JP6101427B2 - Package and method for producing the same - Google Patents

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Description

本発明は、発泡体層とヒートシール層とを有するシートを重ね合わせて前記ヒートシール層で接合した包装体及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a package in which sheets having a foam layer and a heat seal layer are overlapped and joined by the heat seal layer, and a method for manufacturing the same.

ポリスチレンやポリエチレン等の樹脂発泡体は、強度、衝撃緩衝性、加工性に優れていることから、袋状に加工してテレビや冷蔵庫等の電化製品やその他の機器の包装体として大量に使用されている(例えば特許文献1参照)。
このような包装体は、従来、ヒートシール性を有するフィルムを前記発泡体の表面に貼り付けたシートを折り返し、例えば特許文献2等で公知のインパルスシール法によって包装体の側部に当たる部分をシールし、シールした部分をカットすることで個別の包装体に分離される。
Resin foams such as polystyrene and polyethylene are excellent in strength, shock-absorbing properties, and processability, so they are processed into bags and used in large quantities as packaging for electrical appliances such as TVs and refrigerators and other equipment. (For example, refer to Patent Document 1).
Conventionally, such a package is formed by folding a sheet in which a film having heat-sealability is attached to the surface of the foam, and sealing a portion corresponding to a side portion of the package by, for example, a known impulse sealing method in Patent Document 2 or the like Then, the sealed parts are cut into individual packages.

特開2010−280072号公報JP 2010-280072 A 特開平9−142484号公報JP-A-9-142484

ところで、インパルスシール法は、合成樹脂製のシートやフィルムの開口部をシール台とシールバーとで挟持し、ヒータ線に高圧電流を瞬間的に印加して前記開口部を溶融し、シールバーが一定温度に低下するまで開口部を挟持したままの状態を維持し、前記溶融した部分が凝固した後に前記挟持を開放してシールする方法である。
インパルスシール法は、高周波シール法や超音波シール法等の他のシール法に比べて、短時間でシールできるという利点がある。
しかし、このようなインパルスシール法においても、高圧電流の印加を解除した後にしばらく挟持状態を保って凝固を待たねばならないことから、シールするのに数秒程度の時間を要しているのが現状である。
By the way, in the impulse sealing method, an opening of a synthetic resin sheet or film is sandwiched between a sealing base and a sealing bar, a high voltage current is instantaneously applied to a heater wire to melt the opening, This is a method in which the state of holding the opening is maintained until the temperature is lowered to a certain temperature, and the holding is released and sealed after the melted portion is solidified.
The impulse sealing method has an advantage that it can be sealed in a short time compared to other sealing methods such as a high frequency sealing method and an ultrasonic sealing method.
However, even in such an impulse sealing method, since it is necessary to wait for coagulation while maintaining the sandwiched state for a while after the application of the high-voltage current, it takes about several seconds to seal. is there.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたもので、上記したインパルスシール法よりも短時間でシールを行うことのできる包装体及び包装体の製造方法の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a package that can be sealed in a shorter time than the impulse seal method described above and a method for manufacturing the package.

発泡体層とヒートシール層とを有する包装体の製造においては、発泡体層に弾力があるため、十分にヒートシール層を溶融し凝固させなければ接合することは困難である。   In the production of a package having a foam layer and a heat seal layer, the foam layer has elasticity, so that it is difficult to join unless the heat seal layer is sufficiently melted and solidified.

そこで、本発明の包装体の製造方法は、発泡体層とヒートシール層とを有するシートを重ね合わせ、前記シートの周縁部を前記ヒートシール層で接合する包装体の製造方法において、前記発泡体層の少なくとも前記包装体の表面となる一面に前記ヒートシール層を有する前記シートを準備し、前記発泡体層を対面させた状態で前記シートを重ね合わせ、重ね合わせた状態で前記包装体の周縁となる部分を加熱加圧して前記発泡体層を潰して薄肉部を形成し、加圧状態を維持したままで冷却して前記薄肉部の形状を固定した後、加圧を解除し、前記ヒートシール層を前記発泡体層とともに前記薄肉部で溶断して接合するようにしてある。
このようにすれば、予めヒートシール層で接合する部分に薄肉部を形成しているので、前記発泡体層の弾力の影響を小さくすることができ、溶断による包装体の切り離し工程において短時間でヒートシール層の接合が行える。
前記接合部の接合強度を高めるには、前記発泡体層よりも前記ヒートシール層の融点が高いものであるのが好ましく、また、前記薄肉部にエンボス加工を施すとよい。
Then, the manufacturing method of the package of this invention WHEREIN: In the manufacturing method of the packaging body which overlap | superposes the sheet | seat which has a foam layer and a heat seal layer, and joins the peripheral part of the said sheet | seat with the said heat seal layer, the said foam Preparing the sheet having the heat-sealing layer on at least one surface of the packaging body of the layer, stacking the sheets with the foam layer facing each other, and surrounding the packaging body in a superposed state The portion to be heated is pressed to crush the foam layer to form a thin-walled portion, and while maintaining the pressurized state, the shape of the thin-walled portion is cooled and fixed, and then the pressure is released, and the heat The sealing layer is melted and joined together with the foam layer at the thin wall portion.
In this way, since the thin-walled portion is formed in the part to be joined with the heat seal layer in advance, the influence of the elasticity of the foam layer can be reduced, and in the process of separating the package by fusing in a short time Heat seal layer can be joined.
In order to increase the joint strength of the joint part, it is preferable that the heat seal layer has a higher melting point than the foam layer, and the thin part may be embossed.

本発明の製造方法によって製造される包装体は、発泡体層とヒートシール層とを有するシートと、重なり合う前記シートの周縁部とを有し、この周縁部は前記ヒートシール層の接合部を有する包装体において、前記発泡体層の少なくとも前記包装体の表面となる一面に前記ヒートシール層を備える前記シートと、前記発泡体層どうしが重なり合う前記周縁部とを有し、前記周縁部は肉厚が固定された前記発泡体層の薄肉部を備え、前記薄肉部の端縁の重なり合う部分に前記ヒートシール層の接合部を有する。
また、前記発泡体層よりも前記ヒートシール層の融点を高くしてもよく、前記薄肉部はエンボス加工部を有してもよい。
The package manufactured by the manufacturing method of the present invention has a sheet having a foam layer and a heat seal layer, and a peripheral portion of the overlapping sheet, and the peripheral portion has a joint portion of the heat seal layer. In the package, the sheet includes the heat seal layer on at least one surface of the foam layer, and the peripheral portion where the foam layers overlap, and the peripheral portion is thick. Is provided with a thin-walled portion of the foam layer, and a joint portion of the heat-seal layer is provided at an overlapping portion of the edge of the thin-walled portion .
The melting point of the heat seal layer may be higher than that of the foam layer, and the thin portion may have an embossed portion.

本発明は上記のように構成されているので、溶断によるヒートシールを短時間で完了させることができ、包装体の製造時間を短縮したり製造工程を省略したりすることでコスト削減を図ることができる。   Since the present invention is configured as described above, heat sealing by fusing can be completed in a short time, and cost reduction can be achieved by shortening the manufacturing time of the package or omitting the manufacturing process. Can do.

本発明の包装体の好適な実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
[第一の実施形態]
図1(a)は、本発明の包装体の一実施形態を示す斜視図、図1(b)は、図1(a)の包装体を作成するためのシートの展開図である。
包装体10は、電子機器や部品等を包装するためのもので、図1(a)に示すように、一枚のシートを折り返し部11cで折り返した後、表側シート11aと裏側シート11bの両側部11d,11dを接合することで、一方に開口部12を有する袋状に形成してある。
A preferred embodiment of the package of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[First embodiment]
Fig.1 (a) is a perspective view which shows one Embodiment of the package of this invention, FIG.1 (b) is an expanded view of the sheet | seat for producing the package of Fig.1 (a).
The packaging body 10 is for packaging electronic devices, parts, and the like. As shown in FIG. 1 (a), after a sheet is folded at a folding portion 11c, both sides of the front side sheet 11a and the back side sheet 11b are placed. By joining the portions 11d and 11d, a bag having an opening 12 on one side is formed.

図1(b)においては、図1(a)の表側シート11a、裏側シート11b及び側部11dに相当する部分に「′」を付して示している。
包装体10は、図1(b)に示すように、長尺のシート11の長手方向に形成された折り返し部11cで折り返した後、一枚の包装体10の幅に相当する間隔で設けられた切断位置(符号11d′で示す)で切断するとともに、当該切断位置で表側シート11aと裏側シート11bの両側部11d,11dを接合することで形成される。
In FIG. 1B, “′” is attached to portions corresponding to the front side sheet 11a, the back side sheet 11b, and the side portion 11d in FIG.
As shown in FIG. 1B, the package 10 is provided at intervals corresponding to the width of one package 10 after being folded by a folded portion 11 c formed in the longitudinal direction of the long sheet 11. It is formed by cutting at the cutting position (indicated by reference numeral 11d ') and joining the both side portions 11d and 11d of the front side sheet 11a and the back side sheet 11b at the cutting position.

図2は、図1の包装体10を製造する手順を説明する概略図で、図1(b)のシート11を折り返し部11cで折り返した後の工程を示している。
図2に示すように、この実施形態において包装体10を形成するシート11は、発泡体層111とヒートシール層112とを積層して構成される。発泡体層111とヒートシール層112との間には中間層が介在していてもよい。
FIG. 2 is a schematic diagram for explaining a procedure for manufacturing the package 10 of FIG. 1, and shows a process after the sheet 11 of FIG. 1 (b) is folded by the folded portion 11c.
As shown in FIG. 2, the sheet 11 forming the package 10 in this embodiment is configured by laminating a foam layer 111 and a heat seal layer 112. An intermediate layer may be interposed between the foam layer 111 and the heat seal layer 112.

発泡体層111を構成する材料としては、ポリオレフィン系発泡樹脂を好適に用いることができ、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、およびエチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ(4−メチルペンテン−1)、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分加水分解物、エチレン−アクリル酸共重合体およびその塩、塩化ビニリデン共重合体たとえば塩化ビニル−塩化ビニリデン共重合体、その他、およびこれらの混合物の発泡体を挙げることができる。これらの中でもポリプロピレンやポリエチレン(低密度又は高密度ポリエチレン)が好ましい。
発泡体層111の厚みとしては、0.5mm〜5.0mmの範囲内が好ましく、発泡倍率は30倍〜40倍程度のものが好ましい。
As a material constituting the foam layer 111, a polyolefin-based foamed resin can be suitably used. Polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer, poly (4-methylpentene- 1), polystyrene, polyamide, polyethylene terephthalate, partial hydrolyzate of ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer and salts thereof, vinylidene chloride copolymer such as vinyl chloride-vinylidene chloride copolymer, etc. And foams of these mixtures. Among these, polypropylene and polyethylene (low density or high density polyethylene) are preferable.
The thickness of the foam layer 111 is preferably in the range of 0.5 mm to 5.0 mm, and the foaming magnification is preferably about 30 to 40 times.

ヒートシール層112を構成する材料としては、溶断によって接合できるものであればよく、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリエチレン、エチレン・(メタ)アクリル酸共重合体の金属塩いわゆるサーリン、ポリプロピレン等が利用できる。この中でもポリエチレン又はポリプロピレンが好適である。ヒートシール層112は厚みが0.01〜0.03mm程度のフィルム状のものが好ましい。
ヒートシール層112は、廃棄後の処理やリサイクルの観点から、発泡体層111と同質の材料で形成するのが好ましく、例えば、発泡体層111を低密度ポリエチレンの発泡体で形成した場合には、ヒートシール層112は高密度ポリエチレンで形成するとよい。
発泡体層111とヒートシール層112とを、ポリエチレンとポリプロピレン等のように異種材料で形成する場合において、発泡体層111とヒートシール層112とを十分な強度で貼着することが困難な場合には、例えばヒートシール層112の表面に発泡体層111と同じ材料をコーティングするとよい。
The material constituting the heat seal layer 112 may be any material that can be joined by fusing, such as ethylene / vinyl acetate copolymer, polyethylene, metal salt of ethylene / (meth) acrylic acid copolymer, so-called Surlyn, polypropylene, and the like. Available. Among these, polyethylene or polypropylene is preferable. The heat seal layer 112 is preferably a film having a thickness of about 0.01 to 0.03 mm.
The heat seal layer 112 is preferably formed of the same material as the foam layer 111 from the viewpoint of processing after disposal and recycling. For example, when the foam layer 111 is formed of a low density polyethylene foam, The heat seal layer 112 is preferably formed of high density polyethylene.
When the foam layer 111 and the heat seal layer 112 are formed of different materials such as polyethylene and polypropylene, it is difficult to adhere the foam layer 111 and the heat seal layer 112 with sufficient strength. For example, the same material as the foam layer 111 may be coated on the surface of the heat seal layer 112.

この実施形態においてヒートシール層112の融点は発泡体層111の融点はよりも高いものであるのが好ましく、温度差は10℃以上であるのが好ましい。
例えば、発泡体層111として融点100℃前後の低密度ポリエチレン(LDPE)を用い、ヒートシール層112として融点135℃前後の高密度ポリエチレン(HDPE)を用いた場合の温度差はおおよそ35℃前後であることから、この組み合わせは本発明の包装体10を製造するのに好適である。また、前記低密度ポリエチレン(LDPE)の代わりに融点123℃前後の直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)を用いた場合の温度差はおおよそ12℃前後であり、さらに、発泡体層111として前記低密度ポリエチレンを用い、ヒートシール層112として融点165℃程度のポリプロピレンを用いた場合の温度差はおおよそ65℃前後であることから、これらの組み合わせも好適に利用することができる。
In this embodiment, the melting point of the heat seal layer 112 is preferably higher than that of the foam layer 111, and the temperature difference is preferably 10 ° C. or more.
For example, when the foam layer 111 is made of low density polyethylene (LDPE) having a melting point of about 100 ° C. and the heat seal layer 112 is made of high density polyethylene (HDPE) having a melting point of about 135 ° C., the temperature difference is about 35 ° C. For this reason, this combination is suitable for producing the package 10 of the present invention. The temperature difference when linear low density polyethylene (LLDPE) having a melting point of about 123 ° C. is used instead of the low density polyethylene (LDPE) is about 12 ° C., and the foam layer 111 has the low temperature difference. A combination of these can also be suitably used because the temperature difference is about 65 ° C. when density polyethylene is used and polypropylene having a melting point of about 165 ° C. is used as the heat seal layer 112.

発泡体層111とヒートシール層112との間に介在させる中間層には、緩衝、着色、防水、UV吸収、帯電防止、強度向上、接着(プライマーやコーティングを含む)などの機能を有するあらゆる層が含まれる。例えば緩衝性を付与するものとして、例えばポリオレフィン系樹脂、ビニル系共重合体樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂などの高弾性の樹脂を挙げることができる。   The intermediate layer interposed between the foam layer 111 and the heat seal layer 112 is any layer having functions such as buffering, coloring, waterproofing, UV absorption, antistatic, strength improvement, and adhesion (including primer and coating). Is included. For example, examples of a material that imparts buffering properties include highly elastic resins such as polyolefin resins, vinyl copolymer resins, polyurethane resins, and polyamide resins.

本発明の包装体を製造するには、図2(a)に示すように、発泡体層111の一面にヒートシール層112を貼り付けた一枚のシート11を、折り返し部11c(図1(b)参照)で折り返し、発泡体層111の面どうしが対面するように重ね合わせ、表側シート11a′と裏側シート11b′のそれぞれ表面にヒートシール層112を位置させる。   In order to manufacture the package of the present invention, as shown in FIG. 2A, a sheet 11 having a heat seal layer 112 attached to one surface of a foam layer 111 is turned into a folded portion 11c (FIG. 1 ( In step b), the layers are folded so that the faces of the foam layer 111 face each other, and the heat seal layer 112 is positioned on the respective surfaces of the front side sheet 11a ′ and the back side sheet 11b ′.

次に、図2(b)に示すように、切断位置11d′のところに加熱・加圧パンチ20,20を上下から押し付けて加熱加圧し、発泡体層111を潰して薄肉部を形成するとともに、加圧状態を維持したままで冷却して当該薄肉部の形状を固定する。
この際、加熱・加圧パンチ20,20の表面に多数の凹凸や波形を形成しておき、前記薄肉部に多数の凹凸や波形からなるエンボス加工を施すようにするとよい。このようなエンボス加工を前記薄肉部に形成することで、溶断後のヒートシール層112の接合強度を高めることができる。
Next, as shown in FIG. 2B, the heating / pressure punches 20 and 20 are pressed from above and below to the cutting position 11d 'to heat and press the foam layer 111 to form a thin portion. The shape of the thin portion is fixed by cooling while maintaining the pressurized state.
At this time, it is preferable to form a large number of irregularities and corrugations on the surfaces of the heating and pressure punches 20 and 20 and to emboss the thin-walled portion with a large number of irregularities and corrugations. By forming such an embossing on the thin portion, the bonding strength of the heat seal layer 112 after fusing can be increased.

次いで、図2(c)に示すようにカッティングダイ22と加熱したカッター21とを準備し、図2(c)に示すように切断位置11d′でシート11を切断する。カッティングダイ22は図示するようなローラ状のものが好ましく、回転させながらカッター21との当接位置をずらしていくことで、溶断時に発生した樹脂の切カスがカッティングダイ22に付着することによる悪影響を抑制することができる。   Next, a cutting die 22 and a heated cutter 21 are prepared as shown in FIG. 2C, and the sheet 11 is cut at a cutting position 11d ′ as shown in FIG. The cutting die 22 is preferably in the form of a roller as shown in the figure. By shifting the contact position with the cutter 21 while rotating, the resin die generated during fusing adheres to the cutting die 22. Can be suppressed.

カッター21はヒータを使って加熱する。カッター21の加熱温度は、発泡体層111及びヒートシール層112を形成する樹脂の種類及び融点によって異なるが、例えば発泡体層111が低密度ポリエチレンで形成され、ヒートシール層112が高密度ポリエチレンで形成されている場合には、カッター21は250℃〜400℃程度に加熱するとよい。   The cutter 21 is heated using a heater. The heating temperature of the cutter 21 varies depending on the type and melting point of the resin that forms the foam layer 111 and the heat seal layer 112. For example, the foam layer 111 is formed of low-density polyethylene, and the heat seal layer 112 is made of high-density polyethylene. When formed, the cutter 21 may be heated to about 250 ° C to 400 ° C.

そして、一定温度に加熱したカッター21を下降させ、カッティングダイ22に当接させた状態で一定時間停止させる。この時間は、発泡体層111やヒートシール層112を形成する樹脂の種類及びカッター21の温度にもよるが、例えば発泡体層111が低密度ポリエチレンで形成され、ヒートシール層112が高密度ポリエチレンで形成されている場合には、おおよそ0.1秒〜0.2秒程度である。この一定時間経過後に、カッター21を上昇させて溶断を終了するが、溶断開始から溶断終了までの時間は1秒〜2秒程度である。これにより、図2(e)に示すように表側シート11aのヒートシール層112と裏側シート11bのヒートシール層112とが融着する。   Then, the cutter 21 heated to a certain temperature is lowered and stopped for a certain period of time while being in contact with the cutting die 22. This time depends on the type of resin forming the foam layer 111 and the heat seal layer 112 and the temperature of the cutter 21. For example, the foam layer 111 is formed of low density polyethylene and the heat seal layer 112 is high density polyethylene. Is approximately 0.1 second to 0.2 second. After this fixed time has elapsed, the cutter 21 is raised to end the fusing, but the time from the fusing start to the fusing end is about 1 second to 2 seconds. Thereby, as shown in FIG.2 (e), the heat seal layer 112 of the front side sheet | seat 11a and the heat seal layer 112 of the back side sheet | seat 11b fuse | melt.

[第二の実施形態]
図3は、包装体10を製造する手順の第二の実施形態にかかり、その工程を説明する概略図である。この図3においても、図1(b)のシート11を折り返し部11cで折り返した後の工程を示している。
この実施形態では、図3(a)に示すように、ヒートシール層112の面どうしが対面するように折り返し部11cでシート11を折り返して重ね合わせている。従って、この実施形態の製造方法で製造された包装体10は、表側シート11a′と裏側シート11b′のそれぞれ表面に発泡体層111が位置している。
なお、この実施形態においても発泡体層111及びヒートシール層112としては先の実施形態と同様のものを用いることができるが、発泡体層111とヒートシール層112との融点の温度差は0℃に近いものであるのが好ましい。
このような発泡体層111とヒートシール層112の例としては、低密度又は高密度ポリエチレンどうしの組み合わせや、ポリプロピレンどうしの組み合わせなどを挙げることができる。
[Second Embodiment]
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a process according to the second embodiment of the procedure for manufacturing the package 10. FIG. 3 also shows a process after the sheet 11 of FIG. 1B is folded at the folding portion 11c.
In this embodiment, as shown to Fig.3 (a), the sheet | seat 11 is folded and overlap | superposed by the folding | returning part 11c so that the surface of the heat seal layer 112 may face each other. Therefore, in the package 10 manufactured by the manufacturing method of this embodiment, the foam layer 111 is positioned on the surface of each of the front sheet 11a ′ and the back sheet 11b ′.
In this embodiment, the foam layer 111 and the heat seal layer 112 can be the same as those in the previous embodiment, but the temperature difference between the melting points of the foam layer 111 and the heat seal layer 112 is 0. It is preferable that the temperature is close to ° C.
Examples of the foam layer 111 and the heat seal layer 112 include a combination of low density or high density polyethylene and a combination of polypropylene.

図3(b)に示すように、カッティングダイ21と加熱したカッター21とを準備し、図3(c)に示すように切断位置11d′でシート11を切断する。
この実施形態では、発泡体層111とヒートシール層112との融点の温度差がほとんどないことから、先の実施形態と同質の材料で発泡体層111とヒートシール層112とが形成されている場合は、先の実施形態の設定温度よりも低くする。例えば低密度ポリエチレンどうしで発泡体層111とヒートシール層112とを形成した場合は、カッター21は150℃〜300℃程度に設定するとよい。
As shown in FIG. 3B, a cutting die 21 and a heated cutter 21 are prepared, and the sheet 11 is cut at a cutting position 11d ′ as shown in FIG.
In this embodiment, since there is almost no difference in melting point between the foam layer 111 and the heat seal layer 112, the foam layer 111 and the heat seal layer 112 are formed of the same material as the previous embodiment. In this case, the temperature is set lower than the set temperature of the previous embodiment. For example, when the foam layer 111 and the heat seal layer 112 are formed of low density polyethylene, the cutter 21 may be set to about 150 ° C to 300 ° C.

この実施形態においても、溶断は1秒〜2秒程度で終了するようにし、カッター21をカッティングダイ22に当接させた状態で一定時間停止させる。これにより、図3(d)に示すように、表側シート11aのヒートシール層112と裏側シート11bのヒートシール層112とが融着する。
この実施形態の製造方法は、表側シート11a′のヒートシール層112と裏側シート11b′のヒートシール層112とが接触状態で重なっているため、第一の実施形態の製造方法のように切断位置11d′の部分を加圧加熱して薄肉にする必要が無くなり、薄肉部形成の工程を省略できる点で有利である。
Also in this embodiment, the fusing is completed in about 1 second to 2 seconds, and the cutter 21 is stopped for a predetermined time in a state where the cutter 21 is in contact with the cutting die 22. Thereby, as shown in FIG.3 (d), the heat seal layer 112 of the front side sheet | seat 11a and the heat seal layer 112 of the back side sheet | seat 11b fuse | melt.
In the manufacturing method of this embodiment, the heat sealing layer 112 of the front side sheet 11a ′ and the heat sealing layer 112 of the back side sheet 11b ′ overlap in contact with each other, so that the cutting position is the same as the manufacturing method of the first embodiment. This eliminates the need for the portion 11d 'to be pressurized and heated to make it thin, which is advantageous in that the step of forming the thin portion can be omitted.

本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記の説明により限定されるものではない。
例えば、包装体10の強度を高めるために、発泡体層111の両面にヒートシール層112を有するシート11を準備し、このシート11を重ね合わせて図2と同様の手順で接合するようにしてもよい。
さらに、上記の説明ではシート11を折り返し部11cで折り返すようにしているが、二枚のシート11を重ね合わせてその周縁部で溶断による接合を行うようにしてもよい。
Although the preferred embodiments of the present invention have been described, the present invention is not limited to the above description.
For example, in order to increase the strength of the package 10, a sheet 11 having a heat seal layer 112 on both sides of the foam layer 111 is prepared, and the sheets 11 are overlapped and joined in the same procedure as in FIG. Also good.
Furthermore, in the above description, the sheet 11 is folded back by the folding part 11c, but two sheets 11 may be overlapped and joined by fusing at the peripheral part.

本発明の包装体は、緩衝性や保温性等を求められる家電製品や機械製品等の機器、電子部品や機械部品等の部品、家具及び食品等の保護に広範に適用が可能である。   The package of the present invention can be widely applied to the protection of appliances such as home appliances and machine products that are required to have buffering properties, heat retention, etc., parts such as electronic parts and machine parts, furniture, food, and the like.

(a)は、本発明の包装体の一実施形態を示す斜視図、(b)は(a)の包装体を作成するためのシートの展開図である。(A) is a perspective view which shows one Embodiment of the package of this invention, (b) is a development view of the sheet | seat for producing the package of (a). 図1の包装体を製造する方法にかかり、その工程を示したものである。FIG. 3 shows a process for manufacturing the package of FIG. 1. 包装体を製造する方法の他の実施形態にかかり、その工程を示したものである。The process concerning other embodiment of the method of manufacturing a package body is shown.

10 包装体
11 シート
11a,11a′ 表側シート
11b,11b′ 裏側シート
11c 折り返し部
11d,11d′ 側部
12 開口部
20 加熱・加圧パンチ
21 カッター
22 カッティングダイ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Package 11 Sheet | seat 11a, 11a 'Front side sheet | seat 11b, 11b' Back side sheet | seat 11c Folding part 11d, 11d 'Side part 12 Opening part 20 Heating / pressurization punch 21 Cutter 22 Cutting die

Claims (3)

発泡体層とヒートシール層とを有するシートを重ね合わせ、前記シートの周縁部を前記ヒートシール層で接合する包装体の製造方法において、
前記発泡体層の少なくとも前記包装体の表面となる一面に前記ヒートシール層を有する前記シートを準備し、
前記発泡体層を対面させた状態で前記シートを重ね合わせ、
重ね合わせた状態で前記包装体の周縁となる部分を加熱加圧して前記発泡体層を潰して薄肉部を形成し、加圧状態を維持したままで冷却して前記薄肉部の形状を固定し、加圧を解除した後、
前記ヒートシール層を前記発泡体層とともに前記薄肉部で溶断して接合すること、
を特徴とする包装体の製造方法。
In the method of manufacturing a package, in which a sheet having a foam layer and a heat seal layer is overlaid, and a peripheral portion of the sheet is joined by the heat seal layer,
Preparing the sheet having the heat-seal layer on at least one surface of the foam layer to be the surface of the package;
The sheets are stacked with the foam layer facing each other,
In a superposed state, the peripheral portion of the package body is heated and pressed to crush the foam layer to form a thin-walled portion, and cooled while maintaining the pressurized state to fix the shape of the thin-walled portion. After releasing the pressure,
Fusing and joining the heat seal layer together with the foam layer at the thin-walled portion,
A manufacturing method of a package characterized by the above.
前記発泡体層よりも融点の高い前記ヒートシール層を前記発泡体層に貼り付けたことを特徴とする請求項1に記載の包装体の製造方法。 The method for manufacturing a package according to claim 1, wherein the heat seal layer having a higher melting point than the foam layer is attached to the foam layer. 前記薄肉部を形成すると同時又は前記薄肉部を形成した後に、前記薄肉部にエンボス加工を施すことを特徴とする請求項1又は2に記載の包装体の製造方法。 The method for manufacturing a package according to claim 1 or 2, wherein the thin-walled portion is embossed simultaneously with the formation of the thin-walled portion or after the thin-walled portion is formed.
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