JP6099433B2 - Resin composition containing organosiloxane copolymer polyarylate resin - Google Patents
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Description
本発明は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を含む樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a resin composition containing an organosiloxane copolymer polyarylate resin.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（特許文献１、２）は、表面潤滑性が高いことから、電子機器を構成するギア、ガイド等の部品の被膜として用いることが検討されている。しかしながら、被膜として用いる場合、弾性率が低いために変形しやすく、また、部品等として用いられる材料との密着性が低いという問題があった。 Since organosiloxane copolymer polyarylate resins (Patent Documents 1 and 2) have high surface lubricity, use as coatings for parts such as gears and guides constituting electronic devices has been studied. However, when it is used as a coating, it has a problem that it is easily deformed due to its low elastic modulus and has low adhesion to materials used as parts and the like.
本発明は、耐熱性、表面潤滑性を維持しつつ、密着性と弾性率を向上させたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂組成物を提供することを目的としたものである。 An object of the present invention is to provide an organosiloxane copolymer polyarylate resin composition having improved adhesion and elastic modulus while maintaining heat resistance and surface lubricity.
本発明者らは、このような課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の揮発物量を調整し、さらにポリアリレート樹脂および／またはポリカーボネート樹脂を混合することにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明の要旨は次のとおりである。
As a result of intensive studies to solve such problems, the present inventors have adjusted the amount of volatiles of the organosiloxane copolymer polyarylate resin and further mixed the polyarylate resin and / or polycarbonate resin. The inventors have found that the above object can be achieved and have reached the present invention.
That is, the gist of the present invention is as follows.
（１）一般式（１）で示されるオルガノシロキサン化合物の残基、二価フェノール残基、および芳香族ジカルボン酸残基からなるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）と、（Ａ）以外のポリアリレート樹脂（Ｂ）および／またはポリカーボネート樹脂（Ｃ）からなり、（Ａ）〜（Ｃ）の合計に対して、（Ａ）の含有比率が５〜８０質量％であり、２００℃で１０分間加熱したときの揮発物量が１０〜２５００質量ｐｐｍである樹脂組成物。
（２）（１）記載の樹脂組成物と有機溶媒を含有する樹脂溶液。
（３）（１）記載の樹脂組成物からなる被膜。（４）（１）記載の樹脂組成物からなるフィルム。
（５）（１）記載の樹脂組成物からなる成形体。
(1) An organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) comprising a residue of an organosiloxane compound represented by the general formula (1), a dihydric phenol residue, and an aromatic dicarboxylic acid residue, and other than (A) It consists of a polyarylate resin (B) and / or a polycarbonate resin (C), the content ratio of (A) is 5 to 80% by mass with respect to the total of (A) to (C), and at 200 ° C. for 10 minutes. A resin composition having a volatile content of 10 to 2500 mass ppm when heated.
(2) A resin solution containing the resin composition according to (1) and an organic solvent.
(3) A film comprising the resin composition according to (1). (4) A film comprising the resin composition according to (1).
(5) A molded article comprising the resin composition according to (1).
本発明によれば、耐熱性、表面潤滑性を維持しつつ、密着性と弾性率を向上させたオルガノシロキサン共重合樹脂組成物を提供することができる。また、本発明の樹脂組成物は、フィルムや成形体として用いることができ、特に、電子機器を構成するギア、ガイド等の部品の被膜として好適に使用することができる。 According to the present invention, an organosiloxane copolymer resin composition having improved adhesion and elastic modulus while maintaining heat resistance and surface lubricity can be provided. In addition, the resin composition of the present invention can be used as a film or a molded body, and can be particularly suitably used as a coating for parts such as gears and guides constituting electronic equipment.
本発明の樹脂組成物は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）と、（Ａ）以外のポリアリレート樹脂（Ｂ）および／またはポリカーボネート樹脂（Ｃ）から構成される。 The resin composition of the present invention comprises an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) and a polyarylate resin (B) and / or a polycarbonate resin (C) other than (A).
本発明に用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）は、オルガノシロキサン化合物の残基、二価フェノール残基、および芳香族ジカルボン酸残基から構成される。 The organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) used in the present invention is composed of an organosiloxane compound residue, a dihydric phenol residue, and an aromatic dicarboxylic acid residue.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）に用いるオルガノシロキサン化合物は、一般式（１）で示される。 The organosiloxane compound used for the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) is represented by the general formula (1).
一般式（１）において、Ｒ１およびＲ２は、独立して、フェノール性水酸基またはアミノ基を有する炭素原子数が１〜１２個の基であることが必要である。フェノール性水酸基またはアミノ基を有しない場合、ジカルボン酸成分との化学結合が形成できないため、十分な重合度が得られないので好ましくない。また、炭素数が１２を超える場合、耐熱性が低下するので好ましくない。Ｒ１およびＲ２としては、例えば、２−ヒドロキシフェニル−メチル基、２−（２−ヒドロキシフェニル）エチル基、３−（２−ヒドロキシフェニル）プロピル基、４−（２−ヒドロキシフェニル）ブチル基、３−ヒドロキシフェニル−メチル基、２−（３−ヒドロキシフェニル）エチル基、３−（３−ヒドロキシフェニル）プロピル基、４−（３−ヒドロキシフェニル）ブチル基、４−ヒドロキシフェニル−メチル基、２−（４−ヒドロキシフェニル）エチル基、３−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル基、４−（４−ヒドロキシフェニル）ブチル基、アミノメチル基、アミノエチル基、アミノプロピル基、アミノブチル基が挙げられる。中でも、重合性の観点から、３−（２−ヒドロキシフェニル）プロピル基、アミノプロピル基が好ましい。 In the general formula (1), R 1 and R 2 need to be independently a group having 1 to 12 carbon atoms having a phenolic hydroxyl group or an amino group. When it does not have a phenolic hydroxyl group or amino group, a chemical bond with the dicarboxylic acid component cannot be formed, and therefore a sufficient degree of polymerization cannot be obtained, which is not preferable. Moreover, when carbon number exceeds 12, since heat resistance falls, it is unpreferable. Examples of R 1 and R 2 include a 2-hydroxyphenyl-methyl group, a 2- (2-hydroxyphenyl) ethyl group, a 3- (2-hydroxyphenyl) propyl group, and a 4- (2-hydroxyphenyl) butyl group. 3-hydroxyphenyl-methyl group, 2- (3-hydroxyphenyl) ethyl group, 3- (3-hydroxyphenyl) propyl group, 4- (3-hydroxyphenyl) butyl group, 4-hydroxyphenyl-methyl group, Examples include 2- (4-hydroxyphenyl) ethyl group, 3- (4-hydroxyphenyl) propyl group, 4- (4-hydroxyphenyl) butyl group, aminomethyl group, aminoethyl group, aminopropyl group, and aminobutyl group. It is done. Among these, from the viewpoint of polymerizability, a 3- (2-hydroxyphenyl) propyl group and an aminopropyl group are preferable.
Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は、独立して、炭素原子数が１〜１２個の基であることが必要である。炭素数が１２を超える場合、耐熱性が低下するので好ましくない。重合度ａは、５以上であることが必要であり、９〜１００であることが好ましく、２０〜７０であることがより好ましい。ａが５未満である場合、摩擦係数を十分に低くすることができなくなるため好ましくない。Ｒ３、Ｒ４、Ｒ５およびＲ６としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、フェニル基が挙げられる。 R 3 , R 4 , R 5 and R 6 are independently required to be a group having 1 to 12 carbon atoms. When the number of carbon atoms exceeds 12, the heat resistance is lowered, which is not preferable. The polymerization degree a needs to be 5 or more, preferably 9 to 100, and more preferably 20 to 70. When a is less than 5, it is not preferable because the friction coefficient cannot be sufficiently lowered. Examples of R 3 , R 4 , R 5 and R 6 include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, and a phenyl group.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）において、一般式（１）で示されるオルガノシロキサン化合物の残基の共重合量は、０．０５〜８０質量％とすることが好ましく、１〜６０質量％とすることがより好ましく、１５〜５０質量％とすることがさらに好ましい。オルガノシロキサン化合物の残基の共重合量をこの範囲とすることで、耐熱性を維持しつつ、密着性と表面潤滑性を共に向上させることができる。 In the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A), the copolymerization amount of the residue of the organosiloxane compound represented by the general formula (1) is preferably 0.05 to 80% by mass, and preferably 1 to 60% by mass. It is more preferable to set it as 15-50 mass%. By setting the copolymerization amount of the residue of the organosiloxane compound within this range, it is possible to improve both adhesion and surface lubricity while maintaining heat resistance.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）の骨格として用いる二価フェノールとしては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＡ〕、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ＴＭＢＰＡ〕、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン〔ビスフェノールＣ〕、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン〔ビスフェノールＺ〕、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジフェニル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、１，１−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチル−シクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン （ビスフェノールＡＦ）、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９、９−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、ビフェノール、４，４−スルホニルビスフェノールが挙げられる。中でも、耐熱性や溶液安定性を向上させることができることから、ビスフェノールＡ、ＴＭＢＰＡ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＺ、ビスフェノールＡＦが好ましく、密着性を向上させることができることから、ＴＭＢＰＡ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＡＦがさらに好ましい。 Examples of the dihydric phenol used as the skeleton of the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) include 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane [bisphenol A] and 2,2-bis (3,5-dimethyl). -4-hydroxyphenyl) propane [TMBPA], 2,2-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane [bisphenol C], 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane [bisphenol Z], 1 , 1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) ethane, 1, 1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) ethane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) methane, bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) hexane, 1,1-bis (3,5 -Dimethyl-4-hydroxyphenyl) hexane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) hexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, , 1-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3,5-diphenyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5 -Trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3 Phenyl-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1-bis (3,5-dichloro-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 1,1- Bis (3,5-dibromo-4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethyl-cyclohexane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexafluoropropane (bisphenol AF), 9,9-bis (4 -Hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, biphenol, 4,4-sulfonylbisphenol Is mentioned. Among them, bisphenol A, TMBPA, bisphenol C, bisphenol Z, and bisphenol AF are preferable because heat resistance and solution stability can be improved, and TMBPA, bisphenol C, and bisphenol AF are preferable because adhesion can be improved. Further preferred.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）の骨格として用いる芳香族ジカルボン酸としては、例えば、ジフェニルエーテル−２，２’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，３’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，３’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、ジフェン酸ビス（ｐ−カルボキシフェニル）アルカン、ジフェニルエーテル−２，２’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，３’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−２，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，３’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−３，４’−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸が挙げられる。中でも、耐熱性や弾性率向上の観点から、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸がより好ましい。 Examples of the aromatic dicarboxylic acid used as the skeleton of the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) include diphenyl ether-2,2′-dicarboxylic acid, diphenyl ether-2,3′-dicarboxylic acid, and diphenyl ether-2,4′-. Dicarboxylic acid, diphenyl ether-3,3′-dicarboxylic acid, diphenyl ether-3,4′-dicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4′-dicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, Diphenic acid bis (p-carboxyphenyl) alkane, diphenyl ether-2,2′-dicarboxylic acid, diphenyl ether-2,3′-dicarboxylic acid, diphenyl ether-2,4′-dicarboxylic acid, diphenyl ether-3,3′-dicarboxylic acid Diphenyl ether-3,4'-dicarboxylic acid, diphenyl ether-4,4'-dicarboxylic acid. Among these, diphenyl ether-4,4'-dicarboxylic acid is more preferable from the viewpoint of improving heat resistance and elastic modulus.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）には、本発明の効果を損なわない限り、脂肪族二価アルコールや脂肪族ジカルボン酸を共重合させてもよい。脂肪族二価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、１，４−ブタジエングリコールが挙げられ、脂肪族ジカルボン酸としては、例えば、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、セバシン酸が挙げられる。 The organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) may be copolymerized with an aliphatic dihydric alcohol or an aliphatic dicarboxylic acid as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the aliphatic dihydric alcohol include ethylene glycol and 1,4-butadiene glycol. Examples of the aliphatic dicarboxylic acid include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, and sebacic acid.
本発明に用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）において、オルガノシロキサン化合物の残基および二価フェノール残基の合計と、カルボン酸残基とのモル比は、９５／１０５〜１０５／９５の範囲が好ましい。 In the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) used in the present invention, the molar ratio of the sum of the residues of the organosiloxane compound and the dihydric phenol residue to the carboxylic acid residue is 95/105 to 105/95. A range is preferred.
本発明に用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂において、ポリアリレート樹脂に起因するガラス転移温度は、１５０℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度は、共重合するモノマーを適宜選択することで制御することができる。 In the organosiloxane copolymer polyarylate resin used in the present invention, the glass transition temperature resulting from the polyarylate resin is preferably 150 ° C. or higher. The glass transition temperature can be controlled by appropriately selecting a monomer to be copolymerized.
本発明に用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の重量平均分子量は、３００００〜３０００００であることが好ましく、５００００〜２０００００であることがより好ましい。重量平均分子量をこの範囲とすることで、樹脂溶液の溶液粘度を取り扱いに適した範囲とすることができる。オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の重量平均分子量は、末端封止剤の添加量によって制御することができる。 The weight average molecular weight of the organosiloxane copolymer polyarylate resin used in the present invention is preferably 30,000 to 300,000, and more preferably 50,000 to 200,000. By setting the weight average molecular weight within this range, the solution viscosity of the resin solution can be adjusted to a range suitable for handling. The weight average molecular weight of the organosiloxane copolymer polyarylate resin can be controlled by the amount of the end-capping agent added.
次に、本発明に用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の製造方法について説明する。 Next, the manufacturing method of the organosiloxane copolymer polyarylate resin used for this invention is demonstrated.
本発明に用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を製造する方法としては、界面重合法、溶液重合法、溶融重縮合法等が挙げられる。中でも、重合性が良好であることや、得られるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の色調が良好であることから、界面重合法が好ましい。 Examples of the method for producing the organosiloxane copolymer polyarylate resin used in the present invention include an interfacial polymerization method, a solution polymerization method, a melt polycondensation method and the like. Among these, the interfacial polymerization method is preferred because of good polymerizability and good color tone of the resulting organosiloxane copolymer polyarylate resin.
界面重合法としては、重合触媒を添加した二価フェノールのアルカリ水溶液（水相）に、オルガノシロキサン化合物の有機溶媒溶液（有機相１）を混合し、さらに、二価カルボン酸ハライドの有機溶媒溶液（有機相２）を添加して、５０℃以下の温度で１〜８時間撹拌しながら重合反応をおこなう方法が挙げられる。有機相１に用いる有機溶媒は、水とは相溶せず、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂が溶解できる有機溶媒が好ましい。 As the interfacial polymerization method, an organic solvent solution (organic phase 1) of an organosiloxane compound is mixed with an alkaline aqueous solution (aqueous phase) of a dihydric phenol to which a polymerization catalyst is added, and further an organic solvent solution of a divalent carboxylic acid halide. (Organic phase 2) is added, and the polymerization reaction is performed while stirring at a temperature of 50 ° C. or lower for 1 to 8 hours. The organic solvent used for the organic phase 1 is preferably an organic solvent that is incompatible with water and can dissolve the organosiloxane copolymer polyarylate resin.
水相に用いるアルカリ水溶液としては、水酸化ナトリウムや水酸化カリウム等の水溶液が挙げられる。 Examples of the aqueous alkali solution used in the aqueous phase include aqueous solutions of sodium hydroxide and potassium hydroxide.
重合触媒としては、例えば、トリブチルベンジルアンモニウムハライド、テトラブチルアンモニウムハライド、トリメチルベンジルアンモニウムハライド、トリエチルベンジルアンモニウムハライド等の第四級アンモニウム塩や、トリブチルベンジルホスホニウムハライド、テトラブチルホスホニウムハライド、トリメチルベンジルホスホニウムハライド、トリエチルベンジルホスホニウムハライド等の第四級ホスホニウム塩が挙げられる。中でも、重合性の観点から、トリブチルベンジルアンモニウムハライド、テトラブチルアンモニウムハライド、トリブチルベンジルホスホニウムハライド、テトラブチルホスホニウムハライドが好ましい。 As the polymerization catalyst, for example, quaternary ammonium salts such as tributylbenzylammonium halide, tetrabutylammonium halide, trimethylbenzylammonium halide, triethylbenzylammonium halide, tributylbenzylphosphonium halide, tetrabutylphosphonium halide, trimethylbenzylphosphonium halide, And quaternary phosphonium salts such as triethylbenzylphosphonium halide. Among these, from the viewpoint of polymerizability, tributylbenzylammonium halide, tetrabutylammonium halide, tributylbenzylphosphonium halide, and tetrabutylphosphonium halide are preferable.
有機相１に用いる有機溶媒としては、例えば、塩化メチレン、クロロホルムが挙げられ、中でも、取り扱いが容易であることから、塩化メチレンが好ましい。 Examples of the organic solvent used in the organic phase 1 include methylene chloride and chloroform. Among them, methylene chloride is preferable because it is easy to handle.
有機相２に用いる有機溶媒としては、例えば、塩化メチレン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、四塩化炭素、クロロベンゼン、１，１，２，２−テトラクロロエタン、１，１，１−トリクロロエタン、ｏ−ジクロロベンゼン、ｍ−ジクロロベンゼン、ｐ−ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素系溶媒、トルエン、ベンゼン、キシレン等の芳香族系炭化水素、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン等のケトン系溶媒が挙げられる。中でも、重合性の観点から、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ｏ−キシレン、ｍ−キシレン、ｐ−キシレン、シクロヘキサノンが好ましい。 Examples of the organic solvent used in the organic phase 2 include methylene chloride, 1,2-dichloroethane, chloroform, carbon tetrachloride, chlorobenzene, 1,1,2,2-tetrachloroethane, 1,1,1-trichloroethane, o- Examples thereof include halogenated hydrocarbon solvents such as dichlorobenzene, m-dichlorobenzene and p-dichlorobenzene, aromatic hydrocarbons such as toluene, benzene and xylene, and ketone solvents such as cyclohexanone and cycloheptanone. Among these, methylene chloride, chloroform, toluene, o-xylene, m-xylene, p-xylene and cyclohexanone are preferable from the viewpoint of polymerizability.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の末端は、一価フェノール、一価酸クロライド、一価アルコール、一価カルボン酸で封止されていることが好ましい。一価フェノールとしては、例えば、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｏ−メトキシフェノール、ｍ−メトキシフェノール、ｐ−メトキシフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３−キシレノール、２，４−キシレノール、２，５−キシレノール、２，６−キシレノール、３，４−キシレノール、３，５−キシレノール、２−フェニル−２−（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−フェニル−２−（２−ヒドロキシフェニル）プロパン、２−フェニル−２−（３−ヒドロキシフェニル）プロパンが挙げられる。一価酸クロライドとしては、例えば、ベンゾイルクロライド、安息香酸クロライド、メタンスルホニルクロライド、フェニルクロロホルメートが挙げられる。一価アルコールとしては、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、ｎ−ブタノール、２−ブタノール、ペンタノール、ヘキサノール、ドデシルアルコール、ステアリルアルコール、ベンジルアルコール、フェネチルアルコールが挙げられる。一価カルボン酸としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、オクタン酸、シクロヘキサンカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、フェニル酢酸、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸、ｐ−メトキシフェニル酢酸が挙げられる。中でも、重合性や熱安定性の観点から、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールが好ましい。 The terminal of the organosiloxane copolymer polyarylate resin is preferably sealed with monohydric phenol, monohydric acid chloride, monohydric alcohol, or monohydric carboxylic acid. Examples of the monohydric phenol include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, p-tert-butylphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, o-methoxyphenol, m- Methoxyphenol, p-methoxyphenol, 2,3,6-trimethylphenol, 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5-xylenol, 2,6-xylenol, 3,4-xylenol, 3,5 -Xylenol, 2-phenyl-2- (4-hydroxyphenyl) propane, 2-phenyl-2- (2-hydroxyphenyl) propane, 2-phenyl-2- (3-hydroxyphenyl) propane. Examples of the monovalent acid chloride include benzoyl chloride, benzoic acid chloride, methanesulfonyl chloride, and phenyl chloroformate. Examples of the monohydric alcohol include methanol, ethanol, n-propanol, isopropanol, n-butanol, 2-butanol, pentanol, hexanol, dodecyl alcohol, stearyl alcohol, benzyl alcohol, and phenethyl alcohol. Examples of the monovalent carboxylic acid include acetic acid, propionic acid, octanoic acid, cyclohexanecarboxylic acid, benzoic acid, toluic acid, phenylacetic acid, p-tert-butylbenzoic acid, and p-methoxyphenylacetic acid. Among these, p-tert-butylphenol is preferable from the viewpoints of polymerizability and thermal stability.
重合後、樹脂溶液に酢酸を添加し、その後、樹脂溶液を水で繰返し洗浄し、樹脂溶液に含まれるナトリウムやカリウムや重合触媒等のイオン性物質を除去することが好ましい。洗浄は、洗浄に用いた水が中性になるまで繰返し洗浄することが好ましい。 After the polymerization, it is preferable to add acetic acid to the resin solution, and then repeatedly wash the resin solution with water to remove ionic substances such as sodium, potassium and polymerization catalyst contained in the resin solution. The washing is preferably repeated until the water used for washing becomes neutral.
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂溶液は、重合時に用いた有機溶媒の沸点以上の温度とした温水に添加し、有機溶媒を飛散させることによりポリマーを析出させることができる（温水法）。また、貧溶媒に添加することによりポリマーを析出させることもできる（再沈殿法）。貧溶媒としては、特に限定はされないが、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール等のアルコール類やヘキサン等の炭化水素等が好ましく、有機溶媒の除去の観点からヘキサンがより好ましい。析出して得られるポリマーは濾過等で単離し、その後、乾燥させることにより固形分を得ることができる。乾燥は、減圧下または熱風乾燥下いずれの条件下でおこなってもよい。減圧下でおこなう場合、乾燥温度は１２０〜２７０℃とすることが好ましく、１５０〜２００℃とすることがより好ましい。一方、熱風乾燥下でおこなう場合、乾燥温度は１５０℃以下とすることが好ましい。 The organosiloxane copolymer polyarylate resin solution can be added to warm water at a temperature equal to or higher than the boiling point of the organic solvent used during polymerization, and the polymer can be precipitated by scattering the organic solvent (hot water method). Moreover, a polymer can also be precipitated by adding to a poor solvent (reprecipitation method). Although it does not specifically limit as a poor solvent, Alcohols, such as methanol, ethanol, isopropyl alcohol, hydrocarbons, such as hexane, etc. are preferable, and hexane is more preferable from a viewpoint of the removal of an organic solvent. The polymer obtained by precipitation can be isolated by filtration or the like, and then dried to obtain a solid content. Drying may be performed under reduced pressure or hot air drying. When performing under reduced pressure, the drying temperature is preferably 120 to 270 ° C, and more preferably 150 to 200 ° C. On the other hand, when it is performed under hot air drying, the drying temperature is preferably 150 ° C. or lower.
本発明の樹脂組成物には、弾性率向上の観点から、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）以外のポリアリレート樹脂（Ｂ）および／またはポリカーボネート樹脂（Ｃ）（以下、併せて「他の樹脂」と略称する。）を含有させることが必要である。 The resin composition of the present invention includes a polyarylate resin (B) and / or a polycarbonate resin (C) other than the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) from the viewpoint of improving the elastic modulus (hereinafter referred to as “others”). Abbreviated as “resin”).
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）以外のポリアリレート樹脂（Ｂ）は、二価フェノール残基と芳香族ジカルボン酸残基から構成される。二価フェノール残基を与える二価フェノールとしては、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）に用いるものと同様の二価フェノールが挙げられる。中でも、耐熱性や溶液安定性を向上させることができることから、ビスフェノールＡ、ＴＭＢＰＡ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＺが好ましい。また、芳香族ジカルボン酸残基を与えるジカルボン酸としては、先述したオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）に用いるジカルボン酸残基を与えるジカルボン酸が挙げられる。中でも、耐熱性や弾性率向上の観点から、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸がより好ましい。 The polyarylate resin (B) other than the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) is composed of a dihydric phenol residue and an aromatic dicarboxylic acid residue. Examples of the dihydric phenol that gives the dihydric phenol residue include the same dihydric phenol as that used for the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A). Among these, bisphenol A, TMBPA, bisphenol C, and bisphenol Z are preferable because heat resistance and solution stability can be improved. Moreover, as dicarboxylic acid which gives an aromatic dicarboxylic acid residue, the dicarboxylic acid which gives the dicarboxylic acid residue used for the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) mentioned above is mentioned. Among these, diphenyl ether-4,4'-dicarboxylic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid are more preferable from the viewpoint of improving heat resistance and elastic modulus.
本発明に用いるポリカーボネート樹脂（Ｃ）は、二価フェノール残基とカーボネート残基から構成される。二価フェノール残基を与える二価フェノールとしては、先述したオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）に用いる二価フェノール残基を与える二価フェノールが挙げられる。中でも、耐熱性や溶液安定性を向上させることができることから、ビスフェノールＡ、ＴＭＢＰＡ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＺが好ましい。 The polycarbonate resin (C) used in the present invention is composed of a dihydric phenol residue and a carbonate residue. Examples of the dihydric phenol that gives the dihydric phenol residue include dihydric phenols that give the dihydric phenol residue used in the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) described above. Among these, bisphenol A, TMBPA, bisphenol C, and bisphenol Z are preferable because heat resistance and solution stability can be improved.
なお、他の樹脂には、本発明の効果を損なわない限り、脂肪族二価アルコールや脂肪族ジカルボン酸を共重合させてもよい。 In addition, as long as the effect of this invention is not impaired, you may copolymerize aliphatic dihydric alcohol and aliphatic dicarboxylic acid with other resin.
他の樹脂のガラス転移温度は、得られる被膜やフィルムの耐熱性を向上させるため、１６０℃以上であることが好ましい。 The glass transition temperature of other resins is preferably 160 ° C. or higher in order to improve the heat resistance of the resulting coating film or film.
本発明の樹脂組成物において、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）と他の樹脂との質量比は、５／９５〜１００／０の範囲とすることが必要であり、５／９５〜８０／２０の範囲とすることが好ましく、１５／８５〜５０／５０の範囲とすることがより好ましい。（Ａ）の含有量が５質量％未満の場合、密着性が低下するので好ましくない。一方、（Ａ）の含有量が８０質量％を超える場合、弾性率が低くなるので好ましくない。 In the resin composition of the present invention, the mass ratio of the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) and the other resin needs to be in the range of 5/95 to 100/0, and 5/95 to 80. / 20 is preferable, and 15/85 to 50/50 is more preferable. When the content of (A) is less than 5% by mass, the adhesiveness is lowered, which is not preferable. On the other hand, when the content of (A) exceeds 80% by mass, the elastic modulus is lowered, which is not preferable.
本発明の樹脂組成物を２００℃で１０分間加熱したときの揮発物量は、密着性の観点から、１０〜２５００質量ｐｐｍとなるよう調整することが必要であり、１０〜１５００質量ｐｐｍとなるよう調整することが好ましく、１０〜４００質量ｐｐｍとなるよう調整することがより好ましい。揮発物量が２５００質量ｐｐｍを超える場合、１０質量ｐｐｍ未満の場合、いずれも、密着性が低くなるので好ましくない。なお、ここでの揮発成分は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂中に含まれる一般式（１）で示されるオルガノシロキサン、またはその分解物であると考えられる。 From the viewpoint of adhesion, the amount of volatile matter when the resin composition of the present invention is heated at 200 ° C. for 10 minutes needs to be adjusted to 10 to 2500 mass ppm, so that it becomes 10 to 1500 mass ppm. It is preferable to adjust, and it is more preferable to adjust so that it may become 10-400 mass ppm. In the case where the amount of volatile substances exceeds 2500 mass ppm, in the case where it is less than 10 mass ppm, any of them is not preferable because the adhesion becomes low. The volatile component here is considered to be the organosiloxane represented by the general formula (1) contained in the organosiloxane copolymer polyarylate resin, or a decomposition product thereof.
本発明の樹脂組成物には、必要に応じて、滑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤等の添加剤を含有させてもよい。 You may make the resin composition of this invention contain additives, such as a lubricant, antioxidant, and an ultraviolet absorber, as needed.
本発明の樹脂組成物は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）と、他の樹脂を混合して得ることができる。混合する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂溶液を作製して混合したり、あるいは、ガラス転移温度以上に加温することで溶融状態にして混合したりすることができる。中でも、透明性を維持できることから、前者の方が好ましい。 The resin composition of the present invention can be obtained by mixing an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A) and another resin. The mixing method is not particularly limited. For example, the resin solution can be prepared and mixed, or can be mixed in a molten state by heating to a glass transition temperature or higher. Among these, the former is preferable because transparency can be maintained.
本発明の樹脂組成物の樹脂溶液は、有機溶媒に溶解して作製する。樹脂溶液の有機溶媒は、前述のオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の製造方法における有機層２に用いる溶媒を用いることができる。樹脂溶液の固形分濃度の下限は、１０質量％以上とすることが好ましく、１２質量％以上とすることがより好ましい。固形分濃度が１０質量％未満の場合、大量の有機溶媒を用いることになり、環境への負荷が増大したり、溶媒乾燥や溶媒回収のコストが増加したりする。固形分濃度の上限としては、３０質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましい。固形分濃度が３０質量％を超えると、樹脂組成物が溶け残る場合がある。 The resin solution of the resin composition of the present invention is prepared by dissolving in an organic solvent. As the organic solvent of the resin solution, the solvent used for the organic layer 2 in the above-described method for producing an organosiloxane copolymer polyarylate resin can be used. The lower limit of the solid content concentration of the resin solution is preferably 10% by mass or more, and more preferably 12% by mass or more. When the solid content concentration is less than 10% by mass, a large amount of organic solvent is used, which increases the burden on the environment and increases the cost of solvent drying and solvent recovery. As an upper limit of solid content concentration, it is preferable to set it as 30 mass% or less, and it is more preferable to set it as 20 mass% or less. When solid content concentration exceeds 30 mass%, a resin composition may remain undissolved.
本発明の樹脂組成物は、公知の方法により、その被膜を形成させたり、そのフィルムを作製したり、その成形体を作製することができる。 The resin composition of the present invention can form a film, produce a film, or produce a molded body by a known method.
本発明の被膜は、その樹脂溶液を公知の塗布方法で基材に塗布し、その後乾燥工程に付すことで、形成することができる。基材としては、例えば、アクリル板、アルミ体、銅箔が挙げられる。塗布方法は特に限定されないが、ワイヤーバーコーター塗り、フィルムアプリケーター塗り、はけ塗り、スプレー塗り、グラビアロールコーティング法、スクリーン印刷法、リバースロールコーティング法、リップコーティング、エアナイフコーティング法、カーテンフローコーティング法、浸漬コーティング法を用いることができる。乾燥方法は特に限定されないが、効率よく有機溶媒を除去するためには加熱乾燥することが好ましい。乾燥温度や乾燥時間は樹脂の物性や塗布基板の組み合わせにより適宜選択されが、経済性を考慮した場合、乾燥温度は４０〜２００℃とすることが好ましく、４０〜１５０℃とすることがより好ましい。乾燥時間は１分〜２４時間とすることが好ましく、５分〜１時間とすることがより好ましい。なお、必要に応じて、室温で自然乾燥してもよい。被膜の厚みは、溶液濃度や塗布方法により異なるが、例えば、アプリケーターを用いた場合、アプリケーターの隙間幅を変更することで調整でき、また、ワイヤーバーコーターの場合、バーコーターに巻きつけられた針金直径を変更することで調整することができる。 The film of the present invention can be formed by applying the resin solution to a substrate by a known application method and then subjecting it to a drying step. As a base material, an acrylic board, an aluminum body, and copper foil are mentioned, for example. Coating method is not particularly limited, but wire bar coater coating, film applicator coating, brush coating, spray coating, gravure roll coating method, screen printing method, reverse roll coating method, lip coating, air knife coating method, curtain flow coating method, A dip coating method can be used. The drying method is not particularly limited, but it is preferable to dry by heating in order to efficiently remove the organic solvent. The drying temperature and drying time are appropriately selected depending on the physical properties of the resin and the combination of the coated substrates. In consideration of economy, the drying temperature is preferably 40 to 200 ° C, more preferably 40 to 150 ° C. . The drying time is preferably 1 minute to 24 hours, and more preferably 5 minutes to 1 hour. In addition, you may dry naturally at room temperature as needed. The thickness of the coating varies depending on the solution concentration and application method. For example, when an applicator is used, it can be adjusted by changing the gap width of the applicator. In the case of a wire bar coater, the wire wound around the bar coater is used. It can be adjusted by changing the diameter.
本発明の樹脂組成物からなる被膜の密着性は、後述する密着性試験において、被膜に残る被膜のマス目の数が７０個以上となるよう調整することが好ましく、８５個以上となるよう調整することがより好ましく、９０個以上となるよう調整することがさらに好ましい。被膜に残る被膜のマス目の数が７０個以上であれば、被膜として多用途に用いることができる。 The adhesion of the coating comprising the resin composition of the present invention is preferably adjusted so that the number of grids of the coating remaining on the coating is 70 or more, and is adjusted to 85 or more in the adhesion test described later. More preferably, it is more preferable to adjust to 90 or more. If the number of squares of the film remaining on the film is 70 or more, it can be used for various purposes as a film.
また、本発明のフィルムは、流延法やＴダイ法により作製することができる。流延法とは、樹脂溶液を基材に塗布し、乾燥した後、基材から剥離してフィルムを得る方法である。流延法における塗布方法や乾燥方法は、上記の被膜を設ける場合と同じ条件でおこなえばよい。Ｔダイ法とは、乾燥した樹脂を押出機に投入し、溶融樹脂をＴダイから冷却ロールに押出し、捲き取る方法である。Ｔダイ法における冷却ロールの温度としては、４０〜９０℃の温度範囲が好ましい。冷却ロールにフィルムを密着させる方法としては、静電印加法やエアーナイフ法等、公知の方法を用いることができる。 The film of the present invention can be produced by a casting method or a T-die method. The casting method is a method in which a resin solution is applied to a substrate, dried, and then peeled from the substrate to obtain a film. What is necessary is just to perform the application | coating method and drying method in a casting method on the same conditions as the case where said coating film is provided. The T-die method is a method in which a dried resin is put into an extruder and a molten resin is extruded from a T-die onto a cooling roll and scraped off. The temperature of the cooling roll in the T-die method is preferably 40 to 90 ° C. As a method of bringing the film into close contact with the cooling roll, a known method such as an electrostatic application method or an air knife method can be used.
また、本発明の成形体は、射出成形、押出成形、吹き込み成形等の熱溶融成形法により作製することができる。 Moreover, the molded object of this invention can be produced by hot melt molding methods, such as injection molding, extrusion molding, and blow molding.
本発明のフィルムや成形体の弾性率は１５００〜２０００ＭＰａであることが好ましく、１６５０〜１８００ＭＰａであることがより好ましい。弾性率が１５００〜２０００ＭＰａのとき、ハンドリング性が低下することなく、変形しにくいフィルムや成形体とすることができる。弾性率は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）の共重合組成や、含有比率を制御することで、調整することができる。 The elastic modulus of the film or molded article of the present invention is preferably 1500 to 2000 MPa, and more preferably 1650 to 1800 MPa. When the elastic modulus is 1500 to 2000 MPa, it is possible to obtain a film or molded body that is not easily deformed without deteriorating handling properties. The elastic modulus can be adjusted by controlling the copolymer composition and content ratio of the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A).
本発明の被膜やフィルムは表面潤滑性に優れており、その表面の摩擦係数は０．６０以下となる。摩擦係数は、０．５０以下であることがより好ましく、０．４５以下であることがさらに好ましい。摩擦係数は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ）の共重合組成や含有比率を制御することで、調整することができる。 The coating or film of the present invention is excellent in surface lubricity, and the coefficient of friction of the surface is 0.60 or less. The friction coefficient is more preferably 0.50 or less, and further preferably 0.45 or less. The coefficient of friction can be adjusted by controlling the copolymer composition and content ratio of the organosiloxane copolymer polyarylate resin (A).
本発明の樹脂組成物は、例えば、ギア・ガイド等の摺動部品や電子写真感光体の被膜、コンデンサ等の電子部品用フィルム、液晶表示装置・プラズマディスプレイ・有機ＥＬ用等の位相差フィルム、偏光フィルム・反射防止フィルム・視野角拡大フィルム・高輝度フィルム・拡散フィルム・導光フィルム等の光学フィルム、ＩＴＯ膜等を付与したタッチパネル用のフィルム、微細加工用のベースフィルム、スピーカー等の音響機器用振動フィルム、滑り板、プーリー、レバー、ＣＤ−Ｒ・ＤＶＤ−Ｒ等の光記録メディア、平面ディスプレー、光学レンズ等、半導体レーザー・発光ダイオード等の光源材料、電子回路基板、液晶ドライバの部品として用いることができる。 The resin composition of the present invention includes, for example, sliding parts such as gears and guides, electrophotographic photosensitive member films, films for electronic parts such as capacitors, retardation films for liquid crystal display devices, plasma displays, organic ELs, etc. Optical films such as polarizing films, antireflection films, wide viewing angle films, high brightness films, diffusion films, and light guide films, touch panel films with ITO films, etc., base films for microfabrication, audio equipment such as speakers As vibration film, sliding plate, pulley, lever, optical recording media such as CD-R / DVD-R, flat display, optical lens, light source material such as semiconductor laser / light emitting diode, electronic circuit board, liquid crystal driver parts Can be used.
次に、本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれらの発明によって限定されるものではない。 EXAMPLES Next, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited by these inventions.
１．評価項目
（１）樹脂組成
高分解能核磁気共鳴装置（日本電子社製ＥＣＡ５００ＮＭＲ）を用いて、１Ｈ−ＮＭＲ分析することにより、それぞれの共重合成分のピーク強度から求めた（分解能：５００ＭＨｚ、溶媒：重水素化クロロホルム、温度：２５℃）。
1. Evaluation item (1) Resin composition Using a high-resolution nuclear magnetic resonance apparatus (ECA500NMR manufactured by JEOL Ltd.), 1 H-NMR analysis was performed to determine the peak intensity of each copolymer component (resolution: 500 MHz, solvent : Deuterated chloroform, temperature: 25 ° C.).
（２）密着性
塩化メチレンに、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を溶液濃度が１５質量％になるように混合した。その溶液を古河電気工業株式会社製ＧＴＳ銅箔（厚さ１７５μｍ）の粗化処理面に流延塗布し、減圧下、１２０℃、２４時間加熱乾燥させ、厚み１０μｍの被膜を作製した。なお、比較例６は、２００℃、２４時間加熱乾燥させた。
得られた被膜に、ＪＩＳ Ｋ５４００に規定されたクロスカット法に準拠して切込みを入れ、マス目を１００個形成した。その後、市販のセロハンテープ（「ＣＴ−２４（幅２４ｍｍ）」、ニチバン株式会社製）を、切り込み方向の一方向に平行な方向に、端部を残して貼りつけ、その上から消しゴムでこすって十分に接着させ、貼付面に対して９０度の角度の方向に瞬間的に引き剥がした。引き剥がした後、被膜層に残るマス目の数を目視で確認した。
(2) Adhesive properties Methylene chloride was mixed with an organosiloxane copolymer polyarylate resin so that the solution concentration was 15% by mass. The solution was cast-coated on a roughened surface of a GTS copper foil (thickness: 175 μm) manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd., and dried by heating at 120 ° C. for 24 hours under reduced pressure to prepare a coating having a thickness of 10 μm. Comparative Example 6 was heat dried at 200 ° C. for 24 hours.
The obtained coating was cut in accordance with the cross-cut method defined in JIS K5400 to form 100 squares. Then, a commercially available cellophane tape (“CT-24 (width 24 mm)”, manufactured by Nichiban Co., Ltd.) is attached in a direction parallel to one direction of the cutting direction, leaving an end portion, and rubbed with an eraser from above. Adhering sufficiently, it was peeled off instantaneously in the direction of an angle of 90 degrees with respect to the sticking surface. After peeling off, the number of cells remaining in the coating layer was visually confirmed.
（３）揮発物量
（２）で得られた被膜からオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を削りだし、それから１０ｍｇを精秤して試料カップに詰め、島津製作所製ダブルショットパイロライザＰＹ−２０２０ｉＤを用いて２００℃で１０分間加熱したときに発生する揮発成分を、ＧＣ／ＭＳを用いて測定をおこなった。ＧＣはアジレント・テクノロジー社製６８９０Ｎ（カラム：ＵＡ５（ＭＳ／ＨＴ）−３０Ｍ−０．２５Ｆ、キャリアガス：ヘリウム）を用いて定量をおこない、ＭＳはアジレント・テクノロジー社製５９７５Ｃを用いた。揮発物量は、ヘキサデカンを標準試料として作成した検量線を用いて算出した。
(3) Amount of volatile matter The organosiloxane copolymer polyarylate resin is scraped from the coating obtained in (2), and 10 mg is precisely weighed and packed in a sample cup. Using a double shot pyrolyzer PY-2020iD manufactured by Shimadzu Corporation Volatile components generated when heated at 200 ° C. for 10 minutes were measured using GC / MS. GC was quantified using 6890N (column: UA5 (MS / HT) -30M-0.25F, carrier gas: helium) manufactured by Agilent Technologies, and 5975C manufactured by Agilent Technologies was used for MS. The amount of volatiles was calculated using a calibration curve prepared using hexadecane as a standard sample.
（４）弾性率
（２）で得られた溶液をＰＥＴフィルム上に流延塗布した後、減圧下、１２０℃、２４時間乾燥し、ＰＥＴフィルムからフィルムを剥離し、厚み１００μｍのフィルムを作製した。
得られたフィルムを、ＪＩＳ Ｋ−２３１８に準拠して、インテスコ社製引張圧縮試験機を用いて測定した。
(4) Elastic modulus After casting the solution obtained in (2) onto a PET film, the film was dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours, and the film was peeled off from the PET film to produce a film having a thickness of 100 μm. .
The obtained film was measured based on JIS K-2318 using a tensile compression tester manufactured by Intesco.
（５）摩擦係数
（４）で得られたフィルムの摩擦係数を、協和界面科学製自動摩擦摩耗解析装置ＴＳ５０１を用いて測定した（接触子：ＳＵＳ製の線状接触子、荷重５００ｇ、速度５ｃｍ／秒）。
(5) Friction coefficient The friction coefficient of the film obtained in (4) was measured using an automatic friction wear analyzer TS501 manufactured by Kyowa Interface Science (contact: linear contact made of SUS, load 500 g, speed 5 cm). / Sec).
（６）耐熱性
（４）で得られたフィルムを１２０℃雰囲気下に３時間静置した。実施例、比較例すべてにおいて、フィルム形状が維持され、樹脂が溶融する等の問題は発生しなかった。
(6) Heat resistance The film obtained in (4) was allowed to stand in a 120 ° C atmosphere for 3 hours. In all of the examples and comparative examples, the film shape was maintained, and problems such as melting of the resin did not occur.
（７）重量平均分子量
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件でポリスチレン換算の重量平均分子量を測定した。
送液装置：ウォーターズ社製Ｉｓｏｃｒａｔｉｃ ＨＰＬＣ Ｐｕｍｐ １５１５
検出器：ウォーターズ社製Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４
カラム：Ｍｉｘｅｄ−Ｄ（充填シリカゲル粒径５μｍ、チューブ長さ３００ｍｍ、内径７．５ｍｍ）
溶媒：クロロホルム
流速：１ｍＬ／分
測定温度：４０℃
(7) Weight average molecular weight The weight average molecular weight of polystyrene conversion was measured on the following conditions using the gel permeation chromatography (GPC).
Liquid feeding device: Isocratic HPLC Pump 1515 manufactured by Waters
Detector: Waters Refractive Index Detector 2414
Column: Mixed-D (packed silica gel particle size 5 μm, tube length 300 mm, inner diameter 7.5 mm)
Solvent: Chloroform Flow rate: 1 mL / min Measurement temperature: 40 ° C
（８）ガラス転移温度
樹脂１０ｍｇをサンプルとし、ＤＳＣ（示差走査熱量測定）装置（パーキンエルマー社製 ＤＳＣ７）を用いて、−８０℃から３００℃まで１０℃／分で昇温し、昇温曲線中のガラス転移に由来する２つの折曲点温度の中間値をガラス転移温度とした。
(8) Glass transition temperature Using a resin 10 mg as a sample, using a DSC (Differential Scanning Calorimetry) apparatus (DSC7, manufactured by PerkinElmer Co., Ltd.), the temperature was raised from −80 ° C. to 300 ° C. at 10 ° C./min. An intermediate value between two bending point temperatures derived from the glass transition in the middle was defined as a glass transition temperature.
２．製造例
＜（Ａ）オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂＞
・（Ａ−１）
［重合］
攪拌装置を備えた反応容器中に、二価フェノール成分としてビスフェノールＣ４２．０３質量部、末端封止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール（ＰＴＢＰ）１．３２質量部、アルカリとして水酸化ナトリウム１８．７１質量部、重合触媒としてベンジル−トリ−ｎ−ブチルアンモニウムクロライド（ＢＴＢＡＣ）０．３８質量部、酸化防止剤としてハイドロサルファイトナトリウム０．１６質量部を仕込み、水１０００質量部に溶解した（水相）。これとは別に、化学式（２）で示されるオルガノシロキサン３６．０４質量部を塩化メチレン２００質量部に溶解した（有機相１）。この有機相１を、攪拌下、水相中に添加し、さらに１５℃で３０分間攪拌を続けた。
2. Production Example <(A) Organosiloxane Copolymer Polyarylate Resin>
・ (A-1)
[polymerization]
In a reaction vessel equipped with a stirrer, 42.03 parts by mass of bisphenol C as a dihydric phenol component, 1.32 parts by mass of p-tert-butylphenol (PTBP) as an end-capping agent, 18.71 parts by mass of sodium hydroxide as an alkali Parts, 0.38 parts by mass of benzyl-tri-n-butylammonium chloride (BTBAC) as a polymerization catalyst and 0.16 parts by mass of hydrosulfite sodium as an antioxidant were dissolved in 1000 parts by mass of water (aqueous phase) . Separately, 36.04 parts by mass of the organosiloxane represented by the chemical formula (2) was dissolved in 200 parts by mass of methylene chloride (organic phase 1). This organic phase 1 was added to the aqueous phase with stirring, and stirring was further continued at 15 ° C. for 30 minutes.
続いて、この有機相１とは別に、ジフェニルエーテル−４，４’−ジカルボン酸クロライド（ＤＥＤＣ）５３．１０質量部を塩化メチレン４００質量部に溶解した（有機相２）。（ビスフェノールＣ：オルガノシロキサン：ＤＥＤＣ：ＰＴＢＰ＝９３．４：６．６：１０２．５：５．０（モル比））この有機相２を、水相と有機相１の混合溶液中に攪拌下で添加し、さらに１５℃で２時間重合反応をおこなった。この時、有機相１と有機相２は一つの有機相となった。この後、攪拌を停止し、水相と有機相をデカンテーションして分離した。水相を除去した後、新たに塩化メチレン２００質量部、純水１０００質量部と酢酸１質量部を添加して反応を停止し、１５℃で３０分間攪拌した。この有機相を純水で１０回洗浄した後に、有機相を蒸発させ、固形物を取り出した後に２５℃２４時間真空乾燥をおこない、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を得た。得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の樹脂組成を確認したところ、仕込みの配合と同じ樹脂組成であった。 Subsequently, separately from the organic phase 1, 53.10 parts by mass of diphenyl ether-4,4'-dicarboxylic acid chloride (DEDC) was dissolved in 400 parts by mass of methylene chloride (organic phase 2). (Bisphenol C: organosiloxane: DEDC: PTBP = 93.4: 6.6: 102.5: 5.0 (molar ratio)) The organic phase 2 was stirred into a mixed solution of the aqueous phase and the organic phase 1. Then, a polymerization reaction was further performed at 15 ° C. for 2 hours. At this time, the organic phase 1 and the organic phase 2 became one organic phase. Thereafter, stirring was stopped, and the aqueous phase and the organic phase were decanted and separated. After removing the aqueous phase, 200 parts by mass of methylene chloride, 1000 parts by mass of pure water and 1 part by mass of acetic acid were added to stop the reaction, followed by stirring at 15 ° C. for 30 minutes. This organic phase was washed 10 times with pure water, and then the organic phase was evaporated. After taking out the solid, vacuum drying was performed at 25 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin. When the resin composition of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin was confirmed, it was the same resin composition as the mixing | blending of preparation.
［再沈殿乾燥］
得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂１０質量部を塩化メチレン３００質量部に溶解し、その後、メタノール１０００質量部を添加して再沈殿をおこなった。再沈殿したポリマーを、減圧下、８５℃、２４時間乾燥し、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−１）を得た。（Ａ−１）中に占める共重合成分としてのオルガノシロキサン化合物の残基の含有量は３０質量％であった。（Ａ−１）の重量平均分子量は９００００、ガラス転移温度は１７６℃であった。
[Reprecipitation drying]
10 parts by mass of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin was dissolved in 300 parts by mass of methylene chloride, and then 1000 parts by mass of methanol was added for reprecipitation. The reprecipitated polymer was dried under reduced pressure at 85 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-1). The content of the residue of the organosiloxane compound as a copolymerization component in (A-1) was 30% by mass. The weight average molecular weight of (A-1) was 90000, and the glass transition temperature was 176 ° C.
・（Ａ−２）
（Ａ−１）１０質量部を塩化メチレン３００質量部に溶解し、その後、メタノール１０００質量部を添加して再沈殿をおこなった。再沈殿したポリマーを、減圧下、１２０℃、２４時間乾燥し、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−２）を得た。
・ (A-2)
(A-1) 10 parts by mass was dissolved in 300 parts by mass of methylene chloride, and then 1000 parts by mass of methanol was added for reprecipitation. The reprecipitated polymer was dried under reduced pressure at 120 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-2).
・（Ａ−３）
（Ａ−１）１０質量部を塩化メチレン３００質量部に溶解し、その後、メタノール１０００質量部を添加して再沈殿をおこなった。再沈殿したポリマーを、減圧下、１５０℃、２４時間乾燥し、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−３）を得た。
・ (A-3)
(A-1) 10 parts by mass was dissolved in 300 parts by mass of methylene chloride, and then 1000 parts by mass of methanol was added for reprecipitation. The reprecipitated polymer was dried under reduced pressure at 150 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-3).
・（Ａ−４）
（Ａ−１）１０質量部を塩化メチレン３００質量部に溶解し、その後、ヘキサン１０００質量部を添加して再沈殿をおこなった。再沈殿したポリマーを、減圧下、１７０℃、２４時間乾燥し、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−４）を得た。
・ (A-4)
(A-1) 10 parts by mass was dissolved in 300 parts by mass of methylene chloride, and then 1000 parts by mass of hexane was added for reprecipitation. The reprecipitated polymer was dried under reduced pressure at 170 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-4).
・（Ａ−５）
（Ａ−１）１０質量部を塩化メチレン３００質量部に溶解し、その後、ヘキサン１０００質量部を添加して再沈殿をおこなった。再沈殿したポリマーを、減圧下、２００℃、２４時間乾燥し、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−５）を得た。
・ (A-5)
(A-1) 10 parts by mass was dissolved in 300 parts by mass of methylene chloride, and then 1000 parts by mass of hexane was added for reprecipitation. The reprecipitated polymer was dried under reduced pressure at 200 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-5).
・（Ａ−６）
（Ａ−１）１０質量部を塩化メチレン３００質量部に溶解し、その後、ヘキサン１０００質量部を添加して再沈殿をおこなった。再沈殿したポリマーを、減圧下、２５０℃、２４時間乾燥し、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−６）を得た。
・ (A-6)
(A-1) 10 parts by mass was dissolved in 300 parts by mass of methylene chloride, and then 1000 parts by mass of hexane was added for reprecipitation. The reprecipitated polymer was dried under reduced pressure at 250 ° C. for 24 hours to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-6).
・（Ａ−７）
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂中に占める共重合成分としてのオルガノシロキサン残基の含有量を５質量％となるようにして重合した以外は、（Ａ−１）の重合する際と同様の操作をおこなって、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を得た。
得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を、（Ａ−１）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−２）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−３）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作を順におこない、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−７）を得た。
・ (A-7)
The same operation as in the polymerization of (A-1) except that the content of the organosiloxane residue as a copolymerization component in the organosiloxane copolymer polyarylate resin was 5% by mass. As a result, an organosiloxane copolymer polyarylate resin was obtained.
The same operation as the reprecipitation and drying of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-1), the same operation as the reprecipitation and drying of (A-2), (A-3) ) Were re-precipitated and dried in the same manner as described above to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-7).
・（Ａ−８）
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂中に占める共重合成分としてのオルガノシロキサン残基の含有量を１５質量％となるようにして重合した以外は、（Ａ−１）の重合する際と同様の操作をおこなって、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を得た。
得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を、（Ａ−１）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−２）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−３）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作を順におこない、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−８）を得た。
・ (A-8)
The same operation as in the polymerization of (A-1) except that the content of the organosiloxane residue as a copolymerization component in the organosiloxane copolymer polyarylate resin was 15% by mass. As a result, an organosiloxane copolymer polyarylate resin was obtained.
The same operation as the reprecipitation and drying of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-1), the same operation as the reprecipitation and drying of (A-2), (A-3) ) Were re-precipitated and dried in the same manner as described above to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-8).
・（Ａ−９）
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂中に占める共重合成分としてのオルガノシロキサン残基の含有量を５０質量％となるようにして重合した以外は、（Ａ−１）の重合する際と同様の操作をおこなって、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を得た。
得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を、（Ａ−１）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−２）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−３）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作を順におこない、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−９）を得た。
・ (A-9)
The same operation as in the polymerization of (A-1) except that the content of the organosiloxane residue as a copolymerization component in the organosiloxane copolymer polyarylate resin is 50% by mass. As a result, an organosiloxane copolymer polyarylate resin was obtained.
The same operation as the reprecipitation and drying of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-1), the same operation as the reprecipitation and drying of (A-2), (A-3) ) Were re-precipitated and dried in the same manner as described above to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-9).
・（Ａ−１０）
ビスフェノール成分を、（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）フルオレンに変更して重合した以外は、（Ａ−１）の重合する際と同様の操作をおこなって、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を得た。
得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を、（Ａ−１）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−２）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−３）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作を順におこない、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−１０）を得た。
・ (A-10)
Except for changing the bisphenol component to (3-methyl-4-hydroxyphenyl) fluorene and performing polymerization, the same operation as in the polymerization of (A-1) was performed to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin. It was.
The same operation as the reprecipitation and drying of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-1), the same operation as the reprecipitation and drying of (A-2), (A-3) ) Were re-precipitated and dried in the same manner as described above to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-10).
・（Ａ−１１）
ビスフェノール成分を、ビスフェノールＡＦに変更して重合した以外は、（Ａ−１）の重合する際と同様の操作をおこなって、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を得た。
得られたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂を、（Ａ−１）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−２）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作、（Ａ−３）の再沈殿し乾燥する際と同様の操作を順におこない、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−１１）を得た。
・ (A-11)
Except for changing the bisphenol component to bisphenol AF and performing polymerization, the same operation as in the polymerization of (A-1) was performed to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin.
The same operation as the reprecipitation and drying of the obtained organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-1), the same operation as the reprecipitation and drying of (A-2), (A-3) ) Were re-precipitated and dried in the same manner as described above to obtain an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-11).
＜（Ｂ）ポリアリレート樹脂＞
・（Ｂ−１）
攪拌装置を備えた反応容器中に、二価フェノール成分としてビスフェノールＣ７７．２８質量部、末端封止剤としてＰＴＢＰ２．７１質量部、アルカリとして水酸化ナトリウム１０．８２質量部、重合触媒としてＢＴＢＡＣ０．３８質量部、酸化防止剤としてハイドロサルファイトナトリウム０．１６質量部を仕込み、水１０００質量部に溶解した（水相）。
<(B) Polyarylate resin>
・ (B-1)
In a reaction vessel equipped with a stirrer, 77.28 parts by mass of bisphenol C as a dihydric phenol component, 2.71 parts by mass of PTBP as an end-capping agent, 10.82 parts by mass of sodium hydroxide as an alkali, and BTBAC 0.38 as a polymerization catalyst 0.16 parts by mass of hydrosulfite sodium was added as a mass part and an antioxidant, and dissolved in 1000 parts by mass of water (aqueous phase).
続いて、テレフタル酸とイソフタル酸の等量混合物（ＭＰＣ）６３．０４質量部を塩化メチレン４００質量部に溶解した（有機相）。（ビスフェノールＣ：ＭＰＣ：ＰＴＢＰ：ＢＴＢＡＣ＝１００：１０３：６（モル比））この有機相２を、水相と有機相１の混合溶液中に攪拌下で添加し、さらに１５℃で２時間重合反応をおこなった。この時、有機相１と有機相２は一つの有機相となった。この後、攪拌を停止し、水相と有機相をデカンテーションして分離した。水相を除去した後、新たに塩化メチレン２００質量部、純水１０００質量部と酢酸１質量部を添加して反応を停止し、１５℃で３０分間攪拌した。この有機相を純水で１０回洗浄した後に、有機相を蒸発させ、固形物を取り出した後に２５℃２４時間真空乾燥をおこない、ポリアリレート樹脂（Ｂ−１）を得た。得られたポリアリレート樹脂の樹脂組成を確認したところ、仕込みの配合と同じ樹脂組成であった。（Ｂ−１）の重量平均分子量は８９０００、ガラス転移温度は１８０℃であった。 Subsequently, 63.04 parts by mass of an equal amount mixture (MPC) of terephthalic acid and isophthalic acid was dissolved in 400 parts by mass of methylene chloride (organic phase). (Bisphenol C: MPC: PTBP: BTBAC = 100: 103: 6 (molar ratio)) The organic phase 2 was added to the mixed solution of the aqueous phase and the organic phase 1 with stirring, and further polymerized at 15 ° C. for 2 hours. A reaction was performed. At this time, the organic phase 1 and the organic phase 2 became one organic phase. Thereafter, stirring was stopped, and the aqueous phase and the organic phase were decanted and separated. After removing the aqueous phase, 200 parts by mass of methylene chloride, 1000 parts by mass of pure water and 1 part by mass of acetic acid were added to stop the reaction, followed by stirring at 15 ° C. for 30 minutes. After this organic phase was washed 10 times with pure water, the organic phase was evaporated and the solid matter was taken out, followed by vacuum drying at 25 ° C. for 24 hours to obtain a polyarylate resin (B-1). When the resin composition of the obtained polyarylate resin was confirmed, it was the same resin composition as preparation mixing. (B-1) had a weight average molecular weight of 89000 and a glass transition temperature of 180 ° C.
＜（Ｃ）ポリカーボネート樹脂＞
・（Ｃ−１）
ビスフェノールＡ７４質量部を、６重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液５５０質量部に溶解した溶液に、塩化メチレン２５０質量部を加えて攪拌しながら、冷却下、該溶液にホスゲンガスを９５０質量部／分間の割合で１５分間吹き込んだ。ついで、この反応液を静置して有機層を分離し、重合度が２〜４であり、分子末端がクロロホーメート基であるポリカーボネート樹脂オリゴマーの塩化メチレン溶液を得た。
<(C) Polycarbonate resin>
・ (C-1)
To a solution obtained by dissolving 74 parts by mass of bisphenol A in 550 parts by mass of a 6% strength by weight aqueous sodium hydroxide solution, 250 parts by mass of methylene chloride was added and stirred, while cooling, phosgene gas was added at 950 parts by mass / min. Blowed at a rate of 15 minutes. Then, the reaction solution was allowed to stand to separate an organic layer, and a methylene chloride solution of a polycarbonate resin oligomer having a polymerization degree of 2 to 4 and a molecular end of a chloroformate group was obtained.
このポリカーボネート樹脂オリゴマーの塩化メチレン溶液２００質量部に、塩化メチレンを加えて全量を４５０質量部とした後、これに、ビスフェノールＣ２０．６質量部を、８重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液２００質量部と混合し、さらに分子量調節剤としてＰＴＢＰ２．０質量部を加えた。つぎに、この混合液を激しく攪拌しながら、触媒として７重量％濃度のトリエチルアミン水溶液を２質量部加え、２８℃において、攪拌下に１．５時間反応した。反応終了後、反応生成物を塩化メチレン１０００質量部で希釈し、ついで、水１５００質量部で２回、０．０１規定濃度の塩酸１０００質量部で１回、さらに水１０００質量部で２回の順で洗浄した後、有機層をメタノール中に投入し、析出した固体を濾過して乾燥することにより、ポリカーボネート樹脂（Ｃ−１）を得た。（Ｃ−１）の重量平均分子量は８５０００、ガラス転移温度は１２８℃であった。 Methylene chloride was added to 200 parts by mass of the methylene chloride solution of the polycarbonate resin oligomer to make the total amount 450 parts by mass, and then 20.6 parts by mass of bisphenol C was added to 200 parts by mass of an 8 wt% aqueous sodium hydroxide solution. Further, 2.0 parts by mass of PTBP was added as a molecular weight regulator. Next, 2 parts by mass of a 7 wt% aqueous triethylamine solution as a catalyst was added while vigorously stirring the mixed solution, and the mixture was reacted at 28 ° C. with stirring for 1.5 hours. After completion of the reaction, the reaction product was diluted with 1000 parts by mass of methylene chloride, then twice with 1500 parts by mass of water, once with 1000 parts by mass of 0.01 N hydrochloric acid, and twice with 1000 parts by mass of water. After washing in order, the organic layer was put into methanol, and the precipitated solid was filtered and dried to obtain a polycarbonate resin (C-1). The weight average molecular weight of (C-1) was 85000, and the glass transition temperature was 128 ° C.
実施例１
オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂（Ａ−５）３０質量部、ポリアリレート樹脂（Ｂ−１）７０質量部を、固形分濃度が１５質量％になるように、塩化メチレンに溶解させ、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂組成物の樹脂溶液を作製した。
Example 1
30 parts by mass of an organosiloxane copolymer polyarylate resin (A-5) and 70 parts by mass of a polyarylate resin (B-1) were dissolved in methylene chloride so that the solid content concentration was 15% by mass. A resin solution of a polymerized polyarylate resin composition was prepared.
実施例２〜１７、比較例１〜６
用いるオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂と他の樹脂の種類と含有比率を表１のように変更する以外は、実施例１と同様の操作をおこなって、ポリアリレート樹脂組成物の樹脂溶液を得た。
Examples 2-17, Comparative Examples 1-6
A resin solution of the polyarylate resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the types and content ratios of the organosiloxane copolymer polyarylate resin and other resins used were changed as shown in Table 1. .
表１に、ポリアリレート樹脂組成物について評価した結果を示す。 In Table 1, the result evaluated about the polyarylate resin composition is shown.
実施例１〜１７の樹脂組成物は、密着性、剛性、表面潤滑性いずれにも優れていた。
実施例１〜４の樹脂組成物は、揮発物量のみが異なる実施例である。揮発物量が多くなると、密着性が低下することがわかる。
実施例３、５〜９の樹脂組成物は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂と他の樹脂の含有比率のみが異なった実施例である。オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の含有量が多くなると、密着性が向上し、弾性率が低下することがわかる。
実施例１４、１６、１７の樹脂組成物は、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂のビスフェノール成分のみが異なった実施例である。ビスフェノール成分が、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＡＦの場合、密着性が高くなることがわかる。
実施例１〜９の樹脂組成物の密着性評価から、密着性は、揮発物量と、オルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂と他の樹脂の含有比率に影響されることがわかる。
The resin compositions of Examples 1 to 17 were excellent in adhesion, rigidity, and surface lubricity.
The resin composition of Examples 1-4 is an Example from which only the amount of volatiles differs. It can be seen that the adhesion decreases as the amount of volatiles increases.
The resin compositions of Examples 3 and 5 to 9 are examples in which only the content ratios of the organosiloxane copolymer polyarylate resin and other resins are different. It can be seen that as the content of the organosiloxane copolymer polyarylate resin increases, the adhesion improves and the elastic modulus decreases.
The resin compositions of Examples 14, 16, and 17 are examples in which only the bisphenol component of the organosiloxane copolymer polyarylate resin is different. It can be seen that when the bisphenol component is bisphenol C or bisphenol AF, the adhesion is increased.
From the adhesion evaluation of the resin compositions of Examples 1 to 9, it can be seen that the adhesion is affected by the amount of volatile matter and the content ratio of the organosiloxane copolymer polyarylate resin and other resins.
比較例１、２の樹脂組成物は揮発物量が多かったため、密着性が低かった。
比較例３の樹脂組成物は樹脂を含有していなかったため、弾性率が低かった。
比較例４の樹脂組成物は、用いたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の含有量が少なかったため、密着性が低かった。
比較例５の樹脂組成物は、用いたオルガノシロキサン共重合ポリアリレート樹脂の含有量が少なかったため、弾性率が低かった。
比較例６の樹脂組成物は、揮発物量が少なかったため、密着性が低かった。
Since the resin compositions of Comparative Examples 1 and 2 had a large amount of volatile matter, the adhesion was low.
Since the resin composition of Comparative Example 3 did not contain a resin, the elastic modulus was low.
The resin composition of Comparative Example 4 had low adhesion because the content of the organosiloxane copolymer polyarylate resin used was small.
The resin composition of Comparative Example 5 had a low elastic modulus because the content of the organosiloxane copolymer polyarylate resin used was small.
Since the resin composition of Comparative Example 6 had a small amount of volatile matter, the adhesiveness was low.
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