JP6096515B2 - ITO pattern exposure equipment - Google Patents

ITO pattern exposure equipment Download PDF

Info

Publication number
JP6096515B2
JP6096515B2 JP2013004887A JP2013004887A JP6096515B2 JP 6096515 B2 JP6096515 B2 JP 6096515B2 JP 2013004887 A JP2013004887 A JP 2013004887A JP 2013004887 A JP2013004887 A JP 2013004887A JP 6096515 B2 JP6096515 B2 JP 6096515B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
mask
mark
ito
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013004887A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2014137420A (en
Inventor
田 道 知 行
田 道 知 行
浅　見　正　利
見 正 利 浅
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Adtec Engineering Co Ltd
Original Assignee
Adtec Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Adtec Engineering Co Ltd filed Critical Adtec Engineering Co Ltd
Priority to JP2013004887A priority Critical patent/JP6096515B2/en
Priority to TW102135632A priority patent/TWI599855B/en
Priority to KR1020130127141A priority patent/KR102113350B1/en
Priority to CN201310547903.7A priority patent/CN103926808B/en
Publication of JP2014137420A publication Critical patent/JP2014137420A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6096515B2 publication Critical patent/JP6096515B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Description

この発明は、タッチパネル用のフィルム電極製造において、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）フィルムと称する透明フィルム上にＩＴＯパターンを生成するために用いるＩＴＯパターン露光装置に関する。   The present invention relates to an ITO pattern exposure apparatus used for producing an ITO pattern on a transparent film called a PET (Polyethylene terephthalate) film in the production of a film electrode for a touch panel.

スマートフォンやタブレット端末の画面上のタッチパネルは透明フィルム上に形成された透明電極により構成されている。この透明電極は、透明フィルム上に形成されたＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の膜のパターンにより構成されている。そして、近年のスマートフォンやタブレット端末の普及に伴い、このＩＴＯ膜の配線パターンの高精細化の要求が高まっており、それを実現する一手段としてフォトリソグラフィー（Photolithography）が採用されている。    The touch panel on the screen of a smart phone or a tablet terminal is configured by a transparent electrode formed on a transparent film. This transparent electrode is composed of an ITO (Indium Tin Oxide) film pattern formed on a transparent film. With the recent spread of smartphones and tablet terminals, there is an increasing demand for higher definition of the wiring pattern of the ITO film, and photolithography is adopted as one means for realizing it.

フォトリソグラフィーでは、ステージ上に置かれた透明なＰＥＴフィルムに回路パターンを描いたマスクを重ね合わせ、それぞれの表面に設けられた位置合わせ用のフィルムマークとマスクマークの位置をカメラで観測し、それらの位置差分を画像処理で求めた後、ステージの位置をx, y、θ方向に調整して、両者の位置合わせを行い、その後、紫外線を露光し、マスク上のパターンをＰＥＴフィルム上に塗布された感光レジストに転写することが行われている。
マスクには、ガラスマスクとフィルムマスクなどがあるが、 費用対効果の点からフィルムマスクが主として採用されており、フィルムマスクは、それを支持するためのガラスや樹脂などの透明体からなるマスクホルダに密着させて用いられている。 In photolithography, a mask on which a circuit pattern is drawn is superimposed on a transparent PET film placed on a stage, and the position of the film mark for alignment and the mask mark provided on each surface is observed with a camera. After the position difference is obtained by image processing, the position of the stage is adjusted in the x, y, and θ directions, the two are aligned, then exposed to ultraviolet light, and the pattern on the mask is applied onto the PET film Transfer to the photosensitive resist is performed.
There are glass masks and film masks as masks, but film masks are mainly used from the viewpoint of cost effectiveness, and film masks are mask holders made of transparent materials such as glass and resin to support them. It is used in close contact with.

このようなＩＴＯパターン露光装置において、大きな問題点として、上記したフィルムマスクとＰＥＴフィルムの位置合わせが難しいことがある。
その理由の１つは、ＰＥＴフィルム上のフィルムマークは、ＩＴＯ膜（透明電極）により形成されており、ＩＴＯ膜は可視光に対し透明であるため、フィルムマークの位置の識別が難しいことである。
そのためＩＴＯ膜の透過率が下がり、反射率が上がる近紫外域（波長４００ｎｍ前後）より短い波長で照射を行ってカメラで撮影することや、マスクホルダのガラス面に対し垂直に照射することにより、ＩＴＯ膜のフィルムマークとガラス表面部との反射率の差を大きくすることなどが行われている。
またＩＴＯ膜の上に金属膜で別途アライメントマークを作成したり（特許文献１）、装置側にＩＴＯの分光反射率に応じて照明波長を選択できるような構成を採用して、マーク認識を行う（特許文献２）などの方法も提案されている。 In such an ITO pattern exposure apparatus, it is difficult to align the film mask and the PET film as a major problem.
One of the reasons is that the film mark on the PET film is formed of an ITO film (transparent electrode), and the ITO film is transparent to visible light, so it is difficult to identify the position of the film mark. .
Therefore, the transmittance of the ITO film is lowered and the reflectance is increased. By irradiating at a wavelength shorter than the near ultraviolet region (wavelength around 400 nm) and shooting with a camera, or by irradiating perpendicular to the glass surface of the mask holder, Increasing the difference in reflectance between the film mark of the ITO film and the glass surface portion has been performed.
In addition, an alignment mark is separately formed with a metal film on the ITO film (Patent Document 1), or a mark recognition is performed by adopting a configuration in which the illumination wavelength can be selected on the apparatus side according to the spectral reflectance of ITO. A method such as (Patent Document 2) has also been proposed.

特開２０１１−１００３６０号公報JP 2011-100360 A 特公平５−８７７６３号公報Japanese Patent Publication No. 5-87763

フィルムマークの位置の識別が難しい理由としてＩＴＯ膜が透明であることの他に干渉縞の発生があり、この干渉縞が位置合わせの精度を大きく低下させている。
図８において、ＰＥＴフィルム５’にＩＴＯ膜から形成されるフィルムマーク６０’が設けられており、その上にレジスト膜５１’が形成され、ここにガラス製のマスクホルダ３’に保持されたフィルムマスク１’を重ね合わせて、フィルムマスク１’のマスクマーク１０’とフィルムマーク６０’の位置合わせを行う状態が示されており、上方からカメラの照明装置の照明入射光９５が照射されている。
フィルムマスク１’とマスクホルダ３’のマスクホルダガラス３０’間には、ミクロンレベルの僅かな隙間Ｓがあり、この隙間Ｓのため、図示するように照明入射光９５がマスクホルダガラス３０’の裏面３２’で反射する反射光とフィルムマスク１’の表面１２’で反射する反射光とが干渉し干渉縞Ｆが現れる現象が生ずる。この干渉縞Ｆは、隙間Ｓの大きさの変化に応じて、変化する。干渉縞Ｆのもつ光強度変化はわずかではあるが、ＩＴＯ膜の位置合わせマーク６０’自体のコントラストが小さいため、ノイズ画像となり、画像処理によるフィルムマーク認識が妨げられる問題がある。
本発明は上記従来技術の問題を解決することを目的とする。 The reason why it is difficult to identify the position of the film mark is the generation of interference fringes in addition to the fact that the ITO film is transparent, and the interference fringes greatly reduce the alignment accuracy.
In FIG. 8, a film mark 60 'formed of an ITO film is provided on a PET film 5', a resist film 51 'is formed thereon, and a film held on a glass mask holder 3' here The state in which the mask mark 10 ′ of the film mask 1 ′ and the film mark 60 ′ are aligned by overlapping the mask 1 ′ is shown, and the illumination incident light 95 of the illumination device of the camera is irradiated from above. .
There is a slight micron level gap S between the film mask 1 ′ and the mask holder glass 30 ′ of the mask holder 3 ′. Due to this gap S, the illumination incident light 95 is incident on the mask holder glass 30 ′ as shown in the figure. The reflected light reflected by the back surface 32 ′ interferes with the reflected light reflected by the front surface 12 ′ of the film mask 1 ′, causing a phenomenon in which interference fringes F appear. This interference fringe F changes according to the change in the size of the gap S. Although the light intensity change of the interference fringe F is slight, the contrast of the ITO film alignment mark 60 ′ itself is small, so that there is a problem that a noise image is formed and film mark recognition by image processing is hindered.
The object of the present invention is to solve the problems of the prior art.

上記目的を達成するために、本発明は、露光すべき回路パターンを描いたフィルムマスクと、該フィルムマスクを支持する透明体からなるマスクホルダと、を備え、前記回路パターンを形成されるＩＴＯ膜を有する透明フィルム上に露光を行うＩＴＯパターン露光装置において、前記透明フィルム上に設けられたＩＴＯ膜により形成された位置合わせ用のフィルムマークと、前記フィルムマスクの前記フィルムマークに対応する位置に設けられた前記フィルムマークよりも大きなマスク孔と、該マスク孔の周囲に設けられた位置合わせ用のマスクマークと、を有することを特徴とする。
以上の構成においては、マスク孔によりフィルムマスク表面からの反射光が無くなりマスクホルダ裏面の反射光との干渉縞がなくなり、フィルムマークの認識が良好に行える。
また、前記マスクホルダに設けられ、前記フィルムマスクのマスク孔の周囲をマスクホルダに吸着させるための吸着溝を、更に備えることが望ましい。この構成によりマスク孔から空気が流入することを防止し、孔を中心とした広範囲でフィルムマスクとマスクホルダとの密着度の低下を防止し、露光解像度の悪化を防止できる。 In order to achieve the above object, the present invention comprises an ITO film comprising a film mask depicting a circuit pattern to be exposed and a mask holder made of a transparent body that supports the film mask, wherein the circuit pattern is formed. In an ITO pattern exposure apparatus that performs exposure on a transparent film having a position, a film mark for alignment formed by an ITO film provided on the transparent film, and a position corresponding to the film mark of the film mask are provided. And a mask hole larger than the film mark, and a mask mark for alignment provided around the mask hole.
In the above configuration, the mask hole eliminates the reflected light from the surface of the film mask, eliminates the interference fringes with the reflected light on the back surface of the mask holder, and allows good recognition of the film mark.
Moreover, it is desirable to further include an adsorption groove provided in the mask holder for adsorbing the periphery of the mask hole of the film mask to the mask holder. With this configuration, air can be prevented from flowing in from the mask hole, the degree of adhesion between the film mask and the mask holder can be prevented over a wide range around the hole, and the exposure resolution can be prevented from deteriorating.

本発明のＩＴＯパターン露光装置によれば、干渉縞の発生を防止し、フィルムマークの画像認識を良好に保つことが可能になり、露光解像度を維持したまま高精度のアライメント露光が可能になる効果がある。   According to the ITO pattern exposure apparatus of the present invention, it is possible to prevent the occurrence of interference fringes, maintain good image recognition of film marks, and enable high-precision alignment exposure while maintaining the exposure resolution. There is.

本発明の一実施形態を示す概略斜視図。1 is a schematic perspective view showing an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態を示す部分側断面図。The partial side sectional view showing one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態の動作を示す説明図。Explanatory drawing which shows operation | movement of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の吸着溝４の構成を示す部分拡大平面図。The partial enlarged plan view which shows the structure of the adsorption | suction groove | channel 4 of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の吸着溝４の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the adsorption | suction groove | channel 4 of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の吸着溝４の効果を示す説明図。Explanatory drawing which shows the effect of the adsorption | suction groove | channel 4 of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態の吸着溝４の他の構成を示す平面図。The top view which shows the other structure of the adsorption | suction groove | channel 4 of one Embodiment of this invention. 従来の露光装置における干渉縞の発生を示す説明図。Explanatory drawing which shows generation | occurrence | production of the interference fringe in the conventional exposure apparatus.

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
図１に本発明に係るＩＴＯパターン露光装置の概略斜視図を示す。
図１において、ＩＴＯ膜６を形成されたＰＥＴフィルム５はＸＹθ方向に移動可能なＸＹθステージ９８上に載置され、上方に位置するマスクホルダ３に保持されたフィルムマスク１に描かれた回路パターン１５を、露光光源９９からの露光光により露光されるように構成されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 shows a schematic perspective view of an ITO pattern exposure apparatus according to the present invention.
In FIG. 1, a PET film 5 on which an ITO film 6 is formed is placed on an XYθ stage 98 movable in the XYθ direction, and a circuit pattern drawn on a film mask 1 held by a mask holder 3 positioned above. 15 is configured to be exposed by the exposure light from the exposure light source 99.

ＰＥＴフィルム５には、４隅の４ケ所にフィルムマーク６０が形成され、またフィルムマスク１にはフィルムマーク６０に対応する位置に４個のマスクマーク１０が描かれており、このフィルムマーク６０とマスクマーク１０をカメラ照明装置９６を備えたカメラ９７により撮影し、両者の位置の差を画像処理により求め、ＸＹθステージ９８によりＰＥＴフィルム５をＸＹθ方向に移動させてフィルムマーク６０とマスクマーク１０を一致させることにより、ＰＥＴフィルム５とフィルムマスク１の位置合わせを行うように構成されている。カメラ照明装置９６からは、ＩＴＯ膜６の透過率が下がり、反射率が上がる近紫外域（波長400nm前後）或いはそれより短い波長の照明光を照射するようになっている。
この露光装置の制御は制御装置８により行われ、前記フィルムマーク６０とマスクマーク１０の画像処理や位置合わせも制御装置８により行われるように構成されている。また後述する吸引装置４０を備えている。
なお、図１では、マスクマーク１０、フィルムマーク６０、カメラ照明装置９６、カメラ９７を省略して２個描いてあるが、実際はそれぞれ４個備えている。 The PET film 5 has film marks 60 formed at four locations at four corners, and the film mask 1 has four mask marks 10 drawn at positions corresponding to the film marks 60. The mask mark 10 is photographed by a camera 97 equipped with a camera illumination device 96, the difference between the two positions is obtained by image processing, the PET film 5 is moved in the XYθ direction by an XYθ stage 98, and the film mark 60 and the mask mark 10 are moved. By matching, the PET film 5 and the film mask 1 are aligned. The camera illumination device 96 emits illumination light in the near-ultraviolet region (wavelength around 400 nm) or shorter than that in which the transmittance of the ITO film 6 decreases and the reflectance increases.
The exposure apparatus is controlled by the control device 8, and the image processing and alignment of the film mark 60 and the mask mark 10 are also performed by the control device 8. Moreover, the suction apparatus 40 mentioned later is provided.
In FIG. 1, the mask mark 10, the film mark 60, the camera illumination device 96, and the camera 97 are omitted, but two are drawn, but actually four are provided.

図２に部分拡大図を示す。ＰＥＴフィルム５の上には前記したようにＩＴＯ膜６が形成されており、フィルムマーク６０もＩＴＯ膜６により形成されている。ＩＴＯ膜６の上には、更にレジスト膜５１が形成されている。なお、図２ではレジスト膜５１の図示を省略してある。   FIG. 2 shows a partially enlarged view. The ITO film 6 is formed on the PET film 5 as described above, and the film mark 60 is also formed by the ITO film 6. A resist film 51 is further formed on the ITO film 6. In FIG. 2, the resist film 51 is not shown.

フィルムマスク１は、マスクホルダ３のマスクホルダガラス３０に密着しており、マスクホルダガラス３０に設けられた吸引溝３１によりマスクホルダ３に吸着されている。マスクホルダガラス３０は吸引装置４０により吸引されて負圧になり、フィルムマスク１を吸着するようになっている。   The film mask 1 is in close contact with the mask holder glass 30 of the mask holder 3 and is adsorbed to the mask holder 3 by a suction groove 31 provided in the mask holder glass 30. The mask holder glass 30 is sucked by the suction device 40 and becomes negative pressure so as to suck the film mask 1.

フィルムマスク１の前記フィルムマーク６０に対応する位置にマスク孔２が形成されており、フィルムマスク１が切り欠かれて、孔があいている。該マスク孔２はフィルムマーク６０の大きさより、直径で約２倍の大きさを有しており、この実施形態では、フィルムマーク６０がφ2mmの大きさに対して、マスク孔２がφ5mmの大きさになっている。
このマスク孔２によって、フィルムマーク６０の上部においてはフィルムマスク１とマスクホルダガラス３０の密着がなくなり、マーク上に干渉縞が発生しなくなる。 A mask hole 2 is formed at a position corresponding to the film mark 60 of the film mask 1, and the film mask 1 is cut out to have a hole. The mask hole 2 is about twice as large in diameter as the film mark 60. In this embodiment, the mask hole 2 has a size of φ2 mm, whereas the mask hole 2 has a size of φ5 mm. It has become.
Due to the mask hole 2, the film mask 1 and the mask holder glass 30 are not in close contact with each other above the film mark 60, and no interference fringes are generated on the mark.

マスク孔２の周囲には、円環状のマスクマーク１０が描かれている。マスクマーク１０の大きさ（外径）は、マスク孔２の直径よりも大きくなっており、マスク孔２の形状変化や位置変動があっても、位置合わせ精度に問題は生じないようになっている。この実施形態では、マスクマーク１０は外径φ6mmになっており、予めφ6mmの黒丸を作っておき、その中央にφ5mmのマスク孔２を開け、リング状のマスクマーク１０を形成している。
図２の（Ｂ）にカメラ９７で撮影したフィルムマーク６０とマスクマーク１０の映像を示す。 An annular mask mark 10 is drawn around the mask hole 2. The size (outer diameter) of the mask mark 10 is larger than the diameter of the mask hole 2, so that there is no problem in alignment accuracy even if the mask hole 2 changes in shape or changes in position. Yes. In this embodiment, the mask mark 10 has an outer diameter of φ6 mm. A black circle of φ6 mm is formed in advance, and a mask hole 2 of φ5 mm is formed in the center to form a ring-shaped mask mark 10.
FIG. 2B shows an image of the film mark 60 and the mask mark 10 taken by the camera 97.

マスクホルダ３の上方には、カメラ９７とカメラ照明装置９６が設置されており、カメラ照明装置９６から照明光を略垂直に照射してマスクマーク１０とフィルムマーク６０を撮影し、前記図２の（Ｂ）の映像を得て、位置合わせが行われるようになっている。 A camera 97 and a camera illumination device 96 are installed above the mask holder 3, and the mask mark 10 and the film mark 60 are photographed by irradiating illumination light from the camera illumination device 96 substantially vertically. The image of (B) is obtained and alignment is performed.

図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、上記構成のフィルムマスク１をＰＥＴフィルム５に重ね合わせて、フィルムマーク６０とマスクマーク１０の位置合わせを行う。
前記したように、マスク孔２によりフィルムマスク１の一部を切り取ってあるため、図８で説明したようなフィルムマスク表面１２からのカメラ照明装置９６の照明入射光９５の反射光が無くなりガラス３０の裏面３２の反射光ａとの干渉縞が無くなる。なお、レジスト膜５１の反射光ｂは、ガラス３０の裏面３２の反射光ａとは、図示するように光路差が大きくなるため、干渉縞は生じない。照明入射光９５の入射角はほぼ垂直であるから、該光路差の大きさは、フィルムマスク１の厚さ（100μｍ〜200μｍ程度）×２となる。一方カメラ照明装置９６からの照明光は波長400nm前後の近紫外域線であり、前記光路差は照明光の可干渉距離より十分大きいので干渉は起こらず、干渉縞は生じない。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the film mask 1 having the above configuration is superimposed on the PET film 5, and the film mark 60 and the mask mark 10 are aligned.
As described above, since a part of the film mask 1 is cut out by the mask hole 2, the reflected light of the illumination incident light 95 of the camera illumination device 96 from the film mask surface 12 as described in FIG. The interference fringes with the reflected light a on the back surface 32 of the light are eliminated. Note that the reflected light b of the resist film 51 has a larger optical path difference from the reflected light a of the back surface 32 of the glass 30 as shown in the figure, so that no interference fringes are generated. Since the incident angle of the illumination incident light 95 is substantially vertical, the magnitude of the optical path difference is the thickness of the film mask 1 (about 100 μm to 200 μm) × 2. On the other hand, the illumination light from the camera illumination device 96 is a near-ultraviolet ray having a wavelength of around 400 nm. Since the optical path difference is sufficiently larger than the coherence distance of the illumination light, no interference occurs and no interference fringes occur.

マスクホルダガラス３０には、前記マスク孔２に対応する位置に吸着溝４を形成してある。この吸着溝４を吸引装置４０により吸引し、マスク孔２の周囲をマスクホルダガラス３０に密着させるように構成されている。
吸着溝４は、図４と図５に示すように各マスク孔２を囲む位置にそれぞれ形成されており、各吸着溝４は前記吸引溝３１に連通するように形成されている。
吸引溝３１、３１は図示するように、マスクホルダガラス３０の周囲に２重に枠状に形成され、フィルムマスク１の周囲をマスクホルダガラス３０に密着させるようになっている。吸着溝４は、内側の吸引溝３１に連通するコの字形状の溝になっており、吸着溝４と吸引溝３１の一部によりマスク孔２を囲う溝を形成している。
吸引装置４０は、これら吸着溝４と吸引溝３１、３１をまとめて吸引して、フィルムマスク１をマスクホルダガラス３０に密着させるように構成されている。 In the mask holder glass 30, suction grooves 4 are formed at positions corresponding to the mask holes 2. The suction groove 4 is sucked by a suction device 40 so that the periphery of the mask hole 2 is brought into close contact with the mask holder glass 30.
As shown in FIGS. 4 and 5, the suction groove 4 is formed at a position surrounding each mask hole 2, and each suction groove 4 is formed to communicate with the suction groove 31.
As shown in the figure, the suction grooves 31 and 31 are formed in a double frame shape around the mask holder glass 30 so that the periphery of the film mask 1 is in close contact with the mask holder glass 30. The suction groove 4 is a U-shaped groove communicating with the inner suction groove 31, and a groove surrounding the mask hole 2 is formed by a part of the suction groove 4 and the suction groove 31.
The suction device 40 is configured to suck the suction groove 4 and the suction grooves 31 and 31 together so that the film mask 1 is brought into close contact with the mask holder glass 30.

図６に、吸着溝４の作用効果を示す。
吸着溝４を設けない場合、（Ａ）に示すように、マスク孔２から空気が流入し、マスク孔２を中心とした広範囲でフィルムマスク１とマスクホルダガラス３０との密着度が低下し、マスク孔２から離れた場所で露光解像度が悪化する。しかし、この実施形態のようにマスク孔２を囲むようにマスクホルダガラス３０に吸着溝４を形成することにより、フィルムマスク１に開けたマスク孔２から流入する空気が吸引され、吸着溝４の外側の回路パターン１５が存在するフィルムマスク１の中央部への空気流入を防ぎ、フィルムマスク１とマスクホルダガラス３０との密着度の低下を防止できる。 In FIG. 6, the effect of the adsorption groove 4 is shown.
When the suction groove 4 is not provided, as shown in (A), air flows from the mask hole 2, and the adhesion between the film mask 1 and the mask holder glass 30 is reduced over a wide range around the mask hole 2. The exposure resolution deteriorates at a location away from the mask hole 2. However, by forming the suction groove 4 in the mask holder glass 30 so as to surround the mask hole 2 as in this embodiment, air flowing in from the mask hole 2 opened in the film mask 1 is sucked, and the suction groove 4 It is possible to prevent air from flowing into the central portion of the film mask 1 where the outer circuit pattern 15 exists, and to prevent a decrease in the degree of adhesion between the film mask 1 and the mask holder glass 30.

図７は、吸着溝４の他の実施形態を示すものである。この実施形態では、吸着溝４’、４’は、吸引溝３１、３１と同じ長さを持つ平行線になるように縦方向に２本形成されている。吸着溝４’は複数個所に連通溝４５を備えており、該連通溝４５により内側の吸引溝３１と連通している。この構成において、吸着溝４’と連通溝４５及び内側の吸引溝３１により複数の枠形状の吸着溝を形成している。
この構成により広範囲の領域の吸引が可能となる。また、フィルムマスク１の長辺方向や短辺方向の種々の場所に位置するマスク孔２にも対応可能であり、異なるマスク孔２を有する、異なるフィルムマスク１にも広範囲に対応可能となる。 Figure 7 shows another embodiment of the adsorption grooves 4. In this embodiment, adsorption grooves 4 ', 4' are formed two longitudinally in parallel lines with the same length as the suction grooves 31, 31. The suction groove 4 ′ is provided with communication grooves 45 at a plurality of locations, and communicates with the inner suction groove 31 through the communication grooves 45. In this configuration, it forms a adsorption grooves of the plurality of frame-shaped by the suction grooves 4 'and the communication groove 45 and the inner suction groove 31.
With this configuration, a wide area can be sucked. Moreover, it can respond also to the mask hole 2 located in the various places of the long side direction of the film mask 1, and a short side direction, and can respond | correspond widely also to the different film mask 1 which has a different mask hole 2. FIG.

以上説明した実施形態においては、マスク孔２によりフィルムマスク表面１２からの照明光の反射がなくなり、干渉縞の発生を防止でき、フィルムマーク６０の認識を良好に行え、位置合わせ精度の向上を図れる。   In the embodiment described above, the illumination light is not reflected from the film mask surface 12 by the mask hole 2, the generation of interference fringes can be prevented, the film mark 60 can be recognized well, and the alignment accuracy can be improved. .

１：フィルムマスク、２：マスク孔、３：マスクホルダ、４：吸着溝、５：ＰＥＴフィルム、６：ＩＴＯ膜、８：制御装置、１０：マスクマーク、１２：フィルムマスク表面、１５：回路パターン、３０：マスクホルダガラス、３１：吸引溝、３２：マスクホルダガラス裏面、４０：吸引装置、４５：連通溝、５１：レジスト膜、９５：照明入射光、９６：カメラ照明装置、９７：カメラ、９８：ＸＹθステージ、９９：露光光源。 1: film mask, 2: mask hole, 3: mask holder, 4: suction groove, 5: PET film, 6: ITO film, 8: controller, 10: mask mark, 12: film mask surface, 15: circuit pattern 30: Mask holder glass, 31: Suction groove, 32: Mask holder glass back surface, 40: Suction device, 45: Communication groove, 51: Resist film, 95: Illumination light, 96: Camera illumination device, 97: Camera, 98: XYθ stage, 99: exposure light source.

Claims (3)

露光すべき回路パターンを描いたフィルムマスクと、該フィルムマスクを支持する透明体を有するマスクホルダと、を備え、前記回路パターンを形成されるＩＴＯ膜を有する透明フィルム上に露光を行うＩＴＯパターン露光装置において、
前記透明フィルム上に設けられたＩＴＯ膜により形成された位置合わせ用のフィルムマークと、
前記フィルムマスクの前記フィルムマークに対応する位置に設けられた前記フィルムマークよりも大きなマスク孔と、
該マスク孔の周囲に設けられた位置合わせ用のマスクマークと、
を有することを特徴とするＩＴＯパターン露光装置。 An ITO pattern exposure comprising: a film mask depicting a circuit pattern to be exposed; and a mask holder having a transparent body that supports the film mask, and exposing the transparent film having the ITO film on which the circuit pattern is formed. In the device
A film mark for alignment formed by an ITO film provided on the transparent film;
A mask hole larger than the film mark provided at a position corresponding to the film mark of the film mask;
A mask mark for alignment provided around the mask hole;
An ITO pattern exposure apparatus comprising: 前記マスクホルダに設けられ、前記フィルムマスクのマスク孔の周囲をマスクホルダに吸着させるための吸着溝を更に備えた、
請求項１のＩＴＯパターン露光装置。 Provided in the mask holder, further comprising a suction groove for sucking the periphery of the mask hole of the film mask to the mask holder,
The ITO pattern exposure apparatus according to claim 1. 前記マスクホルダに設けられ、所定の範囲を囲む枠形状の吸着溝を複数更に備えた、
請求項１のＩＴＯパターン露光装置。 A plurality of frame-shaped suction grooves provided on the mask holder and surrounding a predetermined range ,
The ITO pattern exposure apparatus according to claim 1.
JP2013004887A 2013-01-15 2013-01-15 ITO pattern exposure equipment Active JP6096515B2 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013004887A JP6096515B2 (en) 2013-01-15 2013-01-15 ITO pattern exposure equipment
TW102135632A TWI599855B (en) 2013-01-15 2013-10-02 ITO pattern exposure device
KR1020130127141A KR102113350B1 (en) 2013-01-15 2013-10-24 Exposure device of indium tin oxide pattern
CN201310547903.7A CN103926808B (en) 2013-01-15 2013-11-07 Tin indium oxide pattern exposure device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013004887A JP6096515B2 (en) 2013-01-15 2013-01-15 ITO pattern exposure equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014137420A JP2014137420A (en) 2014-07-28
JP6096515B2 true JP6096515B2 (en) 2017-03-15

Family

ID=51145074

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013004887A Active JP6096515B2 (en) 2013-01-15 2013-01-15 ITO pattern exposure equipment

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6096515B2 (en)
KR (1) KR102113350B1 (en)
CN (1) CN103926808B (en)
TW (1) TWI599855B (en)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105093636B (en) * 2015-09-21 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 Touch display substrate and preparation method thereof and touch-control display panel
JP7030581B2 (en) * 2018-03-19 2022-03-07 新電元工業株式会社 Manufacturing method of semiconductor device and light-shielding adsorption jig
CN112639156B (en) * 2018-08-16 2023-04-18 悟劳茂材料公司 Method for manufacturing frame-integrated mask and frame

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4668089A (en) * 1983-12-26 1987-05-26 Hitachi, Ltd. Exposure apparatus and method of aligning exposure mask with workpiece
JPS6232463A (en) * 1985-08-06 1987-02-12 Canon Inc Mask for exposure
JP3050652B2 (en) 1991-07-05 2000-06-12 フィガロ技研株式会社 Gas sensor manufacturing method
JP4346701B2 (en) * 1998-03-25 2009-10-21 キヤノン株式会社 Exposure method using evanescent light
JP4420507B2 (en) * 2000-01-24 2010-02-24 株式会社オーク製作所 Substrate exposure method and apparatus
JP2002251017A (en) * 2001-02-23 2002-09-06 Adtec Engineeng Co Ltd Aligner
JP2004095908A (en) * 2002-08-30 2004-03-25 Nsk Ltd Alignment adjusting device
JP2004297002A (en) * 2003-03-28 2004-10-21 Sony Corp Mask and alignment method
KR100578262B1 (en) * 2003-11-13 2006-05-11 주식회사 디엠에스 Apparatus for fixing mask by vacuum and exposure method of the same
JP4574250B2 (en) * 2004-06-30 2010-11-04 キヤノン株式会社 Photo mask
JP2007219240A (en) * 2006-02-17 2007-08-30 Mitsubishi Precision Co Ltd Contact exposure method and contact exposure apparatus
JP5361671B2 (en) 2009-11-06 2013-12-04 日本写真印刷株式会社 Touch input sheet and manufacturing method thereof
JP2011100326A (en) * 2009-11-06 2011-05-19 Casio Computer Co Ltd Motherboard for touch panel and method for manufacturing the same
JP2011154080A (en) * 2010-01-26 2011-08-11 Toppan Printing Co Ltd Method for forming patterns on both faces of transparent substrate
JP5428933B2 (en) * 2010-02-22 2014-02-26 大日本印刷株式会社 Manufacturing method of touch panel sensor integrated color filter
JP2011248207A (en) * 2010-05-28 2011-12-08 Hitachi High-Technologies Corp Proximity exposure device, alignment method of proximity exposure device, and manufacturing method of panel substrate
CN103119698B (en) * 2010-09-30 2016-05-18 富士电机株式会社 The manufacture method of semiconductor device
CN102338995A (en) * 2011-10-27 2012-02-01 东莞市润华光电有限公司 ITO (indium tin oxide) membrane photoetching automatic recognition positioning method
CN103424994B (en) * 2012-05-25 2016-02-03 上海微电子装备有限公司 A kind of image space marker bogey and manufacture the method for this bogey

Also Published As

Publication number Publication date
TW201428429A (en) 2014-07-16
CN103926808A (en) 2014-07-16
CN103926808B (en) 2017-10-13
KR102113350B1 (en) 2020-05-20
JP2014137420A (en) 2014-07-28
TWI599855B (en) 2017-09-21
KR20140092208A (en) 2014-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI658535B (en) Pattern forming device
TWI522677B (en) Displays with logos and alignment marks
US9141000B2 (en) Double-surface manufacturing method and exposure apparatus
JP6096515B2 (en) ITO pattern exposure equipment
US20180052395A1 (en) Exposure method, substrate and exposure apparatus
US9599909B2 (en) Electrostatic chuck cleaner, cleaning method, and exposure apparatus
US9291839B2 (en) Laser repairing apparatus and laser repairing method for substrate
WO2019105098A1 (en) Alignment mark, substrate and fabrication method therefor, and exposure alignment method
JPWO2011077697A1 (en) Exposure method and exposure apparatus
TWI440937B (en) Display devices and manufacturing methods for the same
TW201411295A (en) Mask unit and exposure device
CN103995008A (en) Pattern detection device and the method for the same
WO2015021712A1 (en) Array substrate, manufacturing method thereof and display device
CN103744556A (en) Touch display panel and manufacturing method thereof
TWI489223B (en) Patterning method for substrate
US20190146259A1 (en) Substrate and preparation method therefor, and display panel
TWI714050B (en) Display device
JP6729954B1 (en) Exposure equipment
US9442378B2 (en) Touch panel and manufacturing method thereof
KR20150129367A (en) Roll to roll exposure device
JP2007178261A (en) Inspection method of substrate for electro-optical device, manufacturing method of substrate for electro-optical device, and inspection device
TWI481950B (en) Design method for mask patterns
CN111276053A (en) Display panel manufacturing method, display panel and display device
JP4390512B2 (en) Exposure method and substrate alignment method used in the method
JP2009174957A (en) Foreign matter detection method and foreign matter detector

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20151202

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160808

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160831

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160907

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20161215

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20161216

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170214

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170216

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6096515

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250