JP6102202B2 - Treatment liquid coating apparatus and image forming system having the same - Google Patents
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Description
本発明は、インク滴を吐出して、ウェブなどの被記録媒体上に画像を形成するインクジェットプリンタの画像滲みを抑制する滲み抑制剤などの処理液を、画像形成に先立って被記録媒体上に塗布するインクジェットプリンタ用の処理液塗布装置およびそれを備えた画像形成システムに関するものである。 The present invention provides a treatment liquid such as a bleeding inhibitor that suppresses image bleeding of an ink jet printer that ejects ink droplets to form an image on a recording medium such as a web, on the recording medium prior to image formation. The present invention relates to a treatment liquid coating apparatus for an inkjet printer for coating, and an image forming system including the same.
プリンタ、ファクシミリ、複写装置、プロッタ、これらの複合機等の画像形成装置として、インク滴を吐出する記録ヘッドを用いた液体吐出記録方式のインクジェットプリンタが知られている。 2. Description of the Related Art As an image forming apparatus such as a printer, a facsimile, a copying apparatus, a plotter, and a complex machine of these, a liquid discharge recording type ink jet printer using a recording head that discharges ink droplets is known.
このインクジェットプリンタは、記録ヘッドからインク滴を、搬送される被記録媒体に対して吐出して、画像形成を行うものであり、記録ヘッドが主走査方向に移動しながらインク滴を吐出して画像を形成するシリアル型インクジェットプリンタと、記録ヘッドが移動しない状態でインク滴を吐出して画像を形成するライン型インクジェットプリンタがある。 This ink jet printer performs image formation by ejecting ink droplets from a recording head onto a recording medium to be conveyed, and ejects ink droplets while the recording head moves in the main scanning direction. There are serial type ink jet printers that form image and line type ink jet printers that form images by ejecting ink droplets without moving the recording head.
インクジェットプリンタは、低騒音、低ランニングコストに加えて、カラー化が容易といった利点を有していることから、近年、急速に普及してきている。しかし、専用紙以外の被記録媒体に画像を形成すると、滲み、濃度、色調や裏写りなどといった初期の品質問題に加えて、耐水性、耐候性といった画像の堅牢性に関わる問題を有しているため、これらの問題を解決する必要がある。 Inkjet printers have rapidly gained popularity in recent years because they have the advantage of being easy to color in addition to low noise and low running costs. However, when an image is formed on a recording medium other than special paper, in addition to the initial quality problems such as bleeding, density, color tone and show-through, there are problems related to image robustness such as water resistance and weather resistance. Therefore, it is necessary to solve these problems.
それらの解決手段として、被記録媒体に画像を形成する前にインクを凝集させる機能を有する処理液を塗布して、画質を改善する方法が種々提案されている。 As a means for solving these problems, various methods for improving image quality by applying a treatment liquid having a function of aggregating ink before forming an image on a recording medium have been proposed.
従来、例えば特開2007−50315号公報(特許文献1)では、処理液を流通するチューブ内などで増粘した処理液により正常な循環が阻害されるのを防止する目的で、前回の処理液の循環終了からの時間を計測して、その時間に応じて処理液の循環方法を変える、または処理液の充填中に循環する処理液塗布装置が提案されている。 Conventionally, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-50315 (Patent Document 1), the previous processing liquid is used for the purpose of preventing normal circulation from being hindered by the processing liquid thickened in a tube through which the processing liquid flows. A processing liquid coating apparatus that measures the time from the end of circulation and changes the processing liquid circulation method according to the time, or circulates during the filling of the processing liquid has been proposed.
しかし、この提案された処理液塗布装置では、処理液の循環ライン上にはフィルタがなく、処理液の循環ラインが1つしかない。また、処理液の循環動作と充填動作で処理液の流れが切り替わることもない。よって、充填動作で使用するラインと退避で使用するラインが異なる場合において、水頭差を利用して供給パン内の処理液を退避させる構成の処理液塗布装置では、退避に非常に多くの時間を要し、その間にも処理液が空気に晒され続けることにより、処理液の劣化が早まるという問題がある。 However, in the proposed processing liquid coating apparatus, there is no filter on the processing liquid circulation line, and there is only one processing liquid circulation line. Further, the flow of the processing liquid is not switched between the processing liquid circulation operation and the filling operation. Therefore, when the line used for filling operation and the line used for evacuation are different, the treatment liquid coating apparatus configured to evacuate the processing liquid in the supply pan using the water head difference takes a very long time for evacuation. In the meantime, there is a problem that the processing liquid is rapidly deteriorated because the processing liquid is continuously exposed to the air.
図9は、本発明者らが先に検討した処理液22の退避/循環・充填系統を説明するための系統図である。
この循環系統は、表面塗布用供給パン23と、裏面塗布用供給パン24と、供給パン23,24に処理液22を補充する処理液カートリッジ26と、供給パン23,24に処理液22を送給するポンプ25と、カートリッジ26からポンプ25まで延びた供給ラインhと、ポンプ25から表面塗布用供給パン23まで延びた表面塗布用供給ラインaと、ポンプ25から裏面塗布用供給パン24まで延びた裏面塗布用供給ラインbと、供給ラインaを開閉するための電磁弁27と、供給ラインbを開閉するための電磁弁28を備えている。
FIG. 9 is a system diagram for explaining the evacuation / circulation / filling system of the
This circulation system includes a front
また、処理液22を一時的の貯蔵するリザーブタンク21と、処理液22中に含まれている異物を除去するためのフィルタ32を内蔵したフィルタ室41と、表面塗布用供給パン23からリザーブタンク21およびフィルタ室41へ繋がる表面塗布用退避/循環ラインcと、その退避/循環ラインcにおいてリザーブタンク21側の退避ラインを開閉するための電磁弁30と、フィルタ室41側の退避/循環ラインを開閉するための電磁弁35と、裏面塗布用供給パン24からリザーブタンク21およびフィルタ室41へ繋がる裏面塗布用退避/循環ラインdと、その退避/循環ラインdにおいてリザーブタンク21側の退避ラインを開閉するための電磁弁34と、フィルタ室41側の退避/循環ラインを開閉するための電磁弁40と、フィルタ室41からの供給ラインhの途中に繋がる戻しラインeを備えている。
A
供給ラインhと戻しラインeの接合部には三方弁からなる電磁弁39が設置されており、電磁弁39を開放することによりポンプ25とカートリッジ26を繋ぐ供給ラインhが開通し、電磁弁39を閉塞することによりポンプ25とフィルタ室41を繋ぐ戻しラインeが開通する。
An
さらに、処理液22を廃棄するための廃液タンク36と、リザーブタンク21から廃液タンク36へ延びた廃液ラインfと、その廃液ラインfを開閉するための電磁弁37を備えている。
Furthermore, a waste
供給パン23,24内に貯留されている処理液22を塗布ローラ31に供給するためのスクイーズローラ29と塗布ローラ31は供給パン23,24内に収容されており、供給パン23,24の上部は塗布ローラ31を覆うように形成されており、供給パン23,24内にある処理液22の蒸発や処理液22が空気に触れることによる劣化を少なく抑える形状になっている。しかし、塗布ローラ31と加圧ローラ33の圧接部(ニップ部)は開口しておく必要があり、完全な密閉構造にはなっていない。
The
そこで、供給パン23,24よりも気密性の高いリザーブタンク21を設け、供給パン23,24とリザーブタンク21を連通する退避/循環ラインc,d上の電磁弁30,34を開放することで、供給パン23,24とリザーブタンク21の水頭差により、供給パン23,24内の処理液22をリザーブタンク21に退避することができる。
Therefore, a
なお、この退避動作の実施契機としては、処理液塗布装置の電源OFF時や電源ON中であってもウェブWの掛け替えや印刷パターンの変更など、通常のジョブ間よりも長い時間、塗布動作が停止しているときに実施することで、ジョブ間での退避動作を防止し、退避動作を実施した後のジョブ再開時に供給パン23,24に処理液22を充填する待ち時間が極力発生しないようにしている。
In addition, as a trigger for performing the retreat operation, even when the processing liquid coating apparatus is turned off or while the power is on, the coating operation is performed for a longer time than between normal jobs, such as changing the web W or changing the printing pattern. By carrying out the operation while it is stopped, the save operation between jobs is prevented, and the waiting time for filling the
前記ラインa〜fはチューブで構成されており、処理液塗布装置の電源ON時、退避/循環ラインc,dのチューブ内は処理液22が抜けており、空気が入っている状態となっている。それぞれの供給パン23,24に処理液22の充填を行い、供給パン23,24内の処理液22の液面が既定レベル以上になった後、上位装置(図示せず)より塗布開始信号を受信する。
The lines a to f are formed of tubes, and when the processing liquid coating apparatus is powered on, the
この信号に基づいて処理液22の塗布動作に入り、塗布中の一定時間間隔で退避/循環ラインc,d上の電磁弁35,40を開放し、電磁弁39を閉塞することにより、ポンプ25とフィルタ室41を繋ぐ戻しラインeを開通させる。そしてポンプ25を一定時間駆動することにより、ポンプ25の動力により、それぞれの供給パン23,24内の処理液22が退避/循環ラインc,dのチューブ内に強制的に送給され、以後、処理液22はフィルタ32を通過することにより、処理液22中の異物除去が行われたのち、戻しラインe、供給ラインaおよび供給ラインbによりそれぞれの供給パン23,24内に処理液22を戻す循環動作を実施する。
Based on this signal, the
この電源ON後、この循環動作を実施することによって、ポンプ25の駆動で退避/循環ラインc,dのチューブ内は処理液22で満たされた状態となる。
By performing this circulation operation after the power is turned on, the
しかし、この処理液22の循環系統では、電源がONしてから処理液22の循環動作が実施されるまでは、退避/循環ラインc,dのチューブ内には空気が入っている状態であるため、電源がONしてそれぞれの供給パン23,24に処理液22を充填した状態で処理液22の塗布動作を実施せずに電源をOFFされた場合や、処理液22を充填した状態で処理液22の塗布動作を実施せずに、長い期間放置された場合、電磁弁30,34を開放し、それぞれの供給パン23,24とリザーブタンク21との水頭差により、それぞれの供給パン23,24内の処理液22をリザーブタンク21に退避させる際、退避/循環ラインc,dのチューブ内の空気により、水頭差による処理液22が流れ落ちる力が吸収され、処理液22の退避動作に非常に多くの時間を要し、その間にも処理液22が空気に晒され続けることになり、処理液22の劣化が早まるという問題がある。
However, in the circulation system of the
図10は、この先に検討した処理液塗布装置の動作シーケンスを示す制御フローチャートである。
S21:供給パン23,24に処理液22を充填するか否かを判断する。処理液22の充填は、処理液塗布装置の電源ON時、または供給パン23,24内に充填した処理液22をリザーブタンク21に退避後に塗布動作を開始する場合に充填を実施する。
S22:リザーブタンク21またはカートリッジ26から表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内に処理液22を充填する。リザーブタンク21内に処理液22がある場合には、リザーブタンク21内の処理液22を充填する。リザーブタンク21内に処理液22がない場合には、カートリッジ26内の処理液22を充填する。
FIG. 10 is a control flowchart showing an operation sequence of the processing liquid coating apparatus examined earlier.
S21: It is determined whether or not the
S 22: The
S23:上位装置(図示せず)からの印刷情報により、処理液22の塗布処理を行うかどうかを判断する。
S24:処理液22の塗布処理を行う。処理液塗布装置は、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24の内部に設置されたLOWレベル液面検知センサの出力値を読み込み、処理液22の補充が必要と判断した場合には、リザーブタンク21またはカートリッジ26から供給パン23,24に処理液22の補充を行う。
S23: It is determined whether or not to apply the
S24: The
S25:供給パン23,24内の処理液22をリザーブタンク21に退避させるか否かを判断する。通常は、塗布しない時間が連続で30分〜2時間程度経過した場合に退避させる。退避しない場合はS23に、退避する場合は次のS26へ移る。
S26:電磁弁30,34を開放して、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24の処理液22をリザーブタンク21に退避する。
S25: It is determined whether or not the
S26: The
本発明の目的は、処理液をリザーブタンクに退避させるときの退避時間を短縮して、退避中の処理液の劣化が極力防止できる処理液塗布装置を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a treatment liquid coating apparatus capable of shortening the evacuation time when the treatment liquid is evacuated to a reserve tank and preventing deterioration of the treatment liquid during evacuation as much as possible.
前記目的を達成するため、本発明は、 被記録媒体の表面に処理液を塗布するために前記処理液を貯留する表面塗布用供給パンと、被記録媒体の裏面に処理液を塗布するために前記処理液を貯留する裏面塗布用供給パンと、前記処理液を貯留する処理液カートリッジと、前記処理液カートリッジに貯留されている前記処理液を前記各供給パンにそれぞれ供給する供給ラインと、前記各供給パンよりも気密性の高いリザーブタンクと、前記処理液中に含まれている異物を除去するフィルタを内蔵したフィルタ室と、前記表面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する表面塗布用退避/循環ラインと、前記裏面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する裏面塗布用退避/循環ラインと、前記フィルタ室から前記供給ラインの途中に接続されて、前記フィルタで異物が除去された処理液を前記各供給パンに戻す戻しラインと、前記各ラインにおいて処理液の流れを発生させる液流れ発生手段と、前記処理液が流れるラインを切り替えるために前記各ライン上に設置された複数の弁と、当該処理液塗布装置の電源ON時の前記各供給パン内に処理液を充填する過程で、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインの少なくとも一方に処理液を充填するために前記液流れ発生手段ならびに前記弁を操作する制御手段とを備え、前記制御手段に入力される塗布モード情報により、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインのうち、前記処理液の塗布に使用する供給パンの退避/循環ライン内のみに処理液を充填する構成になっていることを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the present invention provides a surface application supply pan for storing the processing liquid for applying the processing liquid to the surface of the recording medium, and a method for applying the processing liquid to the back surface of the recording medium. A back coating supply pan for storing the processing liquid, a processing liquid cartridge for storing the processing liquid, a supply line for supplying the processing liquid stored in the processing liquid cartridge to each of the supply pans, a reserve tank airtight than the supply pans, before Symbol treatment liquid filter chamber with a built-in filter for removing foreign matters contained in, the said surface coating supply pan reserve tank and the filter chamber A retreat / circulation line for surface coating that communicates; a retraction / circulation line for back surface application that communicates the supply pan for back surface application, the reserve tank, and the filter chamber; A return line which is connected to the supply line from the filter chamber and returns the processing liquid from which foreign matters have been removed by the filter to each of the supply pans; and a liquid flow generating means for generating a flow of the processing liquid in each of the lines A plurality of valves installed on each line for switching the line through which the processing liquid flows, and in the process of filling the processing liquid into each supply pan when the processing liquid coating apparatus is powered on, the surface The liquid flow generating means and a control means for operating the valve to fill at least one of the application retracting / circulating line and the back surface applying retracting / circulating line with the processing liquid are input to the control means. Based on the coating mode information, a supply pan retracting / circulating line used for applying the treatment liquid among the retracting / circulating line for front surface application and the retracting / circulating line for back surface application It is characterized in that only a has a configuration to fill the processing solution.
本発明は前述のような構成になっており、処理液をリザーブタンクに退避させるときの退避時間を短縮して、退避中の処理液の劣化が極力防止できる処理液塗布装置を提供することができる。 The present invention is configured as described above, and it is possible to provide a treatment liquid coating apparatus capable of shortening the retreat time when the treatment liquid is retreated to the reserve tank and preventing deterioration of the treatment liquid during retraction as much as possible. it can.
本発明は、具体的には以下のような特徴点を有している。
(a).処理液塗布装置の電源ON時には供給パンに処理液の充填動作を行うが、この充填動作中に充填動作では使用しない退避ラインのチューブ内で充填を行う。
(b).退避ライン内に液検出センサを設け、処理液塗布装置の電源ON時はまず、液検出センサの出力値を読み込み、処理液なしを検出した場合のみ、供給パンへの充填動作中に退避ラインのチューブ内の充填を行う。
(c).処理液の塗布動作前にインクジェットプリンタあるいは上位装置などから処理液塗布装置に対して、被記録媒体の表面、裏面、表裏両面のどの面に塗布するのかを表す塗布モード情報が送信される。そして前記(a)項において、この塗布モード情報が表面のみ塗布するモードであれば、表面塗布用供給パンの退避ラインのみ充填を行い、塗布モード情報が裏面のみ塗布するモードであれば、裏面塗布用供給パンの退避ラインのみ充填を行い、塗布モード情報が表裏両面に塗布するモードであれば、表面塗布用供給パンと裏面塗布用供給パンの両方の退避ラインに充填を行う。
(d).退避ラインのチューブ内への充填時間は、退避ラインのチューブ内が処理液で満たされる時間とする。
Specifically, the present invention has the following features.
(A). When the power of the processing liquid coating apparatus is turned on, the processing liquid is filled in the supply pan. During the filling operation, filling is performed in a tube of a retreat line that is not used in the filling operation.
(B). When a liquid detection sensor is provided in the retreat line and the processing liquid application device is turned on, the output value of the liquid detection sensor is read first, and only when no treatment liquid is detected, the retreat line is not filled during the filling operation to the supply pan. Fill the tube.
(C). Before the processing liquid application operation, the ink jet printer or the higher-level device or the like transmits application mode information indicating which surface of the recording medium is applied to the front surface, the back surface, or both the front and back surfaces to the processing liquid application device. In the above item (a), if this coating mode information is a mode for coating only the front surface, only the retract line of the supply pan for front surface coating is filled, and if the coating mode information is a mode for coating only the back surface, backside coating is performed. If only the retreat line for the supply pan is filled, and the application mode information is a mode for applying to both the front and back surfaces, the retreat line for both the front application supply pan and the back application supply pan is filled.
(D). The filling time into the tube of the retreat line is a time for filling the tube of the retreat line with the processing liquid.
次に本発明の実施例について、図面と共に説明する。図1は、本発明の実施例に係る画像形成システムの流れを示す概略構成図である。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic configuration diagram showing a flow of an image forming system according to an embodiment of the present invention.
同図に示しているように、給紙装置100から繰り出された長尺状の連続紙からなるウェブWは、最初、処理液塗布装置101に送り込まれ、ウェブWの表裏両面にそれぞれ処理液22が塗布されて、前処理が行われる。
As shown in the figure, the web W made of long continuous paper fed from the
次に処理されたウェブWは第1の102aに送り込まれて、ウェブWの表側にインク滴を吐出して所望の画像が形成され、その後に反転装置103によりウェブWの表裏が反転され、引き続きウェブWは第2のインクジェットプリンタ102bに送り込まれて、ウェブWの裏側にインク滴を吐出して所望の画像が形成される。
Next, the processed web W is sent to the first 102a, and ink droplets are ejected to the front side of the web W to form a desired image. Thereafter, the front and back of the web W are reversed by the reversing
このようにして、ウェブWの両面に印刷が施された後、後処理装置(図示せず)に送られて、所定の後処理がなされるシステムになっている。 In this way, after printing is performed on both sides of the web W, it is sent to a post-processing device (not shown) to perform a predetermined post-processing.
図2はこの画像処理システムに用いられる処理液塗布装置101の概略構成図であり、処理液22の塗布時の状態を示している。
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of the processing
同図に示すように、ローラ端部に軸受け(図示せず)を有し、回転自在のガイドローラ1が処理液塗布装置101内に多数本設置されて、ウェブWの搬送パスを確保している。
As shown in the figure, bearings (not shown) are provided at the end of the roller, and a large number of
図中の符号2はモータなどの駆動源(図示せず)で回転するFIローラ(フィードインローラ)であり、FIローラ2にばね(図示せず)の引張力でFIニップローラ(フィードインニップローラ)4が押し付けられるようになっている。
ウェブWはFIローラ2とFIニップローラ4の間に弾性的に挟持されており、前記駆動源によりFIローラ2を回転することで、この処理液塗布装置101の内部に前記給紙装置100からウェブWを引き込むことができる。
The web W is elastically sandwiched between the
また、FIローラ2とFIニップローラ4から送り出されたウェブWは若干たるませてエアループALを形成している。
Further, the web W fed from the
エアループALを経たウェブWは、パスシャフト5とエッジガイド6の間を通る。図示していないが、ウェブWの搬送方向(矢印方向)と直交する方向に2本のパスシャフト5が配置され、ウェブWがそのパスシャフト5の間をSの字状に通る。このパスシャフト5に一対の板状エッジガイド6が支持されており、エッジガイド6の間隔はウェブWの幅寸法と同寸に設定されている。
The web W that has passed through the air loop AL passes between the
そのため、パスシャフト5とエッジガイド6の働きにより、ウェブWの幅方向の走行位置が規制され、安定した走行が可能となる。なお、エッジガイド6はパスシャフト5に例えばねじなどの固定手段によって固定されており、使用するウェブWの幅寸法に応じてエッジガイド6に位置が調整可能になっている。
Therefore, the travel position in the width direction of the web W is regulated by the action of the
パスシャフト5とエッジガイド6の間を通過したウェブWは、固定状態にあるテンションシャフト7により走行安定化のための張力が付与される。
The web W that has passed between the
テンションシャフト7を通過したウェブWは、モータなどの駆動源(図示せず)で回転駆動するインフィードローラ8とフィードニップローラ9の間を通る。フィードニップローラ9は図示していないが、インフィードローラ8の軸方向に沿って複数個配置されており、各フィードニップローラ9はばね(図示せず)によりインフィードローラ8側に押し付けられている。
The web W that has passed through the tension shaft 7 passes between an in-
インフィードローラ8とフィードニップローラ9の間を通過したウェブWは、第1のダンサーユニット17に導かれる。この第1のダンサーユニット17は、回転自在な1本の第1のダンサーローラ11と、第1の可動フレーム12から構成されている。したがって、この第1のダンサーユニット17はウェブWで吊り下げられた状態になっている。
The web W that has passed between the in-
この第1のダンサーユニット17は重力方向Aに沿って移動可能になっている。第1のダンサーユニット17の位置を検出する第1のダンサーユニット位置検出手段(図示せず)が設けられており、この位置検出手段の出力に応じて、前記インフィードローラ8の駆動源を駆動制御することで、第1のダンサーユニット17の位置が調整できる構成になっている。
The
第1のダンサーユニット17を通過したウェブWは、それの表面側に処理液22を塗布する表面塗布手段13f、並びにウェブWの裏面側に処理液22を塗布する裏面塗布手段13rを順次通過することにより、ウェブWの両面に処理液22が塗布される。処理液22の塗布手段13については、後に詳細を説明する。
The web W that has passed through the
裏面塗布手段13rを通過したウェブWは、モータなどの駆動源(図示せず)で回転駆動するアウトフィードローラ14とフィードニップローラ9の間を通る。フィードニップローラ9は図示していないが、アウトフィードローラ14の軸方向に沿って複数個配置されており、各フィードニップローラ9はばねによりアウトフィードローラ14側に押し付けられている。
The web W that has passed through the back coating means 13r passes between the
アウトフィードローラ14とフィードニップローラ9の間を通過したウェブWは、回転自在な第2のダンサーローラ15a、15b並びに両ダンサーローラ15a、15bの間に配置されたガイドローラ1にわたってW型に巻き掛けられている。
The web W that has passed between the out-
2本のダンサーローラ15a、15bはそれぞれローラ端部に設けた軸受け(図示せず)を介して第2の可動フレーム16に回転自在に取り付けられて、第2のダンサーユニット18を構成している。従ってこの第2のダンサーユニット18もウェブWによって吊り下げられた状態になっている。
The two
この第2のダンサーユニット18も重力方向Aに沿って移動可能になっており、第2のダンサーユニット18の位置を検出する第2のダンサーユニット位置検出手段(図示せず)が設けられており、この位置検出手段の出力に応じて、前記アウトフィードローラ14の駆動源を駆動制御することで、第2のダンサーユニット18の位置が調整できる構成になっている。
The
処理液22としては、例えば水溶性の色材を凝集させるか又は不溶化させる機能を有する水溶性の凝集剤を水あるいは有機溶剤に溶解または分散させた液が用いられる。
As the
図3は、処理液22の退避/循環・充填系統を説明するための系統図である。
この循環系統は、表面塗布用供給パン23と、裏面塗布用供給パン24と、供給パン23,24に処理液22を補充する処理液カートリッジ26と、供給パン23,24に処理液22を送給するポンプ25と、カートリッジ26からポンプ25まで延びた供給ラインhと、ポンプ25から表面塗布用供給パン23まで延びた表面塗布用供給ラインaと、ポンプ25から裏面塗布用供給パン24まで延びた裏面塗布用供給ラインbと、供給ラインaを開閉するための電磁弁27と、供給ラインbを開閉するための電磁弁28を備えている。
FIG. 3 is a system diagram for explaining a system for retracting / circulating / filling the
This circulation system includes a front
また、処理液22を一時的の貯蔵するリザーブタンク21と、処理液22中に含まれている異物を除去するためのフィルタ32を内蔵したフィルタ室41と、表面塗布用供給パン23からリザーブタンク21およびフィルタ室41へ繋がる表面塗布用退避/循環ラインcと、その退避/循環ラインcにおいてリザーブタンク21側の退避ラインを開閉するための電磁弁30と、フィルタ室41側の循環ラインを開閉するための電磁弁35と、裏面塗布用供給パン24からリザーブタンク21およびフィルタ室41へ繋がる裏面塗布用退避/循環ラインdと、その退避/循環ラインdにおいてリザーブタンク21側の退避ラインを開閉するための電磁弁34と、フィルタ室41側の循環ラインを開閉するための電磁弁40と、フィルタ室41からの供給ラインhの途中に繋がる戻しラインeを備えている。
A
供給ラインhと戻しラインeの接合部には三方弁からなる電磁弁39が設置されており、電磁弁39を開放することによりポンプ25とカートリッジ26を繋ぐ供給ラインhが開通し、電磁弁39を閉塞することによりポンプ25とフィルタ室41繋ぐ戻しラインeが開通する。
An
さらに、処理液22を廃棄するための廃液タンク36と、リザーブタンク21から廃液タンク36へ延びた廃液ラインfと、その廃液ラインfを開閉するための電磁弁37を備えている。
Furthermore, a
供給パン23,24内に貯留されている処理液22を塗布ローラ31に供給するためのスクイーズローラ29と塗布ローラ31は供給パン23,24内に収容されており、供給パン23,24の上部は塗布ローラ31を覆うように形成されており、供給パン23,24内にある処理液22の蒸発や処理液22が空気に触れることによる劣化を少なく抑える形状になっている。しかし、塗布ローラ31と加圧ローラ33の圧接部(ニップ部)は開口しておく必要があり、完全な密閉構造にはなっていない。
The
そこで、供給パン23,24よりも気密性の高いリザーブタンク21を設け、供給パン23,24とリザーブタンク21を連通する退避/循環ラインc,d上の電磁弁30,34を開放することで、供給パン23,24とリザーブタンク21の水頭差により供給パン23,24内の処理液22をリザーブタンク21に退避することが可能になっている。
Therefore, a
なお、この退避動作の実施契機としては、処理液塗布装置の電源OFF時や電源ON中であってもウェブWの掛け替えや印刷パターンの変更など、通常のジョブ間よりも長い時間、塗布動作が停止しているときに実施することで、ジョブ間での退避動作を防止し、退避動作を実施した後のジョブ再開時に供給パン23,24に処理液22を充填する待ち時間が極力発生しないようにしている。
In addition, as a trigger for performing the retreat operation, even when the processing liquid coating apparatus is turned off or while the power is on, the coating operation is performed for a longer time than between normal jobs, such as changing the web W or changing the printing pattern. By carrying out the operation while it is stopped, the save operation between jobs is prevented, and the waiting time for filling the
前記ラインa〜fはチューブで構成されており、処理液塗布装置の電源ON時は、退避/循環ラインc,dのチューブ内は処理液22が抜けており、空気が入っている状態となっている。それぞれの供給パン23,24に処理液22の充填を行い、供給パン23,24内の処理液22の液面が既定レベル以上になった後、上位装置(図示せず)より塗布開始信号を受信する。
The lines a to f are constituted by tubes, and when the processing liquid coating apparatus is powered on, the
図3に示すように、供給パン23,24の側面には、処理液22の液面を検出するためのLOWレベル液面センサ42とHIGHレベル液面センサ43がそれぞれ設置されている。LOWレベル液面センサ42は、塗布中に供給パン23,24内の処理液22が減少してきた場合に、処理液22の補充を実施するか否かを判断するためのセンサである。またHIGHレベル液面センサ43は、供給パン23,24内の処理液22の充填、補充を完了するか否かを判断するためのセンサである。
As shown in FIG. 3, a LOW level
前記塗布開始信号に基づいて処理液22の塗布動作に入り、塗布中の一定時間間隔で退避/循環ラインc,d上の電磁弁35,40を開放し、電磁弁39を閉塞することにより、ポンプ25とフィルタ32を繋ぐ戻しラインeを開通させる。そしてポンプ25を一定時間駆動することにより、ポンプ25の動力で、それぞれの供給パン23,24内の処理液22が退避/循環ラインc,dのチューブ内に強制的に送給され、以後、処理液22はフィルタ32を通過することにより、処理液22中の異物除去が行われたのち、戻しラインe、供給ラインaおよび供給ラインbによりそれぞれの供給パン23,24内に処理液22を戻す循環動作を実施する。
By entering the coating operation of the
図3中の符号38は、フィルタ室41に接続されている液補充ラインg上に設置されているポンプで、このポンプ38はフィルタ室41内の処理液22の液面レベルが規定値より下がった場合に、フィルタ室41内の処理液22の液面を規定値レベルまでに上げるために、処理液22を強制的に補充するポンプである。フィルタ室41内の処理液22の液面レベルが規定値にないと、供給パン23,24内の処理液22がスムーズにフィルタ室41内に引き込めず、処理液22の循環動作が円滑に行われなくなる。
図4は、本発明の第1実施例に係る処理液塗布装置の制御部44とそれに関係する各部材の接続関係を示すブロック図である。
同図に示すように制御部44内には、後述する充填実施済み情報などの情報を格納するメモリ45、後述する時間T1や時間T2を計測するタイマ46などが設けられている。
制御部44の入力段には、LOWレベル液面センサ42、HIGHレベル液面センサ43、第2実施例の液体センサ47などの検出信号、ならびに塗布モード情報48や印刷情報49が入力される。
また、制御部44の出力段からは、ポンプ25ならびに各電磁弁27,28,30,34,35,39,40に対して制御信号が出力される。
FIG. 4 is a block diagram showing the connection relationship between the
As shown in the figure, the
Detection signals from the LOW level
A control signal is output from the output stage of the
図5は、本発明の第1実施例に係る動作シーケンスを示す制御フローチャートである。
S1:供給パン23,24に処理液22を充填するか否かを判断する。処理液22の充填は、処理液塗布装置の電源ON時、または供給パン23,24内に充填した処理液22をリザーブタンク21に退避後に塗布動作を開始する場合に充填を実施する。
S2:リザーブタンク21またはカートリッジ26から表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内に処理液22を充填する。リザーブタンク21内に処理液22がある場合には、リザーブタンク21内の処理液22を充填する。リザーブタンク21内に処理液22がない場合には、カートリッジ26内の処理液22を充填する。
FIG. 5 is a control flowchart showing an operation sequence according to the first embodiment of the present invention.
S1: It is determined whether or not the supply pans 23 and 24 are filled with the
S2: The processing
S3:退避ラインへの充填が実施済みかどうかを判断する。メモリ45(図4参照)に格納された情報により、退避ラインへの充填が実施されたか否かを判断し、実施済みの情報が格納されていれていなければ次のS4に移る。
S4:退避ラインへの充填契機かどうか判断する。充填契機としては、S2において供給パン23,24への充填を開始してから時間T1経過後とする。時間T1は、退避/循環ラインc,dへ充填する分の処理液22が表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内に充填された時間であることが望ましい。
S3: It is determined whether or not filling of the evacuation line has been performed. Based on the information stored in the memory 45 (see FIG. 4), it is determined whether or not filling of the evacuation line has been performed. If the completed information is not stored, the process proceeds to S4.
S4: It is determined whether or not the retreat line is filled. The filling opportunity is after the time T1 has elapsed since the filling of the supply pans 23 and 24 was started in S2. The time T1 is preferably the time when the
また、処理液塗布装置の電源がONした際に、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内の処理液22の液面位置がLOWレベル液面センサ42(図3参照)の位置以上にある場合には、時間T1を待たずに直ちに退避ラインへの充填を開始してもよい。
Further, when the power of the processing liquid coating apparatus is turned on, the liquid level position of the
S5:退避ラインへの充填処理を行う。退避ラインへの充填処理における処理液22の流れについては、後から図6を用いて説明する。
S6:表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24への処理液22の充填処理が終了したかどうかを判断する。この判断は、HIGHレベル液面センサ43(図3参照)からの信号に基づいてなされる。
S5: The retreat line is filled. The flow of the
S6: It is determined whether or not the filling process of the
S7:上位装置(図示せず)からの印刷情報49(図4参照)により、処理液22の塗布処理を行うかどうかを判断する。
S7: It is determined whether or not to apply the
S8:処理液22の塗布処理を行う。処理液塗布装置は、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24に設置されたLOWレベル液面センサ42の出力値を読み込み、処理液22の補充が必要と判断した場合には、リザーブタンク21またはカートリッジ26から供給パン23,24に処理液22の補充を行う。
S8: The
S9:供給パン23,24内の処理液22をリザーブタンク21に退避させるか否かを判断する。通常は、塗布しない時間が連続で30分〜2時間程度経過した場合に退避させる。退避しない場合はS7に、退避する場合は次のS10へ移る。
S10:電磁弁30,34を開放して、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24の処理液22をリザーブタンク21に退避する。
S9: It is determined whether or not the
S10: The
図6は、退避ラインへの充填処理における処理液22の流れについて説明するための図であり、同図(a)はカートリッジ26から供給パン23,24へ処理液22を送給する状態、同図(b)は処理液22の退避/循環の状態を示している。
FIG. 6 is a diagram for explaining the flow of the
退避ラインへの充填処理は、退避/循環ラインc,d上の電磁弁35,40を開放し、三方弁からなる電磁弁39を閉塞することにより、ポンプ25とフィルタ室41を繋ぐ戻しラインeを開通させ、ポンプ25を一定時間(T2)駆動する。
The filling process to the evacuation line is performed by opening the
このポンプ25の駆動(吸引)により、戻しラインeならびにフィルタ室41の空気が吸われて、フィルタ室41が負圧になり、同図(b)に示すように、フィルタ室41内に処理液22を引き込む力が作用し、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内の処理液22が退避/循環ラインc,dのチューブ内に強制的に送給、充填され、一部はフィルタ32を設置しているフィルタ室41内に入る。
ポンプ25の駆動時間T2は、ポンプ25の駆動により退避/循環ラインc,dのチューブ内に処理液22が充填できる時間でよい。
By driving (suctioning) the
The driving time T2 of the
画像形成システムではジョブに応じてウェブWに対する処理液22の塗布面をオペレータが選択することができ、選択された情報が上位装置やインクジェットプリンタから本実施例に係る処理液塗布装置に、塗布モード情報48として送信される。この情報により、ウェブWの表面のみに処理液22を塗布するモードの場合は、電磁弁35のみを開放し、表面塗布用供給パン23に接続されている退避/循環ラインcのチューブのみに処理液22を充填する。また、ウェブWの裏面のみに処理液22を塗布するモードの場合は、電磁弁40のみを開放し、裏面塗布用供給パン24に接続されている退避/循環ラインdのチューブのみに処理液22を充填する。
In the image forming system, the operator can select the application surface of the
このようにすれば、片方の退避/循環ラインcあるいはdのみ充填を行えばよく、ポンプ25の駆動により退避/循環ラインcあるいはdに流れる処理液22の流速が2倍になるため、ポンプ25の駆動時間T2を1/2に抑えることができ、充填時間の短縮が図れる。
この処理液22の充填処理が完了すると、退避/循環ラインへの充填済み情報を前記メモリ45に格納する。
If so this may be performed fill only save / circulating line c or d of one, the flow velocity of the
When the filling process of the
この図6において、(a)から(b)の切り替えは、供給パン23,24のLOWレベル液面センサ42が検出信号を出力してから、あるいは充填時間からT1時間経過後に行われる。また、(b)から(a)の切り替えは、退避ラインへの充填開始からT1時間経過後に行われる。
In FIG. 6, switching from (a) to (b) is performed after the LOW level
図7は、本発明の第2実施例に係る処理液22の退避/循環・充填系統を説明するための系統図である。
FIG. 7 is a system diagram for explaining a system for retracting / circulating / filling the
この循環系統において、図3に示す第1実施例に係る処理液22の退避/循環・充填系統と相違する点は、退避/循環ラインc,d内に液検出センサ47,47をそれぞれ設けて、処理液塗布装置の電源ON時はまず、液検出センサ47,47の出力値を読み込み、処理液なしを検出した場合のみ、供給パンへの充填動作中に退避/循環ラインcあるいは(および)dへの処理液22の充填を行うようにした点である。
この液検出センサ47は、チューブ内に2本の電極ピンを差し込んで、チューブ内が処理液22で満たされておれば電極ピン間が導電し、チューブ内に処理液22有りを検出するようになっている。
This circulating system is different from the system for retracting / circulating / filling the
This
この第2実施例に係る処理液塗布装置の制御部44(図4参照)には、液検出センサ47からの検出信号も入力されるようになっている(点線で表示)。
A detection signal from the
図8は、本発明の第2実施例に係る動作シーケンスを示す制御フローチャートである。
S11:供給パン23,24に処理液22を充填するか否かを判断する。処理液22の充填は、処理液塗布装置の電源ON時、または供給パン23,24内に充填した処理液22をリザーブタンク21に退避後に塗布動作を開始する場合に充填を実施する。
S12:リザーブタンク21またはカートリッジ26から表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内に処理液22を充填する。リザーブタンク21内に処理液22がある場合には、リザーブタンク21内の処理液22を充填する。リザーブタンク21内に処理液22がない場合には、カートリッジ26内の処理液22を充填する。
FIG. 8 is a control flowchart showing an operation sequence according to the second embodiment of the present invention.
S11: It is determined whether or not the supply pans 23 and 24 are filled with the
S12: The processing
S13:退避ラインc,d内に設置された液検出センサ47の出力値を読み込み、退避ラインc,dへの充填が必要かどうかを判断する。退避ラインc,d内に設置された両方の液検出センサ47の出力値が処理液22なしを検知している場合にのみ、退避ラインc,dへの充填を実施する。これにより、処理液塗布装置の電源ON時に毎回退避ラインc,dへの充填を繰り返す必要がなく、必要なときのみ実施することにより、供給パン23,24への充填時間が不必要に増加することが防止できる。
S14:退避ラインc,dへの充填契機かどうか判断する。充填契機としては、S12において供給パン23,24への充填を開始してから時間T1経過後とする。時間T1は、退避/循環ラインc,dへ充填する分の処理液22が表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内に充填された時間であることが望ましい。
S13: The output value of the
S14: It is determined whether or not the retreat lines c and d are filled. The filling opportunity is after the time T1 has elapsed since the filling of the supply pans 23 and 24 was started in S12. The time T1 is preferably the time when the
また、処理液塗布装置の電源がONした際に、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24内の処理液22の液面位置がLOWレベル液面センサ42の位置以上である場合には、時間T1を待たずに直ちに退避ラインc,dへの充填を開始してもよい。
In addition, when the processing liquid coating apparatus is powered on, the liquid level position of the
S15:退避ラインc,dへの充填処理を行う。退避ラインc,dへの充填処理における処理液22の流れは図6に示した通りである。
S16:表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24への処理液22の充填処理が終了したかどうかを判断する。
S17:上位装置(図示せず)からの印刷情報49により、処理液22の塗布処理を行うかどうかを判断する。
S15: The retreat lines c and d are filled. The flow of the
S16: It is determined whether or not the filling process of the
S17: It is determined whether or not to apply the
S18:処理液22の塗布処理を行う。処理液塗布装置は、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24に設置されたLOWレベル液面検出センサ42の出力値を読み込み、処理液22の補充が必要と判断した場合には、リザーブタンク21またはカートリッジ26から供給パン23,24に処理液22の補充を行う。
S18: The
S19:供給パン23,24内の処理液22をリザーブタンク21に退避させるか否かを判断する。通常は、塗布しない時間が連続で30分〜2時間程度経過した場合に退避させる。退避しない場合はS17に、退避する場合は次のS20へ移る。
S20:電磁弁30,34を開放して、表面塗布用供給パン23および裏面塗布用供給パン24の処理液22をリザーブタンク21に退避する。
S19: It is determined whether or not the
S20: The
13f:表面塗布手段、
13r:裏面塗布手段、
21:サブタンク、
23:表面塗布用供給パット、
24:裏面塗布用供給パット、
25:ポンプ、
26:処理液カートリッジ、
27,28,30,34,35,39,40:電磁弁、
32:フィルタ、
41:フィルタ室、
42:LOWレベル液面センサ、
43:HIGHレベル液面センサ、
44:制御部、
45:メモリ、
46:タイマ、
47:液検出センサ、
48:塗布モード情報、
49:印刷情報、
101:処理液塗布装置、
102:インクジェットプリンタ、
a:表面塗布用供給ライン、
b:裏面塗布用供給ライン、
c:表面塗布用退避/循環ライン、
d:裏面塗布用退避/循環ライン、
e:戻しライン、
W:ウェブ。
13f: surface coating means,
13r: backside coating means,
21: Sub tank,
23: Supply pad for surface coating,
24: Supply pad for backside application,
25: Pump,
26: treatment liquid cartridge,
27, 28, 30, 34, 35, 39, 40: solenoid valve,
32: Filter,
41: filter chamber,
42: LOW level liquid level sensor,
43: HIGH level liquid level sensor,
44: control unit,
45: Memory,
46: Timer,
47: Liquid detection sensor
48: Application mode information
49: Print information,
101: Treatment liquid coating apparatus,
102: Inkjet printer,
a: Supply line for surface coating,
b: Supply line for backside application,
c: Retraction / circulation line for surface coating,
d: Retraction / circulation line for backside application,
e: return line,
W: Web.
Claims (5)
被記録媒体の裏面に処理液を塗布するために前記処理液を貯留する裏面塗布用供給パンと、
前記処理液を貯留する処理液カートリッジと、
前記処理液カートリッジに貯留されている前記処理液を前記各供給パンにそれぞれ供給する供給ラインと、
前記各供給パンよりも気密性の高いリザーブタンクと、
前記処理液中に含まれている異物を除去するフィルタを内蔵したフィルタ室と、
前記表面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する表面塗布用退避/循環ラインと、
前記裏面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する裏面塗布用退避/循環ラインと、
前記フィルタ室から前記供給ラインの途中に接続されて、前記フィルタで異物が除去された処理液を前記各供給パンに戻す戻しラインと、
前記各ラインにおいて処理液の流れを発生させる液流れ発生手段と、
前記処理液が流れるラインを切り替えるために前記各ライン上に設置された複数の弁と、
電源ON時の前記各供給パン内に処理液を充填する過程で、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインの少なくとも一方に処理液を充填するために前記液流れ発生手段ならびに前記弁を操作する制御手段と
を備え、
前記制御手段に入力される塗布モード情報により、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインのうち、前記処理液の塗布に使用する供給パンの退避/循環ライン内のみに処理液を充填する構成になっていることを特徴とする処理液塗布装置。 A surface application supply pan for storing the treatment liquid in order to apply the treatment liquid to the surface of the recording medium;
A supply pan for backside application that stores the processing liquid in order to apply the processing liquid to the backside of the recording medium;
A treatment liquid cartridge for storing the treatment liquid;
A supply line for supplying the processing liquid stored in the processing liquid cartridge to each of the supply pans;
A reserve tank that is more airtight than the supply pans;
A filter chamber having a built-in filter for removing foreign substances contained in the pre-Symbol treatment liquid,
A retreat / circulation line for surface application communicating with the supply pan for surface application, the reserve tank and the filter chamber;
A back coating retreat / circulation line communicating the back coating supply pan, the reserve tank and the filter chamber;
A return line connected to the supply line from the filter chamber and returning the processing liquid from which foreign matters have been removed by the filter to the supply pans;
A liquid flow generating means for generating a flow of processing liquid in each of the lines;
A plurality of valves installed on each line to switch the line through which the processing liquid flows;
The liquid flow to the process, to fill the treatment liquid to at least one of said surface coating for saving / circulation line the back coating for saving / circulation line for filling the processing liquid within the each feed pan at power ON Generating means and control means for operating the valve ,
According to the coating mode information input to the control means, only in the retraction / circulation line of the supply pan used for coating the processing liquid, out of the retreat / circulation line for front surface application and the retreat / circulation line for back surface application. A treatment liquid coating apparatus characterized by being configured to be filled with a treatment liquid.
被記録媒体の裏面に処理液を塗布するために前記処理液を貯留する裏面塗布用供給パンと、
前記処理液を貯留する処理液カートリッジと、
前記処理液カートリッジに貯留されている前記処理液を前記各供給パンにそれぞれ供給する供給ラインと、
前記各供給パンよりも気密性の高いリザーブタンクと、
前記処理液中に含まれている異物を除去するフィルタを内蔵したフィルタ室と、
前記表面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する表面塗布用退避/循環ラインと、
前記裏面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する裏面塗布用退避/循環ラインと、
前記フィルタ室から前記供給ラインの途中に接続されて、前記フィルタで異物が除去された処理液を前記各供給パンに戻す戻しラインと、
前記各ラインにおいて処理液の流れを発生させる液流れ発生手段と、
前記処理液が流れるラインを切り替えるために前記各ライン上に設置された複数の弁と、
電源ON時の前記各供給パン内に処理液を充填する過程で、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインの少なくとも一方に処理液を充填するために前記液流れ発生手段ならびに前記弁を操作する制御手段と
を備え、
前記制御手段によって前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインの少なくとも一方に処理液を充填する契機は、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインのそれぞれに接続されている前記供給パン内の処理液量が当該表面塗布用退避/循環ライン内または当該裏面塗布用退避/循環ライン内の処理液の容量以上格納された場合であることを特徴とする処理液塗布装置。 A surface application supply pan for storing the treatment liquid in order to apply the treatment liquid to the surface of the recording medium;
A supply pan for backside application that stores the processing liquid in order to apply the processing liquid to the backside of the recording medium;
A treatment liquid cartridge for storing the treatment liquid;
A supply line for supplying the processing liquid stored in the processing liquid cartridge to each of the supply pans;
A reserve tank that is more airtight than the supply pans;
A filter chamber containing a filter for removing foreign substances contained in the processing liquid;
A retreat / circulation line for surface application communicating with the supply pan for surface application, the reserve tank and the filter chamber;
A back coating retreat / circulation line communicating the back coating supply pan, the reserve tank and the filter chamber;
A return line connected to the supply line from the filter chamber and returning the processing liquid from which foreign matters have been removed by the filter to the supply pans;
A liquid flow generating means for generating a flow of processing liquid in each of the lines;
A plurality of valves installed on each line to switch the line through which the processing liquid flows;
In the process of filling each supply pan with the processing liquid when the power is turned on, the liquid flow is generated in order to fill the processing liquid into at least one of the front surface application retract / circulation line and the back surface application retract / circulation line. Means and control means for operating the valve;
With
The control means fills at least one of the front surface application retreat / circulation line and the back surface application retreat / circulation line with the treatment liquid by using the front surface application retreat / circulation line and the back surface application retraction / circulation line. characterized in that the a case where the processing solution volume in the feed pan being connected is stored above the volume of the processing liquid of the surface coating evacuation / circulation line or in the back surface coating for saving / circulation lines respectively A processing liquid coating apparatus.
被記録媒体の裏面に処理液を塗布するために前記処理液を貯留する裏面塗布用供給パンと、
前記処理液を貯留する処理液カートリッジと、
前記処理液カートリッジに貯留されている前記処理液を前記各供給パンにそれぞれ供給する供給ラインと、
前記各供給パンよりも気密性の高いリザーブタンクと、
前記処理液中に含まれている異物を除去するフィルタを内蔵したフィルタ室と、
前記表面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する表面塗布用退避/循環ラインと、
前記裏面塗布用供給パンと前記リザーブタンクおよび前記フィルタ室を連通する裏面塗布用退避/循環ラインと、
前記フィルタ室から前記供給ラインの途中に接続されて、前記フィルタで異物が除去された処理液を前記各供給パンに戻す戻しラインと、
前記各ラインにおいて処理液の流れを発生させる液流れ発生手段と、
前記処理液が流れるラインを切り替えるために前記各ライン上に設置された複数の弁と、
電源ON時の前記各供給パン内に処理液を充填する過程で、前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインの少なくとも一方に処理液を充填するために前記液流れ発生手段ならびに前記弁を操作する制御手段と
を備え、
前記制御手段によって前記表面塗布用退避/循環ラインと前記裏面塗布用退避/循環ラインの少なくとも一方への処理液の充填を終了する契機は、前記液流れ発生手段により当該表面塗布用退避/循環ライン内または当該裏面塗布用退避/循環ライン内に処理液量が充填できる時間経過後であることを特徴とする処理液塗布装置。 A surface application supply pan for storing the treatment liquid in order to apply the treatment liquid to the surface of the recording medium;
A supply pan for backside application that stores the processing liquid in order to apply the processing liquid to the backside of the recording medium;
A treatment liquid cartridge for storing the treatment liquid;
A supply line for supplying the processing liquid stored in the processing liquid cartridge to each of the supply pans;
A reserve tank that is more airtight than the supply pans;
A filter chamber containing a filter for removing foreign substances contained in the processing liquid;
A retreat / circulation line for surface application communicating with the supply pan for surface application, the reserve tank and the filter chamber;
A back coating retreat / circulation line communicating the back coating supply pan, the reserve tank and the filter chamber;
A return line connected to the supply line from the filter chamber and returning the processing liquid from which foreign matters have been removed by the filter to the supply pans;
A liquid flow generating means for generating a flow of processing liquid in each of the lines;
A plurality of valves installed on each line to switch the line through which the processing liquid flows;
In the process of filling each supply pan with the processing liquid when the power is turned on, the liquid flow is generated in order to fill the processing liquid into at least one of the front surface application retract / circulation line and the back surface application retract / circulation line. Means and control means for operating the valve;
With
When the control means finishes filling the processing liquid into at least one of the front surface application retract / circulation line and the back surface application retract / circulation line , the liquid flow generating means causes the surface application retract / circulation line to end. treatment liquid application device of the processing liquid volume in the inner or the backcoating for saving / circulation line is characterized in that after the elapsed time that can be filled.
前記表面塗布用退避/循環ラインと裏面塗布用退避/循環ラインに、ライン内の処理液の有無を検出する液検出センサをそれぞれ設け、
前記液検出センサによりライン内に処理液がないことを検出すると、当該表面塗布用退避/循環ライン内または当該裏面塗布用退避/循環ライン内に処理液を充填する構成になっていることを特徴とする処理液塗布装置。 In the processing liquid coating apparatus according to claim 3 ,
A liquid detection sensor for detecting the presence or absence of a processing liquid in the line is provided in each of the surface application retreat / circulation line and the back surface application retraction / circulation line,
When it is detected by the liquid detection sensor that no processing liquid is present in the line, the processing liquid is filled in the surface application retreat / circulation line or the back surface application retraction / circulation line. A processing liquid coating apparatus.
前記処理液塗布装置が請求項1ないし4のいずれか1項に記載の処理液塗布装置であることを特徴とする画像形成システム。 In an image forming system provided with a treatment liquid coating device on the upstream side in the recording medium conveyance direction of an inkjet printer,
Image forming system, wherein the processing liquid coating device is a treatment liquid application device according to any one of claims 1 to 4.
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