JP6099343B2 - Resin peeling method and resin peeling apparatus - Google Patents

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Description

本発明は、インゴットから切り出された板状ワークの片面に塗布された樹脂を、板状ワークの研削後に剥がす樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置に関する。   The present invention relates to a resin peeling method and a resin peeling apparatus for peeling a resin applied to one side of a plate-like workpiece cut out from an ingot after the plate-like workpiece is ground.

ワークの製造工程では、例えば、シリコン等の円柱状のインゴットがワイヤソーによってスライスされて板状ワークが形成される。スライスされた板状ワークには、研削加工等が施されることによってスライス時に発生したうねりや反り等が除去されて平坦に形成される。従来、板状ワークからうねりや反り等を除去する加工方法として、板状ワークの一方の面に樹脂を塗布して硬化させた後、この一方の面を研削時の基準面として板状ワークの他方の面を研削する加工方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   In the workpiece manufacturing process, for example, a cylindrical ingot such as silicon is sliced with a wire saw to form a plate-like workpiece. The sliced plate-like workpiece is formed flat by removing waviness, warpage and the like generated during slicing by being subjected to grinding or the like. Conventionally, as a processing method for removing waviness and warpage from a plate-like workpiece, after applying and curing a resin on one surface of the plate-like workpiece, this one surface is used as a reference surface during grinding of the plate-like workpiece. A processing method for grinding the other surface has been proposed (see, for example, Patent Document 1).

特許文献1に記載の加工方法では、樹脂を塗布したシート上に板状ワークを載置し、板状ワークをシートに押付けている。このとき、シートと板状ワークとに挟まれた樹脂が板状ワークの外縁からはみ出るまで板状ワークが押付けられることで、板状ワークの全面に樹脂が押し広げられている。板状ワークは、樹脂が硬化した後、樹脂が塗布された一方の面を基準として他方の面が研削され、さらに樹脂を剥がして一方の面を研削することで平坦に形成される。   In the processing method described in Patent Document 1, a plate-like workpiece is placed on a sheet coated with resin, and the plate-like workpiece is pressed against the sheet. At this time, the resin sandwiched between the sheet and the plate-shaped workpiece is pressed until the resin protrudes from the outer edge of the plate-shaped workpiece, so that the resin is spread over the entire surface of the plate-shaped workpiece. After the resin is cured, the plate-like workpiece is formed flat by grinding the other surface on the basis of the one surface to which the resin is applied, and then removing the resin and grinding one surface.

特開2009−148866号公報JP 2009-148866 A

しかしながら、上記した加工方法では、板状ワークから樹脂を剥がす際に板状ワークが割れるおそれがあった。特に、板状ワークの外縁からはみ出た樹脂が板状ワークの外周部分に強く貼り付いており、樹脂剥がし時に板状ワークの外周部分から欠けや剥がし残しが生じ易いという問題があった。   However, in the above-described processing method, there is a possibility that the plate-shaped workpiece may break when the resin is peeled off from the plate-shaped workpiece. In particular, the resin protruding from the outer edge of the plate-like workpiece is strongly stuck to the outer peripheral portion of the plate-like workpiece, and there is a problem that chipping or unpeeling is likely to occur from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece when the resin is peeled off.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、板状ワークの割れを起こすことなく、板状ワークの全面から確実に樹脂を剥がすことができる樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above point, and provides a resin peeling method and a resin peeling apparatus that can reliably peel off a resin from the entire surface of a plate-like workpiece without causing cracks in the plate-like workpiece. Objective.

本発明の樹脂剥がし方法は、樹脂が円形の板状ワークの上面および外周からはみ出して貼付けられていて、板状ワークの下面を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転動作部と、該保持テーブルに保持された該板状ワークの外周からはみ出した該樹脂を掴むクランプ部と、該クランプ部から所定の距離を離間して配設され該樹脂を上から押す押付けローラと、該クランプ部を略上方向に上昇させる上昇移動部と、該保持テーブルを水平方向に移動させる水平移動部と、該回転動作部の回転角度を指定する角度指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径以内の値で指定する第1の距離指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径より大きな値で指定する第2の距離指定部と、を少なくとも備える樹脂剥がし装置を用いた樹脂剥がし方法であって、該押付けローラで該樹脂の上面を押さえ、該クランプ部が該樹脂を掴み、該クランプ部に該上昇移動部で上方向の力を付与させ、該保持テーブルを該水平移動部で該第1の距離指定部の指定する距離を移動させ、該保持テーブルの移動によって該上昇移動部で該クランプ部が上昇して板状ワークの外周部分の該樹脂を剥がす動作を行い、該角度指定部で指定された角度に該保持テーブルを回転させた後、板状ワークの外周部分の該樹脂を剥がす動作を繰返す外周剥がし工程と、該押付けローラで該樹脂の上面を押さえ、該クランプ部が該樹脂を掴み、該クランプ部に該上昇移動部で上方向に力を付与させ、該保持テーブルを該水平移動部で該第2の距離指定部が指定する距離を移動させ、板状ワークに貼付けられた樹脂を剥がす動作を行う全体剥がし工程とを有している。 In the resin peeling method of the present invention, the resin is pasted from the upper surface and the outer periphery of a circular plate-shaped workpiece, and has a holding table having a holding surface for sucking and holding the lower surface of the plate-shaped workpiece, and the center of the holding surface. A rotary operation unit that rotates the holding table on a shaft, a clamp unit that grips the resin protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece held on the holding table, and a predetermined distance from the clamp unit. A pressing roller that pushes the resin from above, an ascending movement unit that raises the clamp unit substantially upward, a horizontal movement unit that moves the holding table in the horizontal direction, and a rotation angle of the rotation operation unit. An angle designation unit, a first distance designating unit that designates the moving distance of the horizontal moving unit as a value within the radius of the plate-like workpiece, and a moving distance of the horizontal moving unit that is designated as a value larger than the radius of the plate-like workpiece Second to A resin peeling method using a resin peeling device comprising at least a distance designation portion, wherein the pressing roller presses the upper surface of the resin, the clamp portion grips the resin, and the clamp portion holds the lift moving portion. An upward force is applied, the holding table is moved by the horizontal moving portion by a distance specified by the first distance specifying portion, and the clamp portion is lifted by the rising moving portion by the movement of the holding table. performs an operation of peeling the resin of the outer peripheral portion of the plate-shaped workpiece, after rotating the holding table to the specified angle in the angle specifying portion, peeling the outer peripheral repeats the operation of peeling the resin of the outer peripheral portion of the plate-shaped workpiece Step, pressing the upper surface of the resin with the pressing roller, the clamp part grips the resin, applying an upward force to the clamp part with the upward movement part, and holding the holding table with the horizontal movement part Second distance Moving the distance constant section designates, and a step peeled whole performs an operation to peel off the sticking obtained resin in a plate-shaped workpiece.

本発明の樹脂剥がし装置は、円形の板状ワークの上面および外周からはみ出して貼付けられた樹脂を剥がす樹脂剥がし装置であって、板状ワークの下面を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転動作部と、該保持テーブルに保持された該板状ワークの外周からはみ出した該樹脂を掴むクランプ部と、該クランプ部から所定の距離を離間して配設され該樹脂を上から押す押付けローラと、該クランプ部を略上方向に上昇させる上昇移動部と、該保持テーブルを水平方向に移動させる水平移動部と、該回転動作部の回転角度を指定する角度指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径以内の値で指定する第1の距離指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径より大きな値で指定する第2の距離指定部と、を少なくとも備えていて、該角度指定部が指定する角度で該保持テーブルを回転させ、該クランプ部が該樹脂を掴む位置を位置づけられて該クランプ部が該樹脂を掴み、該押付けローラが該樹脂の上面を押付け、該クランプ部を該上昇移動部で上方向に力を付与させ、該第1の距離指定部が指定する距離で該保持テーブルを水平方向に移動させ、該保持テーブルが移動される事で該上昇移動部によって該クランプ部が上昇して、板状ワークに貼付けられた該樹脂の外周を剥がし、該第2の距離指定部が指定する距離で該保持テーブルを水平方向に移動させ、該保持テーブルが移動させる事で該上昇移動部によって該クランプ部が上昇し板状ワークに貼付けられた樹脂を剥がしている。   The resin peeling apparatus of the present invention is a resin peeling apparatus that peels off the resin stuck and sticking out from the upper surface and outer periphery of a circular plate-shaped workpiece, and a holding table having a holding surface for sucking and holding the lower surface of the plate-shaped workpiece; A rotation operation unit that rotates the holding table around the center of the holding surface, a clamp unit that grips the resin protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece held by the holding table, and a predetermined distance from the clamp unit A pressing roller that pushes the resin from above, a lifting movement unit that raises the clamp part substantially upward, a horizontal movement part that moves the holding table in the horizontal direction, and the rotation operation part An angle designating unit for designating a rotation angle of the plate, a first distance designating unit for designating a moving distance of the horizontal moving unit within a radius of the plate-shaped workpiece, and a moving distance of the horizontal moving unit Radius A second distance designating unit designated by a large value, and rotating the holding table at an angle designated by the angle designating unit so that the position where the clamp unit grips the resin is positioned. The holding table holds the resin at a distance specified by the first distance designating unit by gripping the resin, the pressing roller pressing the upper surface of the resin, applying an upward force to the clamp unit by the ascending moving unit. When the holding table is moved, the clamp part is raised by the ascending movement part, and the outer periphery of the resin attached to the plate-like workpiece is peeled off, and the second distance designation part The holding table is moved in the horizontal direction by a distance designated by the above-mentioned distance. When the holding table is moved, the ascending movement unit raises the clamp portion and peels off the resin adhered to the plate-like workpiece.

これらの構成によれば、板状ワークの外周からはみ出した樹脂が板状ワークの外周部分から複数回に分けて剥がされた後に、板状ワークの全体から樹脂が剥がされる。この場合、板状ワークの全体から樹脂を剥がす際に、板状ワークの外周部分に強く貼り付いた樹脂が事前に剥がされているため、板状ワークの割れを防止すると共に、板状ワークの外周部分の樹脂の剥がし残しをなくして、板状ワークから樹脂を確実に剥がすことができる。   According to these configurations, after the resin protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece is peeled off from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece in a plurality of times, the resin is peeled off from the entire plate-like workpiece. In this case, when the resin is peeled from the whole plate-like workpiece, the resin strongly adhered to the outer peripheral portion of the plate-like workpiece is peeled off in advance, so that the crack of the plate-like workpiece is prevented and It is possible to remove the resin from the plate-like workpiece without removing the resin from the outer peripheral portion.

本発明によれば、複数回に分けて板状ワークの外周部分から樹脂を剥がした後に、板状ワークの全体から樹脂を剥がすことで、板状ワークの割れを起こすことなく、板状ワークの全面から確実に樹脂を剥がすことができる。   According to the present invention, after removing the resin from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece in a plurality of times, by removing the resin from the entire plate-like workpiece, without causing the plate-like workpiece to crack, The resin can be reliably peeled from the entire surface.

本実施の形態に係る樹脂剥がし装置の模式図である。It is a schematic diagram of the resin peeling apparatus which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る引き剥がし方向と樹脂の粘着力との関係の説明図である。It is explanatory drawing of the relationship between the peeling direction which concerns on this Embodiment, and the adhesive force of resin. 本実施の形態に係る外周剥がし工程の説明図である。It is explanatory drawing of the outer periphery peeling process which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る全体剥がし工程の説明図である。It is explanatory drawing of the whole peeling process which concerns on this Embodiment. 本実施の形態に係る樹脂剥がし動作のバリエーションを示す図である。It is a figure which shows the variation of the resin peeling operation | movement which concerns on this Embodiment.

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る樹脂剥がし装置について説明する。図1は、本実施の形態に係る樹脂剥がし装置の模式図である。なお、樹脂剥がし装置は、図1に示す構成に限定されない。樹脂剥がし装置は、複数回に分けて板状ワークの外周部分から樹脂を剥がした後に、板状ワークの全体から樹脂を剥がす構成であれば、どのような構成でもよい。   Hereinafter, a resin peeling apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a resin peeling apparatus according to the present embodiment. In addition, the resin peeling apparatus is not limited to the structure shown in FIG. The resin peeling apparatus may have any configuration as long as the resin is peeled from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece in a plurality of times and then the resin is peeled off from the entire plate-like workpiece.

図1に示すように、樹脂剥がし装置1は、円形の板状ワークWの上面81に貼り付けられた樹脂85を剥がすように構成されている。この樹脂剥がし装置1は、保持テーブル3上に板状ワークWが保持されており、板状ワークWの外周からはみ出した樹脂85の端部82を掴んで、板状ワークWの上面81から樹脂85を引き剥がすように動作する。樹脂剥がし装置1は、保持テーブル3を回転させてクランプ位置を変え、複数回に分けて板状ワークWの外周部分から樹脂85を剥がした後、板状ワークWの全体から樹脂85を引き剥がしている。   As shown in FIG. 1, the resin peeling apparatus 1 is configured to peel off the resin 85 attached to the upper surface 81 of a circular plate-like workpiece W. In the resin peeling apparatus 1, the plate-like workpiece W is held on the holding table 3, and the end portion 82 of the resin 85 protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece W is grasped, and the resin is removed from the upper surface 81 of the plate-like workpiece W. It operates to peel 85. The resin peeling apparatus 1 rotates the holding table 3 to change the clamping position, and after separating the resin 85 from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W in a plurality of times, the resin 85 is peeled off from the entire plate-like workpiece W. ing.

板状ワークWは、デバイスパターンが形成される前のものであり、円柱状のインゴットをワイヤソーで切断することにより得られる。板状ワークWは、切断時に生じたうねりや反り等を除去するために、一方の面(上面81)に樹脂85を塗布した後に他方の面(下面83)を研削した状態で樹脂剥がし装置1に搬入される。樹脂85の表面には、板状ワークWに対する樹脂85の塗布時に使用されるシート87(図2参照)が貼り付けられている。また、板状ワークWの上面81に外周からはみ出すように樹脂85が塗布されることで、板状ワークWの全面が樹脂85によって被覆されている。   The plate-like workpiece W is before the device pattern is formed, and is obtained by cutting a cylindrical ingot with a wire saw. The plate-like workpiece W has a resin peeling device 1 in a state in which the other surface (lower surface 83) is ground after the resin 85 is applied to one surface (upper surface 81) in order to remove waviness and warpage generated at the time of cutting. It is carried in. On the surface of the resin 85, a sheet 87 (see FIG. 2) used when the resin 85 is applied to the plate-like workpiece W is attached. Further, the resin 85 is applied to the upper surface 81 of the plate-like workpiece W so as to protrude from the outer periphery, so that the entire surface of the plate-like workpiece W is covered with the resin 85.

なお、板状ワークWは、シリコン(Si)、ガリウムヒソ(GaAs)、シリコンカーバイド(SiC)等のワークに限定されるものではない。例えば、セラミック、ガラス、サファイヤ(Al23)系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダの平坦度(TTV: Total Thickness Variation)が要求される各種加工材料を板状ワークWとしてもよい。なお、ここでいう平坦度とは、板状ワークWの被研削面を基準面として厚み方向を測定した高さのうち、最大値と最小値との差を示している。 The plate-like workpiece W is not limited to a workpiece such as silicon (Si), gallium chin (GaAs), or silicon carbide (SiC). For example, ceramic, glass, sapphire (Al 2 O 3 ) inorganic material substrates, ductile materials of sheet metal and resin, and various processes that require flatness (TTV: Total Thickness Variation) from micron order to submicron order The material may be a plate-like workpiece W. The flatness referred to here indicates the difference between the maximum value and the minimum value among the heights measured in the thickness direction with the surface to be ground of the plate-like workpiece W as the reference surface.

樹脂剥がし装置1は、板状ワークWを保持した保持テーブル3を水平移動させて、樹脂85の端部82を掴んだクランプ部5を上昇移動させることによって、樹脂85の引き剥がし動作を実施している。樹脂剥がし装置1は、基台2を有しており、基台2には保持テーブル3を水平方向に移動させる水平移動部4が設けられている。水平移動部4は、基台2上に配置された一対のガイドレール41(1つのみ図示)と、一対のガイドレール41にスライド可能に設置されたモータ駆動のスライドテーブル42とを有している。   The resin peeling apparatus 1 performs the peeling operation of the resin 85 by moving the holding table 3 holding the plate-like workpiece W horizontally and moving the clamp portion 5 holding the end portion 82 of the resin 85 upward. ing. The resin peeling apparatus 1 has a base 2, and the base 2 is provided with a horizontal moving unit 4 that moves the holding table 3 in the horizontal direction. The horizontal moving unit 4 includes a pair of guide rails 41 (only one is shown) disposed on the base 2 and a motor-driven slide table 42 slidably installed on the pair of guide rails 41. Yes.

スライドテーブル42上にはテーブル支持台45を介して保持テーブル3が回転可能に支持されている。スライドテーブル42の背面には、ナット部43が設けられており、このナット部43に基台2内に配置されたボールネジ44が螺合されている。そして、ボールネジ44の一端部に連結された駆動モータ49が回転駆動されることで、保持テーブル3がガイドレール41に沿って水平方向に移動される。なお、水平方向とは、重力方向に対して完全に直交する方向に限らず、重力方向に対して実質的に直交と見なせる程度に傾斜する方向を含んでいる。   The holding table 3 is rotatably supported on the slide table 42 via a table support 45. A nut portion 43 is provided on the back surface of the slide table 42, and a ball screw 44 disposed in the base 2 is screwed to the nut portion 43. Then, the drive motor 49 connected to one end of the ball screw 44 is rotationally driven, so that the holding table 3 is moved along the guide rail 41 in the horizontal direction. The horizontal direction is not limited to a direction that is completely orthogonal to the gravitational direction, but includes a direction that is inclined to the extent that it can be considered substantially orthogonal to the gravitational direction.

テーブル支持台45は、中央に開口48が形成された板状部46の周囲に複数の脚部47をネジ止めして構成されている。板状部46の開口48には、保持テーブル3の下面から突出する駆動軸31が挿通されている。また、テーブル支持台45の内側には、保持テーブル3を回転させるベルト駆動式の回転動作部35が設けられている。回転動作部35は、駆動モータ36の出力軸37と保持テーブル3の駆動軸31とに無端ベルト38を掛け渡して構成される。回転動作部35は、駆動モータ36の出力を無端ベルト38を介して駆動軸31に伝達することで、保持テーブル3を保持面32の中心を軸に回転させている。   The table support 45 is configured by screwing a plurality of leg portions 47 around a plate-like portion 46 having an opening 48 formed in the center. The drive shaft 31 protruding from the lower surface of the holding table 3 is inserted into the opening 48 of the plate-like portion 46. In addition, a belt-driven rotation operation unit 35 that rotates the holding table 3 is provided inside the table support base 45. The rotation operation unit 35 is configured by spanning an endless belt 38 between the output shaft 37 of the drive motor 36 and the drive shaft 31 of the holding table 3. The rotation operation unit 35 rotates the holding table 3 around the center of the holding surface 32 by transmitting the output of the driving motor 36 to the driving shaft 31 via the endless belt 38.

保持テーブル3は、円盤状に形成されており、板状ワークWの下面83を吸引保持する保持面32が形成されている。保持面32は、ポーラスセラミック材により形成されており、不図示の流路を通じて吸引源に接続されている。保持テーブル3の下面には、上記したように円柱状の駆動軸31が設けられている。駆動軸31は、板状部46の開口48に挿通され、エアベアリングによってテーブル支持台45に対して回転可能に支持されている。   The holding table 3 is formed in a disk shape, and a holding surface 32 for sucking and holding the lower surface 83 of the plate-like workpiece W is formed. The holding surface 32 is made of a porous ceramic material, and is connected to a suction source through a flow path (not shown). As described above, the columnar drive shaft 31 is provided on the lower surface of the holding table 3. The drive shaft 31 is inserted into the opening 48 of the plate-like portion 46 and is supported rotatably with respect to the table support base 45 by an air bearing.

クランプ部5は、保持テーブル3の外周付近に位置付けられ、板状ワークWの外周からはみ出した樹脂85及びシート87(図2参照)を掴むように構成されている。クランプ部5の先端には、樹脂85の端部82と共にシート87を挟み込む挟持部51が設けられている。クランプ部5の基端には、上昇移動部55のシリンダ57内に収容されたピストン56が設けられている。上昇移動部55は、クランプ部5を略上方向に移動可能に支持している。上昇移動部55のシリンダ57は、鉛直姿勢に対して引き剥がし方向に僅かに傾けられている。   The clamp portion 5 is positioned near the outer periphery of the holding table 3 and is configured to grip the resin 85 and the sheet 87 (see FIG. 2) protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece W. At the tip of the clamp portion 5, a sandwiching portion 51 that sandwiches the sheet 87 together with the end portion 82 of the resin 85 is provided. A piston 56 housed in a cylinder 57 of the ascending movement unit 55 is provided at the proximal end of the clamp unit 5. The ascending / moving part 55 supports the clamp part 5 so as to be movable substantially upward. The cylinder 57 of the ascending movement unit 55 is slightly inclined in the peeling direction with respect to the vertical posture.

シリンダ57の下端側には、ピストン56の下方空間にエアを取り込む吸気口58が形成され、シリンダ57の上端側には、ピストン56の上方空間からエアを排気する排気口59が形成されている。ピストン56は、シリンダ57内を仕切るように配置されており、シリンダ57の下端側の吸気口58からエアが供給されることで、ピストン56が略上方に押し上げられる。これにより、ピストン56に連結されたクランプ部5が樹脂85の端部82を掴んだ状態で略上方向に移動される。このとき、シリンダ57が引き剥がし方向に僅かに傾けられているため、クランプ部5の上昇に応じて樹脂85を引き剥がし易くしている。   An intake port 58 for taking in air into the space below the piston 56 is formed on the lower end side of the cylinder 57, and an exhaust port 59 for exhausting air from the space above the piston 56 is formed on the upper end side of the cylinder 57. . The piston 56 is disposed so as to partition the inside of the cylinder 57, and the air is supplied from the intake port 58 on the lower end side of the cylinder 57, so that the piston 56 is pushed up substantially upward. Thereby, the clamp part 5 connected to the piston 56 is moved substantially upward in a state where the end part 82 of the resin 85 is gripped. At this time, since the cylinder 57 is slightly tilted in the peeling direction, the resin 85 is easily peeled off as the clamp portion 5 is lifted.

なお、略上方向とは、鉛直上方よりも僅かに斜めに傾いた方向に限られず、板状ワークWに対して上方と見なせる方向含んでいる。したがって、略上方向とは、板状ワークWの表面に完全に垂直な鉛直上方向であってもよい。この場合、シリンダ57は、保持テーブル3の保持面32に対して鉛直姿勢で設置される。   Note that the substantially upward direction is not limited to a direction inclined slightly more obliquely than vertically above, but includes a direction that can be regarded as upward with respect to the plate-like workpiece W. Therefore, the substantially upward direction may be a vertically upward direction that is completely perpendicular to the surface of the plate-like workpiece W. In this case, the cylinder 57 is installed in a vertical posture with respect to the holding surface 32 of the holding table 3.

また、保持テーブル3の上方には、樹脂85を板状ワークWに押付ける押付けローラ6が設けられている。押付けローラ6は、板状ワークWの径方向においてクランプ部5に対向しており、クランプ部5から所定の距離だけ板状ワークWの径方向内側に離間して配設されている。押付けローラ6は、押付けシリンダ61によって板状ワークWに対して離接可能に駆動される。押付けローラ6は、保持テーブル3の移動方向に対して直交する方向に延在しており、板状ワークWの直径よりも長く形成されている。これにより、押付けローラ6は、板状ワークWの全体を押付け可能となっている。押付けローラ6は、押付けシリンダ61のピストン(不図示)に回転可能に連結されている。   In addition, a pressing roller 6 that presses the resin 85 against the plate-like workpiece W is provided above the holding table 3. The pressing roller 6 is opposed to the clamp portion 5 in the radial direction of the plate-like workpiece W, and is spaced apart from the clamp portion 5 on the radially inner side of the plate-like workpiece W by a predetermined distance. The pressing roller 6 is driven by the pressing cylinder 61 so as to be detachable from the plate-like workpiece W. The pressing roller 6 extends in a direction orthogonal to the moving direction of the holding table 3 and is formed longer than the diameter of the plate-like workpiece W. Thereby, the pressing roller 6 can press the whole plate-shaped workpiece W. The pressing roller 6 is rotatably connected to a piston (not shown) of the pressing cylinder 61.

板状ワークWは、押付けローラ6の押付け力と保持テーブル3の保持力により保持面32に保持されている。この押付け力と保持力との合力は、クランプ部5の上昇力よりも強く調整されている。また、クランプ部5の上昇力は、樹脂85の粘着力よりも強く調整されている。したがって、クランプ部5の上昇によって、板状ワークWが保持テーブル3の保持面32から外れることがなく、板状ワークWから樹脂85だけを剥がすことが可能となっている。   The plate-like workpiece W is held on the holding surface 32 by the pressing force of the pressing roller 6 and the holding force of the holding table 3. The resultant force of the pressing force and the holding force is adjusted to be stronger than the ascending force of the clamp portion 5. Further, the ascending force of the clamp portion 5 is adjusted to be stronger than the adhesive force of the resin 85. Accordingly, it is possible to peel only the resin 85 from the plate-like workpiece W without the plate-like workpiece W being detached from the holding surface 32 of the holding table 3 due to the rise of the clamp portion 5.

また、押付けローラ6が板状ワークWの外周部分に位置付けられている状態では、押付けローラ6によってクランプ部5の上昇が抑えられている。これは、押付けローラ6の押付け位置とクランプ部5のクランプ位置とが近いため、樹脂85を介して押付けローラ6によってクランプ部5の上昇が規制されるからである。樹脂剥がし時には、保持テーブル3の水平移動によって押付けローラ6の押付け位置が板状ワークWの外周部分から移動される。これにより、押付けローラ6によって抑え込まれていたクランプ部5の上昇が開放され、押付けローラ6の移動距離に応じて樹脂85が引き剥がされる。   Further, in the state where the pressing roller 6 is positioned on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W, the pressing roller 6 suppresses the rise of the clamp portion 5. This is because the pressing position of the pressing roller 6 and the clamping position of the clamp portion 5 are close to each other, so that the upward movement of the clamp portion 5 is regulated by the pressing roller 6 through the resin 85. When the resin is peeled off, the pressing position of the pressing roller 6 is moved from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W by the horizontal movement of the holding table 3. As a result, the rise of the clamp 5 that has been restrained by the pressing roller 6 is released, and the resin 85 is peeled off according to the moving distance of the pressing roller 6.

このように、樹脂剥がし装置1は、保持テーブル3の水平方向の移動によって、板状ワークW上の押付けローラ6の押付け位置が移動することで、板状ワークWから樹脂85を剥がしている。この場合、樹脂剥がし装置1は、保持テーブル3の移動量を小さくすることによって、板状ワークWの外周部分の樹脂85を剥がすように動作する。また、樹脂剥がし装置1は、保持テーブル3の移動量を大きくすることによって、板状ワークWの全体から樹脂85を剥がすように動作する。なお、樹脂剥がし装置1の樹脂剥がし動作の詳細については後述する。   As described above, the resin peeling apparatus 1 peels the resin 85 from the plate-shaped workpiece W by moving the pressing position of the pressing roller 6 on the plate-shaped workpiece W by the horizontal movement of the holding table 3. In this case, the resin peeling apparatus 1 operates to peel the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W by reducing the movement amount of the holding table 3. Further, the resin peeling apparatus 1 operates so as to peel the resin 85 from the entire plate-like workpiece W by increasing the movement amount of the holding table 3. The details of the resin peeling operation of the resin peeling apparatus 1 will be described later.

また、樹脂剥がし装置1には、装置各部を統括制御する制御部7が設けられている。制御部7は、回転動作部35の回転角度を指定する角度指定部71と、水平移動部4の移動距離を板状ワークWの半径内の値で指定する第1の距離指定部72と、水平移動部4の移動距離を板状ワークWの半径よりも大きな値で指定する第2の距離指定部73とを有している。制御部7は、角度指定部71で指定された回転角度に保持テーブル3を回転させ、板状ワークWの外周部分の所定位置をクランプ部5に掴ませる。すなわち、角度指定部71には、クランプ部5によって樹脂85を掴ませるクランプ位置が指定される。   Further, the resin stripping apparatus 1 is provided with a control unit 7 that performs overall control of each part of the apparatus. The control unit 7 includes an angle designation unit 71 that designates the rotation angle of the rotation operation unit 35, a first distance designation unit 72 that designates the movement distance of the horizontal movement unit 4 as a value within the radius of the plate-like workpiece W, And a second distance designating unit 73 for designating the moving distance of the horizontal moving unit 4 with a value larger than the radius of the plate-like workpiece W. The control unit 7 rotates the holding table 3 to the rotation angle designated by the angle designation unit 71 and causes the clamp unit 5 to grasp a predetermined position of the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W. In other words, the clamp position at which the resin 85 is gripped by the clamp portion 5 is designated in the angle designation portion 71.

制御部7は、水平移動部4を制御して、第1、第2の距離指定部72、73で指定された距離だけ保持テーブル3を移動させる。上記したように、樹脂85は、保持テーブル3の移動量に応じて板状ワークWから引き剥がされる。すなわち、第1の距離指定部72には、板状ワークWの半径内の値で、外周剥がし工程における板状ワークWからの樹脂85の引き剥がし量が指定される。また、第2の距離指定部73には、板状ワークWの半径よりも大きな値で、全体剥がし工程における板状ワークWからの樹脂85の引き剥がし量が指定される。   The control unit 7 controls the horizontal moving unit 4 to move the holding table 3 by the distance specified by the first and second distance specifying units 72 and 73. As described above, the resin 85 is peeled off from the plate-like workpiece W according to the movement amount of the holding table 3. That is, the first distance designating unit 72 is designated with a value within the radius of the plate-like workpiece W, and the amount of the resin 85 to be peeled from the plate-like workpiece W in the outer circumference peeling step is designated. The second distance designating unit 73 designates the amount of the resin 85 to be peeled off from the plate-like workpiece W in the entire peeling process with a value larger than the radius of the plate-like workpiece W.

なお、回転角度の指定は、特に指定方法は限定されない。回転角度の指定は、クランプ部5に掴ませたい角度位置が直接指定されてもよいし、回転間隔や剥がし動作の動作回数の1つ又は複数の組み合わせで指定されてもよい。回転間隔のみで指定される場合には、360°を回転間隔で除算して回転角度を指定できる。例えば、回転間隔として60°を設定すれば、60°間隔で6つの回転角度(角度位置)を指定することが可能である。また、剥がし動作の動作回数のみで指定される場合には、360°を動作回数で除算して回転角度を指定できる。例えば、剥がし動作の動作回数を6回に設定すれば、60°間隔で6つの回転角度(角度位置)を指定することができる。この場合、剥がし動作の動作回数から1を減算したものを外周剥がし工程の動作回数とし、剥がし動作の動作回数から外周剥がし工程の動作回数を減算したものを全体剥がし工程の動作回数とする。すなわち、外周剥がし工程の動作回数と全体剥がし工程の動作回数との合計を動作回数としている。また、所定の角度範囲(例えば、180°)内で回転角度を指定することも可能である。   The designation method for the rotation angle is not particularly limited. The rotation angle may be specified by directly specifying an angular position to be grasped by the clamp unit 5, or by specifying one or a plurality of combinations of the rotation interval and the number of peeling operations. When only the rotation interval is specified, the rotation angle can be specified by dividing 360 ° by the rotation interval. For example, if 60 ° is set as the rotation interval, six rotation angles (angular positions) can be specified at 60 ° intervals. Further, in the case where the rotation angle is specified only by the number of operations of the peeling operation, the rotation angle can be specified by dividing 360 ° by the number of operations. For example, if the number of peeling operations is set to six, six rotation angles (angular positions) can be designated at 60 ° intervals. In this case, a value obtained by subtracting 1 from the number of operations of the peeling operation is set as the number of operations in the outer peeling process, and a value obtained by subtracting the number of operations in the outer peeling process from the number of operations of the peeling operation is set as the total number of operations in the peeling process. That is, the sum of the number of operations in the outer periphery peeling process and the number of operations in the entire peeling process is defined as the number of operations. It is also possible to specify the rotation angle within a predetermined angle range (for example, 180 °).

制御部7は、樹脂剥がし装置1の各処理を実行するプロセッサやメモリ等によって構成されている。メモリは、用途に応じてROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。すなわち、角度指定部71、第1、第2の距離指定部72、73による各処理は、プロセッサやメモリ等のハードウェア資源を用いて実現されている。   The control unit 7 is configured by a processor, a memory, and the like that execute each process of the resin stripping apparatus 1. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. That is, each process by the angle designation unit 71 and the first and second distance designation units 72 and 73 is realized using hardware resources such as a processor and a memory.

このように構成された樹脂剥がし装置1は、板状ワークWの外周部分の樹脂85を剥がす外周剥がし工程と、板状ワークWの全体から樹脂85を剥がす全体剥がし工程とを組み合わせることで、板状ワークWから樹脂85を剥がしている。外周剥がし工程では、角度指定部71に指定された回転角度に保持テーブル3を回転させてクランプ位置を変え、複数回に分けて板状ワークWの外周部分から樹脂85を剥がしている。全体剥がし工程では、外周剥がし工程で剥がれされていないクランプ位置を掴み、保持テーブル3を大きく水平移動させることで板状ワークWの全体から樹脂85を剥がしている。このとき、板状ワークWの外周部分に強く貼り付いた樹脂85が事前に剥がされているため、板状ワークWの全体から樹脂85が剥がし易くなっている。   The resin peeling apparatus 1 configured as described above combines a peripheral peeling step for peeling the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W with a whole peeling step for peeling the resin 85 from the whole plate-like workpiece W. The resin 85 is peeled from the workpiece W. In the outer periphery peeling process, the holding table 3 is rotated to the rotation angle specified by the angle specifying portion 71 to change the clamp position, and the resin 85 is peeled off from the outer periphery of the plate-like workpiece W in a plurality of times. In the whole peeling process, the resin 85 is peeled from the whole plate-like workpiece W by grasping the clamp position that has not been peeled off in the outer circumference peeling process and moving the holding table 3 horizontally. At this time, since the resin 85 strongly adhered to the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off in advance, the resin 85 is easily peeled from the entire plate-like workpiece W.

ここで、図2を参照して引き剥がし方向と樹脂の粘着力との関係について説明する。図2は、本実施の形態に係る引き剥がし方向と樹脂の粘着力との関係の説明図である。なお、図2Aは、板状ワークの上面図を示し、図2Bは、板状ワークのA―A線に沿う断面図、図2Cは、板状ワークのB−B線に沿う断面図である。なお、図2Aでは、説明の便宜上シートを省略している。   Here, the relationship between the peeling direction and the adhesive force of the resin will be described with reference to FIG. FIG. 2 is an explanatory diagram of the relationship between the peeling direction and the adhesive force of the resin according to the present embodiment. 2A is a top view of the plate-like workpiece, FIG. 2B is a sectional view taken along the line AA of the plate-like workpiece, and FIG. 2C is a sectional view taken along the line BB of the plate-like workpiece. . In FIG. 2A, a sheet is omitted for convenience of explanation.

図2Aから図2Cに示すように、板状ワークWには、上面81を覆うように樹脂85が貼り付けられている。樹脂85は、板状ワークWの外周からはみ出しており、板状ワークWの上面81だけでなく外周面84にも貼り付けられている。このため、板状ワークWの外周からはみ出た樹脂85が板状ワークWの外周面84に強く貼り付いており、板状ワークWの外周部分から樹脂85が剥がれ難くなっている。樹脂85は、板状ワークWの外周から中央方向に向かって引き剥がされる。このとき、図2Aに示すように、樹脂剥がしの開始位置では、板状ワークWの外周面84と樹脂85の端部82とが引き剥がし方向に直交する面で貼着されている。この板状ワークWの外周面84と樹脂85の端部82との貼着面は、樹脂剥がしの開始位置から中央に近付くにつれて、引き剥がし方向に平行な方向に向けられる。   As illustrated in FIGS. 2A to 2C, a resin 85 is attached to the plate-like workpiece W so as to cover the upper surface 81. The resin 85 protrudes from the outer periphery of the plate-like workpiece W and is attached not only to the upper surface 81 of the plate-like workpiece W but also to the outer peripheral surface 84. For this reason, the resin 85 protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece W is strongly adhered to the outer peripheral surface 84 of the plate-like workpiece W, and the resin 85 is difficult to peel off from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W. The resin 85 is peeled from the outer periphery of the plate-like workpiece W toward the center. At this time, as shown in FIG. 2A, at the resin peeling start position, the outer peripheral surface 84 of the plate-like workpiece W and the end portion 82 of the resin 85 are stuck on a surface orthogonal to the peeling direction. The sticking surface between the outer peripheral surface 84 of the plate-like workpiece W and the end portion 82 of the resin 85 is directed in a direction parallel to the peeling direction as it approaches the center from the resin peeling start position.

図2Bに示すように、樹脂剥がしの開始位置において板状ワークWから樹脂85が捲り上げられると、樹脂85の端部82には粘着力に対して逆向きに引張力が作用する。このため、樹脂剥がしの開始位置では、板状ワークWの外周面84から樹脂85の端部82を引き離す方向に力が作用し、板状ワークWから樹脂85を剥がし易くなっている。図2Cに示すように、板状ワークWの中央付近において板状ワークWから樹脂85が捲り上げられると、樹脂85の端部82には粘着力に対して直交する上方向に引張力が作用する。このため、板状ワークWの中央付近では、板状ワークWの外周面84に対して樹脂85の端部82をスライドさせる方向に力が作用し、板状ワークWから樹脂85を剥がし難くなっている。   As shown in FIG. 2B, when the resin 85 is rolled up from the plate-like workpiece W at the resin peeling start position, a tensile force acts on the end portion 82 of the resin 85 in a direction opposite to the adhesive force. For this reason, at the resin peeling start position, a force acts in a direction to separate the end portion 82 of the resin 85 from the outer peripheral surface 84 of the plate-like workpiece W, and the resin 85 is easily peeled off from the plate-like workpiece W. As shown in FIG. 2C, when the resin 85 is rolled up from the plate-like workpiece W in the vicinity of the center of the plate-like workpiece W, a tensile force acts on the end portion 82 of the resin 85 in the upward direction perpendicular to the adhesive force. To do. For this reason, in the vicinity of the center of the plate-like workpiece W, a force acts in the direction in which the end portion 82 of the resin 85 is slid with respect to the outer peripheral surface 84 of the plate-like workpiece W, and it becomes difficult to peel the resin 85 from the plate-like workpiece W. ing.

このため、本実施の形態では、板状ワークWの全体から樹脂85を剥がす前に、板状ワークWの外周部分から樹脂85を剥がすようにしている。これにより、板状ワークWの外周面84に対する樹脂85の端部82の貼り付きによって、樹脂剥がし動作が阻害されることがない。よって、板状ワークWの割れを起こすことなく、樹脂85の剥がし残しをなくして、板状ワークWから樹脂85を良好に剥がすことが可能となっている。   For this reason, in the present embodiment, before the resin 85 is peeled off from the entire plate-like workpiece W, the resin 85 is peeled off from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W. Thereby, the resin peeling operation is not hindered by the sticking of the end portion 82 of the resin 85 to the outer peripheral surface 84 of the plate-like workpiece W. Therefore, the resin 85 can be satisfactorily peeled off from the plate-like workpiece W without causing the resin 85 to be peeled off without causing the plate-like workpiece W to crack.

図3及び図4を参照して、樹脂剥がし装置による樹脂剥がし動作について説明する。図3は、本実施の形態に係る外周剥がし工程の説明図である。図4は、本実施の形態に係る全体剥がし工程の説明図である。なお、図3及び図4においては、説明の便宜上、水平移動部4の一部の構成を省略して記載している。   With reference to FIG.3 and FIG.4, the resin peeling operation | movement by the resin peeling apparatus is demonstrated. FIG. 3 is an explanatory diagram of the outer periphery peeling process according to the present embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram of the entire peeling process according to the present embodiment. 3 and 4, for convenience of explanation, a part of the configuration of the horizontal moving unit 4 is omitted.

まず、外周剥がし工程について説明する。図3Aに示すように、板状ワークWが保持された保持テーブル3が初期位置Pに位置付けられている。この初期位置Pにおいて、板状ワークWに貼り付けられた樹脂85の端部82(クランプ位置)がシート87(図2参照)共にクランプ部5に掴まれる。このとき、上昇移動部55によってクランプ部5に樹脂85の粘着力よりも強い上昇力が付与されているが、押付けローラ6の押付け力によって板状ワークWからの樹脂85の引き剥がしが抑えられている。よって、クランプ部5の上昇が押付けローラ6によって、保持テーブル3よりも僅かに高い位置で規制されている。   First, the outer periphery peeling process will be described. As shown in FIG. 3A, the holding table 3 holding the plate-like workpiece W is positioned at the initial position P. At the initial position P, the end portion 82 (clamp position) of the resin 85 attached to the plate-like workpiece W is gripped by the clamp portion 5 together with the sheet 87 (see FIG. 2). At this time, a lifting force stronger than the adhesive force of the resin 85 is applied to the clamp portion 5 by the lifting and moving portion 55, but the peeling force of the resin 85 from the plate-like workpiece W is suppressed by the pressing force of the pressing roller 6. ing. Therefore, ascending of the clamp portion 5 is restricted by the pressing roller 6 at a position slightly higher than the holding table 3.

図3Bに示すように、水平移動部4によって、第1の距離指定部72(図1参照)に指定された距離L1だけ保持テーブル3が初期位置Pから移動される。これにより、押付けローラ6の押付け位置が、板状ワークWの外周から中央に向かって距離L1だけ移動する。この押付けローラ6の押圧位置の移動によって、押付けローラ6に規制されていたクランプ部5の上昇が開放されて、板状ワークWの外周部分の樹脂85が剥がされる。板状ワークWの外周部分の樹脂85が剥がされると、クランプ部5から樹脂85が放されて、保持テーブル3が初期位置Pに戻される。   As shown in FIG. 3B, the holding table 3 is moved from the initial position P by the distance L1 specified by the first distance specifying unit 72 (see FIG. 1) by the horizontal moving unit 4. As a result, the pressing position of the pressing roller 6 moves from the outer periphery of the plate-like workpiece W toward the center by a distance L1. The movement of the pressing position of the pressing roller 6 releases the lift of the clamp portion 5 restricted by the pressing roller 6, and the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off. When the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off, the resin 85 is released from the clamp portion 5 and the holding table 3 is returned to the initial position P.

図3Cに示すように、角度指定部71(図1参照)によって指定された回転角度に保持テーブル3が回転され、クランプ部5に対して新たなクランプ位置が位置付けられる。そして、上記したようにクランプ部5で樹脂85を掴んだ状態で、保持テーブル3の水平方向の移動させることで、板状ワークWから樹脂85を剥がしている。このように、外周剥がし工程では、保持テーブル3を回転させてクランプ位置を変えて、複数回に分けて板状ワークWの外周部分から樹脂85を剥がしている。   As shown in FIG. 3C, the holding table 3 is rotated at the rotation angle designated by the angle designation unit 71 (see FIG. 1), and a new clamp position is positioned with respect to the clamp unit 5. As described above, the resin 85 is peeled from the plate-like workpiece W by moving the holding table 3 in the horizontal direction while the resin 85 is gripped by the clamp portion 5. Thus, in the outer periphery peeling process, the holding table 3 is rotated to change the clamp position, and the resin 85 is peeled off from the outer periphery of the plate-like workpiece W in a plurality of times.

続いて、全体剥がし工程について説明する。図4Aに示すように、初期位置Pにおいて角度指定部71(図1参照)によって指定された回転角度に保持テーブル3が回転され、クランプ部5に対して全体剥がし用のクランプ位置が位置付けられる。これにより、外周剥がし工程で剥がされていない樹脂85の端部82がクランプ部5に位置付けられ、この樹脂85の端部82とシート87(図2参照)がクランプ部5に掴まれる。このとき、全体剥がし工程においても外周剥がし工程と同様に、押付けローラ6の押付け力によって板状ワークWからの樹脂85の引き剥がしが抑えられ、クランプ部5の上昇が押付けローラ6によって規制される。   Then, the whole peeling process is demonstrated. As shown in FIG. 4A, the holding table 3 is rotated at the rotation angle designated by the angle designation unit 71 (see FIG. 1) at the initial position P, and the clamp position for overall peeling is positioned with respect to the clamp unit 5. Thus, the end portion 82 of the resin 85 that has not been peeled off in the outer periphery peeling step is positioned on the clamp portion 5, and the end portion 82 of the resin 85 and the sheet 87 (see FIG. 2) are gripped by the clamp portion 5. At this time, also in the entire peeling process, the pressing force of the pressing roller 6 suppresses the peeling of the resin 85 from the plate-like workpiece W, and the lifting of the clamp portion 5 is restricted by the pressing roller 6 as in the outer peripheral peeling process. .

図4Bに示すように、水平移動部4によって、第2の距離指定部73(図1参照)に指定された距離L2だけ保持テーブル3が初期位置Pから移動される。これにより、押付けローラ6の押付け位置が、板状ワークWの外周の一端側から他端に向かって距離L2だけ移動する。この押付けローラ6の押圧位置の移動によって、押付けローラ6に規制されていたクランプ部5の上昇が開放されて、板状ワークWの樹脂85が引き剥がされる。このとき、板状ワークWの外周部分から樹脂85が剥がされているため、板状ワークWの割れや剥がし残しがない。   As shown in FIG. 4B, the holding table 3 is moved from the initial position P by the distance L2 specified by the second distance specifying unit 73 (see FIG. 1) by the horizontal moving unit 4. Thereby, the pressing position of the pressing roller 6 moves from the one end side of the outer periphery of the plate-like workpiece W by the distance L2 toward the other end. The movement of the pressing position of the pressing roller 6 releases the lift of the clamp portion 5 that is restricted by the pressing roller 6, and the resin 85 of the plate-like workpiece W is peeled off. At this time, since the resin 85 is peeled off from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W, the plate-like workpiece W is not cracked or left behind.

ところで、樹脂85の剥がし終わりでは、押付けローラ6の押付け状態で保持テーブル3が水平移動されると、板状ワークWから樹脂85が剥がれた反動で板状ワークWが滑って、板状ワークWが保持テーブル3上から離れる場合がある。そこで本実施の形態では、図4Cに示すように、樹脂85の剥がし終わりの直前では、保持テーブル3が停止され、押付けローラ6が樹脂85の表面から上方に離間される。これにより、クランプ部5の上昇力だけで板状ワークWから樹脂85が剥がされるため、板状ワークWが保持テーブル3上から離れることがない。   By the way, at the end of peeling of the resin 85, when the holding table 3 is horizontally moved while the pressing roller 6 is pressed, the plate-like work W slides due to the reaction of the resin 85 being peeled off from the plate-like work W, and the plate-like work W May move away from the holding table 3 in some cases. Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 4C, the holding table 3 is stopped and the pressing roller 6 is separated upward from the surface of the resin 85 immediately before the end of the removal of the resin 85. Thereby, since the resin 85 is peeled off from the plate-like workpiece W only by the ascending force of the clamp portion 5, the plate-like workpiece W does not leave the holding table 3.

なお、本実施の形態では、樹脂85の剥がし終わりの直前に、保持テーブル3が停止されると共に、押付けローラ6が樹脂85の表面から離間される構成としたが、この構成に限定されない。半分以上の樹脂85が板状ワークWから離れていれば、クランプ部5の上昇力だけで板状ワークWから樹脂85を剥がすことが可能である。   In the present embodiment, the holding table 3 is stopped and the pressing roller 6 is separated from the surface of the resin 85 immediately before the end of the peeling of the resin 85. However, the present invention is not limited to this configuration. If more than half of the resin 85 is separated from the plate-like workpiece W, the resin 85 can be peeled from the plate-like workpiece W only by the ascending force of the clamp portion 5.

図5を参照して、樹脂剥がし動作のバリエーションについて説明する。図5は、本実施の形態に係る樹脂剥がし動作のバリエーションを示す図である。なお、以下に示す樹脂剥がし動作のバリエーションは一例に過ぎず、この構成に限定されない。   With reference to FIG. 5, the variation of resin peeling operation | movement is demonstrated. FIG. 5 is a diagram showing variations of the resin peeling operation according to the present embodiment. In addition, the variation of the resin peeling operation | movement shown below is only an example, and is not limited to this structure.

図5Aに示す例では、板状ワークWの外周部分の樹脂85を対向する2カ所で剥がした後、板状ワークWの全体から樹脂85を剥がしている。この場合、角度指定部71(図1参照)には、外周剥がし工程の回転角度として0°、180°が指定され、全体剥がし工程の回転角度として90°が指定される。外周剥がし工程では、保持テーブル3が0°位置及び180°位置に回転され、2回に分けて板状ワークWの外周部分の樹脂85が剥がされる。このように、板状ワークWから樹脂85が剥がれ難い部分が、全体剥がし工程の前に剥がされている。   In the example shown in FIG. 5A, the resin 85 is peeled off from the entire plate-like workpiece W after the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off at two opposing positions. In this case, in the angle designation section 71 (see FIG. 1), 0 ° and 180 ° are designated as the rotation angle in the outer periphery peeling process, and 90 ° is designated as the rotation angle in the entire peeling process. In the outer periphery peeling process, the holding table 3 is rotated to the 0 ° position and the 180 ° position, and the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled in two steps. In this way, the portion where the resin 85 is difficult to peel off from the plate-like workpiece W is peeled off before the entire peeling step.

続いて、全体剥がし工程では、保持テーブル3(図1参照)の回転角度が90°位置に位置付けられて、板状ワークWの全体から樹脂85が剥がされる。この場合、0°位置及び180°位置において板状ワークWの外周部分に貼り付いた樹脂が事前に剥がされているため、板状ワークWの全体から樹脂85を良好に引き剥がすことができる。また、外周剥がし工程の繰り返し回数が少ないため、樹脂剥がし動作の処理時間を短縮できる。   Subsequently, in the entire peeling process, the rotation angle of the holding table 3 (see FIG. 1) is positioned at the 90 ° position, and the resin 85 is peeled from the entire plate-like workpiece W. In this case, since the resin attached to the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off in advance at the 0 ° position and the 180 ° position, the resin 85 can be satisfactorily peeled from the entire plate-like workpiece W. Further, since the number of repetitions of the outer periphery peeling process is small, the processing time of the resin peeling operation can be shortened.

図5Bに示す例では、板状ワークWの略半部において外周部分の樹脂85を剥がした後、板状ワークWの全体から樹脂85を剥がしている。この場合、角度指定部71には、外周剥がし工程の回転角度として0°、45°、135°、180°が指定され、全体剥がし工程の回転角度として90°が指定される。外周剥がし工程では、保持テーブル3が0°位置、45°位置、135°位置、180°位置に回転され、4回に分けて板状ワークWの外周部分の樹脂85が剥がされる。   In the example shown in FIG. 5B, the resin 85 is peeled off from the entire plate-shaped workpiece W after the resin 85 at the outer peripheral portion is peeled off at substantially half of the plate-shaped workpiece W. In this case, the angle designation unit 71 designates 0 °, 45 °, 135 °, and 180 ° as the rotation angle of the outer periphery peeling process, and designates 90 ° as the rotation angle of the entire peeling process. In the outer periphery peeling process, the holding table 3 is rotated to the 0 ° position, the 45 ° position, the 135 ° position, and the 180 ° position, and the resin 85 on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is removed in four steps.

続いて、全体剥がし工程では、保持テーブル3(図1参照)の回転角度が90°位置に位置付けられて、板状ワークWの全体から樹脂85が剥がされる。この場合、引き剥がし方向の手前側は、引き剥がし方向の奥側よりも板状ワークWの外周部分から樹脂85が剥がれ難い。このため、引き剥がし方向の手前側の略半周部分において、板状ワークWの外周部分に貼り付いた樹脂85が事前に剥がれているため、板状ワークWの全体から樹脂85をより良好に引き剥がすことができる。   Subsequently, in the entire peeling process, the rotation angle of the holding table 3 (see FIG. 1) is positioned at the 90 ° position, and the resin 85 is peeled from the entire plate-like workpiece W. In this case, the resin 85 is less likely to peel from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W on the near side in the peeling direction than on the far side in the peeling direction. For this reason, since the resin 85 attached to the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off in advance in a substantially half-circumferential portion on the near side in the peeling direction, the resin 85 is pulled better from the entire plate-like workpiece W. Can be peeled off.

図5Cに示す例では、板状ワークWの全周にわたって外周部分の樹脂85を剥がした後、板状ワークWの全体から樹脂85を剥がしている。この場合、角度指定部71には、外周剥がし工程の回転角度として0°、45°、135°、180°、225°、270°、315°が指定され、全体剥がし工程の回転角度として90°が指定される。全体剥がし工程では、保持テーブル3が0°位置、45°位置、135°位置、180°位置、225°位置、270°位置、315°位置に回転され、7回に分けて板状ワークWの外周部分の樹脂85が剥がされる。   In the example shown in FIG. 5C, the resin 85 is peeled off from the entire plate-shaped workpiece W after the resin 85 at the outer peripheral portion has been stripped over the entire circumference of the plate-shaped workpiece W. In this case, 0 °, 45 °, 135 °, 180 °, 225 °, 270 °, and 315 ° are designated as the rotation angle in the outer peripheral peeling process, and the rotation angle in the whole peeling process is 90 °. Is specified. In the whole peeling process, the holding table 3 is rotated to 0 ° position, 45 ° position, 135 ° position, 180 ° position, 225 ° position, 270 ° position, 315 ° position, and the plate-like workpiece W is divided into seven times. The resin 85 on the outer peripheral portion is peeled off.

続いて、全体剥がし工程では、保持テーブル3(図1参照)の回転角度が90°位置に位置付けられて、板状ワークWの全体から樹脂85が剥がされる。この場合、板状ワークWの略全周にわたって外周部分の樹脂85が事前に剥がれているため、板状ワークWの全体から樹脂85をさらに良好に引き剥がすことができる。   Subsequently, in the entire peeling process, the rotation angle of the holding table 3 (see FIG. 1) is positioned at the 90 ° position, and the resin 85 is peeled from the entire plate-like workpiece W. In this case, since the resin 85 at the outer peripheral portion is peeled off in advance over substantially the entire circumference of the plate-like workpiece W, the resin 85 can be peeled off more satisfactorily from the entire plate-like workpiece W.

以上のように、本実施の形態に係る樹脂剥がし装置1によれば、板状ワークWの外周からはみ出した樹脂85が板状ワークの外周部分から複数回に分けて剥がされた後に、板状ワークWの全体から樹脂85が剥がされる。この場合、板状ワークWの全体から樹脂を剥がす際に、板状ワークWの外周部分に強く貼り付いた樹脂85が事前に剥がされているため、板状ワークWの割れを防止すると共に、板状ワークWの外周部分の樹脂の剥がし残しをなくして、板状ワークWから樹脂85を確実に剥がすことができる。   As described above, according to the resin peeling apparatus 1 according to the present embodiment, after the resin 85 protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece W is peeled off from the outer peripheral portion of the plate-like workpiece in a plurality of times, the plate-like shape is removed. The resin 85 is peeled off from the entire workpiece W. In this case, when the resin is peeled from the entire plate-like workpiece W, the resin 85 strongly adhered to the outer peripheral portion of the plate-like workpiece W is peeled off in advance, so that the crack of the plate-like workpiece W is prevented, It is possible to remove the resin 85 from the outer periphery of the plate-like workpiece W and to reliably peel the resin 85 from the plate-like workpiece W.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した実施の形態においては、ボールネジ式の水平移動部4を例示したが、この構成に限定されない。水平移動部4は、保持テーブル3を水平方向に移動可能であれば、どのように構成されてもよい。   For example, in the above-described embodiment, the ball screw type horizontal movement unit 4 is exemplified, but the configuration is not limited thereto. The horizontal movement unit 4 may be configured in any manner as long as the holding table 3 can be moved in the horizontal direction.

また、上記した実施の形態においては、ベルト駆動式の回転動作部35を例示したが、この構成に限定されない。回転動作部35は、保持テーブル3を回転可能であれば、どのように構成されてもよい。   In the above-described embodiment, the belt-driven rotation operation unit 35 is exemplified, but the present invention is not limited to this configuration. The rotation operation unit 35 may be configured in any manner as long as the holding table 3 can be rotated.

また、上記した実施の形態においては、エアシリンダ式の上昇移動部55を例示したが、この構成に限定されない。上昇移動部55は、クランプ部5を上昇可能であれば、どのように構成されてもよい。
研磨装置にも適用可能
Further, in the above-described embodiment, the air cylinder type ascending / moving portion 55 is exemplified, but the present invention is not limited to this configuration. The ascending / moving portion 55 may be configured in any manner as long as it can raise the clamp portion 5.
Applicable to polishing equipment

以上説明したように、本発明は、板状ワークの割れを起こすことなく、板状ワークの全面から確実に樹脂を剥がすことができるという効果を有し、特に、インゴットから切り出された板状ワークの片面に塗布された樹脂を、板状ワークの研削後に剥がす樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置に有用である。   As described above, the present invention has an effect that the resin can be surely peeled from the entire surface of the plate-shaped workpiece without causing cracking of the plate-shaped workpiece, and in particular, the plate-shaped workpiece cut out from the ingot. This is useful for a resin peeling method and a resin peeling apparatus in which the resin applied to one side of the plate is peeled after grinding the plate-like workpiece.

1 樹脂剥がし装置
3 保持テーブル
4 水平移動部
5 クランプ部
6 押付けローラ
32 保持面
35 回転動作部
55 上昇移動部
71 角度指定部
72 第1の距離指定部
73 第2の距離指定部
81 板状ワークの上面
82 樹脂の端部
83 板状ワークの下面
85 樹脂
W 板状ワーク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin peeling apparatus 3 Holding table 4 Horizontal moving part 5 Clamp part 6 Pressing roller 32 Holding surface 35 Rotating operation part 55 Ascending moving part 71 Angle designation part 72 1st distance designation part 73 2nd distance designation part 81 Plate-shaped workpiece Upper surface 82 End portion of resin 83 Lower surface of plate workpiece 85 Resin W Plate workpiece

Claims (2)

樹脂が円形の板状ワークの上面および外周からはみ出して貼付けられていて、板状ワークの下面を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転動作部と、該保持テーブルに保持された該板状ワークの外周からはみ出した該樹脂を掴むクランプ部と、該クランプ部から所定の距離を離間して配設され該樹脂を上から押す押付けローラと、該クランプ部を略上方向に上昇させる上昇移動部と、該保持テーブルを水平方向に移動させる水平移動部と、該回転動作部の回転角度を指定する角度指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径以内の値で指定する第1の距離指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径より大きな値で指定する第2の距離指定部と、を少なくとも備える樹脂剥がし装置を用いた樹脂剥がし方法であって、
該押付けローラで該樹脂の上面を押さえ、該クランプ部が該樹脂を掴み、該クランプ部に該上昇移動部で上方向の力を付与させ、該保持テーブルを該水平移動部で該第1の距離指定部の指定する距離を移動させ、該保持テーブルの移動によって該上昇移動部で該クランプ部が上昇して板状ワークの外周部分の該樹脂を剥がす動作を行い、該角度指定部で指定された角度に該保持テーブルを回転させた後、板状ワークの外周部分の該樹脂を剥がす動作を繰返す外周剥がし工程と、
該押付けローラで該樹脂の上面を押さえ、該クランプ部が該樹脂を掴み、該クランプ部に該上昇移動部で上方向に力を付与させ、該保持テーブルを該水平移動部で該第2の距離指定部が指定する距離を移動させ、板状ワークに貼付けられた樹脂を剥がす動作を行う全体剥がし工程とを有する樹脂剥がし方法。
A holding table having a holding surface that holds and holds the lower surface of the plate-shaped workpiece by suction, and the holding table is rotated about the center of the holding surface. A rotary operation unit, a clamp unit that grips the resin protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece held by the holding table, and a pressing unit that is disposed at a predetermined distance from the clamp unit and presses the resin from above A roller, an ascending movement unit that raises the clamp unit substantially upward, a horizontal movement unit that moves the holding table in the horizontal direction, an angle designation unit that designates a rotation angle of the rotation operation unit, and the horizontal movement A first distance designating unit for designating the moving distance of the part with a value within the radius of the plate-shaped workpiece; and a second distance designating unit for designating the moving distance of the horizontal moving unit with a value larger than the radius of the plate-shaped workpiece; At least A resin peeled method using a resin stripper comprising,
The upper surface of the resin is pressed by the pressing roller, the clamp portion grips the resin, an upward force is applied to the clamp portion by the ascending moving portion, and the holding table is moved by the horizontal moving portion by the first moving portion. distance moves the distance specified by the specifying unit, performs the operation by the movement of the holding table peeling the resin of the outer peripheral portion of the plate-shaped workpiece the clamping portion is raised in the upward movement unit, designated by the angle designating section An outer periphery peeling step of repeating the operation of peeling the resin on the outer peripheral portion of the plate-like workpiece after rotating the holding table to the angle made,
The upper surface of the resin is pressed by the pressing roller, the clamp part grips the resin, the upward movement part is applied to the clamp part, and the holding table is moved to the second movement part by the horizontal movement part. A resin peeling method comprising: an entire peeling process for moving the distance designated by the distance designation unit and performing an operation of peeling the resin attached to the plate-like workpiece.
円形の板状ワークの上面および外周からはみ出して貼付けられた樹脂を剥がす樹脂剥がし装置であって、
板状ワークの下面を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転動作部と、
該保持テーブルに保持された該板状ワークの外周からはみ出した該樹脂を掴むクランプ部と、
該クランプ部から所定の距離を離間して配設され該樹脂を上から押す押付けローラと、
該クランプ部を略上方向に上昇させる上昇移動部と、
該保持テーブルを水平方向に移動させる水平移動部と、
該回転動作部の回転角度を指定する角度指定部と、
該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径以内の値で指定する第1の距離指定部と、
該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径より大きな値で指定する第2の距離指定部と、を少なくとも備えていて、
該角度指定部が指定する角度で該保持テーブルを回転させ、該クランプ部が該樹脂を掴む位置を位置づけられて該クランプ部が該樹脂を掴み、該押付けローラが該樹脂の上面を押付け、該クランプ部を該上昇移動部で上方向に力を付与させ、該第1の距離指定部が指定する距離で該保持テーブルを水平方向に移動させ、該保持テーブルが移動される事で該上昇移動部によって該クランプ部が上昇して、板状ワークに貼付けられた該樹脂の外周を剥がし、該第2の距離指定部が指定する距離で該保持テーブルを水平方向に移動させ、該保持テーブルが移動させる事で該上昇移動部によって該クランプ部が上昇し板状ワークに貼付けられた樹脂を剥がす樹脂剥がし装置。
A resin peeling device that peels off the pasted and stuck resin from the upper surface and outer periphery of a circular plate-shaped workpiece,
A holding table having a holding surface for sucking and holding the lower surface of the plate-like workpiece;
A rotation operation unit that rotates the holding table around the center of the holding surface;
A clamp portion for gripping the resin protruding from the outer periphery of the plate-like workpiece held by the holding table;
A pressing roller disposed at a predetermined distance from the clamp portion and pressing the resin from above;
An ascending moving part for raising the clamp part substantially upward;
A horizontal movement unit for moving the holding table in a horizontal direction;
An angle designating unit for designating a rotation angle of the rotational operation unit;
A first distance designating unit for designating a moving distance of the horizontal moving unit by a value within a radius of the plate-like workpiece;
A second distance designating unit that designates the moving distance of the horizontal moving unit with a value larger than the radius of the plate-like workpiece;
The holding table is rotated at an angle designated by the angle designation unit, the position where the clamp unit grasps the resin is positioned, the clamp unit grasps the resin, the pressing roller presses the upper surface of the resin, The upward movement of the clamp is applied by the ascending and moving unit, the holding table is moved in the horizontal direction by the distance specified by the first distance specifying unit, and the ascending movement is performed by moving the holding table. The clamp part is raised by the part, the outer periphery of the resin affixed to the plate-like workpiece is peeled off, the holding table is moved in the horizontal direction by the distance specified by the second distance specifying part, and the holding table is A resin peeling device for removing the resin stuck on the plate-like workpiece by moving the clamp portion by the ascending movement portion by moving the clamp portion.
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