 2 can be measured. it can.

その後、演算部213は、ステップS205で算出された差分距離d(または補正距離d’)をもとに評価値を算出する。評価値が算出されると、画像処理部214は、この評価値をもとに、受光領域における厚さに関する距離画像信号および合成画像信号を生成し(ステップS207)、厚さ測定処理を終了する。 Thereafter, the calculation unit 213 calculates an evaluation value based on the difference distance d 3 (or the correction distance d 3 ′) calculated in step S205. When the evaluation value is calculated, the image processing unit 214 generates a distance image signal and a composite image signal related to the thickness in the light receiving region based on the evaluation value (step S207), and ends the thickness measurement process. .

画像処理部214は、演算部213によって算出された評価値に基づいて、設定された厚さに対する差分距離dの大小関係に応じた色情報を付与することによって、距離画像信号を生成する。これにより、計測された厚さを視覚的に認識することが可能な画像を表示部54によって表示することができる。 The image processing unit 214 generates a distance image signal by adding color information according to the magnitude relationship of the difference distance d 3 with respect to the set thickness based on the evaluation value calculated by the calculation unit 213. Thereby, an image capable of visually recognizing the measured thickness can be displayed on the display unit 54.

具体的には、演算部213は、設定された基準厚さをd、厚さの計測範囲の絶対値をαとしたとき、評価値Dを以下の式(1)より算出する。
D=[(d−d)/α]×255 ・・・(1)
画像処理部214は、式(1)により得られた評価値D(数値)に応じて色を付与する。
Specifically, the calculation unit 213 calculates the evaluation value D from the following formula (1), where d 4 is the set reference thickness and α is the absolute value of the thickness measurement range.
D = [(d 4 −d 3 ) / α] × 255 (1)
The image processing unit 214 assigns a color according to the evaluation value D (numerical value) obtained by Expression (1).

例えば、画像処理部214は、評価値DがD=0の場合には白色を付与する。また、画像処理部214は、評価値Dが−255≦D<0の場合には青色を付与し、評価値Dが0<D≦255の場合には赤色を付与する。このとき、数値に応じて色の濃淡(階調)も変化させる。なお、画像処理部214は、評価値DがD<−255、255<Dの場合には色を付与しない。   For example, the image processing unit 214 gives white when the evaluation value D is D = 0. The image processing unit 214 gives blue when the evaluation value D is −255 ≦ D <0, and gives red when the evaluation value D is 0 <D ≦ 255. At this time, the shading (gradation) of the color is also changed according to the numerical value. Note that the image processing unit 214 does not add a color when the evaluation value D is D <−255, 255 <D.

図19は、本実施の形態にかかる計測システムの入出力端末の表示態様を説明する図であって、距離情報信号に応じた距離情報画像541bを示す図である。   FIG. 19 is a diagram illustrating a display mode of the input / output terminal of the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram illustrating a distance information image 541b corresponding to the distance information signal.

距離情報画像541bでは、評価値Dに応じて色や濃さの異なる色が付与される処理が施され、距離情報に対応した色が表示されている。具体的には、取得した距離情報信号をもとに、各画素(距離情報を抽出した画素)に応じて演算部213が算出した評価値Dに基づく色が付与されることによって、計測対象物における場所ごとの厚さの大小関係が表現される。   In the distance information image 541b, a process of giving a color having a different color or darkness according to the evaluation value D is performed, and a color corresponding to the distance information is displayed. Specifically, based on the acquired distance information signal, a color based on the evaluation value D calculated by the calculation unit 213 according to each pixel (the pixel from which the distance information is extracted) is given, so that the measurement object The relationship of the thickness of each place in is expressed.

また、設定された値(基準厚さ)より大きい場合は赤色で表示するように画像処理を施すとともに、設定された値(基準厚さ)より小さい場合は青色で表示するように画像処理を施すことによって、設定された基準厚さに対する大小関係が表現される。例えば、図17では、図中右に位置する領域Er(グラデーションのみで表現)が赤色で表示され、図中左に位置する領域Eb(グラデーションおよびハッチングで表現)が青色で表示される。   Further, when the value is larger than the set value (reference thickness), the image processing is performed so as to display in red, and when the value is smaller than the set value (reference thickness), the image processing is performed so as to display in blue. Thus, the magnitude relationship with respect to the set reference thickness is expressed. For example, in FIG. 17, the region Er (represented only by gradation) located on the right in the drawing is displayed in red, and the region Eb (represented by gradation and hatching) located on the left in the drawing is displayed in blue.

ここで、受光部222bにおける各画素にはそれぞれ座標が付与されており、上述した色情報からなる距離情報画像541bは、各画素の座標に対応して生成される。なお、受光部222bの各画素に付与された座標は、画像取得部223における各画素に付与された座標と関連付けされている。   Here, coordinates are assigned to each pixel in the light receiving unit 222b, and the distance information image 541b including the color information described above is generated corresponding to the coordinates of each pixel. The coordinates given to each pixel of the light receiving unit 222b are associated with the coordinates given to each pixel in the image acquisition unit 223.

距離情報画像541bにおいて、支柱11によって生じる信号取得不可領域においては、距離情報信号が取得できないため、色情報は付与されない。   In the distance information image 541b, in the signal non-acquisition region generated by the support 11, the distance information signal cannot be acquired, and thus no color information is given.

図20は、本実施の形態にかかる計測システムの入出力端末の表示態様を説明する図であって、距離情報信号および撮像画像信号を合成した合成画像541cを示す図である。合成画像信号に応じた合成画像541cは、上述した撮像画像541aと距離情報画像541bとが、関連付けされた座標に応じて貼り合わせられてなる。   FIG. 20 is a diagram illustrating a display mode of the input / output terminal of the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram illustrating a synthesized image 541c obtained by synthesizing the distance information signal and the captured image signal. The composite image 541c corresponding to the composite image signal is formed by pasting the above-described captured image 541a and the distance information image 541b in accordance with the associated coordinates.

画像処理部214が、上述したように評価値Dに基づき色情報を付与することによって、色の有無および色の濃淡の変化によって計測対象物の場所ごとの厚さの大小関係を視覚的に確認することができる。   As described above, the image processing unit 214 assigns color information based on the evaluation value D, thereby visually confirming the magnitude relation of the thickness of each location of the measurement object based on the presence / absence of color and the change in color shade. can do.

続いて、厚さ測定処理によって得られた測定結果の表示について説明する。図21は、本実施の形態にかかる計測システムの入出力端末における表示部の表示例を示す模式図であって、入出力端末50の表示部54における表示態様を説明する図である。図21に示す表示部54には、上述した計測画像表示領域541において、画像処理部214によって生成された距離画像信号に応じた画像が表示されている。   Next, display of measurement results obtained by the thickness measurement process will be described. FIG. 21 is a schematic diagram illustrating a display example of the display unit in the input / output terminal of the measurement system according to the present embodiment, and is a diagram illustrating a display mode in the display unit 54 of the input / output terminal 50. In the display unit 54 shown in FIG. 21, an image corresponding to the distance image signal generated by the image processing unit 214 is displayed in the measurement image display region 541 described above.

図21に示す表示部54には、計測画像表示領域541において表示されている画像が撮像画像信号に応じた画像、距離画像信号に応じた画像、合成画像信号に応じた画像のいずれであるかを表示する(図21では距離画像信号に応じた画像)とともに、厚さ測定された計測対象物の厚さ(例えば先端位置の厚さ)が測定結果として表示されている。また、各画像信号に対応する○印(入力ボタン)への押下によって、表示する画像を変更することができる。   In the display unit 54 shown in FIG. 21, whether the image displayed in the measurement image display area 541 is an image corresponding to the captured image signal, an image corresponding to the distance image signal, or an image corresponding to the composite image signal. Is displayed (the image corresponding to the distance image signal in FIG. 21), and the thickness of the measurement target (for example, the thickness of the tip position) is displayed as a measurement result. Further, the image to be displayed can be changed by pressing the ◯ mark (input button) corresponding to each image signal.

上述した本実施の形態によれば、演算部213は、距離情報信号をもとに信号未取得領域S,S(支柱11の影)を用いて支持部10(筒状部材14)の先端位置を算出し、該算出された先端位置近傍の距離情報をもとに計測部20から計測対象物の表面までの距離を求め、求められた基準距離と測定距離との差を演算することで計測対象物の厚さを測定するようにしたので、基準面からの計測対象物の厚さを効率よく正確に計測することができる。 According to the above-described embodiment, the calculation unit 213 uses the signal non-acquisition regions S 1 and S 2 (shadows of the support column 11) based on the distance information signal to determine the support unit 10 (tubular member 14). A tip position is calculated, a distance from the measurement unit 20 to the surface of the measurement object is obtained based on the calculated distance information in the vicinity of the tip position, and a difference between the obtained reference distance and the measured distance is calculated. Since the thickness of the measurement object is measured by the method, the thickness of the measurement object from the reference plane can be measured efficiently and accurately.

また、本実施の形態によれば、測定された厚さをもとに、設定された厚さに対する大小関係を色情報によって表現できるような距離画像信号を生成し、該距離画像信号に応じた画像を表示するようにしたので、計測結果を視覚的に表現し、容易に結果の確認を行うことができる。これにより、計測結果の確認ミスを防止することができる。   Further, according to the present embodiment, based on the measured thickness, a distance image signal that can express the magnitude relationship with respect to the set thickness by color information is generated, and the distance image signal corresponding to the distance image signal is generated. Since the image is displayed, the measurement result can be visually expressed and the result can be easily confirmed. Thereby, the confirmation mistake of a measurement result can be prevented.

また、本実施の形態によれば、取得した画像信号や距離情報信号に基づく画像、および演算部213が演算した測定結果(厚さ)を表示するとともに、記録媒体23aなどに記録するようにしたので、視覚的な確認に加え、計測した数値を確認することができる。また、これらのデータをもとに、計測調書などを自動的に作成することで、厚さ測定処理後の後処理を不要にし、厚さ計測全般の処理時間を短縮することができる。   Further, according to the present embodiment, the image based on the acquired image signal and distance information signal, and the measurement result (thickness) calculated by the calculation unit 213 are displayed and recorded on the recording medium 23a or the like. Therefore, in addition to visual confirmation, the measured numerical value can be confirmed. In addition, by automatically creating a measurement record or the like based on these data, post-processing after the thickness measurement process is not necessary, and the processing time for overall thickness measurement can be shortened.

なお、本実施の形態では、入出力端末50が、画像の表示および指示信号の入力を行なうものとして説明したが、画像の表示を行うモニタと指示信号の入力を受け付ける入力部とを別の構成として設けるものであってもよい。   In the present embodiment, the input / output terminal 50 has been described as displaying an image and inputting an instruction signal. However, the monitor for displaying the image and the input unit for receiving the input of the instruction signal have different configurations. It may be provided as.

また、本実施の形態では、入出力端末50が、ルータの役割を担うテザリング機能を有するものとして説明したが、テザリング機能を有しないものであってもよい。入出力端末50がテザリング機能を有しない場合は、所定のルータを介して外部と情報の送受信を行なうようにすればよい。   In the present embodiment, the input / output terminal 50 has been described as having a tethering function serving as a router. However, the input / output terminal 50 may not have a tethering function. When the input / output terminal 50 does not have a tethering function, information may be transmitted / received to / from the outside via a predetermined router.

また、本実施の形態では、厚さ計測を行う際、計測の前処理としてキャリブレーション処理を行った後、厚さ測定処理を行うものとして説明したが、厚さ測定処理を行う都度、キャリブレーション処理を行ってもよいし、システム起動時に自動的にキャリブレーション処理を実行し、その後、起動中は起動時のキャリブレーション処理で得られた基準距離を用いて厚さ測定処理のみを複数回行うようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, it has been described that the thickness measurement process is performed after the calibration process is performed as the measurement pre-processing when the thickness measurement is performed. However, the calibration is performed every time the thickness measurement process is performed. Processing may be performed, or calibration processing is automatically performed at system startup, and then only thickness measurement processing is performed multiple times during startup using the reference distance obtained by calibration processing at startup. You may do it.

また、本実施の形態にかかる筒状部材14において、支柱11に対する進退動作をロックするロック機構を有するものであってもよい。   Moreover, the cylindrical member 14 concerning this Embodiment may have a locking mechanism which locks the advance / retreat operation | movement with respect to the support | pillar 11. FIG.

以上のように、上述した実施の形態にかかる計測システムおよび制御装置は、例えば、基準面からの計測対象物の厚さを効率よく正確に計測するのに有用である。   As described above, the measurement system and the control device according to the above-described embodiment are useful for efficiently and accurately measuring the thickness of the measurement object from the reference surface, for example.

1 計測システム
10 支持部
11 支柱
12 把持部
13 厚さ管理用ピン
14 筒状部材
20 計測部
21 制御装置
22 情報取得装置
23 記録装置
23a 記録媒体
30 バッテリー
40 ホルダ
50 入出力端末
51,211,221 制御部
52,212 送受信部
53 入力部
54 表示部
61〜63 ケーブル
222a 出射部
222b 受光部
223 画像取得部
213 演算部
214 画像処理部
215 条件設定部
216 記録部
542 キャリブレーション指示入力ボタン
543 条件設定指示入力ボタン
544 表示設定指示入力ボタン
545 計測指示入力ボタン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Measuring system 10 Support part 11 Support | pillar 12 Gripping part 13 Thickness management pin 14 Cylindrical member 20 Measuring part 21 Control apparatus 22 Information acquisition apparatus 23 Recording apparatus 23a Recording medium 30 Battery 40 Holder 50 Input / output terminal 51, 211, 221 Control unit 52, 212 Transmission / reception unit 53 Input unit 54 Display unit 61-63 Cable 222a Emitting unit 222b Light receiving unit 223 Image acquisition unit 213 Calculation unit 214 Image processing unit 215 Condition setting unit 216 Recording unit 542 Calibration instruction input button 543 Condition setting Instruction input button 544 Display setting instruction input button 545 Measurement instruction input button

Claims (7)

計測対象面に向けて光を出射するとともに該出射した光の戻り光を受光して得られる計測対象物と基準面との間の距離情報をもとに距離情報信号を生成する情報取得装置と、
支柱と、前記支柱の先端に設けられる厚さ管理用ピンと、前記厚さ管理用ピンを覆い、かつ前記支柱に対して進退自在な筒状部材とを有し、前記情報取得装置を固定して支持する支持部と、
前記支持部の先端を前記基準面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記支持部の先端と前記情報取得装置との距離を基準距離として算出するとともに、前記支持部の先端を前記計測対象物の表面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記情報取得装置と前記計測対象物の表面との間の距離を計測距離として算出し前記基準距離と前記計測距離との差を算出し、さらに、前記計測対象面に対する前記支柱の傾斜角度を算出し、前記傾斜角度に基づいて前記差を補正することによって前記計測対象物の厚さを演算する演算部を有する制御装置と、
を備えたことを特徴とする計測システム。
An information acquisition device that emits light toward a measurement target surface and generates a distance information signal based on distance information between the measurement target obtained by receiving return light of the emitted light and a reference surface; ,
A column, a thickness management pin provided at the tip of the column, and a cylindrical member that covers the thickness management pin and is movable forward and backward with respect to the column; A supporting part to support;
Based on the distance information signal generated by the information acquisition device in a state where the tip of the support portion is in contact with the reference surface, the distance between the tip of the support portion and the information acquisition device is calculated as a reference distance. And, based on the distance information signal generated by the information acquisition device in a state where the tip of the support part is in contact with the surface of the measurement target, the information acquisition device and the surface of the measurement target the distance between the calculated as the distance measured to calculate the difference between the measured distance and the reference distance, further, calculates an inclination angle of the strut relative to the measurement target surface, the difference based on the tilt angle A control device having a calculation unit for calculating the thickness of the measurement object by correcting ;
A measurement system characterized by comprising:
前記情報取得装置は、光を受光して光電変換を行うことにより撮像信号を生成し、
前記制御装置は、前記距離情報信号に基づく距離画像信号、および前記撮像信号に基づく撮像画像信号をそれぞれ生成する画像処理部をさらに備え、
前記画像処理部は、前記距離情報信号に基づき、予め設定された設定値に対する大小関係により、前記距離画像信号に基づく画像の各点に色を付与する処理を施すことを特徴とする請求項1に記載の計測システム。
The information acquisition device generates an imaging signal by receiving light and performing photoelectric conversion,
The control device further includes an image processing unit that generates a distance image signal based on the distance information signal and a captured image signal based on the imaging signal, respectively.
The image processing unit performs processing for assigning a color to each point of an image based on the distance image signal based on the distance information signal based on a magnitude relationship with a preset setting value. The measurement system described in 1.
前記画像処理部は、前記距離画像信号と前記撮像画像信号とを合成して合成画像信号を生成することを特徴とする請求項2に記載の計測システム。   The measurement system according to claim 2, wherein the image processing unit generates a combined image signal by combining the distance image signal and the captured image signal. 前記演算部が演算した前記計測対象物の厚さと、前記画像処理部が生成した前記距離画像信号とを対応付けて記録する記録装置をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の計測システム。 The recording apparatus according to claim 1, further comprising: a recording device that records the thickness of the measurement object calculated by the calculation unit and the distance image signal generated by the image processing unit in association with each other. The measurement system according to any one of the above. 前記制御装置と通信可能であり、該制御装置から受信した前記距離画像信号に基づく画像の表示を少なくとも行う表示部を有する入出力端末をさらに備えたことを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の計測システム。   The input / output terminal further comprising a display unit capable of communicating with the control device and performing at least an image display based on the distance image signal received from the control device. The measurement system as described in one. 前記入出力端末は、前記表示部の表示画面上に設けられ、前記入出力端末の前記設定値の入力および動作指示の入力を受け付ける入力部をさらに備えたことを特徴とする請求項5に記載の計測システム。   The input / output terminal is further provided on a display screen of the display unit, and further includes an input unit that receives an input of the setting value and an operation instruction of the input / output terminal. Measurement system. 計測対象物に向けて光を出射するとともに該出射した光の戻り光を受光して得られる前記計測対象物と基準面との間の距離情報をもとに距離情報信号を生成する情報取得装置と通信可能に接続され、該情報取得装置の制御を行う制御装置であって、
支柱と、前記支柱の先端に設けられる厚さ管理用ピンと、前記厚さ管理用ピンを覆い、かつ前記支柱に対して進退自在な筒状部材とを有し、前記情報取得装置を固定して支持する支持部の先端を前記基準面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記支持部の先端と前記情報取得装置との間の距離を算出して基準距離を求めるとともに、前記支持部の先端を前記計測対象物の表面に当接した状態で前記情報取得装置によって生成される前記距離情報信号をもとに、前記情報取得装置と前記計測対象物の表面との間の距離を計測距離として算出して前記基準距離と前記計測距離との差を算出し、さらに、前記計測対象面に対する前記支柱の傾斜角度を算出し、前記傾斜角度に基づいて前記差を補正することによって前記計測対象物の厚さを演算する演算部を備えたことを特徴とする制御装置。
An information acquisition device that emits light toward a measurement object and generates a distance information signal based on distance information between the measurement object and a reference plane obtained by receiving return light of the emitted light A control device that is communicably connected to and controls the information acquisition device,
A column, a thickness management pin provided at the tip of the column, and a cylindrical member that covers the thickness management pin and is movable forward and backward with respect to the column; Based on the distance information signal generated by the information acquisition device in a state where the tip of the support portion to be supported is in contact with the reference plane, the distance between the tip of the support portion and the information acquisition device is calculated. And obtaining the reference distance, and based on the distance information signal generated by the information acquisition device in a state where the tip of the support part is in contact with the surface of the measurement object, the information acquisition device and the measurement A distance between the surface of the object is calculated as a measurement distance, a difference between the reference distance and the measurement distance is calculated, and an inclination angle of the support column with respect to the measurement target surface is calculated. Correct the difference based on Control apparatus characterized by comprising a calculator for calculating the thickness of the measurement object by.
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