JP6121742B2 - Conductive thermoplastic resin composition and cable - Google Patents

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本発明は、導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、ケーブルに関する。   The present invention relates to a conductive thermoplastic resin composition and a cable.

電力ケーブルや急速充電器のリードケーブルなどのケーブルにおいては、導線と導線を包囲する絶縁層との間、及び、絶縁層の外側などに、半導電層などの導電層が設けられることがある。   In a cable such as a power cable or a lead cable for a quick charger, a conductive layer such as a semiconductive layer may be provided between the conductive wire and the insulating layer surrounding the conductive wire and outside the insulating layer.

このような導電層の材料として、例えば下記引用文献1には、エチレン系共重合体に、1000m/g以上の比表面積を有するカーボンブラックを配合してなる電力ケーブルの半導電層用樹脂組成物が開示されている。 As a material for such a conductive layer, for example, the following cited document 1 discloses a resin composition for a semiconductive layer of a power cable obtained by blending carbon black having a specific surface area of 1000 m 2 / g or more into an ethylene copolymer. Things are disclosed.

特開平9−298012号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-298012

ところで、ケーブルの導電層には、良好な導電性を有することに加えて、十分な耐加熱変形特性を有することが求められる。これは以下の理由によるものである。すなわち、ケーブルの耐加熱変形特性が不十分であると、ケーブルに含まれる導電層が荷重を受けた際に潰れ、このことがケーブル特性に悪影響を与えるおそれがあるためである。特にケーブルが高温の地域に敷設される場合や、電気自動車の急速充電器に接続されるリードケーブルである場合には、ケーブルの導電層が十分な耐加熱変形特性を有することが望ましい。   By the way, in addition to having favorable electroconductivity, the conductive layer of the cable is required to have sufficient heat deformation resistance. This is due to the following reason. That is, if the resistance to heat deformation of the cable is insufficient, the conductive layer included in the cable is crushed when subjected to a load, which may adversely affect the cable characteristics. In particular, when the cable is laid in a high temperature area or a lead cable connected to a quick charger of an electric vehicle, it is desirable that the conductive layer of the cable has a sufficient heat deformation resistance.

しかし、上記特許文献1に記載の半導電層用樹脂組成物は、十分な耐加熱変形特性を有するものとは言えず、さらなる改善の余地があった。   However, the resin composition for a semiconductive layer described in Patent Document 1 cannot be said to have sufficient heat deformation resistance, and has room for further improvement.

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、これを用いたケーブルを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and a conductive thermoplastic resin composition capable of ensuring excellent heat distortion resistance while ensuring excellent conductivity, and the same are used. The purpose is to provide a cable.

本発明者は、上記課題を解決するため、熱可塑性樹脂に配合する炭素材料の特性に着目して鋭意研究を重ねた。その結果、本発明者は、樹脂組成物中に特定の範囲の比表面積を有する炭素材料を含有させ、この炭素材料の比表面積に炭素材料の含有割合を乗じて得られるパラメータを特定の範囲とすることにより、上記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成するに至った。   In order to solve the above-mentioned problems, the present inventor has intensively studied focusing on the characteristics of the carbon material to be blended with the thermoplastic resin. As a result, the inventor includes a carbon material having a specific surface area in a specific range in the resin composition, and the parameter obtained by multiplying the specific surface area of the carbon material by the content ratio of the carbon material is defined as the specific range. As a result, it has been found that the above problems can be solved, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、熱可塑性樹脂と、炭素材料と、を含む導電性熱可塑性樹脂組成物であって、前記熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂及びエチレンビニル酢酸共重合体のみからなり、前記炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、且つ、前記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が195〜561m/gである導電性熱可塑性樹脂組成物である。
That is, the present invention is a conductive thermoplastic resin composition comprising a thermoplastic resin and a carbon material, wherein the thermoplastic resin consists only of a polyvinyl chloride resin and an ethylene vinyl acetate copolymer, and the carbon the specific surface area of the material is 600~2240m 2 / g, and a conductive thermoplastic resin composition having a specific surface area of 195 ~561m 2 / g per the electrically conductive thermoplastic resin composition unit mass.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物によれば、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる。また、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂を含むので、優れた柔軟性を有するものになる。さらに、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂がポリエチレン系樹脂としてのエチレンビニル酢酸共重合体を含むので、より優れた耐加熱変形特性を有するものになる。
According to the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, it is possible to ensure excellent heat deformation resistance while ensuring excellent conductivity. Moreover, since the said thermoplastic resin contains a polyvinyl chloride resin, the said conductive thermoplastic resin composition has the outstanding softness | flexibility. Furthermore, since the said thermoplastic resin contains the ethylene vinyl acetic acid copolymer as a polyethylene-type resin, the said conductive thermoplastic resin composition has a more excellent heat deformation characteristic.

本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物が優れた導電性を確保できる理由について、本発明者は以下のように推察している。   About the reason why the conductive thermoplastic resin composition of the present invention can ensure excellent conductivity, the present inventor presumes as follows.

すなわち、導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる炭素材料の比表面積が十分に大きく、且つ導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が十分に大きい場合、隣接する炭素材料の粒子間に介在する熱可塑性樹脂の一部が炭素材料粒子の表面に吸着される。その結果、隣接する炭素材料粒子間の距離が縮まる。この作用によって、導電性熱可塑性樹脂組成物は優れた導電性を確保できるのではないか、と本発明者は推察している。   That is, when the specific surface area of the carbon material contained in the conductive thermoplastic resin composition is sufficiently large and the specific surface area per unit mass of the conductive thermoplastic resin composition is sufficiently large, between the adjacent carbon material particles. Part of the intervening thermoplastic resin is adsorbed on the surface of the carbon material particles. As a result, the distance between adjacent carbon material particles is reduced. The inventor infers that the conductive thermoplastic resin composition can ensure excellent conductivity by this action.

また、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物において、優れた耐加熱変形特性が得られる理由について、本発明者は以下のように推察している。   In addition, the present inventors speculate as follows about the reason why excellent heat distortion resistance characteristics can be obtained in the conductive thermoplastic resin composition of the present invention.

すなわち、カーボンブラックなどの炭素材料粒子は凝集して凝集構造(ストラクチャー)を形成しており、ストラクチャーが発達した炭素材料は大きな比表面積を有する。導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる炭素材料のストラクチャーが発達しており、比表面積が十分に大きく、且つ導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が十分に大きい場合、上記の炭素材料が、大きいストラクチャーによって擬似的に架橋された状態となる。この作用によって、導電性熱可塑性樹脂組成物は優れた耐加熱変形特性を有するものになるのではないか、と本発明者は推察している。   That is, carbon material particles such as carbon black are aggregated to form an aggregated structure (structure), and the carbon material with the developed structure has a large specific surface area. When the structure of the carbon material contained in the conductive thermoplastic resin composition is developed, the specific surface area is sufficiently large, and the specific surface area per unit mass of the conductive thermoplastic resin composition is sufficiently large, the above carbon The material becomes pseudo-crosslinked by a large structure. The inventor presumes that the conductive thermoplastic resin composition has excellent heat deformation resistance due to this action.

また、本発明は、少なくとも1本の導線と、前記導線を包囲する導電層と、を備え、前記導電層が上記の導電性熱可塑性樹脂組成物からなるケーブルである。   The present invention is a cable comprising at least one conductive wire and a conductive layer surrounding the conductive wire, wherein the conductive layer is made of the above conductive thermoplastic resin composition.

本発明のケーブルによれば、導電層が上記の導電性熱可塑性樹脂組成物からなるため、優れた耐加熱変形特性を確保することができる。   According to the cable of the present invention, since the conductive layer is made of the above conductive thermoplastic resin composition, it is possible to ensure excellent heat deformation resistance.

なお、本発明において、炭素材料の比表面積はBET法により測定されるものである。   In the present invention, the specific surface area of the carbon material is measured by the BET method.

また、本発明において、導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積とは、以下の式によって定義されるものである。
[導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積(m/g)]
=[炭素材料の比表面積(m/g)]×[導電性熱可塑性樹脂組成物中の炭素材料の含有率(質量%)]×(1/100)
In the present invention, the specific surface area per unit mass of the conductive thermoplastic resin composition is defined by the following formula.
[Specific surface area per unit mass of conductive thermoplastic resin composition (m 2 / g)]
= [Specific surface area of carbon material (m 2 / g)] × [Content of carbon material in conductive thermoplastic resin composition (mass%)] × (1/100)

本発明によれば、優れた導電性を確保しながら優れた耐加熱変形特性をも確保することができる導電性熱可塑性樹脂組成物、及び、これを用いたケーブルが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the conductive thermoplastic resin composition which can ensure the outstanding heat-deformation characteristic, ensuring the outstanding electroconductivity, and a cable using the same are provided.

本発明のケーブルの第1実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 1st Embodiment of the cable of this invention. 本発明のケーブルの第2実施形態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows 2nd Embodiment of the cable of this invention.

以下、本発明の実施形態について図1及び2を用いて詳細に説明する。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.

[第1実施形態]
まず本発明のケーブルの第1実施形態について図1を用いて説明する。図1は本発明のケーブルの第1実施形態としての電力ケーブルの断面図である。
[First Embodiment]
First, a first embodiment of the cable of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view of a power cable as a first embodiment of the cable of the present invention.

図1に示すように、ケーブル100は、導線1と、導線1を包囲する内部半導電層2と、内部半導電層2を包囲する絶縁層3と、絶縁層3を包囲する外部半導電層4と、外部半導電層4を包囲するシース5とを備えている。   As shown in FIG. 1, the cable 100 includes a conductive wire 1, an internal semiconductive layer 2 surrounding the conductive wire 1, an insulating layer 3 surrounding the internal semiconductive layer 2, and an external semiconductive layer surrounding the insulating layer 3. 4 and a sheath 5 surrounding the outer semiconductive layer 4.

ここで、内部半導電層2及び外部半導電層4は、導電性熱可塑性樹脂組成物からなり、この導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と炭素材料とを含む。ここで、炭素材料の比表面積は600〜2240m/gであり、且つ、導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである。 Here, the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 are made of a conductive thermoplastic resin composition, and the conductive thermoplastic resin composition includes a thermoplastic resin and a carbon material. Here, the specific surface area of the carbon material is 600 to 2240 m 2 / g, and the specific surface area per unit mass of the conductive thermoplastic resin composition is 130 to 561 m 2 / g.

上記導電性熱可塑性樹脂組成物からなる内部半導電層2及び外部半導電層4は、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる。このため、ケーブル100が荷重を受けた際に、内部半導電層2及び外部半導電層4が潰れにくくなり、ケーブル100の特性に悪影響が生じることを十分に抑制できる。   The inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 made of the conductive thermoplastic resin composition can ensure excellent heat distortion resistance while ensuring excellent conductivity. For this reason, when the cable 100 receives a load, the internal semiconductive layer 2 and the external semiconductive layer 4 are not easily crushed, and it is possible to sufficiently suppress an adverse effect on the characteristics of the cable 100.

<ケーブルの製造方法>
次に、上述したケーブル100の製造方法について説明する。
<Cable manufacturing method>
Next, a method for manufacturing the cable 100 described above will be described.

(導線)
まず導線1を準備する。導線1は、1本の素線のみで構成されてもよく、複数本の素線を束ねて構成されたものであってもよい。また、導線1は、導体径や導体の材質などについて特に限定されるものではなく、用途に応じて適宜定めることができる。
(Conductor)
First, the lead wire 1 is prepared. The conducting wire 1 may be composed of only one strand, or may be configured by bundling a plurality of strands. Moreover, the conducting wire 1 is not specifically limited about a conductor diameter, the material of a conductor, etc., It can determine suitably according to a use.

(内部半導電層及び外部半導電層)
次に、内部半導電層2及び外部半導電層4を形成するための導電性熱可塑性樹脂組成物を準備する。この導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、炭素材料とを含み、炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、且つ、上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130〜561m/gである。
(Internal semiconductive layer and external semiconductive layer)
Next, a conductive thermoplastic resin composition for forming the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 is prepared. The conductive thermoplastic resin composition includes a thermoplastic resin and a carbon material, the specific surface area of the carbon material is 600 to 2240 m 2 / g, and the conductive thermoplastic resin composition per unit mass. The specific surface area is 130 to 561 m 2 / g.

(熱可塑性樹脂)
上記導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、上記熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂を含むことが好ましい。
(Thermoplastic resin)
Although the thermoplastic resin contained in the said conductive thermoplastic resin composition is not specifically limited, It is preferable that the said thermoplastic resin contains a polyvinyl chloride resin.

この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、より優れた柔軟性を有するものになる。   In this case, the conductive thermoplastic resin composition has more excellent flexibility.

上記ポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度は特に限定されるものではないが、好ましくは1000〜5000である。またポリ塩化ビニル樹脂の平均重合度は、1000以上2000未満であることがより好ましい。この場合、ケーブル適用材料として、物性、加工性、取扱い性に優れるという利点が得られる。なお、「平均重合度」とは、JIS K6720−2に準拠して測定したポリ塩化ビニル樹脂の比粘度をJIS K6720−1に準拠して推定換算した平均重合度を言う。   The average degree of polymerization of the polyvinyl chloride resin is not particularly limited, but is preferably 1000 to 5000. The average degree of polymerization of the polyvinyl chloride resin is more preferably 1000 or more and less than 2000. In this case, as a cable application material, the advantage that it is excellent in a physical property, workability, and handleability is acquired. The “average degree of polymerization” refers to the average degree of polymerization obtained by estimating and converting the specific viscosity of the polyvinyl chloride resin measured according to JIS K6720-2 according to JIS K6720-1.

ポリ塩化ビニル樹脂は通常、熱可塑性樹脂中に15〜100質量%含まれるが、15〜80質量%含まれることが好ましい。この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物はさらに優れた柔軟性を有するものになる。熱可塑性樹脂中のポリ塩化ビニル樹脂の含有率は15〜75質量%であることがさらに好ましい。ここで、熱可塑性樹脂中のポリ塩化ビニル樹脂の含有率が100質量%未満である場合、熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂以外の樹脂をも含むことになる。ここで、ポリ塩化ビニル樹脂以外の樹脂は特に制限されるものではないが、このような樹脂としては、例えばエチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンアクリル酸エチル共重合体(EEA)、塩素化ポリエチレン樹脂、エチレン−アクリル酸メチル(EMA)、エチレンアクリル酸ブチル(EBA)、変性ポリオレフィンなどが挙げられる。これらは単独で又は2種以上を組み合せて用いることができる。   The polyvinyl chloride resin is usually contained in the thermoplastic resin in an amount of 15 to 100% by mass, but preferably 15 to 80% by mass. In this case, the conductive thermoplastic resin composition has further excellent flexibility. The content of the polyvinyl chloride resin in the thermoplastic resin is more preferably 15 to 75% by mass. Here, when the content rate of the polyvinyl chloride resin in the thermoplastic resin is less than 100% by mass, the thermoplastic resin includes a resin other than the polyvinyl chloride resin. Here, the resin other than the polyvinyl chloride resin is not particularly limited, but examples of such a resin include ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene ethyl acrylate copolymer (EEA), and chlorine. And polyethylene glycol, ethylene-methyl acrylate (EMA), ethylene butyl acrylate (EBA), and modified polyolefin. These can be used alone or in combination of two or more.

また、熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂に代えて、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂を含んでもよい。ここで、ポリエチレン系樹脂とは、エチレンに由来する構成単位を含む樹脂を言い、ポリプロピレン系樹脂とは、プロピレンに由来する構成単位を含む樹脂を言う。   Further, the thermoplastic resin may include at least one resin selected from the group consisting of a polyethylene resin and a polypropylene resin instead of the polyvinyl chloride resin. Here, the polyethylene-based resin refers to a resin including a structural unit derived from ethylene, and the polypropylene-based resin refers to a resin including a structural unit derived from propylene.

この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、より優れた耐加熱変形特性を有することが可能となる。   In this case, the conductive thermoplastic resin composition can have better heat deformation resistance.

上記ポリエチレン系樹脂としては、例えばポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−1−ブチレン共重合体などのエチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA)などのエチレン−アクリル酸アルキル共重合体、無水マレイン酸変性ポリエチレン、無水マレイン酸変性エチレン−プロピレン共重合体、無水マレイン酸変性エチレン−1−ブテン共重合体などの酸変性エチレン−α−オレフィン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、塩素化ポリエチレン、エチレン−プロピレン−ジエンゴム(EPDM)及びニトリルゴム(NBR)などが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the polyethylene resin include ethylene, α-olefin copolymers such as polyethylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-1-butylene copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA), ethylene- Ethylene acrylate copolymers (EEA), ethylene-alkyl acrylate copolymers such as ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA), maleic anhydride modified polyethylene, maleic anhydride modified ethylene-propylene copolymer, anhydrous Acid-modified ethylene-α-olefin copolymers such as maleic acid-modified ethylene-1-butene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), chlorinated polyethylene, ethylene-propylene-diene rubber (EPDM), and nitrile rubber (NBR) and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

また、上記ポリプロピレン系樹脂としては、例えばポリプロピレン、プロピレン−1−ブテン共重合体などのプロピレン−α−オレフィン共重合体、無水マレイン酸変性ポリプロピレン、無水マレイン酸変性プロピレン−1−ブテン共重合体などの酸変性プロピレン−α−オレフィン共重合体、塩素化ポリプロピレンなどが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of the polypropylene resin include propylene-α-olefin copolymers such as polypropylene and propylene-1-butene copolymer, maleic anhydride-modified polypropylene, maleic anhydride-modified propylene-1-butene copolymer, and the like. Acid-modified propylene-α-olefin copolymer, chlorinated polypropylene, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.

上記ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂からなる群より選ばれる少なくとも1種の樹脂は、熱可塑性樹脂に60〜100質量%含まれてもよい。この場合、上記導電性熱可塑性樹脂組成物はさらに優れた耐加熱変形特性を有することが可能となる。   60-100 mass% of at least 1 sort (s) of resin chosen from the group which consists of said polyethylene-type resin and polypropylene-type resin may be contained in a thermoplastic resin. In this case, the conductive thermoplastic resin composition can further have excellent heat deformation resistance.

なお、熱可塑性樹脂は、ポリ塩化ビニル樹脂に代えて、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。このような樹脂としては、例えば熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)、熱可塑性エラストマー樹脂(TPE:Thermoplastic Elastomer)、メタクリルブタジエンスチレン樹脂(MBS)及びアクリロニトリルブタジエンスチレン樹脂(ABS)などが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合せて用いることも可能である。   The thermoplastic resin may contain a resin other than the polyethylene resin and the polypropylene resin instead of the polyvinyl chloride resin. Examples of such a resin include thermoplastic polyurethane resin (TPU), thermoplastic elastomer resin (TPE), methacrylbutadiene styrene resin (MBS), and acrylonitrile butadiene styrene resin (ABS). These can be used alone or in combination of two or more.

上記導電性熱可塑性樹脂組成物において、炭素材料以外の成分中の熱可塑性樹脂の含有率は、特に限定されるものではないが、上記炭素材料以外の成分中の熱可塑性樹脂の含有率は、好ましくは32〜100質量%であり、より好ましくは40〜70質量%である。   In the conductive thermoplastic resin composition, the content of the thermoplastic resin in the component other than the carbon material is not particularly limited, but the content of the thermoplastic resin in the component other than the carbon material is Preferably it is 32-100 mass%, More preferably, it is 40-70 mass%.

(炭素材料)
上記導電性熱可塑性樹脂組成物に含まれる炭素材料は、導電性熱可塑性樹脂組成物に十分な導電性及び十分な耐加熱変形特性を付与するものであればよく、特に限定されるものではない。炭素材料としては、例えばカーボンブラック、グラファイト、グラッシーカーボン、カーボンファイバー、カーボンナノチューブなどが挙げられる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。これらの中ではカーボンブラックが特に好ましい。
(Carbon material)
The carbon material contained in the conductive thermoplastic resin composition is not particularly limited as long as it imparts sufficient conductivity and sufficient heat deformation resistance to the conductive thermoplastic resin composition. . Examples of the carbon material include carbon black, graphite, glassy carbon, carbon fiber, and carbon nanotube. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, carbon black is particularly preferable.

上述したように、炭素材料の比表面積は600〜2240m/gである。炭素材料の比表面積が600m/g未満である場合、導電性熱可塑性樹脂組成物に十分な耐加熱変形特性を付与することができない。また、炭素材料の比表面積が2240m/gを超える場合、炭素材料が熱可塑性樹脂を吸着しすぎるため、加工性が低下する。 As described above, the specific surface area of the carbon material is 600 to 2240 m 2 / g. When the specific surface area of the carbon material is less than 600 m 2 / g, sufficient heat deformation resistance cannot be imparted to the conductive thermoplastic resin composition. Moreover, when the specific surface area of a carbon material exceeds 2240 m < 2 > / g, since a carbon material adsorb | sucks a thermoplastic resin too much, workability will fall.

炭素材料の比表面積は600〜1800m/gであることが好ましく、600〜1500m/gであることがさらに好ましい。 Preferably the specific surface area of the carbon material is 600~1800m 2 / g, more preferably from 600~1500m 2 / g.

また、上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積は130〜561m/gである。上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が130m/g未満である場合、導電性熱可塑性樹脂組成物は十分な耐加熱変形特性を確保することができない。また、上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が561m/gを超える場合、加工性が低下する。 The specific surface area per unit mass of the conductive thermoplastic resin composition is 130 to 561 m 2 / g. When the specific surface area per unit mass of the conductive thermoplastic resin composition is less than 130 m 2 / g, the conductive thermoplastic resin composition cannot ensure sufficient heat deformation resistance. Moreover, when the specific surface area per unit mass of the said conductive thermoplastic resin composition exceeds 561 m < 2 > / g, workability will fall.

上記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積は130〜400m/gであることが好ましく、130〜350m/gであることがさらに好ましい。 Preferably the specific surface area per mass conductive thermoplastic resin composition units are 130~400m 2 / g, more preferably from 130~350m 2 / g.

上記導電性熱可塑性樹脂組成物は、可塑剤、安定剤、難燃剤、充填材、表面処理剤、ドリップ防止剤、加工助剤、活剤、老化防止剤、架橋剤、架橋助剤、スコーチ防止剤などを必要に応じてさらに含んでもよい。特に、熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂を含む場合には、可塑剤を含むことが好ましい。この場合、より優れた耐加熱変形特性を確保することができる。可塑剤としては、例えばフタル酸ジイソノニル、フタル酸ジ(2−エチルヘキシル)などのフタル酸エステル、アジピン酸エステル、トリメリット酸エステル、低分子ポリエステル、リン酸エステル、クエン酸エステル、エポキシ系可塑剤、セバシン酸エステル、アゼライン酸エステル、マレイン酸エステル、安息香酸エステルなどが挙げられる。導電性熱可塑性樹脂組成物中の可塑剤の含有率は、好ましくは1〜50質量%であり、より好ましくは10〜40質量%である。   The conductive thermoplastic resin composition includes a plasticizer, a stabilizer, a flame retardant, a filler, a surface treatment agent, a drip inhibitor, a processing aid, an activator, an anti-aging agent, a crosslinking agent, a crosslinking aid, and a scorch prevention. You may further contain an agent etc. as needed. In particular, when the thermoplastic resin includes a polyvinyl chloride resin, it is preferable to include a plasticizer. In this case, more excellent heat deformation resistance can be ensured. Examples of the plasticizer include phthalic acid esters such as diisononyl phthalate and di (2-ethylhexyl) phthalate, adipic acid esters, trimellitic acid esters, low molecular weight polyesters, phosphoric acid esters, citric acid esters, epoxy plasticizers, Examples thereof include sebacic acid ester, azelaic acid ester, maleic acid ester, and benzoic acid ester. The content of the plasticizer in the conductive thermoplastic resin composition is preferably 1 to 50% by mass, more preferably 10 to 40% by mass.

導電性熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、炭素材料および必要に応じて各種添加剤を混練することにより得ることができる。混練は、例えばバンバリーミキサ、タンブラ、加圧ニーダ、混練押出機、二軸押出機、ミキシングロール等の混練機で行うことができる。   The conductive thermoplastic resin composition can be obtained by kneading a thermoplastic resin, a carbon material, and various additives as required. The kneading can be performed with a kneading machine such as a Banbury mixer, a tumbler, a pressure kneader, a kneading extruder, a twin screw extruder, a mixing roll, and the like.

(絶縁層及びシース)
次に、絶縁層3及びシース5を形成するための絶縁材料を用意する。この絶縁材料は絶縁性を示すものであればよい。このような絶縁材料としては、例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンブタジエンジエンゴム(EPDM)、ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)、塩素化ポリエチレン樹脂(CPE)、エチレン酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレンエチルアクリレート(EEA)、クロロプレンゴム(CR)、ポリエステル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂(TPU)及び天然ゴム(NR)などを用いることができる。これらは1種類単独で又は2種以上を組み合せて用いることが可能である。
(Insulating layer and sheath)
Next, an insulating material for forming the insulating layer 3 and the sheath 5 is prepared. Any insulating material may be used as long as it exhibits insulating properties. Examples of such insulating materials include polyethylene, polypropylene, ethylene butadiene diene rubber (EPDM), polyvinyl chloride resin (PVC), chlorinated polyethylene resin (CPE), ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), and ethylene ethyl acrylate. (EEA), chloroprene rubber (CR), polyester resin, thermoplastic polyurethane resin (TPU), natural rubber (NR), and the like can be used. These can be used alone or in combination of two or more.

そして、例えば共押出成形法により、導線1が、内部半導電層2を形成するための導電性熱可塑性樹脂組成物、絶縁層3を形成するための絶縁材料、外部半導電層4を形成するための導電性熱可塑性樹脂組成物、及びシース5を形成するための絶縁材料で順次被覆された状態とする。   Then, the conductive wire 1 forms a conductive thermoplastic resin composition for forming the internal semiconductive layer 2, an insulating material for forming the insulating layer 3, and the external semiconductive layer 4 by, for example, a coextrusion molding method. The conductive thermoplastic resin composition for forming the sheath 5 and the insulating material for forming the sheath 5 are sequentially coated.

以上のようにしてケーブル100が得られる。   The cable 100 is obtained as described above.

[第2実施形態]
次に、本発明のケーブルの第2実施形態について図2を用いて説明する。図2は本発明のケーブルの第2実施形態としての電気自動車の急速充電器に接続されるケーブルの断面図である。
[Second Embodiment]
Next, 2nd Embodiment of the cable of this invention is described using FIG. FIG. 2 is a cross-sectional view of a cable connected to a quick charger of an electric vehicle as a second embodiment of the cable of the present invention.

図2に示すように、ケーブル200は、集合ケーブル210と、集合ケーブル210を包囲するように設けられる導電層220と、導電層220を包囲するように設けられるシース230とを備えている。集合ケーブル210は、2本のパワー線240と、2組の信号線250、260とを備えている。パワー線240は、導線1と導線1を包囲する絶縁層241とで構成され、信号線250は、導線1及び導線1を包囲する絶縁層251で構成される2本の絶縁電線252と、2本の絶縁電線252を包囲する介材253とを有している。信号線260は、7本の絶縁電線252と、7本の絶縁電線252を包囲する介材263とで構成されている。そして、2本のパワー線240及び2組の信号線250,260は撚り合わされてメッシュテープ(図示せず)などで巻かれている。ここで、絶縁層241及び絶縁層251の材料は、例えば上記絶縁層3と同じ材料で構成される。また介材253,263は例えばジュートなどからなる。   As shown in FIG. 2, the cable 200 includes a collective cable 210, a conductive layer 220 provided so as to surround the collective cable 210, and a sheath 230 provided so as to surround the conductive layer 220. The collective cable 210 includes two power lines 240 and two sets of signal lines 250 and 260. The power line 240 is composed of the conductive wire 1 and the insulating layer 241 surrounding the conductive wire 1, and the signal line 250 is composed of the two insulated wires 252 composed of the conductive wire 1 and the insulating layer 251 surrounding the conductive wire 1, 2 And an intermediate member 253 surrounding the insulated wire 252 of the book. The signal line 260 includes seven insulated wires 252 and a medium 263 that surrounds the seven insulated wires 252. The two power lines 240 and the two sets of signal lines 250 and 260 are twisted and wound with a mesh tape (not shown) or the like. Here, the material of the insulating layer 241 and the insulating layer 251 is composed of the same material as that of the insulating layer 3, for example. Further, the interposition materials 253 and 263 are made of, for example, jute.

導電層220の材料は、上記導電性熱可塑性樹脂組成物からなる。またシース230の材料は例えば上記シース5と同じ材料で構成される。   The material of the conductive layer 220 is made of the conductive thermoplastic resin composition. The material of the sheath 230 is made of the same material as that of the sheath 5, for example.

上記ケーブル200においては、導電層40が上記導電性熱可塑性樹脂組成物からなるため、上記導電層40は、優れた導電性を確保できることに加えて、優れた耐加熱変形特性をも確保することができる。このため、ケーブル200によれば、導電層40が荷重を受けても潰れにくくなり、電気特性の低下を十分に抑制することができる。   In the cable 200, since the conductive layer 40 is made of the conductive thermoplastic resin composition, the conductive layer 40 can secure excellent heat distortion resistance in addition to ensuring excellent conductivity. Can do. For this reason, according to the cable 200, even if the electroconductive layer 40 receives a load, it becomes difficult to be crushed and it can fully suppress the fall of an electrical property.

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記第1実施形態では、ケーブル100の内部半導電層2及び外部半導電層4が本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物で構成されているが、内部半導電層2及び外部半導電層4のうち一方は、本発明の要件を満たさない一般的な半導電性樹脂組成物で構成され、もう一方のみが本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物で構成されていてもよい。   The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the first embodiment, the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 of the cable 100 are made of the conductive thermoplastic resin composition of the present invention. One of the layers 4 may be composed of a general semiconductive resin composition that does not satisfy the requirements of the present invention, and only the other may be composed of the conductive thermoplastic resin composition of the present invention.

以下、本発明の内容を、実施例を挙げてより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the content of the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

<導電性熱可塑性樹脂組成物およびケーブルの作製>
導電性熱可塑性樹脂組成物の原料としては、以下のものを使用した。
(1)熱可塑性樹脂
(A)ポリ塩化ビニル樹脂(PVC)
PVC−1:平均重合度1000(大洋塩ビ社製、商品名「TH−1000」)
PVC−2:平均重合度1350(大洋塩ビ社製、商品名「TH−1400」)
PVC−3:平均重合度2000(大洋塩ビ社製、商品名「TH−2000」)
PVC−4:平均重合度2800(大洋塩ビ社製、商品名「TH−2800」)
PVC−5:平均重合度4500(大洋塩ビ社製、商品名「TU−400」)
<Preparation of conductive thermoplastic resin composition and cable>
The following were used as raw materials for the conductive thermoplastic resin composition.
(1) Thermoplastic resin (A) Polyvinyl chloride resin (PVC)
PVC-1: Average polymerization degree 1000 (manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd., trade name “TH-1000”)
PVC-2: Average polymerization degree 1350 (manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd., trade name “TH-1400”)
PVC-3: Average polymerization degree 2000 (manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd., trade name “TH-2000”)
PVC-4: Average polymerization degree 2800 (manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd., trade name “TH-2800”)
PVC-5: Average polymerization degree 4500 (manufactured by Taiyo PVC Co., Ltd., trade name “TU-400”)

(B)ポリエチレン系樹脂
(B−1)エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)
EVA−1:酢酸ビニル含有量19質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレックスEV460R」)
EVA−2:酢酸ビニル含有量33質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレックスEV180」)
EVA−3:酢酸ビニル含有量33質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エバフレックスEV150」)
(B−2)エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)
EEA−1:アクリル酸エチル含有量23質量%(日本ユニカー社製、商品名「NUC6510」)
EEA−2:アクリル酸エチル含有量15質量%(日本ポリエチレン社製、商品名「レスクパールA1150」)
EEA−3:アクリル酸エチル含有量16質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エルバロイ2116」)
(B−3)塩素化ポリエチレン(塩素化PE):塩素含有量40質量%(昭和電工社製、商品名「エラスレン404B」)
(B−4)エチレン−アクリル酸メチル共重合体(EMA):アクリル酸メチル含有量25質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エルバロイ1125」)
(B−5)エチレン−アクリル酸ブチル共重合体(EBA):アクリル酸ブチル含有量17質量%(三井・デュポン・ポリケミカル社製、商品名「エルバロイ3117」)
(B−6)変性ポリエチレン(変性PE):無水マレイン酸変性エチレン−1−ブテン共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーMA8510」)
(B) Polyethylene resin (B-1) Ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA)
EVA-1: vinyl acetate content 19% by mass (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Evaflex EV460R”)
EVA-2: vinyl acetate content 33% by mass (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Evaflex EV180”)
EVA-3: vinyl acetate content 33% by mass (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Evaflex EV150”)
(B-2) Ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA)
EEA-1: ethyl acrylate content 23% by mass (manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd., trade name “NUC6510”)
EEA-2: ethyl acrylate content 15% by mass (manufactured by Nippon Polyethylene Co., Ltd., trade name “RESQUE PEARL A1150”)
EEA-3: Ethyl acrylate content 16% by mass (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Elvalloy 2116”)
(B-3) Chlorinated polyethylene (chlorinated PE): Chlorine content 40% by mass (manufactured by Showa Denko KK, trade name “Elaslene 404B”)
(B-4) Ethylene-methyl acrylate copolymer (EMA): Methyl acrylate content 25% by mass (trade name “Elvalloy 1125” manufactured by Mitsui DuPont Polychemical Co., Ltd.)
(B-5) Ethylene-butyl acrylate copolymer (EBA): butyl acrylate content 17% by mass (Mitsui / DuPont Polychemical Co., Ltd., trade name “Elvalloy 3117”)
(B-6) Modified polyethylene (modified PE): Maleic anhydride modified ethylene-1-butene copolymer (Mitsui Chemicals, trade name “Toughmer MA8510”)

(C)ポリプロピレン系樹脂
変性ポリプロピレン(変性PP):プロピレン−1−ブテン共重合体(三井化学社製、商品名「タフマーXM5070」)
(C) Polypropylene-based resin-modified polypropylene (modified PP): propylene-1-butene copolymer (Mitsui Chemicals, trade name “Toughmer XM5070”)

(2)炭素材料
炭素材料−1:ケッチェンブラック、比表面積1300m/g、吸油量(DBP吸油量)495mL/100g(ライオン社製、商品名「EC600JD」)
炭素材料−2:ケッチェンブラック、比表面積800m/g、吸油量(DBP吸油量)360mL/100g(ライオン社製、商品名「EC300J」)
炭素材料−3:カーボンブラック、比表面積254m/g、吸油量(DBP吸油量)174mL/100g(キャボット社製、商品名「バルカンXC−72」)
炭素材料−4:アセチレンブラック、比表面積68m/g、吸油量(DBP吸油量)125mL/100g(電気化学工業社製、商品名「デンカブラック」)
(2) Carbon material Carbon material-1: Ketjen black, specific surface area 1300 m 2 / g, oil absorption (DBP oil absorption) 495 mL / 100 g (product name “EC600JD”, manufactured by Lion Corporation)
Carbon material-2: Ketjen black, specific surface area 800 m 2 / g, oil absorption (DBP oil absorption) 360 mL / 100 g (manufactured by Lion, trade name “EC300J”)
Carbon material-3: Carbon black, specific surface area 254 m 2 / g, oil absorption (DBP oil absorption) 174 mL / 100 g (trade name “Vulcan XC-72” manufactured by Cabot Corporation)
Carbon material-4: Acetylene black, specific surface area 68 m 2 / g, oil absorption (DBP oil absorption) 125 mL / 100 g (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., trade name “DENKA BLACK”)

(3)充填剤
炭酸カルシウム:比表面積1.4m/g、平均粒子径1.7μm、吸油量(DBP吸油量)30ml/100g(日東粉化社製、商品名「NCC−P」)
(3) Filler calcium carbonate: specific surface area 1.4 m 2 / g, average particle diameter 1.7 μm, oil absorption (DBP oil absorption) 30 ml / 100 g (manufactured by Nitto Powder Chemical Co., Ltd., trade name “NCC-P”)

(4)可塑剤
可塑剤−1:フタル酸ジイソノニル(ジェイ・プラス社製、商品名「DINP」)
可塑剤−2:フタル酸ジ(2−エチルヘキシル)(ジェイ・プラス社製、商品名「DOP」)
(4) Plasticizer Plasticizer-1: Diisononyl phthalate (product name “DINP” manufactured by J. Plus)
Plasticizer-2: Di (2-ethylhexyl) phthalate (trade name “DOP” manufactured by J. Plus)

(5)安定剤
Ca/Zn系安定剤(水澤化学工業社製、商品名「スタビネックスNL221−5」、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸亜鉛、ハイドロタルサイトなど、多種を配合したもの)
(5) Stabilizer Ca / Zn-based stabilizer (made by Mizusawa Chemical Industry Co., Ltd., trade name “STABINEX NL221-5”, calcium stearate, zinc stearate, hydrotalcite, etc.)

(実施例1〜85及び比較例1〜47)
上記の熱可塑性樹脂、炭素材料、充填剤、可塑剤及び安定剤を表1〜21に示す割合で配合し、バンバリーミキサを用いて180℃で15分間混練することにより、実施例1〜85及び比較例1〜47の導電性熱可塑性樹脂組成物を得た。表1〜21において、熱可塑性樹脂、炭素材料、充填剤、可塑剤及び安定剤の配合量の単位は質量部である。
(Examples 1-85 and Comparative Examples 1-47)
Examples 1 to 85 and Examples 1 to 85 and the above thermoplastic resins, carbon materials, fillers, plasticizers, and stabilizers were blended in the ratios shown in Tables 1 to 21 and kneaded at 180 ° C. for 15 minutes using a Banbury mixer. The conductive thermoplastic resin compositions of Comparative Examples 1 to 47 were obtained. In Tables 1-21, the unit of the compounding quantity of a thermoplastic resin, a carbon material, a filler, a plasticizer, and a stabilizer is a mass part.

一方、パワー線2本及び通信線2組を撚り合わせてメッシュテープで巻いてなる集合ケーブルを用意した。ここで、2本のパワー線としてはそれぞれ、外径8.89mm、絶縁厚が1.71mmのものを用い、2組の通信線としては、外径1.1mm、絶縁厚0.57mmの線を2本撚り合わせてジュートで包囲してなる通信線1組と、外径1.1mm、絶縁厚0.57mmの線7本のうち1,6の線を撚り合わせてジュートで包囲してなる通信線1組とを用いた。   On the other hand, an assembly cable was prepared by twisting two power wires and two communication wires and winding them with mesh tape. Here, two power lines each having an outer diameter of 8.89 mm and an insulation thickness of 1.71 mm are used, and two sets of communication lines are wires having an outer diameter of 1.1 mm and an insulation thickness of 0.57 mm. A pair of communication wires formed by twisting two wires and enclosing them in jute, and by twisting 1,6 wires out of seven wires having an outer diameter of 1.1 mm and an insulation thickness of 0.57 mm. One set of communication lines was used.

そして、得られた導電性熱可塑性樹脂組成物を単軸押出機(L/D=20、スクリュー形状:フルフライトスクリュー、マース精機社製)に投入し、その押出機からチューブ状の押出物を押し出し、上記集合ケーブル上に、厚さ1.09mmとなるように導電層を形成した。その後、上記単軸押出機を用いて、厚さ2.95mmとなるようにシースを被覆した。こうして急速充電器用リードケーブルを得た。

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Then, the obtained conductive thermoplastic resin composition was put into a single screw extruder (L / D = 20, screw shape: full flight screw, manufactured by Mars Seiki Co., Ltd.), and a tubular extrudate was removed from the extruder. Extruded and a conductive layer was formed on the aggregated cable to a thickness of 1.09 mm. Thereafter, the sheath was coated using the single screw extruder so as to have a thickness of 2.95 mm. Thus, a lead cable for a quick charger was obtained.
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<特性評価>
(耐加熱変形特性)
上記実施例1〜85及び比較例1〜47で得られたリードケーブルから導電層を切り出して、35mm×35mm×2mmの試験片を作製し、JIS K 6723に記載の6.5 加熱変形試験(120℃、9.8N荷重、60分)を行った。そして試験前の試験片の厚さ(試験前厚さ)と試験後の試験片の厚さ(試験後厚さ)から、下記式により加熱変形率(%)を算出した。

加熱変形率(%)
=[(試験前厚さ)−(試験後厚さ)]/(試験前厚さ)×100(%)

結果を表1〜21に示す。耐加熱変形特性については、加熱変形率が1%以下の場合を合格とし、加熱変形率が1%を超える場合を不合格とした。
<Characteristic evaluation>
(Heat deformation resistance)
A conductive layer was cut out from the lead cables obtained in Examples 1 to 85 and Comparative Examples 1 to 47 to prepare a test piece of 35 mm × 35 mm × 2 mm, and the 6.5 heat deformation test described in JIS K 6723 ( 120 ° C., 9.8 N load, 60 minutes). And the heat deformation rate (%) was calculated by the following formula from the thickness of the test piece before the test (thickness before the test) and the thickness of the test piece after the test (thickness after the test).

Heat deformation rate (%)
= [(Thickness before test)-(Thickness after test)] / (Thickness before test) x 100 (%)

The results are shown in Tables 1-21. Regarding the heat deformation resistance, the case where the heat deformation rate was 1% or less was accepted, and the case where the heat deformation rate exceeded 1% was rejected.

(導電性)
上記実施例1〜85及び比較例1〜47で得られたリードケーブルから導電層を切り出して、100mm×100mm×1mmの試験片を作製した。そして、これらの試験片について、体積抵抗率ρ(Ω・cm)を測定した。なお、体積抵抗率の測定は、体積抵抗率が109Ω・cm以下である場合は、ホイートストンブリッジにより行い、体積抵抗率が10Ω・cmより大きい場合は、超絶縁計(R−503、川口電機製作所社製、500V、1min値)により行った。体積抵抗率の測定は30℃で行った。結果を表1〜21に示す。なお、表1〜21において、体積抵抗率は、ρの常用対数logρで表示した。ここで、logρが5以下の場合、すなわち体積抵抗率が1×10Ω・cm以下の場合を合格とし、logρが5を超える場合、すなわち体積抵抗率が1×10Ω・cmを超える場合を不合格とした。
(Conductivity)
A conductive layer was cut out from the lead cables obtained in Examples 1 to 85 and Comparative Examples 1 to 47 to prepare test pieces of 100 mm × 100 mm × 1 mm. And about these test pieces, volume resistivity (rho) (ohm * cm) was measured. The volume resistivity is measured by a Wheatstone bridge when the volume resistivity is 10 9 Ω · cm or less, and when the volume resistivity is greater than 10 9 Ω · cm, a superinsulator (R-503) is used. , Manufactured by Kawaguchi Electric Manufacturing Co., Ltd., 500 V, 1 min value). The volume resistivity was measured at 30 ° C. The results are shown in Tables 1-21. In Tables 1 to 21, the volume resistivity is expressed in the common logarithm log ρ of ρ. Here, when log ρ is 5 or less, that is, when the volume resistivity is 1 × 10 5 Ω · cm or less, it is accepted, and when log ρ exceeds 5, that is, the volume resistivity exceeds 1 × 10 5 Ω · cm. The case was rejected.

(硬さ)
上記実施例1〜85及び比較例1〜47で得られたリードケーブルから導電層を切り出して、50mm×20mm×2mmの試験片を作製した。この試験片について、JIS K6253に準拠した硬さ試験を行い、デュロメータ硬度D(5秒値)を測定した。結果を表1〜21に示す。なお、デュロメータ硬度は、硬さ(又は柔軟性)の尺度となるものであり、試験片が硬いほどデュロメータ硬度の値は高くなる。
(Hardness)
A conductive layer was cut out from the lead cables obtained in Examples 1 to 85 and Comparative Examples 1 to 47 to prepare test pieces of 50 mm × 20 mm × 2 mm. About this test piece, the hardness test based on JISK6253 was done, and durometer hardness D (5-second value) was measured. The results are shown in Tables 1-21. The durometer hardness is a measure of hardness (or flexibility), and the durometer hardness value increases as the test piece becomes harder.

表1〜21に示すように、実施例1〜85の導電性熱可塑性樹脂組成物は、耐加熱変形特性及び導電性の点で合格基準に達していた。一方、比較例1〜47の導電性熱可塑性樹脂組成物は少なくとも耐加熱変形特性の点で合格基準に達していなかった。   As shown in Tables 1 to 21, the conductive thermoplastic resin compositions of Examples 1 to 85 reached the acceptance criteria in terms of heat distortion resistance and conductivity. On the other hand, the conductive thermoplastic resin compositions of Comparative Examples 1 to 47 did not reach the acceptance criteria at least in terms of heat deformation resistance.

以上より、本発明の導電性熱可塑性樹脂組成物によれば、優れた導電性を確保しながら、優れた耐加熱変形特性をも確保することができることが確認された。   From the above, it was confirmed that according to the conductive thermoplastic resin composition of the present invention, excellent heat distortion resistance can be ensured while ensuring excellent conductivity.

1…導線
2…内部半導電層(導電層)
4…外部半導電層(導電層)
100,200…ケーブル
220…導電層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conductor 2 ... Internal semiconductive layer (conductive layer)
4. External semiconductive layer (conductive layer)
100, 200 ... cable 220 ... conductive layer

Claims (2)

熱可塑性樹脂と、炭素材料とを含む導電性熱可塑性樹脂組成物であって、
前記熱可塑性樹脂がポリ塩化ビニル樹脂及びエチレンビニル酢酸共重合体のみからなり、
前記炭素材料の比表面積が600〜2240m/gであり、
且つ、前記導電性熱可塑性樹脂組成物単位質量当たりの比表面積が195〜561m/gである導電性熱可塑性樹脂組成物。
A conductive thermoplastic resin composition comprising a thermoplastic resin and a carbon material,
The thermoplastic resin consists only of a polyvinyl chloride resin and an ethylene vinyl acetate copolymer,
The carbon material has a specific surface area of 600 to 2240 m 2 / g,
And, wherein the conductive heat specific surface area per the thermoplastic resin composition unit mass 195 ~561m 2 / g conductive thermoplastic resin composition is.
少なくとも1本の導線と、
前記導線を包囲する導電層と、
を備え、
前記導電層が請求項1に記載の導電性熱可塑性樹脂組成物からなるケーブル。
At least one conductor;
A conductive layer surrounding the conductor;
With
The cable which the said conductive layer consists of a conductive thermoplastic resin composition of Claim 1 .
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